WO2017169138A1

WO2017169138A1 - 銅張積層板およびその製造方法

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Publication number: WO2017169138A1
Application number: PCT/JP2017/004417
Authority: WO
Inventors: 祝迫　恭; 昴優折田; 裕之大神; 祐貢上野; 幸太郎古川
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Current assignee: Nippon Tungsten Co Ltd
Priority date: 2016-03-30
Filing date: 2017-02-07
Publication date: 2017-10-05
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Abstract

本発明は可視光および紫外光に対して高い反射率を有し、紫外光耐性や耐熱性に優れた銅張積層板を提供する。本発明では、銅張積層板を、銅層、白色層、接着層および熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導基板をこの順に有し、白色層を紫外光耐性が高いオルガノポリシロキサンのマトリックス中に紫外光反射率の高いＢＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンドのうちいずれかのフィラーを有する組成とし、白色層と高熱伝導基板とを熱硬化性樹脂にて接合した構造とした。

Description

銅張積層板およびその製造方法

　本発明は、可視光および紫外光に対して高い反射率を有し、紫外光耐性や耐熱性に優れた銅張積層板に関する。この銅張積層板は、発光ダイオード（ＬＥＤ）実装用プリント基板等に好適する。

　回路パターン形成のための銅箔を表面に有し、前記銅箔にエッチング等の手段によってパターンを形成し、エッチング等によって銅が除去された部分からは白色の反射材が露出する積層基板（以後、銅箔を表面に有する同様の積層基板を「銅張積層体」とも記載する。）は広く市販されている。また、この銅張基板上に発光素子を実装したＬＥＤ装置は電子機器、照明機器等に幅広く利用されている。一般的な白色の反射材は、それが可視光領域の反射であれば問題なく使用できるが、紫外光の反射材としては、紫外光に対する反射率の低さや、紫外光による劣化等の問題があった。

　特に、近年ＬＥＤの技術進歩は著しく、より大出力の紫外光や、より波長の短い紫外光を発生させるＬＥＤ素子も増えてきている。それに伴い、基板側、特に紫外光反射材（以下、単に「反射材」とも記載する。）には、紫外光反射に優れ、紫外光耐性にも優れた性質が求められている。

　こうした背景を受けて、たとえば特許文献１には、紫外光領域および可視光領域において高い反射率を有し、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少なく、金属箔とのピール強度が良好な樹脂組成物、それを用いたプリプレグおよび銅張積層板が開示されている。これらは、ＬＥＤ実装用プリント配線板に好適する記載されている。
　また、特許文献２には熱可塑性樹脂を含有してなる層と、シリコーン樹脂に無機充填剤を含有してなる層を有し、波長４００～８００ｎｍの可視光に対する平均反射率が７０％以上である積層体を、ＬＥＤ搭載用基板に使用する提案がなされている。

　さらに、特許文献３には、銅張積層板ではないが、紫外光の反射に優れたＬＥＤパッケージが開示されている。光反射層については、金属アルコキシドの加水分解および脱水縮合により形成された無機材質、および、それにＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ等のセラミックスフィラーを分散した構成が開示されている。金属アルコキシドの加水分解および脱水縮合により得られたシリコーン樹脂は、紫外光に弱い炭素－炭素結合を比較的少なくしやすいために、シリコーン樹脂の中でも紫外光耐性を高くすることが可能である。また、フィラーとして添加されているＡｌ_２Ｏ_３やＭｇＯも、例えばＴｉＯ_２と比較すると、表面に特別な処理をすることなく高い紫外光反射を得られる。

国際公開第２０１２／１６５１４７号特開２０１０－２７４５４０号公報特開２０１３－００４８２２号公報

　特許文献１に記載のプリプレグおよび銅張積層板の反射層の使用により、可視光用の反射材に用いられる一般的な白色の塗料や接着剤に対しては、紫外光耐性、紫外光反射率ともにやや改善される。これは、表面の金属箔を除去することにより露出する白色反射材の白色のフィラーとして二酸化チタンが使用されており、二酸化チタンは例えば有機ポリマー系の白色樹脂よりも優れた紫外光耐性を有するためである。また、エポキシ変性シリコーン化合物は、同じく主鎖が炭素－炭素結合である有機ポリマーより優れた紫外光耐性を有する。しかし、二酸化チタンは、白色セラミックスの中では紫外光を吸収しやすく、反射しにくい特徴を有する。表面処理により紫外光反射性を改善したとしても、その効果は限定的であり、紫外光反射性が十分に高いとは言えない。また、特許文献１の金属張基板は、エポキシ変性シリコーンは導入基として

を含むものであり、このうち炭素－炭素結合部分が特に切断されやすいために、紫外光耐性が十分に高いとは言えない。この点では、二酸化チタンにポリオール処理、シランカップリング処理およびアミン処理する際にも、同様の炭素－炭素結合が生じるために、やはり、十分な紫外光耐性および反射率も十分とは言えない。また、必須成分として含まれるイソシアヌレート環についても同様である。

　特許文献２には、熱可塑性樹脂の層（Ａ）と、シリコーン樹脂に無機充填剤を含有した層（Ｂ）との２層を含み、この２層に加えて前記（Ａ）側に銅箔層を、前記（Ｂ）層側にアルミ板を有する構造が例として開示されている。例えば図２にこの構造が記載されている。また、ＬＥＤ搭載用基板の製造方法として、前記（Ａ）と前記（Ｂ）の積層体に、銅箔層と、各ピースに切断後（窓抜き加工）に、（アルミ）基板を接合する方法が記載されている。しかし、この方法では、プレスで厚さを一定にするのが難しい問題点がある。また、熱可塑性樹脂は温度が上がると軟化するために、使用時に高温となる紫外ＬＥＤ搭載用基板への使用はやはり難しい。特に、光源などの位置精度が厳しい用途へは使用できない。引用文献２では、シリコーン樹脂の種類として、組成は特に限定せずに、形態もゴム、ミラブル、ワニス、レジン、エラストマー、ゲル等と限定されていない。珪素－酸素結合を主鎖とするシリコーン樹脂は、炭素－炭素結合を主鎖とする樹脂より一般的に紫外光耐性は高いが、本文献にはその形態が特定されていないために、特に深紫外領域で十分な紫外光耐性を有する構成を得るのは難しい。

　特許文献３で開示されている絶縁層は、ある程度の紫外光反射および紫外光耐性を期待できる。しかしながら、特許文献３に記載の絶縁層は、上下両面に回路部（銅箔層）と放熱部（金属板）の両方に隙間なく接合するのは技術的に困難である。特許文献３で使用されている絶縁層は、金属アルコキシドが加水分解および脱水重合された無機材料であり、この加水分解および脱水重合する際には水や低分子化合物等を気化させ、絶縁膜から放出させる必要がある。ところが、上下両面が銅箔層と金属板とで挟まれている場合は、放出しなければならない水や低分子化合物の放出経路が無く、結果として、絶縁層自体に気泡が残留するという不具合が生じる。この現象を避けるために、金属箔を加水分解および脱水縮合時に接合しない場合（金属板は接合する）は、その後にスパッタリング等の高価な手段で銅箔層を改めて付ける必要が生じる。また、金属板を加水分解および脱水縮合時に接合しない場合（銅箔は接合する）は、脱水縮合および加水分解時に銅箔ごと変形するために、平面状に形成するのが困難であるという問題がある。また、一度加水分解および脱水重合して得られた絶縁層は、表面に反応基が無く、加熱や加圧しても金属板に接合はできない。
　本発明の銅張積層板およびその製造方法は、以下に示す現在の技術課題のいずれか少なくとも１点を解決する。
（１）銅層を除去したのちに露出する反射材が、紫外光に対しても劣化しにくく、また十分な反射率を有する、紫外ＬＥＤ搭載用基板等に適した銅張積層板を提供すること。
（２）ＬＥＤ発光中に、基板の温度が上がっても、変形が小さく使用可能であること。
（３）前記（１）（２）に応える、両面に銅層と金属板とを有する銅張積層板を得る方法を提案すること。
（４）前記銅層と金属板との間には、前記銅層を除去した部分に、高い紫外光耐性および高い紫外光反射率を有する反射膜が露出する銅張積層板であること。

　銅張積層板を、銅層、白色層、接着層および熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導基板をこの順に有し、前記白色層がオルガノポリシロキサンのマトリックス中に、ＢＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンドのうちいずれか１種または２種以上のフィラーを有し、前記接着層を熱硬化性樹脂とすることで解決した。この銅張積層板は、例えば、オルガノポリシロキサンのマトリックス中にＢＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンドのうちいずれか１種または２種以上を有する白色塗料を銅箔上に塗布する工程、銅箔の変形を抑制しながら銅箔上で白色塗料を熱硬化処理する工程、前記白色塗料の層と少なくとも熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導基板を片面に有する熱硬化性樹脂とを、加熱および加圧した状態で接合する工程をこの順に含む製造方法にて得られる。

　本発明の銅張積層板およびその製造方法により、下記の事項が実現できた。
　まず、紫外光、特に深紫外光耐性の高い銅張積層板が実現できた。この銅張積層板は、表面に銅箔等の銅層を有しており、エッチング等により簡単に回路を作製可能である。エッチングにより銅層が除去された部分からは、十分に反射率（特に紫外光反射率）が高く、かつ、紫外光耐性の高い反射層が露出する。
　また、基板材と光反射層、および、前記光反射層と前記（回路形成用の）銅層が強固に密着した状態の銅張積層板であるために、銅層、光反射層、基板材を回路形成後に接合する必要が無い。また、例えば熱可塑性樹脂を用いて光反射層と基板材を接合した場合に生じる、ＬＥＤが発光した際の発熱による基板の変形が少なくできる。
　本発明の銅張積層板に回路形成をし、ＬＥＤ素子を実装することで、それを用いた紫外ＬＥＤ搭載用基板を得ることができる。

　また、本発明では、前記銅張積層板を製造するための、製造方法を併せて開示する。

第１の積層体の模式図である。第２の積層体の模式図である。第１の積層体と第２の積層体を接合した、本発明の銅張積層板（第３の積層体）の模式図である第４の積層体の模式図である。第１の積層体と第４の積層体を接合した、本発明の銅張積層板（第５の積層体）の模式図である。第３の積層体に回路形成した銅張積層板の模式図である。２枚の第１の積層体を、熱硬化性プリプレグにて接合した積層体の模式図である（第６の積層体）。多層基板構造とした、本発明の銅張積層板の模式図である（第７の積層体）。各種フィラーの紫外光反射率の測定結果である。紫外光による劣化の測定結果である。

　本発明の銅張積層板は、以下の方法にて製造できる。
　最初に、白色層に使用する塗料について説明する。

　白色層に使用する塗料はオルガノポリシロキサンマトリックス中に、所定のセラミックスフィラーが分散した組成を有している。以下に製法を述べる。

　まず、オルガノアルコキシラン、水および酸触媒を混合する。オルガノアルコキシランは、
　式１：Ｒ_１ｍＳｉ（ＯＲ_２）_４－ｍ（但し、式１中のＲ_１は炭素数１の有機基、Ｒ_２はアルキル基、ｍは０～２の整数）、
　で表される組成のもののうち、いずれか１種または２種を用いる。

　前記、Ｒ_１（炭素数１の有機基）にあてはまるものは、メチル基（ＣＨ_３）またはトリフルオロメチル基（ＣＦ_３）のいずれかである。これらは、オルガノポリシロキサンとなった際のマトリックスの骨格となる部分であり、紫外光に弱い炭素－炭素結合（Ｃ－Ｃ結合）を全く或いはほとんど有さないために、紫外光耐性が高い。Ｃ－Ｃ結合を有するＲ_１は、すべてのＲ_１のうち５％まで許容できる。５％を超えると、紫外光耐性が著しく低下する。

　前記Ｒ_２（アルキル基）としてはメチル、エチル、ｎ－プロピル、ｎ－ブチル、ｎ－ペンチル等の直鎖状アルキル基；ｉｓｏ－プロピル、ｉｓｏ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｉｓｏ－ペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル、ｎｅｏ－ペンチル等の分枝状アルキル基等が挙げられる。Ｒ_２は、縮重合の際にヒドロキシル基が置換されてアルコールとなり、最終的に白色層に残留しないために、Ｃ－Ｃ結合を多く含んでいても構わない。

　水および酸触媒の混合量は、後に縮重合の際に揮発するために特に限定されるものではないが、ｐＨ値が２～６となるように配合することが好ましい。こうして混合体を得る。
　次に、混合体にフィラーを添加する。フィラーとして適しているのは、単体での紫外光反射率が高く、紫外光で劣化しない、粒状の粒子である。これに適する材種はｃ－ＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、ｈ－ＢＮ（六方晶窒化ホウ素）、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンド等が挙げられ、１種または２種以上を用いることができる。これらのフィラーはいずれも紫外光反射率および紫外光耐性が高いという特徴を持つ。例として、同じオルガノポリシロキサン中に異なるフィラーであるＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＴｉＯ_２フィラーを同じ体積分率で分散した白色体の反射率のデータを図９に示す。また、同試料に波長２５４ｎｍの紫外光を照射した際の反射率の推移を図１０に示す。なお、図１０においては、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２およびダイヤモンドを用いた場合も、ＺｒＯ_２フィラーを用いた白色体とほぼ同様の特性を示した。これらのグラフより、前記フィラーの反射率が高く、紫外光耐性が高いことが分かる。得られた混合体にフィラーを添加し、混合することで、フィラー分散体が得られる。フィラーの添加量は、白色層となった際に、フィラーが１０～８５体積％となる分量の添加が適している。フィラー量が１０体積％未満では十分な反射率が得られにくく、８５体積％を超えると、マトリックスに隙間が発生しやすくなる。高い反射率を有し、安定的に生産しやすいのは、特にフィラーが４０～７０体積％となる範囲である。
　次に、フィラー分散体のオルガノアルコキシシランを、室温～７０℃程度で縮重合させ、水分とアルコール分を蒸発させる。塗布に適当な粘度とすることで、白色塗料が得られる。なお、前記縮重合反応の一部は、フィラー添加前に行ってもよい。白色塗料の粘度は、スプレー噴射する場合は１０～１０００ｃｐｓ程度に、塗布の場合は１，０００～１００，０００ｃｐｓ程度とすればよい。

　次に、白色塗料を銅箔に形成する方法について述べる。

　白色塗料を銅箔の表面に塗布を行う。塗布方法としては通常の技術、例えば、浸漬法、流延法、スピンナー法、スプレー法、バーコート法、スクリーン印刷、メタルマスク、インクジェットやブレード等を用いることで塗工することができる。塗布手段はこれらに限定されずに、適当に塗布できるのであればどのような方法でもよい。

　用いる銅箔は特に限定するものではないが、回路に適した電解銅箔（純銅）等を用いることが望ましい。また、厚さについては数μｍ～数ｍｍと、用途に合わせ任意の厚さのものを用いることができる。なお、銅箔の表面には白色反射材との密着性を高めるため、表面粗化処理がされてあると望ましい。塗布する量については、次工程である熱硬化処理した後の厚さが１０～２００μｍとなる量が好ましい。１０μｍ未満では、反射率を上げることが難しく、２００μｍを超えると反射率がそれ以上向上せずに、熱硬化処理する際の変形が大きくなるために好ましくない。
　塗布後に、白色塗料を熱硬化処理させる。硬化は約１２０～３００℃で５～６０分の熱処理条件を行えばよい。この処理を行うことで、オルガノアルコキシシランの縮重合が完全に終了し、オルガノポリシロキサンのマトリックス中にフィラーが分散した、固形の白色層が得られる。銅層と白色層は、密着性が高く、強硬に接合される。硬化の際の雰囲気は、大気雰囲気中でも可能であるが、可能であれば非酸化性雰囲気中で行うことが望ましい。これは、雰囲気中の酸素の影響により銅箔（銅層）の酸化を防ぐためである。なお、酸化した場合でも、後の工程にて脱錆剤等で洗浄処理することにより、銅層表面の酸化層は除去可能である。こうして、銅層と白色層が接合した、第１の積層体が得られる。

　第１の積層体は、前記工程にて白色塗料の縮重合が起こるために、積層体が反る場合がある。これを防ぐためには、熱硬化時に銅箔部分の端の部分を固定した状態とするか、熱硬化時に銅箔に張力を加えた状態で行うか、白色塗料の裏面側を吸着する等の銅層が変形しないように保持した状態で縮重合をさせ、変形を防ぐ方法が有効である。

　得られた第１の積層体は、片面に銅層を、もう片面に白色層を有する２層構造である。このうち、白色層は金属等とほとんど反応しないオルガノポリシロキサンンとフィラーからなるために、アルミニウム基板等の高熱伝導基板と直接接合することは難しい。そのために、白色層とアルミニウム基板（高熱伝導基板）との接合する際には、両者を熱硬化性樹脂を用いて接合する。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂等公知の熱硬化性樹脂を用いることが可能である。これらの樹脂のシートを用いてもよいし、液状のものを固化させることで接合してもよい。熱硬化性樹脂を用いることにより、例えば先行技術文献に記載のある熱可塑性樹脂を用いた場合と比較して、使用時に高温となった際でも、変形の少ない積層体が得られる。接着の際は、例えば０．２～１０ＭＰａ程度に加圧した状態で、１００～２００℃まで昇温する条件とすればよい。こうして、第１の積層体の白色層側に熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂層のもう１面にアルミニウム基板（高熱伝導基板）が積層した４層構造の積層体（第３の積層体、本発明の積層体）が得られる。

　以上は構成が最も簡単な積層体について述べたが、「銅層－白色層－熱硬化性樹脂－アルミニウム基板（高熱伝導基板）」の位置関係が保たれていれば、他の層をこれらの間に挟むことも可能である。一例として、熱硬化性樹脂とアルミニウム基板（高熱伝導基板）との間に絶縁樹脂層を挟むことが可能である。これは、例えば白色層の絶縁破壊電圧が十分でない場合は、銅層とアルミニウム基板（高熱伝導基板）の間が絶縁破壊する場合がある。絶縁樹脂層を用いることにより、大電流を用いる場合や、落雷等の想定外の電圧が付与された際に生じる絶縁破壊を防ぐことができる。

　また、以上では白色層が１層の場合を述べたが、複数の第１の積層体を熱硬化性樹脂で接合し、多積層体とすることも可能である。
　また、以上では高熱伝導基板としてアルミニウム基板を例示したが、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであればアルミニウム基板には限定されない。例えば高熱伝導基板は、アルミニウム、銅、銀、タングステン、炭素（カーボン（グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブを含む。））、ダイヤモンドの単体または混合体とすることも可能である。

　得られた積層体は、表面に銅層と、その内部に白色層を有している。表面の銅層の一部をマスクし、残部を例えば酸、過酸化水素水や塩化第２鉄溶液等でエッチングすることにより回路基板が得られる。得られる回路基板は、銅層が除去された部分には、紫外光耐性および紫外光反射率に優れた白色層が露出する。回路上に各種メッキをし、メッキ部分にリード線やＬＥＤ素子を接合することにより、ＬＥＤ搭載基板が得られる。

　以下実施例により、より詳細に本発明を説明する。
（実施例１）
　オルガノアルコキシシランとしてメチルトリエトキシシラン（キシダ化学株式会社製）１００質量部と、水５０質量部と、酢酸（関東化学株式会社製）２５質量部と、酸化ホウ素（関東化学株式会社製）１質量部とをオートクレーブ（耐圧硝子工業株式会社製、ＴＡＳ－７－３型反応容器）に投入し、４０℃にて１１２時間撹拌し、オルガノポリシロキサン混合体組成物を得た。
　前記オルガノポリシロキサン混合体組成物１００質量部に対し、平均粒子径２．０μｍのＺｒＯ_２粉末を１７０質量部と、ブチルカルビトールアセテート（キシダ化学株式会社製）５５質量部とを投入、混合し、１３時間解砕して、白色塗料を得た。
　上記白色塗料を厚さ３５μｍの片面処理銅箔（古河電気工業株式会社製、ＧＴＳ箔）の凹凸面上にスクリーン印刷法にて厚み約８０μｍに塗布し、２６０℃にて３０分間焼成して、銅箔上に白色層を有する第１の積層体を得た。第１の積層体の白色層は厚さ約５０μｍで、この部分が紫外光反射部となる。
　続いて、前記第１の積層体に第２の積層体を加熱加圧接着した。第２の積層体は、２層構造であり、厚さが１ｍｍのアルミニウム基板の片面に、厚さ１０μｍの熱可硬化性プリプレグが接着した構造を有する。この第２の積層体の熱硬化性プリプレグの面と、前記第１の積層体の白色層とを重ねあわせた状態で、１７０℃、３ＭＰａの圧力を加えることで加熱加圧接着し、第３の積層体を得た。
　この第３の積層体は、本発明の銅張積層板の一形態である。第３の積層体は、１．７５ｋＶの耐電圧を有していた。
　第３の積層体は、銅層側から、銅箔－白色層－熱硬化性プリプレグ－アルミニウム基板の４層を有している。

　（実施例２）
　実施例１で得られた第１の積層体を用いた別の例である。
　実施例１中の、前記第１の積層体に第４の積層体を加熱加圧接着した。第４の積層体は、３層構造であり、厚さが１ｍｍのアルミニウム基板の片面に厚さ５０μｍの放熱絶縁樹脂層が接着されており、さらに、前記放熱絶縁樹脂層の裏側に厚さ１０μｍの熱可硬化性プリプレグが接着した構造を有する。この第４の積層体の熱硬化性プリプレグの面と、前記第１の積層体の白色層とを重ねあわせた状態で、１７０℃、３ＭＰａの圧力を加えることで加熱加圧接着し、第５の積層体を得た。
　この第５の積層体は、本発明の銅張積層板の一形態である。
　第５の積層体は、銅箔側から、銅層－白色層－熱硬化性プリプレグ－放熱絶縁樹脂層－アルミニウム基板の５層を有している。
　第５の積層体は、絶縁層部分を白色層、熱硬化性プリプレグおよび放熱絶縁樹脂層の３層有しており、白色層および放熱絶縁樹脂層の２層は、いずれも高い絶縁耐力を有しているために、銅箔とアルミニウム基板間での絶縁破壊が極めて発生しにくくなる。そのために、非常に高い電圧を用いる紫外ＬＥＤ搭載用基板に応用した場合でも、絶縁破壊の恐れが無くなる。第５の積層体は、放熱絶縁性樹脂の効果により絶縁破壊電圧が第３の積層体よりも高く、絶縁破壊電圧は５．７５ｋＶであり、高い絶縁耐力が求められる大型のＬＥＤ搭載基板として有利な特性を有していた。

（実施例３）
　実施例１に記載の第１の積層体を２枚準備し、熱硬化性プリプレグにて一方の白色層と、もう片方の銅層を接合して、第６の積層体を得た。第６の積層体の白色層に、第４の積層体を接合することで、８層構造の第７の積層体（本発明の銅張積層板）を得た。
　第７の積層体は、銅層が最表面と内部に離れて２層あるために、回路パターンの一部のみを最表面に形成し、残部を内部で形成し、両者を銅張基板の厚さ方向に電気的に接合することで立体的な回路を作製できる。エッチング後に最表面に残留する回路（銅箔層）面積を小さくすることが可能であり、その分白色層の露出を増やせるために、紫外光反射率を向上できる。また、最表面の銅箔層にＮｉ／Ａｕメッキ（まず、Ｎｉメッキし、その上にＡｕメッキする）を行う際の、Ａｕの使用量を削減できるために、回路の形状によっては大幅に製造費用を下げることができる。

（実施例４）
　実施例１にて得られた本発明の銅張積層板の、銅層側にマスクパターンを用いて銅エッチング液中でエッチングした。銅箔の一部がエッチングにて除去され、銅張積層板の銅箔側に回路パターンが形成できた。エッチングされた部分からは、紫外光反射率および紫外光耐性が極めて高い白色層が露出した。図６に示すように、形成された回路上にＮｉ／Ａｕメッキし、その上にＬＥＤ素子、リード線等を接合して、ＬＥＤ搭載基板が得られた。

　１　銅層
　２　白色層
　３　熱硬化性プリプレグ
　４　アルミニウム基板（高熱伝導基板）
　５　放熱絶縁樹脂層
　６　回路部（一部エッチングされた銅箔）
　７　ＬＥＤ素子
　８　リード線
　９　Ｎｉ／Ａｕメッキ層
　１０　第１の積層体
　２０　第２の積層体
　３０　第３の積層体
　４０　第４の積層体
　５０　第５の積層体
　６０　第６の積層体
　７０　第７の積層体
　１０１、１０２、１０３　本発明の銅張積層板
　１０１´　回路形成後の本発明の銅張積層板

Claims

　銅層、白色層、接着層および熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導基板をこの順に有し、
　前記白色層がオルガノポリシロキサンのマトリックス中に、ＢＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンドのうちいずれか１種または２種以上のフィラーを有する組成であり、
　前記接着層が熱硬化性樹脂である銅張積層板。
　前記オルガノポリシロキサンが有機基を有しており、
　前記有機基中で、炭素－炭素結合を有する有機基の割合が５％以下である請求項１に記載の銅張積層板。
　前記オルガノポリシロキサンが有機基を有しており、
　前記有機基が炭素－炭素結合を有さない、請求項１または請求項２に記載の銅張積層板。
　前記白色層中の前記フィラーの割合が１０～８５体積％である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の銅張積層板。
　前記白色層の厚さが１０～２００μｍである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の銅張積層板。
　前記接着層と、前記高熱伝導基板との間に、さらに放熱絶縁樹脂層を有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の銅張積層板。
　請求項１から請求項６に記載のいずれか１項に記載の銅張積層板の銅層上に、さらに接着層、白色層および銅層をこの順に有する、複数の白色層を有する銅張積層板。
　少なくとも、
　オルガノポリシロキサンのマトリックス中にＢＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ダイヤモンドのうちいずれか１種または２種以上を有する白色塗料を銅箔上に塗布する工程、
銅箔の変形を抑制しながら銅箔上で白色塗料を熱硬化処理する工程、
　前記白色塗料の層と、少なくとも熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導基板を片面に有する熱硬化性樹脂とを、加熱および加圧した状態で接合する工程、
をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。