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WO2017033698A1 - コイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体、無線ｉｃデバイスおよび電子機器 - Google Patents

コイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体、無線ｉｃデバイスおよび電子機器 Download PDF

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Publication number
WO2017033698A1
WO2017033698A1 PCT/JP2016/072890 JP2016072890W WO2017033698A1 WO 2017033698 A1 WO2017033698 A1 WO 2017033698A1 JP 2016072890 W JP2016072890 W JP 2016072890W WO 2017033698 A1 WO2017033698 A1 WO 2017033698A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
conductor pattern
main surface
antenna
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/072890
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
天野　信之
真大 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201690001054.2U priority Critical patent/CN207909619U/zh
Publication of WO2017033698A1 publication Critical patent/WO2017033698A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Definitions

  • the present invention relates to a coil element or an antenna device, and more particularly to a coil element or antenna device including a first conductor pattern formed on a first substrate, a second conductor pattern formed on a second substrate, and a bonding wire.
  • the present invention also relates to a card type information medium, and more particularly, to a card type information medium and a wireless IC device provided with these coil elements or antenna elements.
  • the present invention further relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device including the coil element, the antenna element, a card type information medium, or a wireless IC device.
  • Patent Document 1 discloses an inductor element including a plurality of wiring patterns arranged on a wiring board and a plurality of wires.
  • a helical coil is configured by connecting (wire bonding) both ends of an arc-shaped wire formed so as to rise on the main surface of the wiring board to adjacent wiring patterns.
  • Patent Document 1 when a coil having a large opening is to be formed, it is necessary to lengthen the wire formed in an arc shape, and when one wire is lengthened, the wire is easily bent. Therefore, it becomes easy for adjacent wires to contact each other (short circuit between lines). Moreover, the characteristic of a coil will change because a wire bends.
  • An object of the present invention is to suppress contact between adjacent wires without increasing the occupied area and to change coil characteristics in a configuration in which a wire is used as a part of a coil, while having a large coil opening.
  • An object of the present invention is to provide a coil element, an antenna device, and a card type information medium that can be suppressed. It is another object of the present invention to provide a wireless IC device and an electronic apparatus including them.
  • the coil element of the present invention is An insulating first substrate having a first main surface and a second main surface; A second substrate having a third main surface and a fourth main surface, wherein the fourth main surface is disposed to face the first main surface; A first conductor pattern formed on the first substrate; A second conductor pattern formed on the second substrate; A first bonding wire; A second bonding wire; With A first end of the first conductor pattern is connected to a first end of the second conductor pattern via the first bonding wire; A second end of the first conductor pattern is connected to a second end of the second conductor pattern via the second bonding wire; A coil including the first conductor pattern, the second conductor pattern, the first bonding wire, and the second bonding wire is configured.
  • the first conductor pattern formed on the first substrate, the second conductor pattern formed on the second substrate, the first bonding wire, and the second bonding wire are used as part of the coil. Therefore, the length of each bonding wire can be shortened compared with the case where a coil is formed by connecting both ends of a bonding wire formed in an arc shape to both ends of the first conductor pattern.
  • each bonding wire becomes short, it becomes difficult to bend. Therefore, with this configuration, while having a large coil opening, a change in coil characteristics due to bending of the bonding wire is suppressed, and contact between adjacent bonding wires (inter-line short) can be suppressed.
  • the number of the first conductor patterns, the number of the second conductor patterns, the number of the first bonding wires, and the number of the second bonding wires are each plural.
  • the length in the X-axis direction of the orthogonal X, Y, Z coordinate system of the second substrate is longer than the length in the Z-axis direction
  • the plurality of first conductor patterns are arranged in the Y-axis direction and extend in the X-axis direction
  • the plurality of second conductor patterns are arranged in the Y-axis direction and extend in the X-axis direction
  • the distance in the X-axis direction between the first end and the second end of the first conductor pattern is longer than the length in the X-axis direction of the second substrate
  • the coil preferably has a helical shape including the plurality of first conductor patterns, the plurality of second conductor patterns, the plurality of first bonding wires, and the plurality of second bonding wires.
  • the plurality of first conductor patterns, the plurality of second conductor patterns, the plurality of first bonding wires, and the plurality of second bonding wires constitute a multi-turn helical coil.
  • the length of the second substrate in the Z-axis direction is short, the length of each first bonding wire and the length of each second bonding wire can be shortened.
  • the ratio of the conductor pattern constituting the coil can be further increased. Further, this configuration can reduce the height of the coil element.
  • the length of each of the first bonding wires is shorter than the length of the first conductor pattern in the X-axis direction, and the length of each of the second bonding wires. Is preferably shorter than the length of the first conductor pattern in the X-axis direction.
  • the length of each bonding wire (the first bonding wire 31 or the second bonding wire 32) is configured by connecting both ends of the bonding wire formed in an arc shape to both ends of the first conductor pattern. Shorter than the case. Therefore, a change in coil characteristics due to the bending of the bonding wire is suppressed, and contact between adjacent bonding wires (short circuit between lines) can be suppressed.
  • the antenna device of the present invention An insulating first substrate having a first main surface and a second main surface; A second substrate having a third main surface and a fourth main surface, wherein the fourth main surface is disposed to face the first main surface; A first conductor pattern formed on the first substrate; A second conductor pattern formed on the second substrate; A first bonding wire; A second bonding wire; With A first end of the first conductor pattern is connected to a first end of the second conductor pattern via the first bonding wire; A second end of the first conductor pattern is connected to a second end of the second conductor pattern via the second bonding wire; A coil including the first conductor pattern, the second conductor pattern, the first bonding wire, and the second bonding wire is configured.
  • the first conductor pattern formed on the first substrate, the second conductor pattern formed on the second substrate, the first bonding wire, and the second bonding wire are used as part of the coil. Therefore, the length of each bonding wire can be shortened compared with the case where a coil is formed by connecting both ends of a bonding wire formed in an arc shape to both ends of the first conductor pattern.
  • each bonding wire becomes short, it becomes difficult to bend. Therefore, with this configuration, while having a large coil opening, a change in coil characteristics due to bending of the bonding wire is suppressed, and contact between adjacent bonding wires (short between lines) can be suppressed (6)
  • the second substrate is a dielectric and can be an electric field antenna.
  • the second substrate is a magnetic body and can be a magnetic field antenna.
  • the wireless IC device of the present invention Any one of the antenna devices of (5) to (7) above; An RFIC element connected to the coil element; It is characterized by providing.
  • the card type information medium of the present invention is The coil element according to any one of (1) to (4) is provided.
  • the card-type information medium of the present invention is The antenna device according to (7) is provided.
  • the card type information medium of the present invention is The wireless IC device according to (8) is provided.
  • the electronic apparatus of the present invention A housing, The coil element of any one of (1) to (4), the antenna device of any of (5) to (7), the wireless IC device of (8), or the above ( 9) to any one of the card type information media of (11), It is characterized by providing.
  • an electronic device including any of the coil element, the antenna device, the wireless IC device, and the card type information medium of the present invention can be realized.
  • a wire in a configuration in which a wire is used as a part of a coil, contact between adjacent wires is suppressed without increasing the occupation area while having a large coil opening, and a change in coil characteristics can be achieved.
  • a coil element, an antenna device, and a card type information medium that can be suppressed can be realized.
  • a wireless IC device and an electronic device including them can be realized.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the coil element 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the coil element 101
  • FIG. 2 is a plan view of the coil element 102 according to the second embodiment
  • FIG. 3A is an external perspective view of a communication terminal device 301 according to the third embodiment
  • FIG. 3B is a partially enlarged view showing an antenna device 201 provided in the communication terminal device 301.
  • FIG. 4 is an external perspective view of a communication terminal apparatus 302 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 5A is an external perspective view of the wireless IC device 401 according to the fifth embodiment
  • FIG. 5B is a circuit diagram of the wireless IC device 401.
  • FIG. 6A is a plan view of a wireless IC device 402 according to the sixth embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 7A is a plan view of the first substrate 1F included in the wireless IC device 402
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 7A
  • 8A is a plan view of the second substrate 2F included in the wireless IC device 402
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 8A
  • FIG. 9A is a plan view of a wireless IC device 403 according to the seventh embodiment
  • FIG. 9B is a DD cross-sectional view in FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a plan view of the first substrate 1G included in the wireless IC device 403, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a plan view of the second substrate 2G included in the wireless IC device 403, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 11A.
  • FIG. 12 is a plan view of an electronic device 501 according to the eighth embodiment.
  • the coil elements according to some embodiments described below are provided in an electronic device or the like typified by a mobile phone terminal (including a smartphone), and can be used, for example, as a magnetic flux radiation element in the HF band or the like.
  • a radiating element of an electric field antenna that can be used in a UHF band that radiates electromagnetic waves (radio waves) by forming an electric field around the radiating element.
  • the coil element can also be used as an inductor element. Therefore, unless otherwise specified, some embodiments described below are examples for both the radiating element and the inductor element of the antenna.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the coil element 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the coil element 101.
  • the first bonding wire 31 and the second bonding wire 32 are not shown.
  • the coil element 101 is formed on the first substrate 1, the second substrate 2, the first conductor patterns 11 a, 11 b, 11 c, 11 d, 11 e, 11 f, 11 g, 11 h formed on the first substrate 1.
  • the first substrate 1 is a rectangular insulating flat plate whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction of the orthogonal X, Y, Z coordinate system and whose short direction coincides with the Y-axis direction, and includes the first main surface VS1 and the second main surface VS1. It has a main surface VS2.
  • the first substrate 1 is, for example, a printed wiring board.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h are formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1 and arranged in the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 11a and 11h are rectangular conductor patterns.
  • the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g are linear conductor patterns that extend substantially in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h are, for example, Cu foil patterns.
  • the meaning of “extending in the X-axis direction” is not limited to the fact that the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g are all parallel to the X-axis direction. It also includes that the directions in which the patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g extend are generally directed in the X-axis direction, that is, extend substantially in the X-axis direction.
  • the second substrate 2 is a rectangular magnetic plate whose short side direction coincides with the X-axis direction and whose long side direction coincides with the Y-axis direction, and has a third main surface VS3 and a fourth main surface VS4. As shown in FIG. 1A, the length X2 of the second substrate 2 in the X-axis direction is shorter than the length X1 of the first substrate 1 in the X-axis direction (X2 ⁇ X1). The length Y2 of the second substrate 2 in the Y-axis direction is shorter than the length Y1 of the first substrate 1 in the Y-axis direction (Y2 ⁇ Y1).
  • the second substrate 2 is, for example, a magnetic ferrite plate.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g are formed over substantially the entire third main surface VS3 of the second substrate 2 and arranged in the Y-axis direction.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g are linear conductor patterns that extend in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g are patterns obtained by solidifying (metalizing) a conductor paste containing Cu, for example.
  • the meaning of “extending in the X-axis direction” is not limited to the fact that the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g are all parallel to the X-axis direction. It also includes that the direction in which the two-conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g extend approximately in the X-axis direction, that is, substantially extends in the X-axis direction.
  • the fourth main surface VS4 of the second substrate 2 is mounted (attached) to the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1 via a resin adhesive (not shown). That is, the fourth main surface VS4 of the second substrate 2 is disposed to face the first main surface of the first substrate 1, and the fourth main surface VS4 of the second substrate 2 is the first main surface VS of the first substrate 1. Connected to the main surface. Further, the length X2 in the X-axis direction of the second substrate 2 mounted (attached) on the first main surface VS1 of the first substrate 1 is longer than the length Z2 in the Z-axis direction (X2> Z2).
  • the length X11 in the X-axis direction of the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g is longer than the length X2 in the X-axis direction of the second substrate 2 (X11> X2). Therefore, even if the second substrate 2 is mounted (attached) to the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1, the first end of the first conductor pattern (the first conductor pattern 11a in FIG. 1B), and The left ends of the first conductor patterns 11b to 11g) and the second ends (the right ends of the first conductor patterns 11b to 11g and the first conductor pattern 11h in FIG. 1B) are the first main pattern of the first substrate 1. It is exposed on the surface VS1.
  • the first end of the first conductor pattern (the first conductor pattern 11a in FIG. 1B and the left end of the first conductor patterns 11b to 11g) is connected to the first end of the second conductor pattern via the first bonding wire 31. It is connected to the end (the left end of the second conductor patterns 21a to 21g in FIG. 1A).
  • the first conductor pattern 11 a is connected to the first end of the second conductor pattern 21 a via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11b is connected to the first end of the second conductor pattern 21b via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11 c is connected to the first end of the second conductor pattern 21 c via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11d is connected to the first end of the second conductor pattern 21d via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11e is connected to the first end of the second conductor pattern 21e via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11f is connected to the first end of the second conductor pattern 21f via the first bonding wire 31.
  • the first end of the first conductor pattern 11g is connected to the first end of the second conductor pattern 21g via the first bonding wire 31.
  • the second end of the first conductor pattern (the right end portion of the first conductor patterns 11b to 11g and the first conductor pattern 11h in FIG. 1B) is connected to the second conductor pattern via the second bonding wire 32. It is connected to the second end (the right end of the second conductor patterns 21a to 21g in FIG. 1A).
  • the second end of the first conductor pattern 11b is connected to the second end of the second conductor pattern 21a via the second bonding wire 32.
  • the second end of the first conductor pattern 11c is connected to the second end of the second conductor pattern 21b via the second bonding wire 32.
  • the second end of the first conductor pattern 11d is connected to the second conductor pattern 21c via the second bonding wire 32.
  • the second end of the first conductor pattern 11e is connected to the second end of the second conductor pattern 21d via the second bonding wire 32.
  • the second end of the first conductor pattern 11f is connected to the second end of the second conductor pattern 21e via the second bonding wire 32.
  • the second end of the first conductor pattern 11g is connected to the second end of the second conductor pattern 21f via the second bonding wire 32.
  • the first conductor pattern 11h is connected to the second end of the second conductor pattern 21g via the second bonding wire 32.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, the plurality of first bonding wires 31 and the plurality of The second bonding wire 32 forms a 6.5-turn rectangular helical coil.
  • the “first end of the first conductor pattern” in the present invention refers to a portion where the first bonding wire 31 is connected to the first conductor pattern, and is referred to as “the second end of the first conductor pattern” in the present invention. Indicates a portion where the second bonding wire 32 is connected to the first conductor pattern.
  • the “first end of the second conductor pattern” in the present invention indicates a portion where the first bonding wire 31 is connected to the second conductor pattern, and the “second end of the second conductor pattern” in the present invention. Indicates a portion where the second bonding wire 32 is connected to the second conductor pattern. The same applies to the following embodiments.
  • the coil element 101 according to the present embodiment has the following effects.
  • the first conductor pattern formed on the first substrate 1, the second conductor pattern formed on the second substrate 2, the first bonding wire 31 and the second bonding wire 32. is used as part of the coil. Therefore, the length of each bonding wire (each first bonding wire 31 or each second bonding wire 32) is configured by connecting both ends of the arc-shaped bonding wire to both ends of the first conductor pattern. Shorter than the case. When each bonding wire becomes short, it becomes difficult to bend. Therefore, with this configuration, while having a large coil opening, a change in coil characteristics due to bending of the bonding wire is suppressed, and contact between adjacent bonding wires (inter-line short) can be suppressed.
  • the length of each first bonding wire is shorter than the length X11 of the first conductor pattern in the X-axis direction, and the length of each second bonding wire is the first conductor.
  • the length is preferably shorter than the length X11 in the X-axis direction of the pattern.
  • the length of each bonding wire (the first bonding wire 31 or the second bonding wire 32) is configured by connecting both ends of the bonding wire formed in an arc shape to both ends of the first conductor pattern. Shorter than the case. Therefore, a change in coil characteristics due to the bending of the bonding wire is suppressed, and contact between adjacent bonding wires (short circuit between lines) can be suppressed.
  • the coil element is more preferably configured such that the total length of each first bonding wire 31 and each second bonding wire 32 is shorter than the length X11 of the first conductor pattern in the X-axis direction.
  • the first conductor pattern and the second conductor pattern used for a part of the coil are not a wire or the like, but are both conductor patterns formed on the substrate.
  • the possibility of contact (short between lines) between the second conductor patterns is low. Therefore, the gap between the first conductor patterns arranged in the Y-axis direction can be easily reduced, and the gap between the second conductor patterns arranged in the Y-axis direction can be easily reduced. Therefore, with this configuration, the dimension (occupied area) in the Y-axis direction of the coil can be reduced for the number of turns.
  • the 1st conductor pattern and 2nd conductor pattern utilized for a part of coil are conductor patterns formed on the board
  • the length X2 of the second substrate 2 in the X-axis direction is longer than the length Z2 in the Z-axis direction (X2> Z2).
  • the length Z2 of the Z-axis method of the second substrate 2 is short, the length of each first bonding wire 31 and the length of each second bonding wire can be shortened.
  • the ratio of the conductor pattern constituting the coil can be further increased. Further, this configuration can reduce the height of the coil element.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g of the coil element 101 are formed on the third main surface VS3 of the second substrate 2. With this configuration, the effective coil opening in the case of the coil element 101 can be increased as compared with the case where the second conductor pattern is formed inside the second substrate 2.
  • the second substrate 2 is a magnetic body.
  • the coil element 101 having a predetermined inductance value can be obtained without increasing the size of the coil.
  • substrate 2 is not limited to what the whole is a magnetic body. At least a part of the second substrate 2 may be a magnetic material.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g are formed on the third main surface VS3 of the second substrate 2 that is a magnetic body.
  • the inductance of the coil element 101 is increased and the coil is increased.
  • Magnetic flux can be efficiently radiated to the outside of the element 101.
  • the fourth main surface VS4 of the second substrate 2 is connected to the first main surface of the first substrate 1, the fourth main surface VS4 of the second substrate 2 that is a magnetic material is connected to the fourth main surface VS4 as described above. 1 conductor pattern 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g adjoins. Therefore, the magnetic flux can be efficiently radiated to the outside of the coil element 101 while increasing the inductance of the coil element 101.
  • FIG. 2 is a plan view of the coil element 102 according to the second embodiment.
  • the coil element 102 has a configuration of first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, and 11i formed on the first substrate 1B with respect to the coil element 101 according to the first embodiment. Is different.
  • the coil element 102 differs from the coil element 101 in the configuration of the second substrate 2B and the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, and 21h formed on the second substrate.
  • Other configurations are substantially the same as those of the coil element 101 according to the first embodiment.
  • the coil element 102 is formed on the first substrate 1B, the second substrate 2B, the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, and 11i formed on the first substrate 1B.
  • the second conductor patterns 21 a, 21 b, 21 c, 21 d, 21 e, 21 f, 21 g, 21 h to be formed are provided with a plurality of first bonding wires 31 and a plurality of second bonding wires 32.
  • the first substrate 1B is a square insulating flat plate having two sides orthogonal to the X-axis direction and two sides orthogonal to the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, and 11i are formed on the first main surface of the first substrate 1B.
  • the first conductor patterns 11a and 11h are rectangular conductor patterns.
  • the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h are linear conductor patterns that extend radially from the approximate center of the first main surface of the first substrate 1B.
  • the second substrate 2B is a donut-shaped (annular) magnetic flat plate in which a hole is formed in the center of a circle. As shown in FIG. 2, the outer diameter of the second substrate 2B is shorter than any side of the first substrate 1B.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, and 21h are formed on the third main surface of the second substrate 2B.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, and 21h are linear conductor patterns that extend radially from the center of the second substrate 2B.
  • the second substrate 2B is mounted (attached) at the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1.
  • the length of the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h in the radial direction from the center of the second substrate 2B is larger than the length in the radial direction from the center of the second substrate 2B. short. Therefore, even if the second substrate 2B is mounted (attached) to the center of the first main surface of the first substrate 1B, the first end of the first conductor pattern (the first conductor pattern 11a in FIG. 2 and the second substrate 2B). Of the first conductor patterns 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h) and the second end (the first conductor pattern located inside the hole of the second substrate 2B in FIG. 2). The ends of 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, and 11h and the first conductor pattern 11i) are exposed on the first main surface of the first substrate 1B.
  • the first end of the first conductor pattern is connected to the first end of the second conductor pattern via the first bonding wire 31 (second conductor patterns 21a, 21b, 21c located on the outer peripheral side of the second substrate 2B in FIG. 2). , 21d, 21e, 21f, and 21g).
  • the second end of the first conductor pattern is connected to the second end of the second conductor pattern via the second bonding wire 32 (the second conductor pattern located on the inner peripheral side of the hole of the second substrate 2B in FIG. 2).
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, 11i, the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, 21h, the plurality of first The bonding wire 31 and the plurality of second bonding wires 32 constitute a toroidal coil.
  • Third Embodiment shows about the communication terminal device 301 provided with the antenna device 201 which is a helical antenna (electric field type antenna).
  • the helical antenna is a normal mode type helical antenna, a kind of monopole antenna, and an electric field type antenna. That is, the antenna device 201 radiates electromagnetic waves (radio waves) by forming an electric field around it.
  • the electric field type antenna is used for communication (far field communication) by electromagnetic waves (radio waves) with the antenna on the communication partner side.
  • electromagnetic waves radio waves
  • it is used for telephone calls and data communication in mobile phone terminals, wireless LAN communication, satellite signal reception in GPS, and the like.
  • FIG. 3A is an external perspective view of the communication terminal device 301 according to the third embodiment
  • FIG. 3B is a partially enlarged view showing the antenna device 201 provided in the communication terminal device 301.
  • the antenna device 201 is different from the coil element 101 according to the first embodiment in the number of turns of the coil. Other configurations are substantially the same as those of the coil element 101.
  • the communication terminal device 301 further includes an RFIC element 61 and a ground conductor 40 in addition to the antenna device 201.
  • the first substrate 1C is a rectangular insulating flat plate whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction and whose transverse direction coincides with the X-axis direction.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g are formed near one corner (upper left corner in FIG. 3A) of the first main surface VS1 of the first substrate 1, and in the Y-axis direction. It is arranged.
  • the first conductor pattern 11g is a rectangular conductor pattern.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f are linear conductor patterns that extend substantially in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the second substrate 2 is a rectangular dielectric flat plate in which the short side direction coincides with the X-axis direction and the long side direction coincides with the Y-axis direction.
  • the second substrate 2 is, for example, a sheet obtained by filling a PPE resin base with a high dielectric constant inorganic filler.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are formed over substantially the entire area of the third main surface VS3 of the second substrate 2 and are arranged in the Y-axis direction.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are linear conductor patterns that extend in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the second substrate 2 is mounted (attached) on the first main surface VS1 of the first substrate 1.
  • the length of the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f in the X-axis direction is longer than the length of the second substrate 2 in the X-axis direction. Therefore, even if the second substrate 2 is mounted (attached) near one corner of the first main surface VS1 of the first substrate 1, the first conductor patterns 11a to 11a in the first end of the first conductor pattern (FIG. 3B). 11f) and the second end (the left ends of the first conductor patterns 11b to 11f in FIG. 3B and the first conductor pattern 11g) are exposed on the first main surface VS1 of the first substrate 1.
  • the first end of the first conductor pattern is connected to the first end of the second conductor pattern via the first bonding wire 31 (the left end of the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f in FIG. 3B). Connected).
  • the second end of the first conductor pattern is connected to the second end of the second conductor pattern via the second bonding wire 32 (second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f in FIG. 3B). To the right end).
  • the bonding wire 32 constitutes a 6-turn rectangular helical coil.
  • the RFIC element 61 is mounted on the first main surface VS1 of the first substrate 1C.
  • the RFIC element 61 is an RFIC for UHF band or SHF band, for example, and is a power supply circuit for a 2.4 GHz band wireless LAN communication system.
  • One of the input / output parts of the RFIC element 61 is connected to the second end of the first conductor pattern 11a of the antenna device 201 via the conductor pattern 41 formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1C.
  • the other input / output portion of the RFIC element 61 is connected to the ground conductor 40 formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1C via the conductor pattern 42 formed on the first main surface of the first substrate 1C.
  • the ground conductor 40 is, for example, a Cu foil pattern. Note that the first conductor pattern 11 g of the antenna device 201 is open to the RFIC element 61.
  • the antenna device 201 functions as a radiating element of the helical antenna.
  • the antenna device 201 includes a helical antenna that is a kind of monopole antenna by having a coil with an electrical length of about 1 ⁇ 4 wavelength or more of the used frequency. Since the coil is formed in a helical shape, the antenna device 201 can be made small.
  • the communication terminal device 301 showed about the structural example provided with the antenna device 201 which functions as a radiating element of a helical antenna (electric field type antenna), it is not limited to this.
  • the communication terminal device may include a coil element 101 that functions as an inductor element.
  • the antenna device 201 and the ground conductor 40 are connected to the input / output unit of the RFIC element 61, and an example of an antenna device that is a monopole antenna type helical antenna (electric field antenna) is shown. It is not limited to this. Two antenna devices 201 may be connected to the input / output portion of the RFIC element 61 to constitute a so-called dipole antenna type helical antenna (electric field antenna).
  • FIG. 4 is an external perspective view of a communication terminal apparatus 302 according to the fourth embodiment.
  • the communication terminal device 302 is different from the communication terminal device 301 according to the third embodiment in the planar shape of the first substrate 1D.
  • the planar shape of the first conductor pattern 11 g included in the antenna device 202 is different from that of the antenna device 201 of the communication terminal device 301.
  • Other configurations are substantially the same as those of the communication terminal device 301.
  • the communication terminal device 302 includes an antenna device 202, an RFIC element 62, and a ground conductor 40 formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1D.
  • the first substrate 1D is a rectangular insulating flat plate further extended in the longitudinal direction (Y-axis direction) than the first substrate 1C of the third embodiment.
  • the first conductor pattern 11g is a linear conductor pattern extending in the Y-axis direction.
  • the antenna device 202 of this embodiment includes a rectangular helical coil and a linear conductor pattern (first conductor pattern 11g) connected to the tip of the coil. With this configuration, the antenna device 201 functions as a so-called coil-loaded antenna (electric field antenna).
  • a wireless IC device 401 including an antenna device 203 that is a coil antenna (magnetic field type antenna) that is a kind of a minute loop antenna will be described.
  • the wireless IC device 401 according to the present embodiment is, for example, a card type information medium.
  • the “card type information medium” in the present invention is a card type device including the above-described coil element.
  • an SD (registered trademark) memory card or a SIM (registered trademark) card Subscriber Identity Module Module, mini-SIM, micro -Including flash memory cards such as SIM and nano-SIM.
  • the “magnetic field antenna” is an antenna that radiates magnetic flux.
  • the magnetic field type antenna is an antenna used for near field communication (near field communication) by magnetic field coupling with an antenna on the communication partner side, and is used for communication such as NFC (Near Field Communication).
  • FIG. 5A is an external perspective view of the wireless IC device 401 according to the fifth embodiment
  • FIG. 5B is a circuit diagram of the wireless IC device 401.
  • the antenna device 203 is illustrated as a coil antenna ANT.
  • the wireless IC device 401 is different from the communication terminal device 301 according to the third embodiment in that the wireless IC device 401 includes an antenna device 203, an RFIC element 62, and a chip capacitor 63.
  • the wireless IC device 401 is different from the communication terminal device 301 in that the ground conductor 40 is not provided.
  • the configuration of the antenna device 203 is substantially the same as that of the antenna device 201.
  • conductor patterns 43, 44, 45, and 46, electrodes 51 and 52, and power supply terminals 53 and 54 are formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1E.
  • the conductor patterns 43, 44, 45, 46, the electrodes 51, 52, and the power feeding terminals 53, 54 are, for example, Cu foil patterns.
  • the first conductor pattern 11 a is connected to the electrode 51 through the conductor pattern 44, and the electrode 51 is connected to the power supply terminal 54 through the conductor pattern 46. That is, the first conductor pattern 11 a is connected to the power supply terminal 54 via the conductor pattern 44, the electrode 51, and the conductor pattern 46.
  • the first conductor pattern 11 g is connected to the electrode 52 through the conductor pattern 43, and the electrode 52 is connected to the power supply terminal 53 through the conductor pattern 45. That is, the first conductor pattern 11 g is connected to the power supply terminal 53 via the conductor pattern 43, the electrode 52, and the conductor pattern 45.
  • the RFIC element 62 is connected (mounted) to the power supply terminals 53 and 54 via the bonding wire 33. As shown in FIG. 5A, the RFIC element 62 is mounted on the first main surface VS1 of the first substrate 1E.
  • the RFIC element 62 is, for example, a packaged RFIC chip (bare chip) for an RFID tag, but may be a bare chip RFIC.
  • the chip capacitor 63 is mounted on the first substrate 1E.
  • the chip capacitor 63 is connected (mounted) to the electrodes 51 and 52 via a conductive bonding material such as solder.
  • the chip capacitor 63 is, for example, a multilayer ceramic chip component.
  • the coil antenna ANT is connected to the RFIC element 62, and the chip capacitor 63 is connected in parallel to the coil antenna ANT.
  • An LC resonance circuit is constituted by the coil antenna ANT, the chip capacitor 63, and the capacitance component inside the RFIC element 62.
  • the capacitance of the chip capacitor 63 is selected so that the resonance frequency of the LC resonance circuit is substantially equal to the communication frequency of the RFID system (for example, 13.56 MHz).
  • a plurality of chip capacitors 63 may be provided.
  • the antenna device 203 since the coil of the antenna device 203 is sufficiently short compared to the wavelength (for example, 1 ⁇ 4 wavelength or less of the used frequency), the antenna device 203 is a coil antenna (magnetic field type antenna) that is a kind of minute loop antenna. Function as. Note that the second substrate 2C of the present embodiment is preferably a magnetic ferrite plate, for example.
  • the step of connecting the input / output portion of the RFIC element 62 to the power supply terminals 53 and 54 via the bonding wire 33 is connected to the first end of the first conductor pattern via the first bonding wire 31.
  • the step of connecting to one end and the step of connecting the second end of the first conductor pattern to the second end of the second conductor pattern via the second bonding wire 32 may be performed simultaneously.
  • the wireless IC device 401 itself is a “card type information medium” (the wireless IC device 401 is formed in a card type) is shown, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the “card type information medium” of the present invention may have a configuration including a wireless IC device and an antenna device individually.
  • the “card type information medium” of the present invention is not limited to only a wireless IC device including an antenna device (coil antenna) which is a magnetic field type antenna.
  • the “card type information medium” of the present invention may be configured to include a coil element that functions as an inductor element.
  • FIG. 6A is a plan view of a wireless IC device 402 according to the sixth embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 7A is a plan view of the first substrate 1F included in the wireless IC device 402
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 7A
  • 8A is a plan view of the second substrate 2F included in the wireless IC device 402
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 8A.
  • the wireless IC device 402 according to the present embodiment is a wireless IC tag used for, for example, food or toys.
  • the wireless IC device 402 is different from the wireless IC device 401 according to the fifth embodiment in that it does not include the chip capacitor 63 but includes the resin members 71 and 72.
  • the wireless IC device 402 is different from the wireless IC device 401 in that the structure of the coil antenna (magnetic field type antenna) and the RFIC element 62 is provided inside the coil antenna (magnetic field type antenna). Other configurations are substantially the same as those of the wireless IC device 401.
  • the wireless IC device 402 includes a coil antenna (described in detail later), an RFIC element 62, and a resin member 72.
  • the antenna device includes a first substrate 1F, a second substrate 2F, first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f formed on the first substrate 1F, and a second conductor formed on the second substrate 2F. Patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, a plurality of first bonding wires 31 and a plurality of second bonding wires 32 are provided.
  • the first substrate 1F is a rectangular insulating flat plate whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction and whose transverse direction coincides with the X-axis direction, and has a first main surface VS1 and a second main surface VS2.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f are formed on the first main surface VS1 of the first substrate 1F and arranged in the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f are linear conductor patterns that extend substantially in the X-axis direction and are substantially parallel to each other.
  • the other end of the first conductor pattern 11c (the right end of the first conductor pattern 11c in FIG. 7A) and the one end of the first conductor pattern 11d (the left end of the first conductor pattern 11d in FIG. 7A) Is connected to the RFIC element 62 through a conductive bonding material such as solder.
  • the RFIC element 62 is mounted (mounted) at the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the resin member 71 is mounted (attached) at the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the area of the resin member 71 viewed from the Z-axis direction is larger than the area of the RFIC element 62 viewed from the Z-axis direction.
  • the length (thickness) of the resin member 71 in the Z-axis direction is larger than the length (thickness) of the RFIC element 62 in the Z-axis direction. Therefore, the RFIC element 62 is embedded in the resin member 71 by mounting (mounting) the resin member 71 on the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the planar shape of the resin member 71 is substantially the same as that of the second substrate 2F.
  • the second substrate 2F is a rectangular magnetic plate whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction and whose transverse direction coincides with the X-axis direction, and has a third main surface VS3 and a fourth main surface VS4.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are formed on the third main surface VS3 of the second substrate 2F and arranged in the Y-axis direction.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are linear conductor patterns that extend in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the second conductor pattern 21g is formed on the fourth main surface VS4 of the second substrate 2F, and from one corner (the upper left corner of the second substrate 2F in FIG. 8A) to another angle (the second substrate in FIG. 8A). 2F is a conductor pattern extending toward the lower right corner).
  • One end portion of the second conductor pattern 21g (the upper left end portion of the second conductor pattern 21g in FIG. 8A) is the other end portion of the second conductor pattern 21f (the second conductor pattern 21g in FIG. 8A) via the interlayer connection conductor. 2 conductor pattern 21f).
  • the other end of the second conductor pattern 21g (the lower right end of the second conductor pattern 21g in FIG. 8A) is connected to the other end of the second conductor pattern 21a via the interlayer connection conductor (FIG. 8A). It is connected to the right end portion of the second conductor pattern 21a.
  • the fourth main surface VS4 of the second substrate 2F is mounted (attached) on the resin member 71. Therefore, as shown in FIG. 6B, the fourth main surface VS4 of the second substrate 2F is disposed to face the first main surface of the first substrate 1F.
  • the length X11 in the X-axis direction of the first conductor patterns 11a, 11b, 11e, and 11f is longer than the length X71 (X2) in the X-axis direction of the resin member 71 (second substrate 2F) (X11> X71). Therefore, even if the resin member 71 (second substrate 2F) is mounted (attached) at the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1F, the first end of the first conductor pattern (first in FIG. 7A).
  • the left ends of the conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11e, and 11f) and the second end are formed on the first substrate 1F. It is exposed to the first main surface VS1.
  • the first end of the first conductor pattern is the first end of the second conductor pattern via the first bonding wire 31 (the left end portion of the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, and 21e in FIG. 8A). Connected to.
  • the second end of the first conductor pattern is connected to the second end of the second conductor pattern via the second bonding wire 32 (the right end of the second conductor patterns 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f in FIG. 8A). Connected).
  • the bonding wire 32 forms a rectangular helical coil antenna (magnetic field type antenna).
  • the RFIC element 62 is disposed inside the coil antenna (magnetic field type antenna) and embedded in the resin member 71.
  • the resin member 72 is mounted (attached) on the entire surface of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the planar shape of the resin member 72 is substantially the same as that of the first substrate 1F.
  • the length (thickness) of the resin member 72 in the Z-axis direction is the Z-axis direction of the coil antenna (a combination of the resin member 71, the second substrate 2F, the first bonding wire 31, and the second bonding wire 32). It is larger than the length (thickness). Therefore, the coil antenna is embedded in the resin member 72 by mounting (mounting) the resin member 72 on the entire surface of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the wireless IC device 402 including the antenna device (coil antenna) that is a magnetic field antenna can be realized.
  • the RFIC element 62 Since the RFIC element 62 is disposed inside the antenna device (coil antenna), the entire wireless IC device is robust. In particular, since the RFIC element 62 can be easily configured so as not to be exposed to the outside of the wireless IC device 402, the protection function of the RFIC element 62 is enhanced, and an increase in size caused by mounting the RFIC element 62 outside can be avoided.
  • a high temperature resin for example, a high temperature resin of 300 ° C. or higher
  • the RFIC element 62 includes the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f, the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, and 21g, and a plurality of first bonding wires 31. And disposed in an area surrounded by the plurality of second bonding wires 32 and surrounded by the resin member 71 and the first substrate 1F. Therefore, it is difficult to apply a large thermal load to the connection part between the mounting component (RFIC element 62) and the power supply terminal (first conductor patterns 11c and 11d) and the mounting component (RFIC element 62).
  • the wireless IC device in which the RFIC element 62 is disposed inside the antenna device is shown, but the present invention is not limited to this configuration.
  • a mounting component such as a chip capacitor for configuring the LC resonance circuit may be disposed inside the antenna device (coil antenna).
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the resin member 72 may be mounted (attached) on a part of the first main surface VS1 of the first substrate 1F.
  • the shape and thickness of the resin member 72 can be changed as appropriate.
  • the resin member 72 is not essential.
  • FIG. 9A is a plan view of a wireless IC device 403 according to the seventh embodiment, and FIG. 9B is a DD cross-sectional view in FIG. 9A.
  • 10A is a plan view of the first substrate 1G included in the wireless IC device 403, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a plan view of the second substrate 2G included in the wireless IC device 403, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 11A.
  • the wireless IC device 403 according to the present embodiment is a wireless IC tag used for, for example, food or toys.
  • the wireless IC device 403 is different from the wireless IC device 402 according to the sixth embodiment in the configuration of the first conductor pattern and the second conductor pattern. Other configurations are substantially the same as those of the wireless IC device 402.
  • the antenna device of this embodiment includes a first substrate 1G, a second substrate 2G, and first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 12a, 12b, 12c, and the like formed on the first substrate 1G. 12d, 12e, 12f, 12g, 12h, 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13g, 13h, second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, formed on the second substrate 2G, 21g, 21h, a plurality of first bonding wires 31 and a plurality of second bonding wires 32 are provided.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g are formed on the second main surface VS2 of the first substrate 1G and arranged in the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g are linear conductor patterns that extend substantially in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the first conductor patterns 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, and 12h are formed on the side of the first main surface VS1 of the first substrate 1G (the left side of the first substrate 1G in FIG. 10A). And arranged in the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, and 12g are elliptical conductor patterns.
  • the first conductor pattern 12h extends from one corner of the first substrate 1G (the upper left corner of the first substrate 1G in FIG. 10A) toward the other corner (the lower right corner of the first substrate 1G in FIG. 10A). It is a linear conductor pattern.
  • the first conductor patterns 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13g, and 13h are on the other side (the right side of the first substrate 1G in FIG. 10A) of the first main surface VS1 of the first substrate 1G. Formed and arranged in the Y-axis direction.
  • the first conductor patterns 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13g, and 13h are elliptical conductor patterns.
  • the first conductor pattern 13a is a linear conductor pattern extending from one corner to the other corner of the first substrate 1G.
  • One end portions of the first conductor patterns 11a to 11g are connected to the first conductor patterns 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and the like via the interlayer connection conductors. 12f and 12g are connected to each other.
  • the other end portions of the first conductor patterns 11a to 11g are connected to the first conductor patterns 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f via the interlayer connection conductor. , 13g, and 13h, respectively.
  • the other end of the first conductor pattern 12h (the lower right end of the first conductor pattern 12h in FIG.
  • the RFIC element 62 is mounted (mounted) at the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1G.
  • the resin member 71 is mounted (mounted) on the center of the first main surface VS1 of the first substrate 1G, whereby the RFIC element 62 is attached to the resin member 71. Buried.
  • the area of the resin member 71 viewed from the Z-axis direction is smaller than the area of the second substrate 2G viewed from the Z-axis direction.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, and 21h are formed on the third main surface VS3 of the second substrate 2G and arranged in the Y-axis direction.
  • the second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, and 21h are linear conductor patterns that extend in the X-axis direction and are parallel to each other.
  • the fourth main surface VS4 of the second substrate 2G is mounted (attached) on the resin member 71. Therefore, as shown in FIGS. 9B and 11B, the fourth main surface VS4 of the second substrate 2G is disposed to face the first main surface of the first substrate 1G.
  • the length X11 in the X-axis direction of the first conductor patterns (11a to 11g, 12a to 12h, 13a to 13h and interlayer connection conductors) formed on the first substrate 1G is the resin member 71 (second substrate 2G).
  • X71 X2
  • X11> X71 X71
  • the first substrate 1G is exposed on the first main surface VS1.
  • the first end of the first conductor pattern is connected to the first end of the second conductor pattern via the first bonding wire 31 (second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g in FIG. 11A). , 21h).
  • the second end of the first conductor pattern is connected to the second end of the second conductor pattern via the second bonding wire 32 (second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f in FIG. 11A). , 21g, 21h).
  • the rectangular helical coil antenna includes 13g, 13h, interlayer connection conductors, second conductor patterns 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, 21h, a plurality of first bonding wires 31 and a plurality of second bonding wires 32.
  • Magnetic field type antenna is configured.
  • the RFIC element 62 is disposed inside the coil antenna (magnetic field type antenna) and embedded in the resin member 71.
  • the resin member 72 is mounted (attached) on the entire surface of the first main surface VS1 of the first substrate 1G.
  • the planar shape of the resin member 72 is substantially the same as that of the first substrate 1G.
  • the length (thickness) of the resin member 72 in the Z-axis direction is the Z-axis direction of the coil antenna (a combination of the resin member 71, the second substrate 2G, the first bonding wire 31, and the second bonding wire 32). It is larger than the length (thickness). Therefore, the coil antenna (antenna device) is embedded in the resin member 72 by mounting (mounting) the resin member 72 on the entire surface of the first main surface VS1 of the first substrate 1G.
  • the wireless IC device 403 including an antenna device that is a coil antenna (magnetic field type antenna) can be realized.
  • the first conductor patterns 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, and 11g extending in the X-axis direction are formed on the second main surface VS2 of the first substrate 1G.
  • the effective coil opening of the coil antenna can be increased as compared with the case where the first conductor pattern is formed inside the first substrate 1G or on the first main surface VS1.
  • the planar shape of the resin member 71 located between the first substrate 1G and the second substrate 2G does not have to be substantially the same as the second substrate 2G.
  • the shape and thickness of the resin member 71 can be changed as appropriate.
  • the resin member 71 is not essential.
  • FIG. 12 is a plan view of an electronic device 501 according to the eighth embodiment.
  • the “electronic device” in the present invention includes a device including a housing and the coil element described above, a device including the housing and the electric field antenna described above, a device including the housing and the magnetic field antenna described above, and a housing.
  • the electronic device is, for example, a mobile phone terminal, a so-called smart phone, a tablet terminal, a PDA, a notebook PC, or a wearable terminal (so-called smart watch, smart glass, or the like).
  • the electronic device 501 includes a rectangular parallelepiped casing 81 and a wireless IC device 402 that is a card type information medium.
  • the wireless IC device 402 is the same as that shown in the fifth embodiment.
  • the housing 81 has a display 82, a button part 83, and a speaker part 84.
  • the casing 81 has a slot 86 and a storage portion 85 therein.
  • the wireless IC device 401 is inserted into the slot 86 of the housing 81 and stored in the storage unit 85. That is, the wireless IC device 402 is housed in the housing 81.
  • NFC near field communication
  • the electronic device 501 has a configuration in which the wireless IC device 402 that is a card-type information medium is inserted into the slot 86 of the housing 81 and stored in the storage unit 85, but is not limited to this configuration. It is not something.
  • the slot 86 and the storage portion 85 are not essential components.
  • the wireless IC device 402 does not have to be a card type information medium, and the wireless IC device 402 may be simply housed inside the housing 81. Further, the wireless IC device 402 may be configured to be connected to an internal circuit of the electronic device 501 through an electrode or the like.
  • the configuration in which the wireless IC device 402 is accommodated in the housing 81 is shown, but the configuration is not limited to this configuration.
  • a configuration may be adopted in which a coil element that functions as an inductor element is housed in the housing 81.
  • the antenna device may be housed in the housing 81. In this manner, an electronic apparatus including any one of the coil element, the antenna device, the wireless IC device, and the card type information medium according to the present invention can be realized.
  • the casing 81 of the electronic device 501 has a rectangular parallelepiped shape is shown, but the present invention is not limited to this configuration. If the above-described coil element (antenna device, wireless IC device) can be housed in the housing, the shape of the housing (electronic device) can be changed as appropriate.
  • first substrate and the second substrate are flat plates such as a rectangle or a square
  • the planar shapes of the first substrate and the second substrate can be changed as appropriate, such as polygonal, L-shaped, T-shaped, circular, elliptical, and the like.
  • the first substrate and the second substrate are not limited to flat plates, and may have a three-dimensional structure or the like as long as the operations and effects of the present invention are achieved.
  • the main surfaces (first main surface VS1, second main surface VS2, third main surface VS3, and fourth main surface VS4) of the first substrate and the second substrate are not limited to planes, but are curved surfaces or the like. It may be.
  • the Y-axis length Y1 of the first substrate is longer than the Y-axis length Y2 of the second substrate (Y1> Y2).
  • the present invention is not limited to this. is not. If the length X1 of the first substrate in the X-axis direction is longer than the length X2 of the second substrate in the X-axis direction (X1> X2), the length Y1 of the first substrate in the Y-axis direction is It may be shorter than the length Y2 of the two substrates in the Y-axis direction (Y1 ⁇ Y2).
  • the antenna apparatus and the electronic device in the communication system such as NFC mainly using magnetic field coupling have been described.
  • the apparatus and the electronic device can be used in the same manner in a non-contact power transmission system (electromagnetic induction method, magnetic field resonance method) using magnetic field coupling.
  • the antenna devices according to the fifth to eighth embodiments described above include a power receiving antenna of a power receiving device of a magnetic resonance type contactless power transmission system used at a frequency in the HF band (especially in the vicinity of 6.78 MHz or 6.78 MHz). It can be applied as a power transmission antenna for power transmission devices.
  • the antenna device functions as a power receiving antenna or a power transmitting antenna device. Both ends of the coil in the antenna device are connected to a power receiving circuit or a power transmitting circuit that operates a used frequency band (HF band, particularly around 6.78 MHz).
  • the power receiving circuit includes, for example, a matching circuit for supplying power from the power receiving antenna to a load (secondary battery or the like), a smoothing circuit, a DC / DC converter, and the like.
  • the power receiving circuit is cascaded between the power receiving antenna and the load.
  • the power transmission circuit includes, for example, a rectifier circuit for supplying power from a commercial power source to the power transmission antenna, a smoothing circuit, a switch circuit that functions as a DC / AC inverter, and the like.
  • the power transmission circuit is connected in cascade between the commercial power source and the power transmission antenna.
  • ANT Coil antenna VS1: First main surface VS2 of the first substrate ... Second main surface VS3 of the first substrate ... Third main surface VS4 of the second substrate ... Fourth main surface X1 of the second substrate ... of the first substrate X-axis length X2 X-axis length X11 of second substrate X-axis length X71 of first conductor pattern X-axis length Y1 of resin member 71 Y-first substrate Y Length Y2 in the axial direction ... Length Z2 in the Y-axis direction of the second substrate ... Length 1,2B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G in the Z-axis direction of the second substrate ...

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Abstract

コイル素子（１０１）は、第１主面（ＶＳ１）を有する第１基板（１）、第４主面（ＶＳ４）を有する第２基板（２）、第１基板（１）に形成される第１導体パターン（１１ａ～１１ｇ）、第２基板（２）に形成される第２導体パターン（２１ａ～２１ｇ）、複数の第１ボンディングワイヤ（３１）、複数の第２ボンディングワイヤ（３２）を備え、コイルを構成する。第２基板（２）は、第４主面（ＶＳ４）が第１主面（ＶＳ１）に対向して配設される。第１導体パターン（１１ａ～１１ｇ）は、第１ボンディングワイヤ（３１）を介して第２導体パターン（２１ａ～２１ｇ）の第１端に接続され、第２ボンディングワイヤ（３２）を介して第２導体パターン（２１ａ～２１ｇ）の第２端に接続される。

Description

コイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体、無線ＩＣデバイスおよび電子機器
　本発明は、コイル素子またはアンテナ装置に関し、特に第１基板に形成される第１導体パターンと、第２基板に形成される第２導体パターンと、ボンディングワイヤとを備えるコイル素子、アンテナ装置に関する。また、本発明は、カード型情報媒体に関し、特にこれらのコイル素子またはアンテナ素子を備えるカード型情報媒体および無線ＩＣデバイスに関する。さらに本発明は、電子機器に関し、これらコイル素子、アンテナ素子、カード型情報媒体または無線ＩＣデバイスを備える電子機器に関する。
　従来、ワイヤをコイルの一部として利用することで、配線基板（プリント配線板）上にコイルを形成する技術が知られている。
　例えば特許文献１には、配線基板上に配列して形成された複数の配線パターンと、複数のワイヤとを備えるインダクタ素子が開示されている。このインダクタ素子では、配線基板の主面に立ち上るように形成された円弧状のワイヤの両端を、隣接する配線パターンにそれぞれ接続（ワイヤボンディング）することでヘリカル状のコイルを構成している。
特開２００５－２６３８４号公報
　しかし、特許文献１に示される構成では、開口の大きなコイルを形成しようとすると、円弧状に形成されたワイヤを長くする必要があり、１つずつのワイヤが長くなると、ワイヤは撓みやすくなる。そのため、隣接するワイヤ同士が接触（線間ショート）しやすくなる。また、ワイヤが撓むことでコイルの特性は変化してしまう。
　一方、隣接するワイヤ同士の接触を抑制するため、各ワイヤの径を太くすると、ワイヤが接続されるパッドも大きくなり、コイルの占有面積は大きくなってしまう。さらに、各ワイヤの径が太いとワイヤボンディングがし難くなる。
　本発明の目的は、ワイヤをコイルの一部として利用する構成において、大きなコイル開口を有しつつ、占有面積を大きくすることなく隣接するワイヤ同士の接触を抑制し、且つ、コイル特性の変化を抑制できるコイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体を提供することにある。また、それらを備える無線ＩＣデバイスおよび電子機器を提供することにある。
（１）本発明のコイル素子は、
　第１主面および第２主面を有する絶縁性の第１基板と、
　第３主面および第４主面を有し、第４主面が前記第１主面に対向して配設される第２基板と、
　前記第１基板に形成される第１導体パターンと、
　前記第２基板に形成される第２導体パターンと、
　第１ボンディングワイヤと、
　第２ボンディングワイヤと、
　を備え、
　前記第１導体パターンの第１端は、前記第１ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第１端に接続され、
　前記第１導体パターンの第２端は、前記第２ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第２端に接続され、
　前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第１ボンディングワイヤおよび前記第２ボンディングワイヤを含むコイルが構成されることを特徴とする。
　この構成では、第１基板に形成される第１導体パターン、第２基板に形成される第２導体パターン、第１ボンディングワイヤおよび第２ボンディングワイヤをコイルの一部として利用する。そのため、各ボンディングワイヤの長さは、円弧状に形成されたボンディングワイヤの両端を第１導体パターンの両端に接続してコイルを構成した場合に比べて短く構成できる。各ボンディングワイヤが短くなると、撓みにくくなる。したがって、この構成により、大きなコイル開口を有しつつ、ボンディングワイヤが撓むことによるコイル特性の変化が抑制され、且つ、隣接するボンディングワイヤ同士の接触（線間ショート）を抑制できる。
（２）上記（１）において、
　前記第１導体パターンの数、前記第２導体パターンの数、前記第１ボンディングワイヤの数、前記第２ボンディングワイヤの数、はそれぞれ複数であり、
　前記第２基板の直交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＸ軸方向の長さは、前記Ｚ軸方向の長さよりも長く、
　複数の前記第１導体パターンは、前記Ｙ軸方向にそれぞれ配列され、前記Ｘ軸方向に延び、
　複数の前記第２導体パターンは、前記Ｙ軸方向にそれぞれ配列され、前記Ｘ軸方向に延び、
　前記第１導体パターンの前記第１端と前記第２端との間の前記Ｘ軸方向の距離は、前記第２基板の前記Ｘ軸方向の長さよりも長く、
　前記コイルは、前記複数の第１導体パターン、前記複数の第２導体パターン、前記複数の第１ボンディングワイヤおよび前記複数の第２ボンディングワイヤを含むヘリカル状であることが好ましい。
　この構成では、複数の第１導体パターン、複数の第２導体パターン、複数の第１ボンディングワイヤおよび複数の第２ボンディングワイヤによって複数ターンのヘリカル状のコイルが構成される。また、この構成では、第２基板のＺ軸方向の長さが短いため、各第１ボンディングワイヤの長さや各第２ボンディングワイヤの長さを短くできる。また、第２導体パターンのＸ軸方向の長さを長く形成しやすくなるため、コイルを構成する導体パターンの割合をさらに大きくできる。さらに、この構成により、コイル素子の低背化が可能となる。
（３）上記（１）また（２）において、それぞれの前記第１ボンディングワイヤの長さは、前記第１導体パターンのＸ軸方向の長さよりも短く、それぞれの前記第２ボンディングワイヤの長さは、前記第１導体パターンのＸ軸方向の長さよりも短いことが好ましい。この構成では、各ボンディングワイヤ（第１ボンディングワイヤ３１または第２ボンディングワイヤ３２）の長さが、円弧状に形成されたボンディングワイヤの両端を第１導体パターンの両端に接続してコイルを構成した場合に比べて短い。そのため、ボンディングワイヤが撓むことによるコイル特性の変化が抑制され、且つ、隣接するボンディングワイヤ同士の接触（線間ショート）を抑制できる。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第２基板は、少なくとも一部が磁性体であることが好ましい。この構成により、コイルを大型化することなく、所定のインダクタンス値のコイル素子が得られる。
（５）本発明のアンテナ装置は、
　第１主面および第２主面を有する絶縁性の第１基板と、
　第３主面および第４主面を有し、第４主面が前記第１主面に対向して配設される第２基板と、
　前記第１基板に形成される第１導体パターンと、
　前記第２基板に形成される第２導体パターンと、
　第１ボンディングワイヤと、
　第２ボンディングワイヤと、
　を備え、
　前記第１導体パターンの第１端は、前記第１ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第１端に接続され、
　前記第１導体パターンの第２端は、前記第２ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第２端に接続され、
　前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第１ボンディングワイヤおよび前記第２ボンディングワイヤを含むコイルが構成されることを特徴とする。
　この構成では、第１基板に形成される第１導体パターン、第２基板に形成される第２導体パターン、第１ボンディングワイヤおよび第２ボンディングワイヤをコイルの一部として利用する。そのため、各ボンディングワイヤの長さは、円弧状に形成されたボンディングワイヤの両端を第１導体パターンの両端に接続してコイルを構成した場合に比べて短くできる。各ボンディングワイヤが短くなると、撓みにくくなる。したがって、この構成により、大きなコイル開口を有しつつ、ボンディングワイヤが撓むことによるコイル特性の変化が抑制され、且つ、隣接するボンディングワイヤ同士の接触（線間ショート）を抑制できる
（６）上記（５）において、前記第２基板は、誘電体であり、電界型アンテナとすることができる。
（７）上記（５）において、前記第２基板は、磁性体であり、磁界型アンテナとすることができる。
（８）本発明の無線ＩＣデバイスは、
　上記（５）から（７）のいずれかのアンテナ装置と、
　前記コイル素子に接続されるＲＦＩＣ素子と、
　を備えることを特徴とする。
（９）本発明のカード型情報媒体は、
　上記（１）から（４）のいずれかのコイル素子を備えることを特徴とする。
（１０）本発明のカード型情報媒体は、
　上記（７）のアンテナ装置を備えることを特徴とする。
（１１）本発明のカード型情報媒体は、
　上記（８）の無線ＩＣデバイスを備えることを特徴とする。
（１２）本発明の電子機器は、
　筐体と、
　前記筐体に収納される、上記（１）から（４）のいずれかのコイル素子、上記（５）から（７）のいずれかのアンテナ装置、上記（８）の無線ＩＣデバイス、または上記（９）から（１１）のいずれかのカード型情報媒体のいずれかと、
　を備えることを特徴とする。
　この構成により、本発明のコイル素子、アンテナ装置、無線ＩＣデバイスまたはカード型情報媒体のいずれかを備えた電子機器を実現できる。
　本発明によれば、ワイヤをコイルの一部として利用する構成において、大きなコイル開口を有しつつ、占有面積を大きくすることなく隣接するワイヤ同士の接触を抑制し、且つ、コイル特性の変化を抑制できるコイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体を実現できる。また、それらを備える無線ＩＣデバイスおよび電子機器を実現できる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るコイル素子１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はコイル素子１０１の分解斜視図である。 図２は第２の実施形態に係るコイル素子１０２の平面図である。 図３（Ａ）は第３の実施形態に係る通信端末装置３０１の外観斜視図であり、図３（Ｂ）は通信端末装置３０１が備えるアンテナ装置２０１を示す部分拡大図である。 図４は第４の実施形態に係る通信端末装置３０２の外観斜視図である。 図５（Ａ）は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０１の外観斜視図であり、図５（Ｂ）は無線ＩＣデバイス４０１の回路図である。 図６（Ａ）は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０２の平面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。 図７（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０２が備える第１基板１Ｆの平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）におけるＢ－Ｂ断面図である。 図８（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０２が備える第２基板２Ｆの平面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＣ－Ｃ断面図である。 図９（Ａ）は第７の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０３の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）におけるＤ－Ｄ断面図である。 図１０（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０３が備える第１基板１Ｇの平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）におけるＥ－Ｅ断面図である。 図１１（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０３が備える第２基板２Ｇの平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＦ－Ｆ断面図である。 図１２は第８の実施形態に係る電子機器５０１の平面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　以降に示す幾つかの実施形態のコイル素子は、携帯電話端末（スマートフォンを含む）に代表される電子機器等に設けられ、例えば磁束の放射素子としてHF帯等で使用することのできる磁界型アンテナの放射素子や、周囲に電界を形成することで電磁波（電波）を放射するUHF帯等で使用することのできる電界型アンテナの放射素子である。また、上記コイル素子はインダクタ素子として使用することもできる。そのため、特に説明がない場合、以降に示す幾つかの実施形態はアンテナの放射素子およびインダクタ素子の両方についての例示である。
　《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係るコイル素子１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はコイル素子１０１の分解斜視図である。図１（Ｂ）においては、第１ボンディングワイヤ３１および第２ボンディングワイヤ３２の図示は省略されている。
　コイル素子１０１は、第１基板１、第２基板２、第１基板１に形成される第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ、第２基板２に形成される第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２を備える。
　第１基板１は長手方向が直交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＸ軸方向に一致し、短手方向がＹ軸方向に一致する矩形の絶縁性平板であり、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。第１基板１は例えばプリント配線板である。
　第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈは、第１基板１の第１主面ＶＳ１に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１１ａ，１１ｈは矩形の導体パターンである。第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇは実質的にＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈは例えばCu箔のパターンである。
　ここで、「Ｘ軸方向に延びる」の意味は、第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇがすべてＸ軸方向に対して平行であることに限るものではなく、第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇが延びる方向が概略的にＸ軸方向を向くこと、すなわち実質的にＸ軸方向に延びること、をも含む。
　第２基板２は短手方向がＸ軸方向に一致し、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の磁性体平板であり、第３主面ＶＳ３および第４主面ＶＳ４を有する。図１（Ａ）に示すように、第２基板２のＸ軸方向の長さＸ２は、第１基板１のＸ軸方向の長さＸ１よりも短い（Ｘ２＜Ｘ１）。また、第２基板２のＹ軸方向の長さＹ２は、第１基板１のＹ軸方向の長さＹ１よりも短い（Ｙ２＜Ｙ１）。第２基板２は例えば磁性体フェライト板である。
　第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇは、第２基板２の第３主面ＶＳ３の略全域に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇはＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇは例えばCuを含む導体ペーストを固化（金属化）させてなるパターンである。
　ここで、「Ｘ軸方向に延びる」の意味は、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇがすべてＸ軸方向に対して平行であることに限るものではなく、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇが延びる方向が概略的にＸ軸方向を向くこと、すなわち実質的にＸ軸方向に延びること、をも含む。
　第２基板２の第４主面ＶＳ４は、図示しない樹脂接着材を介して第１基板１の第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）される。すなわち、第２基板２の第４主面ＶＳ４は第１基板１の第１主面に対向して配設され、かつ、第２基板２の第４主面ＶＳ４は第１基板１の第１主面に接続される。また、第１基板１の第１主面ＶＳ１に搭載（貼付）される第２基板２のＸ軸方向の長さＸ２は、Ｚ軸方向の長さＺ２よりも長い（Ｘ２＞Ｚ２）。
　ここで、第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇのＸ軸方向の長さＸ１１は、第２基板２のＸ軸方向の長さＸ２よりも長い（Ｘ１１＞Ｘ２）。そのため、第２基板２が第１基板１の第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）されても、第１導体パターンの第１端（図１（Ｂ）における第１導体パターン１１ａ、および第１導体パターン１１ｂ～１１ｇの左端部）および第２端（図１（Ｂ）における第１導体パターン１１ｂ～１１ｇの右端部、および第１導体パターン１１ｈ）は、第１基板１の第１主面ＶＳ１に露出する。
　第１導体パターンの第１端（図１（Ｂ）における第１導体パターン１１ａ、および第１導体パターン１１ｂ～１１ｇの左端部）は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターンの第１端（図１（Ａ）における第２導体パターン２１ａ～２１ｇの左端部）に接続される。
　具体的には、第１導体パターン１１ａは、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ａの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｂの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｂの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｃの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｃの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｄの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｄの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｅの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｅの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｆの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｆの第１端に接続される。第１導体パターン１１ｇの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターン２１ｇの第１端に接続される。
　また、第１導体パターンの第２端（図１（Ｂ）における第１導体パターン１１ｂ～１１ｇの右端部、および第１導体パターン１１ｈ）は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターンの第２端（図１（Ａ）における第２導体パターン２１ａ～２１ｇの右端部）に接続される。
　具体的には、第１導体パターン１１ｂの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ａの第２端に接続される。第１導体パターン１１ｃの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｂの第２端に接続される。第１導体パターン１１ｄの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｃに接続される。第１導体パターン１１ｅの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｄの第２端に接続される。第１導体パターン１１ｆの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｅの第２端に接続される。第１導体パターン１１ｇの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｆの第２端に接続される。第１導体パターン１１ｈは、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターン２１ｇの第２端に接続される。
　このように、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によって６．５ターンの矩形ヘリカル状のコイルが構成される。
　なお、本発明における「第１導体パターンの第１端」とは、第１導体パターンに第１ボンディングワイヤ３１が接続される部分を示し、本発明における「第１導体パターンの第２端」とは、第１導体パターンに第２ボンディングワイヤ３２が接続される部分を示す。また、本発明における「第２導体パターンの第１端」とは、第２導体パターンに第１ボンディングワイヤ３１が接続される部分を示し、本発明における「第２導体パターンの第２端」とは、第２導体パターンに第２ボンディングワイヤ３２が接続される部分を示す。これ以降の各実施形態においても同様である。
　本実施形態に係るコイル素子１０１によれば次のような効果を奏する。
（ａ）本実施形態に係るコイル素子１０１では、第１基板１に形成される第１導体パターン、第２基板２に形成される第２導体パターン、第１ボンディングワイヤ３１および第２ボンディングワイヤ３２をコイルの一部として利用する。そのため、各ボンディングワイヤ（各第１ボンディングワイヤ３１または各第２ボンディングワイヤ３２）の長さは、円弧状に形成されたボンディングワイヤの両端を第１導体パターンの両端に接続してコイルを構成した場合に比べて短い。各ボンディングワイヤが短くなると、撓みにくくなる。したがって、この構成により、大きなコイル開口を有しつつ、ボンディングワイヤが撓むことによるコイル特性の変化が抑制され、且つ、隣接するボンディングワイヤ同士の接触（線間ショート）を抑制できる。
　なお、上記効果を奏するため、それぞれの第１ボンディングワイヤの長さは、第１導体パターンのＸ軸方向の長さＸ１１よりも短く、それぞれの前記第２ボンディングワイヤの長さは、第１導体パターンのＸ軸方向の長さＸ１１よりも短いことが好ましい。この構成では、各ボンディングワイヤ（第１ボンディングワイヤ３１または第２ボンディングワイヤ３２）の長さが、円弧状に形成されたボンディングワイヤの両端を第１導体パターンの両端に接続してコイルを構成した場合に比べて短い。そのため、ボンディングワイヤが撓むことによるコイル特性の変化が抑制され、且つ、隣接するボンディングワイヤ同士の接触（線間ショート）を抑制できる。なお、コイル素子は、各第１ボンディングワイヤ３１と各第２ボンディングワイヤ３２の合計の長さが、第１導体パターンのＸ軸方向の長さＸ１１よりも短い構成であることがより好ましい。
（ｂ）コイルの一部に利用される第１導体パターンおよび第２導体パターンは、ワイヤ等ではなく、ともに基板上に形成された導体パターンであるため、隣接する第１導体パターン同士または隣接する第２導体パターン同士の接触（線間ショート）の可能性は低い。そのため、Ｙ軸方向に配列される第１導体パターン同士の間隙を容易に小さくでき、Ｙ軸方向に配列される第２導体パターン同士の間隙を容易に小さくできる。したがって、この構成により、ターン数の割にはコイルのＹ軸方向の寸法（占有面積）を小さくできる。また、第１導体パターン同士の間隙や第２導体パターン同士の間隙を選択的に選定することにより、Ｙ軸方向の寸法（占有面積）が同じであっても、所期のターン数・所期のインダクタンス値を有するヘリカル状のコイルを得やすくなる。
（ｃ）また、コイルの一部に利用される第１導体パターンおよび第２導体パターンは、ワイヤ等ではなく、ともに基板上に形成された導体パターンであるため、隣接する第１導体パターン同士または隣接する第２導体パターン同士の接触（線間ショート）の可能性は低い。そのため、この構成では、第１導体パターンおよび第２導体パターンの線幅を容易に太くできる。したがって、第１導体パターンおよび第２導体パターンのDCRを小さくでき、導体損失が低減できる。なお、第１導体パターンおよび第２導体パターンの線幅は選択的に太くできる。
（ｄ）コイル素子１０１では、第２基板２のＸ軸方向の長さＸ２が、Ｚ軸方向の長さＺ２よりも長い（Ｘ２＞Ｚ２）。この構成では、第２基板２のＺ軸方法の長さＺ２が短いため、各第１ボンディングワイヤ３１の長さや各第２ボンディングワイヤの長さを短くできる。また、第２導体パターンのＸ軸方向の長さを長く形成しやすくなるため、コイルを構成する導体パターンの割合をさらに大きくできる。さらに、この構成により、コイル素子の低背化が可能となる。
（ｅ）コイル素子１０１の第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇは、第２基板２の第３主面ＶＳ３に形成される。この構成により、第２基板２の内部に第２導体パターンを形成する場合に比べて、コイル素子１０１の場合の実効的なコイル開口を大きくできる。
（ｆ）本実施形態に係るコイル素子１０１では、第２基板２が磁性体である。この構成により、コイルを大型化することなく、所定のインダクタンス値のコイル素子１０１が得られる。なお、第２基板２は、全体が磁性体であるものに限定されるものではない。第２基板２の少なくとも一部が磁性体であってもよい。
（ｇ）また、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇは、磁性体である第２基板２の第３主面ＶＳ３に形成される。この構成では、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇが磁性体（第２基板２）の表面に形成されて露出するため、コイル素子１０１のインダクタンスを高めつつ、コイル素子１０１の外側に磁束を効率よく放射することができる。第２基板２の第４主面ＶＳ４が第１基板１の第１主面に接続されることにより、上述した場合と同様に、磁性体である第２基板２の第４主面ＶＳ４に第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇが近接する。そのため、コイル素子１０１のインダクタンスを高めつつ、コイル素子１０１の外側に磁束を効率よく放射することができる。
　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、トロイダル状に構成されたコイルを有するコイル素子１０２について示す。図２は第２の実施形態に係るコイル素子１０２の平面図である。
　コイル素子１０２は、第１の実施形態に係るコイル素子１０１に対して、第１基板１Ｂに形成される第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉの構成が異なる。また、コイル素子１０２は、コイル素子１０１に対して、第２基板２Ｂおよび第２基板に形成される第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈの構成が異なる。その他の構成については、第１の実施形態に係るコイル素子１０１と実質的に同じである。
　コイル素子１０２は、第１基板１Ｂ、第２基板２Ｂ、第１基板１Ｂに形成される第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉ、第２基板２Ｂに形成される第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２を備える。
　第１基板１Ｂは、Ｘ軸方向に直交する二辺と、Ｙ軸方向に直交する二辺とを有する正方形の絶縁性平板である。
　第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉは第１基板１Ｂの第１主面に形成されている。第１導体パターン１１ａ，１１ｈは矩形の導体パターンである。第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈは、第１基板１Ｂの第１主面の略中央から放射状に延びる線状の導体パターンである。
　第２基板２Ｂは、円の中央に孔が形成されたドーナツ形（円環状）の磁性体平板である。図２に示すように、第２基板２Ｂの外径は、第１基板１Ｂのいずれの辺よりも短い。
　第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈは、第２基板２Ｂの第３主面に形成されている。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈは、第２基板２Ｂの中心から放射状に延びる線状の導体パターンである。
　第２基板２Ｂは、第１基板１の第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）される。
　ここで、第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈの第２基板２Ｂの中心からの径方向の長さは、第２基板２Ｂの中心からの径方向の長さよりも短い。そのため、第２基板２Ｂが第１基板１Ｂの第１主面の中央に搭載（貼付）されても、第１導体パターンの第１端（図２における第１導体パターン１１ａ、および第２基板２Ｂの外側に位置する第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈの端部）および第２端（図２における、第２基板２Ｂの孔の内側に位置する第１導体パターン１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈの端部、および第１導体パターン１１ｉ）は、第１基板１Ｂの第１主面に露出する。
　第１導体パターンの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターンの第１端（図２における、第２基板２Ｂの外周側に位置する第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇの端部）にそれぞれ接続される。
　また、第１導体パターンの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターンの第２端（図２における、第２基板２Ｂの孔の内周側に位置する第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈの端部）にそれぞれ接続される。
　このように、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によってトロイダル状のコイルが構成される。
　このような構成でも、第１の実施形態に係るコイル素子１０１と同様の作用・効果を奏する。
　《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、ヘリカルアンテナ（電界型アンテナ）であるアンテナ装置２０１を備える通信端末装置３０１について示す。
　ここでいうヘリカルアンテナはノーマルモード型のヘリカルアンテナであり、モノポールアンテナの一種であり、電界型アンテナである。つまり、アンテナ装置２０１は周囲に電界を形成することにより、電磁波（電波）を放射する。
　電界型アンテナは通信相手側のアンテナと電磁波（電波）による通信（遠方界通信）のために用いられる。例えば携帯電話端末における通話やデータ通信、無線LANの通信、GPSにおける衛星信号の受信等に利用される。
　図３（Ａ）は第３の実施形態に係る通信端末装置３０１の外観斜視図であり、図３（Ｂ）は通信端末装置３０１が備えるアンテナ装置２０１を示す部分拡大図である。
　アンテナ装置２０１は、コイルのターン数が第１の実施形態に係るコイル素子１０１と異なる。その他の構成については、コイル素子１０１と実質的に同じである。通信端末装置３０１は、アンテナ装置２０１に加えて、ＲＦＩＣ素子６１、グランド導体４０をさらに備える。
　第１基板１Ｃは長手方向がＹ軸方向に一致し、短手方向がＸ軸方向に一致する矩形の絶縁性平板である。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇは、第１基板１の第１主面ＶＳ１の一角（図３（Ａ）における左上角）付近に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１１ｇは矩形の導体パターンである。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは実質的にＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。
　第２基板２は短手方向がＸ軸方向に一致し、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の誘電体平板である。第２基板２は例えばPPE樹脂ベースに高誘電率無機フィラーを充填させたシートである。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆは、第２基板２の第３主面ＶＳ３の略全域に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆはＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。
　第２基板２は、第１基板１の第１主面ＶＳ１に搭載（貼付）される。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆのＸ軸方向の長さは、第２基板２のＸ軸方向の長さよりも長い。そのため、第２基板２が第１基板１の第１主面ＶＳ１の一角付近に搭載（貼付）されても、第１導体パターンの第１端（図３（Ｂ）における第１導体パターン１１ａ～１１ｆの左端部）および第２端（図３（Ｂ）における第１導体パターン１１ｂ～１１ｆの左端部、および第１導体パターン１１ｇ）は、第１基板１の第１主面ＶＳ１に露出する。
　第１導体パターンの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターンの第１端（図３（Ｂ）における第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの左端部）に接続される。
　また、第１導体パターンの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターンの第２端（図３（Ｂ）における第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの右端部）に接続される。
　このように、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によって６ターンの矩形ヘリカル状のコイルが構成される。
　ＲＦＩＣ素子６１は第１基板１Ｃの第１主面ＶＳ１に実装される。ＲＦＩＣ素子６１は例えばUHF帯またはSHF帯用ＲＦＩＣであり、２．４ＧＨｚ帯の無線LANの通信システムの給電回路である。
　ＲＦＩＣ素子６１の入出力部の一方は、第１基板１Ｃの第１主面ＶＳ１に形成された導体パターン４１を介して、アンテナ装置２０１の第１導体パターン１１ａの第２端に接続される。また、ＲＦＩＣ素子６１の入出力部の他方は、第１基板１Ｃの第１主面に形成された導体パターン４２を介して、第１基板１Ｃの第１主面ＶＳ１に形成されたグランド導体４０に接続される。グランド導体４０は、例えばCu箔のパターンである。なお、アンテナ装置２０１の第１導体パターン１１ｇはＲＦＩＣ素子６１に対して開放されている。
　本実施形態では、アンテナ装置２０１が、ヘリカルアンテナの放射素子として機能する。つまり、アンテナ装置２０１は使用周波数の１／４波長程度以上の電気長のコイルを有する事により、モノポールアンテナの一種であるヘリカルアンテナを備えるアンテナ装置２０１を実現できる。コイルがヘリカル状に形成されていることで、アンテナ装置２０１を小さく構成することができる。
　なお、本実施形態では、通信端末装置３０１がヘリカルアンテナ（電界型アンテナ）の放射素子として機能するアンテナ装置２０１を備える構成例について示したが、これに限定されるものではない。通信端末装置は、インダクタ素子として機能するコイル素子１０１を備える構成であってもよい。
　また、本実施形態では、ＲＦＩＣ素子６１の入出力部にアンテナ装置２０１およびグランド導体４０を接続して、モノポールアンテナタイプのヘリカルアンテナ（電界型アンテナ）であるアンテナ装置の例を示したが、これに限定されるものではない。ＲＦＩＣ素子６１の入出力部に２つのアンテナ装置２０１を接続し、いわゆるダイポールアンテナタイプのヘリカルアンテナ（電界型アンテナ）を構成してもよい。
　《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、コイル装荷アンテナ（電界型アンテナ）であるアンテナ装置２０２を備えた通信端末装置３０２について示す。図４は第４の実施形態に係る通信端末装置３０２の外観斜視図である。
　通信端末装置３０２は、第３の実施形態に係る通信端末装置３０１に対して、第１基板１Ｄの平面形状が異なる。また、通信端末装置３０２では、アンテナ装置２０２が有する第１導体パターン１１ｇの平面形状が、通信端末装置３０１のアンテナ装置２０１とは異なる。その他の構成については、通信端末装置３０１と実質的に同じである。
　通信端末装置３０２は、アンテナ装置２０２、ＲＦＩＣ素子６２、第１基板１Ｄの第１主面ＶＳ１に形成されるグランド導体４０を備える。
　第１基板１Ｄは、第３の実施形態の第１基板１Ｃよりも、長手方向（Ｙ軸方向）にさらに延伸した矩形の絶縁性平板である。第１導体パターン１１ｇは、Ｙ軸方向に延びる線状の導体パターンである。
　本実施形態のアンテナ装置２０２は、矩形ヘリカル状のコイルと、コイルの先端に接続される線状の導体パターン（第１導体パターン１１ｇ）とを備える。この構成により、アンテナ装置２０１は、いわゆるコイル装荷アンテナ（電界型アンテナ）として機能する。
　《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、微小ループアンテナの一種であるコイルアンテナ（磁界型アンテナ）であるアンテナ装置２０３を備えた無線ＩＣデバイス４０１について示す。本実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０１は、例えばカード型情報媒体である。
　本発明における「カード型情報媒体」とは、上述のコイル素子を備えるカード型デバイスであり、例えばSD（登録商標）メモリーカードやSIM（登録商標）カード（Subscriber Identity Module Card、mini-SIM、micro-SIM、nano-SIMを含む）等のフラッシュメモリカード等である。
　以降で示す各実施形態において、「磁界型アンテナ」とは、磁束を放射するアンテナである。
　磁界型アンテナは、通信相手側のアンテナと磁界結合による近距離無線通信（近傍界通信）のために用いられるアンテナであり、例えばNFC（Near field communication）等の通信に利用される。
　図５（Ａ）は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０１の外観斜視図であり、図５（Ｂ）は無線ＩＣデバイス４０１の回路図である。なお、図５（Ｂ）では、アンテナ装置２０３をコイルアンテナＡＮＴとして図示している。
　無線ＩＣデバイス４０１はアンテナ装置２０３、ＲＦＩＣ素子６２、チップキャパシタ６３を備える点で第３の実施形態に係る通信端末装置３０１と異なる。また、無線ＩＣデバイス４０１は、グランド導体４０を備えていない点で通信端末装置３０１と異なる。アンテナ装置２０３の構成は、アンテナ装置２０１と実質的に同じである。
　第１基板１Ｅの第１主面ＶＳ１には、アンテナ装置２０３の第１導体パターン以外に、導体パターン４３，４４，４５，４６、電極５１，５２および給電端子５３，５４が形成される。これら導体パターン４３，４４，４５，４６、電極５１，５２および給電端子５３，５４は、例えばCu箔のパターンである。
　図５（Ａ）に示すように、第１導体パターン１１ａは導体パターン４４を介して電極５１に接続され、電極５１は導体パターン４６を介して給電端子５４に接続される。すなわち、第１導体パターン１１ａは、導体パターン４４、電極５１および導体パターン４６を介して給電端子５４に接続される。また、第１導体パターン１１ｇは導体パターン４３を介して電極５２に接続され、電極５２は導体パターン４５を介して給電端子５３に接続される。すなわち、第１導体パターン１１ｇは、導体パターン４３、電極５２および導体パターン４５を介して給電端子５３に接続される。
　給電端子５３，５４には、ボンディングワイヤ３３を介してＲＦＩＣ素子６２が接続される（実装される）。図５（Ａ）に示すように、ＲＦＩＣ素子６２は、第１基板１Ｅの第１主面ＶＳ１に搭載される。ＲＦＩＣ素子６２は例えばＲＦＩＤタグ用のＲＦＩＣチップ（ベアチップ）をパッケージングしたものであるが、ベアチップ状のＲＦＩＣであってもよい。
　また、第１基板１Ｅには、ＲＦＩＣ素子６２だけでなくチップキャパシタ６３が実装される。チップキャパシタ６３は、はんだ等の導電性接合材を介して電極５１，５２に接続（実装）される。チップキャパシタ６３は例えば積層型セラミックチップ部品である。
　図５（Ｂ）に示すように、この構成によって、ＲＦＩＣ素子６２に上記コイルアンテナＡＮＴが接続され、コイルアンテナＡＮＴにチップキャパシタ６３が並列接続される。コイルアンテナＡＮＴとチップキャパシタ６３とＲＦＩＣ素子６２内部の容量成分とでＬＣ共振回路が構成される。チップキャパシタ６３のキャパシタンスは上記ＬＣ共振回路の共振周波数がＲＦＩＤシステムの通信周波数と実質的に等しい周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）となるように選定される。チップキャパシタ６３は複数設けてもよい。
　本実施形態では、アンテナ装置２０３のコイルが波長に比べて十分に短い（例えば使用周波数の１／４波長以下）ため、アンテナ装置２０３が、微小ループアンテナの一種であるコイルアンテナ（磁界型アンテナ）として機能する。なお、本実施形態の第２基板２Ｃは、例えば磁性体フェライト板であることが好ましい。
　なお、ボンディングワイヤ３３を介してＲＦＩＣ素子６２の入出力部を給電端子５３，５４に接続する工程を、第１ボンディングワイヤ３１を介して第１導体パターンの第１端を第２導体パターンの第１端に接続する工程、および第２ボンディングワイヤ３２を介して第１導体パターンの第２端を第２導体パターンの第２端に接続する工程と同時に行ってもよい。第１基板１Ｅに実装された部品（電子部品や素子）をワイヤボンディングで接続する工程を、コイル素子の第１導体パターンと第２導体パターンとをワイヤボンディングで接続する工程と同時に行うことにより、工程数が削減できる。
　なお、本実施形態では、無線ＩＣデバイス４０１自体が「カード型情報媒体」である（無線ＩＣデバイス４０１をカード型に形成した）例を示したが、この構成に限定されるものではない。本発明の「カード型情報媒体」は、無線ＩＣデバイスとアンテナ装置とを個別に備える構成であってもよい。
　また、本発明の「カード型情報媒体」は、磁界型アンテナであるアンテナ装置（コイルアンテナ）を備える無線ＩＣデバイスのみに限定されるものではない。本発明の「カード型情報媒体」は、インダクタ素子として機能するコイル素子を備える構成であってもよい。
　《第６の実施形態》
　図６（Ａ）は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０２の平面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。図７（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０２が備える第１基板１Ｆの平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）におけるＢ－Ｂ断面図である。図８（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０２が備える第２基板２Ｆの平面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＣ－Ｃ断面図である。本実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０２は、例えば食品や玩具等に使用される無線ＩＣタグである。
　無線ＩＣデバイス４０２はチップキャパシタ６３を備えておらず、樹脂部材７１，７２を備える点で第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０１と異なる。また、無線ＩＣデバイス４０２は、コイルアンテナ（磁界型アンテナ）の構造、およびコイルアンテナ（磁界型アンテナ）の内部にＲＦＩＣ素子６２を備える点で無線ＩＣデバイス４０１と異なる。その他の構成については、無線ＩＣデバイス４０１と実質的に同じである。
　無線ＩＣデバイス４０２は、コイルアンテナ（後に詳述する）、ＲＦＩＣ素子６２、樹脂部材７２を備える。上記アンテナ装置は、第１基板１Ｆ、第２基板２Ｆ、第１基板１Ｆに形成される第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ、第２基板２Ｆに形成される第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２を備える。
　第１基板１Ｆは長手方向がＹ軸方向に一致し、短手方向がＸ軸方向に一致する矩形の絶縁性平板であり、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。
　第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは実質的にＸ軸方向に延び、互いに略平行である線状の導体パターンである。
　第１導体パターン１１ｃの他端部（図７（Ａ）における第１導体パターン１１ｃの右端部）および第１導体パターン１１ｄの一端部（図７（Ａ）における第１導体パターン１１ｄの左端部）は、はんだ等の導電性接合材を介してＲＦＩＣ素子６２に接続される。ＲＦＩＣ素子６２は、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（実装）される。
　樹脂部材７１は、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）される。Ｚ軸方向から視た樹脂部材７１の面積は、Ｚ軸方向から視たＲＦＩＣ素子６２の面積よりも大きい。また、樹脂部材７１のＺ軸方向の長さ（厚み）は、ＲＦＩＣ素子６２のＺ軸方向の長さ（厚み）よりも大きい。そのため、樹脂部材７１が第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（実装）されることにより、ＲＦＩＣ素子６２は樹脂部材７１に埋設される。なお、本実施形態では、樹脂部材７１の平面形状が第２基板２Ｆと略同じ形状である。
　第２基板２Ｆは長手方向がＹ軸方向に一致し、短手方向がＸ軸方向に一致する矩形の磁性体平板であり、第３主面ＶＳ３および第４主面ＶＳ４を有する。
　第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆは、第２基板２Ｆの第３主面ＶＳ３に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆはＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。第２導体パターン２１ｇは、第２基板２Ｆの第４主面ＶＳ４に形成され、一角（図８（Ａ）における第２基板２Ｆの左上角）から他角（図８（Ａ）における第２基板２Ｆの右下角）に向かってに延びる導体パターンである。第２導体パターン２１ｇの一端部（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ｇの左上端部）は、層間接続導体を介して第２導体パターン２１ｆの他端部（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ｆの左端部）に接続される。第２導体パターン２１ｇの他端部（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ｇの右下端部）は、層間接続導体を介して第２導体パターン２１ａの他端部（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ａの右端部）に接続される。
　第２基板２Ｆの第４主面ＶＳ４は、樹脂部材７１に搭載（貼付）される。したがって、図６（Ｂ）に示すように、第２基板２Ｆの第４主面ＶＳ４は第１基板１Ｆの第１主面に対向して配設される。
　ここで、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｅ，１１ｆのＸ軸方向の長さＸ１１は、樹脂部材７１（第２基板２Ｆ）のＸ軸方向の長さＸ７１（Ｘ２）よりも長い（Ｘ１１＞Ｘ７１）。そのため、樹脂部材７１（第２基板２Ｆ）が第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）されても、第１導体パターンの第１端（図７（Ａ）における第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｆの左端部）および第２端（図７（Ａ）における第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの右端部）は、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１に露出する。
　第１導体パターンの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターンの第１端（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅの左端部）に接続される。
　また、第１導体パターンの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターンの第２端（図８（Ａ）における第２導体パターン２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの右端部）に接続される。
　このように、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によって矩形ヘリカル状のコイルアンテナ（磁界型アンテナ）が構成される。そして、ＲＦＩＣ素子６２は上記コイルアンテナ（磁界型アンテナ）の内側に配置され、樹脂部材７１に埋設される。
　樹脂部材７２は、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の全面に搭載（貼付）される。樹脂部材７２の平面形状は第１基板１Ｆと略同じ形状である。また、樹脂部材７２のＺ軸方向の長さ（厚み）は、上記コイルアンテナ（樹脂部材７１、第２基板２Ｆ、第１ボンディングワイヤ３１および第２ボンディングワイヤ３２の合わせたもの）のＺ軸方向の長さ（厚み）よりも大きい。そのため、樹脂部材７２が第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の全面に搭載（実装）されることにより、上記コイルアンテナは樹脂部材７２に埋設される。
　この構成により、磁界型アンテナであるアンテナ装置（コイルアンテナ）を備える無線ＩＣデバイス４０２を実現できる。
　また、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）ＲＦＩＣ素子６２が実装される第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１は、アンテナ装置（コイルアンテナ）の巻回軸（Ｙ軸）に平行方向であるため、アンテナ装置（コイルアンテナ）の磁界によるＲＦＩＣ素子６２への悪影響（誤動作や不安定動作等）が小さい。さらにＲＦＩＣ素子６２のデジタル回路部から発生するノイズによるアンテナ装置（コイルアンテナ）への悪影響（受信感度の低下・送信信号の受信回路への回り込み等）が小さい。
（ｂ）アンテナ装置（コイルアンテナ）の内側にＲＦＩＣ素子６２が配置されるので、無線ＩＣデバイス全体は堅牢である。特にＲＦＩＣ素子６２が無線ＩＣデバイス４０２の外方へ露出しないように容易に構成できるため、ＲＦＩＣ素子６２の保護機能が高くなり、ＲＦＩＣ素子６２を外部に搭載することによる大型化が避けられる。
（ｃ）ＲＦＩＣ素子６２、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２は樹脂部材７１，７２で保護されるので、無線ＩＣデバイス全体は堅牢である。特に、この無線ＩＣデバイスを樹脂成型物品に埋設する際、射出成型時に流動する高温の樹脂（例えば３００℃以上の高温樹脂）に対して上記実装部品（ＲＦＩＣ素子６２）等のはんだ接合部分が保護される。
（ｄ）ＲＦＩＣ素子６２等は、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によって囲まれたエリアに配置され、且つ、樹脂部材７１および第１基板１Ｆによって囲まれている。そのため、実装部品（ＲＦＩＣ素子６２）と給電端子（第１導体パターン１１ｃ，１１ｄ）との間の接続部分や実装部品（ＲＦＩＣ素子６２）に、大きな熱的負荷が加わり難くなる。
　なお、本実施形態では、アンテナ装置（コイルアンテナ）の内側にＲＦＩＣ素子６２を配置した無線ＩＣデバイスを示したが、この構成に限定されるものではない。ＬＣ共振回路を構成するためのチップキャパシタ等の実装部品を、アンテナ装置（コイルアンテナ）の内側に配置してもよい。
　本実施形態では、樹脂部材７２が、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の全面に搭載（貼付）される例を示したが、この構成に限定されるものではない。樹脂部材７２は、第１基板１Ｆの第１主面ＶＳ１の一部に搭載（貼付）されていてもよい。また、樹脂部材７２の形状や厚み等についても、適宜変更可能である。但し、第１の実施形態で示したように、本発明において、樹脂部材７２は必須ではない。
　《第７の実施形態》
　図９（Ａ）は第７の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０３の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）におけるＤ－Ｄ断面図である。図１０（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０３が備える第１基板１Ｇの平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）におけるＥ－Ｅ断面図である。図１１（Ａ）は無線ＩＣデバイス４０３が備える第２基板２Ｇの平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＦ－Ｆ断面図である。本実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０３は、例えば食品や玩具等に使用される無線ＩＣタグである。
　無線ＩＣデバイス４０３は、第１導体パターンおよび第２導体パターンの構成が第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０２と異なる。その他の構成については、無線ＩＣデバイス４０２と実質的に同じである。
　本実施形態のアンテナ装置は、第１基板１Ｇ、第２基板２Ｇ、第１基板１Ｇに形成される第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ、第２基板２Ｇに形成される第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２を備える。
　第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇは、第１基板１Ｇの第２主面ＶＳ２に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇは実質的にＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。
　第１導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈは、第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の一辺（図１０（Ａ）における第１基板１Ｇの左辺）側に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇは楕円形の導体パターンである。第１導体パターン１２ｈは、第１基板１Ｇの一角（図１０（Ａ）における第１基板１Ｇの左上角）から他角（図１０（Ａ）における第１基板１Ｇの右下角）に向かって延びる線状の導体パターンである。
　第１導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈは、第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の他辺（図１０（Ａ）における第１基板１Ｇの右辺）側に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第１導体パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈは楕円形の導体パターンである。第１導体パターン１３ａは、第１基板１Ｇの他角から一角に向かって延びる線状の導体パターンである。
　第１導体パターン１１ａ～１１ｇの一端部（図１０（Ａ）における第１導体パターン１１ａ～１１ｇの左端部）は、層間接続導体を介して第１導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇにそれぞれ接続される。第１導体パターン１１ａ～１１ｇの他端部（図１０（Ａ）における第１導体パターン１１ａ～１１ｇの右端部）は、層間接続導体を介して第１導体パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈにそれぞれ接続される。第１導体パターン１２ｈの他端部（図１０（Ａ）における第１導体パターン１２ｈの右下端部）および第１導体パターン１３ａの一端部（図１０（Ａ）における第１導体パターン１３ａの左上端部）は、はんだ等の導電性接合材を介してＲＦＩＣ素子６２に接続される。ＲＦＩＣ素子６２は、第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（実装）される。
　図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、樹脂部材７１が第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（実装）されることにより、ＲＦＩＣ素子６２は樹脂部材７１に埋設される。なお、本実施形態では、Ｚ軸方向から視た樹脂部材７１の面積が、Ｚ軸方向から視た第２基板２Ｇの面積よりも小さい。
　第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈは、第２基板２Ｇの第３主面ＶＳ３に形成され、Ｙ軸方向に配列されている。第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈはＸ軸方向に延び、互いに平行である線状の導体パターンである。
　第２基板２Ｇの第４主面ＶＳ４は、樹脂部材７１に搭載（貼付）される。したがって、図９（Ｂ）および図１１（Ｂ）に示すように、第２基板２Ｇの第４主面ＶＳ４は第１基板１Ｇの第１主面に対向して配設される。
　ここで、第１基板１Ｇに形成される第１導体パターン（１１ａ～１１ｇ，１２ａ～１２ｈ，１３ａ～１３ｈおよび層間接続導体）のＸ軸方向の長さＸ１１は、樹脂部材７１（第２基板２Ｇ）のＸ軸方向の長さＸ７１（Ｘ２）よりも長い（Ｘ１１＞Ｘ７１）。そのため、樹脂部材７１（第２基板２Ｇ）が第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の中央に搭載（貼付）されても、第１導体パターンの第１端（図１０（Ａ）における第１導体パターン１２ａ～１２ｇ、および第１導体パターン１２ｈの左上端部）および第２端（図１０（Ａ）における第１導体パターン１３ａの右下端部、および第１導体パターン１３ｂ～１３ｇ）は、第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１に露出する。
　第１導体パターンの第１端は、第１ボンディングワイヤ３１を介して第２導体パターンの第１端（図１１（Ａ）における第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈの左端部）に接続される。
　また、第１導体パターンの第２端は、第２ボンディングワイヤ３２を介して第２導体パターンの第２端（図１１（Ａ）における第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈの右端部）に接続される。
　このように、第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ、層間接続導体、第２導体パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ、複数の第１ボンディングワイヤ３１および複数の第２ボンディングワイヤ３２によって矩形ヘリカル状のコイルアンテナ（磁界型アンテナ）が構成される。そして、ＲＦＩＣ素子６２は上記コイルアンテナ（磁界型アンテナ）の内側に配置され、樹脂部材７１に埋設される。
　樹脂部材７２は、第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の全面に搭載（貼付）される。樹脂部材７２の平面形状は第１基板１Ｇと略同じ形状である。また、樹脂部材７２のＺ軸方向の長さ（厚み）は、上記コイルアンテナ（樹脂部材７１、第２基板２Ｇ、第１ボンディングワイヤ３１および第２ボンディングワイヤ３２の合わせたもの）のＺ軸方向の長さ（厚み）よりも大きい。そのため、樹脂部材７２が第１基板１Ｇの第１主面ＶＳ１の全面に搭載（実装）されることにより、上記コイルアンテナ（アンテナ装置）は樹脂部材７２に埋設される。
　この構成により、コイルアンテナ（磁界型アンテナ）であるアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイス４０３を実現できる。
　また、本実施形態に係る無線ＩＣデバイス４０３では、Ｘ軸方向に延びる第１導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇが、第１基板１Ｇの第２主面ＶＳ２に形成される。この構成により、第１基板１Ｇの内部や第１主面ＶＳ１に第１導体パターンを形成する場合に比べて、コイルアンテナ（アンテナ装置）の実効的なコイル開口を大きくできる。
　なお、本実施形態で示したように、第１基板１Ｇと第２基板２Ｇとの間に位置する樹脂部材７１の平面形状は、第２基板２Ｇと略同じ形状である必要はない。樹脂部材７１の形状や厚み等については、適宜変更可能である。但し、第１の実施形態で示したように、本発明において、樹脂部材７１は必須ではない。
　《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、筐体８１と筐体８１の内部に収納されるカード型情報媒体（無線ＩＣデバイス４０２）とを備えた電子機器５０１について示す。図１２は第８の実施形態に係る電子機器５０１の平面図である。
　本発明における「電子機器」は、筐体と上述のコイル素子とを備える装置、筐体と上述の電界型アンテナとを備える装置、筐体と上述の磁界型アンテナとを備える装置、筐体と上述の磁界型アンテナおよび電界型アンテナとを備える装置、または筐体と上述の無線ＩＣデバイスとを備える装置等である。電子機器は、例えば携帯電話端末、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、ＰＤＡ、ノートPC、ウェアラブル端末（いわゆるスマートウォッチやスマートグラス等）である。
　電子機器５０１は、直方体状の筐体８１、カード型情報媒体である無線ＩＣデバイス４０２を備える。この無線ＩＣデバイス４０２は、第５の実施形態で示したものと同じである。
　筐体８１は、ディスプレイ８２、ボタン部８３およびスピーカ部８４を有する。また、筐体８１は、その内部にスロット８６および収納部８５を有する。無線ＩＣデバイス４０１は、筐体８１のスロット８６に挿入され、収納部８５に収納される。すなわち、無線ＩＣデバイス４０２は、筐体８１内に収納される。
　このように、近距離無線通信（NFC：Near Field Communication）システムを有しない機器であっても、無線ＩＣデバイス（カード型情報媒体）を備えることにより、近距離無線通信に対応した電子機器を構成することができる。
　なお、本実施形態に係る電子機器５０１では、カード型情報媒体である無線ＩＣデバイス４０２が筐体８１のスロット８６に挿入され、収納部８５に収納される構成であるが、この構成に限定されるものではない。スロット８６および収納部８５は必須の構成ではない。無線ＩＣデバイス４０２はカード型情報媒体である必要はなく、無線ＩＣデバイス４０２が単に筐体８１の内部に収納する構成でもよい。また、無線ＩＣデバイス４０２は、電極等を介して電子機器５０１の内部回路に接続される構成でもよい。
　本実施形態に係る電子機器５０１では、筐体８１の内部に無線ＩＣデバイス４０２を収納する構成について示したが、この構成に限定されるものではない。筐体８１の内部にインダクタ素子として機能するコイル素子を収納する構成でもよい。また、筐体８１の内部にアンテナ装置を収納する構成でもよい。このようにして、本発明のコイル素子、アンテナ装置、無線ＩＣデバイスまたはカード型情報媒体のいずれかを備えた電子機器を実現できる。
　なお、本実施形態では、電子機器５０１の筐体８１が直方体状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。上述のコイル素子（アンテナ装置、無線ＩＣデバイス）を筐体の内部に収納できるのであれば、筐体（電子機器）の形状は適宜変更可能である。
　《その他の実施形態》
　上述の実施形態では、第１基板および第２基板が、矩形または正方形等の平板である例を示したが、これに限定されるものではない。第１基板および第２基板の平面形状は、多角形、Ｌ字形、Ｔ字形、円形、楕円形等、適宜変更可能である。また、第１基板および第２基板は平板に限らず、本発明の作用・効果を奏する範囲において、立体構造等とすることも可能である。また、第１基板および第２基板の主面（第１主面ＶＳ１、第２主面ＶＳ２、第３主面ＶＳ３および第４主面ＶＳ４）は、平面に限定されるものではなく、曲面等であってもよい。
　上述の実施形態では、第１基板のＹ軸方向の長さＹ１が、第２基板のＹ軸方向の長さＹ２よりも長い構成（Ｙ１＞Ｙ２）を示したが、これに限定されるものではない。第１基板のＸ軸方向の長さＸ１が、第２基板のＸ軸方向の長さＸ２よりも長いのであれば（Ｘ１＞Ｘ２）、第１基板のＹ軸方向の長さＹ１は、第２基板のＹ軸方向の長さＹ２よりも短くてもよい（Ｙ１＜Ｙ２）。
　なお、上述の第５から第８の実施形態では、主に磁界結合を利用したNFC等の通信システムにおけるアンテナ装置および電子機器について説明したが、上述の第５から第８の実施形態に係るアンテナ装置および電子機器は、磁界結合を利用した非接触電力伝送システム（電磁誘導方式、磁界共鳴方式）でも同様に用いることができる。例えば、上述の第５から第８の実施形態に係るアンテナ装置は、HF帯（特に6.78MHzまたは6.78MHz近傍）の周波数で使用される磁界共鳴方式の非接触電力伝送システムの受電装置の受電アンテナや送電装置の送電アンテナとして適用できる。この場合でも、アンテナ装置は、受電アンテナまたは送電アンテナ装置として機能する。アンテナ装置におけるコイルの両端は、使用周波数帯（HF帯、特に6.78MHz近傍）を操作する受電回路または送電回路に接続される。受電回路には、例えば受電アンテナからの電力を負荷（二次電池等）に供給するための整合回路、平滑回路およびDC/DCコンバータ等が含まれる。受電回路は、受電アンテナと負荷との間に縦続接続される。また、送電回路には、例えば商用電源から送電アンテナに電力を供給するための整流回路、平滑回路およびDC/ACインバータとして機能するスイッチ回路等が含まれる。送電回路は、商用電源と送電アンテナとの間に縦続接続される。
ＡＮＴ…コイルアンテナ
ＶＳ１…第１基板の第１主面
ＶＳ２…第１基板の第２主面
ＶＳ３…第２基板の第３主面
ＶＳ４…第２基板の第４主面
Ｘ１…第１基板のＸ軸方向の長さ
Ｘ２…第２基板のＸ軸方向の長さ
Ｘ１１…第１導体パターンのＸ軸方向の長さ
Ｘ７１…樹脂部材７１のＸ軸方向の長さ
Ｙ１…第１基板のＹ軸方向の長さ
Ｙ２…第２基板のＹ軸方向の長さ
Ｚ２…第２基板のＺ軸方向の長さ
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ…第１基板
２，２Ｂ，２Ｃ，２Ｆ，２Ｇ…第２基板
１１ａ，１１ｂ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ…第１導体パターン
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ…第２導体パターン
３１…第１ボンディングワイヤ
３２…第２ボンディングワイヤ
３３…ボンディングワイヤ
４０…グランド導体
４１，４２，４３，４４，４５，４６…導体パターン
５１，５２…電極
５３，５４…給電端子
６１，６２…ＲＦＩＣ素子
６３…チップキャパシタ
７１，７２…樹脂部材
８１…筐体
８２…ディスプレイ
８３…ボタン部
８４…スピーカ部
８５…収納部
８６…スロット
１０１，１０２…コイル素子
２０１，２０２…アンテナ装置
４０１…無線ＩＣデバイス
４０２，４０３…無線ＩＣデバイス（カード型情報媒体）
５０１…電子機器

Claims (12)

  1. 　第１主面および第２主面を有する絶縁性の第１基板と、
    　第３主面および第４主面を有し、第４主面が前記第１主面に対向して配設される第２基板と、
    　前記第１基板に形成される第１導体パターンと、
    　前記第２基板に形成される第２導体パターンと、
    　第１ボンディングワイヤと、
    　第２ボンディングワイヤと、
    　を備え、
    　前記第１導体パターンの第１端は、前記第１ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第１端に接続され、
    　前記第１導体パターンの第２端は、前記第２ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第２端に接続され、
    　前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第１ボンディングワイヤおよび前記第２ボンディングワイヤを含むコイルが構成されることを特徴とする、コイル素子。
  2. 　前記第１導体パターンの数、前記第２導体パターンの数、前記第１ボンディングワイヤの数、前記第２ボンディングワイヤの数、はそれぞれ複数であり、
    　前記第２基板の直交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＸ軸方向の長さは、前記Ｚ軸方向の長さよりも長く、
    　複数の前記第１導体パターンは、前記Ｙ軸方向にそれぞれ配列され、前記Ｘ軸方向に延び、
    　複数の前記第２導体パターンは、前記Ｙ軸方向にそれぞれ配列され、前記Ｘ軸方向に延び、
    　前記第１導体パターンの前記第１端と前記第２端との間の前記Ｘ軸方向の距離は、前記第２基板の前記Ｘ軸方向の長さよりも長く、
    　前記コイルは、前記複数の第１導体パターン、前記複数の第２導体パターン、前記複数の第１ボンディングワイヤおよび前記複数の第２ボンディングワイヤを含むヘリカル状である、請求項１に記載のコイル素子。
  3. 　それぞれの前記第１ボンディングワイヤの長さは、前記第１導体パターンのＸ軸方向の長さよりも短く、
    　それぞれの前記第２ボンディングワイヤの長さは、前記第１導体パターンのＸ軸方向の長さよりも短い、請求項１または２に記載のコイル素子。
  4. 　前記第２基板は、少なくとも一部が磁性体である、請求項１から３のいずれかに記載のコイル素子。
  5. 　第１主面および第２主面を有する絶縁性の第１基板と、
    　第３主面および第４主面を有し、第４主面が前記第１主面に対向して配設される第２基板と、
    　前記第１基板に形成される第１導体パターンと、
    　前記第２基板に形成される第２導体パターンと、
    　第１ボンディングワイヤと、
    　第２ボンディングワイヤと、
    　を備え、
    　前記第１導体パターンの第１端は、前記第１ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第１端に接続され、
    　前記第１導体パターンの第２端は、前記第２ボンディングワイヤを介して前記第２導体パターンの第２端に接続され、
    　前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第１ボンディングワイヤおよび前記第２ボンディングワイヤを含むコイルが構成されることを特徴とする、アンテナ装置。
  6. 　前記第２基板は、誘電体であり、
    　電界型アンテナである、請求項５に記載のアンテナ装置。
  7. 　前記第２基板は、磁性体であり、
    　磁界型アンテナである、請求項５に記載のアンテナ装置。
  8. 　請求項５から７に記載のいずれかのアンテナ装置と、
    　前記コイルに接続されるＲＦＩＣ素子と、
    　を備える、無線ＩＣデバイス。
  9. 　請求項１から４のいずれかに記載のコイル素子を備える、カード型情報媒体。
  10. 　請求項７に記載のアンテナ装置を備える、カード型情報媒体。
  11. 　請求項８に記載の無線ＩＣデバイスを備える、カード型情報媒体。
  12. 　筐体と、
    　前記筐体に収納される、請求項１から４のいずれかに記載のコイル素子、請求項５から７のいずれかに記載のアンテナ装置、請求項８に記載の無線ＩＣデバイス、または請求項９から１１のいずれかに記載のカード型情報媒体のいずれかと、
    　を備える、電子機器。
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