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WO2016122173A1 - 터치 윈도우 - Google Patents

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WO2016122173A1
WO2016122173A1 PCT/KR2016/000750 KR2016000750W WO2016122173A1 WO 2016122173 A1 WO2016122173 A1 WO 2016122173A1 KR 2016000750 W KR2016000750 W KR 2016000750W WO 2016122173 A1 WO2016122173 A1 WO 2016122173A1
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WO
WIPO (PCT)
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electrode
layer
cover substrate
disposed
substrate
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/KR2016/000750
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English (en)
French (fr)
Inventor
이진석
방정환
이동근
남택훈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority claimed from KR1020150103990A external-priority patent/KR102313979B1/ko
Priority claimed from KR1020150147996A external-priority patent/KR20170047639A/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority to US15/546,397 priority Critical patent/US10353500B2/en
Priority to CN201680007571.5A priority patent/CN107430456B/zh
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    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
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    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • An embodiment relates to a touch window.
  • the fingerprint sensor is a sensor that detects a human fingerprint, and is widely used to determine whether a door lock or the like has recently been widely applied, as well as whether to turn on or off the power of an electronic device. It is becoming.
  • the fingerprint sensor may be classified into an ultrasonic method, an infrared method, and a capacitive method according to its operation principle.
  • the capacitive fingerprint sensor arranges a first electrode and a second electrode, which serve as a transmission and a reception, on a substrate, and transmits the fingerprint by transmission and reception of the first electrode and the second electrode according to the touch of the fingerprint. I can recognize it.
  • Embodiments provide a touch window including a fingerprint sensor having an improved fingerprint sensing function.
  • a touch window includes: a cover substrate having a step difference and including an effective area and an invalid area; A first sensing electrode and a second sensing electrode disposed on the effective area; First and second wiring electrodes disposed on the invalid region; One end of the first wiring electrode and the second wiring electrode is connected to the first sensing electrode and the second sensing electrode, and the other end opposite to the one end is connected to the printed circuit board and disposed on the invalid area. Outer dummy layer; And a fingerprint sensor on the outer dummy layer.
  • the fingerprint sensor may be disposed on a cover substrate having a stepped area and including an effective area and an invalid area. That is, an outer dummy layer may be disposed on the ineffective region of the cover substrate, and a fingerprint sensor may be disposed on the outer dummy layer.
  • the thickness of the cover substrate of the effective area may be greater than the thickness of the cover substrate of the non-effective area.
  • the thickness of the cover substrate of the non-effective area is reduced as a whole, it is possible to prevent a decrease in visibility due to partial etching of the cover substrate corresponding to the fingerprint sensor.
  • FIG. 1 illustrates a plan view of a touch window according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a fingerprint sensor according to the first embodiment.
  • 3 is a plan view of the cover substrate according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3.
  • FIG. 5 is another diagram illustrating a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3.
  • FIG. 7 is another view illustrating a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3.
  • FIG. 8 to 14 are cross-sectional views of a touch window according to a second exemplary embodiment, taken along the line C-C ′ of FIG. 1.
  • 15 is a diagram illustrating a perspective view of a fingerprint sensor according to an embodiment.
  • 16 is a plan view illustrating a fingerprint sensor according to an embodiment.
  • 17 is a sectional view for explaining the operation principle of the fingerprint sensor according to the embodiment.
  • 18 to 25 are diagrams illustrating one cross-sectional view of a fingerprint sensor according to various embodiments.
  • 26 to 28 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
  • 29 to 31 are diagrams for describing a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an exemplary embodiment.
  • 32 to 35 are diagrams illustrating various devices to which the fingerprint sensor according to the embodiments is applied.
  • each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern.
  • Substrate formed in includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
  • the touch window may include a cover substrate 100, a sensing electrode 200, a wiring electrode 300, and a fingerprint sensor 500.
  • the cover substrate 100 may be rigid or flexible.
  • the cover substrate 100 may include glass or plastic.
  • the cover substrate 100 may include chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) ), Propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC), such as reinforced or soft plastics, or may include sapphire.
  • the cover substrate 100 may include a light isotropic film.
  • the cover substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), an isotropic polycarbonate (PC), or an isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).
  • COC cyclic olefin copolymer
  • COP cyclic olefin polymer
  • PC isotropic polycarbonate
  • PMMA isotropic polymethyl methacrylate
  • Sapphire is a material that can be used as a cover substrate because of its excellent electrical properties such as permittivity, which can dramatically increase the touch response speed, and can easily implement spatial touch such as hovering and high surface strength.
  • hovering refers to a technique of recognizing coordinates even at a distance far from the display.
  • the cover substrate 100 may be bent while having a partially curved surface. That is, the cover substrate 100 may be partially curved and partially curved. In detail, an end of the cover substrate 100 may be curved or bent while having a curved surface or a surface including a random curvature.
  • cover substrate 100 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
  • the cover substrate 100 may be a curved or curved substrate. That is, the touch window including the cover substrate 100 may also be formed to have a flexible, curved or bent characteristic. Therefore, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed in various designs.
  • the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 may be disposed on the cover substrate 100. That is, the cover substrate 100 may be a support substrate.
  • a separate substrate may be further disposed on the cover substrate 100. That is, the sensing electrode and the wiring electrode may be supported by a substrate, and the substrate and the cover substrate may be directly or indirectly bonded through an adhesive layer. Accordingly, the cover substrate and the substrate may be separately formed, which may be advantageous for mass production of touch windows.
  • An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the cover substrate 100.
  • a display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
  • At least one of the effective area AA and the invalid area UA may detect a position of an input device (eg, a finger, a stylus pen, etc.).
  • an input device eg, a finger, a stylus pen, etc.
  • a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where such a difference occurs may be detected as a contact position.
  • cover substrate 100 and the fingerprint sensor 500 of the touch window according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 7.
  • the fingerprint sensor 500 may be disposed on the cover substrate 100.
  • the fingerprint sensor 500 may include a substrate 501, a first electrode 510, and a second electrode 520.
  • the substrate 501 may include a material corresponding to or similar to that of the cover substrate 100.
  • Sizes of the cover substrate 100 and the substrate 510 may be different.
  • the cross-sectional area of the substrate 501 may be less than or equal to the cross-sectional area of the cover substrate 100.
  • the cross-sectional area of the substrate 501 may be smaller than that of the cover substrate 100.
  • the substrate 501 may be a piezoelectric film.
  • the substrate 501 may include a transparent, semitransparent or opaque piezoelectric film.
  • the substrate 501 may include various piezoelectric materials.
  • the substrate 501 may include single crystal ceramics, polycrystalline ceramics, a polymer material, a thin film material, or a composite material in which a polycrystalline material and a polymer material are composited.
  • the piezoelectric material of the single crystal ceramics may include ⁇ -AlPO 4, ⁇ -SiO 2, LiTiO 3, LiNbO 3, SrxBayNb 2 O 3, Pb5-Ge 3 O 11, Tb 2 (MnO 4) 3, Li 2 B 4 O 7, CdS, ZnO, Bi12SiO20 or Bi12GeO20.
  • the piezoelectric material of the polycrystalline ceramics may include PZT-based, PT-based, PZT-Complex Perovskite-based, or BaTiO3.
  • the piezoelectric material of the polymer material may include PVDF, P (VDF-TrFe), P (VDFTeFE), or TGS.
  • the piezoelectric material of the thin film material may include ZnO, CdS or AlN.
  • the piezoelectric material of the composite material may include PZT-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-foaming polymer or PZT-foaming urethane.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed on the substrate 501.
  • at least one electrode of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed on at least one surface of one surface of the substrate 501 and the other surface opposite to the one surface. .
  • the first electrode 510 may be disposed on one surface of the substrate 501, and the second electrode 520 may be disposed on the other surface of the substrate 501.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include a conductive material.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, or tin oxide. ), Metal oxides such as zinc oxide and titanium oxide.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include various metals.
  • at least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), Molybdenum (Mo).
  • Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed in a mesh shape.
  • at least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed in a mesh shape by sub-electrodes that cross each other.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 are formed in a bar pattern. However, embodiments are not limited thereto, and the first electrode 510 and the second electrode 520 may be formed in a bar pattern.
  • the second electrode 520 may be formed in a pattern having various shapes such as a polygon or a circle such as a quadrangle, diamond, pentagon, and hexagon.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed at different positions.
  • the first electrode 510 may be disposed on one surface of the cover substrate 100.
  • the second electrode 520 may be disposed on one surface of the first substrate 501a.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed above and below the first substrate 501a.
  • the first electrode 510 may be disposed on the first substrate 501a
  • the second electrode 520 may be disposed on the second substrate 501b.
  • the first substrate 501a and the second substrate 501b may correspond to each other or include different materials.
  • at least one of the first substrate 501a and the second substrate 501b may include a material corresponding to or similar to that of the cover substrate 100.
  • at least one of the first substrate 501a and the second substrate 501b may be a piezoelectric film.
  • a step may be formed on the cover substrate 100.
  • a step may be formed in the cover substrate 100 including the effective area AA and the ineffective area UA.
  • the thickness T1 of the cover substrate of the ineffective area UA may be smaller than the thickness T2 of the cover substrate of the effective area AA.
  • the thickness T1 of the cover substrate in the effective area may be about 1000 ⁇ m or less.
  • the thickness T1 of the cover substrate of the effective area AA may be about 500 ⁇ m to about 1000 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the cover substrate of the effective area AA may be about 500 ⁇ m to about 700 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the cover substrate of the effective area AA is less than about 500 ⁇ m, the strength of the cover substrate 100 may be reduced, and cracks may occur when a sensing electrode or the like is formed on the cover substrate.
  • the thickness exceeds about 1000 ⁇ m, the overall thickness of the touch window may be thickened by the thickness of the cover substrate 100.
  • the thickness T2 of the cover substrate in the non-effective area may be about 200 ⁇ m or less.
  • the thickness T2 of the cover substrate of the ineffective area UA may be about 30 ⁇ m to about 200 ⁇ m.
  • the thickness T2 of the cover substrate of the ineffective area UA may be about 30 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness T2 of the cover substrate of the ineffective area UA is less than about 30 ⁇ m, the strength of the cover substrate 100 may be lowered, and cracks may occur when a wiring electrode or the like is formed on the cover substrate.
  • the thickness of the cover substrate 100 is increased, the distance between the fingerprint sensor disposed in the ineffective area and the touch surface of the cover substrate is increased to increase the thickness of the cover substrate 100. Can be degraded.
  • the thickness difference T1-T2 of the cover substrate between the effective area AA and the ineffective area UA may be about 300 ⁇ m to about 900 ⁇ m. In detail, the thickness difference T1-T2 of the cover substrate between the effective area AA and the ineffective area UA may be about 300 ⁇ m to about 700 ⁇ m. In more detail, the thickness difference T1-T2 of the cover substrate between the effective area AA and the ineffective area UA may be about 300 ⁇ m to about 500 ⁇ m.
  • the thickness difference T1-T2 of the cover substrate between the effective area AA and the non-effective area UA is less than about 300 ⁇ m, the distance between the fingerprint sensor disposed in the non-effective area and the touch surface of the cover substrate increases. The sensing characteristics of the fingerprint sensor may be degraded. In addition, when the thickness exceeds about 900 ⁇ m, the strength of the cover substrate may decrease due to the difference in thickness of the cover substrate between the effective area and the ineffective area.
  • the fingerprint sensor 500 is spaced apart from a portion having a step of the cover substrate 100, but the fingerprint sensor 500 is in contact with a portion having a step of the cover substrate 100. Of course, it can be arranged.
  • the thickness of the fingerprint sensor 500 may correspond to or be different from the thickness difference T1-T2 of the cover substrate of the effective area AA and the invalid area UA.
  • the thickness of the fingerprint sensor 500 When the thickness of the fingerprint sensor 500 is less than about 50 ⁇ m, the durability of the fingerprint sensor 500 may be degraded and the fingerprint sensor 500 may be damaged by an external shock, thereby reducing reliability. In addition, when the thickness of the fingerprint sensor 500 exceeds about 700 ⁇ m, the sensitivity of the fingerprint may be reduced depending on the thickness of the fingerprint sensor 500, thereby degrading the efficiency of the fingerprint sensor.
  • the thickness of the cover substrate 100 is increased in the area where the fingerprint sensor 500 is disposed. Can be reduced. Therefore, when a fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate 100, the distance from which the signal is moved to the fingerprint sensor can be reduced, so that the sensitivity according to the contact of the fingerprint can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor. Can improve.
  • the decor layer 400 and the fingerprint sensor 500 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 100.
  • a plurality of decor layers 400 and a fingerprint sensor 500 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 100.
  • the deco layer 400 may be disposed on all of the ineffective regions UA of the cover substrate 100.
  • the decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • the deco layer 400 may be formed of a film. Accordingly, when the cover substrate 100 is flexible or includes a curved surface, the decor layer may be easily disposed on one surface of the cover substrate 100. In addition, the decoupling of the decor layer 400 may be prevented to improve the reliability of the touch window.
  • the deco layer 400 may form a desired logo or the like in various ways.
  • Such a deco layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.
  • the deco layer 400 may include a first deco layer 410 and a second deco layer 420.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • first decor layer 410 and the second decor layer 420 are illustrated. However, the embodiment is not limited thereto, and a plurality of decor layers may be further disposed on the second decor layer 420. Can be.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar materials.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed by the same or similar processes.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar colors.
  • the first decor layer 410 may be disposed between the cover substrate 100 and the fingerprint sensor 500. Accordingly, the first decor layer 410 may prevent external impurities, which may be introduced through the cover substrate 100, from penetrating into the fingerprint sensor 500. In addition, the first decor layer 410 may be disposed in an area where the fingerprint sensor 500 and the cover substrate 100 are in contact with each other, thereby improving adhesion of the fingerprint sensor 500.
  • the fingerprint sensor 500 may be disposed between the first decor layer 410 and the second decor layer 420.
  • the fingerprint sensor 500 may include at least one fingerprint sensor among ultrasonic, infrared, and capacitive fingerprint sensors classified according to an operating principle.
  • the fingerprint sensor may perform a predetermined function when a touch or the like of an object or the like is recognized on one surface of the touch window.
  • the second decor layer 420 may be disposed to surround the fingerprint sensor 500.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be arranged in the same or similar thickness. However, the embodiment is not limited thereto, and the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be disposed at different thicknesses. In addition, one surface of the second decor layer 410 and one surface on the effective area AA of the cover substrate may be disposed on the same plane. Alternatively, one surface of the second decor layer 410 and one surface on the effective area AA of the cover substrate may have a step.
  • the fingerprint sensor after forming a step in the effective area and the invalid area of the cover substrate, the fingerprint sensor may be disposed in the low effective area having a low thickness.
  • the deco layer is disposed in the stepped region and the step is alleviated, it is possible to reduce the decrease in the strength of the cover substrate due to the step.
  • a plurality of decor layers and a fingerprint sensor may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 100.
  • the deco layer 400 may include a first deco layer 410 and a second deco layer 420.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • first decor layer 410 and the second decor layer 420 are illustrated. However, the embodiment is not limited thereto, and a plurality of decor layers may be further disposed on the second decor layer 420. Can be.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include different materials.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed by other processes.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar colors.
  • an adhesive material 450 is disposed between the first decor layer 410 and the second decor layer 420, and the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are bonded to each other. It may be adhered by the material 450.
  • the embodiment is not limited thereto, and the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be directly contacted and adhered to each other.
  • the sensing electrode 200 may be disposed on the cover substrate 100.
  • the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the cover substrate 100.
  • the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend in different directions and may be disposed on the cover substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 may be disposed while extending in one direction on the effective area AA of the cover substrate 100. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate 100.
  • the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the cover substrate 100 while extending in a direction different from the one direction on the effective area AA of the cover substrate 100. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in different directions on the same surface of the cover substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other on the cover substrate 100.
  • the plurality of first unit sensing electrodes constituting the first sensing electrode 210 are connected to each other, and the plurality of second unit sensing electrodes constituting the second sensing electrode 220 are spaced apart from each other. Can be.
  • the second unit sensing electrodes are connected by the bridge electrode 230, and the insulating material 250 is disposed on the portion where the bridge electrode 203 is disposed, so that the first sensing electrode 210 and the second sensing are detected.
  • the electrodes 220 may short circuit each other.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 are not in contact with each other, but are insulated from each other on the same surface of the cover substrate 100, that is, the same surface of the effective area AA. Can be.
  • the sensing electrode 200 may include a material corresponding to or similar to at least one of the first electrode 510 and the second electrode 520.
  • at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in a mesh shape.
  • the sensing electrode Since the sensing electrode has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode may not be visible on the effective area AA. That is, even if the sensing electrode is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode is applied to a large size touch window, the resistance of the touch window may be lowered. In addition, the sensing electrode and the wiring electrode may be simultaneously patterned with the same material.
  • the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320.
  • the wiring electrode 300 includes a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. can do.
  • the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 are disposed on an invalid area UA of the cover substrate 100, and the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode are disposed on the non-effective area UA.
  • One end of the 320 may be connected to the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220, and the other end may be connected to the circuit board.
  • Various types of circuit boards may be applied to the circuit board. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may include a conductive material.
  • the wiring electrode 300 may include a material corresponding to or similar to that of the sensing electrode 200 described above.
  • a deco layer 400 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 100.
  • the decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • a first decor layer 410 may be disposed on the invalid area UA.
  • the first decor layer 410 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • the first deco layer 410 may have a color suitable for a desired appearance.
  • the first deco layer 410 may include black or white pigments and may represent black or white color.
  • various color films may be used to represent various color colors such as red and blue.
  • first decor layer 410 may form a desired logo or the like in various ways.
  • the first decor layer 410 may be formed by deposition, printing, wet coating, or adhesion.
  • the first decor layer 410 may be arranged in at least one layer.
  • the decor layer may be disposed in one layer or in at least two layers having different widths.
  • the touch area TA may be formed on the ineffective area UA.
  • the touch area TA may be an area for recognizing a fingerprint of a finger.
  • an accommodation groove H may be formed in the touch area TA.
  • the cover substrate 100 may include one surface 100a and the other surface 100b.
  • the cover substrate 100 may include the one surface 100a and the other surface 100b opposite to the one surface 100a.
  • the receiving groove H and the protrusion P may be disposed at positions overlapping each other.
  • one surface area of the cover substrate 100 on which the receiving groove H is formed and the other surface area of the cover substrate 100 on which the protrusion P is formed may overlap each other.
  • one surface area of the cover substrate 100 in which the receiving groove H is formed and the other surface area of the cover substrate 100 in which the protrusion P are formed correspond to each other.
  • the present invention is not limited thereto, and one surface area of the cover substrate 100 on which the receiving groove H is formed and the other surface area of the cover substrate 100 on which the protrusion P is formed may partially overlap.
  • the cover substrate 100 may have a thickness of about 500 ⁇ m to about 600 ⁇ m.
  • the distance from one surface 100a of the cover substrate 100 to the other surface 100b of the cover substrate 100 may be about 500 ⁇ m to about 600 ⁇ m.
  • the receiving groove H may be formed to have a height of about 50% or more with respect to the thickness of the cover substrate 100.
  • the protrusion P may be formed on the other surface of the cover substrate 100.
  • the protrusion P may be formed by protruding the cover substrate 100 to a predetermined height with respect to the other surface 100b.
  • the protrusion P may be formed while having a curved surface with respect to the other surface of the substrate 100. That is, the outer surface of the protrusion P may include a curved surface.
  • the distance from the lower surface of the accommodating part H to the outer surface of the protrusion P may be 300 ⁇ m or less.
  • the distance from the lower surface of the accommodating part H to the outer surface of the protrusion P may be 100 ⁇ m to 300 ⁇ m or less. More specifically, the distance from the lower surface of the receiving portion (H) to the outer surface of the protrusion (P) may be 150 ⁇ m to 300 ⁇ m or less.
  • the lower surface H1 of the accommodation portion may be defined as a surface connecting both sides of the accommodation portion.
  • the accommodating groove H is etched too much on one surface of the substrate 100 to thereby cover the cover substrate 100.
  • the strength may be lowered and the reliability may be lowered.
  • the distance of the fingerprint sensor 500 is far from the outer surface of the protrusion P, so that the fingerprint The recognition sensitivity due to the touch may be lowered.
  • the protrusion P may enhance the strength of the substrate.
  • the protrusion P is formed on a region overlapping with the region where the receiving groove H is formed, and the strength of the substrate region where the thickness is reduced by the receiving groove in the region where the receiving groove H is formed. Can be improved. That is, when a force or pressure is applied to the area in which the receiving groove is formed from the outside, the force or pressure can be dispersed by the protrusion, thereby improving the strength of the substrate.
  • the protrusion may be formed at a height of a predetermined size.
  • the other surface 100b of the cover substrate may include a region where a protrusion is formed and a region where the protrusion is not formed.
  • an imaginary extension line may be defined to overlap at least one point of the outer surface of the protrusion and be parallel to the other surface of the substrate on which the protrusion is not formed.
  • the virtual extension line and the other surface of the substrate on which the protrusion is not formed may be spaced at a predetermined distance. That is, the height h of the protrusion may be defined as a predetermined distance between the virtual extension line and the other surface of the substrate on which the protrusion is not formed.
  • the height h of the protrusion may be about 5 um to about 60 um. In detail, the height h of the protrusion may be about 5 ⁇ m to about 50 ⁇ m. In more detail, the height h of the protrusion may be about 5 um to about 20 um.
  • the protrusion When the height h of the protrusion is less than about 5 ⁇ m, the protrusion may not sufficiently offset the strength weakening due to the formation of the receiving groove H, and thus the strength of the substrate may be lowered.
  • the protrusion may be visually recognized from outside, or the sensing sensitivity deviation may increase due to the height of the protrusion.
  • the protrusion (P) may be reduced in height (h) toward the outside from the center of the protrusion.
  • a fingerprint sensor 500 may be disposed in the accommodation groove H.
  • the fingerprint sensor 500 may be accommodated in the accommodation groove (H).
  • the fingerprint sensor 500 may be arranged with a variety of fingerprint sensors according to the operating principle.
  • the accommodating groove H may be provided with various fingerprint sensors driven according to various operating principles such as an ultrasonic method, an infrared method, and a capacitive method.
  • the fingerprint sensor 500 may detect a fingerprint in the touch area TA and perform various operations according to the recognition of the fingerprint.
  • a decoration layer may be further disposed in the receiving groove H.
  • the second decoration layer 420 may be disposed in the accommodation groove H, and the fingerprint sensor 500 may be disposed on the second decoration layer 420.
  • the fingerprint sensor 500 may be prevented from being recognized from the outside by the second decor layer 420.
  • the second decor layer 420 may be formed by the same or similar process as the first decor layer 410 described above.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed in the same or similar colors. As the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in the same or similar color to each other, in the region where the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed. A sense of unity can be formed.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be formed in different colors. Since the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in different colors, a region in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed may be distinguished. In addition, the area where the fingerprint sensor is disposed can be easily distinguished from the outside.
  • a protective layer 600 may be further disposed inside the receiving groove H.
  • the second decor layer 420 is disposed in the accommodation groove H
  • the fingerprint sensor 500 is disposed on the second decor layer 420
  • the second fingerprint sensor 500 is disposed.
  • the protective layer 600 may be disposed on the protective layer 600.
  • the protective layer 600 may include a resin material.
  • the protective layer 600 may be disposed in direct contact with the second fingerprint sensor 500.
  • the protective layer 600 may include a first surface facing the fingerprint sensor 500 and a second surface opposite to the first surface, wherein the second surface is one surface of the substrate 100. It may be disposed on the same plane as (100a).
  • the step formed by the receiving groove H may be removed from one surface 100a of the cover substrate 100. Therefore, when adhering the cover substrate 100 to another substrate, the adhesion failure due to such a step can be prevented.
  • the fingerprint sensor 500 may be prevented from being corroded by being exposed to external moisture and oxygen by the protective layer 600.
  • the receiving groove H may include a curved surface.
  • at least one surface of the receiving groove (H) may include a curved surface.
  • the receiving groove H may include corner regions a and b of the lower surface and corner regions c and d of the upper surface, and the corner region of the lower surface of the receiving groove H.
  • At least one of (a, b) and the edge regions (c, d) of the upper surface may include a curved surface.
  • the curved surface of the receiving groove (H) By including the curved surface of the receiving groove (H), it is possible to improve the degree of freedom of the fingerprint sensor design disposed inside the receiving groove (H). Moreover, a decor layer, a protective layer, etc. can be formed easily.
  • At least one protrusion may be formed on the other surface 100b of the cover substrate 100.
  • a plurality of protrusions may be formed on the other surface 100b of the cover substrate 100. That is, a plurality of protrusions may be formed on the other surface 100b of the cover substrate 100 according to the embodiment to disperse an external force or pressure.
  • FIGS. 15 to 25 a fingerprint sensor according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 15 to 25.
  • the fingerprint sensor according to the embodiment may include a substrate 501, a first electrode 510, a second electrode 520, and a piezoelectric layer 800.
  • the substrate 501 may include the same or similar material as that of the cover substrate 100.
  • the cross-sectional area of the substrate 501 may be less than or equal to the cross-sectional area of the cover substrate 100.
  • the cross-sectional area of the substrate 501 may be smaller than that of the cover substrate 100.
  • the piezoelectric layer 800 may be disposed on the substrate 501.
  • the piezoelectric layer 800 may include a piezoelectric film.
  • the piezoelectric layer 800 may include a transparent, translucent or opaque piezoelectric film.
  • the piezoelectric layer 800 may include various piezoelectric materials.
  • the piezoelectric layer 800 may include single crystal ceramics, polycrystalline ceramics, a polymer material, a thin film material, or a composite material of a polycrystalline material and a polymer material.
  • the piezoelectric material of the single crystal ceramics may include ⁇ -AlPO 4, ⁇ -SiO 2, LiTiO 3, LiNbO 3, SrxBayNb 2 O 3, Pb5-Ge 3 O 11, Tb 2 (MnO 4) 3, Li 2 B 4 O 7, CdS, ZnO, Bi12SiO20 or Bi12GeO20.
  • the piezoelectric material of the polycrystalline ceramics may include PZT-based, PT-based, PZT-Complex Perovskite-based, or BaTiO3.
  • the piezoelectric material of the polymer material may include PVDF, P (VDF-TrFe), P (VDFTeFE), or TGS.
  • the piezoelectric material of the thin film material may include ZnO, CdS or AlN.
  • the piezoelectric material of the composite material may include PZT-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-foaming polymer or PZT-foaming urethane.
  • an effective area AA and an invalid area UA may be defined in the piezoelectric layer 800.
  • the effective area AA may be an area where a fingerprint is recognized.
  • the invalid area UA disposed adjacent to the valid area AA may be an area where a fingerprint is not recognized.
  • a fingerprint when a finger approaches or contacts the effective area AA, a fingerprint may be recognized by ultrasonic waves transmitted and received in the effective area.
  • the driving principle of the fingerprint sensor will be described in detail below.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed on the piezoelectric layer 800.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed on at least one surface of one surface of the piezoelectric layer 300 and the other surface opposite to the one surface.
  • the first electrode 510 is disposed on one surface of the piezoelectric layer 800, and the second electrode 520 is disposed on the other surface of the piezoelectric layer 800.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed on both surfaces of the pressure contact layer 300, respectively. That is, the piezoelectric layer 800 may be disposed between the first electrode 510 and the second electrode 520.
  • the structure of the electrode layer according to the embodiment is not limited to FIG. 1, and a structure in which the piezoelectric layer 800 is disposed between the first electrode 510 and the second electrode 520 is sufficient, and the first electrode ( Another intermediate layer may be further disposed between the 510 and the piezoelectric layer 800, the second electrode 520, and the piezoelectric layer 800.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include a conductive material.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include a transparent conductive material.
  • at least one electrode of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, or tin.
  • Metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide may be included.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, a conductive polymer, or a mixture thereof. It may include.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may include various metals.
  • at least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be formed of silver chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), and silver (Ag). , Molybdenum (Mo).
  • Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • At least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed in a mesh shape.
  • at least one of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be disposed in a mesh shape by sub-electrodes that cross each other.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may have a mesh line width of about 0.1 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the width of the mesh line is less than about 0.1 ⁇ m, the mesh line may not be possible in the manufacturing process, or a short circuit may occur in the mesh line.
  • the mesh line exceeds about 10 ⁇ m, the electrode pattern may be visually recognized from the outside and the visibility may be reduced.
  • the line width of the mesh line LA may be about 0.5 ⁇ m to about 7 ⁇ m. More preferably, the line width of the mesh line may be about 1 ⁇ m to about 3.5 ⁇ m.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may be arranged in a mesh shape by various methods.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 may cross each other.
  • the first electrode 510 includes at least one first electrode pattern 511 extending in one direction
  • the second electrode 520 includes at least one agent extending in a direction different from the one direction.
  • the second electrode pattern 521 may be included.
  • first electrode pattern 511 and the second electrode pattern 521 are formed in a bar pattern, the embodiment is not limited thereto, and the first electrode pattern (
  • the 511 and the second electrode pattern 521 may be formed in a pattern having various shapes such as a polygon or a circle such as a quadrangle, diamond, pentagon, and hexagon.
  • the first electrode 510 and the second electrode 520 extend in different directions, and the node is located at an intersection area where the first electrode pattern 211 and the second electrode pattern 221 cross each other. Region N may be formed.
  • a signal may be transmitted or received by an object approaching or contacting the piezoelectric layer 800.
  • the node region N may transmit and receive an ultrasonic signal. That is, the node area N may be a sensor that recognizes a fingerprint according to the approach or contact of a finger.
  • At least one node region N may be formed on the piezoelectric layer 800.
  • a plurality of node regions N may be formed on the piezoelectric layer 800.
  • the node region N may be formed at a resolution of about 400 dpi to about 500 dpi with respect to the piezoelectric layer 800.
  • an interval between the node regions N may be about 100 ⁇ m or less.
  • the node region N may include a first node region N1 and a second node region N2 adjacent to each other, and the first node region N and the second node region ( N2) may be spaced at intervals of about 100 ⁇ m or less.
  • At least one of the first intervals of the first electrode patterns 211 and the second intervals of the second electrode patterns 221 forming the node region N may be about 100 ⁇ m or less, in detail, It may be spaced at intervals of about 70 ⁇ m or less, more specifically about 50 ⁇ m or less.
  • a fingerprint signal transmitted and received in the node regions N may be weak and thus accurately recognize a fingerprint. This can reduce the reliability of the fingerprint sensor.
  • the node region N may serve as a transmission and reception of an ultrasonic signal.
  • an ultrasonic signal may be transmitted in the direction of the finger in the node region N, and the ultrasonic signals reflected from the finger may be received in the node region N again.
  • the fingerprint sensor according to the embodiment may recognize the fingerprint of the finger due to the signal difference between the transmission and the reception.
  • 17 is a view for explaining the driving of the fingerprint sensor according to the contact or approach of the finger.
  • a voltage having a resonant frequency of an ultrasonic band is applied to the first electrode 510 and the second electrode 520 disposed on one surface and the other surface of the piezoelectric layer 800 from an external controller, thereby providing a piezoelectric layer.
  • An ultrasonic signal may be generated at 800.
  • the node region of the piezoelectric layer 800 may be changed due to a difference in acoustic impedance between the air and the node region N of the piezoelectric layer 800 where the ultrasonic signal is emitted. Most of the ultrasonic signals transmitted from N) do not pass through the interface between the piezoelectric layer 800 and the air and return to the inside of the piezoelectric layer 800.
  • the fingerprint of a finger may have a pattern in which numerous valleys and floors are repeated, and the height difference may be repeated as the valleys and floors are repeated. Therefore, as shown in FIG. 17, the piezoelectric layer 800 may not directly contact the skin in the valley 510 of the fingerprint, and the piezoelectric layer 800 may directly contact the skin in the floor 520 of the fingerprint. .
  • the ultrasonic signal transmitted in the node region N of the piezoelectric layer 800 corresponding to the valley 910 of the fingerprint has only a very small signal emitted to the outside and almost most of the ultrasonic signal is reflected therein so that the node
  • the ultrasonic signal received back into the area N and emitted from the node area N of the piezoelectric layer 800 corresponding to the floor 920 of the fingerprint is passed through a finger boundary and a considerable amount is reflected back to the node area ( N) the intensity of the ultrasonic signal received relatively decreases significantly.
  • the fingerprint pattern of the finger is detected by measuring the intensity or the reflection coefficient of the reflected signal from which an ultrasonic signal generated from the acoustic impedance difference along the valley 910 and the floor 920 of the fingerprint is received. can do.
  • 18 to 25 are cross-sectional views of fingerprint sensors according to various embodiments.
  • the fingerprint sensor according to the embodiment may include a cover substrate 100 and an electrode layer. That is, the fingerprint sensor according to the embodiment may include an electrode layer including the cover substrate 100, the substrate 501, the piezoelectric layer 800, the first electrode 510, and the second electrode 520.
  • the thickness T1 of the electrode layer may be about 50 ⁇ m to about 700 ⁇ m. In detail, the thickness T1 of the electrode layer may be about 100 ⁇ m to about 400 ⁇ m. In more detail, the thickness T1 of the electrode layer may be about 100 ⁇ m to about 200 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the electrode layer is less than about 50 ⁇ m, durability of the electrode layer may be degraded and the electrode layer may be damaged by an external impact, thereby reducing the reliability of the fingerprint sensor.
  • the thickness T1 of the electrode layer exceeds about 700 ⁇ m, the sensitivity of the fingerprint may be reduced depending on the thickness of the fingerprint sensor, thereby reducing the efficiency of the fingerprint sensor.
  • the thickness T2 of the cover substrate 100 may be about 200 ⁇ m or less. In detail, the thickness T2 of the cover substrate 100 may be about 100 ⁇ m to about 200 ⁇ m. In more detail, the thickness T2 of the cover substrate 100 may be about 120 ⁇ m to about 170 ⁇ m.
  • the thickness of the cover substrate 100 exceeds about 200 ⁇ m, the sensitivity of the fingerprint may be reduced due to the thickness of the cover substrate, thereby reducing the efficiency of the fingerprint sensor.
  • the thickness of the cover substrate 100 is less than about 100 ⁇ m, the durability of the cover substrate may be reduced, and the cover substrate may be damaged by an external impact, thereby reducing the reliability of the fingerprint sensor.
  • the cover substrate 100 may have an uneven thickness as a whole.
  • the cover substrate 100 may be defined as a first region 1A and a second region 2A according to an arrangement position of the electrode layer.
  • the thickness t1 of the first region 1A exceeds about 200 ⁇ m, the sensitivity of the fingerprint sensor may be reduced due to the thickness of the cover substrate in the region where the electrode layer is disposed, thereby reducing the efficiency of the fingerprint sensor. .
  • the thickness t1 of the first region 1A is less than about 100 ⁇ m, durability of the cover substrate may be degraded and the cover substrate may be damaged by an external impact, thereby reducing the reliability of the fingerprint sensor.
  • the cover substrate 100 may have an uneven thickness as a whole.
  • the cover substrate 100 may be defined as a first region 1A and a second region 2A according to an arrangement position of the electrode layer.
  • the cover substrate 100 may include a first region 1A which is a region where the electrode layer is disposed, that is, a region that overlaps with a portion where the electrode layer is disposed, and a region where the electrode layer is not disposed, that is, the first region 1A. ) May include a second region 2A adjacent thereto.
  • At least one surface of the cover substrate 100 may include a curved surface.
  • at least one of the first region 1A and the second region 2A may include a curved surface.
  • the first region 1A may include a curved surface. That is, the region of the cover substrate 100 corresponding to the region where the electrode layer is disposed may include a curved surface.
  • the first region 1A may include a curved surface extending from one end of the first region 1A to the other end while the thickness of the cover substrate 100 decreases and then increases.
  • the first region 1A and the second region 2A may have different thicknesses.
  • the thickness t1 of the first region 1A may be smaller than the thickness t2 of the second region.
  • the thickness of the cover substrate is reduced in the region where the electrode layer is disposed, when the fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate, the distance from which the signal is moved to the fingerprint sensor may be reduced.
  • the sensitivity according to the contact can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor.
  • the cover substrate 100 may include an accommodation part.
  • a groove accommodating part IS may be formed on one surface of the cover substrate 100.
  • an intaglio groove may be formed on one surface of the cover substrate 100 in which the cover substrate 100 and the electrode layer face each other to form an accommodation part IS.
  • the electrode layer may be disposed on the accommodation portion. That is, the electrode layer may be inserted on the receiving portion. For example, the electrode layer may be inserted all on the receiving portion. Accordingly, side and top surfaces of the electrode layer may be disposed in contact with the cover substrate.
  • the thickness of the cover substrate may be reduced in the region where the electrode layer is disposed. Therefore, when a fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate to generate a signal, the distance to which the signal is moved to the fingerprint sensor can be reduced, so that the sensitivity according to the contact of the fingerprint can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor. have.
  • the thickness of the edge of the cover substrate is formed to be thicker than the thickness of the accommodation portion, the durability of the cover substrate can be prevented from being weakened, and the cover substrate can be prevented from being damaged by an external impact.
  • the cover substrate 100 may include an accommodation part.
  • a groove-shaped receiving portion may be formed on one surface of the cover substrate 100.
  • an intaglio-shaped groove may be formed on one surface of the cover substrate 100 in which the cover substrate 100 and the electrode layer face each other to form an accommodating portion.
  • the electrode layer may be disposed on the accommodation portion. That is, the electrode layer may be inserted on the receiving portion. For example, the electrode layer may be inserted all on the receiving portion. Accordingly, side and top surfaces of the electrode layer may be disposed in contact with the cover substrate.
  • the resin layer 150 may be disposed in a region where the electrode layer and the cover substrate 100 contact each other.
  • the resin layer 150 may be disposed on a contact surface where the top and side surfaces of the electrode layer contact the receiving portion of the cover substrate 100.
  • the resin layer 150 may be transparent.
  • the resin layer 150 may include a silicone resin, an epoxy resin, or a urethane resin.
  • the thickness of the cover substrate may be reduced in the region where the electrode layer is disposed. Therefore, when a fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate to generate a signal, the distance to which the signal is moved to the fingerprint sensor can be reduced, so that the sensitivity according to the contact of the fingerprint can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor. have.
  • the thickness of the edge of the cover substrate is formed to be thicker than the thickness of the accommodation portion, the durability of the cover substrate can be prevented from being weakened, and the cover substrate can be prevented from being damaged by an external impact.
  • the resin layer 150 may be disposed on the contact surface to prevent external impurities, which may be introduced through the cover substrate 100, from penetrating into the electrode layer, that is, the fingerprint sensor. That is, the resin layer 150 may be a protective layer.
  • the resin layer 150 may be disposed on the contact surface to improve adhesion between the cover substrate 100 and the electrode layer, that is, the fingerprint sensor. That is, the resin layer 150 may be an adhesive reinforcement layer.
  • the cover substrate 100 may include an accommodation part.
  • a groove-shaped receiving portion may be formed on one surface of the cover substrate 100.
  • an intaglio-shaped groove may be formed on one surface of the cover substrate 100 in which the cover substrate 100 and the electrode layer face each other to form an accommodating portion.
  • the electrode layer may be disposed on the accommodation portion. That is, the electrode layer may be inserted on the receiving portion. For example, the electrode layer may be inserted all on the receiving portion. Accordingly, side and top surfaces of the electrode layer may be disposed in contact with the cover substrate.
  • the receiving portion may include a curved surface.
  • the accommodating part may include a curved surface extending from one end of the accommodating part to the other end of the accommodating part, while the thickness of the cover substrate decreases and increases.
  • a resin layer may be further disposed on a contact surface where the upper and side surfaces of the electrode layer contact the receiving portion of the cover substrate 100 as shown in FIG. 10.
  • the thickness of the cover substrate may be reduced in a region where the electrode layer is disposed. Therefore, when a fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate to generate a signal, the distance to which the signal is moved to the fingerprint sensor can be reduced, so that the sensitivity according to the contact of the fingerprint can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor. have.
  • the cover substrate 100 may include an accommodation part.
  • a groove-shaped receiving portion may be formed on one surface of the cover substrate 100.
  • an intaglio groove may be formed on one surface of the cover substrate 100 in which the cover substrate 100 and the electrode layer face each other to form an accommodation part IS.
  • the electrode layer may be disposed on the accommodation portion. That is, the electrode layer may be inserted on the receiving portion. For example, the electrode layer may be partially inserted on the receiving portion. Accordingly, side and top surfaces of the electrode layer may be disposed in contact with the cover substrate.
  • a resin layer may be further disposed on a contact surface where the upper and side surfaces of the electrode layer contact the receiving portion of the cover substrate 100 as shown in FIG. 24.
  • the thickness of the cover substrate may be reduced in the region where the electrode layer is disposed. Therefore, when a fingerprint or the like is contacted on one surface of the cover substrate to generate a signal, the distance to which the signal is moved to the fingerprint sensor can be reduced, so that the sensitivity according to the contact of the fingerprint can be improved, thereby improving the efficiency of the fingerprint sensor. have.
  • 26 to 28 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
  • another type of touch window includes a cover substrate 100 and a substrate 110, and includes a first sensing electrode 210 on the cover substrate 100 and a second sensing on the substrate 110. It may include an electrode 220.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the cover substrate 100, and the substrate 110 is disposed.
  • the second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and the second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the one side.
  • the sensing electrode may not be disposed on the cover substrate 100, and the sensing electrode may be disposed only on both surfaces of the substrate 110.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the substrate 110, and the substrate 110 is disposed.
  • the second sensing electrode 220 and the second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on the other surface of the second sensing electrode 220.
  • a touch window according to another type includes a cover substrate 100, a first substrate 110, and a second substrate 120, and includes a first sensing electrode on the first substrate 110.
  • the second sensing electrode on the second substrate 120 may be included.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110.
  • a second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 120.
  • a touch window according to another type may include a cover substrate 100, a first sensing electrode 210, and a second sensing electrode 220 on the cover substrate.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the cover substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be spaced apart from each other on the same surface of the cover substrate 100.
  • first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be included, and the first wiring electrode ( 310 may be disposed on the effective area and the invalid area of the substrate 100, and the second wiring electrode 320 may be disposed on the invalid area of the substrate 100.
  • the touch window described above may be applied to a touch device in combination with a display panel.
  • the touch window may be coupled to the display panel by an adhesive layer.
  • the touch device may include a touch window disposed on the display panel 700.
  • the touch device may be formed by combining the cover substrate 100 and the display panel 700.
  • the cover substrate 100 and the display panel 700 may be adhered to each other through an adhesive layer 600.
  • the cover substrate 100 and the display panel 700 may be laminated to each other through an adhesive layer 600 including optically clear adhesives OCA and OCR.
  • the display panel 700 may include a first 'substrate 710 and a second' substrate 720.
  • the display panel 700 When the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display panel 700 includes a first substrate 710 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second filter including color filter layers.
  • the substrate 720 may be formed in a bonded structure with the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • the display panel 700 includes a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on the first 'substrate 710, and the second' substrate 720 has the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure That is, a thin film transistor may be formed on the first 'substrate 710, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film.
  • a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first 'substrate 710.
  • the black matrix may be omitted in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, and the common electrode may be formed to serve as the black matrix.
  • the display device may further include a backlight unit that provides light from the back of the display panel 700.
  • the display panel 700 When the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the display panel 700 includes a self-light emitting device that does not require a separate light source.
  • a thin film transistor is formed on the first ′ substrate 710, and an organic light emitting diode is formed in contact with the thin film transistor.
  • the organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode.
  • the organic light emitting device may further include a second 'substrate 720 serving as an encapsulation substrate for encapsulation.
  • the touch device may include a touch window integrally formed with the display panel 700. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.
  • At least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the display panel 700. That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
  • At least one sensing electrode may be formed on the upper surface of the substrate disposed above.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate 100.
  • a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed.
  • a second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the display panel 700.
  • a second wiring connected to the second sensing electrode 220 may be disposed.
  • An adhesive layer 600 may be disposed between the cover substrate 100 and the display panel 700 so that the cover substrate and the display panel 700 are laminated to each other.
  • the cover substrate 100 may further include a polarizing plate.
  • the polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate.
  • the polarizer may be a linear polarizer.
  • the polarizing plate may be an anti-reflective polarizing plate.
  • the touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed.
  • the display panel includes a first 'substrate 710 and a second' substrate 720.
  • at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 is disposed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate 100.
  • a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed.
  • a second sensing electrode 220 and a second wiring may be formed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed inside the display panel, and the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed outside the display panel.
  • the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on an upper surface of the first 'substrate 710 or a rear surface of the second' substrate 720.
  • cover substrate 100 may further include a polarizing plate.
  • the sensing electrode when the display panel is a liquid crystal display panel, when the second sensing electrode is formed on the upper surface of the first 'substrate 710, the sensing electrode may be formed with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. have. In addition, when the second sensing electrode is formed on the back surface of the second substrate 720, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer.
  • the display panel is an organic light emitting display panel, when the second sensing electrode is formed on the top surface of the first 'substrate 710, the second sensing electrode may be formed together with the thin film transistor or the organic light emitting diode. .
  • the touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed.
  • the sensing electrode and the wiring may be formed together with the elements formed on the display panel to simplify the process and reduce the cost.
  • the fingerprint sensor according to the embodiments may be applied to the locking device.
  • the fingerprint sensor according to the embodiments may be applied to an electronic product or the like and applied as a locking device.
  • the fingerprint sensor according to the embodiments may be coupled to the door lock and applied as a locking device of the door lock.
  • it may be combined with the mobile phone as shown in FIG. 33 and applied to the locking device of the mobile phone.
  • the fingerprint sensor according to the embodiments may be applied to a power supply device.
  • the fingerprint sensor according to the embodiments may be applied to a home appliance, a vehicle, and the like.
  • FIG. 34 it can be combined with home appliances such as an air conditioner and applied as a power supply device.
  • the present invention may be applied to a vehicle or the like as shown in FIG. 35 and may be applied to a power supply device such as a starting device or a car audio of a vehicle.
  • the embodiment is not limited thereto, and the fingerprint sensor may be used in various electronic products.

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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는, 단차를 가지고 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 유효 영역 상에 배치되는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극; 상기 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 배선 전극의 일단은 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되고, 상기 일단과 반대되는 타단은 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 비유효 영역 상에 배치되는 외곽 더미층; 및 상기 외곽 더미층 상의 지문 센서를 포함한다.

Description

터치 윈도우
실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.
지문 인식 센서는 사람의 지문을 감지하는 센서로서, 기존에 널리 적용되던 도어락 등의 장치는 물론, 최근에는 전자 기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 여부를 결정하는 데에도 널리 이용되고 있다.
지문 인식 센서는 그 동작 원리에 따라 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 등으로 구분할 수 있다.
일례로, 정전 용량 방식의 지문 센서는 기판 상에 송신 및 수신의 역할을 하는 제 1 전극 및 제 2 전극을 배치하여, 지문의 터치에 따라, 제 1 전극 및 제 2 전극의 송수신에 의해 지문을 인식할 수 있다.
이러한 지문 센서가 터치 윈도우에 적용되는 경우, 커버 기판의 두께로 인해 지문 센싱 특성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문 인식 센서를 포함하는 터치 윈도우가 요구된다.
실시예는 향상된 지문 감지 기능을 가지는 지문 센서를 포함하는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 윈도우는, 단차를 가지고 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 유효 영역 상에 배치되는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극; 상기 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 배선 전극의 일단은 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되고, 상기 일단과 반대되는 타단은 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 비유효 영역 상에 배치되는 외곽 더미층; 및 상기 외곽 더미층 상의 지문 센서를 포함한다.
실시예에 따른 터치 윈도우는, 단차를 가지고 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판 상에 지문 센서가 배치될 수 있다. 즉, 상기 커버 기판의 비유효 영역 상에는 외곽 더미층이 배치되고, 상기 외곽 더미층 상에는 지문 센서가 배치될 수 있다. 또한, 상기 유효 영역의 커버 기판의 두께는 상기 비유효 영역의 커버 기판의 두께보다 크게 배치될 수 있다.
이에 따라, 터치 윈도우의 두께에 의한 지문 센서의 오동작 및 불량을 감소시킬 수 있다.
즉, 상기 비유효 영역의 커버 기판의 두께를 감소시킴에 따라, 지문 센서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 비유효 영역의 커버 기판의 두께를 전체적으로 감소시킴에 따라, 지문 센서와 대응되는 커버 기판의 부분적인 식각에 의한 시인성 감소를 방지할 수 있다.
또한, 상기 외곽 더미층은 여러 층으로 배치되므로, 상기 커버 기판의 강도 저하를 보완할 수 있다. 이에 따라, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 지문 센서의 사시도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 커버 기판의 평면도를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 다른 도면이다.
도 6은 도 3의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 3의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 다른 도면이다.
도 8 내지 도 14는 도 1의 C-C' 영역을 절단하여 도시한 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도들이다.
도 15는 실시예에 따른 지문 센서의 사시도를 도시하 도면이다.
도 16은 실시예에 따른 지문 센서의 평면도를 도시한 도면이다.
도 17은 실시예에 따른 지문 센서의 동작원리를 설명하기 위한 단면도를 도시한 도면이다.
도 18 내지 도 25는 다양한 실시예들에 따른 지문 센서의 일 단면도를 도시한 도면들이다.
도 26 내지 도 28은 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.
도 29 내지 도 31은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면들이다.
도 32 내지 도 35는 실시예들에 따른 지문 센서가 적용되는 다양한 장치를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 지문 센서(500)를 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 상기 커버 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.
상기 커버 기판(100) 상에는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(100)은 지지기판일 수 있다.
또는, 상기 커버 기판(100) 상에는 별도의 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 기판에 의해 지지되고, 상기 기판과 상기 커버 기판은 접착층을 통해 직접 또는 간접적으로 접착될 수 있다. 이에 따라, 커버기판과 기판을 각각 따로 형성할 수 있으므로, 터치윈도우 대량생산에 유리 할 수 있다.
상기 커버 기판(100)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락, 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 실시예에 따른 터치 윈도우의 커버 기판(100) 및 지문 센서(500)를 설명한다.
도 2를 참조하면, 상기 커버 기판(100) 상에는 상기 지문 센서(500)가 배치될 수 있다.
상기 지문 센서(500)는 기판(501), 제 1 전극(510) 및 제 2 전극(520)을 포함할 수 있다.
상기 기판(501)은 커버 기판(100)과 대응되거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)과 상기 기판(510)의 크기는 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(501)의 단면적은 상기 커버 기판(100)의 단면적 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(501)의 단면적은 상기 커버 기판(100)의 단면적보다 작을 수 있다.
또는, 상기 기판(501)은 압전 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(501)은 투명, 반투명 또는 불투명한 압전 필름을 포함할 수 있다.
상기 기판(501)은 다양한 압전 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(501)은 단결정 세라믹스, 다결정 세라믹스, 고분자 재료, 박막 재료 또는 다결정재료와 고분자 재료를 복합한 복합 재료 등을 포함할 수 있다.
상기 단결정 세라믹스의 압전 소재로는 α-AlPO4, α-SiO2, LiTiO3, LiNbO3, SrxBayNb2O3, Pb5-Ge3O11, Tb2(MnO4)3, Li2B4O7, CdS, ZnO, Bi12SiO20 또는 Bi12GeO20을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다결정 세라믹스의 압전 소재로는 PZT계, PT계, PZT-Complex Perovskite계 또는 BaTiO3을 포함할 수 있다.
또한, 상기 고분자 재료의 압전 소재로는, PVDF, P(VDF-TrFe), P(VDFTeFE) 또는 TGS를 포함할 수 있다.
또한, 상기 박막 재료의 압전 소재로는, ZnO, CdS 또는 AlN을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복합 재료의 압전 소재로는, PZT-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-발포 polymer 또는 PZT-발포 우레탄을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 기판(501)은 고분자 재료의 압전 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따른 기판(501)은 PVDF, P(VDF-TrFe) 및 P(VDFTeFE) 중 적어도 하나의 압전 소재를 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 상기 기판(501) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 상기 기판(501)의 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제 1 전극(510)은 상기 기판(501)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 2 전극(520)은 상기 기판(501)의 타면 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 전도성 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 서로 교차하는 서브 전극들에 의해 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
도 2에서는 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)이 바(bar) 패턴으로 형성되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 사각형, 다이아몬드, 오각형, 육각형 등의 다각형 또는 원형 등 다양한 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 각각 다른 위치에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(510)은 상기 커버 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 전극(520)은 제 1 기판(501a)의 일면에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 상기 제 1 기판(501a)을 기준으로 상부 및 하부에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(510)은 상기 제 1 기판(501a) 상에 배치되고, 상기 제 2 전극(520)은 제 2 기판(501b) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 기판(501a)과 상기 제 2 기판(501b)은 서로 대응되거나 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(501a) 및 상기 제 2 기판(501b) 중 적어도 하나의 기판은 상기 커버 기판(100)과 대응되거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 기판(501a) 및 상기 제 2 기판(501b) 중 적어도 하나의 기판은 압전 필름일 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 커버 기판(100)에는 단차가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA)을 포함하는 상기 커버 기판(100)에는 단차가 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 비유효 영역(UA)은 부분적으로 단차가 형성될 수 있다. 일례로, 상기 지문 센서가 배치되는 상기 비유효 영역(UA)의 일부분은 단차를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 비유효 영역(UA)은 전체적으로 단차가 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께는 상이할 수 있고, 이에 따라, 상기 커버 기판(100)에는 단차가 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께(T1)는 상기 유효 영역(AA)의 커버 기판의 두께(T2)보다 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 유효 영역의 커버 기판의 두께(T1)는 약 1000㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)의 커버 기판의 두께(T1)는 약 500㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 유효 영역(AA)의 커버 기판의 두께(T1)는 약 500㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)의 커버 기판의 두께(T1)가 약 500㎛ 미만인 경우에는, 상기 커버 기판(100)의 강도가 저하되어 커버 기판 상에 감지 전극 등을 형성시 크랙이 발생할 수 있다, 또한, 약 1000㎛를 초과하는 경우에는, 상기 커버 기판(100)의 두께에 의해, 터치 윈도우의 전체적인 두께가 두꺼워질 수 있다.
또한, 상기 비유효 영역의 커버 기판의 두께(T2)는 약 200㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께(T2)는 약 30㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께(T2)는 약 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께(T2)가 약 30㎛ 미만인 경우에는, 상기 커버 기판(100)의 강도가 저하되어 커버 기판 상에 배선 전극 등을 형성시 크랙이 발생할 수 있다, 또한, 약 200㎛를 초과하는 경우에는, 상기 커버 기판(100)의 두께가 증가됨에 따라, 비유효 영역에 배치되는 지문 센서와 커버 기판의 터치 면까지의 거리가 증가되어 지문센서의 센싱 특성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA)과 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께 차이(T1-T2)는 약 300㎛ 내지 약 900㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)과 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께 차이(T1-T2)는 약 300㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 유효 영역(AA)과 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께 차이(T1-T2)는 약 300㎛ 내지 약 500㎛일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)과 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께 차이(T1-T2)가 약 300㎛ 미만인 경우, 비유효 영역에 배치되는 지문 센서와 커버 기판의 터치 면까지의 거리가 증가되어 지문센서의 센싱 특성이 저하될 수 있다. 또한, 약 900㎛를 초과하는 경우, 유효 영역과 비유효 영역의 커버 기판의 두께 차이에 의해 커버 기판의 강도가 저하될 수 있다,
도 5를 참조하면, 상기 지문 센서(500)는 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA)의 일 영역 상에 배치될 수 있다.
도 5에는 상기 지문 센서(500)가 상기 커버 기판(100)의 단차를 가지는 부분과 이격되어 배치되는 것을 도시하였으나, 상기 지문 센서(500)가 상기 커버 기판(100)의 단차를 가지는 부분과 접촉하며 배치될 수 있음은 물론이다.
상기 지문 센서(500)의 두께는 상기 유효 영역(AA)과 비유효 영역(UA)의 커버 기판의 두께 차이(T1-T2)와 대응되거나 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 지문 센서(500)의 두께는 약 50㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 지문 센서(500)의 두께는 약 100㎛ 내지 약 400㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지문 센서(500)의 두께는 약 100㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다.
상기 지문 센서(500)의 두께가 약 50㎛ 미만인 경우, 상기 지문 센서(500)의 내구성이 저하되어 상기 지문 센서(500)가 외부 충격에 의해 손상될 수 있어 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 지문 센서(500)의 두께가 약 700㎛을 초과하는 경우, 상기 지문 센서(500)의 두께에 따라 지문의 접촉에 따른 감도가 저하되어 지문 센서의 효율이 저하될 수 있다.
상기 지문 센서(500)는 상기 유효 영역(AA)보다 두께가 작은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되기 때문에, 상기 지문 센서(500)가 배치되는 영역에서 상기 커버 기판(100)의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 커버 기판(100)의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 데코층(400) 및 지문 센서(500)가 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 복수 개의 데코층(400) 및 지문 센서(500)가 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 모두 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극 및 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 데코층(400)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 필름 등을 사용하여 흰색 또는 흑색과 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색도 구현할 수 있다.
상기 데코층(400)은 필름으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 커버 기판(100)이 플렉서블하거나 곡면을 포함하는 경우, 상기 데코층을 상기 커버 기판(100)의 일면에 용이하게 배치할 수 있다. 또한, 상기 데코층(400)의 탈막을 방지하여 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그리고 상기 데코층(400)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 데코층(400)은 제 1 데코층(410) 및 제 2 데코층(420)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 커버 기판의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410) 상에 배치될 수 있다.
도 6에서는 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 데코층(420) 상에는 복수 개의 데코층이 더 배치될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 색을 포함할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 커버 기판(100)과 상기 지문 센서(500)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 커버 기판(100)을 통해 유입될 수 있는 외부의 불순물이 상기 지문 센서(500)에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 지문 센서(500) 와 상기 커버 기판(100)이 접촉하는 영역에 배치되어, 상기 지문 센서(500)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
상기 지문 센서(500)는 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420) 사이에 배치될 수 있다.
상기 지문 센서(500)는 동작 원리에 따라 구분되는 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 지문 센서들 중 적어도 하나의 지문 센서가 배치될 수 있다. 상기 지문 센서는 상기 터치 윈도우의 일면에서 물체 등의 근접하거나 터치 등이 인식되는 경우 정해진 기능이 수행될 수 있다.
상기 제 2 데코층(420)은 상기 지문 센서(500)를 감싸면서 배치될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 두께로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 데코층(410)의 일면과 상기 커버 기판의 유효 영역(AA) 상의 일면은 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 2 데코층(410)의 일면과 상기 커버 기판의 유효 영역(AA) 상의 일면은 단차를 가지며 배치될 수 있다.
실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판의 유효 영역과 비유효 영역에 단차를 형성한 후, 두께가 낮은 비유효 영역에 지문 센서를 배치할 수 있다.
이에 따라, 비유효 영역에 배치되는 지문 센서는 유효 영역에 비해 터치 면까지의 거리가 감소되므로, 지문 센서의 오동작을 방지할 수 있다.
또한, 비유효 영역의 전 영역을 모두 유효 영역과 단차를 가지도록 형성하므로, 일 영역에 단차가 형성되는 것에 비해 단차 영역이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 단차 영역에 데코층이 배치되어, 단차를 완화하므로, 이러한 단차에 의해 커버 기판의 강도가 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다.
도 7을 참조하면, 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 복수 개의 데코층 및 지문 센서가 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 모두 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 제 1 데코층(410) 및 제 2 데코층(420)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 커버 기판의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410) 상에 배치될 수 있다.
도 7에서는 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 데코층(420) 상에는 복수 개의 데코층이 더 배치될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 다른 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 다른 공정에 의해 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 흑색 또는 흰색 등의 안료를 사용하여 프린팅 공정에 의해 형성할 수 있고, 상기 제 2 데코층(420)은 필름 등의 기재를 이용하여 형성할 수 있다, 즉, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 커버 기판의 비유효 영역의 형상과 대응되는 유색 필름을 포함할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 색을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420) 사이에는 접착 물질(450)이 배치되고, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 상기 접착 물질(450)에 의해 접착될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 직접 접촉하여 접착될 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 감지 전극(200)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(200)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 다른 방향으로 연장하며, 상기 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 커버 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 상기 커버 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(100)의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(100) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)을 구성하는 복수 개의 제 1 단위 감지 전극들은 서로 연결되며 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(220)을 구성하는 복수 개의 제 2 단위 감지 전극들은 서로 이격되며 배치될 수 있다. 상기 제 2 단위 감지 전극들은 브리지 전극(230)에 의해 연결되고, 상기 브리지 전극(203)이 배치되는 부분에 절연 물질(250)을 배치하여, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 단락시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 커버 기판(100)의 동일한 일면 즉, 유효 영역(AA)의 동일 면 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(200)은 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 어느 하나의 전극과 대응되거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
상기 감지 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 감지 전극과 배선전극을 동일 물질로 동시에 패터닝 할 수 있다.
상기 배선 전극(300)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 상기 배선 전극(300)은 상기 커버 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(300)은 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치되고, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)의 일단은 각각 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되고, 타단은 회로기판과 연결될 수 있다. 상기 회로 기판으로는 다양한 형태의 회로 기판이 적용될 수 있으며, 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(300)은 앞서 설명한 상기 감지 전극(200)과 대응되거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극 및 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 14를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.
그리고 상기 제 1 데코층(410)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 제 1 데코층(410)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 또는 접착 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA) 상에는 터치 영역(TA)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 영역(TA)에서는 손가락의 지문 등을 인식하는 영역일 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 터치 영역(TA)에는 수용홈(H)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)은 일면(100a) 및 타면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 상기 일면(100a) 및 상기 일면(100a)과 반대되는 타면(100b)을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 일면(100a)에는 수용홈(H)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(100)의 타면(100b)에는 돌출부(P)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 커버 기판의 비유효 영역(UA)에는 상기 수용홈(H) 및 상기 돌출부(P)가 형성될 수 있다.
상기 수용홈(H)과 상기 돌출부(P)는 서로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용홈(H)이 형성되는 상기 커버 기판(100)의 일면 영역과 상기 돌출부(P)가 형성되는 상기 커버 기판(100)의 타면 영역은 서로 중첩될 수 있다.
도 9에서는 상기 수용홈(H)이 형성되는 상기 커버 기판(100)의 일면 영역과 상기 돌출부(P)가 형성되는 상기 커버 기판(100)의 타면 영역이 서로 대응되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 수용홈(H)이 형성되는 상기 커버 기판(100)의 일면 영역과 상기 돌출부(P)가 형성되는 상기 커버 기판(100)의 타면 영역은 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 두께는 약 500㎛ 내지 약 600㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 일면(100a)에서 상기 커버 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리는 약 500㎛ 내지 약 600㎛일 수 있다.
상기 수용홈(H)은 상기 커버 기판(100)의 두께에 대해 약 50% 이상의 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
상기 돌출부(P)는 상기 커버 기판(100)의 타면 상에 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상기 커버 기판(100)이 타면(100b)에 대해 일정한 높이로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상기 기판(100)의 타면에 대해 곡면을 가지면서 형성될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(P)의 외면은 곡면을 포함할 수 있다.
상기 수용부(H)의 하면에서 상기 돌출부(P)의 외면까지의 거리는 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(H)의 하면에서 상기 돌출부(P)의 외면까지의 거리는 100㎛ 내지 300㎛ 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 수용부(H)의 하면에서 상기 돌출부(P)의 외면까지의 거리는 150㎛ 내지 300㎛ 이하일 수 있다.
여기서, 상기 수용부의 하면(H1)이란, 수용부의 양 측면을 연결하는 면으로 정의될 수 있다.
상기 수용부(H)의 하면에서 상기 돌출부(P)의 외면까지의 거리가 100㎛ 미만인 경우, 상기 수용홈(H)이 상기 기판(100)의 일면에서 너무 식각됨으로써, 커버 기판(100)의 강도가 저하되어 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 수용부(H)의 하면에서 상기 돌출부(P)의 외면까지의 거리가 300㎛을 초과하는 경우, 상기 돌출부(P)의 외면에서 상기 지문 센서(500)의 거리가 멀어지게 되어, 지문의 터치에 따른 인식 감도가 저하될 수 있다.
상기 돌출부(P)는 상기 기판의 강도를 강화할 있다. 자세하게, 상기 돌출부(P)는 상기 수용홈(H)이 형성된 영역과 중첩되는 영역 상에 형성되고, 상기 수용홈(H)이 형성되는 영역에서 수용홈에 의해 두께가 감소되는 기판 영역의 강도를 향상시킬 수 있다. 즉, 외부에서 상기 수용홈이 형성된 영역 방향으로 힘 또는 압력이 가해졌을 때, 상기 돌출부에 의해 힘 또는 압력을 분산시킬 수 있고, 이에 따라 기판의 강도를 향상시킬 수 있다.
상기 돌출부는 일정 크기의 높이로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판의 타면(100b)은 돌출부가 형성된 영역과 돌출부가 형성되지 않은 영역을 포함할 수 있다.
상기 돌출부가 형성된 영역에서, 상기 돌출부의 외면 중 적어도 하나의 지점과 중첩되며, 상기 돌출부가 형성되지 않은 기판의 타면과 평행하도록 가상의 연장선이 정의될 수 있다.
이 때, 상기 가상의 연장선과 돌출부가 형성되지 않은 기판의 타면은 일정 거리로 이격될 수 있다. 즉, 상기 돌출부의 높이(h)는 상기 가상의 연장선과 돌출부가 형성되지 않은 기판의 타면은 일정 거리로 정의될 수 있다.
상기 돌출부의 높이(h)는 약 5um 내지 약 60um 일 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부의 높이(h)는 약 5um 내지 약 50um일 수 있다. 더 자세하게, 상기 돌출부의 높이(h)는 약 5um 내지 약 20um일 수 있다.
상기 돌출부의 높이(h)가 약 5um 미만인 경우 상기 돌출부가 상기 수용홈(H)의 형성에 따른 강도 약화를 충분히 상쇄할 수 없어 기판의 강도가 저하될 수 있고,, 약 60um을 초과하는 경우 상기 돌출부가 외부에서 시인되거나, 돌출부의 높이에 의해 센싱 감도 편차가 증가될 수 있다.
또한, 상기 돌출부(P)는 돌출부의 중심에서 외곽으로 갈수록 높이(h)가 감소될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 수용홈(H)에는 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 지문 센서(500)는 상기 수용홈(H) 내부에 수용될 수 있다.
상기 지문 센서(500)는 동작 원리에 따라 다양한 지문 센서가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용홈(H)에는 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 등 다양한 동작 원리에 따라 구동되는 다양한 지문 센서들이 배치될 수 있다.
상기 지문 센서(500)에 의해 상기 터치 영역(TA)에서는 지문을 감지하여 지문의 인식에 따른 다양한 동작을 수행할 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 수용홈(H)에는 데코층이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용홈(H)에는 제 2 데코층(420)이 배치되고, 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 지문 센서(500)가 배치될 수 있다.
상기 제 2 데코층(420)에 의해 외부에서 상기 지문 센서(500)가 시인되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 2 데코층(420)은 앞서 설명한 상기 제 1 데코층(410)과 동일 또는 유사한 공정으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 색으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 서로 동일 또는 유사한 색으로 형성됨에 따라, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 배치되는 영역에서 일체감을 형성할 수 있다.
또는, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 다른 색으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 서로 다른 색으로 형성됨으로써, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 배치되는 영역을 구분할 수 있으므로, 외부에서 지문 센서가 배치되는 영역을 용이하게 구분할 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 수용홈(H) 내부에는 보호층(600)이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용홈(H) 내부에는 상기 제 2 데코층(420)이 배치되고, 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 지문 센서(500)가 배치되고, 상기 제 2 지문 센서(500) 상에 상기 보호층(600)이 배치될 수 있다.
상기 보호층(600)은 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(600)은 상기 제 2 지문 센서(500)와 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 보호층(600)의 일면과 상기 커버 기판(100)의 일면(100b)은 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(600)은 상기 지문 센서(500)와 마주보는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함할 수 있고, 상기 제 2 면은 상기 기판(100)의 일면(100a)와 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기판(100)의 일면(100a)에서 상기 수용홈(H)에 의해 형성되는 단차를 제거할 수 있다. 따라서, 상기 커버 기판(100)과 다른 기판 등을 접착할 때, 이러한 단차에 따른 접착 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 보호층(600)에 의해 상기 지문 센서(500)가 외부의 수분 및 산소 등에 노출되어 부식되는 것을 방지할 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 수용홈(H)은 곡면을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 수용홈(H)의 적어도 일면은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용홈(H)은 하부면의 모서리 영역(a, b) 및 상부면의 모서리 영역(c, d)을 포함할 수 있고, 상기 수용홈(H)의 하부면의 모서리 영역(a, b) 및 상부면의 모서리 영역(c, d) 중 적어도 하나의 영역을 곡면을 포함할 수 있다.
상기 수용홈(H)이 곡면을 포함함으로써, 상기 수용홈(H) 내부에 배치되는 지문 센서 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 데코층 또는 보호층 등을 용이하게 형성할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 커버 기판(100)의 타면(100b)에는 적어도 하나의 돌출부가 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 타면(100b) 상에는 복수 개의 돌출부들이 형성될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 커버 기판(100)의 타면(100b)에는 외부의 힘 또는 압력을 분산시키는 복수 개의 돌출부들이 형성될 수 있다.
이하, 도 15 내지 도 25를 참조하여, 실시예에 따른 지문 센서를 설명한다.
도 15 내지 도 25를 참조하면, 실시예에 따른 지문 센서는 기판(501), 제 1 전극(510), 제 2 전극(520) 및 압전층(800)을 포함할 수 있다.
상기 기판(501)은 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 기판(501)은 상기 압전층(800), 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)을 지지할 수 있다.
상기 기판(501)은 상기 커버 기판(100)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판(501)의 단면적은 상기 커버 기판(100)의 단면적 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(501)의 단면적은 상기 커버 기판(100)이 단면적보다 작을 수 있다.
상기 압전층(800)은 상기 기판(501) 상에 배치될 수 있다. 상기 압전층(800)은 압전 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 압전층(800)은 투명, 반투명 또는 불투명한 압전 필름을 포함할 수 있다.
상기 압전층(800)은 다양한 압전 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 압전층(800)은 단결정 세라믹스, 다결정 세라믹스, 고분자 재료, 박막 재료 또는 다결정재료와 고분자 재료를 복합한 복합 재료 등을 포함할 수 있다.
상기 단결정 세라믹스의 압전 소재로는 α-AlPO4, α-SiO2, LiTiO3, LiNbO3, SrxBayNb2O3, Pb5-Ge3O11, Tb2(MnO4)3, Li2B4O7, CdS, ZnO, Bi12SiO20 또는 Bi12GeO20을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다결정 세라믹스의 압전 소재로는 PZT계, PT계, PZT-Complex Perovskite계 또는 BaTiO3을 포함할 수 있다.
또한, 상기 고분자 재료의 압전 소재로는, PVDF, P(VDF-TrFe), P(VDFTeFE) 또는 TGS를 포함할 수 있다.
또한, 상기 박막 재료의 압전 소재로는, ZnO, CdS 또는 AlN을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복합 재료의 압전 소재로는, PZT-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-발포 polymer 또는 PZT-발포 우레탄을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 압전층(800)은 고분자 재료의 압전 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따른 압전층(400)은 PVDF, P(VDF-TrFe) 및 P(VDFTeFE) 중 적어도 하나의 압전 소재를 포함할 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 압전층(800)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 지문이 인식되는 영역일 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA)에 인접하여 배치되는 상기 비유효 영역(UA)은 지문이 인식되지 않는 영역일 수 있다.
자세하게, 상기 유효 영역(AA)에 손가락이 접근하거나 또는 접촉하면, 상기 유효 영역에서 송신 및 수신되는 초음파에 의해 지문이 인식될 수 있다. 상기 지문 센서의 구동 원리에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 상기 압전층(800) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 상기 압전 층(300)의 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 제 1 전극(510)은 상기 압전층(800)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 2 전극(520)은 상기 압전층(800)의 타면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 각각 상기 압접층(300)의 양면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 압전층(800)은 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 사이에 배치될 수 있다.
실시예에 따른 전극층의 구조는 도 1에 한정되지 않고, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 사이에 압전층(800)이 배치되는 구조면 충분하고, 상기 제 1 전극(510)과 상기 압전층(800), 상기 제 2 전극(520)과 상기 압전층(800) 사이에 다른 중간층이 더 배치될 수도 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 전도성 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520) 중 적어도 하나의 전극은 서로 교차하는 서브 전극들에 의해 메쉬 형상으로 배치될 수 있다,
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛의 메쉬선 폭을 가질 수 있다. 상기 메쉬선의 폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬선은 제조 공정 상 불가능한거나, 메쉬선의 단락이 발생할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 바람직하게는, 상기 메쉬선(LA)의 선폭은 약 0.5㎛ 내지 약 7㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 메쉬선의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 3.5㎛일 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 다양한 방법에 의해 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 압전층(800)의 적어도 일 면 상에 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)을 구성하는 전극 재료, 일례로 구리(Cu) 등의 금속층을 배치하고, 상기 금속층을 메쉬 형상으로 에칭함으로써, 메쉬 형상의 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성할 수 있다. 또는, 상기 압전층(800)의 적어도 일 면 상에 베이스 기재, 일례로, 수지층을 배치하고, 양각 또는 음각 몰드를 이용하여, 상기 수지층에 음각 또는 양각의 패턴을 형성한 후, 상기 패턴 내에 금속을 포함하는 금속 페이스트를 충진하여 경화시킨으로써, 음각 또는 양각의 메쉬 형상을 가지는 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성할 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극과 연결될 수 있다. 상기 배선 전극은 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 인쇄회로기판(도면에 미도시)과 연결될 수 있다.
상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 서로 교차하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(510)은 일 방향으로 연장하는 적어도 하나의 제 1 전극 패턴(511)을 포함하고, 상기 제 2 전극(520)은 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 적어도 하나의 제 2 전극 패턴(521)을 포함할 수 있다.
도 15 및 도 16에서는 상기 제 1 전극 패턴(511) 및 제 2 전극 패턴(521)이 바(bar) 패턴으로 형성되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극 패턴(511) 및 제 2 전극 패턴(521)은 사각형, 다이아몬드, 오각형, 육각형 등의 다각형 또는 원형 등 다양한 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 전극(510) 및 상기 제 2 전극(520)은 서로 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 전극 패턴(211) 및 상기 제 2 전극 패턴(221)이 교차하는 교차 영역에는 노드 영역(N)이 형성될 수 있다.
상기 노드 영역(N)에서는 상기 압전층(800) 방향으로 접근 또는 접촉하는 물체에 의해 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 자세하게, 상기 노드 영역(N)에서는 초음파 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 즉, 상기 노드 영역(N)은 손가락의 접근 또는 접촉에 따라 지문을 인식하는 센서일 수 있다.
상기 노드 영역(N)은 상기 압전층(800) 상에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 노드 영역(N)은 상기 압전층(800) 상에 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 노드 영역(N)은 상기 압전층(800)에 대해 약 400 dpi 내지 약 500 dpi의 해상도로 형성될 수 있다.
또한, 상기 노드 영역(N)들의 간격은 약 100㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 노드 영역(N)은 서로 인접하는 제 1 노드 영역(N1) 및 제 2 노드 영역(N2)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 노드 영역(N)과 상기 제 2 노드 영역(N2)은 약 100㎛ 이하의 간격으로 이격될 수 있다.
예를 들어, 상기 노드 영역(N)을 형성하는 제 1 전극 패턴(211)들의 제 1 간격 및 상기 제 2 전극 패턴(221)들의 제 2 간격 중 적어도 하나의 간격은 약 100㎛ 이하, 자세하게, 약 70㎛ 이하, 더 자세하게, 약 50㎛ 이하의 간격으로 이격될 수 있다.
상기 노드 영역(N)들의 간격이 상기 범위를 벗어나는 경우 노드 영역(N)들의 해상도가 저하될 수 있고, 이에 따라, 노드 영역(N)들에서 송신 및 수신되는 초음판 신호가 약해 지문을 정확하게 인식할 수 없어 지문 센서의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 노드 영역(N)은 초음파 신호의 송신 및 수신의 역할을 동시에 할 수 있다. 자세하게, 손가락이 접촉 또는 접근하는 경우, 상기 노드 영역(N)에서는 초음파 신호가 손가락 방향으로 송신될 수 있고, 상기 손가락에서 반사되는 초음파 신호들은 다시 상기 노드 영역(N)으로 수신될 수 있다. 실시예에 따른 지문 센서는 이러한 송신 및 수신의 신호 차이로 인해 손가락의 지문을 인식할 수 있다.
도 17은 손가락의 접촉 또는 접근에 따른 지문 센서의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 17을 참조하면, 외부의 제어부로부터 압전층(800)의 일면 및 타면에 배치되는 제 1 전극(510) 및 제 2 전극(520)에 초음파 대역의 공진 주파수를 가지는 전압이 인가되어, 압전층(800)에 초음파 신호를 발생시킬 수 있다.
이러한 초음파 신호는 손가락 등이 접촉 또는 접근하지 않는 경우에는, 초음파 신호가 방출되는 압전층(800)의 노드 영역(N)와 공기 사이의 음향 임피던스 차이로 인해, 압전층(800)의 노드 영역(N)에서 송신되는 초음파 신호의 대부분이 압전층(800)와 공기의 계면을 통과하지 못하고 압전층(800) 내부로 되돌아 온다.
반면에, 도 17과 같이 손가락이 접촉 또는 접근하는 경우에는 압전층(800)의 노드 영역(N)에서 송신되는 초음파 신호의 일부가 손가락의 피부와 압전층(800)의 경계면을 뚫고 손가락 내부로 진행하게 되며, 따라서 반사되어 돌아오는 신호의 강도가 낮아져 이로부터 지문 패턴을 감지할 수 있다.
육안으로는 확인이 어려우나, 손가락의 지문은 수많은 골과 마루가 반복되어 나타나는 패턴을 가질 수 있으며, 골과 마루가 반복되면서 높이 차를 가질 수 있다. 따라서, 도 17에 도시되었듯이, 지문의 골(510)에서는 압전층(800)이 피부와 직접 맞닿지 않으며, 지문의 마루(520)에서는 압전층(800)이 피부와 직접 맞닿게 될 수 있다.
이에 따라, 지문의 골(910)에 대응하는 압전층(800)의 노드 영역(N)에서 송신되는 초음파 신호는 외부로 극히 적은 신호만이 방출되고 거의 대부분의 초음파 신호가 내부로 반사되어 상기 노드 영역(N)로 다시 수신되고, 지문의 마루(920)에 대응하는 압전층(800)의 노드 영역(N)에서 방출되는 초음파 신호는 상당량이 손가락 경계면을 통과하고 진행하여 반사되어 다시 노드 영역(N)로 수신되는 초음파 신호의 강도가 상대적으로 크게 감소한다.
따라서, 각각의 노드 영역(N)에서 지문의 골(910)과 마루(920)에 따른 음향 임피던스 차이로부터 발생하는 초음파 신호가 수신되는 반사 신호의 세기 또는 반사 계수를 측정함으로써 손가락의 지문 패턴을 감지할 수 있다.
도 18 내지 도 25는 다양한 실시예들에 따른 지문 센서의 단면도를 도시한 도면들이다.
도 18을 참조하면, 실시예에 따른 지문 센서는 커버 기판(100)과 전극층을 포함할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 지문 센서는 커버 기판(100)과 기판(501), 압전층(800), 제 1 전극(510) 및 제 2 전극(520)을 포함하는 전극층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전극층의 두께(T1)는 약 50㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 전극층의 두께(T1)는 약 100㎛ 내지 약 400㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 전극층의 두께(T1)는 약 100㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다.
상기 전극층의 두께(T1)이 약 50㎛ 미만인 경우, 전극층의 내구성이 저하되어 전극층이 외부 충격에 의해 손상될 수 있어 지문 센서의 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 전극층의 두께(T1)이 약 700㎛을 초과하는 경우, 지문 센서의 두께에 따라 지문의 접촉에 따른 감도가 저하되어 지문 센서의 효율이 저하될 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100)의 두께(T2)는 약 200㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 두께(T2)는 약 100㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 두께(T2)는 약 120㎛ 내지 약 170㎛일 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 두께가 약 200㎛을 초과하는 경우 커버 기판의 두께에 의해 지문의 접촉에 따른 감도가 저하되어 지문 센서의 효율이 저하될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(100)의 두께가 약 100㎛ 미만인 경우, 커버 기판의 내구성이 저하되어 커버 기판이 외부 충격에 의해 손상될 수 있어 지문 센서의 신뢰성이 저하될 수 있다.
도 19를 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 전체적으로 두께가 불균일할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 상기 전극층의 배치 위치에 따라, 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)으로 정의될 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(100)은 상기 전극층이 배치되는 영역 즉, 상기 전극층이 배치되는 부분과 중첩되는 영역인 제 1 영역(1A) 및 상기 전극층이 배치되지 않는 영역 즉, 상기 제 1 영역(1A)과 인접하는 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)과 상기 제 2 영역(2A)의 두께(t2)는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)는 상기 제 2 영역(2A)의 두께(t2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)는 약 200㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)는 약 100㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)는는 약 120㎛ 내지 약 170㎛일 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)가 약 200㎛을 초과하는 경우 전극층이 배치되는 영역에서 커버 기판의 두께에 의해 지문의 접촉에 따른 감도가 저하되어 지문 센서의 효율이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)가 약 100㎛ 미만인 경우, 커버 기판의 내구성이 저하되어 커버 기판이 외부 충격에 의해 손상될 수 있어 지문 센서의 신뢰성이 저하될 수 있다.
도 20을 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 전체적으로 두께가 불균일할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 상기 전극층의 배치 위치에 따라, 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)으로 정의될 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(100)은 상기 전극층이 배치되는 영역 즉, 상기 전극층이 배치되는 부분과 중첩되는 영역인 제 1 영역(1A) 및 상기 전극층이 배치되지 않는 영역 즉, 상기 제 1 영역(1A)과 인접하는 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100)의 적어도 일면은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A) 중 적어도 하나의 영역은 곡면을 포함할 수 있다. 일례로, 도 6과 같이 상기 제 1 영역(1A)은 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전극층이 배치되는 영역과 대응되는 상기 커버 기판(100)의 영역은 곡면을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 영역(1A)의 일단에서 타단으로 연장하면서, 상기 커버 기판(100)의 두께가 감소하다가 증가되는 경향을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)은 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)의 두께(t1)은 상기 제 2 영역의 두께(t2)보다 작을 수 있다.
이에 따라, 상기 전극층이 배치되는 영역에서 상기 커버 기판의 두께를 감소시켜, 커버 기판의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 수용부를 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 일면에는 홈 형상의 수용부(IS)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)과 상기 전극층이 마주보는 상기 커버 기판(100)의 일면 상에는 음각 형상의 홈이 형성되어 수용부(IS)가 형성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 모두 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극층의 측면 및 상면은 상기 커버 기판과 접촉하며 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 전극층이 배치되는 영역에서 상기 커버 기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 커버 기판의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 기판의 가장자리의 두께는 수용부의 두께보다 더 두껍게 형성함으로써, 상기 커버 기판의 내구성이 약화되는 것을 방지하여, 커버 기판이 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 23을 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 수용부를 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 일면에는 홈 형상의 수용부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)과 상기 전극층이 마주보는 상기 커버 기판(100)의 일면 상에는 음각 형상의 홈이 형성되어 수용부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 모두 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극층의 측면 및 상면은 상기 커버 기판과 접촉하며 배치될 수 있다.
또한, 상기 전극층과 상기 커버 기판(100)이 접촉하는 영역에는 수지층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층의 상면 및 측면이 상기 커버 기판(100)의 수용부와 접촉되는 접촉면에는 수지층(150)이 배치될 수 있다.
상기 수지층(150)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(150)은 실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 우레탄계 수지 등을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 전극층이 배치되는 영역에서 상기 커버 기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 커버 기판의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 기판의 가장자리의 두께는 수용부의 두께보다 더 두껍게 형성함으로써, 상기 커버 기판의 내구성이 약화되는 것을 방지하여, 커버 기판이 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지층(150)은 상기 접촉면에 배치되어, 상기 커버 기판(100)을 통해 유입될 수 있는 외부의 불순물이 전극층 즉, 지문 인식 센서에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 수지층(150)은 보호층일 수 있다.
또한, 상기 수지층(150)은 상기 접촉면에 배치되어, 상기 커버 기판(100)과 상기 전극층 즉, 지문 인식 센서의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 수지층(150)은 접착 보강층일 수 있다.
도 24를 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 수용부를 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 일면에는 홈 형상의 수용부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)과 상기 전극층이 마주보는 상기 커버 기판(100)의 일면 상에는 음각 형상의 홈이 형성되어 수용부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 모두 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극층의 측면 및 상면은 상기 커버 기판과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 수용부는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용부는 상기 수용부의 일단에서 상기 수용부의 타단으로 연장하면서, 커버 기판의 두께가 감소하다가 증가되는 경향을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 도 10과 같이 상기 전극층의 상면 및 측면이 상기 커버 기판(100)의 수용부와 접촉되는 접촉면에는 수지층이 더 배치될 수 있다.
상기 수용부가 곡면을 포함함에 따라, 상기 전극층이 배치되는 영역에서 상기 커버 기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 커버 기판의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 기판의 가장자리의 두께는 수용부의 두께보다 더 두껍게 형성함으로써, 상기 커버 기판의 내구성이 약화되는 것을 방지하여, 커버 기판이 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 25를 참조하면, 다른 실시예에 따른 지문 센서는 상기 커버 기판(100)이 수용부를 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)의 일면에는 홈 형상의 수용부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)과 상기 전극층이 마주보는 상기 커버 기판(100)의 일면 상에는 음각 형상의 홈이 형성되어 수용부(IS)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층은 상기 수용부 상에 부분적으로 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극층의 측면 및 상면은 상기 커버 기판과 접촉하며 배치될 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 도 24와 같이 상기 전극층의 상면 및 측면이 상기 커버 기판(100)의 수용부와 접촉되는 접촉면에는 수지층이 더 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 전극층이 배치되는 영역에서 상기 커버 기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 커버 기판의 일면에서 지문 등이 접촉되어 신호가 발생할 때, 신호가 지문 센서까지 이동되는 거리가 감소할 수 있으므로, 지문의 접촉에 따른 감도를 향상시킬 수 있어 지문 센서의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 기판의 가장자리의 두께는 수용부의 두께보다 더 두껍게 형성함으로써, 상기 커버 기판의 내구성이 약화되는 것을 방지하여, 커버 기판이 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 26 내지 도 28은 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.
도 26을 참조하면, 다른 타입의 터치 윈도우는 커버 기판(100) 및 기판(110)을 포함하고, 상기 커버 기판(100) 상의 제 1 감지 전극(210), 상기 기판(110) 상의 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(100)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 기판(110)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
또는, 상기 커버 기판(100)에는 감지 전극이 배치되지 않고, 상기 기판(110)의 양면에만 감지 전극이 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 기판(110)의 타면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
도 27을 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(100), 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 기판(120) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
도 28을 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(100), 커버 기판 상의 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(100)의 동일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(100)의 동일 면 상에서 서로 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 배선 전극(310)은 기판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 상에 배치되고, 상기 제 2 배선 전극(320)은 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.
앞서 설명한 터치 윈도우는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 윈도우는 표시 패널과 접착층에 의해 결합될 수 있다.
도 29를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700) 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다.
자세하게, 도 29를 참조하면, 상기 터치 디바이스는 상기 커버 기판(100)과 상기 표시 패널(700)이 결합되어 형성될 수 있다. 상기 커버 기판(100)과 상기 표시 패널(700)은 접착층(600)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)과 상기 표시 패널(700)은 광학용 투명 접착제(OCA, OCR)를 포함하는 접착층(600)을 통해 서로 합지될 수 있다.
상기 표시 패널(700)은 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(710)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(710)에 형성되고, 제 2' 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(710)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(710)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.
또한, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(700) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(700)은 제 1' 기판(710) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(720)을 더 포함할 수 있다.
도 30을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.
자세하게는, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 또는 상기 제 2' 기판(720)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
도 30을 참조하면, 상기 커버 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)의 일면에 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선이 배치될 수 있다.
상기 커버 기판(100)과 상기 표시 패널(700) 사이에는 접착층(600)이 배치되어, 상기 커버 기판과 상기 표시 패널(700)은 서로 합지될 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
도 31을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.
예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다.
상기 표시 패널은 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)을 포함한다. 이때, 상기 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치된다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 또는 상기 제 2' 기판(720)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다.
도 31을 참조하면, 상기 커버 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720) 사이에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다.
상기 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 상기 제 1' 기판(710)의 상면 또는 상기 제 2' 기판(720)의 배면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(710) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극이 제 2' 기판(720) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(710)의 상면에 형성되는 경우, 상기 제 2 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 32 내지 도 35를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 지문 센서가 적용되는 다양한 장치의 일례를 설명한다.
실시예들에 따른 지문 센서는 잠금 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 전자 제품 등에 적용되어 잠금장치로서 적용될 수 있다.
자세하게, 도 32에 도시되어 있듯이, 실시예들에 따른 지문 센서는 도어락 에 결합되어 도어락의 잠금 장치로 적용될 수 있다. 또는 도 33과 같이 핸드폰과 결합되어 핸드폰의 잠금 장치에 적용될 수 있다.
또는, 실시예들에 따른 지문 센서는 전원 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 가전 기기, 차량 등에 적용될 수 있다.
자세하게, 도 34와 같이 에어컨 등의 가전 기기에 결합되어 전원 장치로서 적용될 수 있다. 또는, 도 35와 같이 차량 등에 적용되어 차량의 시동 장치, 카오디오 등의 전원 장치에 적용될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 지문 센서는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 단차를 가지고 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판;
    상기 유효 영역 상에 배치되는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극;
    상기 비유효 영역 상에 배치되는 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극;
    상기 비유효 영역 상에 배치되는 데코층; 및
    상기 데코층 상의 지문 센서를 포함하고,
    상기 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 배선 전극의 일단은 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되고,
    상기 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 배선 전극의 일단과 반대되는 타단은 인쇄회로기판과 연결되는 터치 윈도우.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유효 영역의 두께는 상기 비유효 영역의 두께보다 큰 터치 윈도우.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 데코층은,
    상기 커버 기판 상의 제 1 데코층; 및
    상기 제 1 데코층 상의 제 2 데코층을 포함하는 터치 윈도우.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 지문 센서는 상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층 사이에 배치되는 터치 윈도우.
  5. 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 기판;
    상기 일면 상에 형성되는 수용홈; 및
    상기 타면 상에 형성되는 돌출부를 포함하고,
    상기 수용홈이 형성되는 영역과 상기 돌출부가 형성되는 영역은 서로 중첩되고,
    상기 수용홈 내에는 지문 센서가 배치되는 터치 윈도우.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 기판은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 수용홈 및 상기 돌출부는 상기 비유효 영역 상에 형성되는 터치 윈도우.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 비유효 영역은 터치 영역을 포함하고,
    상기 수용홈 및 상기 돌출부는 상기 터치 영역에 형성되는 터치 윈도우.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 수용홈의 하면에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
    상기 지문 센서는 상기 데코층 상에 배치되는 터치 윈도우.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 수용부의 하면에서 상기 돌출부의 외면까지의 거리는 100㎛ 내지 300㎛인 터치 윈도우.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 수용홈의 적어도 일면은 곡면을 포함하는 터치 윈도우.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106249961A (zh) * 2016-09-12 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的制作方法、触摸显示屏和显示装置
WO2017160204A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-21 Fingerprint Cards Ab Capacitive fingerprint sensing device and method for capturing a fingerprint using the sensing device
WO2018094639A1 (en) 2016-11-24 2018-05-31 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible touch panel, flexible display panel and flexible display apparatus, and fabricating method thereof
EP3410346A1 (en) * 2017-05-31 2018-12-05 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Oled panel

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102476610B1 (ko) 2015-10-02 2022-12-12 삼성전자주식회사 터치 패드, 이를 이용한 터치 스크린 및 전자 장치, 및 터치 패드의 제조 방법
US10635222B2 (en) * 2015-10-02 2020-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Touch pad and electronic apparatus using the same, and method of producing touch pad
KR102709031B1 (ko) * 2016-06-10 2024-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6684167B2 (ja) * 2016-06-27 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102557962B1 (ko) * 2016-06-28 2023-07-24 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비하는 평판표시장치 및 그의 제조방법
EP3285207A1 (en) * 2016-08-16 2018-02-21 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd Input assembly and manufacturing method
KR102698759B1 (ko) * 2016-09-02 2024-08-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US10572747B2 (en) * 2017-05-31 2020-02-25 Innolux Corporation Display apparatus
CN109934053A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 指纹模块、显示组件及终端
KR102615643B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
US20190235668A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-01 Wuhan Chiana Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch screen and mobile terminal
EP3550468A4 (en) * 2018-02-12 2019-10-09 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. FINGERPRINTER IDENTIFICATION CIRCUIT, FINGERPRINTER DETECTION DEVICE AND TERMINAL DEVICE
CN110210273A (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
CN109240550B (zh) * 2018-08-10 2022-04-15 业泓科技(成都)有限公司 触控显示模组以及应用该触控显示模组的电子装置
KR102489979B1 (ko) * 2018-08-24 2023-01-17 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN109326709B (zh) * 2018-10-10 2022-05-13 业成科技（成都）有限公司 感测膜及其制备方法、电子装置
CN111222391A (zh) * 2018-11-27 2020-06-02 北京小米移动软件有限公司 显示屏及电子设备
KR102743018B1 (ko) * 2019-01-02 2024-12-16 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102617248B1 (ko) 2019-03-19 2023-12-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20210012896A (ko) * 2019-07-26 2021-02-03 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 광학 적층체 및 이의 제조방법
CN111695534B (zh) * 2020-06-16 2024-02-02 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别传感器和显示面板
US11538267B2 (en) * 2020-09-10 2022-12-27 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Fingerprint sensor with differently sized sensing structures
SE544317C2 (en) * 2020-09-10 2022-04-05 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Fingerprint sensor arrangement with different measurement circuitry configurations
KR102684584B1 (ko) 2021-01-15 2024-07-15 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 생체 정보 인식 장치 및 전자 기기
TWI820590B (zh) * 2021-04-30 2023-11-01 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 鄰近檢測裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6401551B1 (en) * 1999-08-09 2002-06-11 Seiko Instruments Inc. Fingerprint reading device
US20110298711A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Validity Sensors, Inc. Integrated Fingerprint Sensor and Navigation Device
US20120105081A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Qrg Limited Capacitive sensor, device and method
US20120146921A1 (en) * 2010-12-13 2012-06-14 Jung-Mok Park Touch screen panel
WO2013040961A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Structure of a touch panel and a manufacturing method thereof
US20140204054A1 (en) * 2012-12-18 2014-07-24 Samsung Display Co., Ltd Touch screen panel and display device having the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000254998A (ja) 1999-03-09 2000-09-19 Kyodo Printing Co Ltd 耐食性化粧鋼板
KR200445926Y1 (ko) 2007-09-10 2009-09-10 유니온스틸 주식회사 헤어라인 칼라강판
KR101323094B1 (ko) * 2010-08-25 2013-11-04 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
US10043052B2 (en) 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
KR101700998B1 (ko) * 2014-01-02 2017-01-31 삼성전기주식회사 지문 감지 센서 및 이를 포함하는 전자 기기
CN104134063B (zh) * 2014-08-26 2018-01-30 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别检测组件及其电子装置
KR20160092373A (ko) 2015-01-27 2016-08-04 엘지이노텍 주식회사 지문 센서
KR101787535B1 (ko) 2015-12-08 2017-10-19 포스코강판 주식회사 피씨엠용 투명 유색코팅 스테인리스재 도장강판의 도료 조성물 및 이에 의해 제조된 도장강판
KR20180058001A (ko) 2016-11-23 2018-05-31 강남제비스코 주식회사 논크롬형 클리어 도료가 코팅된 스테인리스 강판
KR101790499B1 (ko) 2017-01-12 2017-10-27 이해식 스테인리스강 접합 소재 및 이의 제조 방법
CN107325596A (zh) 2017-07-21 2017-11-07 江苏安纳泰环保科技有限公司 一种不锈钢耐沾污纳米涂层及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6401551B1 (en) * 1999-08-09 2002-06-11 Seiko Instruments Inc. Fingerprint reading device
US20110298711A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Validity Sensors, Inc. Integrated Fingerprint Sensor and Navigation Device
US20120105081A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Qrg Limited Capacitive sensor, device and method
US20120146921A1 (en) * 2010-12-13 2012-06-14 Jung-Mok Park Touch screen panel
WO2013040961A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Structure of a touch panel and a manufacturing method thereof
US20140204054A1 (en) * 2012-12-18 2014-07-24 Samsung Display Co., Ltd Touch screen panel and display device having the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017160204A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-21 Fingerprint Cards Ab Capacitive fingerprint sensing device and method for capturing a fingerprint using the sensing device
CN106249961A (zh) * 2016-09-12 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的制作方法、触摸显示屏和显示装置
CN106249961B (zh) * 2016-09-12 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的制作方法、触摸显示屏和显示装置
US10613689B2 (en) 2016-09-12 2020-04-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Touch screen, method of manufacturing touch screen, and display device including touch screen
WO2018094639A1 (en) 2016-11-24 2018-05-31 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible touch panel, flexible display panel and flexible display apparatus, and fabricating method thereof
CN108475323A (zh) * 2016-11-24 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 柔性触控面板、柔性显示面板和柔性显示设备及制造方法
EP3545461A4 (en) * 2016-11-24 2020-07-22 Boe Technology Group Co. Ltd. SOFT TOUCH PANEL, SOFT DISPLAY PANEL, AND SOFT DISPLAY APPARATUS, AS WELL AS THEIR MANUFACTURING PROCESSES
EP3410346A1 (en) * 2017-05-31 2018-12-05 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Oled panel

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Publication number Publication date
US10353500B2 (en) 2019-07-16
CN107430456B (zh) 2020-09-29
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