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WO2016116499A1 - Film composite comprising electrical functionality and contact for contacting an electrical conductor - Google Patents

Film composite comprising electrical functionality and contact for contacting an electrical conductor Download PDF

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Publication number
WO2016116499A1
WO2016116499A1 PCT/EP2016/051130 EP2016051130W WO2016116499A1 WO 2016116499 A1 WO2016116499 A1 WO 2016116499A1 EP 2016051130 W EP2016051130 W EP 2016051130W WO 2016116499 A1 WO2016116499 A1 WO 2016116499A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
film composite
conductive structure
electrically conductive
compressible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2016/051130
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Oliver Wiesener
Wolfram Fischer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schreiner Group GmbH and Co KG
Original Assignee
Schreiner Group GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schreiner Group GmbH and Co KG filed Critical Schreiner Group GmbH and Co KG
Publication of WO2016116499A1 publication Critical patent/WO2016116499A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/87—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting automatically by insertion of rigid printed or like structures

Definitions

  • the invention relates to a film composite with electrical functionality and a contact for contacting an electrical conductor. Furthermore, the invention relates to an electrical connector component with such a composite film.
  • terminal contacts or spring contacts in which the conductors to be connected are inserted, can be used.
  • Clamping contacts have, for example, wire hoops in which the electrical conductors are held by squeezing the wire hoops together and electrically connected to one another.
  • Spring contacts have a spring mechanism by which an electrical conductor is pressed against another conductor so that the conductors to be connected are held in the spring contact and at the same time electrically connected to each other.
  • Such contacting devices are used in particular when the conductors to be connected are designed as electrical wires.
  • electrical conductors can also be designed as flexible conductive structures, for example as flexible conductor tracks, which are applied to a flexible carrier layer, for example a carrier foil.
  • a further electrical conductor for example a wire
  • the above-mentioned contacting devices may likewise be used.
  • the clamping or spring contacts can be arranged on a circuit board.
  • the contacting of an electrical conductor with a flexible conductive structure by means of clamping or spring contacts is complex and connected by the relatively large Klemmoder spring contact with a lot of space.
  • a concern of the present invention is to provide a film composite with electrical
  • Another object of the present invention is to provide an electrical connector component, with which an electrical conductor with an electrically conductive structure of the film composite can be electrically connected in a simple and space-saving manner, yet reliable.
  • the film composite comprises a carrier layer, which is detachably formed by the film composite, a compressible layer which is arranged on a portion of the carrier layer, a bonding layer with an adhesive effect and an electrically conductive structure, which is arranged above the carrier layer.
  • the bonding layer is disposed between the compressible layer and the portion of the backing layer.
  • the tie layer is formed such that the compressible layer adheres to the portion of the carrier layer and the compressible layer is peelable from the portion of the carrier layer, wherein the tie layer detaches from the portion of the carrier layer and adheres to the compressible layer when the carrier layer detached from the film composite.
  • a portion of the electrically conductive structure is disposed over the compressible layer.
  • the compressible layer is formed such that the compressible layer is compressed upon the application of a force on the compressible layer and sets the acting force against a restoring force.
  • the electrically conductive structure may be a flexible printed circuit or conductive surface, which is arranged on the carrier layer by printing, stamping, laser or etching. To produce the actual contact device, the section of the conductive structure to be contacted is guided over the compressible layer. As a result, a flexible spring contact integrated into the film composite is created in this area, which is spatially adapted to the end application and, for example, in rounded corners of a housing of an electrical connector component can be arranged.
  • An embodiment of an electrical connector component for contacting an electrical conductor with an electrically conductive structure of a composite film is specified in claim 15.
  • the electrical plug component comprises a film composite according to the above-mentioned embodiment, wherein the carrier layer is detached from the film composite.
  • the plug component furthermore has a housing with an opening for inserting an electrical conductor into the housing.
  • the film composite is arranged in the housing such that the compressible layer of the film composite is compressed during insertion of the electrical conductor into the opening of the housing and the electrical conductor is clamped by the restoring force of the compressible layer between the housing and the portion of the electrically conductive structure.
  • the film composite is placed, for example, on a substrate of the plug component in the vicinity of the opening of the housing, so that the electrical conductor, when inserted into the opening of the housing, contacts the section of the electrically conductive structure arranged above the compressible layer. Since the compressible material of the film composite is compressed by the insertion of the electrical conductor into the opening of the housing and generates a restoring force, the electrical conductor is clamped between the portion of the electrically conductive structure on the compressible layer and the housing. As a result, the electrical conductor is fixed in the plug component and at the same time an electrical contact is formed between the electrically conductive structure and the electrical conductor.
  • FIG. 2 shows a further embodiment of a film composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor
  • FIG. 3 shows a further embodiment of a film composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor
  • FIG. 4 shows an embodiment of an electrical plug component with a foil composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor
  • Figure 5 shows a further embodiment of an electrical connector component
  • Figure 6 shows another embodiment of a composite film with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor.
  • Figures 1, 2 and 3 show various embodiments of a film composite 100 with an electrically conductive structure 140 for contacting with an electrical conductor.
  • the film composite 100 in each case comprises a carrier layer 110 which is removable from the film composite 100.
  • the carrier layer may be formed as a film of a non-conductive material.
  • the film composite 100 has a compressible layer 120 which is arranged on a section 111 of the carrier layer 110.
  • Adhesive action is disposed between the compressible layer 120 and the portion 111 of the carrier layer 110.
  • the bonding layer 131 may be, for example, a primer or an adhesive layer.
  • the connection layer 131 is configured in this way. forms that the compressible layer 120 adheres to the portion 111 of the support layer 110 and the compressible layer 120 is detachable from the portion 111 of the support layer 110.
  • the connecting layer 131 separates from the section 11 of the carrier layer 110 and continues to adhere to the underside of the compressible layer 120.
  • the electrically conductive structure 140 of the film composite 100 may be formed as a conductor or guide surface, which is arranged above the carrier layer 110. A portion 141 of the electrically conductive structure 140 is disposed over the compressible layer 120.
  • the compressible layer 120 is formed such that the compressible layer 120 is compressed upon application of a force and the acting force opposes a restoring force.
  • the compressible layer 120 may be thicker than the carrier layer 110 and may be formed as the electrically conductive structure 140.
  • the compressible layer 120 may, for example, have a thickness between 0.3 mm and 5 mm.
  • the compressible layer 120 may comprise a material of a foam, for example a foam adhesive, or a liquid material, for example a material of a resin, in particular a synthetic resin.
  • the compressible materials can be used as required. Depending on their nature, they can for example be punched out and applied to the carrier layer or the electrically conductive structure.
  • the flexible material may be cast on the carrier layer 110 and the electrically conductive structure 140, respectively.
  • the material of the compressible layer 120 may according to one embodiment be electrically inactive, that is not electrically conductive nor piezoelectric.
  • the composite film 100 of the embodiments shown in FIGS. 1 to 3 has opposite terminal sides 101 and 102, between which the carrier layer 110 extends.
  • the compressible layer 120 extends between the terminal side 101 of the film composite and a position 113 of the carrier layer 110, which lies between the two terminal sides 101 and 102 of the film composite.
  • the embodiments of the film composite shown in FIGS. 1 to 3 may include a cover layer 150 for protecting the electrically conductive structure 140 from mechanical damage.
  • the cover layer 150 is disposed over the electrically conductive structure 140.
  • a protective lacquer, a film, an adhesive or, depending on the application, another material can be used as the cover layer.
  • the covering layer 150 may have a hole or a recess 151 in the material of the covering layer at a region above the section 141 of the electrically conductive structure.
  • the various embodiments of the film composite 100 shown in FIGS. 1 to 3 may further include a corrosion protection layer 160 for protecting the electrically conductive structure 140 from corrosion.
  • the corrosion protection layer 160 is arranged between the electrically conductive structure 140 and the covering layer 150.
  • the corrosion protection layer 160 is arranged only above the section 141 of the electrically conductive structure 140.
  • the corrosion protection layer can also be arranged over the entire electrically conductive structure 140 according to a further embodiment.
  • an electrically conductive layer may first be applied over the entire surface of the carrier layer 110 or the compressible layer 120.
  • the conductive structure 140 can be made by stamping and removing the residual grid of the conductive layer.
  • the anticorrosive layer can be produced by printing the conductive layer over the entire surface before punching out the conductive structure. Another possibility is to print the individual strip conductors after punching or lasering with the material of the corrosion protection layer 160. With sufficient amount of printing ink or paste for the anticorrosive layer and thin Leit harshen, preferably with heights between 5 ⁇ and 30 ⁇ , when printing the conductive structures and their edges can be wetted and thereby protected.
  • a non-conductive material for example a variety of coatings based on solvents or UV-reactive or based on any other drying / curing processes, such as the electron beam hardening, can be used. It is likewise possible to use, as the material for the corrosion protection layer 160, conductive pastes, for example silver conductive paste or carbon conductive paste, likewise based on different drying methods.
  • conductive pastes for example silver conductive paste or carbon conductive paste, likewise based on different drying methods.
  • a further possibility for the production of a corrosion protection layer consists of steaming the conductive layer with suitable materials after the full-area application of the electrically conductive layer to the carrier layer 110 or the compressible layer 120.
  • suitable materials In the case of vapor deposition with aluminum, for example, an oxide layer forms over the electrically conductive layer, which prevents further corrosion.
  • a corrosion protection layer it is also possible to use a vapor deposition of the conductive layer with gold or a vaporization of an organic or inorganic nature.
  • Another possibility for producing a corrosion protection is to laminate over the electrically conductive structure 140 a self-adhesive film or a film structure with sufficient elasticity and adhesive thickness.
  • a PE film which is coated on the underside with adhesive, or a H redesignlaminierierfolie can be used.
  • the overlaminated film structure may have an opening in the contacting region above the electrically conductive structure 140, upon which contact with the electrically conductive structure 140 may take place after the application of the corrosion protection.
  • the sealing of the electrically conductive structure can be carried out by a vacuum process, in order to possibly suck air inclusions out of the composite. As a result, air bubbles or air pockets, which could cause corrosion, are completely sucked out.
  • the electrically conductive structure 140 can also be protected against corrosion in particular by using a non-corrosive material, for example tinned copper or gold, as the material for the electrically conductive structure 140.
  • the electrically conductive structure 140 has a further section 142, adjoining the section 141, of the electrically conductive structure.
  • the carrier layer 110 has a further section 112 of the carrier layer adjoining the section 111 of the carrier layer.
  • the film composite can have a further bonding layer 132 with an adhesive effect.
  • the further bonding layer 132 may be formed as a primer or adhesive layer.
  • the connection layer 132 is arranged between the further section 142 of the electrically conductive structure 140 and the further section 112 of the carrier layer 110.
  • the section 142 of the conductive structure 140 is arranged directly on the carrier layer 110, that is to say without the compressible layer 120 being arranged between the section 142 of the conductive structure 140 and the section 112 of the carrier layer 110.
  • the further connection layer 132 is formed such that the further section 142 of the electrically conductive structure 140 adheres through the connection layer 132 to the further section 112 of the carrier layer 110.
  • the further connection layer 132 is furthermore designed in such a way that the further section 142 of the electrically conductive structure 140 can be detached from the further section 112 of the carrier layer 110.
  • the further connection layer 132 is designed in such a way that when the carrier layer 110 is detached from the film composite, the connection layer 132 detaches from the section 112 of the carrier layer 110 and adheres to the section 142 of the electrically conductive structure 140.
  • a thickness compensation in areas without electrically conductive structures or with structures having little conductivity can be applied.
  • a thickness compensation can be arranged between the actual contacting region, on which the compressible layer 120 is arranged on the carrier layer 110 is produced, and other areas of the film composite.
  • the uniform height of the film composite facilitates or enables the ability to wind of the film composite on a roll.
  • the stackability of the sheet goods can be ensured by the thickness compensation.
  • an intermediate layer 170 may be provided at the locations outside the contacting region.
  • FIGS. 2 and 3 each show an embodiment of the film composite 100 with an intermediate layer 170 for filling in a region of the film composite between the section 142 of the electrically conductive structure 140 and the section 112 of the carrier layer 110.
  • the intermediate layer 170 is arranged between the position 113 of the carrier layer 110 and the terminal side 102 of the film composite 100 and adjoins the compressible layer 120.
  • the film composite 100 shown in FIG. 2 can have a bonding layer 133 with an adhesive effect, for example a bonding agent or adhesive layer.
  • the connection layer 133 is disposed between the intermediate layer 170 and the portion 142 of the conductive structure 140.
  • the bonding layer 133 is formed such that the intermediate layer 170 adheres to the portion 142 of the conductive pattern 140.
  • the portion 142 of the conductive structure 140 is detachable from the intermediate layer 170.
  • the bonding layer 133 is formed such that the bonding layer 133 peels away from the intermediate layer 170 and adheres to the portion 142 of the conductive structure 140 when the backing layer 110 is peeled off from the film composite 100.
  • the intermediate layer 170 adheres to the section 112 of the carrier layer 110 through a connecting layer 132, which may be formed as a primer or adhesive layer.
  • a connecting layer 132 which may be formed as a primer or adhesive layer.
  • the bonding layer 132 may be formed as a primer or adhesive coating.
  • the bonding layer 132 is between the intermediate layer 170 and the further portion 112 of the carrier layer 110 is arranged.
  • the connecting layer 132 is formed such that the intermediate layer 170 adheres to the portion 112 of the carrier layer 110 and the intermediate layer 170 is detachable from the further portion 112 of the carrier layer 110.
  • the connecting layer 132 is in particular designed such that the connecting layer 132 separates from the further section 112 of the carrier layer 110 and adheres to the intermediate layer 170 when the carrier layer 110 is detached from the film composite 100.
  • the intermediate layer 170 thus remains on the underside of the section 142 of the conductive structure 140 after the carrier layer 110 has detached.
  • the compressible layer 120 and the intermediate layer 170 can be made of the same material.
  • the compressible layer 120 and the intermediate layer 170 may have the same thickness.
  • the compressible layer 120 and the intermediate layer 170 may be separated from each other by a cutting line S.
  • the compressible layer 120 is applied to the section 111 of the carrier layer 110.
  • the connection layer 131 is arranged between the section 111 of the carrier layer 110 and the compressible layer 120.
  • the connection layer 132 is applied.
  • a conductive coating can subsequently be applied over the entire surface to the compressible layer 120 and to the bonding layer 132 over the section 112 of the carrier layer 110.
  • the conductive coating is applied over the complete area over the compressible layer 120 as well as over the intermediate layer 170.
  • the bonding layer 133 is applied over the intermediate layer 170.
  • the conductive structure 140 for example in the form of a conductor track or a guide surface, the corresponding areas of the conductive coating are punched or etched.
  • the conductive structure 140 can also be printed directly on the respective substrate, lasered or vapor-deposited.
  • the compressible layer 120, the electrically conductive structure 140 and optionally the intermediate layer 170 can also be applied to the carrier layer 110 in the reverse order.
  • the electrically conductive structure 140 lying on top of a temporarily used substrate, for example the carrier layer 110 after the application in a component, for example a plug component, will be applied later in the application, for example when arranging in FIG a plug component, transferred to the final underground.
  • the carrier layer 110 lying as the lowest layer can be used after application of the film composite as a protective top cover layer on the electrically conductive structure.
  • the carrier layer may have at a region above the section 141 of the conductive structure to be contacted a hole or a recess through which the external contacting to the electrically conductive structure can take place.
  • the film composite can have an elastic substructure, for example an additional elastic film, which is provided directly above the carrier layer 110.
  • an elastic base for example, a foamed material having, for example, a thickness between 0.3 mm and 5 mm can be used.
  • a thickness compensation can be made possible between the region of the film composite intended for contacting and the adjacent regions, for example in the case of dimensional tolerances of housed components.
  • a multiplicity of the embodiments of the film composite 100 shown in FIGS. 1 to 3 can be produced as rolled goods or as individual part / sheet goods. The production as a roll product is particularly recommended when using flexible carrier layers, which can simplify the processing in many cases clearly lend.
  • a flexible film for example of PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PE (polyethylene) or PI (poly- mid), are used. It is also possible to use papers which are optionally impregnated in media which protect against environmental influences, for example against moisture.
  • the production as Einzel- / Bogenware comes in particular in question when the film composite has a non-flexible support layer as a substrate layer. Hard materials such as hard papers or typical circuit board materials can be used for this.
  • asymmetrical film structures can optionally be interlocked, rotated or pushed.
  • Each film composite may contain a plurality of electrically conductive structures, for example a plurality of conductor tracks, with associated contacting areas, which are electrically insulated from one another.
  • the individual conductive structures can be arranged spaced apart on the carrier layer. For this purpose, a first still arranged between the conductive structures grid can be removed.
  • the conductive structures can also be arranged on the carrier layer without detaching a grid if, for example by means of laser production, it is possible to produce a sufficiently wide gap between the conductive structures. For example, in laser fabrication, conductive material may be burned between the conductive structures to avoid short circuits between the conductive structures.
  • FIG. 4 shows a first embodiment of an electrical connector component 10 with a housing 200, in which a film structure 100 is arranged, the carrier substrate or the carrier layer 110 being detached from the film composite.
  • the film structure 100 may have the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
  • the film structure has at least the compressible layer 120, the connecting layers 131, 132 and the electrically conductive structure 140.
  • the plug component shown in FIG. 4 has the film composite 100 according to one of the embodiments shown in FIGS. 1 and 2, the carrier substrate or the carrier layer 110 detached from the film composite and the cover layer 150 not shown in FIG. 4 for reasons of simplified illustration is.
  • the film composite is applied to a substrate 300 of the plug component, for example glued.
  • the film composite is surrounded by the housing 200 of the electrical connector component.
  • the housing 200 has an opening 210 for inserting an electrical conductor 20, for example a wire, into the housing 200 of the plug component.
  • the film composite 100 is arranged in the housing 200 such that the compressible layer 120 of the film composite 100 is disposed close to the opening 210 of the housing and is compressed when inserting the electrical conductor 20 into the opening 210 of the housing 200.
  • a restoring force is generated by the compressible layer 120, by which the electrical conductor 20 is clamped between the housing 200 and the section 141 of the electrically conductive structure 140 and between the electrical conductor 20 and the conductive structure 140 electrical contact is created.
  • FIG. 5 shows a second embodiment of the electrical plug component 10.
  • the electrical plug component has the film composite 100 according to the embodiment shown in FIG.
  • the carrier layer 110 has been detached from the film composite and the cover layer 150 is not drawn for reasons of simplified illustration.
  • the intermediate layer 170 adheres to the section 142 of the electrically conductive structure 140.
  • the film composite is arranged close to the opening 210 of the housing 200 in the connector component of Figure 5 as in the embodiment shown in Figure 4.
  • the compressible layer 120 is compressed during insertion of the electrical conductor 20 into the opening 210 of the housing 200.
  • the electrical conductor 20 is replaced by the restoring force the compressible layer 120 is clamped between the housing 200 and the portion 141 of the electrically conductive structure 140, whereby an electrical connection between the electrical contact 20 and the electrically conductive structure 140 is made.
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the film composite with a plurality of electrically separated conductive structures 140a, 140b.
  • the compressible layer arranged on the carrier layer 110 has various regions 120a and 120b, which are arranged at different heights on the section 111 of the carrier layer 110. On each of the different regions 120a, 120b of the compressible layer 120, one of the conductive structures 140a or 140b is arranged in each case.
  • the packing density of conductive structures within the film composite can be increased without increasing the risk of short circuits.
  • the electrically conductive structures can even be arranged impact-to-joint, that is to say without being horizontally spaced apart on the carrier layer.
  • the necessary distance to isolate the conductive structures 140a, 140b from each other is achieved by the vertical distance between the conductive structures.
  • contacting regions with different mechanical pressure resistances can be realized.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

A film composite (100) comprising electrical functionality and a contact for contacting an electrical conductor (20) comprises a carrier layer (110) which is formed detachably from the film composite (100), and a compressible layer (120), which is arranged on a section (111) of the carrier layer (110). The film composite (100) further comprises an electrically conductive structure (140) which is arranged over the carrier layer (110) and the compressible layer (120). The compressible layer (120) is formed such that the compressible layer (120) is pressed together when a force is exerted on the compressible layer (120) and a restoring force counteracts the exerted force. When the film composite is arranged in a housing (200) of an electrical plug component (10), the electrical conductor (20) can be clamped between the electrically conductive structure (140) and the housing (200).

Description

Beschreibung  description

Folienverbund mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters Foil composite with electrical functionality and contacting for contacting an electrical conductor

Die Erfindung betrifft einen Folienverbund mit elektrischer Funktionalität und einer Kontaktierung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein elektrisches Steckerbauteil mit einen derartigen Folienverbund. Zum Kontaktieren von elektrischen Leitern können Klemmkontakte oder Federkontakte, in die die zu verbindenden Leiter eingeschoben werden, verwendet werden. Klemmkontakte weisen beispielsweise Drahtbügel auf, in denen die elektrischen Leiter durch Zusammenquetschen der Drahtbügel gehalten und elektrisch miteinander verbunden werden. Federkontakte weisen einen Federmechanismus auf, durch den ein elektrischer Leiter an einen anderen Leiter gedrückt wird, sodass die zu verbindenden Leiter in dem Federkontakt gehalten und gleichzeitig elektrisch miteinander verbunden werden. The invention relates to a film composite with electrical functionality and a contact for contacting an electrical conductor. Furthermore, the invention relates to an electrical connector component with such a composite film. To contact electrical conductors terminal contacts or spring contacts, in which the conductors to be connected are inserted, can be used. Clamping contacts have, for example, wire hoops in which the electrical conductors are held by squeezing the wire hoops together and electrically connected to one another. Spring contacts have a spring mechanism by which an electrical conductor is pressed against another conductor so that the conductors to be connected are held in the spring contact and at the same time electrically connected to each other.

Derartige Kontaktierungsvorrichtungen werden insbesondere verwendet, wenn die zu verbindenden Leiter als elektrische Drähte ausgebildet sind. Elektrische Leiter können jedoch auch als flexible leitfähige Strukturen, beispielsweise als flexible Leiterbahnen, ausgebildet sein, die auf einer flexiblen Trägerschicht, beispielsweise einer Trägerfolie, aufgebracht sind. Zum Kontaktieren eines weiteren elektrischen Leiters, beispielsweise eines Drahtes, mit der auf der flexiblen Trägerfolie angeordneten leitfähigen Struktur können zwar ebenfalls die oben genannten Kontaktierungsvorrichtungen verwendet werden. Die Klemm- beziehungsweise Federkontakte können auf einer Platine angeordnet sein. Die Kontaktierung eines elektrischen Leiters mit einer flexiblen leitfähigen Struktur mittels Klemm- oder Federkontakten ist jedoch aufwändig und durch den verhältnismäßigen großen Klemmoder Federkontakt mit einem hohen Platzaufwand verbunden. Ein Anliegen der vorliegenden Erfindung ist es, einen Folienverbund mit elektrischerSuch contacting devices are used in particular when the conductors to be connected are designed as electrical wires. However, electrical conductors can also be designed as flexible conductive structures, for example as flexible conductor tracks, which are applied to a flexible carrier layer, for example a carrier foil. For contacting a further electrical conductor, for example a wire, with the conductive structure arranged on the flexible carrier film, the above-mentioned contacting devices may likewise be used. The clamping or spring contacts can be arranged on a circuit board. However, the contacting of an electrical conductor with a flexible conductive structure by means of clamping or spring contacts is complex and connected by the relatively large Klemmoder spring contact with a lot of space. A concern of the present invention is to provide a film composite with electrical

Funktionalität und einer Kontaktierung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters bereitzustellen, durch den es auf einfache Weise ermöglicht wird, den elektrischen Leiter mit der elektrisch leitfähigen Struktur des Folienverbundes zu kontaktieren, wobei ein geringer Platzaufwand erforderlich ist und der elektrische Leiter dennoch zuverlässig mit der leitfähigen Struktur verbunden werden kann. Ein weiteres Anliegen der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektrisches Steckerbauteil anzugeben, mit dem ein elektrischer Leiter mit einer elektrisch leitfähigen Struktur des Folienverbundes auf einfache und platzsparend Weise, aber dennoch zuverlässig elektrisch verbunden werden kann. To provide functionality and a contact for contacting an electrical conductor, by which it is easily possible to contact the electrical conductor with the electrically conductive structure of the film composite, wherein a smaller Space requirement is required and the electrical conductor can still be reliably connected to the conductive structure. Another object of the present invention is to provide an electrical connector component, with which an electrical conductor with an electrically conductive structure of the film composite can be electrically connected in a simple and space-saving manner, yet reliable.

Eine Ausführungsform eines Folienverbundes mit elektrischer Funktionalität und einer Kontaktierung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters ist im Patentanspruch 1 angegeben. An embodiment of a composite film with electrical functionality and a contact for contacting an electrical conductor is specified in claim 1.

Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Folienverbund eine Trägerschicht, die von dem Folienverbund ablösbar ausgebildet ist, eine kompressible Schicht, die auf einem Abschnitt der Trägerschicht angeordnet ist, eine Verbindungsschicht mit einer Haftwirkung und eine elektrisch leitfähige Struktur, die über der Trägerschicht angeordnet ist. Die Verbindungs- Schicht ist zwischen der kompressiblen Schicht und dem Abschnitt der Trägerschicht angeordnet. According to one embodiment, the film composite comprises a carrier layer, which is detachably formed by the film composite, a compressible layer which is arranged on a portion of the carrier layer, a bonding layer with an adhesive effect and an electrically conductive structure, which is arranged above the carrier layer. The bonding layer is disposed between the compressible layer and the portion of the backing layer.

Die Verbindungsschicht ist derart ausgebildet, dass die kompressible Schicht an dem Abschnitt der Trägerschicht haftet und die kompressible Schicht von dem Abschnitt der Trägerschicht ablösbar ist, wobei sich die Verbindungsschicht von dem Abschnitt der Träger- Schicht ablöst und an der kompressiblen Schicht haftet, wenn die Trägerschicht von dem Folienverbund abgelöst wird. Ein Abschnitt der elektrisch leitfähigen Struktur ist über der kompressiblen Schicht angeordnet. Die kompressible Schicht ist derart ausgebildet, dass die kompressible Schicht beim Einwirken einer Kraft auf die kompressible Schicht zusammengedrückt wird und der einwirkenden Kraft eine Rückstellkraft entgegen setzt.  The tie layer is formed such that the compressible layer adheres to the portion of the carrier layer and the compressible layer is peelable from the portion of the carrier layer, wherein the tie layer detaches from the portion of the carrier layer and adheres to the compressible layer when the carrier layer detached from the film composite. A portion of the electrically conductive structure is disposed over the compressible layer. The compressible layer is formed such that the compressible layer is compressed upon the application of a force on the compressible layer and sets the acting force against a restoring force.

Für die kompressible Schicht werden flexible Materialien, wie beispielsweise Schäume, insbesondere Schaumkleber, oder Harze, insbesondere Kunstharze, verwendet, die in den Folienverbund integriert werden. Die elektrisch leitfähige Struktur kann eine flexible Leiterbahn oder Leitfläche sein, die auf der Trägerschicht durch Drucken, Stanzen, Lasern beziehungsweise Ätzen angeordnet ist. Zur Herstellung der eigentlichen Kontakteinrichtung ist der zu kontaktierende Abschnitt der leitfähigen Struktur über die kompressible Schicht geführt. Dadurch entsteht in diesem Bereich ein in den Folienverbund integrierter, flexibler Federkontakt, der räumlich der Endapplikation angepasst und beispielsweise in abgerundeten Ecken eines Gehäuses eines elektrischen Steckerbauteils angeordnet werden kann. For the compressible layer, flexible materials, such as foams, in particular foam adhesives, or resins, in particular synthetic resins, are used, which are integrated into the film composite. The electrically conductive structure may be a flexible printed circuit or conductive surface, which is arranged on the carrier layer by printing, stamping, laser or etching. To produce the actual contact device, the section of the conductive structure to be contacted is guided over the compressible layer. As a result, a flexible spring contact integrated into the film composite is created in this area, which is spatially adapted to the end application and, for example, in rounded corners of a housing of an electrical connector component can be arranged.

Eine Ausführungsform eines elektrischen Steckerbauteils zur Kontaktierung eines elektri- sehen Leiters mit einer elektrisch leitfähigen Struktur eines Folienverbundes ist im Patentanspruch 15 angegeben. An embodiment of an electrical connector component for contacting an electrical conductor with an electrically conductive structure of a composite film is specified in claim 15.

Gemäß einer Ausführungsform umfasst das elektrische Steckerbauteil einen Folienverbund nach der oben angegebenen Ausführungsform, wobei die Trägerschicht von dem Folien- verbünd abgelöst ist. Das Steckerbauteil weist des Weiteren ein Gehäuse mit einer Öffnung zum Einschieben eines elektrischen Leiters in das Gehäuse auf. Der Folienverbund ist derart in dem Gehäuse angeordnet, dass die kompressible Schicht des Folienverbundes beim Einschieben des elektrischen Leiters in die Öffnung des Gehäuses zusammengedrückt wird und der elektrische Leiter durch die Rückstellkraft der kompressiblen Schicht zwischen dem Gehäuse und dem Abschnitt der elektrisch leitfähigen Struktur geklemmt wird. According to one embodiment, the electrical plug component comprises a film composite according to the above-mentioned embodiment, wherein the carrier layer is detached from the film composite. The plug component furthermore has a housing with an opening for inserting an electrical conductor into the housing. The film composite is arranged in the housing such that the compressible layer of the film composite is compressed during insertion of the electrical conductor into the opening of the housing and the electrical conductor is clamped by the restoring force of the compressible layer between the housing and the portion of the electrically conductive structure.

Der Folienverbund wird beispielsweise auf einem Substrat des Steckerbauteils in der Nähe der Öffnung des Gehäuses platziert, sodass der elektrische Leiter beim Einschieben in die Öffnung des Gehäuses den über der kompressiblen Schicht angeordneten Abschnitt der elektrisch leitfähigen Struktur berührt. Da das kompressible Material des Folienverbundes durch das Einschieben des elektrischen Leiters in die Öffnung des Gehäuses komprimiert wird und eine Rückstellkraft erzeugt, wird der elektrische Leiter zwischen dem Abschnitt der elektrisch leitfähigen Struktur über der kompressiblen Schicht und dem Gehäuse eingeklemmt. Dadurch ist der elektrische Leiter in dem Steckerbauteil fixiert und gleichzeitig wird zwischen der elektrisch leitfähigen Struktur und dem elektrischen Leiter ein elektrischer Kontakt gebildet. Durch die kompressible Schicht wird gewissermaßen ein Federkontakt realisiert, der jedoch ohne mechanische Federn auskommt und in dem Folienverbund integriert ist. Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Figuren, die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zeigen, näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 eine Ausführungsform eines Folienverbundes mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter, The film composite is placed, for example, on a substrate of the plug component in the vicinity of the opening of the housing, so that the electrical conductor, when inserted into the opening of the housing, contacts the section of the electrically conductive structure arranged above the compressible layer. Since the compressible material of the film composite is compressed by the insertion of the electrical conductor into the opening of the housing and generates a restoring force, the electrical conductor is clamped between the portion of the electrically conductive structure on the compressible layer and the housing. As a result, the electrical conductor is fixed in the plug component and at the same time an electrical contact is formed between the electrically conductive structure and the electrical conductor. By the compressible layer, so to speak, a spring contact is realized, which, however, manages without mechanical springs and is integrated in the film composite. The invention will be explained in more detail below with reference to figures showing exemplary embodiments of the present invention. Show it: 1 shows an embodiment of a composite film with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor,

Figur 2 eine weitere Ausführungsform eines Folienverbundes mit elektrischer Funk- tionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter, FIG. 2 shows a further embodiment of a film composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor,

Figur 3 eine weitere Ausführungsform eines Folienverbundes mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Lei- ter, 3 shows a further embodiment of a film composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor,

Figur 4 eine Ausführungsform eines elektrischen Steckerbauteils mit einem Folienverbund mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter, FIG. 4 shows an embodiment of an electrical plug component with a foil composite with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor,

Figur 5 eine weitere Ausführungsform eines elektrischen Steckerbauteils mit Figure 5 shows a further embodiment of an electrical connector component with

elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter, Figur 6 eine weitere Ausführungsform eines Folienverbundes mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter.  electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor, Figure 6 shows another embodiment of a composite film with electrical functionality and contacting for contacting with an electrical conductor.

Die Figuren 1, 2 und 3 zeigen verschiedene Ausführungsformen eines Folienverbundes 100 mit einer elektrisch leitfähigen Struktur 140 zum Kontaktieren mit einem elektrischen Leiter. Bei den gezeigten Ausführungsformen umfasst der Folienverbund 100 jeweils eine Trägerschicht 110, die von dem Folienverbund 100 ablösbar ausgebildet ist. Die Trägerschicht kann als eine Folie aus einem nichtleitenden Material ausgebildet sein. Des Weiteren weist der Folienverbund 100 eine kompressible Schicht 120, die auf einem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 angeordnet ist, auf. Eine Verbindungsschicht 131 mit einerFigures 1, 2 and 3 show various embodiments of a film composite 100 with an electrically conductive structure 140 for contacting with an electrical conductor. In the embodiments shown, the film composite 100 in each case comprises a carrier layer 110 which is removable from the film composite 100. The carrier layer may be formed as a film of a non-conductive material. Furthermore, the film composite 100 has a compressible layer 120 which is arranged on a section 111 of the carrier layer 110. A connection layer 131 with a

Haftwirkung ist zwischen der kompressiblen Schicht 120 und dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 angeordnet. Die Verbindungsschicht 131 kann beispielsweise eine Haftvermittler- oder eine Klebstoffschicht sein. Die Verbindungsschicht 131 ist derart ausge- bildet, dass die kompressible Schicht 120 an dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 haftet und die kompressible Schicht 120 von dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 ablösbar ist. Beim Ablösen der Trägerschicht 110 von dem Folienverbund löst sich die Verbindungsschicht 131 von dem Abschnitt 1 11 der Trägerschicht 110 und haftet weiter- hin an der Unterseite der kompressiblen Schicht 120. Adhesive action is disposed between the compressible layer 120 and the portion 111 of the carrier layer 110. The bonding layer 131 may be, for example, a primer or an adhesive layer. The connection layer 131 is configured in this way. forms that the compressible layer 120 adheres to the portion 111 of the support layer 110 and the compressible layer 120 is detachable from the portion 111 of the support layer 110. When the carrier layer 110 is detached from the film composite, the connecting layer 131 separates from the section 11 of the carrier layer 110 and continues to adhere to the underside of the compressible layer 120.

Die elektrisch leitfähige Struktur 140 des Folienverbundes 100 kann als eine Leiterbahn oder Leitfläche, die über der Trägerschicht 110 angeordnet ist, ausgebildet sein. Ein Abschnitt 141 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 ist über der kompressiblen Schicht 120 angeordnet. Die kompressible Schicht 120 ist derart ausgebildet, dass die kompressible Schicht 120 beim Einwirken einer Kraft zusammengedrückt wird und der einwirkenden Kraft eine Rückstellkraft entgegensetzt. The electrically conductive structure 140 of the film composite 100 may be formed as a conductor or guide surface, which is arranged above the carrier layer 110. A portion 141 of the electrically conductive structure 140 is disposed over the compressible layer 120. The compressible layer 120 is formed such that the compressible layer 120 is compressed upon application of a force and the acting force opposes a restoring force.

Die kompressible Schicht 120 kann dicker als die Trägerschicht 110 und als die elektrisch leitfähige Struktur 140 ausgebildet sein. Die kompressible Schicht 120 kann beispielsweise eine Dicke zwischen 0,3 mm und 5 mm aufweisen. Gemäß einer möglichen Ausführungsform kann die kompressible Schicht 120 ein Material aus einem Schaum, beispielsweise einen Schaumkleber, oder ein flüssiges Material, beispielsweise ein Material aus einem Harz, insbesondere einem Kunstharz, enthalten. Die kompressiblen Materialien können je nach Anforderung eingesetzt werden. Sie können je nach Beschaffenheit beispielsweise ausgestanzt und auf die Trägerschicht beziehungsweise die elektrisch leitfähige Struktur aufgebracht werden. Im Falle der Verwendung eines flüssigen Kunstharzes als Material für die kompressible Schicht kann das flexible Material auf die Trägerschicht 110 beziehungsweise die elektrisch leitfähige Struktur 140 gegossen werden. Das Material der kompressiblen Schicht 120 kann gemäß einer Ausführungsform elektrisch inaktiv, das heißt nicht elektrisch leitfähig und auch nicht piezoelektrisch, sein. The compressible layer 120 may be thicker than the carrier layer 110 and may be formed as the electrically conductive structure 140. The compressible layer 120 may, for example, have a thickness between 0.3 mm and 5 mm. According to a possible embodiment, the compressible layer 120 may comprise a material of a foam, for example a foam adhesive, or a liquid material, for example a material of a resin, in particular a synthetic resin. The compressible materials can be used as required. Depending on their nature, they can for example be punched out and applied to the carrier layer or the electrically conductive structure. In the case of using a liquid synthetic resin as a material for the compressible layer, the flexible material may be cast on the carrier layer 110 and the electrically conductive structure 140, respectively. The material of the compressible layer 120 may according to one embodiment be electrically inactive, that is not electrically conductive nor piezoelectric.

Der Folienverbund 100 der in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausführungsformen weist einander gegenüberliegende endständige Seiten 101 und 102 auf, zwischen denen sich die Trägerschicht 110 erstreckt. Die kompressible Schicht 120 erstreckt sich zwischen der endständigen Seite 101 des Folienverbundes und einer Position 113 der Trägerschicht 110, die zwischen den beiden endständigen Seiten 101 und 102 des Folienverbundes liegt. Die Ausführungsformen des in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Folienverbundes können eine Abdeckschicht 150 zum Schutz der elektrisch leitfähigen Struktur 140 vor einer mechanischen Beschädigung umfassen. Die Abdeckschicht 150 ist über der elektrisch leitfähigen Struktur 140 angeordnet. Als Abdeckschicht kann beispielsweise ein Schutzlack, eine Fo- lie, ein Klebstoff oder je nach Anwendungsfall ein sonstiges Material verwendet werden. Zum Ermöglichen der elektrischen Kontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur 140 kann die Abdeckschicht 150 an einem Bereich über dem Abschnitt 141 der elektrisch leitfähigen Struktur ein Loch beziehungsweise eine Aussparung 151 im Material der Abdeckschicht aufweisen. The composite film 100 of the embodiments shown in FIGS. 1 to 3 has opposite terminal sides 101 and 102, between which the carrier layer 110 extends. The compressible layer 120 extends between the terminal side 101 of the film composite and a position 113 of the carrier layer 110, which lies between the two terminal sides 101 and 102 of the film composite. The embodiments of the film composite shown in FIGS. 1 to 3 may include a cover layer 150 for protecting the electrically conductive structure 140 from mechanical damage. The cover layer 150 is disposed over the electrically conductive structure 140. For example, a protective lacquer, a film, an adhesive or, depending on the application, another material can be used as the cover layer. In order to allow electrical contacting with the electrically conductive structure 140, the covering layer 150 may have a hole or a recess 151 in the material of the covering layer at a region above the section 141 of the electrically conductive structure.

Die verschiedenen in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausgestaltungsformen des Folienverbundes 100 können des Weiteren eine Korrosionsschutzschicht 160 zum Schutz der elektrisch leitfähigen Struktur 140 vor einer Korrosion umfassen. Bei den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausführungsform des Folienverbundes ist die Korrosionsschutzschicht 160 zwischen der elektrisch leitfähigen Struktur 140 und der Abdeckschicht 150 angeordnet. In den dargestellten Beispielen der Ausführungsformen des Folienverbundes 100 ist die Korrosionsschutzschicht 160 nur über dem Abschnitt 141 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 angeordnet. Die Korrosionsschutzschicht kann gemäß einer weiteren Ausführungs- form auch über der gesamten elektrisch leitfähigen Struktur 140 angeordnet sein. The various embodiments of the film composite 100 shown in FIGS. 1 to 3 may further include a corrosion protection layer 160 for protecting the electrically conductive structure 140 from corrosion. In the embodiment of the film composite shown in FIGS. 1 to 3, the corrosion protection layer 160 is arranged between the electrically conductive structure 140 and the covering layer 150. In the illustrated examples of the embodiments of the film composite 100, the corrosion protection layer 160 is arranged only above the section 141 of the electrically conductive structure 140. The corrosion protection layer can also be arranged over the entire electrically conductive structure 140 according to a further embodiment.

Zur Herstellung der leitfähigen Struktur 140 kann eine elektrisch leitfähige Schicht zunächst ganzflächig über der Trägerschicht 110 beziehungsweise der kompressiblen Schicht 120 aufgebracht werden. Die leitfähige Struktur 140 kann durch Ausstanzen und Entfernen des Restgitters der leitfähigen Schicht hergestellt werden. Die Korrosionsschutzschicht kann gemäß einer möglichen Ausführungsform durch ganzflächiges Bedrucken der leitfähigen Schicht vor dem Ausstanzen der leitfähigen Struktur hergestellt werden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die einzelnen Leiterbahnen nach dem Ausstanzen beziehungsweise Lasern mit dem Material der Korrosionsschutzschicht 160 zu bedrucken. Bei ausreichender Menge an Bedruckungsfarbe oder -paste für die Korrosionsschutzschicht und dün- nen Leitschichten, vorzugsweise mit Höhen zwischen 5 μιη und 30 μιη, können beim Bedrucken der leitfähigen Strukturen auch deren Flanken benetzt werden und dadurch geschützt werden. Als Materialien für die Korrosionsschutzschicht 160 kann ein nicht-leitfähiges Material, beispielsweise verschiedenste Lacke auf Lösemittel- oder UV-reaktiver Basis oder basierend auf beliebigen anderen Trocknungs-/Härtungsverfahren, wie zum Beispiel der Elekt- ronenstrahlhärtung, verwendet werden. Ebenso ist es möglich, als Material für die Korrosi- onsschutzschicht 160 leitfähige Pasten, beispielsweise Silberleitpaste oder Karbonleitpaste, ebenfalls auf verschiedenen Trocknungsverfahren basierend, zu verwenden. Bei Verwendung eines nicht-leitfähigen Materials muss für die Herstellung der elektrischen Kontaktie- rung zu der elektrisch leitfähigen Struktur 140 eine Stromleitung durch das nicht-leitfähige Material der Korrosionsschutzschicht bereitgestellt werden. To produce the conductive structure 140, an electrically conductive layer may first be applied over the entire surface of the carrier layer 110 or the compressible layer 120. The conductive structure 140 can be made by stamping and removing the residual grid of the conductive layer. According to a possible embodiment, the anticorrosive layer can be produced by printing the conductive layer over the entire surface before punching out the conductive structure. Another possibility is to print the individual strip conductors after punching or lasering with the material of the corrosion protection layer 160. With sufficient amount of printing ink or paste for the anticorrosive layer and thin Leitschichten, preferably with heights between 5 μιη and 30 μιη, when printing the conductive structures and their edges can be wetted and thereby protected. As materials for the anticorrosive layer 160, a non-conductive material, for example a variety of coatings based on solvents or UV-reactive or based on any other drying / curing processes, such as the electron beam hardening, can be used. It is likewise possible to use, as the material for the corrosion protection layer 160, conductive pastes, for example silver conductive paste or carbon conductive paste, likewise based on different drying methods. When using a nonconductive material, electrical conduction through the nonconductive material of the anticorrosive layer must be provided for making electrical contact with the electrically conductive structure 140.

Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung einer Korrosionsschutzschicht besteht darin, nach dem ganzflächigen Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schicht auf die Trägerschicht 110 beziehungsweise die kompressible Schicht 120 die leitfähige Schicht mit geeigneten Materialien zu bedampfen. Bei einer Bedampfung mit Aluminium bildet sich bei- spielsweise über der elektrisch leitfähigen Schicht eine Oxidschicht, die eine weitere Korrosion verhindert. Zur Herstellung einer Korrosionsschutzschicht kann auch eine Bedampfung der leitfähigen Schicht mit Gold oder eine Bedampfungen organischer oder anorganischer Natur eingesetzt werden. Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung eines Korrosionsschutzes besteht darin, über die elektrisch leitfähige Struktur 140 eine selbstklebenden Folie beziehungsweise einen Folienaufbau mit ausreichender Elastizität und Klebstoffdicke zu laminieren. Dazu kann beispielsweise eine PE-Folie, die unterseitig mit Klebstoff beschichtet ist, oder eine Heißla- minierfolie verwendet werden. Der überlaminierte Folienaufbau kann im Kontaktierungs- bereich über der elektrisch leitfähigen Struktur 140 eine Öffnung aufweisen, an der nach dem Aufbringen des Korrosionsschutzes die Kontaktierung der elektrisch leitfähigen Struktur 140 erfolgen kann. Gemäß einer weiteren möglichen Ausführungsform kann das Einsiegeln der elektrisch leitfähigen Struktur durch einen Vakuum-Prozess erfolgen, um gegebenenfalls Lufteinschlüsse aus dem Verbund abzusaugen. Dadurch können Luftpolster beziehungsweise Lufteinschlüsse, die eine Korrosion verursachen könnten, vollständig abgesaugt werden. Neben dem Aufbringen einer eigens dafür vorgesehenen Korrosionsschutzschicht 160 kann die elektrisch leitfähige Struktur 140 insbesondere auch dadurch gegen Korrosion geschützt werden, indem als Material für die elektrisch leitfähige Struktur 140 ein nichtkorrosives Material, beispielsweise verzinntes Kupfer oder Gold, verwendet wird. A further possibility for the production of a corrosion protection layer consists of steaming the conductive layer with suitable materials after the full-area application of the electrically conductive layer to the carrier layer 110 or the compressible layer 120. In the case of vapor deposition with aluminum, for example, an oxide layer forms over the electrically conductive layer, which prevents further corrosion. For the production of a corrosion protection layer it is also possible to use a vapor deposition of the conductive layer with gold or a vaporization of an organic or inorganic nature. Another possibility for producing a corrosion protection is to laminate over the electrically conductive structure 140 a self-adhesive film or a film structure with sufficient elasticity and adhesive thickness. For this purpose, for example, a PE film, which is coated on the underside with adhesive, or a Heißlaminierierfolie can be used. The overlaminated film structure may have an opening in the contacting region above the electrically conductive structure 140, upon which contact with the electrically conductive structure 140 may take place after the application of the corrosion protection. According to another possible embodiment, the sealing of the electrically conductive structure can be carried out by a vacuum process, in order to possibly suck air inclusions out of the composite. As a result, air bubbles or air pockets, which could cause corrosion, are completely sucked out. In addition to the application of a specially provided corrosion protection layer 160, the electrically conductive structure 140 can also be protected against corrosion in particular by using a non-corrosive material, for example tinned copper or gold, as the material for the electrically conductive structure 140.

Bei der in Figur 1 gezeigten Ausführungsform des Folienverbundes 100 weist die elektrisch leitfähige Struktur 140 einen weiteren sich an den Abschnitt 141 anschließenden Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur auf. Ebenso weist die Trägerschicht 110 einen weiteren sich an den Abschnitt 111 der Trägerschicht anschließenden Abschnitt 112 der Trägerschicht auf. Der Folienverbund kann eine weitere Verbindungsschicht 132 mit einer Haftwirkung aufweisen. Die weitere Verbindungsschicht 132 kann als eine Haftvermittler- oder Klebstoffschicht ausgebildet sein. Die Verbindungsschicht 132 ist zwischen dem weiteren Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 und dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 angeordnet. Der Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 ist unmittelbar auf der Trägerschicht 110 angeordnet, das heißt ohne dass zwischen dem Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 und dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 die kompressible Schicht 120 angeordnet ist. In the embodiment of the film composite 100 shown in FIG. 1, the electrically conductive structure 140 has a further section 142, adjoining the section 141, of the electrically conductive structure. Likewise, the carrier layer 110 has a further section 112 of the carrier layer adjoining the section 111 of the carrier layer. The film composite can have a further bonding layer 132 with an adhesive effect. The further bonding layer 132 may be formed as a primer or adhesive layer. The connection layer 132 is arranged between the further section 142 of the electrically conductive structure 140 and the further section 112 of the carrier layer 110. The section 142 of the conductive structure 140 is arranged directly on the carrier layer 110, that is to say without the compressible layer 120 being arranged between the section 142 of the conductive structure 140 and the section 112 of the carrier layer 110.

Die weitere Verbindungsschicht 132 ist derart ausgebildet, dass der weitere Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 durch die Verbindungsschicht 132 an dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 haftet. Die weitere Verbindungsschicht 132 ist darüber hinaus derart ausgebildet, dass der weitere Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 von dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 ablösbar ist. Ferner ist die weitere Verbindungsschicht 132 derart ausgestaltet, dass sich beim Ablösen der Trä- gerschicht 110 von dem Folienverbund die Verbindungsschicht 132 von dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 ablöst und an dem Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 haftet. The further connection layer 132 is formed such that the further section 142 of the electrically conductive structure 140 adheres through the connection layer 132 to the further section 112 of the carrier layer 110. The further connection layer 132 is furthermore designed in such a way that the further section 142 of the electrically conductive structure 140 can be detached from the further section 112 of the carrier layer 110. Furthermore, the further connection layer 132 is designed in such a way that when the carrier layer 110 is detached from the film composite, the connection layer 132 detaches from the section 112 of the carrier layer 110 and adheres to the section 142 of the electrically conductive structure 140.

Um die Verarbeitung des Folienverbundes zu erleichtern, kann insbesondere bei Verwen- dung dickerer Folienaufbauten ein Dickenausgleich in Bereichen ohne elektrisch leitfähige Strukturen beziehungsweise mit wenig leitfähigen Strukturen aufgebracht werden. Ebenso kann bei dem Folienverbund ein Dickenausgleich zwischen dem eigentlichen Kontaktie- rungsbereich, an dem die kompressible Schicht 120 auf der Trägerschicht 1 10 angeordnet ist, und anderen Bereichen des Folienverbundes hergestellt werden. Die einheitliche Höhe des Folienverbundes erleichtert beziehungsweise ermöglicht die Wickelfähigkeit des Folienverbundes auf Rolle. Ebenso kann bei Bogenware durch den Dickenausgleich die Stapelfähigkeit der Bogenware sichergestellt werden. In order to facilitate the processing of the film composite, in particular when thicker film constructions are used, a thickness compensation in areas without electrically conductive structures or with structures having little conductivity can be applied. Likewise, in the case of the film composite, a thickness compensation can be arranged between the actual contacting region, on which the compressible layer 120 is arranged on the carrier layer 110 is produced, and other areas of the film composite. The uniform height of the film composite facilitates or enables the ability to wind of the film composite on a roll. Likewise, in the case of sheet goods, the stackability of the sheet goods can be ensured by the thickness compensation.

Zur Herstellung einer einheitlichen Höhe zwischen dem Kontaktierungsbereich mit der kompressiblen Schicht 120 des Folienverbundes und den übrigen Bereichen des Folienverbundes kann eine Zwischenschicht 170 an den Stellen außerhalb des Kontaktierungsbe- reichs vorgesehen werden. In den Figuren 2 und 3 ist jeweils eine Ausführungsform des Folienverbundes 100 mit einer Zwischenschicht 170 zum Ausfüllen eines Bereichs des Folienverbundes zwischen dem Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 und dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 gezeigt. Die Zwischenschicht 170 ist zwischen der Position 113 der Trägerschicht 110 und der endständigen Seite 102 des Folienverbundes 100 angeordnet und grenzt an die kompressible Schicht 120 an. To produce a uniform height between the contacting region with the compressible layer 120 of the film composite and the remaining regions of the film composite, an intermediate layer 170 may be provided at the locations outside the contacting region. FIGS. 2 and 3 each show an embodiment of the film composite 100 with an intermediate layer 170 for filling in a region of the film composite between the section 142 of the electrically conductive structure 140 and the section 112 of the carrier layer 110. The intermediate layer 170 is arranged between the position 113 of the carrier layer 110 and the terminal side 102 of the film composite 100 and adjoins the compressible layer 120.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform kann der in Figur 2 gezeigte Folienverbund 100 eine Verbindungsschicht 133 mit einer Haftwirkung, beispielsweise eine Haftvermittleroder Klebstoffschicht, aufweisen. Die Verbindungsschicht 133 ist zwischen der Zwischenschicht 170 und dem Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 angeordnet. Die Verbin- dungsschicht 133 ist derart ausgebildet, dass die Zwischenschicht 170 an dem Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 haftet. Der Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 ist von der Zwischenschicht 170 ablösbar. Die Verbindungsschicht 133 ist derart ausgebildet, dass sich die Verbindungsschicht 133 von der Zwischenschicht 170 ablöst und an dem Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 haftet, wenn die Trägerschicht 110 von dem Folienverbund 100 abgelöst wird. Bei der in Figur 2 gezeigten Ausführungsform haftet die Zwischenschicht 170 nach dem Ablösen der Trägerschicht 110 durch eine Verbindungsschicht 132, die als eine Haftvermittler- oder Klebstoffschicht ausgebildet sein kann, an dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110. Gemäß einer weiteren möglichen Ausführungsform des Folienverbundes 100, die in Figur 3 dargestellt ist, weist der Folienverbund eine Verbindungsschicht 132 mit einer Haftwirkung auf. Die Verbindungsschicht 132 kann als eine Haftvermittler- oder Klebstoffbe- schichtung ausgebildet sein. Die Verbindungsschicht 132 ist zwischen der Zwischenschicht 170 und dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 angeordnet. Die Verbindungsschicht 132 ist derart ausgebildet, dass die Zwischenschicht 170 an dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 1 10 haftet und die Zwischenschicht 170 von dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 ablösbar ist. Die Verbindungsschicht 132 ist insbesondere derart ausge- bildet, dass sich die Verbindungsschicht 132 von dem weiteren Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 ablöst und an der Zwischenschicht 170 haftet, wenn die Trägerschicht 110 von dem Folienverbund 100 abgelöst wird. Bei der in Figur 3 dargestellten Ausführungsform des Folienverbundes verbleibt die Zwischenschicht 170 somit nach dem Ablösen der Trägerschicht 110 weiterhin an der Unterseite des Abschnitts 142 der leitfähigen Struktur 140. According to one possible embodiment, the film composite 100 shown in FIG. 2 can have a bonding layer 133 with an adhesive effect, for example a bonding agent or adhesive layer. The connection layer 133 is disposed between the intermediate layer 170 and the portion 142 of the conductive structure 140. The bonding layer 133 is formed such that the intermediate layer 170 adheres to the portion 142 of the conductive pattern 140. The portion 142 of the conductive structure 140 is detachable from the intermediate layer 170. The bonding layer 133 is formed such that the bonding layer 133 peels away from the intermediate layer 170 and adheres to the portion 142 of the conductive structure 140 when the backing layer 110 is peeled off from the film composite 100. In the embodiment shown in FIG. 2, after the detachment of the carrier layer 110, the intermediate layer 170 adheres to the section 112 of the carrier layer 110 through a connecting layer 132, which may be formed as a primer or adhesive layer. According to another possible embodiment of the film composite 100, which is shown in Figure 3, the film composite on a bonding layer 132 with an adhesive effect. The bonding layer 132 may be formed as a primer or adhesive coating. The bonding layer 132 is between the intermediate layer 170 and the further portion 112 of the carrier layer 110 is arranged. The connecting layer 132 is formed such that the intermediate layer 170 adheres to the portion 112 of the carrier layer 110 and the intermediate layer 170 is detachable from the further portion 112 of the carrier layer 110. The connecting layer 132 is in particular designed such that the connecting layer 132 separates from the further section 112 of the carrier layer 110 and adheres to the intermediate layer 170 when the carrier layer 110 is detached from the film composite 100. In the embodiment of the film composite shown in FIG. 3, the intermediate layer 170 thus remains on the underside of the section 142 of the conductive structure 140 after the carrier layer 110 has detached.

Bei den in den Figuren 2 und 3 gezeigten Ausführungsformen des Folienverbundes 100 können die kompressible Schicht 120 und die Zwischenschicht 170 aus demselben Material bestehen. Die kompressible Schicht 120 und die Zwischenschicht 170 können dieselbe Dicke aufweisen. Die kompressible Schicht 120 und die Zwischenschicht 170 können durch eine Schnittlinie S voneinander getrennt sein. Dadurch ist es insbesondere bei der in Figur 2 des Folienverbundes 100 gezeigten Ausführungsform möglich, dass die kompressible Schicht 120 beim Ablösen der Trägerschicht 110 von dem Folienverbund unter dem Abschnitt 141 der leitfähigen Struktur verbleibt und die Zwischenschicht 170 an dem Abschnitt 112 der Trägerschicht haften bleibt, während sich der Abschnitt 142 der leitfähigen Struktur 140 zusammen mit der Verbindungsschicht 133 von der Zwischenschicht 170 abhebt. In the embodiments of the film composite 100 shown in FIGS. 2 and 3, the compressible layer 120 and the intermediate layer 170 can be made of the same material. The compressible layer 120 and the intermediate layer 170 may have the same thickness. The compressible layer 120 and the intermediate layer 170 may be separated from each other by a cutting line S. As a result, in particular in the embodiment shown in FIG. 2 of the film composite 100, when the carrier layer 110 is detached from the film composite, the compressible layer 120 remains below the section 141 of the conductive structure and the intermediate layer 170 adheres to the section 112 of the carrier layer, while the portion 142 of the conductive structure 140 lifts off from the intermediate layer 170 together with the connection layer 133.

Zur Herstellung der in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausführungsformen des Folienverbundes wird die kompressible Schicht 120 auf den Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 aufgebracht. Damit die kompressible Schicht 120 an dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 haftet, wird zwischen dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 und der kompressiblen Schicht 120 die Verbindungsschicht 131 angeordnet. Über dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 wird die Verbindungsschicht 132 aufgebracht. Bei der in Figur 1 gezeigten Ausführungsform des Folienverbundes kann anschließend eine leitfähige Beschichtung auf die kompressible Schicht 120 und auf die Verbindungsschicht 132 über dem Abschnitt 112 der Trägerschicht 110 vollflächig aufgebracht werden. Bei den in den Figuren 2 und 3 gezeigten Ausführungsformen wird die leitfähige Beschichtung vollflächig über der kompressiblen Schicht 120 als auch über der Zwischenschicht 170 aufgebracht. Bei der in Fi- gur 2 gezeigten Ausführungsformen wird über der Zwischenschicht 170 die Verbindungsschicht 133 aufgebracht. To produce the embodiments of the film composite shown in FIGS. 1 to 3, the compressible layer 120 is applied to the section 111 of the carrier layer 110. In order for the compressible layer 120 to adhere to the section 111 of the carrier layer 110, the connection layer 131 is arranged between the section 111 of the carrier layer 110 and the compressible layer 120. Over the portion 112 of the carrier layer 110, the connection layer 132 is applied. In the embodiment of the film composite shown in FIG. 1, a conductive coating can subsequently be applied over the entire surface to the compressible layer 120 and to the bonding layer 132 over the section 112 of the carrier layer 110. In the embodiments shown in FIGS. 2 and 3, the conductive coating is applied over the complete area over the compressible layer 120 as well as over the intermediate layer 170. At the 2, the bonding layer 133 is applied over the intermediate layer 170.

Zum Erzeugen der leitfähigen Struktur, beispielsweise in Form einer Leiterbahn bezie- hungsweise einer Leitfläche, werden die entsprechenden Bereiche aus der leitfähigen Be- schichtung gestanzt oder geätzt. Je nach Anwendungsfall kann die leitfähige Struktur 140 auch direkt auf den jeweiligen Untergrund gedruckt, gelasert oder aufgedampft werden. In order to produce the conductive structure, for example in the form of a conductor track or a guide surface, the corresponding areas of the conductive coating are punched or etched. Depending on the application, the conductive structure 140 can also be printed directly on the respective substrate, lasered or vapor-deposited.

Zur Fertigung der in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausführungsformen des Folienverbun- des können die kompressible Schicht 120, die elektrisch leitfähige Struktur 140 und optional die Zwischenschicht 170 auch in umgekehrter Reihenfolge auf die Trägerschicht 110 aufgebracht werden. In diesem Fall liegt die nach der Applikation in einem Bauteil, beispielsweise einem Steckerbauteil, oben liegende elektrisch leitfähige Struktur 140 als unterste Ebene auf einem temporär verwendeten Untergrund, beispielsweise der Träger- Schicht 110, und wird erst später bei der Applikation, beispielsweise beim Anordnen in einem Steckerbauteil, auf den finalen Untergrund transferiert. For producing the embodiments of the film composite shown in FIGS. 1 to 3, the compressible layer 120, the electrically conductive structure 140 and optionally the intermediate layer 170 can also be applied to the carrier layer 110 in the reverse order. In this case, the electrically conductive structure 140 lying on top of a temporarily used substrate, for example the carrier layer 110, after the application in a component, for example a plug component, will be applied later in the application, for example when arranging in FIG a plug component, transferred to the final underground.

Bei einer derartigen "gestürzten" Ausführungsform des Folienverbundes kann die als unterste Schicht liegende Trägerschicht 110 nach dem Applizieren des Folienverbundes als schützende obere Abdeckschicht auf der elektrisch leitfähigen Struktur verwendet werden. Zur Kontaktierung der elektrisch leitfähigen Struktur kann die Trägerschicht an einem Bereich über dem zu kontaktierenden Abschnitt 141 der leitfähigen Struktur ein Loch beziehungsweise eine Aussparung, durch die die äußere Kontaktierung zu der elektrisch leitfähigen Struktur erfolgen kann, aufweisen. In such a "fallen" embodiment of the film composite, the carrier layer 110 lying as the lowest layer can be used after application of the film composite as a protective top cover layer on the electrically conductive structure. For contacting the electrically conductive structure, the carrier layer may have at a region above the section 141 of the conductive structure to be contacted a hole or a recess through which the external contacting to the electrically conductive structure can take place.

Der Folienverbund kann gemäß einer weiteren Ausführungsform einen elastischen Unterbau, beispielsweise eine zusätzliche elastische Folie, die unmittelbar über der Trägerschicht 110 vorgesehen ist, aufweisen. Für den elastischen Unterbau kann ein geschäumtes Material, das beispielsweise eine Dicke zwischen 0,3 mm und 5 mm aufweist, verwendet werden. Durch eine solche elastische Folie kann zwischen dem für die Kontaktierung vorgesehenen Bereich des Folienverbundes und den angrenzenden Bereichen ein Dickenausgleich ermöglicht werden, zum Beispiel bei Formtoleranzen von einhäusenden Bauteilen. Zur maschinellen Herstellung können eine Vielzahl der in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Ausfuhrungsformen des Folienverbundes 100 als Rollenware oder als Einzelteil- /Bogenware hergestellt werden. Die Herstellung als Rollenware empfiehlt sich insbesondere bei Verwendung flexibler Trägerschichten, was die Verarbeitung in vielen Fällen deut- lieh vereinfachen kann. Als flexible Trägerschicht kann eine flexible Folie, beispielsweise aus PET (Polyethylenterephthalat), PP (Polypropylen), PE (Polyethylen) oder PI (Poly- mid), verwendet werden. Es können auch Papiere, die optional in Medien getränkt sind, die gegen Umwelteinflüsse, zum Beispiel gegen Feuchtigkeit, schützen, verwendet werden. Die Herstellung als Einzelteil-/Bogenware kommt insbesondere dann in Frage, wenn der Folienverbund eine nicht-flexibles Trägerschicht als Substratschicht aufweist. Dazu können harte Materialien, wie zum Beispiel Hartpapiere oder typische Leiterplattenmaterialien, verwendet werden. According to a further embodiment, the film composite can have an elastic substructure, for example an additional elastic film, which is provided directly above the carrier layer 110. For the elastic base, a foamed material having, for example, a thickness between 0.3 mm and 5 mm can be used. By means of such an elastic film, a thickness compensation can be made possible between the region of the film composite intended for contacting and the adjacent regions, for example in the case of dimensional tolerances of housed components. For machine production, a multiplicity of the embodiments of the film composite 100 shown in FIGS. 1 to 3 can be produced as rolled goods or as individual part / sheet goods. The production as a roll product is particularly recommended when using flexible carrier layers, which can simplify the processing in many cases clearly lend. As a flexible carrier layer, a flexible film, for example of PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PE (polyethylene) or PI (poly- mid), are used. It is also possible to use papers which are optionally impregnated in media which protect against environmental influences, for example against moisture. The production as Einzel- / Bogenware comes in particular in question when the film composite has a non-flexible support layer as a substrate layer. Hard materials such as hard papers or typical circuit board materials can be used for this.

Um Materialeinsatz, Platzbedarf und Fertigungszeit zu reduzieren, können asymmetrische Folienaufbauten gegebenenfalls ineinander verschränkt, gedreht oder geschoben werden. In order to reduce the use of material, space requirements and production time, asymmetrical film structures can optionally be interlocked, rotated or pushed.

Jeder Folienverbund kann mehrere elektrisch leitfähige Strukturen, beispielsweise mehrere Leiterbahnen, mit zugehörigen Kontaktierungsbereichen enthalten, die voneinander elektrisch isoliert sind. Die einzelnen leitfähigen Strukturen können zueinander beab- standet auf der Trägerschicht angeordnet werden. Dazu kann ein zunächst zwischen den leitfähigen Strukturen noch angeordnetes Gitter entfernt werden. Gemäß einer möglichen Ausführungsform können die leitfähigen Strukturen jedoch auch ohne Ablösen eines Gitters auf der Trägerschicht angeordnet werden, wenn fertigungstechnisch zum Beispiel mittels Laserherstellung eine ausreichend breite Lücke zwischen den leitfähigen Strukturen erzeugt werden kann. Bei der Laserherstellung kann beispielsweise leitfähiges Material zwischen den leitfähigen Strukturen weggebrannt werden, um Kurzschlüsse zwischen den leitfähigen Strukturen zu vermeiden. Each film composite may contain a plurality of electrically conductive structures, for example a plurality of conductor tracks, with associated contacting areas, which are electrically insulated from one another. The individual conductive structures can be arranged spaced apart on the carrier layer. For this purpose, a first still arranged between the conductive structures grid can be removed. However, according to a possible embodiment, the conductive structures can also be arranged on the carrier layer without detaching a grid if, for example by means of laser production, it is possible to produce a sufficiently wide gap between the conductive structures. For example, in laser fabrication, conductive material may be burned between the conductive structures to avoid short circuits between the conductive structures.

Figur 4 zeigt eine erste Ausführungsform eines elektrischen Steckerbauteils 10 mit einem Gehäuse 200, in dem ein Folienaufbau 100 angeordnet ist, wobei das Trägersubstrat beziehungsweise die Trägerschicht 110 von dem Folienverbund abgelöst ist. Der Folienaufbau 100 kann die in den Figuren 1 und 2 gezeigte Ausführungsform aufweisen. Der Folienaufbau weist mindestens die kompressible Schicht 120, die Verbindungsschichten 131, 132 sowie die elektrisch leitfähige Struktur 140 auf. Das in Figur 4 dargestellte Steckerbauteil weist den Folienverbund 100 nach einer der in den Figuren 1 beziehungsweise 2 gezeigten Ausführungsformen auf, wobei das Trägersubstrat beziehungsweise die Trägerschicht 110 von dem Folienverbund abgelöst und die Abdeckschicht 150 aus Gründen der vereinfach- ten Darstellung in Figur 4 nicht eingezeichnet ist. Der Folienverbund ist auf einem Substrat 300 des Steckerbauteils aufgebracht, beispielsweise aufgeklebt. Der Folienverbund ist von dem Gehäuse 200 des elektrischen Steckerbauteils umgeben. FIG. 4 shows a first embodiment of an electrical connector component 10 with a housing 200, in which a film structure 100 is arranged, the carrier substrate or the carrier layer 110 being detached from the film composite. The film structure 100 may have the embodiment shown in FIGS. 1 and 2. The film structure has at least the compressible layer 120, the connecting layers 131, 132 and the electrically conductive structure 140. The plug component shown in FIG. 4 has the film composite 100 according to one of the embodiments shown in FIGS. 1 and 2, the carrier substrate or the carrier layer 110 detached from the film composite and the cover layer 150 not shown in FIG. 4 for reasons of simplified illustration is. The film composite is applied to a substrate 300 of the plug component, for example glued. The film composite is surrounded by the housing 200 of the electrical connector component.

Das Gehäuse 200 weist eine Öffnung 210 zum Einschieben eines elektrischen Leiters 20, beispielsweise eines Drahtes, in das Gehäuse 200 des Steckerbauteils auf. Der Folienverbund 100 ist derart in dem Gehäuse 200 angeordnet, dass die kompressible Schicht 120 des Folienverbundes 100 nahe an der Öffnung 210 des Gehäuses angeordnet ist und beim Einschieben des elektrischen Leiters 20 in die Öffnung 210 des Gehäuses 200 zusammengedrückt wird. Infolge des Zusammendrückens der kompressiblen Schicht 120 wird von der kompressiblen Schicht 120 eine Rückstellkraft erzeugt, durch die der elektrische Leiter 20 zwischen dem Gehäuse 200 und dem Abschnitt 141 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 geklemmt wird und zwischen dem elektrischen Leiter 20 und der leitfähigen Struktur 140 ein elektrischer Kontakt geschaffen wird. Figur 5 zeigt eine zweite Ausführungsform des elektrischen Steckerbauteils 10. Das elektrische Steckerbauteil weist den Folienverbund 100 gemäß der in Figur 3 gezeigten Ausführungsform auf, wobei die Trägerschicht 110 von dem Folienverbund abgelöst worden ist und die Abdeckschicht 150 aus Gründen der vereinfachten Darstellung nicht eingezeichnet ist. Beim Ablösen der Trägerschicht 110 bleibt gemäß der in Figur 3 gezeigten Ausfüh- rungsform des Folienverbundes die Zwischenschicht 170 an dem Abschnitt 142 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 haften. Somit wird beim Applizieren des Folienverbundes auf das Substrat 300 im Unterschied zu der in Figur 4 gezeigten Ausführungsform die Zwischenschicht 170 mit auf das Substrat 300 appliziert. Der Folienverbund ist bei dem Steckerbauteil der Figur 5 wie bei der in Figur 4 gezeigten Ausführungsform nahe der Öffnung 210 des Gehäuses 200 angeordnet. Die kompressible Schicht 120 wird beim Einschieben des elektrischen Leiters 20 in die Öffnung 210 des Gehäuses 200 zusammengedrückt. Der elektrische Leiter 20 wird durch die Rückstellkraft der kompressiblen Schicht 120 zwischen dem Gehäuse 200 und dem Abschnitt 141 der elektrisch leitfähigen Struktur 140 geklemmt, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 20 und der elektrisch leitfähigen Struktur 140 hergestellt wird. The housing 200 has an opening 210 for inserting an electrical conductor 20, for example a wire, into the housing 200 of the plug component. The film composite 100 is arranged in the housing 200 such that the compressible layer 120 of the film composite 100 is disposed close to the opening 210 of the housing and is compressed when inserting the electrical conductor 20 into the opening 210 of the housing 200. As a result of the compression of the compressible layer 120, a restoring force is generated by the compressible layer 120, by which the electrical conductor 20 is clamped between the housing 200 and the section 141 of the electrically conductive structure 140 and between the electrical conductor 20 and the conductive structure 140 electrical contact is created. FIG. 5 shows a second embodiment of the electrical plug component 10. The electrical plug component has the film composite 100 according to the embodiment shown in FIG. 3, wherein the carrier layer 110 has been detached from the film composite and the cover layer 150 is not drawn for reasons of simplified illustration. When detaching the carrier layer 110, according to the embodiment of the film composite shown in FIG. 3, the intermediate layer 170 adheres to the section 142 of the electrically conductive structure 140. Thus, when the film composite is applied to the substrate 300, in contrast to the embodiment shown in FIG. 4, the intermediate layer 170 is also applied to the substrate 300. The film composite is arranged close to the opening 210 of the housing 200 in the connector component of Figure 5 as in the embodiment shown in Figure 4. The compressible layer 120 is compressed during insertion of the electrical conductor 20 into the opening 210 of the housing 200. The electrical conductor 20 is replaced by the restoring force the compressible layer 120 is clamped between the housing 200 and the portion 141 of the electrically conductive structure 140, whereby an electrical connection between the electrical contact 20 and the electrically conductive structure 140 is made.

Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform des Folienverbundes mit mehreren elektrisch voneinander getrennten leitfähigen Strukturen 140a, 140b. Die auf der Trägerschicht 110 angeordnete kompressible Schicht weist bei der in Figur 6 gezeigten Ausführungsform des Folienverbundes verschiedene Bereiche 120a und 120b, die mit unterschiedlicher Höhe auf dem Abschnitt 111 der Trägerschicht 110 angeordnet sind, auf. Auf jedem der verschiedenen Bereiche 120a, 120b der kompressiblen Schicht 120 ist jeweils eine der leitfähigen Strukturen 140a beziehungsweise 140b angeordnet. FIG. 6 shows a further embodiment of the film composite with a plurality of electrically separated conductive structures 140a, 140b. In the embodiment of the film composite shown in FIG. 6, the compressible layer arranged on the carrier layer 110 has various regions 120a and 120b, which are arranged at different heights on the section 111 of the carrier layer 110. On each of the different regions 120a, 120b of the compressible layer 120, one of the conductive structures 140a or 140b is arranged in each case.

Durch die Anordnung verschiedener elektrisch leitfähiger Strukturen auf unterschiedlichen Bereichen der kompressiblen Schicht, die auf der Trägerschicht mit verschiedenen Höhen aufgebracht sind, kann die Packungsdichte an leitfähigen Strukturen innerhalb des Folienverbundes erhöht werden, ohne die Gefahr von Kurzschlüssen zu vergrößern. Gegebenenfalls können die elektrisch leitfähigen Strukturen sogar Stoß-an-Stoß, das heißt ohne auf der Trägerschicht horizontal zueinander beabstandet zu sein, angeordnet werden. Der not- wendige Abstand zum Isolieren der leitfähigen Strukturen 140a, 140b untereinander wird durch den vertikalen Abstand zwischen den leitfähigen Strukturen erzielt. Durch Verwendung von unterschiedlichen Materialien für die verschiedenen Bereiche 120a, 120b der kompressiblen Schicht 120 können darüber hinaus Kontaktierungsbereiche mit unterschiedlichen mechanischen Druckwiderständen realisiert werden. By arranging different electrically conductive structures on different areas of the compressible layer, which are applied to the carrier layer with different heights, the packing density of conductive structures within the film composite can be increased without increasing the risk of short circuits. Optionally, the electrically conductive structures can even be arranged impact-to-joint, that is to say without being horizontally spaced apart on the carrier layer. The necessary distance to isolate the conductive structures 140a, 140b from each other is achieved by the vertical distance between the conductive structures. Moreover, by using different materials for the different regions 120a, 120b of the compressible layer 120, contacting regions with different mechanical pressure resistances can be realized.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

10 Steckerbauteil 10 plug component

20 elektrischer Leiter 20 electrical conductors

100 Folienverbund 100 film composite

110 Trägerschicht 110 carrier layer

120 kompressible Schicht120 compressible layer

131, 132, 133 Verbindungsschicht 140 elektrisch leitfähige Struktur 150 Abdeckschicht 131, 132, 133 connecting layer 140 electrically conductive structure 150 covering layer

160 Korrosionsschutzschicht 170 Zwischenschicht 160 corrosion protection layer 170 intermediate layer

200 Gehäuse des Steckerbauteils 300 Substrat des Steckerbauteils 200 housing of the plug component 300 substrate of the plug component

Claims

Patentansprüche claims 1. Folienverbund mit elektrischer Funktionalität und Kontaktierung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters, umfassend: 1. film composite with electrical functionality and contacting for contacting an electrical conductor, comprising: - eine Trägerschicht (110), die von dem Folienverbund (100) ablösbar ausgebildet ist,a carrier layer (110) which is removable from the film composite (100), - eine kompressible Schicht (120), die auf einem Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) angeordnet ist, a compressible layer (120) disposed on a portion (111) of the carrier layer (110), - eine Verbindungsschicht (131) mit einer Haftwirkung,  a bonding layer (131) having an adhesion, - eine elektrisch leitfähige Struktur (140), die über der Trägerschicht (110) angeordnet ist, - wobei die Verbindungsschicht (131) zwischen der kompressiblen Schicht (120) und dem an electrically conductive structure (140) which is arranged above the carrier layer (110), wherein the connecting layer (131) is arranged between the compressible layer (120) and the Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) angeordnet ist, Section (111) of the carrier layer (110) is arranged, - wobei die Verbindungsschicht (131) derart ausgebildet ist, dass die kompressible Schicht (120) an dem Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) haftet und die kompressible Schicht (120) von dem Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) ablösbar ist, wobei sich die Ver- bindungsschicht (131) beim Ablösen der Trägerschicht (110) von dem Fo lienverbund von dem Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) ablöst und an der kompressiblen Schicht (120) haftet,  - wherein the connecting layer (131) is formed such that the compressible layer (120) adheres to the portion (111) of the carrier layer (110) and the compressible layer (120) from the portion (111) of the carrier layer (110) is detachable wherein, when the carrier layer (110) is detached from the film composite, the connecting layer (131) separates from the section (111) of the carrier layer (110) and adheres to the compressible layer (120), - wobei ein Abschnitt (141) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) über der kompressiblen Schicht (120) angeordnet ist,  wherein a portion (141) of the electrically conductive structure (140) is disposed over the compressible layer (120), - wobei die kompressible Schicht (120) derart ausgebildet ist, dass die kompressible- Wherein the compressible layer (120) is formed such that the compressible Schicht (120) beim Einwirken einer Kraft auf die kompressible Schicht (120) zusammengedrückt wird und der einwirkenden Kraft eine Rückstellkraft entgegen setzt. Layer (120) is compressed upon application of a force on the compressible layer (120) and sets the acting force against a restoring force. 2. Folienverbund nach Anspruch 1, 2. film composite according to claim 1, wobei die kompressible Schicht (120) eine Dicke zwischen 0,3 mm und 5 mm aufweist. wherein the compressible layer (120) has a thickness between 0.3 mm and 5 mm. 3. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 oder 2, 3. film composite according to one of claims 1 or 2, wobei die kompressible Schicht (120) ein Material aus einem Schaum oder einem Harz enthält. wherein the compressible layer (120) comprises a material of a foam or a resin. 4. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 3, 4. film composite according to one of claims 1 to 3, - wobei der Folienverbund (100) einander gegenüberliegende erste und zweite endständige Seiten (101, 102), zwischen denen sich die Trägerschicht (110) erstreckt, aufweist, - wobei sich die kompressible Schicht (120) zwischen einer ersten der endständigen Seiten (101) des Folienverbundes und einer Position (113) der Trägerschicht (110), die zwischen der ersten und zweiten endständigen Seite (101, 102) des Folienverbundes (100) liegt, erstreckt. - wherein the film composite (100) has opposing first and second terminal sides (101, 102), between which the carrier layer (110) extends, - wherein the compressible layer (120) between a first of the terminal sides (101) of the film composite and a position (113) of the carrier layer (110) between the first and second terminal side (101, 102) of the film composite (100). lies, extends. 5. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 4, umfassend: 5. film composite according to one of claims 1 to 4, comprising: - eine Abdeckschicht (150) zum Schutz der elektrisch leitfähigen Struktur (140) vor einer mechanischen Beschädigung,  a cover layer (150) for protecting the electrically conductive structure (140) from mechanical damage, - wobei die Abdeckschicht (150) über der elektrisch leitfähigen Struktur (140) angeordnet ist.  - Wherein the cover layer (150) over the electrically conductive structure (140) is arranged. 6. Folienverbund nach Anspruch 5, 6. film composite according to claim 5, wobei die Abdeckschicht (150) an einem Bereich über dem Abschnitt (141) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) ein Loch (151) zum elektrischen Kontaktieren der elektrisch leitfähigen Struktur (140) aufweist. wherein the cover layer (150) has a hole (151) for electrically contacting the electrically conductive structure (140) at a region above the section (141) of the electrically conductive structure (140). 7. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 6, umfassend: 7. Film composite according to one of claims 1 to 6, comprising: - eine Korrosionsschutzschicht (160) zum Schutz der elektrisch leitfähigen Struktur (140) vor einer Korrosion,  a corrosion protection layer (160) for protecting the electrically conductive structure (140) against corrosion, - wobei die Korrosionsschutzschicht (160) über mindestens dem Abschnitt (141) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) angeordnet ist. - Wherein the corrosion protection layer (160) over at least the portion (141) of the electrically conductive structure (140) is arranged. 8. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 7, 8. film composite according to one of claims 1 to 7, - wobei die elektrisch leitfähige Struktur (140) einen weiteren sich an den Abschnitt (141) der elektrisch leitfähigen Struktur anschließenden Abschnitt (142) aufweist,  wherein the electrically conductive structure (140) has a further section (142) adjoining the section (141) of the electrically conductive structure, - wobei die Trägerschicht (110) einen weiteren sich an den Abschnitt (111) der Trägerschicht anschließenden Abschnitt (112) aufweist.  - Wherein the carrier layer (110) has a further adjoining the portion (111) of the carrier layer portion (112). 9. Folienverbund nach Anspruch 8, umfassend: 9. film composite according to claim 8, comprising: - eine weitere Verbindungsschicht (132) mit einer Haftwirkung, a further bonding layer (132) having an adhesive effect, - wobei die weitere Verbindungsschicht (132) zwischen dem weiteren Abschnitt (142) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) und dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) angeordnet ist, - wobei die weitere Verbindungsschicht (132) derart ausgebildet ist, dass der weitere Abschnitt (142) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) an dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) haftet und der weitere Abschnitt (142) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) von dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) ablösbar ist, wobei sich die weitere Verbindungsschicht (132) beim Ablösen der Trägerschicht (110) von dem Folienverbund von dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) ablöst und an dem weiteren Abschnitt (142) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) haftet. - wherein the further connection layer (132) between the further portion (142) of the electrically conductive structure (140) and the further portion (112) of the carrier layer (110) is arranged, - wherein the further connection layer (132) is formed such that the further portion (142) of the electrically conductive structure (140) adheres to the further portion (112) of the carrier layer (110) and the further portion (142) of the electrically conductive structure (140) from the further portion (112) of the carrier layer (110) is detachable, wherein the further connecting layer (132) upon detachment of the carrier layer (110) from the film composite from the further portion (112) of the carrier layer (110) detaches and adheres to the further portion (142) of the electrically conductive structure (140). 10. Folienverbund nach Anspruch 8, umfassend: 10. A film composite according to claim 8, comprising: - eine Zwischenschicht (170) zum Ausfüllen eines Bereichs des Folienverbundes zwischen dem weiteren Abschnitt (142) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) und dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110), an intermediate layer (170) for filling a region of the film composite between the further section (142) of the electrically conductive structure (140) and the further section (112) of the carrier layer (110), - wobei die Zwischenschicht (170) zwischen der Position (113) der Trägerschicht (110) und der zweiten endständigen Seite (102) des Folienverbundes (100) angeordnet ist und an die kompressible Schicht (120) angrenzt.  - wherein the intermediate layer (170) between the position (113) of the carrier layer (110) and the second terminal side (102) of the film composite (100) is arranged and adjacent to the compressible layer (120). 11. Folienverbund nach Anspruch 10, umfassend: 11. A film composite according to claim 10, comprising: - eine weitere Verbindungsschicht (133) mit einer Haftwirkung,  a further bonding layer (133) having an adhesive effect, - wobei die weitere Verbindungsschicht (133) zwischen der Zwischenschicht (170) und dem weiteren Abschnitt (142) der leitfähigen Struktur (140) angeordnet ist,  - wherein the further connection layer (133) between the intermediate layer (170) and the further portion (142) of the conductive structure (140) is arranged, - wobei die weitere Verbindungsschicht (133) derart ausgebildet ist, dass die Zwischenschicht (170) an dem weiteren Abschnitt (142) der leitfähigen Struktur (140) haftet und der weitere Abschnitt (142) der leitfähigen Struktur (140) von der Zwischenschicht (170) ablösbar ist, wobei sich die weitere Verbindungsschicht (133) beim Ablösen der Träger- Schicht (110) von dem Folienverbund (100) von der Zwischenschicht (170) ablöst und an dem weiteren Abschnitt (142) der leitfähigen Struktur (140) haftet.  - wherein the further connection layer (133) is formed such that the intermediate layer (170) adheres to the further portion (142) of the conductive structure (140) and the further portion (142) of the conductive structure (140) of the intermediate layer (170 ) is detachable, wherein the further connection layer (133) on detachment of the carrier layer (110) from the film composite (100) from the intermediate layer (170) detaches and adheres to the further portion (142) of the conductive structure (140). 12. Folienverbund nach Anspruch 10, umfassend: 12. A film composite according to claim 10, comprising: - eine weitere Verbindungsschicht (132) mit einer Haftwirkung,  a further bonding layer (132) having an adhesive effect, - wobei die weitere Verbindungsschicht (132) zwischen der Zwischenschicht (170) und dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) angeordnet ist, - wherein the further connection layer (132) between the intermediate layer (170) and the further portion (112) of the carrier layer (110) is arranged, - wobei die weitere Verbindungsschicht (132) derart ausgebildet ist, dass die Zwischenschicht (170) an dem Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) haftet und die Zwischen- Schicht (170) von dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) ablösbar ist, wobei sich die weitere Verbindungsschicht (132) beim Ablösen der Trägerschicht (110) von dem Folienverbund (100) von dem weiteren Abschnitt (112) der Trägerschicht (110) ablöst und an der Zwischenschicht (170) haftet. - wherein the further connecting layer (132) is formed such that the intermediate layer (170) adheres to the portion (112) of the carrier layer (110) and the intermediate Layer (170) from the further portion (112) of the carrier layer (110) is detachable, wherein the further connection layer (132) during detachment of the carrier layer (110) of the film composite (100) from the further portion (112) of the carrier layer ( 110) and adheres to the intermediate layer (170). 13. Folienverbund nach einem der Ansprüche 10 bis 12, 13. film composite according to one of claims 10 to 12, - wobei die kompressible Schicht (120) und die Zwischenschicht (170) dasselbe Material enthalten,  wherein the compressible layer (120) and the intermediate layer (170) contain the same material, - wobei die kompressible Schicht (120) und die Zwischenschicht (170) durch eine Schnitt- linie (S) voneinander getrennt sind.  - Wherein the compressible layer (120) and the intermediate layer (170) by a cutting line (S) are separated from each other. 14. Folienverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 13, 14. film composite according to one of claims 1 to 13, - wobei die leitfähige Struktur mehrere Leiterbahnen (140a, 140b) aufweist,  wherein the conductive structure has a plurality of conductor tracks (140a, 140b), - wobei die kompressible Schicht verschiedene Bereiche (120a, 120b), die mit unterschied- licher Höhe auf dem Abschnitt (111) der Trägerschicht (110) angeordnet sind, aufweist, - wherein the compressible layer has different regions (120a, 120b), which are arranged with different heights on the portion (111) of the carrier layer (110), - wobei auf jedem der verschiedenen Bereiche (120a, 120b) der kompressiblen Schicht (120) eine der mehreren Leiterbahnen (140a, 140b) angeordnet ist. - Wherein on each of the different regions (120a, 120b) of the compressible layer (120) one of the plurality of conductor tracks (140a, 140b) is arranged. 15. Elektrisches Steckerbauteil, umfassend: 15. An electrical connector component comprising: - einen Folienverbund (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Trägerschicht (110) von dem Folienverbund (100) abgelöst ist, a film composite (100) according to one of claims 1 to 14, wherein the carrier layer (110) is detached from the film composite (100), - ein Gehäuse (200) mit einer Öffnung (210) zum Einschieben eines elektrischen Leiters (20) in das Gehäuse (200) des Steckerbauteils (10),  a housing (200) having an opening (210) for inserting an electrical conductor (20) into the housing (200) of the plug component (10), - wobei der Folienverbund (100) derart in dem Gehäuse (200) angeordnet ist, dass die kompressible Schicht (120) des Folienverbundes (100) beim Einschieben des elektrischen Leiters (20) in die Öffnung (210) des Gehäuses (200) zusammen gedrückt wird und der elektrische Leiter (20) durch die Rückstellkraft der kompressiblen Schicht (120) zwischen dem Gehäuse (200) und dem Abschnitt (141) der elektrisch leitfähigen Struktur (140) geklemmt wird.  - Wherein the film composite (100) is arranged in the housing (200), that the compressible layer (120) of the film composite (100) during insertion of the electrical conductor (20) pressed together in the opening (210) of the housing (200) and the electrical conductor (20) is clamped by the restoring force of the compressible layer (120) between the housing (200) and the portion (141) of the electrically conductive structure (140).
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