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WO2016181741A1 - 表面保護フィルム - Google Patents

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Publication number
WO2016181741A1
WO2016181741A1 PCT/JP2016/061740 JP2016061740W WO2016181741A1 WO 2016181741 A1 WO2016181741 A1 WO 2016181741A1 JP 2016061740 W JP2016061740 W JP 2016061740W WO 2016181741 A1 WO2016181741 A1 WO 2016181741A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/061740
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
克彦 堀米
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2017517832A priority Critical patent/JP6747696B2/ja
Priority to CN201680026769.8A priority patent/CN108307636B/zh
Publication of WO2016181741A1 publication Critical patent/WO2016181741A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a surface protective film that is applied to the surface of various optical members and electronic members and used to protect the surface.
  • a method of previously uniting various electric components and optical components and mounting them on a substrate or the like is widely known.
  • a unitized optical member and electronic member there are many known units such as a motor unit including an imaging module, a camera lens unit, a communication module, a sensor module, and a vibrator.
  • These optical members and electronic members may be attached with a surface protective film in order to prevent the surface from being scratched or dust attached during processing, assembly, inspection, transportation, etc. is there.
  • the surface protective film is generally formed by providing a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a base material, and is adhered to an adherend such as an optical member or an electronic member by the pressure-sensitive adhesive layer so as to cover the surface of the adherend. In addition to protecting, it is peeled off from the adherend when it is no longer necessary to protect the surface.
  • an optical member such as an image sensor module has a light receiving portion formed of a lens or the like on the surface thereof. Therefore, in order to prevent the adhesive residue from being generated in the light receiving portion, the surface protective film may be formed with an uncoated portion without being applied with an adhesive on a portion that is applied to the light receiving portion (for example, Patent Document 1). reference).
  • the surface protective film is not provided with an uncoated portion, almost no space can be secured between the protective surface to be protected and the base material, so even if the portion to be protected protrudes slightly, The protrusion may not be used because it contacts the substrate.
  • a lens with strong power may have a lens surface that swells greatly and protrudes from the surface of the lens barrel that holds the lens.
  • the surface protective film of Patent Document 1 is used to protect such a lens. Difficult to do.
  • the camera module may be subjected to performance inspection after the assembly process by irradiating the light receiving unit with laser light or capturing a predetermined image such as a color bar with an image sensor.
  • the surface protective film is generally peeled off so that a laser beam or the like can be appropriately detected by the light receiving unit.
  • the surface of the lens barrel that holds the lens may be easily damaged, so that it is required to protect it in the inspection process.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems.
  • a space is secured between the surface of the optical member or electronic member to be protected and the base material of the surface protective film, and the member to be protected is
  • Another object of the present invention is to provide a surface protective film that can be easily peeled off and pasted even if the surface protective film is small.
  • this invention makes it a subject to provide the surface protection film which can protect the surface of an optical member appropriately also in the test
  • the present invention provides the following (1) to (13).
  • a surface protective film that is applied to an optical member or an electronic member and used to protect the surface thereof A planar annular first film substrate, a first pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface side of the first film substrate, and an annular interior on the other surface side of the first film substrate.
  • the cover film includes a second film base and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface side of the second film base, and the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the surface protective film according to (1) or (2) which is adhered to the first film base via (4)
  • the surface protective film according to (3) wherein the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer is lower than the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive
  • the surface protective film according to (4) wherein the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays is lower than the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive
  • (10) Surface protection comprising: a member selected from either an optical member or an electronic member; and the surface protective film according to any one of (1) to (9) attached to the surface of the member.
  • Member with film (11)
  • the member is an optical member including a lens and a lens barrel that holds the lens inside, The surface protection according to (10), wherein the surface protective film is attached to the surface of the optical member such that the first pressure-sensitive adhesive layer adheres to the lens barrel disposed on the surface of the optical member.
  • Member with film (12)
  • a surface protection method for protecting the surface of the optical member or electronic member by applying the surface protective film according to any one of (1) to (9) above to the surface of the optical member or electronic member.
  • the cover film of the surface protective film affixed to the surface of the optical member is peeled off from the first film substrate, and then the optical member is inspected by light incident on the optical member.
  • the surface protective film of the present invention has a structure in which a cover film is provided on a planar annular first film substrate, it is possible to secure a space between the cover film and the protective surface.
  • the predetermined portion of the protective member can be appropriately protected without contacting the surface protective film.
  • the surface protective film has a structure having a certain thickness due to the two layers of the first film substrate and the cover film, and it is easy to ensure rigidity, so that the pasting operation or the peeling operation is easily performed.
  • the cover film with light transmittance or making it peelable, the optical member and the electronic member can be appropriately protected even in the inspection process.
  • the surface protective film of the present invention is affixed to a member to be protected selected from an optical member or an electronic member, and used to protect the surface.
  • a member to be protected selected from an optical member or an electronic member, and used to protect the surface.
  • FIGS. 1 and 2 A surface protective film according to a first embodiment of the present invention is shown in FIGS.
  • the surface protective film 10 includes a first film substrate 11, a first pressure-sensitive adhesive layer 12, and a cover film 15.
  • the 1st film base material 11 exhibits a planar ring shape. That is, the 1st film base material 11 is planar shape, and has an annular shape that the inside becomes a hollow part.
  • the planar shape of the first film base 11 is not particularly limited as long as it is annular, and may be an annular shape as shown in FIG. An elliptical ring or the like may be used.
  • the 1st adhesive layer 12 is provided on 11 A of one surfaces of the 1st film base material 11, and is formed with an adhesive.
  • the surface protective film 10 is affixed to the member to be protected via the first pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually applied to the entire surface of one surface 11 ⁇ / b> A of the first film substrate 11 and has the same annular shape as that of the first film substrate 11.
  • a laminate composed of the first film substrate 11 and the first pressure-sensitive adhesive layer 12 may be referred to as an annular protective film 13.
  • the cover film 15 covers the other hollow portion 18 of the annular film of the annular protective film 13 (that is, the first film substrate 11 and the first pressure-sensitive adhesive layer 12), and the other film film 11 has the other one.
  • the cover film 15 in the present embodiment is a pressure-sensitive adhesive sheet including a second film base material 16 and a second pressure-sensitive adhesive layer 17 provided on one surface 16A of the second film base material 16.
  • the film 15 is bonded to the first film substrate 11 via the second pressure-sensitive adhesive layer 17.
  • the cover film 15 is bonded to the first film substrate 11 via the second pressure-sensitive adhesive layer 17 in this way, so that the cover film 15 is attached to the first film substrate 11. And is peeled off.
  • releasable adhesion is an interface between the cover film 15 and the first film substrate 11 when the cover film 15 is manually peeled off from the surface protective film 10 attached to the member to be protected. It is separated and the cover film 15 is peeled off.
  • the 1st and 2nd film base materials 11 and 16 usually consist of a resin film.
  • the resin film known ones can be used. Polyethylene film, polypropylene film, polybutylene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, poly Films such as butylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, and fluororesin film can be used. Moreover, the laminated film formed by laminating
  • the materials of the first and second film bases 11 and 16 may be the same as or different from each other.
  • first and second film bases 11 and 16 may each be appropriately provided with a coating layer or the like on one surface or both surfaces of the resin film.
  • the other surface 11B of the first film substrate 11 may be provided with a release agent layer as a release treatment surface.
  • the release agent layer is not particularly limited, but is formed from a release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, an alkyd release agent, or a polyolefin release agent.
  • the thickness of the first film substrate 11 is usually 10 to 300 ⁇ m, preferably 30 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the second film substrate 16 is usually 1 to 150 ⁇ m, preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the cover film 15 may have light transmittance.
  • the cover film 15 When the cover film 15 has light transmittance, the cover film 15 is stuck on the first film substrate 11, and the light beam is incident on the protected member disposed on the lower side of the cover film 15 for inspection. Will be able to do.
  • the second film substrate 16 When the cover film 15 has light transparency, the second film substrate 16 is formed of a resin film having light transparency. Further, when the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is provided on the entire surface of the one surface 16A of the second film substrate 16, the second pressure-sensitive adhesive layer 17 also needs to be formed of a light-transmitting material. .
  • the adhesive which forms the 1st and 2nd adhesive layers 12 and 17 is not specifically limited, Acrylic adhesive, rubber adhesive, silicone adhesive, polyester adhesive, urethane adhesive, polyolefin Examples thereof include, but are not limited to, and can be appropriately selected from any ones.
  • the pressure-sensitive adhesive is usually a main polymer such as acrylic resin, rubber, silicone resin, polyester resin, urethane resin, polyolefin resin, as well as a cross-linking agent, a pressure-sensitive adhesive agent, and an antioxidant as necessary. It comprises an adhesive composition containing components such as an agent, a plasticizer, a filler, an antistatic agent and a flame retardant.
  • the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is lower than the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 it becomes easy to peel only the cover film 15 from the cyclic
  • the surface protection film 10 is irradiated with an energy ray. It is sufficient that the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is lower than that of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 either before or after irradiation.
  • the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 means a force required to peel the cover film 15 from the first film substrate 11.
  • the peeling force of the 1st adhesive layer 12 means the force required when peeling the cyclic
  • the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is 0.1 to Preferably, the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is 1.0 to 0.5 N / 25 mm, the first pressure-sensitive adhesive layer is 0.2 to 0.9 N / 25 mm, More preferably, the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is 0.25 to 0.6 N / 25 mm.
  • the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 needs to be higher than the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17.
  • the method for measuring the peeling force described above is specifically performed by the following method.
  • the surface protective film 10 where the hollow portion 18 is not present is cut to a width of 25 mm to obtain a sample, which is attached to the mirror surface of a silicon wafer as an adherend with a 2 kg roller in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. .
  • the peeling force when peeling the cover film 15 from the annular protective film 13 at a tensile speed of 300 mm / min and 180 ° was measured, and the second adhesive The peeling force of the agent layer 17 is assumed.
  • peel force when the annular protective film 13 is peeled from the adherend is measured, and is defined as the peel force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • peeling force is measured by what laminated
  • the material of the adhesive which comprises the 1st and 2nd adhesive layers 12 and 17 is used, for example. It should be different from each other. Further, the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 may have different thicknesses. Further, as described above, the other surface 11B of the first film substrate 11 may be a release treatment surface. Moreover, you may adjust peeling force combining these.
  • the peeling force before the energy ray irradiation of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 may be lower than the peeling force before the energy ray irradiation of the first pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • the cover film 15 is usually peeled before irradiation with energy rays, and the annular protective film 13 is peeled off from the member to be protected after irradiation with energy rays.
  • the annular protective film 13 can be attached to the member to be protected with a high peeling force, and the annular protective film 13 is peeled off. When doing so, it becomes possible to make the peeling force low. Therefore, the protective performance of the surface protective film 10 is improved, and when the cover film 15 is peeled off, the annular protective film 13 is prevented from being peeled off by mistake. Furthermore, it becomes difficult to produce poor peeling such as adhesive residue when the annular protective film 13 is peeled off.
  • the 2nd adhesive layer 17 is an energy-beam curable adhesive and non-energy-beam hardening.
  • the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is a material that cures when irradiated with energy rays and has a reduced peeling force.
  • the non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive means a material that does not cure even when irradiated with energy rays and has no change in peeling force.
  • energy rays include ultraviolet rays and electron beams, but it is preferable to use ultraviolet rays.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive and the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is formed of a non-energy ray-curable pressure-sensitive adhesive
  • the peeling force of the layer 12 is preferably 1 to 20 N / 25 mm, and more preferably 4 to 16 N / 25 mm.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 after energy beam irradiation is preferably 0.01 to 0.1 N / 25 mm, and more preferably 0.02 to 0.09 N / 25 mm.
  • the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is preferably 0.05 to 0.5 N / 25 mm, and more preferably 0.1 to 0.4 N / 25 mm.
  • the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is the same both before and after irradiation with energy rays.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer and the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer before energy beam irradiation are measured in the same manner as described in detail above.
  • the measurement of the peeling force of the 1st adhesive layer 12 after energy ray irradiation peels the cover film 15 from the sample stuck to the to-be-adhered body, Then, it irradiates with ultraviolet-rays in nitrogen atmosphere, It is performed by measuring the peeling force when peeling the annular protective film 13 from the adherend.
  • the details of other measurement conditions are the same as in the above measurement method.
  • the ultraviolet irradiation is performed with an illuminance of 230 mW / cm 2 and a light amount of 190 mJ / cm 2 using RAD-2000 m / 12 manufactured by Lintec Corporation as an ultraviolet irradiation apparatus. Note that the conditions for ultraviolet irradiation are the same in the methods for measuring the peeling force described below.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 after irradiation with energy rays is set to the first pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays.
  • the peel strength may be lower than 12.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually formed from a non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive.
  • the cover film 15 can be easily peeled off from the first film substrate 11 by irradiating energy rays.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 may be higher, lower, or the same as the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 before the energy ray irradiation. However, it is preferably high.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 when the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed of a non-energy ray-curable pressure-sensitive adhesive and the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is formed of an energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive, the first pressure-sensitive adhesive layer 12
  • the peeling force is preferably from 0.1 to 1.0 N / 25 mm, and more preferably from 0.2 to 0.9 N / 25 mm.
  • the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is the same both before and after irradiation with energy rays.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 after irradiation with energy rays is preferably 0.01 to 0.1 N / 25 mm, more preferably 0.02 to 0.09 N / 25 mm.
  • peel strengths are measured by attaching a surface protective film to a silicon wafer, leaving it for 20 minutes, irradiating it with ultraviolet rays, and then either of the first and second adhesive layers described in detail above. However, it is measured similarly to the case where it is formed with a non-energy ray curable adhesive. The details of the other measurement conditions are the same as in the above measurement method.
  • the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 before energy beam irradiation is, for example, preferably 1 to 20 N / 25 mm, and more preferably 4 to 16 N / 25 mm.
  • the peeling force is measured by attaching the surface protective film 10 using an adhesive so that no interfacial peeling occurs between the first pressure-sensitive adhesive layer 12 and the adherend when the cover film 15 is peeled off. The method is the same as that described in detail above except that it is adhered to the substrate.
  • both of the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 may be formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably 1 to 20 N / 25 mm, and more preferably 4 to 16 N / 25 mm.
  • the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 to 1.0 N / 25 mm
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is 0.01 to 0.1 N / 25 mm.
  • the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer is 0.2 to 0.9 N / 25 mm, and the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is 0.02 to 0.09 N / 25 mm. preferable.
  • the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is higher than the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer 17.
  • all of the 1st and 2nd adhesive layer demonstrated in detail above are non-energy ray hardening type. It is measured in the same manner as when formed with an adhesive.
  • the peeling force after irradiation with energy rays is obtained by attaching a surface protective film to a silicon wafer, leaving it to stand for 20 minutes, irradiating with ultraviolet rays, and then measuring in the same manner as described above.
  • the energy beam curable pressure-sensitive adhesive is composed of an energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition containing a component having a photopolymerizable unsaturated group.
  • an energy-beam curable adhesive composition containing a component having a photopolymerizable unsaturated group.
  • the X-type energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is a composition in which a photopolymerizable unsaturated group is introduced into the main polymer (for example, acrylic polymer) of the pressure-sensitive adhesive itself (for example, in the side chain of the main polymer). It is.
  • the energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition may be a Y-type energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the Y-type energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains an energy ray-polymerizable compound having a photopolymerizable unsaturated group separately from the main polymer (for example, an acrylic polymer). Further, the energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition may be a combination of X type and Y type. That is, the energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition may be one in which an energy ray polymerizable compound is blended and a photopolymerizable unsaturated group is introduced into at least a part of the main polymer. On the other hand, the non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive is made of a normal pressure-sensitive adhesive that does not contain a component having a photopolymerizable unsaturated group.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually 3 to 50 ⁇ m, preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is usually 3 to 50 ⁇ m, preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • a release sheet (not shown) may be attached to the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 of the surface protective film 10 and protected by the release sheet.
  • a release sheet one side of a resin film such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyethylene, or paper substrate is a release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, an alkyd release agent, or a polyolefin release agent.
  • a plurality of the surface protection films 10 may be provided on one release sheet having a size sufficiently larger than the surface protection film 10.
  • the surface protective film 10 is preferably of a small size so that it can be appropriately used as a protective film for a miniaturized electronic member or optical member.
  • the film area of the surface protection film 10 is preferably 20 cm 2 or less.
  • the lower limit of the film area is not particularly limited, but is preferably 0.05 cm 2 or more from the viewpoint of practicality and workability.
  • the film area is more preferably from 0.1 to 10 cm 2 , further preferably from 10 to 80 mm 2 .
  • a film area means the area of the cover film 15, for example, when a part of cover film has an unevenness
  • the cover film 15 is provided so as to cover the hollow portion 18, so that the surface protective film 10 is attached to the protected member via the first pressure-sensitive adhesive layer 12. Then, the inner part of the annular protective film 13 can be a sealed space. Therefore, the part to which the first pressure-sensitive adhesive layer 12 on the surface of the protected member is bonded and the inner part thereof are protected by the surface protective film 10, and dust adheres to them or comes into contact with the outside and is damaged. It is prevented. And since the space (hollow part 18) of the inner part of the cyclic
  • the member to be protected disposed at the position corresponding to the hollow portion 18 is protected by the surface protective film 10 without contacting the first pressure-sensitive adhesive layer 12. Therefore, it is possible to more appropriately protect the member to be protected by arranging a precision component such as a lens, which may cause a problem or a decrease in performance when in contact with the adhesive, at a position corresponding to the hollow portion 18.
  • the surface protective film 10 has a certain thickness and rigidity due to the two-layer base material (that is, the first and second film base materials 11 and 16). Work becomes easy.
  • the cover film 15 is adhered to the annular protective film 13 (first film substrate 11) so as to be peelable. Therefore, the cover film 15 may be peeled off from the annular protective film 13 (first film substrate 11) after the surface protective film 10 is attached to the member to be protected via the first pressure-sensitive adhesive layer 12. Is possible. That is, in this embodiment, it is possible to leave the annular protective film 13 on the protected member while removing the cover film 15. Therefore, even after the cover film 15 is peeled off, the annular protective film 13 can continue to protect a part of the protected member.
  • the optical member to be protected when the member to be protected is an optical member, the optical member may be inspected by a light beam incident on the optical member from the outside. A part of the light beam is refracted, reflected, absorbed, or the like by the film 15, and the inspection may be hindered.
  • the inspection of the optical member by the cover film 15 is prevented by performing the inspection with the cover film 15 peeled off from the annular protective film 13. On the other hand, since the annular protective film 13 is left on the optical member, a part of the optical member continues to be protected by the annular protective film 13.
  • the cover film 15 when the cover film 15 has light transmittance, the optical member is inspected by the light incident on the optical member through the cover film 15 without peeling the cover film 15. Also good. Furthermore, in the case of an inspection that requires high accuracy, the cover film 15 is peeled off and the inspection is performed. In the case of a simple inspection, the cover film 15 is not peeled off and the inspection is performed. Whether or not the cover film 15 is peeled may be determined.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is provided on the entire surface of one surface 16 ⁇ / b> A of the second film substrate 16, but on the one surface 16 ⁇ / b> A of the second film substrate 16. It may be provided in a part.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 17 may have an annular shape corresponding to the shape of the first film substrate 11 as shown in FIG. Since the cover film 15 has such a shape, the pressure-sensitive adhesive layer is not disposed at a position corresponding to the hollow portion 18. Therefore, various parts of the protected member arranged at a position corresponding to the hollow portion 18 are less likely to be contaminated by the adhesive.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 17 is an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with energy rays on the entire surface of the second pressure-sensitive adhesive layer 17 at a position corresponding to the hollow portion 18. May be cured to reduce the adhesive strength. According to such a configuration, various parts of the protected member disposed at a position corresponding to the hollow portion 18 are less likely to be contaminated by the adhesive.
  • the cover film 15 may be provided with a pseudo adhesive layer instead of the second pressure-sensitive adhesive layer 17. That is, the cover film 15 may be bonded to the first film base material 11 by the pseudo adhesive layer, and the first film base material 11 and the pseudo adhesive layer may have a pseudo adhesive property.
  • the pseudo-adhesive property means a property that can be easily peeled off at the interface between the first film substrate 11 and the pseudo-adhesive layer and cannot be easily re-adhered between the peeled layers after being peeled off.
  • the pseudo adhesive layer is formed of, for example, a thermoplastic resin such as a polyolefin resin.
  • the cover film 15 (laminated body of the second film base material 16 and the pseudo adhesive layer) is also the first film base material 11. Can be easily peeled off. Since the other structure is the same as that of the second pressure-sensitive adhesive layer 17, its description is omitted.
  • the surface protective film of the first embodiment is prepared by, for example, preparing two sheets of a pressure-sensitive adhesive sheet including a film base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the film base material, and removing one pressure-sensitive adhesive sheet. It can be manufactured by processing to form an annular protective film 13 and laminating the other adhesive sheet as a cover film on the annular protective film 13. In addition, when one of the pressure-sensitive adhesive sheets is punched, only the inner contour (that is, only the hollow portion) is formed, and after the other pressure-sensitive adhesive sheet is laminated, the two pressure-sensitive adhesive sheets are further punched, An outer contour of the surface protective film may be formed.
  • the release sheet may be used as it is as a release sheet for protecting the surface protective film.
  • a pseudo adhesive layer is provided instead of the second adhesive layer, a sheet made of a film substrate and a pseudo adhesive layer is laminated on the punched adhesive sheet (for example, heat It is possible to produce a surface protective film by pressure bonding.
  • FIG. 4 shows a surface protective film according to the second embodiment of the present invention.
  • the cover film 15 is configured by the second film base 16 and the second pressure-sensitive adhesive layer 17 (or pseudo adhesive layer).
  • the second pressure-sensitive adhesive is used.
  • the layer 17 (and the pseudo adhesive layer) is omitted, and the cover film 15 is composed of the second film substrate 16.
  • the second film substrate 16 (cover film 15) is bonded so as to be integrated with the first film substrate 11.
  • the first and second film bases 11 and 16 are both made of a thermoplastic resin and may be fused by thermocompression bonding.
  • the 2nd film base material 16 may be adhere
  • the other configurations in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and are therefore omitted.
  • the part to which the annular protective film 13 of the member to be protected and the inner part thereof are protected by the surface protective film 10 and dust adheres It is prevented from being damaged by touching the outside. Furthermore, since the pressure-sensitive adhesive layer is not provided above the hollow portion 18, it is difficult to cause a problem caused by the pressure-sensitive adhesive coming into contact with a protected member disposed at a position corresponding to the hollow portion 18. Moreover, since the surface protective film 10 of this embodiment has the cyclic
  • the surface protection film 10 of this embodiment cannot leave only the cover film 15 leaving the cyclic
  • the surface protective film of the second embodiment is formed by removing a pressure-sensitive adhesive sheet including a film base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the film base material, thereby forming an annular protective film 13. It can be manufactured by thermocompression bonding a resin film as a cover film on the annular protective film 13. Moreover, you may adhere
  • the adhesive sheet is punched, only the inner contour (that is, only the hollow portion) is formed, and after the cover film is bonded, the punching process is further performed. And you may form the outer side outline of a surface protection film.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may be one in which a release sheet is further attached to the pressure-sensitive adhesive layer surface.
  • an image pickup module for example, a camera module
  • an image sensor such as one or two or more lenses and an image sensor such as a CCD and a CMOS are housed in a housing or a package
  • a lens unit in which a plurality of lenses are held in a lens barrel and housed in a housing or a package as necessary
  • a light emitting element unit having a light emitting element such as an LED
  • a motor unit such as a vibrator
  • the optical member refers to an optical component that receives or emits light, or includes an optical component that transmits light.
  • an imaging module, a lens unit, a light emitting element unit, a communication module that transmits or receives an optical signal An example of the optical member is an optical sensor module.
  • the electronic member usually includes at least a part of an electric circuit and includes an electronic component that transmits or receives an electric signal, an electronic component that processes an electric signal, an electronic component that operates by an electric signal or electric power, and the like.
  • a motor unit such as an imaging module, a light emitting element unit, and a vibrator, a communication module that transmits or receives an electrical signal, various sensor modules, and the like are specific examples of the electronic member.
  • a communication module, an optical sensor module, an imaging module, a light emitting element unit, and the like that transmit or receive optical signals are members that are both electronic members and optical members.
  • the optical member or the electronic member is, for example, one in which the electronic component or the optical component is housed in a package or a housing or supported by a support member.
  • a part of electronic component or optical component is exposed on the surface, and the surface protection film is used, for example, to protect the exposed component.
  • the surface protective film 10 is used for affixing to the surface of an optical member or an electronic member to protect the surface.
  • an optical member or an electronic member hereinafter also simply referred to as a member with a surface protective film
  • the surface protection film 10 protects the surface of an optical member or an electronic member in these processes.
  • the member with the surface protective film may be heated in the process such as processing, attachment, assembly, inspection, or conveyance described above.
  • the heating temperature at that time is not particularly limited, but is about 60 to 200 ° C., preferably about 70 to 150 ° C.
  • heating is performed in order to harden the thermosetting adhesive agent for attaching an optical member or an electronic member (member with a surface protection film) to another member, for example.
  • the inspection step performs an inspection using a light beam incident on the optical member. Specifically, it is preferable that the optical member is inspected by irradiating the optical member with a laser or performing imaging with an imaging sensor of the optical member.
  • the surface protective film 10 is peeled off from the member to be protected when it is not necessary to protect the member to be protected.
  • the surface protective film 10 is integrated with the cover film 15 and the annular protective film 13 when the cover film 15 and the first film substrate 11 are integrally formed as in the second embodiment. Thus, it is peeled off from the protected member.
  • the cover film 15 and the annular protective film 13 may be removed simultaneously, but separately. It is preferably removed.
  • the inspection is preferably performed after the cover film 15 is peeled off from the first film base material 11 and removed. . According to such a configuration, the optical member can be appropriately protected by the cover film 15 and the annular protective film 13 in each step before the inspection.
  • the inspection process it is possible to protect a part of the optical member with the annular protective film 13 without inhibiting the inspection with the cover film 15 and also during the inspection.
  • the application of the surface protective film 10 to the member to be protected and the peeling of the cover film 15, the annular protective film 13 and the surface protective film 10 are usually performed manually. These operations may be performed by directly gripping the surface protective film, the cover film or the like with a finger, or may be performed by gripping with a tool such as tweezers.
  • the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 are formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the light energy is removed before the cover film 15, the annular protective film 13, or the surface protective film 10 is peeled off. What is necessary is just to irradiate the surface protective film 10 suitably with a line
  • the surface protective film 10 is preferably used for protecting the light receiving part of an optical member such as an imaging module. Specifically, the surface protective film 10 is arranged so that the light receiving part is disposed at a position corresponding to the hollow part 18. It is preferable that the protective film 10 is stuck on the surface of the optical member. As a result, the light receiving portion is protected without adhering to the first pressure-sensitive adhesive layer 12, and therefore, adhesive residue or the like hardly occurs in the light receiving portion. Further, even when the light receiving portion protrudes, it is possible to appropriately protect the light receiving portion.
  • the light receiving portion is a portion that receives light provided on the surface of the optical member in order to guide light to the inside of the optical member (for example, an image sensor). In the configuration of FIG. It becomes a light receiving part.
  • the surface protective film 10 is particularly suitable when applied to an optical member having a lens and a lens barrel for holding the lens.
  • an example in which the surface protective film 10 of the first embodiment is applied to an imaging module having a lens and a lens barrel will be described with reference to FIG.
  • the following description demonstrates the example at the time of a surface protection film affixing on an imaging module, the case where it applies to another optical member is also the same.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state where the surface protection film 10 of the first embodiment is attached to the imaging module to protect the imaging module surface.
  • the imaging module 20 shown in FIG. 5 includes one or more lenses 21, an imaging sensor (not shown) that receives light through the lenses 21, and a lens barrel 22 that holds the lenses 21 inside.
  • the surface of the lens barrel 22 and the surface of the lens 21 are arranged so as to be exposed on one surface 20A of the imaging module 20.
  • the surface protective film 10 is affixed to one surface of the imaging module 20 via the first pressure-sensitive adhesive layer 12. Specifically, the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is bonded to the surface of the lens barrel 22. Is done. By bonding the first pressure-sensitive adhesive layer 12 onto the lens barrel 22, the surface of the lens 21 is disposed at a position corresponding to the hollow portion 18. Therefore, the lens 21 can be protected by the surface protective film 10 without directly contacting the first pressure-sensitive adhesive layer 12 or the cover film 15. On the other hand, the lens barrel 22 is protected by the first pressure-sensitive adhesive layer 12 and the first film substrate 11 (annular protective film 13) laminated thereon.
  • the imaging module 20 (optical member) having the lens 21 and the lens barrel 22 inspects the functions of the imaging sensor and the like by the light rays incident on the optical member from the outside via the lens 21 as described above.
  • the cover film 15 is preferably peeled off from the annular protective film 13 and inspected. This is because the inspection can be performed without being obstructed by the cover film 15. Further, during the inspection, since the annular protective film 13 is stuck on the lens barrel 22, the surface of the lens barrel 22 is prevented from being damaged.
  • a process of attaching the imaging module (optical member) to another member is performed.
  • the attachment process and the like not only the lens barrel 22 but also the surface of the lens 21 is applied. It will be protected by the surface protective film 10. Accordingly, dust and the like are likely to adhere to the lens surface in the mounting step before the inspection process, but the imaging module can be appropriately protected from such dust and the like.

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Abstract

表面保護フィルム10は、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、平面環状の第1のフィルム基材11と、第1のフィルム基材11の一方の面11A側に設けられる第1の粘着剤層12と、第1のフィルム基材11の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルム15とを備える。

Description

表面保護フィルム
 本発明は、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。
 従来、電子機器等を組み立てる際には、各種電気部品、光学部品を予めユニット化しておいて、基板等に実装する手法が広く知られている。このようなユニット化された光学部材及び電子部材としては、撮像モジュール、カメラのレンズユニット、通信モジュール、センサーモジュール、バイブレーター等を備えるモーターユニット等、数多くのものが知られている。これら光学部材及び電子部材は、加工、組立、検査、輸送等の際、表面に傷が付いたいり、埃が付着したりするのを防止するために、表面保護フィルムが貼着されることがある。
 表面保護フィルムは、一般的に基材の一方の面に粘着剤層が設けられてなるものであり、粘着剤層により光学部材や電子部材等の被着体に貼付されて被着体表面を保護するとともに、表面保護の必要がなくなった時点で、被着体から剥離されるものである。
 また、映像センサーモジュール等の光学部材は、その表面にレンズ等により構成される受光部を有することが一般的である。そのため、受光部に糊残りが生じないようにするために、表面保護フィルムには、受光部に掛かる部分に粘着剤が塗布されず未塗布部分が形成されることがある(例えば、特許文献1参照)。
特許4116607号公報
 しかし、表面保護フィルムは、未塗布部分が設けられただけでは、保護対象となる保護面と基材の間に殆どスペースが確保できないため、保護対象となる部分が僅かに突出しているだけでも、その突出部が基材に接触して使用できないことがある。例えば、パワーの強いレンズは、レンズ表面が大きく膨らんで、レンズを保持するレンズバレル表面より突出することもあり得るが、特許文献1の表面保護フィルムは、そのようなレンズを保護するために使用することが難しい。
 また、近年、光学部材や電子部材が小型化される傾向にあり、それに伴い、表面保護フィルムのサイズも小さくなってきている。小サイズのフィルムの貼付及び剥離作業は、オートメーション化が難しく、手作業により行われることが一般的である。しかし、小サイズの表面保護フィルムは、ハンドリング性が悪くなり、貼付及び剥離作業が難しくなるという問題もある。
 さらに、例えばカメラモジュールは、組立工程の後、レーザー光を受光部に照射したり、撮像センサでカラーバー等の所定の画像を撮像したりして、性能検査が行われることがある。このような検査工程においては、レーザー光等を受光部で適切に検知できるようにするために、表面保護フィルムを剥離するのが一般的である。しかし、光学部材によっては、そのような検査工程においても、光学部材の一部を保護することが望まれることがある。例えば、レンズを保持するレンズバレル表面は、傷が付きやすいことがあるため、検査工程においても保護することが求められている。
 本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、保護対象となる光学部材や電子部材の表面と表面保護フィルムの基材との間にスペースを確保し、保護対象となる部材が表面保護フィルムに接触したりすることを防止する表面保護フィルムを提供することを課題とする。また、表面保護フィルムが小サイズであっても、剥離及び貼付作業がしやすい表面保護フィルムを提供することも課題とする。さらには、本発明は、光線を光学部材に入射させて行う検査工程においても、光学部材の表面を適切に保護することが可能な表面保護フィルムを提供することも課題とする。
 本発明者らは鋭意検討の結果、表面保護フィルムを、平面環状の第1のフィルム基材の上にカバーフィルムを設けた構造とすることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の(1)~(13)を提供するものである。
(1)光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
 平面環状の第1のフィルム基材と、前記第1のフィルム基材の一方の面側に設けられる第1の粘着剤層と、前記第1のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備える表面保護フィルム。
(2)前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に対して剥離可能に接着される上記(1)に記載の表面保護フィルム。
(3)前記カバーフィルムが、第2のフィルム基材と、前記第2のフィルム基材の一方の面側に設けられる第2の粘着剤層とを備えるとともに、前記第2の粘着剤層を介して前記第1のフィルム基材に接着される上記(1)又は(2)に記載の表面保護フィルム。
(4)前記第2の粘着剤層の剥離力が、前記第1の粘着剤層の剥離力よりも低くなる上記(3)に記載の表面保護フィルム。
(5)前記第1の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
 エネルギー線照射前の前記第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる上記(4)に記載の表面保護フィルム。
(6)前記第2の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
 エネルギー線照射後の第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる上記(4)に記載の表面保護フィルム。
(7)前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に一体的に形成される上記(1)に記載の表面保護フィルム。
(8)前記カバーフィルムが、光透過性を有する上記(1)~(7)のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
(9)撮像モジュールに貼付し、撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、上記(1)~(8)のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
(10)光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される上記(1)~(9)のいずれか1項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
(11)前記部材が、レンズと、前記レンズを内部に保持するレンズバレルを備える光学部材であり、
 前記第1の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される上記(10)に記載の表面保護フィルム付き部材。
(12)上記(1)~(9)のいずれか1項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する表面保護方法。
(13)前記光学部材の表面に貼付された前記表面保護フィルムの前記カバーフィルムを、前記第1のフィルム基材から剥離し、その後、前記光学部材に入射された光線により前記光学部材を検査する上記(12)に記載の表面保護方法。
 本発明の表面保護フィルムは、平面環状の第1のフィルム基材の上にカバーフィルムが設けられた構造を有するので、カバーフィルムと保護面との間にスペースを確保することが可能となり、被保護部材の所定の部分を表面保護フィルムに接触させることなく、適切に保護することができる。また、表面保護フィルムは、第1のフィルム基材とカバーフィルムの2層によりある程度の厚みを有する構造となり剛性を確保しやすいので、貼付作業又は剥離作業が容易になりやすくなる。さらに、例えば、カバーフィルムに光透過性を持たせたり、剥離可能としたりすることにより、検査工程においても、光学部材や電子部材を適切に保護することが可能になる。
第1の実施形態の表面保護フィルムを下側から見た平面図である。 第1の実施形態の表面保護フィルムを示す断面図である。 第1の実施形態の表面保護フィルムの変形例を示す断面図である。 第2の実施形態の表面保護フィルムを示す断面図である。 第1の実施形態の表面保護フィルムを撮像モジュールに適用した例を示す断面図である。
[表面保護フィルム]
 本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材から選択される被保護部材に貼付され、その表面を保護するために使用されるものである。以下、本発明の表面保護フィルムについて、さらに以下の第1及び第2の実施形態を用いて詳細に説明する。
(第1の実施形態)
 本発明の第1の実施形態に係る表面保護フィルムを図1、2に示す。図1、2に示すように、表面保護フィルム10は、第1のフィルム基材11と、第1の粘着剤層12と、カバーフィルム15とを備える。
 第1のフィルム基材11は、平面環状を呈する。すなわち、第1のフィルム基材11は、平面状であり、かつその内部が中空部となるような環状の形状を有する。ここで、第1のフィルム基材11の平面形状は、環状であれば特に限定されず、図1に示すように円環状でもよいが、四角形等の多角形の環状であってもよいし、楕円環状等であってもよい。
 第1の粘着剤層12は、第1のフィルム基材11の一方の面11A上に設けられるものであり、粘着剤で形成される。表面保護フィルム10は、第1の粘着剤層12を介して被保護部材に貼付される。また、第1の粘着剤層12は、通常、第1のフィルム基材11の一方の面11Aの全面に塗布されて、第1のフィルム基材11と同様の環状形状を有する。
 なお、以下の説明においては、第1のフィルム基材11と第1の粘着剤層12から構成される積層体を、環状保護フィルム13と称することがある。
 カバーフィルム15は、環状保護フィルム13(すなわち、第1のフィルム基材11と第1の粘着剤層12)の環状内部の中空部18を覆うように、第1のフィルム基材11の他方の面11B側に設けられる。
 本実施形態におけるカバーフィルム15は、第2のフィルム基材16と、第2のフィルム基材16の一方の面16A上に設けられる第2の粘着剤層17とを備える粘着シートであり、カバーフィルム15は、第2の粘着剤層17を介して第1のフィルム基材11に接着される。本実施形態では、このように、カバーフィルム15が第2の粘着剤層17を介して第1のフィルム基材11に接着されることで、カバーフィルム15は第1のフィルム基材11に対して剥離可能に接着される。なお、剥離可能に接着とは、被保護部材に貼付された表面保護フィルム10からカバーフィルム15を人手により剥離しようとしたときに、カバーフィルム15と第1のフィルム基材11の間の界面で分離され、カバーフィルム15が剥離されることをいう。
 第1及び第2のフィルム基材11、16は、通常、樹脂フィルムからなるものである。樹脂フィルムとしては、公知のものが使用可能であるが、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが使用可能である。また、これらの架橋フィルム、2以上のフィルムが積層されてなる積層フィルムであってもよい。
 第1及び第2のフィルム基材11、16の材料は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
 また、第1及び第2のフィルム基材11、16はそれぞれ、樹脂フィルムの一方の面又は両面に適宜塗膜層等が設けられてもよい。
 例えば、第1のフィルム基材11の他方の面11Bは、剥離剤層が設けられて剥離処理面とされていてもよい。この場合、剥離剤層は、特に限定されないが、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤等の剥離剤から形成される。剥離剤層が設けられることで、第2の粘着剤層17の第1のフィルム基材11に対する剥離力を低くすることが可能であるため、カバーフィルム15が第1のフィルム基材11から剥離しやすくなる。
 第1のフィルム基材11の厚みは、通常10~300μmであるが、好ましくは30~150μmである。また、第2のフィルム基材16の厚みは、通常1~150μmであるが、好ましくは10~50μmである。
 第1及び第2のフィルム基材11、16の厚みを上記下限値以上とすることで、環状保護フィルム13、カバーフィルム15は、それぞれ、被保護部材及び第1のフィルム基材11から剥離しやすくなるとともに、適度な剛直性を有するため被保護部材を適切に保護しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、表面保護フィルム10の総厚みが必要以上に厚くなることによる作業工程上の不具合が防止される。
 また、カバーフィルム15は、光透過性を有していてもよい。カバーフィルム15が光透過性を有すると、カバーフィルム15を第1のフィルム基材11の上に貼付したまま、カバーフィルム15の下側に配置される被保護部材に、光線を入射させて検査を行うことができるようになる。
 カバーフィルム15が、光透過性を有する場合、第2のフィルム基材16は、光透過性を有する樹脂フィルムで構成される。また、第2のフィルム基材16の一方の面16Aの全面に第2の粘着剤層17を設ける場合には、第2の粘着剤層17も光透過性を有する材料で形成する必要がある。
 第1及び第2の粘着剤層12、17を形成する粘着剤は、特に限定されないが、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤等を挙げることができるが、これらに限定されることはなく、任意のものの中から適宜選択して用いることができる。
 なお、粘着剤は、通常、アクリル系樹脂、ゴム、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の主ポリマーに加え、必要に応じて架橋剤、粘着剤付与剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤、帯電防止剤、難燃剤等の成分を含有する粘着剤組成物からなるものである。
 また、本実施形態においては、第2の粘着剤層17の剥離力を、第1の粘着剤層12の剥離力よりも低くすることが好ましい。このような剥離力とすることで、被保護部材に貼付された環状保護フィルム13を被保護部材から剥離させずに、カバーフィルム15のみを環状保護フィルム13から剥離しやすくなる。
 なお、本実施形態では、第1及び第2の粘着剤層12、17の少なくともいずれか一方が、後述するエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、表面保護フィルム10にエネルギー線を照射する前および照射した後のいずれか一方において、第2の粘着剤層17の剥離力が、第1の粘着剤層12より低くなればよい。
 なお、第2の粘着剤層17の剥離力とは、カバーフィルム15を第1のフィルム基材11から剥離するときに要する力を意味する。また、第1の粘着剤層12の剥離力とは、環状保護フィルム13を被保護部材(被着体)から剥離するときに要する力を意味する。剥離力は、JIS Z0237に準拠した方法で測定したものである。
 具体的には、第1及び第2の粘着剤層12、17のいずれも非エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、第1の粘着剤層12の剥離力が0.1~1.0N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.05~0.5N/25mmであることが好ましく、第1の粘着剤層が0.2~0.9N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.25~0.6N/25mmであることがより好ましい。ただし、第1の粘着剤層12の剥離力は、第2の粘着剤層17の剥離力よりも高くする必要はある。
 以上の剥離力の測定方法は、具体的には以下の方法で行われる。
 中空部18がない部分の表面保護フィルム10を25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付する。23℃、50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°でカバーフィルム15を環状保護フィルム13から剥離した際の剥離力を測定し、第2の粘着剤層17の剥離力とする。その後、同様に、環状保護フィルム13を被着体から剥離した際の剥離力を測定し、第1の粘着剤層12の剥離力とする。
 なお、表面保護フィルムのサイズが小さく、上記した大きさの試料が得られない場合には、加工前の粘着シートを同様の条件で重ね合わせたものにより剥離力を測定する。
 第2の粘着剤層17の剥離力を第1の粘着剤層12の剥離力より低くするためには、例えば、第1及び第2の粘着剤層12、17を構成する粘着剤の材料を互いに異なるものとするとよい。また、第1及び第2の粘着剤層12、17の厚みを互いに異なるものとしてもよい。さらに上記のように第1のフィルム基材11の他方の面11Bを、剥離処理面としてもよい。また、これらを組み合わせて剥離力の調整を行ってもよい。
 第2の粘着剤層17の剥離力を第1の粘着剤層12の剥離力より低くする場合には、第1の粘着剤層12を形成する粘着剤をエネルギー線硬化性粘着剤とするとともに、第2の粘着剤層17のエネルギー線照射前の剥離力を、第1の粘着剤層12のエネルギー線照射前の剥離力より低くしてもよい。
 このような構成の表面保護フィルム10に対しては、通常、エネルギー線照射前にカバーフィルム15を剥離し、かつエネルギー線照射後に、環状保護フィルム13を被保護部材から剥離する。そうすると、第1の粘着剤層12のエネルギー線照射前の剥離力が高くても、エネルギー線を照射することで、第1の粘着剤層12の剥離力が低下し、環状保護フィルム13を被保護部材から容易に剥離することが可能になる。
 すなわち、第1の粘着剤層12をエネルギー線硬化性粘着剤で形成すると、環状保護フィルム13を高い剥離力で被保護部材に貼付させておくことが可能であるとともに、環状保護フィルム13を剥離する際には、その剥離力を低くすることが可能になる。そのため、表面保護フィルム10の保護性能が向上し、また、カバーフィルム15を剥離する際に、誤って環状保護フィルム13も剥離することが防止される。さらには、環状保護フィルム13を剥離する際の糊残り等の剥離不良が生じにくくなる。
 なお、第1の粘着剤層12が、以上説明したようにエネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合には、第2の粘着剤層17は、エネルギー線硬化型粘着剤及び非エネルギー線硬化型粘着剤のいずれから形成されてもよいが、コスト等の観点から、非エネルギー線硬化性粘着剤で形成されたほうがよい。
 なお、エネルギー線硬化性粘着剤とは、エネルギー線が照射されることで硬化して剥離力が低下するものをいう。また、非エネルギー線硬化型粘着剤とは、エネルギー線が照射されても硬化することなく剥離力に変化がないものをいう。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線を使用することが好ましい。
 なお、第1の粘着剤層12がエネルギー線硬化型粘着剤、第2の粘着剤層17が非エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、エネルギー線照射前の第1の粘着剤層12の剥離力は、1~20N/25mmが好ましく、4~16N/25mmがより好ましい。また、エネルギー線照射後の第1の粘着剤層12は、0.01~0.1N/25mmが好ましく、0.02~0.09N/25mmがより好ましい。一方で、第2の粘着剤層17の剥離力は、0.05~0.5N/25mmが好ましく、0.1~0.4N/25mmがより好ましい。なお、第2の粘着剤層17の剥離力は、エネルギー線照射前及び照射後のいずれにおいても同様である。
 この場合の第2の粘着剤層の剥離力、及びエネルギー線照射前の第1の粘着剤層の剥離力は、上記で詳細に説明した方法と同様に測定される。
 一方で、エネルギー線照射後の第1の粘着剤層12の剥離力の測定は、被着体に貼付された試料からカバーフィルム15を剥離した後、窒素雰囲気下にて紫外線を照射し、その後、環状保護フィルム13を被着体から剥離する際の剥離力を測定することで行う。その他の測定条件の詳細は、上記の測定方法と同様である。なお、紫外線照射は、照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2で、紫外線照射装置としてリンテック株式会社製のRAD-2000m/12を用いて行う。なお、以下で説明する各剥離力の測定方法においても、紫外線照射の条件は同様である。
 また、第2の粘着剤層17をエネルギー線硬化型粘着剤から形成することで、エネルギー線照射後の第2の粘着剤層17の剥離力を、エネルギー線照射後の第1の粘着剤層12の剥離力より低くしてもよい。
 この場合、通常、第1の粘着剤層12は非エネルギー線硬化型粘着剤から形成される。
 このような構成においては、カバーフィルム15は、エネルギー線を照射することで、第1のフィルム基材11から剥離することが容易になる。なお、第2の粘着剤層17の剥離力は、エネルギー線照射前においては、第1の粘着剤層12の剥離力より高くてもよいし、低くてもよいし、同じであってもよいが、高いことが好ましい。
 上記のように第1の粘着剤層12が非エネルギー線硬化型粘着剤、第2の粘着剤層17がエネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、第1の粘着剤層12の剥離力は、0.1~1.0N/25mmが好ましく、0.2~0.9N/25mmがより好ましい。なお、第1の粘着剤層12の剥離力は、エネルギー線照射前及び照射後のいずれにおいても同様である。一方、エネルギー線照射後の第2の粘着剤層17の剥離力は、0.01~0.1N/25mmが好ましく、0.02~0.09N/25mmがより好ましい。これらの剥離力の測定は、表面保護フィルムをシリコンウエハに貼付し、20分間静置した後、紫外線を照射し、その後、上記で詳細に説明した第1及び第2の粘着剤層のいずれもが、非エネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合と同様に測定される。その他の測定条件の詳細も、上記の測定方法と同様である。
 一方で、エネルギー線照射前の第2の粘着剤層17の剥離力は、例えば、1~20N/25mmが好ましく、4~16N/25mmがより好ましい。この剥離力の測定は、カバーフィルム15を剥離する際に第1の粘着剤層12と被着体の間で界面剥離が生じないように、接着剤を用いて表面保護フィルム10を被着体に接着することを除いて上記で詳細に説明した方法と同様に行う。
 また、上記したように、第1及び第2の粘着剤層12、17のいずれもが、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されてもよいが、その場合には、エネルギー線照射前の第1及び第2の粘着剤層12の剥離力は、いずれも1~20N/25mmが好ましく、4~16N/25mmがより好ましい。
 一方で、エネルギー線照射後においては、第1の粘着剤層の剥離力が0.1~1.0N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.01~0.1N/25mmであること好ましく、第1の粘着剤層の剥離力が0.2~0.9N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.02~0.09N/25mmであることがより好ましい。ただし、エネルギー線照射後においては、第1の粘着剤層12の剥離力は、第2の粘着剤層17の剥離力よりも高くなる。
 この場合、エネルギー線照射前の第1及び第2の粘着剤層の剥離力の測定方法は、上記で詳細に説明した第1及び第2の粘着剤層のいずれもが、非エネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合と同様に測定される。一方で、エネルギー線照射後の剥離力は、表面保護フィルムをシリコンウエハに貼付し、20分間静置した後、紫外線を照射し、その後、上記と同様に測定することで得られるものである。
 エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合性不飽和基を有する成分が含有されるエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなるものである。エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、特に限定されないが、例えばX型のものが使用される。X型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の主ポリマー(例えば、アクリル系重合体)自体に(例えば、主ポリマーの側鎖に)光重合性不飽和基が導入されたものである。
 また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、Y型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。Y型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、主ポリマー(例えば、アクリル系重合体)とは別に、光重合性不飽和基を有するエネルギー線重合性化合物が配合されるものである。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、X型とY型を併用したものであってもよい。すなわち、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線重合性化合物が配合され、かつ、主ポリマーの少なくとも一部に光重合性不飽和基が導入されたものであってもよい。
 一方で、非エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合性不飽和基を有する成分が含有されない、通常の粘着剤からなるものである。
 第1の粘着剤層12の厚みは、通常3~50μmであるが、好ましくは5~30μmである。また、第2の粘着剤層17の厚みは、通常3~50μmであるが、好ましくは5~30μmである。
 第1及び第2の粘着剤層12、17の厚みを上記の範囲内とすることで各粘着剤層の剥離力を所望の値に調整しやすくなる。さらに、第1の粘着剤層12の厚みを上記の下限値以上とすることで、中空部18の高さを高くしやすくなり、被保護部材の保護対象となる部分を中空部18に配置しやすくなる。また、第1及び第2の粘着剤層12、17の厚みを上限値以下とすることで、表面保護フィルム10の厚みが必要以上に大きくなることが防止される。
 また、表面保護フィルム10の第1の粘着剤層12の表面には、剥離シート(図示せず)が貼付されて、剥離シートにより保護されていてもよい。剥離シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂フィルムや紙基材の片面が、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤等の剥離剤で剥離処理されたもの等が使用できるが、これらには限定されない。なお、表面保護フィルム10は、表面保護フィルム10よりも十分に大きいサイズの1枚の剥離シートの上に複数個設けられてもよい。
 また、表面保護フィルム10は、小型化された電子部材や光学部材の保護フィルムとして適切に使用できるようにするために、小サイズのものが好ましい。具体的には、表面保護フィルム10のフィルム面積は、好ましくは20cm2以下である。一方で、フィルム面積の下限は、特に限定されないが、その実用性、加工性の観点から、0.05cm2以上であることが好ましい。また、フィルム面積は、0.1~10cm2であることがより好ましく、10~80mm2であることがさらに好ましい。
 なお、フィルム面積は、カバーフィルム15の面積を意味するが、例えばカバーフィルムの一部に凹凸がある場合には、平面視したときのカバーフィルムの見かけの面積である。
 以上のように、第1の実施形態においては、カバーフィルム15が中空部18を覆うように設けられることで、表面保護フィルム10が第1の粘着剤層12を介して被保護部材に貼付されると、環状保護フィルム13の内側部分は、密閉された空間とすることが可能である。そのため、被保護部材表面の第1の粘着剤層12が接着された部分、及びその内側部分は、表面保護フィルム10によって保護され、埃が付着したり、外部に接触して傷が付いたりすることが防止される。そして、環状保護フィルム13の内側部分の空間(中空部18)は、第1のフィルム基材11によりある程度の高さを有するので、突出した部材等であっても、適切に保護することが可能になる。
 また、中空部18に対応した位置に配置される被保護部材は、第1の粘着剤層12に接触することなく、表面保護フィルム10によって保護される。そのため、粘着剤に接触すると不具合や性能低下が生じるおそれがあるレンズ等の精密部品を中空部18に対応した位置に配置することで、被保護部材をより適切に保護することが可能になる。また、表面保護フィルム10は、2層の基材(すなわち、第1及び第2のフィルム基材11、16)により、ある程度の厚みがあり、剛性が確保されるので、表面保護フィルム10の貼付作業が容易となる。
 さらに、本実施形態では、カバーフィルム15は、環状保護フィルム13(第1のフィルム基材11)に剥離可能に接着されている。そのため、カバーフィルム15は、表面保護フィルム10が第1の粘着剤層12を介して被保護部材に貼付された後、環状保護フィルム13(第1のフィルム基材11)から剥離されることが可能である。すなわち、本実施形態では、カバーフィルム15を取り除く一方で、環状保護フィルム13を被保護部材の上に残すことが可能になる。したがって、カバーフィルム15を剥離した後でも、環状保護フィルム13によって、引き続き被保護部材の一部を保護することが可能になる。
 例えば、被保護部材が光学部材である場合には、外部から光学部材に入射される光線により、光学部材を検査することがあるが、そのような場合には、カバーフィルム15があると、カバーフィルム15によって光線の一部が屈折、反射、吸収等されることになり、検査が阻害されることがある。
 本実施形態では、カバーフィルム15を環状保護フィルム13から剥離した状態で、検査を行うことで、カバーフィルム15によって光学部材の検査が阻害されることが防止される。一方で、環状保護フィルム13は、光学部材上に残されるので、環状保護フィルム13によって光学部材の一部が保護され続けることになる。
 ただし、本実施形態では、カバーフィルム15が光透過性を有する場合には、カバーフィルム15を剥離することなく、カバーフィルム15を介して光学部材に入射された光線により、光学部材を検査してもよい。
 さらには、高い精度が求められる検査の場合に、カバーフィルム15を剥離して検査を行い、簡単な検査の場合には、カバーフィルム15を剥離せずに検査を行うなど、検査の内容に応じて、カバーフィルム15の剥離の有無を決めてもよい。
 なお、図1、2においては、第2の粘着剤層17は、第2のフィルム基材16の一方の面16Aの全面に設けられるが、第2のフィルム基材16の一方の面16Aの一部に設けられてもよい。例えば、第2の粘着剤層17は、図3に示すように、第1のフィルム基材11の形状に対応した環状形状を有していてもよい。カバーフィルム15は、このような形状を有することで、中空部18に対応した位置に粘着剤層が配置されなくなる。そのため、中空部18に対応した位置に配置される被保護部材の各種部品が、粘着剤により汚染されにくくなる。
 さらに、第2の粘着剤層17がエネルギー線硬化性粘着剤である場合には、中空部18に対応した位置の第2の粘着剤層17の全面にエネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させておいてもよい。このような構成によれば、中空部18に対応した位置に配置される被保護部材の各種部品が、粘着剤により汚染されにくくなる。
 さらに、カバーフィルム15は、第2の粘着剤層17の代わりに、擬似接着剤層を設けてもよい。すなわち、カバーフィルム15は、擬似接着剤層によって、第1のフィルム基材11に接着され、第1のフィルム基材11と擬似接着剤層の間が擬似接着性を有してもよい。ここで、擬似接着性とは、第1のフィルム基材11と擬似接着剤層の界面で剥離が容易であり、剥離された後では、剥離された層間で容易に再接着ができない性質をいう。擬似接着剤層は、例えば、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂で形成される。第2の粘着剤層17の代わりに、擬似接着剤層が設けられる場合も、カバーフィルム15(第2のフィルム基材16と擬似接着剤層の積層体)は、第1のフィルム基材11から容易に剥離することが可能となる。その他の構成は、第2の粘着剤層17である場合と同様であるので、その説明は省略する。
 第1の実施形態の表面保護フィルムは、例えば、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートを2枚用意して、一方の粘着シートを抜き加工をして、環状保護フィルム13とし、その環状保護フィルム13の上に、カバーフィルムとしての他方の粘着シートを積層することで製造することが可能である。
 なお、一方の粘着シートを抜き加工する際は、内側輪郭のみ(すなわち、中空部のみ)を形成するとともに、他方の粘着シートを積層した後で、2枚の粘着シートをさらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。
 また、以上の工程では、一方の粘着シートには、粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。そして、その剥離シートは、そのまま表面保護フィルムを保護するための剥離シートとして使用してもよい。
 なお、第2の粘着剤層の代わりに擬似接着剤層が設けられる場合も同様に、抜き加工をした粘着シートの上に、フィルム基材と擬似接着剤層からなるシートを積層(例えば、熱圧着)することで、表面保護フィルムを製造することが可能である。
(第2の実施形態)
 図4は、本発明の第2の実施形態に係る表面保護フィルムを示す。第1の実施形態においてカバーフィルム15は、第2のフィルム基材16と、第2の粘着剤層17(又は擬似接着剤層)によって構成されたが、本実施形態では、第2の粘着剤層17(及び擬似接着剤層)が省略され、カバーフィルム15は第2のフィルム基材16からなる。そして、第2のフィルム基材16(カバーフィルム15)は、第1のフィルム基材11と一体的になるように接着されている。
 具体的には、第1及び第2のフィルム基材11、16は、いずれも熱可塑性樹脂で構成され、熱圧着によって融着されてもよい。或いは、第2のフィルム基材16は、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の各種の接着剤によって第1のフィルム基材11の他方の面11Bに接着されてもよい。
 なお、一体的になるように接着されるとは、第1のフィルム基材11と、カバーフィルム15を人手により分離することが困難で、被保護部材に貼付された環状保護フィルム13からカバーフィルム15を人手により剥離しようとしても、第1のフィルム基材11とカバーフィルム15の間の界面が分離せず、カバーフィルム15が剥離できないことをいう。
 すなわち、第2の実施形態における表面保護フィルム10は、環状保護フィルム13とカバーフィルム15を別々に剥離することができず、これらを一体にして被保護部材から剥離するものである。第2の実施形態におけるその他の構成は、第1の実施形態と同様であるので省略する。
 第2の実施形態でも、第1の実施形態と同様に、被保護部材の環状保護フィルム13が貼付された部分、及びその内側部分は、表面保護フィルム10によって保護され、埃が付着したり、外部に接触して傷が付いたりすることが防止される。さらに、中空部18の上方には、粘着剤層が設けられないため、中空部18に対応した位置に配置された被保護部材に粘着剤が接触して生じる不具合が生じにくくなる。
 また、本実施形態の表面保護フィルム10は、環状保護フィルム13とカバーフィルム15が一体となり、比較的厚みを有し剛性を確保しやすくなるので、貼付および剥離時の作業性が向上しやすくなる。
 なお、本実施形態の表面保護フィルム10は、環状保護フィルム13を被保護部材上に残してカバーフィルム15のみを剥離することができない。そのため、光学部材を表面保護フィルム10で保護しつつ、光線を光学部材に入射させて検査を行う場合には、カバーフィルム15を光透過性とする必要がある。
 第2の実施形態の表面保護フィルムは、例えば、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートを抜き加工をして、環状保護フィルム13とし、その環状保護フィルム13の上に、カバーフィルムとしての樹脂フィルムを熱圧着することで製造することが可能である。また、熱圧着の代わりに接着剤を用いて環状保護フィルム13の上に、樹脂フィルムを接着してもよい。
 第2の実施形態においても第1の実施形態と同様に、粘着シートを抜き加工する際、内側輪郭のみ(すなわち、中空部のみ)を形成するとともに、カバーフィルムを接着した後で、さらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。また、第1の実施形態と同様に、粘着シートは粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。
[光学部材又は電子部材]
 本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、1又は2以上のレンズとCCD、CMOS等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール(例えば、カメラモジュール);複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット;LED等の発光素子を有する発光素子ユニット;バイブレーター等のモーターユニット;通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。
 なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、または光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
 また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。
[表面保護フィルムの使用方法]
 表面保護フィルム10は、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルム10が貼付された光学部材又は電子部材(以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう)は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、表面保護フィルム10は、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。
 表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、組み立て、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、60~200℃程度、好ましくは70~150℃程度である。なお、加熱は、例えば、光学部材又は電子部材(表面保護フィルム付き部材)を他の部材に取り付けるための熱硬化性接着剤を硬化するために行われる。
 また、被保護部材が光学部材である場合、検査工程は、光学部材に入射される光線を用いて検査を行うことが好ましい。具体的には、光学部材にレーザーを照射したり、光学部材の撮像センサにより撮像を行ったりすることで、光学部材の検査を行うことが好ましい。
 また、表面保護フィルム10は、被保護部材を保護する必要がなくなると、被保護部材から剥離されて取り除かれるものである。なお、表面保護フィルム10は、第2の実施形態のように、カバーフィルム15と、第1のフィルム基材11が一体的に形成される場合には、カバーフィルム15及び環状保護フィルム13は一体的に被保護部材から剥離されて取り除かれる。
 一方で、第1の実施形態のように、カバーフィルム15が第1のフィルム基材11から剥離可能な場合には、カバーフィルム15と環状保護フィルム13は同時に取り除かれてもよいが、別々に取り除かれることが好ましい。
 例えば、光学部材に入射される外部からの光線により、光学部材の検査を行う場合には、カバーフィルム15を第1のフィルム基材11から剥離して取り除いた後で、検査を行うことが好ましい。このような構成によれば、検査前の各工程おいては、カバーフィルム15及び環状保護フィルム13により、光学部材を適切に保護することが可能になる。一方で、検査工程においては、カバーフィルム15により検査を阻害することなく、かつ検査中においても環状保護フィルム13により光学部材の一部を保護することが可能になる。
 なお、検査工程の前に行う工程としては、光学部材を他の部材に取り付ける取付工程が挙げられる。取付工程は、比較的埃等が発生しやすく、光学部材に埃等が付着しやすいが、カバーフィルム15及び環状保護フィルム13により適切に保護されるので、埃の付着等が防止されやすくなる。
 表面保護フィルム10の被保護部材への貼付、並びにカバーフィルム15、環状保護フィルム13及び表面保護フィルム10の剥離は、通常手作業で行うものである。これらの作業は、指で表面保護フィルムやカバーフィルム等を直接把持して行ってもよいし、ピンセット等の道具で把持して行ってもよい。
 また、第1及び第2の粘着剤層12、17が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、カバーフィルム15、環状保護フィルム13又は表面保護フィルム10の剥離前に、光エネルギー線を表面保護フィルム10に適宜照射すればよい。
 表面保護フィルム10は、撮像モジュール等の光学部材の受光部を保護するために使用されることが好ましく、具体的には、受光部が中空部18に対応した位置に配置されるように、表面保護フィルム10が、光学部材の表面に貼付されることが好ましい。これにより、受光部が第1の粘着剤層12に接着することなく保護されるので、受光部に糊残り等が生じにくくなる。また、受光部が突出するような場合でも、受光部を適切に保護することが可能になる。なお、受光部とは、光学部材の内部(例えば、撮像センサ)に光を導くために、光学部材の表面に設けられた光を受光する部分であり、後述する図5の構成ではレンズ表面が受光部となる。
 また、表面保護フィルム10は、レンズと、そのレンズを保持するレンズバレルを有する光学部材に適用する場合に特に好適である。以下、第1の実施形態の表面保護フィルム10がレンズとレンズバレルを有する撮像モジュールに適用される例を、図5を用いて説明する。なお、以下の説明では、表面保護フィルムが撮像モジュールに貼付される際の例を説明するが、他の光学部材に適用される場合も同様である。
 図5は、第1の実施形態の表面保護フィルム10が撮像モジュールに貼付されて、撮像モジュール表面を保護するときの様子を示す模式図である。
 図5に示す撮像モジュール20は、1以上のレンズ21と、レンズ21を介して光を受光する撮像センサ(図示せず)と、レンズ21を内部に保持するレンズバレル22とを備える。レンズバレル22の表面、及び、レンズ21の表面は、撮像モジュール20の一面20Aに露出するように配置される。
 表面保護フィルム10は、第1の粘着剤層12を介して撮像モジュール20の一面に貼付されるものであり、具体的には、第1の粘着剤層12は、レンズバレル22の表面に接着される。第1の粘着剤層12がレンズバレル22上に接着されることで、レンズ21の表面は、中空部18に対応した位置に配置される。そのため、レンズ21は、第1の粘着剤層12やカバーフィルム15に直接接触することなく、表面保護フィルム10によって保護されることが可能になる。一方で、レンズバレル22は、その上に積層された、第1の粘着剤層12及び第1のフィルム基材11(環状保護フィルム13)によって保護される。
 このようなレンズ21と、レンズバレル22を有する撮像モジュール20(光学部材)は、上記したように、外部からレンズ21を介して光学部材に入射された光線により、撮像センサ等の機能を検査することがあるが、その際には、カバーフィルム15が、環状保護フィルム13から剥離されて、検査が行われることが好ましい。それにより、検査をカバーフィルム15に阻害されることなく行うことが可能であるためである。また、その検査中には、レンズバレル22上には環状保護フィルム13が貼付されるので、レンズバレル22表面に傷等が付くことが防止される。
 一方で、検査工程の前には、撮像モジュール(光学部材)を他の部材に取り付ける工程(取付工程)等を行うが、その取り付け工程等においては、レンズバレル22のみならずレンズ21の表面も表面保護フィルム10によって保護されることになる。したがって、検査工程前の取付工程等においては、レンズ表面に埃等が付着しやすくなるが、そのような埃等の付着から撮像モジュールを適切に保護することが可能になる。
 なお、以上の説明では、第1の実施形態の表面保護フィルムにより、レンズとレンズバレルを有する光学部材を保護する構成を説明したが、第2の実施形態の表面保護フィルムによって保護する場合も同様である。ただし、第2の実施形態では、カバーフィルム15を環状保護フィルム13から剥離することができないため、光線による検査は、カバーフィルム15を通った光線を用いて行うか、または、表面保護フィルム10全体を光学部材から剥離して行う必要がある。
 10 表面保護フィルム
 11 第1のフィルム基材
 12 第1の粘着剤層
 13 環状保護フィルム
 15 カバーフィルム
 16 第2のフィルム基材
 17 第2の粘着剤層
 18 中空部
 20 撮像モジュール(光学部材)
 21 レンズ
 22 レンズバレル

Claims (13)

  1.  光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
     平面環状の第1のフィルム基材と、前記第1のフィルム基材の一方の面側に設けられる第1の粘着剤層と、前記第1のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備える表面保護フィルム。
  2.  前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に対して剥離可能に接着される請求項1に記載の表面保護フィルム。
  3.  前記カバーフィルムが、第2のフィルム基材と、前記第2のフィルム基材の一方の面側に設けられる第2の粘着剤層とを備えるとともに、前記第2の粘着剤層を介して前記第1のフィルム基材に接着される請求項1又は2に記載の表面保護フィルム。
  4.  前記第2の粘着剤層の剥離力が、前記第1の粘着剤層の剥離力よりも低くなる請求項3に記載の表面保護フィルム。
  5.  前記第1の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
     エネルギー線照射前の前記第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項4に記載の表面保護フィルム。
  6.  前記第2の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
     エネルギー線照射後の第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項4に記載の表面保護フィルム。
  7.  前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に一体的に形成される請求項1に記載の表面保護フィルム。
  8.  前記カバーフィルムが、光透過性を有する請求項1~7のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
  9.  撮像モジュールに貼付し、撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、請求項1~8のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
  10.  光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される請求項1~9のいずれか1項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
  11.  前記部材が、レンズと、前記レンズを内部に保持するレンズバレルを備える光学部材であり、
     前記第1の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される請求項10に記載の表面保護フィルム付き部材。
  12.  請求項1~9のいずれか1項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する表面保護方法。
  13.  前記光学部材の表面に貼付された前記表面保護フィルムの前記カバーフィルムを、前記第1のフィルム基材から剥離し、その後、前記光学部材に入射された光線により前記光学部材を検査する請求項12に記載の表面保護方法。
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