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WO2016039277A1 - 組成物及び解体方法 - Google Patents

組成物及び解体方法 Download PDF

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Publication number
WO2016039277A1
WO2016039277A1 PCT/JP2015/075264 JP2015075264W WO2016039277A1 WO 2016039277 A1 WO2016039277 A1 WO 2016039277A1 JP 2015075264 W JP2015075264 W JP 2015075264W WO 2016039277 A1 WO2016039277 A1 WO 2016039277A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
meth
acrylate
mass
composition according
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/075264
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
泰則 石田
啓之 栗村
佑基 比舎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2016547422A priority Critical patent/JP6667442B2/ja
Publication of WO2016039277A1 publication Critical patent/WO2016039277A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers

Definitions

  • the present invention relates to a composition.
  • the present invention relates to, for example, a (meth) acrylic resin composition.
  • the present invention also relates to an adhesive, a coating agent, and an easily disintegratable composition.
  • the present invention relates to a method for disassembling a complex.
  • photocurable resin compositions such as ultraviolet curable and visible light curable have been used in the production of various electronic components, optical components and optical devices.
  • various forms such as adhesion, potting, coating, sealing and molding.
  • (meth) acrylic, epoxy, oxetane, polyvinyl, polyene / polythiol, and the like are known.
  • (meth) acrylic type is most frequently used, and urethane (meth) acrylate type, epoxy (meth) acrylate type, polyester (meth) acrylate type, and the like are used depending on applications.
  • polyene / polythiol systems are used together with (meth) acrylic systems such as urethane (meth) acrylate systems as long as they are used for joining optical components and optical devices.
  • heat resistance during production can be mentioned as a particularly required item.
  • vapor deposition at a high temperature exceeding 200 ° C. or baking at a high temperature may be performed.
  • optical components such as image sensors can be surface-mounted on a circuit board, and in this case, they are passed through high-temperature solder reflow.
  • the temperature conditions for solder reflow have become stricter.
  • the location where the photocurable resin composition is used is sufficiently resistant to high-temperature heat treatment in order to improve the quality of optical components and optical devices, or to increase productivity and production yield. Is done. For example, it is necessary that peeling, foaming, cracking, discoloration, and the like do not occur during high temperature heat treatment.
  • the outgas generated during the high-temperature heat treatment may cause local contamination of components and devices, or the characteristics of components and devices may be deteriorated due to outgas generated during manufacturing and use after manufacturing. is there.
  • the problem of characteristic deterioration due to outgassing has become prominent.
  • Patent Document 1 does not find any knowledge about the component (C) according to the present invention described later, and the mass of (A) / (C) regarding the component (A) and component (C) of the present invention described later. There is no description or suggestion that the ratio should be (3-8) / 1.
  • a polyimide-based adhesive having excellent peel adhesive strength is disclosed as a heat-resistant adhesive, but since it is heat-cured, it takes time to cure and is inferior in productivity (see Patent Document 2).
  • the main chain skeleton is at least one selected from the group consisting of polybutadiene, polyisoprene, and hydrogenated products thereof, and at least one (meth) acryloyl group at the terminal or side chain of the main chain skeleton.
  • An energy ray-curable resin composition containing a (meth) acrylate, a photopolymerization initiator, and an antioxidant is disclosed, but no heat resistance is described (see Patent Document 4).
  • Patent Document 4 does not describe the component (B) of the present invention described later.
  • an adhesive composition containing a polyfunctional (meth) acrylate, a monofunctional (meth) acrylate, and a photopolymerization initiator, and a glass transition temperature of a cured product obtained from the adhesive composition is ⁇ 50 ° C.
  • an adhesive composition characterized by a temperature of ⁇ 40 ° C. is disclosed, there is no description about increasing the glass transition temperature of the cured product and obtaining sufficient heat resistance (see Patent Document 5).
  • Patent Document 5 neither describes nor suggests that the mass ratio of (A) / (C) should be (3 to 8) / 1 with respect to the components (A) and (C) of the present invention described later. .
  • the polyfunctional (meth) acrylate contains a photopolymerization initiator having a heating mass reduction rate of 15% by mass or less when the temperature is increased from 30 ° C. to 250 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min in a nitrogen stream.
  • a (meth) acrylic resin composition, and a (meth) acrylic resin composition in which the glass transition temperature of a cured product obtained from the composition is 250 ° C. or higher is disclosed.
  • B) component (refer patent document 6).
  • the present invention finds a design that can withstand the expansion and contraction of the adherend in a high temperature reliability test, for example.
  • Patent Document 7 does not suggest mixing all of the component (A), the component (B) and the component (C), or the mixing ratio of the component (A) and the component (C) of the present invention.
  • the substrates are bonded together using an adhesive composition containing one or more (meth) acrylates having one or more (meth) acryloyl groups, and the adhesive composition is cured.
  • a method for disassembling an adhesive body comprising a step of irradiating an excimer light having a central wavelength of 1 to 300 nm to an adhesive body formed by the process, wherein at least one base material is transparent to the excimer light is disclosed.
  • Patent Document 8 there is no suggestion about blending all of the (A) component, the (B) component, and the (C) component, or the blending ratio of the (A) component and the (C) component of the present invention.
  • the present invention is capable of peeling without using excimer light having high energy for the peeling method.
  • JP 2006-342222 A Japanese Patent No. 3014526 Japanese Patent No. 3934701 International Publication No. 2006/129678 Pamphlet International Publication No. 2008/018252 Pamphlet International Publication No. 2011/049138 Pamphlet JP 2010-248353 A International Publication No. 2011/158654 Pamphlet
  • the present invention has been completed as a result of various studies to solve the problem of improving heat resistance and outgassing properties, for example.
  • the present invention is a composition containing the following (A) to (D), wherein the mass ratio of (A) / (C) is (3 to 8) / 1.
  • (B) is (B1) a phenoxy (poly) alkylene oxide (meth) acrylate having an alkylene oxide chain.
  • (B) is (B2) an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms.
  • composition according to the present invention (A) 45 to 75 parts by mass, (B) 10 to 50 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C), C) 1 to 20 parts by mass is contained.
  • the amount of the (D) radical photopolymerization initiator used is 0.01 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). 5 parts by mass.
  • the photoradical polymerization initiator is 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl)- Benzyl] -phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1,2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) ) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide Oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy-pheny - acetate tic acid 2- [2-hydroxy - ethoxy] - at least one selected from
  • composition according to the present invention when the photo radical polymerization initiator is heated from 30 ° C. to 250 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min in a nitrogen stream, The mass reduction rate is 15% by mass or less.
  • composition according to the present invention when the photo radical polymerization initiator is heated from 30 ° C. to 250 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min in a nitrogen stream,
  • the mass reduction rate is 50% by mass or more.
  • composition according to the present invention it further contains a polymerization inhibitor.
  • an infrared absorber is further contained.
  • the present invention is an adhesive comprising the composition according to the present invention.
  • the present invention is a coating comprising the composition according to the present invention.
  • the present invention is an easily disassembleable composition comprising the composition according to the present invention.
  • the present invention is a composite formed by bonding substrates or covering substrates using the composition according to the present invention.
  • the present invention is a method for producing a composite comprising bonding substrates to each other or coating the substrates using the composition according to the present invention.
  • the method for producing a composite according to the present invention includes irradiating the composition according to the present invention with visible light or ultraviolet rays to bond the substrates together or coat the substrates.
  • Another aspect of the present invention is a method for disassembling an adhesive body, including bonding the substrates together using the composition according to the present invention, adhering them, and then peeling the obtained adhesive body.
  • the method for disassembling an adhesive body according to the present invention includes peeling the adhesive body obtained by applying an external force.
  • the method for disassembling an adhesive body according to the present invention includes peeling the adhesive body obtained by irradiating visible light or ultraviolet light.
  • the method for disassembling the covering according to the present invention includes coating the substrate using the composition according to the present invention, and then peeling the obtained covering.
  • the method for disassembling a covering according to the present invention includes peeling the composition from the obtained covering by applying an external force.
  • the method for disassembling a covering according to the present invention includes peeling the composition from the obtained covering by irradiating visible light or ultraviolet rays.
  • a cured product having excellent heat resistance and low outgassing properties can be obtained by the composition of the present invention.
  • the component (A) is one or more polyfunctional (meth) acrylates selected from the group consisting of diene (meth) acrylates, polyester urethane (meth) acrylates and polyether urethane (meth) acrylates. is there.
  • a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer having two or more (meth) acroylated oligomers / polymer terminals or side chains may be mentioned.
  • the polyfunctional (meth) acrylate refers to a compound having two or more (meth) acryloyl groups.
  • Diene (meth) acrylate refers to (meth) acrylate having a diene skeleton.
  • the diene (meth) acrylate include 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “TE-2000” and “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, and isoprene polymerization.
  • an esterified oligomer of a maleic anhydride adduct of the product and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate for example, “UC-203”, “UC-102” manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • diene-based (meth) acrylates a group consisting of 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate and an esterified oligomer of 2-hydroxyalkyl (meth) acrylate and a maleic anhydride adduct of isoprene polymer One or more of these are preferred.
  • Polyester urethane (meth) acrylate refers to (meth) acrylate having a polyester skeleton.
  • Examples of the polyester urethane (meth) acrylate include “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd., “KHP-11”, “KHP-17” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. Is mentioned.
  • Polyether urethane (meth) acrylate refers to (meth) acrylate having a polyether skeleton.
  • polyether urethane (meth) acrylate examples include “UV-3700B” and “UV-6100B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd.
  • a diene (meth) acrylate is preferable because of its great effect.
  • 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate those represented by the following general formula (1) are preferable.
  • esterified oligomer of the maleic anhydride adduct of isoprene polymer and 2-hydroxyalkyl (meth) acrylate those represented by the following general formula (2) are preferable.
  • the urethane (meth) acrylate is a reaction between a polyol compound (hereinafter represented by X), a polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y) and a hydroxy (meth) acrylate (hereinafter represented by Z) (for example, This refers to urethane (meth) acrylate having a urethane bond in the molecule, which is obtained by polycondensation reaction).
  • polyol compound (X) examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, poly At least a polyhydric alcohol such as trimethylolpropane, pent
  • a polydiene type polyol 1 or more types in the group which consists of a polydiene type polyol, a polyether polyol, and a polyester polyol are preferable, and a polydiene type polyol is more preferable.
  • polydiene-based polyols polybutadiene polyol is preferred.
  • polystyrene-terminated urethane (meth) acrylate for example, polybutadiene polyol can be used, and polyol compound (X) used for polyester-based urethane (meth) acrylate.
  • polybutadiene polyol can be used
  • polyol compound (X) used for polyester-based urethane (meth) acrylate can be, for example, a polyester polyol
  • the polyol compound (X) used in the polyether-based urethane (meth) acrylate can be, for example, a polyether polyol.
  • the polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited.
  • aromatic, aliphatic and alicyclic polyisocyanates can be used, among which tolylene diisocyanate (TDI) and diphenylmethane.
  • TDI tolylene diisocyanate
  • H-XDI hydrogenated xylylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • hydroxy (meth) acrylate (Z) examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and the like.
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylate 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acrylic Leuoxypropyl (meth) acrylate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolac Down-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Of these, hydroxyalkyl (meth) acrylate is preferred.
  • hydroxyalkyl (meth) acrylates one or more members selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate are preferable. Hydroxyethyl (meth) acrylate is more preferred.
  • the number average molecular weight of the component (A) is preferably 4000 to 60000, and more preferably 5000 to 40000.
  • the number average molecular weight is obtained by preparing a calibration curve with commercially available standard polystyrene using GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation) using tetrahydrofuran as a solvent under the following conditions. The measurement conditions used in the experimental examples are shown below. Flow rate: 1.0 ml / min Setting temperature: 40 ° C. Column configuration: “TSK guardcolumn MP ( ⁇ L)” manufactured by Tosoh Corp.
  • Amount of polyfunctional (meth) acrylate containing one or more of the group consisting of diene (meth) acrylate, polyester urethane (meth) acrylate and polyether urethane (meth) acrylate Is preferably 45 to 75 parts by mass, more preferably 50 to 70 parts by mass, in 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). If it is 45 mass parts or more, favorable heat resistance will be obtained, and if it is 75 mass parts or less, favorable curability will be obtained.
  • the component (B) is (B1) a phenoxy (poly) alkylene oxide (meth) acrylate having an alkylene oxide chain and / or (B2) an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms.
  • monofunctional (meth) acrylate is preferable.
  • Monofunctional (meth) acrylate refers to a compound having one (meth) acryloyl group.
  • a (meth) acrylate represented by the following general formula (3) is preferable. In the formula, n represents a positive integer.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and preferably a hydrogen atom.
  • R 2 represents an alkylene group, preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms, and most preferably an ethylene group having 2 carbon atoms.
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, still more preferably an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms, Most preferred is a nonyl group having 9 carbon atoms.
  • n is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 3, and most preferably 1. These (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more.
  • R 3 is preferably a saturated aliphatic hydrocarbon group.
  • (B1) (Meth) acrylates in which R 3 is a nonyl group include nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 8 mol modified) (meth) Examples include acrylate, nonylphenol (modified with 2.5 mol of propylene oxide) (meth) acrylate, and the like.
  • the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms is preferably a (meth) acrylate represented by the following general formula (4).
  • Formula (4) Z-O-R 4 Z represents a (meth) acryloyl group.
  • R 4 represents a linear or branched alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 10 to 16 carbon atoms, still more preferably an alkyl group having 11 to 14 carbon atoms, and an alkyl group having 12 carbon atoms. Most preferred.
  • These (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more.
  • R 4 is preferably a saturated aliphatic hydrocarbon group.
  • the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms includes octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) ) Acrylate, isodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) Linear or branched alkyl groups such as acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonade
  • (B) (B1) monofunctional (meth) containing phenoxy (poly) alkylene oxide (meth) acrylate having an alkylene oxide chain and / or (B2) alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms
  • the total amount of acrylate used is preferably 10 to 50 parts by mass, more preferably 20 to 45 parts by mass, out of 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). If it is 10 mass parts or more, favorable sclerosis
  • Component (C) is 1,3-adamantyl dimethanol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, 1 selected from the group consisting of pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • one or more selected from the group consisting of 1,3-adamantyl dimethanol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate are preferable, and pentaerythritol tri (
  • One or more selected from the group consisting of (meth) acrylates and pentaerythritol tetra (meth) acrylates are more preferable, and it is most preferable to use pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate in combination.
  • pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate are used in combination, the content ratio of pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate is pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol.
  • the total amount of component (C) used is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass, in 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). If it is 1 mass part or more, favorable peelability will be obtained, and if it is 20 mass parts or less, there is no possibility that heat resistance will fall.
  • the mass ratio of (A) / (C) is preferably (3 to 8) / 1, more preferably (4 to 7) / 1, and (5 to 6.8). / 1 is more preferable, and (5.5 to 6.5) / 1 is most preferable. If the mass ratio of (A) / (C) is 3/1 or more, it has heat resistance. If the mass ratio of (A) / (C) is 8/1 or less, it has releasability.
  • the photopolymerization initiator is a photoradical polymerization initiator.
  • the heating mass reduction rate is 15% by mass or less. In this respect, it is preferably 8% by mass or less, and most preferably 6% by mass or less.
  • the heating mass reduction rate is preferably 0.1% by mass or more, and more preferably 4% by mass or more from the viewpoint of economy.
  • the (D) photopolymerization initiator having a heating mass reduction rate of 15% by mass or less includes 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl.
  • ⁇ -2-Methyl-propan-1-one 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1,2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oxy-phenyl -Acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy-phenyl-acetyl Acid 2- [2-hydroxy - ethoxy]
  • 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1,2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) is preferred in terms of heat resistance and low outgassing properties.
  • bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide More preferably, one or more of the group consisting of 2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one Most preferred.
  • the heating mass reduction rate of the photopolymerization initiator by the heating is, for example, from 30 ° C. to 250 ° C. with a temperature increase rate of 10 ° C./min in a nitrogen stream using a thermal mass spectrometer. Can be expressed as a mass reduction rate (mass%) at 250 ° C. with respect to the mass of the photopolymerization initiator at 30 ° C.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). When it is 0.01 part by mass or more, sufficient curability is obtained, and when it is 5 parts by mass or less, low outgassing properties and heat resistance are excellent. In view of curability, low outgassing property, and heat resistance, 0.02 to 3 parts by mass is preferable, and 0.03 to 2 parts by mass is more preferable.
  • photopolymerization is initiated by heating at 250 ° C. relative to the mass of the photopolymerization initiator at 30 ° C.
  • the mass reduction rate of the agent is preferably 15% by mass or less. When it is 15% by mass or less, low outgas and heat resistance are excellent.
  • the amount of the (D) photopolymerization initiator having the mass reduction rate of 15% by mass or less is the total amount of (A) to (C) 100
  • the amount is preferably 0.02 to 3 parts by mass and more preferably 0.03 to 0.7 parts by mass with respect to the mass part.
  • the photopolymerization initiator when the photopolymerization initiator is heated from 30 ° C. to 250 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min in a nitrogen stream, heating at 250 ° C. with respect to the mass of the photopolymerization initiator at 30 ° C. Even when the mass reduction rate of the photopolymerization initiator exceeds 15% by mass, or even when it is 50% by mass or more, it can be applied to the composition according to the present invention.
  • the amount of the photopolymerization initiator (D) having a mass reduction rate of 50% by mass or more is preferably 0.01 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). More preferred is 0.8 to 2 parts by mass. Examples of the photopolymerization initiator exceeding 15% by mass include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and benzyl dimethyl ketal.
  • a polymerization inhibitor can be used to improve the storage stability.
  • Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone.
  • P-benzoquinone 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole and 2 , 6-ditertiary butyl-p-cresol and the like.
  • 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiarybutylphenol) is preferred. One or more of these may be used.
  • the amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). When it is 0.001 part by mass or more, storage stability is secured, and when it is 3 parts by mass or less, good adhesiveness is obtained, and it is not uncured.
  • an infrared absorber can be used for improving the peelability by irradiation with light having a wavelength of 750 nm to 2000 nm.
  • the infrared absorber a simple substance or a compound having strong absorption in the range of 750 to 2000 nm is usually used.
  • examples of such include inorganic pigments such as carbon black, graphite, copper chromite, and chromium oxide, and dyes such as polyphthalocyanine compounds, cyanine dyes, croconium dyes, and metal thiolate dyes. One or more of these may be used.
  • carbon black is preferable in terms of improving heat resistance.
  • carbon blacks acetylene black is preferable.
  • the amount of the infrared absorber used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C).
  • the amount of the infrared absorber used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C).
  • composition of the present invention includes various elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials, You may use 1 type (s) or 2 or more types, such as a plasticizer, a thickener, dye, a pigment, a flame retardant, a silane coupling agent, and surfactant.
  • elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials.
  • 1 type (s) or 2 or more types such as a plasticizer, a thickener, dye, a pigment, a flame retardant, a silane coupling agent, and surfactant.
  • the total mass ratio of (A) to (D) in the entire composition is 90% by mass or more from the viewpoint of remarkably exhibiting the effects of the present invention.
  • 95% by mass or more Preferably 98% by mass or more, still more preferably 99% by mass or more, for example 90 to 99.9% by mass. It can be.
  • the composition of the present invention can be used as an adhesive or a coating agent.
  • the composition of the present invention can be used as an easily disassembleable (meth) acrylic resin composition.
  • visible light or ultraviolet light may be irradiated at a wavelength of 365 nm in an energy amount range of 1 to 8000 mJ / cm 2. preferable.
  • the energy amount is 1 mJ / cm 2 or more, sufficient adhesiveness is obtained, and when it is 8000 mJ / cm 2 or less, productivity is excellent, decomposition products from the photopolymerization initiator are hardly generated, and outgassing is also generated. It is suppressed.
  • a range of 100 to 4000 mJ / cm 2 is more preferable in terms of productivity, adhesiveness, and low outgassing property.
  • transmits light is preferable for at least one base material.
  • a transparent substrate is more preferable.
  • the transparent substrate include inorganic substrates such as quartz, glass, quartz, and calcium fluoride, and organic substrates such as plastic.
  • one or more members selected from the group consisting of glass and quartz are preferable because they are versatile and provide a great effect.
  • the easily disassembleable (meth) acrylic resin composition of the present invention is photocurable, and the cured product can have excellent heat resistance.
  • the hardened body of the easily dismantleable (meth) acrylic resin composition of the present invention has a small amount of outgas even when exposed in a high temperature environment, and is used to bond and seal various optical components, optical devices, and electronic components. Suitable for stopping and coating.
  • the cured product of the easily disassembleable (meth) acrylic resin composition of the present invention can be used at a high temperature of preferably 200 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher, and most preferably 300 ° C. or higher.
  • cured material of the easily disassembleable (meth) acrylic-type resin composition of this invention becomes like this.
  • it is 500 degrees C or less, More preferably, it is 400 degrees C or less, Most preferably, it can be used at 350 degrees C or less.
  • it can peel by applying external force to the composite_body
  • it can peel by inserting a sheet
  • the material of the sheet or wire to be inserted is not particularly limited, but polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, diacetylcellulose, triacetylcellulose, acetylcellulose butyrate, poly Examples include vinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide, nylon, and acrylic resin. It is done.
  • covered the base material with the composition which concerns on this invention can be peeled by irradiating light with a wavelength of 750 to 2000 nm.
  • light having a wavelength of 750 nm to 2000 nm include semiconductor laser light of 750 to 880 nm, Nd—YAG laser light of 1060 nm, and the like.
  • it can peel by immersing the composite_body
  • a solution is 40 degreeC or more.
  • water can be suitably used as the solution.
  • the following compounds were selected as: (A-1) 1,2-polybutadiene oligomer (“TE-2000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., see the following formula (5) for the structure) (number average molecular weight 5300 in terms of polystyrene by GPC) (A-2) Isoprene oligomer (“UC-102” manufactured by Kuraray Co., Ltd.) (number average molecular weight of 17,000 in terms of polystyrene by GPC, esterified oligomer of maleic anhydride adduct of isoprene polymer and 2-hydroxyethyl methacrylate, formula (2) Y is ethylene group, R is methyl group) (Comparative A-3)
  • the following compounds were selected as the phenoxy (poly) alkylene oxide (meth) acrylate having an alkylene oxide chain as the component (B1).
  • B-1 Nonylphenol ethylene oxide modified acrylate (“M-111” manufactured by Toagosei Co., Ltd., in formula (3), R 1 is a hydrogen atom, R 2 is an ethylene group, R 3 is a nonyl group, and n is 1)
  • M-111 manufactured by Toagosei Co., Ltd., in formula (3), R 1 is a hydrogen atom, R 2 is an ethylene group, R 3 is a nonyl group, and n is 1)
  • the following compounds were selected as the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms as the component (B2).
  • B-2) Lauryl acrylate (“LA” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.)
  • Component (C) 1,3-adamantyl dimethanol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate,
  • C-1 Mixture of pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate (55-63 mass% / 37-45 mass% mixture) (“Aronix M-305” manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • C-2) 1,3-adamantyl dimethanol diacrylate (“Adamantate A-201” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
  • C-3) Isocyanuric acid ethylene oxide-modified di (meth) acrylate (“M-215” manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • component (D) 2-Dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one (“Irgacure 379” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) (Abbreviated as “I-379”)
  • D-2) 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “I-184”)
  • Acetylene black (“Denka Black” manufactured by Denki Kagaku Kogyo)
  • Heating mass reduction rate of photopolymerization initiator (“Heating mass reduction rate of photopolymerization initiator” in the table): 10 mg of photopolymerization initiator was subjected to simultaneous measurement of differential heat and thermal mass “TG-DTA2000SA” manufactured by Bruker AXS. The temperature was increased from 30 ° C. to 250 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min under a nitrogen stream, and the heating mass reduction rate of the photopolymerization initiator was measured.
  • Heated mass reduction rate of cured body (“Heating mass decreased rate of cured body” in the table): The prepared resin composition was sandwiched between PET films using a 5 ⁇ m thick shim plate as a spacer. The resin composition was cured from the upper surface with black light under the condition of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm, and then a cured product of the resin composition having a thickness of 5 ⁇ m was produced. 10 mg of the obtained cured product was allowed to stand at 300 ° C. for 10 minutes in a helium stream with a differential thermal and thermal mass simultaneous measurement device “TG-DTA2000SA” manufactured by Bruker AXS Co. It was measured. The rate of temperature increase until leaving at 300 ° C. for 10 minutes was 10 ° C./min.
  • Tensile shear adhesive strength (“Adhesive strength" in the table): Two sheets of the resin composition produced using blue plate glass (25 mm x 25 mm x thickness 0.5 mm) and the bonded part being 25 mm x 25 mm A blue plate glass was laminated and cured with a black light under the condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 (wavelength of 365 nm) (“integrated light amount” in the table) to prepare a tensile shear bond strength test piece. The produced test piece was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine in accordance with JIS K 6850.
  • Tensile shear adhesive strength after 250 ° C. heat resistance test (“Adhesive strength after 250 ° C. heat resistance test” in the table): Using blue plate glass (25 mm ⁇ 25 mm ⁇ thickness 0.5 mm), the bonding site is 25 mm ⁇ 25 mm, two blue plate glasses were bonded together with the prepared resin composition, and cured with a black light under the condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 (“integrated light amount” in the table) at a wavelength of 365 nm, A test piece was prepared by exposure in an oven heated to 250 ° C. for 10 minutes.
  • the produced test piece was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine in accordance with JIS K 6850.
  • Tensile shear adhesive strength after 300 ° C. heat resistance test (“Adhesive strength after 300 ° C. heat resistance test” in the table): Using blue plate glass (25 mm ⁇ 25 mm ⁇ thickness 0.5 mm), the bonding site is 25 mm ⁇ 25 mm, two blue plate glasses were bonded together with the prepared resin composition, and cured with a black light under the condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 (“integrated light amount” in the table) at a wavelength of 365 nm, A test piece was prepared by exposure in an oven heated to 300 ° C. for 10 minutes.
  • the produced test piece was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine in accordance with JIS K 6850.
  • Peeling and dismantling test (1) ((1) Sheet peeling" in the table) A test piece identical to the tensile shear bond strength evaluation was prepared, and the obtained test specimen was exposed to an oven heated to 300 ° C. for 10 minutes, and then a pet sheet was inserted between the obtained test specimens to release the specimen. Evaluated. When the blue plate glass peeled, it was evaluated as “peelable”, and when the blue plate glass did not peel, it was evaluated as “not peelable”. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Peeling and dismantling test (2) ("(2) Infrared irradiation peeling" in the table)
  • the same test piece as the evaluation of the tensile shear bond strength was prepared, and the obtained test specimen was exposed to an oven heated to 300 ° C. for 10 minutes, and then the infrared laser (applicable device: Using a fine device / laser micromachining system (MWL-WSO05T), irradiation was performed for 5 minutes at an illuminance of 25 W / cm 2 with a wavelength of 1100 nm, and the peelability was evaluated. When the blue plate glass peeled, it was evaluated as “peelable”, and when the blue plate glass did not peel, it was evaluated as “not peelable”. The evaluation results are shown in Table 1.
  • the resin composition of the present invention has an effect that heat resistance and adhesiveness are large.
  • the adhesiveness between the substrates bonded using the resin composition of the present invention provides an effect that the adhesiveness does not decrease even when used in an environment of 250 ° C. or higher. Even if the cured product of the resin composition of the present invention is exposed at 300 ° C., an effect that there is little outgas is obtained. On the other hand, the resin composition of the present invention also has practical peelability.
  • D When a compound having a large heating mass reduction rate is used as the photopolymerization initiator, the adhesive strength after the heat resistance test is small (Experimental Example 8, Experimental Example 14, Experimental Example 16). From the comparison between Experimental Example 2 and Experimental Example 5, when acetylene black is used, the heat resistance is improved.
  • the composition of the present invention is excellent in workability and productivity because, in the production of various electronic components, optical components and optical devices, strong adhesiveness can be easily expressed simply by irradiating with ultraviolet rays or visible rays.
  • the cured product of the composition of the present invention does not deteriorate the adhesiveness even at a high temperature of 250 ° C., and the amount of outgas is extremely small even at such a high temperature. Therefore, various electronic components, optical components and optical devices bonded using the composition of the present invention can be applied even when vapor deposition at a high temperature exceeding 200 ° C. or baking coating at a high temperature is applied. Is possible.
  • optical components such as image sensors are applied to surface mounting on a circuit board, and in that case, they are passed through high-temperature solder reflow.
  • the temperature conditions for solder reflow have become stricter.
  • the use location of the photocurable resin composition in order to improve the quality of optical components and optical devices, or in order to increase productivity and production yield, the use location of the photocurable resin composition must sufficiently withstand high-temperature heat treatment. Required.
  • Optical components and optical devices produced using the composition of the present invention are very useful in industry because they can sufficiently withstand the high-temperature heat treatment.

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Abstract

 耐熱性及び低アウトガス性に優れた組成物の提供。下記(A)~(D)を含有し、(A)/(C)の質量比が(3~8)/1である組成物。 (A)ジエン系(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート (B)(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレート及び/又は(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート (C)ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート (D)光ラジカル重合開始剤

Description

組成物及び解体方法
 本発明は、組成物に関するものである。本発明は、例えば、(メタ)アクリル系樹脂組成物に関するものである。又、本発明は接着剤、被覆剤、及び易解体性組成物に関するものである。更に、本発明は複合体の解体方法に関するものである。
 従来、種々の電子部品、光学部品や光学デバイスの製造において紫外線硬化性或いは可視光硬化性等の光硬化性樹脂組成物が使用されている。使用される形態としては、接着、ポッティング、コーティング、封止、成型等の種々の形態がある。使用される組成物としては(メタ)アクリル系、エポキシ系、オキセタン系、ポリビニル系、ポリエン/ポリチオール系等が知られている。特に(メタ)アクリル系が最も多用されており、用途に応じてウレタン(メタ)アクリレート系、エポキシ(メタ)アクリレート系、ポリエステル(メタ)アクリレート系等が使用されている。又、光学部品や光学デバイスの接合に限れば、ウレタン(メタ)アクリレート系等の(メタ)アクリル系とともにポリエン/ポリチオール系が使用されている。
 しかし、近年、光学部品や光学デバイスの高機能化が進むとともに、光硬化性樹脂組成物に求められる性能、品質も多種多様で、しかも高い水準となってきており、従来の光硬化性樹脂組成物では不十分となりつつある。そのため、種々の検討が行われているのが現状である。光硬化性樹脂組成物に求められる性能、品質として、例えば、用途に適した粘度、低臭気、低アウトガス、高透明性、高接着力、高耐熱性等が挙げられる。
 近年、特に必要とされるものとして生産時の耐熱性が挙げられる。例えば、光学部品、光学デバイスへの表面処理や部分的な塗装等において、200℃を超えるような高温での蒸着処理や、高温での焼付塗装が施される場合がある。又、ICや抵抗、インダクタ等の電子部品以外にイメージセンサ等の光学部品も回路基板への表面実装が適用されるようになっており、その場合は高温のハンダリフローに通される。近年、特にハンダの鉛フリー化に伴い、ハンダリフローの温度条件も厳しくなってきている。このような生産工程において、光学部品や光学デバイスの品質を高めるため、或いは、生産性や生産歩留まりを高めるために、光硬化性樹脂組成物の使用箇所が高温加熱処理に十分に耐えることが要求される。例えば、高温加熱処理で、剥がれ、発泡、クラック、変色等が生じないことが必要である。
 又、前記高温加熱処理時に発生するアウトガスにより、部品、デバイスの局所的な汚染が生じたり、製造された後の工程や使用時に発生するアウトガスにより、部品、デバイスの特性が低下したりすることがある。特に、近年の光学部品、光学デバイスの小型化、精密化に伴い、アウトガスによる特性低下の問題が顕著となってきている。
 このような現状に鑑み、ポリブタジエン化合物、脂環族基又は鎖状脂肪族基を有する単官能(メタ)アクリレート、水酸基及び/又は環状エーテル結合をもつ単官能(メタ)アクリレート及び単官能アクリルアミド化合物等から構成されている耐熱性、低アウトガス性を有する光硬化型のアクリル系接着剤が開示されているが、耐熱性、低アウトガス性共に十分とは言えない(特許文献1参照)。特許文献1には後述する本発明に係る(C)成分に関する知見を見出しておらず、又、後述する本発明の(A)成分及び(C)成分に関して、(A)/(C)の質量比を(3~8)/1とすべきことについて、記載も示唆もない。
 又、耐熱性接着剤として剥離接着強度に優れるポリイミド系接着剤が開示されているが加熱硬化であるため硬化に時間がかかり生産性に劣る(特許文献2参照)。
 更に、メタクリル酸、イソボルニル(メタ)アクリレート、末端に重合性不飽和二重結合を有する液状ゴムを有する2液主剤型の耐熱性を有するアクリル系接着剤が開示されているが、耐熱性、低アウトガス性共に十分とは言えない(特許文献3参照)。
 又、主鎖骨格が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びこれらの水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種であって、該主鎖骨格の末端又は側鎖に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有し、分子量が500~5000である(メタ)アクリレート、炭素数2~8の不飽和炭化水素基をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレート、水酸基含有(メタ)アクリレート、多官能(メタ)アクリレート、光重合開始剤、酸化防止剤、を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物が開示されているが、耐熱性について記載されていない(特許文献4参照)。又、特許文献4には、後述する本発明の(B)成分について記載はない。
 更に、多官能(メタ)アクリレート、単官能(メタ)アクリレート、及び光重合開始剤を含有する接着性組成物であって、該接着性組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が-50℃~40℃であることを特徴とする接着性組成物が開示されているが、硬化体のガラス転移温度を高くし、十分な耐熱性を得ることについて記載がない(特許文献5参照)。特許文献5は、後述する本発明の(A)成分及び(C)成分に関して、(A)/(C)の質量比を(3~8)/1とすべきことについて、記載も示唆もない。
 更に、多官能(メタ)アクリレート、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温したとき、加熱質量減少率が15質量%以下である光重合開始剤を含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物であり、該組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が250℃以上である(メタ)アクリル系樹脂組成物が開示されているが、後述する本発明の(B)成分について記載はない(特許文献6参照)。後述するように、本発明は、例えば、高温信頼性試験において被着体の膨張収縮に耐える設計を見出すものである。
 更に、(メタ)アクリレート100質量部と光重合開始剤25~100質量部を含有する(メタ)アクリル樹脂組成物が開示されているが、耐熱性に関しては記載されていない(特許文献7参照)。特許文献7は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分をすべて配合することや、本発明の(A)成分と(C)成分の配合比に関する示唆はない。
 更に、1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する1種又は2種以上の(メタ)アクリレートを含有してなる接着剤組成物を用いて基材同士を貼り合わせ、該接着剤組成物を硬化させることにより形成した接着体に対して、中心波長1~300nmのエキシマ光を照射する工程を含み、少なくとも一方の基材は該エキシマ光に対して透過性である接着体の解体方法が開示されているが、(A)成分、(B)成分及び(C)成分をすべて配合することや、本発明の(A)成分と(C)成分の配合比に関する示唆はない(特許文献8参照)。本発明は、剥離方法にエネルギーの強いエキシマ光を使用しなくても剥離できるものである。
特開2006-342222号公報 特許第3014526号公報 特許第3934701号公報 国際公開第2006/129678号パンフレット 国際公開第2008/018252号パンフレット 国際公開第2011/049138号パンフレット 特開2010-248353号公報 国際公開第2011/158654号パンフレット
 本発明は、例えば、耐熱性及びアウトガス性の向上という課題を解決するために色々検討した結果、完成するに至った。
 本発明は一側面において、下記(A)~(D)を含有し、(A)/(C)の質量比が(3~8)/1である組成物である。
(A)ジエン系(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレート
(B)(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレート及び/又は(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート
(C)1,3-アダマンチルジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレート
(D)光ラジカル重合開始剤
 本発明に係る組成物の一実施形態においては、(B)が、(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレートである。
 本発明に係る組成物の別の一実施形態においては、(B)が、(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートである。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、(A)~(C)の合計量100質量部中、(A)45~75質量部、(B)10~50質量部、(C)1~20質量部を含有する。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、(D)光ラジカル重合開始剤の使用量が、(A)~(C)の合計量100質量部に対して、0.01~5質量部である。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、(D)光ラジカル重合開始剤が、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]-フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルからなる群から選択される1種以上である。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、(D)光ラジカル重合開始剤が、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温した時に、加熱質量減少率が15質量%以下である。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、(D)光ラジカル重合開始剤が、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温した時に、加熱質量減少率が50質量%以上である。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、更に、重合禁止剤を含有する。
 本発明に係る組成物の更に別の一実施形態においては、更に、赤外線吸収剤を含有する。
 本発明は別の一側面において、本発明に係る組成物からなる接着剤である。
 本発明は更に別の一側面において、本発明に係る組成物からなる被覆剤である。
 本発明は更に別の一側面において、本発明に係る組成物からなる易解体性組成物である。
 本発明は更に別の一側面において、本発明に係る組成物を使用して基材同士を接着又は基材を被覆してなる複合体である。
 本発明は更に別の一側面において、本発明に係る組成物を使用して基材同士を接着又は基材を被覆することを含む複合体の製造方法である。
 本発明に係る複合体の製造方法は一実施形態において、本発明に係る組成物に可視光線又は紫外線を照射して基材同士を接着又は基材を被覆することを含む。
 本発明は更に別の一側面において、本発明に係る組成物を使用して基材同士を貼り合わせ、接着した後、得られた接着体を剥離することを含む接着体の解体方法である。
 本発明に係る接着体の解体方法は一実施形態において、外力を加えることにより得られた接着体を剥離することを含む。
 本発明に係る接着体の解体方法は一実施形態において、可視光線又は紫外線を照射することにより得られた接着体を剥離することを含む。
 本発明に係る被覆体の解体方法は一実施形態において、本発明に係る組成物を使用して基材を被覆した後、得られた被覆体を剥離することを含む。
 本発明に係る被覆体の解体方法は一実施形態において、外力を加えることにより、得られた被覆体から前記組成物を剥離することを含む。
 本発明に係る被覆体の解体方法は一実施形態において、可視光線又は紫外線を照射することにより、得られた被覆体から前記組成物を剥離することを含む。
 本発明の組成物によって、例えば、耐熱性及び低アウトガス性に優れた硬化物が得られる。
 (A)成分は、ジエン系(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレートである。(A)成分としては、例えば、オリゴマー/ポリマー末端又は側鎖に2個以上(メタ)アクロイル化された多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーが挙げられる。多官能(メタ)アクリレートとは、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物をいう。
 ジエン系(メタ)アクリレートとは、ジエン系骨格を有する(メタ)アクリレートをいう。ジエン系(メタ)アクリレートとしては、1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本曹達社製「TE-2000」、「TEA-1000」)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとのエステル化物オリゴマー(例えば、クラレ社製「UC-203」、「UC-102」等)等が挙げられる。ジエン系(メタ)アクリレートの中では、1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート、及び、イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と2-ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとのエステル化物オリゴマーからなる群のうちの1種以上が好ましい。
 ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリートとは、ポリエステル系骨格を有する(メタ)アクリレートをいう。ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリートとしては、例えば、日本合成社製「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業社製「KHP-11」、「KHP-17」等が挙げられる。ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリエーテル系骨格を有する(メタ)アクリレートをいう。
 ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートとしては、例えば、日本合成社製「UV-3700B」、「UV-6100B」等が挙げられる。(A)成分の中では、効果が大きい点で、ジエン系(メタ)アクリレートが好ましい。
 1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレートとしては、下記一般式(1)により表されるものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と2-ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとのエステル化物オリゴマーとしては、下記一般式(2)により表されるものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ここで、ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリオール化合物(以後、Xで表す)とポリイソシアネート化合物(以後、Yで表す)とヒドロキシ(メタ)アクリレート(以後、Zで表す)とを反応(例えば、重縮合反応)させることにより得られる、分子内にウレタン結合を有するウレタン(メタ)アクリレートをいう。
 ポリオール化合物(X)としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、1,4-ブタンジオール、ポリブチレングリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2,2-ブチルエチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも1種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリジエン系ポリオール、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールからなる群のうちの1種以上が好ましく、ポリジエン系ポリオールがより好ましい。ポリジエン系ポリオールの中では、ポリブタジエンポリオールが好ましい。
 ここで、1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレートに使用されるポリオール化合物(X)としては、例えばポリブタジエンポリオールとすることができ、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリートに使用されるポリオール化合物(X)としては、例えばポリエステルポリオールとすることができ、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートに使用されるポリオール化合物(X)としては、例えばポリエーテルポリオールとすることができる。
 ポリイソシアネート化合物(Y)としては、格別に限定される必要はないが、例えば、芳香族系、脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート(H-MDI)、ポリフェニルメタンポリイソシアネート(クルードMDI)、変性ジフェニルメタンジイソシアネート(変性MDI)、水添化キシリレンジイソシアネート(H-XDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMXDI)、テトラメチルキシリレンジイソシアネート(m-TMXDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ノルボルネンジイソシアネート(NBDI)、1,3-ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン(H6XDI)等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、トリレンジイソシアネート(TDI)、水添化キシリレンジイソシアネート(H-XDI)及びイソホロンジイソシアネート(IPDI)からなる群のうちの1種以上が好ましく、トリレンジイソシアネート(TDI)がより好ましい。
 ヒドロキシ(メタ)アクリレート(Z)としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェート、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましい。ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートの中では、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましく、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
 (A)成分の数平均分子量は、4000~60000が好ましく、5000~40000がより好ましい。数平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、GPCシステム(東ソー社製SC-8010)等を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求める。以下に実験例で使用した測定条件を示す。
流速:1.0ml/min
設定温度:40℃カラム構成:東ソー社製「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm1本、及び、東ソー社製「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」7.8mmID×30.0cm(理論段数16,000段)2本、計3本(全体として理論段数32,000段)
サンプル注入量:100μl(試料液濃度1mg/ml)
送液圧力:39kg/cm2
検出器:RI検出器
 (A)ジエン系(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種又は2種以上を含有する多官能(メタ)アクリレートの使用量の合計は、(A)~(C)の合計量100質量部中、45~75質量部が好ましく、50~70質量部がより好ましい。45質量部以上であれば、良好な耐熱性が得られ、75質量部以下であれば、良好な硬化性が得られる。
 (B)成分は、(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレート及び/又は(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートである。(B)成分としては、単官能(メタ)アクリレートが好ましい。単官能(メタ)アクリレートとは、1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物をいう。
(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレートとしては、下記一般式(3)の(メタ)アクリレートが好ましい。式中、nは正の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 R1は水素原子又はメチル基を表し、水素原子が好ましい。R2は、アルキレン基を表し、炭素数2~3のアルキレン基が好ましく、炭素数2のエチレン基が最も好ましい。R3は水素原子又はアルキル基を表し、水素原子又は炭素数1~20のアルキル基が好ましく、炭素数1~20のアルキル基がより好ましく、炭素数6~12のアルキル基が更により好ましく、炭素数9のノニル基が最も好ましい。nは1~15が好ましく、1~3がより好ましく、1が最も好ましい。これらの(メタ)アクリレートは1種又は2種以上を使用できる。R3は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
 (B1)R3がノニル基である(メタ)アクリレートとしては、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 (B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートとしては、下記一般式(4)の(メタ)アクリレートが好ましい。
式(4)
 Z-O-R4
 Zは(メタ)アクリロイル基を示す。R4は直鎖又は分岐の炭素数8~20のアルキル基を表し、炭素数10~16のアルキル基がより好ましく、炭素数11~14のアルキル基が更に好ましく、炭素数12のアルキル基が最も好ましい。これらの(メタ)アクリレートは1種又は2種以上を使用できる。R4は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
 (B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートとしては、オクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレート等の、直鎖又は分岐のアルキル基を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。
 (B)(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレート及び/又は(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを含有する単官能(メタ)アクリレートの使用量の合計は、(A)~(C)の合計量100質量部中、10~50質量部が好ましく、20~45質量部がより好ましい。10質量部以上であれば良好な硬化性が得られ、50質量部以下であれば、耐熱性が低下するおそれがない。
 (C)成分は、1,3-アダマンチルジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレートである。これらの中では、1,3-アダマンチルジメタノールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種以上が好ましく、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種以上がより好ましく、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートを併用することが最も好ましい。ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートを併用する場合、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートの含有割合は、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートの合計量100質量部中、質量比で、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート:ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート=40~80:20~60が好ましく、50~70:30~50がより好ましい。
 (C)成分の使用量の合計は、(A)~(C)の合計量100質量部中、1~20質量部が好ましく、2~15質量部がより好ましい。1質量部以上であれば良好な剥離性が得られ、20質量部以下であれば、耐熱性が低下するおそれがない。
 本発明においては、(A)/(C)の質量比が(3~8)/1であることが好ましく、(4~7)/1であることがより好ましく、(5~6.8)/1であることが更に好ましく、(5.5~6.5)/1であることが最も好ましい。(A)/(C)の質量比が3/1以上であれば耐熱性を有する。(A)/(C)の質量比が8/1以下であれば剥離性を有する。
 (D)光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤である。光重合開始剤は、窒素気流下において昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温したとき、加熱質量減少率が15質量%以下であることが、耐熱性及び低アウトガス性の点で、好ましく、8質量%以下がより好ましく、6質量%以下が最も好ましい。加熱質量減少率は経済性の点で、0.1質量%以上が好ましく、4質量%以上がより好ましい。
 当該加熱質量減少率が15質量%以下である(D)光重合開始剤としては、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]-フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。これらの1種又は2種以上を使用しても良い。
 これらの中では、耐熱性及び低アウトガス性の点で、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドからなる群のうちの1種又は2種以上がより好ましく、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オンが最も好ましい。
 又、前記加熱による光重合開始剤の加熱質量減少率は、例えば、熱質量分析装置を用いて、窒素気流下、10℃/分の昇温速度で、光重合開始剤を30℃から250℃まで昇温加熱したとき、30℃での光重合開始剤の質量に対する250℃での質量減少率(質量%)で表すことができる。
 (D)光重合開始剤の使用量は、(A)~(C)の合計量100質量部に対して、0.01~5質量部が好ましい。0.01質量部以上だと十分な硬化性が得られ、5質量部以下だと低アウトガス性及び耐熱性が優れる。硬化性、低アウトガス性、耐熱性の点で、0.02~3質量部が好ましく、0.03~2質量部がより好ましい。
 窒素気流下、10℃/分の昇温速度で、光重合開始剤を30℃から250℃まで昇温加熱したとき、30℃での光重合開始剤の質量に対する250℃で加熱による光重合開始剤の質量減少率は、15質量%以下が好ましい。15質量%以下だと低アウトガス性及び耐熱性が優れる。光重合開始剤の質量減少率が15質量%以下である場合、当該質量減少率が15質量%以下の(D)光重合開始剤の使用量は、(A)~(C)の合計量100質量部中に対して、0.02~3質量部が好ましく、0.03~0.7質量部がより好ましい。
 但し、窒素気流下、10℃/分の昇温速度で、光重合開始剤を30℃から250℃まで昇温加熱したとき、30℃での光重合開始剤の質量に対する250℃での加熱による光重合開始剤の質量減少率が、15質量%を超える場合、更には50質量%以上である場合であっても本発明に係る組成物に適用可能である。当該質量減少率が50質量%以上の(D)光重合開始剤の使用量は、(A)~(C)の合計量100質量部中に対して、0.01~3質量部が好ましく、0.8~2質量部がより好ましい。15質量%を超える光重合開始剤としては、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンやベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
 本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のために、重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-ターシャリーブチルフェノール)、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、2,5-ジターシャリーブチルハイドロキノン、p-ベンゾキノン、2,5-ジフェニル-p-ベンゾキノン、2,5-ジターシャリーブチル-p-ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、2-ブチル-4-ヒドロキシアニソール及び2,6-ジターシャリーブチル-p-クレゾール等が挙げられる。これらの中では、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-ターシャリーブチルフェノール)が好ましい。これらの1種又は2種以上を使用しても良い。
 重合禁止剤の使用量は、(A)~(C)の合計量100質量部に対して、0.001~3質量部が好ましく、0.01~1質量部がより好ましい。0.001質量部以上だと貯蔵安定性が確保され、3質量部以下だと良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
 本発明の組成物は、その波長750nm以上2000nm以下の光照射による剥離性向上のために、赤外線吸収剤を使用することができる。赤外線吸収剤としては、通常750~2000nmの範囲で強い吸収をもつ単体或いは化合物が使用される。そのようなものの例としては、カーボンブラック、グラファイト、亜クロム酸銅、酸化クロム等の無機顔料やポリフタロシアニン化合物、シアニン色素、クロコニウム色素、金属チオレート色素等の色素類等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を使用しても良い。これらの中では、耐熱性向上の点で、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックの中では、アセチレンブラックが好ましい。
 赤外線吸収剤の使用量は、(A)~(C)の合計量100質量部に対して、0.001~3質量部が好ましく、0.1~1質量部がより好ましい。0.001質量部以上だと波長750nm以上2000nm以下の光照射による剥離性が向上し、3質量部以下だと良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
 本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンゴム等の各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の1種又は2種以上を使用しても良い。
 本発明に係る組成物の一実施形態においては、本発明の効果を顕著に発揮するという観点から、組成物全体に占める(A)~(D)の合計質量割合を90質量%以上とすることができ、好ましくは95質量%以上とすることができ、より好ましくは98質量%以上とすることができ、更により好ましくは99質量%以上とすることができ、例えば90~99.9質量%とすることができる。
 本発明の組成物は、接着剤や被覆剤として使用できる。本発明の組成物は、易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物として使用できる。本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物を用いて基材同士を接着する際は、可視光線若しくは紫外線を波長365nmにおいてエネルギー量が1~8000mJ/cm2の範囲で照射することが好ましい。エネルギー量が1mJ/cm2以上であると十分な接着性が得られ、8000mJ/cm2以下であると生産性が優れ、光重合開始剤からの分解生成物が発生しにくく、アウトガスの発生も抑制される。生産性、接着性、低アウトガス性の点で、100~4000mJ/cm2の範囲であることがより好ましい。
 本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物によって接着又は被覆される基材には、特に制限はないものの、少なくとも一方の基材は光を透過する透光性基材が好ましく、その中でも透明基材がより好ましい。透明基材としては、水晶、ガラス、石英、フッ化カルシウム等の無機基材、プラスチック等の有機基材が挙げられる。これらの中では、汎用性があり、大きい効果が得られる点で、ガラス及び石英からなる群のうちの1種以上が好ましい。
 本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物は一実施形態において、光硬化性であり、その硬化体は優れた耐熱性を有することができる。本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物の硬化体は一実施形態において、高温環境下で暴露されてもアウトガス量が少なく、種々の光学部品や光学デバイス、電子部品の接合、封止、コーティングに好適である。
 本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物の硬化体は、好ましくは200℃以上、より好ましくは250℃以上、最も好ましくは300℃以上の高温で使用できる。本発明の易解体性(メタ)アクリル系樹脂組成物の硬化体は、好ましくは500℃以下、より好ましくは400℃以下、最も好ましくは350℃以下で使用できる。
 更に本発明では一実施形態において、本発明に係る組成物により基材を接着又は被覆した複合体に外力を加えることにより剥離することができる。例えば、シート或いはワイヤーを差し込むことにより剥離することができる。差し込むシート或いはワイヤーの材質としては、特に限定しないものの、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン、アクリル樹脂等が挙げられる。
 更に本発明では一実施形態において、本発明に係る組成物により基材を接着又は被覆した複合体を、波長750nm以上2000nm以下の光を照射することにより、剥離することができる。波長750nm以上2000nm以下の光としては、750-880nmの半導体レーザー光、1060nmのNd-YAGレーザー光等が挙げられる。
 更に本発明では一実施形態において、本発明に係る組成物により基材を接着又は被覆した複合体を溶液に浸漬することにより、剥離することができる。溶液は40℃以上であることが好ましい。溶液としては、例えば水が好適に使用可能である。
 以下に、実験例をあげて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実験例)
 特記しない限り、23℃で、実験した。表1及び表2に示す組成の樹脂組成物を調製し、評価した。結果を表1、表2に示す。
 実験例に記載の樹脂組成物中の各成分としては、以下の化合物を選択した。
 (A)成分の、ジエン系(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種又は2種以上を含有する多官能(メタ)アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
(A-1)1,2-ポリブタジエンオリゴマー(日本曹達社製「TE-2000」、構造は下記式(5)参照)(GPCによるポリスチレン換算の数平均分子量5300)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(A-2)イソプレンオリゴマー(クラレ社製「UC-102」)(GPCによるポリスチレン換算の数平均分子量17000、イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と2-ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物オリゴマー、式(2)にてYはエチレン基、Rはメチル基)
(比較A-3)ビスフェノールAプロピレンオキシド2モル付加物ジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物(共栄社化学社製「エポキシエステル3002A」、以下「3002A」と略す)
 (B1)成分の、アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
(B-1)ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート(東亞合成社製「M-111」、式(3)において、R1は水素原子、R2はエチレン基、R3はノニル基、nは1)
 (B2)成分の、炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
(B-2)ラウリルアクリレート(大阪有機社製「LA」)
(比較B-3)2-ヒドロキシブチルメタクリレート(共栄社化学社製「HOB(N)」)
 (C)成分の、1,3-アダマンチルジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートらからなる群のうちの1種又は2種以上を含有する多官能(メタ)アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
(C-1)ペンタエリスリトールトリアクリレート/ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物(55~63質量%/37~45質量%の混合物)の混合物(東亞合成社製「アロニックスM-305」)
(C-2)1,3-アダマンチルジメタノールジアクリレート(出光興産社製「アダマンテートA-201」)
(C-3)イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート(東亞合成社製「M-215」)
 (D)成分の、光重合開始剤として、以下の化合物を選択した。
(D-1)2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン(チバ・ジャパン社製「Irgacure379」、以下「I-379」と略す)
(D-2)1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「Irgacure184」、以下「I-184」と略す)
(D-3)2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド(BASF社製「Lucirin TPO」、以下「TPO」と略す)
(D-4)ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」、以下「BDK」と略す)
 重合禁止剤として、以下の化合物を選択した。
2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-ターシャリーブチルフェノール)(住友化学工業社製「スミライザーMDP-S」、以下「MDP」と略す)
 赤外線吸収剤として、以下の化合物を選択した。
アセチレンブラック(電気化学工業社製「デンカブラック」)
 光重合開始剤の加熱質量減少率(表の「光重合開始剤の加熱質量減少率」):光重合開始剤10mgをブルカー・エイエックスエス社製示差熱・熱質量同時測定装置「TG-DTA2000SA」により、窒素気流下において30℃から250℃まで10℃/分の昇温速度で昇温し、光重合開始剤の加熱質量減少率を測定した。
 硬化体の加熱質量減少率(表の「硬化体の加熱質量減少率」):作製した樹脂組成物を、5μm厚のシムプレートをスペーサーとし、PETフィルムに挟み込んだ。該樹脂組成物を、ブラックライトにより、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2の条件にて上面から硬化させた後、厚さ5μmの該樹脂組成物の硬化体を作製した。得られた硬化体10mgをブルカー・エイエックスエス社製示差熱・熱質量同時測定装置「TG-DTA2000SA」により、ヘリウム気流下300℃で10分放置し、得られた硬化体加熱質量減少率を測定した。300℃、10分で放置するまでの昇温速度は10℃/分とした。
 引張剪断接着強さ(表の「接着強さ」):青板ガラス(25mm×25mm×厚さ0.5mm)を用いて、接着部位を25mm×25mmとして、作製した樹脂組成物にて、2枚の青板ガラスを貼り合わせ、ブラックライトにより、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2(表の「積算光量」)の条件にて硬化させ、引張剪断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、JIS K 6850に従い、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張剪断接着強さを測定した。
 250℃耐熱性試験後の引張剪断接着強さ(表の「250℃耐熱性試験後の接着強さ」):青板ガラス(25mm×25mm×厚さ0.5mm)を用いて、接着部位を25mm×25mmとして、作製した樹脂組成物にて、2枚の青板ガラスを貼り合わせ、ブラックライトにより、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2(表の「積算光量」)の条件にて硬化させ、250℃に加熱したオーブン中に10分間暴露し、試験片を作製した。作製した試験片は、JIS K 6850に従い、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張剪断接着強さを測定した。
 300℃耐熱性試験後の引張剪断接着強さ(表の「300℃耐熱性試験後の接着強さ」):青板ガラス(25mm×25mm×厚さ0.5mm)を用いて、接着部位を25mm×25mmとして、作製した樹脂組成物にて、2枚の青板ガラスを貼り合わせ、ブラックライトにより、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2(表の「積算光量」)の条件にて硬化させ、300℃に加熱したオーブン中に10分間暴露し、試験片を作製した。作製した試験片は、JIS K 6850に従い、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張剪断接着強さを測定した。
 剥離・解体試験(1)(表の「(1)シート剥離」)
 前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体を300℃に加熱したオーブン中に10分間暴露した後に、得られた試験体の間にペットシートを差し込み、剥離性を評価した。青板ガラスが剥離した場合に「剥離可能」と評価し、青板ガラスが剥離しなかった場合に「剥離不可」と評価した。評価結果を表1に示す。
 剥離・解体試験(2)(表の「(2)赤外線照射剥離」)
 前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体を300℃に加熱したオーブン中に10分間暴露した後に、該試験体に青板ガラス側から赤外レーザー(使用装置:株式会社ファインデバイス/レーザー微細加工システムMWL-WSO05T)を使用し、1100nmの波長の照度25W/cm2にて5分間照射し剥離性を評価した。青板ガラスが剥離した場合に「剥離可能」と評価し、青板ガラスが剥離しなかった場合に「剥離不可」と評価した。評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 本発明の樹脂組成物は、耐熱性と接着性が大きいという効果が得られる。本発明の樹脂組成物を用いて接着した基材同士の接着性は、250℃以上の環境で使用しても接着性が低下しないという効果が得られる。本発明の樹脂組成物の硬化物は300℃で暴露してもアウトガスが少ないという効果が得られる。一方で、本発明の樹脂組成物は実用的な剥離性も有している。
 (D)光重合開始剤として、加熱質量減少率が大きい化合物を使用した場合、耐熱性試験後の接着強さは小さい(実験例8、実験例14、実験例16)。
 実験例2と実験例5の比較より、アセチレンブラックを使用した場合、耐熱性が向上する。
 (A)成分を使用しない場合、(B)成分を使用しない場合、(C)成分を使用しない場合、試験体を剥離できず、解体できない(実験例9~11、実験例17)。
 (A)/(C)の質量比が2.3/1だと、耐熱性を有さず、耐熱性試験後に試験体が剥がれてしまい、試験片を仮固定できない(実験例12)。(A)/(C)の質量比が9/1だと、試験体が剥離しても、接着剤組成物の一部が試験片に残ってしまい(糊残り)、樹脂組成物を均一に試験片から剥離できない(実験例13)。特開2006-342222号公報にて提案されているアクリル系接着剤では、剥離が困難である(実験例17)。
 本発明の組成物は、種々の電子部品、光学部品や光学デバイスの製造において、紫外線或いは可視光線を照射するだけで容易に強い接着性を発現するために、作業性、生産性に優れる。本発明の組成物の硬化体は、更に250℃という高温でも接着性が低下しないだけでなく、そのような高温でもアウトガスの量が極めて少ない。そのため、本発明の組成物を用いて接着した種々の電子部品、光学部品や光学デバイスは、200℃を超えるような高温での蒸着処理や、高温での焼付塗装が施される場合でも、適用可能である。
 又、ICや抵抗、インダクタ等の電子部品以外にイメージセンサ等の光学部品も、回路基板への表面実装が適用されるようになっており、その場合は高温のハンダリフローに通される。近年、特にハンダの鉛フリー化に伴い、ハンダリフローの温度条件も厳しくなっている。このような生産工程において、光学部品や光学デバイスの品質を高めるために、或いは、生産性や生産歩留まりを高めるために、光硬化性樹脂組成物の使用箇所が高温加熱処理に十分に耐えることが要求される。本発明の組成物を使用して製造された光学部品や光学デバイスは、前記高温加熱処理に十分耐えることができるため、産業上大変有用である。

Claims (22)

  1. 下記(A)~(D)を含有し、(A)/(C)の質量比が(3~8)/1である組成物。
    (A)ジエン系(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレート
    (B)(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレート及び/又は(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート
    (C)1,3-アダマンチルジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種又は2種以上の多官能(メタ)アクリレート
    (D)光ラジカル重合開始剤
  2. (B)が、(B1)アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシ(ポリ)アルキレンオキサイド(メタ)アクリレートである請求項1に記載の組成物。
  3. (B)が、(B2)炭素数8~20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートである請求項1に記載の組成物。
  4. (A)~(C)の合計量100質量部中、(A)45~75質量部、(B)10~50質量部、(C)1~20質量部を含有する請求項1~3のうちの1項に記載の組成物。
  5. (D)光ラジカル重合開始剤の使用量が、(A)~(C)の合計量100質量部に対して、0.01~5質量部である請求項1~4のうちの1項に記載の組成物。
  6. (D)光ラジカル重合開始剤が、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]-フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチル-ベンジル)-1-(4-モルホリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルからなる群から選択される1種以上である請求項1~5のうちの1項に記載の組成物。
  7. (D)光ラジカル重合開始剤が、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温した時に、加熱質量減少率が15質量%以下である、請求項1~5のうちの1項に記載の組成物。
  8. (D)光ラジカル重合開始剤が、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から250℃まで昇温した時に、加熱質量減少率が50質量%以上である、請求項1~5のうちの1項に記載の組成物。
  9. 更に、重合禁止剤を含有する請求項1~8のうちの1項に記載の組成物。
  10. 更に、赤外線吸収剤を含有する請求項1~9のうちの1項に記載の組成物。
  11. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物からなる接着剤。
  12. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物からなる被覆剤。
  13. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物からなる易解体性組成物。
  14. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物を使用して基材同士を接着又は基材を被覆してなる複合体。
  15. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物を使用して基材同士を接着又は基材を被覆することを含む複合体の製造方法。
  16. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物に可視光線又は紫外線を照射して基材同士を接着又は基材を被覆することを含む請求項15に記載の複合体の製造方法。
  17. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物を使用して基材同士を貼り合わせ、接着した後、得られた接着体を剥離することを含む接着体の解体方法。
  18. 外力を加えることにより得られた接着体を剥離することを含む請求項17に記載の接着体の解体方法。
  19. 可視光線又は紫外線を照射することにより得られた接着体を剥離することを含む請求項17に記載の接着体の解体方法。
  20. 請求項1~10のうちの1項に記載の組成物を使用して基材を被覆した後、得られた被覆体を剥離することを含む被覆体の解体方法。
  21. 外力を加えることにより、得られた被覆体から前記組成物を剥離することを含む請求項20に記載の被覆体の解体方法。
  22. 可視光線又は紫外線を照射することにより、得られた被覆体から前記組成物を剥離することを含む請求項20に記載の被覆体の解体方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105753799A (zh) * 2016-03-28 2016-07-13 西安近代化学研究所 一种含能端炔基固化剂及其制备方法
JP2016138182A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 デンカ株式会社 仮固定用接着剤組成物、それを用いた部材の仮固定方法及び硬化体残渣の除去方法
JP2018177843A (ja) * 2017-04-04 2018-11-15 デンカ株式会社 粘着テープ及び電子部品の製造方法
JP2019178287A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品
EP3882323A4 (en) * 2018-11-14 2022-01-05 Denka Company Limited COMPOSITION
JPWO2022085546A1 (ja) * 2020-10-19 2022-04-28
EP4148096A4 (en) * 2020-05-21 2023-11-01 Denka Company Limited COMPOSITION

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129678A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha エネルギー線硬化性樹脂組成物及びそれを用いた接着剤
JP2006342222A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Mitsuyoshi Sato 光硬化性樹脂組成物
JP2010248352A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Denki Kagaku Kogyo Kk 接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物
WO2011046120A1 (ja) * 2009-10-14 2011-04-21 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及び接着剤
WO2011049138A1 (ja) * 2009-10-22 2011-04-28 電気化学工業株式会社 (メタ)アクリル系樹脂組成物
WO2011158654A1 (ja) * 2010-06-15 2011-12-22 電気化学工業株式会社 エキシマ光照射による接着体の解体方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6275375B2 (ja) * 2012-11-22 2018-02-07 デンカ株式会社 組成物を用いた部材の仮固定方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129678A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha エネルギー線硬化性樹脂組成物及びそれを用いた接着剤
JP2006342222A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Mitsuyoshi Sato 光硬化性樹脂組成物
JP2010248352A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Denki Kagaku Kogyo Kk 接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物
WO2011046120A1 (ja) * 2009-10-14 2011-04-21 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及び接着剤
WO2011049138A1 (ja) * 2009-10-22 2011-04-28 電気化学工業株式会社 (メタ)アクリル系樹脂組成物
WO2011158654A1 (ja) * 2010-06-15 2011-12-22 電気化学工業株式会社 エキシマ光照射による接着体の解体方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016138182A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 デンカ株式会社 仮固定用接着剤組成物、それを用いた部材の仮固定方法及び硬化体残渣の除去方法
CN105753799B (zh) * 2016-03-28 2018-01-23 西安近代化学研究所 一种含能端炔基固化剂及其制备方法
CN105753799A (zh) * 2016-03-28 2016-07-13 西安近代化学研究所 一种含能端炔基固化剂及其制备方法
JP2018177843A (ja) * 2017-04-04 2018-11-15 デンカ株式会社 粘着テープ及び電子部品の製造方法
JP2019178287A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品
JP7112170B2 (ja) 2018-03-30 2022-08-03 太陽インキ製造株式会社 インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品
EP3882323A4 (en) * 2018-11-14 2022-01-05 Denka Company Limited COMPOSITION
US12221534B2 (en) 2018-11-14 2025-02-11 Denka Company Limited Composition
EP4148096A4 (en) * 2020-05-21 2023-11-01 Denka Company Limited COMPOSITION
US12480025B2 (en) 2020-05-21 2025-11-25 Denka Company Limited Composition
JPWO2022085546A1 (ja) * 2020-10-19 2022-04-28
CN116529331A (zh) * 2020-10-19 2023-08-01 日东电工株式会社 剥离方法
US12258499B2 (en) 2020-10-19 2025-03-25 Nitto Denko Corporation Peeling method
JP7726904B2 (ja) 2020-10-19 2025-08-20 日東電工株式会社 剥離方法
WO2022085546A1 (ja) * 2020-10-19 2022-04-28 日東電工株式会社 剥離方法

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