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WO2016031195A1 - 相変化冷却装置および相変化冷却方法 - Google Patents

相変化冷却装置および相変化冷却方法 Download PDF

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WO2016031195A1
WO2016031195A1 PCT/JP2015/004159 JP2015004159W WO2016031195A1 WO 2016031195 A1 WO2016031195 A1 WO 2016031195A1 JP 2015004159 W JP2015004159 W JP 2015004159W WO 2016031195 A1 WO2016031195 A1 WO 2016031195A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
refrigerant
liquid
phase change
cooling device
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/004159
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
暁 小路口
吉川 実
正樹 千葉
有仁 松永
佐藤 正典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to US15/506,564 priority Critical patent/US10813243B2/en
Priority to JP2016544946A priority patent/JP6773558B2/ja
Publication of WO2016031195A1 publication Critical patent/WO2016031195A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127Natural convection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20309Evaporators
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers

Definitions

  • the present invention relates to a phase change cooling device and a phase change cooling method used for cooling electronic devices and the like, and in particular, a natural circulation type phase change that transports and condenses refrigerant vapor that has undergone phase change due to heat reception without using a drive source.
  • the present invention relates to a cooling device and a phase change cooling method.
  • DCs data centers
  • the data center (DC) refers to a facility specialized in installing and operating servers and data communication devices.
  • the heat generation density from electronic devices is very high, it is necessary to efficiently cool these electronic devices.
  • a natural circulation type phase change cooling method As an example of an efficient cooling method for electronic devices and the like, a natural circulation type phase change cooling method is known (for example, see Patent Document 1).
  • the natural circulation type phase change cooling method heat generated from a heat source such as an electronic device is received and radiated using latent heat of the refrigerant.
  • the refrigerant can be driven to circulate without requiring power by the buoyancy of the refrigerant vapor and the gravity of the refrigerant liquid. Therefore, according to the natural circulation type phase change cooling method, it is possible to cool electronic devices with high efficiency and energy saving.
  • Patent Document 1 An example of such a natural circulation type phase change cooling device is described in Patent Document 1.
  • the related cooling system described in Patent Document 1 includes an evaporator provided in each of a plurality of servers, a cooling tower provided on the roof of a building, a return pipe (refrigerant gas pipe), and a supply pipe (refrigerant liquid pipe).
  • the return pipe and the supply pipe connect between a cooling coil provided in the evaporator and a helical pipe provided in the cooling tower.
  • the return pipe returns the refrigerant gas gasified by the evaporator to the cooling tower.
  • the supply pipe supplies the refrigerant liquid liquefied by cooling and condensing the refrigerant gas in the cooling tower to the evaporator.
  • a circulation line for the natural circulation of the refrigerant is formed between the evaporator and the cooling tower.
  • each evaporator is provided with a temperature sensor for measuring the temperature of the wind after the high-temperature air discharged from the server is cooled by the evaporator. Further, a valve (flow rate adjusting means) for adjusting the supply flow rate (refrigerant flow rate) of the refrigerant supplied to the cooling coil is provided at the outlet of the cooling coil of each evaporator. Then, the controller automatically adjusts the opening degree of each valve based on the temperature measured by the temperature sensor. As a result, when the temperature of the wind after being cooled by the evaporator becomes too lower than the set temperature, the opening of the valve is throttled and the supply flow rate of the refrigerant is reduced.
  • the related cooling system described in Patent Document 1 is provided with a valve for adjusting the supply flow rate of the refrigerant supplied to the cooling coil provided in the evaporator, and after being cooled by the evaporator.
  • the valve opening is automatically adjusted based on the wind temperature. That is, an electronically controlled valve is arranged at each of the outlets of a plurality of evaporators and is linked to a temperature sensor to supply an appropriate amount of refrigerant liquid to each evaporator according to the load on the server rack. This is because if the amount of refrigerant liquid in each evaporator is too large, the phase change is hindered by the pressure of the refrigerant liquid. Conversely, if the amount of refrigerant liquid is small, the phase change does not occur and heat cannot be absorbed. This is because it is often difficult to perform phase change cooling.
  • the related cooling system is configured to have a valve for each of a plurality of evaporators, not only equipment cost including a valve control system is required, but also maintenance cost for stable operation is required. There was a problem of becoming.
  • the object of the present invention is to increase the apparatus cost and the maintenance cost in order to efficiently cool a plurality of heat sources using the natural circulation type phase change cooling device, which is the above-mentioned problem.
  • An object of the present invention is to provide a phase change cooling device and a phase change cooling method that solve the problem.
  • the phase change cooling device of the present invention includes a plurality of heat receiving units that receive heat, a condensing unit that radiates heat, and a first refrigerant path and a second refrigerant path that connect the plurality of heat receiving units and the condensing unit.
  • the first refrigerant path includes a main refrigerant pipe connected to the condensing unit, a refrigerant storage unit connected to the main refrigerant pipe and storing the circulating refrigerant, and one end of each of the plurality of heat receiving units.
  • a plurality of sub refrigerant pipes connected to corresponding ones and having the other end connected to the refrigerant reservoir.
  • the phase change cooling device of the present invention includes a plurality of heat receiving units that respectively store refrigerants that receive heat from a plurality of heat sources, and a condensing unit that condenses and liquefies the refrigerant vapor of the refrigerant vaporized in the heat receiving units.
  • the phase change cooling method of the present invention vaporizes a refrigerant by receiving heat from a plurality of heat generation sources, condenses and liquefies the vaporized refrigerant vapor to generate a refrigerant liquid, and stores a plurality of fluxes after storing the refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid thus divided is refluxed so as to receive heat from a plurality of heat sources.
  • phase change cooling device and the phase change cooling method of the present invention it is possible to efficiently cool a plurality of heat sources by a natural circulation type phase change cooling method without causing an increase in device cost and maintenance cost. .
  • the phase change cooling device includes a plurality of heat receiving units that receive heat, a condensing unit that radiates heat, a first refrigerant path that connects the plurality of heat receiving units and the condensing unit, and a second And a refrigerant path.
  • the first refrigerant path is connected to the main refrigerant pipe connected to the condensing part, the refrigerant storage part connected to the main refrigerant pipe for accumulating the circulating refrigerant, and one end of each of the plural heat receiving parts corresponding thereto.
  • a plurality of sub refrigerant pipes connected to each other and connected to the refrigerant reservoir.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a phase change cooling device 1000 according to the first embodiment of the present invention.
  • the phase change cooling apparatus 1000 according to the present embodiment includes a plurality of heat receiving units (evaporators) 1010, a condensing unit (condenser) 1020, a refrigerant liquid transport structure (first refrigerant path) 1100, and a refrigerant vapor transport structure (second). Of the refrigerant path) 1200.
  • the plurality of heat receiving units 1010 respectively store refrigerants that receive heat from a plurality of heat generation sources.
  • the condensing unit 1020 condenses and liquefies the refrigerant vapor of the refrigerant vaporized by the heat receiving unit 1010 to generate a refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant liquid.
  • the refrigerant vapor transport structure 1200 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant vapor.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 includes a main liquid pipe (main refrigerant pipe) 1110 that is connected to the condensing part 1020, a refrigerant liquid storage part (refrigerant storage part) 1120 that is connected to the main liquid pipe 1110 and accumulates refrigerant liquid, and A plurality of sub liquid pipes (sub refrigerant pipes) 1130.
  • the plurality of sub liquid pipes (sub refrigerant pipes) 1130 connect the refrigerant liquid storage unit 1120 and the plurality of heat receiving units 1010, respectively.
  • the phase change cooling device 1000 includes the refrigerant liquid storage unit 1120 in the refrigerant liquid transport structure 1100 and is connected to each other by the plurality of heat receiving units 1010 and the plurality of sub liquid pipes 1130.
  • the refrigerant liquid accumulates in the refrigerant liquid storage unit 1120 and is filled with an amount of refrigerant necessary to hold the liquid level of the refrigerant liquid storage unit 1120.
  • the refrigerant liquid is supplied from the refrigerant liquid storage unit 1120 to each heat receiving unit 1010 without excess or deficiency in accordance with the amount of the refrigerant liquid that has been reduced by receiving and vaporizing each heat receiving unit 1010. That is, it is possible to supply an amount of refrigerant liquid corresponding to the load of each heat receiving unit 1010 to each heat receiving unit 1010 without using a drive component, a sensor component, or the like.
  • phase change cooling device 1000 of the present embodiment it is possible to efficiently cool a plurality of heat sources by a natural circulation type phase change cooling method without causing an increase in device cost and maintenance management cost. it can.
  • the configuration of the refrigerant vapor transport structure 1200 is not particularly limited, for example, as shown in FIG. .
  • the main steam pipe 1210 is connected to the condensing unit 1020.
  • the steam merging portion 1220 is connected to the main steam pipe 1210, and the refrigerant vapor merges at the steam merging portion 1220.
  • the plurality of sub steam pipes 1230 connect the steam merge section 1220 and the plurality of heat receiving sections 1010, respectively.
  • the refrigerant liquid storage unit 1120 can be configured to be positioned vertically below the condensing unit 1020 and vertically above the plurality of heat receiving units 1010. Thereby, the distribution of the refrigerant liquid from the refrigerant liquid storage unit 1120 can be performed only by the action of gravity.
  • the heat receiving unit 1010 may include a plurality of evaporation units that are thermally connected to a heat source and store the refrigerant, and the plurality of evaporation units may be arranged in the vertical direction.
  • a heat receiving module in which a plurality of servers as heat generation sources are stacked in a server rack and an evaporation unit is provided on a rear door or the like of the server rack can be used as the heat receiving unit 1010.
  • the refrigerant liquid storage unit 1120 can be configured to be located above the server rack and outside the rear door where the heat receiving unit 1010 is disposed.
  • the steam confluence 1220 can also be configured to be located above the server rack and outside the rear door where the heat receiving unit 1010 is disposed.
  • phase change cooling device 1000 Next, the operation of the phase change cooling device 1000 according to this embodiment will be described.
  • the phase change cooling device 1000 absorbs heat generated in a plurality of server racks by the heat receiving units 1010 provided in the respective server racks and dissipates heat by the condensing unit 1020. Thereby, the server etc. mounted in the server rack is cooled.
  • a sub liquid pipe 1130 and a sub steam pipe 1230 are connected to the heat receiving units 1010 provided in each server rack and receiving heat from the server rack.
  • the sub liquid pipe 1130 and the sub steam pipe 1230 are connected to the main liquid pipe 1110 and the main steam pipe 1210 in the refrigerant liquid storage section 1120 and the steam confluence section 1220, respectively.
  • the main liquid pipe 1110 and the main steam pipe 1210 are connected to one condensing unit 1020.
  • the heat receiving unit 1010 is filled with a refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid receives exhaust heat from the server rack, absorbs the heat, and evaporates to become refrigerant vapor, which rises by buoyancy.
  • the refrigerant vapor flows toward the condensing unit 1020 through the auxiliary vapor pipe 1230 having a pressure loss smaller than that of the auxiliary liquid pipe 1130.
  • the refrigerant vapor from each heat receiving unit 1010 joins at the steam joining unit 1220 and then reaches the condensing unit 1020 through the main steam pipe 1210.
  • the refrigerant vapor dissipates heat by exchanging heat with water or air.
  • the refrigerant condensed and liquefied in the condensing unit 1020 becomes a refrigerant liquid and flows toward the refrigerant liquid storage unit 1120 through the main liquid pipe 1110.
  • the refrigerant liquid is distributed from the refrigerant liquid storage unit 1120 to each heat receiving unit 1010, and the necessary refrigerant liquid is supplied to each heat receiving unit 1010 through the sub liquid pipe 1130.
  • refrigerant vapor may exist together with the refrigerant liquid.
  • refrigerant liquid may exist together with the refrigerant vapor.
  • the refrigerant is vaporized by receiving heat from a plurality of heat sources, and the refrigerant vapor of the vaporized refrigerant is condensed and liquefied to generate a refrigerant liquid.
  • this refrigerant liquid is stored, it is divided into a plurality of fluxes, and the divided refrigerant liquid is refluxed so as to receive heat from a plurality of heat sources.
  • FIG. 2 shows the configuration of the refrigerant liquid transport structure 1100 according to this embodiment.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 of the present embodiment includes a main liquid pipe 1110 that is connected to the condensing part, a refrigerant liquid storage part 2100 that is connected to the main liquid pipe 1110 and accumulates refrigerant liquid, and the refrigerant liquid storage part 2100 and a plurality of heat receiving parts. And a plurality of sub liquid pipes 1130 connected to each other.
  • FIG. 3 shows the configuration of the refrigerant liquid storage unit 2100 according to this embodiment.
  • the refrigerant liquid storage part 2100 has a tank shape having a container part 2001.
  • the container part 2001 is provided with the main liquid pipe connection part 2110 connected with the main liquid pipe 1110 in any one of an upper surface and a side surface, and the some sub liquid pipe connection part connected with the sub liquid pipe 1130 on the bottom face perpendicularly
  • the amount of the refrigerant filled in the entire phase change cooling device 1000 is such that the refrigerant liquid 2002 flowing into the container part 2001 from the main liquid pipe connecting part 2110 maintains a constant liquid level as shown in FIG. Is set. At this time, the refrigerant liquid corresponding to the amount of the refrigerant liquid received and vaporized by each heat receiving part 1010 is supplied from the sub liquid pipe connecting part 2120 to each heat receiving part 1010 without excess or deficiency.
  • the refrigerant liquid that has flowed out from the container part 2001 to each heat receiving part 1010 receives heat again at each heat receiving part 1010 and vaporizes, and then condenses and liquefies in the condensing part 1020 and returns to the refrigerant liquid storage part 2100. Therefore, the average refrigerant liquid amount in phase change cooling device 1000 is kept constant.
  • FIG. 4A to FIG. 4D show examples of arrangement of the plurality of sub liquid pipe connection portions 2120.
  • 4A to 4D are bottom views of the refrigerant liquid storage unit 2100.
  • FIG. 4A shows four sub-liquid pipe connection portions 2120
  • FIG. 4B shows six pieces
  • FIGS. 4C and 4D show cases where eight sub-liquid pipe connection portions 2120 are provided.
  • the refrigerant liquid storage units 2100 are connected to the number of heat receiving units corresponding to the number of sub liquid pipe connection units 2120 via the sub liquid pipes.
  • a heat receiving part is accommodated in a server rack etc., when arrangement
  • the secondary liquid pipe connecting portion 2120 can be configured to have a joint, and the joint and the pipe constituting the secondary liquid pipe are connected. At this time, in consideration of the arrangement and accommodation of a plurality of pipes, it is desirable that the secondary liquid pipe connecting portions 2120 be arranged in a polygonal shape at regular intervals as shown in FIGS. 4A to 4D.
  • FIG. 2 shows a configuration in which the refrigerant liquid transport structure 1100 includes one refrigerant liquid storage unit 2100.
  • the present invention is not limited thereto, and a plurality of refrigerant liquid storage units 2101 and 2102 are provided as in the refrigerant liquid transport structure 1101 shown in FIG. 1012 may be connected to each other.
  • the refrigerant liquid storage units 2101 and 2102 are arranged with a gradient vertically downward from the condensing unit 1020 toward the refrigerant liquid storage unit 2101 and the refrigerant liquid storage unit 2102. Thereby, it is possible to recirculate the refrigerant liquid only by the action of gravity.
  • phase change cooling device including the refrigerant liquid transport structures 1100 and 1101 according to the present embodiment, a plurality of natural circulation type phase change cooling methods can be used without increasing the device cost and the maintenance cost.
  • the heat source can be efficiently cooled.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the refrigerant liquid storage unit 2200 according to this embodiment.
  • the refrigerant liquid storage unit 2200 of the present embodiment includes a container unit 2001, and the container unit 2001 includes a main liquid pipe connection unit 2110 that connects to the main liquid pipe on one of the upper surface and the side surface, and a sub-surface on the bottom surface vertically below.
  • a plurality of sub liquid pipe connection portions 2220 connected to the liquid pipe are provided.
  • the plurality of sub liquid pipe connection portions 2220 are arranged in the vicinity of the position where the vertical height of the bottom surface is minimum. Typically, for example, a plurality of sub liquid pipe connection portions 2220 may be arranged near the center of the bottom surface.
  • the container unit 2001 may have a bottom surface that is tilted from the horizontal, or the bottom surface shape may be distorted.
  • the configuration of the secondary liquid pipe connecting portion 2220 described above can prevent the refrigerant liquid 2002 from being distributed unevenly to the specific secondary liquid pipe connecting portion 2220. .
  • FIG. 6 shows an example in which the container portion 2001 has a box shape.
  • the shape of the container portion 2001 is a shape having a convex portion projecting vertically downward at a part of the bottom surface, and a plurality of sub liquid pipes are provided in the vicinity of the apex of the convex portion having the minimum vertical height It is good also as a structure which has arrange
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the refrigerant liquid storage unit 2300 according to the present embodiment.
  • the refrigerant liquid storage unit 2300 of the present embodiment has a container part 2001, and the container part 2001 includes a main liquid pipe connection part 2110 that connects to the main liquid pipe on one of the upper surface and the side surface, and a sub-surface on the bottom surface vertically below.
  • a plurality of sub liquid pipe connection portions 2320 connected to the liquid pipe are provided.
  • the plurality of sub liquid pipe connection portions 2320 of this embodiment are provided with joints.
  • the container part 2001 was set as the structure containing at least the two sub liquid pipe connection parts 2320 from which the internal diameter of this coupling differs mutually. That is, the refrigerant liquid storage unit 2300 of the present embodiment is configured to include a plurality of joints having different inner diameters.
  • the sum of the cross-sectional areas in which the refrigerant liquid flows in the plurality of sub liquid pipe connection portions 2320 may be equal to the cross-sectional area in which the refrigerant liquid in the main liquid pipe connection portions 2110 flows. That is, the cross-sectional area Si in which the refrigerant liquid of each sub liquid pipe connecting portion 2320 flows can be determined by the following equation.
  • SA is a cross-sectional area in which the refrigerant liquid of the main liquid pipe connection part 2110 flows
  • Qi is a heat generation amount in each heat receiving part 1010 to which each sub liquid pipe connection part 2320 is connected
  • N is the number of heat receiving parts 1010
  • ⁇ Qi is the sum of the heat generation amounts in the N heat receiving units 1010.
  • the flow rate of the refrigerant liquid flowing out from the refrigerant liquid storage unit 2300 is proportional to the cross-sectional area of each sub liquid pipe connecting portion 2320, for example, the cross-sectional area of the joint, and the flow rate of the refrigerant liquid required for each heat receiving unit 1010 is This is because the amount of heat generated in each heat receiving unit 1010 is determined. That is, the supply flow rate of the refrigerant liquid required per unit time is determined according to the heat generation amount in each heat receiving unit 1010, and the upper limit of the channel resistance that must be satisfied to supply the flow rate is determined. By selecting the diameter of the joint that provides a flow resistance lower than the upper limit flow resistance, efficient cooling in each heat receiving portion 1010 can be realized.
  • the heat receiving unit 1010 As described above, according to the heat generation amount in the heat receiving unit 1010, by changing the diameter of the joint constituting the sub liquid pipe connecting portion 2320 connected to the heat receiving unit, the heat receiving unit 1010 having a large heat generation amount is also stable. It becomes possible to supply the refrigerant liquid. Note that the amount of heat generated in each heat receiving unit 1010 generally varies depending on the operating status of an electronic device such as a server that is a heat generation source. However, the average calorific value of each electronic device is often determined. In such a case, the diameter of the joint constituting the secondary liquid pipe connecting portion 2320 can be determined using the average calorific value.
  • FIGS. 8A and 8B schematically show an example in which the joint provided in the secondary liquid pipe connecting portion 2321 is flange-connected.
  • the diameter of the joint can be changed by making the flange portion common and changing the type of the joint.
  • FIG. 9A and 9B schematically show an example in which a joint provided in the secondary liquid pipe connecting portion 2322 is connected by screwing.
  • the joint diameter can be changed by changing the type of joint with a common threaded portion.
  • the configuration of the secondary liquid pipe connecting portion in which the inner diameters of the joints described above are different from each other can also be realized by using a cylindrical mounting portion 2430 as shown in FIG. That is, the secondary liquid pipe connecting part 2420 provided in the refrigerant liquid storage part 2400 can be configured to include a joint and a cylindrical mounting part 2430 that is mounted inside the joint. And the container part 2001 can be set as the structure containing at least the two sub liquid pipe connection parts 2420 from which the internal diameter of a coupling is equal, and the internal diameter of the mounting part 2430 mutually differs.
  • the mounting portion 2430 can be, for example, a cap-shaped adapter.
  • the mounting portion 2430 is configured to be mounted from the inside of the container portion 2001, but may be configured to be mounted from the outside of the container portion 2001.
  • phase change cooling device including the refrigerant liquid storage unit according to the present embodiment
  • a plurality of natural circulation type phase change cooling methods can be used without increasing the device cost and the maintenance cost.
  • the heat source can be efficiently cooled.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration of a phase change cooling device 3000 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the phase change cooling device 3000 according to the present embodiment includes a plurality of heat receiving units 1010, a condensing unit 1020, a refrigerant liquid transport structure 1100, and a refrigerant vapor transport structure 1200.
  • the plurality of heat receiving units 1010 respectively store refrigerants that receive heat from a plurality of heat generation sources.
  • the condensing unit 1020 condenses and liquefies the refrigerant vapor of the refrigerant vaporized by the heat receiving unit 1010 to generate a refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant liquid.
  • the refrigerant vapor transport structure 1200 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant vapor.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 is connected to the main liquid pipe 1110 connected to the condensing part 1020, the refrigerant liquid storage part 1120 connected to the main liquid pipe 1110 to accumulate the refrigerant liquid, and the refrigerant liquid storage part 1120 and a plurality of heat receiving parts. And a plurality of sub liquid pipes 1130 connected to each other.
  • the configuration so far is the same as the configuration of the phase change cooling device 1000 according to the first embodiment.
  • the phase change cooling device 3000 according to the present embodiment further includes a branch pipe 3100 that connects the refrigerant liquid storage unit 1120 and the refrigerant vapor transport structure 1200.
  • the bubbles of the refrigerant generated by receiving heat at the heat receiving unit 1010 rises by involving the surrounding liquid phase refrigerant, so that the refrigerant vapor transport structure 1200 is also included.
  • Such a refrigerant liquid in the refrigerant vapor transport structure 1200 becomes a factor that increases the fluid resistance to the refrigerant vapor.
  • the refrigerant liquid in the refrigerant vapor transport structure 1200 can be returned to the refrigerant liquid transport structure 1100 on the liquid phase side by the branch pipe 3100. Therefore, the fluid resistance against the refrigerant vapor due to the presence of the refrigerant liquid in the refrigerant vapor transport structure 1200 can be reduced, thereby improving the heat transport efficiency.
  • phase change cooling device 3000 of the present embodiment a plurality of heat sources can be more efficiently cooled by the natural circulation type phase change cooling method without causing an increase in device cost and maintenance management cost. Can do.
  • the refrigerant vapor transport structure 1200 may include a main steam pipe 1210, a steam merging portion 1220, and a plurality of sub steam pipes 1230.
  • the main steam pipe 1210 is connected to the condensing unit 1020.
  • the steam merging portion 1220 is connected to the main steam pipe 1210, and the refrigerant vapor merges at the steam merging portion 1220.
  • the plurality of sub steam pipes 1230 connect the steam merge section 1220 and the plurality of heat receiving sections 1010, respectively.
  • the branch pipe 3100 can be configured to connect the main steam pipe 1210 and the refrigerant liquid storage unit 1120.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing a configuration of a phase change cooling device 4000 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the phase change cooling device 4000 according to the present embodiment includes a plurality of heat receiving units 1010, a condensing unit 1020, a refrigerant liquid transport structure 1100, and a refrigerant vapor transport structure 1200.
  • the plurality of heat receiving units 1010 respectively store refrigerants that receive heat from a plurality of heat generation sources.
  • the condensing unit 1020 condenses and liquefies the refrigerant vapor of the refrigerant vaporized by the heat receiving unit 1010 to generate a refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant liquid.
  • the refrigerant vapor transport structure 1200 connects the heat receiving unit 1010 and the condensing unit 1020 to transport the refrigerant vapor.
  • the refrigerant liquid transport structure 1100 is connected to the main liquid pipe 1110 connected to the condensing part 1020, the refrigerant liquid storage part 1120 connected to the main liquid pipe 1110 to accumulate the refrigerant liquid, and the refrigerant liquid storage part 1120 and a plurality of heat receiving parts. And a plurality of sub liquid pipes 1130 connected to each other.
  • the configuration so far is the same as the configuration of the phase change cooling device 1000 according to the first embodiment.
  • the phase change cooling device 4000 according to the present embodiment further includes a drive pump 4100 and an auxiliary tank 4200 in the refrigerant liquid flow path formed by the main liquid pipe 1110. That is, the auxiliary tank 4200 and the drive pump 4100 are connected to the main liquid pipe 1110, and the refrigerant liquid storage unit 1120 is connected to the output side of the drive pump 4100. With such a configuration, the refrigerant liquid can be more efficiently distributed to each heat receiving unit 1010.
  • the power consumption correspondingly increases.
  • the cooling performance of the phase change cooling device 4000 is improved by increasing the refrigerant conveying force by the drive pump 4100, it is possible to achieve energy saving as the entire system using the phase change cooling device 4000.
  • the configuration including the branch pipe 3100 that connects the refrigerant vapor transport structure 1200 and the refrigerant liquid storage unit 1120 includes the internal structure of the refrigerant vapor transport structure 1200.
  • the refrigerant liquid can be returned to the refrigerant liquid storage unit 1120.

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Abstract

 自然循環型の相変化冷却装置を用いて複数の発熱源を効率よく冷却するためには、装置コストおよび維持管理コストの増大が避けられないため、本発明の相変化冷却装置は、複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する複数の受熱部と、受熱部で気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する凝縮部と、受熱部と凝縮部を接続し、冷媒蒸気を輸送する冷媒蒸気輸送構造と、受熱部と凝縮部を接続し、冷媒液を輸送する冷媒液輸送構造、とを有し、冷媒液輸送構造は、凝縮部と接続する主液管と、主液管と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部と、冷媒液貯留部と複数の受熱部とをそれぞれ接続する複数の副液管、とを備える。

Description

相変化冷却装置および相変化冷却方法
 本発明は、電子機器などの冷却に用いられる相変化冷却装置および相変化冷却方法に関し、特に、受熱により相変化した冷媒蒸気を、駆動源を用いることなく輸送し凝縮させる自然循環型の相変化冷却装置および相変化冷却方法に関する。
 近年、情報処理技術の向上やインターネット環境の発達にともなって、必要とされる情報処理量が増大している。膨大なデータを処理するため、各地にデータセンタ(Data Center:DC)が設置され運用されている。ここで、データセンタ(DC)とは、サーバやデータ通信装置を設置し運用することに特化した施設をいう。このようなデータセンタ(DC)においては、サーバやデータ通信装置などの電子機器からの発熱密度が非常に高いため、これらの電子機器を効率的に冷却する必要がある。
 電子機器等の効率的な冷却方式の一例として、自然循環型の相変化冷却方式が知られている(例えば、特許文献1参照)。自然循環型の相変化冷却方式においては、電子機器などの発熱源より発生した熱を、冷媒の潜熱を用いて受熱・放熱する。この方式では、冷媒蒸気の浮力及び冷媒液の重力によって、動力を必要とせずに冷媒を循環駆動させることができる。そのため、自然循環型の相変化冷却方式によれば、電子機器などの高効率かつ省エネルギーな冷却が可能である。
 このような自然循環型の相変化冷却装置の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された関連する冷却システムは、複数のサーバにそれぞれ設けられた蒸発器、建屋の屋上に設けられた冷却塔、戻し配管(冷媒ガス配管)、および供給配管(冷媒液体配管)を有する。戻し配管および供給配管は、蒸発器に設けられた冷却コイルと冷却塔に設けられた螺旋状配管との間を連結する。そして、戻し配管は蒸発器でガス化した冷媒ガスを冷却塔に戻す。供給配管は、冷媒ガスを冷却塔で冷却して凝縮することにより液化した冷媒液体を蒸発器に供給する。これにより、蒸発器と冷却塔との間に、冷媒が自然循環するための循環ラインが形成される。
 ここで、それぞれの蒸発器には、サーバから排出された高温空気が蒸発器で冷却された後の風の温度を測定する温度センサが設けられる。また、それぞれの蒸発器の冷却コイルの出口には、冷却コイルに供給する冷媒の供給流量(冷媒流量)を調整するためのバルブ(流量調整手段)が設けられている。そして、コントローラが温度センサによる測定温度に基づいて、各バルブの開度をそれぞれ自動調整する。これにより、蒸発器で冷却された後の風の温度が設定温度よりも低くなり過ぎた場合には、バルブの開度が絞られて冷媒の供給流量が減少される。
 このような構成としたことにより、関連する冷却システムによれば、各蒸発器における冷媒の供給流量が必要以上に多くならないので、冷媒を冷却するための冷却負荷を小さくすることができ、冷却塔での冷却だけでも十分な冷却能力を発揮できる、としている。
特開2009-194093号公報(段落[0047]~[0055]、図1)
 上述したように、特許文献1に記載された関連する冷却システムは、蒸発器に設けられた冷却コイルに供給する冷媒の供給流量を調整するためのバルブをそれぞれ設け、蒸発器で冷却された後の風の温度に基づいてバルブの開度を自動調整する構成としている。すなわち、複数の蒸発器の出口にそれぞれ電子制御のバルブを配置し温度センサと連動させることにより、サーバラックの負荷に応じて適量な冷媒液をそれぞれの蒸発器に供給する構成としている。これは、各蒸発器における冷媒液の液量が多すぎると冷媒液の圧力によって相変化が阻害され、逆に冷媒液の液量が少ないと相変化が起こらず吸熱できない状況が生じるため、効率よく相変化冷却を行うことが困難になるからである。
 しかしながら、関連する冷却システムは複数の蒸発器ごとにバルブを備えた構成としているので、バルブの制御系を含めた装置コストが必要となるだけでなく、安定稼働のためのメンテナンスのコストも必要となるという問題があった。
 このように、自然循環型の相変化冷却装置を用いて複数の発熱源を効率よく冷却するためには、装置コストおよび維持管理コストの増大が避けられない、という問題があった。
 本発明の目的は、上述した課題である、自然循環型の相変化冷却装置を用いて複数の発熱源を効率よく冷却するためには、装置コストおよび維持管理コストの増大が避けられない、という課題を解決する相変化冷却装置および相変化冷却方法を提供することにある。
 本発明の相変化冷却装置は、受熱する複数の受熱部と、放熱する凝縮部と、複数の受熱部と凝縮部とを接続する第1の冷媒経路及び第2の冷媒経路と、を有する相変化冷却装置であって、第1の冷媒経路は、凝縮部と接続する主冷媒管と、主冷媒管と接続し、循環する冷媒をためる冷媒貯留部と、各々の一端が複数の受熱部のうち対応するものに接続され、 他端が冷媒貯留部に接続された複数の副冷媒管と、を備える。
 また、本発明の相変化冷却装置は、複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する複数の受熱部と、受熱部で気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する凝縮部と、受熱部と凝縮部を接続し、冷媒蒸気を輸送する冷媒蒸気輸送構造と、受熱部と凝縮部を接続し、冷媒液を輸送する冷媒液輸送構造、とを有し、冷媒液輸送構造は、凝縮部と接続する主液管と、主液管と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部と、冷媒液貯留部と複数の受熱部とをそれぞれ接続する複数の副液管、とを備える。
 本発明の相変化冷却方法は、複数の発熱源から受熱することにより冷媒を気化し、気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成し、冷媒液を貯留した後に複数の流束に分流し、分流した冷媒液がそれぞれ複数の発熱源から受熱するように還流させる。
 本発明の相変化冷却装置および相変化冷却方法によれば、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源を効率よく冷却することができる。
本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却装置の構成を示す概略図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の構成を示す底面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の別の構成を示す底面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部のさらに別の構成を示す底面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部のさらに別の構成を示す底面図である。 本発明の第2の実施形態に係る冷媒液輸送構造の別の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の構成を示す断面図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の構成を示す断面図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液貯留部が備える副液管接続部の構成を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液貯留部が備える副液管接続部の構成を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液貯留部が備える副液管接続部の別の構成を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液貯留部が備える副液管接続部の別の構成を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る冷媒液輸送構造が備える冷媒液貯留部の別の構成を示す断面図である。 本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却装置の構成を示す概略図である。 本発明の第6の実施形態に係る相変化冷却装置の構成を示す概略図である。
 以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
 〔第1の実施形態〕
 本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却装置は、受熱する複数の受熱部と、放熱する凝縮部と、複数の受熱部と凝縮部とを接続する第1の冷媒経路及び第2の冷媒経路と、を有する。ここで第1の冷媒経路は、凝縮部と接続する主冷媒管と、主冷媒管と接続し、循環する冷媒をためる冷媒貯留部と、各々の一端が複数の受熱部のうち対応するものに接続され、他端が冷媒貯留部に接続された複数の副冷媒管、とを備える。
 本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却装置について、さらに詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却装置1000の構成を示す概略図である。本実施形態による相変化冷却装置1000は、複数の受熱部(蒸発器)1010、凝縮部(凝縮器)1020、冷媒液輸送構造(第1の冷媒経路)1100、および冷媒蒸気輸送構造(第2の冷媒経路)1200を有する。
 複数の受熱部1010は、複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する。凝縮部1020は、受熱部1010で気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する。冷媒液輸送構造1100は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒液を輸送する。冷媒蒸気輸送構造1200は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒蒸気を輸送する。
 ここで、冷媒液輸送構造1100は、凝縮部1020と接続する主液管(主冷媒管)1110、主液管1110と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部(冷媒貯留部)1120、および複数の副液管(副冷媒管)1130とを備える。複数の副液管(副冷媒管)1130は、冷媒液貯留部1120と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する。
 上述したように、本実施形態による相変化冷却装置1000は、冷媒液輸送構造1100に冷媒液貯留部1120を備え、複数の受熱部1010と複数の副液管1130によってそれぞれ接続する構成としている。ここで、稼働状態において冷媒液貯留部1120に冷媒液がたまり、冷媒液貯留部1120の液面を保持するのに必要な量の冷媒を充填する。これにより、それぞれの受熱部1010で受熱して気化することにより減少した冷媒液の量に応じて、冷媒液が冷媒液貯留部1120から各受熱部1010に過不足なく供給される。すなわち、駆動部品やセンサ部品等を用いることなく、各受熱部1010の負荷に応じた量の冷媒液をそれぞれの受熱部1010へ供給することが可能になる。
 このように、本実施形態の相変化冷却装置1000によれば、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源を効率よく冷却することができる。
 なお、冷媒蒸気輸送構造1200の構成は特に限定されないが、例えば図1に示したように、主蒸気管1210、蒸気合流部1220、および複数の副蒸気管1230を備えた構成とすることができる。ここで主蒸気管1210は凝縮部1020と接続している。蒸気合流部1220は主蒸気管1210と接続し、蒸気合流部1220において冷媒蒸気が合流する。そして、複数の副蒸気管1230が蒸気合流部1220と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する。
 冷媒液貯留部1120は、図1に示すように、凝縮部1020よりも鉛直下方に位置し、複数の受熱部1010よりも鉛直上方に位置した構成とすることができる。これにより、冷媒液貯留部1120からの冷媒液の分配を重力の作用だけで行うことができる。
 受熱部1010は、発熱源と熱的に接続し冷媒を貯蔵する複数の蒸発部を備え、複数の蒸発部が鉛直方向に配置した構成とすることができる。具体的には例えば、発熱源としてのサーバがサーバラック内に複数個積層して配置され、サーバラックのリアドア等に蒸発部を備えた受熱モジュールを、受熱部1010とすることができる。ここで、冷媒液貯留部1120はサーバラックの上方であって、受熱部1010が配置されるリアドアの外部に位置した構成とすることができる。また、蒸気合流部1220もサーバラックの上方であって、受熱部1010が配置されるリアドアの外部に位置した構成とすることができる。
 次に、本実施形態による相変化冷却装置1000の動作について説明する。
 相変化冷却装置1000は、例えば複数台配置されたサーバラックで発生した熱を、それぞれのサーバラックに備えられた受熱部1010で吸熱し、凝縮部1020で放熱を行う。これにより、サーバラックに搭載されたサーバ等の冷却を行う。
 各サーバラックに備えられサーバラックから吸熱する受熱部1010にはそれぞれ、副液管1130と副蒸気管1230が接続されている。副液管1130と副蒸気管1230はそれぞれ、冷媒液貯留部1120および蒸気合流部1220において主液管1110と主蒸気管1210に接続している。そして、主液管1110と主蒸気管1210は一個の凝縮部1020と接続している。
 受熱部1010には冷媒液が充填されている。冷媒液はサーバラックからの排熱を受けてその熱を吸熱し、気化することにより冷媒蒸気となって浮力により上昇する。冷媒蒸気は、副液管1130よりも圧力損失が小さい副蒸気管1230を通って凝縮部1020に向けて流動する。このとき、各受熱部1010からの冷媒蒸気は蒸気合流部1220において合流し、その後に主蒸気管1210を通って凝縮部1020に達する。
 凝縮部1020において、冷媒蒸気は水または空気と熱交換することにより放熱する。凝縮部1020で凝縮液化した冷媒は冷媒液となり、主液管1110を通って冷媒液貯留部1120に向けて流動する。冷媒液貯留部1120から、それぞれの受熱部1010に冷媒液が分配され、副液管1130を通して各受熱部1010に必要な冷媒液が供給される。このような冷却サイクルが連続的に行われることにより、サーバラックからの連続的な吸熱が可能となる。
 なお、冷媒液輸送構造1100を構成する主液管1110、冷媒液貯留部1120、および副液管1130においても、冷媒液とともに冷媒蒸気が存在する場合がある。また、冷媒蒸気輸送構造1200を構成する主蒸気管1210、蒸気合流部1220、および副蒸気管1230においても、冷媒蒸気とともに冷媒液が存在する場合がある。
 次に、本実施形態による相変化冷却方法について説明する。
 本実施形態による相変化冷却方法ではまず、複数の発熱源から受熱することにより冷媒を気化し、気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する。この冷媒液を貯留した後に複数の流束に分流し、分流した冷媒液がそれぞれ複数の発熱源から受熱するように還流させる。これにより、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源を効率よく冷却することができる。
 〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態においては、相変化冷却装置1000が備える冷媒液輸送構造1100についてさらに詳細に説明する。
 図2に、本実施形態による冷媒液輸送構造1100の構成を示す。本実施形態の冷媒液輸送構造1100は、凝縮部と接続する主液管1110、主液管1110と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部2100、および冷媒液貯留部2100と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する複数の副液管1130とを備える。
 図3に、本実施形態による冷媒液貯留部2100の構成を示す。冷媒液貯留部2100は、容器部2001を有するタンク形状とした。そして、容器部2001は、上面および側面のいずれか一方に主液管1110と接続する主液管接続部2110を備え、鉛直下方の底面に副液管1130と接続する複数の副液管接続部2120を備える。
 相変化冷却装置1000全体に充填される冷媒の量は、稼働状態において主液管接続部2110から容器部2001に流入する冷媒液2002が、図3に示すように一定の液面を保つように設定される。このとき、各受熱部1010で受熱して気化した冷媒液に相当する量だけの冷媒液が、副液管接続部2120から各受熱部1010に過不足なく供給される。そして、容器部2001から各受熱部1010へ流出した冷媒液は、各受熱部1010で再び受熱して気化した後に、凝縮部1020において凝縮液化して冷媒液貯留部2100に還流する。そのため、相変化冷却装置1000内の平均的な冷媒液量は一定に保持される。
 図4Aから図4Dに、複数の副液管接続部2120の配置例を示す。図4Aから図4Dは冷媒液貯留部2100の底面図である。図4Aは副液管接続部2120を4個、図4Bは6個、図4Cと図4Dは副液管接続部2120を8個ずつ備えた場合をそれぞれ示す。冷媒液貯留部2100は、副液管接続部2120の個数に対応する個数の受熱部と、副液管を介してそれぞれ接続される。なお、受熱部はサーバラック等に収容されるので、ラックの配置を考慮すると偶数個の場合が多い。そのため、偶数個の副液管接続部2120を備えた場合について例示した。
 ここで、副液管接続部2120は継手を備えた構成とすることができ、この継手と副液管を構成する配管とが接続される。このとき、複数の配管の配置および収容等を考慮し、副液管接続部2120は図4Aから図4Dに示したように多角形状に等間隔で配置することが望ましい。
 図2においては、冷媒液輸送構造1100が1個の冷媒液貯留部2100を備えた構成を示した。しかし、これに限らず、図5に示した冷媒液輸送構造1101のように、複数の冷媒液貯留部2101、2102を備え、複数の冷媒液貯留部2101、2102に、異なる複数の受熱部1011、1012がそれぞれ接続した構成としてもよい。このとき、凝縮部1020から冷媒液貯留部2101、冷媒液貯留部2102に向けて、鉛直下方に向かう勾配を設けて冷媒液貯留部2101、2102を配置する。これにより、冷媒液を重力の作用だけで還流させることが可能である。
 上述したように、本実施形態による冷媒液輸送構造1100、1101を備えた相変化冷却装置によれば、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源を効率よく冷却することができる。
 〔第3の実施形態〕
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態においては、相変化冷却装置1000が備える冷媒液輸送構造1100を構成する冷媒液貯留部についてさらに詳細に説明する。
 図6は、本実施形態による冷媒液貯留部2200の構成を示す断面図である。本実施形態の冷媒液貯留部2200は容器部2001を有し、容器部2001は上面および側面のいずれか一方に主液管と接続する主液管接続部2110を備え、鉛直下方の底面に副液管と接続する複数の副液管接続部2220を備える。
 ここで、複数の副液管接続部2220は、底面の鉛直方向の高さが最小である位置近傍に配置している。典型的には例えば、複数の副液管接続部2220が、底面の中心近傍に配置している構成とすることができる。
 容器部2001は、冷媒液貯留部2200の設置状況によって、底面が水平から傾いている場合や、底面の形状にゆがみなどが生じている場合があり得る。しかし、このような場合であっても、上述した副液管接続部2220の構成とすることにより、冷媒液2002が特定の副液管接続部2220に偏って分配されることを防ぐことができる。
 図6では、容器部2001が箱状である場合を例として示した。しかしこれに限らず、容器部2001の形状を、底面の一部に鉛直下方に突出した凸部を有する形状とし、鉛直方向の高さが最小となる凸部の頂点近傍に複数の副液管接続部2220を配置した構成としてもよい。
 〔第4の実施形態〕
 次に、本発明の第4の実施形態について説明する。本実施形態においては、相変化冷却装置1000が備える冷媒液輸送構造1100を構成する冷媒液貯留部についてさらに詳細に説明する。
 図7は、本実施形態による冷媒液貯留部2300の構成を示す断面図である。本実施形態の冷媒液貯留部2300は容器部2001を有し、容器部2001は上面および側面のいずれか一方に主液管と接続する主液管接続部2110を備え、鉛直下方の底面に副液管と接続する複数の副液管接続部2320を備える。
 ここで、本実施形態の複数の副液管接続部2320は継手を備えている。そして容器部2001が、この継手の内径が互いに異なる二個の副液管接続部2320を少なくとも含む構成とした。すなわち、本実施形態の冷媒液貯留部2300は、内径が異なる複数の継手を備えた構成である。
 このような構成とすることにより、各受熱部における発熱量に応じて、各受熱部に供給する冷媒液の流量を制御することが可能になる。すなわち、発熱量が大きく、冷媒液の消費量が多い受熱部とは、継手の内径が大きい副液管接続部2320と接続することにより、より大きな冷媒液の流量を確保することができる。一方、発熱量が小さい受熱部とは、継手の内径が小さい副液管接続部2320と接続することにより、必要以上の流量の冷媒液が供給されるのを防ぐことが可能になる。
 ここで、複数の副液管接続部2320の冷媒液が流動する断面積の和が、主液管接続部2110の冷媒液が流動する断面積に等しい構成とすることができる。すなわち、各副液管接続部2320の冷媒液が流動する断面積Siは下記の式により定めることができる。
Si=SA×Qi/ΣQi (i=1~N)
上式において、SAは主液管接続部2110の冷媒液が流動する断面積、Qiは各副液管接続部2320が接続される各受熱部1010における発熱量、Nは受熱部1010の個数、そしてΣQiはN個の受熱部1010における発熱量の和である。
 これは、冷媒液貯留部2300から流出する冷媒液の流量は、各副液管接続部2320の断面積、例えば継手の断面積に比例し、各受熱部1010で必要となる冷媒液の流量は各受熱部1010における発熱量によって決まるからである。すなわち、各受熱部1010における発熱量に応じて単位時間当たりに必要な冷媒液の供給流量が決まり、その流量を供給するために満たさなくてはならない流路抵抗の上限が定まる。この上限の流路抵抗を下回る流路抵抗となる継手の径を選択することにより、各受熱部1010における効率的な冷却を実現することができる。
 上述したように、受熱部1010における発熱量に応じて、その受熱部と接続する副液管接続部2320を構成する継手の径を変えることにより、大発熱量の受熱部1010にも安定して冷媒液を供給することが可能になる。なお、各受熱部1010における発熱量は一般に、発熱源であるサーバ等の電子機器の稼働状況によって変化する。しかし、各電子機器の平均発熱量は定まっている場合が多く、このような場合には、平均発熱量を用いて副液管接続部2320を構成する継手の径を決定することができる。
 次に、副液管接続部2320の具体的な構成例について説明する。
 図8A、8Bに、副液管接続部2321が備える継手をフランジ接続する構成とした例を模式的に示す。ここで、継手の径の変更は、図8Bに示すように、フランジ部分は共通とし、継手の種類を変更することにより行うことができる。
 図9A、9Bに、副液管接続部2322が備える継手をねじ込み接続する構成とした例を模式的に示す。ここで、継手の径の変更は、図9Bに示すように、ネジ部分は共通とし、継手の種類を変更することにより行うことができる。
 また、上述した継手の内径が互いに異なる副液管接続部の構成は、図10に示すように、筒状の装着部2430を用いることによっても実現することができる。すなわち、冷媒液貯留部2400が備える副液管接続部2420は、継手と、継手の内部に装着される筒状の装着部2430を備えた構成とすることができる。そして、容器部2001は、継手の内径は等しく、装着部2430の内径が互いに異なる二個の副液管接続部2420を少なくとも含む構成とすることができる。
 この場合、内径が等しい複数の継手をあらかじめ形成しておき、受熱部の発熱量に応じて、装着部2430によって内径を調整することができる。そのため、製造コストを低減することができる。装着部2430は具体的には例えば、キャップ状のアダプタとすることができる。なお、図10では、装着部2430は容器部2001の内側から装着された構成を示したが、容器部2001の外側から装着する構成としてもよい。
 上述した構成とすることにより、本実施形態による冷媒液貯留部を備えた相変化冷却装置によれば、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源を効率よく冷却することができる。
 〔第5の実施形態〕
 次に、本発明の第5の実施形態について説明する。図11は、本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却装置3000の構成を示す概略図である。本実施形態による相変化冷却装置3000は、複数の受熱部1010、凝縮部1020、冷媒液輸送構造1100、および冷媒蒸気輸送構造1200を有する。
 複数の受熱部1010は、複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する。凝縮部1020は、受熱部1010で気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する。冷媒液輸送構造1100は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒液を輸送する。冷媒蒸気輸送構造1200は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒蒸気を輸送する。
 ここで、冷媒液輸送構造1100は、凝縮部1020と接続する主液管1110、主液管1110と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部1120、および冷媒液貯留部1120と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する複数の副液管1130とを備える。
 ここまでの構成は、第1の実施形態による相変化冷却装置1000の構成と同様である。本実施形態による相変化冷却装置3000は、冷媒液貯留部1120と冷媒蒸気輸送構造1200を接続する分岐配管3100をさらに有する。
 自然循環型の相変化冷却方式による相変化冷却装置においては、受熱部1010で受熱することにより発生する冷媒の気泡が周囲の液相の冷媒を巻き込んで上昇するので、冷媒蒸気輸送構造1200にも液相状態の冷媒液が存在し得る。このような冷媒蒸気輸送構造1200内の冷媒液は、冷媒蒸気に対する流体抵抗を増大させる要因となる。
 しかし、本実施形態の相変化冷却装置3000においては、分岐配管3100により、冷媒蒸気輸送構造1200内の冷媒液を液相側である冷媒液輸送構造1100に戻すことができる。そのため、冷媒蒸気輸送構造1200内に冷媒液が存在することによる冷媒蒸気に対する流体抵抗を減少させ、これにより熱輸送効率を向上させることが可能となる。
 このように、本実施形態の相変化冷却装置3000によれば、装置コストおよび維持管理コストの増大を招くことなく、自然循環型の相変化冷却方式により複数の発熱源をさらに効率よく冷却することができる。
 なお、冷媒蒸気輸送構造1200の構成は特に限定されないが、例えば図11に示したように、主蒸気管1210、蒸気合流部1220、および複数の副蒸気管1230を備えた構成とすることができる。ここで主蒸気管1210は凝縮部1020と接続している。蒸気合流部1220は主蒸気管1210と接続し、蒸気合流部1220において冷媒蒸気が合流する。そして、複数の副蒸気管1230が蒸気合流部1220と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する。この場合、分岐配管3100は例えば図11に示すように、主蒸気管1210と冷媒液貯留部1120を接続する構成とすることができる。
 〔第6の実施形態〕
 次に、本発明の第6の実施形態について説明する。図12は、本発明の第6の実施形態に係る相変化冷却装置4000の構成を示す概略図である。本実施形態による相変化冷却装置4000は、複数の受熱部1010、凝縮部1020、冷媒液輸送構造1100、および冷媒蒸気輸送構造1200を有する。
 複数の受熱部1010は、複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する。凝縮部1020は、受熱部1010で気化した冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する。冷媒液輸送構造1100は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒液を輸送する。冷媒蒸気輸送構造1200は、受熱部1010と凝縮部1020を接続し、冷媒蒸気を輸送する。
 ここで、冷媒液輸送構造1100は、凝縮部1020と接続する主液管1110、主液管1110と接続し、冷媒液をためる冷媒液貯留部1120、および冷媒液貯留部1120と複数の受熱部1010とをそれぞれ接続する複数の副液管1130とを備える。
 ここまでの構成は、第1の実施形態による相変化冷却装置1000の構成と同様である。本実施形態による相変化冷却装置4000は、主液管1110による冷媒液の流路内に、駆動ポンプ4100と補助タンク4200をさらに有する。すなわち、主液管1110に補助タンク4200と駆動ポンプ4100が接続され、駆動ポンプ4100の出力側に冷媒液貯留部1120が接続された構成である。このような構成とすることにより、各受熱部1010に冷媒液をさらに効率よく分配することができる。
 この場合、駆動ポンプ4100を用いることにより、その分の消費電力が増加する。しかし、駆動ポンプ4100による冷媒搬送力の増大によって相変化冷却装置4000の冷却性能が向上するので、相変化冷却装置4000を用いるシステム全体としての省エネルギー化を図ることができる。
 なお、駆動ポンプ4100を用いて冷媒液を搬送する場合には、冷媒液が蒸発する前に冷媒液が受熱部1010から押し出される。そのため、押し出された冷媒液が冷媒蒸気輸送構造1200の中に存在することになる。しかし、第5の実施形態による相変化冷却装置3000と同様に、冷媒蒸気輸送構造1200と冷媒液貯留部1120を接続する分岐配管3100を備えた構成とすることにより、冷媒蒸気輸送構造1200内の冷媒液を冷媒液貯留部1120に戻すことができる。これにより、冷媒蒸気輸送構造1200内に冷媒液が押し出されることによる、冷媒蒸気に対する流体抵抗の増加を防止することができる。
 以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
 この出願は、2014年8月27日に出願された日本出願特願2014-172115を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 1000、3000、4000  相変化冷却装置
 1010、1011、1012  受熱部
 1020  凝縮部
 1100、1101  冷媒液輸送構造
 1110  主液管
 1120、2100、2101、2102、2200、2300、2400  冷媒液貯留部
 1130  副液管
 1200  冷媒蒸気輸送構造
 1210  主蒸気管
 1220  蒸気合流部
 1230  副蒸気管
 2001  容器部
 2002  冷媒液
 2110  主液管接続部
 2120、2220、2320、2321、2322、2420  副液管接続部
 2430  装着部
 3100  分岐配管
 4100  駆動ポンプ
 4200  補助タンク

Claims (16)

  1. 受熱する複数の受熱部と、
     放熱する凝縮部と、
     前記複数の受熱部と前記凝縮部とを接続する第1の冷媒経路及び第2の冷媒経路と、を有する相変化冷却装置であって、
      前記第1の冷媒経路は、
      前記凝縮部と接続する主冷媒管と、
      前記主冷媒管と接続し、循環する冷媒をためる冷媒貯留部と、
      各々の一端が前記複数の受熱部のうち対応するものに接続され、
      他端が前記冷媒貯留部に接続された複数の副冷媒管と、を備える
     相変化冷却装置。
  2. 請求項1に記載した相変化冷却装置において、
     前記受熱部、前記凝縮部、前記第1の冷媒経路、および前記第2の冷媒経路を冷媒蒸気と冷媒液が循環する
     相変化冷却装置。
  3. 複数の発熱源から受熱する冷媒をそれぞれ収容する複数の受熱部と、
     前記受熱部で気化した前記冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成する凝縮部と、
     前記受熱部と前記凝縮部を接続し、前記冷媒蒸気を輸送する冷媒蒸気輸送構造と、
     前記受熱部と前記凝縮部を接続し、前記冷媒液を輸送する冷媒液輸送構造、とを有し、
      前記冷媒液輸送構造は、
      前記凝縮部と接続する主液管と、
      前記主液管と接続し、前記冷媒液をためる冷媒液貯留部と、
      前記冷媒液貯留部と前記複数の受熱部とをそれぞれ接続する複数の副液管、とを備える
     相変化冷却装置。
  4. 請求項3に記載した相変化冷却装置において、
     前記冷媒液貯留部は、前記凝縮部よりも下方に位置し、前記複数の受熱部よりも上方に位置している
     相変化冷却装置。
  5. 請求項3または4に記載した相変化冷却装置において、
     前記冷媒液貯留部は、容器部を有し、
     前記容器部は、上面および側面のいずれか一方に前記主液管と接続する主液管接続部を備え、下方の底面に前記副液管と接続する複数の副液管接続部を備える
     相変化冷却装置。
  6. 請求項5に記載した相変化冷却装置において、
     前記複数の副液管接続部は、前記底面の高さが最小である位置近傍に配置している
     相変化冷却装置。
  7. 請求項5に記載した相変化冷却装置において、
     前記複数の副液管接続部は、前記底面の中心近傍に配置している
     相変化冷却装置。
  8. 請求項5から7のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記副液管接続部は継手を備え、
     前記容器部は、前記継手の内径が互いに異なる二個の前記副液管接続部を少なくとも含む
     相変化冷却装置。
  9. 請求項5から7のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記副液管接続部は、継手と、前記継手の内部に装着される筒状の装着部を備え、
     前記容器部は、前記継手の内径は等しく、前記装着部の内径は互いに異なる二個の前記副液管接続部を少なくとも含む
     相変化冷却装置。
  10. 請求項5から9のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記複数の副液管接続部の前記冷媒液が流動する断面積の和が、前記主液管接続部の前記冷媒液が流動する断面積に等しい
     相変化冷却装置。
  11. 請求項3から5のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記冷媒液貯留部と前記冷媒蒸気輸送構造を接続する分岐配管を有する
     相変化冷却装置。
  12. 請求項3から11のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記主液管による前記冷媒液の流路内に、駆動ポンプと補助タンクを有する
     相変化冷却装置。
  13. 請求項3から12のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記冷媒液輸送構造は、複数の前記冷媒液貯留部を備え、
     前記複数の冷媒液貯留部のそれぞれに、異なる複数の前記受熱部が接続している
     相変化冷却装置。
  14. 請求項3から13のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記受熱部は、前記発熱源と熱的に接続し前記冷媒を貯蔵する複数の蒸発部を備え、前記複数の蒸発部は鉛直方向に配置している
     相変化冷却装置。
  15. 請求項1から12のいずれか一項に記載した相変化冷却装置において、
     前記冷媒蒸気輸送構造は、
     前記凝縮部と接続する主蒸気管と、
     前記主蒸気管と接続し、前記冷媒蒸気が合流する蒸気合流部と、
     前記蒸気合流部と前記複数の受熱部とをそれぞれ接続する複数の副蒸気管、とを備える
     相変化冷却装置。
  16. 複数の発熱源から受熱することにより冷媒を気化し、
     気化した前記冷媒の冷媒蒸気を凝縮液化して冷媒液を生成し、
     前記冷媒液を貯留した後に複数の流束に分流し、分流した前記冷媒液がそれぞれ前記複数の発熱源から受熱するように還流させる
     相変化冷却方法。
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