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WO2016017133A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2016017133A1
WO2016017133A1 PCT/JP2015/003726 JP2015003726W WO2016017133A1 WO 2016017133 A1 WO2016017133 A1 WO 2016017133A1 JP 2015003726 W JP2015003726 W JP 2015003726W WO 2016017133 A1 WO2016017133 A1 WO 2016017133A1
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WO
WIPO (PCT)
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electronic device
bent
bent piece
frame
sheet metal
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2015/003726
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康弘 吉村
光敏 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2016537748A priority Critical patent/JPWO2016017133A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/04—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electronic apparatus having a cabinet of a resin molded product in which a frame sheet metal is insert-molded.
  • an electronic device such as a smartphone having a resin molded product cabinet in which a frame sheet metal is insert-molded is known. Since the frame sheet metal is usually formed from a thin metal plate by press working or the like, a portion to be a cut surface is sharp. In addition, since thin and light weight is desired for smartphones and the like, the frame sheet metal is becoming thinner and thinner. The frame sheet metal plays a role of releasing heat of an electronic component arranged in the cabinet or stabilizing the high frequency characteristics by grounding.
  • a ground plate portion is bent 180 degrees to provide a connection portion that protrudes outward from an outer peripheral portion, and this connection portion is protruded from a case to What is fixed to the body and grounded is known.
  • the present invention has been made in view of such points, and an object of the present invention is to prevent damage to surrounding structures while stabilizing high-frequency characteristics in an electronic device having a cabinet in which a frame sheet metal is insert-molded. It is to improve the strength.
  • the end portion of the frame sheet metal is bent, and the contact state between the bent portion and the peripheral edge of the end portion is maintained.
  • the frame sheet metal is bent at the end exposed from the resin portion so that the bent piece has a double structure, and a connection structure is provided to maintain the contact state between the bent piece and the peripheral edge of the end.
  • the electronic components in the cabinet are grounded.
  • the bent piece has a double structure at the end exposed from the resin part, so that the strength is increased compared to the case where there is no bend, and the pointed end face faces inward, so the surrounding structure Things will not be damaged. Further, since the bent piece and the frame sheet metal are always in contact with each other by the connection structure that maintains the contact state, the high frequency characteristics are stabilized.
  • the frame metal plate has an opening in a portion exposed from the resin portion, and a wiring extending through the opening to the circuit board is provided.
  • the peripheral edge of the opening is bent so that the bent piece has a double structure, and a connection structure is provided to maintain the contact state between the bent piece and the peripheral edge of the opening.
  • the bent piece since the bent piece has a double structure in the opening exposed from the resin portion, the strength around the opening is increased as compared with the case where there is no bending, and the sharp end face faces inward. Therefore, the wiring extending to the circuit board is not damaged. Further, since the bent piece and the frame metal plate are always in contact with each other by the connection structure that maintains the contact state, the high frequency characteristics of the circuit are stabilized.
  • FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 1 showing a mobile phone according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 illustrating a mobile phone according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 showing a mobile phone according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 showing a mobile phone according to a fifth embodiment of the present invention.
  • (Embodiment 1) 1 to 4 show a mobile phone 1 as an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the mobile phone 1 includes, for example, a display unit 2 and a front side on which the display unit 2 is fixed with a double-sided tape 20.
  • a cabinet 3, a circuit board assembly 4 disposed on the back surface of the front side cabinet 3, and a rear cover 5 covering the circuit board assembly 4 are provided.
  • the display unit 2 includes a cover member 21 made of transparent glass, an acrylic plate, and the like, and a liquid crystal unit 22 as an electronic component attached to the cover member 21.
  • a liquid crystal flexible substrate 23 as a wiring extends from the lower end of the liquid crystal unit 22.
  • a touch panel as an electronic component is attached to the back surface of the cover member 21, and a touch panel flexible substrate 24 as a wiring extends from the lower end of the touch panel.
  • the display unit 2 may also serve as a touch panel.
  • the front side cabinet 3 is made of a resin molded product in which a frame metal plate 31 made of a stainless steel thin plate, an aluminum alloy thin plate or the like is insert-molded.
  • the frame metal plate 31 has a side wall 32 bent at the periphery covered with the resin portion 3 a, for example, and a plurality of through holes 33 are formed.
  • the center of the lower side of the frame sheet metal 31 is not provided with a side wall 32 but is provided with a flexible opening 34 through which the liquid crystal flexible substrate 23 and the touch panel flexible substrate 24 are bent and passed.
  • the flexible opening 34 is exposed from the resin portion 3a.
  • the bent piece 35 is bent at the flexible opening 34 so as to have a double structure.
  • the shape of the bent piece 35 is not particularly limited, but a certain amount of width (the width in the vertical direction of the mobile phone 1) is provided to ensure strength.
  • a plurality of electronic components in the front cabinet 3 are grounded to the frame sheet metal 31.
  • the grounding portion 23 a of the liquid crystal flexible substrate 23 is grounded at the bent piece 35.
  • the contact surface with the frame metal plate 31 at the periphery of the flexible opening 34 is in contact with and not in contact with the current. Since the paths are different, there is a problem that high frequency characteristics are not stable.
  • connection structure that maintains the contact state between the bent piece 35 and the frame metal plate 31 at the periphery of the flexible opening 34.
  • this connection structure is spot welding 36, and is provided, for example, at three locations with a predetermined interval.
  • the bent piece 35 since the bent piece 35 has a double structure in the flexible opening 34 exposed from the resin portion 3a, the strength around the flexible opening 34 is increased as compared with the case where there is no bending. ing.
  • the sharp end surface is directed inward by cutting or the like, the liquid crystal flexible substrate 23 and the touch panel flexible substrate 24 extending to the circuit board assembly 4 are not damaged.
  • the bent piece 35 and the frame sheet metal 31 are always in contact by the spot welding 36 that maintains the contact state, the high-frequency characteristics of the circuit board assembly 4 are stabilized.
  • the strength can be improved by preventing damage to surrounding structures while stabilizing the high frequency characteristics.
  • FIG. 5 shows Embodiment 2 of the present invention, which differs from Embodiment 1 in that the connection structure is different.
  • the same parts as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • connection structure of this embodiment is a conductive tape 136 provided between the bent piece 35 and the frame sheet metal 31.
  • this electrically conductive tape 136 is not specifically limited, For example, it consists of what provided the adhesive agent on both surfaces of the base material which has electroconductivity.
  • connection state between the bent piece 35 and the frame metal plate 31 can be stably maintained while maintaining conductivity.
  • the conductive tape 136 does not require a large-scale welding facility such as spot welding and is extremely easy to assemble.
  • the strength can be improved by preventing damage to surrounding structures while stabilizing the high frequency characteristics.
  • FIG. 6 shows Embodiment 3 of the present invention, which differs from the above embodiments in that the connection structure is different.
  • connection structure of this embodiment is arc welding 236 applied between the bent piece 35 and the frame sheet metal 31.
  • arc welding 236 at least the tip of the bent piece 35 is welded to the frame sheet metal 31 by fillet welding.
  • the strength can be improved by preventing damage to surrounding structures while stabilizing the high frequency characteristics.
  • FIG. 7 shows Embodiment 4 of the present invention, which differs from the above embodiments in that the connection structure is different.
  • connection structure of this embodiment is soldering 336 applied between the bent piece 35 and the frame metal plate 31.
  • soldering 336 at least the tip of the bent piece 35 is welded to the frame metal plate 31 with a solder material.
  • the solder material is not particularly limited, but may be selected according to the material of the frame metal plate 31.
  • Soldering 336 is advantageous in that it can be performed with simple equipment compared to spot welding or arc welding.
  • the soldering 336 is reliably conducted and firmly fixed, the connection state between the bent piece 35 and the frame metal plate 31 can be stably maintained while maintaining conductivity.
  • the strength can be improved by preventing damage to surrounding structures while stabilizing the high frequency characteristics.
  • FIG. 8 shows Embodiment 5 of the present invention, which differs from the above embodiments in that the connection structure is different.
  • connection structure of this embodiment includes a spring contact 436 provided on the bent piece 35.
  • a slit is provided in a part of the bent piece 35, and a portion surrounded by the slit is slightly bent so that the spring contact 436 is always in contact with the frame metal plate 31 by utilizing the spring property. Yes.
  • the spring contact 436 is formed integrally with the frame metal plate 31, in FIG. 8, the type of hatching is changed for easy viewing.
  • This embodiment is advantageous in that it does not require separate parts or special equipment for providing a connection structure as in the above embodiments.
  • connection state between the bent piece 35 and the frame metal plate 31 can be stably maintained by the spring property of the spring contact 436.
  • the strength can be improved by preventing damage to surrounding structures while stabilizing the high frequency characteristics.
  • the present invention may be configured as follows with respect to the above embodiment.
  • the bent piece 35 is provided at the center of the lower end of the frame metal plate 31, but this position is not particularly limited, and is provided not only at the peripheral portion of the frame metal plate 31 but also at the periphery of the through hole in the central portion. May be.
  • examples of the flexible substrate for liquid crystal 23 and the flexible substrate for touch panel 24 are shown as the wiring, but the present invention is not limited to this, and a flexible substrate or electric wire extending from another electronic component may be used.
  • the electronic device is the mobile phone 1, but it is a tablet terminal, PHS (Personal Handy-phone System), PDA (Personal Digital Assistant), personal computer, mobile tool, electronic dictionary, calculator, game machine, or the like. It may be a small liquid crystal display, a liquid crystal television, a Blu-ray disc recorder, a DVD recorder, or the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

　フレーム板金（３１）にフレキ用開口部（３４）を設け、このフレキ用開口部（３４）を通って液晶用フレキシブル基板（２３）が回路基板組品（４）へ延びる。フレーム板金（３１）を折曲片（３５）が二重構造となるように折り曲げ、スポット溶接（３６）（接続構造）により、折曲片（３５）とフレーム板金（３１）との接触状態を維持する。それにより、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させる。

Description

電子機器
　本発明は、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器に関するものである。
　従来より、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有するスマートフォンなどの電子機器が知られている。フレーム板金は、通常、薄い金属板からプレス加工等により成形されるので、その切断面となる部分は鋭利となっている。また、スマートフォンなどでは、薄型軽量化が望まれるので、ますますフレーム板金は薄くなってきている。このフレーム板金は、キャビネット内に配置された電子部品の熱を放出させたり、接地させて高周波特性を安定させたりする役割を果たしている。
　例えば、特許文献１のように、電気接続箱のアース接続構造において、アースプレート部を１８０度折り曲げて外周部分から外方へと突出する接続部を設け、この接続部をケースから突出させて車体ボデーに固定してアース接続するものが知られている。
特開平１１－４５２０号公報
　しかしながら、金属板を折り曲げた場合、折り曲げた部分が金属板と接触した場合と接触しない場合とで電流の経路が異なるので、高周波特性が安定しないという問題がある。また、金属板の端面が露出している部分では、切断面が尖っているので、周囲構造物を傷付ける可能性がある。また、切断面のうち樹脂部分で覆われず折り曲げられていない部分では、金属板１枚分の強度しかない。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレーム板金がインサート成形されたキャビネットを有する電子機器において、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることにある。
　上記の目的を達成するために、この発明では、フレーム板金の端部を折り曲げ、折り曲げた部分と端部周縁との接触状態を維持するようにした。
　具体的には、本発明では、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器を前提とし、
　上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した端部において、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該端部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられ、キャビネット内の電子部品が接地されている。
　上記の構成によると、樹脂部分から露出した端部において折曲片が二重構造となるので、折曲がない場合に比べて強度が上がるうえに、尖った端面が内側を向くので、周囲構造物が損傷しない。また、接触状態を維持する接続構造により、折曲片とフレーム板金とが常に接触するので、高周波特性が安定する。
　また、本発明では、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットと、該キャビネット内に内蔵され、上記フレーム板金に接地される回路基板とを有する電子機器を前提とし、
　上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した部分において開口部を有し、該開口部を通って上記回路基板へ延びる配線が設けられ、
　上記開口部の周縁は、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該開口部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられている。
　上記の構成によると、樹脂部分から露出した開口部において折曲片が二重構造となるので、折曲がない場合に比べて開口部周辺の強度が上がるうえに、尖った端面が内側を向くので、回路基板に延びる配線が損傷しない。また、接触状態を維持する接続構造により、折曲片とフレーム板金とが常に接触するので、回路の高周波特性が安定する。
　以上説明したように、本発明によれば、フレーム板金がインサート成形されたキャビネットを有する電子機器において、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
図２のＩ－Ｉ線断面図及びその一部拡大断面図である。 本発明の実施形態１に係る携帯電話機を示す斜視図である。 携帯電話機を示す分解斜視図である。 フレーム板金を一部拡大して示す斜視図である。 本発明の実施形態２に係る携帯電話機を示す図１相当図である。 本発明の実施形態３に係る携帯電話機を示す図１相当図である。 本発明の実施形態４に係る携帯電話機を示す図１相当図である。 本発明の実施形態５に係る携帯電話機を示す図１相当図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　（実施形態１）
　図１～図４は本発明の実施形態１の電子機器としての携帯電話機１を示し、この携帯電話機１は、例えば、表示部２と、この表示部２が両面テープ２０で固定される正面側キャビネット３と、この正面側キャビネット３の背面に配置される回路基板組品４と、この回路基板組品４を覆うリアカバー５とを備えている。
　図１に拡大して示すように、表示部２は、透明なガラス、アクリル板等よりなるカバー部材２１と、このカバー部材２１に貼り付けられた電子部品としての液晶ユニット２２とを有し、この液晶ユニット２２の下端からは配線としての液晶用フレキシブル基板２３が延びている。図示しないが、カバー部材２１の背面には、電子部品としてのタッチパネルが貼り付けられており、そのタッチパネルの下端から配線としてのタッチパネル用フレキシブル基板２４が延びている。表示部２がタッチパネルを兼ねていてもよい。
　正面側キャビネット３は、ステンレス薄板、アルミニウム合金薄板等よりなるフレーム板金３１がインサート成形された樹脂成形品よりなる。図４に示すように、フレーム板金３１は、例えば樹脂部分３ａに覆われる周縁に側壁３２が折曲形成され、複数の貫通孔３３が形成されている。例えばフレーム板金３１の下辺中央は、側壁３２が設けられず、液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４が折り曲げられて通過するフレキ用開口部３４が設けられている。フレキ用開口部３４は、樹脂部分３ａから露出している。
　本実施形態では、このフレキ用開口部３４において、折曲片３５が二重構造となるように折り曲げられている。折曲片３５の形状は特に限定されないが、強度確保のために、ある程度の幅（携帯電話機１の上下方向の幅）が設けられている。フレーム板金３１には、正面側キャビネット３内の複数の電子部品が接地されている。例えば、液晶用フレキシブル基板２３の接地部２３ａが折曲片３５において接地している。
　この折曲片３５は、プレス加工により１８０度曲げされただけの状態なので、そのままではフレキ用開口部３４の周縁のフレーム板金３１との接触面が、接触した場合と接触しない場合とで電流の経路が異なるので、高周波特性が安定しないという問題がある。
　そこで、本実施形態では、折曲片３５とフレキ用開口部３４の周縁のフレーム板金３１との接触状態を維持する接続構造が設けられている。具体的には、この接続構造は、スポット溶接３６であり、例えば、所定間隔を空けて３箇所に設けられている。
　このように本実施形態では、樹脂部分３ａから露出したフレキ用開口部３４において折曲片３５が二重構造となるので、折曲がない場合に比べてフレキ用開口部３４周辺の強度が上がっている。
　そして、切断加工等により尖った端面が内側を向くので、回路基板組品４へ延びる液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４が損傷しない。
　また、接触状態を維持するスポット溶接３６により、折曲片３５とフレーム板金３１とが常に接触するので、回路基板組品４の高周波特性が安定する。
　したがって、本実施形態に係る携帯電話機１によると、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
　（実施形態２）
　図５は本発明の実施形態２を示し、接続構造が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、以下の各実施形態では、図１～図４と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
　本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に設けた導電テープ１３６である。この導電テープ１３６は、特に限定されないが、例えば、導電性を有する基材の両面に接着剤が設けられたものよりなる。
　この導電テープ１３６を用いて折曲片３５をフレキ用開口部３４の周縁に貼り付けることによって、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
　導電テープ１３６であれば、スポット溶接のような大規模な溶接設備が必要とならず、組付が極めて容易である。
　本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
　（実施形態３）
　図６は本発明の実施形態３を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
　本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に施されたアーク溶接２３６である。このアーク溶接２３６は、少なくとも折曲片３５の先端をフレーム板金３１に隅肉溶接により溶着している。
　この場合、溶接部が導通すると共に、堅固に固定されるので、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
　本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
　（実施形態４）
　図７は本発明の実施形態４を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
　本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に施された半田付け３３６である。この半田付け３３６は、少なくとも折曲片３５の先端をフレーム板金３１に半田材料により溶着している。半田材料は特に限定されないが、フレーム板金３１の材質に合わせて選定すればよい。
　半田付け３３６であれば、スポット溶接やアーク溶接に比べて簡単な設備で行える点で有利である。
　この場合、半田付け３３６が確実に導通すると共に、堅固に固定されるので、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
　本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
　（実施形態５）
　図８は本発明の実施形態５を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
　本実施形態の接続構造は、折曲片３５に設けたバネ接点４３６よりなる。例えば、折曲片３５の一部にスリットを設け、そのスリットで囲まれた部分を若干折り曲げることで、そのバネ性を利用してバネ接点４３６がフレーム板金３１に常に接触するように構成されている。なお、バネ接点４３６は、フレーム板金３１と一体に形成されているが、図８では見やすくするためにハッチングの種類を変えている。
　本実施形態では、上記各実施形態のように接続構造を設けるために別部品を貼り付けたり、特別な設備を必要としない点で有利である。
　この場合も、バネ接点４３６のバネ性により、折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
　本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
　（その他の実施形態）
　本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
　すなわち、上記実施形態では、折曲片３５をフレーム板金３１の下端中央に設けたが、この位置は特に限定されず、フレーム板金３１の周縁部だけではなく、中央部分の貫通孔周縁などに設けてもよい。
　上記実施形態では、配線として液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４の例を示したが、これに限定されず、他の電子部品から延びるフレキシブル基板や電線などでもよい。
　上記実施形態では、電子機器は、携帯電話機１としたが、タブレット端末、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System ）、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよく、小型の液晶ディスプレイ、液晶テレビ、ブルーレイディスクレコーダ、ＤＶＤレコーダ等であってもよい。
　なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　　　　　　１　　　携帯電話機（電子機器）
　　　　　　２　　　表示部
　　　　　　３　　　正面側キャビネット
　　　　　　３ａ　　樹脂部分
　　　　　　４　　　回路基板組品
　　　　　　５　　　リアカバー
　　　　　２０　　　両面テープ
　　　　　２１　　　カバー部材
　　　　　２２　　　液晶ユニット（電子部品）
　　　　　２３　　　液晶用フレキシブル基板（配線）
　　　　　２３ａ　　接地部
　　　　　２４　　　タッチパネル用フレキシブル基板（配線）
　　　　　３１　　　フレーム板金
　　　　　３２　　　側壁
　　　　　３３　　　貫通孔
　　　　　３４　　　フレキ用開口部
　　　　　３５　　　折曲片
　　　　　３６　　　スポット溶接
　　　　１３６　　　導電テープ
　　　　２３６　　　アーク溶接
　　　　３３６　　　半田付け
　　　　４３６　　　バネ接点

Claims (5)

  1. 　フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器において、
    　上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した端部において、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該端部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられ、上記キャビネット内の電子部品が接地されている
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 　フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットと、該キャビネット内に内蔵され、上記フレーム板金に接地される回路基板とを有する電子機器において、
    　上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した部分において開口部を有し、該開口部を通って上記回路基板へ延びる配線が設けられ、
    　上記開口部の周縁は、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該開口部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられている
    ことを特徴とする電子機器。
  3. 　請求項２に記載の電子機器において、
    　上記フレーム板金の正面側に配置される表示部を備え、
    　上記開口部は、上記表示部から延びて背面側に折り曲げられるフレキシブル基板が通過し、該フレキシブル基板が上記回路基板に接続されるようになっている
    ことを特徴とする電子機器。
  4. 　請求項１～３のいずれか１つに記載の電子機器において、
    　上記接続構造は、上記折曲片と上記フレーム板金との間で行われたスポット溶接、アーク溶接、半田付け又は導電テープである
    ことを特徴とする電子機器。
  5. 　請求項１～３のいずれか１つに記載の電子機器において、
    　上記接続構造は、上記折曲片と上記フレーム板金との間に設けられたバネ接点である
    ことを特徴とする電子機器。
PCT/JP2015/003726 2014-07-29 2015-07-24 電子機器 Ceased WO2016017133A1 (ja)

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JP2014153631 2014-07-29

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