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WO2015012113A1 - マグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体およびその製造方法 - Google Patents

マグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体およびその製造方法 Download PDF

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WO2015012113A1
WO2015012113A1 PCT/JP2014/068401 JP2014068401W WO2015012113A1 WO 2015012113 A1 WO2015012113 A1 WO 2015012113A1 JP 2014068401 W JP2014068401 W JP 2014068401W WO 2015012113 A1 WO2015012113 A1 WO 2015012113A1
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tin
silicon
range
magnesium
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PCT/JP2014/068401
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French (fr)
Inventor
幸宏 磯田
多田　智紀
藤生　博文
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Mitsuba Corp
National Institute for Materials Science
Original Assignee
Mitsuba Corp
National Institute for Materials Science
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/12—Both compacting and sintering
    • B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/06—Metal silicides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22C13/00—Alloys based on tin
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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C23/00—Alloys based on magnesium
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/40—Intermetallics other than rare earth-Co or -Ni or -Fe intermetallic alloys

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of a p-type semiconductor composed of magnesium, silicon, tin and germanium and a method of manufacturing the same.
  • thermoelectric performance by adding p-type dopant (for example, Ag, Ga, Li) to a Mg 2 Si-based material and reducing the specific resistance by carrier concentration control.
  • p-type dopant for example, Ag, Ga, Li
  • Mg 2 Si + Ag 1 at% ZT 0.1 (560 K): See Non-Patent Document 1.
  • Mg 2 Si 0.6 Ge 0.4 + Ga 0.8% ZT 0.36 (625 K): See Non-Patent Document 2.
  • Mg 2 Si 0.25 Sn 0.75 + Ag20000Li 5000 ppm ZT 0.32 (600 K): See Patent Document 1.
  • Mg 2 (SiSn) and Mg 2 (SiGe) are promising as p-type semiconductors. Research has been done, but it has not been known that has reached the level of practical use so far.
  • the p-type semiconductors Mg 2 (SiSn) and Mg 2 (SiGe) are solid solutions with Mg 2 Si, and it is speculated that Ge and Sn contribute to p-type conduction. Therefore, an element capable of changing the Si site of the base composition must form a reverse fluorite structure with Mg, and such metal elements include silicon (Si), germanium (Ge), and tin (group 14).
  • the present invention has been made to solve these problems in view of the above situation, and the invention of claim 1 is a liquid-solid phase reaction of magnesium, silicon, tin and germanium as raw materials.
  • the semiconductor is p-type in sintering and manufacturing the semiconductor shown by For X, the range of 0.00 ⁇ X ⁇ 0.25, where Z is -1.00 X + 0.40 Z Z--2.00 X + 0.10, provided that Z> 0.00
  • Y is in the range of 0.60 ⁇ Y ⁇ 0.95, where Z is -1.00Y + 1.00 ⁇ Z ⁇ -1.00Y + 0.75: However, 0.60 ⁇ Y0.60.90, Z> 0.00 -2.00 Y + 1.
  • X the range of 0.00 ⁇ X ⁇ 0.25, where Z is -1.00 X + 0.40 Z Z--2.00 X + 0.10, provided that Z> 0.00 And Y is in the range of 0.60 ⁇ Y ⁇ 0.95, where Z is -1.00Y + 1.00 ⁇ Z ⁇ -1.00Y + 0.75: However, 0.60 ⁇ Y0.60.90, Z> 0.00 -2.00 Y + 1. 90 Z Z--1.00 Y + 0.75, provided that 0.90 Y Y 0.9 0.95, Z> 0.00 And a p-type semiconductor comprising magnesium, silicon, tin, or germanium, which is characterized in that it is a range enclosed by the above.
  • a general chemical formula Mg 2 Si x Sn Y Ge Z effective as a p-type semiconductor according to the invention of claim 1 or 2, provided that "X + Y + Z 1", “X 0 0, Y 0 0, Z 0 0". " Can be easily manufactured.
  • (A) and (B) are a table showing a weighed value of a semiconductor and a table showing a composition.
  • Mg 2 Si 0.25 Sn Y Ge X-ray diffraction measurement results of Z is a graph showing a.
  • the composition of the Mg 2 Si X Sn Y Ge Z and (weighing value) is a table showing the thermoelectric properties at room temperature.
  • (A) (B) (C) is a graph which shows the relationship between Ge composition, Seebeck coefficient (alpha), thermal conductivity (kappa), and specific-resistance (rho). It is a graph which describes the relationship between X and Z. It is a graph which shows the relationship between Y and Z.
  • the sintered body of the intermetallic compound shown in the above was first prepared as follows for the production of the sintered body of the intermetallic compound. Prepare particles of about 2 to 10 mm in size for Mg and Sn, and prepare powder of about several tens of ⁇ m in particle diameter for Si and Ge. Put on carbon board.
  • the carbon board is covered with a carbon lid and heated at an absolute temperature of 1173 K for 4 hours in an atmosphere of Ar (argon) -H 2 (3 wt% of hydrogen) at 0.1 MPa (megapascals) for liquid-solid phase reaction
  • Ar argon
  • H 2 3 wt% of hydrogen
  • the resulting solid solution is pulverized into a powder of 38 to 75 ⁇ m in particle size, which is sintered by hot pressing.
  • the sintering pressure was 50 MPa
  • the sintering time was one hour
  • the sintering temperature was determined by the composition amount Y of each Sn.
  • FIG. 3 shows the X-ray diffraction measurement results for the obtained Mg 2 Si 0.25 Sn Y Ge Z .
  • all sintered bodies present between Mg 2 Si and Mg 2 Sn in reverse fluorite structure show peaks, and only peaks due to reverse fluorite structure are observed, The peaks of oxides, Mg 2 Si, Mg 2 Ge and Mg 2 Sn were not observed, and it was confirmed that all sintered bodies were single phase. Similar results are obtained for other sintered bodies.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the Ge composition, the Seebeck coefficient ⁇ , the thermal conductivity ⁇ , and the specific resistance ⁇ .
  • FIG. 6 which plotted the conduction type of the semiconductor when X and Z changed based on the result of FIG. 4, and it plotted the conduction type of the semiconductor when the relationship between Y and Z changed.
  • FIG. 7 shows the result. From this graph, it can be seen that the boundary between the p-type and n-type conduction types changes linearly. In each graph, ⁇ is p-type and x is n-type.
  • X is in the range of 0.00 ⁇ X ⁇ 0.25.
  • Y is 0.60 ⁇ Y ⁇ 0.95 as a p-type semiconductor, and when Y is in this range, it becomes a p-type semiconductor
  • the present invention can be used to obtain a p-type semiconductor having a composition of Mg 2 Si x Sn Y Ge Z.

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Abstract

　課題は、 一般化学式　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」 で示されるものを焼結してｐ型の半導体を製造する事である。　解決手段は、　Ｘについては、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、このときにＺは、　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００で囲まれる範囲であり、 またＹについては、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、このときにＺは、 －１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００ －２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００ で囲まれる範囲であることの何れかである事である。

Description

マグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体およびその製造方法
　本発明は、マグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型の半導体およびその製造方法の技術分野に関するものである。
　今日、Ｍｇ２Ｓｉ系の材料にｐ型ドーパンド（例えばＡｇ，Ｇａ，Ｌｉ）を添加し、キャリア濃度制御により比抵抗を低減させることで熱電性能の向上を図ることが試みられている。このようなものとして、例えば
　　・Ｍｇ２Ｓｉ＋Ａｇ１ａｔ％　　ＺＴ＝０．１（５６０Ｋ）：非特許文献１参照
　　・Ｍｇ２Ｓｉ０．６Ｇｅ０．４＋Ｇａ０．８％　ＺＴ＝０．３６（６２５Ｋ）：非特許文献２参照
　　・Ｍｇ２Ｓｉ０．２５Ｓｎ０．７５＋Ａｇ２００００Ｌｉ５０００ｐｐｍ　ＺＴ＝０．３２（６００Ｋ）：特許文献１参照
がある。
Ｍ．Ａｋａｓａｋａ　ｅｔ　ａｌ．，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，１０４，０１３７０３，２００８ Ｈ．Ｌｈｏｕ－Ｍｏｕｋｏ　ｅｔ　ａｌ．，Ｊ．Ａｌｌｏｙｓ　Ｃｏｍｐｄ．，５０９，ｐ６５０３－６５０８，２０１１
特開２０１０-３７６４１号公報
　ところでｐ型半導体として有望なものとして
　　Ｍｇ２（ＳｉＳｎ）、Ｍｇ２（ＳｉＧｅ）
について研究がなされているが、これまでに実用化レベルにまで達したものは知られていない。ところでｐ型半導体Ｍｇ２（ＳｉＳｎ）、Ｍｇ２（ＳｉＧｅ）は、Ｍｇ２Ｓｉとの固溶体であり、ＧｅおよびＳｎがｐ型伝導に寄与していることが推測される。そこで、ベース組成のＳｉサイトを変えることができる元素はＭｇと逆蛍石構造を形成しなければならず、このような金属元素としては１４族の珪素（Ｓｉ），ゲルマニウム（Ｇｅ），錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）に限られるが、Ｐｂは有害金属であることから除外し、
　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
の４元系にすることでｐ型熱電半導体の性能向上を図ることを試みた。
　ところで３元系のＭｇ２ＳｉＳｎであればＭｇ２ＳｉとＭｇ２Ｓｎの二つの状態図を考慮すればよいが、前記４元系とした場合、さらにＭｇ２Ｇｅ，Ｍｇ２（ＳｉＳｎ），Ｍｇ２（ＳｉＧｅ），Ｍｇ２（ＳｎＧｅ）の四つの状態図を考慮しなければならず、また前記４元系の単相試料の作成自体、難しいという問題があり、ここに本発明の解決すべき課題がある。
　本発明は、上記の如き実情に鑑みこれらの課題を解決することを目的として創作されたものであって、請求項１の発明は、原料のマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムを液－固相反応せしめて一般化学式
　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
で示される半導体を焼結して製造するにあたり、該半導体は、ｐ型であって、
Ｘについては、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、このときにＺは、
　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００
で囲まれる範囲あり、また
Ｙについては、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、このときにＺは、
　－１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００
　－２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００
で囲まれる範囲であることの何れかであることを特徴とするマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体の製造方法である。
　請求項２の発明は、原料のマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムを液－固相反応せしめて一般化学式
　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
で示されるものを焼結して製造した半導体であり、該半導体は、ｐ型であって、
Ｘについては、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、このときにＺは、
　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００
で囲まれる範囲あり、また
Ｙについては、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、このときにＺは、
　－１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００
　－２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００
で囲まれる範囲であることの何れかであることを特徴とするマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体である。
　請求項１、２の発明とすることにより、ｐ型半導体として有効性がある一般化学式
　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
で示されるものを容易に製造できることになる。
半導体を得るための工程図である。 （Ａ）（Ｂ）は半導体の秤量値を示した表図、組成を示した表図である。 Ｍｇ２Ｓｉ０．２５ＳｎＹＧｅＺのＸ線回折測定結果を示すグラフ図である。 Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺの組成（秤量値）と室温での熱電特性を示す表図である。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はＧｅ組成とゼーベック係数α、熱伝導率κ、比抵抗ρとの関係を示すグラフ図である。 ＸとＺとの関係を記すグラフ図である。 ＹとＺとの関係を示すグラフ図である。
　本発明は、マグネシウム（Ｍｇ）、珪素（Ｓｉ）、錫（Ｓｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）の金属間化合物の焼結体からなるｐ型の半導体であって、一般化学式
　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
で示される金属間化合物の焼結体であるが、まず、該金属間化合物の焼結体の製造については次のようにした。
　Ｍｇ、Ｓｎについては約２～１０ｍｍ程度の大きさの粒状のものを用意し、またＳｉ、Ｇｅについては粒径数十μｍ程度のパウダー状のものを用意し、これらを所定量秤量したものをカーボンボードに入れる。カーボンボードをカーボン蓋で蓋をし、０．１ＭＰａ（メガパスカル）のＡｒ（アルゴン）－Ｈ２（水素３重量％）の雰囲気下で絶対温度１１７３Ｋで４時間加熱し、液－固相反応をさせる。得られた固溶体を粉砕して粒径３８～７５μｍのパウダー状にし、これをホットプレスにて焼結する。焼結圧力は５０ＭＰａ、焼結時間は１時間として統一し、焼結温度についてはそれぞれのＳｎの組成量Ｙによって決めた。焼結温度は、Ｙ＝０では１１９０Ｋ、Ｙ＝０．６０、０．６５では１０４０Ｋ、Ｙ＝０．７５、０．９０では９３０Ｋとした。
　このようにして得られた幾つかの焼結体の秤量値（モル比）と組成（モル比）を図２の表図に示す。これによると、焼結体の秤量値（図２（Ａ））と組成（図２（Ｂ））とはほとんど変化がないことが認められる。
　さらに図３において、前記得られたＭｇ２Ｓｉ０．２５ＳｎＹＧｅＺについてのＸ線回折測定結果を示す。Ｘ線回折によると、逆蛍石構造のＭｇ２ＳｉとＭｇ２Ｓｎとのあいだに存在するすべての焼結体でピークを示しており、逆蛍石構造であることによるピークのみが観測され、酸化物、Ｍｇ２Ｓｉ、Ｍｇ２Ｇｅ、Ｍｇ２Ｓｎのピークは観測されず、これらによりすべての焼結体は単相であることが確認された。また他の焼結体についても同様の結果を得ている。
　つぎに、このようにして得られたＭｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺの焼結体について、伝導型、ゼーベック係数α（μＶ／Ｋ）、熱伝導率κ（Ｗ／ｍＫ）、比抵抗ρ（Ωｍ）を図４の表図に示す。また図５にはＧｅ組成とゼーベック係数α、熱伝導率κ、比抵抗ρとの関係をグラフ図で示す。
　そこで次に、図４の結果に基づいてＸとＺが変化したときの半導体の伝導型をプロットしたものが図６であり、ＹとＺの関係が変化したときの半導体の伝導型をプロットしたものが図７である。このグラフ図から、ｐ型とｎ型との伝導型の境界は直線的に変化していることが認められる。各グラフ図において○がｐ型、×がｎ型である。
　まず図６のＸとＺとの関係についてみるとｐ型半導体としてはＸは、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、Ｘがこの範囲である場合に、ｐ型半導体となるＺの最大値Ｚｍａｘ、最小値ＺｍｉｎはＸとの関係で直線的に変化しており、そこでＺｍａｘの一次関数、Ｚｍｉｎの各一次関数を求めたところ、
　　Ｚｍａｘ＝－１．００Ｘ＋０．４０
　　Ｚｍｉｎ＝－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺｍｉｎ＞０．００
となり、ｐ型半導体としては図６の斜線で示される範囲、つまり、
　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００
で囲まれる範囲となることが確認される。
　また図７のＹとＺの関係についてみるとｐ型半導体としてはＹは、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、Ｙがこの範囲である場合に、ｐ型半導体となるＺの最大値Ｚｍａｘ、最小値ＺｍｉｎはＹとの関係で直線的に変化しており、そこでＺｍａｘの一次関数、Ｚｍｉｎの一次関数を求めたところ、
　　Ｚｍａｘ＝－１．００Ｙ＋１．００　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０
　　Ｚｍａｘ＝－２．００Ｙ＋１．９０　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５
　　Ｚｍｉｎ＝－１．００Ｙ＋０．７５　：但しＺｍｉｎ＞０．００
となり、ｐ型半導体としては図７の斜線で示される範囲、つまり、
　－１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００
　－２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００
で囲まれる範囲であることが確認される。
　本発明は、Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺの組成のｐ型半導体を得ることに利用することができる。

Claims (2)

  1. 　原料のマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムを液－固相反応せしめて一般化学式
    　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
    で示される半導体を焼結して製造するにあたり、該半導体は、ｐ型であって、
    Ｘについては、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、このときにＺは、
    　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００
    で囲まれる範囲あり、また
    Ｙについては、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、このときにＺは、
    　－１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００
    　－２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００
    で囲まれる範囲であることの何れかであることを特徴とするマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体の製造方法。
  2. 　原料のマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムを液－固相反応せしめて一般化学式
    　　Ｍｇ２ＳｉＸＳｎＹＧｅＺ　：但し「Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１」、「Ｘ≧０、Ｙ≧０、Ｚ≧０」
    で示されるものを焼結して製造した半導体であり、該半導体は、ｐ型であって、
    Ｘについては、０．００≦Ｘ≦０．２５の範囲であり、このときにＺは、
    　－１．００Ｘ＋０．４０≧Ｚ≧－２．００Ｘ＋０．１０　：但しＺ＞０．００
    で囲まれる範囲あり、また
    Ｙについては、０．６０≦Ｙ≦０．９５の範囲であり、このときにＺは、
    　－１．００Ｙ＋１．００≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．６０≦Ｙ≦０．９０、Ｚ＞０．００
    　－２．００Ｙ＋１．９０≧Ｚ≧－１．００Ｙ＋０．７５　：但し０．９０≦Ｙ≦０．９５、Ｚ＞０．００
    で囲まれる範囲であることの何れかであることを特徴とするマグネシウム、珪素、錫、ゲルマニウムからなるｐ型半導体。
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