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WO2015005687A1 - 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 - Google Patents

화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 Download PDF

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Publication number
WO2015005687A1
WO2015005687A1 PCT/KR2014/006185 KR2014006185W WO2015005687A1 WO 2015005687 A1 WO2015005687 A1 WO 2015005687A1 KR 2014006185 W KR2014006185 W KR 2014006185W WO 2015005687 A1 WO2015005687 A1 WO 2015005687A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ring body
head
ring
mechanical polishing
coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2014/006185
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이한주
이재복
이준제
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Will Be S and T Co Ltd
Original Assignee
Will Be S and T Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Will Be S and T Co Ltd filed Critical Will Be S and T Co Ltd
Priority to US14/904,094 priority Critical patent/US9827647B2/en
Publication of WO2015005687A1 publication Critical patent/WO2015005687A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings
    • H10P52/00—

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a ceramic device and a ceramic device, and more particularly, to a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus, and more particularly, to a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus for accommodating the wafer when polishing the wafer with the chemical mechanical polishing apparatus.
  • the invention relates to.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the chemical mechanical polishing apparatus is an apparatus for flattening or removing an oxide film or a metal thin film coated on a semiconductor wafer using chemical and physical actions.
  • the chemical mechanical polishing apparatus includes a polishing head 5 that is formed on a lower surface of the wafer receiving portion for accommodating the semiconductor wafer 7 and is connected to a motor to rotate, and a lower portion of the polishing head 5 as shown in FIG.
  • a polishing pad 6 disposed on the polishing pad 5 for polishing the surface of the semiconductor wafer 7 accommodated in the polishing head 5, and an abrasive supply portion for supplying a chemical polishing agent to the polishing pad 6;
  • the polishing head 5 is equipped with a retainer ring 1 which forms a wafer accommodating portion on a lower surface thereof.
  • the retainer ring 1 is coupled to a first ring body 1a mounted to a carrier of the polishing head 5 and a plurality of abrasive supply grooves coupled to a lower portion of the first ring body 1a and spaced apart from a lower surface thereof. And a second ring body 1b formed in contact with the polishing pad 6.
  • the first ring body 1a and the second ring body 1b are combined and integrated by bonding using a bonding agent.
  • the first ring body 1a is made of a metal material such as stainless (SUS) steel, and the second ring body is made of an engineering plastic material.
  • SUS stainless
  • the retainer ring 1 is manufactured in various standards according to the type of chemical mechanical polishing apparatus to be mounted, and manufactured and used to meet the specifications of the chemical mechanical polishing apparatus.
  • the outer circumferential surface of the semiconductor wafer 7 is not caught by the inner circumferential surface of the retainer ring 1 during the chemical mechanical polishing operation in the receiving portion of the polishing head 5.
  • the slurry which is a chemical abrasive supplied to the polishing pad by the abrasive supply unit, is supplied into the semiconductor accommodating portion through the abrasive supply groove of the second ring body 1b to oxidize the surface of the semiconductor wafer.
  • the chemical mechanical polishing apparatus uniformly flattens the surface of the semiconductor wafer while repeating the chemical oxidation action by the slurry and the polishing action of polishing the surface of the semiconductor wafer in contact with the polishing pad while the polishing head and the polishing pad rotate. It is.
  • a chemical mechanical polishing apparatus requires a retainer ring having a predetermined weight or height to be stably and firmly mounted to the polishing head 5 and to minimize vibration due to contact with the polishing pad.
  • the retainer ring 1 is manufactured by increasing the thickness of the first ring body 1a made of a metal material at an overall thickness in order to meet a standard having a predetermined weight and height.
  • the retainer ring 1 is bolted only to the first ring body 1a made of a metal material and mounted on the polishing head 5, the adhesive force of the portion where the second ring body 1a is bonded is weakened and the semiconductor is weakened.
  • the wafer 7 could not be stably supported, causing scratches on the surface of the semiconductor wafer 7, and in severe cases, the accident of breaking the semiconductor wafer 7 during chemical and mechanical polishing operations occurred frequently.
  • the bonding material frequently leaks to the inner circumferential surface side and the outer circumferential surface side during the polishing operation.
  • scratches frequently occur on the surface of the semiconductor wafer 7.
  • An object of the present invention is to provide a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus which is easy to assemble during manufacture, prevents accidents during polishing, and enables stable polishing.
  • the object of the present invention is a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus mounted on a chemical mechanical polishing apparatus and receiving a wafer therein and surrounding the wafer.
  • a first ring body mounted to the chemical mechanical polishing apparatus, the first ring body spaced apart from the plurality of coupling holes penetrating in the up and down directions;
  • a second ring body mounted on a lower surface of the first ring body and having a plurality of coupling grooves connected to the coupling holes;
  • a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus including; a fixing body penetrating through the coupling hole and coupled to the coupling groove to mount the second ring body on the first ring.
  • the fixing body is a fixing bolt member which is fastened to the coupling groove part through the coupling hole.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention further includes an adhesive portion provided in the coupling hole or the coupling groove portion to adhesively fix the fixture.
  • the adhesive part includes an upper adhesive part provided in a space formed between the inner circumferential surface of the coupling hole and the outer circumferential surface of the fixture.
  • the fixing body is provided with a head at the upper end, the upper portion of the first ring body is in communication with the coupling hole is inserted into the head portion is formed inside the head is larger than the outer diameter of the head portion is formed, the adhesive portion includes a head adhesive portion provided between the inner circumferential surface of the head insertion portion and the outer circumferential surface of the head portion.
  • the adhesive part includes a lower adhesive part provided in a space formed between a lower end of the fixture and a bottom surface of the coupling groove part.
  • the fixing body is provided with a head at the upper end, the upper portion of the first ring body is in communication with the coupling hole is inserted into the head portion is formed inside the head is larger than the outer diameter of the head portion is formed, the adhesive portion
  • the upper adhesive portion provided between the inner circumferential surface of the coupling hole and the outer circumferential surface of the fixture;
  • a head adhesive portion provided between an inner circumferential surface of the head insertion portion and an outer circumferential surface of the head portion;
  • a lower adhesive part provided in a space formed between a lower end of the fixing body and a bottom surface of the coupling groove part.
  • any one of the lower portion of the first ring body and the upper portion of the second ring body is provided with a projection communicating with any one of the coupling hole and the coupling groove portion, the lower portion of the first ring body and the second ring body
  • the other side of the upper portion is formed with a projection insertion groove portion in communication with the other of the coupling hole and the coupling groove portion and the projection portion is inserted.
  • the adhesive portion the first projection adhesive portion provided between the upper surface or the lower surface of the projection portion and the inner surface of the projection insertion groove portion; And a second protrusion adhesive part provided between the outer side surface of the protrusion and the inner side surface of the protrusion insertion groove.
  • the fixing body is provided with a head on the upper end, the upper portion of the first ring body is in communication with the coupling hole is inserted into the head portion is formed inside the head is larger than the outer diameter of the head portion is formed,
  • One side of the lower portion of the first ring body and the upper portion of the second ring body is provided with a protrusion communicating with any one of the coupling hole and the coupling groove portion, and on the other side of the lower portion of the first ring body and the upper portion of the second ring body.
  • a protrusion insertion groove portion communicating with the other of the coupling hole and the coupling groove portion and into which the protrusion is inserted is formed, and the adhesive portion includes: an upper adhesive portion provided between an inner circumferential surface of the coupling hole and an outer circumferential surface of the fixture; A head adhesive portion provided between an inner circumferential surface of the head insertion portion and an outer circumferential surface of the head portion; A lower adhesive part provided between a lower end of the fixing body and a bottom surface of the coupling groove part; A first protrusion adhesive part provided between an upper surface or a lower surface of the protrusion and an inner surface of the protrusion insertion groove; And a second protrusion adhesive part provided between the outer side surface of the protrusion and the inner side surface of the protrusion insertion groove.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus has a space in which the adhesive portion is provided between the outer circumferential surface of the fixture and the inner circumferential surface of the coupling hole while the fixture is coupled to the coupling groove.
  • the fixing body is provided with a head on the upper end, the upper portion of the first ring body is in communication with the coupling hole is inserted into the head, the inner diameter of the head is larger than the outer diameter of the head is formed, In a state in which the fixture is coupled to the coupling groove, a space is provided between the outer peripheral surface of the head portion and the inner peripheral surface of the head insertion portion provided with the adhesive portion.
  • any one of the lower portion of the first ring body and the upper portion of the second ring body is provided with a projection communicating with any one of the coupling hole and the coupling groove portion, the lower portion of the first ring body and the second ring body
  • the other side of the upper portion is formed with a projection insertion groove which is in communication with the other of the coupling hole and the coupling groove and the projection is inserted, the outer peripheral surface of the projection and the projection in the state that the fixture is coupled to the coupling groove
  • a space provided with the adhesive part is formed between the inner circumferential surfaces of the insertion groove part.
  • an O-ring is interposed between the first ring body and the second ring body.
  • the O-ring is provided on at least one side of the inner or outer side of the first ring body and the second ring body with respect to the portion to which the fixture is coupled.
  • the O-ring is provided on the inner and outer sides of the first ring body and the second ring body, respectively, around the portion to which the fixture is coupled.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus further includes a position fixing member for fixing the position of the first ring body and the second ring body so that the coupling hole and the coupling groove portion communicate with each other. A portion is inserted into the first ring body and the remaining portion is inserted into the second ring body.
  • the coupling hole has an inner diameter larger than the inner diameter of the coupling groove portion, and the position fixing member fixes the position of the first ring body and the second ring body so that the center of the coupling groove portion coincides with the center of the coupling hole. do.
  • the position fixing member has a cylindrical shape in which both ends are spaced apart in the circumferential direction, and has elasticity through the spaced apart portions.
  • the position fixing member a plurality of teeth engaging with each other at both ends spaced in the circumferential direction is protruded.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus has the effect of simply and firmly assembling the ring body mounted on the polishing head and the ring body in contact with the polishing pad, thereby reducing the manufacturing cost of the retainer ring and improving productivity.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus firmly fixes the ring body mounted on the polishing head and the ring body in contact with the polishing pad to prevent an accident occurring during the polishing operation, and to enable stable use for a predetermined lifetime. It works.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a polishing head equipped with a conventional retainer ring
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention.
  • 3 and 4 are cross-sectional views showing an example of a retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention.
  • 5 to 7 are cross-sectional views showing another example of the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention.
  • head insertion part 20 second ring body
  • the present invention relates to a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus mounted on a chemical mechanical polishing apparatus and containing a wafer therein to surround the wafer.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus includes a first ring body 10 mounted to the chemical mechanical polishing apparatus and a second ring body coupled to a lower surface of the first ring body 10. 20).
  • the first ring body 10 is mounted on the head of the chemical mechanical polishing apparatus, which is made of a metal material and made of SUS.
  • the first ring body 10 is formed of a metal material to be firmly mounted to the head, and to ensure the weight and rigidity of the specifications required by the chemical mechanical polishing apparatus.
  • a lower portion of the first ring body 10 is coupled to the second ring body 20 whose lower surface is in contact with the polishing pad of the chemical mechanical polishing apparatus.
  • the lower surface of the second ring body 20 is formed with an abrasive supply groove 23 for supplying an abrasive into the ring.
  • the abrasive supply groove 23 is formed in plural to be spaced apart from the lower surface of the second ring body 20 inside the second ring body 20, that is, inside the inner circumferential surface of the second ring body 20 in which the wafer is accommodated. This ensures a stable and smooth supply of abrasives.
  • the second ring body 20 is made of a synthetic resin material, and for example, polyphenylene sulfide (Polyphenylene Sulfide), polyether ether ketone (PEEK), polyphenyl sulfide (PPS), polyamide, polybenzimidazole (PBI), polycarbonate, acetal, polyetheramide (PEI), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET) and the like can be prepared by selecting any one of the known engineering plastics Reveal.
  • polyphenylene sulfide Polyphenylene Sulfide
  • PEEK polyether ether ketone
  • PPS polyphenyl sulfide
  • polyamide polybenzimidazole
  • PEI polycarbonate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • the second ring body 20 is made of a body made of synthetic resin, and although not shown, includes an insert ring member made of metal and an outer ring member made of synthetic resin that surrounds the circumference of the insert ring member. You may.
  • the insertion ring member is embedded into the outer ring member. That is, the outer ring member surrounds the circumference of the insertion ring member so that the insertion ring member is not exposed to the outside.
  • the insert ring member is an example of SUS material
  • the outer ring member is an example of polyphenylene sulfide (Polyphenylene Sulfide), pyrolysis boron nitride (PBN), polyether ether ketone (PEEK), polyphenyl sulfide
  • Known engineering plastics such as (PPS), polyamide, polybenzimidazole (PBI), polycarbonate, acetal, polyetheramide (PEI), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET) and the like It is noted that any one of them can be prepared by selecting.
  • the first ring body 10 is formed with a plurality of mounting portions 12 are spaced apart from each other to insert the head mounting holes therein to be mounted to the polishing head of the chemical mechanical polishing apparatus, and the mounting portion 12 may be a hole. It may be a home.
  • An inner circumferential surface of the mounting portion 12 is formed with a screw groove fastened to the bolt, so that the first ring body 10 is mounted to the polishing head of the chemical mechanical polishing apparatus by bolt fastening.
  • the first ring body 10 is formed to be spaced apart from the plurality of coupling holes 11 penetrating in the up and down directions.
  • the coupling hole 11 is a hole through which the fixing body 30 for fixing the second ring body 20 to the lower surface of the first ring body 10 passes.
  • the coupling hole 11 may be disposed between the mounting portion 12 and the mounting portion 12 separately from the mounting portion 12.
  • the first ring body 10 forms the mounting portion 12 integrally with the coupling hole 11 to form a screw groove on the inner circumferential surface of the coupling hole 11 without separately forming the mounting portion 12. It may be mountable to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus.
  • the second ring body 20 is provided with a plurality of coupling grooves 21 connected to the coupling holes 11.
  • the coupling groove 21 is a groove to which the fixing body 30 for fixing and fixing the second ring body 20 to the lower surface of the first ring body 10 is coupled.
  • the fixing body 30 penetrates through the coupling hole 11 and is coupled to the coupling groove 21 to tightly fix the second ring body 20 to the lower surface of the first ring body 10. It is to let.
  • the fixing member 30 is a fixing bolt member 31 which penetrates the coupling hole 11 and is fastened to the coupling groove 21.
  • the fixing bolt member 31 is fastened to the coupling groove 21 by screwing to simply mount and fix the second ring body 20 to the lower surface of the first ring body 10, and to the screw coupling force. By firmly mounting and fixing.
  • An inner circumferential surface of the coupling groove 21 is formed with a screw thread to which the fixing bolt member 31 is fastened.
  • an adhesive part 40 is provided to adhesively fix the fixing body 30, and the adhesive part 40 forms an adhesive 40a to the coupling hole 11.
  • the fixed body 30 may be engaged with the fixed body 30 by inserting the fixed body 30 into the coupling groove 21, and the fixing body 30 may be connected to the first ring body 10 in the coupling hole 11 or the coupling groove 21. Or it is fixed by adhering to the second ring body 20.
  • the second ring body 20 may be firmly fixed to the first ring body 10 by the fixing body 30 and the adhesive part 40.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus fixes the position of the first ring body 10 and the second ring body 20 so that the coupling hole 11 and the coupling groove 21 communicate with each other. It is preferable to further include a position fixing member (50).
  • the position fixing member 50 has a portion inserted between the first ring body 10 and the second ring body 20 into the first ring body 10 and the remaining portion of the second ring body 20. Is inserted into.
  • a second position fixing groove 22 into which the position fixing member 50 is inserted is formed on an upper surface of the second ring body 20.
  • the coupling hole 11 is formed to have an inner diameter larger than the inner diameter of the coupling groove 21, and the coupling 30 is coupled to the coupling groove 21.
  • the inner circumferential surface of the hole 11 and the outer circumferential surface of the fixture 30 are spaced apart.
  • the adhesive part 40 includes an upper adhesive part 41 provided in a space formed between the inner circumferential surface of the coupling hole 11 and the outer circumferential surface of the fixing body 30.
  • the fixed body 30 is provided with a head portion (30a) at the top, the upper portion of the first ring body 10 is in communication with the coupling hole 11 and the head portion (30a) is inserted into the inside
  • the inner diameter of the head insertion portion 13 having a larger inner diameter than the outer diameter of the head portion 30a is formed, and the inner circumferential surface of the head insertion portion 13 and the outer circumferential surface of the head portion 30a are spaced apart from each other.
  • the adhesive part 40 includes a head adhesive part 43 provided between an inner circumferential surface of the head inserting part 13 and an outer circumferential surface of the head part 30a.
  • the bottom of the fixing body 30 and the bottom surface of the coupling groove 21 is spaced apart, and the adhesive portion 40 is between the bottom of the fixing body 30 and the bottom surface of the coupling groove 21.
  • the lower adhesive part 42 provided in the formed space is included.
  • an O-ring 60 is interposed between the first ring body 10 and the second ring body 20.
  • an O-ring groove 61 into which the O-ring 60 is inserted is formed at a lower surface of the first ring body 10, and the O-ring 60 is inserted into the O-ring groove 61 and the second ring. It is in close contact with the upper surface of the ring body to seal between the first ring body 10 and the second ring body 20.
  • the O-ring 60 is provided on at least one side of an inner side or an outer side of the first ring body 10 and the second ring body 20 with respect to a portion to which the fixture 30 is coupled, and more preferably. Crab is provided on both the inner and outer sides.
  • the O-ring 60 prevents the slurry from flowing into the portion between the first ring body 10 and the second ring body 20 during the chemical mechanical polishing operation of the wafer and into the portion to which the fixture 30 is coupled. This prevents slurry from flowing into the inner and outer diameters of the retainer ring.
  • the fixing body 30 is the fixing bolt member 31 as an example.
  • a certain amount of adhesive 40a is inserted into the coupling hole 11 to block the coupling groove 21, and the fixing bolt member 31 passes through the coupling hole 11 to engage the coupling.
  • the fixing bolt member 31 passes through the coupling hole 11 to engage the coupling.
  • the adhesive 40a is filled into the space to form the upper adhesive part 41.
  • the head portion is an outer circumferential surface of the head portion 30a.
  • the adhesive agent 40a is filled in a space formed between the outer circumference of the 30a and the inner circumference of the inner circumferential surface of the head inserting portion 13 to form the head adhesive portion 43.
  • the fixing bolt member 31 is fastened to the coupling groove 21 so that the head portion 30a is seated in the head insertion portion 13, the lower end of the fixing bolt member 31 and the coupling groove portion are caught.
  • the adhesive 40a is filled into a space formed between the bottoms of the 21 to form the lower adhesive portion 42.
  • the upper adhesive part 41, the head adhesive part 43, and the lower adhesive part 42 adhere and fix the fixing bolt member 31 to the first ring body 10 and the second ring body 20, respectively. Therefore, the second ring body 20 can be more firmly mounted and fixed to the first ring body 10 to prevent the fastening force of the fixing bolt member 31 from weakening during chemical mechanical polishing of the wafer. Prevents accidents caused by a weakening of the fastening force of the fixing bolt member 31.
  • the position fixing member 50 is a position of the first ring body 10 and the second ring body 20 such that the inner circumference of the coupling hole 11 is spaced outward from the inner circumference of the coupling groove 21. Fix it. More preferably, the position of the first ring body 10 and the second ring body 20 is fixed so that the center of the coupling groove 21 and the center of the coupling hole 11 coincide with each other so that the coupling hole 11 is fixed. The space is evenly formed around the fixing bolt member 31 and the head portion 30a.
  • the protrusion 20a having the coupling groove 21 is protruded from the upper portion of the second ring body 20, and the coupling hole 11 is formed on the lower surface of the first ring body 10.
  • Is in communication with the projection insertion groove (10a) is formed is inserted into the projection (20a).
  • 6 the protrusion 20a through which the coupling hole 11 penetrates protrudes from the lower portion of the first ring body 10, and the coupling groove portion is formed on the upper surface of the second ring body 10.
  • 21 is in communication with the projection insertion groove 10a is formed is inserted into the projection (20a).
  • a protrusion 20a communicating with any one of the coupling hole 11 and the coupling groove 21 is provided at either side of the lower portion of the first ring body 10 and the upper portion of the second ring body 20.
  • the other side of the lower portion of the first ring body 10 and the upper portion of the second ring body 20 communicates with the other of the coupling hole 11 and the coupling groove 21 and the protrusion 20a
  • the protrusion insertion groove portion 10a to be inserted is formed.
  • the protrusion 20a is formed to have a size at which an outer surface thereof is spaced apart from an inner surface of the protrusion insertion groove 10a. That is, the depth of the protrusion insertion groove 10a is greater than the height of the protrusion 20a, and the inner diameter of the protrusion insertion groove 10a is larger than the outer diameter of the protrusion 20a.
  • the coupling groove 21 is formed at the center of the protrusion 20a, and the protrusion insertion groove 10a is formed to coincide with the coupling hole 11 so that the fixing bolt member 31 is coupled to the coupling groove.
  • a space spaced apart from the inner circumferential surface of the protrusion insertion groove 10a is formed around the outer circumference of the protrusion 20a.
  • the adhesive part 40 may further include a first protrusion adhesive part 44 provided between an upper surface of the protrusion part 20a and an inner side surface of the protrusion insertion groove part 10a.
  • a first protrusion adhesive part 44 provided between an upper surface of the protrusion part 20a and an inner side surface of the protrusion insertion groove part 10a.
  • the adhesive part 40 may further include a second protrusion adhesive part 45 provided between an outer side surface of the protrusion part 20a and an inner side surface of the protrusion insertion groove part 10a.
  • a second protrusion adhesive part 45 provided between an outer side surface of the protrusion part 20a and an inner side surface of the protrusion insertion groove part 10a.
  • the protrusion 20a is formed with a recessed groove is formed in the outer surface, the second protrusion adhesive portion 45 is formed to be filled in the hooking groove (20b). That is, the second protrusion bonding part 45 is filled in the locking groove 20b to be caught and fixes the first ring body 10 and the second ring body 20 more firmly.
  • a certain amount of adhesive 40a is inserted into the coupling hole 11 to block the coupling groove 21, and the fixing bolt member 31 passes through the coupling hole 11 to engage the coupling.
  • the adhesive 40a is filled in a space between a side surface and an inner surface of the protrusion insertion groove 10a so that the upper adhesive part 41, the head adhesive part 43, the lower adhesive part 42, and the first protrusion adhesive part ( 44) and the second protrusion bonding parts 45 are formed, respectively.
  • the upper adhesive part 41, the head adhesive part 43, the lower adhesive part 42, the first protrusion adhesive part 44, and the second protrusion adhesive part 45 connect the fixing bolt member 31 with the first bolt. It adheres to the ring body 10 and the said 2nd ring body 20, and fixes it.
  • the upper adhesive part 41, the head adhesive part 43, the lower adhesive part 42, the first protrusion adhesive part 44, and the second protrusion adhesive part 45 may form the second ring body 20.
  • the fastening force of the fixing bolt member 31 can be reliably prevented from weakening during chemical mechanical polishing of the wafer so that the first ring body 10 can be more firmly mounted and fixed. Be sure to prevent accidents from weakening.
  • a part of the position fixing member 50 is inserted into the first position fixing groove 14 formed on the lower surface of the first ring body 10, and the second ring body 20 The remaining part is inserted into the second position fixing groove 22 formed on the upper surface.
  • a plurality of first position fixing grooves 14 are spaced apart from the lower surface of the first ring body 10, and a plurality of second position fixing grooves 22 are spaced apart from the lower surface of the second ring body 20. Is formed.
  • the first position fixing groove 14 and the second position fixing groove 22 are formed to be in a position where the coupling hole 11 and the coupling groove portion 21 communicate with each other.
  • the position fixing member 50 is separately manufactured and separated from the first ring body 10 and the contact ring body, and any one of the first position fixing groove 14 and the second position fixing groove 22 is possible. In one example, the coupling to the other side in a state coupled to the side.
  • the position fixing member 50 has a cylindrical shape in which both ends are spaced apart from each other in the circumferential direction, and a plurality of teeth 51 engaged with each other at the spaced apart ends protrude.
  • the position fixing member 50 has its own elasticity through portions spaced in the circumferential direction so as to be firmly coupled to the first position fixing groove 14 and the second position fixing groove 22.
  • the position fixing member 50 is coupled to the first position fixing groove 14 and the second position fixing groove 22, respectively, while both ends thereof are narrowed in diameter in the circumferential direction.
  • the position fixing member 50 is coupled to the first position fixing groove 14 and the second position fixing groove 22, and then the plurality of teeth 51 are engaged with each other to be more firmly coupled to the first ring body ( 10) and the coupling of the second ring body 20 is more firm.
  • the center of the coupling hole 11 coincides with the center of the coupling groove portion 21.
  • the space around the protrusion 20a may be evenly formed.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus simply and firmly assembles the ring body mounted on the polishing head and the ring body in contact with the polishing pad, thereby reducing the manufacturing cost of the retainer ring and improving productivity.
  • the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus firmly fixes the ring body mounted on the polishing head and the ring body in contact with the polishing pad to prevent an accident occurring during the polishing operation, and can be stably used for a predetermined lifetime.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링에 관한 것으로, 화학적 기계 연마 장치에 장착되는 제 1 링체와 연마 패드에 접촉되는 제 2 링체를 상기 제 1 링체의 결합 구멍을 관통하여 상기 제 2 링체의 결합 홈부에 결합되는 고정체와, 상기 결합 구멍 또는 상기 결합 홈부 내에 구비되며 상기 고정체를 접착 고정시키는 접착부로 견고하게 서로 결합시키는 것으로, 연마 작업 시 발생되는 사고를 방지하고, 정해진 수명까지 안정적으로 사용이 가능하다.

Description

화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링
본 발명은 세라믹 소자 제조방법 및 세라믹 소자에 관한 것으로, 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링에 관한 것으로 더 상세하게는 웨이퍼를 화학적 기계 연마 장치로 연마할 때 상기 웨이퍼를 수용하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링에 관한 발명이다.
본 발명은 2013년 7월 11일 출원된 한국특허출원 제10-2013-0081684호의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
일반적으로 반도체 웨이퍼는 화학적 기계 연마 장치(Chemical Mechanical Polishing, CMP)에 의해 표면 평탄화 작업을 거치게 된다.
상기 화학적 기계 연마 장치는 화학적 작용과 물리적 작용을 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 도포된 산화막이나 금속 박막을 연마하여 평탄화 또는 제거 하는 장치이다.
상기 화학적 기계 연마 장치는 도 1에서 도시한 바와 같이 반도체 웨이퍼(7)를 수용하는 웨이퍼 수용부가 하부면에 형성되며 모터에 연결되어 회전하는 연마 헤드(5)와, 상기 연마 헤드(5)의 하부에 배치되며 상기 연마 헤드(5)에 수용된 반도체 웨이퍼(7)의 표면을 연마하는 연마 패드(6)와, 상기 연마 패드(6)에 화학적 연마제를 공급하는 연마제 공급부를 포함한다.
그리고, 상기 연마 헤드(5)는 하부면에 웨이퍼 수용부를 형성하는 리테이너 링(1)이 장착된다.
상기 리테이너 링(1)은 상기 연마 헤드(5)의 캐리어에 장착되는 제 1 링체(1a)와, 상기 제 1 링체(1a)의 하부에 결합되고, 하부면에 이격된 복수의 연마제 공급홈이 형성되며 상기 연마 패드(6)에 접촉되는 제 2 링체(1b)를 포함한다.
상기 제 1 링체(1a)와 제 2 링체(1b)는 본딩제를 이용한 본딩(bonding)에 의해 결합되어 일체화되는 것이다.
상기 제 1 링체(1a)는 스테인레스(SUS) 강과 같은 금속재로 제조되며, 상기 제 2 링체는 엔지니어링 플라스틱재로 제조되는 것이다.
상기 리테이너 링(1)은 장착되는 화학적 기계 연마 장치의 종류에 따라 다양한 규격으로 제조되며, 해당 화학적 기계 연마 장치의 규격에 맞도록 제조되어 사용된다.
즉, 상기 반도체 웨이퍼(7)는 상기 연마 헤드(5)의 수용부 내에서 화학적 기계적 연마 작업 중에 외주면이 상기 리테이너 링(1)의 내주면에 걸려 이탈되지 않게 되는 것이다.
그리고 상기 연마제 공급부에 의해 상기 연마 패드로 공급된 화학적 연마제인 슬러리(Slurry)는 상기 제 2 링체(1b)의 연마제 공급홈을 통해 반도체 수용부 내로 공급되어 반도체 웨이퍼의 표면을 산화시키는 것이다.
상기 화학적 기계 연마 장치는 상기 슬러리에 의한 화학적 산화 작용과, 상기 연마 헤드 및 연마 패드가 회전하면서 상기 연마 패드에 접촉된 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마 작용을 반복하면서 반도체 웨이퍼의 표면을 균일하게 평탄화하는 것이다.
근래에 들어 화학적 기계 연마 장치에서는 연마 헤드(5)에 안정적으로 견고하게 장착이 가능하고, 연마 패드와의 접촉에 따른 진동이 최소화되도록 기설정된 중량 또는 높이를 가지는 리테이너 링을 요구하고 있다.
상기 리테이너 링(1)은 기설정된 중량과 높이를 가지는 규격을 맞추기 위해 전체 두께에서 금속재로 제조되는 상기 제 1 링체(1a)의 두께를 증대시켜 제조하고 있다.
그러나, 상기 리테이너 링(1)은 금속재로 제조되는 상기 제 1 링체(1a)에만 볼트가 체결되어 상기 연마 헤드(5)에 장착되므로 상기 제 2 링체(1a)가 본딩된 부분의 접착력이 약해져 반도체 웨이퍼(7)를 안정적으로 지지하지 못해 반도체 웨이퍼(7)의 표면에 스크래치를 발생시키고, 심한 경우 반도체 웨이퍼(7)가 화학적 기계적 연마 작업 중 깨지는(Broken) 사고가 자주 발생하는 문제점이 있었던 것이다.
또, 상기 제 1 링체(1a)와 상기 제 2 링체(1b)가 본딩되어 제조된 상기 리테이너 링(1)은 연마 작업 중 내주면 측과, 외주면 측으로 본딩재가 유출되는 경우가 빈번하게 발생하고, 유출된 본딩제가 굳어 이탈되면서 반도체 웨이퍼(7)의 표면에 스크래치를 발생시키는 경우가 빈번히 발생하였던 것이다.
본 발명의 목적은 제조 시 조립이 간단하고, 연마 작업 중 사고 발생이 방지되고, 안정적인 연마 작업이 가능한 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링을 제공하는 데 있다.
이러한 본 발명의 과제는, 화학적 기계 연마 장치에 장착되며 내부에 웨이퍼가 수용되어 상기 웨이퍼를 감싸는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이며,
화학적 기계 연마 장치에 장착되며 상, 하 방향으로 관통된 복수의 결합 구멍이 이격되게 형성된 제 1 링체;
상기 제 1 링체의 하부면에 장착되고, 상기 결합 구멍과 연결되는 복수의 결합 홈부가 형성된 제 2 링체; 및
상기 결합 구멍을 관통하여 상기 결합 홈부에 결합되어 상기 제 1 링에 상기 제 2 링체를 장착시키는 고정체;를 포함한 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링을 제공함으로써 해결된다.
본 발명에서 상기 고정체는 상기 결합 구멍을 관통하여 상기 결합 홈부에 체결되는 고정 볼트부재이다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 상기 결합 구멍 또는 상기 결합 홈부 내에 구비되며 상기 고정체를 접착 고정시키는 접착부를 더 포함한다.
본 발명에서 상기 접착부는, 상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 형성된 공간에 구비된 상부 접착부를 포함한다.
본 발명에서 상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며, 상기 접착부는, 상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부를 포함한다.
본 발명에서 상기 접착부는, 상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 형성된 공간에 구비된 하단 접착부를 포함한다.
본 발명에서 상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며, 상기 접착부는, 상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 구비된 상부 접착부; 상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부; 및 상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 형성된 공간에 구비된 하단 접착부;를 포함한다.
본 발명에서 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성된다.
본 발명에서 상기 접착부는, 상기 돌기부의 상부면 또는 하부면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 1 돌기 접착부; 및 상기 돌기부의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 2 돌기 접착부를 포함한다.
본 발명에서 상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성되며, 상기 접착부는, 상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 구비된 상부 접착부; 상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부; 상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 구비된 하단 접착부; 상기 돌기부의 상부면 또는 하부면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 1 돌기 접착부; 및 상기 돌기부의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 2 돌기 접착부를 포함한다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 고정체의 외주면과 상기 결합 구멍의 내주면 사이에 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성된다.
본 발명에서 상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고, 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며, 상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 머리부의 외주면과 상기 머리 삽입부의 내주면 사이에 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성된다.
본 발명에서 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성되며, 상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 돌기부의 외주면과 상기 돌기 삽입홈부의 내주면 사이에 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성된다.
본 발명에서 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 사이에는 오링이 개재된다.
본 발명에서 상기 오링은 상기 고정체가 결합되는 부분을 중심으로 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 안쪽 또는 바깥쪽 중 적어도 어느 한 측에 구비된다.
본 발명에서 상기 오링은 상기 고정체가 결합되는 부분을 중심으로 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 안쪽과 바깥쪽에 각각 구비된다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부가 연통되도록 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 위치를 고정하는 위치 고정부재를 더 포함하며, 상기 위치 고정부재는, 일부분이 상기 제 1 링체에 삽입되고 나머지 부분이 상기 제2링체에 삽입된다.
본 발명에서 상기 결합 구멍은 상기 결합 홈부의 내경보다 큰 내경을 가지며, 상기 위치 고정부재는 상기 결합 홈부의 중심과 상기 결합 구멍의 중심이 일치되도록 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 위치를 고정한다.
본 발명에서 상기 위치 고정부재는 원주 방향에서 양 단부가 이격되는 원통 형상을 가지고, 이격된 부분을 통해 탄성을 가진다.
본 발명에서 상기 위치 고정부재는, 원주 방향에서 이격된 양 단부에 서로 맞물리는 복수의 치가 돌출된다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 연마 헤드에 장착되는 링체와 연마 패드에 접촉되는 링체를 간단하고 견고하게 조립하여 리테이너 링의 제조 비용을 줄이고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 연마 헤드에 장착되는 링체와 연마 패드에 접촉되는 링체를 견고하게 고정하여 연마 작업 시 발생되는 사고를 방지하고, 정해진 수명까지 안정적으로 사용이 가능하도록 한 효과가 있다.
도 1은 종래 리테이너 링이 장착된 연마 헤드를 개략적으로 도시한 단면도
도 2는 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링을 도시한 분해 사시도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링의 일 예를 도시한 단면도
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링의 다른 예를 도시한 단면도
도 8은 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링의 또 다른 예를 도시한 단면도
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
10 : 제 1 링체 11 : 결합 구멍
13 : 머리 삽입부 20 : 제 2 링체
21 : 결합 홈부 30 : 고정체
31 : 고정 볼트부재 40 : 접착부
41 : 상부 접착부 42 : 하단 접착부
43 : 머리 접착부 44 : 제 1 돌기 접착부
45 : 제 2 돌기 접착부 50 : 위치 고정부재
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 발명은 화학적 기계 연마 장치에 장착되며 내부에 웨이퍼가 수용되어 상기 웨이퍼를 감싸는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링에 관한 것이다.
도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 화학적 기계 연마 장치에 장착되는 제 1 링체(10)와, 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 결합되는 제 2 링체(20)를 포함한다.
상기 제 1 링체(10)는 화학적 기계 연마 장치의 헤드에 장착되는 것으로, 금속 재질로 제조되며 SUS 재질인 것을 일 예로 한다. 상기 제 1 링체(10)는 금속 재질로 형성되어 헤드에 견고하게 장착되며, 해당 화학적 기계 연마 장치에서 요구하는 규격의 중량 및 강성을 확보할 수 있도록 한다.
또한, 상기 제 1 링체(10)의 하부에는 하부면이 화학적 기계 연마 장치의 연마 패드에 접촉되는 제 2 링체(20)가 결합된다. 상기 제 2 링체(20)의 하부면에는 링의 내부로 연마제를 공급하는 연마제 공급홈(23)이 형성된다. 상기 연마제 공급홈(23)은 상기 제 2 링체(20)의 하부면에 이격되게 복수로 형성되어 상기 제 2 링체(20)의 내부 즉, 상기 웨이퍼가 수용된 상기 제 2 링체(20)의 내주면 안쪽으로 연마제를 안정적으로 원활하게 공급한다.
상기 제 2 링체(20)는 합성수지재로 제조되며, 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide)인 것을 일 예로 하며, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐설파이드(PPS), 폴리아미드, 폴리벤지미다졸(PBI), 폴리카보네이트, 아세탈, 폴리에테르아미드(PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸린테레프탈레이트(PET) 등과 같은 공지의 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나를 선택하여 제조될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 제 2 링체(20)는 상기 합성 수지재로 한 몸체로 제조되는 것을 일 예로 하며, 도시하지는 않았지만, 금속 재질의 삽입 링부재와, 상기 삽입 링부재의 둘레를 감싸는 합성수지재의 외피 링부재를 포함할 수도 있다. 상기 삽입 링부재는 상기 외피 링부재의 내부로 내장된다. 즉, 상기 외피 링부재는 상기 삽입 링부재가 외부로 노출되지 않도록 상기 삽입 링부재의 둘레를 감싼다.
상기 삽입 링부재는 SUS 재질인 것을 일 예로 하고, 상기 외피 링부재는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide)인 것을 일 예로 하며, 열분해 질화붕소(PBN), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐설파이드(PPS), 폴리아미드, 폴리벤지미다졸(PBI), 폴리카보네이트, 아세탈, 폴리에테르아미드(PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸린테레프탈레이트(PET) 등과 같은 공지의 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나를 선택하여 제조될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 제 1 링체(10)에는 화학적 기계 연마 장치의 연마 헤드에 장착되기 위해 내부로 헤드 장착구가 삽입되어 결합하는 복수의 장착부(12)가 이격되게 형성되고, 상기 장착부(12)는 구멍일 수도 있고, 홈일 수도 있다. 상기 장착부(12)의 내주면에는 볼트에 체결되는 나사홈이 형성되어 상기 제 1 링체(10)는 볼트 체결로 화학적 기계 연마 장치의 연마 헤드에 장착되는 것을 일 예로 한다.
상기 제 1 링체(10)에는 상, 하 방향으로 관통된 복수의 결합 구멍(11)이 이격되게 형성된다. 상기 결합 구멍(11)은 상기 제 2 링체(20)를 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 장착 고정시키는 고정체(30)가 관통되는 구멍이다.
상기 결합 구멍(11)은 상기 장착부(12)와 별개로 구멍형태의 상기 장착부(12)의 사이에 배치되는 것을 일 예로 한다.
상기 제 1 링체(10)는 상기 장착부(12)를 상기 결합 구멍(11)과 일체로 형성하여 별도로 상기 장착부(12)를 형성하지 않고, 상기 결합 구멍(11)의 내주면에 나사홈을 형성하여 화학적 기계 연마 장치의 연마 헤드에 장착 가능할 수도 있다.
상기 제 2 링체(20)에는 상기 결합 구멍(11)과 연결되는 복수의 결합 홈부(21)가 형성된다. 상기 결합 홈부(21)는 상기 제 2 링체(20)를 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 장착 고정시키는 고정체(30)가 결합되는 홈이다.
상기 고정체(30)는 상기 결합 구멍(11)을 관통하여 상기 결합 홈부(21)에 결합되어 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 상기 제 2 링체(20)를 밀착시켜 견고하게 장착 고정시키는 것이다. 상기 고정체(30)는 상기 결합 구멍(11)을 관통하여 상기 결합 홈부(21)에 체결되는 고정 볼트부재(31)인 것이 바람직하다. 상기 고정 볼트부재(31)는 상기 결합 홈부(21)에 나사결합으로 체결되어 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 상기 제 2 링체(20)를 간단하게 장착 고정시킬 수 있고, 나사 결합력에 의해 견고하게 장착 고정시킨다. 상기 결합 홈부(21)의 내주면에는 상기 고정 볼트부재(31)가 체결되는 나사산이 형성된다.
상기 결합 구멍(11) 또는 상기 결합 홈부(21) 내에는 상기 고정체(30)를 접착 고정시키는 접착부(40)가 구비되며, 상기 접착부(40)는 접착제(40a)를 상기 결합 구멍(11) 또는 상기 결합 홈부(21) 내로 일정량 삽입한 후 상기 고정체(30)를 결합시켜 상기 결합 구멍(11) 또는 상기 결합 홈부(21) 내에서 상기 고정체(30)를 상기 제 1 링체(10) 또는 상기 제 2 링체(20)에 접착시켜 고정한다.
상기 제 2 링체(20)는 상기 고정체(30)와 상기 접착부(40)에 의해 상기 제 1 링체(10)에 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 상기 결합 구멍(11)과 상기 결합 홈부(21)가 연통되도록 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 위치를 고정하는 위치 고정부재(50)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 위치 고정부재(50)는 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 사이에서 일부분이 상기 제 1 링체(10) 내로 삽입되고 나머지 부분이 상기 제 2 링체(20)의 내부로 삽입된다.
상기 상기 제 2 링체(20)의 상부면에는 상기 위치 고정부재(50)가 삽입되는 제 2 위치 고정홈(22)이 형성된다.
도 3을 참고하면, 상기 결합 구멍(11)은 상기 결합 홈부(21)의 내경보다 큰 내경을 가지도록 형성되고, 상기 고정체(30)가 상기 결합 홈부(21)에 결합된 상태에서 상기 결합 구멍(11)의 내주면과 상기 고정체(30)의 외주면은 이격된다. 상기 접착부(40)는 상기 결합 구멍(11)의 내주면과 상기 고정체(30)의 외주면 사이에 형성된 공간에 구비된 상부 접착부(41)를 포함한다.
또한, 상기 고정체(30)는 상단에 머리부(30a)가 구비되고, 상기 제 1 링체(10)의 상부에는 상기 결합 구멍(11)과 연통되어 상기 머리부(30a)가 내부로 삽입되고, 상기 머리부(30a)의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부(13)가 형성되며, 상기 머리 삽입부(13)의 내주면과 상기 머리부(30a)의 외주면은 이격된다. 상기 접착부(40)는 상기 머리 삽입부(13)의 내주면과 상기 머리부(30a)의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부(43)를 포함한다.
또한, 상기 고정체(30)의 하단과 상기 결합 홈부(21)의 바닥면은 이격되고, 상기 접착부(40)는 상기 고정체(30)의 하단과 상기 결합 홈부(21)의 바닥면 사이에 형성된 공간에 구비된 하단 접착부(42)를 포함한다. 상기 고정체(30)가 상기 결합 홈부(21)에 결합되어 상기 머리부(30a)가 상기 머리 삽입부(13)에 삽입되어 안착되면 상기 고정체(30)의 하단과 상기 결합 홈부(21)의 사이에는 이격되어 공간이 형성된다. 상기 고정체(30)의 하단과 상기 결합 홈부(21)의 사이 공간에 상기 하단 접착부(42)가 형성된다.
상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 사이에는 오링(60)이 개재되는 것이 바람직하다. 상기 제 1 링체(10)의 하부면에는 상기 오링(60)이 삽입되는 오링홈(61)이 형성되는 것을 일 예로 하고, 상기 오링(60)은 상기 오링홈(61)에 삽입되고 상기 제 2 링체의 상부면에 밀착되어 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20) 사이를 실링한다. 상기 오링(60)은 상기 고정체(30)가 결합되는 부분을 중심으로 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 안쪽 또는 바깥쪽 중 적어도 어느 한 측에 구비되며, 더 바람직하게는 안쪽과 바깥쪽 양 쪽에 각각 구비되는 것이다.
상기 오링(60)은 웨이퍼의 화학적 기계 연마 작업 중 슬러리가 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 사이로 유입되어 상기 고정체(30)가 결합된 부분으로 유입되는 것을 방지하고, 리테이너 링의 내경과 외경 측으로의 슬러리 유입을 방지한다.
상기 고정체(30)가 상기 고정 볼트부재(31)인 것을 일 예로 하여 더 상세하게 설명하면, 다음과 같다.
도 4를 참고하면, 상기 결합 구멍(11) 내로 일정량 이상의 접착제(40a)를 삽입하여 상기 결합 홈부(21)를 막고, 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 결합 구멍(11)을 관통시켜 상기 결합 홈부(21)에 체결하면, 상기 결합 구멍(11)의 내주면인 상기 결합 구멍(11)의 내측 둘레와 상기 고정 볼트부재(31)의 외주면인 상기 고정 볼트부재(31)의 외측 둘레 사이에 형성된 공간 내로 상기 접착제(40a)가 채워져 상기 상부 접착부(41)를 형성한다.
또한, 상기 고정 볼트부재(31)가 상기 결합 홈부(21)에 체결하여 상기 머리부(30a)가 상기 머리 삽입부(13) 내에 안착되어 걸리면, 상기 머리부(30a)의 외주면인 상기 머리부(30a)의 외측 둘레와 상기 머리 삽입부(13)의 내주면인 내측 둘레 사이에 형성된 공간에 상기 접착제(40a)가 채워져 상기 머리 접착부(43)가 형성된다.
또한, 상기 고정 볼트부재(31)가 상기 결합 홈부(21)에 체결하여 상기 머리부(30a)가 상기 머리 삽입부(13) 내에 안착되어 걸리면 상기 고정 볼트부재(31)의 하단부와 상기 결합 홈부(21)의 바닥 사이에 형성된 공간 내로 상기 접착제(40a)가 채워져 상기 하단 접착부(42)가 형성된다.
상기 상부 접착부(41), 상기 머리 접착부(43), 상기 하단 접착부(42)는 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 제 1 링체(10)와, 상기 제 2 링체(20)에 각각 접착시켜 고정하므로, 상기 제 2 링체(20)를 상기 제 1 링체(10)에 더 견고하게 장착 고정될 수 있도록 하여 웨이퍼의 화학적 기계 연마 중 상기 고정 볼트부재(31)의 체결력이 약해지는 것을 방지하고, 상기 고정 볼트부재(31)의 체결력이 약해지면서 발생되는 사고를 예방한다.
상기 위치 고정부재(50)는 상기 결합 홈부(21)의 내측 둘레 외측으로 상기 결합 구멍(11)의 내측 둘레가 이격되게 위치되도록 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 위치를 고정한다. 더 바람직하게는 상기 결합 홈부(21)의 중심과, 상기 결합 구멍(11)의 중심이 일치되도록 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 위치를 고정하여 상기 결합 구멍(11)을 관통하는 상기 고정 볼트부재(31)의 둘레 및 상기 머리부(30a)의 둘레로 공간이 고르게 형성될 수 있도록 한다.
한편, 도 5를 참고하면, 상기 제 2 링체(20)의 상부에는 상기 결합 홈부(21)가 형성된 돌기부(20a)가 돌출되고, 상기 제 1 링체(10)의 하부면에는 상기 결합 구멍(11)이 연통되고 상기 돌기부(20a)가 삽입되는 돌기 삽입홈부(10a)가 형성된다. 또, 도 6을 참고하면, 상기 제 1 링체(10)의 하부에는 상기 결합 구멍(11)이 관통되는 돌기부(20a)가 돌출되고, 상기 제 2 링체(10)의 상부면에는 상기 결합 홈부(21)가 연통되고 상기 돌기부(20a)가 삽입되는 돌기 삽입홈부(10a)가 형성된다.
즉, 상기 제 1 링체(10)의 하부와 상기 제 2 링체(20)의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍(11)과 상기 결합 홈부(21) 중 어느 하나와 연통되는 돌기부(20a)가 구비되고, 상기 제 1 링체(10)의 하부와 상기 제 2 링체(20)의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍(11)과 상기 결합 홈부(21) 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부(20a)가 삽입되는 돌기 삽입홈부(10a)가 형성된다.
상기 돌기부(20a)는 외측면이 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면과 이격되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 돌기부(20a)의 높이보다 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 깊이가 더 크게 형성되고, 상기 돌기부(20a)의 외경보다 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내경이 더 크게 형성된다.
상기 결합 홈부(21)는 상기 돌기부(20a)의 중앙에 형성되고, 상기 돌기 삽입홈부(10a)는 상기 결합 구멍(11)과 중심이 일치되게 형성되어 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 결합 홈부(21)에 체결하면 상기 돌기부(20a)의 외측 둘레로 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내주면과의 이격된 공간이 고르게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 접착부(40)는 상기 돌기부(20a)의 상부면과 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면 사이에 구비되는 제 1 돌기 접착부(44)를 더 포함할 수도 있다. 상기 고정 볼트부재(31)가 상기 결합 구멍(11)을 관통하여 상기 결합 구멍(11)에 체결되면,상기 돌기부(20a)의 상부면과 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면 사이에 이격된 공간이 형성되고, 상기 공간에 접착제(40a)가 채워져 상기 제 1 돌기 접착부(44)가 형성된다.
또한, 상기 접착부(40)는 상기 돌기부(20a)의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면 사이에 구비되는 제 2 돌기 접착부(45)를 더 포함할 수도 있다. 상기 고정 볼트부재(31)가 상기 결합 구멍(11)을 관통하여 상기 결합 구멍(11)에 체결되면, 상기 돌기부(20a)의 외측 둘레로 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내주면과의 이격된 공간이 형성되고, 상기 공간에 접착제(40a)가 채워져 상기 제 2 돌기 접착부(45)가 형성된다.
또한, 상기 돌기부(20a)는 외측면에 파여진 걸림 홈이 형성되고, 상기 제 2 돌기 접착부(45)는 상기 걸림홈(20b)에 채워져 걸리도록 형성된다. 즉, 상기 제 2 돌기 접착부(45)는 상기 걸림홈(20b)에 채워져 걸리게 되어 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)를 더 견고하게 장착 고정시킨다.
도 7을 참고하면, 상기 결합 구멍(11) 내로 일정량 이상의 접착제(40a)를 삽입하여 상기 결합 홈부(21)를 막고, 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 결합 구멍(11)을 관통시켜 상기 결합 홈부(21)에 체결하면, 상기 결합 구멍(11)의 내주면과 상기 고정 볼트부재(31)의 외주면 사이 공간, 상기 머리부(30a)의 외주면과 상기 머리 삽입부(13)의 내주면 사이 공간, 상기 고정 볼트부재(31)의 하단부와 상기 결합 홈부(21)의 바닥 사이 공간, 상기 돌기부(20a)의 상부면과 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면 사이 공간, 상기 돌기부(20a)의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부(10a)의 내측면 사이 공간에 각각 상기 접착제(40a)가 채워져 상기 상부 접착부(41), 상기 머리 접착부(43), 상기 하단 접착부(42), 상기 제 1 돌기 접착부(44), 상기 제 2 돌기 접착부(45)가 각각 형성된다.
상기 상부 접착부(41), 상기 머리 접착부(43), 상기 하단 접착부(42), 상기 제 1 돌기 접착부(44), 상기 제 2 돌기 접착부(45)는 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 제 1 링체(10)와, 상기 제 2 링체(20)에 각각 접착시켜 고정한다.
따라서, 상기 상부 접착부(41), 상기 머리 접착부(43), 상기 하단 접착부(42), 상기 제 1 돌기 접착부(44), 상기 제 2 돌기 접착부(45)는 상기 제 2 링체(20)를 상기 제 1 링체(10)에 더 견고하게 장착 고정될 수 있도록 하여 웨이퍼의 화학적 기계 연마 중 상기 고정 볼트부재(31)의 체결력이 약해지는 것을 확실하게 방지하고, 상기 고정 볼트부재(31)의 체결력이 약해지면서 발생되는 사고를 확실하게 예방한다.
한편, 도 8을 참고하면, 상기 위치 고정부재(50)는 상기 제 1 링체(10)의 하부면에 형성된 제 1 위치 고정홈(14)에 일부분이 삽입되고, 상기 제 2 링체(20)의 상부면에 형성된 제 2 위치 고정홈(22)에 나머지 부분이 삽입된다.
상기 제 1 링체(10)의 하부면에는 복수의 제 1 위치 고정홈(14)이 이격되게 형성되고, 상기 제 2 링체(20)의 하부면에는 복수의 제 2 위치 고정홈(22)이 이격되게 형성된다. 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22)은 서로 일치될 때 상기 결합 구멍(11)과 상기 결합 홈부(21)가 연통되는 위치가 되도록 형성된다.
상기 위치 고정부재(50)는, 상기 제 1 링체(10)와 상기 접촉 링체와 별도로 제조되어 분리 가능하며, 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22) 중 어느 한 측에 결합시킨 상태에서 다른 한 측으로 결합하는 것을 일 예로 한다.
상기 위치 고정부재(50)는 원주 방향에서 양 단부가 이격되는 원통 형상을 가지고, 이격된 양 단부에 서로 맞물리는 복수의 치(51)가 돌출된다. 상기 상기 위치 고정부재(50)는 상기 원주 방향에서 이격된 부분을 통해 자체적으로 탄성을 가져 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22)에 견고하게 결합된다.
즉, 상기 위치 고정부재(50)는 원주 방향에서 양단부가 이격되어 직경이 좁아지면서 일부분이 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22)에 각각 결합된다.
상기 위치 고정부재(50)는 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22)에 결합된 후 상기 복수의 치(51)가 맞물리면서 더 견고하게 결합되어 상기 제 1 링체(10)와 상기 제 2 링체(20)의 결합을 더 견고하게 한다.
상기 위치 고정부재(50)가 상기 제 1 위치 고정홈(14)과 상기 제 2 위치 고정홈(22)에 각각 결합되면 상기 결합 구멍(11)의 중심과 상기 결합 홈부(21)의 중심이 일치되어 상기 고정 볼트부재(31)를 상기 결합 구멍(11)을 통해 상기 결합 홈부(21)로 정확하게 체결할 수 있도록 하고, 상기 고정 볼트부재(31)의 둘레, 상기 머리부(30a)의 둘레, 상기 돌기부(20a)의 둘레로 공간을 고르게 형성할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 연마 헤드에 장착되는 링체와 연마 패드에 접촉되는 링체를 간단하고 견고하게 조립하여 리테이너 링의 제조 비용을 줄이고, 생산성을 향상시킨다.
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 연마 헤드에 장착되는 링체와 연마 패드에 접촉되는 링체를 견고하게 고정하여 연마 작업 시 발생되는 사고를 방지하고, 정해진 수명까지 안정적으로 사용이 가능하다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 화학적 기계 연마 장치에 장착되며 내부에 웨이퍼가 수용되어 상기 웨이퍼를 감싸는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이며,
    화학적 기계 연마 장치에 장착되며 상, 하 방향으로 관통된 복수의 결합 구멍이 이격되게 형성된 제 1 링체;
    상기 제 1 링체의 하부면에 장착되고, 상기 결합 구멍과 연결되는 복수의 결합 홈부가 형성된 제 2 링체; 및
    상기 결합 구멍을 관통하여 상기 결합 홈부에 결합되어 상기 제 1 링에 상기 제 2 링체를 장착시키는 고정체;를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정체는 상기 결합 구멍을 관통하여 상기 결합 홈부에 체결되는 고정 볼트부재인 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합 구멍 또는 상기 결합 홈부 내에 구비되며 상기 고정체를 접착 고정시키는 접착부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 접착부는,
    상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 형성된 공간에 구비된 상부 접착부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고,
    상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며,
    상기 접착부는,
    상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 접착부는,
    상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 형성된 공간에 구비된 하단 접착부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고,
    상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며,
    상기 접착부는,
    상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 구비된 상부 접착부;
    상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부; 및
    상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 형성된 공간에 구비된 하단 접착부;를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 접착부는,
    상기 돌기부의 상부면 또는 하부면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 1 돌기 접착부; 및
    상기 돌기부의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 2 돌기 접착부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고,
    상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며,
    상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성되며,
    상기 접착부는,
    상기 결합 구멍의 내주면과 상기 고정체의 외주면 사이에 구비된 상부 접착부;
    상기 머리 삽입부의 내주면과 상기 머리부의 외주면 사이에 구비된 머리 접착부;
    상기 고정체의 하단과 상기 결합 홈부의 바닥면 사이에 구비된 하단 접착부;
    상기 돌기부의 상부면 또는 하부면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 1 돌기 접착부; 및
    상기 돌기부의 외측면과 상기 돌기 삽입홈부의 내측면 사이에 구비되는 제 2 돌기 접착부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  11. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 고정체의 외주면과 상기 결합 구멍의 내주면 사이에는 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  12. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정체는 상단에 머리부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 상부에는 상기 결합 구멍과 연통되어 상기 머리부가 내부로 삽입되고, 상기 머리부의 외경보다 내경이 큰 머리 삽입부가 형성되며,
    상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 머리부의 외주면과 상기 머리 삽입부의 내주면 사이에 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  13. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 어느 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 어느 하나와 연통되는 돌기부가 구비되고, 상기 제 1 링체의 하부와 상기 제 2 링체의 상부 중 다른 한 측에는 상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부 중 다른 하나와 연통되고 상기 돌기부가 삽입되는 돌기 삽입홈부가 형성되며,
    상기 고정체가 상기 결합 홈부에 결합된 상태에서, 상기 돌기부의 외주면과 상기 돌기 삽입홈부의 내주면 사이에 상기 접착부가 구비되는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 사이에는 오링이 개재되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 오링은 상기 고정체가 결합되는 부분을 중심으로 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 안쪽 또는 바깥쪽 중 적어도 어느 한 측에 구비된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 오링은 상기 고정체가 결합되는 부분을 중심으로 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 안쪽과 바깥쪽에 각각 구비된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합 구멍과 상기 결합 홈부가 연통되도록 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 위치를 고정하는 위치 고정부재를 더 포함하며,
    상기 위치 고정부재는, 일부분이 상기 제 1 링체에 삽입되고 나머지 부분이 상기 제2링체에 삽입되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 결합 구멍은 상기 결합 홈부의 내경보다 큰 내경을 가지며,
    상기 위치 고정부재는 상기 결합 홈부의 중심과 상기 결합 구멍의 중심이 일치되도록 상기 제 1 링체와 상기 제 2 링체의 위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 위치 고정부재는
    원주 방향에서 양 단부가 이격되는 원통 형상을 가지고, 이격된 부분을 통해 탄성을 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 위치 고정부재는,
    원주 방향에서 이격된 양 단부에 서로 맞물리는 복수의 치가 돌출된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링.
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