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WO2015076360A1 - ソケット取付構造およびばね部材 - Google Patents

ソケット取付構造およびばね部材 Download PDF

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WO2015076360A1
WO2015076360A1 PCT/JP2014/080860 JP2014080860W WO2015076360A1 WO 2015076360 A1 WO2015076360 A1 WO 2015076360A1 JP 2014080860 W JP2014080860 W JP 2014080860W WO 2015076360 A1 WO2015076360 A1 WO 2015076360A1
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WO
WIPO (PCT)
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hole
holder
holes
substrate
socket
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2014/080860
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English (en)
French (fr)
Inventor
山田　佳男
幸央 谷
浩平 広中
崇 仁平
知広 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
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Priority to SG11201604042QA priority patent/SG11201604042QA/en
Publication of WO2015076360A1 publication Critical patent/WO2015076360A1/ja
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    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Definitions

  • the present invention relates to a socket mounting structure of a test socket used for a conduction state inspection or an operation characteristic inspection of an inspection target such as a semiconductor integrated circuit or a liquid crystal panel, and a spring member used for the socket mounting structure.
  • a test socket (hereinafter referred to as a socket) accommodating a plurality of contact probes. Sockets can be applied to highly integrated and miniaturized inspection objects by narrowing the pitch between contact probes as semiconductor integrated circuits and liquid crystal panels have been highly integrated and miniaturized in recent years. Technology is making progress.
  • Conventional sockets include a plurality of contact probes, a probe holder that accommodates and holds a plurality of contact probes according to a predetermined pattern, and a semiconductor that is provided around the probe holder and that contacts the plurality of contact probes during inspection. And a holder member that suppresses occurrence of displacement of the integrated circuit.
  • the socket is fixed by screwing the holder member onto the circuit board of the signal processing device, and can be electrically connected to the contact probe (see, for example, Patent Document 1).
  • the signal processing apparatus may be provided with a plurality of circuit boards depending on the type of the semiconductor integrated circuit.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a socket mounting structure and a spring member capable of easily attaching and detaching a socket and a circuit board.
  • a socket mounting structure includes a plurality of contact probes that respectively contact a substrate and a contacted body at both ends in a longitudinal direction, and the plurality of contact probes.
  • the spring member includes a base portion having a substantially strip shape and a longitudinal direction of the base portion on a plane through which a plate surface passes from both longitudinal ends of the base portion.
  • Two arms extending in a substantially vertical direction and having a central portion curved in an arc shape, and having a substantially C shape in a plan view in a direction perpendicular to the plate surface of the base, the first through hole Are respectively provided on the arm portions.
  • the socket mounting structure according to the present invention is the above-described invention, wherein the support member has a columnar shape, is provided on the distal end side, and has a small-diameter portion whose diameter is smaller than that of the other portion.
  • the through hole has a first hole portion whose diameter is larger than the maximum diameter of the support member, and extends from the end portion of the first hole portion to a side different from the distal end side of the arm portion with a uniform width, and the width is the small diameter.
  • a second hole portion that is substantially the same as the diameter of the portion, and the fixing portion is a claw portion that is formed by a slit extending from a side wall of the second hole portion and locks the support member.
  • each of the two arm portions is provided with a bent portion formed by bending an edge portion on the opposite side and the opposite side. It is characterized by that.
  • the holder member is provided with a screw hole into which a screw can be screwed, and the arm portion has a plate thickness direction according to the screw hole.
  • a penetrating second through hole is provided, and the holder member and the spring member are inserted through the second through hole and connected by the screw screwed into the screw hole.
  • the holder members are respectively provided on opposing outer edge sides on the upper surface side, and are cut out along the outer edges, so that the spring member with respect to the holder member is provided. It has two notches for guiding the mounting position.
  • the spring member according to the present invention includes a plurality of contact probes that respectively contact the substrate and the contacted body at both ends in the longitudinal direction, a probe holder that stores and holds the plurality of contact probes according to a predetermined pattern, A plate-like spring member used for attaching a socket having a holder member provided around the probe holder to the substrate, and is penetrated in the plate thickness direction and placed on the substrate
  • a plurality of first members are inserted through a plurality of support members that extend from the main surface of the substrate and are respectively inserted into insertion holes provided in the holder member.
  • One through hole is formed, provided on a side wall of at least one of the plurality of first through holes, and fixed to hold and fix the support member Characterized in that it has a.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a socket mounting structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the socket at the time of inspection of the semiconductor integrated circuit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a socket mounting structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the configuration
  • FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a configuration of a main part of the leaf spring shown in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket according to the present embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the structure of the principal part of the socket concerning embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a socket mounting structure according to an embodiment of the present invention.
  • a socket 1 shown in FIG. 1 is a device used when an electrical characteristic test is performed on a semiconductor integrated circuit 100 that is an object to be tested, and a circuit that outputs a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 and the semiconductor integrated circuit 100. This is an apparatus for electrically connecting the substrate 200.
  • the socket 1 is in contact with one electrode (contacted body) of the semiconductor integrated circuit 100 as a contacted body on one end side in the longitudinal direction, and is in contact with a different electrode on the circuit board 200 on the other end side.
  • a plurality of contact probes 2 (hereinafter simply referred to as “probes 2”), a probe holder 3 that accommodates and holds the plurality of probes 2 according to a predetermined pattern, and a probe holder 3 that is provided around the probe holder 3 for inspection.
  • the holder member 4 that suppresses the occurrence of displacement of the semiconductor integrated circuit 100 that contacts the plurality of probes 2 and the upper surface of the holder member 4, and presses the holder member 4 toward the circuit board 200 to hold the holder member 4.
  • a leaf spring 5 (spring member) for fixing the circuit board 200 to the circuit board 200.
  • FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of the probe 2 accommodated in the probe holder 3.
  • the probe 2 shown in FIG. 2 has a first plunger 21 that contacts a connection electrode of the semiconductor integrated circuit 100 when the semiconductor integrated circuit 100 is inspected, and a first contact that contacts an electrode of a circuit board 200 that includes the inspection circuit.
  • the first plunger 21 and the second plunger 22 and the pipe member 23 constituting the probe 2 have the same axis.
  • the first plunger 21 has, for example, a plurality of sharp end portions having a tapered tip shape so as to contact the hemispherical connection electrode 101 (see FIG. 3) in the semiconductor integrated circuit 100.
  • the probe holder 3 is formed using an insulating material such as resin, machinable ceramics, or silicon, and a first member 31 located on the upper surface side and a second member 32 located on the lower surface side in FIG. 2 are laminated. Become.
  • the first member 31 and the second member 32 are formed with the same number of holder holes 33 and 34 for receiving the plurality of probes 2, and the holder holes 33 and 34 for receiving the probes 2 have the same axis. It is formed as follows. The formation positions of the holder holes 33 and 34 are determined according to the wiring pattern of the semiconductor integrated circuit 100.
  • Both holder holes 33 and 34 have stepped hole shapes with different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 33 includes a small diameter portion 33a having an opening on the upper end surface of the probe holder 3, and a large diameter portion 33b having a diameter larger than the small diameter portion 33a.
  • the small diameter portion 33 a has a slightly larger diameter than the diameter of the first plunger 21.
  • the large diameter portion 33 b has a slightly larger diameter than the diameter of the pipe member 23.
  • the holder hole 34 includes a small-diameter portion 34a having an opening at the lower end surface of the probe holder 3, and a large-diameter portion 34b having a larger diameter than the small-diameter portion 34a.
  • the small diameter portion 34 a has a slightly larger diameter than the second plunger 22.
  • the large diameter portion 34 b has a slightly larger diameter than the diameter of the pipe member 23.
  • the shapes of the holder holes 33 and 34 are determined according to the configuration of the probe 2 to be accommodated.
  • the pipe member 23 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 33 a and the large diameter portion 33 b of the holder hole 33.
  • the pipe member 23 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 34 a and the large diameter portion 34 b of the holder hole 34.
  • the length of the pipe member 23 in the longitudinal direction is such that the large diameter portion 33b and the large diameter portion 34b communicate with each other as long as the first plunger 21 and the second plunger 22 protrude from the probe holder 3, respectively. Even if it is smaller than the length in the axial direction, it is applicable.
  • FIG. 3 is a diagram showing a state when the semiconductor integrated circuit 100 using the probe holder 3 is inspected.
  • the spring member inside the pipe member 23 is compressed along the longitudinal direction due to the contact load from the semiconductor integrated circuit 100.
  • the first plunger 21 enters the pipe member 23.
  • the inspection signal supplied from the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit 100 at the time of inspection reaches the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 from the electrode 201 of the circuit board 200 via the probe 2.
  • the probe 2 reaches the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 via the second plunger 22, the spring member inside the pipe member 23, and the first plunger 21.
  • the tip of the first plunger 21 is tapered, even if an oxide film is formed on the surface of the connection electrode 101, the oxide film is broken through and the tip directly contacts the connection electrode 101. Can be made.
  • tip of the 1st plunger 21 and the 2nd plunger 22 can be suitably changed according to the shape of contact object.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a main part of the socket mounting structure according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the holder member 4 of the socket mounting structure according to the present embodiment.
  • the holder member 4 is formed using a metal such as iron, brass or stainless steel (SUS), or is formed using a synthetic resin material, ceramic, or the like obtained by subjecting the metal to an insulation process or the like. It has a main body 40.
  • the main body 40 is provided with a fitting hole 411 into which the probe holder 3 can be fitted.
  • the main body portion 40 is provided on each of the opposing outer edge sides on the upper surface side, and has notches 41 a and 41 b that are notched along the outer edge and guide the attachment position of the leaf spring 5.
  • insertion holes 412a to 412d through which shafts 201a to 201d (support members, see FIGS. 1 and 4) protruding from the circuit board 200 can be inserted, and a leaf spring 5 are attached to the main body 40.
  • Screw holes 413a and 413b that can be screwed with the screws 401a and 401b, respectively, are formed.
  • the shafts 201a to 201d extend from the main surface of the circuit board 200 in a substantially cylindrical shape in the vertical direction.
  • the shafts 201a to 201d are provided on the distal end side and have small diameter portions 211a to 211d having a smaller diameter than other portions.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the leaf spring 5 of the socket mounting structure according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view showing a configuration of a main part of the leaf spring 5 shown in FIG.
  • the leaf spring 5 is formed using a metal material having spring characteristics, for example, stainless steel such as SUS301, and the base portion 50 having a substantially band shape and the base portion 50 on a plane through which the plate surface passes from both ends in the longitudinal direction of the base portion 50.
  • the arm portions 51 a and 51 b extend in a strip shape in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 50, and have a substantially C shape in plan view in a direction perpendicular to the plate surface of the base portion 50.
  • the arm portion 51a includes a first extension portion 511a extending from one end portion of the base portion 50, and a second extension portion 512a extending in an arc from the tip of the first extension portion 511a.
  • the arm portion 51a has a shape in which the first extension portion 511a is located on a plane passing through the plate surface of the base portion 50 and the second extension portion 512a is bent in a direction away from the plane.
  • the arm portion 51b includes a first extension portion 511b extending from the other end portion of the base portion 50, and a second extension portion 512b extending in an arc from the tip of the first extension portion 511b.
  • the arm portion 51b has a shape in which the first extending portion 511b is located on a plane passing through the plate surface of the base portion 50 and the second extending portion 512b is bent in a direction away from the plane.
  • through holes 52a to 52d (first through holes) penetrating in the plate thickness direction are formed in the arm portions 51a and 51b according to the insertion holes 412a to 412d, respectively, and the through holes penetrating in the plate thickness direction are formed.
  • 53a and 53b (second through holes) are formed in accordance with the screw holes 413a and 413b, respectively.
  • the through holes 52a and 52b are provided in the second extending portions 512a and 512b
  • the through holes 52c and 52d are provided in the first extending portions 511a and 511b of the arm portions 51a and 51b, respectively.
  • the through hole 53a is provided between the through hole 52a and the through hole 52c.
  • the through hole 53b is provided between the through hole 52b and the through hole 52d.
  • the through hole 52a has a first hole portion 521 whose diameter is larger than the maximum diameter of the shaft 201a (the maximum diameter in the insertion portion), and a side different from the tip end side from one end of the first hole portion 521 (on the first extending portion 511a side). And a second hole portion 522 having a width smaller than the diameter of the opening of the first hole portion 521.
  • the second hole 522 is formed by a slit 523 extending from the side of the second hole 522 and a slit 524 extending in the longitudinal direction from the tip of the second hole 522, and a part of the side wall of the second hole 522. And has a claw portion 525 (fixed portion) for locking the small diameter portion 211a of the shaft 201a.
  • the second hole portion 522 is substantially the same as the diameter of the small diameter portion 211a and extends with a uniform width.
  • the slit 523 has an L shape extending in the width direction of the second hole portion 522 and then bending and extending in the longitudinal direction of the arm portion 51a.
  • the small diameter portion 211a is inserted and held in the through hole 52a by the end portion of the second hole portion 522 that is different from the side connected to the first hole portion 521 and the claw portion 525 (projecting portion 525a).
  • a holding portion 522a is formed.
  • the circle in contact with the outer edge of the holding portion 522a is substantially the same as the circle formed by the outer periphery of the small diameter portion 211a. That is, the small diameter portion 211a is locked to the protruding portion 525a and fixed to the through hole 52a while being inserted through the holding portion 522a.
  • claw part 525 can move the clearance gap which the slits 523 and 524 form on a plane parallel to the main surface.
  • a protrusion 525 a that protrudes toward the second hole 522 (width direction) is provided at the tip of the claw 525.
  • the width W1 (minimum width) formed by the tip of the protrusion 525a and the wall surface of the second hole 522 facing the protrusion 525a is the width W2 of the second hole 522. Smaller than.
  • the above-described through hole 52b has the same configuration.
  • the through hole 52c has a first hole portion 526 having a diameter larger than the maximum diameter of the shaft 201a (the maximum diameter in the insertion portion), and extends from one end of the first hole portion 526 to a side different from the distal end side. And a second hole portion 527 having a width smaller than the diameter of the second hole portion 527.
  • the second hole portion 527 is substantially equal to the diameter of the small diameter portion 211c and extends with a uniform width.
  • the through hole 52d has the same configuration.
  • the through holes 53a and 53b extend in a direction parallel to the direction in which the second hole 522 extends.
  • the lengths of the through holes 53a and 53b extending in the above-described direction are not less than the length from one end to the other end in the longitudinal direction of the arm portions 51a and 51b of the through holes 52a to 52d.
  • the first extending portion 511a is provided with a bent portion 511c formed by bending an edge portion opposite to the side facing the second extending portion 512b.
  • the bent portion 511c is bent so as to bend on the same side as the side on which the second extending portion 512a is bent with respect to the first extending portion 511a.
  • a similar bent portion 511d is also provided in the first extending portion 511b.
  • the bent portion 511c has an end on the second extending portion 512a side between the through hole 52c and the through hole 53a, and is provided at a position away from each through hole by a predetermined distance.
  • the bent portion 511d has an end on the second extending portion 512b side between the through hole 52d and the through hole 53b, and is provided at a position away from each through hole by a predetermined distance.
  • the diameters of the insertion holes 412a to 412d and the first hole 521 are larger than the maximum diameters of the shafts 201a to 201d.
  • the width of the second hole 522 is larger than the diameter of the small diameter portions 211a to 211d and smaller than the maximum diameter of the shafts 201a to 201d.
  • the shafts 201a to 201d are detachably provided to the circuit board 200 by being screwed into the insertion holes 412a to 412d.
  • the leaf spring 5 is attached to the holder member 4 by arranging the arm portions 51a and 51b on the upper surfaces of the cutout portions 41a and 41b.
  • the leaf spring 5 is fixed by screws 401 a and 401 b inserted through the through holes 53 a and 53 b in order to prevent the leaf spring 5 from being detached from the holder member 4.
  • the screws 401a and 401b are attached to the circuit board 200 by being screwed into the screw holes 413a and 413b while being inserted through the through holes 53a and 53b, respectively (see FIG. 4).
  • FIGS. 8, 10, and 12 are perspective views illustrating a configuration of a main part of the socket according to the present embodiment, and are diagrams illustrating a procedure for mounting the holder member 4 to the circuit board 200.
  • 9, 11, and 13 are partial cross-sectional views illustrating the configuration of the main part of the socket according to the present embodiment, and are diagrams illustrating a procedure for attaching the holder member 4 to the circuit board 200.
  • the arm portions 51a and 51b of the leaf spring 5 are on the cutout portions 41a and 41b, and the insertion holes 412a and 412b of the holder member 4 and the first hole portions 521 of the through holes 52a and 52b communicate with each other.
  • the holder member 4 is attached to the circuit board 200.
  • the shafts 201a to 201d are inserted through the insertion holes 412a to 412d and the through holes 52a and 52b, respectively (see FIG. 8).
  • the small diameter portion 211a of the shaft 201a is in the first hole portion 521 of the through hole 52a (see FIG. 9).
  • the second extending portions 512a and 512b are in contact with the cutout portions 41a and 41b, and are inclined away from the upper surface of the main body portion 40 except for the second extending portions 512a and 512b.
  • the second extending portions 512a and 512b are slid along the notches 41a and 41b, and then the first extending portion is applied with a load in a direction approaching the main body portion 40 with respect to the base portion 50 of the leaf spring 5.
  • 511a, 511b and the main body 40 are brought close to or in contact with each other (see FIG. 10).
  • the shafts 201a and 201b are inserted into the through holes 52a and 52b, the distal ends of the second extending portions 512a and 512b are fixed to the arm portions 51a and 51b.
  • the load is about to return to the curved shape in the initial state of the arm portion 51b.
  • the second extending portion 512b (bent portion) is in pressure contact with the holder member 4.
  • the leaf spring 5 is in a state of pressing the holder member 4 against the circuit board 200 side.
  • the shafts 201c and 201d are inserted into the through holes 52c and 52d, respectively.
  • the small diameter portion 211c of the shaft 201c is in the first hole portion 526 of the through hole 52c.
  • the reduced diameter portion 211a in the first hole portion 521 moves to the second hole portion 522 by the sliding of the arm portions 51a and 51b.
  • the small diameter portion 211a abuts on the protruding portion 525a of the claw portion 525, and then moves the claw portion 525 to the slit 523 side to enlarge the width of the second hole portion 522 (see FIG. 11).
  • the small diameter portion 211c moves to the second hole portion 527.
  • the leaf spring 5 is fixed to the circuit board 200 only by applying a load to the leaf spring 5 and sliding the holder member 4 placed on the circuit board 200.
  • the holder member 4 can be attached to the circuit board 200.
  • the leaf spring 5 fixed on the holder member 4 by the shafts 201a to 201d presses the circuit board 200 by the load due to the bending of the arm portions 51a and 51b. Can be adhered to.
  • the holder member 4 when removing the holder member 4 from the circuit board 200, the holder member 4 can be detached from the circuit board 200 only by sliding the leaf spring 5 in the direction opposite to the sliding direction at the time of attachment.
  • the bent portion 511c is bent with respect to the first extending portion 511a on the same side as the side on which the second extending portion 512a forms an arc shape, that is, when the holder member 4 is mounted on the circuit board 200. Since the leaf spring 5 is bent in the direction opposite to the direction in which the load is applied, the strength of the arm portion 51a against the load can be improved. Thereby, durability in the case of repeatedly using the leaf spring 5 can be improved.
  • the end of the bent portion 511c on the second extending portion 512a side is provided between the through hole 52c and the through hole 53a and at a position away from each through hole by a predetermined distance.
  • the strength of the arm portion 51a can be improved as compared with the case where the end portion is disposed in the vicinity of the through hole 52c or the through hole 53a. Thereby, durability in the case of repeatedly using the leaf spring 5 can be improved.
  • the holder member 4 is attached to the circuit board 200 simply by applying a load to the leaf spring 5 attached on the holder member 4 and sliding the leaf spring 5 on the shaft.
  • the member 4 can be easily detached from the circuit board 200.
  • the bent portions 511c and 511d when the bent portions 511c and 511d are attached to the holder member 4, the bent portions 511c and 511d are bent in a direction away from the holder member 4. Can be attached without Further, by providing the bent portions 511c and 511d, it is possible to improve the workability when the user holds the leaf spring 5 (arm portions 51a and 51b) as compared with the case where the bent portions 511c and 511d are not provided. it can.
  • the socket mounting structure according to the present embodiment does not require a screw for fixing the holder member 4 and the circuit board 200, the socket mounting structure can be fixed without considering torque.
  • the shafts 201a to 201d can be mounted in the conventional screw mounting screw holes, and thus can be realized without providing a dedicated hole for the substrate.
  • the shafts 201a to 201d have been described as having the small diameter portions 211a to 211d. However, only the tip of the shaft has a shape whose diameter is larger than the width of the second hole portion 522. May be.
  • the claw portion may be provided in the through holes 52c and 52d, or all of the through holes 52a to 52d may be provided.
  • a claw portion may be provided in the through hole.
  • the fixing portion is described as the claw portion 525 formed by the slits 523 and 524 and having the protruding portion 525a.
  • the small diameter portion 211a is held by the movement of the leaf spring 5. As long as it can be fixed, only the claw (corresponding to the protruding portion 525a) protruding from the side wall of the second hole 522 may be used.
  • the leaf spring 5 is described as being attached to the holder member 4 with the screws 401a and 401b.
  • the holder 5 may not be attached in advance, and the holder member 4 may be attached to the circuit board 200.
  • the leaf spring 5 may be attached to the holder member 4 and then screwed with screws 401a and 401b after being placed on top.
  • connection electrode 101 has been described as having a hemispherical shape, but it may be a flat lead used in a QFP (Quad Flat Package) or the like.
  • the probe 2 is not limited to the one composed of the plunger and the pipe member as shown in FIG. 2, but a probe (probe made of a plunger and a coil spring) that does not have a pipe member or a wire that bends in a bow shape.
  • a wire probe may be used.
  • the probe holder and the holder member have been described as separate members.
  • the probe holder and the holder member may be formed integrally or as a single probe holder. It may have a configuration.
  • the socket mounting structure and the spring member according to the present invention are useful for easily detaching the socket from the circuit board.

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Abstract

　本発明にかかるソケット取付構造は、基板の主面から延出し、ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、基板上に載置されたホルダ部材を基板側に付勢した状態で、複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材（板ばね５）と、を備え、ばね部材（板ばね５）には、板厚方向に貫通し、支持部材を挿通可能な第１貫通孔（貫通孔５２ａ～５２ｄ）が形成され、複数の第１貫通孔（貫通孔５２ａ～５２ｄ）のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、支持部材を保持して固定する固定部を有する。

Description

ソケット取付構造およびばね部材
　本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるテストソケットのソケット取付構造、およびこのソケット取付構造に用いられるばね部材に関するものである。
　従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する回路基板を有する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するテストソケット（以下、ソケットという）が用いられる。ソケットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。
　従来のソケットは、複数のコンタクトプローブ、複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ、およびこのプローブホルダの周囲に設けられ、検査の際に複数のコンタクトプローブと接触する半導体集積回路の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材と、を有する。ソケットは、信号処理装置の回路基板上にホルダ部材がねじ止めされることによって固定され、コンタクトプローブと電気的に接続可能となる（例えば、特許文献１を参照）。
特開２０１０－３５１１号公報
　ところで、信号処理装置には、半導体集積回路の種類に応じて回路基板が複数設けられている場合がある。この場合、検査対象の半導体集積回路に応じて上述したソケットをそれぞれ信号処理装置（回路基板上）に取り付ける必要が生じる。ソケットは、ねじ止めにより基板に固定するため、取り付け、取り外しの作業にかかる時間が長時間に及ぶおそれがあった。また、この作業にかかる労力も大きいため、ソケットと回路基板との脱着を簡易にできる技術が望まれていた。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ソケットと回路基板との脱着を簡易に行うことができるソケット取付構造およびばね部材を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるソケット取付構造は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材と、を備え、前記ばね部材は、板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔が形成され、複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ばね部材は、略帯状をなす基部と、前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延び、中央部が弧状に湾曲した二つの腕部と、を有し、前記基部の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなし、前記第１貫通孔は、前記腕部にそれぞれ設けられることを特徴とする。
　また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記支持部材は、柱状をなし、先端側に設けられ、他の部分と比して径が小さい小径部を有し、前記第１貫通孔は、径が前記支持部材の最大径より大きい第１孔部と、前記第１孔部の端部から前記腕部の先端側と異なる側に均一な幅で延び、該幅が前記小径部の径と略同等である第２孔部と、を有し、前記固定部は、前記第２孔部の側壁から延びるスリットにより形成され、前記支持部材を係止する爪部であることを特徴とする。
　また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記二つの腕部には、互いに対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部がそれぞれ設けられていることを特徴とする。
　また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材には、ネジが螺合可能なネジ穴が設けられ、前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、前記ホルダ部材と前記ばね部材とは、前記第２貫通孔に挿通され、前記ネジ穴に螺合された前記ネジにより連結することを特徴とする。
　また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内する２つの切欠部を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるばね部材は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられる板状のばね部材であって、板厚方向に貫通し、前記基板上に載置された前記ホルダ部材に対して前記基板側に荷重を加えた状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材を挿通する複数の第１貫通孔が形成され、複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁に設けられ、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とする。
　本発明によれば、ソケットを回路基板に対して簡易に脱着することができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態にかかる半導体集積回路の検査時におけるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。 図４は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。 図７は、図６に示す板ばねの要部の構成を示す平面図である。 図８は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。 図９は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。 図１３は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
　図１は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。図１に示すソケット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と、半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
　ソケット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体集積回路１００の一つの電極（被接触体）と接触し、他方の端部側で回路基板２００の異なる電極とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、ホルダ部材４の上面に取り付けられ、ホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けて、ホルダ部材４と回路基板２００とを固定する板ばね５（ばね部材）と、を有する。
　図２は、プローブホルダ３に収容されるプローブ２の詳細な構成を示す図である。図２に示すプローブ２は、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の間に介在するバネ部材（図示せず）の外周を被覆するパイプ部材２３と、を備える。プローブ２を構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにパイプ部材２３は同一の軸線を有している。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、パイプ部材２３内部のバネ部材が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。なお、第１プランジャ２１は、例えば半導体集積回路１００における半球状をなす接続用電極１０１（図３参照）と接触するため、先細な先端形状をなす鋭端部を複数有する。
　プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミックス、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔３３および３４が同数ずつ形成され、プローブ２を収容するホルダ孔３３および３４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔３３および３４の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
　ホルダ孔３３および３４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３３は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも径が大きい大径部３３ｂとからなる。小径部３３ａは、第１プランジャ２１の径と比して若干大きい径である。また、大径部３３ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。
　他方、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。小径部３４ａは、第２プランジャ２２と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３３および３４の形状は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。
　パイプ部材２３は、ホルダ孔３３の小径部３３ａと大径部３３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、パイプ部材２３は、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。なお、パイプ部材２３の長手方向の長さは、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２がプローブホルダ３からそれぞれ突出するものであれば、大径部３３ｂと大径部３４ｂとが連通した状態における軸線方向の長さより小さくても適用可能である。
　図３は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、パイプ部材２３内部のバネ部材は長手方向に沿って圧縮された状態となる。このバネ部材の圧縮に伴って第１プランジャ２１がパイプ部材２３内に進入する。検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からそれぞれプローブ２を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。具体的には、プローブ２において、第２プランジャ２２、パイプ部材２３内部のバネ部材、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。
　また、第１プランジャ２１の先端が先細に形成されているため、接続用電極１０１の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、先端を接続用電極１０１と直接接触させることができる。なお、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の先端は、接触対象の形状に応じて適宜変更可能である。
　図４は、本実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。図５は、本実施の形態にかかるソケット取付構造のホルダ部材４の構成を示す斜視図である。ホルダ部材４は、鉄系、真鍮、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属を用いて形成されるか、または合成樹脂材やセラミック、前記金属などに絶縁加工等を施したものを用いて形成される本体部４０を有する。また、本体部４０には、プローブホルダ３を嵌入可能な嵌入孔４１１が設けられる。また、本体部４０は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、板ばね５の取り付け位置を案内する切欠部４１ａ，４１ｂを有する。切欠部４１ａ，４１ｂには、回路基板２００から突出するシャフト２０１ａ～２０１ｄ（支持部材、図１，４参照）をそれぞれ挿通可能な挿通孔４１２ａ～４１２ｄと、板ばね５を本体部４０に取り付けるためのネジ４０１ａ，４０１ｂとそれぞれ螺合可能なネジ穴４１３ａ，４１３ｂとが形成されている。
　シャフト２０１ａ～２０１ｄは、回路基板２００の主面から鉛直方向に略円柱状をなして延びている。シャフト２０１ａ～２０１ｄは、先端側に設けられ、他の部分よりも径が小さい小径部２１１ａ～２１１ｄを有する。
　図６は、本実施の形態にかかるソケット取付構造の板ばね５の構成を示す斜視図である。図７は、図６に示す板ばね５の要部の構成を示す平面図である。板ばね５は、ばね特性を有する金属材料、例えばＳＵＳ３０１などのステンレスを用いて形成され、略帯状をなす基部５０と、基部５０の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で基部５０の長手方向と略垂直方向に帯状をなして延びる腕部５１ａ，５１ｂと、を有し、基部５０の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなす。
　腕部５１ａは、基部５０の一端部から延びる第１延在部５１１ａと、第１延在部５１１ａの先端から弧状をなして延びる第２延在部５１２ａと、を有する。腕部５１ａは、第１延在部５１１ａが基部５０の板面を通過する平面上に位置するとともに、第２延在部５１２ａが該平面から離れる方向に起曲した形状をなす。
　腕部５１ｂは、基部５０の他端部から延びる第１延在部５１１ｂと、第１延在部５１１ｂの先端から弧状をなして延びる第２延在部５１２ｂと、を有する。腕部５１ｂは、第１延在部５１１ｂが基部５０の板面を通過する平面上に位置するとともに、第２延在部５１２ｂが該平面から離れる方向に起曲した形状をなす。
　また、腕部５１ａ，５１ｂには、板厚方向に貫通する貫通孔５２ａ～５２ｄ（第１貫通孔）が挿通孔４１２ａ～４１２ｄに応じてそれぞれ形成されるとともに、板厚方向に貫通する貫通孔５３ａ，５３ｂ（第２貫通孔）がネジ穴４１３ａ，４１３ｂに応じてそれぞれ形成されている。ここで、貫通孔５２ａ，５２ｂは、第２延在部５１２ａ，５１２ｂに設けられ、貫通孔５２ｃ，５２ｄは、腕部５１ａ，５１ｂの第１延在部５１１ａ，５１１ｂにそれぞれ設けられている。また、貫通孔５３ａは、貫通孔５２ａと貫通孔５２ｃとの間にそれぞれ設けられる。貫通孔５３ｂは、貫通孔５２ｂと貫通孔５２ｄとの間に設けられる。
　貫通孔５２ａは、径がシャフト２０１ａの最大径（挿通部分における最大の径）より大きい第１孔部５２１と、第１孔部５２１の一端から先端側と異なる側（第１延在部５１１ａ側）に延び、第１孔部５２１の開口の径より小さい幅の第２孔部５２２と、を有する。第２孔部５２２は、該第２孔部５２２の側部から延びるスリット５２３、および第２孔部５２２の先端から長手方向に延びるスリット５２４により形成され、第２孔部５２２の側壁の一部をなし、シャフト２０１ａの小径部２１１ａを係止する爪部５２５（固定部）を有する。第２孔部５２２は、小径部２１１ａの径と略同等であって、均一な幅で延びている。スリット５２３は、第２孔部５２２の幅方向に延びた後、屈曲して腕部５１ａの長手方向に延びるＬ字状をなす。
　貫通孔５２ａには、第２孔部５２２の第１孔部５２１と連結する側と異なる側の端部と、爪部５２５（突出部５２５ａ）とによって、小径部２１１ａを挿通して保持することが可能な保持部５２２ａが形成されている。保持部５２２ａの外縁と接する円は、小径部２１１ａの外周がなす円と略同等である。すなわち、小径部２１１ａは、保持部５２２ａに挿通された状態で、突出部５２５ａに係止され、貫通孔５２ａに固定された状態となる。
　爪部５２５は、主面と平行な平面上で、スリット５２３，５２４が形成する隙間を移動することが可能である。また、爪部５２５の先端部には、第２孔部５２２側（幅方向）に突出する突出部５２５ａが設けられている。爪部５２５に荷重が加わっていない状態において、突出部５２５ａの先端と、突出部５２５ａに向かい合う第２孔部５２２の壁面とがなす幅Ｗ１（最小幅）は、第２孔部５２２の幅Ｗ２より小さい。なお、本実施の形態では、上述した貫通孔５２ｂにおいても同様の構成を有する。
　貫通孔５２ｃは、径がシャフト２０１ａの最大径（挿通部分における最大の径）より大きい第１孔部５２６と、第１孔部５２６の一端から先端側と異なる側に延び、第１孔部５２６の径より小さい幅の第２孔部５２７とを有する。第２孔部５２７は、小径部２１１ｃの径と略同等であって、均一な幅で延びている。また、貫通孔５２ｄにおいても同様の構成を有する。
　貫通孔５３ａ，５３ｂは、上述した第２孔部５２２が延びる方向と平行な方向に延びる。貫通孔５３ａ，５３ｂは、上述した方向に延びる長さが、貫通孔５２ａ～５２ｄの腕部５１ａ，５１ｂの長手方向の一端から他端までの長さ以上である。
　第１延在部５１１ａには、第２延在部５１２ｂと対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部５１１ｃが設けられている。屈曲部５１１ｃは、第１延在部５１１ａに対して第２延在部５１２ａが起曲する側と同じ側に起曲するように折り曲げられている。第１延在部５１１ｂにも同様の屈曲部５１１ｄが設けられている。
　屈曲部５１１ｃは、第２延在部５１２ａ側の端部が、貫通孔５２ｃと貫通孔５３ａとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられている。屈曲部５１１ｄは、第２延在部５１２ｂ側の端部が、貫通孔５２ｄと貫通孔５３ｂとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられている。
　ここで、挿通孔４１２ａ～４１２ｄおよび第１孔部５２１の径は、シャフト２０１ａ～２０１ｄの最大径より大きい。また、第２孔部５２２の幅は、小径部２１１ａ～２１１ｄの径より大きく、シャフト２０１ａ～２０１ｄの最大径より小さい。シャフト２０１ａ～２０１ｄは、挿通孔４１２ａ～４１２ｄと螺合することにより、回路基板２００に対して着脱自在に設けられる。
　また、板ばね５は、腕部５１ａ，５１ｂが、切欠部４１ａ，４１ｂの上面に配設されることによってホルダ部材４に取り付けられる。板ばね５は、ホルダ部材４からの離脱を防止するため、貫通孔５３ａ，５３ｂに挿通したネジ４０１ａ，４０１ｂにより固定される。ネジ４０１ａ，４０１ｂは、それぞれ貫通孔５３ａ，５３ｂに挿通した状態でネジ穴４１３ａ，４１３ｂと螺合することにより回路基板２００に取り付けられる（図４参照）。
　次に、図８～１３を参照して、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を説明する。図８，１０，１２は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図であって、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を示す図である。図９，１１，１３は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図であって、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を示す図である。
　まず、板ばね５の腕部５１ａ，５１ｂが切欠部４１ａ，４１ｂ上にあって、ホルダ部材４の挿通孔４１２ａ，４１２ｂと、貫通孔５２ａ，５２ｂの第１孔部５２１とがそれぞれ連通した状態で、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付ける。この際、シャフト２０１ａ～２０１ｄが、挿通孔４１２ａ～４１２ｄおよび貫通孔５２ａ，５２ｂにそれぞれ挿通する（図８参照）。このとき、例えば、シャフト２０１ａの小径部２１１ａは、貫通孔５２ａの第１孔部５２１内にある（図９参照）。板ばね５は、第２延在部５１２ａ，５１２ｂが切欠部４１ａ，４１ｂと接触し、第２延在部５１２ａ，５１２ｂを除き、本体部４０の上面から離れて傾斜した状態となっている。
　その後、切欠部４１ａ，４１ｂに沿って第２延在部５１２ａ，５１２ｂをスライドさせた後、板ばね５の基部５０に対して本体部４０に近接する方向の荷重を加えて第１延在部５１１ａ，５１１ｂと本体部４０とを近接または接触させる（図１０参照）。ここで、図８の状態において、腕部５１ａ，５１ｂは、シャフト２０１ａ，２０１ｂが貫通孔５２ａ，５２ｂに挿通しているため第２延在部５１２ａ，５１２ｂの先端部が固定されている。この状態で基部５０を本体部４０に近接させた場合、例えば、腕部５１ａの第１延在部５１１ａがホルダ部材４に近接すると、腕部５１ｂの初期状態の湾曲形状に戻ろうとする荷重により、第２延在部５１２ｂ（屈曲部分）がホルダ部材４に圧接した状態となる。これにより、板ばね５がホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けた状態となる。
　基部５０を本体部４０に近接させると、貫通孔５２ｃ，５２ｄにシャフト２０１ｃ，２０１ｄがそれぞれ挿通する。このとき、例えば、シャフト２０１ｃの小径部２１１ｃは、貫通孔５２ｃの第１孔部５２６内にある。
　また、腕部５１ａ，５１ｂのスライドにより、例えば、第１孔部５２１内にあった縮径部２１１ａが、第２孔部５２２に移動する。このとき、小径部２１１ａは、爪部５２５の突出部５２５ａと当接した後、爪部５２５をスリット５２３側に移動させて第２孔部５２２の幅を拡大させる（図１１参照）。また、貫通孔５２ｃにおいても、小径部２１１ｃが第２孔部５２７に移動する。
　腕部５１ａ，５１ｂをさらにスライドさせると、シャフト２０１ａ～２０１ｄが貫通孔５２ａ～５２ｄの端部（第２孔部側の端部）に当接する（図１２参照）。この際、図１３に示すように、小径部２１１ａが、保持部５２２ａに収容される。これにより、小径部２１１ａが、第１孔部５２１側に移動することが抑制され、板ばね５を固定することができる。この状態において、板ばね５は、ホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けて固定しているため、ホルダ部材４が回路基板２００に固定されることとなる。
　上述したような構成および動作によって、回路基板２００上に載置したホルダ部材４に対して、板ばね５に荷重を加えてスライドさせるのみで、板ばね５を回路基板２００に対して固定して、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けることができる。また、シャフト２０１ａ～２０１ｄによってホルダ部材４上で固定された板ばね５は、腕部５１ａ，５１ｂの屈曲による荷重により、ホルダ部材４が回路基板２００を押圧するため、ホルダ部材４を回路基板２００に対して密着させることができる。
　また、ホルダ部材４を回路基板２００から取り外す場合、板ばね５を取り付け時のスライド方向と逆方向にスライドさせるのみで、回路基板２００から取り外すことができる。
　また、屈曲部５１１ｃが、第１延在部５１１ａに対して第２延在部５１２ａが弧状をなす側と同じ側に折り曲げられている、すなわち、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する際に板ばね５に荷重が加わる方向と反対方向に折り曲げられているため、該荷重に対する腕部５１ａの強度を向上することができる。これにより、板ばね５を繰り返し使用する場合の耐久性を向上することができる。
　また、屈曲部５１１ｃの第２延在部５１２ａ側の端部が、貫通孔５２ｃと貫通孔５３ａとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられているため、該端部が貫通孔５２ｃまたは貫通孔５３ａの近傍に配設されている場合と比して、腕部５１ａの強度を向上することができる。これにより、板ばね５を繰り返し使用する場合の耐久性を向上することができる。
　なお、屈曲部５１１ｄにおいても、上述した屈曲部５１１ｃと同様の効果を得ることができる。
　上述した実施の形態によれば、ホルダ部材４上に取り付けた板ばね５に荷重を加えてスライドさせ、シャフトに掛け止めするのみで、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けるようにしたので、ホルダ部材４を回路基板２００に対して簡易に脱着することができる。
　また、上述した実施の形態によれば、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄが、ホルダ部材４に取り付けられた場合に該ホルダ部材４から離れる方向に折り曲げられるようにしたので、ホルダ部材４の大きさによらず取り付けることができる。また、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄを設けることにより、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄを設けない場合と比して使用者が板ばね５（腕部５１ａ，５１ｂ）を把持する際の作業性を向上させることができる。
　また、従来のように、ネジ止めによって、ホルダ部材と回路基板とを固定する場合、ネジのトルクを考慮する必要が生じる。一方、本実施の形態にかかるソケット取付構造は、ホルダ部材４と回路基板２００との固定においてネジを必要としないため、トルクを考慮することなく、固定することができる。
　また、上述した実施の形態において、シャフト２０１ａ～２０１ｄは、従来のネジ取り付け用のネジ穴に取り付けることができるため、基板に対して専用の穴を設けることなく、実現することが可能である。
　なお、上述した実施の形態において、シャフト２０１ａ～２０１ｄに小径部２１１ａ～２１１ｄを設けるものとして説明したが、シャフトの先端のみが第２孔部５２２の幅より大きく拡径した形状をなすものであってもよい。
　また、上述した実施の形態において、貫通孔５２ａ，５２ｂに爪部５２５を設けるものとして説明したが、貫通孔５２ｃ，５２ｄに爪部を設けてもよいし、貫通孔５２ａ～５２ｄすべてや、任意の貫通孔に爪部が設けられるものであってもよい。
　また、上述した実施の形態において、固定部は、スリット５２３，５２４により形成され、突出部５２５ａを有する爪部５２５であるものとして説明したが、板ばね５の移動により小径部２１１ａを保持して固定可能であれば、第２孔部５２２の側壁から突出する爪（突出部５２５ａに相当）のみであってもよい。
　また、上述した実施の形態では、板ばね５がネジ４０１ａ，４０１ｂによってホルダ部材４に取り付けられているものとして説明したが、予め取り付けられたものでなくてもよく、ホルダ部材４を回路基板２００上に配置した後に、板ばね５をホルダ部材４に取り付け、その後ネジ４０１ａ，４０１ｂによってねじ止めされるものであってもよい。
　上述した実施の形態では、接続用電極１０１が半球状をなすものとして説明したが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられる平板状をなすリードであってもよい。
　なお、プローブ２は、図２のようなプランジャとパイプ部材で構成されるものに限らず、パイプ部材を有しないプローブ（プランジャおよびコイルばねからなるプローブ）や、ワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。
　また、上述した実施の形態では、プローブホルダとホルダ部材とが別体であるものとして説明したが、一体的に形成されたものであってもよいし、プローブホルダ単体として、上述したホルダ部材の構成を有するものであってもよい。
　以上のように、本発明にかかるソケット取付構造およびばね部材は、ソケットを回路基板に対して簡易に脱着するのに有用である。
　１　ソケット
　２　コンタクトプローブ（プローブ）
　３　プローブホルダ
　４　ホルダ部材
　５　板ばね
　２１　第１プランジャ
　２２　第２プランジャ
　２３　パイプ部材
　３１　第１部材
　３２　第２部材
　３３，３４　ホルダ孔
　３３ａ，３４ａ，２１１ａ～２１１ｄ　小径部
　３３ｂ，３４ｂ　大径部
　４０　本体部
　４１ａ，４１ｂ　切欠部
　５０　基部
　５１ａ，５１ｂ　腕部
　５２ａ～５２ｄ，５３ａ，５３ｂ　貫通孔
　１００　半導体集積回路
　１０１　接続用電極
　２００　回路基板
　２０１　電極
　２０１ａ～２０１ｄ　シャフト
　４０１ａ，４０１ｂ　ネジ
　４１１　嵌入孔
　４１２ａ～４１２ｄ　挿通孔
　４１３ａ，４１３ｂ　ネジ穴
　５１１ａ，５１１ｂ　第１延在部
　５１２ａ，５１２ｂ　第２延在部
　５２１，５２６　第１孔部
　５２２，５２７　第２孔部
　５２３，５２４　スリット
　５２５　爪部

Claims (7)

  1. 　長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、
    　前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、
    　前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材と、
    　を備え、
    　前記ばね部材は、
    　板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔が形成され、
    　複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とするソケット取付構造。
  2. 　前記ばね部材は、
    　略帯状をなす基部と、
    　前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延び、中央部が弧状に湾曲した二つの腕部と、
    　を有し、前記基部の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなし、
    　前記第１貫通孔は、前記腕部にそれぞれ設けられることを特徴とする請求項１に記載のソケット取付構造。
  3. 　前記支持部材は、柱状をなし、
    　先端側に設けられ、他の部分と比して径が小さい小径部を有し、
    　前記第１貫通孔は、
    　径が前記支持部材の最大径より大きい第１孔部と、
    　前記第１孔部の端部から前記腕部の先端側と異なる側に均一な幅で延び、該幅が前記小径部の径と略同等である第２孔部と、
    　を有し、
    　前記固定部は、前記第２孔部の側壁から延びるスリットにより形成され、前記支持部材を係止する爪部であることを特徴とする請求項２に記載のソケット取付構造。
  4. 　前記二つの腕部には、互いに対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載のソケット取付構造。
  5. 　前記ホルダ部材には、ネジが螺合可能なネジ穴が設けられ、
    　前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、
    　前記ホルダ部材と前記ばね部材とは、前記第２貫通孔に挿通され、前記ネジ穴に螺合された前記ネジにより連結することを特徴とする請求項２～４のいずれか一つに記載のソケット取付構造。
  6. 　前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内する２つの切欠部を有することを特徴とする請求項１～５のいずれか一つに記載のソケット取付構造。
  7. 　長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられる板状のばね部材であって、
    　板厚方向に貫通し、前記基板上に載置された前記ホルダ部材に対して前記基板側に荷重を加えた状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材を挿通する複数の第１貫通孔が形成され、
    　複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とするばね部材。
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