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WO2014192684A1 - ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 - Google Patents

ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 Download PDF

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WO2014192684A1
WO2014192684A1 PCT/JP2014/063813 JP2014063813W WO2014192684A1 WO 2014192684 A1 WO2014192684 A1 WO 2014192684A1 JP 2014063813 W JP2014063813 W JP 2014063813W WO 2014192684 A1 WO2014192684 A1 WO 2014192684A1
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WO
WIPO (PCT)
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group
polyamide
substituted
polyamide solution
solvent
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2014/063813
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
サン，リミン
ジン，ジャオカイ
チャン，ドン
ダブリュー． ハリス，フランク
楳田英雄
川崎律也
片山敏彦
井上雄介
岡田潤
井上みづほ
内藤学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Akron Polymer Systems Inc
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Akron Polymer Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd, Akron Polymer Systems Inc filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Ceased legal-status Critical Current

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    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
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    • Y10T428/31725—Of polyamide
    • Y10T428/31765—Inorganic-containing or next to inorganic-containing

Definitions

  • the present disclosure in one aspect, relates to a polyamide solution containing an aromatic polyamide and a solvent for manufacturing a display element, an optical element, or a lighting element. In another aspect, the present disclosure relates to a method for producing the polyamide solution. In another aspect, the present disclosure relates to a laminated composite for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element. In another aspect, the present disclosure relates to a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element, including a step of forming a polyamide film using the polyamide solution.
  • Patent Document 1 Since the display element needs transparency, a glass substrate using a glass plate was used as the substrate (Patent Document 1).
  • display elements using a glass substrate have been pointed out to have problems such as heavy weight, cracking, and no bending. Therefore, an attempt to use a transparent resin film in place of the glass substrate has been proposed.
  • polycarbonate having high transparency is known, but heat resistance and mechanical strength are problems when used for manufacturing display elements.
  • polyimide is an example of a heat-resistant resin, but general polyimide has a brownish color, so there are problems in optical applications.
  • a polyimide having transparency a polyimide having a cyclic structure is known. However, this has a problem that heat resistance is lowered.
  • Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose an aromatic polyamide having a diamine containing a trifluoro group that achieves both high rigidity and heat resistance as an optical polyamide film.
  • Patent Document 4 discloses a transparent polyamide film exhibiting thermal stability and dimensional stability. This transparent film is manufactured by casting an aromatic polyamide solution and curing at high temperature. It is disclosed that this cured film exhibits a transmittance of over 80% in the range of 400-750 nm, a linear expansion coefficient (CTE) of less than 20 ppm / ° C., and exhibits good solvent resistance. It is also disclosed that this film can be used as a flexible substrate for microelectronic devices.
  • CTE linear expansion coefficient
  • the present disclosure in one aspect, relates to a polyamide solution containing an aromatic polyamide, an inorganic filler, and a solvent.
  • the present disclosure also provides, in one aspect, a method for producing an aromatic polyamide solution comprising: a) dissolving at least one aromatic diamine in a solvent; b) the at least one aromatic diamine and at least one fragrance.
  • the present invention relates to a production method comprising the steps of: reacting an aliphatic dicarboxylic acid dichloride thereby producing hydrochloric acid and a polyamide solution; c) removing free hydrochloric acid with a trapping reagent; and d) adding an inorganic filler.
  • the present disclosure is a laminated composite material including a support material and a polyamide resin layer, and the polyamide resin layer is laminated on one surface of the support material, wherein the polyamide resin layer includes an aromatic
  • the present invention relates to a laminated composite material obtained or obtainable by applying a polyamide solution containing a group polyamide, an inorganic filler and a solvent on the support material.
  • the present disclosure still further provides, in one aspect, a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element, wherein (a) an aromatic polyamide solution is applied to a support material to form a film. And (b) forming a display element, an optical element, or an illumination element on one surface of the polyamide film, wherein the aromatic polyamide solution comprises an aromatic polyamide, a solvent, and an inorganic
  • the manufacturing method which contains a filler and the said support material or its surface is comprised with glass or a silicon wafer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL element 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a flow diagram illustrating a method for manufacturing an OLED element according to one embodiment.
  • Display elements such as organic EL (OEL) and organic light emitting diodes (OLED), optical elements, or illumination elements are often manufactured by a process as shown in FIG. That is, a polymer solution (varnish) is applied to a glass support or silicon wafer support (step A), the applied polymer solution is cured to form a film (step B), and an element such as an OLED is placed on the film. After that, an element (product) such as an OLED is peeled from the support material (process D).
  • a polyimide film has been used as a film in the process of FIG.
  • the polyamide film or polyimide film formed on the glass support material in step B of the manufacturing method of the display element, optical element or illumination element represented by FIG. 2 is an organic substance, and therefore linear expansion compared to an inorganic substance.
  • the rate (CTE) tends to be high.
  • the linear expansion coefficient increases, for example, in Step B, the difference between the linear expansion coefficient of the inorganic support material such as glass and the linear expansion coefficient of the film increases, and warpage deformation occurs in the laminated composite material containing these, This causes a problem that the quality and yield are lowered.
  • the polyamide solution according to the present disclosure contains an aromatic polyamide and a solvent, and further contains an inorganic filler.
  • the present disclosure relates to a polyamide solution capable of realizing low CTE and low Rth of a cast film.
  • the inorganic filler contained in the polyamide solution according to the present disclosure is a fiber or a particle.
  • the material of the inorganic filler contained in the polyamide solution according to the present disclosure is not particularly limited as long as it is an inorganic substance.
  • a metal oxide such as silica, alumina, and titanium oxide, a mineral such as mica, Glass or a mixture thereof can be mentioned.
  • the glass include E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, low induction glass, and high induction glass.
  • the average fiber diameter of the fiber is 1 to 1000 nm from the viewpoint of coexistence of reduction in film linear expansion coefficient and reduction in retardation in the film thickness direction and improvement of film transparency.
  • the fibers may be composed of single fibers that are sufficiently spaced so that the liquid precursors of the matrix resin enter between each other without being aligned.
  • the average fiber diameter is the average diameter of single fibers.
  • the fiber may be one in which a plurality of single fibers are gathered in a bundle to constitute one yarn, and in this case, the average fiber diameter is the diameter of one yarn. Defined as an average value.
  • the average fiber diameter is specifically measured by the method of the example.
  • the average fiber diameter of the fibers is preferably as small as possible, and the refractive index of the polyamide resin contained in the polyamide solution is preferably as close as possible to the inorganic filler.
  • the difference in refractive index between the material used for the fiber and the polyamide at 589 nm is 0.01 or less, a highly transparent film can be formed regardless of the fiber diameter.
  • observation with an electron microscope etc. are mentioned, for example.
  • the average particle diameter of the particle is 1 to 1000 nm from the viewpoint of coexistence of reduction in film linear expansion coefficient and reduction in retardation in the film thickness direction, and improvement of film transparency.
  • the average particle diameter of the particles refers to an average projected circle equivalent diameter, and is specifically measured by the method of the example.
  • the shape of the particles is not particularly limited. Or these coupling
  • the average particle diameter of the particles is preferably as small as possible, and the refractive index of the polyamide resin contained in the polyamide solution and the refractive index of the inorganic filler are preferably as close as possible.
  • the difference in refractive index between the material used for the particles and the polyamide at 589 nm is 0.01 or less, a highly transparent film can be formed regardless of the particle diameter.
  • the measurement by a particle size distribution meter etc. are mentioned, for example.
  • the proportion of the inorganic filler in the solid content in the polyamide solution according to the present disclosure is 1% by volume to 50% by volume, 2% by volume to 40% by volume, or 3% by volume to 30% by volume in one or more embodiments. It is.
  • the ratio of the polyamide in the solid content in the polyamide solution according to the present disclosure is 50% to 99% by volume, 60% to 98% by volume, and 70% to 97% by volume.
  • “solid content” refers to components other than the solvent in the polyamide solution.
  • the volume conversion of the solid content, the volume conversion of the inorganic filler, and / or the volume conversion of the polyamide can be calculated from the input amounts of the components when preparing the polyamide solution. Alternatively, it can be calculated by removing the solvent from the polyamide solution.
  • the polyamide solution according to the present disclosure is applied on a substrate (for example, a glass substrate or an inorganic substrate) in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element.
  • the retardation (Rth) in the thickness direction of the cast film formed is 200.0 nm or less, 190.0 nm or less, 180.0 nm or less, 175.0 nm or less, or 173. 0.0 nm or less.
  • Rth of a polyamide film is calculated with a phase difference measuring apparatus, and specifically refers to that measured by the method of the example.
  • the polyamide solution according to the present disclosure is applied on a substrate (for example, a glass substrate or an inorganic substrate) in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element.
  • CTE linear expansion coefficient
  • the CTE of the polyamide film is measured by a thermomechanical analyzer (TMA), and specifically, is measured by the method of the example.
  • aromatic polyamide in the polyamide solution according to the present disclosure is compatible with both the viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element, and a reduction in film linear expansion coefficient and a reduction in retardation in the film thickness direction.
  • aromatic polyamides having repeating units represented by the following general formulas (I) and (II) can be mentioned.
  • x represents the mol% of the repeating unit (I)
  • y represents the mol% of the repeating unit (II)
  • x is 90 to 100
  • y is 10 to 0.
  • n is 1 to 4.
  • Ar 1 is Selected from the group consisting of
  • G 1 is a covalent bond (bond), CH 2 group, C (CH 3 ) 2 group, C (CF 3 ) 2 group, C (CX 3 ) 2 group (where X is a halogen (fluoride, chloride, bromide) And iodide)), CO group, O atom, S atom, SO 2 group, Si (CH 3 ) 2 group, 9,9-fluorene group, substituted 9,9-fluorene, and OZO group Z is an aryl group or substituted aryl group such as a phenyl group, a biphenyl group, a perfluorobiphenyl group, a 9,9-bisphenylfluorene group, and a substituted 9,9-bisphenylfluorene.
  • Ar 2 is Selected from the group consisting of
  • p 4
  • R 6 , R 7 and R 8 are hydrogen, halogen (fluoride, chloride, bromide, and iodide), alkyl, substituted alkyl such as alkyl halide, nitro, cyano, thioalkyl , Substituted alkoxy such as alkoxy and halogenated alkoxy, substituted aryl such as aryl and aryl halide, alkyl ester, substituted alkyl ester such as halogenated alkyl ester, and combinations thereof, and R 6 is different from each other.
  • R 7 may be different from each other
  • R 8 may be different from each other.
  • G 2 is a covalent bond (bond), CH 2 group, C (CH 3 ) 2 group, C (CF 3 ) 2 group, C (CX 3 ) 2 group (where X is halogen), CO group, O atom, S is selected from the group consisting of S atom, SO 2 group, Si (CH 3 ) 2 group, 9,9-fluorene group, substituted 9,9-fluorene, and OZO group, and Z is a phenyl group, biphenyl group, perfluorobiphenyl An aryl group or a substituted aryl group such as a group, 9,9-bisphenylfluorene group, and substituted 9,9-bisphenylfluorene.
  • G 3 is a covalent bond (bond), CH 2 group, C (CH 3 ) 2 group, C (CF 3 ) 2 group, C (CX 3 ) 2 group (where X is halogen), CO group, O atom, S is selected from the group consisting of S atom, SO 2 group, Si (CH 3 ) 2 group, 9,9-fluorene group, substituted 9,9-fluorene group, and OZO group, and Z is a phenyl group, biphenyl group, perfluoro group An aryl group or a substituted aryl group such as a biphenyl group, a 9,9-bisphenylfluorene group, and a substituted 9,9-bisphenylfluorene.
  • formulas (I) and (II) are selected such that the polyamide is soluble in a polar solvent or a mixed solvent comprising one or more polar solvents.
  • x of the repeating structure (I) is 90.0 to 99.99 mol%
  • y of the repeating structure (II) is 10.0 to 0.01 mol%.
  • x of the repeating structure (I) is 90.1 to 99.9 mol%
  • y of the repeating structure (II) is 9.9 to 0.1 mol%. .
  • x of the repeating structure (I) is 90.0 to 99.0 mol%, and y of the repeating structure (II) is 10.0 to 1.0 mol%. . In one or more embodiments of the present disclosure, x of the repeating structure (I) is 92.0 to 98.0 mol%, and y of the repeating structure (II) is 8.0 to 2.0 mol%. . In one or more embodiments of the present disclosure, Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 include the same or different repeating structures (I) and (II).
  • the aromatic polyamide in the polyamide solution according to the present disclosure is compatible with both the viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element, and a reduction in film linear expansion coefficient and a reduction in retardation in the film thickness direction.
  • the number average molecular weight (Mn) is 6.0 ⁇ 10 4 or more, 6.5 ⁇ 10 4 or more, 7.0 ⁇ 10 4 or more, 7.5 ⁇ 10 4 or more. Or 8.0 ⁇ 10 4 or more is preferable.
  • the number average molecular weight is 1.0 ⁇ 10 6 or less, 8.0 ⁇ 10 5 or less, 6.0 ⁇ 10 5 or less, or 4.0 ⁇ . 10 5 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) of the polyamide are measured by Gel Permeation Chromatography, specifically, those measured by the methods of the examples.
  • the polyamide solution according to the present disclosure includes a reprecipitation step after polyamide synthesis in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element.
  • one or both of the terminal —COOH group and —NH 2 group of the aromatic polyamide is end-capped. From the viewpoint of improving the heat resistance of the polyamide film, it is preferable that the ends are end-capped.
  • the end of the polyamide is terminated by reacting the polymerized polyamide with benzoyl chloride, and when the end of the polyamide is —COOH, the end of the polyamide is reacted with aniline.
  • the end cap method is not limited to this method.
  • the solid content in the polyamide solution according to the present disclosure is a viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element, and a viewpoint of coexistence of a reduction in film linear expansion coefficient and a reduction in retardation in the film thickness direction.
  • 1% by volume or more, 2% by volume or more, or 3% by volume or more can be mentioned, and from the same viewpoint, 40% by volume or less, 30% by volume or less, or 20% by volume or less. Can be mentioned.
  • the solvent is a polar solvent or a mixed solvent containing one or more polar solvents from the viewpoint of increasing the solubility of the polyamide in the solvent.
  • the solvent is methanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, Acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), Dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl
  • the polyamide solution according to the present disclosure is, as necessary, the effect of reducing the film linear expansion coefficient and reducing the film thickness direction retardation, and the properties such as transparency, solvent resistance, and heat resistance.
  • a small amount of antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes and pigments, fillers such as other inorganic fillers, and the like may be included.
  • the polyamide solution according to the present disclosure is one from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element, and from the viewpoint of coexistence of reduction in film linear expansion coefficient and reduction in retardation in the film thickness direction. Or in some embodiment, what was obtained by the manufacturing method including the following process or can be obtained is mentioned. However, the polyamide solution according to the present disclosure may not be limited to those manufactured by the following manufacturing method.
  • the aromatic diacid dichloride is an aromatic dicarboxylic acid dichloride, and the aromatic dicarboxylic acid represented by the following general formula in one or a plurality of embodiments. Contains acid dichloride.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 are hydrogen, halogen (fluoride, chloride, bromide, and iodide), alkyl, alkyl halide A substituted alkyl such as nitro, cyano, thioalkyl, alkoxy, halogenated alkoxy and the like, a substituted aryl such as aryl or aryl halide, an alkyl ester, a substituted alkyl ester, and combinations thereof.
  • R 1 may be different
  • R 2 may be different
  • R 3 may be different
  • R 4 may be different
  • R 5 may be different. Good.
  • G 1 is a covalent bond, CH 2 group, C (CH 3 ) 2 group, C (CF 3 ) 2 group, C (CX 3 ) 2 group (where X is halogen), CO group, O atom, S atom, SO 2 groups, Si (CH 3 ) 2 groups, 9,9-fluorene groups, substituted 9,9-fluorene groups, and OZO groups, Z is a phenyl group, a biphenyl group, a perfluorobiphenyl group, An aryl group or a substituted aryl group such as a 9-bisphenylfluorene group and a substituted 9,9-bisphenylfluorene.
  • aromatic dicarboxylic acid dichloride used in the method for producing a polyamide solution according to the present disclosure, one or more from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element and from the viewpoint of Rth suppression.
  • the following may be mentioned:
  • aromatic diamine contains what is shown by the following general formula.
  • G 2 and G 3 are a covalent bond, CH 2 group, C (CH 3 ) 2 group, C (CF 3 ) 2 group, C (CX 3 ) 2 group (where X is halogen), CO group, O atom, S Selected from the group consisting of atoms, SO 2 groups, Si (CH 3 ) 2 groups, 9,9-fluorene groups, substituted 9,9-fluorene groups, and OZO groups, and Z is a phenyl group, a biphenyl group, a perfluorobiphenyl group , 9,9-bisphenylfluorene groups, and substituted 9,9-bisphenylfluorene groups or substituted aryl groups.
  • aromatic diamine used in the method for producing a polyamide solution according to the present disclosure one or more implementations are performed from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element, and from the viewpoint of Rth suppression.
  • the following may be mentioned:
  • the polyamide is prepared by condensation polymerization in a solvent, and hydrochloric acid generated during the reaction is captured by a reagent such as propylene oxide (PrO). Is done.
  • a reagent such as propylene oxide (PrO).
  • a volatile product is generated by a reaction between the hydrochloric acid and the trapping reagent from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or a lighting element.
  • the trapping reagent is propylene oxide (PrO) from the viewpoint of using the polyamide solution for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element.
  • the reagent is added to the mixture prior to or during the reaction step (b). By adding the reagent before or during the reaction step (b), the degree of viscosity after the reaction step (b) and the formation of lumps in the mixture can be reduced. Can be improved. These effects are particularly great when the reagent is an organic reagent such as propylene oxide.
  • the method for producing a polyamide solution further includes one or both of —COOH group and —NH 2 group at the terminal of the polyamide as an end cap.
  • the process of carrying out is included.
  • the end of the polyamide is terminated by reacting the polymerized polyamide with benzoyl chloride, and when the end of the polyamide is —COOH, the end of the polyamide is reacted with aniline.
  • the end cap method is not limited to this method.
  • the polyamide is first subjected to precipitation and re-dissolution in a solvent to form a polyamide solution. Separated from. Precipitation can be performed by a usual method. In one or a plurality of embodiments, for example, precipitation is performed by addition to methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and the like, washing, and dissolution in a solvent can be mentioned.
  • the above-mentioned solvents can be used as the solvent for producing the polyamide solution.
  • the polyamide solution according to the present disclosure is produced in the absence of an inorganic salt from the viewpoint of using the polyamide solution for the production of a display element, an optical element, or an illumination element.
  • the polyamide solution according to the present disclosure is a polyamide solution for use in a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element including the following steps a) to c): .
  • the indicator or the surface of the indicator is glass or a silicon wafer.
  • the “laminated composite material” refers to a material in which a support material (base) and a polyamide resin layer are laminated.
  • the lamination of the support material and the polyamide resin layer means that in one or more non-limiting embodiments, the support material and the polyamide resin layer are directly laminated, and one or more non-limiting examples. In the embodiment, the support material and the polyamide resin layer are laminated through one or more layers.
  • the laminated composite material according to the present disclosure can be used in a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element represented by FIG. In the embodiment, it can be used as a laminated composite material obtained in step B of the manufacturing method of FIG. Accordingly, the laminated composite material according to the present disclosure is, in one or more non-limiting embodiments, a laminated composite material in which a polyamide resin layer is laminated on one surface of a glass plate, and the polyamide resin layer glass plate For forming a display element, an optical element, or an illumination element on a surface opposite to a surface opposite to the display element, the optical element, or the illumination element Laminated composite material.
  • the laminated composite material according to the present disclosure may include an additional organic resin layer and / or an inorganic layer in addition to the polyamide resin layer.
  • the additional organic resin layer include a flattening coat layer and the like in one or a plurality of non-limiting embodiments.
  • the inorganic layer include, but are not limited to, a gas barrier layer that suppresses permeation of water and oxygen, a buffer coat layer that suppresses ion migration to the TFT element, and the like.
  • the polyamide resin of the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure can be formed using the polyamide solution according to the present disclosure.
  • the proportion of the inorganic filler in the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure is 1% by volume to 50% by volume, 2% by volume to 40% by volume with respect to the volume of the polyamide resin layer in one or more embodiments. %, Or 3% to 30% by volume.
  • the volume conversion of the polyamide resin layer and / or the volume conversion of the inorganic filler can be calculated from the input amounts of the components when preparing the polyamide solution, or can be obtained by measuring the volume of the polyamide resin layer.
  • the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure is a retardation (Rth) in a thickness direction in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element.
  • Rth retardation
  • the measurement of Rth of a polyamide resin layer is specifically measured by the method of an Example.
  • the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure has a linear expansion coefficient (CTE) of 40. in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using a film for a display element, an optical element, or an illumination element.
  • CTE linear expansion coefficient
  • Examples include 0 ppm / K or less, 36 ppm / K or less, 34 ppm / K or less, 32 ppm / K or less, or 30 ppm / K or less.
  • the CTE of the polyamide resin layer is specifically measured by the method of the example.
  • the thickness of the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure is one or more from the viewpoint of using the film as a display element, an optical element, or an illumination element, and from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks in the resin layer. In an embodiment, it is 500 micrometers or less, 200 micrometers or less, or 100 micrometers or less. Moreover, in one or some embodiment which is not limited, the thickness of a polyamide resin layer is 1 micrometer or more, 2 micrometers or more, or 3 micrometers or more is mentioned, for example.
  • the total light transmittance of the polyamide resin layer in the laminated composite material according to the present disclosure is determined in one or a plurality of embodiments from the viewpoint that the laminated composite material is suitably used for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element. 70% or more, 75% or more, or 80% or more.
  • the material of the support material in the laminated composite material according to the present disclosure is glass, soda lime glass, non-alkali from the viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element. Examples thereof include glass and silicon wafer.
  • the thickness of the support material in the laminated composite material according to the present disclosure is 0.3 mm or more and 0.4 mm in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of using the film for a display element, an optical element, or an illumination element. It is mentioned above or 0.5 mm or more. In one or a plurality of embodiments, the thickness of the support material is, for example, 3 mm or less, or 1 mm or less.
  • the laminated composite according to the present disclosure can be manufactured by applying a polyamide solution according to the present disclosure to a glass plate, drying, and curing as necessary.
  • the manufacturing method of the lamination composite material concerning this indication includes the following processes. a) applying an aromatic polyamide solution to a support (glass plate); b) After step a), heating the cast polyamide solution to form a polyamide film.
  • the heating is performed at about + 40 ° C. of the boiling point of the solvent to about + 100 ° C. of the boiling point of the solvent. Carried out at a temperature in the range of about + 60 ° C. of the boiling point of the solvent to about + 80 ° C. of the boiling point of the solvent, more preferably at a temperature of about + 70 ° C. of the boiling point of the solvent. Is called.
  • the heating temperature in step (b) is between about 200 ° C. and 250 ° C. from the viewpoint of suppressing curving deformation (warping) and / or dimensional stability.
  • the heating time is greater than about 1 minute and less than about 30 minutes from the perspective of curving deformation (warping) and / or dimensional stability.
  • the method for producing a laminated composite material may include a curing treatment step (c) for curing the polyamide film after the step (b).
  • the temperature of the curing process depends on the capability of the heating device, but in one or more embodiments, it is 220 to 420 ° C., 280 to 400 ° C., 330 to 370 ° C., 340 ° C. or higher, or 340 to 370 ° C.
  • the time for the curing treatment is 5 to 300 minutes or 30 to 240 minutes in one or a plurality of embodiments.
  • the present disclosure includes a step of forming a display element, an optical element, or an illumination element on a surface opposite to the surface facing the glass plate of the polyamide resin layer of the laminated composite material according to the present disclosure.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element.
  • the manufacturing method further includes a step of peeling the formed display element, optical element, or illumination element from the glass plate.
  • the “display element, optical element, or illumination element” refers to an element that constitutes a display body (display device), an optical device, or an illumination device.
  • a display body display device
  • an optical device or an illumination device.
  • an organic EL element for example, an organic EL element, a liquid crystal element, an organic element Refers to EL lighting.
  • a thin film transistor (TFT) element, a color filter element, and the like constituting part of them are also included.
  • the display element, the optical element, or the lighting element according to the present disclosure is manufactured using the polymer solution according to the present disclosure, the display element, the optical element, or And a substrate using the polymer film according to the present disclosure as a substrate of an illumination element.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an organic EL element 1 according to an embodiment.
  • the organic EL element 1 includes a thin film transistor B and an organic EL layer C formed on the substrate A.
  • the entire organic EL element 1 is covered with a sealing member 400.
  • the organic EL element 1 may be peeled off from the support material 500 or may include the support material 500.
  • each configuration will be described in detail.
  • the substrate A includes a transparent resin substrate 100 and a gas barrier layer 101 formed on the upper surface of the transparent resin substrate 100.
  • the transparent resin substrate 100 is a polymer film according to the present disclosure.
  • the transparent resin substrate 100 may be annealed by heat. As a result, there are effects that distortion can be removed and dimensional stabilization against environmental changes can be enhanced.
  • the gas barrier layer 101 is a thin film made of SiOx, SiNx or the like, and is formed by a vacuum film forming method such as a sputtering method, a CVD method, or a vacuum evaporation method.
  • the thickness of the gas barrier layer 101 is usually about 10 nm to 100 nm, but is not limited to this thickness.
  • the gas barrier layer 101 may be formed on the surface of the transparent resin substrate 100 facing the gas barrier layer 101 of FIG. 1 or may be formed on both surfaces of the transparent resin substrate 100.
  • the thin film transistor B includes a gate electrode 200, a gate insulating film 201, a source electrode 202, an active layer 203, and a drain electrode 204.
  • the thin film transistor B is formed on the gas barrier layer 101.
  • the gate electrode 200, the source electrode 202, and the drain electrode 204 are transparent thin films made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), or the like.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • Examples of the method for forming the transparent thin film include sputtering, vacuum deposition, and ion plating.
  • the thickness of these electrodes is usually about 50 nm to 200 nm, but is not limited to this thickness.
  • the gate insulating film 201 is a transparent insulating thin film made of SiO 2 , Al 2 O 3 or the like, and is formed by a sputtering method, a CVD method, a vacuum deposition method, an ion plating method, or the like.
  • the thickness of the gate insulating film 201 is normally about 10 nm to 1 ⁇ m, but is not limited to this thickness.
  • the active layer 203 is, for example, single crystal silicon, low-temperature polysilicon, amorphous silicon, oxide semiconductor, or the like, and the optimum one is used in a timely manner.
  • the active layer is formed by sputtering or the like.
  • Organic EL Layer C includes a conductive connection portion 300, an insulating planarization layer 301, a lower electrode 302 that is an anode of the organic EL element 1, a hole transport layer 303, a light emitting layer 304, and an electron transport layer 305. And an upper electrode 306 which is a cathode of the organic EL element 1.
  • the organic EL layer C is formed on at least the gas barrier layer 101 or the thin film transistor B, and the lower electrode 302 and the drain electrode 204 of the thin film transistor B are electrically connected by the connection portion 300. Alternatively, the lower electrode 302 and the source electrode 202 of the thin film transistor B may be connected by the connecting portion 300.
  • the lower electrode 302 is an anode of the organic EL element 1 and is a transparent thin film such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (ZnO). In addition, since high transparency, high electroconductivity, etc. are obtained, ITO is preferable.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • the hole transport layer 303 As the hole transport layer 303, the light emitting layer 304, and the electron transport layer 305, conventionally known materials for organic EL elements can be used as they are.
  • the upper electrode 306 is made of, for example, a film in which lithium fluoride (LiF) and aluminum (Al) are formed to a thickness of 5 nm to 20 nm and 50 nm to 200 nm, respectively.
  • a vacuum deposition method can be cited as a method for forming the film.
  • the upper electrode 306 of the organic EL element 1 may be a light reflective electrode. Thereby, the light generated in the organic EL element 1 and traveling to the upper side in the direction opposite to the display side is reflected by the upper electrode 306 in the display side direction. Therefore, since the reflected light is also used for display, the use efficiency of light emission of the organic EL element can be increased.
  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element.
  • the manufacturing method according to the present disclosure is a method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element according to the present disclosure.
  • the manufacturing method according to the present disclosure includes a step of applying a polyamide resin solution according to the present disclosure to a support material, a step of forming a polyamide film after the applying step, and the polyamide film. Forming a display element, an optical element, or an illumination element on a surface that is not in contact with the support material.
  • the manufacturing method according to the present disclosure may further include a step of peeling the display element, the optical element, or the illumination element formed on the support material from the support material.
  • 1 includes a fixing process, a gas barrier layer manufacturing process, a thin film transistor manufacturing process, an organic EL layer manufacturing process, a sealing process, and a peeling process.
  • a fixing process a gas barrier layer manufacturing process
  • a thin film transistor manufacturing process a thin film transistor manufacturing process
  • an organic EL layer manufacturing process a sealing process
  • a peeling process a peeling process
  • the transparent resin substrate 100 is fixed on the support material 500.
  • the fixing method is not particularly limited, but there are a method of applying an adhesive between the support material 500 and the transparent resin substrate 100, a method of fusing a part of the transparent resin substrate 100 to the support material 500, and the like. Can be mentioned.
  • a support material for example, glass, metal, silicon, resin, or the like is used. These may be used alone, or two or more materials may be combined in a timely manner.
  • a release agent or the like may be applied to the support member 500, and the transparent resin substrate 100 may be attached and fixed thereon.
  • the polyamide resin composition concerning this indication is applied on support 500, and polyamide film 100 is formed by drying etc.
  • the gas barrier layer 101 is produced on the transparent resin substrate 100.
  • a manufacturing method is not particularly limited, and a known method can be used.
  • the thin film transistor B is manufactured on the gas barrier layer.
  • a manufacturing method is not particularly limited, and a known method can be used.
  • Organic EL layer manufacturing process includes a first process and a second process.
  • the planarization layer 301 is formed.
  • a photosensitive transparent resin may be spin-coated, slit-coated, ink-jet or the like.
  • the thickness of the planarizing layer is usually about 100 nm to 2 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • connection part 300 and the lower electrode 302 are formed simultaneously.
  • methods for forming these include sputtering, vacuum deposition, and ion plating.
  • the film thickness of these electrodes is usually about 50 nm to 200 nm, but is not limited thereto.
  • the hole transport layer 303, the light emitting layer 304, the electron transport layer 305, and the upper electrode 306 which is the cathode of the organic EL element 1 are formed.
  • a method for forming them a method suitable for a material to be used and a laminated structure such as a vacuum deposition method and a coating method can be used.
  • the structure of the organic layer of the organic EL element 1 is not limited to the description of the present embodiment, but other known organic layers such as a hole injection layer, an electron transport layer, a hole block layer, and an electron block layer are selected. May be configured.
  • the sealing member 400 can be formed of glass, resin, ceramic, metal, metal compound, a composite thereof, or the like, and an optimal material can be selected in a timely manner.
  • peeling process In the peeling process, the produced organic EL element 1 is peeled from the support material 500.
  • a method of realizing the peeling step for example, a method of physically peeling from the support material 500 can be cited.
  • a release layer may be provided on the support material 500, or a wire may be inserted between the support material 500 and the display element to be peeled off.
  • a peeling layer is not provided only at the end portion of the support material 500, and a device is taken out by cutting the inside from the rear end portion of the device, and a layer made of a silicon layer or the like between the support material 500 and the device And a method of peeling by laser irradiation, a method of applying heat to the support material 500 to separate the support material 500 and the transparent substrate, a method of removing the support material 500 with a solvent, and the like.
  • These methods may be used alone or in combination with any of a plurality of methods.
  • the adhesion between the polyamide film and the support material can be controlled by the silane coupling agent, whereby the organic EL element 1 can be physically peeled off without using the above complicated process. it can.
  • the organic EL device obtained by the method for manufacturing a display device, an optical device, or an illumination device according to this embodiment has transparency, heat resistance, low linear expansion property, and low optical property. Excellent in directivity.
  • the present disclosure relates to a display device, an optical device, or an illumination device using the display element, the optical element, or the illumination element according to the present disclosure, and a manufacturing method thereof.
  • examples of the display device include an imaging element
  • examples of the optical device include an optical / electrical composite circuit
  • examples of the illumination device include a TFT-LCD and OEL illumination.
  • Example 1 To a 250 ml three-necked round bottom flask equipped with a mechanical stirrer, nitrogen inlet and outlet, PFMB (3.042 g, 0.0095 mol), DAB (0.0761 g, 0.0005 mol), And DMAc (30 ml) was added. After PFMB and DAB were completely dissolved, PrO (1.4 g, 0.024 mol) was added to the solution. The solution was cooled to 0 ° C. After the addition, TPC (0.201 g, 0.00099 mol) and IPC (1.89 g, 0.00891 mol) were added with stirring. The inner wall of the flask was washed with DMAc (1.5 ml).
  • the prepared polyamide solution was cast on a glass substrate to form a film, and the characteristics were examined.
  • the polyamide solution was applied onto a flat glass substrate (10 cm ⁇ 10 cm, trade name EAGLE XG, Corning Inc., USA) by spin coating. After drying at 60 ° C. for 30 minutes or more, the temperature was heated from 60 ° C. to 330 ° C. or 350 ° C., and the film was cured by maintaining at 330 ° C. or 350 ° C. for 30 minutes in a vacuum or inert atmosphere.
  • the resulting polyamide film had a thickness of about 10 ⁇ m.
  • the measurement method of each physical property is as follows.
  • Linear expansion coefficient (CTE) The average linear expansion coefficient measured as follows was adopted as the linear expansion coefficient (CTE) of the polyamide film. Using TMA4000SA manufactured by Bruker AXS Co., Ltd., in a nitrogen atmosphere, the temperature was raised from 30 ° C. to 300 ° C. at a rate of 10 ° C. per minute, then held at 300 ° C. for 30 minutes, and then 1 minute The average coefficient of linear expansion during cooling was measured when the temperature was cooled to 25 ° C. at a rate of 10 ° C. The sample width was 5 mm, the load was 2 g, and the measurement was performed in the tension mode. The average linear expansion coefficient was determined by the following formula.
  • phase difference measurement device (KOBRA-21 ADH, manufactured by Oji Scientific), using wavelength dispersion measurement mode (lights of 479.2, 545.4, 630.3, 748.9 nm), 0 ° and 40 ° The phase difference was measured, the 0 ° and 40 ° phase differences at 400 nm were calculated using the Sellmeier equation, and the Rth at an arbitrary wavelength (400 nm in this case) was calculated from these values and the refractive index.
  • the film produced from the solution of Example 1 had a coefficient of linear expansion (CTE) of 35 ppm / K and a thickness direction retardation (Rth) of 90 nm.
  • CTE coefficient of linear expansion
  • Rth thickness direction retardation
  • Comparative Example 1 a polyamide film was prepared by preparing a polyamide solution in the same manner as in Example 1 except that DMAC-ST as a filler was not used.
  • the film of Comparative Example 1 had a linear expansion coefficient (CTE) of 49 ppm / K and a thickness direction retardation (Rth) of 155 nm.
  • the present disclosure further discloses the following composition, production method, or application.
  • a polyamide solution containing an aromatic polyamide, an inorganic filler, and a solvent [A2] The polyamide solution according to [A1], wherein the inorganic filler is fibers or particles. [A3] The polyamide solution according to [A2], wherein the fibers have an average fiber diameter of 1 to 1000 nm. [A4] The polyamide solution according to [A2], wherein the particles have an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
  • [A5] The polyamide solution according to [A2] or [A4], wherein the shape of the particles is selected from the group consisting of a sphere, a rod, a flat plate, and a combined shape thereof.
  • [A6] The polyamide solution according to any one of [A1] to [A5], wherein the material of the inorganic filler is selected from the group consisting of metal oxides, minerals, glass, and mixtures of these components.
  • [A7] The polyamide solution according to any one of [A1] to [A6], wherein the content of the inorganic filler is 1 to 90% by weight.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group , Thioalkyl group, alkoxy group, substituted alkoxy group (for example, halogenated alkoxy group), aryl group, substituted aryl group (for example, halogenated aryl group), alkyl ester group, substituted alkyl ester group (for example, halogenated alkyl ester group) ) And a combination thereof.
  • G 1 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • R 6 , R 7 and R 8 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • G 2 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • Ar 3 is Selected from the group consisting of In the above formula, t is 0-3.
  • R 9 , R 10 and R 11 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine, and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • G 3 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • aryl group or substituted aryl group eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group.
  • the solvent is methanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N , N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol monobutyl ether , Diethylene glycol monobutyl ether, N, N-dimethylformamide (DMF), 3-methoxy-N, N-dimethylpropionamide, 3-butoxy Si-N, N-dimethylpropanamide, 1-e
  • the aromatic diamine is 4,4′-diamino-2,2′-bistrifluoromethylbenzidine, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (3-fluoro-4 -Aminophenyl) fluorene, 2,2'-bistrifluoromethoxylbenzidine, 4,4'-diamino-2,2'-bistrifluoromethyldiphenyl ether, bis (4-amino-2-trifluoromethylphenyloxyl) benzene, and
  • the polyamide solution according to [A18] selected from the group consisting of bis (4-amino-2-trifluoromethylphenyloxyl) biphenyl.
  • the aromatic diacid dichloride is selected from the group consisting of terephthaloyl dichloride, isophthaloyl dichloride, 2,6-naphthaloyl dichloride, and 4,4′-biphenyldicarbonyl dichloride.
  • the solvent is a polar solvent or a mixed solvent containing one or more polar solvents.
  • the solvent is methanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N , N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol monobutyl ether , Diethylene glycol monobutyl ether, N, N-dimethylformamide (DMF), 3-methoxy-N, N-dimethylpropionamide, 3-butoxy Si-N, N-dimethylpropanamide, 1-e
  • [A24] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A23], wherein one of the diamines is 4,4′-diaminodiphenic acid or 3,5-diaminobenzoic acid.
  • [A25] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A24], wherein the reaction between hydrochloric acid and a trapping reagent produces a volatile product.
  • [A26] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A25], wherein the trapping reagent is propylene oxide.
  • [A27] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A26], wherein a trapping reagent is added to the reaction mixture before or during step (b).
  • [A28] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A27], wherein the production method further includes a step of endcapping at least one of —COOH group and —NH 2 group at the terminal of the polyamide.
  • [A29] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A28], wherein the polyamide is separated from the polyamide solution by precipitation and redissolved in a solvent before the addition of the inorganic filler.
  • [A30] The polyamide solution according to any one of [A18] to [A29], which is produced in the absence of an inorganic salt.
  • a method for producing an aromatic polyamide solution comprising the following steps a to d. a) At least one aromatic diamine is dissolved in a solvent. b) reacting said at least one aromatic diamine with at least one aromatic diacid dichloride. This produces hydrochloric acid and a polyamide solution. c) Free hydrochloric acid is removed with a trapping reagent. d) Add inorganic filler. [B2] The production method according to [B1], wherein the inorganic filler is a fiber or a particle. [B3] The production method according to [B2], wherein the fiber has an average fiber diameter of 1 to 1000 nm.
  • [B4] The production method according to [B2], wherein the particles have an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
  • [B5] The production method according to [B2] or [B4], wherein the shape of the particles is selected from the group consisting of a sphere, a rod, a flat plate, and a combined shape thereof.
  • [B6] The method according to any one of [B1] to [B5], wherein the material of the inorganic filler is selected from the group consisting of a metal oxide, a mineral, glass, and a mixture of these components.
  • [B7] The production method according to any one of [B1] to [B6], wherein the content of the inorganic filler in the aromatic polyamide solution is 1 to 90% by weight.
  • the aromatic diamine is 4,4′-diamino-2,2′-bistrifluoromethylbenzidine, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (3-fluoro-4 -Aminophenyl) fluorene, 2,2'-bistrifluoromethoxylbenzidine, 4,4'-diamino-2,2'-bistrifluoromethyldiphenyl ether, bis (4-amino-2-trifluoromethylphenyloxyl) benzene, and The production method according to any one of [B1] to [B9], selected from the group consisting of bis (4-amino-2-trifluoromethylphenyloxyl) biphenyl.
  • the aromatic diacid dichloride is selected from the group consisting of terephthaloyl dichloride, isophthaloyl dichloride, 2,6-naphthaloyl dichloride, and 4,4′-biphenyldicarbonyl dichloride, [B1 ] To [B10].
  • [B12] The production method according to any one of [B1] to [B11], wherein the solvent is a polar solvent or a mixed solvent containing one or more polar solvents.
  • the solvent is an organic and / or inorganic solvent.
  • the solvent is methanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N , N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol monobutyl ether , Diethylene glycol monobutyl ether, N, N-dimethylformamide (DMF), 3-methoxy-N, N-dimethylpropionamide, 3-butoxy Si-N, N-dimethylpropanamide, 1-e
  • [B15] The production method according to any one of [B1] to [B14], wherein one of the diamines is 4,4′-diaminodiphenic acid or 3,5-diaminobenzoic acid.
  • [B16] The production method according to any one of [B1] to [B15], wherein the reaction between hydrochloric acid and a trapping reagent produces a volatile product.
  • [B17] The production method according to any one of [B1] to [B16], wherein the trapping reagent is propylene oxide.
  • [B18] The production method according to any one of [B1] to [B17], wherein a trapping reagent is added to the reaction mixture before or during the step (b).
  • [B19] The production method according to any one of [B1] to [B18], further comprising a step of endcapping at least one of the —COOH group and —NH 2 group at the terminal of the polyamide.
  • [B20] The production method according to any one of [B1] to [B19], wherein the polyamide is separated from the production method by precipitation and redissolved in a solvent before the addition of the inorganic filler.
  • [B21] The production method according to any one of [B1] to [B20], wherein the production method is produced in the absence of an inorganic salt.
  • a laminated composite material including a support material (base) and a polyamide resin layer, wherein the polyamide resin layer is laminated on one surface of the support material, A laminated composite material, wherein the polyamide resin layer is obtained or obtainable by applying a polyamide solution containing an aromatic polyamide, an inorganic filler, and a solvent on the support material.
  • an average fiber diameter of the fibers is 1 to 1000 nm.
  • the laminated composite material according to [C2] wherein the particles have an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
  • [C5] The laminated composite material according to [C2] or [C4], wherein the shape of the particles is selected from the group consisting of a sphere, a rod, a flat plate, and a combined shape thereof.
  • [C6] The laminated composite material according to any one of [C1] to [C5], wherein the material of the inorganic filler is selected from the group consisting of a metal oxide, a mineral, glass, and a mixture of these components.
  • [C7] The laminated composite material according to any one of [C1] to [C6], wherein the content of the inorganic filler in the polyamide solution is 1 to 90% by weight.
  • x mol% of the structural unit of the formula (I)
  • y mol% of the structural unit of the formula (II)
  • x 90 to 100 mol%
  • y 0 to 10 mol%
  • n 1 to 4.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group , Thioalkyl group, alkoxy group, substituted alkoxy group (for example, halogenated alkoxy group), aryl group, substituted aryl group (for example, halogenated aryl group), alkyl ester group, substituted alkyl ester group (for example, halogenated alkyl ester group) ) And a combination thereof.
  • G 1 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • R 6 , R 7 and R 8 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • G 2 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • Ar 3 is Selected from the group consisting of In the above formula, t is 0-3.
  • R 9 , R 10 and R 11 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine, and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • G 3 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • aryl group or substituted aryl group eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group.
  • the aromatic polyamide has a plurality of structural units of the formula (I) and a structural unit of the formula (II), and Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 are independently the same or different from [C11]
  • the solvent is an organic and / or inorganic solvent.
  • the solvent is memethanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol mono Butyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, N, N-dimethylformamide (DMF), 3-methoxy-N, N-dimethylpropionamide, 3-but Xi-N, N-dimethylpropanamide, 1-ethyl
  • [C18] The laminated composite material according to any one of [C1] to [C17], which is produced in the absence of an inorganic salt.
  • [C19] The laminated composite material according to any one of [C1] to [C18], wherein the support material or the surface thereof is made of glass or a silicon wafer.
  • [C20] A display element, an optical element, or an illumination element, which is manufactured using the laminated composite material according to any one of [C1] to [C19], and the polyamide of the laminated composite material
  • a display element, an optical element, or an illumination element including a resin layer is a resin layer.
  • [D1] A method for manufacturing a display element, an optical element, or an illumination element, including the following steps (a) and (b).
  • (A) An aromatic polyamide solution is applied to a support material to form a film.
  • (B) A display element, an optical element, or an illumination element is formed on one surface of the polyamide film.
  • the aromatic polyamide solution includes an aromatic polyamide, a solvent, and an inorganic filler, and the support or the surface thereof is made of glass or a silicon wafer.
  • [D3] The production method according to [D2], wherein an average fiber diameter of the fibers is 1 to 1000 nm.
  • [D4] The production method according to [D2], wherein the particles have an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
  • [D5] The method according to [D2] or [D4], wherein the shape of the particles is selected from the group consisting of a sphere, a rod, a flat plate, and a combined shape thereof.
  • [D6] The method according to any one of [D1] to [D5], wherein the material of the inorganic filler is selected from the group consisting of a metal oxide, a mineral, glass, and a mixture of these components.
  • [D7] The production method according to any one of [D1] to [D6], wherein the content of the inorganic filler in the polyamide solution is 1 to 90% by weight.
  • [D8] The production method according to any one of [D1] to [D7], wherein a retardation in a thickness direction at 400 nm of the polyamide film is 200 nm or less.
  • [D9] The production method according to any one of [D1] to [D8], wherein the polyamide film has a linear expansion coefficient (CTE) of 40 ppm / K or less.
  • CTE linear expansion coefficient
  • [D10] The production method according to any one of [D1] to [D9], wherein at least one end of the aromatic polyamide is end-capped.
  • [D11] The production method according to any one of [D1] to [D10], wherein the aromatic polyamide has structural units represented by the following general formulas (I) and (II).
  • x mol% of the structural unit of the formula (I)
  • y mol% of the structural unit of the formula (II)
  • x 90 to 100 mol%
  • y 0 to 10 mol%
  • n 1 to 4.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group , Thioalkyl group, alkoxy group, substituted alkoxy group (for example, halogenated alkoxy group), aryl group, substituted aryl group (for example, halogenated aryl group), alkyl ester group, substituted alkyl ester group (for example, halogenated alkyl ester group) ) And a combination thereof.
  • G 1 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • R 6 , R 7 and R 8 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine, and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • halogen fluorine, chlorine, bromine, and iodine
  • G 2 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • Ar 3 is Selected from the group consisting of In the above formula, t is 0-3.
  • R 9 , R 10 and R 11 are hydrogen, halogen (fluorine, chlorine, bromine, and iodine), alkyl group, substituted alkyl group (for example, halogenated alkyl group), nitro group, cyano group, thioalkyl group, alkoxy group Substituted alkoxy groups (for example, halogenated alkoxy groups), aryl groups, substituted aryl groups (for example, halogenated aryl groups), alkyl ester groups, substituted alkyl ester groups (for example, halogenated alkyl ester groups), and these Selected from the group consisting of combinations.
  • G 3 is a covalent bond (bond); CH 2 group; C (CH 3 ) 2 group; C (CF 3 ) 2 group; C (CX 3 ) 2 group, where X is halogen; CO group; S atom; SO 2 group; Si (CH 3 ) 2 group; 9,9-fluorene group; substituted 9,9-fluorene group; and OZO group, where Z is an aryl group or substituted aryl group (eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group).
  • aryl group or substituted aryl group eg, phenyl Group, biphenyl group, perfluorobiphenyl group, 9,9-bisphenylfluorene group; substituted 9,9-bisphenylfluorene group.
  • [D12] The production method according to [D11], wherein the structural units of the formulas (I) and (II) are selected so as to be dissolved in a polar solvent or a mixed solvent containing one or more polar solvents.
  • [D13] The production according to [D11] or [D12], wherein x of the structural unit of the formula (I) is 90 to 99 mol% and y of the structural unit of the formula (II) is 1 to 10 mol% Method.
  • [D15] The production method according to any one of [D1] to [D14], wherein the solvent is a polar solvent or a mixed solvent containing one or more polar solvents.
  • [D16] The production method according to any one of [D1] to [D15], wherein the solvent is an organic and / or inorganic solvent.
  • the solvent is methanol, ethanol, propanol, isopropanol (IPA), butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, cresol, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), N , N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), butyl cellosolve, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol monobutyl ether , Diethylene glycol monobutyl ether, N, N-dimethylformamide (DMF), 3-methoxy-N, N-dimethylpropionamide, 3-butoxy Si-N, N-dimethylpropanamide, 1-e
  • [D18] The production method according to any one of [D1] to [D17], which is produced in the absence of an inorganic salt.
  • [D19] The method according to any one of [D1] to [D18], further including the following step (c).
  • (C) The formed display element, optical element, or illumination element is peeled from the support material.
  • the film includes a display element, an optical element, or an illumination element, including the inorganic filler.

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Abstract

　一態様において、キャストフィルムの線膨張率（ＣＴＥ）の低減とフィルム厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）の低減とが両立されうるポリアミド溶液を提供する。一又は複数の実施形態において、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液に関する。また、一又は複数の実施形態において、支持材及びポリアミド樹脂層を含み、前記支持材の一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されている積層複合材であって、前記ポリアミド樹脂層が、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液を前記支持材上に塗布することで得られた又は得られうるものである積層複合材に関する。

Description

ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
　本開示は、一態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための、芳香族ポリアミドと溶媒を含むポリアミド溶液に関する。本開示はその他の態様において、前記ポリアミド溶液の製造方法に関する。本開示はその他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造するための積層複合材に関する。本開示は、他の態様において、前記ポリアミド溶液を用いたポリアミドフィルムを形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。
　ディスプレイ用素子には透明性が必要とされるため、その基板としてガラス板を用いたガラス基板が使用されていた（特許文献１）。しかし、ガラス基板を用いたディスプレイ用素子は、重量が重い、割れる、曲がらない等の問題点が指摘されることがあった。そこで、ガラス基板に換えて透明樹脂フィルムを使用する試みが提案された。
　光学用途の透明樹脂としては、透明度が高いポリカーボネート等が知られるが、ディスプレイ用素子の製造に用いる場合には耐熱性や機械強度が問題となる。一方、耐熱性の樹脂としてポリイミドが挙げられるが、一般的なポリイミドは茶褐色に着色しているため光学用途には問題があり、また、透明性を有するポリイミドとしては、環状構造を有するポリイミドが知られているが、これは耐熱性が低下するという問題がある。
　特許文献２及び特許文献３は、光学用のポリアミドフィルムとして、高剛性及び耐熱性を両立する、トリフルオロ基を含むジアミンを有する芳香族ポリアミドを開示する。
　特許文献４は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、４００～７５０ｎｍの範囲で８０％を超える透過率を示し、線膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍ／℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。
特開平１０－３１１９８７号公報 ＷＯ　２００４／０３９８６３ 特開２００８－２６０２６６号公報 ＷＯ　２０１２／１２９４２２
　本開示は、一態様において、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液に関する。
　本開示は、また、一態様において、芳香族ポリアミド溶液の製造方法であって、ａ）少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶媒に溶解させるステップ、ｂ）前記少なくとも１つの芳香族ジアミンと少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸ジクロライドとを反応させ、これにより塩酸とポリアミド溶液が生成されるステップ、ｃ）フリーの塩酸をトラッピング試薬で除去するステップ、及びｄ）無機フィラーを添加するステップ、を含む製造方法に関する。
　本開示は、さらに、一態様において、支持材及びポリアミド樹脂層を含み、前記支持材の一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されている積層複合材であって、前記ポリアミド樹脂層が、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液を前記支持材上に塗布することで得られた又は得られうるものである積層複合材に関する。
　本開示は、またさらに、一態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法であって、（ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材へ塗布してフィルムを形成するステップ、及び（ｂ）前記ポリアミドフィルムの一方の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成するステップを含み、前記芳香族ポリアミド溶液は、芳香族ポリアミド、溶媒、及び無機フィラーを含み、前記支持材又はその表面は、ガラス又はシリコンウエハーで構成される、製造方法に関する。
図１は、一実施形態にかかる有機ＥＬ素子１の構成を示す概略断面図である。 図２は、一実施形態にかかるＯＬＥＤ素子の製造方法を説明するフロー図である。
　有機ＥＬ（ＯＥＬ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、しばしば、図２に示すようなプロセスで製造される。つまり、ポリマー溶液（ワニス）がガラス支持材又はシリコンウエハー支持材に塗布され（工程Ａ）、塗布されたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程Ｂ）、ＯＬＥＤなどの素子が前記フィルム上に形成され（工程Ｃ）、その後、ＯＬＥＤなどの素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程Ｄ）。近年では、図２の工程のフィルムとしてポリイミドフィルムが使用されている。
　図２に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造方法の工程Ｂにおいてガラス支持材上に形成されるポリアミドフィルムやポリイミドフィルムは、有機物であるため、無機物に比べて線膨張率（ＣＴＥ）が高くなる傾向がある。線膨張率が高くなると、例えば、工程Ｂにおいて、ガラス等の無機物の支持材の線膨張率とフィルムの線膨張率との差が大きくなり、これらを含む積層複合材に反り変形が生じ、それにより品質や歩留まりが低下するという問題が起る。線膨張率を低減させる方法としては、ポリアミドに剛直な構造を導入する方法や延伸する方法等が試みられているが、これらの方法で線膨張率を低減させても今度はその代わりにフィルム厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が大きくなるという問題が発生する。Ｒｔｈが大きくなると、例えば、液晶ディスプレイにおいて視野角が低下するなど、表示体の画質に悪い影響を及ぼし得る。
　すなわち、ポリアミドフィルムにおいて、フィルムの線膨張率（ＣＴＥ）とフィルム厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）とはトレードオフの関係にあるが、両者は共に低く制御されることが望まれている。この問題について、無機フィラーを含有させたポリアミド溶液を使用することにより、ガラス等の無機物支持材上に形成されるキャストフィルムの線膨張率（ＣＴＥ）の低減とフィルム厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）の低減とが両立されうることが見出された。
　よって、本開示に係るポリアミド溶液は、芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、さらに無機フィラーを含有する。
　本開示は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの低ＣＴＥと低Ｒｔｈとが実現可能なポリアミド溶液に関する。
　［無機フィラー］
　本開示に係るポリアミド溶液に含有される無機フィラーは、一又は複数の実施形態において、繊維又は粒子である。本開示に係るポリアミド溶液に含有される無機フィラーの材質は、無機物であれば特に制限されず、一又は複数の実施形態において、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、又はこれらの混合物が挙げられる。ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられる。
　無機フィラーが繊維である場合、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点、及び、フィルム透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は１～１０００ｎｍである。ここで、前記繊維は、単繊維が、引き揃えられることなく、かつ相互間にマトリックス樹脂の液状前駆体が入り込むように十分に離隔して存在するものより成ってもよい。この場合、平均繊維径は単繊維の平均径となる。また、前記繊維は、複数本の単繊維が束状に集合して１本の糸条を構成しているものであってもよく、この場合、平均繊維径は１本の糸条の径の平均値として定義される。平均繊維径は、具体的には実施例の方法で測定される。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は小さいほど好ましく、また、ポリアミド溶液に含まれるポリアミド樹脂の屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、繊維に使用する材質とポリアミドの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、繊維径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均繊維径の測定方法としては、例えば電子顕微鏡による観察等が挙げられる。
　無機フィラーが粒子である場合、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点、及び、フィルム透明性向上の観点から、前記粒子の平均粒子径は１～１０００ｎｍである。ここで、前記粒子の平均粒子径は、平均投影円相当直径をいい、具体的には実施例の方法で測定される。前記粒子の形状は、特に制限されないが、一又は複数の実施形態において、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、球状若しくは真球状、ロッド状、平板状、又はこれらの結合形状が挙げられる。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記粒子の平均粒子径は小さいほど好ましく、また、ポリアミド溶液に含まれるポリアミド樹脂の屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、粒子に使用する材質とポリアミドの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、粒子径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均粒子径の測定方法としては、例えば粒度分布計による測定等が挙げられる。
　本開示に係るポリアミド溶液における固形分中の無機フィラーの割合としては、一又は複数の実施形態において、１体積％～５０体積％、２体積％～４０体積％、又は３体積％～３０体積％である。また、本開示に係るポリアミド溶液における固形分中のポリアミドの割合は５０体積％～９９体積％、６０～９８体積％、７０～９７体積％である。なお、本開示において、「固形分」とは、ポリアミド溶液中の溶媒以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、及び／又はポリアミドの体積換算は、ポリアミド溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。あるいは、ポリアミド溶液から溶媒を除去することでも算出できる。
　本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、基板（例えば、ガラス基板又は無機基板）上に塗布して形成されるキャストフィルムの厚み方向の波長４００ｎｍのリタデーション（Ｒｔｈ）が、一又は複数の実施形態において、２００．０ｎｍ以下、１９０．０ｎｍ以下、１８０．０ｎｍ以下、１７５．０ｎｍ以下、又は、１７３．０ｎｍ以下となるものである。なお、ポリアミドフィルムのＲｔｈは、位相差測定装置にて算出され、具体的には、実施例の方法で測定されるものをいう。
　本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、基板（例えば、ガラス基板又は無機基板）上に塗布して形成されるキャストフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）が４０．０ｐｐｍ／Ｋ以下、３６ｐｐｍ／Ｋ以下、３４ｐｐｍ／Ｋ以下、３２ｐｐｍ／Ｋ以下、又は３０ｐｐｍ／Ｋ以下となるものが挙げられる。なお、本開示において、ポリアミドフィルムのＣＴＥは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）にて測定され、具体的には、実施例の方法で測定されるものをいう。
　［ポリアミド］
　本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、一又は複数の実施形態において、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、ｘは繰り返し単位（Ｉ）のモル％を示し、ｙは繰り返し単位（ＩＩ）のモル％を示し、ｘは９０～１００であり、ｙは１０～０であり、ｎは１～４である。
　式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ1は
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 からなる群から選択される。ここで、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール又はハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ2はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ3はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ4はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ5はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ1は共有結合（結合手）、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物））、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９－フルオレン基、置換９，９－フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９－ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
　式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ2は
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 からなる群から選択される。ここで、ｐ＝４であり、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ6はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ7はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ8はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ2は共有結合（結合手）、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９－フルオレン基、置換９，９－フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９－ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
　式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ3は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 からなる群から選択される。ここで、ｔ＝０～３であり、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ9はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ10はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ11はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ3は共有結合（結合手）、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９－フルオレン基、置換９，９－フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９－ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
　本開示の一又は複数の実施形態において、式（Ｉ）及び（ＩＩ）は、前記ポリアミドが極性溶媒若しくは１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解可能なように選択される。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．０～９９．９９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは１０．０～０．０１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．１～９９．９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは９．９～０．１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．０～９９．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは１０．０～１．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９２．０～９８．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは８．０～２．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、Ａｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3が同一又は異なる複数の繰り返し構造（Ｉ）及び（ＩＩ）を含む。
　［ポリアミドの平均分子量］
　本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量（Mn）は、６．０×１０4以上、６．５×１０4以上、７．０×１０4以上、７．５×１０4以上、又は、８．０×１０4以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量は、１．０×１０6以下、８．０×１０5以下、６．０×１０5以下、又は、４．０×１０5以下である。なお、本開示において、ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、Gel Permeation Chromatographyにて測定され、具体的には、実施例の方法で測定されるものをいう。
　本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、一又は複数の実施形態において、５．０以下、４．０以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、又は２．４以下が好ましい。また、同様の観点から、芳香族ポリアミドの分子量分布は、一又は複数の実施形態において、２．０以上である。
　本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ポリアミド合成後に再沈殿の工程を経たものが挙げられる。
　本開示の一実施形態によれば、前記芳香族ポリアミドの末端の－ＣＯＯＨ基及び－ＮＨ2基の一方又は双方はエンドキャップされている。ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、末端がエンドキャップされていることが好ましい。ポリアミドの末端が－ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が－ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
　［固形分の含有量］
　本開示に係るポリアミド溶液における固形分は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、一又は複数の実施形態において、１体積％以上、２体積％以上、又は３体積％以上が挙げられ、同様の観点から、４０体積％以下、３０体積％以下、又は２０体積％以下が挙げられる。
　［溶媒］
　本開示の一又は複数の実施形態によれば、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は極性溶媒又は１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒である。一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点及びポリアミドフィルムと支持材との接着性を高める観点から、前記溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。
　［その他の成分］
　本開示に係るポリアミド溶液は、必要に応じて、フィルム線膨張率の低減及びフィルム厚み方向位相差の低減の効果、並びに、透明性、耐溶剤性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいてもよい。
　［ポリアミド溶液の製造方法］
　本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、一又は複数の実施形態において、下記の工程を含む製造方法で得られた又は得られうるものが挙げられる。但し、本開示に係るポリアミド溶液は、下記の製造方法で製造されたものに限定されなくてもよい。
（ａ）少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる工程、
（ｂ）前記少なくとも１つの芳香族ジアミンと少なくとも１つの芳香族二酸ジクロリドとを反応させ、塩酸及びポリアミド溶液を生成する工程、及び
（ｃ）トラッピング試薬を用いて前記反応で遊離した塩酸を除去する工程、
（ｄ）無機フィラーを添加する工程。
　本開示におけるポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族二酸ジクロリドは、芳香族ジカルボン酸ジクロライドであって、一又は複数の実施形態において下記の一般式で示される芳香族ジカルボン酸ジクロライドを含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　ここで、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール又はハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ2はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ3はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ4はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ5はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ1は共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９－フルオレン基、置換９，９－フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９－ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
　本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしては、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、Ｒｔｈ抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、下記のものが挙げられる；
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　本開示におけるポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族ジアミンは、下記の一般式で示されるものを含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 　ここで、ｐ＝４、ｍ＝１又は２、ｔ＝１～３であり、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ6はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ7はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ8はそれぞれ異なり、Ｒ9はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ10はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ11はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ2及びＧ3は共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９－フルオレン基、置換９，９－フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９－ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族ジアミンとしては、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、Ｒｔｈ抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、下記のものが挙げられる；
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　本開示におけるポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、ポリアミドは、溶媒中での縮合重合によって調製され、反応の際に生成される塩酸は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）等の試薬によって捕捉される。
　本開示の一又は複数の実施形態において、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、前記塩酸と前記トラッピング試薬との反応によって揮発性生成物が生成される。
　本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に使用する観点から、前記トラッピング試薬は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）である。本開示の一又は複数の実施形態において、前記反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬が前記混合物に添加される。反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬を添加することにより、反応工程（ｂ）後の粘度の程度及び混合物における塊の生成を低減することができるため、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。前記試薬が酸化プロピレン等の有機試薬である場合に、これらの効果が特に大きくなる。
　本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、ポリアミド溶液の製造方法は、さらに、前記ポリアミドの末端の－ＣＯＯＨ基及び－ＮＨ2基の一方又は双方をエンドキャップする工程を含む。ポリアミドの末端が－ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が－ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
　本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に使用する観点から、ポリアミドは、最初に、沈殿及び溶媒への再溶解により、ポリアミド溶液から分離される。沈殿は通常の方法で行うことができ、一又は複数の実施形態において、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿し、洗浄し、溶媒に溶解することが挙げられる。
　ポリアミド溶液の製造における溶媒としては、前述のものが使用できる。
　本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に使用する観点から、本開示にかかるポリアミド溶液は、無機塩の非存在下で製造される。
　本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程ａ）～ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
　ａ）芳香族コポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
　ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
　ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
　ここで、前記指示材又は前記指示材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。
　［積層複合材］
　本開示において、「積層複合材」は、支持材（base）とポリアミド樹脂層とが積層されたものをいう。支持材とポリアミド樹脂層とが積層されているとは、限定されない一又は複数の実施形態において、支持材とポリアミド樹脂層とが直接積層されていることをいい、また、限定されない一又は複数の実施形態において、支持材とポリアミド樹脂層とが１若しくは複数の層を介して積層されたものをいう。
　本開示にかかる積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、図２に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造方法に使用でき、また、限定されない一又は複数の実施形態において、図２の製造方法の工程Ｂで得られる積層複合材として使用できる。したがって、本開示にかかる積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されている積層複合材であって、ポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成することを含むディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に使用するための積層複合材である。
　本開示にかかる積層複合材は、ポリアミド樹脂層以外にさらなる有機樹脂層及び／又は無機層を含んでもよい。さらなる有機樹脂層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、平坦化コート層等が挙げられる。
　また、無機層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、水、酸素の透過を抑制するガスバリア層、ＴＦＴ素子へのイオンマイグレーションを抑制するバッファーコート層等が挙げられる。
　［ポリアミド樹脂層］
　本開示にかかる積層複合材におけるポリアミド樹脂層のポリアミド樹脂は、本開示にかかるポリアミド溶液を用いて形成され得る。
　本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層中の無機フィラーの割合としては、一又は複数の実施形態において、ポリアミド樹脂層の体積に対して１体積％～５０体積％、２体積％～４０体積％、又は３体積％～３０体積％である。ポリアミド樹脂層の体積換算、及び／又は無機フィラーの体積換算は、ポリアミド溶液を調製する際の成分の投入量から算出でき、或いは、ポリアミド樹脂層の体積を測定することで得ることができる。
　本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、厚み方向の波長４００ｎｍのリタデーション（Ｒｔｈ）が、一又は複数の実施形態において、２００．０ｎｍ以下、１９０．０ｎｍ以下、１８０．０ｎｍ以下、１７５．０ｎｍ以下、又は、１７３．０ｎｍ以下となるものである。なお、ポリアミド樹脂層のＲｔｈの測定は、具体的には、実施例の方法で測定される。
　本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、線膨張係数（ＣＴＥ）が４０．０ｐｐｍ／Ｋ以下、３６ｐｐｍ／Ｋ以下、３４ｐｐｍ／Ｋ以下、３２ｐｐｍ／Ｋ以下、又は３０ｐｐｍ／Ｋ以下となるものが挙げられる。なお、本開示において、ポリアミド樹脂層のＣＴＥは、具体的には、実施例の方法で測定される。
　［ポリアミド樹脂層の厚み］
　本開示にかかる積層複合材におけるポリアミド樹脂層の厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点、及び、樹脂層のクラック発生抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は、１００μｍ以下であることが挙げられる。また、ポリアミド樹脂層の厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、又は、３μｍ以上であることが挙げられる。
　［ポリアミド樹脂層の透過率］
　本開示にかかる積層複合材におけるポリアミド樹脂層の全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
　［支持材（Base）］
　本開示に係る積層複合材における支持材の材質は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ガラス、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、シリコンウエハー等が挙げられる。
　本開示に係る積層複合材における支持材の厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、支持材の厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。
　［積層複合材の製造方法］
　本開示にかかる積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、本開示にかかるポリアミド溶液をガラスプレートに塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化させることにより製造することができる。
　本開示の一又は複数の実施形態において、本開示にかかる積層複合材の製造方法は、下記工程を含む。
　ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材（ガラスプレート）に塗布する工程；
　ｂ）工程ａ）の後、キャストされたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程。
　本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び／又は寸法安定性の観点から、前記加熱は、前記溶媒の沸点の約＋４０℃から前記溶媒の沸点の約＋１００℃の範囲の温度で行われ、好ましくは、前記溶媒の沸点の約＋６０℃から前記溶媒の沸点の約＋８０℃の範囲の温度で行われ、より好ましくは前記溶媒の沸点の約＋７０℃の温度で行われる。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び／又は寸法安定性の観点から、工程（ｂ）の加熱温度は、約２００℃～２５０℃の間である。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び／又は寸法安定性の観点から、加熱時間は、約１分を超え、約３０分未満である。
　積層複合材の製造方法は、工程（ｂ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｃ）を含んでもよい。硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、一又は複数の実施形態において２２０～４２０℃、２８０～４００℃、３３０～３７０℃、３４０℃以上、又は、３４０～３７０℃である。また、硬化処理の時間は、一又は複数の実施形態において５～３００分、又は、３０～２４０分である。
　［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法］
　本開示は、一態様において、本開示にかかる積層複合材のポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に関する。該製造方法は、一又は複数の実施形態において、さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。
　［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子］
　本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、又は照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるポリマー溶液を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の基板として本開示にかかるポリマーフィルムを用いているものを含みうる。
　＜有機ＥＬ素子の限定されない一実施形態＞
　以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。
　図１は、一実施形態にかかる有機ＥＬ素子１を示す概略断面図である。有機ＥＬ素子１は、基板Ａ上に形成される薄膜トランジスタＢ及び有機ＥＬ層Ｃを備える。なお、有機ＥＬ素子１全体は封止部材４００で覆われている。有機ＥＬ素子１は、支持材５００から剥離されたものであってもよく、支持材５００を含むものであってもよい。以下、各構成につき詳細に説明する。
　１．基板Ａ
　基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示にかかるポリマーフィルムである。
　なお、透明樹脂基板１００に対して、熱によるアニール処理を行ってもよい。これにより、歪みを取り除くことができたり、環境変化に対する寸法の安定化を強化したりできる等の効果がある。
　ガスバリア層１０１は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘなどからなる薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の真空成膜法により形成される。ガスバリア層１０１の厚みとしては、通常１０ｎｍ～１００ｎｍ程度であるが、この厚みに限定されるものではない。ここで、ガスバリア層１０１は図１のガスバリア層１０１と対向する透明樹脂基板１００の面に形成してもよく、透明樹脂基板１００の両面に形成してもよい。
　２．薄膜トランジスタ
　薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁膜２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。
　ゲート電極２００、ソース電極２０２、及びドレイン電極２０４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等からなる透明薄膜である。透明薄膜を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ～２００ｎｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
　ゲート絶縁膜２０１は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等からなる透明な絶縁薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等により形成される。ゲート絶縁膜２０１の膜厚は、通常１０ｎｍ～１μｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
　活性層２０３は、例えば、単結晶シリコン、低温ポリシリコン、アモルファスシリコン、酸化物半導体等であり、適時最適なものが使用される。活性層はスパッタ法等により形成される。
　３．有機ＥＬ層
　有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子１の陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、薄膜トランジスタＢの下部電極３０２とソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。
　下部電極３０２は、有機ＥＬ素子１の陽極であり、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明薄膜である。なお、高透明性、高電導性等が得られるので、ＩＴＯが好ましい。
　正孔輸送層３０３、発光層３０４及び電子輸送層３０５としては、従来公知の有機ＥＬ素子用材料をそのまま用いることができる。
　上部電極３０６は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）とアルミニウム（Ａｌ）をそれぞれ５ｎｍ～２０ｎｍ、５０ｎｍ～２００ｎｍの膜厚に成膜した膜よりなる。膜を形成する方法としては、例えば真空蒸着法が挙げられる。
　また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を作製する場合、有機ＥＬ素子１の上部電極３０６は光反射性の電極にしてもよい。これにより、有機ＥＬ素子１で発生して表示側と逆方向の上部側に進んだ光が上部電極３０６により表示側方向に反射される。したがって、反射光も表示に利用されるので、有機ＥＬ素子の発光の利用効率を高めることができる。
　［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法］
　本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるポリアミド樹脂溶液を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミドフィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示にかかる製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含んでもよい。
　＜有機ＥＬ素子の作製方法の限定されない一実施形態＞
　次に、以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。
　図１の有機ＥＬ素子１の作製方法は、固定工程、ガスバリア層作製工程、薄膜トランジスタ作製工程、有機ＥＬ層作製工程、封止工程及び剥離工程を備える。以下、各工程につき詳細に説明する。
　１．固定工程
　固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明樹脂基板１００の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示にかかるポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。
　２．ガスバリア層作製工程
　ガスバリア層作製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
　３．薄膜トランジスタ作製工程
　薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
　４．有機ＥＬ層作製工程
　有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ～２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
　第２工程では、まず接続部３００及び下部電極３０２が同時に形成される。これらを形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ～２００ｎｍ程度であるが、これに限定されるものではない。その後、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６が形成される。これらを形成する方法としては真空蒸着法や塗布法など、用いる材料及び積層構成に適切な方法を用いることができる。また、有機ＥＬ素子１の有機層の構成は、本実施例の記載に関わらず、その他正孔注入層や電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層など、公知の有機層を取捨選択して構成してもよい。
　５．封止工程
　封止工程では、有機ＥＬ層Ｃが封止部材４００によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材４００としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。
　６．剥離工程
　剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶媒により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムと支持材と間の接着はシランカップリング剤により制御でき、それにより有機ＥＬ素子１は、上記の複雑な工程を使用することなく物理的に剥がすこともできる。
　本実施形態にかかるディスプレイ用、光学用、又は照明用の素子の製造方法によって得られた有機ＥＬ素子は、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、低光学異方性等に優れている。
　［表示装置、光学装置、照明装置］
　本開示は、その態様において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ－ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる
　実施例１
　機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた２５０ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（３．０４２ ｇ，０．００９５ ｍｏｌ）、ＤＡＢ（０．０７６１ ｇ，０．０００５ｍｏｌ）、及びＤＭＡｃ（３０ ｍｌ）を加えた。ＰＦＭＢ及びＤＡＢが完全に溶解した後に、溶液にＰｒＯ（１．４ ｇ，０．０２４ ｍｏｌ）を添加した。前記溶液は０℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらＴＰＣ（０．２０１ ｇ，０．０００９９ ｍｏｌ）及びＩＰＣ（１．８９ ｇ，０．００８９１ ｍｏｌ）を添加した。フラスコの内壁は、ＤＭＡｃ（１．５ ｍｌ）で洗浄した。２時間後、ベンゾイルクロライド（０．０３２ ｇ，０．２３ ｍｍｏｌ）を前記溶液に添加し、さらにＢＣＳ（２４ ｍｌ）を添加し２時間撹拌した。その後、ＤＭＡＣ－ＳＴ（Nissan Chemical社製、２０ｗｔ％のシリカ（平均粒径１０ｎｍ）含有ＤＭＡｃ溶液）を１１．２３ｇ添加した。ポリアミド溶液中の固形分の割合は約９．８体積％（約１５．６重量％）であり、固形分中のシリカの割合は約２５．８体積％（約３０．０重量％）、固形分中のポリアミドの割合は約７４．２体積％（約７０．０重量％）であった。
　［ポリアミドフィルムの形成］
　調製したポリアミド溶液をガラス基板にキャストしてフィルムを形成し、その特性を調べた。ポリアミド溶液を平坦なガラス基板（１０cm x １０cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A社製）上にスピンコートにより塗布した。６０℃で３０分以上乾燥したのち、温度を６０℃から３３０℃又は３５０℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で３０分間３３０℃又は３５０℃を維持することでフィルムを硬化処理した。得られたポリアミドフィルムを厚みは約１０μｍであった。
各物性の測定方法は下記の通り。
　［線膨張係数（ＣＴＥ）］
　ポリアミドフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）は、以下のようにして測定される平均線膨張係数を採用した。ブルカー・エイエックスエス株式会社製ＴＭＡ４０００ＳＡを用いて、窒素雰囲気下、１分間に１０℃の割合で温度を３０℃から３００℃まで上昇させた後、３００℃にて３０分保持後、１分間に１０℃の割合で温度を２５℃まで冷却した際の降温時の平均線膨張係数を測定した。試料幅を５ｍｍ、荷重を２ｇにし、引張りモードで測定を行った。平均線膨張係数は、以下の式で求めた。
平均線膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）＝（（Ｌ300－Ｌ30）／Ｌ30）／（３００－３０）ｘ１０6
              Ｌ300：３００℃における試料長
              Ｌ30：３０℃における試料長
［厚み方向位相差（Ｒｔｈ）］
　ポリアミドフィルムの波長４００ｎｍの厚み方向位相差は、以下のように算出した。位相差測定装置（KOBRA-21 ADH、王子計測製）を用い、波長分散測定モード（４７９．２、５４５．４、６３０．３、７４８．９ｎｍの光）を用いて、０°と４０°の位相差を測定し、Ｓｅｌｌｍｅｉｅｒの式を用いて４００ｎｍの０°と４０°の位相差を算出し、これらの値と屈折率から任意の波長（今回は４００ｎｍ）のＲｔｈを算出した。
実施例１の溶液で作製したフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）は３５ｐｐｍ／Ｋ，厚み方向位相差（Ｒｔｈ）は９０ｎｍであった。
　なお、比較例１として、フィラーであるＤＭＡＣ－ＳＴを使用しなかった他は実施例１と同様にポリアミド溶液を作成してポリアミドフィルムを作成した。比較例１のフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）は４９ｐｐｍ／Ｋ，厚み方向位相差（Ｒｔｈ）は１５５ｎｍであった。
　上述した実施形態に関し、本開示はさらに以下の組成物、製造方法、或いは用途を開示する。
［Ａ１］　芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含む、ポリアミド溶液。
［Ａ２］　前記無機フィラーが繊維又は粒子である、［Ａ１］記載のポリアミド溶液。
［Ａ３］　前記繊維の平均繊維径が１～１０００ｎｍである、［Ａ２］記載のポリアミド溶液。
［Ａ４］　前記粒子の平均粒子径が１～１０００ｎｍである、［Ａ２］記載のポリアミド溶液。
［Ａ５］　前記粒子の形状が、球、ロッド、平板及びこれらの結合形状からなる群から選択される、［Ａ２］又は［Ａ４］に記載のポリアミド溶液。
［Ａ６］　前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、［Ａ１］から［Ａ５］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ７］　前記無機フィラーの含有量が１～９０重量％である、［Ａ１］から［Ａ６］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ８］　基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、［Ａ１］から［Ａ７］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ９］　基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、［Ａ１］から［Ａ８］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１０］　前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端がエンドキャップされている、［Ａ１］から［Ａ９］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１１］　前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する、［Ａ１］から［Ａ１０］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは９０～１００モル％であり、ｙは０～１０モル％であり、ｎは１～４である。
　Ａｒ1は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ2は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ3は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 からなる群から選択される。上記式において、ｔは０～３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
［Ａ１２］　前記式（Ｉ）及び（ＩＩ）の構成単位が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解するように選択される、［Ａ１１］記載のポリアミド溶液。
［Ａ１３］　式（Ｉ）の構成単位のｘが９０～９９モル％であり、式（ＩＩ）の構成単位のｙが１～１０モル％である、［Ａ１１］又は［Ａ１２］に記載のポリアミド溶液。
［Ａ１４］　前記芳香族ポリアミドが複数の式（Ｉ）の構成単位及び式（ＩＩ）の構成単位を有し、Ａｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3は独立して同一又は異なる、［Ａ１１］から［Ａ１３］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１５］　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、［Ａ１］から［Ａ１４］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１６］　前記溶媒が有機及び／又は無機溶媒である、［Ａ１］から［Ａ１５］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１７］　前記溶媒が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である、［Ａ１］から［Ａ１６］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ１８］　前記芳香族ポリアミドが、下記ステップａ～ｄを含む製法により得られたものである、［Ａ１］から［Ａ１７］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
　ａ）少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる。
　ｂ）前記少なくとも１つの芳香族ジアミンと少なくとも１つの芳香族二酸ジクロライドとを反応させる。これにより塩酸とポリアミド溶液が生成される。
　ｃ）フリーの塩酸をトラッピング試薬で除去する。
　ｄ）無機フィラーを添加する。
［Ａ１９］　前記芳香族ジアミンが、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルベンジジン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３－フルオロ－４－アミノフェニル）フルオレン、２，２’－ビストリフルオロメトキシルベンジジン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル、ビス（４‐アミノ－２－トリフルオロメチルフェニルオキシル）ベンゼン、及び、ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェニルオキシル）ビフェニルからなる群から選択される、［Ａ１８］記載のポリアミド溶液。
［Ａ２０］　前記芳香族二酸ジクロライドが、テレフタロイルジクロライド、イソフタロイルジクロライド、２，６－ナフタロイルジクロライド、及び、４，４’－ビフェニルジカルボニルジクロライドからなる群から選択される、［Ａ１８］又は［Ａ１９］に記載のポリアミド溶液。
［Ａ２１］　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、［Ａ１８］から［Ａ２０］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２２］　前記溶媒が有機及び／又は無機溶媒である、［Ａ１８］から［Ａ２１］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２３］　前記溶媒が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である、［Ａ１８］から［Ａ２２］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２４］　前記ジアミンの１つが、４，４’－ジアミノジフェン酸、又は、３，５－ジアミノ安息香酸である、［Ａ１８］から［Ａ２３］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２５］　塩酸とトラッピング試薬との反応が揮発性生成物を生じる、［Ａ１８］から［Ａ２４］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２６］　前記トラッピング試薬が、プロピレンオキサイドである、［Ａ１８］から［Ａ２５］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２７］　前記ステップ（ｂ）の前又は間にトラッピング試薬が反応混合液に添加される、［Ａ１８］から［Ａ２６］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２８］　前記製法が、さらに、ポリアミドの末端の－ＣＯＯＨ基及び－ＮＨ2基の少なくとも一方をエンドキャップするステップを含む、［Ａ１８］から［Ａ２７］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ２９］　前記ポリアミドは、沈殿によりポリアミド溶液から分離され、前記無機フィラーの添加前に溶媒に再溶解される、［Ａ１８］から［Ａ２８］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［Ａ３０］　前記ポリアミド溶液は、無機塩の不存在下で製造される、［Ａ１８］から［Ａ２９］のいずれかに記載のポリアミド溶液。
　［Ｂ１］　芳香族ポリアミド溶液の製造方法であって、下記ステップａ～ｄを含む製造方法。
　ａ）少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる。
　ｂ）前記少なくとも１つの芳香族ジアミンと少なくとも１つの芳香族二酸ジクロライドとを反応させる。これにより塩酸とポリアミド溶液が生成される。
　ｃ）フリーの塩酸をトラッピング試薬で除去する。
　ｄ）無機フィラーを添加する。
［Ｂ２］　前記無機フィラーが繊維又は粒子である、［Ｂ１］記載の製造方法。
［Ｂ３］　前記繊維の平均繊維径が１～１０００ｎｍである、［Ｂ２］記載の製造方法。
［Ｂ４］　前記粒子の平均粒子径が１～１０００ｎｍである、［Ｂ２］記載の製造方法。
［Ｂ５］　前記粒子の形状が、球、ロッド、平板及びこれらの結合形状からなる群から選択される、［Ｂ２］又は［Ｂ４］に記載の製造方法。
［Ｂ６］　前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、［Ｂ１］から［Ｂ５］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ７］　前記芳香族ポリアミド溶液における前記無機フィラーの含有量が１～９０重量％である、［Ｂ１］から［Ｂ６］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ８］　前記芳香族ポリアミド溶液を基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、［Ｂ１］から［Ｂ７］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ９］　前記芳香族ポリアミド溶液を基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、［Ｂ１］から［Ｂ８］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１０］　前記芳香族ジアミンが、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルベンジジン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３－フルオロ－４－アミノフェニル）フルオレン、２，２’－ビストリフルオロメトキシルベンジジン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル、ビス（４‐アミノ－２－トリフルオロメチルフェニルオキシル）ベンゼン、及び、ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェニルオキシル）ビフェニルからなる群から選択される、［Ｂ１］から［Ｂ９］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１１］　前記芳香族二酸ジクロライドが、テレフタロイルジクロライド、イソフタロイルジクロライド、２，６－ナフタロイルジクロライド、及び、４，４’－ビフェニルジカルボニルジクロライドからなる群から選択される、［Ｂ１］から［Ｂ１０］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１２］　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、［Ｂ１］から［Ｂ１１］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１３］　前記溶媒が有機及び／又は無機溶媒である、［Ｂ１］から［Ｂ１２］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１４］　前記溶媒が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である、［Ｂ１］から［Ｂ１３］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１５］　前記ジアミンの１つが、４，４’－ジアミノジフェン酸、又は、３，５－ジアミノ安息香酸である、［Ｂ１］から［Ｂ１４］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１６］　塩酸とトラッピング試薬との反応が揮発性生成物を生じる、［Ｂ１］から［Ｂ１５］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１７］　前記トラッピング試薬が、プロピレンオキサイドである、［Ｂ１］から［Ｂ１６］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１８］　前記ステップ（ｂ）の前又は間にトラッピング試薬が反応混合液に添加される、［Ｂ１］から［Ｂ１７］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ１９］　さらに、ポリアミドの末端の－ＣＯＯＨ基及び－ＮＨ2基の少なくとも一方をエンドキャップするステップを含む、［Ｂ１］から［Ｂ１８］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ２０］　前記ポリアミドは、沈殿により製造方法から分離され、前記無機フィラーの添加前に溶媒に再溶解される、［Ｂ１］から［Ｂ１９］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｂ２１］　前記製造方法は、無機塩の不存在下で製造される、［Ｂ１］から［Ｂ２０］のいずれかに記載の製造方法。
　［Ｃ１］　支持材（base）及びポリアミド樹脂層を含み、支持材の一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されている積層複合材であって、
　前記ポリアミド樹脂層が、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液を前記支持材上に塗布することで得られた又は得られうる、積層複合材。
［Ｃ２］　前記無機フィラーが繊維又は粒子である、［Ｃ１］記載の積層複合材。
［Ｃ３］　前記繊維の平均繊維径が１～１０００ｎｍである、［Ｃ２］記載の積層複合材。
［Ｃ４］　前記粒子の平均粒子径が１～１０００ｎｍである、［Ｃ２］記載の積層複合材。
［Ｃ５］　前記粒子の形状が、球、ロッド、平板及びこれらの結合形状からなる群から選択される、［Ｃ２］又は［Ｃ４］に記載の積層複合材。
［Ｃ６］　前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、［Ｃ１］から［Ｃ５］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ７］　前記ポリアミド溶液中の前記無機フィラーの含有量が１～９０重量％である、［Ｃ１］から［Ｃ６］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ８］　前記ポリアミド樹脂層の４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、［Ｃ１］から［Ｃ７］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ９］　前記ポリアミド樹脂層の線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、［Ｃ１］から［Ｃ８］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１０］　前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端がエンドキャップされている、［Ｃ１］から［Ｃ９］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１１］　前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する、［Ｃ１］から［Ｃ１０］のいずれかに記載の積層複合材。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 　ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは９０～１００モル％であり、ｙは０～１０モル％であり、ｎは１～４である。
　Ａｒ1は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ2は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ3は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 からなる群から選択される。上記式において、ｔは０～３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
［Ｃ１２］　前記式（Ｉ）及び（ＩＩ）の構成単位が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解するように選択される、［Ｃ１１］記載の積層複合材。
［Ｃ１３］　式（Ｉ）の構成単位のｘが９０～９９モル％であり、式（ＩＩ）の構成単位のｙが１～１０モル％である、［Ｃ１１］又は［Ｃ１２］に記載の積層複合材。
［Ｃ１４］　前記芳香族ポリアミドが複数の式（Ｉ）の構成単位及び式（ＩＩ）の構成単位を有し、Ａｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3は独立して同一又は異なる、［Ｃ１１］から［Ｃ１３］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１５］　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、［Ｃ１］から［Ｃ１４］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１６］　前記溶媒が有機及び／又は無機溶媒である、［Ｃ１］から［Ｃ１５］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１７］　前記溶媒が、メメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である、［Ｃ１］から［Ｃ１６］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１８］　無機塩の不存在下で製造される、［Ｃ１］から［Ｃ１７］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ１９］　前記支持材又はその表面は、ガラス又はシリコンウエハーで構成される、［Ｃ１］から［Ｃ１８］のいずれかに記載の積層複合材。
［Ｃ２０］　ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子であって、［Ｃ１］から［Ｃ１９］のいずれかに記載の積層複合材を使用して製造され、前記積層複合材の前記ポリアミド樹脂層を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子。
　［Ｄ１］　下記ステップ（ａ）及び（ｂ）を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法。
　（ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材へ塗布してフィルムを形成する。
　（ｂ）前記ポリアミドフィルムの一方の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する。
　ここで、前記芳香族ポリアミド溶液は、芳香族ポリアミド、溶媒、及び無機フィラーを含み、前記支持材又はその表面は、ガラス又はシリコンウェハーで構成される。
［Ｄ２］　前記無機フィラーが繊維又は粒子である、［Ｄ１］記載の製造方法。
［Ｄ３］　前記繊維の平均繊維径が１～１０００ｎｍである、［Ｄ２］記載の製造方法。
［Ｄ４］　前記粒子の平均粒子径が１～１０００ｎｍである、［Ｄ２］記載の製造方法。
［Ｄ５］　前記粒子の形状が、球、ロッド、平板及びこれらの結合形状からなる群から選択される、［Ｄ２］又は［Ｄ４］に記載の製造方法。
［Ｄ６］　前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、［Ｄ１］から［Ｄ５］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ７］　前記ポリアミド溶液中の前記無機フィラーの含有量が１～９０重量％である、［Ｄ１］から［Ｄ６］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ８］　前記ポリアミドフィルムの４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、［Ｄ１］から［Ｄ７］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ９］　前記ポリアミドフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、［Ｄ１］から［Ｄ８］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１０］　前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端がエンドキャップされている、［Ｄ１］から［Ｄ９］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１１］　前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する、［Ｄ１］から［Ｄ１０］のいずれかに記載の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは９０～１００モル％であり、ｙは０～１０モル％であり、ｎは１～４である。
　Ａｒ1は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ2は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
　Ａｒ3は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 からなる群から選択される。上記式において、ｔは０～３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素）、アルキル基、置換アルキル基（例えば、ハロゲン化アルキル基）、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基（例えば、ハロゲン化アルコキシ基）、アリール基、置換アリール基（例えば、ハロゲン化アリール基）、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基（例えば、ハロゲン化アルキルエステル基）、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合（結合手）；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、ペルフルオロビフェニル基、９，９－ビスフェニルフルオレン基；置換９，９－ビスフェニルフルオレン基）である；からなる群から選択される。
［Ｄ１２］　前記式（Ｉ）及び（ＩＩ）の構成単位が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解するように選択される、［Ｄ１１］記載の製造方法。
［Ｄ１３］　式（Ｉ）の構成単位のｘが９０～９９モル％であり、式（ＩＩ）の構成単位のｙが１～１０モル％である、［Ｄ１１］又は［Ｄ１２］に記載の製造方法。
［Ｄ１４］　前記芳香族ポリアミドが複数の式（Ｉ）の構成単位及び式（ＩＩ）の構成単位を有し、Ａｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3は独立して同一又は異なる、［Ｄ１１］から［Ｄ１３］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１５］　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、［Ｄ１］から［Ｄ１４］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１６］　前記溶媒が有機及び／又は無機溶媒である、［Ｄ１］から［Ｄ１５］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１７］　前記溶媒が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である、［Ｄ１］から［Ｄ１６］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１８］　無機塩の不存在下で製造される、［Ｄ１］から［Ｄ１７］のいずれかに記載の製造方法。
［Ｄ１９］　さらに、下記ステップ（ｃ）を含む、［Ｄ１］から［Ｄ１８］のいずれかに記載の製造方法。
　（ｃ）形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を支持材から剥離する。
［Ｄ２０］　ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子であって、［Ｄ１］から［Ｄ１９］のいずれかに記載の製造方法を使用して製造され、前記ポリアミドフィルムを含み、前記ポリアミドフィルムは前記無機フィラーを含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子。
　　１　　　　　有機ＥＬ素子
　　１００　　　透明樹脂基板
　　１０１　　　ガスバリア層
　　２００　　　ゲート電極
　　２０１　　　ゲート絶縁膜
　　２０２　　　ソース電極
　　２０３　　　活性層
　　２０４　　　ドレイン電極
　　３００　　　導電性接続部
　　３０１　　　平坦化層
　　３０２　　　下部電極
　　３０３　　　正孔輸送層
　　３０４　　　発光層
　　３０５　　　電子輸送層
　　３０６　　　上部電極
　　４００　　　封止層
　　５００　　　支持材
　　Ａ　　　　　基板
　　Ｂ　　　　　薄膜トランジスタ
　　Ｃ　　　　　有機ＥＬ層

Claims (19)

  1. 　芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含む、ポリアミド溶液。
  2. 　前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、請求項１に記載のポリアミド溶液。
  3. 　前記無機フィラーが繊維又は粒子である、請求項２に記載のポリアミド溶液。
  4. 　前記繊維の平均繊維径が１～１０００ｎｍである、請求項３に記載のポリアミド溶液。
  5. 　前記粒子の平均粒子径が１～１０００ｎｍである、請求項３に記載のポリアミド溶液。
  6. 　前記無機フィラーの含有量が１～９０重量％である、請求項１から５のいずれかに記載のポリアミド溶液。
  7. 　基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、請求項１から６のいずれかに記載のポリアミド溶液。
  8. 　基板上に塗布して形成されるキャストフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１から７のいずれかに記載のポリアミド溶液。
  9. 　前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する、請求項１から８のいずれかに記載のポリアミド溶液。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは９０～１００モル％であり、ｙは０～１０モル％であり、ｎは１～４である。
    　Ａｒ1は、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
    　Ａｒ2は、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
    　Ａｒ3は、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     からなる群から選択される。上記式において、ｔは２又は３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９－フルオレン基；置換９，９－フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
  10. 　式（Ｉ）の構成単位のｘが９０～９９モル％であり、式（ＩＩ）の構成単位のｙが１～１０モル％である、請求項９に記載のポリアミド溶液。
  11. 　前記溶媒が、極性溶媒又は１若しくは複数の極性溶媒を含む混合溶媒である、請求項１から１０のいずれかに記載のポリアミド溶液。
  12. 　前記溶媒が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ－ブチロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、１－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、１－メチル－２－ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒からなる群から選択される、請求項１から１１のいずれかに記載のポリアミド溶液。
  13. 　支持材及びポリアミド樹脂層を含み、支持材の一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されている積層複合材であって、
    　前記ポリアミド樹脂層が、芳香族ポリアミド、無機フィラー及び溶媒を含むポリアミド溶液を前記支持材上に塗布することで得られた又は得られうる、積層複合材。
  14. 　前記支持材又はその表面は、ガラス又はシリコンウエハーで構成される、請求項１３に記載の積層複合材。
  15. 　前記ポリアミド溶液が、請求項１から１２のいずれかに記載のポリアミド溶液である、請求項１３又は１４に記載の積層複合材。
  16. 　前記ポリアミド樹脂層の４００ｎｍにおける厚み方向のリタデーションが２００ｎｍ以下である、請求項１３から１５のいずれかに記載の積層複合材。
  17. 　前記ポリアミド樹脂層の線膨張係数（ＣＴＥ）が、４０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１３から１６のいずれかに記載の積層複合材。
  18. 　下記ステップ（ａ）及び（ｂ）を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法。
    　（ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材へ塗布してフィルムを形成する。
    　（ｂ）前記ポリアミドフィルムの一方の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する。
    　ここで、前記芳香族ポリアミドの溶液は、芳香族ポリアミド、溶媒、及び無機フィラーを含み、前記支持材又はその表面は、ガラス又はシリコンウエハーで構成される。
  19. 　前記芳香族ポリアミドの溶液が、請求項１から１２のいずれかに記載のポリアミド溶液である、請求項１８に記載の製造方法。
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