WO2014030636A1 - エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたフィルム、プリプレグ、繊維強化プラスチック - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an epoxy resin composition suitably used for fiber reinforced plastics used for sports / leisure applications, industrial applications, and the like, and a film, prepreg and fiber reinforced plastic using the same.
- the present invention claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-181511, filed in Japan on August 20, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.
- Fiber reinforced plastics which are one of fiber reinforced composite materials, are widely used from sports / leisure applications to industrial applications such as automobiles and aircrafts because of their light weight, high strength, and high rigidity.
- fiber reinforced plastics fiber reinforced plastic tubular bodies are widely used for sports and leisure applications such as fishing rods, golf club shafts, ski poles, bicycle frames and the like.
- fracture toughness of fiber-reinforced plastics in order to improve the operational feeling and feel when used.
- a method for producing fiber reinforced plastic there is a method of using an intermediate material obtained by impregnating a matrix resin into a reinforcing material made of long fibers such as reinforcing fibers, that is, a prepreg. According to this method, there is an advantage that the content of the reinforcing fiber in the fiber reinforced plastic can be easily managed and the content can be designed to be high.
- Specific methods for obtaining fiber reinforced plastic from prepreg include, for example, a molding method using an autoclave, press molding, internal pressure molding, oven molding, and the like.
- heat curing for about 2 hours is usually required.
- a method capable of forming at a lower temperature and in a shorter time is required.
- One of the methods that enables short-time molding of fiber-reinforced plastics is to use a highly reactive epoxy resin composition that undergoes a curing reaction with a small amount of energy as the matrix resin, and shorten the curing time of the epoxy resin composition.
- the method of doing is mentioned.
- the reaction activity of the resin composition is too high, the curing reaction proceeds even during storage at room temperature, and there is a problem that the storage stability of the resin composition deteriorates.
- voids may be generated inside the molded product. In particular, in oven molding (vacuum bag molding) or the like, voids tend to remain in the molded product.
- the generation of voids can be easily suppressed by lowering the viscosity of the matrix resin composition.
- the prepreg containing a low-viscosity matrix resin composition is easily sticky at room temperature and has a drawback that it is difficult to perform a processing operation.
- a molded product can be obtained at a low temperature in a short time.
- an epoxy resin composition that can produce a fiber reinforced plastic having excellent mechanical properties, particularly excellent fracture toughness.
- Patent Document 1 discloses a prepreg that uses, as a matrix resin, an epoxy resin composition that uses dicyandiamide as a latent curing agent and polyvinyl formal as a thermoplastic resin elastomer.
- Patent Document 2 discloses a prepreg using an epoxy resin composition containing a reaction product of an amine compound containing a sulfur atom in the molecule and an epoxy resin.
- Patent Documents 3 and 4 include the addition of a polyamide-based thermoplastic elastomer. It has been proposed to use an epoxy resin composition.
- Patent Documents 5 and 6 propose using an epoxy resin composition to which a block copolymer is added.
- the curing time is still long, and the fracture toughness of the cured product is not sufficient.
- the prepreg disclosed in Patent Document 2 has sufficient curability at a low temperature, the present situation is that further improvement is required for the fracture toughness of the cured product of the prepreg.
- the curing time of the matrix resin is long and a high curing temperature is required, so that the above requirements are not met.
- the present invention has been made in view of the above background, and provides an epoxy resin composition that can be cured in a short time even at a low temperature, and can achieve both the workability of a prepreg at room temperature and the suppression of voids during molding.
- the task is to do.
- Another object is to obtain a fiber reinforced plastic having excellent mechanical properties, especially excellent fracture toughness and heat resistance.
- the present inventors have found that an epoxy resin composition satisfying the following constitution can be molded at a lower temperature and in a shorter time than a conventional epoxy resin composition. Moreover, it has been found that by using this epoxy resin composition, a fiber reinforced plastic having excellent mechanical properties, particularly excellent fracture toughness and heat resistance can be obtained. That is, the present invention relates to the following.
- An epoxy resin composition comprising the following components (A), (B), (C), and (D); Component (A): Epoxy resin having a monomer unit represented by the following formula (1) in the molecule Component (B): Number average molecular weight is 600 or more and 1300 or less, and in the molecule, the following formula (1) Bifunctional epoxy resin having no monomer unit represented Component (C): Triblock copolymer Component (D): Curing agent [2] The epoxy resin composition according to [1], wherein the component (B) is a bisphenol type bifunctional epoxy resin; [3] The content of the component (A) in the epoxy resin composition is 3 to 55% by mass with respect to the total mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition.
- An epoxy resin composition of [5] The epoxy resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the component (C) is a triblock copolymer obtained by copolymerizing dimethylacrylamide; [6]
- the polymerization ratio of the dimethylacrylamide in the triblock copolymer copolymerized with the dimethylacrylamide is 10 to 10 in terms of polymerization raw material with respect to the total mass of the triblock copolymer copolymerized with the dimethylacrylamide.
- the component (D) is dicyandiamide,
- the content of the component (D) in the epoxy resin composition is such that the number of moles of active hydrogen possessed by the dicyandiamide is 0. 0 relative to the total number of moles of epoxy groups possessed by the epoxy resin in the epoxy resin composition.
- the component (A) has an epoxy resin (X) having an average of 1.8 to 2.5 epoxy groups per molecule and having an epoxy equivalent of 500 or less;
- [17] A film comprising the epoxy resin composition according to any one of [1] to [16];
- a fiber-reinforced plastic comprising a cured product of the epoxy resin composition according to any one of [1] to [16] and a reinforcing fiber.
- an epoxy resin composition that can be cured in a short time even at a low temperature can be provided. Further, by using the epoxy resin composition, a fiber reinforced plastic having excellent mechanical properties, particularly excellent fracture toughness and heat resistance can be obtained. That is, according to the present invention, an excellent epoxy resin composition, a film and a prepreg using the composition, and a fiber reinforced plastic produced from the prepreg can be provided.
- epoxy resin is generally used as the name of one category of thermosetting resin or the name of the category of chemical substance, a compound having one or more 1,2-epoxy groups in the molecule. In the present invention, the latter is used.
- the “molecular weight” in the present invention represents a number average molecular weight unless otherwise specified. In this specification, “to” includes numerical values and ratios described before and after “to”.
- the epoxy resin composition includes components (A), (B), (C), and (D).
- component (A) Epoxy resin having a monomer unit represented by formula (1) in the molecule
- the epoxy resin composition of this invention contains the epoxy resin which has a monomer unit represented by following formula (1) in a molecule
- the epoxy resin composition of the present invention can be cured at a low temperature and in a short time.
- low temperature means a temperature of 100 to 130 ° C.
- Short time means 5 to 60 minutes.
- the component (A) is, for example, an epoxy resin (X) and an amine compound (Y) having at least one monomer unit represented by the formula (1) in the molecule and reacted (hereinafter referred to as this reaction). May be referred to as “preliminary reaction”) to obtain a mixture containing a plurality of types of epoxy resins corresponding to the component (A). It is not particularly necessary to isolate and use the component (A) from the obtained mixture.
- the epoxy resin (X) used for the preliminary reaction is not particularly limited as long as it has the effects of the present invention, but it is an epoxy resin having two epoxy groups per molecule and having an epoxy equivalent of 500 or less. preferable.
- the viscosity of the epoxy resin composition containing the epoxy equivalent does not become too high.
- the workability during the production and processing of the prepreg containing the epoxy resin composition (hereinafter simply referred to as “working”). (Sometimes referred to as “characteristic”).
- the lower limit of the epoxy equivalent of the epoxy resin (X) is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, but is usually preferably 100 or more. That is, as the epoxy resin (X), those having an epoxy equivalent of 100 to 500 are preferable, and those having an epoxy equivalent of 100 to 300 are more preferable.
- the epoxy equivalent of the epoxy resin (X) By setting the epoxy equivalent of the epoxy resin (X) to 500 or less, the viscosity of the component (A) does not become too high, and thickening of the epoxy resin composition containing the component (A) can be suppressed. Therefore, it is preferable because workability at the time of processing and molding of the epoxy resin composition and a prepreg containing the epoxy resin composition is favorable.
- the epoxy resin (X) suitably used for the preliminary reaction a bisphenol type epoxy resin is preferable, and a bisphenol A type epoxy resin is particularly preferable from the viewpoint of handleability and economy.
- Examples of the amine compound (Y) having at least one monomer unit represented by the formula (1) in the molecule include 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, and derivatives thereof. Is preferably used.
- the addition amount of the amine compound (Y) having at least one monomer unit represented by the formula (1) in the molecule is preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (X) used for the preliminary reaction. .
- the added amount of the amine compound (Y) is 5 parts by mass or more, the epoxy resin composition containing the obtained component (A) can be cured in a short time, and the cured product of the epoxy resin composition has heat resistance.
- the reaction temperature for the preliminary reaction is usually about 120 to 180 ° C., and the reaction time is usually preferably 1 to 20 hours depending on the molecular weight of the target component (A).
- the component (A) is an epoxy resin (X) having two epoxy groups per molecule and having an epoxy equivalent of 500 or less, and the formula (1) in the molecule. It is preferably an epoxy resin obtained by reacting an amine compound (Y) having at least one monomer unit represented with 2 epoxy groups per molecule and having an epoxy equivalent of 500 or less.
- a certain epoxy resin (X) is reacted with at least one amine compound (Y) selected from the group consisting of 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, and derivatives thereof. It is more preferable that it is an epoxy resin obtained.
- the “heat resistance of the cured product of the epoxy resin composition” is determined by the glass transition temperature (G′ ⁇ Tg) of the cured product obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention. Can be evaluated.
- the content of the component (A) in the epoxy resin composition is 3 parts by mass to 100 parts by mass of the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition of the present invention. It is preferably 55 parts by mass. If the amount of the component (A) is 3 parts by mass or more, the epoxy resin composition can be cured in a short time and the heat resistance of the cured product is increased, which is preferable. On the other hand, it is preferable that it is 55 mass parts or less from a viewpoint of the fracture toughness of hardened
- the content of the component (A) in the epoxy resin composition is 3 to 55% by mass with respect to the total mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition. It is preferably 4 to 45% by mass, particularly preferably 10 to 45% by mass.
- “the fracture toughness of the cured product of the epoxy resin composition” refers to the fracture toughness value (critical energy release rate) GI c determined by the SENB method shown in ASTM D5045.
- Component (B) bifunctional epoxy resin having a number average molecular weight of 600 or more and 1300 or less and having no monomer unit represented by formula (1) in the molecule
- the “bifunctional epoxy resin” means a compound having two epoxy groups in the molecule.
- the epoxy resin composition of the present invention is preferable because it contains the component (B) and has high fracture toughness.
- the component (B) is preferably a bisphenol type bifunctional epoxy resin or a bifunctional epoxy resin having an oxazolidone ring structure. Specifically, a bisphenol A type bifunctional epoxy resin, a bisphenol F type bifunctional epoxy resin, or an oxazolidone.
- a bisphenol A type bifunctional epoxy resin is preferable from the viewpoint of high mechanical strength, and a bifunctional epoxy resin having an oxazolidone ring structure is preferable from the viewpoint of high heat resistance.
- the component (B) may be a bisphenol A type bifunctional epoxy resin having an oxazolidone ring structure. Moreover, you may use in combination of 2 or more types of these epoxy resins as a component (B).
- the number average molecular weight of the component (B) contained in the epoxy resin composition of the present invention is 600 or more and 1300 or less. If the number average molecular weight of the said component (B) is 600 or more, since the fracture toughness of the hardened
- the number average molecular weight of the component (B) is more preferably 900 or more.
- the number average molecular weight of the component (B) is preferably 1300 or less, and more preferably 1000 or less.
- the number average molecular weight of the component (B) is preferably 600 or more and 1300 or less, and more preferably 900 or more and 1000 or less.
- “normal temperature” means a temperature range of 10 to 30 ° C.
- Examples of commercially available bisphenol bifunctional epoxy resins preferably used as component (B) in the present invention include jER1001 and jER1002 (both trade names, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), which are bisphenol A epoxy resins. .
- the epoxy resin having an oxazolidone ring structure examples include AER4152, AER4151 (trade names, manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.), ACR1348 (trade names, manufactured by ADEKA Corporation), DER852 (trade names, manufactured by DOW), and the like. Is mentioned.
- the component (B) contained in the epoxy resin composition of the present invention needs to be a bifunctional epoxy resin.
- a bifunctional epoxy resin for example, the fracture toughness of the cured product of the resin composition containing the epoxy resin is improved than when using a trifunctional or higher functional epoxy resin, than when using a monofunctional epoxy resin, The heat resistance of the cured product is improved.
- the content of component (B) in the epoxy resin composition is preferably 8 to 97 parts by mass with respect to 100 parts by mass as the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition. That is, the content of component (B) in the epoxy resin composition is preferably 8 to 97% by mass with respect to the total mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition.
- content of a component (B) is content of the said component (A) as the above-mentioned range.
- the content of the component (A) is 3 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition
- the content of the component (B) is 45 It is preferable that it is -97 mass parts. That is, when the epoxy resin component contained in the epoxy resin composition is only the component (A) and the component (B), the ratio of these components (A) and (B) is the component contained in the epoxy resin composition (
- the component (A) is preferably 3 to 55% by mass and the component (B) is preferably 45 to 97% by mass with respect to the total mass of A) and the component (B).
- content of the component (B) in an epoxy resin composition is with respect to the total mass of an epoxy resin. 8 parts by mass or more and 55 parts by mass or less is preferable. By making content of a component (B) into 8 mass parts or more, since the fracture toughness of the hardened
- the content of component (B) is particularly preferably 20 to 50 parts by mass with respect to the total mass of the epoxy resin in the epoxy resin composition.
- the content of the component (B) in the epoxy resin composition is 8 to 55 with respect to the total mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition.
- the mass is preferably 20% by mass, and more preferably 20 to 50% by mass.
- the triblock copolymer used as the component (C) in the present invention refers to a triblock copolymer having a structure in which a polymer serving as a hard block is connected to both ends of a polymer serving as a soft block.
- the “soft block” has a higher Tg than the “hard block”.
- both ends of the polymer refers to the longest linear terminal portion in the molecular chain constituting the polymer.
- the triblock copolymer examples include poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymer, poly (styrene) / poly (butadiene) / poly ( And a triblock copolymer of methyl methacrylate). That is, a triblock copolymer obtained by copolymerizing poly (methyl methacrylate), poly (butyl acrylate), and poly (methyl methacrylate) in this order, or poly (styrene), poly (butadiene), and poly (methacrylic acid). And a triblock copolymer in which methyl) is copolymerized in this order.
- the triblock copolymer is micro-dispersed in the epoxy resin by selecting a polymer that is incompatible with the epoxy resin in the central soft block and selecting a polymer that is compatible with the epoxy resin as one or both of the hard blocks. To do.
- the polymer constituting the soft block has a lower glass transition temperature and better fracture toughness than the polymer constituting the hard block. Therefore, by microdispersing the triblock copolymer having this structure in the epoxy resin, it is possible to suppress a decrease in heat resistance of the cured product of the epoxy resin composition and improve fracture toughness.
- Poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymers with hard blocks on both sides which are polymers that are easily compatible with epoxy resins, have good dispersion in epoxy resins. Since the fracture toughness of the hardened
- Examples of commercially available poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymers include Nanostrength (registered trademark) M52N and M22 manufactured by ARKEMA. , M22N (both are trade names) and the like.
- the triblock copolymer which contains a dimethylacrylamide further as a monomer used as the raw material which comprises the said soft block and / or a hard block A triblock copolymer obtained by copolymerizing dimethylacrylamide is more preferable since the fracture toughness of a cured product of an epoxy resin composition containing the triblock copolymer is good.
- such copolymers include, for example, ARKEMA Nano Strength (Nanostrength, registered trademark) M52N, M22N (both are trade names) and the like.
- the fracture toughness of the cured product of the epoxy resin composition is particularly good.
- the component (D) is a triblock copolymer obtained by further copolymerizing dimethylacrylamide
- the polymerization ratio of the dimethylacrylamide in the triblock copolymer obtained by copolymerizing the dimethylacrylamide is the same as that of the dimethylacrylamide. It is preferably 10 to 15% by mass in terms of polymerization raw material with respect to the total mass of the polymerized triblock copolymer.
- poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymers such copolymers include, for example, ARKEMA Nano Strength (Nanostrength, registered trademark) M52N (trade name).
- Examples of commercially available triblock copolymers of poly (styrene) / poly (butadiene) / poly (methyl methacrylate) include Nanostrength 123, 250, 012, E20, and E40 manufactured by Arkema (all products) Name).
- the content of component (C) in the epoxy resin composition of the present invention is 4 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition.
- the fracture toughness of the cured product is preferably high, and if it is 11 parts by mass or less, the bending strength of the cured product of the epoxy resin composition is preferably high. Particularly preferred is 5 to 9 parts by mass.
- Component (D) used in the epoxy resin composition of the present invention is used as a curing agent.
- the curing agent used as component (D) is not particularly limited as long as it has the effects of the present invention, and for example, dicyandiimide, amine-based curing agents, imidazoles, acid anhydrides, boron chloride amine complexes and the like can be used.
- examples of the amine curing agent include dicyandiamide and diaminodiphenylsulfone.
- imidazoles include 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
- the acid anhydride examples include hydrogenated methyl nadic acid anhydride and methyl hexahydrophthalic acid anhydride.
- the performance of the epoxy resin composition does not change due to moisture in the air, the quality of the epoxy resin composition can be kept stable for a long time, and curing is completed at a relatively low temperature. This is preferable.
- “relatively low temperature” means a temperature of 100 to 130 ° C.
- the content of the component (D) varies depending on the type of the component (D). For example, when the component (E) is dicyandiamide, the content is usually 1 with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition. To 25 parts by mass.
- the amount of active hydrogen in the dicyandiamide is 0.6 to 1.0 times the total number of moles of epoxy groups contained in the epoxy resin contained in the epoxy resin composition. preferable.
- a cured product having good heat resistance and good mechanical properties that is, high strength
- the cured product of the epoxy resin composition, wherein the number of moles of active hydrogen of the dicyandiamide is 0.6 to 0.8 times the total number of epoxy groups of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition Since the heat resistance of is more excellent, it is further preferable.
- what is necessary is just to calculate the total mole number of the epoxy group which the epoxy resin contained in an epoxy resin composition has from the preparation amount.
- the epoxy resin composition of the present invention may contain component (E): urea-based curing aid as necessary.
- component (E) urea-based curing aid
- dicyandiamide as the component (D)
- TMDMU toluenebisdimethylurea
- DCMU 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea
- Urea-based curing aids can be used alone or in combination of two or more.
- 3-phenyl-1,1-dimethylurea and toluenebisdimethylurea increase the heat resistance and bending strength of the cured epoxy resin composition, and shorten the curing time of the epoxy resin composition.
- 3-phenyl-1,1-dimethylurea or 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea as the component (E), curing of an epoxy resin composition containing the same Since the toughness of a thing becomes high especially, it is preferable.
- the content of component (E) is 1.0 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition, and a good cured product is obtained. It is preferable from the point which is made. Furthermore, when the amount is 1.5 to 4.0 parts by mass, when the epoxy resin composition is heated to the curing temperature during molding, a sudden increase in viscosity does not occur, and voids are generated in the obtained molded product. This is more preferable because a molded product having high heat resistance can be obtained.
- Component (F) Epoxy resin liquid at 30 ° C.
- the epoxy resin composition of the present invention preferably further contains a component (F) for adjusting the viscosity of the composition.
- Component (F) is an epoxy resin that is liquid at 30 ° C., preferably an epoxy that does not have the monomer unit represented by formula (1) in the molecule and has a viscosity at 30 ° C. of 1000 Pa ⁇ s or less. Refers to resin.
- the molecular weight of a component (F) changes with structures of the said component (F), in the case of a bisphenol type
- the viscosity of the component (F) at 30 ° C. is as follows.
- the component (F) is heated at 1 Hz 2 ° C./min, and a rheometer (rotational dynamic viscoelasticity measuring device) such as DSR-200 (Rheometrics) is used. ) To measure the viscosity at 30 ° C.
- the viscosity of a component (F) is a viscosity outside the range prescribed
- epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, tetraglycidyl diamines.
- epoxy resins obtained by modifying these epoxy resins with rubber, urethane, or the like, brominated epoxy resins obtained by brominating these epoxy resins, and the like are not limited thereto.
- Two types of these epoxy resins may be used in combination.
- Examples of such commercially available epoxy resins include jER828 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), jER834 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), and bisphenol F epoxy as bisphenol A type epoxy resins.
- examples of the resin include jER807 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.).
- the component (F) is more preferably a bisphenol type bifunctional epoxy resin.
- the content of the component (F) may be determined so that the content of the component (A) and the component (B) is within the above-mentioned range, but the total amount of all epoxy resins contained in the epoxy resin composition It is preferable that it is 20 to 60 mass parts with respect to 100 mass parts. If content of a component (F) is 20 mass parts or more, a molded article with few voids will be obtained by using the epoxy resin composition containing the said component (F). On the other hand, from the viewpoint of workability of the prepreg containing the epoxy resin composition and the fracture toughness of the cured product of the epoxy resin composition, it is preferably 60 parts by mass or less. Particularly preferred is 45 to 50 parts by mass. That is, the content of the component (F) is preferably 20 to 60% by mass, and more preferably 45 to 50% by mass with respect to the total mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition.
- the epoxy resin composition of the present invention is preferably composed of only components (A) and (B) or only components (A), (B) and (F), but the components are within the range not impairing the gist of the present invention.
- An epoxy resin (Z) other than (A), component (B), and component (F) may be contained.
- an epoxy resin (Z) for example, in the case of a bifunctional epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, an epoxy resin obtained by modifying these, etc. Is mentioned.
- Examples of the trifunctional or higher polyfunctional epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane and tris (glycidyloxyphenyl).
- a glycidyl phenyl ether type epoxy resin such as methane
- a glycidyl amine type and glycidyl phenyl ether type epoxy resin such as triglycidyl aminophenol.
- epoxy resins obtained by modifying these epoxy resins are exemplified, but not limited thereto. Two or more of these epoxy resins may be combined and used as the other epoxy resin (Z).
- thermoplastic resin other than the component (B), a thermoplastic elastomer and an elastomer (hereinafter referred to as “optional addition”).
- optional addition not only serves to change the viscoelasticity of the epoxy resin composition of the present invention to optimize the viscosity, storage modulus and thixotropy, but also to cure the epoxy resin composition of the present invention. Improve the fracture toughness of objects.
- the thermoplastic resin, thermoplastic elastomer and elastomer used as optional additives may be used alone or in combination of two or more.
- the optional additive may be dissolved in the epoxy resin component, and may be contained in the epoxy resin composition in the form of fine particles, long fibers, short fibers, woven fabric, nonwoven fabric, mesh, pulp, and the like. good.
- the optional additive is arranged on the surface of the prepreg in the form of fine particles, long fibers, short fibers, woven fabric, nonwoven fabric, mesh, pulp, etc., fiber reinforcement produced by laminating the prepreg described later It is preferable because delamination of the plastic can be suppressed.
- thermoplastic resin consists of a carbon-carbon bond, amide bond, imide bond, ester bond, ether bond, carbonate bond, urethane bond, urea bond, thioether bond, sulfone bond, imidazole bond and carbonyl bond in the main chain.
- a thermoplastic resin having at least one bond selected from the group is preferably used. More specifically, for example, thermoplastic resins belonging to engineering plastics such as polyacrylate, polyamide, polyaramid, polyester, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polybenzimidazole, polyimide, polyetherimide, polysulfone and polyethersulfone can be mentioned. .
- thermoplastic resins have a reactive functional group with an epoxy resin from the viewpoint of improving the fracture toughness of the cured product of the resin composition of the present invention and maintaining environmental resistance.
- the functional group having preferable reactivity with the epoxy resin include a carboxyl group, an amino group, and a hydroxyl group.
- Step (1) A step of preparing a catalyst resin composition by uniformly dispersing the component (D) and the component (E) in a part of the epoxy resin.
- Step (2) epoxy resin (component (A) and component (B), or when component (F) or component (Z) is included, all of components (A), (B) and (F)), and A step of charging additives into a melting container and heating and mixing at 140 to 170 ° C. for 1 to 6 hours to obtain a thermoplastic resin dissolving base.
- Step (3) After cooling the master batch obtained in the step (2) to 50 to 70 ° C., the catalyst resin composition obtained in the step (1) is added, and the temperature is reduced to 0 to 50 to 70 ° C. Step of mixing for 5 to 2 hours to obtain an epoxy resin composition.
- a film of the epoxy resin composition can be obtained by applying the epoxy resin composition of the present invention to a release paper and curing it.
- the film of the present invention is useful as an intermediate material for producing a prepreg, and as a surface protective film and an adhesive film by being attached to a substrate and cured.
- One aspect of the present invention is the use of the aforementioned epoxy resin composition as a film.
- the usage method is preferable to apply the epoxy resin composition of the present invention to the surface of a substrate such as a release paper.
- the obtained coating layer may be cured by sticking to another base material without curing, or the coating layer itself may be cured and used as a film.
- a prepreg can be obtained by impregnating the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition of the present invention.
- the form of the reinforcing fiber base used in the prepreg of the present invention is tow, cloth, chopped fiber, a form in which continuous fibers are aligned in one direction, a form in which the continuous fibers are used as a woven fabric, and a tow is drawn in one direction.
- Forms held with aligned weft auxiliary yarns, multi-axial warp knits with multiple unidirectional reinforcing fiber sheets stacked in different directions and stitched with auxiliary yarns, and reinforcing fiber non-woven fabrics Is mentioned.
- a form in which continuous fibers are aligned in one direction a form in which continuous fibers are used as a woven fabric, a form in which tows are aligned in one direction and held with weft auxiliary yarns, and a plurality of sheets of unidirectional reinforcing fibers are provided.
- a preferred form is a multi-axial warp knit that is overlapped in different directions and stitched with auxiliary yarns. From the standpoint of the strength of the cured product, a form in which continuous fibers are aligned in one direction is more preferable.
- the reinforced fiber which comprises the said reinforced fiber base material Carbon fiber, graphite fiber, glass fiber, organic fiber, boron fiber, steel fiber, etc. can be used.
- carbon fiber and graphite fiber have good specific elastic modulus, and a large effect is recognized in reducing the weight of a molded product containing the fiber, and therefore can be suitably used for the prepreg of the present invention.
- any type of carbon fiber or graphite fiber can be used depending on the application.
- the prepreg of the present invention is obtained by impregnating the reinforcing fiber base material with the above-described epoxy resin composition of the present invention by a known method. For example, a predetermined amount of the epoxy resin composition is applied to the surface of a release paper, the reinforcing fiber base material is supplied to the surface, and then the epoxy resin composition is applied to the reinforcing fiber base material by passing a pressing roll.
- one aspect of the present invention is the use of the epoxy resin composition of the present invention as a prepreg.
- the prepreg preferably includes the epoxy resin composition and a reinforcing fiber base.
- the fiber reinforced plastic of the present invention comprises a cured product of the above-described epoxy resin composition of the present invention and a reinforced fiber.
- a reinforced fiber There is no restriction
- the method for producing the fiber reinforced plastic of the present invention include a molding method for performing autoclave molding, sheet wrap molding, press molding and the like using the prepreg of the present invention described above, and an epoxy resin composition for filaments and preforms of reinforced fibers.
- molding methods such as RTM (Resin Transfer Molding), VaRTM (Vacum Assisted Resin Transfer Molding), filament winding, and RFI (Resin Film Infusion) to obtain a molded product by impregnation and curing.
- RTM Resin Transfer Molding
- VaRTM Vaum Assisted Resin Transfer Molding
- filament winding and RFI (Resin Film Infusion)
- RFI Resin Film Infusion
- it is not limited to these molding methods.
- it includes a step of heating and pressing the prepreg of the present invention or a preform laminated with the prepreg sandwiched between molds adjusted to a curing temperature in advance. It is preferable.
- the temperature of the mold is preferably 120 to 140 ° C.
- the curing is preferably performed for 5 to 60 minutes.
- Ingredient (A-1) An epoxy resin having an epoxy equivalent of 266 g / eq, synthesized by the following procedure. 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin having a number average molecular weight of 370 (Mitsubishi Chemical Corporation, product name: jER828) and 4,4′-diaminodiphenylsulfone (manufactured by Wakayama Seika Co., Ltd., product name: Seika Cure) S) 9 parts by mass were mixed, heated to 170 ° C. and reacted for 1 hour (preliminary reaction) to obtain component (A-1).
- a bisphenol A type epoxy resin having a number average molecular weight of 370 Mitsubishi Chemical Corporation, product name: jER828) and 4,4′-diaminodiphenylsulfone (manufactured by Wakayama Seika Co., Ltd., product name: Seika Cure) S) 9 parts by mass were mixed, heated to 170 ° C. and reacted for
- ⁇ Procedure for preparing epoxy resin composition> From the components shown in Tables 1 to 6, weighed all components except the epoxy resin (1) and (2) used in the preparation of the catalyst resin composition described above into a glass flask and heated at 150 ° C. By mixing, a uniform master batch 1 was obtained.
- the epoxy resin (1) or (2) was added, and the mixture was uniformly dispersed by heating and mixing at 90 ° C. to obtain a master batch 2 .
- the above-described catalyst resin composition was added, and the mixture was uniformly dispersed by heating and mixing at 60 ° C. to obtain an epoxy resin composition.
- the compositions of the obtained epoxy resin compositions are as shown in Tables 1 to 6, respectively.
- ⁇ Procedure for producing a cured resin plate of an epoxy resin composition The epoxy resin composition obtained according to the procedure for preparing the epoxy resin composition was sandwiched between glass plates together with a spacer made of polytetrafluoroethylene having a thickness of 2 mm or 3 mm, and the temperature was raised at a heating rate of 4 ° C./min. A cured resin plate was obtained by holding and curing at 120 ° C. for 45 minutes.
- ⁇ Measurement method of G'-Tg> A cured resin plate having a thickness of 2 mm obtained by a procedure for producing a cured resin plate of the epoxy resin composition, or a fiber-reinforced plastic panel obtained in Examples 16 to 21 described later, was used as a test piece (length 55 mm ⁇ width 12). 5 mm), and using a rheometer (TA Instruments, product name: ARES-RDA), log G ′ was plotted against temperature at a measurement frequency of 1 Hz and a heating rate of 5 ° C./min. The temperature at the intersection of the approximate straight line in the flat region of log G ′ and the approximate straight line in the region where G ′ transitions is defined as the glass transition temperature (G′ ⁇ Tg).
- Examples 16 to 21 An epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 6 was used. Next, the basis weight of the resin film was set so that the resin content of the prepreg when using two films was 38% by mass, and the obtained epoxy resin composition was separated with a film coater at 65 ° C. A resin film was obtained by applying to a pattern paper. Carbon fiber (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., product name: TR50S) was wound around the resin-coated surface of this resin film with a drum wind so as to form a sheet having a fiber basis weight of 150 g / m 2 . Further, another resin film was bonded onto the carbon fiber sheet on the drum wind.
- Carbon fiber manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., product name: TR50S
- a carbon fiber sheet sandwiched between two resin films is fused at a temperature of 100 ° C., a pressure of 0.4 MPa, and a feed rate of 1 m / min (Asahi Textile Machinery Co., Ltd., product name: JR-600S, treatment length) 1340 mm, pressure is cylinder pressure), and a prepreg having a fiber basis weight of 150 g / m 2 and a resin content of 38% by mass was obtained.
- Sixteen prepregs thus obtained were laminated, heated at 4 ° C./min under a pressure of 0.6 MPa in an autoclave, held at 80 ° C. for 7 minutes, further heated at 4 ° C./min, and 23 at 120 ° C.
- a fiber reinforced plastic panel was obtained by heat-curing for a minute. Next, G′-Tg, 0 ° bending strength, 0 ° bending elastic modulus, 0 ° bending maximum load elongation, and interlaminar shear strength (ILSS) were measured by the above measurement methods. The results are shown in Table 6.
- the epoxy resin composition of the present invention is a fiber reinforced plastic that has excellent mechanical properties, particularly excellent fracture toughness, by being cured in a short time even at low temperatures and used as a matrix resin for fiber reinforced plastic. Obtainable. Therefore, according to the present invention, fiber reinforced plastic molded articles having high productivity, high efficiency and excellent mechanical properties, for example, molded articles for sports / leisure applications such as golf club shafts, and industrial applications such as aircraft. Can be offered widely.
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Description
本発明は、2012年8月20日に日本国に出願された特願2012-181511号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
繊維強化プラスチックのなかでも、繊維強化プラスチック管状体は、例えば、釣り竿、ゴルフクラブ用シャフト、スキーポール、自転車フレーム等のスポーツ・レジャー用途に多用されている。近年ではこれらスポーツ・レジャー用途において、使用時の操作感覚や打感の向上のため、繊維強化プラスチックの破壊靭性の向上が求められている。
繊維強化プラスチックの製造方法としては、強化繊維などの長繊維からなる補強材にマトリックス樹脂を含浸させた中間材料、すなわちプリプレグを使用する方法がある。この方法によれば、繊維強化プラスチック中の強化繊維の含有量を管理しやすいとともに、その含有量を高めに設計することが可能であるという利点がある。
また、硬化物の破壊靭性を向上させる方法としては、熱可塑性樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を用いる方法が数多く報告されており、例えば特許文献3、4には、ポリアミド系熱可塑性エラストマーを添加したエポキシ樹脂組成物を使用することが提案されている。また、特許文献5、6にはブロック共重合体を添加したエポキシ樹脂組成物を使用することが提案されている。
特許文献2に開示されているプリプレグは、低温での十分な硬化性を有してはいるものの、前記プリプレグの硬化物の破壊靭性については、さらなる向上が求められているのが現状である。
また、特許文献3、4、5および6の技術では、マトリックス樹脂の硬化時間が長く、高い硬化温度を必要とするため、上述の要求に合致するものではない。
すなわち本発明は以下に関する。
成分(A):分子内に下記式(1)で表されるモノマーユニットを有するエポキシ樹脂
成分(B):数平均分子量が600以上、1300以下であり、かつ分子内に下記式(1)で表されるモノマーユニットを有さない2官能エポキシ樹脂
成分(C):トリブロック共重合体
成分(D):硬化剤
[3]前記エポキシ樹脂組成物中の前記成分(A)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対して、3~55質量%である、[1]または[2]に記載のエポキシ樹脂組成物;
[4]前記成分(C)が、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体である、[1]~[3]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[5]前記成分(C)が、ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体である、[1]~[4]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[6]前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体における、前記ジメチルアクリルアミドの重合割合が、前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体の総質量に対して、重合原料換算で10~15質量%である[5]に記載のエポキシ樹脂組成物;
[7]前記成分(D)がジシアンジアミドである、[1]~[6]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[8]さらに下記成分(E)を含む、[1]~[7]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
成分(E):ウレア系硬化助剤
[9]さらに下記成分(F)を含む、[1]~[8]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
成分(F):30℃で液状のエポキシ樹脂
[10]前記成分(F)が、分子内に前記式(1)で表されるモノマーユニットを有さず、かつ30℃における粘度が1000Pa・s以下である、[9]に記載のエポキシ樹脂組成物;
[11]前記成分(F)がビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂である、[10]に記載のエポキシ樹脂組成物;
[12]前記成分(E)が3-フェニル-1,1-ジメチルウレア、またはトルエンビスジメチルウレアである、[8]~[11]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[13]前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対し、
前記成分(A)の含有量が3質量%~55質量%であり、
前記成分(B)の含有量が45質量%~97質量%であり、
前記成分(A)及び前記成分(B)の合計量が100質量%を超えず、
前記成分(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、4~11質量部であり、
前記成分(D)がジシアンジアミドであり、前記ジシアンジアミドの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、1~25質量部である、[1]~[12]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[14]前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対し、
前記成分(A)の含有量が3質量%~55質量%であり、
前記成分(B)の含有量が8質量%~55質量%であり、
前記成分(F)の含有量が20~60質量%であり、
前記成分(A)、(B)及び(F)の合計量が100質量%を超えず、
前記成分(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、4~11質量部であり、
前記成分(D)がジシアンジアミドであり、前記ジシアンジアミドの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、1~25質量部である、[9]~[12]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[15]前記成分(D)がジシアンジアミドであり、
前記エポキシ樹脂組成物中の前記成分(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対して、前記ジシアンジアミドが有する活性水素のモル数が0.6~1.0倍となる量である、[13]または[14]に記載のエポキシ樹脂組成物;
[16]前記成分(A)が、1分子あたり平均1.8~2.5個のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が500以下であるエポキシ樹脂(X)と、分子内に前記式(1)で表されるモノマーユニットを少なくとも一つ有するアミン化合物(Y)とを、反応させて得られるエポキシ樹脂である、[1]~[15]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物;
[17]前記[1]~[16]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物からなるフィルム;
[18]前記[1]~[16]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を、強化繊維基材に含浸させたプリプレグ;
[19]前記[1]~[16]のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維からなる繊維強化プラスチック。
なおエポキシ樹脂という用語は、一般的に熱硬化性樹脂の一つのカテゴリーの名称、或いは分子内に1つまたは複数の1,2-エポキシ基を有する化合物という化学物質のカテゴリーの名称として用いられるが、本発明においては後者の意味で用いられる。
本発明における「分子量」とは、特に断りがない限り、数平均分子量を表す。
本明細書において、「~」は、この「~」の前後に記載された数値及び比等を含む。
本発明の1つの態様において、エポキシ樹脂組成物とは、成分(A)、(B)、(C)、及び(D)を含むものである。以下、各成分について説明する。
(成分(A):分子内に式(1)で表されるモノマーユニットを有するエポキシ樹脂)
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分(A)として、分子内に下記式(1)で表されるモノマーユニットを有するエポキシ樹脂を含有する。下記式(1)で表されるモノマーユニットを有するエポキシ樹脂を含むことにより、本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温かつ短時間での硬化が可能となる。
本発明の1つの態様において、「低温」とは、100~130℃の温度のことを意味する。また、「短時間」とは、5~60分間のことを意味する。
予備反応に用いるエポキシ樹脂(X)としては、本発明の効果を有する限り特に制限は無いが、1分子あたり2個のエポキシ基を有し、エポキシ当量が500以下であるエポキシ樹脂であることが好ましい。なお、前記エポキシ当量は300以下であると、これを含むエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなりすぎず、例えば前記エポキシ樹脂組成物を含むプリプレグの製造・加工時における作業性(以下、単に「作業性」と称することがある)が良好となるため、より好ましい。また、前記エポキシ樹脂(X)のエポキシ当量の下限値としては、本発明の効果を有する限り特に制限はないが、通常100以上であることが好ましい。すなわち、エポキシ樹脂(X)としては、100~500のエポキシ当量を有するものが好ましく、100~300のエポキシ当量を有するものがより好ましい。
エポキシ樹脂(X)のエポキシ当量を500以下とすることにより、前記成分(A)の粘度が高くなりすぎず、前記成分(A)を含むエポキシ樹脂組成物の増粘を抑制することができる。従って、前記エポキシ樹脂組成物やこれを含むプリプレグの加工成形時の作業性が良好になるため好ましい。
予備反応に好適に用いられるエポキシ樹脂(X)としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、取扱い性及び経済性の点からビスフェノールA型エポキシ樹脂が特に好ましい。尚、種々の特性をもたせるために、数種類のエポキシ樹脂を混合して用いることも可能である。
分子内に式(1)で表されるモノマーユニットを少なくとも一つ有するアミン化合物(Y)としては、例えば4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、及びこれらの誘導体等が好ましく用いられる。分子内に式(1)で表されるモノマーユニットを少なくとも一つ有するアミン化合物(Y)の添加量は、予備反応に用いるエポキシ樹脂(X)100質量部に対して5~10質量部が好ましい。アミン化合物(Y)の添加量が5質量部以上であると、得られた成分(A)を含むエポキシ樹脂組成物が短時間で硬化可能となり、かつ、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が高くなるため好ましい。またアミン化合物(Y)の添加量を10質量部以下とすることにより、作業性が良好となるため好ましい。
また、予備反応の反応温度は通常120~180℃程度であり、反応時間は、目的とする成分(A)の分子量に応じ、通常1~20時間とすることが好ましい。
本発明の1つの態様において、成分(A)は、1分子あたり2個のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が500以下であるエポキシ樹脂(X)と、分子内に前記式(1)で表されるモノマーユニットを少なくとも一つ有するアミン化合物(Y)とを、反応させて得られるエポキシ樹脂であることが好ましく、1分子あたり2個のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が500以下であるエポキシ樹脂(X)と、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、及びこれらの誘導体等からなる群より選択される少なくとも1つのアミン化合物(Y)とを反応させて得られるエポキシ樹脂であることがより好ましい。
本発明の1つの態様において、「エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性」は、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物の、ガラス転移温度(G’-Tg)により評価することができる。
本発明の1つの態様において、「エポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性」とは、ASTM D5045に示されるSENB法によって求められる破壊靭性値(臨界エネルギー開放率)GIcのことを指す。
本発明において「2官能エポキシ樹脂」とは、分子内に2個のエポキシ基を有する化合物を意味する。以下、「3官能エポキシ樹脂」等についても同様である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分(B)を含有することにより、破壊靭性が高くなるため好ましい。
前記成分(B)としては、ビスフェノール型2官能エポキシ樹脂、またはオキサゾリドン環構造を有する2官能エポキシ樹脂が好ましく、具体的には、ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂、ビスフェノールF型2官能エポキシ樹脂、オキサゾリドン環構造を持つ2官能エポキシ樹脂等が挙げられる。機械的強度が高いことからは、ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性が高いことからはオキサゾリドン環構造を持つ2官能エポキシ樹脂が好ましい。なお成分(B)は、オキサゾリドン環構造を有するビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂であってもよい。
また、成分(B)として、これらエポキシ樹脂を2種類以上組み合わせて使用しても構わない。
本明細書において、「常温」とは、10~30℃の温度範囲のことを意味する。
本発明において成分(B)として好ましく用いられるビスフェノール型2官能エポキシ樹脂の市販品としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるjER1001、jER1002(いずれも商品名、三菱化学(株)製)などが挙げられる。オキサゾリドン環構造を有するエポキシ樹脂としては、AER4152、AER4151(いずれも商品名、旭化成イーマテリアルズ株式会社製)、ACR1348(商品名、株式会社ADEKA社製)、DER852(商品名、DOW社製)などが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる成分(B)は、2官能エポキシ樹脂であることが必要である。2官能エポキシ樹脂を用いることにより、例えば3官能以上のエポキシ樹脂を用いた場合より、前記エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の硬化物の破壊靭性が向上し、1官能エポキシ樹脂を用いた場合より、前記硬化物の耐熱性が向上する。
中でも、前記エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂として上述の成分(A)及び成分(B)のみを含有する場合、成分(B)の含有量は、前記成分(A)の含有量が前述の範囲となるよう定めればよい。例えば、前記成分(A)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ樹脂の合計量100質量部に対し3~55質量部である場合、成分(B)の含有量は45~97質量部であることが好ましい。すなわち、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂成分が、成分(A)と成分(B)のみである場合、これら成分(A)、(B)の割合は、エポキシ樹脂組成物に含まれる成分(A)と成分(B)の総質量に対して、成分(A)が3~55質量%であり、成分(B)が45~97質量%であることが好ましい。
また前記エポキシ樹脂組成物が、さらに後述する成分(F)のような他のエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂組成物中の成分(B)の含有量は、エポキシ樹脂の総質量に対して、8質量部以上55質量部以下であることが好ましい。成分(B)の含有量を8質量部以上とすることにより、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靱性がより高くなるので好ましい。一方、55質量部以下とすることにより、より耐熱性が高い成形品を容易に得ることができるため好ましい。成分(B)の含有量として、特に好ましくは、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の総質量に対して、20~50質量部である。すなわち、エポキシ樹脂組成物が更に成分(F)を含む場合、エポキシ樹脂組成物中の成分(B)の含有量は、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対して、8~55質量%であることが好ましく、20~50質量%であることがより好ましい。
本発明において成分(C)として使用するトリブロック共重合体は、ソフトブロックとなるポリマーの両端にハードブロックとなるポリマーが連結した構造を持つトリブロック共重合体のことを指す。なお、「ソフトブロック」は、「ハードブロック」に対して相対的にTgが高い。また、「ポリマーの両端」とは、ポリマーを構成する分子鎖において、最も長い直鎖の末端部分のことを指す。
前記トリブロック共重合体としては、具体的には、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体、ポリ(スチレン)/ポリ(ブタジエン)/ポリ(メタクリル酸メチル)のトリブロック共重合体などが挙げられる。すなわち、ポリ(メチルメタクリレート)と、ポリ(ブチルアクリレート)と、ポリ(メチルメタクリレート)がこの順に共重合したトリブロック共重合体、またはポリ(スチレン)と、ポリ(ブタジエン)と、ポリ(メタクリル酸メチル)がこの順に共重合したトリブロック共重合体などが挙げられる。
中央のソフトブロックにエポキシ樹脂に非相溶なポリマーを選択し、ハードブロックの片方もしくは両方としてエポキシ樹脂と相溶しやすいポリマーを選択することで、トリブロック共重合体はエポキシ樹脂中にミクロ分散する。ソフトブロックを構成するポリマーはハードブロックを構成するポリマーよりも、ガラス転移温度が低く破壊靱性が良好である。従って、この構造のトリブロック共重合体をエポキシ樹脂中にミクロ分散することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性の低下を抑制し、破壊靱性を向上させることができる。
エポキシ樹脂と相溶しやすいポリマーであるハードブロックを両側にもつ、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体は、エポキシ樹脂への分散が良好でエポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靱性を大きく向上させることができるので、より好ましい。市販品として入手可能なポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体としては、例えばアルケマ(ARKEMA)社のナノストレングス(Nanostrength、登録商標)M52N、M22、M22N(いずれも商品名)などが挙げられる。
また成分(D)としては、前記ソフトブロック及び/又はハードブロックを構成する原料となる単量体として、更にジメチルアクリルアミドを含有するトリブロック共重合体を用いてもよい。ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体は、これを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性が良好であるため、さらに好ましい。市販品として入手可能なポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体のうち、このような共重合体としては、例えばアルケマ(ARKEMA)社のナノストレングス(Nanostrength、登録商標)M52N、M22N(いずれも商品名)などが挙げられる。
さらに成分(C)におけるジメチルアクリルアミドの共重合割合が、前記成分(C)の原料単量体換算で10~15質量%である場合に、エポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性が特に良好であるため、特に好ましい。
すなわち、成分(D)がジメチルアクリルアミドを更に共重合したトリブロック共重合体である場合、前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体における、前記ジメチルアクリルアミドの重合割合が、前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体の総質量に対して、重合原料換算で10~15質量%であることが好ましい。
市販品として入手可能なポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体のうち、このような共重合体としては、例えばアルケマ(ARKEMA)社のナノストレングス(Nanostrength、登録商標)M52N(商品名)などが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分(C)の含有量は、前記エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ樹脂の合計量100質量部に対し、4質量部以上であればエポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靱性が高く好ましく、11質量部以下であればエポキシ樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が高く好ましい。特に好ましくは5~9質量部である。
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる成分(D)は、硬化剤として用いられる。成分(D)として用いられる硬化剤としては、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えばジシアンジミド、アミン系硬化剤、イミダゾール類、酸無水物、塩化ホウ素アミン錯体等を用いることができる。
このうち、アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルスルホン、等が挙げられる。
また、イミダゾール類としては、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
また、酸無水物としては、水素化メチルナジック酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
中でもジシアンジアミドを用いることで、前記エポキシ樹脂組成物が空気中の湿気により性能が変化せず、前記エポキシ樹脂組成物の品質を長期間安定に保つことができ、かつ比較的低温で硬化を完了することができるため好ましい。
ここで、「比較的低温」とは、100~130℃の温度のことを意味する。
成分(D)の含有量は、前記成分(D)の種類により異なるが、例えば成分(E)がジシアンジアミドである場合、前記エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂100質量部に対し、通常1~25質量部である。より好ましくは、前記エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対し、前記ジシアンジアミドの活性水素のモル数が0.6~1.0倍となる量であることが好ましい。0.6倍以上とすることにより、耐熱性が良好で、機械的物性が良好(すなわち強度が高い)な硬化物が得られるため好ましい。また、1.0倍以下とすることにより機械物性が良好な硬化物が得られるという利点を有する。前記エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対する、前記ジシアンジアミドの活性水素のモル数が0.6~0.8倍であると、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより優れるので、さらに好ましい。
なお、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数は、仕込み量から算出すればよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて成分(E):ウレア系硬化助剤を含有していてもよい。特に前記成分(D)としてジシアンジアミドを使用し、前記ジシアンジアミドとウレア系硬化助剤を併用することで、これらを含むエポキシ樹脂組成物は低温でも短時間で硬化を完了することができるため、好ましい。
ウレア系硬化助剤としては、例えば3-フェニル-1,1-ジメチルウレア(PDMU)、トルエンビスジメチルウレア(TBDMU)、3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア(DCMU)等の尿素誘導体化合物が挙げられるが、これらに限定されない。ウレア系硬化助剤は単独で用いることも、2種類以上を併用することもできる。
特に3-フェニル-1,1-ジメチルウレアとトルエンビスジメチルウレアは、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性および曲げ強度が高くなること、また前記エポキシ樹脂組成物の硬化時間がより短くなることから好ましい。
また、前記成分(E)として3-フェニル-1,1-ジメチルウレアや3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレアを用いることにより、これを含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物の、靱性が特に高くなるため好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記組成物の粘度調整のために、さらに成分(F)を含有していることが好ましい。成分(F)は、30℃で液状のエポキシ樹脂であり、好ましくは、分子内に式(1)で表されるモノマーユニットを有さず、かつ30℃における粘度が1000Pa・s以下であるエポキシ樹脂のことを指す。なお、成分(F)の分子量は、前記成分(F)の構造により異なるが、例えばビスフェノール型2官能エポキシ樹脂の場合は600未満が好ましく、500以下がより好ましい。また、前記成分(F)の分子量の下限値も、前記成分(F)の構造により異なるが、例えばビスフェノール型2官能エポキシ樹脂の場合なら200以上が好ましい。
前記成分(F)の30℃における粘度は、前記成分(F)を1Hz 2℃/minで昇温し、例えばDSR-200(レオメトリックス社)などのレオメーター(回転型動的粘弾性測定装置)を用いて、30℃における粘度を測定することで得られる。
また、成分(F)の粘度は、本明細書に規定した範囲外の粘度であっても、30℃における粘度に補正した時に本明細書に規定した粘度の値であれば、それらは本発明の範囲に含まれる。
このようなエポキシ樹脂の例としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミン型エポキシ樹脂、グリシジルフェニルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。さらにはこれらのエポキシ樹脂を例えばゴムやウレタン等で変性したエポキシ樹脂、これらのエポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定はされない。また、これらエポキシ樹脂を2種類併用しても構わない。
このようなエポキシ樹脂の市販品としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂としてjER828(商品名、ジャパンエポキシレジン(株)製)、jER834(商品名、ジャパンエポキシレジン(株)製)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としてjER807(商品名、ジャパンエポキシレジン(株)製)等を挙げることができる。
前記エポキシ樹脂組成物の硬化物が高い耐熱性を有する点、及び前記エポキシ樹脂組成物は、成形時に加温されて硬化温度に達しても急激な粘度上昇が起こらず、得られる成形品中のボイド発生が抑制される点から、成分(F)は、ビスフェノール型の2官能エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。
成分(F)の含有量が20質量部以上であれば、前記成分(F)を含むエポキシ樹脂組成物を用いることにより、ボイドの少ない成形品が得られる。一方、前記エポキシ樹脂組成物を含むプリプレグの作業性、および前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性の観点から、60質量部以下であることが好ましい。特に好ましくは45~50質量部である。すなわち、成分(F)の含有量は、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対して、20~60質量%であることが好ましく、45~50質量%であることがより好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分(A)及び(B)のみ、或いは成分(A)、(B)及び(F)のみからなることが好ましいが、本発明の趣旨を損なわない範囲で成分(A)、成分(B)、及び成分(F)以外のエポキシ樹脂(Z)を含有していてもよい。
このようなエポキシ樹脂(Z)として、例えば、2官能エポキシ樹脂ではビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、さらにはこれらを変性したエポキシ樹脂等が挙げられる。3官能以上の多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンやトリス(グリシジルオキシフェニル)メタンのようなグリシジルフェニルエーテル型エポキシ樹脂、トリグリシジルアミノフェノールのようなグリシジルアミン型かつグリシジルフェニルエーテル型エポキシ樹脂が挙げられる。さらにはこれらのエポキシ樹脂を変性したエポキシ樹脂、これらのエポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定はされない。また、これらエポキシ樹脂を2種類以上組み合わせてその他エポキシ樹脂(Z)として使用しても構わない。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、任意の成分として、前記成分(B)以外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよびエラストマーからなる群から選ばれた1種以上の添加剤(以下「任意の添加剤」と称す)を含有していてもよい。この任意の添加剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物の粘弾性を変化させて、粘度、貯蔵弾性率およびチキソトロープ性を適正化する役割があるだけでなく、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性を向上させる。任意の添加剤として用いられる熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー及びエラストマーは、単独で使用してもよいし2種以上を併用してもよい。
また前記任意の添加剤は、エポキシ樹脂成分中に溶解していてもよく、微粒子、長繊維、短繊維、織物、不織布、メッシュ、パルプなどの形状でエポキシ樹脂組成物中に含まれていても良い。前記任意の添加剤が、微粒子、長繊維、短繊維、織物、不織布、メッシュ、パルプなどの形状でプリプレグの表層に配置される場合には、後述する前記プリプレグを積層して作製される繊維強化プラスチックの、層間剥離を抑制することができるので好ましい。
中でも、耐熱性に優れることから、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホンおよびポリエーテルスルホンなどが特に好ましく使用される。また、これらの熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂との反応性官能基を有することは、本発明の樹脂組成物の硬化物の破壊靭性向上および耐環境性維持の観点から好ましい。エポキシ樹脂との好ましい反応性を有する官能基としては、カルボキシル基、アミノ基および水酸基などが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法については、本発明の効果を有する限り特に制限は無く、公知の方法により製造すればよい。例えば、エポキシ樹脂組成物を構成する全成分を同時に混合してもよく、或いは予め組成物に含まれるエポキシ樹脂の一部と成分(E)(硬化剤)などを混合してマスターバッチを調製し、これを用いてエポキシ樹脂組成物を調製してもよい。混合操作には、三本ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、万能攪拌機、ホモジナイザー、ホモディスペンサー等の混合機を用いることができる。
また、本発明の1つの態様において、エポキシ樹脂組成物は以下の工程で製造してもよい。
工程(1):成分(D)と成分(E)を、エポキシ樹脂の一部に均一に分散させて、触媒樹脂組成物を調製する工程。
工程(2):エポキシ樹脂(成分(A)及び成分(B)、又は成分(F)や成分(Z)を含む場合は、成分(A)、(B)及び(F)の全て)、及び添加剤等を溶解容器に仕込み、140~170℃で、1~6時間加熱混合して熱可塑性樹脂溶解ベースを得る工程。
工程(3):前記工程(2)で得られたマスターバッチを50~70℃に冷却した後、前記工程(1)で得られた触媒樹脂組成物を添加し、50~70℃で、0.5~2時間混合してエポキシ樹脂組成物を得る工程。
なお、工程(2)と工程(3)の間に、以下の工程(3’)を有していても良い。その場合、工程(2)にてエポキシ樹脂の一部を仕込み、工程(3)にて残りを仕込むことになる。
工程(3’):熱可塑性樹脂溶解ベースと成分(A)、(B)、(F)、(Z)の残りを溶解容器に仕込み、70℃~140℃で1~3時間加熱混合してマスターバッチを得る工程。
本発明のエポキシ樹脂組成物を離型紙などに塗布して硬化することで、前記エポキシ樹脂組成物のフィルムを得ることができる。本発明のフィルムはプリプレグを製造するための中間材料として、また、基材に貼り付け硬化させることで表面保護フィルム、接着フィルムとして有用である。
本発明の1つの側面は、前述のエポキシ樹脂組成物のフィルムとしての使用である。
また、その使用方法は、本発明のエポキシ樹脂組成物を離型紙などの基材の表面に塗布することが好ましい。得られた塗布層は未硬化のまま別の基材に張り付けて硬化しても良く、前記塗布層自体を硬化させ、フィルムとして使用しても良い。
本発明のエポキシ樹脂組成物を、強化繊維基材に含浸させることにより、プリプレグを得ることができる。
本発明のプリプレグに用いられる強化繊維基材の形態は、トウ、クロス、チョップドファイバー、連続繊維を一方向に引き揃えた形態、連続繊維を経緯にして織物とした形態、トウを一方向に引き揃え横糸補助糸で保持した形態、複数枚の一方向の強化繊維のシートを異なる方向に重ねて補助糸でステッチして留めマルチアキシャルワープニットとした形態、また、強化繊維を不織布とした形態などが挙げられる。
中でも連続繊維を一方向に引き揃えた形態、連続繊維を経緯にして織物とした形態、トウを一方向に引き揃え横糸補助糸で保持した形態、また複数枚の一方向の強化繊維のシートを異なる方向に重ねて補助糸でステッチして留めマルチアキシャルワープニットとした形態が好ましい。
硬化物の強度発現のからは、連続繊維を一方向に引き揃えた形態がさらに好ましい。
前記強化繊維基材を構成する強化繊維には制限が無く、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、有機繊維、ボロン繊維、スチール繊維などを使用することができる。なかでも、炭素繊維や黒鉛繊維は、比弾性率が良好で、前記繊維を含む成形品の軽量化に大きな効果が認められるので、本発明のプリプレグに好適に用いることができる。また、用途に応じてあらゆる種類の炭素繊維または黒鉛繊維を用いることができる。
本発明のプリプレグは、公知の方法により、上述した本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維基材に含浸させることにより得られる。例えば、離型紙などの表面に所定量の前記エポキシ樹脂組成物を塗工し、その表面に強化繊維基材を供給した後、押圧ロールを通過させることにより強化繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる、或いは、強化繊維基材に所定量の前記エポキシ樹脂組成物を直接塗工した後、必要に応じて前記強化繊維基材を離型紙などで挟んだ後、押圧ロールを通過させることにより、強化繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させることによって製造できる。
すなわち、本発明の1つの側面は、本発明のエポキシ樹脂組成物のプリプレグとしての使用である。前記プリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物と、強化繊維基材とを含むことが好ましい。
本発明の繊維強化プラスチックの製造方法としては、前述した本発明のプリプレグを用いてオートクレーブ成形、シートラップ成形、プレス成形などを行う成形方法や、強化繊維のフィラメントやプリフォームにエポキシ樹脂組成物を含浸させて硬化し成形品を得るRTM(Resin Transfer Molding)、VaRTM(Vacuum assisted Resin Transfer Molding:真空樹脂含浸製造法)、フィラメントワインディング、RFI(Resin Film Infusion)などの成形法を挙げることができるが、これらの成形方法に限られるものではない。
本発明のプリプレグをプレス成型することによって繊維強化プラスチックを製造する場合、本発明のプリプレグ、または前記プリプレグを積層したプリフォームを、予め硬化温度に調整した金型に挟んで加熱加圧する工程を含むことが好ましい。金型の温度は、120~140℃であることが好ましい。また、5~60分間硬化させることが好ましい。
(成分(A))
・成分(A-1):
以下の手順で合成した、エポキシ当量266g/eqであるエポキシ樹脂。数平均分子量370のビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、製品名:jER828)100質量部と、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(和歌山精化(株)製、製品名:セイカキュアーS)9質量部とを混合し、170℃に加熱し、1時間反応(予備反応)させて、成分(A-1)を得た。
(成分(B))
・成分(B-1):ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂(数平均分子量900、商品名:jER1001、三菱化学(株)製)
・成分(B-2):ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂(数平均分子量1200、商品名:jER1002、三菱化学(株)製)
・成分(B-3):格中にオキサゾリドン環を持つ2官能エポキシ樹脂(数平均分子量814、商品名:AER4152、旭化成イーマテリアルズ株式会社製)
(成分(C))
・成分(C-1):ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体であり、さらにジメチルアクリルアミドが共重合した、アクリル系ブロック共重合体(商品名:Nanostrength M52N、アルケマ(株)製)
・成分(C-2):(ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体であり、さらにジメチルアクリルアミドが共重合したアクリル系ブロック共重合体(商品名:Nanostrength M22N、アルケマ(株)製)
(成分(D))
・成分(D-1):ジシアンジアミド(商品名:DICY15、三菱化学(株)製)
(成分(E))
・成分(E-1):3-フェニル-1,1-ジメチルウレア(商品名:オミキュア94、保土ヶ谷化学工業(株)製)
・成分(E-2):3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア(商品名:DCMU99、PTIジャパン(株)製)
・成分(E-3):トルエンビスジメチルウレア(商品名:オミキュア24、保土ヶ谷化学工業(株)製)
(成分(F))
・成分(F-1):ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂(数平均分子量370、商品名:jER828、三菱化学(株)製)
(その他のエポキシ樹脂(Z))
・(Z-1):フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂(数平均分子量1100、商品名:N775、DIC(株)製)
(その他の成分(K))
・(K-1):トリブロック共重合体ではない、ブロック共重合体。ポリエーテルエステルアミド(商品名:TPAE32、T&K TOKA(株)製)
・(K-2):4,4-ジアミノジフェニルスルホン(商品名:セイカキュアS、和歌山精化工業(株)製)
・(K-3):エポキシ樹脂:jER828とDICY15の予備反応物
以下の手順で合成した、エポキシ樹脂。数平均分子量370のビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、製品名:jER828)100質量部と、ジシアンジアミド(三菱化学(株)製、製品名:DICY15)9質量部とを混合し、150℃に加熱して、1時間反応させた。
表1~表6に示す、各実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物の組成のうち、成分(F-1)(商品名:jER828)の一部を取り分け、成分(D)(DICY15)と成分(E)を3本ロールミルで均一に分散させて触媒樹脂組成物を調製した。
<エポキシ樹脂組成物の調製手順>
表1~表6に示す各成分から、前述の触媒樹脂組成物の調製に用いた成分と、エポキシ樹脂(1)及び(2)を除く全成分をガラスフラスコに計量し、150℃にて加熱混合することにより、均一なマスターバッチ1を得た。次に、得られたマスターバッチ1を90℃以下に冷却した後、エポキシ樹脂(1)または(2)を添加し、90℃で加熱混合することによって均一に分散させ、マスターバッチ2を得た。前記マスターバッチ2を60℃以下に冷却した後、前述の触媒樹脂組成物を添加し、60℃で加熱混合することにより均一に分散させ、エポキシ樹脂組成物を得た。得られた各エポキシ樹脂組成物の組成は、各々表1~表6に記載の通りである。
前記エポキシ樹脂組成物の調製手順に従って得られたエポキシ樹脂組成物を、厚さ2mmまたは3mmのポリテトラフルオロエチレン製のスペーサーと共にガラス板で挟んで、昇温速度4℃/minで昇温し、120℃で45分間保持して硬化させることにより、硬化樹脂板を得た。
前記エポキシ樹脂組成物の硬化樹脂板の作製手順で得られた厚み2mmの硬化樹脂板、または後述する実施例16~21で得られた繊維強化プラスチックパネルを、試験片(長さ55mm×幅12.5mm)に加工し、レオメーター(TAインストルメンツ社製、製品名:ARES-RDA)を用いて、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分で、logG’を温度に対してプロットした。logG’の平坦領域の近似直線と、G’が転移する領域の近似直線との交点の温度をガラス転移温度(G’-Tg)とする。
前記エポキシ樹脂組成物の硬化樹脂板の作製手順で得られた厚み3mmの硬化樹脂板について、ASTM D5045に示されるSENB法によって破壊靱性値(臨界エネルギー開放率)GIcを求めた。
<繊維強化プラスチックの曲げ特性の測定方法>
後述する実施例16~21で得られた繊維強化プラスチックパネルを、試験片の長手方向に対して補強繊維が0゜に配向するように試験片(長さ130mm×幅12.7mm)に加工し、万能試験機(INSTRON社製、製品名:INSTRON 4465)を用いて、繊維強化プラスチックの曲げ特性を測定した。温度23℃、湿度50%RHの環境下、3点曲げ治具(圧子R=5mm、サポートR=3.2mm)を用い、サポート間距離(L)と試験片の厚み(d)の比L/d=40、クロスヘッドスピード(分速)=(L2×0.01)/(6×d)として、繊維強化プラスチックの曲げ強度、曲げ弾性率、および最大荷重時伸度を測定した。なお、0°曲げ特性はVf60%となるよう換算した。
後述する実施例16~21で得られた繊維強化プラスチックパネルを、試験片の長手方向に対して補強繊維が0゜に配向するように試験片(長さ25mm×幅6.3mm)に加工し、万能試験機(INSTRON社製、製品名:INSTRON 4465)を用いて、繊維強化プラスチックの層間せん断強度を測定した。温度23℃、湿度50%RHの環境下、3点曲げ治具(圧子R=3.2mm、サポートR=1.6mm)を用い、サポート間距離(L)と試験片の厚み(d)の比L/d=4、クロスヘッドスピード(分速)=(L2×0.01)/(6×d)として、繊維強化プラスチックの層間せん断強度(ILSS)を測定した。
上記の調製手順及び作製手順により、表1~5に示す組成のエポキシ樹脂組成物および硬化樹脂板を製造し、上記測定方法によりG’-Tg及びGIcの測定を行った。結果を、各々表1~5に示す。
実施例1~15はいずれも、120℃で45分間保持の硬化条件で十分に硬化しており、GIcが1000J/m2以上の高い値であり、G’-Tgも125℃以上であった。
表1に示すように、比較例1は硬化時間が長く、耐熱性が低い。
表2に示すように、比較例2は破壊靭性が低い。
表3に示すように、比較例3は破壊靭性が低い。
表4に示すように、比較例4は破壊靭性が低く、比較例5及び6は耐熱性が低い。
表6に示す組成とした以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂組成物を得た。
次いで、2枚のフィルムを用いた場合のプリプレグの樹脂含有率が38質量%となるように樹脂フィルム目付けを設定し、65℃の条件で、得られたエポキシ樹脂組成物をフィルムコーターにて離型紙に塗布し樹脂フィルムを得た。
この樹脂フィルムの樹脂塗布面上に、繊維目付が150g/m2のシートになるように、炭素繊維(三菱レイヨン株式会社製、製品名:TR50S)をドラムワインドにて巻きつけた。さらにもう1枚の樹脂フィルムをドラムワインド上で炭素繊維シート上に貼り合わせた。
2枚の樹脂フィルムに挟まれた炭素繊維シートを温度100℃、圧力0.4MPa、送り速度1m/分の条件でフュージングプレス(アサヒ繊維機械工業(株)、製品名:JR-600S、処理長1340mm、圧力はシリンダー圧)に通し、繊維目付が150g/m2、樹脂含有量が38質量%のプリプレグを得た。
得られたプレプレグを16枚積層し、オートクレーブで圧力0.6MPa下で、4℃/minで昇温し、80℃で7分保持後、さらに4℃/minで昇温し、120℃で23分間加熱硬化させ繊維強化プラスチックパネルを得た。
次いで、上記の測定方法により、G’-Tg、0゜曲げ強度、0゜曲げ弾性率、0°曲げ最大荷重時伸度、層間せん断強度(ILSS)の測定を行った。結果を表6に示す。
Claims (19)
- 前記成分(B)がビスフェノール型2官能エポキシ樹脂である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂組成物中の前記成分(A)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対して、3~55質量%である、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(C)が、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体である、請求項1~3のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(C)が、ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体である、請求項1~4のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体における、前記ジメチルアクリルアミドの重合割合が、前記ジメチルアクリルアミドが共重合したトリブロック共重合体の総質量に対して、重合原料換算で10~15質量%である請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(D)がジシアンジアミドである、請求項1~6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに下記成分(E)を含む、請求項1~7のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
成分(E):ウレア系硬化助剤 - さらに下記成分(F)を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
成分(F):30℃で液状のエポキシ樹脂 - 前記成分(F)が、分子内に前記式(1)で表されるモノマーユニットを有さず、かつ30℃における粘度が1000Pa・s以下である、請求項9に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(F)がビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂である、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(E)が3-フェニル-1,1-ジメチルウレア、またはトルエンビスジメチルウレアである、請求項8~11のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対し、
前記成分(A)の含有量が3質量%~55質量%であり、
前記成分(B)の含有量が45質量%~97質量%であり、
前記成分(A)及び前記成分(B)の合計量が100質量%を超えず、
前記成分(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、4~11質量部であり、
前記成分(D)がジシアンジアミドであり、前記ジシアンジアミドの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、1~25質量部である、請求項1~12のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の総質量に対し、
前記成分(A)の含有量が3質量%~55質量%であり、
前記成分(B)の含有量が8質量%~55質量%であり、
前記成分(F)の含有量が20~60質量%であり、
成分(A)、(B)及び(F)の合計量が100質量%を超えず、
前記成分(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、4~11質量部であり、
前記成分(D)がジシアンジアミドであり、前記ジシアンジアミドの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂100質量部に対し、1~25質量部である、請求項9~12のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 前記成分(D)がジシアンジアミドであり、
前記エポキシ樹脂組成物中の前記成分(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対して、前記ジシアンジアミドが有する活性水素のモル数が0.6~1.0倍となる量である、請求項13または14に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 前記成分(A)が、1分子あたり平均1.8~2.5個のエポキシ基を有し、かつエポキシ当量が500以下であるエポキシ樹脂(X)と、分子内に前記式(1)で表されるモノマーユニットを少なくとも一つ有するアミン化合物(Y)とを、反応させて得られるエポキシ樹脂である、請求項1~15のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記請求項1~16のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物からなるフィルム。
- 前記請求項1~16のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を、強化繊維基材に含浸させたプリプレグ。
- 前記請求項1~16のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維からなる繊維強化プラスチック。
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Legal Events
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| WWE | Wipo information: entry into national phase |
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| NENP | Non-entry into the national phase |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13831759 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |