[go: up one dir, main page]

WO2014097463A1 - ダイ供給装置 - Google Patents

ダイ供給装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014097463A1
WO2014097463A1 PCT/JP2012/083157 JP2012083157W WO2014097463A1 WO 2014097463 A1 WO2014097463 A1 WO 2014097463A1 JP 2012083157 W JP2012083157 W JP 2012083157W WO 2014097463 A1 WO2014097463 A1 WO 2014097463A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
die
suction
next suction
dies
dicing sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/083157
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
邦明 柘植
達也 貴島
義哲 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to EP12890262.4A priority Critical patent/EP2938176B1/en
Priority to PCT/JP2012/083157 priority patent/WO2014097463A1/ja
Priority to CN201280077900.5A priority patent/CN104871659B/zh
Priority to JP2014552848A priority patent/JP5999855B2/ja
Publication of WO2014097463A1 publication Critical patent/WO2014097463A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H10P72/0442—
    • H10P72/0606—
    • H10P72/53—

Definitions

  • the present invention relates to a die supply apparatus for supplying dies from a wafer stretched body in which stretchable dicing sheets with a diced wafer attached thereto are stretched.
  • a die supply device for supplying a die is set in a component mounter, and the die is mounted on a circuit board by the component mounter.
  • the die supply apparatus includes a wafer pallet in which an expandable dicing sheet with a wafer diced so as to be divided into a plurality of dies is stretched on a dicing frame, and a push-up pin disposed below the dicing sheet.
  • the sticking portion of the die to be sucked out of the dicing sheet is pushed up by the push-up pin to stick the die.
  • the die is adsorbed by the adsorption nozzle and picked up from the dicing sheet while the attachment portion is partially separated from the dicing sheet.
  • the dicing sheet is expanded (expanded) uniformly in the XY direction so that the die can be easily picked up, and there is a gap between the dice. Varies depending on the amount of expansion.
  • the die supply apparatus is equipped with a camera for recognizing the position of the die, and before sucking the die on the dicing sheet, the die to be picked up is imaged from above by the camera and the position of the die is picked up. After recognizing this, the die push-up operation and suction operation are executed.
  • next suction die the position of the die to be next sucked (hereinafter referred to as “next suction die”) is estimated based on the recognition position of the die that has performed the suction operation this time, and the estimated position of the next suction die is used as the target imaging die position.
  • the process of picking up the next suction die with the camera, recognizing the position of the next suction die, and executing the above-described push-up operation and suction operation is repeated to suck the dies on the dicing sheet in a predetermined order. .
  • the die inspection process inspects the quality of each die, attaches a bad mark to the defective die with ink, and the die mounting process performs a camera for each die.
  • the image is picked up to recognize the presence or absence of bad marks, and only good dies (good chips) are picked up sequentially from the wafer and mounted on the substrate.
  • this method has a drawback in that the production efficiency is poor because the die must be imaged with a camera to recognize the presence or absence of bad marks.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-250834
  • wafer map data indicating the quality of the die at each position of the wafer after dicing
  • the die mounting process a method of picking up only non-defective dies (non-defective chips) from the wafer in order using the wafer map data and mounting them on the substrate has become mainstream.
  • the arrangement of the dies may be shifted due to non-uniform expansion of the dicing sheet. For example, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, if there is a continuous area where there is no defective die A or die 31 in the array of dies 31, The distance to the position of the non-defective die 31 (b) ⁇ ⁇ adsorbed to the substrate becomes longer, and the influence of the deviation of the arrangement of the dies 31 becomes larger. For this reason, as shown in FIG.
  • the position of the next suction die 31 (b) estimated with reference to the recognition position of the die 31 (a) that has performed the suction operation this time If the interval until the time is increased, the estimated next suction die 31 (b) may become a die shifted from the position of the correct next suction die 31 (c), and the die 31 at each position of the actual wafer may be obtained.
  • the correspondence between the quality and wafer map data may shift. As a result, the non-defective die 31 cannot be picked up in the correct picking order, or a defective die A or an area without a die may be erroneously estimated as the next picking die and imaged.
  • the object of the present invention is to allow non-defective dies to be adsorbed in the correct adsorption order even if the arrangement of the dies is shifted due to non-uniform expansion of the dicing sheet. It is an object of the present invention to provide a die supply apparatus that can solve the problem of imaging by mistakenly estimating a die.
  • the present invention provides a wafer stretched body in which a stretchable dicing sheet on which a wafer diced so as to be divided into a plurality of dies is stretched, and a lower portion of the dicing sheet.
  • a suction order determining means for determining a suction order of the dies on the dicing sheet, and the dicing
  • a camera for imaging a die on a sheet, and processing a die image captured by the camera to determine the position of the die
  • An image processing unit that recognizes, a next suction die position estimation unit that estimates a position of a die to be next suctioned (hereinafter referred to as “next suction die”) based on a recognition position of the die recognized by the image processing unit, and a suction For each operation, the position of the next suction die estimated by the next suction
  • a control unit that performs a die push-up operation and a suction operation; and a plurality of image-recognizable reference dies provided in a predetermined arrangement in the array of dies on the dicing sheet.
  • the reference die close to the next suction die is selected from the quasi-dies, the reference die is imaged by the camera, the position of the reference die is recognized, and the recognition position of the reference die and the recognition of the next suction die are recognized.
  • the recognition position of the next suction die is the correct position of the next suction die, and the recognition position of the next suction die is correct If it is determined that the position is the position of the next suction die, the push-up operation and the suction operation are executed based on the recognition position of the next suction die, and it is determined that the recognition position of the next suction die is not the correct position of the next suction die. In this case, the position of the next die to be picked up is estimated again based on the recognition position of the reference die, the die is picked up by the camera, the position of the die is recognized, and the push-up operation and the suction operation are executed. It is what you do.
  • the reference die close to the next suction die is imaged by the camera and the reference die
  • the position of the next suction die is recognized based on the positional relationship between the recognition position of the reference die and the recognition position of the next suction die (relative positional relationship of the latter with respect to the former). Therefore, if the next suction die estimated based on the position of the die that performed the suction operation this time is a die shifted from the correct position of the next suction die, The position of the next die to be sucked can be estimated again based on the position of the reference die close to the next suction die.
  • storage means for storing wafer map data indicating the quality of the dies at each position on the dicing sheet and the position of the reference die is provided, and the die recognition position recognized by the image processing means with reference to the wafer map data
  • the position of the next suction die is estimated by correcting the position of the next good die to be picked up based on the above, and the interval from the position of the die that has been picked up this time to the estimated position of the next suction die is greater than or equal to a predetermined value
  • a reference die close to the next suction die may be selected from a plurality of reference dies by referring to the wafer map data. In this way, the present invention can be easily implemented using wafer map data.
  • the interval from the position of the die that has performed the current suction operation to the position of the next suction die estimated by the next suction die position estimation means is determined by the number of die arrangement pitches (there is no defective die or die existing within the interval).
  • the number of portions may be determined, or the distance (mm) may be determined. If this interval is determined by the number of die arrangement pitches, it is not necessary to convert the distance (mm), and the calculation processing can be simplified accordingly.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a die supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the push-up unit and its peripheral part.
  • FIG. 3 is an external perspective view of the wafer pallet.
  • FIG. 4 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pot is raised to the suction position during the push-up operation.
  • FIG. 5 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pin is protruded from the push-up pot during the push-up operation.
  • FIG. 6 is a die arrangement diagram illustrating the positional relationship between the current adsorption die and the next adsorption die when the arrangement of the dies is not shifted.
  • FIG. 7 is a die arrangement diagram for explaining the positional relationship between the current adsorption die and the next adsorption die when the arrangement of the dies is shifted.
  • FIG. 8 is a flowchart showing the flow of processing of the die supply apparatus control program.
  • the die supply device 11 includes a magazine holding unit 22 (tray tower), a pallet drawer table 23, an XY moving mechanism 25, a push-up unit 28 (see FIG. 2), and the like, and the pallet drawer table 23 is a component mounting machine (not shown). Is set to the state where it is plugged in.
  • wafer pallets 32 equipped with wafer extending bodies 30 are stacked in multiple stages.
  • the pallet 32 is pulled out on the pallet drawer table 23.
  • the wafer extending body 30 is formed by expanding and contracting a dicing sheet 34, which has a die 31 formed by dicing the wafer into a grid pattern, onto a dicing frame 33 having a circular opening.
  • the dicing frame 33 is attached to the pallet main body 35 by screwing or the like.
  • the push-up unit 28 (see FIG. 2) is configured to be movable in the XY direction in a space area below the dicing sheet 34 of the wafer pallet 32. And the sticking part of the die 31 to be picked up (sucked) in the dicing sheet 34 is pushed up from below and pushed up locally by a push-up pin 39 (see FIGS. 4 and 5) of the pot 37, so that the die The sticking part of 31 is partly peeled off from the dicing sheet 34 so that the die 31 can be easily lifted.
  • the push-up unit 28 is configured such that the push-up unit 28 as a whole moves up and down using a servo motor (not shown) as a drive source.
  • a servo motor not shown
  • the stopper unit not shown
  • the push-up pin 39 protrudes upward from the upper surface of the push-up pot 37, and the sticking portion of the die 31 to be picked up in the dicing sheet 34 To come up.
  • the push-up height position (push-up amount) of the push-up pin 39 can be adjusted by adjusting the rotation amount of the servo motor serving as the drive source.
  • the suction head 41 and the camera 42 are assembled to the XY movement mechanism 25, and the suction head 41 and the camera 42 are integrally moved in the XY directions by the XY movement mechanism 25. ing.
  • the suction head 41 is provided with a suction nozzle 43 (see FIGS. 4 and 5) that sucks the die 31 on the dicing sheet 34 so as to move up and down.
  • the camera 42 can recognize the position of the die 31 to be attracted to the suction nozzle 43 by imaging the die 31 on the dicing sheet 34 from above and image-processing the captured image.
  • the control device (control means) of the die supply apparatus 11 also functions as an image processing means, and processes an image obtained by imaging the die 31 to be attracted by the camera 42 among the dies 31 on the dicing sheet 34. Then, the position of the die 31 is recognized, the push-up position and the suction position of the die 31 are determined, and the die 31 to be picked up (sucked) in the dicing sheet 34 is attached as shown in FIG. The part is pushed up from below and pushed up locally by the push-up pin 39 of the pot 37, so that the sticking part of the die 31 is partially peeled off the dicing sheet 34, and the die 31 is lifted up to be easily picked up, The die 31 is picked up by being picked up by the suction nozzle 43.
  • next suction die 31 the position of the next die 31 (hereinafter referred to as “next suction die”) 31 is estimated based on the recognition position of the die 31 that has performed the suction operation this time, and the estimated position of the next suction die 31 is determined as the target imaging die.
  • the next suction die 31 is imaged by the camera 42, the position of the next suction die 31 is recognized, and the above-described push-up operation and suction operation are repeated, so that the die 31 on the dicing sheet 34 is moved. Adsorption is performed in a predetermined order.
  • the wafer manufacturer creates wafer map data indicating the quality of the dies 31 at each position of the wafer after dicing based on the die inspection result.
  • the wafer map data is provided together with the wafer to the die mounting board manufacturing company.
  • the die mounting board manufacturing company uses the die supply device 11 to pick up only non-defective dies (non-defective chips) from the wafer in order according to the wafer map data and mount them on the substrate.
  • the arrangement of the dies 31 may be shifted due to non-uniform expansion of the dicing sheet 34.
  • FIG. 6 and FIG. 7 if there are consecutive defective dies A and areas without dies in the array of dies 31, the next position from the position of the die 31 (a) where the suction operation is performed this time.
  • the distance to the position of the non-defective die 31 (b) ⁇ ⁇ adsorbed to the substrate becomes longer, and the influence of the deviation of the arrangement of the dies 31 becomes larger. For this reason, as shown in FIG.
  • the position of the next suction die 31 (b) estimated with reference to the recognition position of the die 31 (a) that has performed the suction operation this time If the interval until the time is increased, the estimated next suction die 31 (b) may become a die shifted from the position of the correct next suction die 31 (c), and the die 31 at each position of the actual wafer may be obtained.
  • the correspondence between the quality and wafer map data may shift. As a result, the non-defective die 31 may not be sucked in the correct suction order, or an area without the defective die A or the die 31 may be erroneously estimated as the next suction die and imaged.
  • a plurality of reference dies 45 capable of recognizing images at predetermined intervals are arranged in the arrangement of the dies 31 on the dicing sheet 34, and the suction operation is performed this time. If the estimated distance from the position of the die 31 (a) to the position of the next suction die 31 (b) is equal to or greater than a predetermined value, in addition to recognizing the position of the next suction die 31 (b), a plurality of The reference die 45 close to the next suction die 31 (b) is selected from the reference dies 45, the reference die 45 is imaged by the camera 42, the position of the reference die 45 is recognized, and the reference die 45 is recognized.
  • the next suction die 31 (c) where the recognition position of the next suction die 31 (b) is correct The position of the next suction die 31 (b) is correct.
  • the push-up operation and the suction operation are executed based on the recognition position of the next suction die 31 (b), and the next suction die 31 (b) If it is determined that the recognition position is not the position of the correct next suction die 31 (c), the position of the die 31 (c) to be next suctioned is re-estimated based on the recognition position of the reference die 45, and the die The 31 (c) ridge is imaged by the camera 42, the position of the die 31 (c) ridge is recognized, and the push-up operation and the suction operation are executed.
  • the control of the die supply apparatus 11 of the present embodiment described above is executed by the control device (control means) of the die supply apparatus 11 according to the die supply apparatus control program of FIG.
  • the control device of the die supply device 11 includes a storage device (storage means) in which wafer map data indicating the quality of the dies 31 at each position on the dicing sheet 34, the position where the dies 31 are absent, and the position of the reference die 45 are stored. Is provided.
  • the die supply apparatus control program of FIG. 8 is executed while the die supply apparatus 11 is in operation, and also functions as an adsorption order determination means, an image processing means, and a next adsorption die position estimation means in the claims.
  • step 101 the image obtained by picking up the first die 31 to be picked up by the camera 42 is processed to recognize the position of the die 31. Thereafter, the process proceeds to step 102, where the push-up position and suction position of the die 31 are determined based on the recognition position of the die 31, and the push-up action and suction action of the die 31 are executed.
  • step 103 the position of the next die (next suction die) 31 to be sucked is estimated with reference to the recognition position of the die 31 that has performed the suction operation this time, with reference to the wafer map data.
  • the area without the defective die A or die 31 is skipped from the current suction die 31 (a), and the position of the next good die is set as the next suction die 31 (b).
  • step 104 the estimated position of the next suction die 31 (b) is set as the target imaging die position, the next suction die 31 (b) is imaged by the camera 42, and the position of the next suction die 31 (b). Recognize
  • the process proceeds to step 105, in which it is determined whether or not the interval between the current suction die 31 (a) and the next suction die 31 (b) is equal to or greater than a predetermined value.
  • the “predetermined value” may be set to a minimum interval at which the position of the next suction die 31 (b) may be erroneously estimated due to the deviation of the arrangement of the dies 31.
  • the interval (predetermined value) may be determined by the number of die arrangement pitches (the number of defective dies A and dies 31 that are not present in the interval) or may be determined by the distance (mm). Again. If this interval is determined by the number of die arrangement pitches, it is not necessary to convert the distance (mm), and the calculation processing can be simplified accordingly.
  • step 105 If it is determined in step 105 described above that the interval between the current suction die 31 (a) a and the next suction die 31 (b) ⁇ is less than a predetermined value, the estimated next suction die 31 (b) is the correct next suction die 31.
  • step 105 After determining that it is a ridge, the process returns to the above step 102, and determines the die 31 (b) ridge push-up position and suction position based on the recognition position of the dies 31 (b) ridge, and the die 31 (b ) After the soot pushing-up operation and suction operation are executed, the above-described steps 103 to 105 are repeated.
  • step 105 if it is determined in step 105 that the interval between the current suction die 31 (a) and the next suction die 31 (b) is greater than or equal to a predetermined value, the estimated next suction die 31 (b) is the next correct one. Since it is determined that there is a possibility that the suction die 31 (c) is not a soot, the process proceeds to step 106, and the estimated next suction die 31 (b) soot is recognized from among the plurality of reference dies 45 by referring to the wafer map data. After selecting the reference die 45 closest to the position, the process proceeds to step 107, and the selected reference die 45 is imaged by the camera 42 to recognize the position of the reference die 45.
  • step 108 the positional relationship between the recognition position of the reference die 45 and the recognition position of the next suction die 31 (b) ((the relative positional relationship of the latter with respect to the former) is determined. Based on the positional relationship between the recognition position of the reference die 45 and the recognition position of the next suction die 31 (b), the recognition position of the next suction die 31 (b) is the correct position of the next suction die 31 (c). It is determined whether or not there is. As a result, if it is determined that the recognition position of the next suction die 31 (b) is not the correct position of the next suction die 31 (c), the process proceeds to step 110, and the next recognition position of the reference die 45 is used as a reference.
  • step 111 The position of the die 31 (c) ⁇ ⁇ to be attracted is re-estimated, and the process proceeds to step 111, the die 31 (c) is imaged by the camera 42, the position of the die 31 (c) is recognized, and the process goes to step 102. Return, push-up operation and suction operation are executed.
  • step 109 the next suction die 31 in which the recognition position of the next suction die 31 (b) is correct based on the positional relationship between the recognition position of the reference die 45 and the recognition position of the next suction die 31 (b). If it is determined that (c) the position of the ridge, the process proceeds to step 111, the die 31 (c) ridge is imaged by the camera 42, the position of the die 31 (c) ridge is recognized, and the process returns to step 102. A push-up operation and a suction operation are executed. Thereafter, by repeating the above-described processing, the dies 31 on the dicing sheet 34 are adsorbed in a predetermined order. Thereafter, if it is determined in step 103 that the next suction die 31 has been exhausted, the program is terminated.
  • step 106 the reference die 45 closest to the estimated position of the next suction die 31 (b) is estimated from the plurality of reference dies 45.
  • the reference die 45 closest to the position of the correct next suction die 31 (c) c may be selected.
  • the next suction die 31 ( b) when the interval from the position of the die 31 (a) ⁇ where the suction operation is performed this time to the position of the next suction die 31 (b) is equal to or greater than a predetermined value, the next suction die 31 ( b)
  • the reference die 45 close to the ridge is imaged by the camera 42 to recognize the position of the reference die 45, and based on the positional relationship between the recognition position of the reference die 45 and the recognition position of the next suction die 31 (b) ridge. Since it is determined whether the recognition position of the next suction die 31 (b) b is the correct position of the next suction die 31 (c), the position of the die 31 (a) that has performed the current suction operation is used as a reference.
  • next suction die 31 (b) estimated in this way is a die shifted from the correct position of the next suction die 31 (c)
  • the position of the reference die 45 close to the next suction die 31 (b) is determined. It is possible to re-estimate the position of the die 31 (c) to be sucked next with reference to the standard. Thereby, even if the arrangement of the dies 31 is shifted due to the non-uniform expansion of the dicing sheet 34, the non-defective dies can be sucked in the correct suction order, and the defective die A or the area without the die can be taken as the next suction die. It is possible to solve the problem of erroneously estimating and imaging.
  • the die supply apparatus 11 of the present embodiment is configured such that the suction head 41 and the camera 42 are integrally moved in the XY direction by the XY moving mechanism 25, but the suction head 41 and the camera 42 are moved only in the X direction.
  • the wafer pallet 32 may be moved in the Y direction on the pallet drawer table 23 so that the position of the die 31 to be imaged / sucked moves in the XY direction.
  • the present invention can be implemented with various modifications within a range not departing from the gist, such as the structure of the die supply apparatus 11 and the structure of the wafer pallet 32 may be appropriately changed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

　ダイシングシート３４上のダイ３１の配列中に所定間隔で画像認識可能な複数の基準ダイ４５を配置し、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置から推定した次吸着ダイ３１(b) の位置までの間隔が所定値以上である場合は、次吸着ダイ３１(b) の位置の認識に加え、複数の基準ダイ４５の中から次吸着ダイ３１(b) に近い基準ダイ４５を選択して基準ダイ４５をカメラ４２で撮像して基準ダイ４５の位置を認識し、基準ダイ４５の認識位置と次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係に基づいて次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であるか否かを判定し、次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置ではないと判定した場合は、基準ダイ４５の認識位置を基準にして次に吸着するダイ３１(c) の位置を推定し直してダイ３１(c) をカメラ４２で撮像してダイ３１(c) の位置を認識して突き上げ動作及び吸着動作を実行する。

Description

ダイ供給装置
　本発明は、ダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張設したウエハ張設体からダイを供給するダイ供給装置に関する発明である。
　近年、特許文献１（特開２０１０－１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットして、部品実装機でダイを回路基板に実装するようにしたものがある。このダイ供給装置は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートをダイシングフレームに張設したウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンとを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから部分的に剥離させながら、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするようにしている。
　この場合、ダイシングシートは、ダイをピックアップしやすいように、ＸＹ方向に均一に拡張（エキスパンド）されて各ダイ間に隙間があけられているため、ダイシングシート上の各ダイの位置は、ダイシングシートの拡張量によって変化する。このため、ダイ供給装置には、ダイの位置を画像認識するためのカメラが搭載され、ダイシングシート上のダイを吸着する前に、吸着対象のダイを上方からカメラで撮像して該ダイの位置を認識してから、該ダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行する。そして、今回吸着動作を行ったダイの認識位置を基準にして次に吸着するダイ（以下「次吸着ダイ」という）の位置を推定し、推定した次吸着ダイの位置を目標撮像ダイ位置として該次吸着ダイをカメラで撮像して該次吸着ダイの位置を認識して上述した突き上げ動作及び吸着動作を実行するという処理を繰り返すことで、ダイシングシート上のダイを所定の順序で吸着していく。
　一般に、１枚のウエハの中には、不良ダイが含まれるため、ダイ検査工程でダイ毎に良否を検査して不良ダイにインクでバッドマークを付し、ダイ実装工程で、ダイ毎にカメラで撮像してバッドマークの有無を画像認識し、ウエハから良品ダイ（良品チップ）のみを順番にピックアップして基板に実装するようにしている。
　しかし、この方法では、ダイ毎にカメラで撮像してバッドマークの有無を画像認識しなければならず、生産効率が悪いという欠点がある。
　そこで、近年では、特許文献２（特開２００１－２５０８３４号公報）に記載されているように、ダイ検査工程で、ダイシング後のウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップデータを作成し、ダイ実装工程で、ウエハマップデータを使用して、ウエハから良品ダイ（良品チップ）のみを順番にピックアップして基板に実装する方法が主流となってきている。
特開２０１０－１２９９４９号公報 特開２００１－２５０８３４号公報
　ところで、ダイシングされたウエハが貼着されたダイシングシートをエキスパンドしてダイシングフレームに装着するため、ダイシングシートの不均一なエキスパンドによってダイの配列がずれた状態になる場合がある。例えば、図６、図７に示すように、ダイ３１の配列の中に不良ダイＡやダイ３１の無いエリアが連続して存在すると、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置から次に吸着する良品ダイ３１(b) の位置までの間隔が長くなってダイ３１の配列のずれの影響が大きくなる。このため、図７に示すように、ダイ３１の配列がずれている場合は、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の認識位置を基準にして推定した次吸着ダイ３１(b) の位置までの間隔が長くなると、推定した次吸着ダイ３１(b) が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置からずれた位置のダイになってしまうことがあり、実際のウエハの各位置のダイ３１の良否とウエハマップデータとの対応関係がずれてしまうことがある。その結果、良品ダイ３１を正しい吸着順序で吸着できなくなったり、不良ダイＡやダイの無いエリアを次の吸着ダイと間違って推定して撮像してしまうことがあり、問題となっていた。
　そこで、本発明の目的は、ダイシングシートの不均一なエキスパンドによってダイの配列がずれた状態になっていても、良品ダイを正しい吸着順序で吸着でき、不良ダイやダイの無いエリアを次の吸着ダイと間違って推定して撮像する不具合を解消できるダイ供給装置を提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張設したウエハ張設体と、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置において、前記ダイシングシート上のダイの吸着順序を決定する吸着順序決定手段と、前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラと、前記カメラで撮像したダイの画像を処理して該ダイの位置を認識する画像処理手段と、前記画像処理手段で認識したダイの認識位置を基準にして次に吸着するダイ（以下「次吸着ダイ」という）の位置を推定する次吸着ダイ位置推定手段と、吸着動作毎に前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置を目標撮像ダイ位置として該次吸着ダイを前記カメラで撮像して該次吸着ダイの位置を前記画像処理手段により認識してダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行する制御手段と、前記ダイシングシート上のダイの配列中に所定の配置で設けられた画像認識可能な複数の基準ダイとを備え、前記制御手段は、今回吸着動作を行ったダイの位置から前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置までの間隔が所定値以上である場合に、前記次吸着ダイの位置の認識に加え、前記複数の基準ダイの中から該次吸着ダイに近い前記基準ダイを選択して該基準ダイを前記カメラで撮像して該基準ダイの位置を認識し、該基準ダイの認識位置と該次吸着ダイの認識位置との位置関係（前者に対する後者の相対的位置関係）に基づいて該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置であるか否かを判定し、該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置であると判定した場合は、該次吸着ダイの認識位置に基づいて突き上げ動作及び吸着動作を実行し、該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置ではないと判定した場合は、前記基準ダイの認識位置を基準にして次に吸着するダイの位置を推定し直して該ダイを前記カメラで撮像して該ダイの位置を認識して突き上げ動作及び吸着動作を実行するようにしたものである。
　この構成では、今回吸着動作を行ったダイの位置から次吸着ダイの位置までの間隔が所定値以上である場合には、該次吸着ダイに近い基準ダイをカメラで撮像して該基準ダイの位置を認識し、該基準ダイの認識位置と該次吸着ダイの認識位置との位置関係（前者に対する後者の相対的位置関係）に基づいて該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置であるか否かを判定するようにしたので、今回吸着動作を行ったダイの位置を基準にして推定した次吸着ダイが正しい次吸着ダイの位置からずれた位置のダイである場合には、該次吸着ダイに近い基準ダイの位置を基準にして次に吸着するダイの位置を推定し直すことができる。これにより、ダイシングシートの不均一なエキスパンドによってダイの配列がずれた状態になっていても、良品ダイを正しい吸着順序で吸着でき、不良ダイやダイの無いエリアを次の吸着ダイと間違って推定して撮像する不具合を解消できる。
　この場合、ダイシングシート上の各位置のダイの良否及び基準ダイの位置を示すウエハマップデータを記憶する記憶手段を備え、前記ウエハマップデータを参照して、画像処理手段で認識したダイの認識位置を基準にして次に吸着する良品ダイの位置を補正して次吸着ダイの位置を推定し、今回吸着動作を行ったダイの位置から推定した次吸着ダイの位置までの間隔が所定値以上である場合に、前記ウエハマップデータを参照して複数の基準ダイの中から次吸着ダイに近い基準ダイを選択するようにすれば良い。このようにすれば、ウエハマップデータを利用して本発明を容易に実施できる。
　本発明は、今回吸着動作を行ったダイの位置から次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置までの間隔を、ダイ配列ピッチの数（間隔内に存在する不良ダイやダイの無い部分の個数）で判断するようにしても良いし、距離（ｍｍ）で判断するようにしても良い。この間隔をダイ配列ピッチの数で判断すれば、距離（ｍｍ）に換算する必要がなく、その分、演算処理を簡略化できる。
図１は本発明の一実施例におけるダイ供給装置の外観斜視図である。 図２は突き上げユニットとその周辺部分の外観斜視図である。 図３はウエハパレットの外観斜視図である。 図４は突き上げ動作時に突き上げポットを吸着位置まで上昇させた状態を示す一部破断拡大図である。 図５は突き上げ動作時に突き上げポットから突き上げピンを突出させた状態を示す一部破断拡大図である。 図６はダイの配列がずれていない場合の今回吸着ダイと次吸着ダイとの位置関係を説明するダイ配列図である。 図７はダイの配列がずれている場合の今回吸着ダイと次吸着ダイとの位置関係を説明するダイ配列図である。 図８はダイ供給装置制御プログラムの処理の処理の流れを示すフローチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
　まず、図１を用いてダイ供給装置１１の構成を概略的に説明する。
　ダイ供給装置１１は、マガジン保持部２２（トレイタワー）、パレット引き出しテーブル２３、ＸＹ移動機構２５、突き上げユニット２８（図２参照）等を備え、パレット引き出しテーブル２３を部品実装機（図示せず）に差し込んだ状態にセットされる。
　ダイ供給装置１１のマガジン保持部２２内に上下動可能に収納されたマガジン（図示せず）には、ウエハ張設体３０を装着したウエハパレット３２が多段に積載され、生産中にマガジンからウエハパレット３２がパレット引き出しテーブル２３上に引き出されるようになっている。図３に示すように、ウエハ張設体３０は、ウエハを碁盤目状にダイシングして形成したダイ３１を貼着した伸縮可能なダイシングシート３４を、円形の開口部を有するダイシングフレーム３３にエキスパンドした状態で装着したものであり、該ダイシングフレーム３３がパレット本体３５にねじ止め等により取り付けられている。
　突き上げユニット２８（図２参照）は、ウエハパレット３２のダイシングシート３４下方の空間領域をＸＹ方向に移動可能に構成されている。そして、ダイシングシート３４のうちのピックアップ（吸着）しようとするダイ３１の貼着部分をその下方から突き上げポット３７の突き上げピン３９（図４、図５参照）で局所的に突き上げることで、当該ダイ３１の貼着部分をダイシングシート３４から部分的に剥離させてダイ３１をピックアップしやすい状態に浮き上がらせるようにしている。
　この突き上げユニット２８は、サーボモータ（図示せず）を駆動源として突き上げユニット２８全体が上下動するように構成されている。ダイピックアップ動作時には、突き上げユニット２８が上昇して突き上げポット３７の上面がウエハパレット３２のダイシングシート３４にほぼ接触する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構（図示せず）によって突き上げユニット２８の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット３７の上面から突き上げピン３９（図４、図５参照）が上方に突出して、ダイシングシート３４のうちのピックアップしようとするダイ３１の貼着部分を突き上げるようになっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン３９の突き上げ高さ位置（突き上げ量）を調整できるようになっている。
　図１に示すように、ＸＹ移動機構２５には、吸着ヘッド４１とカメラ４２とが組み付けられ、該ＸＹ移動機構２５によって吸着ヘッド４１とカメラ４２が一体的にＸＹ方向に移動するように構成されている。吸着ヘッド４１には、ダイシングシート３４上のダイ３１を吸着する吸着ノズル４３（図４、図５参照）が上下動するように設けられている。カメラ４２は、ダイシングシート３４上のダイ３１を上方から撮像してその撮像画像を画像処理することで、吸着ノズル４３に吸着しようとするダイ３１の位置を認識できるようになっている。
　ダイ供給装置１１の制御装置（制御手段）は、画像処理手段としても機能し、ダイシングシート３４上のダイ３１のうち、吸着しようとするダイ３１をカメラ４２で撮像して得られた画像を処理して該ダイ３１の位置を認識して、該ダイ３１の突き上げ位置及び吸着位置を決定し、図５に示すように、ダイシングシート３４のうちのピックアップ（吸着）しようとするダイ３１の貼着部分をその下方から突き上げポット３７の突き上げピン３９で局所的に突き上げることで、当該ダイ３１の貼着部分をダイシングシート３４から部分的に剥離させてダイ３１をピックアップしやすい状態に浮き上がらせながら、該ダイ３１を吸着ノズル４３に吸着してピックアップする。そして、今回吸着動作を行ったダイ３１の認識位置を基準にして次に吸着するダイ（以下「次吸着ダイ」という）３１の位置を推定し、推定した次吸着ダイ３１の位置を目標撮像ダイ位置として該次吸着ダイ３１をカメラ４２で撮像して該次吸着ダイ３１の位置を認識して上述した突き上げ動作及び吸着動作を実行するという処理を繰り返すことで、ダイシングシート３４上のダイ３１を所定の順序で吸着していく。
　一般に、１枚のウエハの中には、不良ダイが含まれるため、ウエハ製造会社では、ダイ検査結果に基づいて、ダイシング後のウエハの各位置のダイ３１の良否を示すウエハマップデータを作成して、このウエハマップデータをウエハと一緒にダイ実装基板製造会社に提供する。ダイ実装基板製造会社では、ダイ供給装置１１を使用して、ウエハマップデータに従って、ウエハから良品ダイ（良品チップ）のみを順番にピックアップして基板に実装する。
　このように、ウエハマップデータを使用する場合は、実際のウエハの各位置のダイ３１の良否をウエハマップデータと正確に対応させる必要がある。
　しかし、ダイシングされたウエハが貼着されたダイシングシート３４をエキスパンドしてダイシングフレーム３３に装着するため、ダイシングシート３４の不均一なエキスパンドによってダイ３１の配列がずれた状態になる場合がある。この場合、図６、図７に示すように、ダイ３１の配列の中に不良ダイＡやダイの無いエリアが連続して存在すると、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置から次に吸着する良品ダイ３１(b) の位置までの間隔が長くなってダイ３１の配列のずれの影響が大きくなる。このため、図７に示すように、ダイ３１の配列がずれている場合は、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の認識位置を基準にして推定した次吸着ダイ３１(b) の位置までの間隔が長くなると、推定した次吸着ダイ３１(b) が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置からずれた位置のダイになってしまうことがあり、実際のウエハの各位置のダイ３１の良否とウエハマップデータとの対応関係がずれてしまうことがある。その結果、良品ダイ３１を正しい吸着順序で吸着できなくなったり、不良ダイＡやダイ３１の無いエリアを次の吸着ダイと間違って推定して撮像してしまうことがある。
　この対策として、本実施例では、図６、図７に示すように、ダイシングシート３４上のダイ３１の配列中に所定間隔で画像認識可能な複数の基準ダイ４５を配置し、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置から推定した次吸着ダイ３１(b) の位置までの間隔が所定値以上である場合には、次吸着ダイ３１(b) の位置の認識に加え、複数の基準ダイ４５の中から該次吸着ダイ３１(b) に近い基準ダイ４５を選択して該基準ダイ４５をカメラ４２で撮像して該基準ダイ４５の位置を認識し、該基準ダイ４５の認識位置と該次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係（前者に対する後者の相対的位置関係）に基づいて該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であるか否かを判定し、該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であると判定した場合は、該次吸着ダイ３１(b) の認識位置に基づいて突き上げ動作及び吸着動作を実行し、該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置ではないと判定した場合は、前記基準ダイ４５の認識位置を基準にして次に吸着するダイ３１(c) の位置を推定し直して該ダイ３１(c) をカメラ４２で撮像して該ダイ３１(c) の位置を認識して突き上げ動作及び吸着動作を実行する。
　以上説明した本実施例のダイ供給装置１１の制御は、ダイ供給装置１１の制御装置（制御手段）によって、図８のダイ供給装置制御プログラムに従って実行される。ダイ供給装置１１の制御装置には、ダイシングシート３４上の各位置のダイ３１の良否、ダイ３１が無い位置及び基準ダイ４５の位置を示すウエハマップデータが記憶された記憶装置（記憶手段）が設けられている。図８のダイ供給装置制御プログラムは、ダイ供給装置１１の稼働中に実行され、請求の範囲でいう吸着順序決定手段、画像処理手段及び次吸着ダイ位置推定手段としても機能する。
　図８のダイ供給装置制御プログラムが起動されると、まずステップ１０１で、最初に吸着するダイ３１をカメラ４２で撮像して得られた画像を処理して該ダイ３１の位置を認識する。この後、ステップ１０２に進み、該ダイ３１の認識位置に基づいて該ダイ３１の突き上げ位置及び吸着位置を決定して、該ダイ３１の突き上げ動作及び吸着動作を実行する。
　この後、ステップ１０３に進み、ウエハマップデータを参照して、今回吸着動作を行ったダイ３１の認識位置を基準にして次に吸着するダイ（次吸着ダイ）３１の位置を推定する。この際、ウエハマップデータを参照して、今回の吸着ダイ３１(a) から不良ダイＡやダイ３１の無いエリアを飛ばして次の良品ダイの位置を次吸着ダイ３１(b) とする。この後、ステップ１０４に進み、推定した次吸着ダイ３１(b) の位置を目標撮像ダイ位置として該次吸着ダイ３１(b) をカメラ４２で撮像して該次吸着ダイ３１(b) の位置を認識する。
　この後、ステップ１０５に進み、今回の吸着ダイ３１(a) と次吸着ダイ３１(b) との間隔が所定値以上であるか否かを判定する。ここで、「所定値」は、ダイ３１の配列のずれによって次吸着ダイ３１(b) の位置を間違って推定する可能性のある最小の間隔に設定すれば良い。また、間隔（所定値）は、ダイ配列ピッチの数（間隔内に存在する不良ダイＡやダイ３１の無い部分の個数）で判断するようにしても良いし、距離（ｍｍ）で判断するようにしても良い。この間隔をダイ配列ピッチの数で判断すれば、距離（ｍｍ）に換算する必要がなく、その分、演算処理を簡略化できる。
　上述したステップ１０５で、今回の吸着ダイ３１(a) と次吸着ダイ３１(b) との間隔が所定値未満と判定されれば、推定した次吸着ダイ３１(b) が正しい次吸着ダイ３１(c) であると判断して、上記ステップ１０２に戻り、該ダイ３１(b) の認識位置に基づいて該ダイ３１(b) の突き上げ位置及び吸着位置を決定して、該ダイ３１(b) の突き上げ動作及び吸着動作を実行した後、上述したステップ１０３～１０５の処理を繰り返す。
　これに対し、上記ステップ１０５で、今回の吸着ダイ３１(a) と次吸着ダイ３１(b) との間隔が所定値以上と判定されれば、推定した次吸着ダイ３１(b) が正しい次吸着ダイ３１(c) でない可能性があると判断して、上記ステップ１０６に進み、ウエハマップデータを参照して、複数の基準ダイ４５の中から、推定した次吸着ダイ３１(b) の認識位置に最も近い基準ダイ４５を選択した後、ステップ１０７に進み、選択した基準ダイ４５をカメラ４２で撮像して該基準ダイ４５の位置を認識する。
　この後、ステップ１０８に進み、該基準ダイ４５の認識位置と該次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係（前者に対する後者の相対的位置関係）を判定し、次のステップ１０９で、該基準ダイ４５の認識位置と該次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係に基づいて該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であるか否かを判定する。その結果、次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置ではないと判定されれば、ステップ１１０に進み、該基準ダイ４５の認識位置を基準にして次に吸着するダイ３１(c) の位置を推定し直して、ステップ１１１に進み、該ダイ３１(c) をカメラ４２で撮像して該ダイ３１(c) の位置を認識して、前記ステップ１０２に戻り、突き上げ動作及び吸着動作を実行する。
　一方、上記ステップ１０９で、該基準ダイ４５の認識位置と該次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係に基づいて該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であると判定されれば、ステップ１１１に進み、該ダイ３１(c) をカメラ４２で撮像して該ダイ３１(c) の位置を認識して、前記ステップ１０２に戻り、突き上げ動作及び吸着動作を実行する。以後、上述した処理を繰り返すことで、ダイシングシート３４上のダイ３１を所定の順序で吸着していく。その後、前記ステップ１０３で、次吸着ダイ３１が無くなったと判定されれば、本プログラムを終了する。
　尚、前記ステップ１０６では、複数の基準ダイ４５の中から、推定した次吸着ダイ３１(b) の認識位置に最も近い基準ダイ４５を選択するようにしたが、複数の基準ダイ４５の中から正しい次吸着ダイ３１(c) の位置に最も近い基準ダイ４５を選択するようにしても良い。
　以上説明した本実施例では、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置から次吸着ダイ３１(b) の位置までの間隔が所定値以上である場合には、該次吸着ダイ３１(b) に近い基準ダイ４５をカメラ４２で撮像して該基準ダイ４５の位置を認識し、該基準ダイ４５の認識位置と該次吸着ダイ３１(b) の認識位置との位置関係に基づいて該次吸着ダイ３１(b) の認識位置が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置であるか否かを判定するようにしたので、今回吸着動作を行ったダイ３１(a) の位置を基準にして推定した次吸着ダイ３１(b) が正しい次吸着ダイ３１(c) の位置からずれた位置のダイである場合には、該次吸着ダイ３１(b) に近い基準ダイ４５の位置を基準にして次に吸着するダイ３１(c) の位置を推定し直すことができる。これにより、ダイシングシート３４の不均一なエキスパンドによってダイ３１の配列がずれた状態になっていても、良品ダイを正しい吸着順序で吸着でき、不良ダイＡやダイの無いエリアを次の吸着ダイと間違って推定して撮像する不具合を解消できる。
　尚、本実施例のダイ供給装置１１は、ＸＹ移動機構２５によって吸着ヘッド４１とカメラ４２が一体的にＸＹ方向に移動するように構成したが、吸着ヘッド４１とカメラ４２がＸ方向のみに移動し、且つ、ウエハパレット３２がパレット引き出しテーブル２３上をＹ方向に移動することで、撮像対象・吸着対象となるダイ３１の位置がＸＹ方向に移動するように構成しても良い。
　その他、本発明は、ダイ供給装置１１の構成やウエハパレット３２の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
　１１…ダイ供給装置、２２…マガジン保持部、２３…パレット引き出しテーブル、２５…ＸＹ移動機構、２８…突き上げユニット、３０…ウエハ張設体、３１…ダイ、３１(a) …今回の吸着ダイ、３１(b) …推定した次吸着ダイ、３１(c) …正しい次吸着ダイ、３２…ウエハパレット、３３…ダイシングフレーム、３４…ダイシングシート、３７…突き上げポット、３９…突き上げピン、４１…吸着ヘッド、４２…カメラ、４３…吸着ノズル、４５…基準ダイ

Claims (3)

  1. 　複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張設したウエハ張設体と、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置において、
    　前記ダイシングシート上のダイの吸着順序を決定する吸着順序決定手段と、
    　前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラと、
    　前記カメラで撮像したダイの画像を処理して該ダイの位置を認識する画像処理手段と、
    　前記画像処理手段で認識したダイの認識位置を基準にして次に吸着するダイ（以下「次吸着ダイ」という）の位置を推定する次吸着ダイ位置推定手段と、
    　吸着動作毎に前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置を目標撮像ダイ位置として該次吸着ダイを前記カメラで撮像して該次吸着ダイの位置を前記画像処理手段により認識してダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行する制御手段と、
    　前記ダイシングシート上のダイの配列中に所定の配置で設けられた画像認識可能な複数の基準ダイとを備え、
    　前記制御手段は、今回吸着動作を行ったダイの位置から前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置までの間隔が所定値以上である場合に、前記次吸着ダイの位置の認識に加え、前記複数の基準ダイの中から該次吸着ダイに近い前記基準ダイを選択して該基準ダイを前記カメラで撮像して該基準ダイの位置を認識し、該基準ダイの認識位置と該次吸着ダイの認識位置との位置関係に基づいて該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置であるか否かを判定し、該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置であると判定した場合は、該次吸着ダイの認識位置に基づいて突き上げ動作及び吸着動作を実行し、該次吸着ダイの認識位置が正しい次吸着ダイの位置ではないと判定した場合は、前記基準ダイの認識位置を基準にして次に吸着するダイの位置を推定し直して該ダイを前記カメラで撮像して該ダイの位置を認識して突き上げ動作及び吸着動作を実行することを特徴とするダイ供給装置。
  2. 　前記ダイシングシート上の各位置のダイの良否及び前記基準ダイの位置を示すウエハマップデータを記憶する記憶手段を備え、
    　前記次吸着ダイ位置推定手段は、前記ウエハマップデータを参照して前記画像処理手段で認識したダイの認識位置を基準にして次に吸着する良品ダイの位置を補正して次吸着ダイの位置を求め、
    　前記制御手段は、今回吸着動作を行ったダイの位置から前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置までの間隔が所定値以上である場合に、前記ウエハマップデータを参照して前記複数の基準ダイの中から前記次吸着ダイに近い前記基準ダイを選択することを特徴とする請求項１に記載のダイ供給装置。
  3. 　前記制御手段は、今回吸着動作を行ったダイの位置から前記次吸着ダイ位置推定手段で推定した次吸着ダイの位置までの間隔を、ダイ配列ピッチの数で判断することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイ供給装置。
PCT/JP2012/083157 2012-12-20 2012-12-20 ダイ供給装置 Ceased WO2014097463A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12890262.4A EP2938176B1 (en) 2012-12-20 2012-12-20 Die supply device
PCT/JP2012/083157 WO2014097463A1 (ja) 2012-12-20 2012-12-20 ダイ供給装置
CN201280077900.5A CN104871659B (zh) 2012-12-20 2012-12-20 裸片供给装置
JP2014552848A JP5999855B2 (ja) 2012-12-20 2012-12-20 ダイ供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/083157 WO2014097463A1 (ja) 2012-12-20 2012-12-20 ダイ供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014097463A1 true WO2014097463A1 (ja) 2014-06-26

Family

ID=50977841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/083157 Ceased WO2014097463A1 (ja) 2012-12-20 2012-12-20 ダイ供給装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2938176B1 (ja)
JP (1) JP5999855B2 (ja)
CN (1) CN104871659B (ja)
WO (1) WO2014097463A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101807419B1 (ko) 2015-08-31 2017-12-08 파스포드 테크놀로지 주식회사 다이 본더, 본딩 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018147983A (ja) * 2017-03-03 2018-09-20 株式会社Ｆｕｊｉ ダイ供給装置
WO2024257204A1 (ja) * 2023-06-13 2024-12-19 ヤマハ発動機株式会社 チップピックアップ装置、チップ実装装置およびチップピックアップ方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6623310B2 (ja) * 2016-12-06 2019-12-18 株式会社Ｆｕｊｉ ダイ部品供給装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167876A (ja) * 1997-08-14 1999-03-09 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ダイ認識方法および半導体製造装置
JP2001250834A (ja) 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2002026041A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Nec Machinery Corp ダイボンダ
JP2006080105A (ja) * 2004-09-07 2006-03-23 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
JP2010129949A (ja) 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
JP4919241B2 (ja) * 2010-04-13 2012-04-18 パイオニア株式会社 部品移送装置及び方法
JP2012222054A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ位置判定システム。

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3971848B2 (ja) * 1998-06-23 2007-09-05 キヤノンマシナリー株式会社 ダイボンダ
JP3504166B2 (ja) * 1998-11-25 2004-03-08 株式会社新川 フリップチップボンディング装置
JP3945632B2 (ja) * 2002-02-06 2007-07-18 シャープ株式会社 チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置
JP3999170B2 (ja) * 2003-07-08 2007-10-31 シャープ株式会社 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4828356B2 (ja) * 2006-08-29 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法
WO2009001627A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品移載装置
EP2339611B1 (en) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Wafer handler comprising a vision system
JP5825706B2 (ja) * 2011-02-10 2015-12-02 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
JP5721476B2 (ja) * 2011-03-09 2015-05-20 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP5877655B2 (ja) * 2011-05-23 2016-03-08 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167876A (ja) * 1997-08-14 1999-03-09 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ダイ認識方法および半導体製造装置
JP2001250834A (ja) 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2002026041A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Nec Machinery Corp ダイボンダ
JP2006080105A (ja) * 2004-09-07 2006-03-23 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
JP2010129949A (ja) 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
JP4919241B2 (ja) * 2010-04-13 2012-04-18 パイオニア株式会社 部品移送装置及び方法
JP2012222054A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ位置判定システム。

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2938176A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101807419B1 (ko) 2015-08-31 2017-12-08 파스포드 테크놀로지 주식회사 다이 본더, 본딩 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018147983A (ja) * 2017-03-03 2018-09-20 株式会社Ｆｕｊｉ ダイ供給装置
WO2024257204A1 (ja) * 2023-06-13 2024-12-19 ヤマハ発動機株式会社 チップピックアップ装置、チップ実装装置およびチップピックアップ方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5999855B2 (ja) 2016-09-28
EP2938176B1 (en) 2018-02-14
JPWO2014097463A1 (ja) 2017-01-12
EP2938176A1 (en) 2015-10-28
CN104871659A (zh) 2015-08-26
EP2938176A4 (en) 2015-12-02
CN104871659B (zh) 2017-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5059518B2 (ja) 電子部品実装方法及び装置
JP6053195B2 (ja) ダイ実装システムのウエハマップ管理装置
JP5946908B2 (ja) 電子部品保持ヘッド、電子部品検出方法、および、ダイ供給機
JP5999855B2 (ja) ダイ供給装置
JP2016195194A (ja) 半導体製造装置および半導体片の製造方法
JP2016219474A (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP5988453B2 (ja) ダイ供給装置
JP5761771B2 (ja) ウエハマップデータ照合システム
JP2008198726A (ja) 表面実装機
JP2016219472A (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP5892735B2 (ja) 突き上げピンの位置補正方法
JP5984193B2 (ja) ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム
JP6049221B2 (ja) ダイ供給装置
JP2013105773A (ja) ダイ突き上げ動作管理システム
JP2007158102A (ja) ボンディング装置
JP4735829B2 (ja) チップ突き上げ装置
KR101015598B1 (ko) 웨이퍼의 위치 보정 방법 및 이를 이용한 반도체 칩 분리 방법
JP2016219473A (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP6461205B2 (ja) 供給部品移載装置
JP5627362B2 (ja) ダイ供給装置
JP4457715B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP6788772B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP6598853B2 (ja) 確認方法
JP2024157783A (ja) ダイ供給装置及びダイ供給方法
JP2005116904A (ja) 電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12890262

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014552848

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012890262

Country of ref document: EP