WO2014083845A1

WO2014083845A1 - 樹脂組成物及びその硬化物（３）

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Publication number: WO2014083845A1
Application number: PCT/JP2013/006964
Authority: WO
Inventors: 伸彦内藤; 潤木戸場; 雄一朗松尾
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2014-06-05
Anticipated expiration: 2015-05-28
Also published as: JP6012433B2; JP2014105287A; TW201425372A

Abstract

　本発明は、オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ａ）、及び、前記ヘテロ環化合物（Ａ）として使用される化合物とは異なる構造を有する、オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、液屈折率に優れ、該樹脂組成物を光等のエネルギー線又は熱により硬化させることにより、可視光透過率及び耐光性に優れ、Ｔｇが高く、硬化収縮率及び水蒸気透過度の低い硬化物が得られることから、バリアフィルム用の塗剤や各種封止材、特に有機ＥＬ素子の面封止材に適する。

Description

樹脂組成物及びその硬化物（３）

　昨今、低透湿性材料は種々の産業において重要な材料である。特に電気電子、ディスプレイ周辺においては、品質を維持するために必要不可欠な材料であり、また、より高性能な低透湿性材料が望まれている。
　近年、ディスプレイはフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）と称される薄型のディスプレイ、特にプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が市場投入され広く普及している。また、次世代の自発光型薄膜ディスプレイとして有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）が期待されており、一部製商品では既に実用化されている。有機ＥＬディスプレイの有機ＥＬ素子は、ＴＦＴ等の駆動回路が形成されたガラス等の基板上に、陰極および陽極によって挟持された発光層を含む薄膜積層体からなる素子部本体が形成された構造を有している。素子部の発光層または電極といった層は、水分または酸素により劣化し易く、劣化によって輝度やライフの低下、変色が発生する。その為、有機ＥＬ素子は、外部からの水分または不純物の浸入を遮断するように封止されている。高品質で高信頼性の有機ＥＬ素子の実現に向けて、より高性能な封止材料が望まれており、従来から種々封止技術が検討されている。

　有機ＥＬ素子の代表的な封止方法として、予め乾燥剤を挿入した金属製またはガラス製の封止キャップを、封止用接着剤を用いて有機ＥＬ素子の基板に固定する方法が検討されている（特許文献１）。この方法は、有機ＥＬ素子の基板外周部に接着剤を塗布し、その上に封止キャップを設置、次いで接着剤を固化させることによって、基板と封止キャップとを固定し、有機ＥＬ素子を密閉している。このような方法では、ガラス製の封止キャップによる封止が主流となっている。しかし、ガラス製の封止キャップは、平坦なガラス基板に乾燥剤を挿入するための掘り込みを加工することによって作製されるため、高コストとなる傾向がある。また、封止キャップによる封止は、封止キャップの内側に乾燥剤が挿入されることになるため、封止キャップ側から光を取り出すことはできない。即ち、光源から放たれた光は素子の基板側から取り出されることになり、ボトムエミッション型の素子に制限される。ボトムエミッション型の素子の場合、基板に形成された駆動回路部による開口率の低下、および駆動回路部によって光が一部遮られることによる取り出し効率の低下の問題がある。そのため、有機ＥＬ素子の基板の反対側から光を取り出すトップエミッション型の素子に適用可能な封止方法の開発が望まれている。

　トップエミッション型の素子に適用可能な代表的な封止方法として、薄膜封止法および固体封止法がある。薄膜封止法は、有機ＥＬ素子の上に無機または有機材料からなる薄膜を多層積層してパッシベーション膜とする方法である（特許文献２）。この方法によって素子に十分な防湿性を付与するには、素子上に何層もの薄膜を順次積層する必要がある。そのため、薄膜封止法では成膜工程が長く高コストとなり、また成膜に必要とされる大型の真空系設備の導入によって初期投資が高くなる傾向がある。

　一方、固体封止法は、有機ＥＬ素子の素子部全体を覆うようにパッシベーション膜を設け、その上に封止材料を介して封止用透明基板を設ける方法である。一般に、パッシベーション膜は、無機材料を蒸着またはスパッタリングすることによって形成されるが、それはピンホールを有する不完全な膜であるか、機械的強度の弱い膜であることが多い。そのため、固体封止法では、素子上にパッシベーション膜を設けた後に、封止用接着剤を介してガラス基板などの封止用透明基板を設けることによって封止の信頼性を高めている。また、エアギャップに熱あるいは光硬化型の樹脂を充填することで封止の信頼性を高める手法も検討されている。このような固体封止法は、簡便かつ低コストでトップエミッション型の素子の封止を実施可能な方法として注目を集めている。

　有機ＥＬ素子の固体封止法による封止では、熱または光硬化性樹脂を封止用接着剤、面封止用接着剤として使用することが可能であるが、それらの特性は素子の性能および封止作業の生産性に著しい影響を及ぼす可能性があるため非常に重要である。例えば、封止用接着剤の水蒸気透過率が十分でないとパッシベーション膜のピンホールから素子部に浸入し、素子の劣化を招く可能性がある。また、封止材料の硬化反応が遅ければ、硬化工程に時間がかかり、封止作業の生産性が低下する可能性がある。

　これらに用いられる封止用接着剤には、可視光領域での高い透過率の他、発光に耐えうる耐光性、安定した成形性や残留応力抑制のための低硬化収縮性、発光素子を湿気から保護するための低水蒸気透過率などが求められる。有機ＥＬ素子の封止用接着剤として周知の接着剤を使用して固体封止法による封止を実施することは可能であるが、信頼性および生産性の双方で満足できる結果を得ることは難しいのが現状であり、固体封止法に好適に使用可能な封止用接着剤の開発が望まれている。

特許第４８７６６０９特開２０１２－０５９５５３特許第４６５５１７２特開２００１－８１１８２号公報特開２０１１－２２５７７３号公報特許第４８５０２３１

　本発明の目的は、有機ＥＬ素子の封止材、特に面封止に適した樹脂組成物と、可視光透過率、耐光性及び硬化性に優れ、Ｔｇが高く、硬化収縮率及び水蒸気透過度の低い硬化物を提供するものである。

　本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究の結果、特定の組成を有する樹脂組成物及びその硬化物が前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。

　即ち、本発明は、下記（１）～（１９）に記載の発明に関する。
（１）　オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ａ）、及び、前記ヘテロ環化合物（Ａ）として使用される化合物とは異なる構造を有する、オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物。
（２）前記ヘテロ環化合物（Ａ）が下記（Ａ－１）に記載の群から選択される骨格を有する上記（１）に記載の樹脂組成物、

Ａ－１：モルホリン、テトラヒドロフラン、オキサン、ジオキサン、トリアジン、カルバゾール、ピロリジン及びピペリジン。

（３）前記ヘテロ環化合物（Ａ）が、ヘテロ環として、オキサン、ジオキサン及びトリアジンからなる群から選択される骨格を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物である上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記ヘテロ環化合物（Ｂ）が下記（Ｂ－１）に記載の群から選択される骨格を有する上記（１）乃至（３）の何れか一項に記載の樹脂組成物、

Ｂ－１：モルホリン、テトラヒドロフラン、オキサン、ジオキサン、トリアジン、カルバゾール、ピロリジン及びピペリジン。

（５）前記ヘテロ環化合物（Ｂ）が、ヘテロ環として、オキサン、ジオキサン及びトリアジンからなる群から選択される骨格を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物である上記（１）乃至（４）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（６）さらに硬化剤（Ｃ）を含有する上記（１）乃至（５）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（７）硬化剤（Ｃ）が光カチオン重合開始剤であり、樹脂組成物がエネルギー線樹脂硬化型樹脂組成物である上記（６）に記載の樹脂組成物。
（８）前記光カチオン重合開始剤が下記（Ｃ－１）に記載の群から選択される化合物である上記（７）に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物、

Ｃ－１：スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩及びアンチモン酸塩。

（９）硬化剤（Ｃ）が熱硬化剤であり、樹脂組成物が熱硬化型樹脂組成物である上記（６）に記載の樹脂組成物。
（１０）前記熱硬化剤が下記（Ｃ－２）に記載の群から選択される化合物である上記（９）に記載の熱硬化型樹脂組成物、

Ｃ－２：アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物、イミダゾール系化合物、イソシアヌル酸付加物、金属化合物、スルホニウム塩、アンモニウム塩、アンチモン酸塩、ホスホニウム塩及びマイクロカプセル型硬化剤。

（１１）前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、前記ヘテロ環化合物（Ａ）を２０～８０質量部含有する上記（１）乃至（１０）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（１２）前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、前記ヘテロ環化合物（Ｂ）を２０～８０質量部含有する上記（１）乃至（１１）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（１３）前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、硬化剤（Ｃ）を０．１～５質量部含有する上記（１）乃至（１２）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（１４）２５℃で測定した粘度が１５Ｐａ・ｓ以下である上記（１）乃至（１３）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（１５）上記（１）乃至（１４）の何れか一項に記載の樹脂組成物を硬化せしめて得られる硬化物。
（１６）上記（１）乃至（１４）の何れか一項に記載の樹脂組成物を基材上に塗布、硬化させてなるバリア性能を有するフィルム。
（１７）有機ＥＬ素子の面封止用である上記（１）乃至（１４）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（１８）上記（１５）に記載の硬化物で面封止された有機ＥＬディスプレイ。
（１９）上記（１）乃至（１４）の何れか一項に記載の樹脂組成物の有機ＥＬ素子の面封止のための使用。

　本発明の樹脂組成物（以下、本明細書において単に「樹脂組成物」という。）は、その硬化物が、可視光透過率及び耐光性に優れ、Ｔｇが高く、硬化収縮率及び水蒸気透過度が低いことから、特に有機ＥＬ素子の面封止材に適している。

　本発明の樹脂組成物に含有されるオキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ａ）（以下、本明細書において「ヘテロ環化合物（Ａ）」又は「成分（Ａ）」ともいう。）としては、分子中に、炭素原子と炭素原子以外の異項原子からなるヘテロ環を少なくとも一つ、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物であれば、何れの化合物も使用することができる。当該異項原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子が挙げられる。
　ヘテロ環化合物（Ａ）としては、例えば、以下に例示されるヘテロ環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物が挙げられる。

　ヘテロ環化合物（Ａ）が有するヘテロ環の例としては、下記（Ａ－１）に記載の群：
Ａ－１：モルホリン骨格、テトラヒドロフラン骨格、オキサン骨格、ジオキサン骨格、トリアジン骨格（イソシアヌレート環を含む）、カルバゾール骨格、ピロリジン骨格及びピペリジン骨格。
から選択される骨格が挙げられる。
　上記ヘテロ環は、置換基を有していても、置換基を有していなくてもよい。上記ヘテロ環が置換基を有する場合の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基又はアルケニル基が挙げられ、これらの基はいずれも炭素数が１～４であることが好ましい。また、上記ヘテロ環骨格に存在する置換基としては、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルケニル基が更に好ましい。
　本発明のヘテロ環化合物（Ａ）が有するヘテロ環としては、中でも、下記（Ａ－２）に記載の群：
Ａ－２：オキサン骨格、ジオキサン骨格及びトリアジン骨格（イソシアヌレート環を含む）
から選択される骨格が好ましい。
　また、ヘテロ環化合物（Ａ）としては、オキセタニル基またはエポキシ基を２官能以上有する化合物が好ましく、２官能である化合物はより好ましい。

　上記ヘテロ環骨格と、オキセタニル基またはエポキシ基は、通常、直接または炭化水素基を含有する連結基によって連結されており、該連結基によって連結されていることが好ましい。
　上記骨格とオキセタニル基またはエポキシ基が上記炭化水素基を含有する連結基によって連結されている場合の該連結基としては、エーテル結合を含んでも良い炭化水素基が挙げられ、好ましくは、炭素数１～１０のアルキレン基または、エーテル結合を有する炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。当該連結基として、より好ましくは、Ｃ１～Ｃ４アルキレン基、及び、エーテル結合をアルキレン基の末端に有するＣ１～Ｃ４アルキレン基（－オキシ－Ｃ１～Ｃ４アルキレン基）が挙げられる。

　ヘテロ環化合物（Ａ）のうち、ヘテロ環を有するオキセタン化合物の好ましい具体例としては、イソシアヌル酸（ＣＩＣ酸）とオキセタンアルコールの反応生成物等が挙げられる。

　ヘテロ環化合物（Ａ）のうち、ヘテロ環を有するエポキシ化合物の好ましい具体例としては、１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート及び１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート等のイソシアヌレート骨格を有するエポキシ化合物；ジオキサングリコールジグリシジルエーテル等のジオキサングリコール骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　本発明における成分（Ａ）としては、イソシアヌレート骨格、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を有する化合物がより好ましく、ＣＩＣ酸とオキセタンアルコールの反応生成物及び１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレートが更に好ましい。場合により、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート及び１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレートが更に好ましく、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート及び１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレートが特に好ましい。
　本発明の樹脂組成物における成分（Ａ）の好ましい含有量は、反応性化合物である成分（Ａ）及び前記ヘテロ環化合物（Ｂ）（成分（Ｂ））の総量１００質量部に対して、２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部である。本発明の樹脂組成物から得られる硬化物の低透湿度を達成する為には、成分（Ａ）の官能基当量が１０～５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、５０～２５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

　本発明の樹脂組成物に含有されるオキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ｂ）（本明細書において「ヘテロ環化合物（Ｂ）」又は「成分（Ｂ）」ともいう。）としては、上記ヘテロ環化合物（Ａ）として挙げられている化合物であればいずれも使用できるが、前記ヘテロ環化合物（Ａ）として使用される化合物とは異なる構造を有する化合物を使用するものとする。即ち、本発明の樹脂組成物中には、異なる２種類の「ヘテロ環を有するオキセタン化合物ないしエポキシ化合物」が含有されることとなる。
　ヘテロ環化合物（Ｂ）としては、上記ヘテロ環化合物（Ａ）に関する説明において記載したヘテロ環骨格と同じヘテロ環骨格を有する化合物を使用することができる。ヘテロ環化合物（Ｂ）の好ましいものとしては、前記ヘテロ環化合物（Ａ）に関する説明において好ましいとされた化合物が挙げられる。より好ましい化合物等についても同様である。

　ヘテロ環化合物（Ｂ）におけるヘテロ環としては、下記（Ｂ－１）に記載の群：
Ｂ－１：モルホリン骨格、テトラヒドロフラン骨格、オキサン骨格、ジオキサン骨格、トリアジン骨格、カルバゾール骨格、ピロリジン骨格及びピペリジン骨格。
から選択される骨格が好ましく、下記（Ｂ－２）に記載の群：
Ｂ－２：オキサン骨格、ジオキサン骨格及びトリアジン骨格
から選択される骨格がより好ましい。
　また、ヘテロ環化合物（Ａ）としては、オキセタニル基またはエポキシ基を２官能以上有する化合物が好ましく、２官能である化合物はより好ましい。
　ヘテロ環化合物（Ｂ）の具体例としては下記の化合物が挙げられる。

　ヘテロ環化合物（Ｂ）のうち、ヘテロ環を有するオキセタン化合物の好ましい具体例としては、ＣＩＣ酸とオキセタンアルコールの反応生成物等が挙げられる。

　ヘテロ環化合物（Ｂ）のうち、ヘテロ環を有するエポキシ化合物の好ましい具体例としては、１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート及び１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート等のイソシアヌレート骨格を有するエポキシ化合物；ジオキサングリコールジグリシジルエーテル等のジオキサングリコール骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　本発明における成分（Ｂ）としては、イソシアヌレート骨格、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を有する化合物がより好ましく、ＣＩＣ酸とオキセタンアルコールの反応生成物、及び、１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレートが更に好ましい。場合により、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート及び１，３，５－トリグリシジルイソシアヌレートが更に好ましく、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート及び１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレートが特に好ましい。
　本発明の樹脂組成物における成分（Ｂ）の好ましい含有量は、反応性化合物である成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部である。本発明の樹脂組成物から得られる硬化物の低透湿度を達成する為には、成分（Ｂ）の官能基当量が１０～５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、５０～２５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

　本発明は、上記成分（Ａ）及び上記成分（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物である。以下、これらの成分の好適な組み合わせについて説明する。
　好ましい組み合わせとしては、上記成分（Ａ）または上記成分（Ｂ）のいずれか一方が、重量平均分子量２０００以下、より好ましくは１０００以下、特に好ましくは５００以下のものを使用して硬化性樹脂組成物とすることが好ましい。このような低分子量の化合物を成分（Ａ）または成分（Ｂ）のいずれか一方に使用することで、硬化物の低吸湿性を確保しつつ、樹脂組成物が低粘度となり、塗布後に広がりやすくなるため、ＯＬＥＤの製造に適した組成物を得ることができるためである。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の両者が上記低分子量の化合物である場合、より好ましい。
　また、特に熱硬化により樹脂組成物を硬化する場合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）のいずれか一方をオキセタン化合物とすることも好ましい。いずれか一方をオキセタン化合物とすることで、硬化物の低吸湿性を確保しつつ、短時間での硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができるためである。
　本発明の樹脂組成物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）の好適な使用比率は、（Ａ）／（Ｂ）が質量比で８／２～２／８であり、７／３～３／７がより好ましい。

　本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外にも、通常用いられるオキセタン化合物またはエポキシ化合物を任意成分として含有することができる。当該任意成分としては、例えば、芳香環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物、及び、脂肪族環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物が挙げられる。

　任意成分として使用できる、芳香環を有するオキセタン化合物の具体例としては、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３－エチル－３－フェノキシメチルオキセタン、１，４－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ベンゼン、１，３－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ベンゼン、１，２－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ベンゼン、４，４’－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ビフェニル、２，２’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］ビフェニル、３，３’，５，５’－テトラメチル［４，４’－ビス（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ビフェニル、２，７－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ナフタレン及び４，４’－ビス［（１－エチル－３－オキセタニル）メチル］チオジベンゼンチオエーテル酸等が挙げられる。

　任意成分として使用できる芳香環を有するエポキシ化合物の具体例としては、スチレンオキサイド及びフェニルグリシジルエーテル等のフェニル骨格を有するエポキシ化合物；ビフェニルグリシジルエーテル、ビフェニルジグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ビス（グリシジルオキシ）－１，１’－ビフェニル及びビフェニルアラルキル型エポキシ化合物等のビフェニル骨格を有するエポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ化合物及びクレゾールノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル及び臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物；ビスフェノールＳジグリシジルエーテル及び臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ化合物；１，３－ビス（４’－グリシジロキシフェニル）アダマンタン及び２，２－ビス（４’－グリシジロキシフェニル）アダマンタン等の芳香環で置換されたアダマンタン骨格を有するエポキシ化合物；ビスフェニルフルオレンジグリシジルエーテル及びビスフェニルフルオレンエタノールジグリシジルエーテル等のフルオレン骨格を有するエポキシ化合物；グリシジルオキシナフタレン、１，６－ビス（２，３－エポキシプロパン－１－イルオキシ）ナフタレン、ビナフタレングリシジルエーテル、ビナフタレンジグリシジルエーテル及びビナフトールエタノールジグリシジルエーテル等のナフタレン骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記芳香環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物としては、フェニル、ビフェニル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ及びナフタレンからなる群から選択される骨格を有するエポキシ化合物が好ましい。樹脂組成物の粘度が低く、硬化物の透湿度が低く、光線透過率に優れる点で、ビフェニル、ビスフェノールＡ及びナフタレンからなる群から選択される骨格を有するエポキシ化合物がより好ましい。
　本発明の樹脂組成物における上記芳香環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物の好ましい含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部である。硬化物の低透湿度を達成する為には、上記芳香環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物の官能基当量が１０～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、５０～５００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
　また、本発明の樹脂組成物には、塗膜に剛性を付与する目的で、フルオレンやカルバゾール等の縮合芳香環構造を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物を用いることもできる。これらオキセタン化合物またはエポキシ化合物は単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。

　任意成分として使用可能な脂肪族環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物の具体例は、下記の通りである。
　任意成分として使用できる、脂肪族環を有するオキセタン化合物としては、３（４），８（９）－ビス［（１－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］－トリシクロ［５．２．１．２．６］デカン等が挙げられる。

　任意成分として使用できる、脂肪族環を有するエポキシ化合物としては、後述する（ｂ－１ａ）、（ｂ－１ｂ）及び（ｂ－１ｃ）に記載の群に示される脂環式エポキシ化合物；水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び臭素化水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物；水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル及び臭素化水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物；水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル及び臭素化水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＳ型エポキシ化合物；ジエポキシトリシクロデカン及びトリシクロデカンジグリシジルエーテル等のトリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物；アダマンタングリシジルエーテル等のアダマンタン骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。

式（ｂ－１ａ）：

式（ｂ－１ｂ）：

式（ｂ－１ｃ）：

（ｎは平均値で１～５の正数を表す。）

　任意成分として使用できる脂肪族環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物としては、上記脂環式エポキシ化合物、または、トリシクロデカン骨格、アダマンタン骨格または水添ビスフェノールＡ骨格からなる群から選ばれる骨格を有するエポキシ化合物が好ましい。特に好ましくは、透湿度が低く、光線透過率に優れる脂環式エポキシ化合物、及び、トリシクロデカン骨格またはアダマンタン骨格を有するエポキシ化合物である。
　また、脂環式エポキシ化合物は粘度が低いことから、任意成分として脂環式エポキシ化合物を使用することにより、加工性が良く、硬化速度に優れる樹脂組成物が得られるため、好ましい。脂環式エポキシ化合物の中でも２官能の脂環式エポキシ化合物がより好ましく、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートが特に好ましい。
　任意成分として脂肪族環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物を使用する場合の好ましい含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部である。硬化物の低透湿度を達成する為には、当該脂肪族環を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物の官能基当量が１０～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、５０～５００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

　本発明の樹脂組成物に含有される硬化剤（Ｃ）は、前記エポキシ化合物及び前記オキセタン化合物と反応性を有する。硬化剤には熱または光等のエネルギー線で硬化反応を開始する化合物を使用することができる。本発明においてはいずれの硬化剤も使用できるが、通常、エネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤（Ｃ）が好ましい。

　光等のエネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤（Ｃ）としては、紫外線（波長２００～４００ｎｍ程度）を受けることによりカチオンを発生する化合物であれば制限なく使用できる。光等のエネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤（Ｃ）としては、例えば光等のエネルギー線を受けてカチオンを発生するカチオン重合開始剤（以下、光カチオン重合開始剤ともいう。）が挙げられ、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、アンチモン酸塩が例示される。

　光カチオン重合開始剤として使用されるスルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４－｛４－（２－クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートのハロゲン化物、４，４’，４’’－トリ（β－ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、及び、トリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等を挙げることができる。

　光カチオン重合開始剤として使用されるヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、及び、（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

　光カチオン重合開始剤として使用されるホスホニウム塩としては、トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、及び、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等が挙げられる。

　光カチオン重合開始剤として使用されるアンモニウム塩としては、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド、及び、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド等が挙げられる。

　光カチオン重合開始剤として使用されるアンチモン酸塩としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、及び、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート及びジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

　本発明で使用される光等のエネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤（Ｃ）としては、上記ヨードニウム塩と上記スルホニウム塩が好ましく、中でも、高感度でありかつ市場から入手しやすい（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－｛４－（２－クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、及び、トリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等がより好ましい。
　さらに、環境及び人体への有害性、ならびに各国の規制を鑑みると、上記エネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤（Ｃ）として、アンチモン元素を含有しない（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、又は、トリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニドを使用することが最も好ましい。
　本発明の樹脂組成物において、光カチオン重合開始剤を使用する場合の好ましい含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、０．０５～５質量部であり、好ましくは０．１～３質量部である。なお、本発明の樹脂組成物においては、光カチオン重合開始剤は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。

　本発明の樹脂組成物には、硬化剤（Ｃ）として、熱により前記エポキシ化合物及び前記オキセタン化合物と硬化反応を開始する熱硬化剤を使用することができる。該熱硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物などが挙げられる。
　使用できる熱硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂、イミダゾール、トリフルオロボラン－アミン錯体、及び、グアニジン誘導体等のアミン系化合物及びアミド系化合物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物、及び、シクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物等の酸無水物系化合物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、４，４’－ビフェノール、２，２’－ビフェノール、３，３’，５，５’－テトラメチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシアセトフェノン、ｏ－ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、４，４’－ビス（クロロメチル）－１，１’－ビフェニル、４，４’－ビス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル、１，４’－ビス（クロロメチル）ベンゼン又は１，４’－ビス（メトキシメチル）ベンゼン等との重縮合物及びこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類、及び、テルペンとフェノール類の縮合物等のフェノール系化合物；などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。

　また、封止材料、特に有機ＥＬ素子における面封止には、硬化後に透明性にすぐれた酸無水物を使用することが好ましい場合が多く、中でも、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物、及び、シクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物等の脂環式骨格を有する酸無水物が好ましい。これら脂環式骨格を有する酸無水物は、市販品を使用することが可能であり、例えば三菱瓦斯化学株式会社などから、Ｈ－ＴＭＡシリーズとして、該脂環式骨格を有する酸無水物の固形品または液状品（ただし液状品と記載されているが室温においては半固形状態であり、作業性が非常に劣る）を入手することができる。
　また、熱硬化剤としてシクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物を使用する場合、単独の使用では、固形または粘度が高い半固形状態のため作業性が極端に悪くなる場合がある。そのため、他の硬化剤、好ましくは脂環式骨格を有する酸無水物と併用することが望ましい。この場合に併用することができる硬化剤としては液状で、粘度が低い物であれば特に限定されるものではない。例えば市販されている硬化剤としては、無水メチルナジック酸及び無水ナジック酸を含有するリカシッドＨＮＡ－１００（新日本理化株式会社製）や、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を含有するリカシッドＭＨ７００（新日本理化株式会社製）などの硬化剤が挙げられる。
　熱硬化剤として、シクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物と他の硬化剤を併用する際には、あらかじめ固体または半固形状のシクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物と粘度の低い硬化剤を室温または加温条件下で均一になるまで混合することで作業性のよい状態にすることが可能である。このときの加温条件としては、硬化剤の揮発を防ぐために好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１２０℃である。また、取り扱い作業性と硬化後における封止材の凹みの観点から、シクロヘキサン－１，３，４－トリカルボン酸－３，４－無水物の全硬化剤中における使用比率としては、２０～９０質量％、より好ましくは、３０～８０質量％以下の範囲である。混合割合が９０重量％を超えると、極端に硬化剤としての作業性に劣る。また２０質量％を下回ると封止材の凹みの点で改善効果が薄くなるおそれがある。

　本発明において、硬化剤（Ｃ）として熱硬化剤を使用する場合の熱硬化剤の配合比は、前記エポキシ化合物または前記オキセタン化合物に含有される官能基当量と、該熱硬化剤が有する官能基（例えば、カルボン酸系硬化剤のカルボキシル基）の当量により決定される。好ましくは成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の官能基であるエポキシ基及びオキセタニル基１当量に対し、カルボキシル基等の熱硬化剤の官能基が０．２～５当量であり、より好ましくは０．５～２当量である。この範囲を超える場合は、硬化反応が充分に進行せず、また過剰の官能基の残留が生じるために、硬化物の強靭性や、耐熱性が充分に発揮できない。

　本発明の樹脂組成物においては、上記熱硬化剤とともに硬化触媒（硬化促進剤ともいう。）を併用することができ、また、上記熱硬化剤を使用せず硬化触媒を単独で使用することができる。
　本発明の樹脂組成物に用い得る硬化促進剤の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－ウンデシルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－エチル，４－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－３，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ヒドロキシメチル－５－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニル－３，５－ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類；これらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類；ジシアンジアミド等のアミド類；１，８－ジアザ－ビシクロ（５．４．０）ウンデセン－７等のジアザ化合物及びそれらのテトラフェニルボレート、フェノールノボラック等の塩類、前記多価カルボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類；テトラブチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニウムブロマイド等のアンモニウム塩系熱カチオン開始剤；トリフェニルホスフィン、トリ（トルイル）ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類系又はホスホニウム化合物系熱カチオン開始剤；１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル－ｐ－アセトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のアンチモン酸塩系熱カチオン開始剤；１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンジルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル－ｐ－アセトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のホスホニウム塩系熱カチオン開始剤；２，４，６－トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミンアダクト、オクチル酸スズ等の金属化合物等；及び、これら硬化促進剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化促進剤等が挙げられる。
　これら硬化促進剤のどれを用いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜選択される。硬化促進剤として、好ましくは熱カチオン開始剤であり、特に好ましくはホスホニウム塩系熱カチオン開始剤である。熱カチオン開始剤等の硬化促進剤の好ましい含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対し通常０．００１～１５質量部の範囲であり、より好ましくは０．０１～５質量部である。

　本発明の樹脂組成物は、ラジカル重合系に使用される開裂型光重合開始剤を併用し、レドックス反応により硬化させることも有効である。開裂型光重合開始剤を併用する場合、一電子移動反応の生じ易さが反応性を決定する。この場合、ＬＵＭＯ（最低空軌道：電子移動反応の生じ易さの目安となる）の準位が低いヨードニウム塩の反応性が良好であるため、硬化剤（Ｃ）としてヨードニウム塩を使用することが好ましい。開裂型光重合開始剤を併用する場合、どの開裂型光重合開始剤でも使用できるが、例えば、２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトンが挙げられる。

　本発明の樹脂組成物に使用される熱硬化剤としては、反応速度及び構成部材への熱履歴を考慮し、１００℃以下で熱硬化を開始する熱硬化剤が好ましく、熱カチオン重合開始剤がより好適に用いられる。本発明においては、構成部材への熱履歴という点で、熱エネルギーを必要としない光カチオン重合開始剤の使用は好ましい。

　本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）以外のその他の成分を、必要に応じて含有することができる。該その他の成分としては、微粒子、分散剤、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外の反応性化合物（例えば、前記の任意成分として含有されるオキセタン化合物またはエポキシ化合物、及び、（メタ）アクリレート等）、光カチオン重合開始剤以外の光重合開始剤、及び、その他の添加剤等を挙げることが出来る。
　本発明の樹脂組成物には必要に応じて微粒子を併用することができる。該微粒子としては、有機微粒子、無機微粒子が挙げられる。また、微粒子は、硬化物において必要とされる光線透過率、硬度、耐擦傷性、硬化収縮率及び屈折率を考慮し、単独で、または複数種を混合して用いることができる。

　本発明に使用することができる有機微粒子としては、ポリスチレン樹脂ビーズ、アクリル系樹脂ビーズ、ウレタン樹脂ビーズ、ポリカーボネート樹脂ビーズ等の有機ポリマービーズ；多孔質ポリスチレン樹脂ビーズ、多孔質アクリル系樹脂ビーズ、多孔質ウレタン樹脂ビーズ、多孔質ポリカーボネート樹脂ビーズ等の多孔質有機ポリマービーズ；ベンゾグアナミン－ホルマリン縮合物の樹脂粉末、ベンゾグアナミン－メラミン－ホルマリン縮合物の樹脂粉末、尿素－ホルマリン縮合物の樹脂粉末、アスパラギン酸エステル誘導体の粉末、ステアリン酸亜鉛の粉末、ステアリン酸アミドの粉末、エポキシ樹脂パウダー、ポリエチレンパウダー等が挙げられる。中でも、架橋ポリメチルメタクリレート樹脂ビーズや架橋ポリメチルメタクリレート・スチレン樹脂ビーズ等が好ましい。これら有機微粒子は市販品として容易に入手することができ、又、公知文献を参考に調製することもできる。

　本発明に使用することができる無機微粒子としては導電性金属酸化物、透明性金属酸化物及びその他無機フィラー等が挙げられる。

　本発明に使用することができる導電性金属酸化物としては、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、五酸化アンチモン、酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛及びフッ素ドープ酸化錫等が挙げられる。

　本発明に使用することができる透明性金属酸化物としては、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化チタン／酸化ジルコニウム／酸化錫／五酸化アンチモン複合物、酸化ジルコニウム／酸化錫／五酸化アンチモン複合物及び酸化チタン／酸化ジルコニウム／酸化錫複合物等が挙げられる。

　本発明に使用することができるその他無機フィラーとしては、酸化カルシウム、塩化カルシウム、ゼオライト及びシリカゲル等が挙げられる。

　本発明に使用することができる微粒子としては、硬度と耐擦傷性に優れ、屈折率の高い微粒子が好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化チタン／酸化ジルコニウム／酸化錫／五酸化アンチモン複合物、酸化ジルコニウム／酸化錫／五酸化アンチモン複合物及び酸化チタン／酸化ジルコニウム／酸化錫複合物が好適に用いられる。また、ディスプレイに用いられる光学シートは高い光線透過率が要求される為、微粒子の一次粒径は１００ｎｍ以下が好ましい。
　本発明の樹脂組成物に微粒子を配合する場合の好ましい配合割合は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して１～３０質量部であり、より好ましくは５～２０質量部である。

　本発明において微粒子を併用する場合、微粒子の分散剤として、ポリカルボン酸系の分散剤；シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、変性シリコーンオイル等のシリコーン系分散剤；又は、有機共重合体系の分散剤等を併用することも可能である。
　本発明の樹脂組成物に上記分散剤を配合する場合の好ましい配合割合は、本発明の樹脂組成物の全質量に対して０．００１～３０質量％程度、より好ましくは０．０５～５質量％程度である。

　なお、一次粒径とは凝集を崩したときの、その粒子が持つ一番小さい粒径を意味する。即ち、楕円形状の微粒子では短径を一次粒径とする。一次粒径は動的光散乱法や電子顕微鏡観察等により測定することができる。具体的には、日本電子株式会社製ＪＳＭ－７７００Ｆ電界放出形走査電子顕微鏡を使用し、加速電圧３０ｋＶの条件下で、上記微粒子の一次粒径を測定できる。

　これら微粒子は溶媒に分散し使用することができる。特に無機微粒子は水または有機溶媒に分散された形で市販品を入手し易い。使用される有機溶媒としては、炭化水素溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤及びケトン系溶剤が挙げられる。
　炭化水素系溶剤としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン及びテトラメチルベンゼン等の芳香族系炭化水素溶剤；ヘキサン、オクタン及びデカン等の脂肪族系炭化水素溶剤；及び、それらの混合物である石油エーテル、ホワイトガソリン、ソルベントナフサ等が挙げられる。
　エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のアルキルアセテート類及びγ－ブチロラクトン等の環状エステル類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、トリエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート及びブチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート等の（モノ又はポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルモノアセテート類；グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル及びアジピン酸ジアルキル等のポリカルボン酸アルキルエステル類等が挙げられる。
　エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル及びエチルブチルエーテル等のアルキルエーテル類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル及びトリエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類；テトラヒドロフラン等の環状エーテル類等が挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。

　また本発明の樹脂組成物には、得られる本発明の樹脂組成物の粘度、屈折率、密着性などを考慮して、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び上記任意成分として含有される成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外のオキセタン化合物またはエポキシ化合物以外に反応性の化合物を使用しても良い。該反応性化合物として、具体的には、（メタ）アクリレートが挙げられる。
　該（メタ）アクリレートとしては、単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート、分子内に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びエポキシ（メタ）アクリレート等を使用することができる。

　上記単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート及びシクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート及びモルホリン（メタ）アクリレート等のヘテロ環を有する（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、エトキシ変性クレゾール（メタ）アクリート、プロポキシ変性クレゾール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレート、ｐ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｐ－フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｐ－フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルベンジルアクリレート及びｐ－フェニルベンジルアクリレート等の芳香環を有する（メタ）アクリレート；カルバゾール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、カルバゾール（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート及び（ポリ）カプロラクトン変性カルバゾール（メタ）アクリレート等の複素芳香環を有する（メタ）アクリレート；ナフチル（メタ）アクリレート、ナフチル（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、ナフチル（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート、（ポリ）カプロラクトン変性ナフチル（メタ）アクリレート、ビナフトール（メタ）アクリレート、ビナフトール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、ビナフトール（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート、（ポリ）カプロラクトン変性ビナフトール（メタ）アクリレート、ナフトール（メタ）アクリレート、ナフトール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、ナフトール（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート及び（ポリ）カプロラクトン変性ナフトール（メタ）アクリレート等の縮合環を有する（メタ）アクリレート；イミド環構造を有するイミド（メタ）アクリレート；ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート及びジプロピレングリコール（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート及びラウリル（メタ）アクリレート等のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート及びポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等の多価アルコールの（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

　上記の２つの官能基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート等のヘテロ環を有する（メタ）アクリレート；（ポリ）エトキシ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ヘキサヒドロフタル酸ジ（メタ）アクリレート及びビスフェノキシ（ポリ）エトキシフルオレン等の芳香環を有する（メタ）アクリレート；ビフェニルジメタノールジ（メタ）アクリレート等の複素芳香環を有する（メタ）アクリレート；ビナフトールジ（メタ）アクリレート、ビナフトール（ポリ）エトキシジ（メタ）アクリレート、ビナフトール（ポリ）プロポキシジ（メタ）アクリレート及び（ポリ）カプロラクトン変性ビナフトールジ（メタ）アクリレート等の縮合環を有する（メタ）アクリレート；ビスフェノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシメタノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレート及びビスフェノキシカプロラクトンフルオレンジ（メタ）アクリレート等の多環芳香族を有する（メタ）アクリレート；ジアクリル化イソシアヌレート等のイソシアネートのアクリル化物；１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の直鎖メチレン構造を有する（メタ）アクリレート；トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート及びポリプロピレンジ（メタ）アクリレート等の多価アルコールのジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

　上記多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート及び（ポリ）カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート環を有する多官能（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、（ポリ）カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、（ポリ）カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロポキシ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート及びグリセロールトリ（メタ）アクリレート等の多価アルコールの多官能（メタ）アクリレート；リン酸トリ（メタ）アクリレート等の含リンの多官能（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパンベンゾエート（メタ）アクリレート等の芳香族を有する多官能（メタ）アクリレート；２，２，２－トリスアクリロイロキシメチルコハク酸等の酸変性された多官能（メタ）アクリレート；シリコーンヘキサ（メタ）アクリレート等のシリコーン骨格を有する多官能（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

　上記ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジオール化合物又は該ジオール化合物と二塩基酸若しくはその無水物との反応生成物であるポリエステルジオールと、有機ポリイソシアネートとを反応させ、次いで水酸基含有（メタ）アクリレートを付加した反応生成物等が挙げられる。
　上記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、シクロヘキサン－１，４－ジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡポリエトキシジオール及びビスフェノールＡポリプロポキシジオール等が挙げられる。
　上記二塩基酸若しくはその無水物としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸及びフタル酸などの二塩基酸；若しくはこれらの無水物等が挙げられる。
　上記有機ポリイソシアネートとしては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及び２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の鎖状飽和炭化水素イソシアネート；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート及び水添トルエンジイソシアネート等の環状飽和炭化水素イソシアネート；２，４－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、３，３’－ジメチル－４，４’－ジイソシアネート、６－イソプロピル－１，３－フェニルジイソシアネート及び１，５－ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート等が挙げられる。

　上記ポリエステル（メタ）アクリレートとしては、ジオール化合物と二塩基酸又はその無水物との反応生成物であるポリエステルジオールと、（メタ）アクリル酸の反応生成物等が挙げられる。

　中でも本発明の樹脂組成物に使用することのできる（メタ）アクリレートとしては、硬化収縮率が低い材料が好適に用いられる。具体的には、環構造を有する（メタ）アクリレートが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、ナフトール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、ナフトール（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート、フェニルフェノール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、フェニルフェノール（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート及びビフェニルジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。特に好ましくは、硬化物のＴｇが高く、硬化収縮率の低いフェニルフェノール（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート及びビフェニルジメタノールジ（メタ）アクリレートである。
　なお、本発明の樹脂組成物においては、その他の成分である上記（メタ）アクリレートを使用する場合は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。本発明の樹脂組成物に（メタ）アクリレートを使用する場合の好ましい配合量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、１０～２００質量部であり、より好ましくは５０～１５０質量部である。

　また、本発明の樹脂組成物において上記（メタ）アクリレートを使用する場合は、前記光カチオン重合開始剤以外の光重合開始剤を用いることが好ましい。
　光カチオン重合開始剤以外の光重合開始剤として、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル及びベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパン－１－オン、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、２－メチル－１－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルホリノプロパン－１－オン及びオリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］等のアセトフェノン類；２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、２－クロロアントラキノン及び２－アミルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン及び２－クロロチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド及び４，４’－ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド及びジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フォスフィンオキシド等のホスフィンオキサイド類等を挙げることができる。光カチオン重合開始剤以外の光重合開始剤として、好ましくは、アセトフェノン類であり、さらに好ましくは２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパン－１－オン及び１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトンを挙げることができる。
　本発明の樹脂組成物において光重合開始剤を使用する場合は、（メタ）アクリレート成分１００質量部に対して０．１～１０質量部が好ましい。さらに好ましくは１～５質量部である。なお、本発明の樹脂組成物においては、光重合開始剤は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。

　本発明の樹脂組成物の各成分の使用割合は、所望の屈折率や耐久性や粘度や密着性等を考慮して決められる。通常、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量を１００質量部とした場合に、成分（Ａ）の含有量は、２０～８０質量部であり、好ましくは３０～７０質量部であり、成分（Ｂ）の含有量は２０～８０質量部であり、好ましくは３０～７０質量部である。このときの成分（Ｃ）の含有量は、光カチオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤であれば、通常、０．０５～５質量部であり、好ましくは０．１～３質量部である。
　本発明の樹脂組成物の総量に対して、通常、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量は、５０～９９質量％が好ましく、より好ましくは７０～９９質量％であり、更に好ましくは８０～９９質量％であり、場合により、９０～９９質量％、更には９５～９９質量％であっても良い。残部は上記の成分（Ｃ）及び任意の添加成分である。

　本発明の樹脂組成物には、前記成分以外に取り扱い時の利便性等を改善するために、離型剤、消泡剤、レベリング剤、光安定剤、酸化防止剤、重合禁止剤、可塑剤、帯電防止剤等のその他の添加剤を状況に応じて併用して含有することができる。

　本発明の樹脂組成物には、耐久性や可撓性を得るために可塑剤を使用してもよい。使用される可塑剤の材料は、所望の粘度、耐久性、透明性や可撓性等により選択される。具体的には、ポリエチレン及びポリプロピレン等のオレフィン系ポリマー；ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ビス（２－エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレート及びブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル；トリス（２－エチルヘキシル）トリメリテート等のトリメリット酸エステル；ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ビス（２－エチルヘキシル）アジペート、ジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、ビス（２－（２－ブトキシエトキシ）エチル）アジペート、ビス（２－エチルヘキシル）アゼレート、ジブチルセバケート、ビス（２－エチルヘキシル）セバケート及びジエチルサクシネート等の脂肪族二塩基酸エステル；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリス（２－エチルヘキシル）ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート及び２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル；メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル；ポリ（１，３－ブタンジオールアジペート）等のポリエステル；グリセリルトリアセテート等の酢酸エステル；Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド等のスルホンアミド；ポリエチレングリコールベンゾエート、ポリエチレングリコールジベンゾエート、ポリプロピレングリコールベンゾエート、ポリプロピレングリコールジベンゾエート、ポリテロラメチレングリコールベンゾエート及びポリテトラメチレングリコールベンゾエート等のポリアルキレンオキサイド（ジ）ベンゾエート；ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール及びポリテトラメチレングリコール等のポリエーテル；ポリエトキシ変性ビスフェノールＡ及びポリプロポキシ変性ビスフェノールＡ等のポリアルコキシ変性ビスフェノールＡ；ポリエトキシ変性ビスフェノールＦ及びポリプロポキシ変性ビスフェノールＦ等のポリアルコキシ変性ビスフェノールＦ；ナフタレン、フェナントレン及びアントラセン等の多環芳香族炭化水素；（ビ）ナフトール、（ポリ）エトキシ変性（ビ）ナフトール、（ポリ）プロポキシ変性（ビ）ナフトール、（ポリ）テトラメチレングリコール変性（ビ）ナフトール及び（ポリ）カプロラクトン変性（ビ）ナフトール等のナフトール誘導体；ジフェニルスルフィド、ジフェニルポリスルフィド、ベンゾチアゾリルジスルフィド、ジフェニルチオ尿素、モルホリノジチオベンゾチアゾール、シクロヘキシルベンゾチアゾール－２－スルフェンアミン、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス（２－エチルヘキシル）チウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド及びジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等の含硫黄化合物が挙げられる。好ましい可塑剤としては、（ポリ）エチレングリコールジベンゾエート、（ポリ）プロピレングリコールジベンゾエート、ビナフトール、（ポリ）エトキシ変性ビナフトール、（ポリ）プロポキシ変性ビナフトール及びジフェニルスルフィドが挙げられる。

　本発明の樹脂組成物には、接着力を向上させる目的でカップリング剤を添加しても良い。用いるカップリング剤に特段の限定はないが、シランカップリング剤を含有することが好ましい。
　シランカップリング剤としては、例えば３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－（ビニルベンジルアミノ）エチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤以外のカップリング剤としては、イソプロピル（Ｎ－エチルアミノエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チタニュウムジ（ジオクチルピロフォスフェート）オキシアセテート、テトライソプロピルジ（ジオクチルフォスファイト）チタネート、ネオアルコキシトリ（ｐ－Ｎ－（β－アミノエチル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリング剤；Ｚｒ－アセチルアセトネート、Ｚｒ－メタクリレート、Ｚｒ－プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ドデカノイル）ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス（エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアルコキシトリス（ｍ－アミノフェニル）ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカーボネート、Ａｌ－アセチルアセトネート、Ａｌ－メタクリレート及びＡｌ－プロピオネート等のジルコニウム或いはアルミニウム系カップリング剤が挙げられる。
　これらのカップリング剤は、単独で用いても２種以上混合して用いても良い。これらのカップリング剤のうち好ましくはシラン系カップリング剤であり、更に好ましくはアミノシラン系カップリング剤又はエポキシシラン系カップリング剤である。カップリング剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着強度の低下が少ない封止材料が得られる。本発明の樹脂組成物にカップリング剤を使用する場合の含有量は、樹脂組成物の総量１００質量部に対して０．０５～３質量部程度である。

　本発明の樹脂組成物には、更に、必要に応じて、アクリルポリマー、ポリエステルエラストマー、ウレタンポリマー及びニトリルゴム等のポリマー類も添加することができる。反応性基を有しない成分については、相溶性の点から重量平均分子量が１０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。また、水蒸気透過度を低下させるためにアルキルアルミニウム等の有機金属化合物を加えることもできる。溶剤を加えることもできるが、溶剤を添加しないものが好ましい。

　本発明の樹脂組成物としては、含有する各成分の重量平均分子量が１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂組成物が好ましく、５，０００ｇ／ｍｏｌ以下である場合さらに好ましい。重量平均分子量の大きい成分は他の成分と溶解しない為、調製された樹脂組成物は濁った液体となる。これは、ディスプレイに使用される樹脂組成物は均一に透明であることが不可欠である為、不適合である。
　また、本発明の樹脂組成物は、透過率に関しても優れた特性が求められる。具体的には、本発明の樹脂組成物を硬化させて膜厚１００μｍの硬化物としたとき、該硬化物の波長３８０～７８０ｎｍにおける各波長の光線透過率が９０％以上であることが好ましい。光線透過率は、株式会社日立ハイテクノロジーズ製分光光度計Ｕ－３９００Ｈ等の測定機器により測定できる。

　本発明の樹脂組成物は、各成分を常法に従い混合溶解することにより調製することができる。例えば、撹拌装置、温度計のついた丸底フラスコに各成分を仕込み、４０～８０℃にて０．５～６時間撹拌することにより得ることができる。

　本発明の樹脂組成物の粘度は、ディスプレイ等を製造する際の加工性の作業性に適した粘度であることが好ましい。特に、有機ＥＬ素子における面封止に使用する場合は、樹脂組成物の粘度が低いことが好ましい。
　有機ＥＬ素子は、通常、ダム材で囲われた中に、ガラス等の基板上に、該基板側から、順に、金属電極（下部電極）、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層、ＩＴＯ電極（上部電極）、及び、パッシベーション膜が積層され、該パッシベーション膜上を、フィル材（面封止用樹脂組成物）で充填し、その上を、更にガラス等の封止基板で封止した構造になっている。該フィル材は、上記の金属電極側の基板とその反対側の封止基板との間の空間を埋め、有機発光層を外部の湿気などから保護する役目を果たすものであり、通常硬化性樹脂組成物が使用される。該硬化性樹脂組成物であるフィル材を充填し、ガラスなどの封止基板を載せた後、該樹脂組成物を硬化させ、有機発光層を封止する。該フィル材として使用される樹脂組成物が、面封止用樹脂組成物である。従って、該面封止用樹脂組成物は、上記の基板間の空間を完全に封止できるように、低粘度であることが好ましい。　
　本発明の有機ＥＬ素子の面封止用樹脂組成物の粘度は、好ましくは、Ｅ型粘度計（ＴＶ－２００：東機産業株式会社製等）を用いて２５℃で測定した粘度が１５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である。該粘度の下限は特に無いが、５０ｍＰａ・ｓ程度である。

　本発明において、硬化剤（Ｃ）としてエネルギー線で硬化反応を開始する硬化剤を含む樹脂組成物は、エネルギー線によって容易に硬化させることができる。ここでエネルギー線の具体例としては、紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線、ガンマー線及びレーザー光線等の電磁波；アルファー線、ベータ線及び電子線等の粒子線等が挙げられる。本発明においては、これらのうち、紫外線、レーザー光線、可視光線、または電子線が好ましい。

　常法に従い、本発明の樹脂組成物に前記エネルギー線を照射することにより、本発明の硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物の液屈折率は通常１．４５～１．７０であり、好ましくは１．５０～１．６５である。屈折率はアッベ屈折率計（型番：ＤＲ－Ｍ２、株式会社アタゴ製）等で測定することができる。
　本発明の樹脂組成物は、硬化時の収縮率（硬化収縮率）が小さい方が好ましく、好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下である。
　本発明の樹脂組成物の硬化物は、有機発光層を外部の湿気などから保護するため、水蒸気透過率が、好ましくは６０ｇ／ｍ^２・２４ｈ（６０℃、湿度９０％で測定、以下同じ）以下であり、５０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることがより好ましく、４５ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが更に好ましい。
　硬化物のガラス転位温度（Ｔｇ）はある程度高い方が好ましい。本発明の樹脂組成物においては、該Ｔｇが６０℃以上が好ましく、より好ましくは８０℃以上であり、最も好ましくは１００℃以上である。

　以下に、本発明の樹脂組成物の好ましい態様を例示する。
（Ｉ）ヘテロ環化合物（Ａ）、ヘテロ環化合物（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、
成分（Ａ）が、前記（Ａ－１）に記載の群から選択される骨格、及び、エポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物であり、
成分（Ｂ）が、前記（Ｂ－１）に記載の群から選択される骨格、及び、エポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物であり、成分（Ａ）として使用される化合物と異なる構造を有する化合物である樹脂組成物。
（ＩＩ）成分（Ａ）が前記（Ａ－２）に記載の群から選択される骨格、及び、エポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物である上記（Ｉ）に記載の樹脂組成物。
（ＩＩＩ）成分（Ｂ）が前記（Ｂ－２）に記載の群から選択される骨格、及び、エポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物である上記（Ｉ）又は（ＩＩ）に記載の樹脂組成物。
（ＩＶ）成分（Ａ）又は成分（Ｂ）として、イソシアヌレート骨格、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を有する化合物を含有する上記（Ｉ）～（ＩＩＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（Ｖ）成分（Ａ）として、イソシアヌレート骨格、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を有する化合物を含有する上記（Ｉ）～（ＩＶ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。

（ＶＩ）成分（Ｂ）として、イソシアヌレート骨格、及び、オキセタニル基またはエポキシ基を有する化合物を含有する上記（Ｉ）～（Ｖ）のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
（ＶＩＩ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）がいずれも、イソシアヌレート骨格、及び、２個のエポキシ基を有する化合物である上記（Ｉ）～（ＶＩ）のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
（ＶＩＩＩ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）が、それぞれ、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート及び１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレートからなる群から選択される化合物である上記（ＶＩＩ）に記載の樹脂組成物。
（ＩＸ）硬化剤（Ｃ）が光カチオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤である上記（Ｉ）～（ＶＩＩＩ）のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
（Ｘ）硬化剤（Ｃ）が前記（Ｃ－１）の群から選択される光カチオン重合開始剤である上記（Ｉ）～（ＩＸ）のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＩ）硬化剤（Ｃ）がスルホニウム塩である上記（Ｉ）～（Ｘ）のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

（ＸＩＩ）該樹脂組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である上記（Ｉ）～（ＸＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＩＩＩ）該樹脂組成物を硬化させて厚さ１００μｍの硬化物とし、６０℃及び相対湿度９０％において測定した該硬化物の透湿度（水蒸気透過度）が６０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である上記（Ｉ）～（ＸＩＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＩＶ）該樹脂組成物の硬化物のガラス転位点（Ｔｇ）が、６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である上記（Ｉ）～（ＸＩＩＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＶ）該樹脂組成物を硬化させたときの硬化収縮率が４％以下である上記（Ｉ）～（ＸＩＶ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＶＩ）樹脂組成物の液屈折率が１．４５～１．７である上記（Ｉ）～（ＸＶ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＶＩＩ）有機ＥＬ素子の面封止用である上記（Ｉ）～（ＸＶＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。
（ＸＶＩＩＩ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の総量１００質量部に対して、成分（Ａ）の含有量が２０～８０質量部であり、成分（Ｂ）の含有量が２０～８０質量部であり、硬化剤（Ｃ）の含有量が０．０５～５質量部である上記（Ｉ）～（ＸＶＩＩ）の何れか一項に記載の樹脂組成物。

　本発明による有機ＥＬ素子の固体封止方法は、基板上に形成された有機ＥＬ素子上にパッシベーション膜を形成する工程、上記パッシベーション膜の上に面封止用樹脂組成物を塗布し、封止用透明基板を設ける工程、および上記面封止用樹脂組成物を硬化させる工程を有し、該面封止用樹脂組成物として上述の本発明による硬化性樹脂組成物を使用することを特徴とする。

　封止又は面封止される有機ＥＬ素子は、基板と、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層と、上部電極とを含む素子部本体とから構成される。基板には、ガラス基板、シクロオレフィンやポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等からなる透明有機材料、該透明有機材料をグラスファイバー等で高剛性化した有機／無機ハイブリッド透明基板等の電気絶縁性物質からなる平坦な基板を用いる。また、素子部本体の代表的な構成としては以下のものが挙げられる。
（１）下部電極／発光層／上部電極
（２）下部電極／電子輸送層／発光層／上部電極
（３）下部電極／発光層／正孔輸送層／上部電極
（４）下部電極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／上部電極
　例えば、上記（４）の層構造を有する有機ＥＬ素子は、基板の片面上に、Ａｌ－Ｌｉ合金等からなる下部電極（陰極）を抵抗加熱蒸着法またはスパッタ法によって形成し、次いで有機ＥＬ層として、オキサジアゾール誘導体やトリアゾール誘導体等からなる電子輸送層、発光層、ＴＰＤ（N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)-1,1-biphenyl-4,4'-diamine）等からなる正孔輸送層及び上部電極（陽極）を抵抗加熱蒸着法又はイオンビームスパッタ法等の薄膜形成方法によって順次積層することによって作製することが可能である。なお、有機ＥＬ素子の層構造、又は材料は表示素子として機能するものであれば特に限定されるものではない。また、本発明による固体封止方法はいかなる構造の有機ＥＬ素子であっても適用可能である。

　パッシベーション膜は、有機ＥＬ素子を覆うように形成される。パッシベーション膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素などの無機材料を蒸着やスパッタなどの方法によって形成することが可能である。パッシベーション膜は、有機ＥＬ素子へ水分やイオン性不純物等が浸入するのを防止するために設けられる。パッシベーション膜の厚さは、１０ｎｍ～１００μｍの範囲が好ましく、１００ｎｍ～１０μｍの範囲とすることがより好ましい。パッシベーション膜は信頼性を高める目的で積層させても良い。

　パッシベーション膜は、成膜法にもよるが、一般にピンホールが存在する不完全な膜であるか、機械的強度が弱い膜であることが多い。そのため、固体封止方法では、パッシベーション膜の上にさらに接着剤を塗布し、封止用透明基板を用いて圧着し、接着剤を硬化することによって封止の信頼性を高めている。

　次に、実施例により本発明を更に詳細に説明する。本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。なお、数値の単位「部」は質量部を示す。

　下記表１に示す組成を有する本発明の樹脂組成物及び比較例１の樹脂組成物を作製し、また、下記の方法により各樹脂組成物の硬化物を得た。得られた樹脂組成物及び硬化物（硬化膜）を、下記の評価方法及び評価基準により、評価した。

（１）粘度：Ｅ型粘度計（ＴＶ－２００：東機産業株式会社製）を用いて、下記表１に記載の各樹脂組成物の２５℃における粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）を測定した。

（２）液屈折率：下記表１に記載の各樹脂組成物の屈折率（２５℃）をアッベ屈折率計（ＤＲ－Ｍ２：株式会社アタゴ製）で測定した。

（３）水蒸気透過度：下記表１に記載の各樹脂組成物をガラス基板で挟み、１００μｍのスペーサーを使用して膜厚を調整した。次いで、実施例１、実施例２及び比較例１の樹脂組成物については、高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で積算照射量３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより、また、実施例３の樹脂組成物については、１００℃で１時間加温することにより、それぞれ硬化させて、試験片を作製した。得られた各試験片につき、Ｌｙｓｓｙ水蒸気透過度計Ｌ８０－５０００（Ｓｙｓｔｅｃｈ　Ｉｌｌｉｎｏｉｓ社製）を用いて、６０℃及び９０％ＲＨの環境下における透湿度（単位：ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ）を測定した。

（４）Ｔｇ（ガラス転移点、単位：℃）：上記（３）と同様にして硬化して得られた硬化物のＴｇ点を、粘弾性測定システムＥＸＳＴＡＲ　ＤＭＳ－６０００（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）、引張モード、周波数１Ｈｚにて測定した。

（５）硬化収縮率：基材上に下記表１に記載の各樹脂組成物からなる樹脂層を塗布した。次いで、実施例１、実施例２及び比較例１の樹脂組成物については、高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で積算照射量３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより、また、実施例３の樹脂組成物については、乾燥器において１００℃で１時間加熱することにより、それぞれ樹脂組成物を硬化させ、膜比重測定用の硬化物を作製した。これを、ＪＩＳ　Ｋ７１１２　Ｂ法に準拠し、硬化物の比重（ＤＳ）を測定した。また、２３±２℃で樹脂組成物の比重（ＤＬ）を測定し、次式により硬化収縮率を算出した。測定結果は４回の測定結果の平均値で示す。
　　硬化収縮率（％）＝（ＤＳ－ＤＬ）／ＤＳ×１００

（６）光線透過率
　上記（３）と同様にして、実施例１～３の樹脂組成物をそれぞれ硬化させて、膜厚１００μｍの試験片を作製した。得られた各試験片につき、分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、製品名U-3900H）を用いて、波長３８０～７８０ｎｍにおける各波長の光線透過率（％）を測定した。実施例１～３の樹脂組成物の硬化膜（膜厚１００μｍ）における光線透過率は、上記各波長においていずれも９０％以上であった。

ＭＡ－ＤＧＩＣ：四国化成工業株式会社製、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート
ＭｅＤＧＩＣ：四国化成工業株式会社製、１－メチル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート
ＤＡ－ＭＧＩＣ：四国化成工業株式会社製、１－グリシジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート
ＧＳＩＤ　２６－１：ＢＡＳＦジャパン株式会社製、（トリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド
サンエイドＳＩ－１００主剤：三新化学工業株式会社製、ベンジルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
エポライト８０ＭＦ：共栄社化学株式会社製、グリセリンジグリシジルエーテル
エポライト１００ＭＦ：共栄社化学株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル

　実施例１～３及び比較例１の評価結果から明らかなように、特定の組成を有する本発明の樹脂組成物から得られる硬化物は、Ｔｇが高く、硬化収縮率及び水蒸気透過度が低い。そのため、本発明の樹脂組成物から得られる硬化物は、例えばバリアフィルム用の塗剤や各種封止材、特に有機ＥＬ素子の面封止材に適している。

　本発明の樹脂組成物及びその硬化物は、可視光透過率及び耐光性に優れ、Ｔｇが高く、硬化収縮率及び水蒸気透過度が低いことから、各種封止材、特に有機ＥＬ素子の面封止材に適するものである。

Claims

　オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ａ）、及び、前記ヘテロ環化合物（Ａ）として使用される化合物とは異なる構造を有する、オキセタニル基またはエポキシ基を有するヘテロ環化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物。
　前記ヘテロ環化合物（Ａ）が下記（Ａ－１）に記載の群から選択される骨格を有する請求項１に記載の樹脂組成物、
Ａ－１：モルホリン、テトラヒドロフラン、オキサン、ジオキサン、トリアジン、カルバゾール、ピロリジン及びピペリジン。
　前記ヘテロ環化合物（Ａ）が、ヘテロ環として、オキサン、ジオキサン及びトリアジンからなる群から選択される骨格を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物である請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
　前記ヘテロ環化合物（Ｂ）が下記（Ｂ－１）に記載の群から選択される骨格を有する請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の樹脂組成物、
Ｂ－１：モルホリン、テトラヒドロフラン、オキサン、ジオキサン、トリアジン、カルバゾール、ピロリジン及びピペリジン。
　前記ヘテロ環化合物（Ｂ）が、ヘテロ環として、オキサン、ジオキサン及びトリアジンからなる群から選択される骨格を有するオキセタン化合物またはエポキシ化合物である請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　さらに硬化剤（Ｃ）を含有する請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　硬化剤（Ｃ）が光カチオン重合開始剤であり、樹脂組成物がエネルギー線樹脂硬化型樹脂組成物である請求項６に記載の樹脂組成物。
　前記光カチオン重合開始剤が下記（Ｃ－１）に記載の群から選択される化合物である請求項７に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物、
Ｃ－１：スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩及びアンチモン酸塩。
　硬化剤（Ｃ）が熱硬化剤であり、樹脂組成物が熱硬化型樹脂組成物である請求項６に記載の樹脂組成物。
　前記熱硬化剤が下記（Ｃ－２）に記載の群から選択される化合物である請求項９に記載の熱硬化型樹脂組成物、
Ｃ－２：アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物、イミダゾール系化合物、イソシアヌル酸付加物、金属化合物、スルホニウム塩、アンモニウム塩、アンチモン酸塩、ホスホニウム塩及びマイクロカプセル型硬化剤。
　前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、前記ヘテロ環化合物（Ａ）を２０～８０質量部含有する請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、前記ヘテロ環化合物（Ｂ）を２０～８０質量部含有する請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　前記ヘテロ環化合物（Ａ）と前記ヘテロ環化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して、硬化剤（Ｃ）を０．１～５質量部含有する請求項１乃至請求項１２の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　２５℃で測定した粘度が１５Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至請求項１３の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　請求項１乃至請求項１４の何れか一項に記載の樹脂組成物を硬化せしめて得られる硬化物。
　請求項１乃至請求項１４の何れか一項に記載の樹脂組成物を基材上に塗布、硬化させてなるバリア性能を有するフィルム。
　有機ＥＬ素子の面封止用である請求項１乃至請求項１４の何れか一項に記載の樹脂組成物。
　請求項１５に記載の硬化物で面封止された有機ＥＬディスプレイ。
　請求項１乃至請求項１４の何れか一項に記載の樹脂組成物の有機ＥＬ素子の面封止のための使用。