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WO2014069775A1 - 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트 - Google Patents

모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트 Download PDF

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WO2014069775A1
WO2014069775A1 PCT/KR2013/007603 KR2013007603W WO2014069775A1 WO 2014069775 A1 WO2014069775 A1 WO 2014069775A1 KR 2013007603 W KR2013007603 W KR 2013007603W WO 2014069775 A1 WO2014069775 A1 WO 2014069775A1
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circuit
module
block module
lead wire
block
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PCT/KR2013/007603
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강민수
박미희
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Original Assignee
Individual
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Publication date
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    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09963—Programming circuit by using small elements, e.g. small PCBs

Definitions

  • the present invention relates to an improved configuration kit of a modular circuit device, and more particularly, to configure individual circuit devices in a module form for configuring an electronic circuit, and to electrically connect the circuit device block modules to each other through a lead wire connection block module.
  • the present invention relates to an improved configuration kit of modular circuit elements that enables the construction of electronic circuits that can be connected and connected to the circuit experiment.
  • the electronic circuit learning kit is used as an educational material, which aims to understand the electronic circuit through the practice mainly for elementary and middle school students.
  • Electronic circuit learning kits are sold in various stages depending on the difficulty level of the electronic circuit, but the configuration is accompanied by circuit diagrams, simple instructions, electronic devices (resistors, integrated ICs, capacitors, diodes, etc.) and other components. Make up your learning kit. The learner inserts each electronic device and the electronic component into a gap formed in the printed circuit board to perform soldering to complete the manufacture of the actual electronic circuit.
  • the present invention has been proposed to solve the above problems of the conventionally proposed methods, comprising the individual circuit elements for constituting the electronic circuit in the form of a module, and the upper surface of the circuit element block module configured in the form of a module
  • the circuit diagram and the actual configuration of the circuit elements can be intuitively checked through the lower surface, and the circuit block module and the lead wire connection block module are fastened without solder or wire connection process, thereby improving user convenience and existing SMD.
  • the present invention by using a circuit element block module and a lead wire connection block module provided in the form of a module so that even a non-major can configure a simple circuit without difficulty of wiring, a simple electronic circuit as well as a complicated electronic
  • Another object of the present invention is to provide an improved configuration kit of modular circuit elements, which can be easily configured in the case of a circuit and enables intuitive confirmation of the configured circuit.
  • the switch, variable resistor, LED, bulb, speaker corresponding to the input unit and the output unit in the circuit block module is configured to be exposed to enable the actual operation, adjustment and output in the circuit block module
  • the lead wire connection block module is configured to expose the signal measuring contact portion, and by configuring a magnetic member inside, the circuit experiment through the measurement equipment in the electronic circuit that the user is configured It is possible to detect the signal of, and it is possible to learn to attach to the iron plate using the magnetic member and to secure the fastening of the conductive part, and to reduce the cost of mold making in the case of the expansion and upgrade that integrates the four-square 4-channel configuration in multiple. It is another to provide an improved configuration kit of modular circuitry, which makes this possible Ever it shall be.
  • each circuitry block module comprising:
  • a module case forming a channel of a semicircular groove or a semicircular protrusion in each of four sides except for an upper surface and a lower surface in a block shape;
  • a circuit element contact portion connected to a lead wire of the circuit element and exposed to enable electrical connection through a channel of a semi-circle groove or a semi-circle protrusion formed on a side surface of the module case.
  • the module case Preferably, the module case,
  • It can be composed of any one material selected from the group of non-conductive materials including plastics, wood, and rubber.
  • the circuit element contact portion Preferably, the circuit element contact portion,
  • It may be configured to any one of a horizontal straight form extending with the lead wire of the circuit element, or a form including a portion of a semi-circular groove or a semi-circular projection of the channel.
  • the circuit block module Preferably, the circuit block module,
  • Electronic components including resistors, diodes, capacitors, integrated ICs, transistors, coils, switches, variable resistors, LEDs, bulbs, displays, speakers, and the like can be configured.
  • circuit element block module composed of the electronic components of the integrated IC
  • circuit element block module composed of the switch and the electronic component of the variable resistor
  • One of the upper surface or the lower surface of the module case may be configured to be exposed to enable the circuit element.
  • circuit element block module composed of the electronic components of the LED, bulb, display, speaker,
  • One of the upper surface or the lower surface of the module case may be configured to be exposed so that the function-specific functions of the circuit element can be activated and output.
  • the electronic device may further include lead wire connection block modules fastened to the circuit device block modules in a module unit form to assist in electrical connection connection when the electronic device circuits are configured.
  • the lead wire connection block module Even more preferably, the lead wire connection block module,
  • connection line formed with wires including “a, b, n, tt, n, n, o, l” in the case;
  • connection line may include a lead wire connection contact portion exposed to enable an electrical connection connection through a channel of a semi-circular groove or a semi-circular protrusion formed on the side of the case.
  • the lead wire connection block module Even more preferably, the lead wire connection block module,
  • one of the upper and lower surfaces of the case is connected to the connection line so as to measure a signal through a measuring device such as an oscilloscope in a circuit experiment.
  • the apparatus may further include a signal measuring contact configured to be exposed on both surfaces.
  • the lead wire connection block module Even more preferably, the lead wire connection block module,
  • the magnet When the electronic circuit is configured through the combination with the circuit element block modules, the magnet is attached to a vertically placed iron plate, and the magnets allow the electrical connection of the conductive portion of the lead wire connection contact portion to be firmly connected between the lead wire connection block modules. At least one member may be configured inside the case.
  • the electronic device may further include a blank block module filled in a block space remaining as an empty space in the entire electronic circuit configuration when the electronic device is configured through the combination of the circuit device block modules and the lead wire connection block modules.
  • the blank block module
  • the Styrofoam having the same structure as the circuit element block module and the lead wire connection block module may be configured.
  • the individual circuit elements for constituting the electronic circuit is configured in a module form, and the upper and lower surfaces of the circuit element block module configured in the module form
  • the circuit diagram and actual configuration of the circuit elements can be intuitively checked through the circuit block module and the lead wire connection block module to be fastened without solder or wire connection process, thereby improving user convenience and existing SMD or dip type. It can prevent the wiring error and malfunction of the port occurring in the circuit elements of the circuit, and improve the learning of the electronic circuit configuration by enhancing the intuitive approach of the learner.
  • circuit element block module and a lead wire connection block module provided in the form of a module so that even a non-major can configure a simple circuit without difficulty of wiring, a complex as well as a simple electronic circuit Even in the case of electronic circuits, it is possible to simply configure and to make the configured circuits intuitive.
  • the switch, variable resistor, LED, bulb, speaker corresponding to the input unit and the output unit in the circuit block module is configured to be exposed to enable the actual operation, adjustment and output in the circuit block module
  • the lead wire connection block module is configured to expose the signal measuring contact portion, and by configuring a magnetic member inside, the circuit experiment through the measurement equipment in the electronic circuit that the user is configured It is possible to detect the signal of, and it is possible to learn to attach to the iron plate using the magnetic member and to secure the fastening of the conductive part, and to reduce the cost of mold making in the case of the expansion and upgrade that integrates the four-square 4-channel configuration in multiple. You can make this possible.
  • FIG. 1 is a perspective view of an improved configuration kit of a modular circuit device according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 illustrates a fastening site for an improved configuration kit of modular circuitry in accordance with one embodiment of the present invention.
  • Figure 3 shows an example of the actual configuration of the circuit block module in the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing an example of the configuration of the signal measuring contact portion of the lead wire connection block module in the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a configuration of a magnet member arrangement of a lead wire connection block module of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 illustrates a configuration before the blank block module is filled in the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuitry according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 illustrates a configuration in which a blank block module is filled in an empty space in an electronic circuit configuration of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing examples of the configuration of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 illustrates an example in which the number of channels is increased by integrating a plurality of quadrangular four-channel cases of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing an example of a circuit block module in which a quadrangular four-channel case of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention is increased to eight channels.
  • FIG. 10 is a view showing an example of a circuit block module in which a quadrangular four-channel case of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention is increased to eight channels.
  • circuit element block module 110 module case
  • An improved configuration kit of modular circuit elements according to an embodiment of the present invention is a configuration kit having individual circuit elements for forming an electronic circuit in a module form.
  • the improved configuration kit of the modular circuit device according to the present invention is too small for the passive element and the integrated IC type in the case of the conventional SMD type, which is difficult to use for experiments, and the connection and breadboard of the wire in the case of the Deep type.
  • the module case 110 may be made of any one material selected from the group of non-conductive materials including plastics, wood, and rubber.
  • the circuit device contact unit 140 is exposed to enable an electrical connection connection through the channel 111 of the semi-circular groove or semi-circular protrusion formed on the side of the module case 110, as shown in (a) of FIG.
  • FIG. 2B a horizontal straight shape extending from the lead wire of the circuit element 130 or a shape including a part of a semicircular groove or a part of a semicircular protrusion of the channel 111 is shown.
  • the circuit element contact portion 140 protrudes exaggeratedly, but this is an example for explaining the configuration, and it is actually exposed to the channel 111 of the module case 110 to the extent that electrical connection is possible. Suffice.
  • the circuit block module 100 may be configured as an electronic component including a resistor, a diode, a capacitor, an integrated IC, a transistor, a coil, a switch, a variable resistor, an LED, a light bulb, a display, a speaker, and the like.
  • the circuit device block module 100 configured as an electronic component of the integrated IC may be characterized by one of the gate AND, NOT, OR, NAND, and NOR.
  • Most of the conventional gate devices are NAND and NOR gate devices, which are characterized by a single gate device, which makes it simpler to configure only one function, enhances intuitive access to learning and use, and port wiring errors. It is possible to prevent the malfunction caused by.
  • the lead wire connection block module 200 is fastened in a module unit form with the circuit block module 100 when the electronic circuits of the circuit block module 100 are configured. Connection assists connection.
  • the lead wire connection block module 200 has a block shape that can be fastened corresponding to the module case 110, and forms a channel 210 of a semicircular groove or a semicircular protrusion on each side of the four sides.
  • a connection line 220 having a wiring including “a, b, ⁇ , 220, ⁇ , ⁇ , ⁇ , l, etc.” inside the case 210, and an extension of the connection line 220 to the case 210.
  • the lead wire connection block module 200 may include a lead wire connection contact portion 230 exposed to enable an electrical connection connection through the channel 211 of the semi-circular groove or semi-circular projection formed on the side of the.
  • the lead wire connection block module 200 measures a signal through measurement equipment such as an oscilloscope in a circuit experiment when configuring an electronic circuit through combination with the circuit element block modules 100. It may further include a signal measuring contact portion 240 is connected to the connecting line 220 and configured to be exposed to any one or both of the upper and lower surfaces of the case 210.
  • the lead wire connection block module 200 is attached to the iron plate 10 standing vertically when the electronic circuit is configured through the combination with the circuit element block modules 100 and the lead wire connection. At least one magnet member 250 may be configured in the case 210 to allow the electrical connection of the conductive portion of the lead wire connection contact portion 230 to be firmly connected between the block modules 200.
  • the blank block module 300 includes an entire electronic circuit in an electronic circuit configuration through a combination of the circuit element block modules 100 and the lead wire connection block module 200. In the block space remaining empty space in the configuration.
  • the blank block module 300 may be formed of a styrofoam having the same structure as the circuit element block module 100 and the lead wire connection block module 200.
  • FIG. 3 is a view showing an example of the actual configuration of the circuit block module in the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • the circuit block module 100 is configured as an input unit and an output unit, that is, a switch configured as an enlarged view of an upper portion of the circuit block module 100 is actually displayed on the front surface of which the actual shape corresponding to the circuit diagram of the rear surface is displayed.
  • the switch moving part, LED or bulb is composed of a transparent structure of the display device in the form that the light can be emitted, and in the case of sound output devices such as speakers or buzzers It can be configured to be output through the pore window.
  • the lead wire connection block module 200 is a signal so that the signal can be measured by measuring equipment such as an oscilloscope (not shown) in an electronic circuit configured as shown in FIG. 4A.
  • the measuring contact point 240 is configured. That is, the signal measuring contact 240 may be formed to be connected to the connection line 220 of the lead wire connection block module 200 and to be exposed to any one or both of the upper and lower surfaces of the case 210.
  • 4 (b) shows various examples of the signal measuring contact unit 240 configured in the lead wire connection block module 200
  • FIG. 4 (c) shows a measuring tip for detecting a signal in a measuring device such as an oscilloscope and An example of contact is shown.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a magnet member arrangement of a lead wire connection block module of an improved configuration kit of a modular circuit device according to an embodiment of the present invention.
  • the lead wire connection block module 200 is attached to the iron plate 10 standing vertically when the electronic circuit is configured through the combination with the circuit element block modules 100, and the lead wire connection block module 200.
  • the magnet member 250 acts to fix the circuit diagram and the circuit by attaching to the iron plate 10, as well as to solve the problem of loosening of the conductive connection portion by using a magnetic force and can be easily connected.
  • FIG. 6 is a view showing the configuration before the blank block module is filled in the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuit device according to an embodiment of the present invention
  • Figure 7 is an embodiment of the present invention
  • the electronic circuit configuration of the improved configuration kit of the modular circuit device according to the figure shows a configuration in which the blank block module is filled in the empty space.
  • 6 is a block space in which an electronic circuit is constructed using the circuit element block modules 100 and the lead wire connection block modules 200 according to the present invention, and the blank block module 300 is left in the middle of the connection. Indicates before filling.
  • Fig. 10 shows an example of the configuration of an integrated IC as an example of the circuit element block module 100 extended in the structure of eight channels.

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Abstract

본 발명에서 제안하고 있는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 따르면, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구성하고, 모듈 형태로 구성되는 회로소자 블록모듈의 상부 면과 하부 면을 통해 회로소자의 회로도 및 실제 구성이 직관적으로 확인 가능하며, 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈이 땜납이나 와이어 결선의 공정 없이 체결되도록 함으로써, 사용자의 편의성이 향상됨은 물론, 기존의 SMD 혹은 딥 타입의 회로소자에서 발생하는 포트의 결선 오류 및 오작동을 방지하며, 학습자의 직관적 접근의 강화를 통해 전자회로 구성의 학습이 향상되도록 할 수 있다.

Description

모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트
본 발명은 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈 형태로 구성하고, 각각의 회로소자 블록모듈들을 리드선 연결 블록모듈을 통해 전기적으로 연결 접속하여 회로실험이 가능한 전자회로의 구성이 가능하도록 하는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 관한 것이다.
기존의 회로 구성을 위한 일반적 회로부품들은 두 가지의 타입이 적용된다. 즉, 일반적인 회로부품들은 딥(Deep) 타입의 소자와 SMD 타입의 소자로 구분되고, 상업적인 목적으로 사용할 경우 SMD 타입을 사용하며, PCB에 SMT 작업을 통해 보드로 제작한다. 반면에, 딥 타입의 경우 더욱 큰 장비나 실험에 이용된다.
이와 같은 기존의 SMD 타입의 경우 수동소자 및 집적IC 타입에서 너무 작아서 실험용으로 사용하기 힘들고, 딥 타입의 경우에는 전선의 연결 및 브레드보드에 꼽거나 할 때 회로의 구성이 까다로운 점, 연결을 위해서는 납땜이나 브레드보드 커넥터 등 별도의 구성품이 필요하다는 단점이 있다. 이러한 이유로, 전자회로를 연구하거나 학습, 개발하는 사람들은 보통 소켓을 사용하여 전자회로를 구성하거나 브레드보드 상에 전자회로를 구성하여 실험을 실시하고 있다.
한편, 전자회로 학습 키트가 교육자재로서 사용되는 것을 볼 수 있는데, 이들은 주로 초중고생을 대상으로 하여 실습을 통한 전자회로의 이해를 도모한다. 전자회로 학습 키트는 전자회로의 난이도에 따라 여러 단계의 제품이 판매되고 있으나, 그 구성은 회로도와, 단순한 설명서, 전자소자(저항, 집적IC, 콘덴서, 다이오드 등), 및 기타 구성품을 동봉하여 하나의 학습 키트를 구성한다. 학습자는 각 전자소자 및 전자부품을 인쇄회로기판에 형성되어 있는 공극에 삽입하여 납땜을 실시함으로써 실질적인 전자회로의 제작을 완료하게 된다.
그러나 제작과정에서 납땜기술의 미숙으로 인한 과열로 전자소자를 파손시키거나 기판상의 공극을 잘못 판단하여 전자소자를 다른 위치의 공극에 납땜하는 경우에는 전자회로가 제대로 작동하지 않으며, 대부분의 학습자는 이러한 미작동 혹은 오작동의 경우를 경험하게 된다. 특히, 한 번 납땜되어 고정된 전자소자 및 부품들은 분리하기 어려우며, 분리 과정에서 재가열에 의한 추가적인 파손을 입을 수도 있다. 그리고 상호 연결된 전자회로 상에서 개개 구성요소의 결함을 찾는 것은 회로에 대한 전문지식이 없는 사람에게는 많은 어려움을 느끼게 하고 있다.
본 발명은 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구성하고, 모듈 형태로 구성되는 회로소자 블록모듈의 상부 면과 하부 면을 통해 회로소자의 회로도 및 실제 구성이 직관적으로 확인 가능하며, 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈이 땜납이나 와이어 결선의 공정 없이 체결되도록 함으로써, 사용자의 편의성이 향상됨은 물론, 기존의 SMD 혹은 딥 타입의 회로소자에서 발생하는 포트의 결선 오류 및 오작동을 방지하며, 학습자의 직관적 접근의 강화를 통해 전자회로 구성의 학습이 향상되도록 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 모듈의 형태로 제공되는 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈을 이용하여 비전공자라 하더라도 간단한 회로를 구성하는 데 결선의 어려움 없이 구성할 수 있도록 함으로써, 간단한 전자회로뿐만 아니라 복잡한 전자회로의 경우에도 간단하게 구성할 수 있도록 하고, 구성된 회로를 직관적으로 확인이 가능하도록 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
뿐만 아니라, 본 발명은, 회로소자 블록모듈을 구성함에 있어 입력부 및 출력부에 해당하는 스위치, 가변 저항, LED, 전구, 스피커는 회로소자 블록모듈에서 실제 가동과 조정 및 출력이 가능하도록 노출되게 구성함으로써 구성되는 전자회로에서 사용자가 직접 제어할 수 있도록 하고, 리드선 연결 블록모듈에서는 신호 측정 접점부를 노출되게 구성하고, 내부에 자석 부재를 구성함으로써, 사용자가 구성되는 전자회로에서 측정 장비를 통한 회로실험의 신호를 검출하는 것이 가능하며, 자석 부재를 이용한 철판에 부착하는 학습과 전도성 부분의 견고한 체결이 가능하도록 하고, 4방형 4채널 구성을 복수로 통합하는 확장성 및 업그레이드 시에 금형 제작의 비용 절감이 가능하도록 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는,
전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구비하는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트로서, 각각의 회로소자 블록모듈들은,
블록(block) 형상으로 상부 면과 하부 면을 제외한 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 형성하는 모듈 케이스;
상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면 중 어느 하나에 표시되는 회로소자의 회로도;
상기 모듈 케이스의 내부에 실장 형태로 설치되고 상기 회로소자의 회로도가 표시된 반대의 상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면에 실제 회로소자의 구성이 표시되는 회로소자; 및
상기 회로소자의 리드선과 연결되고 상기 모듈 케이스의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 회로소자 접점부를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 모듈 케이스는,
플라스틱류, 나무 재질, 및 고무 재질을 포함하는 비전도성 재질의 군으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 구성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 회로소자 접점부는,
상기 모듈 케이스의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출하되,
상기 회로소자의 리드선과 연장되는 수평의 일자형 형태, 또는 상기 채널의 반원 홈 또는 반원 돌기의 일부를 포함하는 형태 중 어느 하나로 구성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 회로소자 블록모듈들은,
저항, 다이오드, 콘덴서, 집적IC, 트랜지스터, 코일, 스위치, 가변저항, LED, 전구, 디스플레이, 스피커 등을 포함하는 전자부품으로 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 집적IC의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈은,
하나의 게이트 AND, NOT, OR, NAND, NOR 중 하나로 특성화하여 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 스위치, 및 가변저항의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈은,
상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 상기 회로소자의 가동이 가능하도록 노출되게 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 LED, 전구, 디스플레이, 스피커의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈은,
상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 상기 회로소자의 특성별 기능이 가동되고 출력될 수 있도록 노출되게 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는,
상기 회로소자 블록모듈들의 전자회로 구성 시에 상기 회로소자 블록모듈들과 모듈 단위 형태로 체결되어 전기적인 연결 접속을 보조하는 리드선 연결 블록모듈들을 더 포함할 수 있다.
더욱더 바람직하게는, 상기 리드선 연결 블록모듈은,
상기 모듈 케이스와 대응하여 체결될 수 있도록 하는 블록(block) 형상으로 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 형성하는 케이스;
상기 케이스 내부에 “ㄱ,ㄴ,ㅗ,ㅜ,ㅓ,ㅏ,ㅡ,l”을 포함하는 배선이 형성된 연결선; 및
상기 연결선의 연장으로 상기 케이스의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 리드선 연결 접점부를 포함할 수 있다.
더더욱 바람직하게는, 상기 리드선 연결 블록모듈은,
상기 회로소자 블록모듈들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 회로실험에서 오실로스코프와 같은 측정 장비를 통해 신호를 측정할 수 있도록 상기 연결선과 접속되고 상기 케이스의 상부 면과 하부 면 중 어느 하나 또는 양면에 노출되도록 구성되는 신호 측정 접점부를 더 포함할 수 있다.
더더욱 바람직하게는, 상기 리드선 연결 블록모듈은,
상기 회로소자 블록모듈들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 수직으로 세워진 철판에 부착하고, 상기 리드선 연결 블록모듈들 간에 리드선 연결 접점부의 전도성 부분의 전기적인 접속이 견고하게 연결될 수 있도록 하는 자석 부재를 상기 케이스의 내부에 적어도 하나 이상 구성할 수 있다.
더욱더 바람직하게는,
상기 회로소자 블록모듈들과 상기 리드선 연결 블록모듈들의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 전체 전자회로 구성에서 빈 공간으로 남아 있는 블록 공간에 채워지는 블랭크(blank) 블록모듈들을 더 포함할 수 있다.
더더욱 바람직하게는, 상기 블랭크 블록모듈은,
상기 회로소자 블록모듈 및 리드선 연결 블록모듈과 동일한 형태의 구조를 갖는 스티로폼으로 구성할 수 있다.
본 발명에서 제안하고 있는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 따르면, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구성하고, 모듈 형태로 구성되는 회로소자 블록모듈의 상부 면과 하부 면을 통해 회로소자의 회로도 및 실제 구성이 직관적으로 확인 가능하며, 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈이 땜납이나 와이어 결선의 공정 없이 체결되도록 함으로써, 사용자의 편의성이 향상됨은 물론, 기존의 SMD 혹은 딥 타입의 회로소자에서 발생하는 포트의 결선 오류 및 오작동을 방지하며, 학습자의 직관적 접근의 강화를 통해 전자회로 구성의 학습이 향상되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 모듈의 형태로 제공되는 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈을 이용하여 비전공자라 하더라도 간단한 회로를 구성하는 데 결선의 어려움 없이 구성할 수 있도록 함으로써, 간단한 전자회로뿐만 아니라 복잡한 전자회로의 경우에도 간단하게 구성할 수 있도록 하고, 구성된 회로를 직관적으로 확인이 가능하도록 할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명은, 회로소자 블록모듈을 구성함에 있어 입력부 및 출력부에 해당하는 스위치, 가변 저항, LED, 전구, 스피커는 회로소자 블록모듈에서 실제 가동과 조정 및 출력이 가능하도록 노출되게 구성함으로써 구성되는 전자회로에서 사용자가 직접 제어할 수 있도록 하고, 리드선 연결 블록모듈에서는 신호 측정 접점부를 노출되게 구성하고, 내부에 자석 부재를 구성함으로써, 사용자가 구성되는 전자회로에서 측정 장비를 통한 회로실험의 신호를 검출하는 것이 가능하며, 자석 부재를 이용한 철판에 부착하는 학습과 전도성 부분의 견고한 체결이 가능하도록 하고, 4방형 4채널 구성을 복수로 통합하는 확장성 및 업그레이드 시에 금형 제작의 비용 절감이 가능하도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트를 사시도로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 대한 체결 부위를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 회로소자 블록모듈의 실제 구성 일례를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 리드선 연결 블록모듈의 신호 측정 접점부의 구성 일례를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 리드선 연결 블록모듈의 자석 부재 배치의 구성을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 블랭크 블록모듈이 채워지기 이전의 구성을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 블랭크 블록모듈이 빈 공간에 채워진 구성을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 구성 일례들을 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 4방형의 4채널 케이스를 복수로 통합하여 채널의 수를 증가시킨 일례를 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 4방형의 4채널 케이스를 8 채널로 증가시킨 회로소자 블록모듈의 일례를 도시한 도면.
<부호의 설명>
100: 회로소자 블록모듈 110: 모듈 케이스
111: 채널 120: 회로소자의 회로도
130: 회로소자 140: 회로소자 접점부
200: 리드선 연결 블록모듈 210: 케이스
211: 채널 220: 연결선
230: 리드선 연결 접점부 240: 신호 측정 접점부
250: 자석 부재 300: 블랭크 블록모듈
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’ 되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’ 되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 ‘간접적으로 연결’ 되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’ 한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트를 사시도로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 대한 체결 부위를 도시한 도면이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는, 회로소자 블록모듈(100), 및 리드선 연결 블록모듈(200)을 포함하여 구성될 수 있으며, 블랭크 블록모듈(300)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구비하는 구성 키트이다. 본 발명에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는, 기존의 SMD 타입의 경우 수동소자 및 집적IC 타입에서 너무 작아서 실험용으로 사용하기 힘들고, 또한 딥(Deep) 타입의 경우 전선의 연결 및 브레드보드(breadboard)에 꼽거나 할 때 회로의 구성이 까다로운 점, 연결을 위해서는 납땜이나 브레드보드의 커넥터 등 별도의 구성 품이 필요하다는 단점을 극복하고 보다 간단하게 구성할 수 있는 방법을 제시하기 위한 모듈 형의 구성 키트이다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는, 작은 집적IC나 저항을 브레드보드 없이 연결 가능한 형태의 모듈을 제시하며, 크기는 사용자의 연령과 사용목적에 따라 다양하게 구성할 수 있도록 한다. 예를 들어, 초등학생의 논리 게이트 이해를 위한 목적으로 사용될 경우에는 아동의 사용 목적상 기구의 형태를 손바닥 크기로 크게 제작하여 게이트를 구성할 수 있는 형태로 제작하여 제공할 수 있으며, 대학생이나 기계 엔지니어의 쉬운 집적회로의 설계인 경우에는 SMD 타입의 소자를 동일한 형태의 구조물로 작게 제작하여 구성하도록 제공할 수도 있다.
회로소자 블록모듈(100)은, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 블록(block) 형상으로 상부 면과 하부 면을 제외한 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 형성하는 모듈 케이스(110)와, 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 어느 하나에 표시되는 회로소자의 회로도(120)와, 모듈 케이스(110)의 내부에 실장 형태로 설치되고 회로소자의 회로도(120)가 표시된 반대의 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면에 실제 회로소자의 구성이 표시되는 회로소자(130), 및 회로소자(130)의 리드선과 연결되고 모듈 케이스(110)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 회로소자 접점부(140)를 포함할 수 있다.
여기서, 모듈 케이스(110)는 플라스틱류, 나무 재질, 및 고무 재질을 포함하는 비전도성 재질의 군으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 구성할 수 있다. 또한, 회로소자 접점부(140)는 모듈 케이스(110)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출하되, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 회로소자(130)의 리드선과 연장되는 수평의 일자형 형태, 또는 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 채널(111)의 반원 홈 또는 반원 돌기의 일부를 포함하는 형태 중 어느 하나로 구성할 수 있다. 본 발명의 도 2에서는 회로소자 접점부(140)가 과장되게 돌출되어 있으나 이는 구성 설명을 위한 일례이며, 실제로는 전기적인 연결 접속이 가능한 정도로 모듈 케이스(110)의 채널(111)에 노출되는 것으로 충분하다.
또한, 회로소자 블록모듈(100)들은 저항, 다이오드, 콘덴서, 집적IC, 트랜지스터, 코일, 스위치, 가변저항, LED, 전구, 디스플레이, 스피커 등을 포함하는 전자부품으로 구성할 수 있다. 이때, 집적IC의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은, 하나의 게이트 AND, NOT, OR, NAND, NOR 중 하나로 특성화하여 구성할 수 있다. 이는 기존 게이트 소자의 경우 대부분 NAND와 NOR 게이트 소자가 대부분인데, 이를 하나의 게이트 소자로 특성화함으로써 더욱 간단하게 하나의 기능만을 구성하고, 학습이나 사용에 보다 직관적 접근이 강화되도록 하고, 포트의 결선 오류로 인한 오작동을 방지할 수 있도록 할 수 있다. 즉, 일반적인 논리 게이트 및 집적IC의 경우 실제 집적IC에는 수많은 게이트가 복합적으로 구성되어 있어 회로 구성에 편리하지만, 한 개의 게이트를 구성하고자 할 경우 불필요한 입출력 단자로 인해 이해가 어려운 경우가 발생할 수 있는 문제를 해소할 수 있도록 할 수 있다. 또한, 스위치, 및 가변저항의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 회로소자(130)의 가동이 가능하도록 노출되게 구성할 수 있다. 또한, LED, 전구, 디스플레이, 스피커의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 상기 회로소자(130)의 특성별 기능이 가동되고 출력될 수 있도록 노출되게 구성할 수 있다.
리드선 연결 블록모듈(200)은, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 회로소자 블록모듈(100)들의 전자회로 구성 시에 회로소자 블록모듈(100)들과 모듈 단위 형태로 체결되어 전기적인 연결 접속을 보조한다. 이러한 리드선 연결 블록모듈(200)은, 모듈 케이스(110)와 대응하여 체결될 수 있도록 하는 블록(block) 형상으로 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(211)을 형성하는 케이스(210)와, 케이스(210) 내부에 “ㄱ,ㄴ,ㅗ,ㅜ,ㅓ,ㅏ,ㅡ,l” 등을 포함하는 배선이 형성된 연결선(220), 및 연결선(220)의 연장으로 케이스(210)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(211)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 리드선 연결 접점부(230)를 포함할 수 있다. 여기서, 리드선 연결 블록모듈(200)은 도 4에 도시된 바와 같이, 회로소자 블록모듈(100)들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 회로실험에서 오실로스코프와 같은 측정 장비를 통해 신호를 측정할 수 있도록 연결선(220)과 접속되고 케이스(210)의 상부 면과 하부 면 중 어느 하나 또는 양면에 노출되도록 구성되는 신호 측정 접점부(240)를 더 포함할 수 있다. 또한, 리드선 연결 블록모듈(200)은 도 5에 도시된 바와 같이, 회로소자 블록모듈(100)들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 수직으로 세워진 철판(10)에 부착하고, 리드선 연결 블록모듈(200)들 간에 리드선 연결 접점부(230)의 전도성 부분의 전기적인 접속이 견고하게 연결될 수 있도록 하는 자석 부재(250)를 케이스(210)의 내부에 적어도 하나 이상 구성할 수 있다.
블랭크 블록모듈(300)은, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 회로소자 블록모듈(100)들과 리드선 연결 블록모듈(200)들의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 전체 전자회로 구성에서 빈 공간으로 남아 있는 블록 공간에 채워지는 구성이다. 이러한 블랭크(blank) 블록모듈(300)은 회로소자 블록모듈(100) 및 리드선 연결 블록모듈(200)과 동일한 형태의 구조를 갖는 스티로폼으로 구성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 대한 체결 부위를 도시한 도면이다. 도 2의 (a)는 회로소자 블록모듈(100)과 리드선 연결 블록모듈(200) 간의 체결 부위에서, 회로소자 접점부(140)와 리드선 연결 접점부(230)가 수평의 일자형 형태인 경우를 나타내고, 도 2의 (b)는 회로소자 블록모듈(100)과 리드선 연결 블록모듈(200) 간의 체결 부위에서, 회로소자 접점부(140)와 리드선 연결 접점부(230)가 채널(111, 211)의 반원 홈 또는 반원 돌기의 일부를 포함하는 형태를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 회로소자 블록모듈의 실제 구성 일례를 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 회로소자 블록모듈(100)이 입력부와 출력부의 구조로 구성되는 경우, 즉 상부의 확대도와 같이 구성되는 스위치는 뒷면의 회로도에 상응하는 실제 모양이 표시되는 앞면에 실제 스위치 가동 부분을 구성하여 작동이 가능하도록 하며, 하부의 확대도와 같이 구성되는 LED 또는 전구는 디스플레이 장치를 투명한 구조로 구성하여 빛이 나올 수 있는 형태로 구성하고, 스피커나 부저 같은 음향 출력장치의 경우에는 기공화 된 창을 통해 출력될 수 있도록 구성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 리드선 연결 블록모듈의 신호 측정 접점부의 구성 일례를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 리드선 연결 블록모듈(200)은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 구성되는 전자회로에서 오실로스코프(미도시)와 같은 측정 장비를 통해 신호를 측정할 수 있도록 신호 측정 접점부(240)를 구성한다. 즉, 리드선 연결 블록모듈(200)의 연결선(220)과 접속되고 케이스(210)의 상부 면과 하부 면 중 어느 하나 또는 양면에 노출되도록 구성되는 신호 측정 접점부(240)를 형성할 수 있다. 도 4의 (b)는 리드선 연결 블록모듈(200)에 구성되는 신호 측정 접점부(240)의 다양한 일례를 나타내고, 도 4의 (c)는 오실로스코프와 같은 측정 장비에서 신호 검출을 위한 측정 팁과 접촉하는 일례를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 리드선 연결 블록모듈의 자석 부재 배치의 구성을 도시한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 리드선 연결 블록모듈(200)은 회로소자 블록모듈(100)들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 수직으로 세워진 철판(10)에 부착하고, 리드선 연결 블록모듈(200)들 간에 리드선 연결 접점부(230)의 전도성 부분의 전기적인 접속이 견고하게 연결될 수 있도록 하는 자석 부재(250)를 케이스(210)의 내부에 적어도 하나 이상 구성하는 일례를 나타낸다. 여기서, 자석 부재(250)는 철판(10)에 붙여서 회로도 및 회로를 고정시킬 수 있도록 작용함은 물론, 자력을 이용하여 전도성 연결부위의 헐거워지는 문제를 해결하고 연결을 쉽게 할 수 있다. 즉, 회로소자 블록모듈(100)의 상부 면의 회로소자의 회로도(120) 구성과, 하부 면의 실제 회로소자(130)의 구성에서 이를 철판(10)에 부착시켜 확인하고 쉽게 움직이지 않게 함으로써, 벽면에 붙여 교육에 활용할 수 있도록 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 블랭크 블록모듈이 채워지기 이전의 구성을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 전자회로 구성에서 블랭크 블록모듈이 빈 공간에 채워진 구성을 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명에 따른 회로소자 블록모듈(100)들과 리드선 연결 블록모듈(200)들을 이용하여 전자회로를 구성하고, 블랭크 블록모듈(300)이 연결 중간에 빈 공간으로 남아 있는 블록 공간이 채워지기 이전을 나타낸다. 도 7은 본 발명에 따른 회로소자 블록모듈(100)들과 리드선 연결 블록모듈(200)들을 이용하여 전자회로를 구성하고, 전자회로의 연결 중간에 빈 공간으로 남아 있는 블록 공간으로 블랭크 블록모듈(300)이 채워진 구성을 나타낸다. 즉, 블랭크 블록모듈(300)은 전자회로도에서 연결을 하면 중간에 빈 공간이 생기게 되어 보기에도 좋지 않고 뒤집어서 실제 모양과 회로도를 비교할 때에도 기계적인 강성을 갖지 못하는 문제를 해결하기 위한 보조적인 블록 구성이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 구성 일례들을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 4방형의 4채널 케이스를 복수로 통합하여 채널의 수를 증가시킨 일례를 도시한 도면이며, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트의 4방형의 4채널 케이스를 8 채널로 증가시킨 회로소자 블록모듈의 일례를 도시한 도면이다. 즉, 도 8의 (a)는 회로소자 블록모듈(100)들의 다양한 일례로서 스위치, 저항, 트랜지스터 및 전원(건전지)을 나타내고, 도 8의 (b)는 리드선 연결 블록모듈(200)의 다양한 연결선(220)의 일례를 나타내며, 도 8의 (c)는 블랭크 블록모듈(300)을 나타낸다. 도 9는 4방형의 4채널 모듈 케이스(110)를 기본으로 하는 회로소자 블록모듈(100)을 복수로 통합하여 채널의 수를 증가시킨 일례를 나타내며, 6채널, 8채널, 10채널, 14채널, 및 16 채널을 나타낸다. 즉, 본 발명에 따른 회로소자 블록모듈(100)은 채널의 체결 부위를 기본적으로 하여 연결선과 회로부품을 동일한 구조 형태로 구성하면서 채널을 늘려감으로써 다양한 크기로 구성할 수 있다. 이는 4채널 기본 형태를 기반으로 연결시킨 형태의 구조를 구성하여 금형 제작의 비용적인 면과 향후 기기 모듈의 업그레이드 시에 기존 부품을 계속해서 사용할 수 있도록 할 수 있다. 도 10은 8채널의 구조로 확장한 회로소자 블록모듈(100)의 일례로서, 집적 IC의 구성예를 나타낸다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트는, 회로소자 블록모듈의 모듈 케이스 상부 면과 하부 면에 구성되는 회로소자의 회로도 및 회로소자의 직관적인 관찰을 통해 전자회로를 잘 이해하지 못하는 어린 아동이나, 전문성의 관련성이 낮아 잘 모르는 성인의 경우에도 원활하게 회로를 이해하고 전자회로의 제작을 할 수 있다. 특히, 사용자가 회로도의 구성과 실제 구성에서의 극성 및 실체의 직관적 이해가 힘들어 회로 구성의 오류와 극성 연결의 문제, 학습효과 등에 많은 어려움을 겪었으나, 본 발명에서는 이러한 기존의 문제점을 극복할 수 있도록 하며, 땜납이나 와이어 결선의 회로구성의 공정이 필요치 않도록 하는 사용자의 편의성이 향상되도록 할 수 있다.
이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구비하는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트로서, 각각의 회로소자 블록모듈(100)들은,
    블록(block) 형상으로 상부 면과 하부 면을 제외한 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 형성하는 모듈 케이스(110);
    상기 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 어느 하나에 표시되는 회로소자의 회로도(120);
    상기 모듈 케이스(110)의 내부에 실장 형태로 설치되고 상기 회로소자의 회로도(120)가 표시된 반대의 상기 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면에 실제 회로소자의 구성이 표시되는 회로소자(130); 및
    상기 회로소자(130)의 리드선과 연결되고 상기 모듈 케이스(110)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 회로소자 접점부(140)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 모듈 케이스(110)는,
    플라스틱류, 나무 재질, 및 고무 재질을 포함하는 비전도성 재질의 군으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회로소자 접점부(140)는,
    상기 모듈 케이스(110)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(111)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출하되,
    상기 회로소자(130)의 리드선과 연장되는 수평의 일자형 형태, 또는 상기 채널(111)의 반원 홈 또는 반원 돌기의 일부를 포함하는 형태 중 어느 하나로 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회로소자 블록모듈(100)들은,
    저항, 다이오드, 콘덴서, 집적IC, 트랜지스터, 코일, 스위치, 가변저항, LED, 전구, 디스플레이, 스피커 등을 포함하는 전자부품인 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 집적IC의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은,
    하나의 게이트 AND, NOT, OR, NAND, NOR 중 하나로 특성화하여 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  6. 제4항에 있어서, 상기 스위치, 및 가변저항의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은,
    상기 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 상기 회로소자(130)의 가동이 가능하도록 노출되게 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  7. 제4항에 있어서, 상기 LED, 전구, 디스플레이, 스피커의 전자부품으로 구성되는 회로소자 블록모듈(100)은,
    상기 모듈 케이스(110)의 상부 면 또는 하부 면 중 하나에 상기 회로소자(130)의 특성별 기능이 가동되고 출력될 수 있도록 노출되게 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 회로소자 블록모듈(100)들의 전자회로 구성 시에 상기 회로소자 블록모듈(100)들과 모듈 단위 형태로 체결되어 전기적인 연결 접속을 보조하는 리드선 연결 블록모듈(200)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 리드선 연결 블록모듈(200)은,
    상기 모듈 케이스(110)와 대응하여 체결될 수 있도록 하는 블록(block) 형상으로 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(211)을 형성하는 케이스(210);
    상기 케이스(210) 내부에 “ㄱ,ㄴ,ㅗ,ㅜ,ㅓ,ㅏ,ㅡ,l”을 포함하는 배선이 형성된 연결선(220); 및
    상기 연결선(220)의 연장으로 상기 케이스(210)의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널(211)을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 리드선 연결 접점부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 리드선 연결 블록모듈(200)은,
    상기 회로소자 블록모듈(100)들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 회로실험에서 오실로스코프와 같은 측정 장비를 통해 신호를 측정할 수 있도록 상기 연결선(220)과 접속되고 상기 케이스(210)의 상부 면과 하부 면 중 어느 하나 또는 양면에 노출되도록 구성되는 신호 측정 접점부(240)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로 소자의 개선된 구성 키트.
  11. 제9항에 있어서, 상기 리드선 연결 블록모듈(200)은,
    상기 회로소자 블록모듈(100)들과의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 수직으로 세워진 철판(10)에 부착하고, 상기 리드선 연결 블록모듈(200)들 간에 리드선 연결 접점부(230)의 전도성 부분의 전기적인 접속이 견고하게 연결될 수 있도록 하는 자석 부재(250)를 상기 케이스(210)의 내부에 적어도 하나 이상 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 회로소자 블록모듈(100)들과 상기 리드선 연결 블록모듈(200)들의 조합을 통한 전자회로 구성 시에, 전체 전자회로 구성에서 빈 공간으로 남아 있는 블록 공간에 채워지는 블랭크(blank) 블록모듈(300)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
  13. 제12항에 있어서, 상기 블랭크 블록모듈(300)은,
    상기 회로소자 블록모듈(100) 및 리드선 연결 블록모듈(200)과 동일한 형태의 구조를 갖는 스티로폼으로 구성하는 것을 특징으로 하는, 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트.
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