[go: up one dir, main page]

WO2013183546A1 - Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - Google Patents

Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013183546A1
WO2013183546A1 PCT/JP2013/065106 JP2013065106W WO2013183546A1 WO 2013183546 A1 WO2013183546 A1 WO 2013183546A1 JP 2013065106 W JP2013065106 W JP 2013065106W WO 2013183546 A1 WO2013183546 A1 WO 2013183546A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sputtering target
target material
alloy sputtering
alloy
intermetallic compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2013/065106
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
福岡 淳
斉藤 和也
坂巻 功一
知之 畠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2013534880A priority Critical patent/JP5447743B1/ja
Priority to SG11201405335SA priority patent/SG11201405335SA/en
Priority to CN201380011999.3A priority patent/CN104145043B/zh
Priority to US14/382,552 priority patent/US20150034483A1/en
Publication of WO2013183546A1 publication Critical patent/WO2013183546A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US15/008,433 priority patent/US9773654B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • H01J37/3429Plural materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/12Both compacting and sintering
    • B22F3/14Both compacting and sintering simultaneously
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C19/00Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/07Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C30/00Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C33/00Making ferrous alloys
    • C22C33/02Making ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C33/0257Making ferrous alloys by powder metallurgy characterised by the range of the alloying elements
    • C22C33/0278Making ferrous alloys by powder metallurgy characterised by the range of the alloying elements with at least one alloying element having a minimum content above 5%
    • C22C33/0285Making ferrous alloys by powder metallurgy characterised by the range of the alloying elements with at least one alloying element having a minimum content above 5% with Cr, Co, or Ni having a minimum content higher than 5%
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C38/00Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C38/00Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/10Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C38/00Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/12Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing tungsten, tantalum, molybdenum, vanadium, or niobium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C38/00Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/18Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
    • C22C38/26Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with niobium or tantalum
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C38/00Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/18Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
    • C22C38/30Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851Coating a support with a magnetic layer by sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/18Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
    • H01F41/183Sputtering targets therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C2202/00Physical properties
    • C22C2202/02Magnetic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/02Details

Definitions

  • the present invention relates to an Fe—Co alloy sputtering target material for forming a soft magnetic film in a magnetic recording medium and a method for producing the same.
  • Perpendicular magnetic recording is a method in which the magnetic film of a magnetic recording medium is formed so that the axis of easy magnetization is in a direction perpendicular to the medium surface. This method is suitable for high recording density with a small demagnetizing field and little deterioration in recording / reproducing characteristics.
  • a magnetic recording medium having a magnetic recording film and a soft magnetic film with improved recording sensitivity has been developed.
  • the soft magnetic film of such a magnetic recording medium is required to have excellent soft magnetic properties and an amorphous structure.
  • an alloy film is used in which an element that promotes the formation of amorphous is added to an Fe—Co alloy mainly composed of Fe having a high saturation magnetic flux density.
  • an Fe—Co alloy sputtering target material for soft magnetic films containing 10 to 20 atomic% of one or two elements selected from Nb or Ta in an Fe—Co alloy has been proposed.
  • an Fe—Co alloy sputtering target material pure metal powder raw materials having a purity of each metal of 99.9% or more are mixed so as to have the composition of the sputtering target material, and the obtained mixed powder is used. Manufactured by sintering.
  • an amorphous structure having excellent soft magnetic characteristics can be formed by adding a single element of Ta or Nb, and further higher corrosion resistance. It is possible to form a soft magnetic film having Therefore, the method using the Fe—Co alloy sputtering target material is a useful technique in terms of facilitating component control.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances. Under the above circumstances, even when sputtering is performed with high input power, the occurrence of cracks in the sputtering target material is suppressed, and a soft magnetic film having an amorphous structure, excellent soft magnetic properties, high corrosion resistance, etc. can be obtained. There is a need for a system alloy sputtering target material and a method for producing the same.
  • the present inventor has found that the above problem can be solved by optimizing the composition of the sputtering target material and setting the bending fracture strain rate at a high temperature to a certain value or more, and has reached the present invention.
  • Specific means for achieving the above-described problems are as follows. Ie
  • the compositional formula in terms of atomic ratio is (Fe a -Co 100-a ) 100- bcd -Ta b -Nb c -M d (0 ⁇ a ⁇ 80, 0 ⁇ b ⁇ 10, 0 ⁇ c ⁇ 15, 5 ⁇ b + c ⁇ 15, 2 ⁇ d ⁇ 20, 15 ⁇ b + c + d ⁇ 25, and M represents one or more elements selected from the group consisting of Mo, Cr, and W.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material including the balance of inevitable impurities and having a bending fracture strain ratio ⁇ fB at 300 ° C. of 0.4% or more.
  • the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb that the area ratio in the field of view of 0.01 mm 2 ⁇ 0.10 mm 2 is 30 area% or less preferable.
  • the diameter of the maximum inscribed circle when an inscribed circle is drawn in the region of the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb is preferably in the range of 30 ⁇ m or less.
  • the composition formula in atomic ratio is (Fe a -Co 100-a ) 100- bcd -Ta b -Nb c -M d (0 ⁇ a ⁇ 80, 0 ⁇ b ⁇ 10, 0 ⁇ c ⁇ 15, 5 ⁇ b + c ⁇ 15, 2 ⁇ d ⁇ 20, 15 ⁇ b + c + d ⁇ 25, and M represents one or more elements selected from the group consisting of Mo, Cr, and W.
  • the present invention even when sputtering is performed with high input power, the occurrence of cracks in the sputtering target material is suppressed, and a soft magnetic film having an amorphous structure, excellent soft magnetic properties, high corrosion resistance, and the like can be obtained.
  • a Co-based alloy sputtering target material is provided. Further, according to the present invention, even when sputtering is performed with a high input power, the occurrence of cracks in the sputtering target material is suppressed, and the Fe—Co alloy sputtering that stably forms the soft magnetic film of the magnetic recording medium.
  • a method for producing a target material is provided.
  • FIG. 2 is an X-ray diffraction profile of a soft magnetic film formed using the sputtering target materials of Invention Example 1, Invention Example 2 and Conventional Example 1.
  • FIG. 4 is an X-ray diffraction profile of a soft magnetic film formed using the sputtering target materials of Invention Example 3, Invention Example 8 and Comparative Example 1.
  • the present inventor conducted various studies paying attention to the metal structure of the Fe—Co alloy sputtering target material and the mechanical properties at high temperature.
  • the sputtering target material is exposed to plasma discharge to increase its temperature, so that indirect cooling is performed on the back surface.
  • the temperature of the sputtering target material rises even if cooling is performed on the back surface of the sputtering target material. And reach 200-300 ° C.
  • a feature of the present invention is that the composition of the Fe—Co alloy sputtering target material is optimized, and the bending fracture strain rate at a specific temperature given to the sputtering target material by heat generation during sputtering is a certain value or more. Therefore, the suppression of the crack generation of the sputtering target material is realized. This will be described in detail below.
  • the bending fracture strain rate at 300 ° C. of the sputtering target material is set to 0.4% or more.
  • the bending fracture strain rate in the present invention is a bending strain rate when a material defined in JIS K7171 breaks. This bending fracture strain rate can be calculated by conducting a three-point bending test on a test piece taken from the sputtering target material, measuring the amount of deflection until the test piece breaks, and substituting it into equation (1).
  • ⁇ fB is the bending fracture strain rate
  • s B is the amount of deflection until fracture
  • h is the thickness of the test piece
  • L is the distance between the fulcrums.
  • the reason why the bending fracture strain ratio ⁇ fB at 300 ° C. is defined in the present invention is that the temperature applied to the sputtering target material during sputtering first reaches about 300 ° C.
  • the thermal expansion coefficient at 300 ° C. of the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention at this time can be in the range of 0.25 to 0.35%. If the bending fracture strain ⁇ fB at 300 ° C. is less than 0.4%, the value of the thermal expansion coefficient approaches the value of the bending fracture strain when sputtering is performed with a high input power, so that cracking occurs in the sputtering target material. Resulting in.
  • a bending fracture strain rate ⁇ fB at 300 ° C. to 0.4% or more, a bending fracture strain rate ⁇ fB sufficiently higher than the strain caused by thermal expansion can be realized, and cracking of the sputtering target material during sputtering occurs. Can be suppressed.
  • the Fe—Co based alloy sputtering target material of the present invention has the following composition formula (a, b, c, d represent the ratio of each atom (atomic%)), and the balance is inevitable from impurities.
  • This is a Fe—Co alloy sputtering target material.
  • a, b, c, and d are 0 ⁇ a ⁇ 80, 0 ⁇ b ⁇ 10, 0 ⁇ c ⁇ 15, 5 ⁇ b + c ⁇ 15, 2 ⁇ d ⁇ 20, and 15 ⁇ b + c + d ⁇ 25.
  • the element that satisfies the relationship and is represented by M is one or more elements selected from the group consisting of Mo, Cr, and W.
  • Ta and Nb are selected as additive elements because they show a deep eutectic phase diagram with respect to Fe and Co, and therefore have the effect of making the Fe—Co alloy amorphous when sputtering. Because.
  • the reason why Ta and Nb are selected as additive elements is that, in the potential-pH diagram, it is shown that a dense passive film is formed over a wide range of pH. Therefore, the corrosion resistance of the formed soft magnetic film This is because it has the effect of improving.
  • the addition amount of Ta (b in the composition formula) is 10 atomic%
  • the addition amount of Nb (c in the composition formula) is 15 atomic%
  • the total addition amount of Ta and Nb (composition) The point is that b + c) in the formula does not exceed 15 atomic%. If these values are exceeded, a large amount of a brittle intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb is formed, so that the bending fracture strain ⁇ fB at 300 ° C. of the sputtering target material is 0.4%. It becomes difficult to make it above.
  • the total addition amount of Ta and Nb (b + c in the composition formula) is preferably in the range of 5 to 12 atomic% for the same reason as described above.
  • the amount of Nb added (c in the composition formula) is preferably in the range of 5 to 12 atomic% for the same reason as described above.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention contains 2 to 20 atomic% of one or more elements selected from the group of Mo, Cr and W as the M element, and the total of the M element, Ta and Nb ( B + c + d) in the composition formula is in the range of 15 to 25 atomic%. It is difficult to obtain a sufficiently stable amorphous structure and high corrosion resistance only by adding the above Ta and Nb. Therefore, the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention can form a stable amorphous structure with the Fe—Co alloy and further improve the corrosion resistance by adding the M element in combination with Ta and Nb. .
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention has the same characteristics as when Ta and Nb are added in large amounts by adding M element (amorphous structure, excellent soft magnetic characteristics, high corrosion resistance, etc.) It is possible to obtain a sputtering target material having a bending fracture strain rate ⁇ fB at 300 ° C. of 0.4% or more.
  • W is particularly preferable as the M element.
  • the addition amount of the M element exceeds 20 atomic% and the total of the M element, Ta, and Nb exceeds 25 atomic%, the soft magnetic characteristics of the formed soft magnetic film deteriorate.
  • the total addition amount of M element, Ta, and Nb is preferably in the range of 15 to 22 atomic% for the same reason as described above.
  • the Fe—Co alloy serving as the base of the sputtering target material of the present invention has a composition range in which the composition formula in terms of atomic ratio is (Fe a —Co 100-a ), where 0 ⁇ a ⁇ 80. This is because a soft magnetic film having excellent soft magnetic properties can be obtained by using an Fe—Co alloy having this composition range as a base. When the atomic ratio of Fe is higher than 80%, the soft magnetic characteristics are deteriorated. Therefore, the atomic ratio of Fe to Co is in the range of more than 0 and 80% or less. This also applies to the composition formula of the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention. Among these, a preferable range of a is 55 ⁇ a ⁇ 70.
  • the balance other than containing Ta, Nb, and M elements in the above range is Fe, Co, and inevitable impurities.
  • the impurity content is preferably as low as possible.
  • Oxygen and nitrogen as gas components are preferably 1000 ppm by mass or less, and impurity elements such as Ni other than gas components inevitably contained are preferably 1000 ppm by mass or less in total.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention can contain 0 to 10 atomic% of one or more selected from B, Si and Al. This is because a soft amorphous film formed by the addition of B, Si and Al has an auxiliary role of obtaining a stable amorphous structure and improving hardness. When the added amount of B, Si and Al exceeds 10 atomic%, the soft magnetic characteristics are deteriorated.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention preferably has a relative density of 99% or more.
  • the relative density as used in the present invention was obtained as a weighted average of elemental elements calculated by a mass ratio obtained from the composition ratio of the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention as a bulk density measured by the Archimedes method. The value obtained by multiplying the value divided by the theoretical density by 100.
  • the diameter of the maximum inscribed circle that can be drawn in the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb is preferably 30 ⁇ m or less.
  • the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb include Fe 2 Ta, FeTa, Fe 2 Nb, FeNb, Co 7 Ta, Co 2 Ta, Co 6 Ta 7 , CoTa 2 , Co 3 Nb, Co 2 Nb, Co 7 Nb 6 and the like. These intermetallic phases are brittle, and if a coarse intermetallic compound is present in the structure, it becomes difficult to make the bending fracture strain ratio ⁇ fB at 300 ° C. 0.4% or more.
  • the diameter of the maximum inscribed circle is more preferably 10 ⁇ m or less, and still more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the diameter of the maximum inscribed circle is practically 0.5 ⁇ m or more.
  • the presence of an intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb can be confirmed by, for example, an X-ray diffraction method or an energy dispersive X-ray spectroscopy method.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention preferably reduces the area ratio of the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb.
  • the area ratio of the intermetallic compound phase 60 area% or less, and more preferably not more than 40 area%, more preferably 20 Area% or less.
  • the area ratio of the intermetallic compound phase is actually 5 area% or more.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention preferably reduces residual stress.
  • residual stress may accumulate in the sputtering target material during mechanical processing after pressure sintering or after pressure sintering, or when blasting the outer peripheral portion.
  • post-treatment such as heat treatment is preferably performed in order to release the residual stress of the Fe—Co alloy sputtering target material.
  • the Fe—Co based alloy sputtering target material of the present invention has a composition formula in terms of atomic ratio of (Fe a -Co 100-a ) 100- bcd -Ta b -Nb c -M d (0 ⁇ a ⁇ 80 0 ⁇ b ⁇ 10, 0 ⁇ c ⁇ 15, 5 ⁇ b + c ⁇ 15, 2 ⁇ d ⁇ 20, 15 ⁇ b + c + d ⁇ 25, M is one or more elements selected from the group consisting of Mo, Cr and W And a powder composition consisting of inevitable impurities in the remainder is sintered under pressure at a sintering temperature of 800 to 1400 ° C.
  • the sputtering target material manufacturing method can be roughly divided into a melting method and a pressure sintering method.
  • the melting method it is necessary to add plastic working such as hot rolling to the casting ingot in order to reduce casting defects existing in the casting ingot which is the material of the target material and to make the structure uniform.
  • the Fe—Co alloy containing Ta or Nb of the present invention an intermetallic compound phase containing one or more selected from coarse Ta and Nb is likely to be formed during the cooling process during casting. For this reason, hot workability is extremely poor, and it tends to be difficult to stably produce a sputtering target material. Therefore, in the present invention, the Fe—Co alloy sputtering target material is obtained by pressure sintering the powder composition under predetermined conditions.
  • the method of pressure sintering it is possible to use hot isostatic pressing, hot pressing, discharge plasma sintering, extrusion press sintering, and the like.
  • the hot isostatic press is preferable because it can stably realize the pressure sintering conditions described below.
  • the sintering temperature is set to 800 to 1400 ° C.
  • the powder containing one or more selected from the high melting point metals Ta and Nb is not sufficiently sintered and voids are formed.
  • the sintering temperature exceeds 1400 ° C., the Fe—Co alloy powder may be dissolved.
  • the pressurizing pressure is 100 to 200 MPa.
  • the pressure is less than 100 MPa, sufficient sintering cannot be performed, and voids are easily formed in the structure of the sputtering target material.
  • the pressurization pressure exceeds 200 MPa, residual stress is introduced into the sputtering target material during sintering. It is more preferable to sinter at a pressure of 120 to 160 MPa in order to reduce the formation of pores to a minimum and suppress the introduction of residual stress to improve ⁇ fB .
  • the sintering time is 1 to 10 hours. If the sintering time is less than 1 hour, the sintering cannot proceed sufficiently, and it is difficult to suppress the formation of pores. On the other hand, if the sintering time exceeds 10 hours, the production efficiency is remarkably deteriorated. In order to suppress the formation of vacancies to a minimum and suppress the growth of an intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb and improve ⁇ fB , it takes 1 to 3 hours. It is more preferable to sinter with the sintering time.
  • a mixed powder obtained by mixing a plurality of alloy powders or pure metal powders to have a final composition, or a powder adjusted to the final composition can be applied.
  • the magnetic permeability of the sputtering target material is adjusted by adjusting the type of the mixed powder. Can be reduced. Therefore, a strong leakage magnetic flux can be obtained from the back cathode, and the use efficiency can be increased.
  • the method of pressure sintering the powder adjusted to the final composition as a powder composition has an effect of stably finely and uniformly dispersing an intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb. .
  • the powder composition used for the above-mentioned pressure sintering can be prepared by pulverizing an ingot obtained by casting a molten alloy whose components are adjusted to a desired composition, or by spraying the molten alloy with an inert gas. It can be produced by the gas atomization method to be formed. Among them, the gas atomization method is preferable, in which a small amount of impurities is mixed and a spherical powder having a high filling rate and suitable for sintering is obtained. In order to suppress the oxidation of the spherical powder, it is preferable to use Ar gas or nitrogen gas, which is an inert gas, as the atomizing gas.
  • Example 1 As Invention Example 1, a gas atomized powder having a Fe-17Co-16Nb (atomic%) alloy composition with a purity of 99.9% or more and a gas atomized powder having a Co-5Nb (atomic%) alloy composition, and a purity of 99.9% or more Fe powder and Mo powder were prepared, and weighed and mixed so as to obtain a (Fe 65 —Co 35 ) 82 —Nb 9 —Mo 9 (atomic%) alloy composition, thereby preparing a powder composition.
  • a gas atomized powder having a Fe-17Co-16Nb (atomic%) alloy composition with a purity of 99.9% or more and a gas atomized powder having a Co-5Nb (atomic%) alloy composition, and a purity of 99.9% or more Fe powder and Mo powder were prepared, and weighed and mixed so as to obtain a (Fe 65 —Co 35 ) 82 —Nb 9 —Mo 9 (atomic%) alloy composition, thereby preparing a powder composition.
  • a sintered body was produced by hot isostatic pressing under conditions of a temperature of 950 ° C., a pressure of 150 MPa, and a holding time of 1 hour. .
  • This sintered body was machined to obtain a sputtering target material having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm, which was Example 1 of the present invention.
  • a gas atomized powder having a Fe-17Co-16Nb (atomic%) alloy composition with a purity of 99.9% or more and a gas atomized powder having a Co-5Nb (atomic%) alloy composition, and a purity of 99.9% or more Fe powder and Mo powder were prepared, and weighed and mixed so as to obtain an alloy composition of (Fe 65 —Co 35 ) 80 —Nb 10 —Mo 10 (atomic%) to prepare a powder composition.
  • a sintered body was produced by hot isostatic pressing under conditions of a temperature of 950 ° C., a pressure of 150 MPa, and a holding time of 1 hour. . This sintered body was machined to obtain a sputtering target material having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm, which was Example 2 of the present invention.
  • Example 1 a Co gas atomized powder having a purity of 99.9% or more, an Fe powder having a purity of 99.9% or more, and a Ta powder were prepared, and an (Fe 65 -Co 35 ) 82 -Ta 18 (atomic%) alloy was prepared.
  • a powder composition was prepared by weighing and mixing to obtain a composition. After filling the above powder composition into a pressure vessel made of mild steel and degassing and sealing, a sintered body was produced by hot isostatic pressing under conditions of a temperature of 1250 ° C., a pressure of 120 MPa, and a holding time of 2 hours. . This sintered body was machined to obtain a sputtering target material which is a conventional example 1 having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm.
  • Example 1 of the present invention is shown in FIG. 1
  • the metal structure of Example 2 of the present invention is shown in FIG. 3
  • the metal structure of Conventional Example 1 is shown in FIG.
  • the test piece was photographed at a magnification at which an intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb can be clearly observed.
  • the diameter of the maximum inscribed circle that can be drawn in the intermetallic compound phase containing one or more selected from Nb was measured.
  • Table 1 As shown in FIG. 1, FIG. 3, FIG. 4 and Table 1, the Fe—Co alloy sputtering target material of Invention Example 1 and Invention Example 2 has the maximum inscribed in the intermetallic compound phase containing Nb. It was confirmed that the circle had a diameter of 30 ⁇ m or less and the intermetallic compound phase containing Nb was fine.
  • the diameter of the maximum inscribed circle in the intermetallic compound phase containing Ta exceeds 30 ⁇ m, and the intermetallic compound phase containing Ta is coarse. I confirmed that there was.
  • test pieces of 5 mm ⁇ 5 mm ⁇ 70 mm were collected from the end materials of the sputtering target materials prepared above.
  • each temperature room temperature 20 ° C., 200 ° C., 300 ° C.
  • a hydraulic servo high temperature fatigue tester EFH50-5 manufactured by Kinomiya Seisakusho Co., Ltd., with a crosshead speed of 0.5 mm / min and a fulcrum distance of 50 mm. C., 400.degree. C., 500.degree. C.).
  • the Fe—Co alloy sputtering target materials of Invention Example 1 and Invention Example 2 have a bending fracture strain ratio ⁇ fB at 300 ° C. exceeding 0.4%. It was confirmed that it was larger than the value of the coefficient of thermal expansion at 300 ° C.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of Conventional Example 1 was confirmed to have a bending fracture strain ratio ⁇ fB at 300 ° C. of less than 0.4%, which is comparable to the value of the thermal expansion coefficient at 300 ° C. .
  • the Fe—Co alloy sputtering target materials of Invention Example 1 and Invention Example 2 have an intermetallic compound phase containing Nb of 40 area% or less, and an intermetallic compound containing Nb. It was confirmed that the phase area ratio could be reduced. On the other hand, in the Fe—Co alloy sputtering target material of Conventional Example 1, it was confirmed that the intermetallic compound phase containing Ta exceeded 40 area%, and the area ratio of the intermetallic compound phase containing Ta was high. .
  • Example 2 Next, the three types of Fe—Co alloy sputtering target materials prepared above and the C (carbon) sputtering target material are combined into the chamber 1 and the chamber 2 of the DC magnetron sputtering apparatus (C3010, manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.). Arranged inside each chamber, the chamber was evacuated until the ultimate vacuum in each chamber was 2 ⁇ 10 ⁇ 5 Pa or less. At this time, the Fe—Co alloy sputtering target material of Invention Example 1, Invention Example 2 or Conventional Example was sequentially disposed in the chamber. Then, a 40 nm thick soft magnetic film was formed by sputtering on a 70 mm ⁇ 25 mm glass substrate and a 10 mm diameter glass substrate.
  • the DC magnetron sputtering apparatus C3010, manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.
  • a 200 nm thick soft magnetic film was formed by sputtering on a 50 mm ⁇ 25 mm glass substrate, and then a 5 nm thick C (carbon) film was formed by sputtering as a protective film.
  • the sputtering conditions for the soft magnetic film were an Ar gas pressure of 0.6 Pa and an input power of 1000 W.
  • C (carbon) sputtering conditions were Ar gas pressure 0.60 Pa and input power 1500 W.
  • the soft magnetic film formed using the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention has a low coercive force, excellent soft magnetic properties, and high corrosion resistance. It was confirmed that the film had the same characteristics as those of the soft magnetic film formed using the Fe—Co alloy sputtering target material.
  • Example 3 As Invention Example 3 to Invention Example 10 and Comparative Example 1, as shown in Table 4, raw material powders were weighed and mixed so as to have the composition of each sputtering target material to prepare a powder composition.
  • the produced powder composition was filled in a pressure vessel made of mild steel and degassed and sealed, and then a sintered body was produced by a hot isostatic pressing method under the conditions shown in Table 3.
  • the produced sintered bodies were machined to obtain sputtering target materials of Invention Example 3 to Invention Example 10 and Comparative Example 1 having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm.
  • Example 2 About each sputtering target material produced above, as in Example 1, the relative density, the diameter of the maximum inscribed circle that can be drawn in the intermetallic compound phase containing one or more selected from Ta and Nb, the bending fracture strain at 300 ° C. The coefficient ⁇ fB and the coefficient of thermal expansion at 300 ° C. were measured and shown in Table 5.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of Inventive Example 4 has a relative density of about 98%, but the diameter of the maximum inscribed circle that can be drawn in the intermetallic compound phase containing Nb is 30 ⁇ m or less, and 300 It was confirmed that the bending fracture strain ratio ⁇ fB at 0 ° C. exceeded 0.4% and was larger than the value of the thermal expansion coefficient at 300 ° C.
  • the Fe—Co alloy sputtering target material of Inventive Example 10 has a relative density of 99% or more, and the maximum inscribed circle diameter depicted in the intermetallic compound phase containing Ta is 30 ⁇ m or less. It was confirmed that the bending fracture strain ratio ⁇ fB at 0 ° C. exceeded 0.4% and was larger than the value of the thermal expansion coefficient at 300 ° C.
  • the sputtering target materials of Invention Example 3, Invention Example 4, Invention Example 6 to Invention Example 10 and Comparative Example 1 prepared above were selected from Ta and Nb as in Example 1.
  • the area ratio of the intermetallic compound phase containing the above was measured and shown in Table 6.
  • the Fe—Co alloy sputtering target materials of Invention Example 3, Invention Example 4, Invention Example 6 to Invention Example 10 have an intermetallic compound phase containing Nb of 40 area% or less. It was confirmed that the area ratio of the intermetallic compound phase containing Nb was reduced.
  • the Fe—Co-based alloy sputtering target material of Comparative Example 1 outside the component range of the present invention had an intermetallic compound phase containing Nb of less than 15 area%. This is presumably because the amount of Nb added is as small as less than 5 atomic%.
  • the Fe—Co-based alloy sputtering target materials of Invention Examples 3 to 10 and Comparative Example 1 prepared above were sequentially placed in the chambers of a DC magnetron sputtering apparatus (C3010, manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.). Arranged. After exhausting the ultimate vacuum in the chamber in which each target material is placed to 2 ⁇ 10 ⁇ 5 Pa or less, continuous sputtering is performed for 120 seconds or longer under the conditions of Ar gas pressure 0.6 Pa and input power 1500 W. It was. This condition assumed the severe condition of carrying out continuous sputtering for a long time with high input power. After sputtering, the inside of the chamber was opened to the atmosphere, and each sputtering target material was confirmed.
  • a DC magnetron sputtering apparatus C3010, manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.
  • Example 4 the seven types of Fe—Co-based alloy sputtering target material and the C (carbon) sputtering target material prepared above are respectively used in the chamber 1 and the chamber 2 of the DC magnetron sputtering apparatus (C3010 manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.). The vacuum was exhausted until the ultimate vacuum in each chamber was 2 ⁇ 10 ⁇ 5 Pa or less. At this time, the Fe—Co alloy sputtering target materials of Invention Example 3 to Invention Example 8 or Conventional Example were sequentially placed in the chamber. Then, a 40 nm thick soft magnetic film was formed by sputtering on a 70 mm ⁇ 25 mm glass substrate.
  • the DC magnetron sputtering apparatus C3010 manufactured by Canon Anelva Co., Ltd.
  • a 200 nm thick soft magnetic film was formed by sputtering on a 50 mm ⁇ 25 mm glass substrate, and then a 5 nm thick C (carbon) film was formed by sputtering as a protective film.
  • the sputtering conditions for the soft magnetic film were an Ar gas pressure of 0.6 Pa and an input power of 1000 W.
  • C (carbon) sputtering conditions were Ar gas pressure 0.60 Pa and input power 1500 W.
  • each sample was sequentially diluted with pure water to 10% in a 10% nitric acid solution at room temperature for 3 hours. After immersion, the amount of Co eluted in a 10% nitric acid solution (Co elution amount) was analyzed by inductively coupled plasma emission spectroscopy. The results are shown in Table 7.
  • the soft magnetic film formed using the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention has high corrosion resistance, and the Fe—Co alloy sputtering target material of Conventional Example 1 is used. It was confirmed that the film had the same characteristics as the soft magnetic film formed in this way.
  • the soft magnetic film formed using the Fe—Co alloy sputtering target material of Comparative Example 1 that deviates from the component range of the present invention has a small amount of Nb addition of less than 5 atomic%, and thus a stable amorphous structure is obtained. It was confirmed that the corrosion resistance was low.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

 本発明は、原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、不可避的不純物からなる残部を含み、かつ300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%以上であるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を提供する。

Description

Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
 本発明は、磁気記録媒体における軟磁性膜を形成するためのFe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法に関するものである。
 近年、磁気記録媒体の記録密度を向上させる手段として、垂直磁気記録方式が実用化されている。垂直磁気記録方式とは、磁気記録媒体の磁性膜を、磁化容易軸が媒体面に対して垂直方向に向いた状態になるように形成するものであり、記録密度を上げていってもビット内の反磁界が小さく、記録再生特性の低下が少ない高記録密度に適した方法である。そして、垂直磁気記録方式においては、記録感度を高めた磁気記録膜と軟磁性膜とを有する磁気記録媒体が開発されている。
 このような磁気記録媒体の軟磁性膜としては、優れた軟磁気特性を有すること、アモルファス構造を有することが要求されている。軟磁性膜の例として、飽和磁束密度の大きいFeを主成分とするFe-Co合金にアモルファスの形成を促進する元素を添加した合金膜が利用されている。
 また、これらの合金膜には、耐食性も要求されている。合金膜の形成には、例えばFe-Co合金にNbあるいはTaから選ばれる1種または2種の元素を10~20原子%含有する軟磁性膜用Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材が提案されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、各金属の純度が99.9%以上である純金属粉末原料をスパッタリングターゲット材の組成となるように混合し、得られた混合粉末を焼結させることにより製造されている。
国際出願第2009/104509号パンフレット
 上述した特許文献1に開示されるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材では、TaあるいはNbの単一の元素を添加することで、優れた軟磁気特性を有したアモルファス構造を形成でき、さらに高い耐食性を有する軟磁性膜を形成することが可能である。そのため、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いた方法は、成分制御を容易にするという点で有用な技術である。
 しかしながら、本発明者の検討によると、特許文献1に開示される製造方法により作製されたFe-Co-Ta系合金スパッタリングターゲット材を、高い投入電力でスパッタリングしたところ、スパッタリングターゲット材に割れが発生する場合があることが確認された。
 本発明は、上記事情に鑑みたものである。上記した状況の下、高い投入電力でスパッタリングを行っても、スパッタリングターゲット材の割れの発生が抑制され、アモルファス構造、優れた軟磁気特性、高い耐食性等を有する軟磁性膜が得られるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法が必要とされている。
 本発明者は、スパッタリングターゲット材の組成の最適化をした上で、高温における曲げ破断歪率を一定値以上とすることで、上記の問題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
 上記の課題を達成するための具体的な手段は、以下の通りである。すなわち
 第1の発明は、原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、不可避的不純物からなる残部を含み、かつ300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%以上であるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材である。
 第1の発明では、前記組成式のbが、b=0を満たしていることが好ましい。
 また、第1の発明では、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の、0.01mm~0.10mmの視野における面積率が、30面積%以下であることが好ましい。TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の領域内に内接円を描いた際の、最大内接円の直径としては、30μm以下の範囲が好ましい。
 第2の発明は、原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、残部が不可避的不純物からなる粉体組成物を、焼結温度800~1400℃、加圧圧力100~200MPa、および焼結時間1~10時間の条件で加圧焼結をするFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法である。
 つまり、第1の発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、前記組成式で表される粉体組成物を、焼結温度800~1400℃、加圧圧力100~200MPaで焼結時間1~10時間の条件で加圧焼結することにより得ることができる。
 第2の発明では、前記組成式のbが、b=0を満たしていることが好ましい。
 本発明によれば、高い投入電力でスパッタリングを行った場合でも、スパッタリングターゲット材の割れの発生が抑制され、アモルファス構造、優れた軟磁気特性、高い耐食性等を有する軟磁性膜が得られるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材が提供される。
 また、本発明によれば、高い投入電力でスパッタリングを行った場合でも、スパッタリングターゲット材の割れの発生が抑制され、磁気記録媒体の軟磁性膜を安定的に成膜するFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法が提供される。
本発明例1のスパッタリングターゲット材の走査型電子顕微鏡観察写真である。 本発明例1のスパッタリングターゲット材の金属組織の模式図である。 本発明例2のスパッタリングターゲット材の走査型電子顕微鏡観察写真である。 従来例1のスパッタリングターゲット材の走査型電子顕微鏡観察写真である。 本発明例1の各温度における曲げ破断歪率と熱膨張率の関係図である。 本発明例2の各温度における曲げ破断歪率と熱膨張率の関係図である。 従来例1の各温度における曲げ破断歪率と熱膨張率の関係図である。 本発明例1、本発明例2および従来例1のスパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜のX線回折プロファイルである。 本発明例3、本発明例8および比較例1のスパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜のX線回折プロファイルである。
 本発明者は、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材の金属組織と高温における機械的特性に着目して種々の検討を行った。スパッタリングターゲット材は、スパッタリング中において、プラズマによる放電に晒されて温度が上昇するため、背面で間接的な冷却が行われる。しかしながら、成膜速度を速めて磁気記録媒体の生産性を向上させるために高い投入電力でスパッタリングを行った場合は、スパッタリングターゲット材の背面で冷却を行なっていても、スパッタリングターゲット材の温度は上昇し、200~300℃に達する。本発明者は、スパッタリングターゲット材が、例えば外周部をクランプ固定されているために、スパッタリングターゲット材が高温になると熱膨張による歪が生じ、割れが発生することを確認した。
 本発明の特徴は、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材の組成を最適化した上で、スパッタリング時の発熱によりスパッタリングターゲット材に付与される特定の温度における曲げ破断歪率を一定値以上とすることによって、スパッタリングターゲット材の割れ発生の抑制を実現した点にある。以下、詳しく説明する。
 本発明では、スパッタリング時のスパッタリングターゲット材の割れを抑制するために、スパッタリングターゲット材の300℃における曲げ破断歪率を0.4%以上とする。ここで、本発明でいう曲げ破断歪率とは、JIS K7171に定義される材料が破断するときの曲げ歪率である。この曲げ破断歪率は、スパッタリングターゲット材から採取した試験片について、3点曲げ試験を行い、試験片が破断するまでのたわみ量を測定し、式(1)に代入することで算出できる。ここで、εfBは曲げ破断歪率で、sは破断するまでのたわみ量、hは試験片の厚さ、Lは支点間距離である。また、300℃の高温環境下で測定する際には、試験機に恒温槽を装着し、試験片を300℃に加熱保持した状態で測定する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 本発明で300℃における曲げ破断歪率εfBを規定したのは、先ずスパッタリング中のスパッタリングターゲット材に付与される温度が約300℃に達するからである。そして、このときの本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の300℃における熱膨張率は、0.25~0.35%の範囲とすることができる。300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%未満では、高い投入電力でスパッタリングを行った際に熱膨張率の値が曲げ破断歪率の値に近づくため、スパッタリングターゲット材に割れが発生してしまう。
 本発明では、300℃における曲げ破断歪率εfBを0.4%以上とすることで熱膨張により生じる歪より十分高い曲げ破断歪率εfBが実現でき、スパッタ時のスパッタリングターゲット材の割れ発生を抑制することができる。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、下記の組成式(a,b,c,dは各原子の比率(原子%)を表している。)を有し、残部が不可避的不純物からなるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材である。
  組成式: (Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M
 組成式において、a,b,c,及びdは、0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25の関係を満たし、Mで表される元素は、Mo、Cr、およびWからなる群より選ばれる1つ以上の元素である。
 先ず、TaとNbを添加元素として選定したのは、FeやCoに対して深い共晶型の状態図を示すことから、スパッタリングの際に、Fe-Co系合金をアモルファス構造にする効果を有するためである。
 また、TaとNbを添加元素として選定したのは、電位-pH図においてpHの広範囲に亘って緻密な不動態被膜を形成することが示されていることから、形成される軟磁性膜の耐食性を向上させる効果を有するためである。本発明において重要な点は、Taの添加量(組成式中のb)が10原子%、Nbの添加量(組成式中のc)が15原子%、TaとNbの合計の添加量(組成式中のb+c)が15原子%をそれぞれ超えないようにした点である。これらの値を超えると、TaおよびNbから選ばれた一以上を含有する脆い金属間化合物相が多量に形成されるため、スパッタリングターゲット材の300℃における曲げ破断歪率εfBを0.4%以上にすることが困難となる。
 また、TaとNbの添加量の合計が5原子%未満では、形成される軟磁性膜をアモルファス構造にできず、耐食性も低下する。
 中でも、TaとNbの合計の添加量(組成式中のb+c)としては、上記と同様の理由から、5~12原子%の範囲が好ましい。
 上記のうち、本発明では、Taを含有させないこと(組成式においてb=0)がより好ましい。それは、Ta化合物の方がNb化合物よりも脆く、添加量に対する300℃における曲げ破断歪率εfBの低下が顕著になるからである。
 また、Nbの添加量(組成式中のc)としては、上記と同様の理由から、5~12原子%の範囲が好ましい。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、M元素としてMo、CrおよびWの群から選ばれる1種以上を2~20原子%含有し、且つ、M元素とTaとNbとの合計(組成式中のb+c+d)を15~25原子%の範囲とする。上記のTaとNbの添加範囲だけでは、十分に安定なアモルファス構造と高い耐食性を得ることが困難である。そこで、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、M元素をTaとNbと複合添加させることにより、Fe-Co系合金で安定なアモルファス構造を形成し、さらに耐食性を向上させることができる。
 また、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、M元素を添加することにより、TaとNbを多量に添加した場合と同等の特性(アモルファス構造、優れた軟磁気特性、高い耐食性等)を有する軟磁性膜を得ることができるとともに、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%以上のスパッタリングターゲット材を得ることが可能となる。中でも、M元素としては、Wが特に好ましい。
 M元素の添加量(組成式中のd)が2原子%未満、M元素とTaとNbとの合計の添加量(組成式中のb+c+d)が15原子%未満では、形成される軟磁性膜で安定なアモルファス構造が得られず、耐食性も低下する。M元素の添加量が20原子%を超え、M元素とTaとNbとの合計が25原子%を超えると、形成される軟磁性膜の軟磁気特性が低下する。
 中でも、M元素とTaとNbとの合計の添加量(組成式中のb+c+d)としては、上記と同様の理由から、15~22原子%の範囲が好ましい。
 本発明のスパッタリングターゲット材のベースとなるFe-Co合金は、原子比における組成式が(Fe-Co100-a)、0<a≦80で表される組成範囲である。これは、この組成範囲のFe-Co合金をベースとすることで、優れた軟磁気特性を有する軟磁性膜が得られるためである。Feの原子比率が80%より高いと、軟磁気特性が低下するため、Coに対するFeの原子比率は、0を超え80%以下の範囲にする。この点は、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の組成式においても同様である。中でも、好ましいaの範囲は、55≦a≦70である。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Ta、NbおよびM元素を上記の範囲で含有する以外の残部は、FeとCoと不可避的不純物である。不純物含有量はできるだけ少ないことが好ましい。ガス成分である酸素、窒素は1000質量ppm以下、不可避的に含まれるガス成分以外のNi等の不純物元素は、合計で1000質量ppm以下であることが好ましい。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、B、SiおよびAlから選ばれる1種以上を0~10原子%含有させることができる。これは、B、SiおよびAlの添加により形成される軟磁性膜おいて、安定なアモルファス構造が得られ、硬度も向上させる補助的な役割を有するからである。B、SiおよびAlの添加量が10原子%を超えると軟磁気特性が低下する。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、相対密度を99%以上にすることが好ましい。それは、スパッタリングターゲット材中に空孔等の欠陥により相対密度が99%より低くなると、その欠陥部に局部的な応力集中が生じて曲げ破断歪率εfBが低下したり、割れが発生したりするためである。
 尚、本発明でいう相対密度は、アルキメデス法により測定されたかさ密度を、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の組成比から得られる質量比で算出した元素単体の加重平均として得た理論密度で除した値に100を乗じて得た値をいう。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μm以下であることが好ましい。TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相としては、例えば、FeTa、FeTa、FeNb、FeNb、CoTa、CoTa、CoTa、CoTa、CoNb、CoNb、CoNb等がある。これらの金属間化合物相は、脆く、粗大な金属間化合物が組織中に存在すると、300℃における曲げ破断歪率εfBを0.4%以上にすることが困難となる。
 本発明では、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の領域内に内接円を描いた際の、最大内接円の直径は、10μm以下がより好ましく、さらに好ましくは5μm以下である。最大内接円の直径は、現実的には、0.5μm以上である。
 なお、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の存在は、例えば、X線回折法やエネルギー分散型X線分光法等によって確認できる。
 また、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の面積率も低減することが好ましい。具体的には、0.01mm~0.10mmの視野において、金属間化合物相の面積率を60面積%以下にすることが好ましく、より好ましくは40面積%以下であり、さらに好ましくは20面積%以下である。金属間化合物相の面積率は、現実的には、5面積%以上である。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、残留応力を低減することが好ましい。スパッタリングターゲット材の製造工程において、加圧焼結時や加圧焼結後の機械加工、また外周部にブラスト処理を施す際に、スパッタリングターゲット材に残留応力が蓄積される場合がある。この残留応力が大きくなると、曲げ破断歪率εfBが低下する虞がある。本発明ではFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の残留応力を解放するために、熱処理等の後処理をすることが好ましい。
 本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、残部が不可避的不純物からなる粉体組成物を、焼結温度800~1400℃、加圧圧力100~200MPaで焼結時間1~10時間の条件で加圧焼結をすることにより得ることができる。
 なお、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材の組成式中のa,b,c,d及びMの好ましい態様については、既述の通りである。
 一般的に、スパッタリングターゲット材の製造方法としては、溶製法と加圧焼結法に大別できる。溶製法ではターゲット材の素材となる鋳造インゴット中に存在する鋳造欠陥の低減や組織の均一化を図るために鋳造インゴットに熱間圧延等の塑性加工を加える必要がある。本発明のTaやNbを含有するFe-Co系合金においては、鋳造時の冷却過程で粗大なTaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相が形成されやすい。そのため、熱間加工性が極めて悪く、安定してスパッタリングターゲット材を製造することが困難となる傾向がある。したがって、本発明では、粉体組成物を所定の条件で加圧焼結することにより、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材を得る。
 加圧焼結の方法としては、熱間静水圧プレス、ホットプレス、放電プラズマ焼結、押し出しプレス焼結等を用いることが可能である。中でも、熱間静水圧プレスは、以下に述べる加圧焼結条件を安定して実現できるため、好適である。
 本発明では、焼結温度を800~1400℃とする。焼結温度が800℃未満の場合は、高融点金属であるTaおよびNbから選択される一以上を含有する粉末の焼結が十分に進まずに空孔が形成されてしまう。一方、焼結温度が1400℃を超えると、Fe-Co合金粉末が溶解する場合がある。なお、空孔の形成を最小限に低減した上で、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の成長を抑制し、εfBを向上させるためには、900~1300℃の温度で焼結することが、より好ましい。
 また、本発明では、加圧圧力を100~200MPaとする。加圧圧力が100MPa未満では、十分な焼結ができなくなりスパッタリングターゲット材の組織中に空孔が形成されやすくなる。一方、加圧圧力が200MPaを超えると焼結時にスパッタリングターゲット材に残留応力が導入されてしまう。なお、空孔の形成を最小限に低減した上で、残留応力が導入を抑制してεfBを向上させるためには、120~160MPaの加圧圧力で焼結することが、より好ましい。
 また、本発明では、焼結時間を1~10時間とする。焼結時間が1時間未満の場合には、焼結を十分に進行させられず、空孔の形成を抑制することが難しい。一方、焼結時間が10時間を超えると製造効率が著しく悪化するため避ける方がよい。なお、空孔の形成を最小限に低減した上で、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の成長を抑制しεfBを向上させるためには、1~3時間の焼結時間で焼結することが、より好ましい。
 本発明でいう粉体組成物としては、複数の合金粉末や純金属粉末を最終組成になるように混合した混合粉末や、最終組成に調整した粉末が適用できる。複数の合金粉末や純金属粉末を最終組成になるように混合した混合粉末を粉体組成物として加圧焼結する方法では、混合した粉末の種類を調整することによりスパッタリングターゲット材の透磁率を低減できる。そのため、背面カソードから強い漏洩磁束が得られ、使用効率が高くできるという効果を有する。
 また、最終組成に調整した粉末を粉体組成物として加圧焼結する方法では、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相を安定的に微細で均一分散できる効果を有する。本発明では、300℃におけるεfBを増大させるために、最終組成の合金粉末の粉体組成物を加圧焼結することが好ましい。
 本発明では、粉末組成物にTaを含有させない方がより好ましい。それは、Nbを含有する金属間化合物相より脆いTaを含有する金属間化合物相の形成を抑止できるためである。
 また、上述の加圧焼結に用いる粉末組成物は、所望の組成に成分調整した合金溶湯を鋳造したインゴットを粉砕して作製する方法や、合金溶湯を不活性ガスにより噴霧することで粉末を形成するガスアトマイズ法によって作製することが可能である。中でも、不純物の混入が少なく、充填率が高く焼結に適した球状粉末が得られるガスアトマイズ法が好ましい。球状粉末の酸化を抑制するためには、アトマイズガスとして不活性ガスであるArガスもしくは窒素ガスを用いることが好ましい。
 以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
(実施例1)
 本発明例1として、純度99.9%以上のFe-17Co-16Nb(原子%)合金組成となるガスアトマイズ粉末およびCo-5Nb(原子%)合金組成となるガスアトマイズ粉末と、純度99.9%以上のFe粉末およびMo粉末を準備し、(Fe65-Co3582-Nb-Mo(原子%)合金組成となるように、秤量、混合して粉体組成物を作製した。
 上記の粉体組成物を軟鋼製の加圧容器に充填し脱気封止した後に、温度950℃、圧力150MPa、保持時間1時間の条件で熱間静水圧プレス法により焼結体を作製した。この焼結体を機械加工により直径180mm、厚さ7mmの本発明例1となるスパッタリングターゲット材を得た。
 本発明例2として、純度99.9%以上のFe-17Co-16Nb(原子%)合金組成となるガスアトマイズ粉末およびCo-5Nb(原子%)合金組成となるガスアトマイズ粉末と、純度99.9%以上のFe粉末およびMo粉末を準備し、(Fe65-Co3580-Nb10-Mo10(原子%)合金組成となるように、秤量、混合して粉体組成物を作製した。
 上記の粉体組成物を軟鋼製の加圧容器に充填し脱気封止した後に、温度950℃、圧力150MPa、保持時間1時間の条件で熱間静水圧プレス法により焼結体を作製した。この焼結体を機械加工により直径180mm、厚さ7mmの本発明例2となるスパッタリングターゲット材を得た。
 従来例1として、純度99.9%以上のCoガスアトマイズ粉末と、純度99.9%以上のFe粉末、およびTa粉末を準備し、(Fe65-Co3582-Ta18(原子%)合金組成となるように、秤量、混合して粉体組成物を作製した。
 上記の粉体組成物を軟鋼製の加圧容器に充填し脱気封止した後に、温度1250℃、圧力120MPa、保持時間2時間の条件で熱間静水圧プレス法により焼結体を作製した。この焼結体を機械加工により直径180mm、厚さ7mmの従来例1となるスパッタリングターゲット材を得た。
 上記で作製した各スパッタリングターゲット材の端材から、10mm×10mm×5mmの試験片を2個採取した。このうちの一つの試験片に対して、全面の黒皮等の汚れを除去した後、アルキメデス法により密度の測定を行った。測定は、研精工業株式会社製の電子比重計SD-120Lを使用して行なった。そして、上記で説明したように、得られた密度と理論密度から相対密度を算出した。算出した相対密度を表1に示す。
 表1に示すように、本発明例1、本発明例2、および従来例1は、相対密度が100%を超える高密度なスパッタリングターゲット材であることが確認できた。
 また、上記で採取した2個の試験片のうちの他の一つの試験片に対して、10mm×10mm面にバフ研磨を施した後、Arガスを用いたフラットミリングを施した。試験片のフラットミリングが施された面のミクロ組織を、株式会社日立製作所製の走査型電子顕微鏡S-3500Nを用いて観察した。また、フラットミリングが施された試験片において、エネルギー分散型X線分光法により、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の存在を確認した。本発明例1の金属組織を図1に、本発明例2の金属組織を図3に、従来例1の金属組織を図4に、それぞれ示す。
 そして、図2の測定例に示すように、上記の試験片を、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相が明瞭に観察できる倍率で撮影し、この金属組織からTaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径を測定した。その結果を表1に示す。
 図1、図3、図4、および表1に示すように、本発明例1、本発明例2のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Nbを含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μm以下であり、Nbを含有する金属間化合物相が微細であることが確認できた。一方、従来例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Taを含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μmを超えており、Taを含有する金属間化合物相が粗大であることを確認した。
 次に、上記で作製した各スパッタリングターゲット材の端材から5mm×5mm×70mmの試験片を4個採取した。採取した試験片について、株式会社鷺宮製作所製の油圧サーボ高温疲労試験機EFH50-5を使用し、クロスヘッドスピード0.5mm/min、支点間距離50mmで各温度(室温20℃、200℃、300℃、400℃、500℃)における3点曲げ試験を行った。この試験により得られた曲げ荷重-たわみ曲線から試験片が破断するまでのたわみ量を測定し、既述の式(1)から各温度における曲げ破断歪率εfBを算出した。
 本発明例1、本発明例2、および従来例1の各温度における曲げ破断歪率εfBを図5~図7に、300℃における曲げ破断歪率εfBを表1に、それぞれ示す。
 また、上記で作製したスパッタリングターゲット材の端材から直径5mm、高さ19.5mm(直径2mm×高さ8mmの熱電対挿入用穴付き)の試験片を1個採取した。採取した試験片について、株式会社リガク製の熱機械分析装置TMA8310Cを使用し、標準試料にSiOを用いて室温から1000℃までの熱膨張率を測定した。本発明例1、本発明例2、および従来例1の各温度における熱膨張率を図5~図6に、300℃における熱膨張率を表1に示す。
 図5~図7および表1に示すように、本発明例1、本発明例2のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%を超える値を示し、300℃における熱膨張率の値より大きくできていることが確認できた。一方、従来例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%未満で、300℃における熱膨張率の値と同程度であることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

 
 次に、上記で密度測定に用いた試験片の10mm×10mm面にバフ研磨を施した後、丸本ストルアス株式会社製のコロコダイルシリカ(OP-S)で仕上げ研磨を行った。そして、任意の0.06mmの領域について、ZEISS社製の電解放出型走査型電子顕微鏡装置ULTRA55を使用して、元素マッピングとエネルギー分散型X線分光法による相分析を行い、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の面積率を測定した。測定したTaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の面積率を表2に示す。
 表2に示すように、本発明例1、本発明例2のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Nbを含有する金属間化合物相が40面積%以下であり、Nbを含有する金属間化合物相の面積率が低減できていることを確認した。
 一方、従来例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Taを含有する金属間化合物相が40面積%を超えており、Taを含有する金属間化合物相の面積率が高いことを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

 
 次に、上記で作製した本発明例1、本発明例2および従来例のスパッタリングターゲット材をDCマグネトロンスパッタリング装置(キヤノンアネルバ株式会社製、C3010)のチャンバ内に配置した。チャンバ内の到達真空度を2×10-5Pa以下となるまで排気した後、Arガス圧0.6Pa、投入電力1500Wの条件で、120秒以上の連続スパッタリングを行った。この条件は、高い投入電力で長時間連続スパッタリングするという過酷な条件を想定した。
 スパッタリング後にチャンバ内を大気解放し、各スパッタリングターゲット材を確認した。その結果、本発明例1、本発明例2のスパッタリングターゲット材に割れの発生はなく、高い投入電力でスパッタリングを行っても割れ発生を抑止することが可能であることが確認できた。
 一方、従来例1のスパッタリングターゲット材は、割れが発生していることが確認された。
(実施例2)
 次に、上記で作製した3種のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材と、C(カーボン)スパッタリングターゲット材と、をDCマグネトロンスパッタ装置(キヤノンアネルバ株式会社製、C3010)のチャンバ1とチャンバ2のそれぞれの内部に配置し、各チャンバ内の到達真空度を2×10-5Pa以下となるまで排気した。このとき、本発明例1、本発明例2、または従来例のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、順次チャンバー内に配置した。そして、70mm×25mmのガラス基板と直径10mmのガラス基板との上に、それぞれ厚み40nmの軟磁性膜をスパッタリング成膜した。さらに、50mm×25mmのガラス基板上に、厚み200nmの軟磁性膜をスパッタリング成膜した後、保護膜として厚み5nmのC(カーボン)膜をスパッタリング成膜した。
 軟磁性膜のスパッタリング条件は、Arガス圧0.6Pa、投入電力1000Wとした。また、C(カーボン)のスパッタリング条件は、Arガス圧0.60Pa、投入電力1500Wとした。
 上記のようにして、70mm×25mmのガラス基板上に各軟磁性膜が形成された各試料について、株式会社リガク製のX線回折装置RINT2500Vを使用し、線源にCoを用いてX線回折測定を行った。得られたX線回折プロファイルを図8に示す。
 図8から、本発明例1、本発明例2、および従来例のスパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜は、結晶構造に起因する回折ピークが観察されないことから、アモルファス構造を有していることが確認できた。
 次に、上記のように直径10mmのガラス基板上に各軟磁性膜が形成された各試料について、理研電子株式会社製の振動試料型磁力計VSM-5を使用し、面内磁化容易軸方向に最大磁場80kA/mを印加してB-Hカーブを測定し、保磁力を求めた。その結果を表3に示す。
 また、上記のように70mm×25mmのガラス基板上に各軟磁性膜が形成された各試料について、各試料を順次、純水で10%に希釈した硝酸10%溶液に室温で3時間浸漬させた後、硝酸10%溶液中に溶出したCo量(Co溶出量)を誘導結合プラズマ発光分光分析法により分析した。その結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004

 
 図8および表3から、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜は、保磁力が低く、軟磁気特性に優れ、高い耐食性を有しており、従来例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜と同等の特性を有していることが確認できた。
(実施例3)
 本発明例3~本発明例10および比較例1として、表4に示すように、各スパッタリングターゲット材の組成となるように原料粉末を秤量、混合して粉体組成物を作製した。作製した粉体組成物を軟鋼製の加圧容器に充填し脱気封止した後、表3に示す条件で熱間静水圧プレス法により焼結体を作製した。作製した焼結体を機械加工により直径180mm、厚さ7mmの本発明例3~本発明例10および比較例1となる各スパッタリングターゲット材を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005

 
 上記で作製した各スパッタリングターゲット材について、実施例1と同様に相対密度、TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径、300℃における曲げ破断歪率εfBおよび300℃における熱膨張率を測定し、表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表5に示すように、本発明例3、本発明例5~本発明例9および比較例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、99%以上の相対密度であることを確認した。また、これらのスパッタリングターゲット材は、Nbを含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μm以下であり、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%を超える値を示し、300℃における熱膨張率の値より大きくできていることが確認できた。
 また、本発明例4のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、相対密度が約98%であるものの、Nbを含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μm以下であり、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%を超える値を示し、300℃における熱膨張率の値より大きくできていることが確認できた。
 また、本発明例10のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、99%以上の相対密度を有し、Taを含有する金属間化合物相に描ける最大内接円の直径が30μm以下であり、300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%を超える値を示し、300℃における熱膨張率の値より大きくできていることが確認できた。
 次に、上記で作製した本発明例3、本発明例4、本発明例6~本発明例10および比較例1のスパッタリングターゲット材について、実施例1と同様にTaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の面積率を測定し、表6に示す。
 表6に示すように、本発明例3、本発明例4、本発明例6~本発明例10のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、Nbを含有する金属間化合物相が40面積%以下であり、Nbを含有する金属間化合物相の面積率が低減できていることが確認できた。
 一方、本発明の成分範囲から外れる比較例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材はNbを含有する金属間化合物相が15面積%未満であることを確認した。これは、Nbの添加量が5原子%未満と少ないためであると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 次に、上記で作製した本発明例3~本発明例10および比較例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材をそれぞれ、DCマグネトロンスパッタリング装置(キヤノンアネルバ株式会社製、C3010)のチャンバ内に順次配置した。各ターゲット材が配置されたチャンバ内の到達真空度を2×10-5Pa以下となるまで排気した後、Arガス圧0.6Pa、投入電力1500Wの条件で、120秒以上の連続スパッタリングを行った。この条件は、高い投入電力で長時間連続スパッタリングするという過酷な条件を想定した。
 スパッタリング後にチャンバ内を大気解放し、各スパッタリングターゲット材を確認した。その結果、本発明例3~本発明例10のスパッタリングターゲット材に割れの発生はなく、高い投入電力でスパッタリングを行っても割れ発生を抑止することが可能であることが確認できた。
 一方、比較例1のスパッタリングターゲット材では、割れが発生していることが確認された。
(実施例4)
 次に、上記で作製した7種のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材と、C(カーボン)スパッタリングターゲット材と、をDCマグネトロンスパッタ装置(キヤノンアネルバ株式会社製 C3010)のチャンバ1とチャンバ2のそれぞれの内部に配置し、各チャンバ内の到達真空度を2×10-5Pa以下となるまで排気した。このとき、本発明例3~本発明例8または従来例のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、順次チャンバー内に配置した。そして、70mm×25mmのガラス基板上に、厚み40nmの軟磁性膜をスパッタリング成膜した。さらに、50mm×25mmのガラス基板上に、厚み200nmの軟磁性膜をスパッタリング成膜した後、保護膜として厚み5nmのC(カーボン)膜をスパッタリング成膜した。
 軟磁性膜のスパッタリング条件は、Arガス圧0.6Pa、投入電力1000Wとした。また、C(カーボン)のスパッタリング条件は、Arガス圧0.60Pa、投入電力1500Wとした。
 上記のようにして、70mm×25mmのガラス基板上に各軟磁性膜が形成された各試料について、実施例2と同様にX線回折測定を行った。図9に代表例として、本発明例3、本発明例8、および比較例1のX線回折プロファイルを示す。
 図9から、本発明のスパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜は、結晶構造に起因する回折ピークが観察されないことから、アモルファス構造を有していることが確認できた。
 一方、本発明の成分範囲から外れる比較例1を用いて形成した軟磁性膜は、2θ=52°付近に強度は弱いがシャープな回折ピークが観察されるため、結晶構造をアモルファス構造が混在した構造を有しており、安定なアモルファス構造が得られていないことを確認した。
 次に、上記のように70mm×25mmのガラス基板上に各軟磁性膜が形成された各試料について、各試料を順次、純水で10%に希釈した硝酸10%溶液に、室温で3時間浸漬させた後、硝酸10%溶液中に溶出したCo量(Co溶出量)を誘導結合プラズマ発光分光分析法により分析した。その結果を表7に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008

 
 図9および表7から、本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜は、高い耐食性を有しており、従来例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜と同等の特性を有していることが確認できた。
 一方、本発明の成分範囲から外れる比較例1のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を用いて形成した軟磁性膜は、Nbの添加量が5原子%未満と少ないため、安定なアモルファス構造が得られず、耐食性も低いことを確認した。
 日本出願2012-128657の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (6)

  1.  原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、不可避的不純物からなる残部を含み、かつ300℃における曲げ破断歪率εfBが0.4%以上であるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
  2.  前記組成式のbが、b=0を満たす請求項1に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
  3.  TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の、0.01mm~0.10mmの視野における面積率が、30面積%以下である請求項1又は請求項2に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
  4.  TaおよびNbから選択される一以上を含有する金属間化合物相の領域内に内接円を描いた際の、最大内接円の直径が30μm以下である請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
  5.  原子比における組成式が(Fe-Co100-a100-b-c-d-Ta-Nb-M(0<a≦80、0≦b≦10、0≦c≦15、5≦b+c≦15、2≦d≦20、15≦b+c+d≦25、Mは、Mo、CrおよびWからなる群から選ばれる1つ以上の元素を表す。)で表され、残部が不可避的不純物からなる粉体組成物を、焼結温度800~1400℃、加圧圧力100~200MPa、および焼結時間1~10時間の条件で加圧焼結をするFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法。
  6.  前記組成式のbが、b=0を満たす請求項5に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法。
PCT/JP2013/065106 2012-06-06 2013-05-30 Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 Ceased WO2013183546A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013534880A JP5447743B1 (ja) 2012-06-06 2013-05-30 Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
SG11201405335SA SG11201405335SA (en) 2012-06-06 2013-05-30 Fe-co-based alloy sputtering target material, and method ofproducing same
CN201380011999.3A CN104145043B (zh) 2012-06-06 2013-05-30 Fe-Co系合金溅射靶材及其制造方法
US14/382,552 US20150034483A1 (en) 2012-06-06 2013-05-30 Fe-Co-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD OF PRODUCING SAME
US15/008,433 US9773654B2 (en) 2012-06-06 2016-01-27 Fe-Co-based alloy sputtering target material, and method of producing same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012128657 2012-06-06
JP2012-128657 2012-06-06

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/382,552 A-371-Of-International US20150034483A1 (en) 2012-06-06 2013-05-30 Fe-Co-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD OF PRODUCING SAME
US15/008,433 Continuation US9773654B2 (en) 2012-06-06 2016-01-27 Fe-Co-based alloy sputtering target material, and method of producing same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013183546A1 true WO2013183546A1 (ja) 2013-12-12

Family

ID=49711938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/065106 Ceased WO2013183546A1 (ja) 2012-06-06 2013-05-30 Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20150034483A1 (ja)
JP (1) JP5447743B1 (ja)
CN (1) CN104145043B (ja)
MY (1) MY170399A (ja)
SG (1) SG11201405335SA (ja)
TW (2) TWI542719B (ja)
WO (1) WO2013183546A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014037569A (ja) * 2012-08-14 2014-02-27 Sanyo Special Steel Co Ltd Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法並びに軟磁性薄膜層とそれを使用した垂直磁気記録媒体
JP2016149170A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 日立金属株式会社 Fe−Co−Nb系合金スパッタリングターゲット材および軟磁性膜
WO2016157922A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 日立金属株式会社 軟磁性膜および軟磁性膜形成用スパッタリングターゲット
KR20180054596A (ko) * 2015-09-18 2018-05-24 산요오도꾸슈세이꼬 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟재
JP6998431B2 (ja) 2020-08-03 2022-02-04 山陽特殊製鋼株式会社 磁気記録媒体の軟磁性層用Co系合金
WO2025154423A1 (ja) * 2024-01-19 2025-07-24 株式会社プロテリアル スパッタリングターゲットおよび合金薄膜

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6480782B2 (en) 2001-01-31 2002-11-12 Cummins, Inc. System for managing charge flow and EGR fraction in an internal combustion engine
US6837227B2 (en) 2001-01-31 2005-01-04 Cummins, Inc. System and method for estimating EGR mass flow and EGR fraction
US9548073B1 (en) * 2013-03-13 2017-01-17 WD Media, LLC Systems and methods for providing high performance soft magnetic underlayers for magnetic recording media
CN105092394A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种弯曲断裂应变测试装置和方法
JP6731147B2 (ja) * 2015-08-10 2020-07-29 日立金属株式会社 酸化物スパッタリングターゲット材
JP6781931B2 (ja) * 2015-12-11 2020-11-11 日立金属株式会社 スパッタリングターゲット材
JP6871922B2 (ja) * 2017-01-27 2021-05-19 Jfeスチール株式会社 軟磁性鉄粉の製造方法
JP7382142B2 (ja) * 2019-02-26 2023-11-16 山陽特殊製鋼株式会社 スパッタリングターゲット材に適した合金
CN118609935A (zh) * 2021-10-12 2024-09-06 泉州天智合金材料科技有限公司 一种Fe-Co软磁合金吸波粉末的制备方法
CN116393688A (zh) * 2023-01-13 2023-07-07 湖南恒基粉末科技有限责任公司 一种软磁合金粉末及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008127588A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Sanyo Special Steel Co Ltd (CoFe)ZrNb/Ta/Hf系ターゲット材およびその製造方法
JP2009167529A (ja) * 2009-01-22 2009-07-30 Sanyo Special Steel Co Ltd 軟磁性ターゲット材
WO2009104509A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 日立金属株式会社 軟磁性膜形成用Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材
JP2010018884A (ja) * 2008-06-12 2010-01-28 Hitachi Metals Ltd Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
JP2012169021A (ja) * 2011-02-16 2012-09-06 Sanyo Special Steel Co Ltd 磁気記録用軟磁性合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4331182B2 (ja) * 2006-04-14 2009-09-16 山陽特殊製鋼株式会社 軟磁性ターゲット材
SG142249A1 (en) * 2006-10-10 2008-05-28 Hitachi Metals Ltd Co-fe-zr based alloy sputtering target material and process for production thereof
WO2009119812A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 日鉱金属株式会社 非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット
JP5605787B2 (ja) * 2008-07-14 2014-10-15 山陽特殊製鋼株式会社 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用合金を成膜するためのスパッタリングターゲット材とその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008127588A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Sanyo Special Steel Co Ltd (CoFe)ZrNb/Ta/Hf系ターゲット材およびその製造方法
WO2009104509A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 日立金属株式会社 軟磁性膜形成用Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材
JP2010018884A (ja) * 2008-06-12 2010-01-28 Hitachi Metals Ltd Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
JP2009167529A (ja) * 2009-01-22 2009-07-30 Sanyo Special Steel Co Ltd 軟磁性ターゲット材
JP2012169021A (ja) * 2011-02-16 2012-09-06 Sanyo Special Steel Co Ltd 磁気記録用軟磁性合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014037569A (ja) * 2012-08-14 2014-02-27 Sanyo Special Steel Co Ltd Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法並びに軟磁性薄膜層とそれを使用した垂直磁気記録媒体
JP2016149170A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 日立金属株式会社 Fe−Co−Nb系合金スパッタリングターゲット材および軟磁性膜
WO2016157922A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 日立金属株式会社 軟磁性膜および軟磁性膜形成用スパッタリングターゲット
JPWO2016157922A1 (ja) * 2015-03-27 2018-02-22 日立金属株式会社 軟磁性膜および軟磁性膜形成用スパッタリングターゲット
KR20180054596A (ko) * 2015-09-18 2018-05-24 산요오도꾸슈세이꼬 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟재
KR102620685B1 (ko) 2015-09-18 2024-01-02 산요오도꾸슈세이꼬 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟재
JP6998431B2 (ja) 2020-08-03 2022-02-04 山陽特殊製鋼株式会社 磁気記録媒体の軟磁性層用Co系合金
WO2025154423A1 (ja) * 2024-01-19 2025-07-24 株式会社プロテリアル スパッタリングターゲットおよび合金薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
TW201410900A (zh) 2014-03-16
MY170399A (en) 2019-07-27
TWI542719B (zh) 2016-07-21
JP5447743B1 (ja) 2014-03-19
SG11201405335SA (en) 2014-11-27
TWI567217B (zh) 2017-01-21
TW201627516A (zh) 2016-08-01
JPWO2013183546A1 (ja) 2016-01-28
US9773654B2 (en) 2017-09-26
CN104145043B (zh) 2015-11-25
US20150034483A1 (en) 2015-02-05
US20160141158A1 (en) 2016-05-19
CN104145043A (zh) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5447743B1 (ja) Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
EP4190933B1 (en) Alloy powder
KR101928329B1 (ko) 나노 결정립 고 엔트로피 합금의 제조방법 및 이로부터 제조된 고 엔트로피 합금
US20220097133A1 (en) High entropy alloy powder for laser cladding and application method thereof
TWI683008B (zh) 濺鍍靶材及其製造方法
JP2010159491A (ja) Co−Fe系合金スパッタリングターゲット材
JP2016149170A (ja) Fe−Co−Nb系合金スパッタリングターゲット材および軟磁性膜
JP6094848B2 (ja) 垂直磁気記録媒体用Fe−Co系合金軟磁性膜の製造方法
JP2019143179A (ja) スパッタリングターゲット
JP6217638B2 (ja) ターゲット材およびその製造方法
JP6156734B2 (ja) Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
EP4144881A1 (en) Alloy material and method for producing same
TWI567206B (zh) 軟磁性膜及軟磁性膜形成用濺鍍靶材
JP2017208147A (ja) 軟磁性下地層形成用スパッタリングターゲットおよび軟磁性下地層
WO2024234934A1 (en) WNiX SPUTTERING TARGET
CN121137436A (zh) 可热机械处理的Al-Co-Cr-Fe-Ni低膨胀高熵合金、其制备方法及应用
CN120587454A (zh) 一种获得高力学性能高熵合金激光粉末床熔融成形构件的方法
WO2024241943A1 (ja) 非磁性オーステナイト鋼およびこれを含む磁場閉じ込め方式核融合装置
CN115141021A (zh) 一种改性二硅化钼材料及其制备方法
CN115650236A (zh) 一种碳化钛-碳化钽固溶体、制备方法及其用途
CN116891970A (zh) 一种抗蠕变铁镍基高温合金及其制备方法
Rajput et al. Effect of Heat Treatment on Microstructure of High Entropy Alloys with (Fe0. 3Co0. 5Ni0. 2) 100-x (Al1/3Si2/3) x
JP2013235623A (ja) 垂直磁気記録媒体用スパッタリングターゲット材

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013534880

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13800486

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14382552

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13800486

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1