WO2013051708A1

WO2013051708A1 - 異方性導電接着剤及びその製造方法、発光装置及びその製造方法

Info

Publication number: WO2013051708A1
Application number: PCT/JP2012/076011
Authority: WO
Inventors: 明石神; 士行蟹澤; 秀次波木; 英明馬越; 青木　正治
Original assignee: Sony Chemical and Information Device Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2011-10-07
Filing date: 2012-10-05
Publication date: 2013-04-11
Anticipated expiration: 2014-04-07
Also published as: TWI559334B; CN104039914A; KR20140084076A; JP5916334B2; KR102010103B1; TW201331955A; EP2765173A4; JP2013082784A; CN104039914B; US20140217450A1; EP2765173A1

Abstract

　本発明は、銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供するものである。本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤２中に光反射性の導電性粒子３を含有する。光反射性の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層が形成されている。光反射性金属層は、めっき法によって形成することが好ましい。

Description

異方性導電接着剤及びその製造方法、発光装置及びその製造方法

　本発明は、異方性導電接着剤に関し、特にＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体素子の配線基板へのフリップチップ実装に用いる異方性導電接着剤の技術に関する。

　近年、ＬＥＤを用いた光機能素子が注目されている。
　このような光機能素子としては、小型化等のため、ＬＥＤチップを配線基板上に直接実装するフリップチップ実装が行われている。
　配線基板上にＬＥＤチップをフリップチップ実装する方法としては、図３（ａ）～（ｃ）に示すように、従来、種々のものが知られている。

　図３（ａ）は、ワイヤボンディングによる実装方法である。
　図３（ａ）に示す発光装置１０１では、ＬＥＤチップ１０３の第１及び第２の電極１０４、１０５を上側（配線基板１０２と反対側）にした状態で、ＬＥＤチップ１０３を配線基板１０２上にダイボンド接着剤１１０、１１１によって固定する。
　そして、ボンディングワイヤ１０６、１０８によって配線基板１０２上の第１及び第２のパターン電極１０７、１０９とＬＥＤチップ１０３の第１及び第２の電極１０４、１０５をそれぞれ電気的に接続する。

　図３（ｂ）は、導電性ペーストによる実装方法である。
　図３（ｂ）に示す発光装置１２１では、ＬＥＤチップ１０３の第１及び第２の電極１０４、１０５を配線基板１０２側に向けた状態で、これら第１及び第２の電極１０４、１０５と配線基板１０２の第１及び第２のパターン電極１２４、１２５とを、例えば銅ペースト等の導電性ペースト１２２、１２３によって電気的に接続するとともに、封止樹脂１２６、１２７によってＬＥＤチップ１０３を配線基板１０２上に接着する。

　図３（ｃ）は、異方性導電接着剤による実装方法である。
　図３（ｃ）に示す発光装置１３１では、ＬＥＤチップ１０３の第１及び第２の電極１０４、１０５を配線基板１０２側に向けた状態で、これら第１及び第２の電極１０４、１０５と、配線基板１０２の第１及び第２のパターン電極１２４、１２５上に設けたバンプ１３２、１３３とを、異方性導電接着剤１３４中の導電性粒子１３５によって電気的に接続するとともに、異方性導電接着剤１３４中の絶縁性接着剤樹脂１３６によってＬＥＤチップ１０３を配線基板１０２上に接着する。

　しかしながら、上述した従来技術には、種々の課題がある。
　まず、ワイヤボンディングによる実装方法においては、金からなるボンディングワイヤ１０６、１０８が例えば波長が４００～５００ｎｍの光を吸収するため、発光効率が低下してしまう。
　また、この方法の場合、オーブンを用いてダイボンド接着剤１１０、１１１を硬化させるため、硬化時間が長く、生産効率を向上させることが困難である。

一方、導電性ペースト１２２、１２３を用いる実装方法では、導電性ペースト１２２、１２３のみの接着力は弱く、封止樹脂１２６、１２７による補強が必要となるが、この封止樹脂１２６、１２７により、導電性ペースト１２２、１２３内へ光が拡散したり、導電性ペースト１２２、１２３内において光が吸収されることにより、発光効率が低下してしまう。
　また、この方法の場合、オーブンを用いて封止樹脂１２６、１２７を硬化させるため、硬化時間が長く、生産効率を向上させることが困難である。

　他方、異方性導電接着剤１３４を用いる実装方法では、異方性導電接着剤１３４中の導電性粒子１３５の色が茶色であるため絶縁性接着剤樹脂１３６の色も茶色になり、異方性導電接着剤１３４内において光が吸収されることにより、発光効率が低下してしまう。

　このような問題を解決するため、光の反射率が高く、電気抵抗が低い銀（Ａｇ）を用いて導電層を形成することによって光の吸収を抑え、発光効率を低下させることのない異方性導電接着剤を提供することも提案されている。

　しかし、銀は化学的に不安定な材料であるため、酸化や硫化しやすいという問題があり、また、熱圧着後において、通電を行うことによってマイグレーションが発生し、これにより配線部分の断線や接着剤の劣化による接着強度の低下を引き起こすという問題がある。

　かかる問題を解決するため、例えば特許文献４に記載されているように、反射率、耐食性、耐マイグレーション性に優れたＡｇ系薄膜合金も提案されている。
　このＡｇ系薄膜合金を導電性粒子の表面に被覆すれば、耐食性、耐マイグレーション性は向上するが、このＡｇ系薄膜合金を最表層に用い、下地層に例えばニッケルを用いると、ニッケルの反射率がＡｇより低いため、導電性粒子全体の反射率が低下してしまうという問題がある。

特開２００５－１２０３７５号公報特開平５－１５２４６４号公報特開２００３－２６７６３号公報特開２００８－２６６６７１号公報

　本発明は、このような従来の技術の課題を考慮してなされたもので、その目的とするところは、銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供することにある。

　上記目的を達成するためになされた本発明は、絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有する異方性導電接着剤であって、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなるものである。
　本発明では、前記光反射性金属層は、ニッケル、金、銀からなる群から選択される１又は２以上の金属からなる場合にも効果的である。
　また、本発明は、上述したいずれかの異方性導電接着剤を製造する方法であって、前記光反射性金属層を、めっき法によって形成する工程を有する異方性導電接着剤の製造方法である。
　さらに、本発明は、対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の対となる接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを備え、上述したいずれかの異方性導電接着剤によって前記発光素子が前記配線基板上に接着され、かつ、当該発光素子の接続電極が、当該異方性導電接着剤の導電性粒子を介して当該配線基板の対応する接続電極に対しそれぞれ電気的に接続されている発光装置である。
　さらにまた、本発明は、対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを用意し、前記配線基板の接続電極と前記発光素子の接続電極を対向する方向に配置した状態で、当該発光素子と当該発光素子との間に上述したいずれかの異方性導電接着剤を配置し、前記配線基板に対して前記発光素子を熱圧着する工程を有する発光素子の製造方法である。

　本発明の場合、異方性導電接着剤の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、光反射性金属層の表面に光反射性金属層と同様に反射率の大きい銀合金からなる被覆層が形成されていることから、異方性導電接着剤による光の吸収を最小限に抑えることができる。
　その結果、本発明の異方性導電接着剤を用いて配線基板上に発光素子を実装すれば、発光素子の発光効率を低下させることがなく、効率良く光を取り出すことが可能な発光装置を提供することができる。
　また、本発明の異方性導電接着剤は、光反射性金属層の表面にマイグレーションの起こりにくい銀合金からなる被覆層が形成されていることから、耐マイグレーション性を向上させることができる。
　一方、本発明の方法によれば、異方性導電接着剤の配置と熱圧着工程という簡素で迅速な工程により、上述した顕著な効果を奏する発光装置を製造することができるので、生産効率を大幅に向上させることができる。

　本発明によれば、銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供することができる。

（ａ）：本発明に係る異方性導電接着剤の構成を模式的に示す断面図である。（ｂ）：本発明に用いる導電性粒子の構成を示す拡大断面図である。（ｃ）：本発明に係る発光装置の実施の形態の構成を示す断面図である。（ａ）～（ｃ）：本発明の発光装置の製造工程の実施の形態を示す図である。（ａ）：ワイヤボンディングによる実装方法を示す図である。（ｂ）：導電性ペーストによる実装方法を示す図である。（ｃ）：異方性導電接着剤による実装方法を示す図である。

　以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
　なお、本発明は、特にペースト状の異方導電性接着剤が好ましく適用することができるものである。

　図１（ａ）は、本発明に係る異方性導電接着剤の構成を模式的に示す断面図、図１（ｂ）は、本発明に用いる導電性粒子の構成を示す拡大断面図、図１（ｃ）は、本発明に係る発光装置の実施の形態の構成を示す断面図である。

　図１（ａ）に示すように、本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤樹脂２中に、複数の導電性粒子３が分散された状態で含有してなるものである。
　本発明の場合、絶縁性接着剤樹脂２としては、特に限定されることはないが、透明性、接着性、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性に優れる観点からは、エポキシ系樹脂と、その硬化剤とを含む組成物を好適に用いることができる。
　エポキシ系樹脂は、具体的には、脂環式エポキシ化合物や複素環式エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物などである。脂環式エポキシ化合物としては、分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３'，４'－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等を挙げることができる。中でも、硬化物にＬＥＤ素子の実装等に適した光透過性を確保でき、速硬化性にも優れている点から、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３'，４'－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートを好ましく使用することができる。
　複素環系エポキシ化合物としては、トリアジン環を有するエポキシ化合物を挙げることができ、特に好ましくは１，３，５－トリス（２，３－エポキシプロピル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオンを挙げることができる。
水素添加エポキシ化合物としては、先述の脂環式エポキシ化合物や複素環式エポキシ化合物の水素添加物や、その他公知の水素添加エポキシ樹脂を使用することができる。
　また、これらのエポキシ化合物に加えて本発明の効果を損なわない限り、他のエポキシ樹脂を併用してもよい。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリールビスフェノールＡ、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールＡ、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル１グリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテルｌｐ－オキシ安息香酸、β－オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル１フタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル１アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル１アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル１アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン１エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。
　また、硬化剤としては、酸無水物、イミダゾール化合物、ジシアンなどを挙げることができる。中でも、硬化剤を変色させ難い酸無水物、特に脂環式酸無水物系硬化剤を好ましく使用することができる。具体的には、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等を好ましく挙げることができる。
　なお、脂環式のエポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とを使用する場合、それぞれの使用量は、脂環式酸無水物形硬化剤が少なすぎると未硬化エポキシ化合物が多くなり、多すぎると余剰の硬化剤の影響で被着体材料の腐食が促進される傾向があるので、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは８０～１２０質量部、より好ましくは９５～１０５質量部の割合で使用することができる。

　本発明の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０を有し、この樹脂粒子３０の表面に、光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層３２が形成されて構成されている。

　本発明の場合、樹脂粒子３０は、特に限定されることはないが、高い導通信頼性を得る観点からは、例えば架橋ポリスチレン系、ベンゾグアナミン系、ナイロン系、ＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）系などからなる樹脂粒子を好適に用いることができる。
　樹脂粒子３０の大きさは、特に限定されることはないが、高い導通信頼性を得る観点からは、平均粒径で３μｍ～５μｍのものを好適に用いることができる。

　樹脂粒子３０の表面に形成される光反射性金属層３１は、青色光のピーク波長であるピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上、より好ましくは反射率が９５％以上の金属材料からなる。

　光反射性金属層３１の材料としては、単一の層からなる銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）層表面に金（Ａｕ）層が形成されたものがあげられる。

　これらのうちでも、反射率をより向上させる観点からは、銀を用いることが好ましい。
　この場合、銀としては、純度（金属成分中における割合）が９８重量％以上のものを用いることが好ましい。

　本発明の場合、光反射性金属層３１の形成方法は、特に限定されることはないが、表面を平滑にして反射率をより向上させる観点からは、めっき法を採用することが好ましい。

　本発明の場合、光反射性金属層３１の厚さは特に限定されることはないが、所望の反射率を確保する観点からは、０．０５μｍ以上に設定することが好ましい。
　光反射性金属層３１の表面に形成される被覆層３２は、銀を主体とする合金（本明細書では、「銀合金」という。）からなるものである。

　本発明の場合、被覆層３２の銀合金は、金属中における銀の割合が９５重量％以上のものを用いることが好ましい。
　この場合、反射率をより向上させる観点からは、光反射性金属層３１の金属中における銀の割合が、被覆層３２の金属中における割合より大きくなるように構成することが好ましい。

　なお、銀合金において、銀の他に含有する金属としては、例えば、Ｂｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ等があげられる。

　そして、本発明の場合、被覆層３２の材料としては、青色光のピーク波長であるピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上、より好ましくは反射率が９０％以上の材料からなるものを用いることが好ましい。

　本発明の場合、被覆層３２の形成方法は、特に限定されることはないが、銀合金を均一に被覆する観点からは、スパッタリング法を採用することが好ましい。

　スパッタリング法は、物体に薄膜を形成する方法の一つであり、アルゴン等のスパッタガスを含有する真空中で行うものである。スパッタリング法では、容器内を真空にした状態で、成膜対象物とスパッタリングターゲットとの間に電圧を印加してグロー放電を生じさせる。これにより発生した電子やイオンが高速でターゲットに衝突することにより、ターゲット材料の粒子が弾き飛ばされ、その粒子（スパッタ粒子）が成膜対象物の表面に付着して薄膜が形成される。
　ここで、本発明のような微小な粒子にスパッタリングによって薄膜を形成する方法としては、一次粒子まで分散させた微粒子を装置内の容器にセットし、容器を回転させて微粒子を流動させるとよい。すなわち、このような流動状態の微粒子に対してスパッタリングを行うことにより、各微粒子の全面にターゲット材料のスパッタ粒子が衝突し、各微粒子の全面に薄膜を形成させることができる。
　また、本発明に適用するスパッタリング法としては、二極スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、高周波スパッタリング法、反応性スパッタリング法を含む公知のスパッタリング法を採用することが可能である。

　本発明の場合、被覆層３２の厚さは特に限定されることはないが、所望の耐マイグレーション性を確保する観点からは、０．０７μｍ以上に設定することが好ましい。

　本発明の場合、絶縁性接着剤樹脂２に対する導電性粒子３の含有量は特に限定されることはないが、光反射率、耐マイグレーション性、絶縁性の確保を考慮すると、絶縁性接着剤樹脂２を１００重量部に対し、導電性粒子３を１重量部以上１００重量部以下含有させることが好ましい。

　本発明の異方性導電接着剤１を製造するには、例えば、所定のエポキシ樹脂等を溶解させた溶液に、所定の溶剤に分散させた上記導電性粒子３を加えて混合してバインダーペーストを調製する。

　ここで、異方性導電接着剤フィルムを製造する場合には、このバインダーペーストを例えばポリエステルフィルム等の剥離フィルム上にコーティングし、乾燥後、カバーフィルムをラミネートして所望の厚さの異方導電性接着フィルムを得る。

　一方、図１（ｃ）に示すように、本実施の形態の発光装置１０は、例えばセラミックスからなる配線基板２０と、この配線基板２０上に発光素子４０が実装されて構成されている。

　本実施の形態の場合、配線基板２０上には、対となる接続電極として、第１及び第２の接続電極２１、２２が、例えば、銀めっきによって所定のパターン形状に形成されている。
　第１及び第２の接続電極２１、２２の例えば隣接する端部には、例えばスタッドバンプからなる凸状の端子部２１ｂ、２２ｂがそれぞれ設けられている。

　一方、発光素子４０としては、例えば、ピーク波長が４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の可視光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）が用いられている。
　本発明は、特に、ピーク波長が４６０ｎｍ近傍の青色用のＬＥＤを好適に用いることができる。

　発光素子４０は、その本体部４０ａが例えば長方体形状に形成され、一方の面上に、アノード電極及びカソード電極である、第１及び第２の接続電極４１、４２が設けられている。

　ここで、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２の端子部２１ｂ、２２ｂと、発光素子４０の第１及び第２の接続電極４１、４２とは、対向させて配置した場合に、各接続部分が対向するように、それぞれの大きさ並びに形状が設定されている。
　そして、発光素子４０が、硬化させた上記異方性導電接着剤１によって配線基板２０上に接着されている。

　さらに、発光素子４０の第１及び第２の接続電極４１、４２が、異方性導電接着剤１の導電性粒子３を介して配線基板２０の対応する第１及び第２の接続電極２１、２２（端子部２１ｂ、２２ｂ）に対しそれぞれ電気的に接続されている。

　すなわち、発光素子４０の第１の接続電極４１が、導電性粒子３の接触によって配線基板２０の第１の接続電極２１の端子部２１ｂに対し電気的に接続されるとともに、発光素子４０の第２の接続電極４２が、導電性粒子３の接触によって配線基板２０の第２の接続電極２２の端子部２２ｂに対し電気的に接続されている。

　その一方で、配線基板２０の第１の接続電極２１及び発光素子４０の第１の接続電極４１と、配線基板２０の第２の接続電極２２及び発光素子４０の第２の接続電極４２とは、異方性導電接着剤１中の絶縁性接着剤樹脂２によって互いに絶縁されている。

　図２（ａ）～（ｃ）は、本発明の発光装置の製造工程の実施の形態を示す図である。
　まず、図２（ａ）に示すように、対となる第１及び第２の接続電極２１、２２を有する配線基板２０と、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２にそれぞれ対応する第１及び第２の接続電極４１、４２を有する発光素子４０とを用意する。

　そして、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２の端子部２１ｂ、２２ｂと、発光素子４０の第１及び第２の接続電極４１、４２とを、対向する方向に配置した状態で、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２の端子部２１ｂ、２２ｂを覆うように未硬化のペースト状の異方性導電接着剤１ａを配置する。

　なお、例えば未硬化の異方性導電接着剤１ａがフィルム状のものである場合には、例えば図示しない貼付装置によって未硬化の異方性導電接着剤１ａを、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２が設けられた側の面の所定位置に貼り付ける。

　そして、図２（ｂ）に示すように、未硬化の異方性導電接着剤１ａ上に発光素子４０を載置し、図示しない熱圧着ヘッドによって発光素子４０の発光側の面、すなわち、第１及び第２の接続電極４１、４２が設けられた側と反対側の面４０ｂに対して所定の圧力及び温度で加圧・加熱を行う。

　これにより、未硬化の異方性導電接着剤１ａの絶縁性接着剤樹脂２ａが硬化し、図２（ｃ）に示すように、硬化した異方性導電接着剤１の接着力によって発光素子４０が配線基板２０上に接着固定される。

　また、この熱圧着工程において、配線基板２０の第１及び第２の接続電極２１、２２の端子部２１ｂ、２２ｂと、発光素子４０の第１及び第２の接続電極４１、４２とに複数の導電性粒子３がそれぞれ接触して加圧され、その結果、発光素子４０の第１の接続電極４１と配線基板２０の第１の接続電極２１、並びに、発光素子４０の第２の接続電極４２と配線基板２０の第２の接続電極２２が、それぞれ電気的に接続される。

　その一方で、配線基板２０の第１の接続電極２１及び発光素子４０の第１の接続電極４１と、配線基板２０の第２の接続電極２２及び発光素子４０の第２の接続電極４２とは、異方性導電接着剤１中の絶縁性接着剤樹脂２によって互いに絶縁された状態になる。
　そして、以上の工程により、目的とする発光装置１０が得られる。

　以上述べた本実施の形態によれば、異方性導電接着剤１の導電性粒子３が、核となる樹脂粒子３０の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に光反射性金属層３１と同様に反射率の大きい銀合金からなる被覆層３２が形成されていることから、異方性導電接着剤１による光の吸収を最小限に抑えることができる。

　その結果、本実施の形態の異方性導電接着剤１を用いて配線基板２０上に発光素子４０を実装すれば、発光素子４０の発光効率を低下させることがなく、効率良く光を取り出すことが可能な発光装置１０を提供することができる。

　また、本実施の形態の異方性導電接着剤１は、光反射性金属層３１の表面にマイグレーションの起こりにくい銀合金からなる被覆層３２が形成されていることから、耐マイグレーション性を向上させることができる。

　一方、本実施の形態の方法によれば、異方性導電接着剤１の配置工程と、熱圧着工程という簡素で迅速な工程により、発光装置１０を製造することができるので、生産効率を大幅に向上させることができる。

　なお、本発明は上述した実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
　例えば、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示す発光装置１０は、その形状や大きさを簡略化して模式的に示したもので、配線基板並びに発光素子の接続電極の形状、大きさ及び数等については、適宜変更することができる。

　また、本発明は例えばピーク波長が４６０ｎｍ近傍の青色用の発光素子のみならず、種々のピーク波長を有する発光素子に適用することができる。
　ただし、本発明は、ピーク波長が４６０ｎｍ近傍の発光素子に適用した場合に最も効果があるものである。

　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜接着剤組成物の調製＞
　エポキシ樹脂（日産化学工業社製　ＴＥＰＩＣ）５０重量部、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（新日本理化社製　ＭＨ－７００）５０重量部、硬化促進剤（四国化学社製　２Ｅ４ＭＺ）２重量部及び溶剤であるトルエンを用いて接着剤組成物を調製した。

＜導電性粒子の作成＞
〔実施例粒子１〕
　平均粒径５μｍの架橋アクリル樹脂からなる樹脂粒子（根上工業社製　アートパール　Ｊ－６Ｐ）の表面に、無電解めっき法により、厚さ０．３μｍの銀（Ａｇ）からなる光反射性金属層を形成した。
　この場合、めっき液としては、（上村工業社製　プレサＲＧＡ－１４）を用いた。
　この光反射性金属層の表面に、スパッタリング法により、厚さ０．１３μｍの銀合金からなる被覆層を形成した。
　この場合、スパッタリング装置としては、共立社製の粉体スパッタリング装置を用い、スパッタターゲットとしては、溶解、鋳造法により作製したＡｇ・Ｎｄ・Ｃｕ合金ターゲットを用いた。
　このＡｇ・Ｎｄ・Ｃｕ合金ターゲットは、Ａｇ：Ｎｄ：Ｃｕを９８．８４～９９．０７：０．３６～０．４４：０．５７～０．７２重量％の範囲で含むものである。

〔実施例粒子２〕
　樹脂粒子の表面に、無電解めっき法により、ニッケル／金からなる厚さ０．１３μｍの光反射性金属層を形成した。また、銀合金からなる被覆層の厚さを０．４μｍとした。それ以外は実施例粒子１と同一の条件で実施例粒子２を作成した。

〔実施例粒子３〕
　ニッケル／金からなる被覆層の厚さを０．１３μｍとした以外は実施例粒子２と同一の条件で実施例粒子３を作成した。

〔実施例粒子４〕
　銀合金からなる被覆層の厚さを０．０５μｍとした以外は実施例粒子１と同一の条件で実施例粒子４を作成した。

〔実施例粒子５〕
　樹脂粒子の表面に、無電解めっき法によってニッケルのみからなる光反射性金属層を形成した以外は実施例粒子３と同一の条件で実施例粒子５を作成した。

〔比較例粒子１〕
　樹脂粒子の表面に無電解めっき法によって銀からなる光反射性金属層を形成する一方で、被覆層は形成せず、その他は実施例粒子１と同一の条件で比較例粒子１を作成した。

〔比較例粒子２〕
　厚さ０．３μｍの金（Ａｕ）からなる被覆層を形成した以外は実施例粒子５と同一の条件で比較例粒子２を作成した。

〔比較例粒子３〕
　樹脂粒子の表面に、ニッケルからなるめっきを施す一方で、被覆層を形成せず、その他は実施例粒子１と同一の条件で比較例粒子３を作成した。

＜異方性導電接着剤の作成＞
　上述した接着剤組成物１００重量部（溶剤を除く）に対して上述した実施例粒子１～５及び比較例粒子１～３をそれぞれ１５重量部混入して、実施例１～５並びに比較例１～３の異方性導電接着剤を得た。

＜評価＞
（１）反射率
　実施例１～５及び比較例１～３の異方性導電接着剤を平滑な板上に乾燥後の厚さが７０μｍとなるように塗布し、硬化させて反射率測定用のサンプルを作成した。
　各サンプルについて、分光測色計（コニカミノルタ社製　ＣＭ－３６００ｄ）を用い、青色波長である波長４６０ｎｍにおける反射率を測定した。その結果を表１に示す。

（２）耐マイグレーション性
　実施例１～５及び比較例１～３の異方性導電接着剤を用い、セラミックからなる基板上にＬＥＤ素子（０．３５×０．３５ｍｍ□）を接着固定（フィリップチップ実装）し、ＬＥＤ素子実装モジュールを作成した。
　作成したＬＥＤ実装モジュールに対し、それぞれ温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下で通電させる高温高湿試験を、１００時間、５００時間行い、それぞれの外観を顕微鏡で目視観察した。その結果を表１に示す。
　ここでは、異方性導電接着剤中にデンドライト（樹状に延びる析出物）が発生しなかった場合は「○」、デンドライトの発生が認められた場合は「△」とした。

（３）導通信頼性
　上述した耐マイグレーション性試験において、１００時間、５００時間、１０００時間ごとに電気測定を行いカーブトレーサー（國洋電機工業社製　ＴＣＴ－２００４）によりＶｆ値を測定するとともに、導通の破断（オープン）の有無、短絡発生の有無を確認した。すなわち、導通の破断が確認できた場合は「○」として評価し、測定パターンの一部がショートした場合を「△」として評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例１＞
　表１から明らかなように、実施例１の異方性導電接着剤を用いた樹脂硬化物は、反射率が３８％を示し、比較例１に示される、純銀の光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いたものと同等の値を示した。
　また、実施例１の異方性導電接着剤を用いて作成したＬＥＤ素子実装モジュールの外観を観察したところ、５００時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。
　さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。

＜実施例２＞
　導電性粒子の光反射性金属層がニッケル／金めっきからなる実施例２の異方性導電接着剤を用いた樹脂硬化物は、反射率が３０％を示し、実施例１のものには及ばなかったが、十分実用可能なレベルであった。
　また、実施例２の異方性導電接着剤を用いて作成したＬＥＤ素子実装モジュールの外観観察については、５００時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。
　さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。

＜実施例３＞
　導電性粒子の光反射性金属層がニッケル／金めっきからなり、被覆層の厚さが実施例２より薄い実施例３のものは、反射率が２４％を示し、実施例１及び実施例２のものには及ばなかったが、実用可能なレベルであった。
　また、実施例３の異方性導電接着剤を用いて作成したＬＥＤ素子実装モジュールの外観観察については、５００時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。
　さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。

＜実施例４＞
　導電性粒子の光反射性金属層が純銀からなり、被覆層の厚さが実施例１より薄い実施例４のものは、反射率が２６％を示し、比較例１に示される最表層が純銀である導電性粒子を用いたものと遜色のない値を示した。
　また、実施例４の異方性導電接着剤を用いて作成したＬＥＤ素子実装モジュールの外観観察については、５００時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。
　さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。

＜実施例５＞
　光反射性層金属層がニッケルからなる導電性粒子を用いた実施例５のものは、反射率が３９％で実施例１と同等であったが、５００時間の高温高湿試験後における外観観察においてデンドライトが確認された点で、実施例１の方が優れているといえる。

＜比較例１＞
　純銀からなる光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いた比較例１の異方性導電接着剤は、反射率が４０％で最も良好であったが、１００時間の高温高湿試験後における外観観察においてデンドライトが確認され、耐マイグレーション性が実施例１～４のものに比べて劣っていた。
　また、導通試験においては、５００時間まではショート等が確認されないものの、１０００時間になると断線が確認された。

＜比較例２＞
　導電性粒子の光反射性金属層がニッケルからなり、被覆層が金（Ａｕ）からなる比較例２のものは、耐マイグレーション性及び導通信頼性は良好であったが、反射率が１８％を示し、実施例１～５のものに比べて劣っていた。

＜比較例３＞
　ニッケルからなる光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いた比較例３のものは、耐マイグレーション性及び導通信頼性は良好であったが、反射率が１５％を示し、実施例１～５のものに比べて極端に劣っていた。

　以上の結果より、本発明によれば、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する発光素子用の異方性導電接着剤が得られることを実証することができた。

１…異方性導電接着剤
２…絶縁性接着剤樹脂
３…導電性粒子
１０…発光装置
２０…配線基板
２１…第１の接続電極
２２…第２の接続電極
３０…樹脂粒子
３１…光反射性金属層
３２…被覆層
４０…発光素子
４１…第１の接続電極
４２…第２の接続電極

Claims

　絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有する異方性導電接着剤であって、
　前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなる異方性導電接着剤。
　前記光反射性金属層は、ニッケル、金、銀からなる群から選択される１又は２以上の金属からなる請求項１記載の異方性導電接着剤。
　異方性導電接着剤を製造する方法であって、
　前記異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有し、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなり、
　前記光反射性金属層を、めっき法によって形成する工程を有する異方性導電接着剤の製造方法。
　対となる接続電極を有する配線基板と、
　前記配線基板の対となる接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを備え、
　絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有し、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなる異方性導電接着剤によって前記発光素子が前記配線基板上に接着され、かつ、当該発光素子の接続電極が、当該異方性導電接着剤の導電性粒子を介して当該配線基板の対応する接続電極に対しそれぞれ電気的に接続されている発光装置。
　対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを用意し、
　前記配線基板の接続電極と前記発光素子の接続電極を対向する方向に配置した状態で、当該発光素子と当該発光素子との間に異方性導電接着剤を配置し、前記異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有し、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長４６０ｎｍにおける反射率が６０％以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなり、
　前記配線基板に対して前記発光素子を熱圧着する工程を有する発光素子の製造方法。