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WO2012137780A1 - 基板用無アルカリガラスおよび基板用無アルカリガラスの製造方法 - Google Patents

基板用無アルカリガラスおよび基板用無アルカリガラスの製造方法 Download PDF

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WO2012137780A1
WO2012137780A1 PCT/JP2012/059088 JP2012059088W WO2012137780A1 WO 2012137780 A1 WO2012137780 A1 WO 2012137780A1 JP 2012059088 W JP2012059088 W JP 2012059088W WO 2012137780 A1 WO2012137780 A1 WO 2012137780A1
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WO
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glass
alkali
substrate
free glass
substrates
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PCT/JP2012/059088
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English (en)
French (fr)
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知之 ▲辻▼村
学 西沢
誠彦 ▲樋▼口
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • the present invention relates to a non-alkali glass for a substrate and a method for producing an alkali-free glass for a substrate, which are suitable as various display substrate glasses and photomask substrate glasses, and have a thin plate thickness and extremely low compaction.
  • non-alkali glass has been used for various display substrate glasses, particularly those in which a metal or oxide thin film is formed on the surface, because alkali metal ions diffuse into the thin film and deteriorate the film characteristics.
  • the glass compaction (C) is extremely low in order to minimize the deformation of the glass and the dimensional change accompanying the stabilization of the glass structure when exposed to a high temperature in the thin film formation process.
  • the compaction (C) is required to be 9 ppm or less.
  • the plate thickness be 0.1 to 0.3 mm.
  • Various display substrate glasses can be obtained by float forming or fusion forming.
  • the glass ribbon from the forming apparatus is used for the following reasons. It is necessary to increase the amount of withdrawal (hereinafter simply referred to as “the amount of withdrawal” in this specification).
  • the drawing amount is 250 m / h or more, preferably 300 m / h or more, more preferably 350 m / h or more.
  • Patent Document 1 discloses a method for reducing the thermal shrinkage rate of a glass plate, that is, compaction, by heat-treating the glass plate after manufacture under a predetermined temperature condition and then cooling it under the predetermined condition.
  • the method described in Patent Document 1 since heat treatment is performed as a post-process on the manufactured glass, the number of steps required to obtain the final substrate glass increases, and the yield of the substrate glass decreases. In addition, it is not preferable from the viewpoint of energy required for heat treatment.
  • an object of the present invention is to provide a non-alkali glass for a substrate having a thin plate thickness and a very low compaction, and a method for producing an alkali-free glass for a substrate.
  • the present invention provides: With the oxide-based mass percentage display, SiO 2 50-66%, Al 2 O 3 10.5-24%, B 2 O 3 0-12%, MgO 0-8%, CaO 0-14.5%, SrO 0-24%, BaO 0-13.5%, MgO + CaO + SrO + BaO 9-29.5%, ZrO 2 0-5%, Consists of A method for producing an alkali-free glass for a substrate having a compaction (C) of 9 ppm or less and a plate thickness of 0.1 to 0.3 mm, wherein a melting step of melting a glass raw material to obtain a molten glass, and the melting step Comprising a molding step of molding the molten glass obtained by step into a plate-like glass ribbon, and a slow cooling step of slowly cooling the glass ribbon molded by the molding step, The drawing amount of the glass ribbon in the molding step is 250 m / h or more, The ⁇ -OH value (mm ⁇ 1
  • a non-alkali glass for a substrate after production (after forming, slow cooling, and cutting) can be obtained with a plate thickness of 0.1 to 0.3 mm without performing heat treatment as a post process. Yes, a non-alkali glass for a substrate having a compaction of 9 ppm or less can be obtained.
  • the alkali-free glass for substrates produced according to the present invention is a process in which various metal-oxide thin films are formed on the glass surface in the process of producing various displays using the alkali-free glass for substrates. There is no risk of diffusing into the film and deteriorating film properties. Since the alkali-free glass for substrates produced according to the present invention has a very low compaction of 9 ppm or less, it is exposed to a high temperature in a thin film forming process performed in the process of manufacturing various displays using the alkali-free glass for substrates. In this case, the deformation of the glass and the dimensional change accompanying the stabilization of the glass structure can be minimized.
  • the alkali-free glass for substrates produced according to the present invention is suitable as a substrate glass for various displays. Further, the alkali-free glass for a substrate produced according to the present invention is a thin plate having a thickness of 0.1 to 0.3 mm, and is therefore suitable as a substrate glass for a display requiring a reduction in weight.
  • the alkali-free glass for substrates produced according to the present invention can be used for applications other than display substrate glass. For example, it can also be used as a substrate glass for a photomask.
  • FIG. 1 is a graph plotting the relationship between the average cooling rate (V) of glass in the slow cooling region and the ⁇ -OH value (W) of the glass.
  • FIG. 2 is a graph used to specify the formula (2).
  • FIG. 3 is a graph used to specify the equation (3).
  • the manufacturing method of the alkali free glass for substrates of this invention is demonstrated.
  • the composition of a non-alkali glass for a substrate produced by the present invention hereinafter referred to as “the non-alkali glass for a substrate of the present invention”.
  • the alkali-free glass for a substrate of the present invention is expressed in terms of mass percentage (mass%) based on oxide, and as a glass mother composition, SiO 2 50-66%, Al 2 O 3 10.5-24%, B 2 O 3 0-12%, MgO 0-8%, CaO 0-14.5%, SrO 0-24%, BaO 0-13.5%, MgO + CaO + SrO + BaO 9-29.5%, ZrO 2 0-5%, Consists of.
  • the composition range of each component will be described.
  • SiO 2 By setting SiO 2 to 50 mass% (hereinafter simply referred to as “%”) or more, the strain point of the glass for a substrate is improved, the chemical resistance is improved, and the thermal expansion coefficient is lowered.
  • the content of SiO 2 can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for substrates. Lowering the strain point of the alkali-free glass for substrates, specifically, the alkali-free glass for substrates required to have a strain point of 720 ° C.
  • non-alkali glass for substrates In the case of the “first aspect”), it is 58 to 66%.
  • a temperature at which the viscosity ⁇ becomes 10 2 poise (hereinafter referred to as “T 2 ”). ) Is required to be low, and T 2 is preferably 1540 ° C. or lower.
  • T 2 In the case of non-alkali glass for substrates that is required to have T 2 of 1540 ° C. or lower (hereinafter referred to as “second embodiment of non-alkali glass for substrates” in this specification), it is set to 50 to 61.5%. .
  • the al 2 O 3 and 10.5% or higher phase separation of the alkali-free glass substrate is suppressed, the thermal expansion coefficient decreases, the strain point is improved. Further, by making the Al 2 O 3 and 24% or less, solubility during glass raw material dissolved is good.
  • the content of Al 2 O 3 can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for substrates. In the case of the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate, the content is 15 to 24%. On the other hand, in the case of the second embodiment of the alkali-free glass for a substrate, the content is 10.5 to 18%.
  • Substrate glass for display is required to have sufficient chemical durability against various chemicals used in semiconductor formation, especially against buffered hydrofluoric acid (BHF) for etching SiO x and SiN x . It is required that there is. B 2 O 3 can be contained in order to suppress white turbidity of the alkali-free glass for substrates due to BHF and to reduce the thermal expansion coefficient and density of the alkali-free glass for substrates without increasing the viscosity at high temperature. By setting it to 12% or less, the acid resistance of the alkali-free glass for a substrate is improved and the strain point is improved.
  • the content of B 2 O 3, depending on the properties required for the alkali-free glass for a substrate may be appropriately selected from the above range.
  • the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate 5 to 12% is preferable because the BHF resistance of the alkali-free glass for a substrate is improved.
  • the second aspect of the alkali-free glass for substrates 7 to 10% makes the BHF resistance of the alkali-free glass for substrates good, the acid resistance of the alkali-free glass for substrates is good, and the strain point. Is preferable.
  • MgO suppresses an increase in the coefficient of thermal expansion and density of the alkali-free glass for a substrate and improves the solubility when the glass raw material is melted. By making MgO 8% or less, white turbidity due to BHF is suppressed and phase separation of the alkali-free glass for the substrate is suppressed.
  • the content of MgO can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for a substrate. In the case of the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate, it is preferably 8% or less. On the other hand, in the case of the second embodiment of the alkali-free glass for substrates, the content is preferably 2 to 5%.
  • CaO improves the solubility at the time of glass raw material melt
  • the content of CaO can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for a substrate.
  • it is preferably 9% or less.
  • it is preferred that it is 14.5% or less.
  • SrO can be contained in an amount of 24% or less because it exhibits the effect of suppressing the phase separation of the alkali-free glass for a substrate and the effect of suppressing the white turbidity of the alkali-free glass for a substrate due to BHF.
  • the content of SrO can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for a substrate.
  • SrO in the case of the first embodiment of the alkali-free glass for substrates, by setting SrO to 3 to 12.5%, phase separation of the alkali-free glass for substrates is suppressed, and white turbidity of the alkali-free glass for substrates due to BHF is suppressed. .
  • the thermal expansion coefficient of the alkali-free glass for substrates is lowered.
  • the second embodiment of the alkali-free glass for a substrate it can be contained in an amount of 24% or less.
  • BaO suppresses the phase separation of the non-alkali glass for the substrate, improves the solubility at the time of melting the glass raw material, and improves the devitrification characteristics.
  • the content of BaO can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for a substrate. In the case of the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate, it can be contained at 2% or less. On the other hand, in the case of the second embodiment of the alkali-free glass for a substrate, it can be contained at 13.5% or less.
  • MgO + CaO + SrO + BaO By making MgO, CaO, SrO, and BaO 9% or more in the total amount (that is, MgO + CaO + SrO + BaO), the solubility at the time of melting the glass raw material becomes good.
  • MgO + CaO + SrO + BaO By setting MgO + CaO + SrO + BaO to 29.5% or less, the density of the alkali-free glass for a substrate is lowered.
  • MgO + CaO + SrO + BaO can be appropriately selected from the above range according to the required characteristics for the alkali-free glass for a substrate. In the case of the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate, the content is 9 to 18%. On the other hand, in the case of the second embodiment of the alkali-free glass for substrates, the content is 16 to 29.5%.
  • ZrO 2 may be contained up to 5% in order to lower the glass melting temperature. If it exceeds 5%, the glass becomes unstable or the relative dielectric constant ⁇ of the glass increases. Preferably it is 3% or less, More preferably, it is 2% or less, More preferably, it is 1.5% or less.
  • the first aspect of the alkali-free glass for a substrate of the present invention is an oxide-based mass percentage display, and as a glass mother composition, SiO 2 58-66%, Al 2 O 3 15-24%, B 2 O 3 5-12%, MgO 0-8%, CaO 0-9%, SrO 3 to 12.5%, BaO 0-2%, MgO + CaO + SrO + BaO 9-18%, Consists of.
  • the second aspect of the alkali-free glass for a substrate of the present invention is an oxide-based mass percentage display, and as a glass mother composition, SiO 2 50-61.5%, Al 2 O 3 10.5-18%, B 2 O 3 7-10%, MgO 2-5%, CaO 0-14.5%, SrO 0-24%, BaO 0-13.5%, MgO + CaO + SrO + BaO 16-29.5%, Consists of.
  • the alkali-free glass for a substrate according to the present invention contains ZnO, Fe 2 O 3 , SO 3 , F, Cl, SnO 2 in a total amount of 5% in order to improve the solubility, clarity and moldability of the glass in addition to the above components. You may contain below. Further, since a lot of man-hours are required for the treatment of cullet, PbO, As 2 O 3 and Sb 2 O 3 are not contained except for those inevitably mixed as impurities or the like (that is, they are not substantially contained). It is preferable.
  • the alkali-free glass for substrates of the present invention is characterized by extremely low compaction.
  • Compaction is the glass heat shrinkage generated by relaxation of the glass structure during the heat treatment.
  • compaction (C) refers to two indentations at predetermined intervals on the surface of a non-alkali glass for a substrate obtained through a melting step, a molding step, and a slow cooling step, and then a non-alkali glass for a substrate. Is heated to 450 ° C., held for 1 hour, and then cooled to room temperature at 100 ° C./hour, which means the shrinkage rate (ppm) of the distance between the indentations.
  • the compaction (C) in the present invention can be measured by the following method.
  • the surface of the alkali-free glass for substrates obtained through the melting step, the forming step, and the slow cooling step is polished to obtain a 200 mm ⁇ 20 mm sample.
  • the distance between the indentations is measured again, and the distance is B.
  • the compaction (C) is calculated from A and B thus obtained using the following formula.
  • a and B are measured using an optical microscope.
  • C [ppm] (AB) / A ⁇ 10 6
  • the alkali-free glass for a substrate of the present invention has a compaction (C) of 9 ppm or less, preferably 8 ppm or less, more preferably 7 ppm or less.
  • the alkali-free glass for substrates of the present invention has a strain point of 600 ° C. or higher and 720 ° C. or lower.
  • the strain point is in the above range, it is possible to ensure the solubility and clarity of the glass, and to suppress the deformation of the glass when exposed to a high temperature in the thin film process.
  • the strain point is 630 ° C. or higher and 720 ° C. or lower, preferably 630 ° C. or higher and 700 ° C. or lower, more preferably 630 ° C. or higher and 690 ° C. or lower.
  • the first aspect of the alkali-free glass for a substrate of the present invention ensures the solubility and clarity of the glass due to the strain point being in the above range, and suppresses the deformation of the glass particularly when exposed to a high temperature in a thin film process. It becomes possible.
  • the strain point is 600 ° C. or higher and 650 ° C. or lower, preferably 600 ° C. or higher and 640 ° C. or lower.
  • the second aspect of the alkali-free glass for a substrate of the present invention is that the strain point is in the above range, particularly ensuring the solubility and clarity of the glass, and suppressing the deformation of the glass when exposed to high temperatures in the thin film process. It becomes possible.
  • the alkali-free glass for a substrate of the present invention has a temperature T 2 at which the viscosity ⁇ becomes 10 2 poise (dPa ⁇ s) is 1700 ° C. or less, and has good solubility during glass melting.
  • T 2 is 1680 ° C. or less, preferably 1670 ° C. or less, and the solubility at the time of glass melting is excellent.
  • T 2 is 1540 ° C. or lower, preferably 1530 ° C. or lower, and the solubility at the time of glass melting is particularly excellent.
  • the alkali-free glass for a substrate of the present invention has a temperature T 4 at which the viscosity ⁇ becomes 10 4 poise (dPa ⁇ s) is 1300 ° C. or less, and is suitable for float molding and fusion molding.
  • T 4 is 1300 ° C. or lower, preferably 1290 ° C. or lower.
  • T 4 is 1190 ° C. or lower, preferably 1170 ° C. or lower.
  • the non-alkali glass for a substrate of the present invention has a thickness of 0.1 to 0.3 mm.
  • the method for producing an alkali-free glass for a substrate of the present invention comprises a melting step, a molding step, and a slow cooling step. It shows below about each process of a manufacturing method.
  • a glass raw material is melted to obtain a molten glass.
  • raw materials are prepared so as to have the composition of the substrate glass to be manufactured, the raw materials are continuously charged into a melting tank, and heated to about 1450 to 1650 ° C. to obtain molten glass.
  • the ⁇ -OH value of the produced alkali-free glass for a substrate and the cooling rate of the glass ribbon in the slow cooling step have a predetermined relationship. By adjusting so that it may satisfy
  • the ⁇ -OH value is used as an indicator of the water content in the alkali-free glass for substrates to be produced.
  • Various conditions in the melting process such as the water content in the glass raw material, the water vapor concentration in the melting tank, It can be adjusted according to the residence time of the molten glass.
  • a method for adjusting the amount of water in the glass raw material a method using a hydroxide instead of an oxide as a glass raw material (for example, magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 instead of magnesium oxide (MgO) as a magnesium source) )).
  • the ⁇ -OH value of the alkali-free glass for substrates produced by the method of the present invention is preferably 0.5 mm ⁇ 1 or less, more preferably 0.4 mm ⁇ 1 or less, and 0.3 mm ⁇ 1. More preferably, it is more preferably 0.25 mm ⁇ 1 or less.
  • the molten glass obtained in the melting step is formed into a plate-like glass ribbon. More specifically, it is formed into a glass ribbon having a predetermined plate thickness, specifically, a plate thickness of 0.1 to 0.3 mm by a float method or a fusion method. In the forming step, the glass ribbon is formed into a glass ribbon having a thickness of 0.1 to 0.3 mm, so that the drawing amount of the glass ribbon is 250 m / h or more, preferably 300 m / h or more, more preferably 350 m / h or more.
  • the reference temperature in the molding device in the case of float molding, the reference temperature of the float bath
  • the sensible heat brought from the molten glass supplied to the molding device There is no fear that it becomes difficult to form the glass ribbon.
  • the glass ribbon drawn out from the forming apparatus will bend.
  • the plate-like glass ribbon obtained in the molding step is gradually cooled.
  • the cooling rate of the glass ribbon in the annealing step specifically, the annealing point of the alkali-free glass for the substrate to be produced + 50 ° C. to 450 ° C.
  • the average cooling rate of the glass ribbon at (hereinafter referred to as “the average cooling rate of the glass ribbon in the slow cooling region” in this specification) (° C./min) is V, and the ⁇ -OH value (mm -1 ) is W, the V and the W are adjusted so as to satisfy the following formula (1).
  • the inventor of the present application changed the average cooling rate (V) of the glass ribbon in the slow cooling region and the ⁇ -OH value (W) of the alkali-free glass for a substrate to be produced, as shown in the examples described later.
  • a non-alkali glass for a substrate having a thickness of 0.3 mm was produced, and the compaction (C) of the produced non-alkali glass for a substrate was measured.
  • C compaction of the produced non-alkali glass for a substrate
  • the alkali-free glass It was found that an alkali-free glass for a substrate having a plate thickness of 0.1 to 0.3 mm and a compaction (C) of 9 ppm or less can be obtained.
  • the range of ⁇ -OH value (W) of the alkali-free glass for a substrate to be produced is as described above.
  • the annealing point of the alkali-free glass for a substrate that defines the annealing region is 650 to 770 ° C. in the alkali-free glass for a substrate of the present invention.
  • the annealing point of the first embodiment of the alkali-free glass for a substrate of the present invention is 680 to 750 ° C., preferably 680 to 740 ° C.
  • the annealing point of the second embodiment of the alkali-free glass for substrates of the present invention is 650 to 700 ° C., preferably 650 to 690 ° C.
  • the average cooling rate (V) of the glass ribbon in the slow cooling region is preferably 100 ° C./min or less, more preferably 90 ° C./min or less, and more preferably 80 ° C. in the alkali-free glass for a substrate of the present invention. / Min or less is more preferable.
  • Y of said Formula (2) and (3) it can select suitably from said range according to the target value of the compaction (C) of the non-alkali glass for substrates to manufacture.
  • the target value of the compaction (C) of the non-alkali glass for substrates to manufacture For example, by setting Y in the above formulas (2) and (3) to 9, applying a and b obtained therefrom to the above formula (1), and adjusting V and W so as to satisfy the formula (1) A non-alkali glass for a substrate having a plate thickness of 0.1 to 0.3 mm and a compaction (C) of 9 ppm or less can be obtained.
  • the compaction (C) is 8 ppm or less, 7 ppm or less, 6 ppm or less,.
  • An alkali-free glass can be obtained.
  • the average cooling rate (V) of the glass ribbon in the slow cooling region there is a method of adjusting the average cooling rate (V) of the glass ribbon in the slow cooling region.
  • the above formula (1) is used for the average cooling rate (V) of the glass ribbon in the slow cooling region.
  • the ⁇ -OH value (W) of the alkali-free glass for a substrate to be manufactured so as to satisfy the above.
  • the ⁇ -OH value (W) of the alkali-free glass for a substrate to be produced can be adjusted by changing the composition of the glass raw material used in the melting step and the fuel combustion conditions for the purpose of heating the melting tank. become.
  • the average cooling rate of the glass ribbon is not limited to the above formula (1).
  • the glass ribbon may be cooled to room temperature at an average cooling rate of 65 ° C./min, preferably 55 ° C./min, more preferably 45 ° C./min. Then, the alkali-free glass for substrates of the present invention can be obtained by cutting the glass ribbon so as to have a desired dimension.
  • the raw materials of each component were prepared so as to have the target composition shown below, and melted at a temperature of 1500 to 1600 ° C. using a platinum crucible to obtain a molten glass.
  • the mixture was stirred using a platinum stirrer to homogenize the glass.
  • the molten glass is poured out and formed into a plate having a thickness of 0.3 mm and then cooled slowly.
  • the ⁇ -OH value and compaction (C) of the glass were measured by the following procedure.
  • the ⁇ -OH value (W) of the glass and the slow cooling region (slow cooling point (725 ° C.) + 50 ° C. are obtained by carrying out the above procedure while changing the water vapor atmosphere at the time of melting the glass raw material and the slow cooling conditions.
  • a plurality of glass samples having different average cooling rates (V) of glass at ⁇ 450 ° C. were prepared.
  • beta-OH value Measure the absorbance against wavelength 2.75 ⁇ 2.95 ⁇ m light, the maximum value beta max was determined by dividing a glass sample thickness (mm).
  • Compaction (C) Determined by the measurement method for compaction (C) described above.
  • FIG. 1 is a graph plotting the relationship between the ⁇ -OH value (W) of glass and the average cooling rate (V) of the glass in the slow cooling region.
  • W aV + b
  • W ⁇ -OH value
  • the horizontal axis of the graph is indicated by Y instead of glass compaction (C).
  • the horizontal axis of the graph is indicated by Y instead of glass compaction (C).
  • Y 0.0335Y + 0.1894

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Abstract

　本発明によれば、製造後（成形、徐冷、切断後）の基板用無アルカリガラスに対して、後工程として加熱処理を実施することなしに、板厚が０．１～０．３ｍｍであり、コンパクションが９ｐｐｍ以下の基板用無アルカリガラスを得ることができる。

Description

基板用無アルカリガラスおよび基板用無アルカリガラスの製造方法
　本発明は、各種ディスプレイ用基板ガラスやフォトマスク用基板ガラスとして好適な、板厚が薄く、コンパクションがきわめて低い基板用無アルカリガラスおよび基板用無アルカリガラスの製造方法に関する。
　従来、各種ディスプレイ用基板ガラス、特に表面に金属ないし酸化物薄膜等を形成するものでは、アルカリ金属イオンが薄膜中に拡散して膜特性を劣化させるため、無アルカリガラスが用いられている。
　また、薄膜形成工程で高温にさらされる際に、ガラスの変形およびガラスの構造安定化に伴う寸法変化を最小限に抑えるため、ガラスのコンパクション（Ｃ）がきわめて低いこと、具体的には、ガラスのコンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下であることが求められている。
　また、ディスプレイに対する軽量化の要求により、近年基板ガラスの薄板化が求められている。具体的には、板厚を０．１～０．３ｍｍとすることが求められてきている。
　各種ディスプレイ用基板ガラスは、フロート成形やフュージョン成形によって得ることができるが、板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスに成形する際には、以下の理由から成形装置からのガラスリボンの引き出し量（以下、本明細書において、単に「引き出し量」という。）を大きくする必要がある。
（１）板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスに成形する際には、板厚がより厚い基板ガラスに成形する場合に比べて、成形時の温度を高くする必要がある。引き出し量が小さいと、成形装置における基準温度（フロート成形の場合はフロートバスの基準温度）の低下や、成形装置に供給される溶融ガラスからの持ち込み顕熱の減少により、基板ガラスの成形が困難になるおそれがあるので、引き出し量を大きくする必要がある。
（２）板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスに成形する際に、引き出し量が小さいと、重力による影響によって、成形装置から引き出されたガラスリボンにたわみが生じるおそれがあるので、引き出し量を大きくする必要がある。
　なお、引き出し量を大きくするかわりに、成形装置への溶融ガラスの供給量を減らすことによっても、成形装置から引き出されたガラスリボンにたわみが生じることを防止できるが、この場合、溶解槽への原料投入量を減少することになるが、原料投入量の変更は、溶解槽の運転を安定して行ううえで望ましくない。
　また、成形装置への溶融ガラスの供給量を減らした場合、成形装置に供給される溶融ガラスからの持ち込み顕熱の減少により、基板ガラスの成形が困難になるおそれがある。
（３）フロート成形の場合に、引き出し量が小さいと、フロートバスにおける溶融スズとの接触時間が増加するため、ガラスリボンの下面に溶融スズが浸透するおそれがある。ガラスリボンの下面にスズが浸透すると、製造される基板ガラスの透過率が低下するので好ましくない。このため、引き出し量を大きくする必要がある。
　なお、スズの浸透による透過率への影響は、基板ガラスの板厚が薄いほど大きくなるので、板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスに成形する場合は特に問題となる。
（４）フロート成形の場合に、引き出し量が小さいと、フロートバスにおけるガラスリボンの滞在時間が増加するため、ガラスリボンの上面にフロートバス起因のスズ欠点が増加するおそれがある。すなわち、溶融スズからの蒸発したスズ成分の凝縮物のガラスリボン上面への付着が増加するおそれがある。このため、引き出し量を大きくする必要がある。
　なお、フロートバス起因のスズ欠点は、研磨により除去することができるが、板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスの場合、スズ欠点を除去するのに十分な研磨しろが得られないおそれがある。
　しかしながら、引き出し量を大きくすると、徐冷工程での冷却速度が速くなり、製造される基板ガラスのコンパクション（Ｃ）が高くなる傾向がある。板厚が０．１～０．３ｍｍの基板ガラスを製造する場合、引き出し量を２５０ｍ／ｈ以上、好ましくは３００ｍ／ｈ以上、より好ましくは３５０ｍ／ｈ以上とすることが求められる。このような引き出し量とした場合、製造される基板ガラスのコンパクション（Ｃ）を９ｐｐｍ以下とすることが困難である。
　特許文献１には、製造後のガラス板を所定温度条件で加熱処理し、その後、所定の条件で冷却することで、ガラス板の熱収縮率、すなわち、コンパクションを低下する方法が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載の方法では、製造後のガラスに対して、後工程として加熱処理を実施するため、最終製品の基板ガラスを得るまでの工数が増加し、基板ガラスの歩留まりの低下につながるうえ、加熱処理を実施する設備が必要であり、また、加熱処理に要するエネルギーの観点からも好ましくない。
日本国特開平９－２７８４６４号公報
　本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するため、板厚が薄く、コンパクションがきわめて低い基板用無アルカリガラスおよび基板用無アルカリガラスの製造方法を提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するため、本発明は、
　酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　　 ５０～６６％、
　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　１０．５～２４％、
　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　　０～１２％、
　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　　　０～８％、
　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１４．５％、
　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　　０～２４％、
　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１３．５％、
　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　９～２９．５％、
　ＺｒＯ2　　　　　　　　　　　　　　　　 ０～５％、
からなり、
コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下であり、板厚が０．１～０．３ｍｍの基板用無アルカリガラスの製造方法であって、ガラス原料を溶解して溶融ガラスを得る溶解工程と、前記溶解工程により得られた溶融ガラスを板状のガラスリボンに成形する成形工程と、前記成形工程により成形された前記ガラスリボンを徐冷する徐冷工程と、を具備し、
　前記成形工程での前記ガラスリボンの引き出し量を２５０ｍ／ｈ以上とし、
　製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（ｍｍ-1）をＷとし、前記徐冷工程での、製造される基板用無アルカリガラスの徐冷点＋５０℃から４５０℃までの温度域における前記ガラスリボンの平均冷却速度（℃／ｍｉｎ）をＶとするとき、下記式（１）を満たすように、前記ＷおよびＶを調節することを特徴とする基板用無アルカリガラスの製造方法を提供する。
Ｗ≦ａＶ＋ｂ　（１）
（式（１）中、ａおよびｂはそれぞれ下記式（２）、（３）を満たす。
ａ＝－０．０００２Ｙ－０．０００７　　（２）
ｂ＝　０．０３３５Ｙ＋０．１８９４　　（３）
式（２）、（３）において、０＜Ｙ≦９である。）
　本発明によれば、製造後（成形、徐冷、切断後）の基板用無アルカリガラスに対して、後工程として加熱処理を実施することなしに、板厚が０．１～０．３ｍｍであり、コンパクションが９ｐｐｍ以下の基板用無アルカリガラスを得ることができる。
　本発明により製造される基板用無アルカリガラスは、該基板用無アルカリガラスを用いて各種ディスプレイを製造する過程で、ガラス表面に金属ないし酸化物薄膜等を形成する際に、アルカリ金属イオンが薄膜中に拡散して膜特性を劣化させるおそれがない。
　本発明により製造される基板用無アルカリガラスは、コンパクションが９ｐｐｍ以下ときわめて低いため、該基板用無アルカリガラスを用いて各種ディスプレイを製造する過程で実施される薄膜形成工程で、高温にさらされた際に、ガラスの変形およびガラスの構造安定化に伴う寸法変化を最小限に抑制することができる。
　これらの理由により、本発明により製造される基板用無アルカリガラスは、各種ディスプレイ用基板ガラスとして好適である。
　また、本発明により製造される基板用無アルカリガラスは、板厚が０．１～０．３ｍｍの薄板であるため、軽量化が求められるディスプレイ用基板ガラスとして好適である。
　本発明により製造される基板用無アルカリガラスは、ディスプレイ用基板ガラス以外の用途にも用いることができる。例えば、フォトマスク用基板ガラスとしても用いることもできる。
図１は、徐冷域におけるガラスの平均冷却速度（Ｖ）と、ガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）と、の関係をプロットしたグラフである。 図２は、式（２）の特定に用いたグラフである。 図３は、式（３）の特定に用いたグラフである。
　以下、本発明の基板用無アルカリガラスの製造方法について説明する。
　まず、はじめに本発明により製造される基板用無アルカリガラス（以下、「本発明の基板用無アルカリガラス」という。）の組成を示す。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、酸化物基準の質量百分率（質量％）表示で、ガラス母組成として、
　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　　 ５０～６６％、
　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　１０．５～２４％、
　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　　０～１２％、
　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　　　０～８％、
　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１４．５％、
　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　　０～２４％、
　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１３．５％、
　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　９～２９．５％、
　ＺｒＯ2　　　　　　　　　　　　　　 ０～５％、
からなる。
　次に各成分の組成範囲について説明する。
　ＳｉＯ2を５０質量％（以下、単に「％」と記載する。）以上とすることにより、基板用ガラスの歪点が向上し、耐薬品性が良好となり、また熱膨張係数が低下する。ＳｉＯ2を６６％以下とすることにより、ガラス原料溶解時の溶解性が良好となり、失透特性が良好となる。
　ＳｉＯ2の含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの歪点を低くすること、具体的には、歪点を７２０℃以下にすることが求められる基板用無アルカリガラス（以下、本明細書において、「基板用無アルカリガラスの第１態様」という。）の場合、５８～６６％とする。
　一方、ガラス原料を溶解して溶融ガラスを得る際に、易溶解性とすることが求められる場合は、粘度ηが１０2ポイズ（ｄＰａ・ｓ）となる温度（以下、「Ｔ2」と記載する。）が低いことが求められ、Ｔ2が１５４０℃以下であることが好ましい。Ｔ2が１５４０℃以下であることが求められる基板用無アルカリガラス（以下、本明細書において、「基板用無アルカリガラスの第２態様」という。）の場合、５０～６１．５％とする。
　Ａｌ2Ｏ3を１０．５％以上とすることにより、基板用無アルカリガラスの分相が抑えられ、熱膨張係数が低下し、歪点が向上する。また、Ａｌ2Ｏ3を２４％以下とすることにより、ガラス原料溶解時の溶解性が良好となる。
　Ａｌ2Ｏ3の含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合、１５～２４％とする。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合、１０．５～１８％とする。
　ディスプレイ用基板ガラスは、半導体形成に用いる各種薬品に対して充分な化学耐久性を有することが求められ、特にＳｉＯxやＳｉＮxのエッチングのためのバッファードフッ酸（ＢＨＦ）に対して耐久性があることが求められる。
　Ｂ2Ｏ3は、ＢＨＦによる基板用無アルカリガラスの白濁を抑え、高温での粘性を高くせずに基板用無アルカリガラスの熱膨張係数および密度を低下させるため含有させることができる。１２％以下とすることにより、基板用無アルカリガラスの耐酸性が良好となるとともに歪点が向上する。
　Ｂ2Ｏ3の含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合、５～１２％とすることが基板用無アルカリガラスの耐ＢＨＦ性が良好となるので好ましい。基板用無アルカリガラスの第２態様の場合、７～１０％とすることが基板用無アルカリガラスの耐ＢＨＦ性が良好となり、かつ、基板用無アルカリガラスの耐酸性が良好となるとともに歪点が向上するので好ましい。
　ＭｇＯは、基板用無アルカリガラスの熱膨張係数、密度の上昇を抑えて、ガラス原料溶解時の溶解性を向上させる。
　ＭｇＯを８％以下とすることにより、ＢＨＦによる白濁を抑え、基板用無アルカリガラスの分相を抑える。
　ＭｇＯの含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合は８％以下であることが好ましい。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合は２～５％であることが好ましい。
　ＣａＯは、ガラス原料溶解時の溶解性を向上させる。
　ＣａＯを１４．５％以下とすることにより、基板用無アルカリガラスの熱膨張係数が低下し、失透特性が良好となる。
　ＣａＯの含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合は９％以下であることが好ましい。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合は１４．５％以下であることが好ましい。
　ＳｒＯは、基板用無アルカリガラスの分相を抑制する作用、および、ＢＨＦによる基板用無アルカリガラスの白濁を抑制する作用を発揮するため２４％以下含有することができる。
　ＳｒＯの含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合、ＳｒＯを３～１２．５％とすることにより、基板用無アルカリガラスの分相が抑えられ、ＢＨＦによる基板用無アルカリガラスの白濁が抑制される。また、基板用無アルカリガラスの熱膨張係数が低下する。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合は２４％以下含有することができる。
　ＢａＯは、基板用無アルカリガラスの分相を抑え、ガラス原料溶解時の溶解性を向上させ、失透特性を向上させる。
　ＢａＯを１３．５％以下とすることにより、基板用無アルカリガラスの密度が低下し、熱膨張係数が低下する。
　ＢａＯの含有量は、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合、２％以下含有することができる。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合は１３．５％以下含有することができる。
　ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯは合量（すなわち、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）で９％以上とすることにより、ガラス原料溶解時の溶解性が良好となる。ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯを２９．５％以下とすることにより、基板用無アルカリガラスの密度が低下する。
　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは、基板用無アルカリガラスに対する要求特性に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。基板用無アルカリガラスの第１態様の場合、９～１８％とする。一方、基板用無アルカリガラスの第２態様の場合、１６～２９．５％とする。
　ＺｒＯ2は、ガラス溶融温度を低下させるために５％まで含有してもよい。５％超ではガラスが不安定になる、またはガラスの比誘電率εが大きくなる。好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、さらに好ましくは１．５％以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第１態様は、酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　 　５８～６６％、
　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　１５～２４％、
　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　  ５～１２％、
　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　  　０～８％、
　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～９％、
　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　  ３～１２．５％、
　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～２％、
　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　９～１８％、
からなる。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第２態様は、酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　 　５０～６１．５％、
　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　１０．５～１８％、
　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　  ７～１０％、
　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　  　２～５％、
　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１４．５％、
　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～２４％、
　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～１３．５％、
　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　１６～２９．５％、
からなる。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、上記成分以外にガラスの溶解性、清澄性、成形性を改善するため、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＳＯ3、Ｆ、Ｃｌ、ＳｎＯ2を総量で５％以下含有してもよい。また、カレットの処理に多くの工数が必要となるため、ＰｂＯ、Ａｓ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ3を、不純物等として不可避的に混入するものを除き含有しない（即ち、実質的に含有しない）ことが好ましい。
　次に、本発明の基板用無アルカリガラスの物性を示す。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、コンパクションがきわめて低いことを特徴とする。
　コンパクションとは、加熱処理の際にガラス構造の緩和によって発生するガラス熱収縮率である。本発明において、コンパクション（Ｃ）とは、溶解工程、成形工程、徐冷工程を経て得られた基板用無アルカリガラスの表面に所定の間隔で圧痕を２箇所打ち、その後、基板用無アルカリガラスを４５０℃まで加熱し、１時間保持した後、１００℃／時間で室温まで冷却した場合の、圧痕間隔距離の収縮率（ｐｐｍ）を意味するものとする。
　本発明におけるコンパクション（Ｃ）は、下記方法で測定することができる。
　溶解工程、成形工程、徐冷工程を経て得られた基板用無アルカリガラスの表面を研磨加工して２００ｍｍ×２０ｍｍの試料を得る。該試料の表面に点状の圧痕を長辺方向に２箇所、間隔Ａ（Ａ＝１９０ｍｍ）で打つ。
　次に該試料を４５０℃まで昇温速度１００℃／時（＝１．６℃／分）で加熱し、４５０℃で１時間保持した後、降温速度１００℃／時で室温まで冷却する。そして、再度、圧痕間距離を測定し、その距離をＢとする。このようにして得たＡ、Ｂから下記式を用いてコンパクション（Ｃ）を算出する。なお、Ａ、Ｂは光学顕微鏡を用いて測定する。
　Ｃ[ｐｐｍ]＝（Ａ－Ｂ）／Ａ×１０6
　本発明の基板用無アルカリガラスは、コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下であり、好ましくは８ｐｐｍ以下であり、より好ましくは７ｐｐｍ以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、歪点が６００℃以上７２０℃以下である。
　歪点が上記の範囲であることにより、ガラスの溶解性および清澄性を確保し、薄膜工程で高温にさらされる際にガラスの変形を抑えることが可能となる。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第１態様は、歪点が６３０℃以上７２０℃以下であり、好ましくは６３０℃以上７００℃以下であり、より好ましくは６３０℃以上６９０℃以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第１態様は、歪点が上記範囲であることにより、ガラスの溶解性および清澄性を確保し、特に薄膜工程で高温にさらされる際にガラスの変形を抑えることが可能となる。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第２態様は、歪点が６００℃以上６５０℃以下であり、好ましくは６００℃以上６４０℃以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第２態様は、歪点が上記範囲であることにより、特にガラスの溶解性および清澄性を確保し、薄膜工程で高温にさらされる際にガラスの変形を抑えることが可能となる。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、粘度ηが１０2ポイズ（ｄＰａ・ｓ）となる温度Ｔ2が１７００℃以下であり、ガラス溶解時の溶解性が良好である。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第１態様は、Ｔ2が１６８０℃以下であり、好ましくは１６７０℃以下であり、ガラス溶解時の溶解性に優れている。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第２態様は、Ｔ2が１５４０℃以下であり、好ましくは１５３０℃以下であり、ガラス溶解時の溶解性に特に優れている。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、粘度ηが１０4ポイズ（ｄＰａ・ｓ）となる温度Ｔ4が１３００℃以下であり、フロート成形およびフュージョン成形に適している。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第１態様は、Ｔ4が１３００℃以下であり、好ましくは１２９０℃以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスの第２態様は、Ｔ4が１１９０℃以下であり、好ましくは１１７０℃以下である。
　本発明の基板用無アルカリガラスは、板厚が０．１～０．３ｍｍである。
　本発明の基板用無アルカリガラスの製造方法は、溶解工程、成形工程、および、徐冷工程を具備する。製造方法の各工程について以下に示す。
溶解工程
　溶解工程では、ガラス原料を溶解して溶融ガラスを得る。溶解工程では、製造する基板用ガラスの組成となるように原料を調製し、該原料を溶解槽に連続的に投入し、１４５０～１６５０℃程度に加熱して溶融ガラスを得る。
　詳しくは後述するが、本発明の基板用無アルカリガラスの製造方法では、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値と、徐冷工程でのガラスリボンの冷却速度と、を所定の関係を満たすように調節することで、コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下の基板用無アルカリガラスを得る。
　β－ＯＨ値は、製造される基板用無アルカリガラス中の水分含有量の指標として用いられ、溶解工程における各種条件、たとえば、ガラス原料中の水分量、溶解槽中の水蒸気濃度、溶解槽における溶融ガラスの滞在時間等によって調節することができる。
　ガラス原料中の水分量を調節する方法としては、ガラス原料として酸化物の代わりに水酸化物を用いる方法（例えば、マグネシウム源として酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の代わりに水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）2）を用いる）がある。
　また、溶解槽中の水蒸気濃度を調節する方法としては、溶解槽の加熱目的での都市ガス、重油などの燃料の燃焼に空気を使用する代わりに、酸素を使用する方法や、酸素と空気の混合ガスを使用する方法がある。
　本発明の方法により製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値は、０．５ｍｍ-1以下であることが好ましく、０．４ｍｍ-1以下であることがより好ましく、０．３ｍｍ-1以下であることがさらに好ましく、０．２５ｍｍ-1以下であることが特に好ましい。
成形工程
　成形工程では、溶解工程により得られた溶融ガラスを板状のガラスリボンに成形する。より具体的には、フロート法またはフュージョン法により、所定の板厚、具体的には、板厚０．１～０．３ｍｍのガラスリボンに成形する。
　成形工程では、板厚０．１～０．３ｍｍのガラスリボンに成形するため、ガラスリボンの引き出し量を２５０ｍ／ｈ以上、好ましくは３００ｍ／ｈ以上、より好ましくは３５０ｍ／ｈ以上とする。
　成形工程におけるガラスリボンの引き出し量が上記の範囲であれば、成形装置における基準温度（フロート成形の場合はフロートバスの基準温度）の低下や、成形装置に供給される溶融ガラスからの持ち込み顕熱の減少により、ガラスリボンへの成形が困難になるおそれがない。
　また、成形装置から引き出されたガラスリボンにたわみが生じるおそれがない。
　また、フロート法による成形時において、ガラスリボンの下面へのスズの浸透が少なく、光線透過性に優れた基板用無アルカリガラスを得ることができる。
　また、フロート法による成形時において、ガラスリボンの上面に付着するフロートバス起因のスズ欠点が少ない。
徐冷工程
　徐冷工程では、成形工程により得られた板状のガラスリボンを徐冷する。
　本発明の基板用無アルカリガラスの製造方法では、徐冷工程でのガラスリボンの冷却速度、具体的には、製造される基板用無アルカリガラスの徐冷点＋５０℃から４５０℃までの温度域におけるガラスリボンの平均冷却速度（以下、本明細書において、「徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度」という。）（℃／ｍｉｎ）をＶとし、製造される基板用ガラスのβ－ＯＨ値（ｍｍ-1）をＷとするとき、下記式（１）を満たすように、前記Ｖおよび前記Ｗを調節する。
Ｗ≦ａＶ＋ｂ　（１）
　式（１）中、ａおよびｂはそれぞれ下記式（２）、（３）を満たす。
ａ＝－０．０００２Ｙ－０．０００７　　（２）
ｂ＝　０．０３３５Ｙ＋０．１８９４　　（３）
　式（２）、（３）において、０＜Ｙ≦９である。
　本願発明者は、後述する実施例に示すように、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）、および、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を変えて、アルカリガラスからなり、板厚が０．３ｍｍの基板用無アルカリガラスを製造し、製造された基板用無アルカリガラスのコンパクション（Ｃ）を測定した。
　その結果、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）と、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）と、の間には、線形的な相関関係があり、該線形的な相関関係の範囲内となるように、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）、および、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を調節すること、具体的には、上記式（１）を満たすように、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）、および、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を調節することで、無アルカリガラスからなり、板厚が０．１～０．３ｍｍであり、コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下の基板用無アルカリガラスを得ることができることを見出した。
　なお、後述する実施例では、板厚が０．３ｍｍの基板用無アルカリガラスを製造した場合の結果を示しているが、板厚が０．１～０．３ｍｍの範囲内であれば、基板用無アルカリガラスの板厚の違いによる、コンパクション（Ｃ）への影響は無視できるため、板厚が０．３ｍｍ以外の場合であっても、同様の結果となることは明らかである。
　上記式（１）において、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）の範囲については、上述した通りである。
　徐冷域を規定する製造される基板用無アルカリガラスの徐冷点は、本発明の基板用無アルカリガラスでは、６５０～７７０℃である。
　また、本発明の基板用無アルカリガラスの第一態様の徐冷点は、６８０～７５０℃であり、好ましくは６８０～７４０℃である。
　また、本発明の基板用無アルカリガラスの第二態様の徐冷点は、６５０～７００℃であり、好ましくは６５０～６９０℃であることが好ましい。
　また、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）は、本発明の基板用無アルカリガラスでは、１００℃／ｍｉｎ以下であることが好ましく、９０℃／ｍｉｎ以下であることがより好ましく、８０℃／ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。
　上記式（２）、（３）のＹについては、製造する基板用無アルカリガラスのコンパクション（Ｃ）の目標値に応じて、上記の範囲から適宜選択することができる。
　たとえば、上記式（２）、（３）のＹを９とし、そこから求まるａ、ｂを上記式（１）に当てはめ、該式（１）を満たすように、ＶおよびＷを調節することで、板厚が０．１～０．３ｍｍであり、コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下の基板用無アルカリガラスを得ることができる。
　同様の手順で、上記式（２）、（３）のＹを８、７、６・・・とすることで、コンパクション（Ｃ）が、８ｐｐｍ以下、７ｐｐｍ以下、６ｐｐｍ以下、・・・の基板用無アルカリガラスを得ることができる。
　上記式（１）を満たすように、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）、および、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を調節する具体的な手順としては、以下の手順が例示される。
　溶解工程で使用するガラス原料の組成（例えば、ガラス原料として水酸化物の使用）、や、溶解槽の加熱目的での燃料の燃焼条件（例えば、燃料の燃焼に酸素や、酸素と空気の混合ガスを使用する方法）から、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）が予め特定できる場合に、このβ－ＯＨ値（Ｗ）について、上記式（１）を満たすように、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）を調節する方法がある。
　また、徐冷工程に使用する徐冷炉等の制約により、徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）を変更できない場合は、この徐冷域におけるガラスリボンの平均冷却速度（Ｖ）について、上記式（１）を満たすように、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を調節する方法がある。この場合、溶解工程で使用するガラス原料の組成や溶解槽の加熱目的での燃料の燃焼条件を変更することで、製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）を調節することになる。
　徐冷工程において、ガラスリボンの温度が４５０℃に達した後は、ガラスリボンの平均冷却速度は上記式（１）に制約されない。たとえば、平均冷却速度６５℃／ｍｉｎ、好ましくは５５℃／ｍｉｎ、より好ましくは４５℃／ｍｉｎでガラスリボンを室温まで冷却すればよい。その後、所望の寸法となるようにガラスリボンを切断することにより、本発明の基板用無アルカリガラスを得ることができる。
　各成分の原料を以下に示す目標組成になるように調合し、白金坩堝を用いて１５００～１６００℃の温度で溶解して溶融ガラスを得た。溶解にあたっては、白金スターラを用い撹拌しガラスの均質化を行った。次いで溶融ガラスを流し出し、板厚０．３ｍｍの板状に成形後徐冷する。室温まで冷却したガラスサンプルについて、下記手順でガラスのβ－ＯＨ値と、コンパクション（Ｃ）を測定した。
　なお、ガラス原料溶解時の水蒸気雰囲気、および、徐冷条件を変えて上記の手順を実施することにより、ガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）、および、徐冷域（徐冷点（７２５℃）＋５０℃～４５０℃）におけるガラスの平均冷却速度（Ｖ）が異なる複数のガラスサンプルを作製した。
[ガラスの目標組成（質量％）]
ＳｉＯ2　 　６０％
Ａｌ2Ｏ3　　１７％
Ｂ2Ｏ3　　　　８％
ＭｇＯ　　　　３．２％
ＣａＯ　　　　４．０％
ＳｒＯ　　　　７．６％
ＢａＯ　　　　０．１％
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　１４．９％
β－ＯＨ値：波長２．７５～２．９５μｍ光に対する吸光度を測定し、その最大値βmaxをガラスサンプルの厚さ（ｍｍ）で割ることで求めた。
コンパクション（Ｃ）：前述のコンパクション（Ｃ）の測定方法により求めた。
　図１は、ガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）と、徐冷域におけるガラスの平均冷却速度（Ｖ）と、の関係をプロットしたグラフである。
　図１から明らかなように、徐冷域におけるガラスの平均冷却速度（Ｖ）と、製造されるガラスのβ－ＯＨ値（Ｗ）と、の間には、Ｗ＝ａＶ＋ｂで表わされる線形的な相関関係がある。そして、相関関係がＷ＝ａＶ＋ｂで表わされるガラスのコンパクション（Ｃ）をＣxとするとき、Ｗ≦ａＶ＋ｂを満たす条件で製造されたガラスのコンパクション（Ｃ）はＣx以下となる。
　図１において、コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍのガラスは、相関関係の式がＷ＝－０．００２２６Ｖ＋０．４８９６３であり、Ｗ≦－０．００２２６Ｖ＋０．４８９６３を満たす条件で製造されたガラスのコンパクション（Ｃ）は９ｐｐｍ以下となる。この点については、コンパクション（Ｃ）が８ｐｐｍ、７ｐｐｍ、６ｐｐｍのガラスの結果からも明らかである。
　次に、図１の結果から、Ｗ＝ａＶ＋ｂのａおよびｂを特定することを試みた。
　図２は、ガラスのコンパクション（Ｃ）と、Ｗ＝ａＶ＋ｂのａと、の関係をプロットしたグラフである。但し、グラフの横軸は、ガラスのコンパクション（Ｃ）の代わりに、Ｙで示している。
　図２から明らかなように、ａ＝－０．０００２Ｙ－０．０００７の関係を満たす。
　図３は、ガラスのコンパクション（Ｃ）と、Ｗ＝ａＶ＋ｂのｂと、の関係をプロットしたグラフである。但し、グラフの横軸は、ガラスのコンパクション（Ｃ）の代わりに、Ｙで示している。
　図３から明らかなように、ｂ＝　０．０３３５Ｙ＋０．１８９４の関係を満たす。
　そして、製造するガラスのコンパクション（Ｃ）の目標値に応じて、これらの式のＹを選択することにより、Ｗ＝ａＶ＋ｂのａおよびｂを特定することができる。
　本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１１年４月８日出願の日本特許出願２０１１－０８６０７８に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (4)

  1. 　酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
    　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　　 ５０～６６％、
    　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　１０．５～２４％、
    　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　　０～１２％、
    　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　　　０～８％、
    　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１４．５％、
    　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　　０～２４％、
    　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１３．５％、
    　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　９～２９．５％、
    　ＺｒＯ2　　　　　　　　　　　　　　 　　０～５％、
    からなり、
    　コンパクション（Ｃ）が９ｐｐｍ以下であり、板厚が０．１～０．３ｍｍの基板用無アルカリガラスの製造方法であって、ガラス原料を溶解して溶融ガラスを得る溶解工程と、前記溶解工程により得られた溶融ガラスを板状のガラスリボンに成形する成形工程と、前記成形工程により成形された前記ガラスリボンを徐冷する徐冷工程と、を具備し、
    　前記成形工程での前記ガラスリボンの引き出し量を２５０ｍ／ｈ以上とし、
    　製造される基板用無アルカリガラスのβ－ＯＨ値（ｍｍ-1）をＷとし、前記徐冷工程での、製造される基板用無アルカリガラスの徐冷点＋５０℃から４５０℃までの温度域における前記ガラスリボンの平均冷却速度（℃／ｍｉｎ）をＶとするとき、下記式（１）を満たすように、前記ＷおよびＶを調節することを特徴とする基板用無アルカリガラスの製造方法。
    Ｗ≦ａＶ＋ｂ　（１）
    （式（１）中、ａおよびｂはそれぞれ下記式（２）、（３）を満たす。
    ａ＝－０．０００２Ｙ－０．０００７　　（２）
    ｂ＝　０．０３３５Ｙ＋０．１８９４　　（３）
    式（２）、（３）において、０＜Ｙ≦９である。）
  2. 　製造される基板用無アルカリガラスが、酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
    　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　 　５８～６６％、
    　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　１５～２４％、
    　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　  ５～１２％、
    　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　  　０～８％、
    　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～９％、
    　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　  ３～１２．５％、
    　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～２％、
    　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　９～１８％、
    からなる、請求項１に記載の基板用無アルカリガラスの製造方法。
  3. 　製造される基板用無アルカリガラスが、酸化物基準の質量百分率表示で、ガラス母組成として、
    　ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　 　５０～６１．５％、
    　Ａｌ2Ｏ3　　　　　　　　　　１０．５～１８％、
    　Ｂ2Ｏ3　　　　　　　　　　　　　  ７～１０％、
    　ＭｇＯ　　　　　　　　　　　　  　２～５％、
    　ＣａＯ　　　　　　　　　　　　　　０～１４．５％、
    　ＳｒＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～２４％、
    　ＢａＯ　　　　　　　　　　　　　  ０～１３．５％、
    　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　１６～２９．５％、
    からなる、請求項１に記載の基板用無アルカリガラスの製造方法。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の基板用無アルカリガラスの製造方法により得られる基板用無アルカリガラス。
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