WO2012165612A1 - 有機半導体材料及び有機エレクトロニクスデバイス - Google Patents
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- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
-
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/30—Organic light-emitting transistors
Definitions
- the present invention relates to an organic thin film semiconductor material and an organic electronic device. More specifically, the present invention relates to an organic electronic device formed of a specific organic heterocyclic compound, and more particularly to an organic transistor, an organic light emitting transistor, and an organic light emitting element formed of a specific organic heterocyclic compound.
- Typical devices include organic electroluminescence elements, organic transistor elements, organic solar cell elements, and the like.
- Organic electroluminescence devices are applied from mobile phone displays to TVs, etc., and developments aiming at further enhancement of functions are being continued.
- Organic solar cell elements and the like are inexpensive energy sources, and organic transistor elements and the like are actively researched and developed into flexible displays and inexpensive ICs.
- a field effect transistor generally has a structure in which a semiconductor material on a substrate is provided with a source electrode, a drain electrode, and a gate electrode or the like via these electrodes and an insulator layer.
- inorganic semiconductor materials centering on silicon are used for field effect transistors, and thin film transistors fabricated on a substrate such as glass using amorphous silicon are widely used for displays and the like.
- it is necessary to process at a high temperature or a vacuum at the time of manufacturing a field effect transistor and it is not possible to use a film or plastic having poor heat resistance as a substrate to be used.
- expensive capital investment and production require a lot of energy, resulting in high costs and limited application range.
- the field effect transistor can be manufactured by a low temperature process, and the range of usable substrate materials is expanded. As a result, it has become possible to fabricate field effect transistors that are more flexible, lighter, and less likely to break.
- Non-patent Document 3 Patent Document 2
- Bibenzofuran compounds have been studied for pharmaceuticals, fluorescent dyes, production processes, etc.
- Patent Document 3 Patent Document 2
- bibenzothiophene derivatives which are sulfur analogues, have been studied as organic semiconductors.
- An object of the present invention is to provide a practical organic electronics device, particularly an organic field effect transistor and an organic light emitting transistor, which have high luminous efficiency and charge mobility.
- the present inventors have used a specific organic heterocyclic compound as a semiconductor material, so that a field effect transistor having a high charge transfer rate, a light-emitting transistor with good light emission efficiency, etc.
- the inventors have found that an organic electronic device can be obtained, and have completed the present invention.
- the present invention (1) An organic semiconductor material having a dibenzofuran basic skeleton represented by the following formula (1); However, 6,6′-didecyl-2,2′-binaphtho [2,3-b] furan is excluded. (2) The organic semiconductor material according to (1), wherein the organic semiconductor material is an organic semiconductor material represented by the following general formula (2).
- R 1 to R 10 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, or a halogen atom.
- the substituents of R 1 to R 10 are adjacent substituents.
- organic semiconductor material according to (2) wherein the organic semiconductor material is an organic semiconductor material represented by a formula selected from the group consisting of the following general formulas (3) to (6).
- each of R 11 ⁇ R 70 independently represent a hydrogen atom, a substituent of the .R 11 ⁇ R 70 representing a an aliphatic hydrocarbon group optionally having substituent or a halogen atom substituents together adjacent And can be linked to each other to form a ring which may have an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom.
- R 11 to R 70 are all hydrogen atoms.
- the organic electronic device which is an organic transistor, is provided with a source, drain and gate three electrodes, an insulator layer and an organic semiconductor layer on a substrate, and a current between the source and drain applies a voltage to the gate electrode.
- (11) A single crystal of an organic semiconductor material represented by a formula selected from the group consisting of the following general formulas (3) to (6).
- each of R 11 ⁇ R 70 independently represent a hydrogen atom, a substituent of the .R 11 ⁇ R 70 representing a an aliphatic hydrocarbon group optionally having substituent or a halogen atom substituents together adjacent And can be linked to each other to form a ring which may have an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom.
- a transistor having practical semiconductor characteristics can be manufactured, and an organic electroluminescence element with high emission efficiency can be obtained. Electron mobility and light emission A light-emitting transistor having high efficiency can be obtained.
- FIG. 1 is a schematic diagram illustrating one embodiment of a field effect transistor.
- FIG. 2 is a schematic view of a process for manufacturing one embodiment (top contact type) of a field effect transistor.
- FIG. 3 is a drain current-drain voltage curve of the top contact type organic transistor element obtained in the example.
- FIG. 4 is a gate voltage-drain current curve of the top contact type organic transistor element obtained in the example.
- an organic electronic device having excellent characteristics, in particular, an organic transistor, a light-emitting transistor, and an organic electroluminescence element can be obtained.
- the compound having a skeleton represented by the above formula (1) only needs to have the dibenzofuran skeleton of the formula (1) in the compound of the organic semiconductor material.
- the compound can be represented by the general formula (2).
- R 1 to R 10 represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, or a halogen atom.
- the substituents of R 1 to R 10 can form a ring in which adjacent substituents are linked to each other and may have an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom.
- the aliphatic hydrocarbon group is a saturated or unsaturated linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group, preferably a saturated or unsaturated linear or branched aliphatic hydrocarbon group. More preferably, it is a saturated or unsaturated linear aliphatic hydrocarbon group.
- the carbon number of the aliphatic hydrocarbon group is usually C1-C36, preferably C1-C24, more preferably C1-C20, and most preferably C1-C12. This aliphatic hydrocarbon group may be substituted with a halogen atom.
- linear or branched saturated aliphatic hydrocarbon group examples include methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, t-butyl, n-pentyl, iso-pentyl, t- Pentyl, sec-pentyl, n-hexyl, iso-hexyl, n-heptyl, sec-heptyl, n-octyl, n-nonyl, sec-nonyl, n-decyl, n-undecyl, n-dodecyl, n-tridecyl, n-tetradecyl, n-pentadecyl, n-hexadecyl, n-heptadecyl, n-octadecyl, n-nonadecyl, n-eicosyl,
- linear or branched unsaturated aliphatic hydrocarbon group examples include vinyl, allyl, eicosadienyl, 11,14-eicosadienyl, and geranyl (trans-3,7-dimethyl-2,6-octadien-1-yl).
- the saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group includes a saturated alkyl group, an alkenyl group containing a carbon-carbon double bond, and an alkynyl group containing a carbon-carbon triple bond.
- an alkyl group or an alkynyl group is preferable, and an alkyl group is more preferable.
- the aliphatic hydrocarbon residue is a combination of these saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon groups, that is, a carbon-carbon double bond, carbon-carbon triple bond at a site in the aliphatic hydrocarbon group. All cases involving bonds at the same time are also included.
- halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, preferably a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom, and more preferably a fluorine atom and a bromine atom.
- a compound having a skeleton represented by the following formula (1) can be obtained by the methods described in Patent Document 3 and Non-Patent Document 4, for example. That is, it can be obtained in a one-step reaction by condensing the corresponding benzofuran derivative (7) in the presence of a base as shown in the following reaction formula.
- a benzofuran derivative is lithiated in the presence of a base such as n-butyllithium under low temperature conditions, and cuprous chloride or the like is added thereto and reacted to have a skeleton represented by the formula (1).
- a compound can be obtained.
- the purification method of the said compound is not specifically limited, Well-known methods, such as recrystallization, column chromatography, and vacuum sublimation purification, are employable. Moreover, you may use combining these methods as needed.
- a single crystal of a compound having a skeleton represented by the formula (1) can be obtained.
- a single crystal refers to a crystal whose crystal axis direction does not change in a crystalline solid.
- As its manufacturing method there are a method of growing from a solution (solution method) and a method of growing from a gas phase (gas phase method).
- solution method a compound having a skeleton represented by formula (1) is dissolved in a solvent, and the solution is slowly cooled or the solvent is gradually evaporated to generate and grow crystals. At this time, a seed crystal can be added to promote crystal growth.
- a temperature difference is provided in a heater in a tubular high-temperature furnace, and a compound having a skeleton represented by the formula (1) sublimated in the high-temperature part is transported to the low-temperature part by an inert gas flow such as argon.
- an inert gas flow such as argon.
- the organic electronic device of the present invention can contain a heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) as an electronic material for electronics applications.
- Examples of the organic electronic device include an organic transistor, a light emitting transistor, an organic electroluminescence element, a liquid crystal display element, a photoelectric conversion element, an organic solar cell element, and an organic semiconductor laser element. These will be described in detail.
- the heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention As a semiconductor active layer of an organic transistor element, a light-emitting transistor, an organic electroluminescence element, an organic semiconductor laser element or the like, the compound has semiconductor characteristics. It must be the organic semiconductor compound shown.
- An organic transistor has two electrodes (a source electrode and a drain electrode) in contact with a semiconductor, and controls a current flowing between the electrodes with a voltage applied to another electrode called a gate electrode.
- a structure in which a gate electrode is insulated by an insulating film is often used for an organic transistor element.
- An insulating film using a metal oxide film is called a MOS structure.
- a gate electrode is formed through a Schottky barrier, that is, an MES structure, but in the case of an organic transistor using an organic semiconductor material, an MIS structure is often used.
- FIG. 1 shows some embodiments of the organic transistor (element) of the present invention.
- 1 is a source electrode
- 2 is a semiconductor layer
- 3 is a drain electrode
- 4 is an insulator layer
- 5 is a gate electrode
- 6 is a substrate.
- positioning of each layer and an electrode can be suitably selected according to the use of an element.
- a to D are called lateral transistors because a current flows in a direction parallel to the substrate.
- A is called a bottom contact structure, and B is called a top contact structure.
- C is a structure often used for manufacturing an organic single crystal transistor.
- a source and drain electrodes and an insulator layer are provided on a semiconductor, and a gate electrode is further formed thereon.
- D has a structure called a top & bottom contact type transistor.
- E is a schematic diagram of a transistor having a vertical structure, that is, a static induction transistor (SIT).
- SIT static induction transistor
- a large amount of carriers can move at a time because the current flow spreads in a plane.
- the source electrode and the drain electrode are arranged vertically, the distance between the electrodes can be reduced, so that the response is fast. Therefore, SIT can be preferably applied to applications such as flowing a large current and performing high-speed switching.
- E in FIG. 1 does not describe the substrate, in the normal case, the substrate is provided outside the source and drain electrodes represented by 1 and 3 in FIG. 1E.
- the substrate 6 needs to be able to be held without peeling off each layer formed thereon.
- insulating materials such as resin plates and films, paper, glass, quartz, ceramics, etc .; materials in which an insulating layer is formed on a conductive substrate such as metal or alloy by coating; materials consisting of various combinations such as resin and inorganic materials
- the resin film that can be used include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, polyamide, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, polyetherimide, and the like.
- the element can have flexibility, become flexible and lightweight, and improve practicality.
- the thickness of the substrate is usually 1 ⁇ m to 10 mm, preferably 5 ⁇ m to 5 mm.
- a conductive material is used for the source electrode 1, the drain electrode 3, and the gate electrode 5.
- metals such as platinum, gold, silver, aluminum, chromium, tungsten, tantalum, nickel, cobalt, copper, iron, lead, tin, titanium, indium, palladium, molybdenum, magnesium, calcium, barium, lithium, potassium, sodium, etc.
- conductive alloys such as InO 2 , ZnO 2 , SnO 2 , ITO; conductive polymer compounds such as polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polyacetylene, polyparaphenylene, vinylene, polydiacetylene; silicon, germanium And semiconductors such as gallium arsenide; carbon materials such as carbon black, fullerene, carbon nanotubes, and graphite; In addition, the conductive polymer compound or the semiconductor may be doped.
- the dopant examples include inorganic acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid; organic acids having an acidic functional group such as sulfonic acid; Lewis acids such as PF 5 , AsF 5 and FeCl 3 ; halogen atoms such as iodine; lithium, Metal atoms such as sodium and potassium; and the like. Boron, phosphorus, arsenic and the like are also frequently used as dopants for inorganic semiconductors such as silicon. In addition, a conductive composite material in which carbon black, metal particles, or the like is dispersed in the above dopant is also used. The distance (channel length) between the source and drain electrodes is an important factor that determines the characteristics of the device.
- the channel length is usually 0.1 to 300 ⁇ m, preferably 0.5 to 100 ⁇ m. If the channel length is short, the amount of current that can be extracted increases. However, since a leak current or the like occurs, an appropriate channel length is required.
- the width (channel width) between the source and drain electrodes is usually 10 to 10,000 ⁇ m, preferably 100 to 5000 ⁇ m. In addition, this channel width can be made longer by making the electrode structure a comb-shaped structure, etc., and if it is adjusted to an appropriate length depending on the required amount of current and the structure of the element, etc. Good. Each structure (shape) of the source and drain electrodes will be described. The structure of the source and drain electrodes may be the same or different.
- each electrode When it has a bottom contact structure, it is generally preferable to form each electrode using a lithography method and form it in a rectangular parallelepiped.
- the length of the electrode may be the same as the channel width. There is no particular limitation on the width of the electrode, but a shorter one is preferable in order to reduce the area of the element as long as the electrical characteristics can be stabilized.
- the width of the electrode is usually 0.1 to 1000 ⁇ m, preferably 0.5 to 100 ⁇ m.
- the thickness of the electrode is usually 0.1 to 1000 nm, preferably 1 to 500 nm, more preferably 5 to 200 nm.
- a wiring is connected to each of the electrodes 1, 3, and 5, and the wiring is also made of the same material as the electrode.
- An insulating material is used for the insulator layer 4.
- polymers such as polyparaxylylene, polyacrylate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyvinylphenol, polyamide, polyimide, polycarbonate, polyester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyurethane, polysulfone, epoxy resin, phenol resin, and combinations thereof Copolymers; Metal oxides such as silicon dioxide, aluminum oxide, titanium oxide and tantalum oxide; Ferroelectric metal oxides such as SrTiO 3 and BaTiO 3 ; Nitrides such as silicon nitride and aluminum nitride; sulfides; Dielectrics such as compounds; or polymers in which particles of these dielectrics are dispersed; and the like can be used.
- the film thickness of the insulator layer 4 varies depending on the material, but is usually 0.1 nm to 100 ⁇ m, preferably 0.5 nm to 50 ⁇ m, more preferably 1 nm to
- a heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention or a composition containing the compound can be used as a material of the semiconductor layer 2.
- the semiconductor layer 2 is formed as a thin film using the method described above. In order to improve the characteristics of the thin film transistor or impart other characteristics, other organic semiconductor materials and various additives may be mixed as necessary.
- the semiconductor layer 2 may be composed of a plurality of layers.
- at least one compound of a heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) can be used as an organic semiconductor material.
- a thin film is formed using a heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) or a composition containing the compound, and when a solvent is used as the composition, it is substantially evaporated.
- a thin film can be formed.
- an organic semiconductor layer is formed by an evaporation method
- a single compound may be used as the organic semiconductor material rather than a mixture of a plurality of heterocyclic compounds having a skeleton represented by the above formula (1).
- additives such as dopants are not prevented from being contained.
- the case where the semiconductor layer is formed by a solution process is not limited thereto.
- the above additives are generally added in the range of 0.01 to 10% by mass, preferably 0.05 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 3% by mass, where the total amount of the organic semiconductor material is 1. It is good.
- a plurality of layers may also be formed for the semiconductor layer, but a single layer structure is more preferable.
- the thickness of the semiconductor layer 2 is preferably as thin as possible without losing necessary functions. In a horizontal type thin film transistor as shown in A, B and D, if the film thickness exceeds a predetermined value, the characteristics of the element do not depend on the film thickness. On the other hand, as the film thickness increases, the leakage current often increases. It is.
- the film thickness of the semiconductor layer for exhibiting the necessary function is usually 1 nm to 10 ⁇ m, preferably 5 nm to 5 ⁇ m, more preferably 10 nm to 3 ⁇ m.
- the organic transistor for example, other layers can be provided as needed between the substrate layer and the insulating film layer, between the insulating film layer and the semiconductor layer, or on the outer surface of the element.
- a protective layer is formed directly on the organic semiconductor layer or via another layer, the influence of outside air such as humidity can be reduced, and the ON / OFF ratio of the element can be increased. There is also an advantage that the electrical characteristics can be stabilized.
- the material of the protective layer is not particularly limited.
- films made of various resins such as acrylic resin such as epoxy resin and polymethyl methacrylate, polyurethane, polyimide, polyvinyl alcohol, fluororesin, polyolefin, etc .; silicon oxide, aluminum oxide, nitriding
- An inorganic oxide film such as silicon; a film made of a dielectric such as a nitride film; and the like are preferably used.
- a resin (polymer) having a low oxygen and moisture permeability and a low water absorption rate is preferable.
- protective materials developed for organic electroluminescence displays can also be used.
- the thickness of the protective layer can be selected according to the purpose, but is usually 100 nm to 1 mm.
- the film quality of the film formed thereon can be improved.
- the characteristics of organic semiconductor materials can vary greatly depending on the state of the film, such as molecular orientation.
- the surface treatment on the substrate or the like can control the molecular orientation at the interface between the substrate and the organic semiconductor layer to be formed thereafter, and can reduce the trap sites on the substrate and the insulator layer. Therefore, it is considered that characteristics such as carrier mobility are improved.
- the trap site refers to a functional group such as a hydroxyl group present in an untreated substrate.
- a functional group such as a hydroxyl group present in an untreated substrate.
- electrons are attracted to the functional group, and as a result, carrier mobility is lowered. Therefore, reducing trap sites is often effective for improving characteristics such as carrier mobility.
- Examples of the substrate treatment for improving the characteristics as described above include hydrophobization treatment with hexamethyldisilazane, cyclohexene, octyltrichlorosilane, octadecyltrichlorosilane, etc .; acid treatment with hydrochloric acid, sulfuric acid, acetic acid, etc .; sodium hydroxide, Alkaline treatment with potassium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, etc .; ozone treatment; fluorination treatment; plasma treatment with oxygen or argon; Langmuir / Blodgett film formation treatment; other insulator or semiconductor thin film formation treatment; Examples include mechanical treatment; electrical treatment such as corona discharge; or rubbing treatment using fibers or the like.
- a vacuum deposition method, a sputtering method, a coating method, a printing method, a sol-gel method, or the like can be appropriately employed as a method of providing each layer such as a substrate layer and an insulating film layer or an insulating film layer and an organic semiconductor layer. .
- the thin film transistor of the present invention is manufactured by providing various layers and electrodes necessary on the substrate 6 (see FIG. 2A).
- the substrate those described above can be used. It is also possible to perform the above-described surface treatment or the like on this substrate.
- the thickness of the substrate 6 is preferably thin as long as necessary functions are not hindered. Although it varies depending on the material, it is usually 1 ⁇ m to 10 mm, preferably 5 ⁇ m to 5 mm. Further, if necessary, the substrate may have an electrode function.
- a gate electrode 5 is formed on the substrate 6 (see FIG. 2B).
- the electrode material described above is used as the electrode material.
- various methods can be used. For example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a coating method, a thermal transfer method, a printing method, a sol-gel method, and the like are employed. It is preferable to perform patterning as necessary so as to obtain a desired shape during or after film formation.
- Various methods can be used as the patterning method, and examples thereof include a photolithography method in which patterning and etching of a photoresist are combined.
- the film thickness of the gate electrode 5 varies depending on the material, but is usually 0.1 nm to 10 ⁇ m, preferably 0.5 nm to 5 ⁇ m, more preferably 1 nm to 3 ⁇ m. Moreover, when it serves as a gate electrode and a board
- An insulator layer 4 is formed over the gate electrode 5 (see FIG. 2 (3)).
- the insulator material those described above are used.
- Various methods can be used to form the insulator layer 4. For example, spin coating, spray coating, dip coating, casting, bar coating, blade coating and other coating methods, screen printing, offset printing, inkjet printing methods, vacuum deposition, molecular beam epitaxial growth, ion cluster beam method, ion plating Examples thereof include dry process methods such as a coating method, a sputtering method, an atmospheric pressure plasma method, and a CVD method.
- a sol-gel method, alumite on aluminum, a method of forming an oxide film on a metal such as silicon dioxide on silicon, and the like are employed.
- a predetermined surface treatment can be performed on the insulator layer.
- the surface treatment method the same surface treatment as that of the substrate can be used.
- the thickness of the insulator layer 4 is preferably as thin as possible without impairing its function. Usually, the thickness is 0.1 nm to 100 ⁇ m, preferably 0.5 nm to 50 ⁇ m, more preferably 5 nm to 10 ⁇ m.
- the organic semiconductor material one type of heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) or a composition containing the compound is used.
- various methods can be used. Formation method in a vacuum process such as sputtering method, CVD method, molecular beam epitaxial growth method, vacuum deposition method; coating method such as dip coating method, die coater method, roll coater method, bar coater method, spin coating method, ink jet method, It is roughly classified into solution forming methods such as screen printing, offset printing, and microcontact printing.
- the film is formed by a solution process such as printing or a vacuum process. And a method of forming an organic semiconductor layer.
- the organic semiconductor layer is formed by growing the single crystal thin film directly on the substrate or by attaching the single crystal thin film prepared by the above method onto the substrate by electrostatic force or the like. can do.
- a method for obtaining an organic semiconductor layer by forming an organic semiconductor material by a vacuum process will be described.
- a method in which the organic semiconductor material is heated in a crucible or a metal boat under vacuum to deposit (evaporate) the evaporated organic semiconductor material on the insulator layer that is, a vacuum evaporation method is preferably employed.
- the degree of vacuum is usually 1.0 ⁇ 10 ⁇ 1 Pa or less, preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less.
- the substrate temperature at the time of vapor deposition is usually 0 to 200 ° C., preferably 10 to 150 ° C., more preferably 15 to 120 ° C., further preferably 25 to 100 ° C., and particularly preferably 40 to 80 ° C. ° C.
- the deposition rate is usually 0.001 nm / second to 10 nm / second, preferably 0.01 nm / second to 1 nm / second.
- the film thickness of the organic semiconductor layer formed from the organic semiconductor material is usually 1 nm to 10 ⁇ m, preferably 5 nm to 5 ⁇ m, more preferably 10 nm to 3 ⁇ m.
- accelerated ions such as argon are made to collide with the material target and the material atoms are struck out.
- a sputtering method for attaching to the layer may be used.
- the heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention is dissolved in a solvent or the like, and further applied to the insulator layer using a composition to which a binder or the like is added if necessary.
- Coating methods include casting, spin coating, dip coating, blade coating, wire bar coating, spray coating, and other coating methods, inkjet printing, screen printing, offset printing, letterpress printing, and other micro contact printing methods. The method of soft lithography, etc., or a method combining a plurality of these methods may be employed.
- a Langmuir project method in which a monomolecular film of an organic semiconductor layer produced by dropping the above ink on a water surface is transferred to a substrate and laminated, and two materials of liquid crystal or a melt state are used. It is also possible to adopt a method of sandwiching between substrates or introducing between substrates by capillary action.
- the environment such as the temperature of the insulator layer and the composition to be applied at the time of film formation is also important, and the characteristics of the transistor may change depending on the temperature of the insulator layer and the composition. Is preferably selected.
- the insulator layer temperature during vapor deposition is usually 0 to 200 ° C., preferably 10 to 120 ° C., more preferably 15 to 100 ° C. Special care must be taken because it depends greatly on the solvent in the composition to be used.
- the organic semiconductor layer is formed by growing the single crystal thin film directly on the substrate or by attaching the single crystal thin film prepared by the above method onto the substrate by electrostatic force or the like. can do.
- the film thickness of the organic semiconductor layer produced by these methods is preferably thinner as long as the function is not impaired. There is a concern that the leakage current increases as the film thickness increases.
- the film thickness of the organic semiconductor layer is usually 1 nm to 10 ⁇ m, preferably 5 nm to 5 ⁇ m, more preferably 10 nm to 3 ⁇ m.
- the characteristics of the organic semiconductor layer thus formed can be further improved by post-processing.
- heat treatment reduces strain in the film generated during film formation, reduces pinholes, etc., and can control the arrangement and orientation in the film.
- the semiconductor characteristics can be improved and stabilized.
- it is effective to perform this heat treatment when manufacturing the thin film transistor of the present invention.
- the heat treatment is performed by heating the substrate after forming the organic semiconductor layer.
- the temperature of the heat treatment is not particularly limited, but is usually about room temperature to 150 ° C, preferably 40 to 120 ° C, more preferably 45 to 100 ° C.
- the heat treatment time at this time is not particularly limited, but is usually about 1 minute to 24 hours, preferably about 2 minutes to 3 hours.
- the atmosphere at that time may be air, but may be an inert atmosphere such as nitrogen or argon.
- treatment with oxidizing or reducing gases such as oxygen or hydrogen or oxidizing or reducing liquids can induce changes in properties due to oxidation or reduction. it can. This is often used for the purpose of increasing or decreasing the carrier density in the film, for example.
- characteristics of the organic semiconductor layer can be changed by adding a trace amount of elements, atomic groups, molecules, and polymers to the organic semiconductor layer.
- elements for example, oxygen, hydrogen, hydrochloric acid, sulfuric acid, sulfonic acid and other acids; Lewis acids such as PF 5 , AsF 5 and FeCl 3 ; halogen atoms such as iodine; metal atoms such as sodium and potassium; .
- This can be achieved by bringing these gases into contact with the organic semiconductor layer, immersing them in a solution, or performing an electrochemical doping treatment.
- dopings may be added during the synthesis of the organic semiconductor compound, even after the organic semiconductor layer is not prepared, or may be added to the ink in the process of preparing the organic semiconductor layer using the ink for preparing the organic semiconductor element. It can be added in the process step of forming a thin film.
- a material used for doping is added to the material for forming the organic semiconductor layer at the time of vapor deposition, and co-evaporation is performed. An organic semiconductor layer is produced), and further, ions can be accelerated in a vacuum and collide with the film for doping.
- doping effects include a change in electrical conductivity due to an increase or decrease in carrier density, a change in carrier polarity (p-type or n-type), a change in Fermi level, and the like.
- Such doping is often used particularly in semiconductor elements using inorganic materials such as silicon.
- the source electrode 1 and the drain electrode 3 can be formed in accordance with the case of the gate electrode 5 (see FIG. 2 (5)).
- Various additives can be used to reduce the contact resistance with the organic semiconductor layer.
- the protective layer 7 When the protective layer 7 is formed on the organic semiconductor layer, there is an advantage that the influence of outside air can be minimized and the electrical characteristics of the organic thin film transistor can be stabilized (see FIG. 2 (6)).
- the materials described above are used as the material for the protective layer.
- the protective layer 7 may have any thickness depending on the purpose, but is usually 100 nm to 1 mm.
- Various methods can be employed to form the protective layer.
- the protective layer is made of a resin, for example, a method of applying a resin solution and then drying to form a resin film; applying or vapor-depositing a resin monomer And then a method of polymerizing. Cross-linking treatment may be performed after film formation.
- the protective layer is made of an inorganic material, for example, a formation method in a vacuum process such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a formation method in a solution process such as a sol-gel method can be used.
- a protective layer in addition to the organic semiconductor layer, a protective layer can be provided between the layers as necessary. These layers may help stabilize the electrical characteristics of the thin film transistor.
- the heterocyclic compound having the skeleton represented by the above formula (1) since the heterocyclic compound having the skeleton represented by the above formula (1) is used as the organic semiconductor material, it can be manufactured in a relatively low temperature process. Therefore, flexible materials such as plastic plates and plastic films that could not be used under conditions exposed to high temperatures can also be used as the substrate. As a result, it is possible to manufacture a light, flexible, and hard-to-break element, which can be used as a switching element for an active matrix of a display.
- Organic transistors can be used as digital elements and analog elements such as memory circuit elements, signal driver circuit elements, and signal processing circuit elements. Further, by combining these, it is possible to produce an IC card or an IC tag. Furthermore, since the thin film transistor of the present invention can change its characteristics by an external stimulus such as a chemical substance, it can be used as an FET sensor.
- the structure has a structure having two layers of a light emitting layer and a charge transport layer between a counter electrode composed of a cathode and an anode; an electron transport layer, a light emitting layer and a hole transport layer stacked between the counter electrodes.
- Known are those having a structure having three layers; and those having three or more layers; and those having a single light-emitting layer.
- the hole transport layer has a function of injecting holes from the anode, transporting holes to the light emitting layer, facilitating injection of holes into the light emitting layer, and a function of blocking electrons.
- the electron transport layer has a function of injecting electrons from the cathode, transporting electrons to the light emitting layer, facilitating injection of electrons into the light emitting layer, and blocking holes. Further, in the light emitting layer, excitons are generated by recombination of the injected electrons and holes, and the energy emitted in the process of radiative deactivation of the excitons is detected as light emission.
- preferred embodiments of the organic electroluminescence element will be described.
- An organic electroluminescence element is an element that emits light by electric energy in which an organic thin film having one or more layers is formed between an anode and a cathode.
- the anode that can be used in the organic electroluminescence element is an electrode having a function of injecting holes into the hole injection layer, the hole transport layer, and the light emitting layer.
- metal oxides, metals, alloys, conductive materials, and the like having a work function of 4.5 eV or more are suitable.
- conductive metal oxides such as tin oxide (NESA), indium oxide, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), gold, silver, platinum, chromium And metals such as aluminum, iron, cobalt, nickel and tungsten, inorganic conductive materials such as copper iodide and copper sulfide, conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole and polyaniline, and carbon.
- ITO or NESA it is preferable to use ITO or NESA.
- the anode may be made of a plurality of materials or may be composed of two or more layers.
- the resistance of the anode is not limited as long as it can supply a current sufficient for light emission of the element, but it is preferably low resistance from the viewpoint of power consumption of the element.
- an ITO substrate having a sheet resistance value of 300 ⁇ / ⁇ or less functions as an element electrode, but since it is possible to supply a substrate of several ⁇ / ⁇ , it is desirable to use a low-resistance product.
- the thickness of ITO can be arbitrarily selected according to the resistance value, but is usually 5 to 500 nm, preferably 10 to 300 nm. Examples of film forming methods such as ITO include a vapor deposition method, an electron beam method, a sputtering method, a chemical reaction method, and a coating method.
- the cathode that can be used in the organic electroluminescence element is an electrode having a function of injecting electrons into the electron injection layer, the electron transport layer, and the light emitting layer.
- a metal or an alloy having a small work function (approximately 4 eV or less) is suitable.
- Specific examples include platinum, gold, silver, copper, iron, tin, zinc, aluminum, indium, chromium, lithium, sodium, potassium, calcium, and magnesium. Lithium, sodium, potassium, calcium, and magnesium are preferable for increasing the electron injection efficiency and improving the device characteristics.
- the alloy an alloy with a metal such as aluminum or silver containing these low work function metals or an electrode having a structure in which these are laminated can be used.
- An inorganic salt such as lithium fluoride can be used for the electrode having a laminated structure.
- a transparent electrode that can be formed at a low temperature may be used.
- the film forming method include a vapor deposition method, an electron beam method, a sputtering method, a chemical reaction method, and a coating method, but are not particularly limited.
- the resistance of the cathode is not limited as long as it can supply a current sufficient for light emission of the element, but it is preferably low resistance from the viewpoint of power consumption of the element, and preferably about several hundred to several ⁇ / ⁇ .
- the film thickness is usually 5 to 500 nm, preferably 10 to 300 nm.
- oxides such as titanium oxide, silicon nitride, silicon oxide, silicon nitride oxide, germanium oxide, nitrides, or mixtures thereof, polyvinyl alcohol, vinyl chloride, hydrocarbon polymers, fluorine
- the cathode can be protected with a polymer, etc., and sealed with a dehydrating agent such as barium oxide, phosphorus pentoxide, or calcium oxide.
- a dehydrating agent such as barium oxide, phosphorus pentoxide, or calcium oxide.
- the transparent substrate include a glass substrate and a polymer substrate.
- soda lime glass non-alkali glass, quartz, or the like is used.
- the glass substrate may have a thickness sufficient to maintain mechanical and thermal strength, and a thickness of 0.5 mm or more is preferable.
- the material of the glass it is better that there are few ions eluted from the glass, and alkali-free glass is preferred.
- soda lime glass provided with a barrier coat such as SiO 2 is commercially available, it can also be used.
- the substrate made of a polymer other than glass include polycarbonate, polypropylene, polyethersulfone, polyethylene terephthalate, and an acrylic substrate.
- the organic thin film included in the organic electroluminescence element is formed of one layer or a plurality of layers between the anode and cathode electrodes.
- the “layer” of one or more layers forming the organic thin film is a hole transport layer, an electron transport layer, a hole transport light-emitting layer, an electron transport light-emitting layer, a hole block layer, an electron block layer, a positive layer
- the hole injection layer, the electron injection layer, the light emitting layer, or the following structural example 9 it means a single layer having the functions of these layers.
- Examples of the configuration of the layer forming the organic thin film in the present invention include the following configuration examples 1) to 9), and any configuration may be used.
- the above 9) may be a single layer formed of a material generally called a bipolar light-emitting material; or only one layer including a light-emitting material and a hole transport material or an electron transport material.
- a material generally called a bipolar light-emitting material or only one layer including a light-emitting material and a hole transport material or an electron transport material.
- charges that is, holes and / or electrons can be efficiently transported and these charges can be recombined.
- the stability of the element can be prevented from being lowered and the light emission efficiency can be improved.
- the hole injection layer and the transport layer are formed by laminating a hole transport material alone or a mixture of two or more kinds of the materials.
- hole transport materials N, N′-diphenyl-N, N′-di (3-methylphenyl) -4,4′-diphenyl-1,1′-diamine, N, N′-dinaphthyl-N, Triphenylamines such as N′-diphenyl-4,4′-diphenyl-1,1′-diamine, bis (N-allylcarbazole) or bis (N-alkylcarbazole) s, pyrazoline derivatives, stilbene compounds, hydrazones
- a polymer compound a triazole derivative, a heterocyclic compound typified by an oxadiazole derivative or a porphyrin derivative, or a polymer system, a polycarbonate, a styrene derivative, polyvinyl carbazole, polysilane or the like having
- the hole injection layer provided between the hole transport layer and the anode for improving the hole injection property includes phthalocyanine derivatives, starburst amines such as m-MTDATA, polythiophene such as PEDOT in the polymer system, polyvinyl Those prepared with carbazole derivatives and the like can be mentioned.
- the electron transport material As an electron transport material, it is necessary to efficiently transport electrons from the negative electrode between electrodes to which an electric field is applied.
- the electron transport material has high electron injection efficiency, and it is preferable to transport the injected electrons efficiently.
- the material has a high electron affinity, a high electron mobility, excellent stability, and a substance that does not easily generate impurities that become traps during manufacturing and use.
- quinolinol derivative metal complexes represented by tris (8-quinolinolato) aluminum complexes, tropolone metal complexes, perylene derivatives, perinone derivatives, naphthalimide derivatives, naphthalic acid derivatives, oxazole derivatives, oxadiazoles Derivatives, thiazole derivatives, thiadiazole derivatives, triazole derivatives, bisstyryl derivatives, pyrazine derivatives, phenanthroline derivatives, benzoxazole derivatives, quinoxaline derivatives, and the like are exemplified, but are not particularly limited.
- These electron transport materials are used alone, but may be laminated or mixed with different electron transport materials. Examples of the electron injection layer provided between the electron transport layer and the cathode for improving the electron injection property include metals such as cesium, lithium, and strontium, lithium fluoride, and the like.
- the hole blocking layer is formed by laminating and mixing hole blocking substances alone or two or more kinds.
- the hole blocking substance phenanthroline derivatives such as bathophenanthroline and bathocuproin, silole derivatives, quinolinol derivative metal complexes, oxadiazole derivatives and oxazole derivatives are preferable.
- the hole blocking substance is not particularly limited as long as it is a compound that can prevent holes from flowing out from the cathode side to the outside of the device and thereby reducing luminous efficiency.
- the light emitting layer means an organic thin film that emits light, and can be said to be, for example, a hole transporting layer, an electron transporting layer, or a bipolar transporting layer having strong light emitting properties.
- the light emitting layer only needs to be formed of a light emitting material (host material, dopant material, etc.), which may be a mixture of a host material and a dopant material or a host material alone. Each of the host material and the dopant material may be one kind or a combination of a plurality of materials.
- the dopant material may be included in the host material as a whole, or may be included partially.
- the dopant material may be either laminated or dispersed.
- Examples of the light emitting layer include the above-described hole transport layer and electron transport layer.
- Materials used for the light-emitting layer include carbazole derivatives, anthracene derivatives, naphthalene derivatives, phenanthrene derivatives, phenylbutadiene derivatives, styryl derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, quinoline derivatives, tetracene derivatives, perylene derivatives, quinacridone derivatives, coumarin derivative porphyrins. Derivatives and phosphorescent metal complexes (Ir complex, Pt complex, Eu complex, etc.) can be mentioned.
- These thin film formation methods are generally vacuum heating processes such as resistance heating vapor deposition, electron beam vapor deposition, sputtering, molecular lamination method, solution processes such as casting, spin coating, dip coating, blade coating, wire bar coating, spraying.
- a coating method such as coating, a printing method such as ink jet printing, screen printing, offset printing, and relief printing, a soft lithography method such as a microcontact printing method, and a combination of these methods may be employed.
- the thickness of each layer depends on the resistance value and charge mobility of each substance and cannot be limited, but is selected from 0.5 to 5000 nm. The thickness is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 5 to 500 nm.
- one or a plurality of thin films such as a light emitting layer, a hole transport layer, and an electron transport layer existing between the anode and the cathode are represented by the above formula (1).
- a heterocyclic compound having a skeleton an element that emits light efficiently even with low electrical energy can be obtained.
- the organic electroluminescence element can be obtained by forming a heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) by forming one or more layers between the anode and the cathode.
- a heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) by forming one or more layers between the anode and the cathode.
- the heterocyclic compound having a skeleton represented by the above formula (1) can be suitably used as a hole transport layer or a light emitting layer.
- it can be used in combination with the above-mentioned electron transport material, hole transport material, light emitting material or the like, or can be used in combination.
- quinolinol derivative metal complex represented by tris (8-quinolinolato) aluminum complex, tropolone metal complex, perylene derivative, perinone derivative, naphthalimide derivative, naphthalic acid derivative, bisstyryl derivative, pyrazine derivative, phenanthroline derivative, benzoxazole derivative Quinoxaline derivatives, triphenylamines, bis (N-allylcarbazole) or bis (N-alkylcarbazole) s, pyrazoline derivatives, stilbene compounds, hydrazone compounds, heterocyclic compounds represented by oxadiazole derivatives, etc. Although it is mentioned, it is not particularly limited. These can be used alone, but can also be used by laminating or mixing different materials.
- a perylene derivative such as bis (diisopropylphenyl) perylenetetracarboxylic imide Perinone derivatives, 4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM) and its analogs, metal phthalocyanine derivatives such as magnesium phthalocyanine and aluminum chlorophthalocyanine, rhodamine compounds , Deazafurabin derivatives, coumarin derivatives, oxazine compounds, squarylium compounds, violanthrone compound, Nile red, pyrromethene derivatives such as 5-Shianopirometen -BF 4 complex, further acetylacetone and Ben as phosphorescent material Eu complexes having zoylacetone and phenanthroline as
- the amount of dopant material used is usually used at 30% by mass or less based on the host material. Preferably it is 20 mass% or less, More preferably, it is 10 mass% or less.
- a method for doping the host material with the dopant material in the light emitting layer it can be formed by a co-evaporation method with the host material. It is also possible to use it sandwiched between host materials. In this case, you may laminate
- dopant layers can form each layer alone, or may be used by mixing them.
- the dopant material may be polyvinyl chloride, polycarbonate, polystyrene, polystyrene sulfonic acid, poly (N-vinylcarbazole), poly (methyl) (meth) acrylate, polybutyl methacrylate, polyester, polysulfone, as a polymer binder.
- Solvent-soluble resins such as polyphenylene oxide, polybutadiene, hydrocarbon resin, ketone resin, phenoxy resin, polysulfone, polyamide, ethyl cellulose, vinyl acetate, ABS resin, polyurethane resin, phenol resin, xylene resin, petroleum resin, urea resin, melamine resin
- a curable resin such as an unsaturated polyester resin, an alkyd resin, an epoxy resin, or a silicone resin.
- a method for forming a thin film used for an organic electroluminescence device is generally a vacuum process using a heterocyclic compound or composition having a skeleton represented by the above formula (1), such as resistance heating evaporation, electron beam Deposition, sputtering, molecular lamination, solution process casting, spin coating, dip coating, blade coating, wire bar coating, spray coating and other coating methods, inkjet printing, screen printing, offset printing, letterpress printing, etc.
- a soft lithography technique such as a microcontact printing method, or a combination of a plurality of these techniques may be employed.
- Resistance heating vapor deposition, electron beam vapor deposition, sputtering, molecular lamination method, coating method by dissolving and dispersing in solvent or resin (spin coating, casting, dip coating, etc.), LB method, ink jet method, etc. are not particularly limited. .
- resistance heating vapor deposition is preferable in terms of characteristics.
- the thickness of each layer is not limited because it is set according to the resistance value of the light-emitting substance, but is selected from 0.5 to 5000 nm. The thickness is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 5 to 500 nm.
- the organic electroluminescence element can be suitably used as a flat panel display. It can also be used as a flat backlight. In this case, either a light emitting colored light or a light emitting white light can be used.
- the backlight is mainly used for the purpose of improving the visibility of a display device that does not emit light, and is used for a liquid crystal display device, a clock, an audio device, an automobile panel, a display board, a sign, and the like.
- a conventional backlight for a liquid crystal display device especially a personal computer application where thinning is an issue, is difficult to thin because it is made of a fluorescent lamp or a light guide plate. Since the used backlight is characterized by thinness and light weight, the above problems are solved. Similarly, it can be usefully used for illumination.
- a light-emitting transistor that combines an organic transistor and an organic electroluminescent element has a structure in which a drive circuit and a light-emitting portion in a display are integrated, and can occupy a small area of the drive transistor circuit and can increase the aperture ratio of the display unit. it can. That is, the number of parts can be reduced and the manufacturing process is simplified, so that a display with lower cost can be obtained.
- light is emitted by simultaneously injecting electrons and holes from the source and drain electrodes of the organic transistor into the organic light emitting material and recombining them. The adjustment of the light emission amount is controlled by the electric field from the gate electrode.
- the structure may be the same as that described in the section of the organic transistor, and a light emitting transistor material can be used instead of the structure of the semiconductor layer for the organic transistor.
- the material and process to be used can be selected as appropriate depending on the characteristics of the semiconductor compound, and a configuration for extracting light to the outside is desirable.
- In ordinary organic transistors only one of electrons or holes need to be injected, but in the case of this light emitting transistor, light is emitted by the combination of electrons and holes in the semiconductor layer, so that effective charge injection from the electrodes is possible.
- -A structure that promotes bonding and light emission is preferable.
- an image sensor that is a solid-state imaging element includes a charge coupled device (CCD) having a function of converting a video signal such as a moving image or a still image into a digital signal. It is also expected to be used as an organic photoelectric conversion element by taking advantage of the properties and flexible functionality inherent to organic matter.
- CCD charge coupled device
- the organic solar cell element By utilizing the organic semiconductor characteristics of the heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention, it is expected to be used as an organic solar cell element which is flexible, low cost and easy to manufacture.
- the organic solar cell element is advantageous in terms of flexibility and longevity because it does not use an electrolyte solution unlike the dye-sensitized solar cell.
- Development of solar cells using semiconductors is the mainstream, but power conversion efficiency is a problem.
- a heterocyclic compound having a skeleton represented by formula (1) of the present invention will be a method for solving this problem.
- the heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention is a compound having organic semiconductor characteristics and light emitting properties, utilization as an organic semiconductor laser element is expected. That is, a resonator structure is incorporated into an organic semiconductor element containing a heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention, and carriers are efficiently injected to sufficiently increase the density of excited states. If possible, it is expected that the light will be amplified and cause laser oscillation. Conventionally, only laser oscillation by optical excitation has been observed, and it is very difficult to inject high-density carriers necessary for laser oscillation by electrical excitation into an organic semiconductor element to generate a high-density excitation state. Although proposed, it is expected that highly efficient light emission (electroluminescence) occurs by using an organic semiconductor element containing a heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) of the present invention.
- Synthesis example 1 Synthesis of 2-bromo-3-methoxynaphthalene (Compound 102) Under a nitrogen atmosphere, a 1.67M n-BuLi hexane solution (186 ml, 0.31 mol) was added dropwise to 2-methoxynaphthalene (Compound 101, 47 g, 0.3 mol) in THF (350 ml) at ⁇ 78 ° C. . After stirring the mixture for 1.5 hours at room temperature, 1,2-dibromoethane (27.2 ml, 0.32 mol) was added at ⁇ 78 ° C. and stirring was continued for 48 hours at room temperature.
- Synthesis example 2 Synthesis of 1-iodo-2-hydroxynaphthalene (Compound 108) Under a nitrogen atmosphere, TsOH (36 g, 0.2 mol) and NIS (53 g, 0.2 mol) were added to 2-hydroxynaphthalene (compound 107, 28.8 g, 0.2 mol) in acetonitrile (900 ml). Stir for hours at room temperature. An aqueous sodium hydrogen sulfite solution was added to the resulting mixture, and the mixture was extracted with acetonitrile and washed with brine. The combined organic layers were dried over MgSO 4 and concentrated in vacuo.
- Synthesis example 3 Synthesis of 6-decyl-1-iodo-2-hydroxynaphthalene (compound 113) Under a nitrogen atmosphere, TsOH (5.4 g, 30 mmol) and NIS (7.8 g, 30 mmol) were added to 6-decyl-2-hydroxynaphthalene (compound 112, 8.5 mg, 30 mmol) in acetonitrile (500 ml). And stirred for 29 hours at room temperature. An aqueous sodium hydrogen sulfite solution was added to the resulting mixture, and the mixture was extracted with acetonitrile and washed with brine. The combined organic layers were dried over MgSO 4 and concentrated in vacuo.
- Synthesis example 4 Synthesis of 3-bromo-2-methoxyanthracene (compound 119) Under a nitrogen atmosphere, a 1.67M n-BuLi hexane solution (36 ml, 60 mmol) was added dropwise at 0 ° C. to 2-methoxyanthracene (compound 118, 6.3 g, 30 mol) in THF (270 ml). After the mixture was stirred for 1 hour at room temperature, 1,2-dibromoethane (5.6 ml, 65 mol) was added at 0 ° C. and stirring was continued for 12 hours at room temperature.
- Example 1 (Production of single crystal) The organic single crystal was grown using a two-zone heater (sublimation side Ts, growth side Tg) by vapor phase growth using a pure argon gas flow.
- a thermal oxide film Si (SiO 2 300 nm) was used.
- PMMA dissolved in toluene was formed by dip coating, and annealed at 80 ° C. overnight in a nitrogen atmosphere.
- the substrate was returned to room temperature, and the organic single crystals of Compound 27 and Compound 44 obtained above were attached to the substrate using the electrostatic force of the substrate and the organic single crystal.
- the source and drain electrodes were formed by vapor deposition through a metal mask from above the organic single crystal.
- MoO 3 / Au as a source electrode (hole injection electrode) and Ca as a drain electrode (electron injection electrode) were vacuum deposited.
- the current characteristics of the light-emitting transistor were measured using an Agilent B1500 semiconductor analyzer with a degree of vacuum of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa. As for the light emission characteristics, an optical power meter was attached to the upper part of the measurement chamber, and direct light emission was measured. All device characteristics were performed without atmospheric exposure. Absolute fluorescence quantum yield 72 ⁇ 2% in the device of the compound 27, the current characteristics can be confirmed emitting bipolar drive, respectively the mobility of holes and electrons, 0.1 cm 2 / Vs and 0.04 cm 2 / Vs Met. The external quantum efficiency at this time was 0.27%. In the device of Compound 44, the absolute fluorescence quantum yield was 61 ⁇ 2%, and only p-type driving was observed for the current characteristics. The hole mobility at that time was 0.04 cm 2 / Vs.
- the heterocyclic compound having a skeleton represented by the formula (1) obtained by the present invention exhibits excellent characteristic values as an organic thin film transistor or a light emitting transistor, It can be said that it is a very useful compound having high versatility as a device.
- Example 2 Preparation of organic transistor element and evaluation thereof 1,1,1,3,3,3-hexamethyldisilazane 200 nm n-doped silicon wafer with SiO 2 thermal oxide film was placed in a vacuum deposition apparatus. The inside was evacuated until the degree of vacuum became 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less. The compound 52 was vapor-deposited to a thickness of 50 nm on this electrode under the condition of a substrate temperature of about 25 ° C. by a resistance heating vapor deposition method to form a semiconductor layer (2). Next, a shadow mask for electrode preparation is attached to this substrate, and it is placed in a vacuum vapor deposition apparatus.
- the thermal oxide film in the n-doped silicon wafer with the thermal oxide film has the function of the insulating layer (4), and the n-doped silicon wafer is the substrate (6) and the gate electrode (5).
- the obtained field effect transistor was installed in a prober, and semiconductor characteristics were measured using a semiconductor parameter analyzer 4155C (manufactured by Agilent). For semiconductor characteristics, the gate voltage was scanned from 0 V to ⁇ 60 V in 10 V steps, the drain voltage was scanned from 0 V to ⁇ 60 V, and the drain current-drain voltage (output characteristics) was measured. As a result, current saturation was observed. The drain current was set to ⁇ 60V, the gate voltage was scanned from 20V to ⁇ 60V, and the gate voltage ⁇ drain current (transfer characteristic) was measured. From the obtained voltage-current curve, the device showed a p-type semiconductor, the carrier mobility was 1 ⁇ 10 ⁇ 2 cm 2 / Vs, and the threshold voltage was ⁇ 8V.
- Synthesis example 5 Synthesis of 3-methoxythiophene Into a 500 ml three-necked round bottom flask equipped with a thermometer and a Dean-Stark apparatus, 60 ml of methanol was poured under a nitrogen atmosphere, cooled to 0 ° C., sodium (6.9 g, 300 mmol) was gradually added, and a sodium methoxide solution Got. Further, NMP (50 ml) was added and heated to 110 ° C. to distill off methanol.
- Li-TMP lithium 2,2,6,6-tetramethylpiperidide
- the reaction mixture was cooled to 0 ° C., 100 ml of ice water was added, extracted with dichloromethane, washed with water and brine, dried over anhydrous magnesium sulfate, and the organic layer was concentrated under reduced pressure.
- reaction solution was cooled to 0 ° C., 1,2-dibromo-1,1,2,2-tetrachloroethane (244 mg, 0.75 mmol) was added, and the temperature was raised to room temperature, followed by stirring for 6 hours.
- Water was added to the reaction solution, and the reaction product was extracted with dichloromethane, washed with brine, dried over anhydrous magnesium sulfate, and concentrated under reduced pressure.
- Example 3 Fabrication and Evaluation of Organic Transistor Element-2
- the substrate temperature was set to 150 ° C. instead of 25 ° C.
- the compound 60 was deposited to a thickness of 50 nm instead of the compound 52.
- the same semiconductor characteristic measurement was carried out. From the obtained voltage-current curve, this device showed P-type semiconductor characteristics, carrier mobility was 0.89 cm 2 / Vs, and threshold voltage was ⁇ 18V.
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Abstract
本発明は、発光効率や電荷移動度が高く、実用的な有機エレクトロニクスデバイス、特に有機電界効果トランジスタや有機発光トランジスタを提供することを目的とする。 本発明は、下記式(1)で表されるジベンゾフラン系基本骨格を有する有機半導体材料(ただし、6,6'-ジデシル-2,2'ジナフト[2,3-b]フランは除く)、及び、前記有機半導体材料を用いた有機エレクトロニクスデバイスを提供するものである。
Description
本発明は、有機薄膜半導体材料及び有機エレクトロニクスデバイスに関する。詳しくは特定の有機複素環式化合物により形成される有機エレクトロニクスデバイスであり、更に詳しくは特定の有機複素環式化合物により形成される有機トランジスタ、有機発光トランジスタ、有機発光素子に関する。
近年、有機エレクトロニクスデバイスへの関心が高まっている。その特徴としてはフレキシブルなデバイスで、大面積化が可能である事、更にはエレクトロニクスデバイス製造プロセスにおいて安価で高速な印刷手法を用いることができることが挙げられる。代表的なデバイスとしては有機エレクトロルミネッセンス素子、有機トランジスタ素子、有機太陽電池素子などが挙げられる。有機エレクトロルミネッセンス素子は携帯電話のディスプレイからTVなどへ応用され、更に高機能化を目指した開発が継続されている。有機太陽電池素子などは安価なエネルギー源として、有機トランジスタ素子などはフレキシブルなディスプレイや安価なICへと盛んな研究開発がなされている。
この中で電界効果トランジスタは、一般に、基板上の半導体材料にソース電極、ドレイン電極、及びこれらの電極と絶縁体層を介してゲート電極等を設けた構造から成る。現在、電界効果トランジスタには、シリコンを中心とする無機系の半導体材料が使用されており、特にアモルファスシリコンを用いて、ガラス等の基板上に作製された薄膜トランジスタはディスプレイ等に幅広く用いられている。このような無機系の半導体材料を用いた場合は、電界効果トランジスタの製造時に高温や真空で処理する必要があり、用いる基板としては耐熱性に劣るフィルムやプラスチック等を利用する事が出来ず、また高額な設備投資や、製造に多くのエネルギーを要するため、コストが高いものとなり、その応用範囲が制限されている。電界効果トランジスタの製造時に高温処理を必要としない有機半導体材料を用いた電界効果トランジスタの開発も盛んに行われている。低温プロセスで電界効果トランジスタの製造が可能であり、使用可能な基板材料の範囲が拡大される。その結果、よりフレキシブルで、且つ軽量で、壊れにくい電界効果トランジスタの作製が可能となってきている。
また一対の電極間に挟まれた有機化合物を含む薄膜中に、電子と正孔を注入し、薄膜中で電子と正孔が再結合することにより発光材料が励起されて発光を得ることができる有機エレクトロルミネッセンス素子の開発が進められている。この素子は自発光型であることから視野角依存性が小さく視認性に優れ、薄型軽量化も容易であることからフラットパネルディスプレイへ採用され注目が集まっている。
さらに近年、トランジスタの機能と発光素子の機能を併せ持った、有機発光トランジスタの開発が行われている。これは有機トランジスタの有機半導体層にソース電極から正孔を、ドレイン電極から電子を注入し、半導体層中で再結合させ、その半導体層自体から発光を得、ゲート電流の電界で発光を制御するものである。2つの素子を別々に作製するよりも、製造コストや光を取り出す開口率の面から有利であると考えられている(特許文献1、非特許文献1、非特許文献2)。
さらに近年、トランジスタの機能と発光素子の機能を併せ持った、有機発光トランジスタの開発が行われている。これは有機トランジスタの有機半導体層にソース電極から正孔を、ドレイン電極から電子を注入し、半導体層中で再結合させ、その半導体層自体から発光を得、ゲート電流の電界で発光を制御するものである。2つの素子を別々に作製するよりも、製造コストや光を取り出す開口率の面から有利であると考えられている(特許文献1、非特許文献1、非特許文献2)。
これら有機エレクトロニクスデバイスの開発には、そのデバイスを構成する材料の開発が非常に重要である。そのため各分野において数多くの材料が検討されているが、十分な性能を有しているとは言えず、現在でも各種デバイスに有用な材料の開発が精力的に行われている。
中でも、ビベンゾフラン系化合物は、医薬関係、蛍光染料、製造プロセス等の検討がなされているが(非特許文献3、特許文献2)、有機半導体としては、ほとんど活用されていない。現状では有機半導体として、硫黄類縁体であるビベンゾチオフェン誘導体が若干検討されているのみである(特許文献3、非特許文献4、5)。
Science, 2000, 290, 963-965
Phys. Rev. Lett., 91,157406 (2003)
J. Heterocyclic Chem., 23, 1277 (1986)
Heterocycles, Vol.74, 2007, 763-769
J. Mater. Chem., 2008, 18, 3442-3447
発光効率や電荷移動度が高く、実用的な有機エレクトロニクスデバイス、特に有機電界効果トランジスタや有機発光トランジスタを提供することを目的とする。
本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意検討の結果、半導体材料として特定の有機複素環式化合物を用いることにより、電荷移動速度が速い電界効果トランジスタや、発光効率の良好な発光トランジスタ等の有機エレクトロニクスデバイスが得られる事を見いだし、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
(1)下記式(1)で表わされるジベンゾフラン系基本骨格を有する有機半導体材料;
ただし、6,6’-ジデシル-2,2’-ビナフト[2,3-b]フランは除く。
(2)前記有機半導体材料が、下記一般式(2)で表わされる有機半導体材料である(1)に記載の有機半導体材料。
(式中、R1~R10はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R1~R10の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(3)前記有機半導体材料が、下記一般式(3)~(6)からなる群から選ばれる式で表わされる有機半導体材料である(2)に記載の有機半導体材料。
(式中、R11~R70はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R11~R70の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(4)R11~R70が全て水素原子である(3)に記載の有機半導体材料。
(5)(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロニクスデバイス。
(6)前記デバイスが、有機トランジスタである(5)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(7)前記デバイスが、発光トランジスタである(5)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(8)有機トランジスタである前記有機エレクトロニクスデバイスが、基板上にソース、ドレイン及びゲートの3電極、絶縁体層並びに有機半導体層が設けられ、ソース-ドレイン間の電流はゲート電極に電圧を印加することによりコントロールされ、前記有機半導体層は、(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を含む、(6)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(9)ソース-ドレイン間を流れる電流を利用した発光を、ゲート電極に電圧を印加することによってコントロールする(7)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(10)(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子。
(11)下記一般式(3)~(6)からなる群から選ばれる式で表わされる有機半導体材料の単結晶。
(式中、R11~R70はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R11~R70の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(12)R11~R70が全て水素原子である(11)に記載の有機半導体材料の単結晶、
に関する。
(1)下記式(1)で表わされるジベンゾフラン系基本骨格を有する有機半導体材料;
ただし、6,6’-ジデシル-2,2’-ビナフト[2,3-b]フランは除く。
(2)前記有機半導体材料が、下記一般式(2)で表わされる有機半導体材料である(1)に記載の有機半導体材料。
(式中、R1~R10はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R1~R10の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(3)前記有機半導体材料が、下記一般式(3)~(6)からなる群から選ばれる式で表わされる有機半導体材料である(2)に記載の有機半導体材料。
(式中、R11~R70はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R11~R70の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(4)R11~R70が全て水素原子である(3)に記載の有機半導体材料。
(5)(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロニクスデバイス。
(6)前記デバイスが、有機トランジスタである(5)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(7)前記デバイスが、発光トランジスタである(5)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(8)有機トランジスタである前記有機エレクトロニクスデバイスが、基板上にソース、ドレイン及びゲートの3電極、絶縁体層並びに有機半導体層が設けられ、ソース-ドレイン間の電流はゲート電極に電圧を印加することによりコントロールされ、前記有機半導体層は、(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を含む、(6)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(9)ソース-ドレイン間を流れる電流を利用した発光を、ゲート電極に電圧を印加することによってコントロールする(7)に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
(10)(1)~(4)のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子。
(11)下記一般式(3)~(6)からなる群から選ばれる式で表わされる有機半導体材料の単結晶。
(式中、R11~R70はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を表わす。R11~R70の置換基は近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。)
(12)R11~R70が全て水素原子である(11)に記載の有機半導体材料の単結晶、
に関する。
半導体材料として上記式(1)の骨格を有する化合物を用いることにより、実用的な半導体特性をもつトランジスタを作製することができ、発光効率の高い有機エレクトロルミネッセンス素子が得られ、電子移動度と発光効率を兼ね備えた発光トランジスタが得られる。
以下において、本発明を詳細に説明する。
本発明は特定の有機複素環式化合物を半導体材料として用いることにより、優れた特性を有する有機エレクトロニクスデバイス、特に有機トランジスタ、発光トランジスタ、有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
本発明は特定の有機複素環式化合物を半導体材料として用いることにより、優れた特性を有する有機エレクトロニクスデバイス、特に有機トランジスタ、発光トランジスタ、有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
先ず、上記式(1)で表される骨格を有する化合物について説明する。
本発明の有機半導体材料は、有機半導体材料の化合物中に前記式(1)のジベンゾフラン系骨格を有していればよい。具体的には、前記化合物は一般式(2)で表わすことができる。ここで、一般式(2)中、R1~R10は水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基、又はハロゲン原子を表す。R1~R10の置換基は、近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。上記脂肪族炭化水素基とは、飽和又は不飽和の直鎖、分岐鎖又は環状の脂肪族炭化水素基であり、好ましくは飽和又は不飽和の直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基であり、さらに好ましくは飽和又は不飽和の直鎖の脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基の炭素数は通常C1-C36であり、好ましくはC1-C24、さらに好ましくはC1-C20、最も好ましくはC1-C12である。この脂肪族炭化水素基はハロゲン原子で置換されていてもよい。
本発明の有機半導体材料は、有機半導体材料の化合物中に前記式(1)のジベンゾフラン系骨格を有していればよい。具体的には、前記化合物は一般式(2)で表わすことができる。ここで、一般式(2)中、R1~R10は水素原子、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基、又はハロゲン原子を表す。R1~R10の置換基は、近接する置換基同士が互いに連結して脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよい環を形成することができる。上記脂肪族炭化水素基とは、飽和又は不飽和の直鎖、分岐鎖又は環状の脂肪族炭化水素基であり、好ましくは飽和又は不飽和の直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基であり、さらに好ましくは飽和又は不飽和の直鎖の脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基の炭素数は通常C1-C36であり、好ましくはC1-C24、さらに好ましくはC1-C20、最も好ましくはC1-C12である。この脂肪族炭化水素基はハロゲン原子で置換されていてもよい。
直鎖又は分岐鎖の飽和脂肪族炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、iso-プロピル、n-ブチル、iso-ブチル、t-ブチル、n-ペンチル、iso-ペンチル、t-ペンチル、sec-ペンチル、n-ヘキシル、iso-ヘキシル、n-ヘプチル、sec-ヘプチル、n-オクチル、n-ノニル、sec-ノニル、n-デシル、n-ウンデシル、n-ドデシル、n-トリデシル、n-テトラデシル、n-ペンタデシル、n-ヘキサデシル、n-ヘプタデシル、n-オクタデシル、n-ノナデシル、n-エイコシル、ドコシル、n-ペンタコシル、n-オクタコシル、n-トリコンチル、5-(n-ペンチル)デシル、ヘネイコシル、トリコシル、テトラコシル、ヘキサコシル、ヘプタコシル、ノナコシル、n-トリアコンチル、スクアリル、ドトリアコンチル、ヘキサトリアコンチル等が挙げられる。
また、環状の飽和脂肪族炭化水素基の具体例としては、シクロヘキシル、シクロペンチル、アダマンチル、ノルボルニル等が挙げられる。
また、環状の飽和脂肪族炭化水素基の具体例としては、シクロヘキシル、シクロペンチル、アダマンチル、ノルボルニル等が挙げられる。
直鎖又は分岐鎖の不飽和脂肪族炭化水素基の具体例としてはビニル、アリル、エイコサジエニル、11,14-エイコサジエニル、ゲラニル(トランス-3,7-ジメチル-2,6-オクタジエン-1-イル)、ファルネシル(トランス、トランス-3,7,11-トリメチル-2,6,10-ドデカトリエン-1-イル)、4-ペンテニル、1-プロピニル、1-ヘキシニル、1-オクチニル、1-デシニル、1-ウンデシニル、1-ドデシニル、1-テトラデシニル、1-ヘキサデシニル、1-ノナデシニル等が挙げられる。
飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基とは、飽和のアルキル基、炭素-炭素二重結合を含むアルケニル基及び炭素-炭素三重結合を含むアルキニル基が含まれる。この中では、アルキル基又はアルキニル基が好ましく、アルキル基がさらに好ましい。なお、脂肪族炭化水素残基には、これらの飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基を組み合わせたもので、すなわち脂肪族炭化水素基中の部位に炭素-炭素二重結合、炭素-炭素三重結合を同時に含む場合も全て含まれる。
飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基とは、飽和のアルキル基、炭素-炭素二重結合を含むアルケニル基及び炭素-炭素三重結合を含むアルキニル基が含まれる。この中では、アルキル基又はアルキニル基が好ましく、アルキル基がさらに好ましい。なお、脂肪族炭化水素残基には、これらの飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基を組み合わせたもので、すなわち脂肪族炭化水素基中の部位に炭素-炭素二重結合、炭素-炭素三重結合を同時に含む場合も全て含まれる。
上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくはフッ素原子、塩素原子、臭素原子であり、さらに好ましくはフッ素原子及び臭素原子である。
下記式(1)で表される骨格を有する化合物は、例えば特許文献3、非特許文献4に記載の方法で得ることができる。すなわち下記反応式の様に対応するベンゾフラン誘導体(7)を塩基存在下で縮合することにより1段階の反応で得ることができる。
すなわち、低温条件にてn-ブチルリチウム等の塩基の存在下、ベンゾフラン誘導体のリチオ化を行い、そこに塩化第一銅等を添加し、反応することにより式(1)で表わされる骨格を有する化合物を得ることができる。
当該化合物の精製方法は、特に限定されず、再結晶、カラムクロマトグラフィー、及び真空昇華精製等の公知の方法が採用できる。また必要に応じてこれらの方法を組み合わせて用いてもよい。
当該化合物の精製方法は、特に限定されず、再結晶、カラムクロマトグラフィー、及び真空昇華精製等の公知の方法が採用できる。また必要に応じてこれらの方法を組み合わせて用いてもよい。
この精製の際に式(1)で表わされる骨格を有する化合物の単結晶を得ることができる。単結晶とは結晶固体中において、結晶軸の方向が変わらない結晶を言う。その作製方法として、溶液から成長させる方法(溶液法)と、気相から成長させる方法(気相法)とがある。溶液法では式(1)で表わされる骨格を有する化合物を溶媒に溶かし、溶液をゆっくりと冷却したり、溶媒を徐々に蒸発させることで結晶を発生・成長させる。この時に種結晶を入れて、結晶成長の促進させることができる。また気相法では管状の高温炉中、ヒーターに温度差を設け、高温部で昇華させた式(1)で表わされる骨格を有する化合物をアルゴンなどの不活性ガスフローにて低温部に輸送し、結晶を成長させる方法である。この時にヒーター温度とフローレートを調整することにより単結晶を得ることができる。
式(1)で表わされるジベンゾフラン系骨格を有する化合物の具体例を以下に示す。
次に本発明の式(1)で表わされる骨格を有する化合物を適用できる有機エレクトロニクスデバイスについて説明する。本発明の有機エレクトロニクスデバイスとは上記の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物をエレクトロニクス用途の電子材料として含有することができる。有機エレクトロニクスデバイスとして、例えば有機トランジスタ、発光トランジスタ、有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶表示素子、光電変換素子、有機太陽電池素子、有機半導体レーザー素子などが挙げられる。これらについて詳細に説明する。
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を有機トランジスタ素子や発光トランジスタ、有機エレクトロルミネッセンス素子、有機半導体レーザー素子などの半導体活性層として用いるためには、前記化合物が半導体特性示す有機半導体化合物である必要がある。
まず有機トランジスタについて詳しく説明する。
有機トランジスタは、半導体に接して2つの電極(ソース電極及びドレイン電極)があり、その電極間に流れる電流を、ゲート電極と呼ばれるもう一つの電極に印加する電圧で制御するものである。
有機トランジスタは、半導体に接して2つの電極(ソース電極及びドレイン電極)があり、その電極間に流れる電流を、ゲート電極と呼ばれるもう一つの電極に印加する電圧で制御するものである。
一般に、有機トランジスタ素子はゲート電極が絶縁膜により絶縁されている構造(Metal-Insulator-Semiconductor;MIS構造)がよく用いられる。絶縁膜に金属酸化膜を用いるものはMOS構造と呼ばれる。他には、ショットキー障壁を介してゲート電極が形成されている構造、すなわちMES構造もあるが、有機半導体材料を用いた有機トランジスタの場合、MIS構造がよく用いられる。
以下、図を用いて本発明による有機トランジスタについてより詳細に説明するが、本発明はこれらの構造には限定されない。
図1に、本発明の有機トランジスタ(素子)のいくつかの態様例を示す。各例において、1がソース電極、2が半導体層、3がドレイン電極、4が絶縁体層、5がゲート電極、6が基板をそれぞれ表す。尚、各層や電極の配置は、素子の用途により適宜選択できる。A~Dは基板と並行方向に電流が流れるので、横型トランジスタと呼ばれる。Aはボトムコンタクト構造、Bはトップコンタクト構造と呼ばれる。また、Cは有機単結晶のトランジスタ作製によく用いられる構造で、半導体上にソース及びドレイン電極、絶縁体層を設け、さらにその上にゲート電極を形成している。Dはトップ&ボトムコンタクト型トランジスタと呼ばれる構造である。Eは縦型の構造をもつトランジスタ、すなわち静電誘導トランジスタ(SIT)の模式図である。このSITは、電流の流れが平面状に広がるので一度に大量のキャリアが移動できる。またソース電極とドレイン電極が縦に配されているので電極間距離を小さくできるため応答が高速である。したがって、SITは、大電流を流す、高速のスイッチングを行う等の用途に好ましく適用できる。なお、図1中のEには、基板を記載していないが、通常の場合、図1E中の1及び3で表されるソース及びドレイン電極の外側に基板が設けられる。
図1に、本発明の有機トランジスタ(素子)のいくつかの態様例を示す。各例において、1がソース電極、2が半導体層、3がドレイン電極、4が絶縁体層、5がゲート電極、6が基板をそれぞれ表す。尚、各層や電極の配置は、素子の用途により適宜選択できる。A~Dは基板と並行方向に電流が流れるので、横型トランジスタと呼ばれる。Aはボトムコンタクト構造、Bはトップコンタクト構造と呼ばれる。また、Cは有機単結晶のトランジスタ作製によく用いられる構造で、半導体上にソース及びドレイン電極、絶縁体層を設け、さらにその上にゲート電極を形成している。Dはトップ&ボトムコンタクト型トランジスタと呼ばれる構造である。Eは縦型の構造をもつトランジスタ、すなわち静電誘導トランジスタ(SIT)の模式図である。このSITは、電流の流れが平面状に広がるので一度に大量のキャリアが移動できる。またソース電極とドレイン電極が縦に配されているので電極間距離を小さくできるため応答が高速である。したがって、SITは、大電流を流す、高速のスイッチングを行う等の用途に好ましく適用できる。なお、図1中のEには、基板を記載していないが、通常の場合、図1E中の1及び3で表されるソース及びドレイン電極の外側に基板が設けられる。
各態様例における各構成要素につき説明する。
基板6は、その上に形成される各層が剥離することなく保持できる必要がある。例えば、樹脂板やフィルム、紙、ガラス、石英、セラミックなどの絶縁性材料;金属や合金などの導電性基板上にコーティング等により絶縁層を形成した物;樹脂と無機材料など各種組合せからなる材料;等が使用できる。使用できる樹脂フィルムの例としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。樹脂フィルムや紙を用いると、素子に可撓性を持たせることができ、フレキシブルで軽量となり、実用性が向上する。基板の厚さとしては、通常1μm~10mmであり、好ましくは5μm~5mmである。
基板6は、その上に形成される各層が剥離することなく保持できる必要がある。例えば、樹脂板やフィルム、紙、ガラス、石英、セラミックなどの絶縁性材料;金属や合金などの導電性基板上にコーティング等により絶縁層を形成した物;樹脂と無機材料など各種組合せからなる材料;等が使用できる。使用できる樹脂フィルムの例としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。樹脂フィルムや紙を用いると、素子に可撓性を持たせることができ、フレキシブルで軽量となり、実用性が向上する。基板の厚さとしては、通常1μm~10mmであり、好ましくは5μm~5mmである。
ソース電極1、ドレイン電極3、ゲート電極5には導電性を有する材料が用いられる。例えば、白金、金、銀、アルミニウム、クロム、タングステン、タンタル、ニッケル、コバルト、銅、鉄、鉛、錫、チタン、インジウム、パラジウム、モリブデン、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウム、カリウム、ナトリウム等の金属及びそれらを含む合金;InO2、ZnO2、SnO2、ITO等の導電性酸化物;ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ビニレン、ポリジアセチレン等の導電性高分子化合物;シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素等の半導体;カーボンブラック、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素材料;等が使用できる。また、導電性高分子化合物や半導体にはドーピングが行われていてもよい。その際のドーパントとしては、例えば、塩酸、硫酸等の無機酸;スルホン酸等の酸性官能基を有する有機酸;PF5、AsF5、FeCl3等のルイス酸;ヨウ素等のハロゲン原子;リチウム、ナトリウム、カリウム等の金属原子;等が挙げられる。ホウ素、リン、砒素などはシリコンなどの無機半導体用のドーパントとしても多用されている。また、上記のドーパントにカーボンブラックや金属粒子などを分散した導電性の複合材料も用いられる。
ソースとドレイン電極間の距離(チャネル長)は、素子の特性を決める重要なファクターである。該チャネル長は、通常0.1~300μm、好ましくは0.5~100μmである。チャネル長が短ければ取り出せる電流量は増えるが、逆にリーク電流などが発生するため、適正なチャネル長が必要である。ソースとドレイン電極間の幅(チャネル幅)は通常10~10000μm、好ましくは100~5000μmとなる。またこのチャネル幅は、電極の構造をくし型構造とすることなどにより、さらに長いチャネル幅を形成することが可能で、必要な電流量や素子の構造などにより、適切な長さに調整すればよい。ソース及びドレイン電極のそれぞれの構造(形)について説明する。ソースとドレイン電極の構造はそれぞれ同じであっても、異なっていてもよい。ボトムコンタクト構造を有するときには、一般的にはリソグラフィー法を用いて各電極を作製し、直方体に形成するのが好ましい。電極の長さは前記のチャネル幅と同じでよい。電極の幅には特に規定は無いが、電気的特性を安定化できる範囲で、素子の面積を小さくするためには短い方が好ましい。電極の幅は、通常0.1~1000μmであり、好ましくは0.5~100μmである。電極の厚さは、通常0.1~1000nmであり、好ましくは1~500nmであり、より好ましくは5~200nmである。各電極1、3、5には配線が連結されているが、配線も電極とほぼ同様の材料により作製される。
ソースとドレイン電極間の距離(チャネル長)は、素子の特性を決める重要なファクターである。該チャネル長は、通常0.1~300μm、好ましくは0.5~100μmである。チャネル長が短ければ取り出せる電流量は増えるが、逆にリーク電流などが発生するため、適正なチャネル長が必要である。ソースとドレイン電極間の幅(チャネル幅)は通常10~10000μm、好ましくは100~5000μmとなる。またこのチャネル幅は、電極の構造をくし型構造とすることなどにより、さらに長いチャネル幅を形成することが可能で、必要な電流量や素子の構造などにより、適切な長さに調整すればよい。ソース及びドレイン電極のそれぞれの構造(形)について説明する。ソースとドレイン電極の構造はそれぞれ同じであっても、異なっていてもよい。ボトムコンタクト構造を有するときには、一般的にはリソグラフィー法を用いて各電極を作製し、直方体に形成するのが好ましい。電極の長さは前記のチャネル幅と同じでよい。電極の幅には特に規定は無いが、電気的特性を安定化できる範囲で、素子の面積を小さくするためには短い方が好ましい。電極の幅は、通常0.1~1000μmであり、好ましくは0.5~100μmである。電極の厚さは、通常0.1~1000nmであり、好ましくは1~500nmであり、より好ましくは5~200nmである。各電極1、3、5には配線が連結されているが、配線も電極とほぼ同様の材料により作製される。
絶縁体層4としては絶縁性を有する材料が用いられる。例えば、ポリパラキシリレン、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリビニルフェノール、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリスルホン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のポリマー及びこれらを組み合わせた共重合体;二酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル等の金属酸化物;SrTiO3、BaTiO3等の強誘電性金属酸化物;窒化珪素、窒化アルミニウム等の窒化物、硫化物、フッ化物などの誘電体;あるいは、これら誘電体の粒子を分散させたポリマー;等が使用しうる。絶縁体層4の膜厚は、材料によって異なるが、通常0.1nm~100μm、好ましくは0.5nm~50μm、より好ましくは1nm~10μmである。
半導体層2の材料として、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物又はその化合物を含む組成物を用いることができる。それを上述した方法を用いて、半導体層2を薄膜として形成する。薄膜トランジスタの特性を改善したり他の特性を付与するために、必要に応じて他の有機半導体材料や各種添加剤を混合してもよい。また、半導体層2は複数の層から構成されてもよい。
有機トランジスタに、上記の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の少なくとも1種の化合物を有機半導体材料として用いることができる。該式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物又はその化合物を含む組成物を用いて薄膜を形成し、組成物として溶剤を使用している場合は実質的にそれを蒸発させて薄膜を形成することができる。後述するが蒸着方法で有機半導体層を形成する場合は上記式(1)で表される骨格を有する複数の複素環式化合物の混合物よりも、単一の前記化合物を有機半導体材料として用いることが特に好ましい。しかし、上記のようにトランジスタの特性を改善する目的等のために、ドーパント等の添加剤については、これを含有することを妨げない。溶液プロセスで半導体層を形成する場合はこれに限らない。上記添加剤は、有機半導体材料の総量を1とした場合、通常0.01~10質量%、好ましくは0.05~5質量%、より好ましくは0.1~3質量%の範囲で添加するのがよい。
また半導体層についても複数の層を形成していてもよいが、単層構造であることがより好ましい。半導体層2の膜厚は、必要な機能を失わない範囲で、薄いほど好ましい。A、B及びDに示すような横型の薄膜トランジスタにおいては、所定以上の膜厚があれば素子の特性は膜厚に依存しない一方、膜厚が厚くなると漏れ電流が増加してくることが多いためである。必要な機能を示すための半導体層の膜厚は、通常、1nm~10μm、好ましくは5nm~5μm、より好ましくは10nm~3μmである。
有機トランジスタに、上記の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の少なくとも1種の化合物を有機半導体材料として用いることができる。該式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物又はその化合物を含む組成物を用いて薄膜を形成し、組成物として溶剤を使用している場合は実質的にそれを蒸発させて薄膜を形成することができる。後述するが蒸着方法で有機半導体層を形成する場合は上記式(1)で表される骨格を有する複数の複素環式化合物の混合物よりも、単一の前記化合物を有機半導体材料として用いることが特に好ましい。しかし、上記のようにトランジスタの特性を改善する目的等のために、ドーパント等の添加剤については、これを含有することを妨げない。溶液プロセスで半導体層を形成する場合はこれに限らない。上記添加剤は、有機半導体材料の総量を1とした場合、通常0.01~10質量%、好ましくは0.05~5質量%、より好ましくは0.1~3質量%の範囲で添加するのがよい。
また半導体層についても複数の層を形成していてもよいが、単層構造であることがより好ましい。半導体層2の膜厚は、必要な機能を失わない範囲で、薄いほど好ましい。A、B及びDに示すような横型の薄膜トランジスタにおいては、所定以上の膜厚があれば素子の特性は膜厚に依存しない一方、膜厚が厚くなると漏れ電流が増加してくることが多いためである。必要な機能を示すための半導体層の膜厚は、通常、1nm~10μm、好ましくは5nm~5μm、より好ましくは10nm~3μmである。
有機トランジスタには、例えば基板層と絶縁膜層や絶縁膜層と半導体層の間や素子の外面に必要に応じて他の層を設けることができる。例えば、有機半導体層上に直接、又は他の層を介して、保護層を形成すると、湿度などの外気の影響を小さくすることができ、また、素子のON/OFF比を上げることができるなど、電気的特性を安定化できる利点もある。
保護層の材料としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、ポリオレフィン等の各種樹脂からなる膜;酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素等の無機酸化膜;及び窒化膜等の誘電体からなる膜;等が好ましく用いられ、特に、酸素や水分の透過率や吸水率の小さな樹脂(ポリマー)が好ましい。近年、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ用に開発されている保護材料も使用が可能である。保護層の膜厚は、その目的に応じて任意の膜厚を選択できるが、通常100nm~1mmである。
保護層の材料としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、ポリオレフィン等の各種樹脂からなる膜;酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素等の無機酸化膜;及び窒化膜等の誘電体からなる膜;等が好ましく用いられ、特に、酸素や水分の透過率や吸水率の小さな樹脂(ポリマー)が好ましい。近年、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ用に開発されている保護材料も使用が可能である。保護層の膜厚は、その目的に応じて任意の膜厚を選択できるが、通常100nm~1mmである。
また、有機半導体層が積層される基板又は絶縁体層上などに予め表面処理を行うことにより、有機トランジスタ素子としての特性を向上させることが可能である。例えば基板表面の親水性/疎水性の度合いを調整することにより、その上に成膜される膜の膜質を改良しうる。特に、有機半導体材料は分子の配向など膜の状態によって特性が大きく変わることがある。そのため、基板などへの表面処理によって、基板などとその後に成膜される有機半導体層との界面部分の分子配向が制御されること、また基板や絶縁体層上のトラップ部位が低減されることにより、キャリア移動度等の特性が改良されるものと考えられる。
トラップ部位とは、未処理の基板に存在する例えば水酸基のような官能基を指し、このような官能基が存在すると、電子が該官能基に引き寄せられ、この結果としてキャリア移動度が低下する。したがって、トラップ部位を低減することもキャリア移動度等の特性改良には有効な場合が多い。
上記のような特性改良のための基板処理としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、シクロヘキセン、オクチルトリクロロシラン、オクタデシルトリクロロシラン等による疎水化処理;塩酸や硫酸、酢酸等による酸処理;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等によるアルカリ処理;オゾン処理;フッ素化処理;酸素やアルゴン等のプラズマ処理;ラングミュア・ブロジェット膜の形成処理;その他の絶縁体や半導体の薄膜の形成処理;機械的処理;コロナ放電などの電気的処理;又は、繊維等を利用したラビング処理等が挙げられる。
トラップ部位とは、未処理の基板に存在する例えば水酸基のような官能基を指し、このような官能基が存在すると、電子が該官能基に引き寄せられ、この結果としてキャリア移動度が低下する。したがって、トラップ部位を低減することもキャリア移動度等の特性改良には有効な場合が多い。
上記のような特性改良のための基板処理としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、シクロヘキセン、オクチルトリクロロシラン、オクタデシルトリクロロシラン等による疎水化処理;塩酸や硫酸、酢酸等による酸処理;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等によるアルカリ処理;オゾン処理;フッ素化処理;酸素やアルゴン等のプラズマ処理;ラングミュア・ブロジェット膜の形成処理;その他の絶縁体や半導体の薄膜の形成処理;機械的処理;コロナ放電などの電気的処理;又は、繊維等を利用したラビング処理等が挙げられる。
これらの態様において、例えば基板層と絶縁膜層や絶縁膜層と有機半導体層等の各層を設ける方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタ法、塗布法、印刷法、ゾルゲル法等が適宜採用できる。
次に、本発明に係る有機トランジスタ素子の製造方法について、図1の態様例Bに示すトップコンタクト型有機トランジスタを例として、図2に基づき以下に説明する。この製造方法は前記した他の態様の有機トランジスタ等にも同様に適用しうるものである。
(有機トランジスタの基板及び基板処理について)
本発明の薄膜トランジスタは、基板6上に必要な各種の層や電極を設けることで作製される(図2(1)参照)。基板としては上記で説明したものが使用できる。この基板上に前述の表面処理などを行うことも可能である。基板6の厚みは、必要な機能を妨げない範囲で薄い方が好ましい。材料によっても異なるが、通常1μm~10mmであり、好ましくは5μm~5mmである。また、必要により、基板に電極の機能を持たせるようにしてもよい。
本発明の薄膜トランジスタは、基板6上に必要な各種の層や電極を設けることで作製される(図2(1)参照)。基板としては上記で説明したものが使用できる。この基板上に前述の表面処理などを行うことも可能である。基板6の厚みは、必要な機能を妨げない範囲で薄い方が好ましい。材料によっても異なるが、通常1μm~10mmであり、好ましくは5μm~5mmである。また、必要により、基板に電極の機能を持たせるようにしてもよい。
(ゲート電極の形成について)
基板6上にゲート電極5を形成する(図2(2)参照)。電極材料としては上記で説明したものが用いられる。電極膜を成膜する方法としては、各種の方法を用いることができ、例えば真空蒸着法、スパッタ法、塗布法、熱転写法、印刷法、ゾルゲル法等が採用される。成膜時又は成膜後、所望の形状になるよう必要に応じてパターニングを行うのが好ましい。パターニングの方法としても各種の方法を用いうるが、例えばフォトレジストのパターニングとエッチングを組み合わせたフォトリソグラフィー法等が挙げられる。また、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法、及びこれら手法を複数組み合わせた手法を利用し、パターニングすることも可能である。ゲート電極5の膜厚は、材料によっても異なるが、通常0.1nm~10μmであり、好ましくは0.5nm~5μmであり、より好ましくは1nm~3μmである。また、ゲート電極と基板を兼ねる場合は上記の膜厚より大きくてもよい。
基板6上にゲート電極5を形成する(図2(2)参照)。電極材料としては上記で説明したものが用いられる。電極膜を成膜する方法としては、各種の方法を用いることができ、例えば真空蒸着法、スパッタ法、塗布法、熱転写法、印刷法、ゾルゲル法等が採用される。成膜時又は成膜後、所望の形状になるよう必要に応じてパターニングを行うのが好ましい。パターニングの方法としても各種の方法を用いうるが、例えばフォトレジストのパターニングとエッチングを組み合わせたフォトリソグラフィー法等が挙げられる。また、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法、及びこれら手法を複数組み合わせた手法を利用し、パターニングすることも可能である。ゲート電極5の膜厚は、材料によっても異なるが、通常0.1nm~10μmであり、好ましくは0.5nm~5μmであり、より好ましくは1nm~3μmである。また、ゲート電極と基板を兼ねる場合は上記の膜厚より大きくてもよい。
(絶縁体層の形成について)
ゲート電極5上に絶縁体層4を形成する(図2(3)参照)。絶縁体材料としては上記で説明したもの等が用いられる。絶縁体層4を形成するにあたっては各種の方法を用いうる。例えばスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、キャスト、バーコート、ブレードコーティングなどの塗布法、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット等の印刷法、真空蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、イオンクラスタービーム法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、大気圧プラズマ法、CVD法などのドライプロセス法が挙げられる。その他、ゾルゲル法やアルミニウム上のアルマイト、シリコン上の二酸化シリコンのように金属上に酸化物膜を形成する方法等が採用される。尚、絶縁体層と半導体層が接する部分においては、両層の界面で半導体を構成する分子、例えば上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物の分子を良好に配向させるために、絶縁体層に所定の表面処理を行うこともできる。表面処理の手法は、基板の表面処理と同様のものを用いうる。絶縁体層4の膜厚は、その機能を損なわない範囲で薄い方が好ましい。通常0.1nm~100μmであり、好ましくは0.5nm~50μmであり、より好ましくは5nm~10μmである。
ゲート電極5上に絶縁体層4を形成する(図2(3)参照)。絶縁体材料としては上記で説明したもの等が用いられる。絶縁体層4を形成するにあたっては各種の方法を用いうる。例えばスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、キャスト、バーコート、ブレードコーティングなどの塗布法、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット等の印刷法、真空蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、イオンクラスタービーム法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、大気圧プラズマ法、CVD法などのドライプロセス法が挙げられる。その他、ゾルゲル法やアルミニウム上のアルマイト、シリコン上の二酸化シリコンのように金属上に酸化物膜を形成する方法等が採用される。尚、絶縁体層と半導体層が接する部分においては、両層の界面で半導体を構成する分子、例えば上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物の分子を良好に配向させるために、絶縁体層に所定の表面処理を行うこともできる。表面処理の手法は、基板の表面処理と同様のものを用いうる。絶縁体層4の膜厚は、その機能を損なわない範囲で薄い方が好ましい。通常0.1nm~100μmであり、好ましくは0.5nm~50μmであり、より好ましくは5nm~10μmである。
(有機半導体層の形成について)
有機半導体材料としては上記で説明したように、上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物の一種又はその化合物を含む組成物が使用される。有機半導体層を成膜するにあたっては、各種の方法を用いることができる。スパッタリング法、CVD法、分子線エピタキシャル成長法、真空蒸着法等の真空プロセスでの形成方法;ディップコート法、ダイコーター法、ロールコーター法、バーコーター法、スピンコート法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法などの溶液プロセスでの形成方法;に大別される。
有機半導体材料としては上記で説明したように、上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物の一種又はその化合物を含む組成物が使用される。有機半導体層を成膜するにあたっては、各種の方法を用いることができる。スパッタリング法、CVD法、分子線エピタキシャル成長法、真空蒸着法等の真空プロセスでの形成方法;ディップコート法、ダイコーター法、ロールコーター法、バーコーター法、スピンコート法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法などの溶液プロセスでの形成方法;に大別される。
なお、本発明の上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物を有機半導体材料として使用し、有機半導体層を形成する場合には、印刷などの溶液プロセスや真空プロセスによって成膜し、有機半導体層を形成する方法が挙げられる。また単結晶の有機半導体を用いる時は基板上にて直接単結晶薄膜を成長させることや、前記の方法で作製した単結晶薄膜を基板上に静電気力等で貼り付けることで有機半導体層を形成することができる。
まず有機半導体材料を真空プロセスによって成膜し有機半導体層を得る方法について説明する。前記の有機半導体材料をルツボや金属のボート中で真空下、加熱し、蒸発した有機半導体材料を絶縁体層に付着(蒸着)させる方法、すなわち真空蒸着法が好ましく採用される。この際、真空度は、通常1.0×10-1Pa以下、好ましくは1.0×10-3Pa以下である。また、蒸着時の絶縁体層温度によって有機半導体膜、ひいては薄膜トランジスタの特性が変化する場合があるので、注意深く絶縁体層温度を選択するのが好ましい。蒸着時の基板温度は通常、0~200℃であり、好ましくは10~150℃であり、より好ましくは15~120℃であり、さらに好ましくは25~100℃であり、特に好ましくは40~80℃である。また、蒸着速度は、通常0.001nm/秒~10nm/秒であり、好ましくは0.01nm/秒~1nm/秒である。有機半導体材料から形成される有機半導体層の膜厚は、通常1nm~10μm、好ましくは5nm~5μmより好ましくは10nm~3μmである。
尚、有機半導体層を形成するための有機半導体材料を加熱、蒸発させ絶縁体層に付着させる蒸着方法に代えて、加速したアルゴン等のイオンを材料ターゲットに衝突させて材料原子を叩きだし絶縁体層に付着させるスパッタリング法を用いてもよい。
尚、有機半導体層を形成するための有機半導体材料を加熱、蒸発させ絶縁体層に付着させる蒸着方法に代えて、加速したアルゴン等のイオンを材料ターゲットに衝突させて材料原子を叩きだし絶縁体層に付着させるスパッタリング法を用いてもよい。
次いで溶液プロセスによって成膜し有機半導体層を得る方法について説明する。本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を溶剤等に溶解し、さらに必要であればバインダーなどを添加した組成物を用いて、絶縁体層に塗布する。塗布の方法としては、キャスティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ブレードコーティング、ワイヤバーコーティング、スプレーコーティング等のコーティング法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法等、さらにはこれらの手法を複数組み合わせた方法を採用しうる。
更に、塗布方法に類似した方法として水面上に上記のインクを滴下することにより作製した有機半導体層の単分子膜を基板に移し積層するラングミュアプロジェクト法、液晶や融液状態の材料を2枚の基板で挟んだり毛管現象で基板間に導入する方法等も採用できる。
製膜時における塗付される絶縁体層や組成物の温度などの環境も重要で、絶縁体層や組成物の温度によってトランジスタの特性が変化する場合があるので、注意深く絶縁体層及び組成物の温度を選択するのが好ましい。蒸着時の絶縁体層温度は通常、0~200℃であり、好ましくは10~120℃であり、より好ましくは15~100℃である。用いる組成物中の溶剤などに大きく依存するため、特に注意が必要である。
更に、塗布方法に類似した方法として水面上に上記のインクを滴下することにより作製した有機半導体層の単分子膜を基板に移し積層するラングミュアプロジェクト法、液晶や融液状態の材料を2枚の基板で挟んだり毛管現象で基板間に導入する方法等も採用できる。
製膜時における塗付される絶縁体層や組成物の温度などの環境も重要で、絶縁体層や組成物の温度によってトランジスタの特性が変化する場合があるので、注意深く絶縁体層及び組成物の温度を選択するのが好ましい。蒸着時の絶縁体層温度は通常、0~200℃であり、好ましくは10~120℃であり、より好ましくは15~100℃である。用いる組成物中の溶剤などに大きく依存するため、特に注意が必要である。
また単結晶の有機半導体を用いる時は基板上にて直接単結晶薄膜を成長させることや、前記の方法で作製した単結晶薄膜を基板上に静電気力等で貼り付けることで有機半導体層を形成することができる。
これらの方法により作製される有機半導体層の膜厚は、機能を損なわない範囲で、薄い方が好ましい。膜厚が厚くなると漏れ電流が大きくなる懸念がある。有機半導体層の膜厚は、通常1nm~10μm、好ましくは5nm~5μm、より好ましくは10nm~3μmである。
このように形成された有機半導体層(図2(4)参照)は、後処理によりさらに特性を改良することが可能である。例えば、熱処理により、成膜時に生じた膜中の歪みが緩和されること、ピンホール等が低減されること、膜中の配列・配向が制御できると考えられていること等の理由により、有機半導体特性の向上や安定化を図ることができる。本発明の薄膜トランジスタの作製時にはこの熱処理を行うことが特性の向上の為には効果的である。当該熱処理は有機半導体層を形成した後に基板を加熱することによって行う。熱処理の温度は特に制限は無いが通常、室温から150℃程度で、好ましくは40から120℃、さらに好ましくは45から100℃である。この時の熱処理時間については特に制限は無いが通常1分から24時間、好ましくは2分から3時間程度である。その時の雰囲気は大気中でもよいが、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気下でもよい。
その他の有機半導体層の後処理方法として、酸素や水素等の酸化性あるいは還元性の気体や、酸化性あるいは還元性の液体などと処理することにより、酸化あるいは還元による特性変化を誘起することもできる。これは例えば膜中のキャリア密度の増加あるいは減少の目的で利用することが多い。
その他の有機半導体層の後処理方法として、酸素や水素等の酸化性あるいは還元性の気体や、酸化性あるいは還元性の液体などと処理することにより、酸化あるいは還元による特性変化を誘起することもできる。これは例えば膜中のキャリア密度の増加あるいは減少の目的で利用することが多い。
また、ドーピングと呼ばれる手法において、微量の元素、原子団、分子、高分子を有機半導体層に加えることにより、有機半導体層特性を変化させることができる。例えば、酸素、水素、塩酸、硫酸、スルホン酸等の酸;PF5、AsF5、FeCl3等のルイス酸;ヨウ素等のハロゲン原子;ナトリウム、カリウム等の金属原子;等をドーピングすることができる。これは、有機半導体層に対して、これらのガスを接触させたり、溶液に浸したり、電気化学的なドーピング処理をすることにより達成できる。これらのドーピングは有機半導体層の作製後でなくても、有機半導体化合物の合成時に添加したり、有機半導体素子作製用のインクを用いて有機半導体層を作製するプロセスでは、そのインクに添加したり薄膜を形成する工程段階などで添加することができる。また蒸着時に有機半導体層を形成する材料に、ドーピングに用いる材料を添加して共蒸着したり、有機半導体層を作製する時の周囲の雰囲気に混合したり(ドーピング材料を存在させた環境下で有機半導体層を作製する)、さらにはイオンを真空中で加速して膜に衝突させてドーピングすることも可能である。
これらのドーピングの効果は、キャリア密度の増加あるいは減少による電気伝導度の変化、キャリアの極性の変化(p型、n型)、フェルミ準位の変化等が挙げられる。この様なドーピングは、特にシリコンなどの無機系の材料を用いた半導体素子ではよく利用されているものである。
(ソース電極及びドレイン電極の形成)
ソース電極1及びドレイン電極3の形成方法等はゲート電極5の場合に準じて形成することができる(図2(5)参照)。また有機半導体層との接触抵抗を低減するために各種添加剤などを用いることが可能である。
ソース電極1及びドレイン電極3の形成方法等はゲート電極5の場合に準じて形成することができる(図2(5)参照)。また有機半導体層との接触抵抗を低減するために各種添加剤などを用いることが可能である。
(保護層について)
有機半導体層上に保護層7を形成すると、外気の影響を最小限にでき、また、有機薄膜トランジスタの電気的特性を安定化できるという利点がある(図2(6)参照)。保護層の材料としては前記のものが使用される。保護層7の膜厚は、その目的に応じて任意の膜厚を採用できるが、通常100nm~1mmである。
保護層を成膜するにあたっては各種の方法を採用しうるが、保護層が樹脂からなる場合は、例えば、樹脂溶液を塗布後、乾燥させて樹脂膜とする方法;樹脂モノマーを塗布あるいは蒸着したのち重合する方法;などが挙げられる。成膜後に架橋処理を行ってもよい。保護層が無機物からなる場合は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の真空プロセスでの形成方法や、ゾルゲル法等の溶液プロセスでの形成方法も用いることができる。有機トランジスタにおいては有機半導体層上の他、各層の間にも必要に応じて保護層を設けることができる。それらの層は薄膜トランジスタの電気的特性の安定化に役立つ場合がある。
有機半導体層上に保護層7を形成すると、外気の影響を最小限にでき、また、有機薄膜トランジスタの電気的特性を安定化できるという利点がある(図2(6)参照)。保護層の材料としては前記のものが使用される。保護層7の膜厚は、その目的に応じて任意の膜厚を採用できるが、通常100nm~1mmである。
保護層を成膜するにあたっては各種の方法を採用しうるが、保護層が樹脂からなる場合は、例えば、樹脂溶液を塗布後、乾燥させて樹脂膜とする方法;樹脂モノマーを塗布あるいは蒸着したのち重合する方法;などが挙げられる。成膜後に架橋処理を行ってもよい。保護層が無機物からなる場合は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の真空プロセスでの形成方法や、ゾルゲル法等の溶液プロセスでの形成方法も用いることができる。有機トランジスタにおいては有機半導体層上の他、各層の間にも必要に応じて保護層を設けることができる。それらの層は薄膜トランジスタの電気的特性の安定化に役立つ場合がある。
本発明によれば、上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物を有機半導体材料として用いているため比較的低温プロセスでの製造が可能である。したがって、高温にさらされる条件下では使用できなかったプラスチック板、プラスチックフィルム等フレキシブルな材質も基板として用いることができる。その結果、軽量で柔軟性に優れた壊れにくい素子の製造が可能になり、ディスプレイのアクティブマトリクスのスイッチング素子等として利用することができる。
有機トランジスタは、メモリー回路素子、信号ドライバー回路素子、信号処理回路素子などのデジタル素子やアナログ素子としても利用できる。さらにこれらを組み合わせることによりICカードやICタグの作製が可能となる。更に、本発明の薄膜トランジスタは化学物質等の外部刺激によりその特性に変化を起こすことができるので、FETセンサーとしての利用も可能である。
次に有機エレクトロルミネッセンス素子を詳しく説明する。
有機エレクトロルミネッセンス素子は固体で自己発光型の大面積カラー表示や照明などの用途に利用できることが注目され、数多くの開発がなされている。その構成は、陰極と陽極からなる対向電極の間に、発光層及び電荷輸送層の2層を有する構造のもの;対向電極の間に積層された電子輸送層、発光層及び正孔輸送層の3層を有する構造のもの;及び3層以上の層を有するもの;等が知られており、また発光層が単層であるもの等が知られている。
ここで正孔輸送層は、正孔を陽極から注入させ、発光層への正孔を輸送し、発光層へ正孔の注入を容易にする機能と電子をブロックする機能とを有する。また、電子輸送層は、電子を陰極から注入させ発光層へ電子を輸送し、発光層へ電子の注入を容易にする機能と正孔をブロックする機能を有する。さらに発光層においてはそれぞれ注入された電子と正孔が再結合することにより励起子が生じ、その励起子が放射失活する過程で放射されるエネルギーが発光として検出される。以下に有機エレクトロルミネッセンス素子の好ましい態様を記載する。
有機エレクトロルミネッセンス素子とは、陽極と陰極との電極間に、1層又は複数層の有機薄膜が形成された、電気エネルギーにより発光する素子である。
有機エレクトロルミネッセンス素子において使用されうる陽極は、正孔を、正孔注入層、正孔輸送層、発光層に注入する機能を有する電極である。一般的に仕事関数が4.5eV以上の金属酸化物や金属、合金、導電性材料などが適している。具体的には、特に限定されるものでないが、酸化錫(NESA)、酸化インジウム、酸化錫インジウム(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)などの導電性金属酸化物、金、銀、白金、クロム、アルミニウム、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンなどの金属、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマーや炭素が挙げられる。それらの中でも、ITOやNESAを用いることが好ましい。
陽極は、必要であれば、複数の材料を用いても、また2層以上で構成されていてもよい。陽極の抵抗は素子の発光に十分な電流が供給できるものであれば限定されないが、素子の消費電力の観点からは低抵抗であることが好ましい。例えばシート抵抗値が300Ω/□以下のITO基板であれば素子電極として機能するが、数Ω/□程度の基板の供給も可能になっていることから、低抵抗品を使用することが望ましい。ITOの厚みは抵抗値に合わせて任意に選ぶ事ができるが、通常5~500nm、好ましくは10~300nmの間で用いられる。ITOなどの膜形成方法としては、蒸着法、電子線ビーム法、スパッタリング法、化学反応法、塗布法などが挙げられる。
有機エレクトロルミネッセンス素子は固体で自己発光型の大面積カラー表示や照明などの用途に利用できることが注目され、数多くの開発がなされている。その構成は、陰極と陽極からなる対向電極の間に、発光層及び電荷輸送層の2層を有する構造のもの;対向電極の間に積層された電子輸送層、発光層及び正孔輸送層の3層を有する構造のもの;及び3層以上の層を有するもの;等が知られており、また発光層が単層であるもの等が知られている。
ここで正孔輸送層は、正孔を陽極から注入させ、発光層への正孔を輸送し、発光層へ正孔の注入を容易にする機能と電子をブロックする機能とを有する。また、電子輸送層は、電子を陰極から注入させ発光層へ電子を輸送し、発光層へ電子の注入を容易にする機能と正孔をブロックする機能を有する。さらに発光層においてはそれぞれ注入された電子と正孔が再結合することにより励起子が生じ、その励起子が放射失活する過程で放射されるエネルギーが発光として検出される。以下に有機エレクトロルミネッセンス素子の好ましい態様を記載する。
有機エレクトロルミネッセンス素子とは、陽極と陰極との電極間に、1層又は複数層の有機薄膜が形成された、電気エネルギーにより発光する素子である。
有機エレクトロルミネッセンス素子において使用されうる陽極は、正孔を、正孔注入層、正孔輸送層、発光層に注入する機能を有する電極である。一般的に仕事関数が4.5eV以上の金属酸化物や金属、合金、導電性材料などが適している。具体的には、特に限定されるものでないが、酸化錫(NESA)、酸化インジウム、酸化錫インジウム(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)などの導電性金属酸化物、金、銀、白金、クロム、アルミニウム、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンなどの金属、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマーや炭素が挙げられる。それらの中でも、ITOやNESAを用いることが好ましい。
陽極は、必要であれば、複数の材料を用いても、また2層以上で構成されていてもよい。陽極の抵抗は素子の発光に十分な電流が供給できるものであれば限定されないが、素子の消費電力の観点からは低抵抗であることが好ましい。例えばシート抵抗値が300Ω/□以下のITO基板であれば素子電極として機能するが、数Ω/□程度の基板の供給も可能になっていることから、低抵抗品を使用することが望ましい。ITOの厚みは抵抗値に合わせて任意に選ぶ事ができるが、通常5~500nm、好ましくは10~300nmの間で用いられる。ITOなどの膜形成方法としては、蒸着法、電子線ビーム法、スパッタリング法、化学反応法、塗布法などが挙げられる。
有機エレクトロルミネッセンス素子において使用されうる陰極は、電子を電子注入層、電子輸送層、発光層に注入する機能を有する電極である。一般的に仕事関数の小さい(おおよそ4eV以下である)金属や合金が適している。具体的には、特に限定されないが、白金、金、銀、銅、鉄、錫、亜鉛、アルミニウム、インジウム、クロム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウムが挙げられる。電子注入効率を上げて素子特性を向上させるためにはリチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウムが好ましい。合金としては、これら低仕事関数の金属を含むアルミニウムもしくは銀等の金属との合金又はこれらを積層した構造の電極等が使用できる。積層構造の電極にはフッ化リチウムのような無機塩の使用も可能である。また、陽極側でなく陰極側へ発光を取り出す場合は、低温で製膜可能な透明電極としてもよい。膜形成方法としては、蒸着法、電子線ビーム法、スパッタリング法、化学反応法、塗布法などが挙げられるが、特に制限されるものではない。陰極の抵抗は素子の発光に十分な電流が供給できるものであれば限定されないが、素子の消費電力の観点からは低抵抗であることが好ましく、数100~数Ω/□程度が好ましい。膜厚は通常5~500nm、好ましくは10~300nmの範囲で用いられる。更に封止、保護のために、酸化チタン、窒化ケイ素、酸化珪素、窒化酸化ケイ素、酸化ゲルマニウムなどの酸化物、窒化物、又はそれらの混合物、ポリビニルアルコール、塩化ビニル、炭化水素系高分子、フッ素系高分子などで陰極を保護し、酸化バリウム、五酸化リン、酸化カルシウム等の脱水剤と共に封止することができる。
また発光を取り出すために、一般的には素子の発光波長領域で十分に透明性を有する基板上に電極を作製することが好ましい。透明の基板としてはガラス基板やポリマー基板が挙げられる。ガラス基板はソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英などが用いられ、機械的・熱的強度を保つのに十分な厚みがあればよく、0.5mm以上の厚みが好ましい。ガラスの材質については、ガラスからの溶出イオンが少ない方がよく、無アルカリガラスの方が好ましい。このようなものとして、SiO2などのバリアコートを施したソーダライムガラスが市販されているのでこれを使用することもできる。またガラス以外のポリマーでできた基板としては、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエーテルサルホン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル基板などが挙げられる。
また発光を取り出すために、一般的には素子の発光波長領域で十分に透明性を有する基板上に電極を作製することが好ましい。透明の基板としてはガラス基板やポリマー基板が挙げられる。ガラス基板はソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英などが用いられ、機械的・熱的強度を保つのに十分な厚みがあればよく、0.5mm以上の厚みが好ましい。ガラスの材質については、ガラスからの溶出イオンが少ない方がよく、無アルカリガラスの方が好ましい。このようなものとして、SiO2などのバリアコートを施したソーダライムガラスが市販されているのでこれを使用することもできる。またガラス以外のポリマーでできた基板としては、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエーテルサルホン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル基板などが挙げられる。
有機エレクトロルミネッセンス素子が有する有機薄膜は、陽極と陰極の電極間に、1層又は複数の層で形成されている。その有機薄膜に上記式(1)で表される骨格を有する化合物を含有させることにより、電気エネルギーにより発光する素子が得られる。
有機薄膜を形成する1層又は複数の層の「層」とは、正孔輸送層、電子輸送層、正孔輸送性発光層、電子輸送性発光層、正孔阻止層、電子阻止層、正孔注入層、電子注入層、発光層、又は下記構成例9)に示すように、これらの層が有する機能を併せ持つ単一の層を意味する。本発明における有機薄膜を形成する層の構成としては、以下の構成例1)から9)が挙げられ、いずれの構成であってもよい。
構成例
1)正孔輸送層/電子輸送性発光層。
2)正孔輸送層/発光層/電子輸送層。
3)正孔輸送性発光層/電子輸送層。
4)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層。
5)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層。
6)正孔輸送性発光層/正孔阻止層/電子輸送層。
7)前記1)から6)の組み合わせのそれぞれにおいて、正孔輸送層もしくは正孔輸送性発光層の前に正孔注入層を更にもう一層付与した構成。
8)前記1)から7)の組み合わせのそれぞれにおいて、電子輸送層もしくは電子輸送性発光層の前に電子注入層を更にもう一層付与した構成。
9)前記1)から8)の組み合わせにおいて使用する材料をそれぞれ混合し、この混合した材料を含有する一層のみを有する構成。
1)正孔輸送層/電子輸送性発光層。
2)正孔輸送層/発光層/電子輸送層。
3)正孔輸送性発光層/電子輸送層。
4)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層。
5)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層。
6)正孔輸送性発光層/正孔阻止層/電子輸送層。
7)前記1)から6)の組み合わせのそれぞれにおいて、正孔輸送層もしくは正孔輸送性発光層の前に正孔注入層を更にもう一層付与した構成。
8)前記1)から7)の組み合わせのそれぞれにおいて、電子輸送層もしくは電子輸送性発光層の前に電子注入層を更にもう一層付与した構成。
9)前記1)から8)の組み合わせにおいて使用する材料をそれぞれ混合し、この混合した材料を含有する一層のみを有する構成。
なお、前記9)は、一般にバイポーラー性の発光材料と言われる材料で形成される単一の層;又は、発光材料と正孔輸送材料又は電子輸送材料を含む層を一層設けるだけでもよい。一般的に多層構造とすることで、効率良く電荷、すなわち正孔及び/又は電子を輸送し、これらの電荷を再結合させることができる。また電荷のクエンチングなどが抑えられることにより、素子の安定性の低下を防ぎ、発光の効率を向上させることができる。
正孔注入層及び輸送層は、正孔輸送材料を単独で、又は二種類以上の該材料の混合物を積層することにより形成される。正孔輸送材料としては、N、N’-ジフェニル-N、N’-ジ(3-メチルフェニル)-4,4’-ジフェニル-1,1’-ジアミン、N、N’-ジナフチル-N、N’-ジフェニル-4,4’-ジフェニル-1,1’-ジアミンなどのトリフェニルアミン類、ビス(N-アリルカルバゾール)又はビス(N-アルキルカルバゾール)類、ピラゾリン誘導体、スチルベン系化合物、ヒドラゾン系化合物、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体やポルフィリン誘導体に代表される複素環化合物、ポリマー系では前記単量体を側鎖に有するポリカーボネートやスチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリシランなどが好ましく使用できる。素子作製に必要な薄膜を形成し、電極から正孔が注入できて、さらに正孔を輸送できる物質であれば特に限定されるものではない。正孔注入性を向上するための、正孔輸送層と陽極の間に設ける正孔注入層としては、フタロシアニン誘導体、m-MTDATA等のスターバーストアミン類、高分子系ではPEDOT等のポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール誘導体等で作製されたものが挙げられる。
電子輸送材料としては、電界を与えられた電極間において負極からの電子を効率良く輸送することが必要である。電子輸送材料は、電子注入効率が高く、注入された電子を効率良く輸送することが好ましい。そのためには電子親和力が大きく、しかも電子移動度が大きく、さらに安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に発生しにくい物質であることが要求される。このような条件を満たす物質として、トリス(8-キノリノラト)アルミニウム錯体に代表されるキノリノール誘導体金属錯体、トロポロン金属錯体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、ナフタルイミド誘導体、ナフタル酸誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ビススチリル誘導体、ピラジン誘導体、フェナントロリン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、キノキサリン誘導体などが挙げられるが特に限定されるものではない。これらの電子輸送材料は単独でも用いられるが、異なる電子輸送材料と積層又は混合して使用しても構わない。電子注入性を向上するための、電子輸送層と陰極の間に設ける電子注入層としては、セシウム、リチウム、ストロンチウムなどの金属やフッ化リチウムなどが挙げられる。
正孔阻止層は正孔阻止性物質単独又は二種類以上の物質を積層、混合することにより形成される。正孔阻止性物質としては、バソフェナントロリン、バソキュプロイン等のフェナントロリン誘導体、シロール誘導体、キノリノール誘導体金属錯体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体などが好ましい。正孔阻止性物質は、正孔が陰極側から素子外部に流れ出てしまい発光効率が低下するのを阻止することができる化合物であれば特に限定されるものではない。
発光層とは、発光する有機薄膜の意味であり、例えば強い発光性を有する正孔輸送層、電子輸送層又はバイポーラー輸送層であると言うことができる。発光層は、発光材料(ホスト材料、ドーパント材料など)により形成されていればよく、これはホスト材料とドーパント材料との混合物であっても、ホスト材料単独であっても、いずれでもよい。ホスト材料とドーパント材料は、それぞれ一種類であっても、複数の材料の組み合わせであってもよい。ドーパント材料はホスト材料の全体に含まれていても、部分的に含まれていても、いずれであってもよい。ドーパント材料は積層されていても、分散されていても、いずれであってもよい。発光層として例えば前述の正孔輸送層や電子輸送層が挙げられる。発光層に使用される材料としては、カルバゾール誘導体、アントラセン誘導体、ナフタレン誘導体、フェナントレン誘導体、フェニルブタジエン誘導体、スチリル誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、キノリン誘導体、テトラセン誘導体、ペリレン誘導体、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体ポルフィリン誘導体や燐光性金属錯体(Ir錯体、Pt錯体、Eu錯体など)などが挙げられる。
これら薄膜の形成方法は、一般的に、真空プロセスである、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、分子積層法、溶液プロセスであるキャスティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ブレードコーティング、ワイヤバーコーティング、スプレーコーティング等のコーティング法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法等、さらにはこれらの手法を複数組み合わせた方法を採用しうる。各層の厚みは、それぞれの物質の抵抗値・電荷移動度にもよるので限定することはできないが、0.5~5000nmの間から選ばれる。好ましくは1~1000nm、より好ましくは5~500nmである。
有機エレクトロルミネッセンス素子が有する有機薄膜のうち、陽極と陰極の電極間に存在する、発光層、正孔輸送層、電子輸送層などの薄膜の1層又は複数層に上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物を含有させることにより、低電気エネルギーでも効率良く発光する素子が得られる。
有機エレクトロルミネッセンス素子は、上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物を、陽極と陰極との電極間に1層または複数層形成することにより得ることができる。特に上記の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を使用する部位に制限は無いが、正孔輸送層や発光層における利用、ドーパント材料と組み合わせたホスト材料として好適に使用できる。
有機エレクトロルミネッセンス素子において、上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物は正孔輸送層や発光層として好適に用いることができる。例えば前述した電子輸送材料又は正孔輸送材料、発光材料などと組み合わせて使用することや、混合して使用することができる。好ましくは、トリス(8-キノリノラト)アルミニウム錯体に代表されるキノリノール誘導体金属錯体、トロポロン金属錯体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、ナフタルイミド誘導体、ナフタル酸誘導体、ビススチリル誘導体、ピラジン誘導体、フェナントロリン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、キノキサリン誘導体、トリフェニルアミン類、ビス(N-アリルカルバゾール)又はビス(N-アルキルカルバゾール)類、ピラゾリン誘導体、スチルベン系化合物、ヒドラゾン系化合物、オキサジアゾール誘導体に代表される複素環化合物などが挙げられるが特に限定されるものではない。これらは単独でも用いられるが、異なる材料を積層又は混合しても使用することができる。
上記式(1)で表される骨格を有する複素環式化合物をドーパント材料と組み合わせたホスト材料として用いるときの、ドーパント材料の具体例としてはビス(ジイソプロピルフェニル)ペリレンテトラカルボン酸イミドなどのペリレン誘導体、ペリノン誘導体、4-(ジシアノメチレン)-2-メチル-6-(p-ジメチルアミノスチリル)-4H-ピラン(DCM)やその類縁体、マグネシウムフタロシアニン、アルミニウムクロロフタロシアニンなどの金属フタロシアニン誘導体、ローダミン化合物、デアザフラビン誘導体、クマリン誘導体、オキサジン化合物、スクアリリウム化合物、ビオラントロン化合物、ナイルレッド、5-シアノピロメテン-BF4錯体等のピロメテン誘導体、さらに燐光材料としてアセチルアセトンやベンゾイルアセトンとフェナントロリンなどを配位子とするEu錯体や、Ir錯体、Ru錯体、Pt錯体、Os錯体などのポルフィリン、オルトメタル金属錯体などを用いることができるが特にこれらに限定されるものではない。また2種類のドーパント材料を混合する場合はルブレンのようなアシストドーパントを用いてホスト色素からのエネルギーを効率良く移動して色純度の向上した発光を得ることも可能である。いずれの場合も高輝度特性を得るためには、蛍光量子収率が高いものをドーピングすることが好ましい。
用いるドーパント材料の量は、多すぎると濃度消光現象が起きるため、通常ホスト材料に対して30質量%以下で用いる。好ましくは20質量%以下であり、更に好ましくは10質量%以下である。発光層におけるドーパント材料をホスト材料にドーピングする方法としては、ホスト材料との共蒸着法によって形成することができるが、ホスト材料と予め混合してから同時に蒸着してもよい。また、ホスト材料にサンドイッチ状に挟んで使用することも可能である。この場合、一層又は二層以上のドーパント層として、ホスト材料と積層してもよい。
これらのドーパント層は単独で各層を形成することもできるし、それらを混合して使用してもよい。また、ドーパント材料を、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリ(N-ビニルカルバゾール)、ポリ(メチル)(メタ)アクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリサルフォン、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ABS樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬化性樹脂に溶解又は分散させて用いることも可能である。
有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる薄膜の形成方法は、上記の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物や組成物を用いて一般的に、真空プロセスである、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、分子積層法、溶液プロセスであるキャスティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ブレードコーティング、ワイヤバーコーティング、スプレーコーティング等のコーティング法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法等、さらにはこれらの手法を複数組み合わせた方法を採用しうる。
抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、分子積層法や溶媒や樹脂に溶解・分散させてコーティングする方法(スピンコート、キャスト、ディップコートなど)、LB法、インクジェット法など特に限定されるものではない。通常は、抵抗加熱蒸着が特性面で好ましい。各層の厚みは、発光物質の抵抗値に応じて、設定するので限定することはできないが、0.5~5000nmの間から選ばれる。好ましくは1~1000nm、より好ましくは5~500nmである。
有機エレクトロルミネッセンス素子はフラットパネルディスプレイとして好適に使用することができる。またフラットバックライトとしても用いることができ、この場合、有色光を発するものでも白色光を発するものでもいずれでも使用できる。バックライトは、主に自発光しない表示装置の視認性を向上させる目的に使用され、液晶表示装置、時計、オーディオ機器、自動車パネル、表示板、標識などに使用される。特に、液晶表示装置、中でも薄型化が課題となっているパソコン用途のための従来のバックライトは蛍光灯や導光板からなっているため薄型化が困難であったが、本発明の発光素子を用いたバックライトは、薄型、軽量が特徴であるため上記問題点は解消される。同様に照明にも有用に用いることができる。
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を用いると、発光効率が高く、寿命が長い有機エレクトロルミネッセンス表示装置を得る事ができる。
次に発光トランジスタを説明する。有機トランジスタと有機エレクトロルミネッセンス素子を融合した発光トランジスタはディスプレイにおける駆動回路と発光部分が一体化した構造をもち、駆動トランジスタ回路の専有面積を低減することができ、表示部の開口率を挙げることができる。つまり部品点数の低減が可能で作製プロセスが単純になることで、さらにコストの安いディスプレイが得られることになる。原理的には有機トランジスタのソース及びドレイン電極から、それぞれ電子・正孔を有機発光材料中に同時に注入し、再結合させることにより発光させる。発光量の調整はゲート電極からの電界によって制御することになる。
その構造は有機トランジスタの項で述べたものと同様でよく、有機トランジスタ用半導体層の構成に代わり発光トランジスタ材料を用いることができる。半導体化合物の特性により適宜使用する材料やプロセスを選択することができ、光を外部に取り出す為の構成が望ましい。通常の有機トランジスタでは電子又は正孔の片方だけを注入するのみで良いが、本発光トランジスタの場合は半導体層中での電子と正孔の結合により発光する為、電極から効果的な電荷の注入・結合・発光を促す構造であることが好ましい。
(光電変換素子について)
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の半導体特性を利用することにより、有機光電変換素子としての利用が期待される。光電変換素子としては、固体撮像素子であるイメージセンサとして、動画や静止画等の映像信号をデジタル信号へ変換する機能を有する電荷結合素子(CCD)等が挙げられ、より安価で、大面積加工性や、有機物固有のフレキシブル機能性、等を活かす事により有機光電変換素子としての利用も期待される。
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の半導体特性を利用することにより、有機光電変換素子としての利用が期待される。光電変換素子としては、固体撮像素子であるイメージセンサとして、動画や静止画等の映像信号をデジタル信号へ変換する機能を有する電荷結合素子(CCD)等が挙げられ、より安価で、大面積加工性や、有機物固有のフレキシブル機能性、等を活かす事により有機光電変換素子としての利用も期待される。
(有機太陽電池素子について)
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の有機半導体特性を利用することにより、フレキシブルで低コストの、製法が簡便な有機太陽電池素子としての利用が期待される。すなわち、有機太陽電池素子は、色素増感太陽電池の様に電解液を用いないため柔軟性や寿命向上の上でも有利なのが特長であり、従来は導電性ポリマーやフラーレンなどを組み合わせた有機薄膜半導体を用いる太陽電池の開発が主流であるが、発電変換効率が問題となっている。
開発が進めば、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物がこの問題を解決する手法になると期待される。
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物の有機半導体特性を利用することにより、フレキシブルで低コストの、製法が簡便な有機太陽電池素子としての利用が期待される。すなわち、有機太陽電池素子は、色素増感太陽電池の様に電解液を用いないため柔軟性や寿命向上の上でも有利なのが特長であり、従来は導電性ポリマーやフラーレンなどを組み合わせた有機薄膜半導体を用いる太陽電池の開発が主流であるが、発電変換効率が問題となっている。
開発が進めば、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物がこの問題を解決する手法になると期待される。
(有機半導体レ-ザー素子について)
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物は有機半導体特性及び発光性を有する化合物であることから、有機半導体レーザー素子としての利用が期待される。すなわち、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を含有する有機半導体素子に共振器構造を組み込み、効率的にキャリアを注入して励起状態の密度を十分に高めることができれば、光が増幅されレーザー発振に至る事が期待される。従来、光励起によるレーザー発振が観測されるのみで、電気励起によるレーザー発振に必要とされる、高密度のキャリアを有機半導体素子に注入し、高密度の励起状態を発生させるのは非常に困難と提唱されているが、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を含有する有機半導体素子を用いることで、高効率な発光(電界発光)が起こることが期待される。
本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物は有機半導体特性及び発光性を有する化合物であることから、有機半導体レーザー素子としての利用が期待される。すなわち、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を含有する有機半導体素子に共振器構造を組み込み、効率的にキャリアを注入して励起状態の密度を十分に高めることができれば、光が増幅されレーザー発振に至る事が期待される。従来、光励起によるレーザー発振が観測されるのみで、電気励起によるレーザー発振に必要とされる、高密度のキャリアを有機半導体素子に注入し、高密度の励起状態を発生させるのは非常に困難と提唱されているが、本発明の式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物を含有する有機半導体素子を用いることで、高効率な発光(電界発光)が起こることが期待される。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。実施例中、部は特に指定しない限り質量部を、また%は質量%を、(化合物No.)は上記の具体例に記載の化合物にそれぞれ対応する。また反応温度は、特に断りのない限り反応系内の内温を記載した。
合成例にて得られた各種の化合物は、必要に応じてMS(質量分析スペクトル)、極大吸収(λmax)、及びmp(融点)の各種の測定を行うことによりその構造式を決定した。測定機器は以下の通りである。
MSスペクトル:Shimadzu QP-5050A
吸収スペクトル:Shimadzu UV-3150
合成例にて得られた各種の化合物は、必要に応じてMS(質量分析スペクトル)、極大吸収(λmax)、及びmp(融点)の各種の測定を行うことによりその構造式を決定した。測定機器は以下の通りである。
MSスペクトル:Shimadzu QP-5050A
吸収スペクトル:Shimadzu UV-3150
合成例1
2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(化合物102)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(186ml、0.31mol)を、THF(350ml)中の2-メトキシナフタレン(化合物101、47g、0.3mol)に-78℃で滴下した。混合物を1.5時間室温で撹拌後、-78℃で1,2-ジブロモエタン(27.2ml、0.32mol)を加え、撹拌を48時間室温で続けた。得られた混合物に飽和塩化アンモニウム水溶液(100ml)を加え、次いでTHFで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物102の2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(73g、粗製、定量的)が黄色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 236(M+)
2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(化合物102)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(186ml、0.31mol)を、THF(350ml)中の2-メトキシナフタレン(化合物101、47g、0.3mol)に-78℃で滴下した。混合物を1.5時間室温で撹拌後、-78℃で1,2-ジブロモエタン(27.2ml、0.32mol)を加え、撹拌を48時間室温で続けた。得られた混合物に飽和塩化アンモニウム水溶液(100ml)を加え、次いでTHFで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物102の2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(73g、粗製、定量的)が黄色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 236(M+)
2-ブロモ-3-ヒドロキシナフタレン(化合物103)の合成
窒素雰囲気下において、DCM(60ml)中のBBr3(100g、0.4mol)を、DCM中の粗製の2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(化合物102、70g、ほぼ0.3mol)に-78℃で滴下した。撹拌を12時間室温で続けた後、混合物を0℃で氷(100g)に加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.5、クロロホルム)で精製し、ヘキサンから再結晶化を2回して、化合物103の2-ブロモ-3-ヒドロキシナフタレン(粗製、28.3g、43%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(270 MHz, CDCl3) δ5.61(s,1H), 7.34(dd,1H, J = 8.0 Hz, 7.9 Hz), 7.38(s, 1H), 7.44(dd,1H, J = 8.0 Hz, 7.9 Hz), 7.68(d,2H, J = 7.6 Hz), 8.01(s, 1H)
EIMS(70 eV) m/z = 222(M+)
窒素雰囲気下において、DCM(60ml)中のBBr3(100g、0.4mol)を、DCM中の粗製の2-ブロモ-3-メトキシナフタレン(化合物102、70g、ほぼ0.3mol)に-78℃で滴下した。撹拌を12時間室温で続けた後、混合物を0℃で氷(100g)に加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.5、クロロホルム)で精製し、ヘキサンから再結晶化を2回して、化合物103の2-ブロモ-3-ヒドロキシナフタレン(粗製、28.3g、43%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(270 MHz, CDCl3) δ5.61(s,1H), 7.34(dd,1H, J = 8.0 Hz, 7.9 Hz), 7.38(s, 1H), 7.44(dd,1H, J = 8.0 Hz, 7.9 Hz), 7.68(d,2H, J = 7.6 Hz), 8.01(s, 1H)
EIMS(70 eV) m/z = 222(M+)
2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(化合物104)の合成
窒素雰囲気下において、Ac2O(12ml、130mmol)を、DCM(300ml)中の粗製の2-ブロモ-3-ヒドロキシナフタレン(化合物103、28g、ほぼ125mmol)及びピリジン(33ml、0.4mol)に0℃で加えた。撹拌を5時間室温で続けた後、混合物を4N塩酸(100ml)に加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をヘキサンから再結晶化することにより精製して、化合物104の2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(27.5g、ほぼ85%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(270 MHz, CDCl3) δ2.40(s, 1Hz), 7.45-7.52(multiplet, 2H), 7.59(s,1H), 7.74-7.78(multiplet,2H), 8.11(s,1H), 8.10(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 264(M+)
窒素雰囲気下において、Ac2O(12ml、130mmol)を、DCM(300ml)中の粗製の2-ブロモ-3-ヒドロキシナフタレン(化合物103、28g、ほぼ125mmol)及びピリジン(33ml、0.4mol)に0℃で加えた。撹拌を5時間室温で続けた後、混合物を4N塩酸(100ml)に加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をヘキサンから再結晶化することにより精製して、化合物104の2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(27.5g、ほぼ85%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(270 MHz, CDCl3) δ2.40(s, 1Hz), 7.45-7.52(multiplet, 2H), 7.59(s,1H), 7.74-7.78(multiplet,2H), 8.11(s,1H), 8.10(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 264(M+)
2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物105)の合成
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(3.6g、5mmol、5mol%)、CuI(1.9g、10mmol、10mol%)及びTMSA(17.4ml、0.12mol)を、DMF(130ml)及びTEA(130ml)中の2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(化合物104、26g、0.1mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を17時間60℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.88、クロロホルム)で精製して、化合物105の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(29g、定量的)を茶色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.27(s, 9H), 2.38(s, 3H), 7.44-7.52(multiplet,2H), 7.75-7.79(t like multiplet,2H), 8.04(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 282(M+)
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(3.6g、5mmol、5mol%)、CuI(1.9g、10mmol、10mol%)及びTMSA(17.4ml、0.12mol)を、DMF(130ml)及びTEA(130ml)中の2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(化合物104、26g、0.1mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を17時間60℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.88、クロロホルム)で精製して、化合物105の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(29g、定量的)を茶色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.27(s, 9H), 2.38(s, 3H), 7.44-7.52(multiplet,2H), 7.75-7.79(t like multiplet,2H), 8.04(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 282(M+)
ナフト[2,3-b]フラン(化合物106)の合成
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(53g、160mmol)を、DMA(180ml)及び水(40ml)中の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物105、11.3g、40mmol)に加えた。混合物を17時間80℃で撹拌した後、水(200ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:1.0、クロロホルム)で精製して、化合物106のナフト[2,3-b]フラン(5.2g、78%)を黄色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 6.88(dd, 1H, J = 2,3 Hz, 0.88 Hz), 7.39-7.47(miltiplet, 2H), 7.73(d,1H, J = 2.4 Hz), 7.91-7.96 (multiplet,3H), 8.07(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 168(M+)
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(53g、160mmol)を、DMA(180ml)及び水(40ml)中の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物105、11.3g、40mmol)に加えた。混合物を17時間80℃で撹拌した後、水(200ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:1.0、クロロホルム)で精製して、化合物106のナフト[2,3-b]フラン(5.2g、78%)を黄色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 6.88(dd, 1H, J = 2,3 Hz, 0.88 Hz), 7.39-7.47(miltiplet, 2H), 7.73(d,1H, J = 2.4 Hz), 7.91-7.96 (multiplet,3H), 8.07(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 168(M+)
[2,2’]ビ[ナフト[2,3-b]フラン](BNF1)(化合物27)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(20ml、33mmol)を、THF(200ml)中のナフト[2,3-b]フラン(化合物106、5.1g、30mmol)に-78℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(4.9g、35mmol)を加え、撹拌を8時間室温で続けた。得られた混合物に水(100ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、水及びアセトンで洗浄した。残渣から化合物27の[2,2’]ビ[ナフト[2,3-b]フラン](BNF1)(3.0mg、59%)が黄色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 334(M+)
Anal Calcd : C, 86.21; H, 4.22%. Found: C, 85.98; H, 3.92%.
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):368、極大発光波長(nm.λPLmax):400,422
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.18,-1.80
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(20ml、33mmol)を、THF(200ml)中のナフト[2,3-b]フラン(化合物106、5.1g、30mmol)に-78℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(4.9g、35mmol)を加え、撹拌を8時間室温で続けた。得られた混合物に水(100ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、水及びアセトンで洗浄した。残渣から化合物27の[2,2’]ビ[ナフト[2,3-b]フラン](BNF1)(3.0mg、59%)が黄色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 334(M+)
Anal Calcd : C, 86.21; H, 4.22%. Found: C, 85.98; H, 3.92%.
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):368、極大発光波長(nm.λPLmax):400,422
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.18,-1.80
合成例2
1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物108)の合成
窒素雰囲気下において、TsOH(36g、0.2mol)及びNIS(53g、0.2mol)を、アセトニトリル(900ml)中の2-ヒドロキシナフタレン(化合物107、28.8g、0.2mol)に加え、16時間室温で撹拌した。得られた混合物に亜硫酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、アセトニトリルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.64、クロロホルム)で精製し、ヘキサンから再結晶化して、化合物108の1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(43g、80%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ5.78(s,1H), 7.23(s,1H), 7.25(s,1H), 7.37 (ddd,1H, J = 8.1 Hz, 7.0 Hz, 1.1 Hz), 7.53 (ddd,1H, J = 8.1 Hz, 7.0 Hz, 1.1 Hz), 7.72(d,1H, J = 8.9 Hz), 7.73(d, 1H, J = 8.1 Hz), 7.92(d, 1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 270(M+)
1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物108)の合成
窒素雰囲気下において、TsOH(36g、0.2mol)及びNIS(53g、0.2mol)を、アセトニトリル(900ml)中の2-ヒドロキシナフタレン(化合物107、28.8g、0.2mol)に加え、16時間室温で撹拌した。得られた混合物に亜硫酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、アセトニトリルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.64、クロロホルム)で精製し、ヘキサンから再結晶化して、化合物108の1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(43g、80%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ5.78(s,1H), 7.23(s,1H), 7.25(s,1H), 7.37 (ddd,1H, J = 8.1 Hz, 7.0 Hz, 1.1 Hz), 7.53 (ddd,1H, J = 8.1 Hz, 7.0 Hz, 1.1 Hz), 7.72(d,1H, J = 8.9 Hz), 7.73(d, 1H, J = 8.1 Hz), 7.92(d, 1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 270(M+)
2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物109)の合成
2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(化合物104)の合成と同様の手順により、1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物108)から2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物109)を得た。収量は、茶色の油として37g(定量的)であった。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ2.44(s,3H), 7.23(d,1H, J = 8.7 Hz), 7.51(ddd,1H, J = 8.1 Hz, 6.9 Hz, 1.2 Hz), 7.59(ddd,1H, J = 8.1 Hz, 6.9 Hz, 1.2 Hz), 7.80(d,1H, J = 7.4 Hz), 7.84(d,1H, J = 8.7 Hz), 8.16(d,1H, J = 7.9 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 312(M+)
2-アセチルオキシ-3-ブロモナフタレン(化合物104)の合成と同様の手順により、1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物108)から2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物109)を得た。収量は、茶色の油として37g(定量的)であった。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ2.44(s,3H), 7.23(d,1H, J = 8.7 Hz), 7.51(ddd,1H, J = 8.1 Hz, 6.9 Hz, 1.2 Hz), 7.59(ddd,1H, J = 8.1 Hz, 6.9 Hz, 1.2 Hz), 7.80(d,1H, J = 7.4 Hz), 7.84(d,1H, J = 8.7 Hz), 8.16(d,1H, J = 7.9 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 312(M+)
2-アセチルオキシ-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物110)の合成
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(3.6g、5mmol、5mol%)、CuI(1.9g、10mmol、10mol%)及びTMSA(17.4ml、0.12mol)を、DMF(130ml)及びTEA(130ml)中の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物109、31g、0.1mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を17時間60℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた混合物をクロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.89、クロロホルム)で精製して、化合物110の2-アセチルオキシ-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(33g、定量的)を茶色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.32(s,9H), 2.39(s, 3H), 7.22(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.50(ddd,1H, J = 8.2 Hz, 6.7 Hz, 1.3 Hz), 7.58(ddd,1H, J = 8.2 Hz, 6.7 Hz, 1.3 Hz), 7.79(d,1H, J = 8.4 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 282(M+)
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(3.6g、5mmol、5mol%)、CuI(1.9g、10mmol、10mol%)及びTMSA(17.4ml、0.12mol)を、DMF(130ml)及びTEA(130ml)中の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物109、31g、0.1mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を17時間60℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた混合物をクロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.89、クロロホルム)で精製して、化合物110の2-アセチルオキシ-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(33g、定量的)を茶色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.32(s,9H), 2.39(s, 3H), 7.22(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.50(ddd,1H, J = 8.2 Hz, 6.7 Hz, 1.3 Hz), 7.58(ddd,1H, J = 8.2 Hz, 6.7 Hz, 1.3 Hz), 7.79(d,1H, J = 8.4 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 282(M+)
ナフト[2,1-b]フラン(化合物111)の合成
ナフト[2,3-b]フラン(化合物106)の合成と同様の手順により、2-アセチルオキシ-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物110)から、ナフト[2,1-b]フラン(化合物111)を得た。収量は、茶色の固体として4.1g(25%)であった。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 7.27(dd,1H, J = 2.2 Hz, 0.9 Hz), 7.49(ddd,1H, J = 8.3 Hz, 7.0 Hz, 1.3 Hz), 7.59(ddd,1H, J = 8.3 Hz, 7.0 Hz, 1.3 Hz), 7.67(d,1H, J = 9.0 Hz), 7.73(d,1H, J = 8.9 Hz), 7.95(d, 1H, J = 8.2 Hz), 8.14(d, 1H, J = 7.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 168(M+)
ナフト[2,3-b]フラン(化合物106)の合成と同様の手順により、2-アセチルオキシ-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物110)から、ナフト[2,1-b]フラン(化合物111)を得た。収量は、茶色の固体として4.1g(25%)であった。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 7.27(dd,1H, J = 2.2 Hz, 0.9 Hz), 7.49(ddd,1H, J = 8.3 Hz, 7.0 Hz, 1.3 Hz), 7.59(ddd,1H, J = 8.3 Hz, 7.0 Hz, 1.3 Hz), 7.67(d,1H, J = 9.0 Hz), 7.73(d,1H, J = 8.9 Hz), 7.95(d, 1H, J = 8.2 Hz), 8.14(d, 1H, J = 7.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 168(M+)
[2,2’]ビ[ナフト[2,1-b]フラン](BNF2)(化合物44)の合成
[2,2’]ビ[ナフト[2,3-b]フラン](BNF1)(化合物27)の合成と同様の手順により、ナフト[2,1-b]フラン(化合物111)から[2,2’]ビ[ナフト[2,1-b]フラン](BNF2)(化合物44)を得た。収量は、緑色の固体として2.6g(67%)であった。
EIMS(70 eV) m/z = 334(M+)
[2,2’]ビ[ナフト[2,3-b]フラン](BNF1)(化合物27)の合成と同様の手順により、ナフト[2,1-b]フラン(化合物111)から[2,2’]ビ[ナフト[2,1-b]フラン](BNF2)(化合物44)を得た。収量は、緑色の固体として2.6g(67%)であった。
EIMS(70 eV) m/z = 334(M+)
合成例3
6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物113)の合成
窒素雰囲気下において、TsOH(5.4g、30mmol)及びNIS(7.8g、30mmol)を、アセトニトリル(500ml)中の6-デシル-2-ヒドロキシナフタレン(化合物112、8.5mg、30mmol)に加え、29時間室温で撹拌した。得られた混合物に亜硫酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、アセトニトリルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.30、クロロホルム)で精製して、化合物113の6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(13.2g、87%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.69(aliphatic), 2.75(t, 2H, J = 7.8 Hz), 5.70(s,1H), 7.21(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.39(dd,1H, J = 7.8 Hz, 1.6 Hz), 7.51 (br,1H), 7.66(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.83(d,1H, J = 8.8 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 410(M+)
Anal Calcd : C, 58.54; H, 6.63%. Found: C, 58.61; H, 6.69%.
6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物113)の合成
窒素雰囲気下において、TsOH(5.4g、30mmol)及びNIS(7.8g、30mmol)を、アセトニトリル(500ml)中の6-デシル-2-ヒドロキシナフタレン(化合物112、8.5mg、30mmol)に加え、29時間室温で撹拌した。得られた混合物に亜硫酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、アセトニトリルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.30、クロロホルム)で精製して、化合物113の6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(13.2g、87%)を白色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.69(aliphatic), 2.75(t, 2H, J = 7.8 Hz), 5.70(s,1H), 7.21(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.39(dd,1H, J = 7.8 Hz, 1.6 Hz), 7.51 (br,1H), 7.66(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.83(d,1H, J = 8.8 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 410(M+)
Anal Calcd : C, 58.54; H, 6.63%. Found: C, 58.61; H, 6.69%.
2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物114)の合成
窒素雰囲気下において、Ac2O(0.5ml、5mmol)を、DCM(15ml)中の6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物113、1.2g、3mmol)及びピリジン(1ml、10mmol)の脱気溶液に0℃で加えた。撹拌を25分間室温で続けた後、混合物に水(7ml)及び4N塩酸(7ml)を加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物114の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(1.3g、定量的)が黄色の油として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.70(aliphatic), 2.44(s,3H), 2.78(t, 2H, J = 7.8 Hz), 7.19(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.43(dd,1H, J = 8.8 Hz, 2.0 Hz), 7.57 (br,1H), 7.77(d,1H, J = 8.8 Hz), 8.06(d,1H, J = 8.8 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 452(M+)
窒素雰囲気下において、Ac2O(0.5ml、5mmol)を、DCM(15ml)中の6-デシル-1-ヨード-2-ヒドロキシナフタレン(化合物113、1.2g、3mmol)及びピリジン(1ml、10mmol)の脱気溶液に0℃で加えた。撹拌を25分間室温で続けた後、混合物に水(7ml)及び4N塩酸(7ml)を加えた。得られた混合物をDCMで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物114の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(1.3g、定量的)が黄色の油として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.70(aliphatic), 2.44(s,3H), 2.78(t, 2H, J = 7.8 Hz), 7.19(d,1H, J = 8.8 Hz), 7.43(dd,1H, J = 8.8 Hz, 2.0 Hz), 7.57 (br,1H), 7.77(d,1H, J = 8.8 Hz), 8.06(d,1H, J = 8.8 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 452(M+)
2-アセチルオキシ-6-デシル-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物115)の合成
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(68mg、0.1mmol、10mol%)、CuI(37mg、0.2mmol、20mol%)及びTMSA(0.15ml、1.0mmol)を、DMF(6ml)及びDIPA(7ml)中の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物114、0.45g、1.0mmol)の脱気溶液に加えた。撹拌を14時間80℃で続けた後、混合物に0℃で水(20ml)を加えた。得られた混合物をエーテルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をアルミナのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物115の2-アセチルオキシ-6-デシル-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(250mg、59%)を黄色の油として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.32(s,9H), 0.86-1.68(aliphatic), 2.39(s,3H), 7.26(t, 2H, J = 7.4 Hz), 7.18(d,1H, J = 9.9 Hz), 7.43(d,1H, J = 8.6 Hz), 7.59 (br,1H), 7.76(d,1H, J = 8.6 Hz), 8.19(d,1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 422(M+)
Anal Calcd : C, 76.72; H, 9.06%. Found: C, 76.60; H, 9.20%.
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(68mg、0.1mmol、10mol%)、CuI(37mg、0.2mmol、20mol%)及びTMSA(0.15ml、1.0mmol)を、DMF(6ml)及びDIPA(7ml)中の2-アセチルオキシ-1-ヨード-6-デシルナフタレン(化合物114、0.45g、1.0mmol)の脱気溶液に加えた。撹拌を14時間80℃で続けた後、混合物に0℃で水(20ml)を加えた。得られた混合物をエーテルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をアルミナのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物115の2-アセチルオキシ-6-デシル-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(250mg、59%)を黄色の油として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ0.32(s,9H), 0.86-1.68(aliphatic), 2.39(s,3H), 7.26(t, 2H, J = 7.4 Hz), 7.18(d,1H, J = 9.9 Hz), 7.43(d,1H, J = 8.6 Hz), 7.59 (br,1H), 7.76(d,1H, J = 8.6 Hz), 8.19(d,1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 422(M+)
Anal Calcd : C, 76.72; H, 9.06%. Found: C, 76.60; H, 9.20%.
6-デシル-1-エチニル-2-ヒドロキシナフタレン(化合物116)の合成
TBAF(1.7ml、1.7mmol)及び水(0.1ml、4mmol)の1M THF溶液を、THF(1ml)中の2-アセチルオキシ-6-デシル-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物115、0.18g、0.42mmol)に加えた。撹拌を20時間室温で続けた後、得られた混合物をブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をアルミナのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物116の6-デシル-1-エチニル-2-ヒドロキシナフタレン(154mg、定量的)を黄色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.87(aliphatic), 2.73(t, 2H, J = 7.4 Hz), 3.75(s, 1H), 7.16(d,1H, J = 9.9 Hz), 7.40(dd,1H, J = 8.6 Hz, 2.5 Hz), 7.54(br,1H), 7.71(d,1H, J = 8.6 Hz) , 8.02(d,1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 308(M+)
TBAF(1.7ml、1.7mmol)及び水(0.1ml、4mmol)の1M THF溶液を、THF(1ml)中の2-アセチルオキシ-6-デシル-1-(トリメチルシリルエチニル)ナフタレン(化合物115、0.18g、0.42mmol)に加えた。撹拌を20時間室温で続けた後、得られた混合物をブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をアルミナのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物116の6-デシル-1-エチニル-2-ヒドロキシナフタレン(154mg、定量的)を黄色の固体として得た。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.86-1.87(aliphatic), 2.73(t, 2H, J = 7.4 Hz), 3.75(s, 1H), 7.16(d,1H, J = 9.9 Hz), 7.40(dd,1H, J = 8.6 Hz, 2.5 Hz), 7.54(br,1H), 7.71(d,1H, J = 8.6 Hz) , 8.02(d,1H, J = 8.6 Hz)
EIMS(70 eV) m/z = 308(M+)
6-デシルナフト[2,1-b]フラン(化合物117)の合成
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(326mg、1.0mmol)を、DMA(2ml)中の6-デシル-1-エチニル-2-ヒドロキシナフタレン(化合物116、180mg、0.5mmol)に加えた。混合物を2時間80℃で撹拌した後、エーテルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物117の6-デシルナフト[2,1-b]フラン(60mg、39%)を白色の固体として得た。
EIMS(70 eV) m/z = 308(M+)
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(326mg、1.0mmol)を、DMA(2ml)中の6-デシル-1-エチニル-2-ヒドロキシナフタレン(化合物116、180mg、0.5mmol)に加えた。混合物を2時間80℃で撹拌した後、エーテルで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィーで精製して、化合物117の6-デシルナフト[2,1-b]フラン(60mg、39%)を白色の固体として得た。
EIMS(70 eV) m/z = 308(M+)
[2,2’]ビ[6-デシルナフト[2,1-b]フラン](C10-BNF2)(化合物52)の合成
窒素雰囲気下において、1.57Mのn-BuLiヘキサン溶液(0.2ml、0.3mmol)を、THF(2ml)中の6-デシルナフト[2,1-b]フラン(化合物117、60mg、0.2mmol)に0℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(27mg、0.3mmol)を加え、さらに撹拌を24時間室温で続けた。得られた混合物に水(5ml)を加え、クロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.30、DCM-ヘキサン(v/v=1/3))で精製して、化合物52の[2,2’]ビ[6-デシルナフト[2,1-b]フラン](C10-BNF2)(15mg、25%)を黄色の固体として得た。
EIMS(70 eV) m/z = 614(M+), 487(M+-C9H19), 360(M+-C9H19×2), 308(M1/2 +), 181(M1/2 +-C9H19), etc.
Anal Calcd : C, 85.94; H, 8.85%. Found: C, 85.94; H, 8.60%.
λmax:367,388nm
窒素雰囲気下において、1.57Mのn-BuLiヘキサン溶液(0.2ml、0.3mmol)を、THF(2ml)中の6-デシルナフト[2,1-b]フラン(化合物117、60mg、0.2mmol)に0℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(27mg、0.3mmol)を加え、さらに撹拌を24時間室温で続けた。得られた混合物に水(5ml)を加え、クロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣をシリカゲルのカラムクロマトグラフィー(Rf:0.30、DCM-ヘキサン(v/v=1/3))で精製して、化合物52の[2,2’]ビ[6-デシルナフト[2,1-b]フラン](C10-BNF2)(15mg、25%)を黄色の固体として得た。
EIMS(70 eV) m/z = 614(M+), 487(M+-C9H19), 360(M+-C9H19×2), 308(M1/2 +), 181(M1/2 +-C9H19), etc.
Anal Calcd : C, 85.94; H, 8.85%. Found: C, 85.94; H, 8.60%.
λmax:367,388nm
合成例4
3-ブロモ-2-メトキシアントラセン(化合物119)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(36ml、60mmol)を、THF(270ml)中の2-メトキシアントラセン(化合物118、6.3g、30mol)に0℃で滴下した。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃で1,2-ジブロモエタン(5.6ml、65mol)を加え、撹拌を12時間室温で続けた。得られた混合物に飽和塩化アンモニウム水溶液(100ml)を加え、次いでTHFで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から3-ブロモ-2-メトキシアントラセン119(9.0g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H NMR(400 MHz, CDCl3) δ 4.04(s, 1H), 7.24(s, 1H), 7.45(m, 2H), 7.94(d, 1H, J = 9.8 Hz), 7.96(d, 1H, J = 9.8 Hz), 8.24(s, 1H), 8.27(s, 2H)
EIMS(70 eV) m/z = 287 (M+)
3-ブロモ-2-メトキシアントラセン(化合物119)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(36ml、60mmol)を、THF(270ml)中の2-メトキシアントラセン(化合物118、6.3g、30mol)に0℃で滴下した。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃で1,2-ジブロモエタン(5.6ml、65mol)を加え、撹拌を12時間室温で続けた。得られた混合物に飽和塩化アンモニウム水溶液(100ml)を加え、次いでTHFで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から3-ブロモ-2-メトキシアントラセン119(9.0g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H NMR(400 MHz, CDCl3) δ 4.04(s, 1H), 7.24(s, 1H), 7.45(m, 2H), 7.94(d, 1H, J = 9.8 Hz), 7.96(d, 1H, J = 9.8 Hz), 8.24(s, 1H), 8.27(s, 2H)
EIMS(70 eV) m/z = 287 (M+)
3-ブロモ-2-ヒドロキシアントラセン(化合物120)の合成
窒素雰囲気下において、ジクロロメタン中のBBr3(15ml、60mol)の4M溶液を、ジクロロメタン中の粗製の3-ブロモ-2-メトキシアントラセン(化合物119、8.9g、30mol)に-78℃で滴下した。撹拌を12時間室温で続けた後、混合物を0℃で氷(100g)に加えた。得られた混合物をジクロロメタンで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物120の3-ブロモ-2-ヒドロキシアントラセン(8.5g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 5.68(s,1H), 7.43(m, 2H), 7.51(s, 1H), 7.93(d, 1H, J = 8.1 Hz), 7.96(d, 1H, J = 8.1 Hz), 8.23(s,1H), 8.25(s,1H), 8.29(s,1H),
EIMS(70 eV) m/z = 273 (M+)
窒素雰囲気下において、ジクロロメタン中のBBr3(15ml、60mol)の4M溶液を、ジクロロメタン中の粗製の3-ブロモ-2-メトキシアントラセン(化合物119、8.9g、30mol)に-78℃で滴下した。撹拌を12時間室温で続けた後、混合物を0℃で氷(100g)に加えた。得られた混合物をジクロロメタンで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物120の3-ブロモ-2-ヒドロキシアントラセン(8.5g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 5.68(s,1H), 7.43(m, 2H), 7.51(s, 1H), 7.93(d, 1H, J = 8.1 Hz), 7.96(d, 1H, J = 8.1 Hz), 8.23(s,1H), 8.25(s,1H), 8.29(s,1H),
EIMS(70 eV) m/z = 273 (M+)
2-アセチルオキシ-3-ブロモアントラセン(化合物121)の合成
窒素雰囲気下において、Ac2O(0.88ml、9.5mmol)を、ジクロロメタン(70ml)中の粗製の3-ブロモ-2-ヒドロキシアントラセン(化合物120、2.0g、7.3mmol)及びトリエチルアミン(2.7ml、19mmol)に0℃で加えた。撹拌を6時間室温で続けた後、混合物に4N塩酸(50ml)を加えた。得られた混合物をジクロロメタンで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物121の2-アセチルオキシ-3-ブロモアントラセン(1.8g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 2.44(s, 1Hz), 7.49(m, 2H), 7.74(s,1H), 7.98(m, 2H), 8.30(s,1H), 8.35(s,2H)
EIMS(70 eV) m/z = 315 (M+)
窒素雰囲気下において、Ac2O(0.88ml、9.5mmol)を、ジクロロメタン(70ml)中の粗製の3-ブロモ-2-ヒドロキシアントラセン(化合物120、2.0g、7.3mmol)及びトリエチルアミン(2.7ml、19mmol)に0℃で加えた。撹拌を6時間室温で続けた後、混合物に4N塩酸(50ml)を加えた。得られた混合物をジクロロメタンで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、真空濃縮した。残渣から化合物121の2-アセチルオキシ-3-ブロモアントラセン(1.8g、定量的)が白色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 2.44(s, 1Hz), 7.49(m, 2H), 7.74(s,1H), 7.98(m, 2H), 8.30(s,1H), 8.35(s,2H)
EIMS(70 eV) m/z = 315 (M+)
2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)アントラセン(化合物122)の合成
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(142mg、0.20mmol、5.0mol%)、CuI(76mg、0.40mmol、10mol%)及びTMSA(0.75ml、5.2mol)を、DMF(10ml)及びTEA(10ml)中の2-アセチルオキシ-3-ブロモアントラセン(化合物121、1.3g、4.0mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を11時間80℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた混合物をクロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、フラッシュカラムクロマトグラフィーで精製し、次いで真空濃縮した。残渣から化合物122の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)アントラセン(1.2g、92%)が茶色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.30(s, 9H), 2.40(s, 3H), 7.48(m,2H), 7.66(s, 1H), 7.98(m,2H), 8.23(s, 1H), 8.32(s, 1H), 8.37(s, 1H)
EIMS(70 eV) m/z = 332 (M+)
窒素雰囲気下において、Pd(PPh3)2Cl2(142mg、0.20mmol、5.0mol%)、CuI(76mg、0.40mmol、10mol%)及びTMSA(0.75ml、5.2mol)を、DMF(10ml)及びTEA(10ml)中の2-アセチルオキシ-3-ブロモアントラセン(化合物121、1.3g、4.0mol)の脱気溶液に加えた。撹拌を11時間80℃で続けた後、混合物を0℃において4N塩酸水溶液で中和した。得られた混合物をクロロホルムで抽出し、ブラインで洗浄した。合わせた有機層をMgSO4で乾燥し、フラッシュカラムクロマトグラフィーで精製し、次いで真空濃縮した。残渣から化合物122の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)アントラセン(1.2g、92%)が茶色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 0.30(s, 9H), 2.40(s, 3H), 7.48(m,2H), 7.66(s, 1H), 7.98(m,2H), 8.23(s, 1H), 8.32(s, 1H), 8.37(s, 1H)
EIMS(70 eV) m/z = 332 (M+)
アントラ[2,3-b]フラン(化合物123)の合成
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(404mg、1.24mmol)を、DMA(3.0ml)及び水(0.5ml)中の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)アントラセン(化合物122、100mg、0.31mmol)に加えた。混合物を5時間80℃で撹拌した後、水(10ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣から化合物123のアントラ[2,3-b]フラン(62mg、95%)がオレンジ色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 6.90(d, 1H, J = 2.3 Hz), 7.43(m, 2H), 7.73(d, 2H, J = 2.3 Hz), 8.00(m,2H), 8.06(s,1H), 8.24(s, 1H), 8.55(s,1H), 8.57(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 248 (M+)
窒素雰囲気下において、Cs2CO3(404mg、1.24mmol)を、DMA(3.0ml)及び水(0.5ml)中の2-アセチルオキシ-3-(トリメチルシリルエチニル)アントラセン(化合物122、100mg、0.31mmol)に加えた。混合物を5時間80℃で撹拌した後、水(10ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、真空乾燥した。残渣から化合物123のアントラ[2,3-b]フラン(62mg、95%)がオレンジ色の固体として得られた。
1H-NMR(400 MHz, CDCl3) δ 6.90(d, 1H, J = 2.3 Hz), 7.43(m, 2H), 7.73(d, 2H, J = 2.3 Hz), 8.00(m,2H), 8.06(s,1H), 8.24(s, 1H), 8.55(s,1H), 8.57(s,1H)
EIMS(70 eV) m/z = 248 (M+)
[2,2’]ビ[アントラ[2,3-b]フラン](BAF)(化合物60)の合成
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(0.5ml、0.84mmol)を、THF(30ml)中のアントラ[2,3-b]フラン(化合物123、109mg、0.5mmol)に0℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(120mg、0.90mmol)を加え、さらに撹拌を12時間室温で続けた。得られた混合物に水(200ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、水及びアセトンで洗浄した。残渣から化合物60の[2,2’]ビ[アントラ[2,3-b]フラン](BAF)(101mg、93%)が茶色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 434 (M+)
窒素雰囲気下において、1.67Mのn-BuLiヘキサン溶液(0.5ml、0.84mmol)を、THF(30ml)中のアントラ[2,3-b]フラン(化合物123、109mg、0.5mmol)に0℃で加えた。混合物を1時間室温で撹拌した後、0℃でCuCl2(120mg、0.90mmol)を加え、さらに撹拌を12時間室温で続けた。得られた混合物に水(200ml)を加えた。得られた沈殿を濾集し、水及びアセトンで洗浄した。残渣から化合物60の[2,2’]ビ[アントラ[2,3-b]フラン](BAF)(101mg、93%)が茶色の固体として得られた。
EIMS(70 eV) m/z = 434 (M+)
実施例1
(単結晶の作製)
有機単結晶育成は、2ゾーンヒータ(昇華側Ts、成長側Tg)を用い、純アルゴンガスフローによる気相成長法により成長させた。化合物27の単結晶育成温度はTs=200℃、Tg=180℃であった。化合物44の単結晶育成温度はTs=168℃、Tg=153℃であった。
(単結晶の作製)
有機単結晶育成は、2ゾーンヒータ(昇華側Ts、成長側Tg)を用い、純アルゴンガスフローによる気相成長法により成長させた。化合物27の単結晶育成温度はTs=200℃、Tg=180℃であった。化合物44の単結晶育成温度はTs=168℃、Tg=153℃であった。
(発光トランジスタ)
基板は熱酸化膜Si(SiO2 300nm)を用いた。基板表面にある電子トラップを除去するため、トルエンに溶かしたPMMAをディップコート法により製膜し、窒素雰囲気化において80℃で一晩アニール処理を行った。基板を室温に戻し、基板と有機単結晶の静電気力を利用して、上記で得られた化合物27及び化合物44の有機単結晶をそれぞれ基板に貼り付けた。ソース、ドレイン電極は、有機単結晶の上から金属マスクを通して、蒸着により製膜した。ソース電極(ホール注入電極)としてMoO3/Au、ドレイン電極(電子注入電極)としてCaを真空蒸着した。
発光トランジスタの電流特性は、真空度1×10-3Pa、AgilentB1500半導体アナライザーにより測定した。発光特性は、測定チャンバーの上部に光学パワーメーターを取り付け、直接発光を測定した。デバイス特性はすべて大気暴露をせずに行った。
化合物27のデバイスにおいて絶対蛍光量子収率は72±2%、電流特性は両極性駆動の発光が確認でき、ホール及び電子の移動度はそれぞれ、0.1cm2/Vs及び0.04cm2/Vsであった。この時の外部量子効率は0.27%の値が得られた。
また化合物44のデバイスにおいては絶対蛍光量子収率は61±2%、電流特性はp型駆動のみが観測された。その時のホール移動度は0.04cm2/Vsの値が得られた。
基板は熱酸化膜Si(SiO2 300nm)を用いた。基板表面にある電子トラップを除去するため、トルエンに溶かしたPMMAをディップコート法により製膜し、窒素雰囲気化において80℃で一晩アニール処理を行った。基板を室温に戻し、基板と有機単結晶の静電気力を利用して、上記で得られた化合物27及び化合物44の有機単結晶をそれぞれ基板に貼り付けた。ソース、ドレイン電極は、有機単結晶の上から金属マスクを通して、蒸着により製膜した。ソース電極(ホール注入電極)としてMoO3/Au、ドレイン電極(電子注入電極)としてCaを真空蒸着した。
発光トランジスタの電流特性は、真空度1×10-3Pa、AgilentB1500半導体アナライザーにより測定した。発光特性は、測定チャンバーの上部に光学パワーメーターを取り付け、直接発光を測定した。デバイス特性はすべて大気暴露をせずに行った。
化合物27のデバイスにおいて絶対蛍光量子収率は72±2%、電流特性は両極性駆動の発光が確認でき、ホール及び電子の移動度はそれぞれ、0.1cm2/Vs及び0.04cm2/Vsであった。この時の外部量子効率は0.27%の値が得られた。
また化合物44のデバイスにおいては絶対蛍光量子収率は61±2%、電流特性はp型駆動のみが観測された。その時のホール移動度は0.04cm2/Vsの値が得られた。
上記の実施例からも明らかなように、本発明により得られた式(1)で表わされる骨格を有する複素環式化合物は、有機薄膜トランジスタや発光トランジスタとして優れた特性値を示しており、有機エレクトロニクスデバイスとして高い汎用性を有した非常に有用な化合物であると言える。
実施例2:有機トランジスタ素子の作製及びその評価
1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン200nmのSiO2熱酸化膜付きnドープシリコンウェハーを真空蒸着装置内に設置し、装置内の真空度が5.0×10-3Pa以下になるまで排気した。抵抗加熱蒸着法によって、この電極に基板温度約25℃の条件下、化合物52を50nmの厚さに蒸着し、半導体層(2)を形成した。次いでこの基板に電極作成用シャドウマスクを取り付け、真空蒸着装置内に設置し、装置内の真空度が1.0×10-4Pa以下になるまで排気し、抵抗加熱蒸着法によって、金の電極、すなわちソース電極(1)及びドレイン電極(3)、を80nmの厚さに蒸着し、TC(トップコンタクト)型である本発明の有機トランジスタ素子(L = 50 μm, W = 1500 μm)を得た。
なお、本実施例における電界効果トランジスタにおいては、熱酸化膜付きnドープシリコンウェハーにおける熱酸化膜が絶縁層(4)の機能を有し、nドープシリコンウェハーが基板(6)及びゲート電極(5)の機能を兼ね備えている。得られた電界効果トランジスタをプローバー内に設置し半導体パラメーターアナライザー4155C(Agilent社製)を用いて半導体特性を測定した。半導体特性はゲート電圧を0Vから-60Vまで10Vステップで走査し、またドレイン電圧を0Vから-60Vまで走査し、ドレイン電流-ドレイン電圧(出力特性)を測定した。その結果、電流飽和が観測された。またドレイン電流を-60Vとし、ゲート電圧を20Vから-60Vまで走査し、ゲート電圧-ドレイン電流(伝達特性)を測定した。得られた電圧電流曲線より、本素子はp型半導体を示し、キャリア移動度は1×10-2cm2/Vsであり、閾値電圧は-8Vであった。
1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン200nmのSiO2熱酸化膜付きnドープシリコンウェハーを真空蒸着装置内に設置し、装置内の真空度が5.0×10-3Pa以下になるまで排気した。抵抗加熱蒸着法によって、この電極に基板温度約25℃の条件下、化合物52を50nmの厚さに蒸着し、半導体層(2)を形成した。次いでこの基板に電極作成用シャドウマスクを取り付け、真空蒸着装置内に設置し、装置内の真空度が1.0×10-4Pa以下になるまで排気し、抵抗加熱蒸着法によって、金の電極、すなわちソース電極(1)及びドレイン電極(3)、を80nmの厚さに蒸着し、TC(トップコンタクト)型である本発明の有機トランジスタ素子(L = 50 μm, W = 1500 μm)を得た。
なお、本実施例における電界効果トランジスタにおいては、熱酸化膜付きnドープシリコンウェハーにおける熱酸化膜が絶縁層(4)の機能を有し、nドープシリコンウェハーが基板(6)及びゲート電極(5)の機能を兼ね備えている。得られた電界効果トランジスタをプローバー内に設置し半導体パラメーターアナライザー4155C(Agilent社製)を用いて半導体特性を測定した。半導体特性はゲート電圧を0Vから-60Vまで10Vステップで走査し、またドレイン電圧を0Vから-60Vまで走査し、ドレイン電流-ドレイン電圧(出力特性)を測定した。その結果、電流飽和が観測された。またドレイン電流を-60Vとし、ゲート電圧を20Vから-60Vまで走査し、ゲート電圧-ドレイン電流(伝達特性)を測定した。得られた電圧電流曲線より、本素子はp型半導体を示し、キャリア移動度は1×10-2cm2/Vsであり、閾値電圧は-8Vであった。
合成例5
3-メトキシチオフェンの合成
温度計及びディーン・スターク装置を備えた500ml三口丸底フラスコに、窒素雰囲気下でメタノール60mlを注入し、0℃に冷却後、ナトリウム(6.9g、300mmol)を徐々に加え、ナトリウムメトキシド溶液を得た。さらにNMP(50ml)を加え、110℃に加熱し、メタノールを留去した。引き続き3-ブロモチオフェン(32.6g、200mmol)及び臭化銅(I)(2.9g、20mmol)、反応促進の触媒を加え、加熱しながら内温を110℃に45分間保持した。その後、反応混合物を室温まで冷却し、シアン化ナトリウム水溶液(内量5g/水200ml)を強く攪拌しながら添加した。反応液をペンタン50mlで6回抽出した。有機層に生成物を得た。得られた有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を常圧下で留去し、引き続き減圧濃縮し、無色透明油状の3-メトキシチオフェン(18.5g、162mmol、80%)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ3.81(s,3H),6.25(dd,J=1.9,2.8Hz,1H),6.75(dd,J=1.9,4.8Hz,1H),7.18(dd,J=2.8,4.8Hz,1H).
3-メトキシチオフェンの合成
温度計及びディーン・スターク装置を備えた500ml三口丸底フラスコに、窒素雰囲気下でメタノール60mlを注入し、0℃に冷却後、ナトリウム(6.9g、300mmol)を徐々に加え、ナトリウムメトキシド溶液を得た。さらにNMP(50ml)を加え、110℃に加熱し、メタノールを留去した。引き続き3-ブロモチオフェン(32.6g、200mmol)及び臭化銅(I)(2.9g、20mmol)、反応促進の触媒を加え、加熱しながら内温を110℃に45分間保持した。その後、反応混合物を室温まで冷却し、シアン化ナトリウム水溶液(内量5g/水200ml)を強く攪拌しながら添加した。反応液をペンタン50mlで6回抽出した。有機層に生成物を得た。得られた有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を常圧下で留去し、引き続き減圧濃縮し、無色透明油状の3-メトキシチオフェン(18.5g、162mmol、80%)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ3.81(s,3H),6.25(dd,J=1.9,2.8Hz,1H),6.75(dd,J=1.9,4.8Hz,1H),7.18(dd,J=2.8,4.8Hz,1H).
1,2,3,4-テトラフロロ-6-メトキシナフタレンの合成
窒素雰囲気下、クロロペンタフロロベンゼン(23.7ml、175mmol)及び3-メトキシチオフェン(8.59ml、70mmol)の無水ヘキサン350mlの溶液を、マグネチックスターラーで攪拌、-15~-20℃を保持しながら、n-ブチルリチウム(84ml、1.62Mヘキサン溶液)を1.5時間かけて滴下した。その後、室温まで昇温し、そのまま18時間攪拌した。得られた反応物混合溶液にエーテルを加え、有機層を2M塩酸で洗浄し、さらに5%NaOCl水溶液、1M水酸化ナトリム水溶液、水で順次に洗浄を行った。得られた有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、有機層を留去した。得られた油状物を減圧下(143℃、3.8mmHg)で濃縮し、冷却後に白色固体の1,2,3,4-テトラフロロ-6-メトキシナフタレン(8.68g、54%)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ3.95(s,3H),7.23(m,2H),7.92(dd,J=8.4Hz,1.3Hz,1H).
窒素雰囲気下、クロロペンタフロロベンゼン(23.7ml、175mmol)及び3-メトキシチオフェン(8.59ml、70mmol)の無水ヘキサン350mlの溶液を、マグネチックスターラーで攪拌、-15~-20℃を保持しながら、n-ブチルリチウム(84ml、1.62Mヘキサン溶液)を1.5時間かけて滴下した。その後、室温まで昇温し、そのまま18時間攪拌した。得られた反応物混合溶液にエーテルを加え、有機層を2M塩酸で洗浄し、さらに5%NaOCl水溶液、1M水酸化ナトリム水溶液、水で順次に洗浄を行った。得られた有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、有機層を留去した。得られた油状物を減圧下(143℃、3.8mmHg)で濃縮し、冷却後に白色固体の1,2,3,4-テトラフロロ-6-メトキシナフタレン(8.68g、54%)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ3.95(s,3H),7.23(m,2H),7.92(dd,J=8.4Hz,1.3Hz,1H).
3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-メトキシナフタレンの合成
2,2,6,6-テトラメチルピペリジン(5.1ml、30mmol)のTHF(16.7ml)溶液に-78℃下でn-ブチルリチウム(18.4ml、1.63Mヘキサン溶液)を加え、その後に室温まで昇温し、1時間攪拌した。得られた0.75Mリチウム2,2,6,6-テトラメチルピペリジド(Li-TMP)のTHF溶液を-78℃下で1,2,3,4-テトラフロロ-6-メトキシナフタレン(2.3g、10mmol)のTHF(25ml)溶液に加えた。同温下で1時間攪拌後、1,2-ジブロモ-1,1,2,2-テトラクロロエタン(9.8g、30mmol)を加え、そのまま同温下で17時間攪拌した。得られた反応液に2M塩酸を加え、ジクロロメタン30mlで3回抽出した。抽出液をブラインで洗浄後、無水硫酸ナトリウムで乾燥し、有機層を減圧濃縮した。濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.35、ヘキサン)で精製し、再結晶させて、白色固体の3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-メトキシナフタレン(1.6g、51%)を得た。
Mp.131℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ4.04(s,3H),7.26(d,J=1.3Hz,1H),8.26(d,J=1.3Hz,1H)、EIMS(70eV)m/z=310(M+).
2,2,6,6-テトラメチルピペリジン(5.1ml、30mmol)のTHF(16.7ml)溶液に-78℃下でn-ブチルリチウム(18.4ml、1.63Mヘキサン溶液)を加え、その後に室温まで昇温し、1時間攪拌した。得られた0.75Mリチウム2,2,6,6-テトラメチルピペリジド(Li-TMP)のTHF溶液を-78℃下で1,2,3,4-テトラフロロ-6-メトキシナフタレン(2.3g、10mmol)のTHF(25ml)溶液に加えた。同温下で1時間攪拌後、1,2-ジブロモ-1,1,2,2-テトラクロロエタン(9.8g、30mmol)を加え、そのまま同温下で17時間攪拌した。得られた反応液に2M塩酸を加え、ジクロロメタン30mlで3回抽出した。抽出液をブラインで洗浄後、無水硫酸ナトリウムで乾燥し、有機層を減圧濃縮した。濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.35、ヘキサン)で精製し、再結晶させて、白色固体の3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-メトキシナフタレン(1.6g、51%)を得た。
Mp.131℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ4.04(s,3H),7.26(d,J=1.3Hz,1H),8.26(d,J=1.3Hz,1H)、EIMS(70eV)m/z=310(M+).
3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-ヒドロキシナフタレンの合成
窒素雰囲気、―78℃下で、3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-メトキシナフタレン(10.1g、32mmol)のジクロロメタン(30ml)溶液中に、BBr3(24ml、96mmol)の4Mジクロロメタン溶液を滴下し、その後に還流温度に昇温し、ディーン・スターク還流器でジクロロメタンを12時間留去した。反応混合物を0℃まで冷却し、氷水100mlを加え、ジクロロメタンで抽出、水及びブラインで洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、有機層を減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.50、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-ヒドロキシナフタレン(9.2g、97%)を得た。
Mp.92℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ5.93(s,1H),7.56(s,1H),8.24(s,1H)、EIMS(70eV)m/z=294(M+).
窒素雰囲気、―78℃下で、3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-メトキシナフタレン(10.1g、32mmol)のジクロロメタン(30ml)溶液中に、BBr3(24ml、96mmol)の4Mジクロロメタン溶液を滴下し、その後に還流温度に昇温し、ディーン・スターク還流器でジクロロメタンを12時間留去した。反応混合物を0℃まで冷却し、氷水100mlを加え、ジクロロメタンで抽出、水及びブラインで洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、有機層を減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.50、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロ-2-ヒドロキシナフタレン(9.2g、97%)を得た。
Mp.92℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ5.93(s,1H),7.56(s,1H),8.24(s,1H)、EIMS(70eV)m/z=294(M+).
2-アセチルオキシ-3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレンの合成
窒素雰囲気、0℃下で無水酢酸(2.6ml、27.8mmol)及び3-ブロモ―5,6,7,8―テトラフロロ-2-ヒドロキシナフタレン(5.5g、18.5mmol)を含むジクロロメタン溶液(30ml)にピリジン(4.5ml、55.5mol)を加え、室温で2時間攪拌し、2M塩酸90mlを注入し、ジクロロメタンで抽出した。得られた抽出液をブラインで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮したところ白色固体の2-アセチルオキシ-3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン(6.2g、定量的)を得た。
Mp.81-82℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ2.43(s,3H),7.80(s,1H),8.33(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=336(M+).
窒素雰囲気、0℃下で無水酢酸(2.6ml、27.8mmol)及び3-ブロモ―5,6,7,8―テトラフロロ-2-ヒドロキシナフタレン(5.5g、18.5mmol)を含むジクロロメタン溶液(30ml)にピリジン(4.5ml、55.5mol)を加え、室温で2時間攪拌し、2M塩酸90mlを注入し、ジクロロメタンで抽出した。得られた抽出液をブラインで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮したところ白色固体の2-アセチルオキシ-3-ブロモ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン(6.2g、定量的)を得た。
Mp.81-82℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ2.43(s,3H),7.80(s,1H),8.33(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=336(M+).
2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロ-3-((トリメチルシリル)エチニル)ナフタレンの合成
窒素雰囲気下、2-アセチルオキシ-3-ブロモ―5,6,7,8―テトラフロロナフタレンの脱気したTHF(30ml)溶液にトリエチルアミン(30ml)、Pd(PPh3)2Cl2(1.3g、1.8mmol)、CuI(0.7g、2.6mmol)及びトリメチルアセチレン(3.8ml、27mmol)を加え、60℃で13時間攪拌した。その後、6M塩酸(~25ml)を加え、溶液を中性にし、ジクロロメタンで抽出、抽出液を1M塩酸で洗浄し、ブライン洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮した。得られた濃縮液をシリカゲルフラッシュカラムクロマトグライ-(Rf=0.90、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロ-3-((トリメチルシリル)エチニル)ナフタレン(5.6g、88%)を得た。
Mp.88℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28(s,9H),2.39(s,3H),7.74(s,1H),8.22(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=354(M+).
窒素雰囲気下、2-アセチルオキシ-3-ブロモ―5,6,7,8―テトラフロロナフタレンの脱気したTHF(30ml)溶液にトリエチルアミン(30ml)、Pd(PPh3)2Cl2(1.3g、1.8mmol)、CuI(0.7g、2.6mmol)及びトリメチルアセチレン(3.8ml、27mmol)を加え、60℃で13時間攪拌した。その後、6M塩酸(~25ml)を加え、溶液を中性にし、ジクロロメタンで抽出、抽出液を1M塩酸で洗浄し、ブライン洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮した。得られた濃縮液をシリカゲルフラッシュカラムクロマトグライ-(Rf=0.90、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロ-3-((トリメチルシリル)エチニル)ナフタレン(5.6g、88%)を得た。
Mp.88℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28(s,9H),2.39(s,3H),7.74(s,1H),8.22(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=354(M+).
1,4-ビス(2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン-3-イル)ブタ-1,3-ジインの合成
窒素雰囲気下、2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロ-3-((トリメチルシリル)エチニル)ナフタレン(315mg、0.9mmol)のDMF(1ml)溶液にCuCl(88mg、0.9mmol)を加え、60℃下1時間攪拌した。その後、室温まで冷却し、1M塩酸(5ml)を加え、ジクロロメタンで抽出した。得られた抽出液をブラインで洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮した。濃縮残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.89、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の1,4-ビス(2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン-3-イル)ブタ-1,3-ジイン(111mg、44%)を得た。
Mp.221-226℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28 2.46(s,3H),7.81(s,1H),7.34(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=354(M+).
窒素雰囲気下、2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロ-3-((トリメチルシリル)エチニル)ナフタレン(315mg、0.9mmol)のDMF(1ml)溶液にCuCl(88mg、0.9mmol)を加え、60℃下1時間攪拌した。その後、室温まで冷却し、1M塩酸(5ml)を加え、ジクロロメタンで抽出した。得られた抽出液をブラインで洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮した。濃縮残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.89、ジクロロメタン)で精製し、白色固体の1,4-ビス(2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン-3-イル)ブタ-1,3-ジイン(111mg、44%)を得た。
Mp.221-226℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28 2.46(s,3H),7.81(s,1H),7.34(s,1H)、EIMS(70ev)m/z=354(M+).
[2,2’]ビ[5,6,7,8-テトラフロロナフト[2,3-b]フラニル](F8-BNF)(化合物40)の合成
窒素雰囲気下、1,4-ビス(2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン-3-イル)ブタ-1,3-ジイン(0.7g、1.3mmol)を溶解したN,N-ジメチルアセトアミド(25ml)と水(2.5ml)の混合溶液にCs2CO3(1.7g、5.2mmol)を加え、80℃下で12時間攪拌した。得られた反応混合液を室温まで冷却し、水(100ml)を加えて晶析し、固形分を濾過した。得られた濾過物をクロロホルム(15ml)に60℃で溶解し、ヘキサン(150ml)を加えて粗体を析出、沈殿物を濾過し、エーテルで洗浄、化合物40の淡褐色固体[2,2’]ビ[5,6,7,8-テトラフロロナフト[2,3-b]フラニル](0.5g、72%)を得た。
Mp.330℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28 7.46(s,2H),8.18(s,2H),8.36(s,2H)、EIMS(70ev)m/z=478(M+).
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):367、極大発光波長(nm.λPLmax):400,422
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.48,-1.51
窒素雰囲気下、1,4-ビス(2-アセチルオキシ-5,6,7,8-テトラフロロナフタレン-3-イル)ブタ-1,3-ジイン(0.7g、1.3mmol)を溶解したN,N-ジメチルアセトアミド(25ml)と水(2.5ml)の混合溶液にCs2CO3(1.7g、5.2mmol)を加え、80℃下で12時間攪拌した。得られた反応混合液を室温まで冷却し、水(100ml)を加えて晶析し、固形分を濾過した。得られた濾過物をクロロホルム(15ml)に60℃で溶解し、ヘキサン(150ml)を加えて粗体を析出、沈殿物を濾過し、エーテルで洗浄、化合物40の淡褐色固体[2,2’]ビ[5,6,7,8-テトラフロロナフト[2,3-b]フラニル](0.5g、72%)を得た。
Mp.330℃、1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ0.28 7.46(s,2H),8.18(s,2H),8.36(s,2H)、EIMS(70ev)m/z=478(M+).
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):367、極大発光波長(nm.λPLmax):400,422
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.48,-1.51
合成例6
2-ブロモナフト[2,3-b]フランの合成
窒素雰囲気、0℃下、ナフト[2,3-b]フラン(84mg、0.5mmol)のTHF(3ml)溶液にn-ブチルリチウム(1.63Mヘキサン溶液、0.46ml、0.75mmol)を加え、反応液を室温に昇温し、そのまま1時間攪拌した。その後、反応液を0℃に冷却し、1,2-ジブロモ-1,1,2,2-テトラクロロエタン(244mg、0.75mmol)を加え、室温に昇温後、そのまま6時間攪拌した。水を反応液中に加え、ジクロロメタンで反応物を抽出し、ブラインで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮した。残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.33、ヘキサン)で精製し、橙色固体の2-ブロモナフト[2,3-b]フラン(56mg、0.2mmol)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ6.85(d,1H,J=0.93Hz),7.46(m,2H),7.85(s,1H),7.92(m,2H),7.96 (s,1H)、EIMS(70eV)m/z=247(M+)
2-ブロモナフト[2,3-b]フランの合成
窒素雰囲気、0℃下、ナフト[2,3-b]フラン(84mg、0.5mmol)のTHF(3ml)溶液にn-ブチルリチウム(1.63Mヘキサン溶液、0.46ml、0.75mmol)を加え、反応液を室温に昇温し、そのまま1時間攪拌した。その後、反応液を0℃に冷却し、1,2-ジブロモ-1,1,2,2-テトラクロロエタン(244mg、0.75mmol)を加え、室温に昇温後、そのまま6時間攪拌した。水を反応液中に加え、ジクロロメタンで反応物を抽出し、ブラインで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧濃縮した。残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(Rf=0.33、ヘキサン)で精製し、橙色固体の2-ブロモナフト[2,3-b]フラン(56mg、0.2mmol)を得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ6.85(d,1H,J=0.93Hz),7.46(m,2H),7.85(s,1H),7.92(m,2H),7.96 (s,1H)、EIMS(70eV)m/z=247(M+)
5,6,7,8-テトラフロロ-2,2’-ビナフト[2,3-b]フラン(化合物71)の合成
窒素雰囲気下、2-ブロモナフト[2,3-b]フラン(12mg、0.05mmol)、2-(4,4,5,5-テトラメチル-1,3,2-ジオキシボロラン-2-イル)-5,6,7,8-テトラフロロナフト[2,3-b]フラン、K3PO4(42mg、0.20mmol)、水(0.2ml)を含むTHF(1ml)の脱気溶液にPd(Ph3)4を加え、10時間還流した。反応液を室温まで冷却し、1N-HClを加えた。得られた沈殿物を濾過し、メタノール・ヘキサン混合液で洗浄した。粗生物を昇華精製(1×10-3Pa、200℃)し、化合物71の黄色固体の5,6,7,8-テトラフロロ-2,2’-ビナフト[2,3-b]フラン(8mg、0.03mmol)を収率で65%得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ7.34(s,1H),7.48(m,2H),7.97(m,3H),8.13(s,1H),8.23(s,1H),8.43(s,1H),8.68(s,1H) EIMS(70eV)m/z=406(M+)
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):368、極大発光波長(nm.λPLmax):417,434
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.24,-1.66
窒素雰囲気下、2-ブロモナフト[2,3-b]フラン(12mg、0.05mmol)、2-(4,4,5,5-テトラメチル-1,3,2-ジオキシボロラン-2-イル)-5,6,7,8-テトラフロロナフト[2,3-b]フラン、K3PO4(42mg、0.20mmol)、水(0.2ml)を含むTHF(1ml)の脱気溶液にPd(Ph3)4を加え、10時間還流した。反応液を室温まで冷却し、1N-HClを加えた。得られた沈殿物を濾過し、メタノール・ヘキサン混合液で洗浄した。粗生物を昇華精製(1×10-3Pa、200℃)し、化合物71の黄色固体の5,6,7,8-テトラフロロ-2,2’-ビナフト[2,3-b]フラン(8mg、0.03mmol)を収率で65%得た。
1H-NMR(400MHz,CDCl3) δ7.34(s,1H),7.48(m,2H),7.97(m,3H),8.13(s,1H),8.23(s,1H),8.43(s,1H),8.68(s,1H) EIMS(70eV)m/z=406(M+)
クロロホルム中の極大吸収(nm.λmax):368、極大発光波長(nm.λPLmax):417,434
ベンゾニトリル中の酸化還元電位(vs.Ag/AgCl):1.24,-1.66
実施例3 有機トランジスタ素子の作製及びその評価―2
実施例2と同様に、基板温度を25℃の代わりに150℃として、化合物52の代わりに化合物60を50nmの厚さに蒸着した。同様な半導体特性測定を実施し、得られた電圧電流曲線より、本素子はP型半導体特性を示し、キャリア移動度は0.89cm2/Vsであり、閾値電圧は-18Vを示した。
実施例2と同様に、基板温度を25℃の代わりに150℃として、化合物52の代わりに化合物60を50nmの厚さに蒸着した。同様な半導体特性測定を実施し、得られた電圧電流曲線より、本素子はP型半導体特性を示し、キャリア移動度は0.89cm2/Vsであり、閾値電圧は-18Vを示した。
図1~図3において同じ名称には同じ番号を付すものとする。
1 ソース電極
2 半導体層
3 ドレイン電極
4 絶縁体層
5 ゲート電極
6 基板
7 保護層
1 ソース電極
2 半導体層
3 ドレイン電極
4 絶縁体層
5 ゲート電極
6 基板
7 保護層
Claims (12)
- R11~R70が全て水素原子である請求項3に記載の有機半導体材料。
- 請求項1~4のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロニクスデバイス。
- 前記デバイスが、有機トランジスタである請求項5に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
- 前記デバイスが、発光トランジスタである請求項5に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
- 有機トランジスタである前記有機エレクトロニクスデバイスが、基板上にソース、ドレイン及びゲートの3電極、絶縁体層並びに有機半導体層が設けられ、ソース-ドレイン間の電流はゲート電極に電圧を印加することによりコントロールされ、前記有機半導体層は、請求項1~4のいずれか一項に記載の有機半導体材料を含む、請求項6に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
- ソース-ドレイン間を流れる電流を利用した発光を、ゲート電極に電圧を印加することによってコントロールする請求項7に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
- 請求項1~4のいずれか一項に記載の有機半導体材料を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子。
- R11~R70が全て水素原子である請求項11に記載の有機半導体材料の単結晶。
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|---|---|
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|---|---|
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-
2012
- 2012-06-01 JP JP2013518185A patent/JPWO2012165612A1/ja active Pending
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