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WO2012140975A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2012140975A1
WO2012140975A1 PCT/JP2012/055716 JP2012055716W WO2012140975A1 WO 2012140975 A1 WO2012140975 A1 WO 2012140975A1 JP 2012055716 W JP2012055716 W JP 2012055716W WO 2012140975 A1 WO2012140975 A1 WO 2012140975A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
recognition
recognition position
suction nozzle
illumination light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/055716
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
英俊 川合
良太 赤塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to EP12771402.0A priority Critical patent/EP2699069B1/en
Priority to CN201280017992.8A priority patent/CN103493615B/zh
Publication of WO2012140975A1 publication Critical patent/WO2012140975A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
    • G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
    • G21K2201/064—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements having a curved surface

Definitions

  • the present invention is an invention related to a component mounting machine that picks up a component sucked by a suction nozzle with a camera, recognizes the suction position of the component by image processing, and mounts the component on a circuit board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2010-199630
  • the production efficiency is reduced by reducing the number of times of imaging of a component adsorbed by an adsorption nozzle.
  • multiple parts picked up by multiple suction nozzles held by a rotary head are stored in the camera's field of view and imaged in a batch, and the image signal is processed to pick up multiple parts.
  • each position is recognized and each component is mounted on a circuit board in consideration of a shift in the suction position of each component (shift between the center of the component and the center of the suction nozzle).
  • a plurality of components sucked by a plurality of suction nozzles are illuminated from below by a dome-shaped (bowl-type) illumination light source and collectively imaged by a camera.
  • This camera is configured so that the center of the camera's field of view (image center) and the center of the illumination light source coincide with each other.
  • you want to capture multiple parts within the camera's field of view Is taken at a position deviating from the center of the field of view of the camera (center of the illumination light source).
  • the bumps on the lower surface of the component which is a characteristic part for image recognition, are recognized to recognize the suction position of the component. Because it is out of the center of the field of view (the center of the illumination light source), the bright / dark state (shadow) of the bumps due to the illumination light changes depending on the distance from the center of the field of view (illumination angle of the illumination light). The recognition position is shifted. Moreover, even if the imaging height position from the illumination light source changes, the illumination angle of the illumination light changes and the component recognition position shifts.
  • the recognition position of the part may shift.
  • a part having a curvature such as a bump of a BGA type part or an electrode of a chip capacitor
  • the light / dark state of the recognition target part by illumination light changes depending on the magnitude of the curvature, and the part recognition position is changed. Shift. If the recognition position of the component is shifted, the mounting position accuracy of the component mounted on the circuit board is deteriorated accordingly.
  • a problem to be solved by the present invention is to provide a component mounter having a function of correcting a shift in the recognition position of a component due to the influence of illumination light.
  • the present invention provides a camera that illuminates and picks up a component sucked by a suction nozzle from below with an illumination light source, and an image that processes the image signal of this camera and recognizes the suction position of the component A component mounted on the circuit board in consideration of a displacement of the suction position of the component with respect to the suction nozzle based on a recognition result of the image processing means, and a component sucked by the suction nozzle
  • the positional relationship between the component and the illumination light source considering that the recognition position of the component imaged by the camera shifts due to the change in the brightness state of the component due to illumination light according to the positional relationship between the component and the illumination light source Accordingly, a recognition position deviation correcting means for correcting the deviation of the recognition position of the component is provided.
  • the recognition position shift of the component can be corrected by the recognition position shift correction unit according to the positional relationship with the illumination light source, and the mounting position accuracy of the component mounted on the circuit board can be improved.
  • the component's recognition position is changed according to the positional relationship between the component and the illumination light source.
  • the shift of the recognition position can be corrected.
  • the present invention also provides a recognition position deviation amount measuring means for measuring a deviation amount of a recognition position of a component adsorbed to the suction nozzle, and a storage means for storing data of the recognition position deviation amount measured by the recognition position deviation amount measuring means.
  • the recognition position deviation correction means may read the recognition position deviation amount data from the storage means during production and correct the deviation of the recognition position of the component adsorbed to the adsorption nozzle. In this way, the deviation amount of the recognition position of the component due to the influence of the illumination light is measured and stored in the storage means before the start of production, and then the deviation of the recognition position of the component due to the influence of the illumination light during the production. Can be accurately corrected based on the data of the recognized positional deviation stored in the storage means.
  • the center of the camera's field of view matches the center of the illumination light source
  • the center of the suction nozzle matches the center of the camera's field of view in a state in which the parts are sucked into the suction nozzle before the start of production.
  • the part is imaged and image processing is performed to recognize the position of the part, and the position of the suction nozzle is moved to the imaging position during production, the part is imaged by the camera, and the image processing is performed.
  • the position of the component is recognized, and the difference between the distance between the two recognized positions and the movement distance of the suction nozzle may be calculated as the recognized position deviation amount. In this way, it is possible to accurately measure the recognized positional deviation amount before the start of production.
  • storage means for storing a table for obtaining a recognized positional deviation amount using as a parameter the positional relationship between the component sucked by the suction nozzle and the illumination light source is used, and the suction nozzle is sucked from the table stored in the storage means during production.
  • the recognition position deviation data corresponding to the positional relationship between the component and the illumination light source may be read to correct the recognition position deviation of the component adsorbed by the adsorption nozzle. In this way, the step of measuring the recognized positional deviation amount before the start of production can be omitted, and the productivity can be improved accordingly.
  • the storage unit stores the table for each component type, and the suction nozzle from a table selected according to the component type at that time from the table for each component type stored in the storage unit during production.
  • the recognition position deviation data corresponding to the positional relationship between the component adsorbed on the light source and the illumination light source may be read to correct the deviation of the recognition position of the component adsorbed on the adsorption nozzle. In this way, it is possible to accurately correct the deviation of the recognition position of various types of components.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a module type component mounting system in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an XY axis moving device that moves the mounting head in the XY axis direction.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a mounting head assembly structure and a camera with respect to the second X-axis slide of the X-axis slide mechanism.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the X-axis slide mechanism.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating the configuration of the Y-axis slide mechanism and the X-axis slide mechanism.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view for explaining the positional relationship among a component recognition camera, a lens, and an illumination light source.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring a shift amount of a recognition position of a component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 1).
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition position of the component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 2).
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition position of the component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 3).
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition position of the component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 4).
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition position of the component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 2).
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a processing procedure for measuring the shift amount of the recognition position of the component sucked by the suction nozzle according to the first embodiment (No. 5).
  • FIG. 12 is a flowchart showing the flow of processing of the recognized positional deviation amount measuring program of the first embodiment (No. 1).
  • FIG. 13 is a flowchart showing the flow of processing of the recognized positional deviation amount measuring program according to the first embodiment (No. 2).
  • FIG. 14 is a flowchart showing the flow of processing of the production program according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram conceptually illustrating an example of a recognition position deviation amount data table according to the second embodiment.
  • Embodiment 1 in which the present invention is applied to a modular component mounting system will be described with reference to FIGS.
  • a plurality of rotary head type (revolver head type) mounting machine modules 12 are arranged on the base table 11 of the module type component mounting system so as to be replaceable and adjacent to each other in the circuit board transport direction.
  • Each mounter module 12 is configured by mounting a feeder 14 such as a tape feeder, a circuit board transport device 15, a camera 16 for component imaging, a component mounting device 17 and the like on a main body bed 13, and the front surface of the upper frame 18.
  • the unit is provided with a display device 19 such as a liquid crystal display or CRT, and an operation unit 20 such as operation keys.
  • the circuit boards are sequentially conveyed by the circuit board conveying device 15 of each mounting machine module 12 and the components are mounted on the circuit board by the component mounting device 17.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an XY-axis moving device that moves the mounting head 22 in the XY-axis direction
  • FIG. 3 is an assembly of the mounting head 22 to the second X-axis slide 42 of the X-axis slide mechanism 23
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the X-axis slide mechanism 23
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating the configurations of the Y-axis slide mechanism 24 and the X-axis slide mechanism 23.
  • the component mounting device 17 includes a rotary (revolver type) mounting head 22 that holds a plurality of suction nozzles 21 in a replaceable manner, and the mounting head 22 in the substrate transport direction ( Hereinafter, this direction is defined as “X-axis direction”) and the X-axis slide mechanism 23 is moved together with the mounting head 22 in the Y-axis direction (direction orthogonal to the substrate transport direction).
  • the Y-axis slide mechanism 24 and a nozzle lifting / lowering mechanism 53 that lifts and lowers the suction nozzle 21 of the mounting head 22 during a component suction operation or a mounting operation are included.
  • the Y-axis slide mechanism 24 drives the Y-axis slide 33 along the Y-axis guide 34 by rotating the Y-axis ball screw 32 by the Y-axis motor 31 attached to the upper frame 18 side of the mounting machine module 12. It is configured to slide in the axial direction (see FIG. 5).
  • the X-axis slide mechanism 23 is a two-stage slide mechanism in which two X-axis slides 41 and 42 are combined, and guides the first X-axis slide 41 in the X-axis direction.
  • the first guide 43 and the first X-axis motor 44 By attaching the first guide 43 and the first X-axis motor 44 to the support plate 33a fixed perpendicularly to the Y-axis slide 33, the first X-axis ball screw 45 is rotationally driven by the first X-axis motor 44.
  • the first X-axis slide 41 is configured to slide along the first guide 43 in the X-axis direction.
  • a second guide 46 for guiding the second X-axis slide 42 in the X-axis direction and a second X-axis motor 47 are attached to the first X-axis slide 41, and the second X-axis motor 47 rotates and drives the second X-axis ball screw 48.
  • the second X-axis slide 42 is configured to slide in the X-axis direction along the second guide 46.
  • the mounting head 22 is rotatably attached to a support bracket 51 fixed to the second X-axis slide 42, and a suction nozzle is provided around the central axis of the mounting head 22 by a head rotating motor 54. It is configured to rotate intermittently (pitch drive) by 21 array pitch angles.
  • a plurality of nozzle holders 55 that hold the suction nozzle 21 are assembled to the mounting head 22 so as to be movable up and down (Z direction), and are positioned at a predetermined component suction / mounting station during component suction / mounting operations.
  • Nozzle lifting mechanism 5 in which one nozzle holder 55 (suction nozzle 21) uses a nozzle lifting motor 52 (Z-axis motor) as a drive source. 3 is raised and lowered.
  • the component recognition camera 16 is mounted upward on the main body bed 13 of the mounting machine module 12 via a support frame 61.
  • a lens 62 is provided directly above the camera 16, and a dome-shaped (bowl-shaped) illumination light source 64 is mounted upward via a box-shaped member 63 directly above the lens 62, so that the center of the visual field of the camera 16 is It is comprised so that the center of the illumination light source 64 may correspond.
  • a large number of light emitting elements 65 such as LEDs are provided on the dome-shaped inner surface of the illumination light source 64, and when the component picked up by the suction nozzle 21 is imaged by the camera 16, the illumination light source 64 illuminates the component from below. It has become.
  • the upper surface of the illumination light source 64 is covered with a transparent cover 66 through which illumination light is transmitted.
  • the rotation motor 54 and the like are controlled by the control device (computer) of the mounting machine module 12.
  • the control device of the mounting machine module 12 functions as an image processing means that processes the image signal of the camera 16 and recognizes the suction position of the component.
  • the mounting head 22 is driven in the rotational direction by the pitch angle of the suction nozzle 21 (the operation pitch). Then, after repeating the operation of sucking the component supplied from the feeder 14 by the next suction nozzle 21 and sucking the component to each of the plurality of suction nozzles 21, the mounting head 22 is the imaging position during production.
  • each component is mounted on the circuit board.
  • a plurality of parts A to D sucked by the plurality of suction nozzles 21 are illuminated from below by an illumination light source 64, and the plurality of parts A to D are stored in the field of view of the camera 16.
  • the parts A to D are imaged at a position deviated from the center of the field of view of the camera 16 (center of the illumination light source 64).
  • the parts A to D to be imaged are, for example, BGA type parts
  • the bumps on the lower surface of the part, which are characteristic parts for image recognition are recognized to recognize the suction positions of the parts A to D.
  • the imaging positions of the parts A to D are out of the center of the field of view of the camera 16 (the center of the illumination light source 64), the brightness state (shadow) of the bump by the illumination light depends on the distance from the center of the field of view (illumination light irradiation angle). As a result, the recognition positions of the parts A to D imaged by the camera 16 are shifted. Further, even if the imaging height position from the illumination light source 64 changes, the illumination angle of the illumination light changes and the recognition positions of the components A to D shift.
  • the recognition position of each part A to D may shift.
  • a part having a curvature such as a bump of a BGA type part or an electrode of a chip capacitor
  • the recognition position of the components A to D is shifted.
  • the controller of the mounting machine module 12 executes a recognition positional deviation amount measuring program shown in FIGS. 12 and 13 to be described later before the start of production.
  • the displacement amounts of the recognition positions of the plurality of parts A to D sucked by the suction nozzle 21 are measured, and the measurement data is stored in a storage means such as a hard disk or RAM.
  • the measurement position deviation amount measurement data is read from the storage means during production, and the deviation of the recognition positions of the components A to D sucked by the suction nozzles 21 is corrected.
  • a control example in the case where the number of the suction nozzles 21 held in the mounting head 22 is four will be described with reference to the flowcharts of the programs shown in FIGS.
  • [Recognition position deviation measurement program] 12 and 13 is executed before the start of production by the controller of the mounting machine module 12, and the recognition position deviation amounts of the parts A to D adsorbed by the four adsorption nozzles 21 are respectively determined. It plays a role as a measurement unit for measuring a recognized positional deviation.
  • step 101 the parts A to D are sucked by the four suction nozzles 21, respectively. Thereafter, the process proceeds to step 102, and as shown in FIG. 7, the mounting head 22 is moved so that the center of the first suction nozzle 21 coincides with the center of the visual field of the camera 16 (the center of the illumination light source 64).
  • step 103 the part 16 sucked by the first suction nozzle 21 is imaged by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below.
  • step 104 the image signal of the camera 16 is processed to recognize the suction position (Xa1, Ya1) of the part A sucked by the first suction nozzle 21 and store it in the RAM or the like.
  • the suction position (Xa1, Ya1) of the component A to be recognized is the center position of the component A (hereinafter the same).
  • the position of the part A to be recognized for example, a bump in the case of a BGA type part and an electrode in the case of a chip capacitor
  • the center position of the part A is determined as the suction position (Xa1, Ya1) of the part A.
  • step 105 the mounting head 22 is moved so that the center of the second suction nozzle 21 coincides with the center of the visual field of the camera 16 (the center of the illumination light source 64).
  • step 106 the part B sucked by the second suction nozzle 21 is picked up by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below.
  • step 107 the image signal of the camera 16 is processed to recognize the suction position (Xb1, Yb1) of the component B sucked by the second suction nozzle 21 and store it in the RAM or the like.
  • step 108 the mounting head 22 is moved so that the center of the third suction nozzle 21 coincides with the center of the visual field of the camera 16 (the center of the illumination light source 64).
  • step 109 the part C sucked by the third suction nozzle 21 is imaged by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below.
  • step 110 the image signal of the camera 16 is processed, and the suction position (Xc1, Yc1) of the part C sucked by the third suction nozzle 21 is recognized and stored in the RAM or the like.
  • step 111 the mounting head 22 is moved so that the center of the fourth suction nozzle 21 coincides with the center of the visual field of the camera 16 (the center of the illumination light source 64).
  • step 112 the part D sucked by the fourth suction nozzle 21 is imaged by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below.
  • step 113 the image signal of the camera 16 is processed to recognize the suction position (Xd1, Yd1) of the component D sucked by the fourth suction nozzle 21 and store it in the RAM or the like.
  • step 114 in FIG. 13 the collective imaging position that is the imaging position during the production of the mounting head 22.
  • the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are moved to the position where the center of the mounting head 22 coincides with the center of the field of view of the camera 16. Fit in.
  • step 115 where the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are collectively imaged by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below, and in the next step 116, the camera 16 Are processed, and the suction positions (Xa2, Ya2), (Xb2, Yb2), (Xc2, Yc2), (Xd2, Yd2) of the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are processed. Is recognized and stored in a RAM or the like.
  • steps 114 to 116 processing for recognizing the suction position of each of components A to D by collectively imaging four components A to D
  • steps 102 to 113 parts at the center of the field of view of camera 16.
  • the process of recognizing the suction position of the component by imaging A to D one by one may be performed.
  • step 117 the process proceeds to step 117, and the distance ( ⁇ Xa1.a2, ⁇ Ya1.a2) between the two recognition positions (Xa1, Ya1) and (Xa2, Ya2) of the part A sucked by the first suction nozzle 21 is calculated. To do.
  • ⁇ Xa1.a2 Xa1 ⁇ Xa2 (X direction distance)
  • ⁇ Ya1.a2 Ya1 ⁇ Ya2 (distance in the Y direction)
  • the moving distance ( ⁇ X1, ⁇ Y1) of the first suction nozzle 21 is calculated.
  • the suction nozzle 21 is moved without rotating the mounting head 22, the movement distance of the suction nozzle 21 and the movement distance of the mounting head 22 coincide (the same applies hereinafter).
  • a difference between the distance between the two recognition positions of the part A sucked by the first suction nozzle 21 and the movement distance of the suction nozzle 21 is calculated as a recognition position deviation amount of the part A and stored in the storage unit. To do.
  • Amount of recognition position deviation in X direction of part A ⁇ Xa1.a2 ⁇ X1
  • Amount of recognition position deviation of component A in Y direction ⁇ Ya1.a2 ⁇ Y1
  • step 118 the process proceeds to step 118, and the distance ( ⁇ Xb1.b2, ⁇ Yb1.b2) between the two recognition positions (Xb1, Yb1) and (Xb2, Yb2) of the part B sucked by the second suction nozzle 21 is calculated.
  • the moving distance ( ⁇ X 2, ⁇ Y 2) of the second suction nozzle 21 is calculated, and the difference between the former and the latter is calculated as the recognition position deviation amount of the part B and stored in the storage means.
  • Amount of recognition position deviation of component B in X direction ⁇ Xb1.b2 ⁇ X2
  • Amount of recognition position deviation of component B in Y direction ⁇ Yb1.b2 ⁇ Y2
  • step 119 the distance ( ⁇ Xc1.c2, ⁇ Yc1.c2) between the two recognition positions (Xc1, Yc1) and (Xc2, Yc2) of the part C sucked by the third suction nozzle 21 is calculated.
  • the movement distance ( ⁇ X 3, ⁇ Y 3) of the third suction nozzle 21 is calculated, and the difference between the former and the latter is calculated as the recognition position deviation amount of the part C and stored in the storage means.
  • Amount of recognition position shift of part C in X direction ⁇ Xc1.c2 ⁇ X3
  • Amount of recognition position deviation of component C in Y direction ⁇ Yc1.c2 ⁇ Y3
  • step 120 the process proceeds to step 120, and the distances ( ⁇ Xd1.d2, ⁇ Yd1.d2) between the two recognition positions (Xd1, Yd1) and (Xd2, Yd2) of the part D sucked by the fourth suction nozzle 21 are calculated.
  • the moving distance ( ⁇ X 4, ⁇ Y 4) of the fourth suction nozzle 21 is calculated, and the difference between the former and the latter is calculated as the recognition position deviation amount of the part D and stored in the storage means.
  • Amount of recognition position shift of part D in X direction ⁇ Xd1.d2 ⁇ X4
  • Amount of recognition position deviation of component D in Y direction ⁇ Yd1.d2 ⁇ Y4
  • the production program of FIG. 14 is executed by the control device of the mounting machine module 12 during production.
  • this program is started, first, in step 201, the parts A to D are sucked by the four suction nozzles 21, respectively. Thereafter, the process proceeds to step 202, and the mounting head 22 is moved to a collective imaging position (a position where the center of the mounting head 22 coincides with the center of the field of view of the camera 16), which is an imaging position during production, as shown in FIG.
  • the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are placed in the field of view of the camera 16.
  • step 203 where the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are collectively imaged by the camera 16 while being illuminated by the illumination light source 64 from below, and in the next step 204, the camera 16
  • the image signals are processed, and the suction positions (Xa3, Ya3), (Xb3, Yb3), (Xc3, Yc3), (Xd3, Yd3) of the four parts A to D sucked by the four suction nozzles 21 are processed. Recognize
  • step 205 the recognition positions (Xa3, Ya3), (Xb3, Yb3), (Xc3, Yc3), and (Xd3, Yd3) of the four parts A to D are read from the storage means. Correction is performed by the following equation using the measurement data of the positional deviation amount.
  • step 205 plays a role as a recognition misalignment correction means in the claims.
  • step 206 the mounting head 22 is moved to the component mounting position directly above the circuit board, and the components A to D are moved in consideration of the displacement of the suction positions of the components A to D with respect to the suction nozzles 21. Mount on circuit board.
  • Step 207 it is determined whether or not the production is finished. If the production is not finished, the process returns to Step 201 described above. As a result, the processes in steps 201 to 206 are repeatedly executed during production. Thereafter, when it is determined in step 207 that the production is finished, this program is finished.
  • the deviation amount of the recognition position of the component due to the influence of the illumination light is measured before the start of production, and the measurement data is stored in the storage means.
  • the component mounted on the circuit board can be accurately read based on the measurement data of the recognition position deviation amount by reading the measurement data of the recognition position deviation amount from the storage means and correcting the recognition position deviation of the component due to the influence of illumination light.
  • the mounting position accuracy can be improved.
  • step 205 of the production program of FIG. 14 the recognition positions (Xa3, Ya3), (Xb3, Yb3), (Xc3, Yc3), (Xd3, Yd3) of the four parts A to D are stored.
  • a specific suction nozzle 21 as a representative is used.
  • the amount of recognition position deviation of a component adsorbed by the suction nozzle 21 is obtained, and the amount of recognition position deviation of a component adsorbed by another adsorption nozzle 21 is calculated using the amount of recognition position deviation of the component adsorbed by the specific adsorption nozzle 21. May be.
  • this calculation method will be described.
  • the components are recognized by using the recognized positional deviation amounts CX1 and CY1 of the component A in the X and Y directions according to the following equations.
  • the recognition position shift amounts CX2 and CY2 of B in the X and Y directions are calculated.
  • the recognition position deviation amount of a component adsorbed by another adsorption nozzle 21 may be calculated using the recognition position deviation amount of the component adsorbed by a specific adsorption nozzle 21.
  • the amount of deviation of the recognition position of the component due to the influence of the illumination light is measured before the start of production, and the measurement data is stored in the storage means.
  • a table for obtaining the recognized displacement amount is stored in the storage unit for each component type using the positional relationship between the component sucked by the suction nozzle 21 and the illumination light source 64 as a parameter, and stored in the storage unit during production. From the table selected according to the component type at that time from the table for each component type, data of the recognized displacement amount corresponding to the positional relationship between the component sucked by the suction nozzle 21 and the illumination light source 64 is read into the suction nozzle 21. The deviation of the recognition position of the picked-up component is corrected.
  • the data of the table may be measured by using the mounting machine module 12 in the same manner as in the first embodiment, or using a jig simulating it instead of an actual part. Measurement may be performed, or calculation may be performed on a desk in consideration of the characteristic of deviation of the recognition position of the component.
  • the imaging position (R) and the imaging height (Z) are used as parameters of the positional relationship between the component sucked by the suction nozzle 21 and the illumination light source 64.
  • a distance from the center of the illumination light source 64 to a recognition target part for example, a bump in the case of a BGA type component and an electrode in the case of a chip capacitor
  • the imaging height (Z) is a height from a reference position (for example, the position of the camera 16) to a part.
  • the diameter or curvature of the recognition target part for example, the bump diameter in the case of a BGA type component and the curvature of the electrode in the case of a chip capacitor
  • the bump diameter (or electrode size) of the part at that time is selected from a plurality of tables stored in the storage means.
  • the data of the recognition position shift amount ( ⁇ x, ⁇ y) corresponding to the imaging position (R) and the imaging height (Z) is read from the table selected according to the curvature), and a plurality of the adsorption nozzles 21 adsorb to the plurality of adsorption nozzles 21.
  • the deviation of the component recognition position (X, Y) is corrected.
  • the step of measuring the recognized positional deviation amount before the start of production can be omitted, and the productivity can be improved accordingly.
  • the present invention is not limited to the module type component mounting system as shown in FIG. 1, and can be implemented with various modifications without departing from the gist, such as being applicable to various types of component mounting machines. .
  • SYMBOLS 11 Base stand, 12 ... Mounting machine module (component mounting machine), 14 ... Feeder, 15 ... Circuit board conveying apparatus, 16 ... Camera, 17 ... Component mounting apparatus, 21 ... Suction nozzle, 22 ... Mounting head, 23 ... X Axis slide mechanism, 24 ... Y axis slide mechanism, 31 ... Y axis motor, 33 ... Y axis slide, 54 ... Motor for head rotation, 55 ... Nozzle holder, 52 ... Nozzle lift motor, 53 ... Nozzle lift mechanism, 62 ... Lens, 64 ... Illumination light source, 65 ... Light emitting element, AD ... Components

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Abstract

　生産開始前に複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ～Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データを記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量のデータを読み込んで各吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ～Ｄの認識位置のずれを補正する。認識位置のずれ量の計測は、生産開始前に吸着ノズル２１に部品を吸着した状態で該吸着ノズル２１の中心をカメラの視野中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズル２１の位置を生産中の一括撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズル２１の移動距離との差を認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。

Description

部品実装機
　本発明は、吸着ノズルに吸着した部品をカメラで撮像して画像処理により該部品の吸着位置を認識して該部品を回路基板に実装する部品実装機に関する発明である。
　例えば、ロータリーヘッド型（リボルバーヘッド型）の部品実装機では、特許文献１（特開２０１０－１９９６３０号公報）に記載されているように、吸着ノズルに吸着した部品の撮像回数を減らして生産能率を向上させるために、ロータリーヘッドに保持された複数本の吸着ノズルにそれぞれ吸着した複数の部品をカメラの視野内に収めて一括して撮像し、その画像信号を処理して複数の部品の吸着位置をそれぞれ認識して、各部品の吸着位置のずれ（部品の中心と吸着ノズルの中心とのずれ）を考慮して各部品を回路基板に実装するようにしたものがある。
特開２０１０－１９９６３０号公報
　上記特許文献１の部品実装機では、複数本の吸着ノズルに吸着した複数の部品をその下方からドーム型（お椀型）の照明光源で照明してカメラで一括して撮像するようにしている。このものでは、カメラの視野中心（画像中心）と照明光源の中心とが一致するように構成されているが、複数の部品をカメラの視野内に収めて一括して撮像する場合は、各部品がカメラの視野中心（照明光源の中心）から外れた位置で撮像されることになる。
　撮像する部品が例えばＢＧＡ型部品の場合は、画像認識する特徴的な部位である部品下面のバンプを認識して該部品の吸着位置を認識するようにしているが、部品の撮像位置がカメラの視野中心（照明光源の中心）から外れているため、照明光によるバンプの明暗状態（陰影）が視野中心からの距離（照明光の照射角度）によって変化し、その結果、カメラで撮像する部品の認識位置がずれる。また、照明光源からの撮像高さ位置が変わっても、照明光の照射角度が変化して部品の認識位置がずれる。
　また、部品の種類が変わっても、部品の認識位置がずれる場合がある。例えば、ＢＧＡ型部品のバンプやチップコンデンサの電極等の曲率を持った部分を認識対象部位とする場合、照明光による認識対象部位の明暗状態が曲率の大小によっても変化し、部品の認識位置がずれる。部品の認識位置がずれると、その分、回路基板に実装する部品の実装位置精度が悪くなる。
　そこで、本発明が解決しようとする課題は、照明光の影響による部品の認識位置のずれを補正する機能を備えた部品実装機を提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明は、吸着ノズルに吸着した部品をその下方から照明光源で照明して撮像するカメラと、このカメラの画像信号を処理して部品の吸着位置を認識する画像処理手段とを備え、前記画像処理手段の認識結果に基づいて前記吸着ノズルに対する部品の吸着位置のずれを考慮して該部品を回路基板に実装する部品実装機において、前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じて照明光による該部
品の明暗状態が変化して前記カメラで撮像する該部品の認識位置がずれることを考慮して該部品と前記照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正する認識位置ずれ補正手段を備えた構成としている。
　この構成では、吸着ノズルに吸着した部品と照明光源との位置関係に応じて照明光による該部品の明暗状態（陰影）が変化して該部品の認識位置のずれが生じても、該部品と照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを認識位置ずれ補正手段により補正することができ、回路基板に実装する部品の実装位置精度を向上させることができる。
　ところで、１本の吸着ノズルに吸着した１個の部品のみをカメラで撮像して該部品の吸着位置を認識する場合がある。この場合は、１本の吸着ノズルに吸着した部品をカメラの視野中心（照明光源の中心）で撮像することが可能である。従って、部品とカメラの視野中心とが一致している場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれはほとんど生じないため、部品の認識位置のずれを補正する必要はないが、部品とカメラの視野中心とが一致していない場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれが生じるため、本発明を適用することで、部品と照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正することができる。
　また、複数本の吸着ノズルにそれぞれ吸着した複数の部品をカメラの視野内に収めて一括して撮像する場合は、複数の部品を同時にカメラの視野中心（照明光源の中心）で撮像することは不可能であるため、部品の撮像位置がカメラの視野中心（照明光源の中心）から外れて該部品の認識位置のずれが生じる。従って、複数の部品を一括撮像する場合は、本発明を適用することで、一括撮像する複数の部品の認識位置のずれを補正することができ、一括撮像する複数の部品を回路基板に精度良く実装することができる。
　また、本発明は、吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する認識位置ずれ量計測手段と、この認識位置ずれ量計測手段で計測した認識位置ずれ量のデータを記憶する記憶手段とを備え、前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段から前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に照明光の影響による部品の認識位置のずれを、記憶手段に記憶した認識位置ずれ量のデータに基づいて精度良く補正することができる。
　具体的には、カメラの視野の中心と照明光源の中心とを一致させるように構成し、生産開始前に吸着ノズルに部品を吸着した状態で該吸着ノズルの中心をカメラの視野の中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズルの位置を生産中の撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズルの移動距離との差を前記認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。このようにすれば、生産開始前に認識位置ずれ量を精度良く計測することができる。
　或は、吸着ノズルに吸着した部品と照明光源との位置関係をパラメータとして認識位置ずれ量を求めるテーブルを記憶する記憶手段を備え、生産中に前記記憶手段に記憶したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、生産開始前に認識位置ずれ量を計測する工程を省略することができ、その分、生産性を向上させることができる。
　この場合、前記記憶手段には、前記テーブルを部品種類毎に記憶し、生産中に前記記憶
手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、様々な種類の部品の認識位置のずれを精度良く補正することができる。
図１は本発明の実施例１におけるモジュール型部品実装システムの構成を示す斜視図である。 図２は装着ヘッドをＸ－Ｙ軸方向に移動させるＸ－Ｙ軸移動装置を示す斜視図である。 図３はＸ軸スライド機構の第２Ｘ軸スライドに対する装着ヘッドの組付構造とカメラを示す斜視図である。 図４はＸ軸スライド機構の構成を示す横断面図である。 図５はＹ軸スライド機構とＸ軸スライド機構の構成を説明する斜視図である。 図６は、部品認識用のカメラ、レンズ及び照明光源の配置関係を説明する縦断面図である。 図７は実施例１の吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する処理手順を説明する図である（その１）。 図８は実施例１の吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する処理手順を説明する図である（その２）。 図９は実施例１の吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する処理手順を説明する図である（その３）。 図１０は実施例１の吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する処理手順を説明する図である（その４）。 図１１は実施例１の吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する処理手順を説明する図である（その５）。 図１２は実施例１の認識位置ずれ量計測プログラムの処理の流れを示すフローチャートである（その１）。 図１３は実施例１の認識位置ずれ量計測プログラムの処理の流れを示すフローチャートである（その２）。 図１４は実施例１の生産プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図１５は実施例２の認識位置ずれ量データテーブルの一例を概念的に示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。
　本発明をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した実施例１を図１乃至図１４を用いて説明する。
　まず、図１に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
　モジュール型部品実装システムのベース台１１上に、回路基板の搬送方向に隣接して複数台のロータリーヘッド型（リボルバーヘッド型）の実装機モジュール１２（部品実装機）が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール１２は、本体ベッド１３上に、テープフィーダ等のフィーダ１４、回路基板搬送装置１５、部品撮像用のカメラ１６、部品装着装置１７等を搭載して構成され、上部フレーム１８の前面部には、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置１９と、操作キー等の操作部２０とが設けられている。各実装機モジュール１２の回路基板搬送装置１５によって回路基板を順次搬送して部品装着装置１７によって回路基板に部品を実装する。
　次に、図２乃至図５に基づいて部品装着装置１７の構成を説明する。
　ここで、図２は装着ヘッド２２をＸ－Ｙ軸方向に移動させるＸ－Ｙ軸移動装置を示す斜視図、図３はＸ軸スライド機構２３の第２Ｘ軸スライド４２に対する装着ヘッド２２の組付構造を示す斜視図、図４はＸ軸スライド機構２３の構成を示す横断面図、図５はＹ軸スライド機構２４とＸ軸スライド機構２３の構成を説明する斜視図である。
　図２及び図３に示すように、部品装着装置１７は、複数本の吸着ノズル２１を交換可能に保持するロータリー型（リボルバー型）の装着ヘッド２２と、この装着ヘッド２２を基板の搬送方向（以下この方向を「Ｘ軸方向」と定義する）に移動させるＸ軸スライド機構２３と、このＸ軸スライド機構２３を装着ヘッド２２と共にＹ軸方向（基板の搬送方向と直交する方向）に移動させるＹ軸スライド機構２４と、部品吸着動作時や装着動作時に装着ヘッド２２の吸着ノズル２１を昇降させるノズル昇降機構５３等から構成されている。
　Ｙ軸スライド機構２４は、実装機モジュール１２の上部フレーム１８側に取り付けられたＹ軸モータ３１によってＹ軸ボールねじ３２を回転駆動することで、Ｙ軸スライド３３をＹ軸ガイド３４に沿ってＹ軸方向にスライドさせるように構成されている（図５参照）。
　一方、図４及び図５に示すように、Ｘ軸スライド機構２３は、２つのＸ軸スライド４１，４２を組み合わせた２段式のスライド機構であり、第１Ｘ軸スライド４１をＸ軸方向に案内する第１ガイド４３と第１Ｘ軸モータ４４を、Ｙ軸スライド３３に垂直に固定された支持板３３ａに取り付けて、この第１Ｘ軸モータ４４によって第１Ｘ軸ボールねじ４５を回転駆動することで、第１Ｘ軸スライド４１を第１ガイド４３に沿ってＸ軸方向にスライドさせるように構成されている。そして、第２Ｘ軸スライド４２をＸ軸方向に案内する第２ガイド４６と第２Ｘ軸モータ４７を第１Ｘ軸スライド４１に取り付けて、この第２Ｘ軸モータ４７によって第２Ｘ軸ボールねじ４８を回転駆動することで、第２Ｘ軸スライド４２を第２ガイド４６に沿ってＸ軸方向にスライドさせるように構成されている。
　図３に示すように、装着ヘッド２２は、第２Ｘ軸スライド４２に固定された支持ブラケット５１に回転可能に組み付けられ、ヘッド回転用のモータ５４によって該装着ヘッド２２の中心軸の回りを吸着ノズル２１の配列ピッチ角度ずつ間欠的に回転する（ピッチ駆動する）ように構成されている。この装着ヘッド２２には、吸着ノズル２１を保持する複数本のノズルホルダ５５が上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に組み付けられ、部品吸着・装着動作時には、所定の部品吸着・装着ステーションに位置する１本のノズルホルダ５５（吸着ノズル２１）がノズル昇降モータ５２（Ｚ軸モータ）を駆動源とするノズル昇降機構５
３によって昇降される。
　一方、図６に示すように、部品認識用のカメラ１６は、支持フレーム６１を介して実装機モジュール１２の本体ベッド１３に上向きに取り付けられている。このカメラ１６の真上にレンズ６２が設けられ、このレンズ６２の真上に箱型部材６３を介してドーム型（お椀型）の照明光源６４が上向きに取り付けられ、カメラ１６の視野の中心と照明光源６４の中心とが一致するように構成されている。照明光源６４のドーム状内面には、多数のＬＥＤ等の発光素子６５が設けられ、吸着ノズル２１に吸着した部品をカメラ１６で撮像する際に、照明光源６４によって該部品を下方から照明するようになっている。照明光源６４の上面は、照明光が透過する透明カバー６６で覆われている。
　以上説明したＸ軸スライド機構２３、Ｙ軸スライド機構２４、ノズル昇降機構５３を駆動する第１Ｘ軸モータ４４、第２Ｘ軸モータ４７、Ｙ軸モータ３１、ノズル昇降モータ５２（Ｚ軸モータ）、ヘッド回転用のモータ５４等は、実装機モジュール１２の制御装置（コンピュータ）によって制御される。この実装機モジュール１２の制御装置は、カメラ１６の画像信号を処理して部品の吸着位置を認識する画像処理手段として機能する。
　実装機モジュール１２の稼働中は、フィーダ１４から供給される部品を吸着ノズル２１で吸着する毎に、装着ヘッド２２を回転方向に吸着ノズル２１の配列ピッチ角度分（動作ピッチ分）だけピッチ駆動して、次の吸着ノズル２１でフィーダ１４から供給される部品を吸着するという動作を繰り返して、複数本の吸着ノズル２１にそれぞれ部品を吸着させた後、装着ヘッド２２を生産中の撮像位置である一括撮像位置（装着ヘッド２２の中心がカメラ１６の視野中心に一致する位置）まで移動させて、図１１に示すように、複数本の吸着ノズル２１にそれぞれ吸着した複数の部品（Ａ～Ｄ）をカメラ１６の視野内に収めて一括して撮像し、このカメラ１６の画像信号を処理して各部品の吸着位置を認識して各部品の吸着位置のずれ（部品の中心と吸着ノズル２１の中心とのずれ）を算出すると共に、該装着ヘッド２２を回路基板の真上の部品実装位置まで移動させて、各吸着ノズル２１に吸着した部品の吸着位置のずれを考慮して各部品を回路基板に実装する。
　ところで、図１１に示すように、複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ～Ｄをその下方から照明光源６４で照明して、複数の部品Ａ～Ｄをカメラ１６の視野内に収めて一括して撮像する場合は、各部品Ａ～Ｄがカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）から外れた位置で撮像されることになる。撮像する部品Ａ～Ｄが例えばＢＧＡ型部品の場合は、画像認識する特徴的な部位である部品下面のバンプを認識して各部品Ａ～Ｄの吸着位置を認識するようにしているが、各部品Ａ～Ｄの撮像位置がカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）から外れているため、照明光によるバンプの明暗状態（陰影）が視野中心からの距離（照明光の照射角度）によって変化し、その結果、カメラ１６で撮像する各部品Ａ～Ｄの認識位置がずれる。また、照明光源６４からの撮像高さ位置が変わっても、照明光の照射角度が変化して各部品Ａ～Ｄの認識位置がずれる。
　また、各部品Ａ～Ｄの種類が変わっても、各部品Ａ～Ｄの認識位置がずれる場合がある。例えば、ＢＧＡ型部品のバンプやチップコンデンサの電極等の曲率を持った部分を認識対象部位とする場合、照明光による認識対象部位の明暗状態が曲率の大小によっても変化し、各部品Ａ～Ｄの認識位置がずれる。各部品Ａ～Ｄの認識位置がずれると、その分、回路基板に実装する各部品Ａ～Ｄの実装位置精度が悪くなる。
　この対策として、本実施例１では、実装機モジュール１２の制御装置によって、生産開始前に後述する図１２及び図１３の認識位置ずれ量計測プログラムを実行することで、生産開始前に複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ～Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データをハードディスク、ＲＡＭ等の記憶手段に記憶しておき
、その後、生産中に後述する図１４の生産プログラムを実行することで、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量の計測データを読み込んで各吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ～Ｄの認識位置のずれを補正するようにしている。以下、装着ヘッド２２に保持した吸着ノズル２１の本数が４本の場合の制御例を、図１２～図１４の各プログラムのフローチャートを用いて説明する。
［認識位置ずれ量計測プログラム］
　図１２及び図１３の認識位置ずれ量計測プログラムは、実装機モジュール１２の制御装置によって生産開始前に実行され、４本の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ～Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測する認識位置ずれ量計測手段としての役割を果たす。
　本プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、４本の吸着ノズル２１にそれぞれ部品Ａ～Ｄを吸着する。この後、ステップ１０２に進み、図７に示すように、１本目の吸着ノズル２１の中心をカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）に一致させるように装着ヘッド２２を移動させて、次のステップ１０３で、当該１本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で撮像する。この後、ステップ１０４に進み、カメラ１６の画像信号を処理して、１本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａの吸着位置（Ｘa1，Ｙa1）を認識してＲＡＭ等に記憶する。ここで、認識する部品Ａの吸着位置（Ｘa1，Ｙa1）は、部品Ａの中心位置である（以下、同じ）。この際、部品Ａの認識対象部位（例えばＢＧＡ型部品の場合はバンプ、チップコンデンサの場合は電極）の位置を認識して、部品Ａの中心位置を部品Ａの吸着位置（Ｘa1，Ｙa1）とする（以下、同じ）。
　この後、ステップ１０５に進み、図８に示すように、２本目の吸着ノズル２１の中心をカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）に一致させるように装着ヘッド２２を移動させて、次のステップ１０６で、当該２本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｂをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で撮像する。この後、ステップ１０７に進み、カメラ１６の画像信号を処理して、２本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｂの吸着位置（Ｘb1，Ｙb1）を認識してＲＡＭ等に記憶する。
　この後、ステップ１０８に進み、図９に示すように、３本目の吸着ノズル２１の中心をカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）に一致させるように装着ヘッド２２を移動させて、次のステップ１０９で、当該３本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｃをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で撮像する。この後、ステップ１１０に進み、カメラ１６の画像信号を処理して、３本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｃの吸着位置（Ｘc1，Ｙc1）を認識してＲＡＭ等に記憶する。
　この後、ステップ１１１に進み、図１０に示すように、４本目の吸着ノズル２１の中心をカメラ１６の視野中心（照明光源６４の中心）に一致させるように装着ヘッド２２を移動させて、次のステップ１１２で、当該４本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｄをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で撮像する。この後、ステップ１１３に進み、カメラ１６の画像信号を処理して、４本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｄの吸着位置（Ｘd1，Ｙd1）を認識してＲＡＭ等に記憶する。
　以上のようにして、４本の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ～Ｄの吸着位置をそれぞれ認識した後、図１３のステップ１１４に進み、装着ヘッド２２を生産中の撮像位置である一括撮像位置（装着ヘッド２２の中心がカメラ１６の視野中心に一致する位置）まで移動させて、図１１に示すように、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄをカメラ１６の視野内に収める。この後、ステップ１１５に進み、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で一括撮像
し、次のステップ１１６で、カメラ１６の画像信号を処理して、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄの吸着位置（Ｘa2，Ｙa2）、（Ｘb2，Ｙb2）、（Ｘc2，Ｙc2）、（Ｘd2，Ｙd2）を認識してＲＡＭ等に記憶する。
　尚、ステップ１１４～１１６の処理（４個の部品Ａ～Ｄを一括撮像して各部品Ａ～Ｄの吸着位置を認識する処理）を、ステップ１０２～１１３の処理（カメラ１６の視野中心で部品Ａ～Ｄを１個ずつ撮像して該部品の吸着位置を認識する処理）より先に行うようにしても良い。
　この後、ステップ１１７に進み、１本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａの２箇所の認識位置（Ｘa1，Ｙa1）、（Ｘa2，Ｙa2）間の距離（ΔＸa1.a2 ，ΔＹa1.a2 ）を算出する。
　　　　　　　　ΔＸa1.a2 ＝Ｘa1－Ｘa2　…（Ｘ方向の距離）
　　　　　　　　ΔＹa1.a2 ＝Ｙa1－Ｙa2　…（Ｙ方向の距離）
　更に、１本目の吸着ノズル２１の移動距離（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ）を算出する。装着ヘッド２２を回転させずに吸着ノズル２１を移動させた場合は、吸着ノズル２１の移動距離と装着ヘッド２２の移動距離とが一致する（以下、同じ）。
　そして、１本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ａの２箇所の認識位置間の距離と当該吸着ノズル２１の移動距離との差を当該部品Ａの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。
　　　　　　　部品ＡのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸa1.a2 －ΔＸ1
　　　　　　　部品ＡのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹa1.a2 －ΔＹ1
　この後、ステップ１１８に進み、２本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｂの２箇所の認識位置（Ｘb1，Ｙb1）、（Ｘb2，Ｙb2）間の距離（ΔＸb1.b2 ，ΔＹb1.b2 ）を算出すると共に、２本目の吸着ノズル２１の移動距離（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）を算出し、前者と後者の差を部品Ｂの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。
　　　　　　　部品ＢのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸb1.b2 －ΔＸ2
　　　　　　　部品ＢのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹb1.b2 －ΔＹ2
　この後、ステップ１１９に進み、３本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｃの２箇所の認識位置（Ｘc1，Ｙc1）、（Ｘc2，Ｙc2）間の距離（ΔＸc1.c2 ，ΔＹc1.c2 ）を算出すると共に、３本目の吸着ノズル２１の移動距離（ΔＸ3 ，ΔＹ3 ）を算出し、前者と後者の差を部品Ｃの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。
　　　　　　　部品ＣのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸc1.c2 －ΔＸ3
　　　　　　　部品ＣのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹc1.c2 －ΔＹ3
　この後、ステップ１２０に進み、４本目の吸着ノズル２１に吸着した部品Ｄの２箇所の認識位置（Ｘd1，Ｙd1）、（Ｘd2，Ｙd2）間の距離（ΔＸd1.d2 ，ΔＹd1.d2 ）を算出すると共に、４本目の吸着ノズル２１の移動距離（ΔＸ4 ，ΔＹ4 ）を算出し、前者と後者の差を部品Ｄの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。
　　　　　　　部品ＤのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸd1.d2 －ΔＸ4
　　　　　　　部品ＤのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹd1.d2 －ΔＹ4
［生産プログラム］
　図１４の生産プログラムは、実装機モジュール１２の制御装置によって生産中に実行される。本プログラムが起動されると、まず、ステップ２０１で、４本の吸着ノズル２１にそれぞれ部品Ａ～Ｄを吸着する。この後、ステップ２０２に進み、装着ヘッド２２を生産中の撮像位置である一括撮像位置（装着ヘッド２２の中心がカメラ１６の視野中心に一致する位置）まで移動させて、図１１に示すように、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄをカメラ１６の視野内に収める。
　この後、ステップ２０３に進み、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄをその下方から照明光源６４で照明しながらカメラ１６で一括撮像し、次のステップ２０４で、カメラ１６の画像信号を処理して、４本の吸着ノズル２１に吸着した４個の部品Ａ～Ｄの吸着位置（Ｘa3，Ｙa3）、（Ｘb3，Ｙb3）、（Ｘc3，Ｙc3）、（Ｘd3，Ｙd3）を認識する。
　この後、ステップ２０５に進み、４個の部品Ａ～Ｄの認識位置（Ｘa3，Ｙa3）、（Ｘb3，Ｙb3）、（Ｘc3，Ｙc3）、（Ｘd3，Ｙd3）を、それぞれ記憶手段から読み出した認識位置ずれ量の計測データを用いて次式により補正する。
　　　(1) 部品Ａの補正後の認識位置（Ｘa4，Ｙa4）
　　　　　　　　　Ｘa4＝Ｘa3－（ΔＸa1.a2 －ΔＸ1 ）
　　　　　　　　　Ｙa4＝Ｙa3－（ΔＹa1.a2 －ΔＹ1 ）
　　　(2) 部品Ｂの補正後の認識位置（Ｘb4，Ｙb4）
　　　　　　　　　Ｘb4＝Ｘb3－（ΔＸb1.b2 －ΔＸ2 ）
　　　　　　　　　Ｙb4＝Ｙb3－（ΔＹb1.b2 －ΔＹ2 ）
　　　(3) 部品Ｃの補正後の認識位置（Ｘc4，Ｙc4）
　　　　　　　　　Ｘc4＝Ｘc3－（ΔＸc1.c2 －ΔＸ3 ）
　　　　　　　　　Ｙc4＝Ｙc3－（ΔＹc1.c2 －ΔＹ3 ）
　　　(4) 部品Ｄの補正後の認識位置（Ｘd4，Ｙd4）
　　　　　　　　　Ｘd4＝Ｘd3－（ΔＸd1.d2 －ΔＸ4 ）
　　　　　　　　　Ｙd4＝Ｙd3－（ΔＹd1.d2 －ΔＹ4 ）
　このステップ２０５の処理が特許請求の範囲でいう認識位置ずれ補正手段としての役割を果たす。
　この後、ステップ２０６に進み、装着ヘッド２２を回路基板の真上の部品実装位置まで移動させて、各吸着ノズル２１に対する部品Ａ～Ｄの吸着位置のずれを考慮して各部品Ａ～Ｄを回路基板に実装する。
　この後、ステップ２０７に進み、生産終了か否かを判定し、生産終了でなければ、上述したステップ２０１に戻る。これにより、生産中は、ステップ２０１～２０６の処理を繰り返し実行する。その後、上記ステップ２０７で、生産終了と判定された時点で、本プログラムを終了する。
　以上説明した本実施例１によれば、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して、その計測データを記憶手段に記憶するようにしたので、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量の計測データを読み込んで、照明光の影響による部品の認識位置のずれを認識位置ずれ量の計測データに基づいて精度良く補正することができ、回路基板に実装する部品の実装位置精度を向上させることができる。
　ところで、１本の吸着ノズルに吸着した１個の部品のみをカメラ１６で撮像して該部品の吸着位置を認識する場合がある。この場合は、１本の吸着ノズルに吸着した部品をカメラ１６の視野中心（照明光源の中心）で撮像することが可能である。従って、部品とカメラ１６の視野中心とが一致している場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれはほとんど生じないため、部品の認識位置のずれを補正する必要はないが、部品とカメラ１６の視野中心とが一致していない場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれが生じるため、本発明を適用することで、部品と照明光源６４との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正することができる。
　尚、前記図１４の生産プログラムのステップ２０５では、４個の部品Ａ～Ｄの認識位置（Ｘa3，Ｙa3）、（Ｘb3，Ｙb3）、（Ｘc3，Ｙc3）、（Ｘd3，Ｙd3）を、それぞれ記憶手段から読み出した認識位置ずれ量の計測データを用いて補正するようにしたが、同一部品種をＡ～Ｄ位置の吸着ノズル２１を使用して装着する場合は、代表となる特定の吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置ずれ量を求め、その特定の吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置ずれ量を用いて、他の吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置ずれ量を算出するようにしても良い。以下、この算出方法を説明する。
　　　　部品ＡのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸa1.a2 －ΔＸ1 ＝ＣＸ1
　　　　部品ＡのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹa1.a2 －ΔＹ1 ＝ＣＹ1
　　　　部品ＢのＸ方向の認識位置ずれ量＝ΔＸb1.b2 －ΔＸ2 ＝ＣＸ2
　　　　部品ＢのＹ方向の認識位置ずれ量＝ΔＹb1.b2 －ΔＹ2 ＝ＣＹ2
　部品Ａに対して部品Ｂが角度θAB（＝９０°）ずれた位置に配置されている場合は、以下の式により、部品ＡのＸ，Ｙ方向の認識位置ずれ量ＣＸ1 ，ＣＹ1 を用いて部品ＢのＸ，Ｙ方向の認識位置ずれ量ＣＸ2 ，ＣＹ2 を算出する。
　　　　　ＣＸ2 ＝ＣＸ1 ×ｃｏｓθAB－ＣＹ1 ×ｓｉｎθAB
　　　　　ＣＹ2 ＝ＣＸ1 ×ｓｉｎθAB＋ＣＹ1 ×ｃｏｓθAB
というように、特定の吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置ずれ量を用いて、他の吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置ずれ量を算出すれば良い。
　上記実施例１では、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して、その計測データを記憶手段に記憶するようにしたが、図１５に示す本発明の実施例２では、吸着ノズル２１に吸着した部品と照明光源６４との位置関係をパラメータとして認識位置ずれ量を求めるテーブルを部品種類毎に記憶手段に記憶しておき、生産中に前記記憶手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから吸着ノズル２１に吸着した部品と照明光源６４との位置関係に応じた認識位置ずれ量のデータを読み込んで吸着ノズル２１に吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしている。
　ここで、テーブルのデータは、実装機モジュール１２を使用して前記実施例１と同様の方法で計測しても良いし、或は、実部品ではなく、それを模した治具を使用して計測しても良いし、或は、部品の認識位置のずれの特性を考慮して机上で計算しても良い。
　本実施例２では、吸着ノズル２１に吸着した部品と照明光源６４との位置関係のパラメータとして、撮像位置（Ｒ）と撮像高さ（Ｚ）を用いる。撮像位置（Ｒ）としては、照明光源６４の中心から認識対象部位（例えばＢＧＡ型部品の場合はバンプ、チップコンデンサの場合は電極）までの距離を用いる。撮像高さ（Ｚ）は、基準位置（例えばカメラ１６の位置）から部品までの高さである。また、部品種類のパラメータとしては、認識対象部
位の径又は曲率（例えばＢＧＡ型部品の場合はバンプの径、チップコンデンサの場合は電極の曲率）を用いる。
　本実施例２では、生産中に、複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品を一括撮像した後、記憶手段に記憶した複数のテーブルの中からその時の部品のバンプの径（又は電極の曲率）に応じて選択したテーブルから撮像位置（Ｒ）と撮像高さ（Ｚ）に応じた認識位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）のデータを読み込んで、複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品の認識位置（Ｘ，Ｙ）のずれを補正する。
　以上説明した本実施例２では、生産開始前に認識位置ずれ量を計測する工程を省略することができ、その分、生産性を向上させることができる。
　尚、本発明は、図１に示すようなモジュール型部品実装システムに限定されず、様々なタイプの部品実装機に適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
　１１…ベース台、１２…実装機モジュール（部品実装機）、１４…フィーダ、１５…回路基板搬送装置、１６…カメラ、１７…部品装着装置、２１…吸着ノズル、２２…装着ヘッド、２３…Ｘ軸スライド機構、２４…Ｙ軸スライド機構、３１…Ｙ軸モータ、３３…Ｙ軸スライド、５４…ヘッド回転用のモータ、５５…ノズルホルダ、５２…ノズル昇降モータ、５３…ノズル昇降機構、６２…レンズ、６４…照明光源、６５…発光素子、Ａ～Ｄ…部品

Claims (6)

  1. 　吸着ノズルに吸着した部品をその下方から照明光源で照明して撮像するカメラと、前記カメラの画像信号を処理して前記部品の吸着位置を認識する画像処理手段とを備え、前記画像処理手段の認識結果に基づいて前記吸着ノズルに対する部品の吸着位置のずれを考慮して該部品を回路基板に実装する部品実装機において、
    　前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じて照明光による該部品の明暗状態が変化して前記カメラで撮像する該部品の認識位置がずれることを考慮して該部品と前記照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正する認識位置ずれ補正手段を備えていることを特徴とする部品実装機。
  2. 　複数本の吸着ノズルを備え、前記複数本の吸着ノズルにそれぞれ吸着した複数の部品を前記カメラの視野内に一括して収めて撮像することを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する認識位置ずれ量計測手段と、
    　前記認識位置ずれ量計測手段で計測した認識位置ずれ量のデータを記憶する記憶手段とを備え、
    　前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段から前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装機。
  4. 　前記カメラの視野の中心と前記照明光源の中心とが一致するように構成され、
    　前記認識位置ずれ量計測手段は、生産開始前に前記吸着ノズルに部品を吸着した状態で該吸着ノズルの中心を前記カメラの視野の中心と一致させて該部品を撮像して前記画像処理手段により該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズルの位置を生産中の撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して該画像処理手段により該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズルの移動距離との差を前記認識位置ずれ量として算出することを特徴とする請求項３に記載の部品実装機。
  5. 　前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係をパラメータとして前記認識位置ずれ量を求めるテーブルを記憶する記憶手段を備え、
    　前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段に記憶した前記テーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装機。
  6. 　前記記憶手段には、前記テーブルを部品種類毎に記憶し、
    　前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項５に記載の部品実装機。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015004814A1 (ja) * 2013-07-12 2015-01-15 富士機械製造株式会社 部品実装装置
US20150355626A1 (en) * 2012-12-28 2015-12-10 Fuji Machine Mfg.Co., Ltd. Working machine and positional deviation data acquisition method

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013014346A1 (de) 2013-03-18 2014-10-02 Mahle International Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kolbens für einen Verbrennungsmotor und mittels dieses Verfahrens hergestellter Kolben
CN104848784A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 江苏腾世机电有限公司 一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统
CN104320921B (zh) * 2014-08-18 2017-12-19 浙江山川科技股份有限公司 一种设有视觉系统的贴片机
CN104713481A (zh) * 2015-03-21 2015-06-17 江阴新杰科技有限公司 基于平面成像技术的视觉检测方法
WO2017091995A1 (zh) * 2015-12-03 2017-06-08 深圳市兴华炜科技有限公司 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法
EP3576512B1 (en) * 2017-01-30 2023-01-25 Fuji Corporation Component mounting machine
EP3644700B1 (en) * 2017-06-20 2022-08-24 Fuji Corporation Electronic component mounting machine
JP6235751B1 (ja) * 2017-07-20 2017-11-22 株式会社 ベアック 補強板貼付装置
CN111034387B (zh) * 2017-08-31 2021-09-24 株式会社富士 元件装配机及元件装配方法
JP7197285B2 (ja) * 2018-05-14 2022-12-27 Juki株式会社 実装装置、実装方法
JP7569834B2 (ja) * 2020-02-19 2024-10-18 株式会社Fuji 部品実装機
CN113163702B (zh) * 2021-04-16 2023-04-07 浙江鸿广科技有限公司 一种贴片机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012889A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2007103436A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法及び部品実装機
JP2009135267A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2010199630A (ja) 2002-11-13 2010-09-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07307598A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US6276051B1 (en) * 1998-01-29 2001-08-21 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component transferring apparatus
JP5165507B2 (ja) * 2008-09-04 2013-03-21 Ｊｕｋｉ株式会社 部品実装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199630A (ja) 2002-11-13 2010-09-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP2007012889A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2007103436A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法及び部品実装機
JP2009135267A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150355626A1 (en) * 2012-12-28 2015-12-10 Fuji Machine Mfg.Co., Ltd. Working machine and positional deviation data acquisition method
US9778647B2 (en) * 2012-12-28 2017-10-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Working machine and positional deviation data acquisition method
WO2015004814A1 (ja) * 2013-07-12 2015-01-15 富士機械製造株式会社 部品実装装置
JPWO2015004814A1 (ja) * 2013-07-12 2017-03-02 富士機械製造株式会社 部品実装装置
US10104819B2 (en) 2013-07-12 2018-10-16 Fuji Corporation Component mounting machine

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