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WO2012035898A1 - 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置 - Google Patents

照明装置およびこれを備えた液晶表示装置 Download PDF

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WO2012035898A1
WO2012035898A1 PCT/JP2011/067316 JP2011067316W WO2012035898A1 WO 2012035898 A1 WO2012035898 A1 WO 2012035898A1 JP 2011067316 W JP2011067316 W JP 2011067316W WO 2012035898 A1 WO2012035898 A1 WO 2012035898A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
light
chassis
lighting device
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/067316
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English (en)
French (fr)
Inventor
敏 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of WO2012035898A1 publication Critical patent/WO2012035898A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/009—Positioning aspects of the light source in the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device and a liquid crystal display device in which the lighting device is disposed on the back surface of a liquid crystal display panel.
  • a liquid crystal display device including a light transmissive liquid crystal display panel includes a liquid crystal display panel and an illumination device disposed on the back side of the liquid crystal display panel so as to irradiate light.
  • LEDs light emitting diodes
  • a type (edge light type) is known.
  • Such a sidelight type illuminating device has advantages such as being easily reduced in thickness as compared to a direct illuminating device in which a light source is disposed on the back surface of a liquid crystal display panel.
  • FIG. 10 and FIG. 11 are an exploded perspective view and a cross-sectional view of the main part showing a schematic configuration of a liquid crystal display device provided with a sidelight type illumination device using such LEDs.
  • the liquid crystal display device 100 includes a bezel 102, a liquid crystal display panel 103, and a lighting device 104.
  • the bezel 102 has a frame shape that covers the periphery of the liquid crystal display panel 103, and ensures the strength of the entire liquid crystal display device 100 together with the chassis 114.
  • the liquid crystal display panel 103 is formed by bonding two pieces of glass and sealing the liquid crystal therebetween, so that an image can be displayed on the front surface.
  • the illuminating device 104 includes a chassis 114 having a shallow box shape.
  • a chassis 114 having a shallow box shape.
  • an optical sheet 107 to 109, a light guide plate 111, a reflection sheet 110, and a plurality of LEDs 121 are mounted. 120 can be stored.
  • the light guide plate 111 has a light incident surface 111 a for introducing light from the LEDs 121 included in the wiring board 120, and the light introduced from the light incident surface 111 a upward (irradiation direction). And a light emitting surface 111b for emitting the light.
  • the light incident surface 111 a is configured by a predetermined side end surface of the light guide plate 111
  • the light emitting surface 111 b is configured by the front surface of the light guide plate 111.
  • the reflection sheet 110 is disposed so as to cover the back surface 111c of the light guide plate 111 opposite to the light emitting surface 111b.
  • the optical sheets 107 to 109 include a diffusion sheet, a lens sheet, and the like, and are disposed on the light emitting surface 111b of the light guide plate 111.
  • the optical sheets 107 to 109, the light guide plate 111, and the reflection sheet 110 are fixed in a stacked state on the bottom plate 114a of the chassis 114 by the frame 105.
  • the plurality of LEDs 121 provided on the wiring board 120 are disposed in the vicinity of the light incident surface 111 a of the light guide plate 111. Further, the light emitting surface 121a of the LED 121 is arranged at a predetermined interval along the light incident surface 111a so as to face the light incident surface 111a of the light guide plate 111. In this case, the wiring board 120 is held so as to stand vertically with respect to the bottom plate 114a by the support member 115 provided on the bottom plate 114a in the vicinity of the side plate 114b of the chassis 114.
  • the support member 115 has a shape like a so-called bracket (an L-shaped mounting (fixing) mounting bracket), and is formed by cutting an aluminum material or the like.
  • the support member 115 includes a long wiring board mounting plate portion 115a to which the wiring board 120 is attached, and a long chassis fixing plate portion fixed to the bottom plate 114a of the chassis 114.
  • 115b is arranged in a substantially L shape.
  • the mounting hole 120a is formed in three places of the center of the wiring board 120, and both right and left sides.
  • screw holes 115d are formed at three locations on the center and the left and right sides of the wiring board mounting plate portion 115a of the support member 115. Therefore, the wiring board 120 is attached to the support member 115 by passing the fixing screw 116 through the mounting hole 120a of the wiring board 120 and screwing the fixing screw 116 into the screw hole 115d of the wiring board attaching plate 115a. It has become.
  • Mounting holes 115c are formed at two locations on the left and right sides of the chassis fixing plate 115b of the support member 115.
  • screw holes 114c are formed at two positions on the left and right sides in the vicinity of the side plate 114b of the bottom plate 114a of the chassis 114. Therefore, the support member 115 is mounted on the bottom plate 114a by passing the fixing screw 116 through the mounting hole 115c of the support member 115 and screwing the fixing screw 116 into the screw hole 114c of the bottom plate 114a.
  • a heat conductive sheet 125 is interposed between the wiring board 120 and the wiring board mounting plate 115a.
  • the heat generated in the LED 121 due to lighting is thermally conducted to the bottom plate 114a of the chassis 114 exposed to the outside air via the wiring board 120, the heat conductive sheet 125, and the support member 115, so that the temperature of the LED 121 does not increase excessively. Has been. If the temperature of the LED 121 rises too much, the LED 121 is thereby damaged, and thus such a heat dissipation structure is employed.
  • the following patent document is mentioned as a prior art document relevant to this invention.
  • the lighting device 100 described above is configured to dissipate heat generated by the LEDs 121 to the outside air via the wiring board 120, the support member 115, and the bottom plate 114 a of the chassis 114 through a plurality of members. Therefore, there is a problem that the heat of the LED 121 cannot be efficiently radiated. Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide an illumination device capable of efficiently dissipating heat generated in a light emitting element such as an LED, and a liquid crystal display device including the illumination device.
  • the present invention provides a light guide plate having a plate shape, a chassis having a bottom plate on which the light guide plate is placed, and a side plate erected from an outer periphery of the bottom plate, and a side of the light guide plate
  • a lighting device comprising: a light emitting element that irradiates light on an end surface; and a wiring substrate having a horizontally long rectangular shape mounted on one surface, wherein the heat dissipation portion extending from the wiring substrate or the wiring substrate is The gist is that it is arranged outside the chassis.
  • the heat generated in the light emitting element is disposed (exposed) on the outside of the chassis, and is directly exposed to the outside air from the wiring board exposed to the outside air or the heat radiating portion extending from the wiring board. Since heat is dissipated, heat can be dissipated more efficiently than a conventional configuration in which a plurality of members such as a support member and a chassis are interposed between the wiring board and the outside air.
  • the side plate of the chassis may be formed with a side plate opening in which the light emitting elements are arranged, and a wiring board may be arranged outside the side plate so as to close the side plate opening.
  • a wiring board since the wiring board is disposed (exposed) outside the side plate of the chassis, the heat dissipation is good, and further, the light emitting element is inserted into the chassis through the side plate opening. Therefore, it is easy to attach or remove the wiring board to / from the chassis, so that the wiring board can be easily replaced.
  • a configuration in which a heat radiating fin is provided on the other surface of the wiring board may be adopted. According to such a configuration, the contact area with the outside air of the wiring board exposed outside the chassis, that is, the surface area exposed to the outside air can be increased, so that the heat dissipation can be improved.
  • a configuration in which the heat dissipating fins are provided on the other surface of such a wiring board a heat dissipating member provided with heat dissipating fins is prepared separately, and the heat dissipating member is provided on the both sides of the wiring board by a heat conductive sheet having an adhesive layer. You may make it the structure affixed on the other surface.
  • a bottom plate opening is formed in the bottom plate of the chassis, and outside the bottom plate so as to close the bottom plate opening. You may make it the structure by which the thermal radiation part of a wiring board is arrange
  • the heat dissipating part of the wiring board is provided with heat dissipating fins, the contact area with the outside air of the heat dissipating part of the wiring board exposed outside the chassis, that is, exposed to the outside air. Since the surface area which exists can be increased, heat dissipation can be improved.
  • a heat dissipating member provided with heat dissipating fins is separately prepared, and the heat dissipating member is dissipated by a heat conductive sheet having an adhesive layer on both sides. You may make it the structure affixed on the part.
  • the liquid crystal display device which concerns on this invention makes it a summary to provide such an illuminating device and the liquid crystal display panel which performs a display using the light from the illuminating device. Is. According to such a liquid crystal display device, the heat generated by the light emitting element included in the lighting device is efficiently dissipated, so that the lifetime of the lighting device (liquid crystal display device) can be extended.
  • the heat generated in the light emitting element is radiated from the wiring board exposed to the outside air by being arranged outside the chassis or from the heat radiating portion extending from the wiring board directly to the outside air, Compared with the conventional configuration in which a plurality of members such as a support member and a chassis are interposed between the wiring board and the outside air, heat can be radiated efficiently, and as a result, the life of the lighting device can be extended. It is possible.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
  • (A) is sectional drawing which expanded and showed the principal part of the liquid crystal display device which concerns on 1st Embodiment
  • (b) is a figure explaining attachment to the chassis of a wiring board. It is a figure explaining attachment of the heat radiating member to a wiring board. It is the disassembled perspective view which showed typically the schematic structure of the chassis and wiring board which concern on 2nd Embodiment of this invention.
  • (A) is sectional drawing which expanded and showed the principal part of the liquid crystal display device which concerns on 2nd Embodiment
  • (b) is a figure explaining attachment to the chassis of a wiring board.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display panel 3 and an illumination device (backlight device) 4 for irradiating the liquid crystal display panel 3 with light, and these are integrally held by a bezel 2 or the like. It has become.
  • the bezel 2 has a frame shape that covers the periphery of the liquid crystal display panel 3, and ensures the strength of the entire liquid crystal display device 1 together with the chassis 14 included in the illumination device 4.
  • the liquid crystal display panel 3 has a horizontally long rectangular shape when viewed from above.
  • a pair of glass substrates comprising a thin film transistor (TFT) array substrate and a color filter (CF) substrate are bonded together in parallel at a predetermined interval, and a liquid crystal is sandwiched between the glass substrates. It has a sealed configuration.
  • TFT thin film transistor
  • CF color filter
  • a plurality of TFTs and pixel electrodes are formed in a matrix on the TFT array substrate, and a plurality of colored patterns are formed in a matrix on the CF substrate, and a common electrode is formed on almost the entire surface.
  • An image can be displayed by controlling the orientation of the liquid crystal by changing the voltage applied between the first electrode and the common electrode.
  • a polarizing plate is disposed on each of the front and back surfaces of the liquid crystal display panel 3.
  • the illumination device 4 is a so-called side light type (edge light type) illumination device.
  • the illumination device 4 includes a substantially box-shaped chassis 14 having an opening opened toward the liquid crystal display panel 3 side, and optical sheets 7 to 9 arranged so as to cover the opening of the chassis 14. Is provided. Further, inside the chassis 14, a wiring board 20 on which a plurality of LEDs (light emitting diodes) 21 as light sources are mounted, a light guide plate 11 that guides light from the LEDs 21 to the liquid crystal display panel 3 side, and the light guide plate 11.
  • arranged to the back side is provided.
  • the frame 5 is for fixing the optical sheets 7 to 9, the light guide plate 11 and the reflection sheet 10 to the chassis 14 in a state where they are laminated in this order from above.
  • the frame 5 is formed in a frame shape (frame shape) extending along the outer peripheral end portion of the light guide plate 11, and the outer peripheral end portions of the optical sheets 7 to 9 and the light guide plate 11 extend over substantially the entire circumference. It can be pressed from the front side.
  • the frame 5 is made of, for example, black synthetic resin and has a light shielding property. Further, the frame 5 can receive the back surface of the outer peripheral end portion of the liquid crystal display panel 3 with a concave surface 5b formed inside the frame portion 5a.
  • the chassis 14 is formed into a shallow box shape by bending a metal plate made of aluminum or the like, and can accommodate the optical sheets 7 to 9, the light guide plate 11, and the reflection sheet 10 therein. It can be done.
  • the chassis 14 includes a bottom plate 14a having a rectangular shape when seen in a plan view, and side plates 14b rising from the outer edges of four sides of the bottom plate 14a. Further, the above-described frame 5 and bezel 2 can be fixed to the side plate 14b by screws or the like.
  • the three optical sheets 7 to 9 are composed of thin resin sheets having a rectangular shape when seen in a plan view.
  • the optical sheets 7 to 9 are placed on the front side (light emitting side) of the light guide plate 11 and are interposed between the liquid crystal display panel 3 and the light guide plate 11.
  • a deflection selective reflection sheet 7 having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm
  • a lens sheet 8 and a diffusion sheet 9 are used in order from the top.
  • the diffusion sheet 9 is for making the luminance distribution uniform by diffusing the light emitted from the light guide plate 11.
  • the lens sheet 8 is for increasing the front luminance by condensing the light emitted from the diffusion sheet 9.
  • the deflection selective reflection sheet 7 is for selectively reflecting the light emitted from the lens sheet 8 so as not to be absorbed by a deflection plate (not shown) attached to the back surface of the liquid crystal display panel 3.
  • the light guide plate 11 has a rectangular shape in plan view, and is formed of a transparent resin plate having a thickness of about 3 to 4 mm, for example.
  • the light guide plate 11 has a light incident surface 11a for introducing light from the LED 21 and a light emission surface 11b for emitting light introduced from the light incident surface 11a upward (irradiation direction). ing.
  • the light incident surface 11 a is configured by a predetermined side end surface of the light guide plate 11, and the light emitting surface 11 b is configured by the front surface of the light guide plate 11.
  • the light guide plate 11 reflects light incident from the light incident surface 11a repeatedly between the light emitting surface (front surface) 11b and the back surface 11c opposite to the light emitting surface 11b, and forms a planar shape inside the light guiding plate 11 It can be expanded.
  • a plurality of scattering portions are formed on the back surface 11c of the light guide plate 11 to scatter light incident from the light incident surface 11a and emit the light from the light emitting surface 11b.
  • a scattering part what was formed by printing the coating material containing a white pigment etc. on the back surface 11c of the light-guide plate 11 in the shape of a spot is applied.
  • the reflection sheet 10 is disposed so as to cover the back surface 11c of the light guide plate 11 opposite to the light emitting surface 11b.
  • the reflection sheet 10 is laid on the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the reflection sheet 10 is for reflecting light emitted from the back surface 11c of the light guide plate 11 to the back side toward the light guide plate 11, and is a resin sheet having a thickness of about 0.1 to 2 mm, for example. Composed.
  • the front surface of the reflection sheet 10 is painted white, for example, and the light emitted from the back surface 11c of the light guide plate 11 is efficiently reflected to the light guide plate 11 side so that the light utilization efficiency and the light of the light guide plate 11 are increased.
  • the brightness at the exit surface 11b is increased.
  • the illumination device 4 can convert the light from the LED 21 into the planar light by the optical sheets 7 to 9, the light guide plate 11 and the reflection sheet 10 and irradiate the back side of the liquid crystal display panel 3. Yes.
  • a power supply board 18 that supplies power to the wiring board 20 and a control board 19 that drives the liquid crystal display panel 3 are disposed on the rear surface of the chassis 4.
  • the plurality of LEDs 21 provided on the wiring board 20 are disposed in the vicinity of the light incident surface 11 a of the light guide plate 11.
  • the LED 21 has a package structure in which, for example, an LED chip that generates blue light is sealed with a transparent resin mixed with a yellow phosphor, and white light can be emitted from the light emitting surface 21a of the LED 21. Yes.
  • Such LEDs 21 are arranged at a predetermined interval along the light incident surface 11 a so that the light emitting surface 21 a faces the light incident surface 11 a of the light guide plate 11.
  • the wiring board 20 is disposed outside the side plate 14b so as to close the side plate opening 14c opened in the side plate 14b of the chassis 14.
  • the LED 21 of the wiring board 20 arranged so as to block the side plate opening 14c from the outside is arranged in the side plate opening 14c and can irradiate the light incident surface 11a of the light guide plate 11 with light.
  • the wiring board 20 includes a base material 22 made of metal such as aluminum.
  • This base material 22 (wiring board 20) has a horizontally long belt shape.
  • an insulating layer 23 is formed on the front surface of the base material 22, and a plurality of LEDs 21, 21, 21,... Are aligned on the insulating layer 23 along the longitudinal direction thereof. Are mounted at regular intervals.
  • the plurality of LEDs 21 are connected in series by a wiring pattern (not shown) formed on the insulating layer 23.
  • the base material 22 of the wiring board 20 has a function of suppressing a temperature rise due to heat generation of the LED 21.
  • the heat generated in the LED 21 is suppressed so that the temperature of the LED 21 does not rise excessively by conducting heat to the outside air via the base material 22 (wiring board 20).
  • the mounting hole 20a penetrating in the thickness direction is provided at the center of the upper side of the wiring board 20 and at the three left and right ends.
  • mounting holes 20b penetrating in the thickness direction are also provided at the center of the lower side of the wiring board 20 and at the three left and right ends.
  • screw holes 14d are provided at the center of the upper part of the side plate opening 14c and at the three left and right ends.
  • screw holes 14e are provided at the center of the lower part of the side plate opening 14c and at three positions on both the left and right sides.
  • the fixing screws 16 are passed through the mounting holes 20a and 20b of the wiring board 20, and the fixing screws are inserted into the screw holes 14d and 14e provided at the upper and lower opening ends of the side plate opening 14c.
  • the wiring board 20 is fixed so as to be disposed (exposed) outside the side plate 14 b.
  • the LED 21 can be inserted into the chassis 14 and disposed through the side plate opening 14c, so that the wiring board 20 can be attached to and removed from the chassis 14. Since it is simple, it is easy to replace the wiring board 20.
  • a plurality of heat radiating fins 20c are erected on the side (back side) opposite to the side (front side) on which the LED 21 of the wiring board 20 is mounted.
  • a heat dissipating member 31 provided with heat dissipating fins 31a as shown in FIG. 3 is prepared separately, and the heat dissipating member 31 has an adhesive layer on both surfaces.
  • the heat conductive sheet 25 may be attached to the back surface of the wiring board 20.
  • the chassis 14 included in the lighting device 4 is formed with a side plate opening 14f that is opened to the extent that the side plate 14b on the side on which the wiring board 20 is arranged is substantially absent.
  • the wiring board 20 in this case has a substantially L shape, and is arranged so as to close the side plate opening 14f from the outside.
  • the LED 21 of the wiring board 20 arranged so as to close the side plate opening 14f from the outside is arranged in the side plate opening 14f and can irradiate the light incident surface 11a of the light guide plate 11 with light. Yes.
  • the screw hole 20d is provided so as to be recessed downward at the center of the upper end of the wiring board 20 and at the three left and right ends. Further, an extension 20e extending toward the chassis 14 is provided at the lower end of the wiring board 20, and the center and the left and right ends of the extension 20e penetrate vertically. A mounting hole 20f is provided.
  • the screw hole 20d provided at the upper end of the wiring board 20 as described above there are three plate thicknesses at the center and the left and right ends of the upper plate 14g having a bar shape arranged on the upper side of the side plate opening 14f.
  • a mounting hole 14h penetrating in the direction is provided.
  • the lower end part of the side wall opening part 14f that is, the center of the end part of the bottom plate 14a on the side where the wiring board 20 is arranged, and both left and right ends Is provided with a screw hole 14i.
  • the fixing screw 16 is screwed into the mounting hole 14h of the upper plate 14g of the chassis 14 through the fixing screw 16 and the screw hole 20d at the upper end of the wiring board 20, and further, the wiring The wiring board 20 is disposed (exposed) outside the chassis 14 by passing the fixing screw 16 through the mounting hole 20f of the extending part 20e of the board 20 and screwing the fixing screw 16 into the screw hole 14i at the end of the bottom plate 14a. To be fixed.
  • a plurality of heat radiating fins 20c are erected on the side surface (back surface) opposite to the surface (front surface) on which the LED 21 of the wiring board 20 is mounted.
  • a heat dissipating member 31 provided with heat dissipating fins 31a as shown in FIG. 6 is prepared separately, and the heat dissipating member 31 has an adhesive layer on both surfaces.
  • the heat conductive sheet 25 may be attached to the back surface of the wiring board 20.
  • the bottom plate 14a of the chassis 14 included in the lighting device 4 is provided with a bottom plate opening 14j that opens in a slit shape into which the wiring board 20 can be inserted from below.
  • the wiring board 20 has a substantially inverted T shape, and the heat dissipating part 20g extending from the lower end thereof is arranged so as to close the bottom plate opening 14j from the outside.
  • the wiring board 20 is provided with a plate-like heat radiation portion 20g extending in the front-rear direction from the lower end thereof.
  • Mounting holes 20h penetrating in the vertical direction are provided at the center of the portion extending toward the LED 21 (front side) of the heat radiating portion 20g and at the three left and right ends.
  • mounting holes 20i penetrating vertically are provided at the center of the portion extending toward the opposite side (rear side) of the heat dissipating part 20g and the left and right ends.
  • screw holes 14k are formed at the center of the opening end part on the light guide plate 11 side of the bottom plate opening part 14j and at both the left and right ends. Is provided. Further, screw holes 14m are provided at the center of the opening end portion of the bottom plate opening portion 14j on the side plate 14b side and at the three left and right ends. Further, as shown in FIG. 8A, a fitting portion 5d into which the upper end of the wiring board 20 is fitted is provided on the lower surface 5c of the frame portion 5a of the frame 5 so as to protrude downward. .
  • a plurality of heat radiating fins 20c are erected downward on the lower surface of the heat radiating portion 20g of the wiring board 20 as described above.
  • a heat dissipating member 31 provided with heat dissipating fins 31a as shown in FIG. 9 is prepared separately, and the heat dissipating member 31 has adhesive layers on both sides. You may make it the structure affixed on the lower surface of the thermal radiation part 20g with the heat conductive sheet 25.
  • the heat generated in the LED 21 is arranged (exposed) outside the chassis 14 and exposed to the outside air from the wiring board 20 or the heat dissipating part 20g extending from the wiring board 20. Since heat is radiated directly to the outside air, heat can be radiated more efficiently than in a conventional configuration in which a plurality of members such as a support member and a chassis are interposed between the wiring board and the outside air.
  • the present invention is not limited to these embodiments, and can be variously modified without departing from the gist of the present invention. Of course, it can be implemented.
  • the wiring board is disposed so as to face one long side of the light guide plate having a rectangular shape, but the number of wiring boards installed can be changed as appropriate.
  • the wiring board may be arranged to face each of a pair of long sides of the light guide plate facing each other, and the wiring board is made to face each of one long side and one short side of the light guide plate.
  • the wiring board may be arranged so as to face each of the four sides of the light guide plate, and is not limited to the above-described embodiment.

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Abstract

　ＬＥＤなどの発光素子で発生した熱を効率良く放熱することが可能な照明装置を提供すること。　板形状を有する導光板１１と、導光板１１が載置される底板１４ａと底板１４ａの外周縁から立設された側板１４ｂとを有するシャーシ１４と、導光板１１の側端面１１ａに光を照射する発光素子２１が一方の面に実装され横長の長方形状を有する配線基板２０とを備えた照明装置４において、シャーシ１４の側板１４ｂには、発光素子２１が配置される側板開口部１４ｆが形成されると共に、その側板開口部１４ｆを塞ぐように側板１４ｂの外側に配線基板２０が配置されている。

Description

照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
　本発明は、照明装置、この照明装置が液晶表示パネルの背面に配された液晶表示装置に関する。
　光透過型の液晶表示パネルを備える液晶表示装置は、液晶表示パネルと、その液晶表示パネルに光を照射するようにその背面側に配設される照明装置を備えている。この種の照明装置としては、アクリル樹脂などの透明材料からなる板状の導光板と、この導光板の一辺または複数の辺に沿って配置されるＬＥＤ（発光ダイオード）からなる光源を備えるサイドライト型（エッジライト型）のものが知られている。このようなサイドライト型の照明装置（バックライト装置）は、光源が液晶表示パネルの背面に配設される直下型の照明装置と比べて、薄型化し易い等の利点を有している。
　特に、このようなサイドライト型の照明装置の光源としてＬＥＤを用いたものは、長寿命、高発光効率の利点を有しているため、特に注目されている。図１０および図１１は、このようなＬＥＤを用いたサイドライト型の照明装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示した分解斜視図および要部の断面図である。
　図示されるように液晶表示装置１００は、ベゼル１０２、液晶表示パネル１０３、および照明装置１０４を備える。
　ベゼル１０２は、液晶表示パネル１０３の周縁に被せられる額縁形状を有しており、シャーシ１１４と共に液晶表示装置１００全体の強度を確保するものである。液晶表示パネル１０３は、２枚のガラスを貼り合わせてその間に液晶を封止したもので、前面に画像を表示することができるようになっている。
　照明装置１０４は、浅底の箱形状を有するシャーシ１１４を備えており、このシャーシ１１４の内部には、光学シート１０７～１０９、導光板１１１、反射シート１１０および複数のＬＥＤ１２１が実装された配線基板１２０が収納可能とされている。
　図１１に示されるように、導光板１１１は、配線基板１２０が備えるＬＥＤ１２１からの光を導入するための光入射面１１１ａと、その光入射面１１１ａから導入された光を上方向（照射方向）に出射するための光出射面１１１ｂとを有している。光入射面１１１ａは、導光板１１１の所定の側端面によって構成されると共に、光出射面１１１ｂは導光板１１１の前面によって構成されている。
　反射シート１１０は、導光板１１１の光出射面１１１ｂとは反対側の背面１１１ｃを覆うように配置されている。また、光学シート１０７～１０９は、拡散シートやレンズシートなどを含んでおり、導光板１１１の光出射面１１１ｂの上に配置されている。
　これら、光学シート１０７～１０９、導光板１１１、反射シート１１０は、フレーム１０５によってシャーシ１１４の底板１１４ａ上に、積層された状態で固定されている。
　また、配線基板１２０に備えられた複数のＬＥＤ１２１は、導光板１１１の光入射面１１１ａの近傍に配置されている。更に、ＬＥＤ１２１の発光面１２１ａが導光板１１１の光入射面１１１ａに対向するように、その光入射面１１１ａに沿って所定の間隔を隔てて配置されている。この場合、配線基板１２０は、シャーシ１１４の側板１１４ｂ近傍の底板１１４ａ上に設けられた支持部材１１５によって、底板１１４ａに対して垂直に起立した状態になるように保持されている。
　この支持部材１１５は、いわゆるブラケット（Ｌ字形の取り（据え）付け用金具）のような形状を有しており、アルミ材の切削加工等によって成形されている。この場合、支持部材１１５は、配線基板１２０が取り付けられる部分である長尺形状を有する配線基板取付用板部１１５ａと、シャーシ１１４の底板１１４ａに固定される長尺形状を有するシャーシ固定用板部１１５ｂとが、略Ｌ字形に配された構成となっている。
　配線基板１２０の中央および左右両側の三箇所には取付孔１２０ａが形成されている。また、この取付孔１２０ａに対応して、支持部材１１５の配線基板取付用板部１１５ａの中央および左右両側の三箇所には、ネジ孔１１５ｄが形成されている。したがって、配線基板１２０の取付孔１２０ａに固定ネジ１１６を通して、配線基板取付用板部１１５ａのネジ孔１１５ｄにその固定ネジ１１６を螺合させることで、配線基板１２０は支持部材１１５に取り付けられるようになっている。
　支持部材１１５のシャーシ固定用板部１１５ｂの左右両側の二箇所には取付孔１１５ｃが形成されている。この取付孔１１５ｃに対応して、シャーシ１１４の底板１１４ａの側板１１４ｂ近傍の左右両側の二箇所には、ネジ孔１１４ｃが形成されている。したがって、支持部材１１５の取付孔１１５ｃに固定ネジ１１６を通して、底板１１４ａのネジ孔１１４ｃにその固定ネジ１１６を螺合させることで、支持部材１１５は底板１１４ａ上に取り付けられるようになっている。
　図１１に示されるように、配線基板１２０と配線基板取付用板部１１５ａとの間には、熱伝導シート１２５が介在されている。点灯によりＬＥＤ１２１で発生した熱は、配線基板１２０、熱伝導シート１２５および支持部材１１５を介して外気に晒されているシャーシ１１４の底板１１４ａに熱伝導することで、ＬＥＤ１２１の温度が上昇し過ぎないようにされている。ＬＥＤ１２１の温度が上昇し過ぎると、それによりＬＥＤ１２１が破損してしまうので、このような放熱構造が採用されている。尚、本発明に関連する先行技術文献としては下記特許文献が挙げられる。
特開２００８－４１６４１号公報
　しかしながら、上述した照明装置１００では、ＬＥＤ１２１で発生した熱を、配線基板１２０、支持部材１１５、シャーシ１１４の底板１１４ａを介して外気へと、複数の部材を介在させて放熱する構成になっているため、ＬＥＤ１２１の熱を効率良く放熱することができないという問題があった。そこで、本発明が解決する課題は、ＬＥＤなどの発光素子で発生した熱を効率良く放熱することが可能な照明装置およびこれを備えた液晶表示装置を提供することである。
　上記課題を解決するため本発明は、板形状を有する導光板と、前記導光板が載置される底板と該底板の外周縁から立設された側板とを有するシャーシと、前記導光板の側端面に光を照射する発光素子が一方の面に実装され横長の長方形状を有する配線基板とを備えた照明装置であって、前記配線基板または前記配線基板から延設された放熱部が、前記シャーシの外側に配置されていることを要旨とするものである。
　このような構成によれば、発光素子で発生した熱は、シャーシの外側に配置（露出）されることにより外気に晒された配線基板または配線基板から延設された放熱部から直接外気へと放熱されるので、従来のような配線基板と外気との間に支持部材やシャーシなどの複数の部材が介在している構成と比べて、効率良く放熱することができる。
　この場合、シャーシの側板には、発光素子が配置される側板開口部が形成されると共に、該側板開口部を塞ぐように前記側板の外側に配線基板が配置されている構成にすると良い。このような構成によれば、シャーシの側板の外側に配線基板が配置（露出）されているので、放熱性が良く、更には、側板開口部を介して発光素子をシャーシ内部に挿入して配置することができるので、配線基板のシャーシへの取り付けやシャーシからの取り外しが簡便であるため、配線基板の交換が行いやすい。
　また、配線基板の他方の面には、放熱用フィンが設けられている構成にすれば良い。このような構成によれば、シャーシの外側で露出された配線基板の外気との接触面積、つまり外気に晒されている表面積を増大させることができるので、放熱性を向上させることができる。このような配線基板の他方の面に放熱フィンを設ける構成としては、放熱用フィンが設けられた放熱部材を別途用意し、この放熱部材を両面に粘着層を有した熱伝導シートによって配線基板の他方の面に貼り付けた構成にしても良い。
　また、配線基板にその配線基板から延設された放熱部が設けられている場合において、シャーシの底板には底板開口部が形成されると共に、該底板開口部を塞ぐように前記底板の外側に配線基板の放熱部が配置されている構成にしても良い。このような構成によれば、シャーシの底板の外側に配線基板から延設された放熱部が配置（露出）されているので、放熱性が良く、更には、底板開口部を介して配線基板をシャーシ内部に挿入して配置することができるので、配線基板のシャーシへの取り付けやシャーシからの取り外しが簡便であるため、配線基板の交換が行いやすい。
　この場合も、配線基板の放熱部には、放熱用フィンが設けられている構成にすれば、シャーシの外側で露出された配線基板の放熱部の外気との接触面積、つまり外気に晒されている表面積を増大させることができるので、放熱性を向上させることができる。このような配線基板の放熱部に放熱フィンを設ける構成としては、放熱用フィンが設けられた放熱部材を別途用意し、この放熱部材を両面に粘着層を有した熱伝導シートによって配線基板の放熱部に貼り付けた構成にしても良い。
　また、上記課題を解決するために、本発明に係る液晶表示装置は、このような照明装置と、その照明装置からの光を利用して表示を行う液晶表示パネルとを備えることを要旨とするものである。このような液晶表示装置によれば、照明装置が備える発光素子で発生した熱が効率良く放熱されるので、照明装置（液晶表示装置）の長寿命化を実現することができる。
　本発明によれば、発光素子で発生した熱は、シャーシの外側に配置されることにより外気に晒された配線基板または配線基板から延設された放熱部から直接外気へと放熱されるので、従来のような配線基板と外気との間に支持部材やシャーシなどの複数の部材が介在している構成と比べて、効率良く放熱することができ、その結果、照明装置の長寿命化を図ることが可能である。
本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を模式的に示した分解斜視図である。 （ａ）は第１実施形態に係る液晶表示装置の要部を拡大して示した断面図、（ｂ）は配線基板のシャーシへの取り付けを説明する図である。 配線基板への放熱部材の取り付けを説明する図である。 本発明の第２実施形態に係るシャーシと配線基板の概略構成を模式的に示した分解斜視図である。 （ａ）は第２実施形態に係る液晶表示装置の要部を拡大して示した断面図、（ｂ）は配線基板のシャーシへの取り付けを説明する図である。 配線基板への放熱部材の取り付けを説明する図である。 本発明の第３実施形態に係るシャーシと配線基板の概略構成を模式的に示した分解斜視図である。 （ａ）は第３実施形態に係る液晶表示装置の要部を拡大して示した断面図、（ｂ）は配線基板のシャーシへの取り付けを説明する図である。 配線基板の放熱部への放熱部材の取り付けを説明する図である。 従来用いられてきた液晶表示装置の概略構成を示した分解斜視図である。 図１０の液晶表示装置の組み立て後の要部を拡大して示した断面図である。
　以下に、本発明に係る照明装置およびこれを備えた液晶表示装置の実施の形態ついて、図面を参照して詳細に説明する。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置を模式的に示した分解斜視図である。液晶表示装置１は、液晶表示パネル３と、この液晶表示パネル３に光を照射するための照明装置（バックライト装置）４とを備え、これらがベゼル２などにより一体的に保持されるようになっている。ベゼル２は、液晶表示パネル３の周縁に被せられる額縁形状を有しており、照明装置４が備えるシャーシ１４と共に液晶表示装置１全体の強度を確保するものである。
　液晶表示パネル３は、平面に視て横長の長方形状を有している。この液晶表示パネル３は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔を置いて平行に対向して貼り合わせられ、両ガラス基板間に液晶が封止された構成をなしている。
　ＴＦＴアレイ基板には複数のＴＦＴおよび画素電極がマトリクス状に形成され、ＣＦ基板には複数の着色パターンがマトリクス状に形成されると共に、そのほぼ全面に共通電極が形成されており、これら画素電極と共通電極との間に印加する電圧を変化させて液晶を配向制御することで、画像を表示することができるようになっている。尚、液晶表示パネル３の表面と背面にはそれぞれ偏光板が配されている。
　照明装置４は、いわゆるサイドライト型（エッジライト型）の照明装置である。図示されるように照明装置４は、液晶表示パネル３側に向けて開口した開口部を有した略箱形のシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部を覆うように配される光学シート７～９を備える。また、シャーシ１４の内部には、光源であるＬＥＤ（発光ダイオード）２１が複数実装された配線基板２０と、ＬＥＤ２１からの光を液晶表示パネル３側へと導く導光板１１と、この導光板１１の背面側に配される反射シート１０を備える。
　フレーム５は、光学シート７～９、導光板１１および反射シート１０を、この順番で上から積層させた状態でシャーシ１４に固定するためのものである。この場合、フレーム５は、導光板１１の外周端部に沿って延在する枠状（額縁状）に形成されており、光学シート７～９および導光板１１の外周端部をほぼ全周にわたって表側から押さえることが可能となっている。尚、フレーム５は、例えば黒色の合成樹脂製とされ、遮光性を有するものである。また、フレーム５は、液晶表示パネル３の外周端部の背面を、枠部５ａの内側に形成された凹面５ｂで受けることが可能になっている。
　シャーシ１４は、アルミなどからなる金属製の板材を折り曲げ加工等によって浅底の箱形状に成形されており、その内部に光学シート７～９、導光板１１、および反射シート１０を収容することができるようなっている。シャーシ１４は、平面に視て長方形状を有した底板１４ａと、この底板１４ａの四辺の外縁から立ち上がる側板１４ｂとから構成される。また、側板１４ｂには、上述したフレーム５およびベゼル２がネジ止め等によって固定可能とされている。
　３枚の光学シート７～９は、平面に視て長方形状を有した薄い樹脂製のシートで構成される。光学シート７～９は、導光板１１の表側（光出射側）に載せられて液晶表示パネル３と導光板１１との間に介在して配される。これら光学シート７～９としては、上から順に例えば、厚さが０．１～０．５ｍｍ程度の偏向選択性反射シート７、レンズシート８、拡散シート９が用いられている。
　この場合、拡散シート９は、導光板１１から出射される光を拡散させることで、輝度分布を均一にするためのものである。レンズシート８は、拡散シート９から出射される光を集光することで、正面輝度を高めるためのものである。また、偏向選択性反射シート７は、レンズシート８から出射された光が液晶表示パネル３の背面に貼り付けられた図示しない偏向板に吸収されないように選択的に反射させるためのものである。
　導光板１１は、平面に視て長方形状を有して、例えば厚さが３～４ｍｍ程度の透明な樹脂製の板で構成される。導光板１１は、ＬＥＤ２１からの光を導入するための光入射面１１ａと、その光入射面１１ａから導入された光を上方向（照射方向）に出射するための光出射面１１ｂとを有している。光入射面１１ａは、導光板１１の所定の側端面によって構成されると共に、光出射面１１ｂは導光板１１の前面によって構成されている。
　導光板１１は、光入射面１１ａから入射した光を光出射面（前面）１１ｂと、この光出射面１１ｂとは反対側の背面１１ｃとの間で繰り返し反射させて、その内部で平面状に広げることが可能になっている。図示しないが、導光板１１の背面１１ｃには、光入射面１１ａから入射した光を散乱させて光出射面１１ｂから出射させるための複数個の散乱部が形成されている。このような散乱部としては、白色顔料等を含む塗料を導光板１１の背面１１ｃに斑点状に印刷して形成されたものなどが適用される。
　反射シート１０は、導光板１１の光出射面１１ｂとは反対側の背面１１ｃを覆うように配置されており、この場合、シャーシ１４の底板１４ａ上に敷かれている。この反射シート１０は、導光板１１の背面１１ｃから背面側へと出射される光を導光板１１側に反射させるためのもので、例えば厚さが０．１～２ｍｍ程度の樹脂製のシートで構成される。この場合、反射シート１０の前面は、例えば白色に塗装されており、導光板１１の背面１１ｃから出射される光を導光板１１側に効率良く反射させその光の利用効率および導光板１１の光出射面１１ｂでの輝度を高めている。
　このように照明装置４は、光学シート７～９、導光板１１および反射シート１０によって、ＬＥＤ２１からの光を面状の光に変換して液晶表示パネル３の背面側に照射できるようになっている。尚、シャーシ４の背面には、配線基板２０に電源を供給する電源基板１８と、液晶表示パネル３を駆動するコントロール基板１９が配設されている。
　配線基板２０に備えられた複数個のＬＥＤ２１は、導光板１１の光入射面１１ａの近傍に配置されている。ＬＥＤ２１は、例えば青色光を発生させるＬＥＤチップを、黄色蛍光体が混合された透明樹脂で密封したパッケージ構造を有しており、ＬＥＤ２１の発光面２１ａから白色光を放出することが可能となっている。このようなＬＥＤ２１は、その発光面２１ａが導光板１１の光入射面１１ａに対向するように、その光入射面１１ａに沿って所定の間隔を隔てて配置されている。
　この場合、配線基板２０は、シャーシ１４の側板１４ｂに開口された側板開口部１４ｃを塞ぐように側板１４ｂの外側に配置される。側板開口部１４ｃを外側から塞ぐように配置された配線基板２０のＬＥＤ２１は、その側板開口部１４ｃ内に配置されて、導光板１１の光入射面１１ａに光を照射することが可能になっている。
　図２に示されるように、配線基板２０は、アルミなどの金属製の基材２２を備えている。この基材２２（配線基板２０）は、横長の帯形状を有している。また、基材２２の前面には絶縁層２３が形成されており、この絶縁層２３の上には、その長手方向に沿って複数個のＬＥＤ２１，２１，２１，・・・が一直線に並ぶように等間隔で実装されている。これら複数個のＬＥＤ２１は、絶縁層２３上に形成された図示しない配線パターンによって直列に接続されている。
　この場合、配線基板２０の基材２２は、ＬＥＤ２１の発熱による温度上昇を抑制する機能を有している。ＬＥＤ２１で発生した熱は、基材２２（配線基板２０）を介して外気に熱伝導することで、ＬＥＤ２１の温度が上昇し過ぎないように抑制されている。
　配線基板２０の上辺の中央および左右両端の三箇所には、板厚方向に貫通した取付孔２０ａが設けられている。また、配線基板２０の下辺の中央および左右両端の三箇所にも、板厚方向に貫通した取付孔２０ｂが設けられている。
　このような配線基板２０の上辺に設けられた取付孔２０ａに対応して、側板開口部１４ｃの上部の中央および左右両端の三箇所には、ネジ孔１４ｄが設けられている。また、配線基板２０の下辺に設けられた取付孔２０ｂに対応して、側板開口部１４ｃの下部の中央および左右両端の三箇所には、ネジ孔１４ｅが設けられている。
　したがって、図２（ｂ）に示されるように、配線基板２０の取付孔２０ａ，２０ｂに固定ネジ１６を通して、側板開口部１４ｃ上下の開口端部に設けられたネジ孔１４ｄ，１４ｅにその固定ネジ１６を螺合させることで、配線基板２０は側板１４ｂの外側に配置（露出）されるように固定される。
　図２（ｂ）に示されるように、側板開口部１４ｃを介してＬＥＤ２１をシャーシ１４内部に挿入して配置することができるので、配線基板２０のシャーシ１４への取り付けやシャーシ１４からの取り外しが簡便であるため、配線基板２０の交換が行いやすくなっている。
　このような配線基板２０のＬＥＤ２１が実装される側の面（前面）とは反対側の面（背面）には、複数の放熱フィン２０ｃが側方に向かって立設されている。このように配線基板２０に放熱フィン２０ｃを設けることで、配線基板２０の外気との接触面積、つまり外気に晒されている表面積を増大させることができるので、ＬＥＤ２１で発生した熱の放熱性が良好になっている。
　このような配線基板２０に放熱フィンを設ける構成としては、図３に示されるような放熱用フィン３１ａが設けられた放熱部材３１を別途用意し、この放熱部材３１を両面に粘着層を有した熱伝導シート２５によって配線基板２０の背面に貼り付けた構成にしても良い。
　次に、本発明の第２実施形態について図４～図６を用いて説明する。尚、上述した実施形態と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。
　図示されるように、照明装置４が備えるシャーシ１４には、配線基板２０が配される側の側板１４ｂがほぼ無いに等しいほどに開口された側板開口部１４ｆが形成されている。この場合の配線基板２０は、略Ｌ字形状を有しており、側板開口部１４ｆを外側から塞ぐように配置される。側板開口部１４ｆを外側から塞ぐように配置された配線基板２０のＬＥＤ２１は、その側板開口部１４ｆ内に配置されて、導光板１１の光入射面１１ａに光を照射することが可能になっている。
　配線基板２０の上端の中央および左右両端の三箇所には、ネジ孔２０ｄが下方に向かって凹むように設けられている。また、配線基板２０の下端には、シャーシ１４側に向かって延出された延出部２０ｅが設けられており、この延出部２０ｅの中央および左右両端の三箇所には、上下に貫通する取付孔２０ｆが設けられている。
　このような配線基板２０の上端に設けられたネジ孔２０ｄに対応して、側板開口部１４ｆの上側に配置されるバー形状を有する上板１４ｇの中央および左右両端の三箇所には、板厚方向に貫通する取付孔１４ｈが設けられている。また、配線基板２０の延出部２０ｅに設けられた取付孔２０ｆに対応して、側壁開口部１４ｆの下端部、つまり配線基板２０が配される側の底板１４ａの端部の中央および左右両端にはネジ孔１４ｉが設けられている。
　したがって、図５（ｂ）に示されるように、シャーシ１４の上板１４ｇの取付孔１４ｈに固定ネジ１６を通して配線基板２０の上端のネジ孔２０ｄにその固定ネジ１６を螺合させ、更に、配線基板２０の延出部２０ｅの取付孔２０ｆに固定ネジ１６を通して底板１４ａの端部のネジ孔１４ｉにその固定ネジ１６を螺合させることで、配線基板２０はシャーシ１４の外側に配置（露出）されるように固定される。
　このような配線基板２０のＬＥＤ２１が実装される側の面（前面）とは反対側の面（背面）にも、複数の放熱フィン２０ｃが側方に向かって立設されている。このように配線基板２０に、放熱フィン２０ｃを設けることで、配線基板２０の外気との接触面積、つまり外気に晒されている表面積を増大させることができるので、ＬＥＤ２１で発生した熱の放熱性が良好になっている。
　このような配線基板２０に放熱フィンを設ける構成としては、図６に示されるような放熱用フィン３１ａが設けられた放熱部材３１を別途用意し、この放熱部材３１を両面に粘着層を有した熱伝導シート２５によって配線基板２０の背面に貼り付けた構成にしても良い。
　次に、本発明の第３実施形態について図７～図９を用いて説明する。尚、上述した実施形態と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。
　図示されるように、照明装置４が備えるシャーシ１４の底板１４ａには、配線基板２０を下方から挿入可能なスリット状に開口した底板開口部１４ｊが設けられている。この場合、配線基板２０は略逆Ｔ字形状を有しており、その下端から延設された放熱部２０ｇが、その底板開口部１４ｊを外側から塞ぐように配置される。
　配線基板２０には、その下端から前後方向に延出された板状の放熱部２０ｇが設けられている。この放熱部２０ｇのＬＥＤ２１側（前面側）に向かって延出された部分の中央および左右両端の三箇所には、上下に貫通した取付孔２０ｈが設けられている。同様に、放熱部２０ｇのＬＥＤ２１側とは反対側（背面側）に向かって延出された部分の中央および左右両端の三箇所には、上下に貫通した取付孔２０ｉが設けられている。
　このような配線基板２０の放熱部２０ｇの前面側の取付孔２０ｈに対応して、底板開口部１４ｊの導光板１１側の開口端部の中央および左右両端の三箇所には、ネジ孔１４ｋが設けられている。また、底板開口部１４ｊの側板１４ｂ側の開口端部の中央および左右両端の三箇所には、ネジ孔１４ｍが設けられている。また、図８（ａ）に示されるように、フレーム５の枠部５ａの下面５ｃには、配線基板２０の上端が嵌り込む嵌合部５ｄが下方に向かって突出するように設けられている。
　したがって、図８（ｂ）に示されるように、底板開口部１４ｊに配線基板２０を下方から挿入して、その配線基板２０の上端をフレーム５の嵌合部５ｄに嵌め込んだ後、放熱部２０ｇの取付孔２０ｈ，２０ｉに固定ネジ１６を通してシャーシ１４の底板１４ａのネジ孔１４ｋ，１４ｍにその固定ネジ１６を螺合させることで、配線基板２０はシャーシ１４の内部に配置されると共に、その放熱部２０ｇが底板１４ａの外側に配置（露出）されるように固定される。
　このような配線基板２０の放熱部２０ｇの下面には、複数の放熱フィン２０ｃが下方に向かって立設されている。このように放熱部２０ｇに、放熱フィン２０ｃを設けることで、放熱部２０ｇの外気との接触面積、つまり外気に晒されている表面積を増大させることができるので、ＬＥＤ２１で発生した熱の放熱性が良好になっている。
　このような放熱部２０ｇに放熱フィンを設ける構成としては、図９に示されるような放熱用フィン３１ａが設けられた放熱部材３１を別途用意し、この放熱部材３１を両面に粘着層を有した熱伝導シート２５によって放熱部２０ｇの下面に貼り付けた構成にしても良い。
　以上説明した本発明によれば、ＬＥＤ２１で発生した熱は、シャーシ１４の外側に配置（露出）されることにより外気に晒された配線基板２０または配線基板２０から延設された放熱部２０ｇから直接外気へと放熱されるので、従来のような配線基板と外気との間に支持部材やシャーシなどの複数の部材が介在している構成と比べて、効率良く放熱することができる。
　以上、本発明に係る照明装置および液晶表示装置の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
　例えば、上述した実施の形態では、配線基板を、長方形を有する導光板の１つの長辺に対向するように配したものを示したが、配線基板の設置数は適宜変更可能である。例えば、導光板の対向する一対の長辺のそれぞれに対向するように配線基板を配しても良く、また、配線基板を導光板の１つの長辺および１つの短辺のそれぞれ対向するように配しても良く、更に、配線基板を導光板の四辺それぞれに対向するように配しても良く、上述した実施の形態には限定されない。

Claims (9)

  1. 　板形状を有する導光板と、前記導光板が載置される底板と該底板の外周縁から立設された側板とを有するシャーシと、前記導光板の側端面に光を照射する発光素子が一方の面に実装され横長の長方形状を有する配線基板とを備えた照明装置であって、前記配線基板または前記配線基板から延設された放熱部が、前記シャーシの外側に配置されていることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記シャーシの側板には、前記発光素子が配置される側板開口部が形成されると共に、該側板開口部を塞ぐように前記側板の外側に前記配線基板が配置されていること特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記配線基板の他方の面には、放熱用フィンが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記配線基板の他方の面には、放熱用フィンが設けられた放熱部材が両面に粘着層を有した熱伝導シートによって貼り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  5. 　前記シャーシの底板には底板開口部が形成されると共に、該底板開口部を塞ぐように前記底板の外側に前記配線基板の放熱部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  6. 　前記配線基板の放熱部には、放熱用フィンが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
  7. 　前記配線基板の放熱部には、放熱用フィンが設けられた放熱部材が両面に粘着層を有した熱伝導シートによって貼り付けられていることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
  8. 　前記発光素子がＬＥＤであることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 　請求項１から８のいずれか一項に記載の照明装置と、その照明装置からの光を利用して表示を行う液晶表示パネルとを備えることを特徴とする液晶表示装置。
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