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WO2012061964A1 - 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 - Google Patents

一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 Download PDF

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WO2012061964A1
WO2012061964A1 PCT/CN2010/002245 CN2010002245W WO2012061964A1 WO 2012061964 A1 WO2012061964 A1 WO 2012061964A1 CN 2010002245 W CN2010002245 W CN 2010002245W WO 2012061964 A1 WO2012061964 A1 WO 2012061964A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
card
chip
card base
slot
antenna
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/CN2010/002245
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English (en)
French (fr)
Inventor
王峻峰
张耀华
胡细斌
王建
张骋
蒙建福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ESIM TECHNOLOGY Ltd
Original Assignee
ESIM TECHNOLOGY Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ESIM TECHNOLOGY Ltd filed Critical ESIM TECHNOLOGY Ltd
Publication of WO2012061964A1 publication Critical patent/WO2012061964A1/zh
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic

Definitions

  • the invention relates to the technical field of intelligent dual interface card manufacturing, in particular to an intelligent dual interface card and a splicing and packaging process thereof. Background technique
  • the dual interface card is a card that combines the functions of a contact IC card and a contactless IC card.
  • a contact IC card like a telephone card, needs to be plugged into a telephone to be used.
  • the contactless ic card is like a public IC card.
  • the chip and the antenna are inside the card. Because there is an antenna, when you take the bus, you can complete the card by touching it, and you don't need to touch it.
  • the dual interface card uses a chip for both functions, configures the antenna and connects the antenna to the chip. Dual interface cards are available for both contact and non-contact machines.
  • the process of manufacturing a dual interface card is as follows: Production of an antenna, a layer of die-cutting, a small card, a milling slot, a manual picking, a hand-made tin-tin, a chip back adhesive, a hand-joined manual package.
  • the dual interface card manufactured by the process the antenna 1 is picked out from the slot 3 of the card base 2, soldered to the pin point 5 of the chip 4, and the chip 4 is bonded by using the thermal head 7
  • the agent 6 is heat sealed in the slot 3 of the card base 2.
  • the antenna 1 Since the existing process of manufacturing the dual interface card, the picking, tinning, soldering and packaging are performed manually, the speed is slow and the quality is difficult to control, especially in the process of the thread picking process, if the mastering is not good, the antenna is very easy to be used. Pick up, causing the product to be scrapped.
  • the antenna 1 since the antenna 1 is soldered to the pin pad 5 of the chip 4, it needs to have a certain length. Therefore, during the packaging process, the antenna 1 is zigzag buried in the slot 3 of the card base 2, if the antenna 1 The bending transition also easily causes the antenna 1 to be powered off, which affects the performance of the final product. Summary of the invention
  • One of the technical problems to be solved by the present invention is to provide a smart dual interface card for the technical problems existing in the existing dual interface card manufactured by the process of manufacturing a dual interface card.
  • a smart double interface card splicing and packaging process includes a card base, an antenna, and a chip, wherein the antenna is embedded in the card base through a conductive solder material, and the chip is heat sealed by an adhesive.
  • the pins of the chip are electrically connected to the conductive splicing material and electrically connected to the antenna through the conductive splicing material.
  • a chip slot is defined in the card base, the chip slot has a first slot for accommodating the chip back cover and a second slot for accommodating the chip substrate, and the conductive splicing material is disposed in the first slot
  • the top surface of the conductive splicing material forms a part of the bottom of the second slot; the pins of the chip are located on both sides of the back cover of the chip, and are electrically conductive on both sides of the first slot
  • the splicing material is electrically connected.
  • the smart dual interface card soldering and packaging process according to the second aspect of the present invention comprises the following steps:
  • each second card region corresponding to the first card region on the first intermediate card base sheet prepared in step 1. Separating two second process holes in each second card area, the positions of the two second process holes in the second card area and the first card area in which the two first process holes are located Position corresponding
  • the second intermediate card base sheet prepared in step 3 is covered on the upper surface of the first card base sheet prepared in step 1, so that each second card area on the second intermediate card base sheet is aligned with the first a first card area on the intermediate card base sheet, and two second process holes in each second card area are aligned with the two first process holes in each of the first card areas;
  • the bottom surface of the web is covered with a bottom card base sheet, and then the second intermediate card base sheet, the first intermediate card base sheet and the bottom card base sheet are laminated together;
  • the first process hole is filled with a conductive solder material until it is full;
  • the face card base sheet is covered on the upper surface of the second card base sheet and laminated to obtain a card base comprising a plurality of card bases;
  • each card base comprises a set of antennas
  • the chip slot having a first slot for accommodating the chip back cover and a second slot for accommodating the chip substrate, wherein the first slot is located between the two conductive splicing materials , the bottom of the groove in the second slot until the conductive splicing material is exposed;
  • Adhesive is adhered to the chip pin area around the back cover of the chip, and then the back surface of the chip is buckled into the chip slot, so that the chip back cover falls into the first slot, and the chip substrate portion falls into In the second slot, the two pins of the chip are in contact with the top surface of the two conductive solder materials, and are heated to a predetermined temperature by using a boring head to solder the pins on the chip to the conductive splicing material while using the heat of the hoe.
  • the chip substrate and the card base are soldered together by an adhesive to form a dual interface card.
  • the antenna located in the aperture of the first process needs to be stripped.
  • the present invention does not require the antenna to be picked out and soldered to the pins on the chip, so there is no problem of picking up the antenna.
  • the invention fills the lead of the antenna, the conductive soldering material and the chip, and the connection between the chip substrate and the card base by using the process hole filled with the conductive solder material, and can be simultaneously heated by the same head in the same equipment and the same workstation. Welding, thus greatly increasing production speed and product yield and quality.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the welding state of the existing dual interface card chip and the card base.
  • FIG. 2 is a partial structural schematic view of a first intermediate card base sheet according to the present invention.
  • Figure 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of Figure 2;
  • FIG. 4 is a partial structural schematic view of a first intermediate card base sheet after embedding an antenna according to the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 4;
  • Figure 6 is a structural schematic view showing the second intermediate card base sheet, the first intermediate card base sheet and the bottom card base sheet laminated together according to the present invention.
  • Fig. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 6.
  • Figure 8 is a schematic view showing the steps of filling the conductive splicing material of the present invention.
  • Figure 9 is a schematic view showing the state in which the face card base sheet, the second intermediate card base sheet, the first intermediate card base sheet and the base base sheet are stacked.
  • Figure 10 is a schematic view of the state of the card base after the second lamination step of the present invention.
  • Figure 11 is a schematic view showing the structure of a single card base of the present invention.
  • Figure 12 is a cross-sectional view showing the chip slot of a single card base in the present invention.
  • Figure 13 is a front elevational view of the chip of the present invention.
  • Figure 14 is a schematic view of the back of the chip of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic view showing the welding state of the chip and the card base of the present invention. detailed description
  • the smart dual interface card splicing packaging process of the present invention comprises the following steps:
  • a first intermediate card base sheet 110 is taken, and a plurality of card areas 111 are drawn on the intermediate card base sheet 110.
  • Each card area 111 is used to prepare a dual interface card, at each card.
  • the area 111 is intermittently punched into two process holes 112;
  • the antenna 200 is embedded in the periphery of each of the card regions 111 of the intermediate card base sheet 110, and both ends of the antenna 200 are respectively spanned through the two process holes 112 in the card region 111. If the surface of the antenna 200 has an insulating varnish, in this step, the antenna 200 located in the process hole 112 needs to be stripped;
  • a second intermediate card base sheet 120 is taken and drawn on the second intermediate card base sheet 120.
  • a plurality of card areas 121 are formed.
  • Each of the card areas 121 corresponds to the card area 121 on the first intermediate card base sheet 110 prepared in the step 1.
  • the two process holes 122 are intermittently punched in each of the card areas 121.
  • the position in the card area 121 where the hole 122 is located corresponds to the position in the card area 111 where the two process holes 112 are located;
  • the second intermediate card base sheet 120 prepared in the step 3 is overlaid on the upper surface of the first card base web 110 prepared in the step 1, so that the second intermediate card base sheet 120 is placed thereon.
  • Each card area 121 is aligned with the card area 111 on the first intermediate card base sheet 110, and the two process holes 122 in each card area 121 are aligned with the two process holes 112 in each card area 111.
  • the conductive splicing material 140 is dropped from the process hole 122 on the process hole 122 on the second card base sheet 120 and the two process holes 112 on the first card base sheet 110 until the drop Full
  • the face card base sheet 150 is overlaid on the upper surface of the second card base web 120, and laminated to obtain a card base 000 comprising a plurality of card bases;
  • each card base 100 includes an antenna 200;
  • a chip slot 101 is milled on each of the card bases 100.
  • the chip slot 101 has a first slot 101a for receiving the chip back cover 310 and a second slot for housing the chip substrate 320.
  • a slot l01b wherein the first slot 101a is located between the two conductive solder materials 140, the bottom of the second slot 101b until the conductive solder material 140 is exposed;
  • an adhesive 340 is adhered to the periphery of the chip back cover 310 except for the pin 330 of the chip, and then the back surface of the chip is buckled into the chip slot 101, so that the chip back cover 310 falls into the first slot 101a.
  • the chip substrate 320 partially falls into the second slot 101b, and the two pins 330 of the chip are in contact with the top surface of the two conductive splicing materials 140, and are heated to a predetermined temperature by the boring head 400, and the pins 330 on the chip are used.
  • the conductive splicing materials 140 are welded together, and the chip substrate 320 and the card base 100 are soldered together by the adhesive 340 by the heat of the thermal ram 7, and a dual interface card is formed.
  • steps 1 and 2 and step 3 of the present invention may be controlled without sequence. It is also possible to prepare a second intermediate card base before preparing a first intermediate card base.

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Description

一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 技术领域
本发明涉及一种智能双界面卡制造技术领域， 特别涉及一种智能双界面卡 及其悍接封装工艺。 背景技术
双界面卡是将接触式 IC卡和非接触式 IC卡的功能合在一起的卡片。 接触 式 IC卡有如电话卡那种， 需要插入电话机中才能使用。 非接触式 ic卡有如公 交 IC卡， 其芯片和天线都在卡里面， 因为有天线， 所以在乘坐公交车时， 只要 感应一下就可以完成刷卡， 不需要接触。 而双界面卡是将两种功能用一个芯片， 配置天线并使天线与芯片连接。 双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。
目前制造双界面卡的工艺是： 生产天线一层合一冲切小卡一铣槽一手工挑 线一手工悍锡一芯片背面粘粘接剂一手工悍接一手工封装。参见图 1， 该工艺制 造的双界面卡， 其天线 1 由卡基 2的槽位 3中挑出来， 焊接在芯片 4的引脚悍 点 5上， 芯片 4使用热悍头 7并通过粘结剂 6热封在卡基 2的槽位 3中。 由于 现有制造双界面卡的工艺中的挑线、 悍锡、 焊接以及封装均是采用手工进行， 速度慢， 质量难以控制， 尤其在挑线工艺步骤中， 如果掌握不好， 非常容易将 天线挑断， 造成产品报废。 另外由于天线 1是焊接在芯片 4的引脚焊点 5上， 需要留有一定的长度， 因此在封装过程， 天线 1会呈曲折状埋于在卡基 2的槽 位 3中， 如果天线 1弯曲过渡， 也容易造成天线 1出现断电， 影响到最终产品 的使用性能。 发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有制造双界面卡的工艺所制备 的双界面卡所存在的技术问题而提供一种智能双界面卡。
本发明所要解决的技术问题之二在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在 的挑线、 悍锡、 悍接以及封装均是采用手工进行， 速度慢， 质量难以控制等技 术问题而提供一种智能双界面卡的悍接封装工艺。 作为本发明第一方面的智能双界面卡， 包括卡基、 天线和芯片， 其特征在 于， 所述天线的悍点处通过导电焊接材料埋设于卡基中， 所述芯片通过粘结剂 热封在卡基上， 芯片的引脚与所述导电悍接材料导电连接， 并通过该导电悍接 材料与天线电连接。
在所述卡基中开设有一芯片槽位， 该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一 槽位和容纳芯片基板的第二槽位， 所述导电悍接材料设置在所述第一槽位的两 侧， 所述导电悍接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底； 所述芯片的引脚位 于所述芯片后盖的两侧， 分别与第一槽位两侧的导电悍接材料电连接。
作为本发明第二方面的智能双界面卡焊接封装工艺， 包含如下步骤：
1、 制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片， 在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域， 每 一第一卡区域用以制备一张双界面卡， 在每一第一卡区域内间隔冲制两个第一 工艺小孔；
2、 埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两 端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
3、 制备第二中间卡基料步骤
取第二中间卡基料片， 在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域， 每 一第二卡区域对应步骤 1 制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域， 在每一第 二卡区域内间隔冲制两个第二工艺小孔， 两个第二工艺小孔所在第二卡区域中 的位置与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
4、 第一层压步骤
将步骤 3制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤 1制备好的第一卡基料片的 上表面上， 使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上 的第一卡区域， 每一第二卡区域内的两个第二工艺小孔对准每一第一卡区域内 的两个第一工艺小孔； 再在第一卡基料片的底表面上覆盖一层底卡基料片， 然 后将第二中间卡基料片、 第一中间卡基料片和底卡基料片层压在一起；
5、 填充导电焊接材料步骤
由第二卡基料片上的第二工艺小孔上方向第二工艺小孔和第一卡基料片上 的第一工艺小孔内滴导电焊接材料， 直至滴满；
6、 第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上， 进行层压， 得到包含若干卡 基的卡基料；
7、 冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基， 其中每张卡基包含一组天线；
8、 铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位， 该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位 和容纳芯片基板的第二槽位， 其中第一槽位位于两导电悍接材料之间， 第二槽 位的槽底直至露出导电悍接材料；
9、 悍接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂， 然后将芯片背面扣入芯片 槽位中， 使芯片后盖落入到所述的第一槽位中， 芯片基板部分落入到第二槽位 中， 芯片的两个引脚与两导电焊接材料顶面接触， 利用悍头加热至规定的温度， 将芯片上的引脚与导电悍接材料焊接在一起， 同时利用悍头热量将芯片基板与 卡基通过粘接剂焊接在一起， 完成后形成双界面卡。
如果天线表面具有绝缘漆， 则在埋天线步骤中， 需要对位于第一工艺小孔内 的天线进行脱漆处理。
由于采用了上述技术方案， 本发明不在需要将天线挑出来， 与芯片上的引脚 焊接， 因此绝不存在挑断天线的问题。 本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接 材料， 使天线、 导电焊接材料与芯片的引脚悍接和芯片基板与卡基的悍接可同 时在同一台设备、 同一工作站， 使用同一悍头加热完成焊接， 因此大大提高了 生产速度及产品产量和质量。 附图说明
图 1为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。
图 2为本发明所述的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图 3为图 2的 A-A剖视图。
图 4为本发明埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。 图 5为图 4的 A- A剖视图。
图 6 为本发明第二中间卡基料片、 第一中间卡基料片和底卡基料片层压在 一起的结构示意图。
图 7为图 6的 A-A剖视图。
图 8为本发明填充导电悍接材料步骤示意图。
图 9为本发明面卡基料片、 第二中间卡基料片、 第一中间卡基料片和底卡 基料片叠在一起的状态示意图。
图 10为本发明第二层压步骤后的卡基状态示意图。
图 11为本发明单张卡基的结构示意图。
图 12为本发明在单张卡基上铣出芯片槽位的剖视图。
图 13为本发明芯片的正面示意图。
图 14为本发明芯片背面示意图。
图 15为本发明芯片与卡基的焊接状态示意图。 具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解， 下面结合具体图示， 进一步阐述本发明的实施方式。
本发明的智能双界面卡悍接封装工艺， 包含如下步骤：
1、 制备第一中间卡基料片步骤
参见图 2和图 3， 取第一中间卡基料片 110， 在中间卡基料片 110上画出若 干卡区域 111， 每一卡区域 111用以制备一张双界面卡， 在每一卡区域 111内间 隔冲制两工艺小孔 112;
2、 埋天线步骤
参见图 4和图 5， 在中间卡基料片 110的每一卡区域 111内的周边埋设天线 200, 并将该天线 200的两端部分别跨过卡区域 111内的两个工艺小孔 112; 如 果天线 200表面具有绝缘漆， 则在该步骤中， 需要对位于工艺小孔 112内的天 线 200进行脱漆处理；
3、 制备第二中间卡基料步骤
参见图 6和图 7， 取第二中间卡基料片 120， 在第二中间卡基料片 120上画 出若干卡区域 121，每一卡区域 121对应步骤 1制备的第一中间卡基料片 110上 的卡区域 121，在每一卡区域 121内间隔冲制两工艺小孔 122，两个工艺小孔 122 所在卡区域 121中的位置与两个工艺小孔 112所在卡区域 111中的位置对应；
4、 第一层压步骤
参见图 6和图 7， 将步骤 3制备好的第二中间卡基料片 120覆盖在步骤 1制 备好的第一卡基料片 110的上表面上， 使第二中间卡基料片 120上的每一卡区 域 121对准第一中间卡基料片 110上的卡区域 111，每一卡区域 121内的两个工 艺小孔 122对准每一卡区域 111内的两个工艺小孔 112; 再在第一卡基料片 110 的底表面上覆盖一层底卡基料片 130， 然后将第二中间卡基料片 120、 第一中间 卡基料片 110和底卡基料片 130层压在一起；
5、 填充导电悍接材料步骤
参见图 8， 由第二卡基料片 120上的工艺小孔 122上方向工艺小孔 122和第 一卡基料片 110上的两个工艺小孔 112内滴导电悍接材料 140， 直至滴满；
6、 第二层压步骤
参见图 9至图 10， 取面卡基料片 150覆盖在第二卡基料片 120的上表面上， 进行层压， 得到包含若干卡基的卡基料 000;
7、 冲切单张卡基步骤
参看图 11， 从卡基料 000上冲切下若干单张卡基 100， 其中每张卡基 100包 含一天线 200;
8、 铣芯片槽位步骤
参看图 12、 图 13和图 14， 在每一卡基 100上铣出芯片槽位 101， 该芯片槽 位 101具有一容纳芯片后盖 310的第一槽位 101a和容纳芯片基板 320的第二槽 位 l01b， 其中第一槽位 101a位于两导电焊接材料 140之间， 第二槽位 101b的 槽底直至露出导电焊接材料 140;
9、 悍接芯片步骤
参看图 15， 在芯片后盖 310的四周除芯片的引脚 330区域上粘粘接剂 340， 然后将芯片背面扣入芯片槽位 101中，使芯片后盖 310落入 第一槽位 101a中， 芯片基板 320部分落入到第二槽位 101b中， 芯片的两个引脚 330与两导电悍接 材料 140顶面接触， 利用悍头 400加热至规定的温度， 将芯片上的引脚 330与 导电悍接材料 140焊接在一起， 同时利用热悍头 7热量将芯片基板 320与卡基 100通过粘接剂 340焊接在一起， 完成后形成双界面卡。
本发明上述步骤 1和步骤 2与步骤 3之间可以不受顺序控制。 也可以先制 备第二中间卡基料， 然后再制备第一中间卡基料。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺与传统的焊接封装工艺比较结果见表
1
表 1
Figure imgf000008_0001
本发明的范围不受所述具体实施方案的限制， 所述实施方案只欲作为阐明 本发明各个方面的单个例子， 本发明范围内还包括功能等同的方法和组分。 实 际上， 除了本文所述的内容外， 本领域技术人员参照上文的描述和附图可以容 易地掌握对本发明的多种改进。 所述改进也落入所附权利要求书的范围之内。

Claims

权利要求
1.智能双界面卡， 包括卡基、 天线和芯片， 其特征在于， 所述天线的焊 点处通过导电焊接材料埋设于卡基中， 所述芯片通过粘结剂热封在卡基上， 芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接， 并通过该导电焊接材料与天线电 连接。
2.如权利要求 1 所述的智能双界面卡， 其特征在于， 在所述卡基中开设 有一芯片槽位， 该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板 的第二槽位， 所述导电悍接材料设置在所述第一槽位的两侧， 所述导电焊接 材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底； 所述芯片的引脚位于所述芯片后盖 的两侧， 分别与第一槽位两侧的导电悍接材料电连接。
3. 一种智能双界面卡焊接封装工艺， 其特征在于， 包含如下步骤：
( 1 )、 制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片， 在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域， 每一第一卡区域用以制备一张双界面卡， 在每一第一卡区域内间隔冲制两个 第一工艺小孔；
(2)、 埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的 两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
(3)、 制备第二中间卡基料步骤
取第二中间卡基料片， 在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域， 每一第二卡区域对应步骤（1 )制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域， 在 每一第二卡区域内间隔冲制两个第二工艺小孔， 两个第二工艺小孔所在第二 卡区域中的位置与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
(4)、 第一层压步骤
将步骤（3)制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤（1 )制备好的第一卡 基料片的上表面上， 使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间 卡基料片上的第一卡区域， 每一第二卡区域内的两个第二工艺小孔对准每一 第一卡区域内的两个第一工艺小孔； 再在第一卡基料片的底表面上覆盖一层 底卡基料片， 然后将第二中间卡基料片、 第一中间卡基料片和底卡基料片层 压在一起；
( 5 )、 填充导电悍接材料步骤
由第二卡基料片上的第二工艺小孔上方向第二工艺小孔和第一卡基料片 上的第一工艺小孔内滴导电悍接材料， 直至滴满；
( 6 )、 第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上， 进行层压， 得到包含若干 卡基的卡基料；
( 7 )、 冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基， 其中每张卡基包含一组天线；
(8)、 铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位， 该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽 位和容纳芯片基板的第二槽位， 其中第一槽位位于两导电焊接材料之间， 第 二槽位的槽底直至露出导电悍接材料；
(9)、 焊接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂， 然后将芯片背面扣入芯 片槽位中， 使芯片后盖落入到所述的第一槽位中， 芯片基板部分落入到第二 槽位中， 芯片的两个引脚与两导电悍接材料顶面接触， 利用焊头加热至规定 的温度， 将芯片上的引脚与导电悍接材料悍接在一起， 同时利用悍头热量将 芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起， 完成后形成双界面卡。
4.如权利要求 3所述的智能双界面卡悍接封装工艺， 其特征在于， 若所 述的天线表面具有绝缘漆， 则在埋天线步骤中， 需要对位于第一工艺小孔内 的天线进行脱漆处理。
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