[go: up one dir, main page]

WO2012042738A1 - 走査電子顕微鏡 - Google Patents

走査電子顕微鏡 Download PDF

Info

Publication number
WO2012042738A1
WO2012042738A1 PCT/JP2011/004749 JP2011004749W WO2012042738A1 WO 2012042738 A1 WO2012042738 A1 WO 2012042738A1 JP 2011004749 W JP2011004749 W JP 2011004749W WO 2012042738 A1 WO2012042738 A1 WO 2012042738A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
astigmatism
electron beam
electron microscope
defocus
scanning electron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/004749
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
早田　康成
弘将 山梨
福田　宗行
健良 大橋
修 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2012536162A priority Critical patent/JP5663591B2/ja
Priority to US13/812,451 priority patent/US8704175B2/en
Priority to KR1020137003280A priority patent/KR101455944B1/ko
Publication of WO2012042738A1 publication Critical patent/WO2012042738A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/21—Means for adjusting the focus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/1506—Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/153—Correcting image defects, e.g. stigmators
    • H01J2237/1532—Astigmatism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26—Electron or ion microscopes
    • H01J2237/282—Determination of microscope properties
    • H01J2237/2826—Calibration

Definitions

  • the present invention relates to an inspection / measurement apparatus using an electron beam.
  • a scanning electron microscope (SEM) used for observation, inspection, and measurement of a sample using an electron beam accelerates electrons emitted from the electron source and irradiates them by focusing on the sample surface with an electrostatic or electromagnetic lens. This is called a primary electron. Secondary electrons and reflected electrons are generated from the sample by the incidence of primary electrons. By detecting these secondary electrons and reflected electrons while deflecting and scanning the electron beam, a scanned image of a fine pattern and composition distribution on the sample can be obtained.
  • the most common method for measuring and correcting astigmatism is a method for obtaining from the quality of the two-dimensional image obtained while changing the intensity of the astigmatism corrector.
  • image quality index image contrast, sharpness of the contour of the pattern, and the like are used, and astigmatism is measured and corrected by maximizing these indices.
  • JP-A-2007-141866 and JP-A-2001-357811 a method of measuring astigmatism from a change in positional deviation of the electron beam that occurs when the electron beam is tilted is disclosed in JP-A-2007-141866 and JP-A-2001-357811.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-146192 Japanese Laid-Open Patent Application No. 07-262951, and the like.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2007-141866 based on the result of astigmatism analysis based on parallax, the current value of the astigmatism coil necessary for the astigmatism amount to be zero is calculated, and the astigmatism correction coil is adjusted. It is disclosed.
  • 2001-357811 discloses that astigmatism is corrected using an astigmatism corrector based on information on an elliptical figure formed from an image shift amount due to tilt.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-146192 discloses that astigmatism correction is performed from the relationship between the astigmatism amount known in advance from the image shift amount due to tilt and the strength of the astigmatism correction coil.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-262952 discloses that excitation control of an astigmatism correction coil is performed while observing image shift due to tilt.
  • the relationship between the astigmatism obtained by the first astigmatism measurement and the intensity of the astigmatism corrector can be solved by obtaining the astigmatism using the second astigmatism measurement method.
  • astigmatism is obtained from a method for obtaining astigmatism from the quality of a two-dimensional image obtained while changing the intensity of an astigmatism corrector, and a change in positional deviation of the electron beam that occurs when the electron beam is tilted.
  • Astigmatism measurement and astigmatism correction can be performed at high speed and with high accuracy by using a method for measuring the astigmatism.
  • FIG. 7 is a diagram of the parallax calibration operation screen according to the first embodiment.
  • the figure which shows the operation screen of calibration operation of the parallax method Diagram showing how to install the parallax calibration sample The figure which shows the measurement and correction
  • FIG. 1 is an overall schematic diagram of a scanning electron microscope used in an embodiment of the present invention.
  • the electron beam 102 emitted from the electron gun 101 is imaged on the sample 109 fixed to the holder 110 by the condenser lens 103 and the electromagnetic lens 108.
  • the objective lens is mainly composed of an electromagnetic lens 108 and an electrostatic lens generated by an electric field between the electrostatic lens electrode 121 and the sample 109.
  • the secondary electrons and reflected electrons 104 emitted from the sample 109 are detected by the detector 105 that is substantially in the middle of the electron beam mirror 126.
  • the electron beam 102 on the sample 109 is scanned two-dimensionally by the electromagnetic deflector 106, and as a result, a two-dimensional image can be obtained.
  • the two-dimensional image is calculated by the control arithmetic device 118 of the entire apparatus and displayed on the display device 119.
  • the electron beam mirror 126 further includes an astigmatism corrector 123 capable of correcting astigmatism and a tilt deflector 125 for tilting the electron beam.
  • the electromagnetic deflector 106 and the tilt deflector 125 can be shared.
  • the electron gun 101, the condenser lens 103, the astigmatism corrector 123, the tilt deflector 125, the electromagnetic deflector 106, the electromagnetic lens 108, the electrostatic lens electrode 121, and the holder 110 are the electron gun control unit 111, the condenser lens, respectively.
  • control unit 112 Astigmatism corrector control unit 122, tilt deflector control unit 124, electromagnetic deflector control unit 114, electromagnetic lens control unit 115, electrostatic lens electrode control unit 120, sample voltage control unit 116 Each is connected to and controlled by the overall control arithmetic unit 118.
  • the control arithmetic device 118 of the entire apparatus has a recording device 117.
  • FIG. 2 shows the electron beam mirror 126 of the scanning electron microscope shown in FIG. 1 in detail.
  • the objective lens 203 is mainly composed of the electromagnetic lens 108 and the electrostatic lens generated by the electric field between the electrostatic lens electrode 121 and the sample 109 in FIG.
  • the astigmatism measurement and correction procedure will be described with reference to FIG.
  • astigmatism of the electron beam from the electron source inside the electron beam mirror 126 to the sample is first astigmatism obtained from the quality of the two-dimensional image obtained while changing the intensity of the astigmatism corrector.
  • Measurement and correction are performed by a measurement method (hereinafter referred to as an image sharpness method) (FIG. 2A). Since this astigmatism is stable to some extent, the measurement interval may be long, and even if it takes time for one measurement, there is no problem.
  • the sample 204 used at this time is a conductive material that is stable with respect to the electron beam 102.
  • the measurement sample 205 is carried in, and astigmatism around the measurement sample 205 from the objective lens 203 is caused by the electron beam being tilted by the tilt deflector 202.
  • Measurement is performed by a second astigmatism measurement method (hereinafter referred to as a parallax method) that measures astigmatism from the change (FIG. 2B).
  • a parallax method measures astigmatism from the change (FIG. 2B).
  • parallax method can also be used to measure defocus. Efficient use of two or more types of correction means including the parallax method is also effective for focus correction, and can be applied to astigmatism correction and / or focus correction. Focus correction will be described in a second embodiment.
  • the deflector 202 that tilts the electron beam used for the parallax method is positioned below the astigmatism corrector 201. If the astigmatism corrector 201 is arranged below the tilt deflector 202, the astigmatism of the electron beam mirror changes, and the intensity of the astigmatism corrector 201 changes, and the astigmatism measured by the parallax method. Since the aberration changes, astigmatism due to the sample 205 cannot be measured purely. Therefore, in this embodiment, the astigmatism corrector 201 is disposed above the tilt deflector 202 as shown in FIG. In this embodiment, a deflector (electromagnetic deflector 106 shown in FIG.
  • Fig. 3 shows the calibration procedure for the parallax method. The description of the same reference numerals as those in FIG. 2 is omitted.
  • astigmatism of the astigmatism measurement calibration sample 501 is measured using the image sharpness method, and the intensity change of the astigmatism corrector 123 necessary for correction of astigmatism in the control arithmetic device 118 of the entire apparatus is measured. Is obtained (FIG. 3A). The obtained intensity change is stored in the storage device 117.
  • astigmatism is measured by the parallax method (FIG. 3B). Similarly, the astigmatism measured by the parallax method is stored in the storage device.
  • the conversion formula can be obtained by polynomial approximation, but since astigmatism has two components in the horizontal direction and the vertical direction, the conversion formula is expressed by a two-dimensional linear matrix here. Further, an offset may occur depending on the initial state of measurement, and it is also effective to add an offset term to the conversion formula. Furthermore, there is a method using a second-order polynomial when the calibration range is large.
  • the screen for selecting the proper use of astigmatism measurement described so far is displayed on the display device 119 shown in FIG.
  • FIG. 4 shows the selection screen 301.
  • a column measurement time selection 302 and a sample measurement method selection 303 are displayed on the screen.
  • the column measurement time selection 302 includes a plurality of options such as a mode that starts immediately, a mode that varies in frequency for each wafer, lot, and day, and a mode that can be set by the user for more flexible operation. . Since the stability of astigmatism due to the electron beam mirror 126 (column) depends on the apparatus and the method of using the apparatus, the frequency can be manually selected on the screen 301 by the user.
  • the sample measurement method selection 303 includes image sharpness method, parallax method, none, and user setting modes.
  • the four directions in which the electron beam used in this embodiment is tilted by the tilt deflector 125 are 0 deg, 90 deg, 225 deg, and 315 deg.
  • the direction is not symmetrical because it is necessary to measure astigmatism in different directions.
  • astigmatism was obtained by combining a parallax in a parallel direction with a tilt direction and a parallax in a different tilt direction and a vertical direction. As a result, it has become possible to obtain astigmatism with high accuracy by making full use of parallax information.
  • Astigmatism 1 (0 deg parallel parallax ⁇ 90 deg parallel parallax ⁇ 225 deg vertical parallax + 315 deg vertical parallax) / 2 / tilt elevation angle
  • Astigmatism 2 (0 deg vertical parallax ⁇ 90 deg vertical parallax + 225 deg parallel parallax ⁇ 315 deg parallel parallax) / 2 / Astigmatism in two directions was determined using the equation of tilt elevation.
  • FIG. 5 shows the structure of the parallax calibration sample 501 used in this calibration.
  • a sample that produces stable astigmatism is required for calibration of the parallax method.
  • the astigmatism is reduced by the diffusion of electric charge and the astigmatism is changed by the electron beam irradiation. It becomes a factor.
  • FIG. 5A is a plan view of the calibration sample
  • FIG. 5B is a cross-sectional view along A-A ′.
  • the sample 600 has a step due to a plurality of holes having different depths (or heights).
  • the large deep hole 602 has a diameter of 1 mm square and a depth (step) of 100 ⁇ m, and bends the electrostatic retarding potential 606 in the vicinity of the step between the electrostatic lens electrode and the sample 600. This curvature produces an electric field that is asymmetric with respect to the step, resulting in astigmatism.
  • FIG. 6A is a plan view
  • FIG. 6B is a cross-sectional view along A-A ′. Since the optimum size of the calibration mark 601 differs depending on the imaging magnification, hole arrays 701 and 702 having different sizes are provided in the respective calibration mark regions 601.
  • the depth of the hole is as shallow as 100 nm, and a hole with a diameter of about 100 nm used for calibration at a high magnification can be formed, and astigmatism can be measured. Accordingly, the depth (step) of the hole has a difference of two digits or more compared to the large deep hole 602.
  • FIG. 7 shows the position of the calibration mark area used for calibration in this embodiment.
  • the used positions are arranged in four directions around a large deep hole 602.
  • the azimuth 1 1201 and the azimuth 2 1202 generate astigmatism 1, and the signs are opposite.
  • the azimuth 3 1203 and the azimuth 4 1204, which are azimuths rotated by 45 degrees, generate astigmatism 2, and the signs are opposite. Therefore, the calibration mark for the parallax method requires at least two azimuth calibration marks, preferably four azimuth calibration marks.
  • the diameter of the large deep hole 602 and the aspect ratio of the step should be low, and the aspect ratio should be high to improve the measurement accuracy of astigmatism. Therefore, it is a preferable structure that the aspect ratio of the large deep hole 602 is smaller than the aspect ratio of the shallow hole 603 with a small diameter.
  • the step can be realized by a protrusion instead of a hole. In this embodiment, a square hole is used, but it is also effective to use a circular hole in order to reduce the azimuth dependence of the magnitude of astigmatism to be generated.
  • the structure has a plurality of small diameters for measuring astigmatism and an end portion 605 having a step larger than the depth of the shallow hole 603 at the end of the shallow hole 603.
  • this structure there is a defect that the change in astigmatism is biased, but it functions effectively when the astigmatism to be measured is small.
  • Fig. 9 shows a flowchart for parallax calibration.
  • the operator manually inputs coordinates to be measured on the calibration sample and registers them in the storage device (S1).
  • the tilt deflector control unit 124 moves to the coordinates without the astigmatism caused by the electron beam in the calibration mark region 601 that is sufficiently away from the large deep hole 602 or the end 605 of the large step (S2). Therefore, astigmatism correction is performed by the image sharpness method (S3).
  • the tilt deflector control unit 124 moves the electron beam 102 to coordinates having astigmatism (S5).
  • Astigmatism measurement using the image sharpness method value is obtained as the intensity change of the astigmatism corrector 123) (S6) and astigmatism measurement using the parallax method are performed (S7). Measurements at coordinates with astigmatism are performed by the number of registration points.
  • the control arithmetic unit of the entire apparatus obtains the astigmatism conversion matrix of the intensity change of the astigmatism corrector and the second astigmatism measurement method (S8).
  • the astigmatism measured by the second astigmatism measuring method can be fed back to the astigmatism corrector by the astigmatism corrector controller 122.
  • the coordinates to be measured are selected so as to go away from the large deep hole 602 and the end 605 in a plurality of directions. This facilitates handling various astigmatism that may occur on the sample.
  • the frequency with which the parallax method is calibrated can be selected.
  • the frequency of calibration depends on the accuracy required for the apparatus and the stability of the apparatus.
  • FIG. 10 shows a display screen 1001 for the calibration operation selection 1002. A plurality of options such as a mode that starts immediately, a mode with different frequencies such as daily, weekly, monthly, and a mode that can be set by the user are prepared.
  • FIG. 11A shows a case where an electrostatic chuck 1103 is used. In this case, since only the measurement sample 1102 enters and leaves the stage 1101, the parallax method calibration sample 1104 is placed on the stage.
  • FIG. 11B shows a case where the sample holder 1105 is used.
  • the parallax method calibration sample 1104 is placed on the sample holder 1105.
  • the parallax method can be applied to astigmatism correction. These operations can be automatically performed by each control unit. As a result, the astigmatism correction operation, which conventionally required 3 seconds per measurement point, could be shortened to 1 second. Moreover, the measurement reproducibility in a pattern region where it is difficult to measure astigmatism by the image sharpness method such as the end of the line pattern is improved, and the reproducibility of astigmatism of 200 nm can be obtained. This makes it possible to greatly expand the degree of freedom of patterns that can be used for astigmatism correction.
  • a second embodiment will be described with reference to an overall schematic diagram of a scanning electron microscope shown in FIG.
  • the electron beam 102 emitted from the electron gun 101 is imaged on the sample 109 by the condenser lens 103 and the electromagnetic lens 108.
  • the objective lens is mainly composed of an electromagnetic lens 108 and an electrostatic lens generated by an electric field between the electrostatic lens electrode 121 and the sample 109. Then, the focal position of the electron beam can be changed by changing the intensity of the electromagnetic lens 108 which is a part of the objective lens.
  • the parallax method not only astigmatism but also defocus can be measured. The defocus can be measured by obtaining an average value of parallax when tilted in four directions by the tilt deflector 202.
  • Defocus (0 deg parallel parallax + 90 deg parallel parallax + 225 deg parallel parallax + 315 deg parallel parallax) / 4 / tilt elevation angle Since this method uses the same measurement data used for astigmatism measurement, simultaneous measurement of astigmatism and focus is possible. It can be said that it is possible.
  • the measured defocus can be corrected by feeding back to the electromagnetic lens 108 by the electromagnetic lens control unit. If only defocus measurement is required, there is no need for four directions. For example, it is possible to use the following expression only with tilt in two directions.
  • Defocus (0 deg parallel parallax + 180 deg parallel parallax) / 2 / tilt elevation angle If this method is used, it is limited to focus correction. However, since the number of directions is small, higher speed measurement is possible.
  • FIG. 12 shows a procedure for measuring and correcting defocus in this embodiment. A description of the same configuration as the astigmatism measurement and correction procedure shown in FIG. 2 is omitted.
  • the defocus due to the electron optical element inside the electron beam mirror (column) is obtained by irradiating the conductive sample 204 with an electron beam and improving the quality of the two-dimensional image by the image sharpness method (first defocus measurement method).
  • the focus shift is corrected while controlling the focus shift measurement and the objective lens 203 (FIG. 12A). Since this defocus is stable to some extent, the measurement interval may be long, and even if it takes time for one measurement, there is no problem.
  • the conductive sample 204 used at this time is stable with respect to the electron beam.
  • the measurement sample 205 is carried in, and the focus deviation around the measurement sample 205 from the objective lens 203 is measured by the parallax method from the change in the positional deviation of the electron beam that occurs when the electron beam is tilted by the tilt deflector (FIG. 12B). ).
  • an insulator sample on a silicon wafer such as a resist or a silicon oxide film
  • defocusing occurs because the insulating film takes in charges during the process. Since this defocus differs depending on the wafer to be measured and the position in the wafer, it is necessary to measure the defocus for each measurement point. Therefore, in this case, high-speed defocus measurement by the parallax method (second defocus measurement method) shown in FIG. 12B is used.
  • the measurement result is fed back from the control unit to the objective lens 203 using a conversion formula as shown in FIG. 12C. Since the parallax method can also measure astigmatism at the same time, feedback to the astigmatism corrector 201 for astigmatism is also possible. In addition, when it is clear that the cause of defocusing is the charging of the measurement sample 205, it is possible to perform focus correction by changing the potential applied to the measurement sample 205 by the sample voltage control unit 116.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

　電子ビーム鏡体から発生する非点収差と測定試料周辺から発生する非点収差の双方が存在する場合の高速かつ高精度な非点収差の測定手段を備えた走査電子顕微鏡において、非点収差補正器２０１の強度を変化させながら得られる２次元画像の質から求める方法と、チルト偏向器２０２により電子ビームをチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する方法とを併用することで高速かつ高精度に非点収差補正器２０１を制御し、非点収差を補正することを特徴とする。

Description

走査電子顕微鏡
電子ビームを用いた検査・計測装置に係る。
　電子ビームを用いた試料の観察・検査・計測に用いられる走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）は、電子源から放出された電子を加速し、静電または電磁レンズによって試料表面上に収束させて照射する。これを１次電子という。１次電子の入射によって試料からは２次電子や反射電子が発生する。これら２次電子や反射電子を、電子ビームを偏向して走査しながら検出することで、試料上の微細パターンや組成分布の走査画像を得ることができる。
　走査電子顕微鏡における課題として、焦点ずれや非点収差の補正の高速・高精度化が挙げられる。
　非点収差の計測方法や補正方法として最も一般的な方法は、非点収差補正器の強度を変化させながら得られた２次元画像の質から求める方法である。画質の指標としては画像のコントラストやパターンの輪郭のシャープネスなどが用いられており、これらの指標を最大化することで非点収差の計測や補正を行う。
　これに対して電子ビームをチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する方法を用いることが、特開２００７－１４１８６６号公報、特開２００１－３５７８１１号公報、特開２００４－１４６１９２号公報、特開平０７－２６２９５２号公報などで提案されている。特開２００７－１４１８６６号公報では、視差による非点解析の結果を基に、非点量が０になるために必要な非点コイルの電流値を計算し、非点補正コイルを調整することが開示されている。特開２００１－３５７８１１号公報では、チルトによる像ずれ量から形成される楕円図形の情報に基づき、非点収差補正器を用いて非点収差を補正することが開示されている。特開２００４－１４６１９２号公報では、チルトによる像ずれ量から予め分かっている非点量と非点補正コイルの強度の関係から非点補正を行うことが開示されている。特開平０７－２６２９５２号公報では、チルトによる像ずれを観察しながら、非点補正コイルの励磁制御を行うことが開示されている。
特開２００７－１４１８６６号公報 特開２００１－３５７８１１号公報 特開２００４－１４６１９２号公報 特開平０７－２６２９５２号公報
　しかし、これらの電子ビームをチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する方法では、電子ビームをチルトした下方で発生している非点収差しか測定できないことにある。この方法では、電子ビーム鏡体によって発生する非点収差と、測定試料によって発生する非点収差の双方が存在する場合では計測、制御の精度が課題となっている。
　一方、発生する非点収差補正器の強度を変えながら補正画像の質を最適化する方法では、もっとも好ましい像を得るために条件を変化させて大量の画像を取得しなければならない。従って、この方法では、計測、制御にかかる時間が課題となっている。
　この２つの課題は、電子ビーム鏡体から発生する非点収差を、非点収差補正器の強度を変化させながら得られる２次元画像の質から求める第１の非点収差計測方法で計測し、試料付近で発生する非点収差を電子ビームをチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する第２の非点収差計測方法で計測することにより解決できる。
　また、第１の非点収差計測により求めた非点収差と非点収差補正器の強度の関係を、第２の非点収差計測方法を用いて非点収差を求めることにより解決できる。
　本発明では非点収差補正器の強度を変化させながら得られる２次元画像の質から非点収差を求める方法と、電子ビームをチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する方法を併用することで高速かつ高精度な非点収差計測や非点収差補正が可能となる。
本実施の形態の走査電子顕微鏡の全体概略図 第１の実施例に係る非点収差の計測と補正手順を示す図 第１の実施例に係る視差法（第２の非点収差計測方法）の校正手順を示す図 第１の実施例に係るチルトビームの方位を示す図非点収差計測法の操作画面の図 第１の実施例に係る視差法校正試料の構造図 第１の実施例に係る視差法校正試料の校正マーク領域を示す図 第１の実施例に係る校正マークの配置図 第１の実施例に係る視差法校正試料の構造図 第１の実施例に係る視差法の校正の操作画面の図視差法の校正フローチャート 視差法の校正動作の操作画面を示す図 視差法校正試料の設置方法を示す図 第２の実施例に係る焦点ずれの計測と補正手順を示す図
　図１は、本発明の実施例で使用する走査電子顕微鏡の全体概略図である。電子銃１０１から放出された電子ビーム１０２はコンデンサレンズ１０３と電磁レンズ１０８によりホルダー１１０に固定された試料１０９上に結像される。本実施例では対物レンズは電磁レンズ１０８と、静電レンズ電極１２１と試料１０９間の電場により生じる静電レンズにより、主に構成されている。そして試料１０９から放出される２次電子や反射電子１０４は電子ビーム鏡体１２６の略中間にある検出器１０５により検出される。試料１０９上の電子ビーム１０２は電磁偏向器１０６により２次元に走査され、結果として２次元画像を得ることが出来る。２次元画像は装置全体の制御演算装置１１８で演算され、表示装置１１９に表示される。電子ビーム鏡体１２６には更に非点収差の補正が可能な非点収差補正器１２３と、電子ビームをチルトするためのチルト偏向器１２５が存在する。但し、電磁偏向器１０６とチルト偏向器１２５は共用も可能である。なお、電子銃１０１、コンデンサレンズ１０３、非点収差補正器１２３、チルト偏向器１２５、電磁偏向器１０６、電磁レンズ１０８、静電レンズ電極１２１、ホルダー１１０はそれぞれ、電子銃制御部１１１、コンデンサレンズ制御部１１２、非点収差補正器制御部１２２、チルト偏向器制御部１２４、電磁偏向器制御部１１４、電磁レンズ制御部１１５、静電レンズ電極制御部１２０、試料電圧制御部１１６を介して装置全体の制御演算装置１１８と各々接続され制御されている。また、装置全体の制御演算装置１１８には記録装置１１７を有している。
　図２は、図１に示す走査電子顕微鏡の電子ビーム鏡体１２６を詳細に示したものである。ここで、対物レンズ２０３は、図１では、電磁レンズ１０８と、静電レンズ電極１２１と試料１０９間の電場により生じる静電レンズにより、主に構成される。図２を用いて非点収差の計測および補正手順を示す。まず、電子ビーム鏡体１２６内部の電子源から試料までの電子ビームの非点収差は、非点収差補正器の強度を変化させながら得られた２次元画像の質から求める第１の非点収差計測方法（以下、像シャープネス法と称す）で計測及び補正する（図２Ａ）。この非点収差はある程度安定であるので測定間隔は長くても良く、１回の測定に時間を掛けても問題とはならない。このときに用いる試料２０４は導電性のもので電子ビーム１０２に対して安定なものを用いる。
　次に導電性試料２０４に換えて、測定試料２０５を搬入し、対物レンズ２０３から測定試料２０５周辺の非点収差を電子ビームをチルト偏向器２０２によりチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から非点収差を計測する第２の非点収差計測方法（以下、視差法と称す）で計測する（図２Ｂ）。走査電子顕微鏡でシリコンウエハ上の絶縁体試料、例えばレジストやシリコン酸化膜を計測する場合はプロセス工程の中で絶縁膜が電荷を取り込むので非点収差が発生する。この非点収差は測定するウエハやウエハ内の位置毎に異なるため、ウエハ内の測定点毎に非点収差を計測する必要がある。この場合は図２Ｂに示す視差法による高速な非点収差計測を用いることが有効である。
　なお、視差法は焦点ずれの計測にも用いることが可能である。視差法を含む２種類以上の補正手段を効率良く使い分けることは焦点補正にも有効であり、非点収差補正または焦点補正若しくはその双方の補正に適用が可能である。焦点補正については、実施例２で説明する。
　次に、計測した非点収差を非点収差補正器の強度に精度良くフィードバックする方法について説明する。像シャープネス法で計測した非点収差とそれを補正するために必要な非点収差補正器２０１の強度変化の関係を予め換算式として記憶装置１１７に記憶しておき、視差法で計測した非点収差を図２Ｃに示すように非点収差補正器制御部１２２により、非点収差補正器２０１にフィードバックする手段を設けた。
　この場合、視差法に用いる電子ビームをチルトする偏向器２０２は非点収差補正器２０１の下方に位置することが望ましい。もしチルト偏向器２０２の下方に非点収差補正器２０１を配置すると、電子ビーム鏡体の非点収差が変化して非点収差補正器２０１の強度が変化し、視差法で計測される非点収差が変化してしまうために、純粋に試料２０５に起因する非点収差を計測することが出来なくなってしまう。したがって、本実施例では図１に示すように非点収差補正器２０１はチルト偏向器２０２の上方に配置した。なお、本実施例では電子ビームの試料２０５上の位置を規定する偏向器（図１に示す電磁偏向器１０６）と電子ビームをチルトする偏向器２０２（図1に示すチルト偏向器１２５）を分けているが、試料２０５上の位置を規定する偏向器２０２の２段の強度や偏向方向を変えることで、両者の機能を兼用することも可能である。
　図３に視差法の校正手順を示す。図２と同一の符号については説明を省略する。まず、像シャープネス法を用いて非点収差計測用校正用試料５０１の非点収差を計測し、装置全体の制御演算装置１１８において非点収差の補正に必要な非点収差補正器１２３の強度変化を求める（図３Ａ）。求めた強度変化は記憶装置１１７に格納する。次に視差法により非点収差を計測する（図３Ｂ）。同様に視差法により計測した非点収差を記憶装置に格納する。そして、像シャープネス法を用いて得られた非点収差補正器強度と、視差法を用いて得られた非点収差の２つの計測データを装置全体の制御演算装置１１８で照合し換算式を求める（図３Ｃ）。その後、換算式を用いて装置全体の制御演算装置１１８により演算して非点収差補正器制御部１２２から非点収差補正器２０１へフィードバックを行う。
　換算式は多項式近似で求められるが、非点収差には水平方向と垂直方向の２方向の成分があるため、ここでは換算式を２次元の線形マトリックスで表現している。また、測定の初期状態によってはオフセットが生じる可能性もあり、換算式にオフセット項を加えることも有効である。更に、校正範囲が大きなときは２次の多項式を用いる方法もある。
　ここまで述べてきた非点収差計測の使い分けを選択する画面は図１に示す表示装置１１９に表示される。
　図４にその選択画面３０１を示す。画面にはカラム測定時間選択３０２と試料測定方法選択３０３が表示されている。カラム測定時間選択３０２は、すぐに開始するモードから、ウエハ毎、ロット毎、日毎の頻度のことなるモードおよび、よりフレキシブルな運用に対してユーザが設定できるモードなど複数の選択肢を用意してある。電子ビーム鏡体１２６（カラム）に起因する非点収差の安定性は装置やその使用方法にも依存するため、ユーザがその頻度を画面上３０１で手動にて選択できるようにしている。試料測定方法選択３０３には像シャープネス法、視差法、なし、ユーザー設定の各モードがある。また、本実施例で用いる電子ビームをチルト偏向器１２５によりチルトする４つの方位は、０ｄｅｇ、９０ｄｅｇ、２２５ｄｅｇ、３１５ｄｅｇである。方位が対称でないのは異なる方向の非点収差を測る必要があるためである。本実施例では、チルト方位と平行方向の視差と、異なるチルト方位と垂直方向の視差とを組み合わせて非点収差を求めた。この結果、視差の情報を最大限に活用し、精度良く非点収差を求めることが可能となった。具体的には、２つの平行方向の視差と２つの垂直方向の視差からそれぞれ、
　非点収差１＝（０ｄｅｇ平行視差－９０ｄｅｇ平行視差－２２５ｄｅｇ垂直視差＋３１５ｄｅｇ垂直視差）／２／チルト仰角
　非点収差２＝（０ｄｅｇ垂直視差－９０ｄｅｇ垂直視差＋２２５ｄｅｇ平行視差－３１５ｄｅｇ平行視差）／２／チルト仰角の式を用いて２つの方向の非点収差を求めた。
　図５にこの校正で用いた視差法校正試料５０１の構造を示す。視差法の校正には安定した非点収差を生じる試料が必要である。しかし、絶縁体試料を帯電させて非点収差を作成する従来方法では、電荷の拡散により非点収差が低減していくことや電子ビーム照射によって非点収差が変化することが安定した校正の阻害要因となる。この問題を解決するには、導電性試料を用いて非点収差を発生させることが望ましい。
　図５Ａは校正試料の平面図、図５ＢはＡ－Ａ’断面図である。試料６００は深さ（または高さ）の異なる複数の穴による段差を有している。試料６００の中央には１つの大きな深穴６０２があり、その周囲である校正マーク領域６０１内に中央の深穴６０２よりも小口径で浅穴６０３が複数配置されている。大きな深穴６０２は口径が１ｍｍ角で、１００μｍの深さ（段差）を有し、静電レンズ電極と試料６００との間の段差近傍で静電リターディングポテンシャル６０６を湾曲させる。この湾曲により段差に対して非対称な電場が生じ、結果として非点収差が生じることになる。
　一方、校正マーク領域内６０１には図６に示す、校正用マークであるホールアレイ７０１、７０２の穴が形成されている。図６Ａは平面図、図６ＢはＡ－Ａ’断面図である。撮像倍率に応じて最適な校正マーク６０１の大きさが異なるために、異なる大きさのホールアレイ７０１、７０２をそれぞれの校正マーク領域内６０１に設けている。穴の深さは１００ｎｍと浅く、高倍での校正に用いる直径１００ｎｍ程度の穴の形成が可能であり、これにより非点収差の計測を行うことが出来る。したがって、穴の深さ（段差）は大きな深穴６０２と比較して２桁以上の差が生じることになる。
　図７に本実施の形態で校正に用いた校正マーク領域の位置を示す。使用した位置は大きな深穴６０２を中心に４方位に並んでいる。方位１　１２０１と、方位２　１２０２は非点収差１を発生し、符合が反対となる。４５度回転した方位となる方位３　１２０３と、方位４　１２０４は非点収差２を発生し、符合が反対となる。したがって、視差法の校正には最低限２方位、望ましくは４方位の校正マークが必要となる。
　以上のように穴の機能を使い分けることで安定した非点計測が可能となる。なお、静電リターディングポテンシャル６０６を湾曲させるためには大きな深穴６０２の口径と段差のアスペクト比は低いほうが良く、非点収差の計測精度を上げるためにはアスペクト比は高いほうが良い。したがって、大きな深穴６０２のアスペクト比が、小口径で浅穴６０３のアスペクト比より小さいことが好ましい構造である。また、静電リターディングポテンシャル６０６を湾曲させることや非点収差を計測するためには段差は穴でなく突起でも実現できる。なお、本実施例では四角い穴を用いたが、発生させる非点収差の大きさの方位依存性をより小さくするためには円形の穴とすることも有効である。
　また、簡便な方法として図８に示す試料の端部６０５を利用した方法がある。すなわち、非点収差計測用の複数の小口径で浅穴６０３の端に浅穴６０３の深さよりも大きい段差の端部６０５を有する構造である。この構造では非点収差の変化に偏りが出る欠点が存在するが、計測する非点収差が小さい場合には有効に機能する。
　図９に視差法校正のフローチャートを示す。まず、オペレータは校正試料上の計測すべき座標を手動で入力し、記憶装置に登録する（Ｓ１）。次に、大きな深穴６０２あるいは大きい段差の端部６０５から充分離れている校正マーク領域６０１にチルト偏向器制御部１２４により、電子ビームを起因した非点収差のない座標へ移動する（Ｓ２）。そこで像シャープネス法により非点収差補正を行っておく（Ｓ３）。更に４方位のチルトビーム形成条件を調整したのち（Ｓ４）、チルト偏向器制御部１２４により、電子ビーム１０２を非点収差のある座標へ移動する（Ｓ５）。その座標で像シャープネス法による非点計測（値は非点収差補正器１２３の強度変化として得られる）（Ｓ６）と、視差法による非点計測を行う（Ｓ７）。非点収差のある座標での計測は登録点の数だけ行うことになる。
　このようにして得られた複数のデータから、装置全体の制御演算装置により非点収差補正器の強度変化と第２の非点収差計測方法による非点収差の変換行列を求める（Ｓ８）。この結果、第２の非点収差計測方法により計測した非点収差を非点収差補正器制御部１２２により非点収差補正器にフィードバックすることが可能となる。また実施例では、計測すべき座標は複数の向きに、大きな深穴６０２や端部６０５から離れて行くように選択した。これにより試料上で生じる可能性のある様々な非点収差に対応することが容易となる。
　本実施例では視差法の校正を行う頻度は選択できるようにしている。校正を行う頻度は、装置に求める精度と装置の安定度に依存して行う。図１０に校正動作選択１００２の表示画面１００１を示す。直ぐに開始するモードから、日毎、週毎、月毎等、頻度の異なるモード、ユーザが設定できるモードなど複数の選択肢を用意してある。
　また、この校正試料５０１，６００の設置方法として図１１の２通りとした。図１１Ａは静電チャック１１０３を用いた場合である。この場合はステージ１１０１から出入りするものは測定試料１１０２しかないので、視差法校正試料１１０４はステージに設置している。
　これに対して図１１Ｂは試料ホルダー１１０５を用いた場合である。この場合は試料ホルダー１１０５もステージから出入りすることになるために、視差法校正試料１１０４は試料ホルダー１１０５上に設置している。
　以上の手段を用いることで視差法を非点収差補正に適用することが可能となった。また、これらの動作は各制御部により自動で行うことが可能である。これにより、従来は１測定点当たり３秒必要であった非点収差補正動作を１秒にまで短縮することが出来た。また、ラインパターンの端のように像シャープネス法での非点収差の計測が困難なパターン領域での計測再現性も向上し、非点収差２００ｎｍの再現性を得ることが出来た。これにより、非点収差補正に用いることの出来るパターンの自由度を大きく広げることが可能となった。
　第２の実施例を図１に示す走査電子顕微鏡の全体概略図に従って説明する。電子銃１０１から放出された電子ビーム１０２はコンデンサレンズ１０３と電磁レンズ１０８により試料１０９上に結像される。本実施の形態では対物レンズは電磁レンズ１０８と、静電レンズ電極１２１と試料１０９間の電場により生じる静電レンズにより、主に構成されている。そして、対物レンズの一部である電磁レンズ１０８の強度を変えることで電子ビームの焦点位置を変化させることが出来る。視差法では非点収差のみならず、焦点ずれを計測することも可能である。焦点ずれはチルト偏向器２０２により４方向にチルトした際の視差の平均値を求めることで計測できる。より具体的には以下の式を用いることになる。焦点ずれ＝（０ｄｅｇ平行視差＋９０ｄｅｇ平行視差＋２２５ｄｅｇ平行視差＋３１５ｄｅｇ平行視差）／４／チルト仰角
　この方法は非点収差計測に用いられる計測データと同じものを用いるために、非点と焦点の同時計測が可能であるといえる。計測した焦点ずれは電磁レンズ制御部により、電磁レンズ１０８にフィードバックすることで補正が可能となる。もし、焦点ずれ計測のみでよければ４方向である必要はない。例えば２方向のチルトのみで以下の式を用いることは可能である。
焦点ずれ＝（０ｄｅｇ平行視差＋１８０ｄｅｇ平行視差）／２／チルト仰角
　この方法を用いれば焦点補正に限定されるが、方向数の少ない分、より高速な計測が可能となる。
　図１２に本実施例での焦点ずれの計測および補正手順を示す。図２に示す非点収差の計測および補正手順と同様な構成の説明は省略する。まず、電子ビーム鏡体（カラム）内部の電子光学素子による焦点ずれは、導電性試料２０４に電子ビームを照射して、像シャープネス法（第１の焦点ずれ計測方法）により２次元画像の質を評価することで焦点ずれ計測及び対物レンズ２０３を制御しながら焦点ずれを補正する（図１２Ａ）。この焦点ずれは、ある程度安定であるので測定間隔は長くても良く、１回の測定に時間を掛けても問題とはならない。このときに用いる導電性試料２０４は電子ビームに対して安定なものを用いる。
　次に測定試料２０５を搬入し、対物レンズ２０３から測定試料２０５周辺の焦点ずれを電子ビームをチルト偏向器によりチルトさせたときに生じる電子ビームの位置ずれの変化から視差法により計測する（図１２Ｂ）。走査電子顕微鏡でシリコンウエハ上の絶縁体試料、例えばレジストやシリコン酸化膜を計測する場合はプロセス工程の中で絶縁膜が電荷を取り込むので焦点ずれが発生する。この焦点ずれは測定するウエハやウエハ内の位置により異なるため、測定点毎に焦点ずれを計測必要がある。従って、この場合は図１２Ｂに示す視差法（第２の焦点ずれ計測方法）による高速な焦点ずれ計測を用いる。
　計測結果は図１２Ｃに示すように換算式を用いて制御部から対物レンズ２０３へフィードバックする。なお、視差法は非点収差の計測も同時に出来るので非点収差の非点補正器２０１へのフィードバックも同時に可能である。また、焦点ずれの原因が測定試料２０５の帯電であることが明らかな場合は測定試料２０５に印加する電位を試料電圧制御部１１６により変化させることで焦点補正を行うことも可能である。
１０１－電子銃、１０２－電子ビーム、１０３－コンデンサレンズ、１０４－２次電子や反射電子、１０５－検出器、１０６－電磁偏向器、１０８－電磁レンズ、１０９－試料、１１０－ホルダー、１１１－電子銃制御部、１１２－コンデンサレンズ制御部、１１４－電磁偏向器制御部、１１５－電磁レンズ制御部、１１６－試料電圧制御部、１１７－記憶装置、１１８－装置全体の制御演算部、１１９－表示装置、１２０－静電レンズ制御部、１２１－静電レンズ電極、１２２－非点収差補正器制御部、１２３－非点収差補正器、１２４－チルト偏向器制御部、１２５－チルト偏向器、１２６－電子ビーム鏡体、２０１－非点収差補正器、２０２－チルト偏向器、２０３－対物レンズ、２０４－導電性試料、２０５－測定試料、３０１－選択画面、３０２－カラム測定時間選択項目、３０３－試料測定方法選択項目、５０１－視差法校正用試料、６００－視差法校正用試料、６０１－校正マーク領域、６０２－大きな深穴、６０３－小口径で浅穴、６０４－校正用試料、６０５－端部、６０６－静電リターディングポテンシャル、７０１-低倍用ホールアレイ、７０２－高倍用ホールアレイ、１００１－選択画面、１００２－校正動作選択項目、１１０１－ステージ、１１０２－測定試料、１１０３－静電チャック、１１０４－校正試料、１１０５－試料ホルダー、１２０１－方位１、１２０２－方位２、１２０３－方位３、１２０４－方位４

Claims (14)

  1. 　電子源から放出された電子ビームを試料上に照射し、前記試料から発生する２次電子や反射電子に基づいて試料像を得る走査電子顕微鏡において、
    　電子ビーム鏡体内に配置され、前記電子ビームをチルトするためのチルト偏向器と、
    　前記電子ビーム鏡体内に配置され、前記電子ビームの非点収差の補正が可能な非点収差補正器と、
    　前記電子ビームを収束して前記試料上に照射する対物レンズと、
    　前記チルト偏向器と前記非点収差補正器を制御する制御部と、を備え、
    　前記制御部は、前記電子ビーム鏡体内の前記電子源から前記試料までの前記電子ビームの非点収差を第１の非点収差計測方法で計測し、前記対物レンズから前記試料周辺で発生する前記電子ビームの非点収差を第２の非点収差計測方法で計測することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  2. 　請求項１に記載の走査電子顕微鏡において、前記第１の非点収差計測方法は、前記制御部により前記非点収差補正器の強度を変化させながら得られる２次元画像の質から前記非点収差を求める方法であり、
    　前記第２の非点収差計測方法は、前記制御部により前記電子ビームをチルトさせたときに生じる前記非点収差を計測する方法であり、
    前記制御部は、前記第１の非点収差計測方法により求めた前記非点収差と前記非点収差補正器の強度との関係と、前記第２の非点収差計測方法により求めた前記非点収差とに基づいて、前記非点収差補正器を制御することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  3. 　請求項２に記載の走査電子顕微鏡において、前記制御部により前記非点収差補正器の強度を変化させながら得られる２次元画像の質から前記非点収差を求める前記第１の非点収差計測方法は、像シャープネス法であり、
    　前記制御部により前記電子ビームをチルトさせたときに生じる前記非点収差を計測する前記第２の非点収差計測方法は、視差法であることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  4. 　請求項２に記載の走査電子顕微鏡において、前記制御部は、前記第１の非点収差計測方法より求めた非点収差と前記第２の非点収差計測方法より求めた非点収差を照合して、予め求めた換算式に基づいて、前記非点収差補正器の強度を変更することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  5. 　請求項２に記載の走査電子顕微鏡において、前記非点収差補正器は、前記チルト偏向器よりも前記電子線の進行方向の上流側に位置することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  6. 　請求項２に記載の走査電子顕微鏡において、前記チルト偏向器は、チルト方位に平行方向の視差と、前記チルト方位とは別のチルト方位に垂直方向の視差とを組み合わせて異なる方向の非点収差を求めることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  7. 　請求項６に記載の走査電子顕微鏡において、前記非点収差と前記非点収差補正器の強度との関係を、高さあるいは深さの異なる複数の段差を備えた校正試料を用いて求めることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  8. 　請求項７に記載の走査電子顕微鏡において、前記校正試料は、中央部に第１の段差を有し、
    前記第１の段差の周囲には前記第１の段差よりも小さな第２の段差を複数有することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  9. 　請求項７に記載の走査電子顕微鏡において、前記第１の段差の高さあるいは深さと幅のアスペクト比は、前記第２の段差の高さあるいは深さと幅のアスペクト比よりも小さいことを特徴とする走査電子顕微鏡。
  10. 　電子源から放出された電子ビームを試料上に照射し、前記試料から発生する２次信号や反射電子に基づいて試料像を得る走査電子顕微鏡において、
    　電子ビーム鏡体内に配置され、前記電子ビームをチルトするためのチルト偏向器と、
    　前記試料上の前記電子ビームを２次元に走査する電磁レンズと、
    　前記チルト偏向器や前記電磁レンズを制御する制御部と、を備え、
    　前記電子ビーム鏡体内の前記電子源から前記試料までの前記電子ビームの焦点ずれを第１の焦点ずれ計測方法で計測し、前記電磁レンズから前記試料周辺で発生する前記電子ビームの焦点ずれを第２の焦点ずれ計測方法で計測することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  11. 　請求項１０に記載の走査電子顕微鏡において、前記第１の焦点ずれ計測方法は、前記制御部により前記電磁レンズの強度を変化させながら得られる２次元画像の質から前記焦点ずれを求める方法であり、
    　前記第２の焦点ずれ計測方法は、前記制御部により前記電子ビームをチルトさせたときに生じる前記焦点ずれを計測する方法であり、
    前記制御部は、前記第１の焦点ずれ計測方法により求めた前記焦点ずれと前記電磁レンズの強度の関係と、前記第２の焦点ずれ計測手段により求めた前記焦点ずれに基づいて電磁レンズを制御することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  12. 　請求項１１に記載の走査電子顕微鏡において、前記制御部により前記電磁レンズの強度を変化させながら得られる２次元画像の質から前記焦点ずれを求める前記第１の焦点ずれ計測方法は、像シャープネス法であり、
    　前記制御部により前記電子ビームをチルトさせたときに生じる前記焦点ずれを計測する前記第２の焦点ずれ計測方法は、視差法であることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  13. 　請求項１１に記載の走査電子顕微鏡において、前記制御部は、前記第１の焦点ずれ計測方法より求めた焦点ずれと前記第２の焦点ずれ計測方法より求めた焦点ずれを照合して、予め求めた換算式に基づいて、前記電磁レンズの強度を変更することを特徴とする走査電子顕微鏡。
  14. 　請求項１３に記載の走査電子顕微鏡において、前記チルト偏向器により４方向にチルトした際の視差の平均値を求めることで電子ビームの焦点ずれを計測することを特徴とする走査電子顕微鏡。
PCT/JP2011/004749 2010-09-30 2011-08-26 走査電子顕微鏡 Ceased WO2012042738A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012536162A JP5663591B2 (ja) 2010-09-30 2011-08-26 走査電子顕微鏡
US13/812,451 US8704175B2 (en) 2010-09-30 2011-08-26 Scanning electron microscope
KR1020137003280A KR101455944B1 (ko) 2010-09-30 2011-08-26 주사 전자 현미경

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-220226 2010-09-30
JP2010220226 2010-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012042738A1 true WO2012042738A1 (ja) 2012-04-05

Family

ID=45892234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/004749 Ceased WO2012042738A1 (ja) 2010-09-30 2011-08-26 走査電子顕微鏡

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8704175B2 (ja)
JP (1) JP5663591B2 (ja)
KR (1) KR101455944B1 (ja)
WO (1) WO2012042738A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9487562B2 (en) 2011-06-17 2016-11-08 President And Fellows Of Harvard College Stabilized polypeptides as regulators of RAB GTPase function
JP2018533188A (ja) * 2015-09-23 2018-11-08 ケーエルエー−テンカー コーポレイション マルチビーム走査型顕微鏡システムの焦点調整方法及びシステム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9601305B2 (en) 2013-11-11 2017-03-21 Howard Hughes Medical Institute Specimen sample holder for workpiece transport apparatus
US9455115B2 (en) * 2014-12-17 2016-09-27 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Method of adjusting a stigmator in a particle beam apparatus and a Particle beam system
US10373801B2 (en) * 2016-04-22 2019-08-06 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for measuring magnetic fields produced within microscopes
US20200388462A1 (en) * 2017-12-05 2020-12-10 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for tuning and calibrating charged particle beam apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003016983A (ja) * 2001-07-04 2003-01-17 Hitachi Ltd 荷電粒子線装置および自動非点収差調整方法
JP2005122933A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Topcon Corp 電子線測定または観察装置、電子線測定または観察方法
WO2010035416A1 (ja) * 2008-09-26 2010-04-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3195708B2 (ja) 1994-03-24 2001-08-06 日本電子株式会社 透過電子顕微鏡用非点補正装置
US5894124A (en) * 1995-03-17 1999-04-13 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and its analogous device
JP2001357811A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Hitachi Ltd 走査形荷電粒子顕微鏡、並びに走査形荷電粒子顕微鏡の焦点合わせ方法及び非点収差補正方法
US6864493B2 (en) * 2001-05-30 2005-03-08 Hitachi, Ltd. Charged particle beam alignment method and charged particle beam apparatus
EP1302971B1 (en) * 2001-10-10 2009-12-23 Applied Materials Israel Ltd. Method and device for the automatic generation of images adapted to align a charged particle beam column
JP4011455B2 (ja) 2002-10-24 2007-11-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 透過電子顕微鏡による試料観察方法
JP4286625B2 (ja) * 2003-09-29 2009-07-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡による試料観察方法
US7067808B2 (en) * 2003-10-14 2006-06-27 Topcon Corporation Electron beam system and electron beam measuring and observing method
JP4383950B2 (ja) * 2004-04-23 2009-12-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置
JP4310250B2 (ja) * 2004-08-30 2009-08-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線調整方法及び荷電粒子線装置
JP4548432B2 (ja) 2007-02-26 2010-09-22 株式会社日立製作所 電子顕微方法及びそれを用いた電子顕微鏡並び生体試料検査方法及び生体検査装置
WO2011013342A1 (ja) * 2009-07-27 2011-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン評価方法、その装置、及び電子線装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003016983A (ja) * 2001-07-04 2003-01-17 Hitachi Ltd 荷電粒子線装置および自動非点収差調整方法
JP2005122933A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Topcon Corp 電子線測定または観察装置、電子線測定または観察方法
WO2010035416A1 (ja) * 2008-09-26 2010-04-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9487562B2 (en) 2011-06-17 2016-11-08 President And Fellows Of Harvard College Stabilized polypeptides as regulators of RAB GTPase function
JP2018533188A (ja) * 2015-09-23 2018-11-08 ケーエルエー−テンカー コーポレイション マルチビーム走査型顕微鏡システムの焦点調整方法及びシステム

Also Published As

Publication number Publication date
KR101455944B1 (ko) 2014-10-28
JP5663591B2 (ja) 2015-02-04
US8704175B2 (en) 2014-04-22
KR20130026505A (ko) 2013-03-13
JPWO2012042738A1 (ja) 2014-02-03
US20130175447A1 (en) 2013-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9991089B2 (en) Particle beam system and method for operating a particle optical unit
US8581190B2 (en) Charged particle beam apparatus and geometrical aberration measurement method therefor
JP5302595B2 (ja) 傾斜観察方法および観察装置
JP6278553B2 (ja) ２次電子光学系及び検出デバイス
JP5028297B2 (ja) 収差補正器を備えた荷電粒子線装置
JP4383950B2 (ja) 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置
JP5663591B2 (ja) 走査電子顕微鏡
US7705298B2 (en) System and method to determine focus parameters during an electron beam inspection
US20230245852A1 (en) Multiple particle beam microscope and associated method with fast autofocus around an adjustable working distance
WO2010035416A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置
JP4553889B2 (ja) 粒子光学レンズの収差関数における収差係数の決定方法
WO2012063749A1 (ja) 荷電粒子光学装置及びレンズ収差測定方法
WO2012101927A1 (ja) 荷電粒子線装置
WO2015050201A1 (ja) 荷電粒子線の傾斜補正方法および荷電粒子線装置
US6797965B2 (en) Charged particle beam apparatus, pattern measuring method, and pattern drawing method
JP5241353B2 (ja) 走査型電子顕微鏡の調整方法、及び走査電子顕微鏡
TW201543179A (zh) 微影設備及方法、和製造物品的方法
CN117396998A (zh) 多束带电粒子系统与在多束带电粒子系统中控制工作距离的方法
JP5588944B2 (ja) 走査型電子顕微鏡
JP7240525B2 (ja) 荷電粒子線装置及び収差補正方法
JP2019046567A (ja) 荷電粒子線装置
JP2002245960A (ja) 荷電粒子ビーム装置及びそのような装置を用いたデバイス製造方法
JP4431624B2 (ja) 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置
WO2017208560A1 (ja) 磁場計測用電子顕微鏡、及び磁場計測法
TWI906003B (zh) 帶電粒子線裝置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11828306

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012536162

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13812451

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137003280

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11828306

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1