WO2011125646A1 - 硬化性樹脂組成物および発光装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a curable resin composition and a light-emitting device obtained using the same.
- a light emitting device such as a light emitting diode (LED) is usually configured by covering a light emitting element with a sealing material in order to protect the light emitting element such as a light emitting diode (LED) element or to change a color. It is also known that the light extraction efficiency is increased by coating the light emitting element with a material having a high refractive index.
- an epoxy resin is generally used as a material for the sealing material.
- an epoxy resin (sealing material) in the vicinity of the light emitting element is caused by near ultraviolet light emitted from the blue LED element or ultraviolet light emitted from the ultraviolet LED element.
- yellowing or thermal degradation due to heat generation of the light emitting element.
- the amount of light emitted from blue LED elements and ultraviolet LED elements is large, and yellowing and thermal degradation are likely to occur.
- a sealing material that does not cause yellowing due to near-ultraviolet light or ultraviolet light and hardly undergoes thermal deterioration for example, a sealing material made of a silicone resin made of dimethylsiloxane has been developed.
- this sealing material has a low refractive index, and there is a problem that it is difficult to efficiently extract light emitted from the LED element.
- Patent Documents 1 and 2 disclose a silicone resin composition containing a silicone resin having an alkenyl group bonded to a silicon atom and an organohydrogenpolysiloxane having a Si—H bond.
- a silicone resin composition containing a silicone resin having an alkenyl group bonded to a silicon atom and an organohydrogenpolysiloxane having a Si—H bond.
- this silicone resin composition is crosslinked by a hydrosilylation reaction, a cured product is obtained.
- this cured product has a problem that the refractive index is low.
- the present invention solves the above-described problems of the prior art, and has a high refractive index, excellent transparency, curable resin composition excellent in heat resistance, and light emission excellent in luminous efficiency.
- An object is to provide an apparatus.
- a curable resin composition containing a siloxane polymer having a specific structure and metal oxide particles such as zirconium oxide is a metal oxide particle.
- the present invention has been completed by finding that it can be suitably used as a film material having excellent dispersibility, high refractive index, excellent transparency, and excellent heat resistance.
- (a) A siloxane polymer obtained from a silane compound containing a compound represented by the following general formula (1): (R 1 ) p Si (X) 4-p (1) [In the general formula (1), R 1 is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms, X is a hydrolyzable group, and p is an integer of 0 to 3. ]
- a curable resin composition having a content of 15 to 300% based on the number of atoms, and a blending amount of the component (B) of 50 to 2,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
- a method for manufacturing a light emitting device comprising: a step of covering the light emitting element; and (b) a step of heating the light emitting element.
- a light emitting element and (A) a siloxane polymer formed on the surface of the light emitting element and obtained from a silane compound containing a compound represented by the following general formula (1), (R 1 ) p Si (X) 4-p (1)
- R 1 is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms
- X is a hydrolyzable group
- p is 0 to 3 It is an integer.
- the metal oxide particles, the component (A) contains a silanol group, and the number of hydroxyl groups contained in the silanol group is based on the number of silicon atoms in the siloxane polymer.
- a cured film which is a cured body of a curable resin composition having a content of 15 to 300% and a blending amount of the component (B) of 50 to 2,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
- a light emitting device [3]
- (A) A siloxane polymer obtained from a silane compound containing a compound represented by the following general formula (1): (R 1 ) p Si (X) 4-p (1)
- R 1 is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms
- X is a hydrolyzable group
- p is an integer of 0 to 3.
- a curable resin composition having a content of 15 to 300% based on the number of atoms, and a blending amount of the component (B) of 50 to 2,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
- a siloxane-based polymer obtained from a silane compound containing a compound represented by the following general formula (1), which contains a silanol group, and the number of hydroxyl groups contained in the silanol group is the siloxane 100 parts by mass of a siloxane polymer that is 15 to 300% of the number of silicon atoms in the polymer and (B) 50 to 2,000 parts by mass of metal oxide particles in (C) an organic solvent
- a method for producing a curable resin composition comprising mixing to produce the curable resin composition according to any one of [3] to [7].
- R 1 is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms
- X is a hydrolyzable group
- p is an integer of 0 to 3.
- the curable resin composition of the present invention has a high refractive index and is excellent in transparency, heat resistance, crack resistance and light resistance.
- the curable resin composition of this invention is used suitably as a material for forming a cured film on the surface of a light emitting element.
- a light emitting device in which a cured film, which is a cured body of the curable resin composition of the present invention, is formed on the surface of a light emitting element has high luminous efficiency.
- FIG. 1 is a cross-sectional view conceptually showing an example of a light emitting device of the present invention.
- the component (A) is a siloxane polymer obtained from a silane compound containing a compound represented by the following general formula (1).
- (R 1 ) p Si (X) 4-p (1) (In the general formula (1), R 1 is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms, X is a hydrolyzable group, and p is an integer of 0 to 3)
- the hydrolyzable group represented by X in the general formula (1) is usually an alkoxy group by heating within the temperature range of room temperature (25 ° C.) to 100 ° C. in the presence of no catalyst and excess water.
- the siloxane polymer contains a silanol group.
- the number of hydroxyl groups contained in the silanol group is 15 to 300%, preferably 30 to 250%, more preferably 50 to 200%, based on the number of silicon atoms in the siloxane polymer.
- the siloxane polymer may be one obtained by condensing at least two hydrolyzable silane compounds. In the siloxane polymer, an unhydrolyzed hydrolyzable group may partially remain.
- the siloxane polymer may be a partial condensate in which some silanol groups or hydrolyzable groups are condensed.
- the organic group R 1 in the general formula (1) is a non-hydrolyzable organic group having 1 to 12 carbon atoms.
- the non-hydrolyzable property in the organic group R 1 means a property that exists stably as it is under the condition that the hydrolyzable group X is hydrolyzed.
- Examples of the organic group R 1 include a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and a halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
- the organic group R 1 may be linear, branched, cyclic, or a combination thereof.
- the organic group R 1 may have a structural unit containing a hetero atom.
- Examples of such a structural unit include an ether bond, an ester bond, a sulfide bond, and the like, and examples of the organic group R 1 containing such a bond include an epoxy group such as an oxetanyl group and an oxiranyl group. And a group having a (meth) acryloyloxy group.
- the hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms is preferably a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms from the viewpoint of reactivity and crack resistance of the resulting film. The hydrocarbon group is more preferable.
- aliphatic hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group and t-butyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl
- aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group, methylphenyl group, ethylphenyl group and benzyl group, such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, A t-butyl group, a phenyl group, and a methylphenyl group are preferable, and a methyl group and an ethyl group are more preferable.
- Examples of the hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms substituted with a halogen atom in the organic group R 1 include a fluorinated hydrocarbon group, a chlorinated hydrocarbon group, and a brominated hydrocarbon group. More preferably, it is a group.
- the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is preferably 1 to 4 from the viewpoint of reactivity and crack resistance of the resulting film.
- the hydrolyzable group X in the general formula (1) is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, a halogenated alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an acyloxy group having 2 to 12 carbon atoms, or a carbon number. Examples thereof include 2 to 12 halogenated acyloxy groups.
- Preferable examples of the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms include methoxy group and ethoxy group.
- Preferable examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, iodine and the like.
- Preferable examples of the acyloxy group include an acetoxy group, a propionyloxy group, and a butyroyloxy group.
- hydrolyzable silane compound represented by the general formula (1) (sometimes simply referred to as a silane compound) will be described.
- the silane compounds having four hydrolyzable groups include tetrachlorosilane, tetraaminosilane, tetraacetoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetraphenoxysilane, tetrabenzyloxysilane, trimethoxysilane, trimethoxysilane, And ethoxysilane.
- silane compounds having three hydrolyzable groups include methyltrichlorosilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, ethyltributoxysilane, butyl Examples thereof include trimethoxysilane, pentafluorophenyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, d 3 -methyltrimethoxysilane, nonafluorobutylethyltrimethoxysilane, and trifluoromethyltrimethoxysilane.
- silane compound having two hydrolyzable groups examples include dimethyldichlorosilane, dimethyldiaminosilane, dimethyldiacetoxysilane, dimethyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, and dibutyldimethoxysilane.
- silane compound having one hydrolyzable group examples include trimethylchlorosilane, hexamethyldisilazane, trimethylsilane, tributylsilane, trimethylmethoxysilane, and tributylethoxysilane.
- the molecular weight of the siloxane polymer as the component (A) will be described. Such molecular weight can be measured as a weight average molecular weight in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as GPC) using tetrahydrofuran as a mobile phase.
- GPC gel permeation chromatography
- the weight average molecular weight of the siloxane polymer is preferably 500 to 100,000, more preferably 800 to 30,000, and still more preferably 1,000 to 5,000. If the value is less than 500, the crack resistance during the formation of the cured film tends to decrease. When the value exceeds 100,000, the dispersibility of the metal oxide particles as the component (B) tends to decrease.
- Catalyst for obtaining a siloxane polymer is preferably at least one compound selected from a metal chelate compound, an acidic compound, and a basic compound, and is an acidic compound. It is more preferable.
- (D-1) Metal Chelate Compound A metal chelate compound that can be used as a catalyst is represented by the following general formula (2).
- R 15 e M (OR 16 ) fe (2) (Wherein R 15 represents a chelating agent, M represents a metal atom, R 16 represents an alkyl group or an aryl group, f represents a valence of metal M, and e represents an integer of 1 to f.)
- the metal M is preferably at least one metal selected from Group IIIB metals (aluminum, gallium, indium, thallium) and Group IVA metals (titanium, zirconium, hafnium). Titanium, aluminum, zirconium Is more preferable.
- the chelating agent represented by R 15 include CH 3 COCH 2 COCH 3 and CH 3 COCH 2 COOC 2 H 5 .
- the alkyl group or aryl group represented by R 16 include the alkyl group or aryl group represented by R 1 in the general formula (1).
- the amount of the metal chelate compound is preferably 0.0001 to 10 parts by mass, more preferably 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of silane compounds (in terms of complete hydrolysis condensate). If the amount is less than 0.0001 part by mass, the coating property of the coating film may be inferior, and if it exceeds 10 parts by mass, the polymer growth cannot be controlled and gelation may occur.
- 0.5 to 20 mol of water is preferably used per 1 mol of the total amount of silane compounds, and 1 to 10 mol of water is used. Is particularly preferred.
- the hydrolysis reaction does not proceed sufficiently, which may cause problems in coating properties and storage stability. If the amount exceeds 20 mol, the hydrolysis and condensation reaction may occur. Polymer precipitation or gelation may occur. Moreover, it is preferable that water is added intermittently or continuously.
- Acidic compounds examples include organic acids and inorganic acids, with organic acids being preferred.
- organic acids include acetic acid, propionic acid, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, oxalic acid, maleic acid, methylmalonic acid, adipic acid, sebacic acid, gallic acid Acid, butyric acid, meritic acid, arachidonic acid, shikimic acid, 2-ethylhexanoic acid, oleic acid, stearic acid, linoleic acid, linolenic acid, salicylic acid, benzoic acid, p-aminobenzoic acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfone Acid, monochloroacetic acid, dichloroacetic acid, t
- inorganic acids examples include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, and phosphoric acid.
- organic acids are preferable in that there is little risk of polymer precipitation or gelation during the reaction of hydrolysis condensation (hydrolysis and subsequent condensation), and among these, compounds having a carboxyl group are more preferable.
- compounds having a carboxyl group acetic acid, oxalic acid, maleic acid, formic acid, malonic acid, phthalic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, mesaconic acid, citraconic acid, malic acid, malonic acid, glutaric acid, maleic anhydride
- Organic acids such as acid hydrolysates are particularly preferred. These acidic compounds can be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the acidic compound is preferably 0.0001 to 10 parts by mass, more preferably 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass (in terms of complete hydrolysis condensate) of the silane compound.
- the amount is less than 0.0001 parts by mass, the coating property of the coating film may be inferior, and when it exceeds 10 parts by mass, the hydrolysis and condensation reaction may proceed rapidly to cause gelation.
- hydrolyzing and condensing a hydrolyzable silane compound in the presence of an acidic compound 0.5 to 20 mol of water is preferably used per 1 mol of the total amount of silane compounds, and 1 to 10 mol of water is preferably used. Particularly preferred.
- the hydrolysis reaction does not proceed sufficiently, which may cause problems in coating properties and storage stability. If the amount exceeds 20 mol, precipitation of the polymer during the hydrolysis condensation reaction may occur. And gelation may occur. Moreover, it is preferable that water is added intermittently or continuously.
- (D-3) Basic compounds
- Examples of basic compounds that can be used as catalysts include methanolamine, ethanolamine, propanolamine, butanolamine, N-methylmethanolamine, N-ethylmethanolamine, and N-propylmethanolamine.
- N-butylmethanolamine N-methylethanolamine, N-ethylethanolamine, N-propylethanolamine N, N-dimethylmethanolamine, N, N-diethylmethanolamine, N, N-dipropylmethanolamine, N N-dibutylmethanolamine, N-methyldimethanolamine, N-ethyldimethanolamine, N-propyldimethanolamine, N-butyldimethanolamine, N- (aminomethyl) methanolamine, N- (aminomethyl) Ethanor Ruamine, N- (aminomethyl) propanolamine, N- (aminomethyl) butanolamine, methoxymethylamine, methoxyethylamine, methoxypropylamine, methoxybutylamine, N, N-dimethylamine, N, N-diethylamine, N, N -Dipropylamine, N, N-dibutylamine, trimethylamine, triethyl
- metal oxide particles having a high refractive index are used.
- Such fine particles are not particularly limited as long as the refractive index of light at a wavelength of 400 nm at 25 ° C. is preferably 1.55 or more, more preferably 1.60 or more, and particularly preferably 1.70 or more.
- metal oxide particles such as zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tantalum oxide, indium oxide, hafnium oxide, tin oxide, niobium oxide, and composites thereof.
- fine particles of zirconium oxide (ZrO 2 ) are preferable.
- the titanium oxide is not particularly limited as long as it has a TiO 2 structure, and examples thereof include an anatase type, a rutile type, and a brookite type. These metal oxide particles can be used alone or in combination of two or more.
- the number average primary particle diameter of the metal oxide particles (B) is preferably 1 to 100 nm, more preferably 3 to 70 nm, and particularly preferably 5 to 50 nm. When the number average primary particle diameter is within the above range, a cured product having excellent transparency can be obtained.
- the metal oxide particles as the component (B) may be in a powder form or a solvent-dispersed sol before mixing with the component (A) and the component (C).
- the solvent for example, an organic solvent is used.
- organic solvent examples include 2-butanol, methanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, N-methyl-2-pyrrolidone, propylene glycol monomethyl ether, and the like.
- Component (B) is blended in an amount of 50 to 2,000 parts by weight, preferably 100 to 1,500 parts by weight, more preferably 150 to 1,000 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A). . If the amount exceeds 1,000 parts by mass, sufficient crack resistance may not be obtained. If the amount is less than 100 parts by mass, the refractive index of the cured film (cured body of the composition) decreases, and light emission occurs. There is a possibility that the luminous efficiency of the device may be lowered.
- (B) component is solvent dispersion
- the quantity of the organic solvent as a solvent of (B) component shall comprise a part of compounding quantity of the organic solvent which is (C) component.
- Component (C); Organic solvent In the present invention, the storage stability of the composition can be improved and an appropriate viscosity can be imparted by blending an organic solvent.
- organic solvent include ether organic solvents, ester organic solvents, ketone organic solvents, hydrocarbon organic solvents, alcohol organic solvents, and the like.
- the organic solvent it is preferable to use an organic solvent having a boiling point in the range of 50 to 250 ° C. under atmospheric pressure (1,013 hPa) and capable of uniformly dispersing each component.
- organic solvents examples include aliphatic hydrocarbon solvents, aromatic hydrocarbon solvents, monoalcohol solvents, polyhydric alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, ester solvents, nitrogen-containing solvents. And sulfur-containing solvents. These organic solvents are used alone or in combination of two or more.
- organic solvents monoalcohol solvents, polyhydric alcohol solvents, and ketone solvents are preferable from the viewpoint of further improving the storage stability of the composition.
- preferable compounds of these solvents include propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl amyl ketone, methanol, ethanol, 2-butanol and the like. These preferable compounds are used alone or in combination of two or more.
- the type of the organic solvent is preferably selected in consideration of the coating method of the composition.
- the organic solvent is a glycol ether such as ethylene glycol monoethyl ether or propylene glycol monomethyl ether.
- Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate; esters such as ethyl lactate and ethyl 2-hydroxypropionate; diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl Diethylene glycols such as ether; methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, cycl It is preferred to use such ⁇ - butyrolactone; hexanone, ketones such as methyl amyl ketone.
- Particularly preferred organic solvents are ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate, ethyl lactate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone and the like.
- the amount of component (C) is preferably 50 to 20,000 parts by weight, more preferably 100 to 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components of the composition excluding the organic solvent. Part. Within the above preferred range, the storage stability of the composition can be improved, an appropriate viscosity can be imparted, and a high refractive index cured film having a uniform thickness can be easily formed. .
- the method for adding the component (C) is not particularly limited.
- the component (A) may be added when the component (A) is produced, or may be added when preparing the dispersion containing the component (B). Alternatively, it may be added when the component (A) and the component (B) are mixed.
- the curable resin composition of the present invention can use various dispersants in order to improve the dispersibility of the metal oxide particles.
- the dispersant for example, an aluminum compound can be used.
- the aluminum compound include aluminum alkoxide and aluminum ⁇ -diketonate complex.
- alkoxide compounds such as triethoxyaluminum, tri (n-propoxy) aluminum, tri (i-propoxy) aluminum, tri (n-butoxy) aluminum, tri (sec-butoxy) aluminum, aluminum tris (methylacetate) Acetate), aluminum tris (ethyl acetoacetate), tris (acetoacetonato) aluminum, aluminum monoacetylacetonatobis (methyl acetate), aluminum monoacetylacetonatobis (ethyl acetate) and the like ⁇ -diketonate complexes.
- alkoxide compounds such as triethoxyaluminum, tri (n-propoxy) aluminum, tri (i-propoxy) aluminum, tri (n-butoxy) aluminum, tri (sec-butoxy) aluminum, aluminum tris (methylacetate) Acetate), aluminum tris (ethyl acetoacetate), tris (acetoacetonato) aluminum, aluminum monoacetylacetonatobis (methyl acetate), aluminum monoace
- Aluminum compounds Commercial products of aluminum compounds include AIPD, PADM, AMD, ASBD, aluminum ethoxide, ALCH, ALCH-50F, ALCH-75, ALCH-TR, ALCH-TR-20, aluminum chelate M, aluminum chelate D, aluminum chelate A (W), surface treatment agent OL-1000, Algomer, Algomer 800AF, Algomer 1000SF (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) and the like can be used.
- a nonionic dispersant can also be used as the dispersant. Dispersibility can be improved by using a nonionic dispersant.
- the nonionic dispersant used in the present invention is preferably a phosphate ester nonionic dispersant having a polyoxyethylene alkyl structure.
- the blending amount of the dispersant is not particularly limited, but when the dispersant is included, it is, for example, 0.1 to 5% by mass with respect to 100% by mass of the total component of the composition excluding the organic solvent.
- the curable resin composition of the present invention can further contain a dispersion aid in order to enhance dispersibility.
- a dispersion aid one or more selected from acetylacetone, N, N-dimethylacetoacetamide and the like can be preferably used.
- the blending amount of the dispersion aid is not particularly limited, but when the dispersion aid is included, it is, for example, 0.1 to 5% by mass with respect to 100% by mass of the total component of the composition excluding the organic solvent.
- a surfactant When the curable resin composition of the present invention is applied to a substrate or the like by spin coating, a surfactant is preferably blended from the viewpoint of obtaining a coating film having a uniform thickness.
- the surfactant used in the present invention include a silicone-based surfactant and a fluorine-based surfactant. Of these, silicone surfactants are preferred.
- silicone surfactants include, for example, SH28PA (Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxyalkylene copolymer), Paintad 19, 54 (Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxyalkylene copolymer).
- FM0411 silicaplane, manufactured by Chisso
- SF8428 manufactured by Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxyalkylene copolymer (containing side chain OH)
- BYKUV3510 manufactured by Big Chemie Japan, dimethylpolysiloxane) -Polyoxyalkylene copolymer
- DC57 manufactured by Toray Dow Corning Silicone, dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer
- DC190 manufactured by Toray Dow Corning Silicone, dimethylpolysiloxane
- Particularly preferred examples include Silaplane FM-7711, FM-7721, FM-7725, FM-0411, FM-0421, FM-0425, FM0711, FM0721, FM-0725, VPS-1001, and the like.
- TegoRad2300, 2200N made by Tego Chemie
- fluorosurfactant examples include, for example, MegaFuck F-114, F410, F411, F450, F493, F494, F443, F444, F445, F446, F470, F471, F472SF, F474, F475, R30, F477, F478, F479, F480SF, F482, F483, F484, F486, F487, F172D, F178K, F178RM, ESM-1, MCF350SF, BL20, R08, R61, R90 (manufactured by DIC) can be mentioned.
- the blending ratio of the component (F) is preferably 0 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, and particularly preferably 0.5% with respect to 100% by mass of the total amount of the components excluding the organic solvent. To 3% by mass. If the amount exceeds 10% by mass, the refractive index of the cured product of the composition may be lowered.
- the curable resin composition of the present invention can also contain a dehydrating agent.
- a dehydrating agent By adding a dehydrating agent, the radiation curing reaction of the composition can be promoted, and the storage stability of the composition can be further improved.
- the dehydrating agent used in the present invention is a compound that converts water into a substance other than water by a chemical reaction, or a substance that does not affect radiation curability and storage stability by physical adsorption or inclusion. Is defined as a compound.
- the dehydrating agent effectively absorbs water entering from the outside, thereby improving the storage stability of the composition.
- the condensation reaction which is a radiation curing reaction
- the generated water is used as the dehydrating agent. It is considered that the radiation curable property of the composition is improved by sequentially absorbing.
- the curable resin composition of the present invention can also contain an acid generator.
- the acid generator is defined as a compound capable of generating an acid by light irradiation or heating.
- light irradiation means irradiation with ionizing radiation such as infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and X-rays, electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, and ⁇ rays.
- a photo-acid generator which can generate
- M is a metal or metalloid constituting the central atom of the halide complex [MX m + n ], for example, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, or Co.
- Z is, for example, a halogen atom or an aryl group such as F, Cl, Br, etc.
- m is the net charge of the halide complex ion
- n is the valence of M.
- Q is a monovalent or divalent organic group
- R 6 is a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms
- the subscript s is 0 or 1
- the subscript t is 1 or 2. is there. ]
- an onium salt that is a compound of the first group is a compound that can release an acidic active substance by receiving light.
- a more effective onium salt is an aromatic onium salt, and particularly preferably a diaryliodonium salt represented by the following general formula (5).
- R 7 -Ar 1 -I + -Ar 2 -R 8 [Y ⁇ ] (5)
- R 7 and R 8 are each a monovalent organic group and may be the same or different, and at least one of R 7 and R 8 represents an alkyl group having 4 or more carbon atoms.
- Each of Ar 1 and Ar 2 is an aromatic group, which may be the same or different, and Y 2 ⁇ is a monovalent anion, and is a group 3 or group 5 fluoride anion of the periodic table. Or, it is an anion selected from ClO 4 ⁇ and CF 3 —SO 3 — . ]
- Examples of the sulfonic acid derivative represented by the general formula (4) as the second group of compounds include disulfones, disulfonyldiazomethanes, disulfonylmethanes, sulfonylbenzoylmethanes, imidosulfonates, benzoin. Examples include sulfonates, sulfonates of 1-oxy-2-hydroxy-3-propyl alcohol, pyrogallol trisulfonates, and benzyl sulfonates. Of the sulfonic acid derivatives represented by the general formula (4), imide sulfonates are more preferable, and among imide sulfonates, trifluoromethyl sulfonate derivatives are more preferable.
- the amount (content ratio) of the photoacid generator will be described.
- the addition amount of the photoacid generator is not particularly limited, but it is preferable that the total amount of the solid content of the curable resin composition is 100 parts by mass, usually within 15 parts by mass. When the added amount exceeds 15 parts by mass, the weather resistance and heat resistance of the resulting cured product tend to be lowered.
- the curable resin composition of this invention can contain various additives other than the above within the range which does not impair the effect of this invention.
- additives include curable compounds other than the above components, antioxidants, ultraviolet absorbers, and the like.
- the curable resin composition of the present invention is prepared by mixing the above components (A) to (C) and other optional components to be blended as necessary.
- the component (A) a specific siloxane polymer, the component (B) metal oxide particles, and other components optionally added are mixed in a predetermined ratio in the organic solvent (C), thereby curable resin.
- a composition can be prepared.
- the refractive index of the cured film that is a cured product of the composition of the present invention is preferably 1.6 or more. When the refractive index is 1.6 or more, the light emission efficiency of the light emitting device is increased.
- the thickness of the cured film is not particularly limited, but can be appropriately determined within a range of 50 nm to 100 ⁇ m, for example, depending on the type of the light emitting element.
- the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, for example, light emitting diodes, semiconductor lasers, photodiodes, phototransistors, electroluminescent elements and other light emitting elements, CCDs, CMOS image sensors, and other optical members, It can be used for an antireflection film of a solar cell, and is preferably used for a light emitting element such as a light emitting diode, a semiconductor laser, a photodiode, a phototransistor, and an electroluminescence element.
- the light emitting device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a light emitting diode, a semiconductor laser, a photodiode, a phototransistor, an electroluminescence element, a CCD, a C-MOS, and a solar cell.
- the light-emitting device of the present invention is manufactured by coating the surface of the light-emitting element with the curable resin composition of the present invention and curing it to form a cured film, and further sealing with a sealing material as necessary. Can do.
- the method for coating (coating) the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, and is appropriately selected from spin coating, dip coating, potting, inkjet, etc.
- the light emitting device shown in FIG. 1 includes a structure in which a cured film 2 made of the curable resin composition of the present invention is formed on the surface of a light emitting element 1 and sealed with a sealing material 5.
- reference numerals 3a and 3b denote electrode portions, 4a and 4b denote thin metal wires, and 6 denotes an insulating substrate.
- the light-emitting device is a light-emitting diode
- a light-emitting diode element manufactured using a compound such as GaAs, GaAlAs, AlGaInP, GaP, GaAsP, ZnSe, ZnS, GaN, or InGaN can be used.
- the light emission color of the light emitting diode is not particularly limited, and examples thereof include red, green, blue, yellow, orange, yellow green, and white.
- the total number of silicon atoms is the sum of ST1 to ST3 and SQ1 to SQ4 (ST1 + ST2 + ST3 + SQ1 + SQ2 + SQ3 + SQ4).
- ⁇ Y (2 ⁇ ST1 + 1 ⁇ ST2 + 0 ⁇ ST3 + 3 ⁇ SQ1 + 2 ⁇ SQ2 + 3 ⁇ SQ3 + 0 ⁇ SQ4) / (ST1 + ST2 + ST3 + SQ1 + SQ2 + SQ3 + SQ4) ⁇ .
- T1 A silicon atom in which one carbon atom and three oxygen atoms are bonded (wherein, one of oxygen atoms is contained in a siloxane bond and two in a silanol group)
- T2 A silicon atom in which one carbon atom and three oxygen atoms are bonded (wherein two of the oxygen atoms are contained in a siloxane bond and one in a silanol group)
- T3 A silicon atom in which one carbon atom and three oxygen atoms are bonded (wherein oxygen atoms are all included in the siloxane bond).
- Q1 A silicon atom to which four oxygen atoms are bonded (here, one of oxygen atoms is contained in a siloxane bond and three in a silanol group)
- Q2 A silicon atom to which four oxygen atoms are bonded (wherein two of oxygen atoms are contained in a siloxane bond and two in a silanol group, respectively).
- Q3 A silicon atom to which four oxygen atoms are bonded (herein, three of the oxygen atoms are contained in a siloxane bond and one in a silanol group)
- Q4 A silicon atom bonded with four oxygen atoms (a silicon atom bonded with four oxygen atoms (wherein three oxygen atoms are contained in a siloxane bond and one in a silanol group)
- composition 1 As component (B), 21.0 g of zirconium oxide (primary average particle size: 15 nm), 29.7 g of “A-1” (solid content: 8.9 g), and propylene glycol so that the total weight of the organic solvent is 70 g. Monomethyl ether is put in a container, and 350 g of zirconia beads having a particle size of 0.1 mm (made by Nikkato Co., Ltd.) are added thereto, and the mixture is stirred at 1500 rpm for 10 hours by a bead mill to disperse zirconium oxide fine particles (component (B)) I let you.
- component (B) 21.0 g of zirconium oxide (primary average particle size: 15 nm), 29.7 g of “A-1” (solid content: 8.9 g), and propylene glycol so that the total weight of the organic solvent is 70 g.
- Monomethyl ether is put in a container, and 350 g of zirconia beads having a particle
- composition “J-1” 0.10 g of dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer was added to the obtained dispersion of fine particles of zirconium oxide to obtain a composition “J-1”. Further, the compositions “J-2”, “J-4”, “J-5”, “J-6” were the same as the composition “J-1” except that the components shown in Table 3 were used. Was prepared.
- composition Preparation 2 As component (B), 15.9 g of zirconium oxide fine particles (number average primary particle size: 15 nm), 1.9 g of PLAADD ED-151 (compound name: polyoxyethylene alkyl phosphate ester), tri (sec-butoxy) aluminum 2.2 g, 0.9 g of acetylacetone, 2.3 g of 2-butanol, and 54.3 g of methyl ethyl ketone were added to a container, 300 g of zirconia beads having a particle diameter of 0.1 mm (manufactured by Nikkato Co., Ltd.) were added thereto, and 1500 rpm, The mixture was stirred for 10 hours to disperse the fine particles of zirconium oxide (component (B)).
- compositions “J-1” to “J-6” were evaluated as follows. ⁇ Evaluation of properties of composition> (1) Dispersed particle size About the fine particles in the obtained composition, the volume average particle size at 25 ° C. was measured by a dynamic light scattering particle size distribution measuring apparatus manufactured by Horiba, Ltd. A sample having a volume average particle size of less than 50 nm was indicated by “ ⁇ ”, a sample having a volume average particle size of 50 nm or more and less than 100 nm was indicated by “ ⁇ ”, and a particle having a volume average particle size of 100 nm or more was indicated by “X”. The results are shown in Table 3.
- the composition is dispensed on a 4-inch diameter fused quartz or silicon substrate, spin-coated to a thickness of about 1 ⁇ m, heated at 120 ° C. for 1 minute, and 200 ° C. for 60 minutes to form a cured film ( Film thickness: 1 ⁇ m) was produced.
- the transmittance (%) at a wavelength of 400 nm of the cured film was measured using a spectrophotometer manufactured by JASCO Corporation. The case where the transmittance was 90% or more was “ ⁇ ”, and the case where the transmittance was less than 90% was “ ⁇ ”.
- (5) Refractive index The refractive index in 23 degreeC and wavelength 633nm was measured using the prism coupler by a metricon company. The case where the refractive index was 1.6 or more was “ ⁇ ”, and the case where the refractive index was less than 1.6 was “x”.
- the cured product of the composition of the present invention has excellent transparency, high refractive index, high heat resistance, and high light resistance, and emitted light from a light emitting device including a light emitting element such as an LED element. It turns out that the effective use of can be expected.
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Abstract
発光効率に優れた発光装置を得るために、屈折率が高く、透明性、耐熱性などに も優れた、発光素子の被覆用の硬化性樹脂組成物を提供する。 (A)一般式(1):(R1)pSi(X)4-p[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、(B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒、を含み、(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、(B)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して50~1,000質量部である、硬化性樹脂組成物。該硬化性樹脂組成物は、発光素子1を被覆する硬化膜2の材料である。
Description
本発明は、硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる発光装置に関する。
発光ダイオード(LED)などの発光装置は、通常、発光ダイオード(LED)素子などの発光素子の保護や発色変更のために、発光素子を封止材で被覆して構成されている。また、発光素子を高屈折率の材料で被覆することによって光の取り出し効率が高くなることが知られている。
従来、この封止材の材料として、エポキシ樹脂が一般的に用いられている。しかし、発光素子として青色LED素子や紫外線LED素子を含むLEDは、発光素子の近傍のエポキシ樹脂(封止材)が、青色LED素子から発せられる近紫外光や紫外線LED素子から発せられる紫外光によって黄変したり、発光素子の発熱によって熱劣化したりするという問題があった。特に、電灯などの高輝度が要求される用途では、青色LED素子や紫外線LED素子からの発光量が多く、黄変や熱劣化が起こり易かった。
このため、高輝度が要求される用途においても、近紫外光や紫外光による黄変が発生せず、かつ熱劣化し難い封止材として、例えば、ジメチルシロキサンからなるシリコーン樹脂からなる封止材が開発されている。しかし、この封止材は、屈折率が低く、LED素子から発せられた光を効率的に取り出すことが難しいという問題がある。
特許文献1および2には、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンレジンとSi-H結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物が開示されている。このシリコーン樹脂組成物をヒドロシリル化反応により架橋させると、硬化物が得られる。しかしながら、この硬化物は屈折率が低いという問題がある。
本発明は、上記の従来技術の問題を解決するものであって、屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性などにも優れた硬化性樹脂組成物、及び、発光効率に優れた発光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究を行い、特定の構造を有するシロキサン系重合体及び酸化ジルコニウムなどの金属酸化物粒子を含有した硬化性樹脂組成物が、金属酸化物粒子の分散性に優れ、屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性などにも優れた膜の材料として好適に用い得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の[1]~[8]を提供するものである。
[1] (a)(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、
(R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物で、発光素子を被覆する工程、及び、(b)上記発光素子を加熱する工程、を含む、発光装置の製造方法。[2] 発光素子と、 該発光素子の表面上に形成させた、(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]及び、(B)金属酸化物粒子を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物の硬化体である硬化膜とを含む、発光装置。[3] (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である、硬化性樹脂組成物。[4] 上記(A)成分は、シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して30~250%である、前記[3]に記載の硬化性樹脂組成物。[5] 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して、100~1,500質量部である、前記[3]または[4]に記載の硬化性樹脂組成物。[6] 上記(B)成分は、数平均1次粒子径が1~100nmの微粒子である、前記[3]~[5]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。[7] 発光素子の被覆用である、前記[3]~[6]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。[8] (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体であって、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数が、当該シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であるシロキサン系重合体100質量部、および(B)金属酸化物粒子50~2,000質量部を、(C)有機溶媒中で混合して、前記[3]~[7]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を製造することを特徴とする、硬化性樹脂組成物の製造方法。 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]
[1] (a)(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、
(R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物で、発光素子を被覆する工程、及び、(b)上記発光素子を加熱する工程、を含む、発光装置の製造方法。[2] 発光素子と、 該発光素子の表面上に形成させた、(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]及び、(B)金属酸化物粒子を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物の硬化体である硬化膜とを含む、発光装置。[3] (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である、硬化性樹脂組成物。[4] 上記(A)成分は、シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して30~250%である、前記[3]に記載の硬化性樹脂組成物。[5] 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して、100~1,500質量部である、前記[3]または[4]に記載の硬化性樹脂組成物。[6] 上記(B)成分は、数平均1次粒子径が1~100nmの微粒子である、前記[3]~[5]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。[7] 発光素子の被覆用である、前記[3]~[6]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。[8] (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体であって、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数が、当該シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であるシロキサン系重合体100質量部、および(B)金属酸化物粒子50~2,000質量部を、(C)有機溶媒中で混合して、前記[3]~[7]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を製造することを特徴とする、硬化性樹脂組成物の製造方法。 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]
本発明の硬化性樹脂組成物は、屈折率が高く、透明性、耐熱性、クラック耐性および耐光性に優れている。
本発明の硬化性樹脂組成物は、発光素子の表面上に硬化膜を形成するための材料として好適に用いられる。
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化体である硬化膜を発光素子の表面に形成させてなる発光装置は、高い発光効率を有する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、発光素子の表面上に硬化膜を形成するための材料として好適に用いられる。
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化体である硬化膜を発光素子の表面に形成させてなる発光装置は、高い発光効率を有する。
本発明に用いられる各成分について詳細に説明する。
[(A)成分;シラン化合物から得られるシロキサン系重合体]
(A)成分は、下記一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体である。
(R1)pSi(X)4-p・・・(1)
(一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。)
一般式(1)中のXで表される加水分解性基は、通常、無触媒かつ過剰の水の存在下で室温(25℃)~100℃の温度範囲内で加熱することにより、アルコキシ基が加水分解されてシラノール基を生成することができる基を指す。なお、加水分解性基は、加水分解後にさらに縮合してシロキサン縮合物を形成することができる。
一般式(1)中の添え字pは、0~3の整数、好ましくは0~2の整数である。
シロキサン系重合体は、シラノール基を含む。該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して、15~300%、好ましくは30~250%、より好ましくは50~200%である。シラノール基に含まれる水酸基の数が前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して上記範囲内に含まれると、金属酸化物粒子の分散性に優れた硬化性樹脂組成物が得られ、さらには屈折率が高く、透明性、耐熱性、クラック耐性および耐光性に優れた膜が得られる。
シロキサン系重合体は、少なくとも2つの加水分解性シラン化合物が縮合したものであればよい。
シロキサン系重合体は、一部に未加水分解の加水分解性基が残っていても良い。また、シロキサン系重合体は、一部のシラノール基または加水分解性基同士が縮合した部分縮合物でも良い。
[(A)成分;シラン化合物から得られるシロキサン系重合体]
(A)成分は、下記一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体である。
(R1)pSi(X)4-p・・・(1)
(一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。)
一般式(1)中のXで表される加水分解性基は、通常、無触媒かつ過剰の水の存在下で室温(25℃)~100℃の温度範囲内で加熱することにより、アルコキシ基が加水分解されてシラノール基を生成することができる基を指す。なお、加水分解性基は、加水分解後にさらに縮合してシロキサン縮合物を形成することができる。
一般式(1)中の添え字pは、0~3の整数、好ましくは0~2の整数である。
シロキサン系重合体は、シラノール基を含む。該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して、15~300%、好ましくは30~250%、より好ましくは50~200%である。シラノール基に含まれる水酸基の数が前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して上記範囲内に含まれると、金属酸化物粒子の分散性に優れた硬化性樹脂組成物が得られ、さらには屈折率が高く、透明性、耐熱性、クラック耐性および耐光性に優れた膜が得られる。
シロキサン系重合体は、少なくとも2つの加水分解性シラン化合物が縮合したものであればよい。
シロキサン系重合体は、一部に未加水分解の加水分解性基が残っていても良い。また、シロキサン系重合体は、一部のシラノール基または加水分解性基同士が縮合した部分縮合物でも良い。
一般式(1)中の有機基R1は、炭素数が1~12である非加水分解性の有機基である。有機基R1における非加水分解性とは、加水分解性基Xが加水分解される条件において、そのまま安定に存在する性質であることを意味する。
有機基R1としては、例えば、炭素数1~12の炭化水素基、炭素数1~12のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。有機基R1は、直鎖状、分岐状、環状あるいはこれらの組み合わせであっても良い。また、有機基R1は、ヘテロ原子を含む構造単位を有していても良い。そのような構造単位としては、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合などを例示することができ、このような結合を含む有機基R1としては、例えば、オキセタニル基、オキシラニル基などのエポキシ基を有する基、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する基などを挙げることができる。
有機基R1において炭素数1~12の炭化水素基としては、反応性および得られる膜のクラック耐性の観点から、炭素数1~8の炭化水素基であることが好ましく、炭素数1~4の炭化水素基であることがより好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基などの脂肪族炭化水素基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの脂環族炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、ベンジル基などの芳香族炭化水素基を挙げることができ、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、t-ブチル基、フェニル基、メチルフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基であることがより好ましい。
有機基R1としては、例えば、炭素数1~12の炭化水素基、炭素数1~12のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。有機基R1は、直鎖状、分岐状、環状あるいはこれらの組み合わせであっても良い。また、有機基R1は、ヘテロ原子を含む構造単位を有していても良い。そのような構造単位としては、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合などを例示することができ、このような結合を含む有機基R1としては、例えば、オキセタニル基、オキシラニル基などのエポキシ基を有する基、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する基などを挙げることができる。
有機基R1において炭素数1~12の炭化水素基としては、反応性および得られる膜のクラック耐性の観点から、炭素数1~8の炭化水素基であることが好ましく、炭素数1~4の炭化水素基であることがより好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基などの脂肪族炭化水素基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの脂環族炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、ベンジル基などの芳香族炭化水素基を挙げることができ、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、t-ブチル基、フェニル基、メチルフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基であることがより好ましい。
また、有機基R1においてハロゲン原子で置換された炭素数1~12の炭化水素基としては、フッ素化炭化水素基、塩素化炭化水素基、臭素化炭化水素基が挙げられ、フッ素化炭化水素基であることがより好ましい。該炭化水素基の炭素数は、反応性および得られる膜のクラック耐性の観点から、好ましくは1~4である。
具体的にはクロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ペルフルオロn-プロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロn-ブチル基、ペルフルオロイソブチル基、ペルフルオロt-ブチル基を挙げることができ、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ペルフルオロn-プロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロt-ブチル基であることが好ましく、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基であることがより好ましい。
具体的にはクロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ペルフルオロn-プロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロn-ブチル基、ペルフルオロイソブチル基、ペルフルオロt-ブチル基を挙げることができ、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ペルフルオロn-プロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロt-ブチル基であることが好ましく、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基であることがより好ましい。
一般式(1)における加水分解性基Xは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~12のアルコキシ基、炭素数1~12のハロゲン化アルコキシ基、炭素数2~12のアシルオキシ基、炭素数2~12のハロゲン化アシルオキシ基などが挙げられる。炭素数1~12のアルコキシ基の好ましい例としては、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。ハロゲン原子の好ましい例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素などが挙げられる。アシルオキシ基の好ましい例としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチロイルオキシ基などが挙げられる。
一般式(1)で表される加水分解性シラン化合物(単に、シラン化合物と称する場合がある。)の具体例を説明する。
4個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、テトラクロロシラン、テトラアミノシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジロキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシランなどが挙げられる。
4個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、テトラクロロシラン、テトラアミノシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジロキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシランなどが挙げられる。
3個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、d3-メチルトリメトキシシラン、ノナフルオロブチルエチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
2個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジアミノシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジブチルジメトキシシランなどが挙げられる。
1個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリブチルシラン、トリメチルメトキシシラン、トリブチルエトキシシランなどが挙げられる。
1個の加水分解性基を有するシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリブチルシラン、トリメチルメトキシシラン、トリブチルエトキシシランなどが挙げられる。
(A)成分であるシロキサン系重合体の分子量について説明する。かかる分子量は、移動相にテトラヒドロフランを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、GPCと略記する。)を用い、ポリスチレン換算の重量平均分子量として測定することができる。
シロキサン系重合体の重量平均分子量は、好ましくは500~100,000、より好ましくは800~30,000、さらに好ましくは1,000~5,000である。該値が500未満では、硬化膜の形成時のクラック耐性が低下する傾向がある。該値が100,000を超えると、(B)成分である金属酸化物粒子の分散性が低下する傾向がある。
シロキサン系重合体の重量平均分子量は、好ましくは500~100,000、より好ましくは800~30,000、さらに好ましくは1,000~5,000である。該値が500未満では、硬化膜の形成時のクラック耐性が低下する傾向がある。該値が100,000を超えると、(B)成分である金属酸化物粒子の分散性が低下する傾向がある。
シロキサン系重合体を得る際の触媒
シロキサン系重合体を得る際の触媒は、金属キレート化合物、酸性化合物、および塩基性化合物から選ばれた少なくとも1種の化合物であることが好ましく、酸性化合物であることがより好ましい。
(d-1)金属キレート化合物
触媒として使用可能な金属キレート化合物は、下記一般式(2)で表される。
R15 eM(OR16)f-e ・・・・・(2)
(式中、R15はキレート剤、Mは金属原子、R16はアルキル基またはアリール基を示し、fは金属Mの原子価を示し、eは1~fの整数を示す。)
シロキサン系重合体を得る際の触媒は、金属キレート化合物、酸性化合物、および塩基性化合物から選ばれた少なくとも1種の化合物であることが好ましく、酸性化合物であることがより好ましい。
(d-1)金属キレート化合物
触媒として使用可能な金属キレート化合物は、下記一般式(2)で表される。
R15 eM(OR16)f-e ・・・・・(2)
(式中、R15はキレート剤、Mは金属原子、R16はアルキル基またはアリール基を示し、fは金属Mの原子価を示し、eは1~fの整数を示す。)
ここで、金属Mとしては、IIIB族金属(アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウム)およびIVA族金属(チタン、ジルコニウム、ハフニウム)より選ばれる少なくとも1種の金属であることが好ましく、チタン、アルミニウム、ジルコニウムがより好ましい。
R15で表されるキレート剤としては、CH3COCH2COCH3、CH3COCH2COOC2H5等を挙げることができる。
R16で表されるアルキル基またはアリール基としては、上記一般式(1)におけるR1で表されるアルキル基またはアリール基を挙げることができる。
金属キレート化合物の好適な具体例としては、(CH3(CH3)HCO)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(C4H9O)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(CH3(CH3)HCO)4-tZr(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)4-tZr(CH3COCH2C
OCH3)t,(C4H9O)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)4-tZr(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(CH3(CH3)HCO)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(C4H9O)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t等が挙げられる。
R15で表されるキレート剤としては、CH3COCH2COCH3、CH3COCH2COOC2H5等を挙げることができる。
R16で表されるアルキル基またはアリール基としては、上記一般式(1)におけるR1で表されるアルキル基またはアリール基を挙げることができる。
金属キレート化合物の好適な具体例としては、(CH3(CH3)HCO)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(C4H9O)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)4-tTi(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)4-tTi(CH3COCH2COOC2H5)t,(CH3(CH3)HCO)4-tZr(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)4-tZr(CH3COCH2C
OCH3)t,(C4H9O)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)4-tZr(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)4-tZr(CH3COCH2COOC2H5)t,(CH3(CH3)HCO)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(CH3(CH3)HCO)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t,(C4H9O)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(C4H9O)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t,(C2H5(CH3)CO)3-tAl(CH3COCH2COCH3)t,(C2H5(CH3)CO)3-tAl(CH3COCH2COOC2H5)t等が挙げられる。
金属キレート化合物の量は、シラン化合物の合計量100質量部(完全加水分解縮合物換算)に対して、好ましくは0.0001~10質量部、より好ましくは0.001~5質量部である。該量が0.0001質量部未満では、塗膜の塗布性が劣る場合があり、10質量部を超えると、ポリマー成長を制御できず、ゲル化を起こす場合がある。
金属キレート化合物の存在下で加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させる場合、シラン化合物の合計量1モル当たり0.5~20モルの水を用いることが好ましく、1~10モルの水を用いることが特に好ましい。水の量が0.5モル未満であると、加水分解反応が十分に進行せず、塗布性および保存安定性に問題が生じる場合があり、20モルを超えると、加水分解および縮合反応中のポリマーの析出やゲル化が生じる場合がある。また、水は断続的あるいは連続的に添加されることが好ましい。
金属キレート化合物の存在下で加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させる場合、シラン化合物の合計量1モル当たり0.5~20モルの水を用いることが好ましく、1~10モルの水を用いることが特に好ましい。水の量が0.5モル未満であると、加水分解反応が十分に進行せず、塗布性および保存安定性に問題が生じる場合があり、20モルを超えると、加水分解および縮合反応中のポリマーの析出やゲル化が生じる場合がある。また、水は断続的あるいは連続的に添加されることが好ましい。
(d-2)酸性化合物
触媒として使用可能な酸性化合物としては、有機酸または無機酸が例示でき、有機酸が好ましい。
有機酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、メチルマロン酸、アジピン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラキドン酸、シキミ酸、2-エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチル酸、安息香酸、p-アミノ安息香酸、p-トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、スルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、メサコン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、マロン酸、グルタル酸の加水分解物、無水マレイン酸の加水分解物、無水フタル酸の加水分解物等を挙げることができる。
無機酸としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸等を挙げることができる。
中でも、加水分解縮合(加水分解及びそれに続く縮合)の反応中のポリマーの析出やゲル化のおそれが少ない点で有機酸が好ましく、このうち、カルボキシル基を有する化合物がより好ましい。
カルボキシル基を有する化合物の中でも、酢酸、シュウ酸、マレイン酸、ギ酸、マロン酸、フタル酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、メサコン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、マロン酸、グルタル酸、無水マレイン酸の加水分解物などの有機酸が特に好ましい。
これらの酸性化合物は1種を単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
触媒として使用可能な酸性化合物としては、有機酸または無機酸が例示でき、有機酸が好ましい。
有機酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、メチルマロン酸、アジピン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラキドン酸、シキミ酸、2-エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチル酸、安息香酸、p-アミノ安息香酸、p-トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、スルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、メサコン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、マロン酸、グルタル酸の加水分解物、無水マレイン酸の加水分解物、無水フタル酸の加水分解物等を挙げることができる。
無機酸としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸等を挙げることができる。
中でも、加水分解縮合(加水分解及びそれに続く縮合)の反応中のポリマーの析出やゲル化のおそれが少ない点で有機酸が好ましく、このうち、カルボキシル基を有する化合物がより好ましい。
カルボキシル基を有する化合物の中でも、酢酸、シュウ酸、マレイン酸、ギ酸、マロン酸、フタル酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、メサコン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、マロン酸、グルタル酸、無水マレイン酸の加水分解物などの有機酸が特に好ましい。
これらの酸性化合物は1種を単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
酸性化合物の量は、シラン化合物の合計量100質量部(完全加水分解縮合物換算)に対して、好ましくは0.0001~10質量部、より好ましくは0.001~5質量部である。該量が0.0001質量部未満では、塗膜の塗布性が劣る場合があり、10質量部を超えると、急激に加水分解縮合反応が進行しゲル化を起こす場合がある。
酸性化合物の存在下で加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させる場合、シラン化合物の合計量1モル当たり0.5~20モルの水を用いることが好ましく、1~10モルの水を用いることが特に好ましい。水の量が0.5モル未満では、加水分解反応が十分に進行せず、塗布性および保存安定性に問題が生じる場合があり、20モルを超えると、加水分解縮合反応中のポリマーの析出やゲル化が生じる場合がある。また、水は断続的あるいは連続的に添加されることが好ましい。
酸性化合物の存在下で加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させる場合、シラン化合物の合計量1モル当たり0.5~20モルの水を用いることが好ましく、1~10モルの水を用いることが特に好ましい。水の量が0.5モル未満では、加水分解反応が十分に進行せず、塗布性および保存安定性に問題が生じる場合があり、20モルを超えると、加水分解縮合反応中のポリマーの析出やゲル化が生じる場合がある。また、水は断続的あるいは連続的に添加されることが好ましい。
(d-3)塩基性化合物
触媒として使用可能な塩基性化合物としては、例えば、メタノールアミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、N-メチルメタノールアミン、N-エチルメタノールアミン、N-プロピルメタノールアミン、N-ブチルメタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N-プロピルエタノールアN,N-ジメチルメタノールアミン、N,N-ジエチルメタノールアミン、N,N-ジプロピルメタノールアミン、N,N-ジブチルメタノールアミン、N-メチルジメタノールアミン、N-エチルジメタノールアミン、N-プロピルジメタノールアミン、N-ブチルジメタノールアミン、N-(アミノメチル)メタノールアミン、N-(アミノメチル)エタノールアミン、N-(アミノメチル)プロパノールアミン、N-(アミノメチル)ブタノールアミン、メトキシメチルアミン、メトキシエチルアミン、メトキシプロピルアミン、メトキシブチルアミン、N,N-ジメチルアミン、N,N-ジエチルアミン、N,N-ジプロピルアミン、N,N-ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラプロピルアンモニウムハイドロキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、テトラエチルエチレンジアミン、テトラプロピルエチレンジアミン、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラ-n-プロピルアンモニウム、水酸化テトラ-n-ブチルアンモニウム、臭化テトラメチルアンモニウム、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウムが挙げられる。
塩基性化合物の量は、シラン化合物中の加水分解性基の合計量1モルに対して、好ましくは0.00001~10モル、より好ましくは0.00005~5モルである。
触媒として使用可能な塩基性化合物としては、例えば、メタノールアミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、N-メチルメタノールアミン、N-エチルメタノールアミン、N-プロピルメタノールアミン、N-ブチルメタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N-プロピルエタノールアN,N-ジメチルメタノールアミン、N,N-ジエチルメタノールアミン、N,N-ジプロピルメタノールアミン、N,N-ジブチルメタノールアミン、N-メチルジメタノールアミン、N-エチルジメタノールアミン、N-プロピルジメタノールアミン、N-ブチルジメタノールアミン、N-(アミノメチル)メタノールアミン、N-(アミノメチル)エタノールアミン、N-(アミノメチル)プロパノールアミン、N-(アミノメチル)ブタノールアミン、メトキシメチルアミン、メトキシエチルアミン、メトキシプロピルアミン、メトキシブチルアミン、N,N-ジメチルアミン、N,N-ジエチルアミン、N,N-ジプロピルアミン、N,N-ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラプロピルアンモニウムハイドロキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、テトラエチルエチレンジアミン、テトラプロピルエチレンジアミン、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラ-n-プロピルアンモニウム、水酸化テトラ-n-ブチルアンモニウム、臭化テトラメチルアンモニウム、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウムが挙げられる。
塩基性化合物の量は、シラン化合物中の加水分解性基の合計量1モルに対して、好ましくは0.00001~10モル、より好ましくは0.00005~5モルである。
[(B)成分;金属酸化物粒子]
本発明では、高屈折率を有する硬化体を得るために、高屈折率を有する金属酸化物粒子を使用する。このような微粒子は、25℃における波長400nmの光の屈折率が好ましくは1.55以上、より好ましくは1.60以上、特に好ましくは1.70以上の微粒子であれば特に制限されないが、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化スズ、酸化ニオブおよびこれらの複合体などの金属酸化物粒子が挙げられる。中でも、酸化ジルコニウム(ZrO2)の微粒子が好ましい。
上記酸化チタンは、TiO2構造を有するものであれば特に限定されず、例えばアナターゼ型、ルチル型、ブルッカイト型が挙げられる。
これらの金属酸化物粒子は、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明では、高屈折率を有する硬化体を得るために、高屈折率を有する金属酸化物粒子を使用する。このような微粒子は、25℃における波長400nmの光の屈折率が好ましくは1.55以上、より好ましくは1.60以上、特に好ましくは1.70以上の微粒子であれば特に制限されないが、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化スズ、酸化ニオブおよびこれらの複合体などの金属酸化物粒子が挙げられる。中でも、酸化ジルコニウム(ZrO2)の微粒子が好ましい。
上記酸化チタンは、TiO2構造を有するものであれば特に限定されず、例えばアナターゼ型、ルチル型、ブルッカイト型が挙げられる。
これらの金属酸化物粒子は、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(B)成分である金属酸化物粒子の数平均1次粒子径は、好ましくは1~100nm、より好ましくは3~70nm、特に好ましくは5~50nmである。数平均1次粒子径が上記範囲内であると、透明性に優れた硬化体を得ることができる。
(B)成分である金属酸化物粒子は、(A)成分および(C)成分との混合前に、粉体状であってもよいし、溶媒分散ゾルであってもよい。溶媒としては、例えば有機溶媒が用いられる。有機溶媒としては、例えば、2-ブタノール、メタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N-メチル-2-ピロリドン、プロピレングレコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。
(B)成分である金属酸化物粒子は、(A)成分および(C)成分との混合前に、粉体状であってもよいし、溶媒分散ゾルであってもよい。溶媒としては、例えば有機溶媒が用いられる。有機溶媒としては、例えば、2-ブタノール、メタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N-メチル-2-ピロリドン、プロピレングレコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。
(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して、50~2,000質量部、好ましくは100~1,500質量部、より好ましくは150~1,000質量部である。該量が1,000質量部を超えると、十分なクラック耐性が得られないおそれがあり、該量が100質量部未満では、硬化膜(組成物の硬化体)の屈折率が低下し、発光装置の発光効率が低下するおそれがある。
なお、(B)成分が溶媒分散ゾルである場合、(B)成分の配合量は、溶媒を含まない質量をいう。また、(B)成分が溶媒分散ゾルである場合、(B)成分の溶媒としての有機溶媒の量は、(C)成分である有機溶媒の配合量の一部を構成するものとする。
なお、(B)成分が溶媒分散ゾルである場合、(B)成分の配合量は、溶媒を含まない質量をいう。また、(B)成分が溶媒分散ゾルである場合、(B)成分の溶媒としての有機溶媒の量は、(C)成分である有機溶媒の配合量の一部を構成するものとする。
[(C)成分;有機溶媒]
本発明では、有機溶媒を配合することによって、組成物の保存安定性を向上させ、かつ適当な粘度を付与することができる。
有機溶媒としては、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、炭化水素系有機溶媒、アルコール系有機溶媒などが挙げられる。有機溶媒としては、大気圧下(1,013hPa)での沸点が50~250℃の範囲内であり、各成分を均一に分散させることのできる有機溶媒を用いることが、好ましい。
このような有機溶媒としては、例えば脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、モノアルコール系溶媒、多価アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、含窒素系溶媒、含硫黄系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いられる。
本発明では、有機溶媒を配合することによって、組成物の保存安定性を向上させ、かつ適当な粘度を付与することができる。
有機溶媒としては、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、炭化水素系有機溶媒、アルコール系有機溶媒などが挙げられる。有機溶媒としては、大気圧下(1,013hPa)での沸点が50~250℃の範囲内であり、各成分を均一に分散させることのできる有機溶媒を用いることが、好ましい。
このような有機溶媒としては、例えば脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、モノアルコール系溶媒、多価アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、含窒素系溶媒、含硫黄系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いられる。
有機溶媒の中では、組成物の保存安定性をより向上させる観点から、モノアルコール系溶媒、多価アルコール系溶媒、およびケトン系溶媒が好ましい。これらの溶媒の好ましい化合物の例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン、メタノール、エタノール、2-ブタノールなどが挙げられる。これらの好ましい化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いられる。
本発明において、有機溶媒の種類は、好ましくは、組成物の塗布方法を考慮して選択される。例えば、均一な厚さを有する硬化膜(組成物の硬化体)を容易に得るために、スピンコート法を用いる場合、有機溶媒としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類;エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類;乳酸エチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチルなどのエステル類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなどのジエチレングリコール類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2-ヘプタノン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトンなどのケトン類;γ-ブチロラクトンなどを使用することが好ましい。
特に好ましい有機溶媒は、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトンなどである。
特に好ましい有機溶媒は、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトンなどである。
(C)成分(有機溶媒)の配合量は、当該有機溶媒を除く組成物の成分の全量100質量部に対して、好ましくは50~20,000質量部、より好ましくは100~1,000質量部である。前記の好ましい範囲内であると、組成物の保存安定性を向上させ、かつ適当な粘度を付与することができ、均一な厚さを有する高屈折率の硬化膜を容易に形成することができる。
(C)成分の添加方法は、特に制限されるものではないが、例えば、(A)成分を製造する際に添加してもよいし、(B)成分を含む分散液を調製する際に添加してもよいし、(A)成分と(B)成分を混合する際に添加してもよい。
(C)成分の添加方法は、特に制限されるものではないが、例えば、(A)成分を製造する際に添加してもよいし、(B)成分を含む分散液を調製する際に添加してもよいし、(A)成分と(B)成分を混合する際に添加してもよい。
[(D)成分;分散剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、金属酸化物粒子の分散性を向上させるために、各種の分散剤を用いることができる。
分散剤としては、例えば、アルミニウム化合物を用いることができる。アルミニウム化合物の例としては、アルミニウムアルコキシド、アルミニウムβ-ジケトナート錯体などを挙げることができる。具体的には、トリエトキシアルミニウム、トリ(n-プロポキシ)アルミニウム、トリ(i-プロポキシ)アルミニウム、トリ(n-ブトキシ)アルミニウム、トリ(sec-ブトキシ)アルミニウムなどのアルコキシド化合物、アルミニウムトリス(メチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、トリス(アセトアセトナト)アルミニウム、アルミニウムモノアセチルアセトナトビス(メチルアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセトナトビス(エチルアセテート)などのβ-ジケトナート錯体を挙げることができる。
アルミニウム化合物の市販品としては、AIPD、PADM、AMD、ASBD、アルミニウムエトキサイド、ALCH、ALCH-50F、ALCH-75、ALCH-TR、ALCH-TR-20、アルミキレートM、アルミキレートD、アルミキレートA(W)、表面処理剤OL-1000、アルゴマー、アルゴマー800AF、アルゴマー1000SF(以上、川研ファインケミカル社製)などを使用することができる。
分散剤としては、ノニオン型分散剤を用いることもできる。ノニオン型分散剤を用いることによって、分散性を高めることができる。本発明に使用するノニオン型分散剤は、好ましくは、ポリオキシエチレンアルキル構造を有するリン酸エステル系ノニオン型分散剤である。
分散剤の配合量は、特に限定されないが、分散剤を含む場合には、有機溶剤を除く組成物の成分全量100質量%に対して、例えば0.1~5質量%である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、金属酸化物粒子の分散性を向上させるために、各種の分散剤を用いることができる。
分散剤としては、例えば、アルミニウム化合物を用いることができる。アルミニウム化合物の例としては、アルミニウムアルコキシド、アルミニウムβ-ジケトナート錯体などを挙げることができる。具体的には、トリエトキシアルミニウム、トリ(n-プロポキシ)アルミニウム、トリ(i-プロポキシ)アルミニウム、トリ(n-ブトキシ)アルミニウム、トリ(sec-ブトキシ)アルミニウムなどのアルコキシド化合物、アルミニウムトリス(メチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、トリス(アセトアセトナト)アルミニウム、アルミニウムモノアセチルアセトナトビス(メチルアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセトナトビス(エチルアセテート)などのβ-ジケトナート錯体を挙げることができる。
アルミニウム化合物の市販品としては、AIPD、PADM、AMD、ASBD、アルミニウムエトキサイド、ALCH、ALCH-50F、ALCH-75、ALCH-TR、ALCH-TR-20、アルミキレートM、アルミキレートD、アルミキレートA(W)、表面処理剤OL-1000、アルゴマー、アルゴマー800AF、アルゴマー1000SF(以上、川研ファインケミカル社製)などを使用することができる。
分散剤としては、ノニオン型分散剤を用いることもできる。ノニオン型分散剤を用いることによって、分散性を高めることができる。本発明に使用するノニオン型分散剤は、好ましくは、ポリオキシエチレンアルキル構造を有するリン酸エステル系ノニオン型分散剤である。
分散剤の配合量は、特に限定されないが、分散剤を含む場合には、有機溶剤を除く組成物の成分全量100質量%に対して、例えば0.1~5質量%である。
[(E)成分;分散助剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、分散性を高めるために、さらに分散助剤を含むことができる。分散助剤としては、アセチルアセトン、N,N-ジメチルアセトアセトアミドなどから選択される1種以上を好適に使用することができる。
分散助剤の配合量は、特に限定されないが、分散助剤を含む場合には、有機溶剤を除く組成物の成分全量100質量%に対して、例えば0.1~5質量%である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、分散性を高めるために、さらに分散助剤を含むことができる。分散助剤としては、アセチルアセトン、N,N-ジメチルアセトアセトアミドなどから選択される1種以上を好適に使用することができる。
分散助剤の配合量は、特に限定されないが、分散助剤を含む場合には、有機溶剤を除く組成物の成分全量100質量%に対して、例えば0.1~5質量%である。
[(F)成分;界面活性剤]
本発明の硬化性樹脂組成物をスピンコートによって基材などに塗布する場合には、均一な厚さを有する塗膜を得る観点から、界面活性剤を配合することが好ましい。 本発明で用いられる界面活性剤としては、シリコーン系の界面活性剤、フッ素系の界面活性剤などが挙げられる。中でも、シリコーン系の界面活性剤が好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物をスピンコートによって基材などに塗布する場合には、均一な厚さを有する塗膜を得る観点から、界面活性剤を配合することが好ましい。 本発明で用いられる界面活性剤としては、シリコーン系の界面活性剤、フッ素系の界面活性剤などが挙げられる。中でも、シリコーン系の界面活性剤が好ましい。
シリコーン系の界面活性剤の例としては、例えば、SH28PA(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体)、ペインタッド19、54(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体)、FM0411(サイラプレーン、チッソ社製)、SF8428(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体(側鎖OH含有))、BYKUV3510(ビックケミー・ジャパン社製、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体)、DC57(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体)、DC190(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体)、サイラプレーンFM-4411、FM-4421、FM-4425、FM-7711、FM-7721、FM-7725、FM-0411、FM-0421、FM-0425、FM-DA11、FM-DA21、FM-DA26、FM0711、FM0721、FM-0725、TM-0701、TM-0701T(チッソ社製)、UV3500、UV3510、UV3530(ビックケミー・ジャパン社製)、BY16-004、SF8428(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、VPS-1001(和光純薬製)などが挙げられる。特に好ましい例としては、サイラプレーンFM-7711、FM-7721、FM-7725、FM-0411、FM-0421、FM-0425、FM0711、FM0721、FM-0725、VPS-1001などを挙げることができる。また、エチレン性不飽和基を有するシリコーン化合物の市販品としては、例えば、TegoRad2300、2200N(テゴ・ケミー社製)などを挙げることができる。
フッ素系の界面活性剤の例として、例えば、メガファックF-114、F410、F411、F450、F493、F494、F443、F444、F445、F446、F470、F471、F472SF、F474、F475、R30、F477、F478、F479、F480SF、F482、F483、F484、F486、F487、F172D、F178K、F178RM、ESM-1、MCF350SF、BL20、R08、R61、R90(DIC社製)が挙げられる。
(F)成分の配合割合は、有機溶剤を除く組成物の成分全量100質量%に対して、好ましくは0~10質量%、より好ましくは0.1~5質量%、特に好ましくは0.5~3質量%である。該量が10質量%を超えると、組成物の硬化体の屈折率が低下するおそれがある。
[(G)成分;脱水剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、脱水剤を含むこともできる。脱水剤を添加することによって、組成物の放射線硬化反応を促進させるとともに、組成物の保存安定性をより向上させることができる。
本発明で使用される脱水剤は、化学反応によって水を水以外の物質に変換する化合物、または、物理吸着または包接によって、水を放射線硬化性および保存安定性に影響を与えない物質に変換する化合物と定義される。脱水剤を含有することによって、組成物の耐光性や耐熱性を損なうことなく、保存安定性と放射線硬化性の相反する2つの特性を向上させることができる。この理由として、外部から侵入してくる水を、脱水剤が有効に吸収することによって、組成物の保存安定性が向上する一方、放射線硬化反応である縮合反応においては、生成した水を脱水剤が順次吸収することによって、組成物の放射線硬化性が向上することによると考えられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、脱水剤を含むこともできる。脱水剤を添加することによって、組成物の放射線硬化反応を促進させるとともに、組成物の保存安定性をより向上させることができる。
本発明で使用される脱水剤は、化学反応によって水を水以外の物質に変換する化合物、または、物理吸着または包接によって、水を放射線硬化性および保存安定性に影響を与えない物質に変換する化合物と定義される。脱水剤を含有することによって、組成物の耐光性や耐熱性を損なうことなく、保存安定性と放射線硬化性の相反する2つの特性を向上させることができる。この理由として、外部から侵入してくる水を、脱水剤が有効に吸収することによって、組成物の保存安定性が向上する一方、放射線硬化反応である縮合反応においては、生成した水を脱水剤が順次吸収することによって、組成物の放射線硬化性が向上することによると考えられる。
[(H)成分;酸発生剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、酸発生剤を含むこともできる。酸発生剤とは光照射または加熱によって酸を発生することのできる化合物と定義される。
ここで光照射とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びX線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線の照射を意味する。
また、光照射によって酸を発生することのできる光酸発生剤としては、一般式(3)で表される構造を有するオニウム塩(第1群の化合物)や、一般式(4)で表される構造を有するスルフォン酸誘導体(第2群の化合物)を挙げることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、酸発生剤を含むこともできる。酸発生剤とは光照射または加熱によって酸を発生することのできる化合物と定義される。
ここで光照射とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びX線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線の照射を意味する。
また、光照射によって酸を発生することのできる光酸発生剤としては、一般式(3)で表される構造を有するオニウム塩(第1群の化合物)や、一般式(4)で表される構造を有するスルフォン酸誘導体(第2群の化合物)を挙げることができる。
[R2
aR3
bR4
cR5
dW]m+ [MZm+n] m- (3)
[一般式(3)中、カチオンはオニウムイオンであり、WはS、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Clまたは-N≡Nであり、R2、R3、R4およびR5は同一または異なる有機基であり、a、b、cおよびdはそれぞれ0~3の整数であって、(a+b+c+d)-nはWの価数に等しい。また、Mはハロゲン化物錯体[MXm+n]の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、またはCoである。Zは、例えばF、Cl、Brなどのハロゲン原子またはアリール基であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。]
[一般式(3)中、カチオンはオニウムイオンであり、WはS、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Clまたは-N≡Nであり、R2、R3、R4およびR5は同一または異なる有機基であり、a、b、cおよびdはそれぞれ0~3の整数であって、(a+b+c+d)-nはWの価数に等しい。また、Mはハロゲン化物錯体[MXm+n]の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、またはCoである。Zは、例えばF、Cl、Brなどのハロゲン原子またはアリール基であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。]
Qs-〔S(=O)2-R6〕t (4)
[一般式(4)中、Qは1価もしくは2価の有機基、R6は炭素数1~12の1価の有機基、添え字sは0又は1、添え字tは1又は2である。]
[一般式(4)中、Qは1価もしくは2価の有機基、R6は炭素数1~12の1価の有機基、添え字sは0又は1、添え字tは1又は2である。]
まず、第1群の化合物であるオニウム塩は、光を受けることにより酸性活性物質を放出することができる化合物である。このような第1群の化合物のうち、より有効なオニウム塩は芳香族オニウム塩であり、特に好ましくは下記一般式(5)で表されるジアリールヨードニウム塩である。
[R7-Ar1-I+-Ar2-R8][Y-] (5)
[一般式(5)中、R7およびR8は、それぞれ1価の有機基であり、同一でも異なっていてもよく、R7およびR8の少なくとも一方は炭素数が4以上のアルキル基を有しており、Ar1およびAr2はそれぞれ芳香族基であり、同一でも異なっていてもよく、Y-は1価の陰イオンであり、周期律表3族、5族のフッ化物陰イオンもしくは、ClO4 -、CF3-SO3 -から選ばれる陰イオンである。]
[R7-Ar1-I+-Ar2-R8][Y-] (5)
[一般式(5)中、R7およびR8は、それぞれ1価の有機基であり、同一でも異なっていてもよく、R7およびR8の少なくとも一方は炭素数が4以上のアルキル基を有しており、Ar1およびAr2はそれぞれ芳香族基であり、同一でも異なっていてもよく、Y-は1価の陰イオンであり、周期律表3族、5族のフッ化物陰イオンもしくは、ClO4 -、CF3-SO3 -から選ばれる陰イオンである。]
また、第2群の化合物としての一般式(4)で表されるスルフォン酸誘導体の例を示すと、ジスルホン類、ジスルホニルジアゾメタン類、ジスルホニルメタン類、スルホニルベンゾイルメタン類、イミドスルホネート類、ベンゾインスルホネート類、1-オキシ-2-ヒドロキシ-3-プロピルアルコールのスルホネート類、ピロガロールトリスルホネート類、ベンジルスルホネート類を挙げることができる。また、一般式(4)で表されるスルフォン酸誘導体のうち、より好ましくはイミドスルホネート類であり、さらに好ましくはイミドスルホネートのうち、トリフルオロメチルスルホネート誘導体である。
光酸発生剤の添加量(含有割合)について説明する。光酸発生剤の添加量は特に制限されるものではないが、硬化性樹脂組成物の固形分全量を100質量部として、通常15質量部以内の値とするのが好ましい。該添加量が15質量部を超えると、得られる硬化物の耐候性や耐熱性が低下する傾向がある。
[(I)成分;その他の添加剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内で、上記以外の各種の添加剤を含むことができる。このような添加剤としては、例えば、上記成分以外の硬化性化合物、酸化防止剤、紫外線吸収剤などが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内で、上記以外の各種の添加剤を含むことができる。このような添加剤としては、例えば、上記成分以外の硬化性化合物、酸化防止剤、紫外線吸収剤などが挙げられる。
[硬化性樹脂組成物の製造方法]
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記成分(A)~(C)、および必要に応じて配合される他の任意成分を混合することによって調製される。通常、成分(A)特定のシロキサン系重合体と成分(B)金属酸化物粒子ならびに任意的に添加されるその他の成分を(C)有機溶媒中で所定の割合で混合することにより硬化性樹脂組成物を調製することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記成分(A)~(C)、および必要に応じて配合される他の任意成分を混合することによって調製される。通常、成分(A)特定のシロキサン系重合体と成分(B)金属酸化物粒子ならびに任意的に添加されるその他の成分を(C)有機溶媒中で所定の割合で混合することにより硬化性樹脂組成物を調製することができる。
[硬化膜]
本発明の組成物の硬化体である硬化膜の屈折率は、好ましくは1.6以上である。該屈折率が1.6以上であると、発光装置の発光効率が高くなる。
硬化膜の膜厚は、特に限定されないが、発光素子の種類により、例えば50nm~100μmの範囲内で適宜定めることができる。
本発明の組成物の硬化体である硬化膜の屈折率は、好ましくは1.6以上である。該屈折率が1.6以上であると、発光装置の発光効率が高くなる。
硬化膜の膜厚は、特に限定されないが、発光素子の種類により、例えば50nm~100μmの範囲内で適宜定めることができる。
[用途]
本発明の硬化性樹脂組成物は、特に制限されず、例えば、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子などの発光素子、CCD、CMOSイメージセンサーなどに用いられる光学部材、太陽電池の反射防止膜などに用いることができ、好適には、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子などの発光素子に用いられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、特に制限されず、例えば、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子などの発光素子、CCD、CMOSイメージセンサーなどに用いられる光学部材、太陽電池の反射防止膜などに用いることができ、好適には、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子などの発光素子に用いられる。
[発光装置およびその製造方法]
本発明の発光装置は、特に制限されず、例えば、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子、CCD、C-MOS、太陽電池などが挙げられる。
本発明の発光装置は、発光素子の表面に本発明の硬化性樹脂組成物を被覆して硬化させて硬化膜を形成し、さらに必要に応じて封止材で封止することによって製造することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物を被覆(コ-ト)する方法は、特に限定されず、発光装置の形状などを考慮して、スピンコート、ディップコート、ポッティング、インクジェットなどの中から適宜選択することができる。
硬化方法としては、公知の方法を適用することができる。具体的には、30~250℃で、1分~24時間加熱する方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物が光酸発生剤を含有する場合は、上記加熱工程の前に光照射を行うことが好ましい。そのときの光照射は、例えば紫外線を100~5,000mJ/cm2のエネルギー量で照射することが好ましい。
図1に示す発光装置は、発光素子1の表面に、本発明の硬化性樹脂組成物からなる硬化膜2を形成させ、かつ、封止材5により封止された構造を含むものである。図1中、符号3a、3bは電極部、4a、4bは金属細線、6は絶縁基板を示す。
本発明の発光装置は、特に制限されず、例えば、発光ダイオード、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、エレクトロルミネセンス素子、CCD、C-MOS、太陽電池などが挙げられる。
本発明の発光装置は、発光素子の表面に本発明の硬化性樹脂組成物を被覆して硬化させて硬化膜を形成し、さらに必要に応じて封止材で封止することによって製造することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物を被覆(コ-ト)する方法は、特に限定されず、発光装置の形状などを考慮して、スピンコート、ディップコート、ポッティング、インクジェットなどの中から適宜選択することができる。
硬化方法としては、公知の方法を適用することができる。具体的には、30~250℃で、1分~24時間加熱する方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物が光酸発生剤を含有する場合は、上記加熱工程の前に光照射を行うことが好ましい。そのときの光照射は、例えば紫外線を100~5,000mJ/cm2のエネルギー量で照射することが好ましい。
図1に示す発光装置は、発光素子1の表面に、本発明の硬化性樹脂組成物からなる硬化膜2を形成させ、かつ、封止材5により封止された構造を含むものである。図1中、符号3a、3bは電極部、4a、4bは金属細線、6は絶縁基板を示す。
発光装置が発光ダイオードの場合は、例えば、GaAs、GaAlAs、AlGaInP、GaP、GaAsP、ZnSe、ZnS、GaN、InGaNなどの化合物を用いて製造された発光ダイオード素子を用いることができる。また、発光ダイオードの発光色も、特に限定されず、例えば、赤、緑、青、黄、橙、黄緑、白などが挙げられる。
以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。
〔(A)成分の調製〕
〔合成例1〕
撹拌機、還流管付のフラスコに、メチルトリメトキシシラン(45.7g)、テトラエトキシシラン(12.33g)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(19.56g)、およびシュウ酸(0.03g)を添加、攪拌して、溶液を得た後、この溶液を加熱して液温を60℃にした。次いで、蒸留水(22.38g)を滴下し、滴下終了後、溶液を100℃にて3時間攪拌した。その後、減圧下で濃縮を行い、最終的に固形分を30質量%に調整した(A)成分(プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)を得た。これを「A-1」とする。
〔(A)成分の調製〕
〔合成例1〕
撹拌機、還流管付のフラスコに、メチルトリメトキシシラン(45.7g)、テトラエトキシシラン(12.33g)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(19.56g)、およびシュウ酸(0.03g)を添加、攪拌して、溶液を得た後、この溶液を加熱して液温を60℃にした。次いで、蒸留水(22.38g)を滴下し、滴下終了後、溶液を100℃にて3時間攪拌した。その後、減圧下で濃縮を行い、最終的に固形分を30質量%に調整した(A)成分(プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)を得た。これを「A-1」とする。
〔合成例2〕
撹拌機、還流管付のフラスコに、メチルトリメトキシシラン(17.89g)、フェニルトリメトキシシラン(35.80g)、テトラエトキシシラン(3.42g)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(24.84g)、およびシュウ酸(0.03g)を添加、攪拌して、溶液を得た後、この溶液を加熱して液温を60℃にした。次いで、蒸留水(18.02g)を滴下し、滴下終了後、溶液を100℃にて3時間攪拌した。その後、減圧下で濃縮を行い、最終的に固形分を30質量%に調整した(A)成分(プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)を得た。これを「A-2」とする。
撹拌機、還流管付のフラスコに、メチルトリメトキシシラン(17.89g)、フェニルトリメトキシシラン(35.80g)、テトラエトキシシラン(3.42g)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(24.84g)、およびシュウ酸(0.03g)を添加、攪拌して、溶液を得た後、この溶液を加熱して液温を60℃にした。次いで、蒸留水(18.02g)を滴下し、滴下終了後、溶液を100℃にて3時間攪拌した。その後、減圧下で濃縮を行い、最終的に固形分を30質量%に調整した(A)成分(プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)を得た。これを「A-2」とする。
[(A)成分のシラノール基の定量方法]
BRUKER AVANCE 500型(ブルカー(Bruker)社製)を用いて、シロキサン系重合体(加水分解縮合物)の29Si NMRスペクトル(100MHz)の測定を行った(溶媒:重ベンゼン)。この測定において、各ピークは、表2に示すケイ素原子(T1~T3およびQ1~Q4)に帰属される。波形分離解析を行った上で各ケイ素原子の面積比を求めることにより、全ケイ素原子数に対するシラノールの数(以下、「比率Y」ともいう。)を定量することができる。すなわち、ケイ素原子T1~T3およびQ1~Q4の面積比をそれぞれST1~ST3およびSQ1~SQ4とすると、全ケイ素原子数はST1~ST3およびSQ1~SQ4の総和(ST1+ST2+ST3+SQ1+SQ2+SQ3+SQ4)であり、比率Xは式{Y=(2×ST1+1×ST2+0×ST3+3×SQ1+2×SQ2+3×SQ3+0×SQ4)/(ST1+ST2+ST3+SQ1+SQ2+SQ3+SQ4)}で表される。
BRUKER AVANCE 500型(ブルカー(Bruker)社製)を用いて、シロキサン系重合体(加水分解縮合物)の29Si NMRスペクトル(100MHz)の測定を行った(溶媒:重ベンゼン)。この測定において、各ピークは、表2に示すケイ素原子(T1~T3およびQ1~Q4)に帰属される。波形分離解析を行った上で各ケイ素原子の面積比を求めることにより、全ケイ素原子数に対するシラノールの数(以下、「比率Y」ともいう。)を定量することができる。すなわち、ケイ素原子T1~T3およびQ1~Q4の面積比をそれぞれST1~ST3およびSQ1~SQ4とすると、全ケイ素原子数はST1~ST3およびSQ1~SQ4の総和(ST1+ST2+ST3+SQ1+SQ2+SQ3+SQ4)であり、比率Xは式{Y=(2×ST1+1×ST2+0×ST3+3×SQ1+2×SQ2+3×SQ3+0×SQ4)/(ST1+ST2+ST3+SQ1+SQ2+SQ3+SQ4)}で表される。
T2:炭素原子1個と酸素原子3個とが結合したケイ素原子(ここで、酸素原子のうち2個がシロキサン結合に、1個がシラノール基にそれぞれ含まれる。)
T3:炭素原子1個と酸素原子3個とが結合したケイ素原子(ここで、酸素原子はいずれもシロキサン結合に含まれる。)
Q1:酸素原子4個が結合したケイ素原子(ここで、酸素原子のうち1個がシロキサン結合に、3個がシラノール基にそれぞれ含まれる。)
Q2:酸素原子4個が結合したケイ素原子(ここで、酸素原子のうち2個がシロキサン結合に、2個がシラノール基にそれぞれ含まれる。)
Q3:酸素原子4個が結合したケイ素原子(ここで、酸素原子のうち3個がシロキサン結合に、1個がシラノール基にそれぞれ含まれる。)
Q4:酸素原子4個が結合したケイ素原子(酸素原子4個が結合したケイ素原子(ここで、酸素原子のうち3個がシロキサン結合に、1個がシラノール基にそれぞれ含まれる。)
[組成物の調製1]
(B)成分として酸化ジルコニウム(一次平均粒子径:15nm)を21.0g、「A-1」を29.7g(固形分8.9g)、有機溶媒の総重量が70gになるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルを容器に入れ、これに粒径0.1mmのジルコニアビーズ(ニッカトー社製) 350 gを加えて、ビーズミルにより、1500rpm、10時間攪拌して酸化ジルコニウムの微粒子((B)成分)を分散させた。
得られた酸化ジルコニウムの微粒子の分散液に、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体を0.10g加え、組成物「J-1」を得た。
また、表3に示す成分を用いたこと以外は組成物「J-1」と同様にして、組成物「J-2」、「J-4」、「J-5」、「J-6」を調製した。
(B)成分として酸化ジルコニウム(一次平均粒子径:15nm)を21.0g、「A-1」を29.7g(固形分8.9g)、有機溶媒の総重量が70gになるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルを容器に入れ、これに粒径0.1mmのジルコニアビーズ(ニッカトー社製) 350 gを加えて、ビーズミルにより、1500rpm、10時間攪拌して酸化ジルコニウムの微粒子((B)成分)を分散させた。
得られた酸化ジルコニウムの微粒子の分散液に、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体を0.10g加え、組成物「J-1」を得た。
また、表3に示す成分を用いたこと以外は組成物「J-1」と同様にして、組成物「J-2」、「J-4」、「J-5」、「J-6」を調製した。
[組成物の調製2]
(B)成分として酸化ジルコニウム微粒子(数平均一次粒子径:15nm)を15.9g、PLADD ED-151(化合物名:ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル)を1.9g、トリ(sec-ブトキシ)アルミニウム2.2g、アセチルアセトン0.9g、2-ブタノール2.3g、メチルエチルケトン54.3gを容器に入れ、これに粒径0.1mmのジルコニアビーズ(ニッカトー社製)300gを加えて、ビーズミルにより、1500rpm、10時間攪拌して、酸化ジルコニウムの微粒子((B)成分)を分散させた。
得られた酸化ジルコニウムの微粒子を含む分散液77.5gに、「A-1」を22.4g(固形分6.7g)、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体を0.1g添加し、組成物「J-3」を得た。
(B)成分として酸化ジルコニウム微粒子(数平均一次粒子径:15nm)を15.9g、PLADD ED-151(化合物名:ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル)を1.9g、トリ(sec-ブトキシ)アルミニウム2.2g、アセチルアセトン0.9g、2-ブタノール2.3g、メチルエチルケトン54.3gを容器に入れ、これに粒径0.1mmのジルコニアビーズ(ニッカトー社製)300gを加えて、ビーズミルにより、1500rpm、10時間攪拌して、酸化ジルコニウムの微粒子((B)成分)を分散させた。
得られた酸化ジルコニウムの微粒子を含む分散液77.5gに、「A-1」を22.4g(固形分6.7g)、ジメチルポリシロキサン-ポリオキシアルキレン共重合体を0.1g添加し、組成物「J-3」を得た。
前記の組成物「J-1」~「J-6」の各々について、以下のように評価した。
<組成物の特性の評価>
(1)分散粒径
得られた組成物中の微粒子について、25℃での体積平均粒径を堀場製作所社製の動的光散乱式粒径分布測定装置により測定した。体積平均粒径が50nm未満のものを「○」、50nm以上で100nm未満のものを「△」、100nm以上のものを「×」とした。結果を表3に示す。
<組成物の特性の評価>
(1)分散粒径
得られた組成物中の微粒子について、25℃での体積平均粒径を堀場製作所社製の動的光散乱式粒径分布測定装置により測定した。体積平均粒径が50nm未満のものを「○」、50nm以上で100nm未満のものを「△」、100nm以上のものを「×」とした。結果を表3に示す。
<硬化膜の作製>
4インチ径の溶融石英またはシリコン基板上に、組成物をディスペンスし、厚さ約1μmになるようにスピンコート塗布し、120℃で1分間、及び200℃で60分間加熱して、硬化膜(膜厚:1μm)を作製した。
4インチ径の溶融石英またはシリコン基板上に、組成物をディスペンスし、厚さ約1μmになるようにスピンコート塗布し、120℃で1分間、及び200℃で60分間加熱して、硬化膜(膜厚:1μm)を作製した。
<硬化膜の特性評価>
前記の硬化膜について、下記の特性を測定し評価した。結果を表4に示す。
(2)硬化性
前記の硬化膜の表面を指で触り、べとつきがないものを「○」、べとつきがあるものを「×」とした。
(3)クラック耐性
前記の硬化膜の外観を目視で観察し、クラックのないものを「○」、クラックがあるものを「×」とした。
前記の硬化膜について、下記の特性を測定し評価した。結果を表4に示す。
(2)硬化性
前記の硬化膜の表面を指で触り、べとつきがないものを「○」、べとつきがあるものを「×」とした。
(3)クラック耐性
前記の硬化膜の外観を目視で観察し、クラックのないものを「○」、クラックがあるものを「×」とした。
(4)透明性
日本分光社製の分光光度計を使用して、前記の硬化膜の波長400nmにおける透過率(%)を測定した。透過率が90%以上の場合を「○」、90%未満の場合を「×」とした。
(5)屈折率
メトリコン社製のプリズムカップラーを使用して、23℃、波長633nmにおける屈折率を測定した。屈折率が1.6以上の場合を「○」、1.6未満の場合を「×」とした。
日本分光社製の分光光度計を使用して、前記の硬化膜の波長400nmにおける透過率(%)を測定した。透過率が90%以上の場合を「○」、90%未満の場合を「×」とした。
(5)屈折率
メトリコン社製のプリズムカップラーを使用して、23℃、波長633nmにおける屈折率を測定した。屈折率が1.6以上の場合を「○」、1.6未満の場合を「×」とした。
(6)耐熱性
オーブンを用いて、前記の硬化膜を温度200℃で60分間加熱処理した。処理前後の硬化膜の透過率の低下(透過率の減少の割合)が10%未満の場合を「○」、10%を超える場合を「×」とした。
(7)耐光性
朝日分光社製の光源システム(REX-1000)を使用して、前記の硬化膜の耐光性を評価した。この光源システムを用いて10時間の光照射(放射照度:1.5W/cm2、波長405nm以外の光をカット、試験温度:23℃)を行い、試験前後の硬化膜の外観を目視で観察し、変化がないものを「○」、わずかに変色したものを「△」、黄変したものを「×」とした。
オーブンを用いて、前記の硬化膜を温度200℃で60分間加熱処理した。処理前後の硬化膜の透過率の低下(透過率の減少の割合)が10%未満の場合を「○」、10%を超える場合を「×」とした。
(7)耐光性
朝日分光社製の光源システム(REX-1000)を使用して、前記の硬化膜の耐光性を評価した。この光源システムを用いて10時間の光照射(放射照度:1.5W/cm2、波長405nm以外の光をカット、試験温度:23℃)を行い、試験前後の硬化膜の外観を目視で観察し、変化がないものを「○」、わずかに変色したものを「△」、黄変したものを「×」とした。
表4から、本発明の組成物の硬化物は、優れた透明性、高い屈折率、高い耐熱性、及び高い耐光性を有し、LED素子などの発光素子を備えた発光装置からの放射光の有効利用を期待しうることがわかる。
1 発光素子
2 硬化膜
3a 電極部
3b 電極部
4a 金属細線
4b 金属細線
5 封止材
6 絶縁基板
2 硬化膜
3a 電極部
3b 電極部
4a 金属細線
4b 金属細線
5 封止材
6 絶縁基板
Claims (8)
- (a)(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物で、発光素子を被覆する工程、及び、(b)上記発光素子を加熱する工程、を含む、発光装置の製造方法。
- 発光素子と、 該発光素子の表面上に形成させた、(A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]及び、(B)金属酸化物粒子を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である硬化性樹脂組成物の硬化体である硬化膜とを含む、発光装置。
- (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。](B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒を含み、上記(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して50~2,000質量部である、硬化性樹脂組成物。
- 上記(A)成分は、シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して30~250%である、請求項3に記載の硬化性樹脂組成物。
- 上記(B)成分の配合量が、上記(A)成分100質量部に対して、100~1,500質量部である、請求項3または4に記載の硬化性樹脂組成物。
- 上記(B)成分は、数平均1次粒子径が1~100nmの微粒子である、請求項3~5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 発光素子の被覆用である、請求項3~6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)下記の一般式(1)で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体であって、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数が、当該シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であるシロキサン系重合体100質量部、および(B)金属酸化物粒子50~2,000質量部を、(C)有機溶媒中で混合して、請求項3~7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を製造することを特徴とする、硬化性樹脂組成物の製造方法。 (R1)pSi(X)4-p (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015143292A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 住友化学株式会社 | Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用 |
| JP2015143295A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 住友化学株式会社 | Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0971654A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂及びその製造方法並びにそれを用いた硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JPH10218995A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP2006077234A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物 |
| JP2006083015A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | シリカ超微粒子分散液及びその製造方法、並びにそれを用いた樹脂成形体 |
| WO2006090804A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
| JP2006328315A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 |
| WO2008104641A2 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Braggone Oy | Process for producing an organosiloxane polymer |
| JP2009152536A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-07-09 | Shinshu Univ | 高効率放熱電子機器基板およびそれを含んだ電子制御機器、コンピュータシステム、家庭電化製品および産業機器製品 |
| WO2010140411A1 (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
| WO2011013709A1 (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Jsr株式会社 | 発光素子、発光素子の製造方法及び発光素子保護層形成用組成物 |
-
2011
- 2011-03-29 JP JP2012509480A patent/JPWO2011125646A1/ja active Pending
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0971654A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂及びその製造方法並びにそれを用いた硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JPH10218995A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP2006077234A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物 |
| JP2006083015A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | シリカ超微粒子分散液及びその製造方法、並びにそれを用いた樹脂成形体 |
| WO2006090804A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
| JP2006328315A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 |
| WO2008104641A2 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Braggone Oy | Process for producing an organosiloxane polymer |
| JP2009152536A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-07-09 | Shinshu Univ | 高効率放熱電子機器基板およびそれを含んだ電子制御機器、コンピュータシステム、家庭電化製品および産業機器製品 |
| WO2010140411A1 (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
| WO2011013709A1 (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Jsr株式会社 | 発光素子、発光素子の製造方法及び発光素子保護層形成用組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015143292A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 住友化学株式会社 | Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用 |
| JP2015143295A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 住友化学株式会社 | Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用 |
| WO2015115343A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 住友化学株式会社 | Uv-led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用 |
| TWI639654B (zh) * | 2014-01-31 | 2018-11-01 | 日商住友化學股份有限公司 | Use of polysilsesquioxane encapsulating material composition for UV-LED and metal alkoxide used therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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