[go: up one dir, main page]

WO2011102287A1 - 硬化性組成物及び硬化物 - Google Patents

硬化性組成物及び硬化物 Download PDF

Info

Publication number
WO2011102287A1
WO2011102287A1 PCT/JP2011/052829 JP2011052829W WO2011102287A1 WO 2011102287 A1 WO2011102287 A1 WO 2011102287A1 JP 2011052829 W JP2011052829 W JP 2011052829W WO 2011102287 A1 WO2011102287 A1 WO 2011102287A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
meth
ring
molecule
group
alicyclic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/052829
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
久保隆司
竹中啓起
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
Publication of WO2011102287A1 publication Critical patent/WO2011102287A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a curable composition, a cured product thereof, and an optical member. More specifically, a curable composition that can form a cured product that is excellent in optical properties and physical properties and does not deteriorate even at high temperatures, a cured resin that is obtained by curing the curable composition, and The present invention relates to an optical member such as a lens made of the cured resin.
  • Curable compositions are used as plastic materials in machine part materials, electrical / electronic parts materials, automotive parts materials, civil engineering and building materials, molding materials, paints, adhesives, sealing materials, etc. It is also attracting attention as a material for these optical members.
  • a plastic lens material mainly composed of a (meth) acrylic acid ester having a fluorene skeleton is known (Patent Document 1).
  • the (meth) acrylic acid ester having a fluorene skeleton has a high viscosity, the viscosity is lowered by adding a vinyl compound having an alkylene oxide group to the main chain or a monofunctional radically polymerizable monomer.
  • a vinyl compound having an alkylene oxide group to the main chain or a monofunctional radically polymerizable monomer.
  • Such a composition has a problem that the refractive index fluctuates or decreases.
  • cure shrinkage was large and the moisture absorption rate was also high.
  • Patent Document 2 discloses a (meth) acrylic acid ester having an aromatic ring and a cationically polymerizable compound in order to solve the problems of the cured composition mainly composed of (meth) acrylic acid ester having an aromatic ring as described above.
  • a curable composition using a combination thereof is proposed. According to this composition, improvement in the curing rate, improvement in workability by lowering the viscosity, suppression of curing shrinkage of the cured product, and maintenance of a high refractive index are achieved to some extent.
  • the plastic lens obtained from this composition is used as a low Abbe number lens having an Abbe number of 40 or less.
  • the plastic lens obtained by curing this composition cannot be said to have sufficient heat resistance, and the shape changes at a high temperature and the light transmittance is significantly reduced. Therefore, for example, camera-equipped mobile phones and the like are manufactured through a reflow soldering process (mounting process), but cannot withstand the process temperature (about 260 ° C.), and thus are manufactured separately after the soldering process. A process of connecting the camera module with a connector is required. Further, although there are high Abbe number resin materials having an Abbe number of 45 or more, few plastic materials with excellent heat resistance that can withstand the reflow method are known.
  • An object of the present invention is to provide a high Abbe number cured resin having an Abbe number of 45 or more (hereinafter referred to as an Abbe number) having high light transmittance and refractive index, and having characteristics that optical characteristics and physical characteristics are hardly changed even under high temperature conditions.
  • the present invention provides a curable composition capable of obtaining “a high Abbe number curable resin having an Abbe number of 45 or more” (sometimes simply referred to as a “high Abbe number curable resin”).
  • Another object of the present invention is to provide a high Abbe number cured resin having characteristics that optical characteristics and physical characteristics are hardly changed even under high temperature conditions such as reflow soldering, and an optical member made of the cured resin. There is to do.
  • an epoxy compound having a specific structure As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that an epoxy compound having a specific structure, a (meth) acrylic acid ester having a specific structure, and a (meth) acrylic acid ester having an epoxy group in the molecule.
  • the present invention has been completed by finding out that it can be obtained.
  • the present invention relates to an epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule, a (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule, and a (meth) acrylic acid having an epoxy group in the molecule.
  • a curable composition comprising an ester (C).
  • (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule for example, at least one selected from (meth) acrylic acid ester having alicyclic epoxy group and (meth) acrylic acid ester having glycidyl group Certain compounds can be used.
  • Examples of the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule include an epoxy compound having an alicyclic epoxy group, an epoxy compound in which an epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring by a single bond, and an alicyclic ring and a glycidyl ether group. It is possible to use at least one epoxy compound selected from epoxy compounds having:
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule is preferably a polyfunctional (meth) acrylic acid ester having an alicyclic ring in the molecule.
  • the present invention also provides a curable resin obtained by curing the curable composition.
  • the present invention further provides an optical member made of the cured resin.
  • the curable composition of the present invention by curing, it has high light transmittance and refractive index, and optical properties (light transmittance, refractive index, Abbe number, etc.)
  • a cured resin having a high Abbe number having a characteristic that physical characteristics hardly change can be obtained.
  • Such a cured resin is not easily yellowed even when subjected to a soldering process by a reflow method, and is not easily changed in shape, so that it can be used for an optical member such as a lens.
  • the camera module can be mounted at the same time in the reflow soldering process (mounting process), which is performed after the soldering process.
  • the connecting step of the camera module with the existing connector can be omitted.
  • the curable composition of the present invention comprises an epoxy compound (A) having an alicyclic ring (aliphatic carbocyclic ring) in the molecule, and a (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring (aliphatic carbocyclic ring) in the molecule. ) And (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule.
  • a polymerizable compound having an epoxy group as a cationic polymerizable group and a (meth) acryloyloxy group as a radical polymerizable group in the molecule is added.
  • This polymerizable compound acts as a cross-linking agent between a cationic curable resin and a radical curable resin, and the heat resistance of the cured resin is remarkably improved.
  • Optical properties light transmittance, refractive index, Abbe number, etc.
  • physical properties even at high temperatures It is possible to obtain a cured resin that hardly changes.
  • Epoxy compound having alicyclic ring in molecule (A) is not particularly limited as long as it is a compound having an alicyclic ring and an epoxy group in the molecule (however, (meth) acrylic acid ester having an epoxy group in the molecule is except).
  • the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule preferably does not have an aromatic ring.
  • the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule is preferably a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule.
  • epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule (i) an alicyclic group having an epoxy group (alicyclic epoxy group) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring.
  • examples thereof include an epoxy compound, (ii) an epoxy compound in which an epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond, and (iii) a glycidyl ether type epoxy compound having an alicyclic ring and a glycidyl ether group.
  • alicyclic ring examples include monocyclic alicyclic rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cyclooctane ring and cyclododecane ring (3 to 15-membered, preferably about 5 to 6-membered cycloalkane ring); Hydronaphthalene ring), perhydroindene ring (bicyclo [4.3.0] nonane ring), perhydroanthracene ring, perhydrofluorene ring, perhydrophenanthrene ring, perhydroacenaphthene ring, perhydrophenalene ring, norbornane Ring (bicyclo [2.2.1] heptane ring), isobornane ring, adamantane ring, bicyclo [3.3.0] octane ring, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane ring, tricyclo [6 .2.1.0 2,7
  • Examples of the alicyclic epoxy group include an epoxycyclopentyl group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, and a 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane 8- (or 9).
  • Yl group epoxidized dicyclopentadienyl group and the like.
  • alicyclic epoxy compound (i) having the alicyclic epoxy group a compound represented by the following formula (A-1) (two alicyclic epoxy groups are bonded by a single bond or via a linking group). Compound).
  • Y 1 represents a single bond or a linking group.
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—), an amide bond (—CONH—), a carbonate bond (— OCOO-) and a group in which a plurality of these are bonded.
  • divalent hydrocarbon group examples include linear or branched alkylene groups such as methylene, ethylidene, isopropylidene, ethylene, propylene, trimethylene, and tetramethylene groups (for example, C 1-6 alkylene groups); Divalent groups such as 2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1,4-cyclohexylene, and cyclohexylidene groups And alicyclic hydrocarbon groups (particularly divalent cycloalkylene groups); groups in which a plurality of these are bonded.
  • alkylene groups such as methylene, ethylidene, isopropylidene, ethylene, propylene, trimethylene, and tetramethylene groups (for example, C 1-6 alkylene groups)
  • Divalent groups such as 2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cycl
  • n is an integer from 1 to 30.
  • alicyclic epoxy compound there are two adjacent carbon atoms and oxygen having an alicyclic ring and two or more epoxy groups in the molecule, and only one of the two or more epoxy groups forms the alicyclic ring.
  • the compound which is an epoxy group (alicyclic epoxy group) comprised with an atom is mentioned. This representative compound (limonene diepoxide) is shown below.
  • an alicyclic epoxy compound the alicyclic epoxy compound which has the following 3 or more alicyclic epoxy groups, and an alicyclic which has only one alicyclic epoxy group and does not have an epoxy group in others
  • a formula epoxy compound can also be used.
  • a, b, c, d, e, and f are integers from 0 to 30.
  • Examples of the epoxy compound (ii) in which an epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond include a compound represented by the following formula (A-2).
  • R 1 is a group obtained by dividing q OH from a q-valent alcohol [R 1- (OH) q ], p is an integer of 1 to 30, and q is an integer of 1 to 10. In the groups in q parentheses, p may be the same or different.
  • q-valent alcohol As the q-valent alcohol [R 1- (OH) q ], monovalent alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, 1-butanol; ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3 -Divalent alcohols such as propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol; glycerin, diglycerin, Examples include trihydric or higher alcohols such as erythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and sorbitol.
  • monovalent alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, 1-butan
  • the alcohol may be polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyolefin polyol, or the like.
  • the alcohol is preferably an aliphatic alcohol having 1 to 10 carbon atoms (particularly an aliphatic polyhydric alcohol such as trimethylolpropane).
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy compound (iii) having an alicyclic ring and a glycidyl ether group include glycidyl ethers of alicyclic alcohols (particularly alicyclic polyhydric alcohols).
  • This compound is an epoxy compound having an aromatic ring and an epoxy group in its molecule (for example, an epibis type glycidyl ether type obtained by a condensation reaction of bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and fluorene bisphenol with an epihalohydrin.
  • a compound in which an aromatic ring of an epoxy resin or the like is nuclear hydrogenated may be used.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy compound (iii) having an alicyclic ring and a glycidyl ether group include the following compounds.
  • the proportion of the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule in the curable composition of the present invention varies depending on the use of the curable resin, etc., but with respect to the entire curable composition (or the total amount of the curable compound). For example, it is about 10 to 70% by weight, preferably about 20 to 60% by weight, and more preferably about 30 to 50% by weight. If the amount of the epoxy compound (A) having an alicyclic ring in the molecule is too small, curing shrinkage, which is a problem in terms of moldability, is increased, and problems such as increased hygroscopicity and reduced moisture resistance are likely to occur. .
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule is not particularly limited as long as it is a compound having an alicyclic ring and a (meth) acryloyloxy group in the molecule (provided that an epoxy group is present in the molecule). (Excluding (meth) acrylic acid ester).
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule preferably has no aromatic ring.
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule can be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule is preferably a polyfunctional (meth) acrylic acid ester having two or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule.
  • the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule is more preferably an acrylic acid ester having an alicyclic ring in the molecule.
  • the former is slower.
  • radical polymerization is generally faster. In a system in which radical polymerization and cationic polymerization proceed in parallel as in the present invention, it is preferable that radical polymerization and cationic polymerization proceed as evenly as possible from the viewpoint of physical properties of the cured resin.
  • alicyclic ring examples include monocyclic alicyclic rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cyclooctane ring, and cyclododecane ring (3 to 15-membered, preferably about 5 to 6-membered cycloalkane ring); decalin ring ( Perhydronaphthalene ring), perhydroindene ring (bicyclo [4.3.0] nonane ring), perhydroanthracene ring, perhydrofluorene ring, perhydrophenanthrene ring, perhydroacenaphthene ring, perhydrophenalene ring, Norbornane ring (bicyclo [2.2.1] heptane ring), isobornane ring, adamantane ring, bicyclo [3.3.0] octane ring, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane ring, tricyclo
  • the alicyclic ring and the (meth) acryloyloxy group may be directly bonded or may be bonded via a linking group.
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—), an amide bond (—CONH—), a carbonate bond (— OCOO-) and a group in which a plurality of these are bonded.
  • divalent hydrocarbon group examples include linear or branched alkylene groups such as methylene, ethylidene, isopropylidene, ethylene, propylene, trimethylene and tetramethylene groups (for example, C 1-10 alkylene groups, preferably C 1-6 alkylene group); 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1,4-cyclohexylene And a divalent alicyclic hydrocarbon group (particularly a divalent cycloalkylene group) such as a cyclohexylidene group; and a group in which a plurality of these are bonded.
  • alkylene groups such as methylene, ethylidene, isopropylidene, ethylene, propylene, trimethylene and tetramethylene groups (for example, C 1-10 alkylene groups, preferably C 1-6 alkylene group
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule include a compound represented by the following formula (B-1).
  • ring Z 1 represents an alicyclic ring
  • Y 2 and Y 3 are the same or different and represent a single bond or a linking group.
  • Examples of the alicyclic ring in ring Z 1 include the alicyclic rings exemplified above.
  • the ring Z 1 is preferably a polycyclic alicyclic ring (bridged carbocyclic ring) such as a tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane ring.
  • linking group for Y 2 and Y 3 examples include those exemplified above.
  • a divalent hydrocarbon group (particularly an alkylene group), or one or two or more divalent hydrocarbon groups (particularly an alkylene group) and one or two or more A group to which an oxygen atom (—O—) is bonded is preferable.
  • Representative examples of the compound represented by the formula (B-1) include 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, bicyclo [2.2.1 ] Heptane dimethanol di (meth) acrylate, 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate, 1,3-adamantane dimethanol di (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decandi Examples include methanol di (meth) acrylate.
  • Functional (meth) acrylic acid esters can also be used.
  • the ratio of the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule in the curable composition of the present invention varies depending on the use of the curable resin, but the entire curable composition (or of the curable compound).
  • the total amount is, for example, about 10 to 70% by weight, preferably about 20 to 60% by weight, and more preferably about 30 to 50% by weight. If the amount of the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule is too small, the amount of change in optical properties at high temperatures such as reflow conditions described later increases, resulting in problems in terms of heat resistance. Cheap.
  • the (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule is not particularly limited as long as it is a compound having an epoxy group and a (meth) acryloyloxy group in the molecule.
  • the (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule can be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule has the same reason (radical polymerization and cationic polymerization as in the case of the (meth) acrylic acid ester (B) having an alicyclic ring in the molecule.
  • An acrylic ester having an epoxy group in the molecule is more preferable for the reason that it proceeds as uniformly as possible.
  • Examples of (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule include (i) (meth) acrylic acid ester having alicyclic epoxy group, (ii) (meth) acrylic acid ester having glycidyl group, etc. Is mentioned.
  • the alicyclic epoxy group is not particularly limited as long as it is an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring.
  • alicyclic ring examples include monocyclic alicyclic rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cyclooctane ring and cyclododecane ring (3 to 15 member, preferably about 5 to 6 membered cycloalkane ring); decalin ring (Perhydronaphthalene ring), perhydroindene ring (bicyclo [4.3.0] nonane ring), perhydroanthracene ring, perhydrofluorene ring, perhydrophenanthrene ring, perhydroacenaphthene ring, perhydrophenalene ring , Norbornane ring (bicyclo [2.2.1] heptane ring), isobornane ring, adamantane ring, bicyclo [3.3.0] octane ring, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane ring, tricyclo [6.2
  • Examples of the alicyclic epoxy group include an epoxycyclopentyl group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, and a 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane represented by the following formula (a).
  • An 8- (or 9) yl group and the like can be mentioned.
  • the alicyclic epoxy group includes a bridged carbocyclic ring such as a 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane 8- (or 9) yl group represented by the formula (a).
  • an alicyclic epoxy group composed of an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and an oxygen atom constituting the bridged carbon ring is a bridged carbocyclic ring.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester (i) having the alicyclic epoxy group include compounds represented by the following formula (C-1).
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester (ii) having a glycidyl group include a compound represented by the following formula (C-2).
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • Y 4 represents a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkylene group having 1 or 2 or more carbon atoms and 1 or 2 or more.
  • an oxygen atom (—O—) bonded to each other and ring Z 2 represents an alicyclic epoxy group.
  • alkylene group having 1 to 10 carbon atoms in Y 4 include linear or branched alkylene groups such as methylene, ethylene, propylene, trimethylene, tetramethylene, and hexamethylene groups.
  • Y 4 in particular, a single bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 1 to 6 carbon atoms (the oxygen atom is at the right end), and a plurality of alkyleneoxy groups having 1 to 6 carbon atoms (for example, It is preferably a bonded polyalkyleneoxy group (terminal oxygen atom is at the right end).
  • R 3 and Y 4 are the same as described above.
  • (meth) acrylic acid ester (ii) having a glycidyl group examples include glycidyl (meth) acrylate.
  • the ratio of the (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule in the curable composition of the present invention is, for example, 1 to 1 with respect to the entire curable composition (or the total amount of the curable compound). It is about 50% by weight, preferably about 5 to 40% by weight, and more preferably about 10 to 30% by weight.
  • the amount of the (meth) acrylic acid ester (C) having an epoxy group in the molecule is within the above range, the above (C) is maintained while maintaining the merits of the respective cured resins of the cationic cured resin and the radical cured resin.
  • the heat resistance of the cured resin can be further improved by the action of the component as a crosslinking agent.
  • the curable composition of the present invention is a curable compound (cationic polymerizable compound, radical) other than the components (A), (B), and (C) as long as the optical properties and physical properties of the cured resin are not impaired.
  • a polymerizable compound, etc. contains a cationic polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a radical polymerization initiator, a photosensitizer, and various additives depending on the type of the curable compound to be used. You may go out.
  • the ratio of the total amount of the components (A), (B) and (C) to the total amount of the curable compound in the curable composition of the present invention is, for example, 60% by weight or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more.
  • the ratio of the total amount of the components (A), (B) and (C) to the total amount of the curable composition of the present invention is, for example, 60% by weight or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more. It is.
  • the cationic polymerization initiator is an initiator (curing catalyst; acid generator) that releases a substance that initiates cationic polymerization by heating or light.
  • a thermal cationic polymerization initiator is preferable.
  • the amount of the cationic polymerization initiator is, for example, 0 to 15% by weight, preferably 0.01 to 10% by weight, based on the entire curable composition. By mix
  • cationic polymerization initiator examples include aryldiazonium salts [for example, PP-33, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.], aryliodonium salts, arylsulfonium salts [for example, FC-509, manufactured by 3M Corporation], UVE1014 [G. E. CP-66, CP-77 [Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.], SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-110L [Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.], Allen -Ion complexes [for example, CG-24-61 manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.].
  • aryldiazonium salts for example, PP-33, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
  • aryliodonium salts for example, FC-509, manufactured by 3M Corporation
  • UVE1014 G. E. CP-66,
  • a system of a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and an acetoacetate ester or diketone and a silanol or phenol is also used.
  • the chelate compound include aluminum trisacetylacetonate and aluminum trisacetoacetate ethyl.
  • silanols or phenols include triphenylsilanol and bisphenol S.
  • An acid anhydride can be used as a curing agent.
  • the acid anhydride those generally used for curing epoxy compounds can be used, but those which are liquid at room temperature are preferred, and specifically, for example, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride , Dodecenyl succinic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, and the like.
  • acid anhydrides that are solid at room temperature such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride, as long as the impregnation property of the curable composition of the present invention is not adversely affected. Etc. can be used.
  • an acid anhydride that is solid at room temperature it is preferably dissolved in a liquid acid anhydride at room temperature and used as a liquid mixture at room temperature.
  • the blending amount of the curing agent varies depending on the kind and amount of the cationic curable compound in the curable composition, but is, for example, 0 to 60% by weight, preferably 5 to 40% by weight based on the entire curable composition. Degree.
  • the curing accelerator is a compound having a function of accelerating the curing reaction when an acid anhydride is used as the curing agent.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it is generally used.
  • a diazabicycloundecene-based curing accelerator (1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU) or Salt thereof)
  • tertiary amines such as benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, etc.
  • Examples thereof include organic phosphine compounds such as imidazoles and triphenylphosphine, tertiary amine salts, quaternary ammonium salts, phosphonium salts, metal salts such as tin octylate and zinc octylate.
  • diazabicycloundecene curing accelerators are preferable.
  • the blending amount of the curing accelerator is, for example, about 0 to 5% by weight, preferably about 0.05 to 3% by weight, based on the entire curable composition. If the blending amount is too small, the curing accelerating effect may be insufficient, and if it is too large, the hue in the cured product may be deteriorated.
  • radical polymerization initiator those known and commonly used as light or thermal radical polymerization initiators can be used.
  • Representative photoradical polymerization initiators include, for example, benzoin / benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2, 2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino- Acetophenones such as 1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 1-chloroanth
  • thermal radical polymerization initiators include, for example, diacyl peroxides, peroxydicarbonates, alkyl peroxides, dialkyl peroxides, perketals, ketone peroxides, and organic peroxides in the form of alkyl hydroperoxides. Can be mentioned. Specific examples of these thermal polymerization initiators include dibenzoyl peroxide, t-butyl perbenzoate, azobisisobutyronitrile, and the like.
  • radical polymerization initiators include, for example, Irgacure (registered trademark) 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone) and Irgacure (registered trademark) 500 (1-hydroxycyclohexyl) available from Ciba as photo radical polymerization initiators. Phenylketone, benzophenone), and other photopolymerization initiators of the Irgacure® type; Darocur® 1173, 1116, 1398, 1174, and 1020 (available from Merck).
  • the blending amount of the radical polymerization initiator varies depending on the kind and amount of the radical polymerizable compound in the curable composition, but is, for example, about 0.1 to 20% by weight with respect to the entire curable composition.
  • the photosensitizer is preferably used in combination with a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator As the photosensitizer, those known and commonly used as photosensitizers can be used. For example, N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylamino is used. Tertiary amines such as benzoate, triethylamine, triethanolamine and the like can be mentioned. These photosensitizers can be used alone or in combination of two or more. The content of the photosensitizer is not particularly limited, but is, for example, about 0.1 to 5% by weight with respect to the entire curable composition.
  • the compounding quantity of these various additives is 5 weight% or less with respect to the whole curable composition, for example.
  • the curable composition of the present invention may contain a solvent, but if it is too much, bubbles may be formed in the cured resin. Therefore, it is preferably 10% by weight or less, particularly 1% by weight based on the entire curable composition. It is as follows.
  • the curable composition of the present invention includes, for example, the above components (A), (B) and (C), a cationic polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a radical polymerization initiator, a photosensitizer, which are added as necessary. It is prepared by blending a sensitizer and various additives, and stirring and mixing while excluding bubbles as necessary under vacuum.
  • the temperature at the time of stirring and mixing is, for example, about 10 to 60 ° C.
  • a known apparatus such as a rotation / revolution mixer, a single-screw or multi-screw extruder, a planetary mixer, a kneader, or a dissolver can be used.
  • the curable composition of the present invention it is possible to obtain a cured resin excellent in both optical characteristics and physical characteristics.
  • the obtained cured resin has a light transmittance (400 nm) of, for example, 80% or more (preferably 85% or more), an internal transmittance (400 nm) of, for example, 85% or more (preferably 90% or more), and a refractive index (589 nm).
  • the water absorption is, for example, 2% by weight or less (preferably 1% by weight or less), the glass transition point is, for example, 100 ° C.
  • the linear expansion coefficient is, for example, 120 ppm / K or less (preferably , 100 ppm / K or less), and the curing shrinkage rate is, for example, 10% or less (preferably 8% or less), and can be a cured resin excellent in terms of moldability and moisture resistance. Further, even when the cured resin is subjected to high temperature conditions (for example, about 260 ° C.), the light transmittance, the refractive index, and the Abbe number hardly change and the shape does not change.
  • the cationic curable composition of the present invention provides a cured resin that hardly changes in optical properties and physical properties even at high temperatures due to curing. Therefore, in particular, optical applications (optical material applications), optical device applications, display device applications, electrical -It can be suitably used for electronic component material applications.
  • the refractive index of the lens varies depending on the wavelength of light, and a phenomenon (chromatic aberration) that causes deviation (bleeding or blurring) in the image occurs.
  • a normal lens has a structure that corrects chromatic aberration by combining a lens resin having a high Abbe number and a lens resin having a low Abbe number.
  • the glass of a lens used in a camera is classified into two types according to the Abbe number. Generally, those having an Abbe number of 50 or less are called flint glass, and those having 50 or more are called crown glass.
  • the cured resin obtained from the curable composition of the present invention can be suitably used as a lens resin having a high Abbe number.
  • the cured product of the present invention can be obtained by curing the curable composition.
  • a curing method an appropriate method can be selected from known curing methods according to the type of the curable compound in the curable composition.
  • the curable composition can be placed in a mold matched to the shape of the cured product, cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays), and further heated to obtain the desired cured product.
  • active energy rays for example, ultraviolet rays
  • cured material can also be obtained only by heating.
  • the irradiation amount is, for example, about 1000 to 4000 mJ / cm 2 .
  • the heating temperature varies depending on the type of the curable compound, but is, for example, about 80 to 200 ° C., preferably about 110 to 160 ° C.
  • the cured product of the present invention is preferably used as an optical member because its optical characteristics and physical characteristics are hardly changed even at a high temperature of about 260 ° C., for example.
  • the optical member include an imaging lens, a spectacle lens, a filter, a diffraction grating, a prism, a light guide, and a light beam collection for a camera (on-vehicle camera, digital camera, PC camera, mobile phone camera, surveillance camera, etc.).
  • Optical lens, light diffusion lens, cover glass for display device photo sensor, photo switch, LED, light emitting element, optical waveguide, optical splitter, optical fiber adhesive, display element substrate, color filter substrate, touch panel substrate, Examples include a display protective film, a display backlight, a light guide plate, and an antireflection film.
  • the cast optical material composition is irradiated with ultraviolet rays (irradiation amount: 2,600 mJ / cm 2 ) to produce a cured resin, and the produced cured product is heated at 160 ° C. for 1 hour in an air atmosphere.
  • a plate-shaped transparent and uniform cured resin having a thickness of 0.5 mm was obtained. This cured resin could be easily released from the glass mold. The obtained cured resin was subjected to the evaluation described later.
  • Example 2 A cured resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that glycidyl methacrylate was used as the (meth) acrylic acid ester having an epoxy group.
  • Internal transmittance The internal transmittance of the cured resin was calculated by the following equation.
  • the light transmittance at 400 nm was measured using a spectrophotometer (trade name “U-3900” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and the refractive index was the value of the refractive index at 400 nm measured by the following method (3). Was used.
  • Refractive index The refractive index of the cured resin was measured by a method based on JIS K7142, using a refractometer (trade name “Model 2010”, manufactured by Metricon Co., Ltd.) at 589 nm at 25 ° C.
  • the elastic modulus of the cured resin was measured using a solid viscoelasticity measuring device (trade name “RSAIII”, manufactured by TA Instruments Inc.) with a temperature rising rate of 5 ° C./min and a measurement temperature range of ⁇ 30.
  • the dynamic viscoelastic properties were measured at 270 ° C to 270 ° C, and the elastic modulus at 25 ° C was read.
  • the glass transition temperature of the curable resin is determined by using a differential scanning calorimeter (trade name “Q2000”, manufactured by T.A. Instruments Co., Ltd.) and pretreatment (at a heating rate of 20 ° C./min). After heating from -50 ° C to 250 ° C and cooling rate of 20 ° C / min, cooling from 250 ° C to -50 ° C), measured at a temperature rise rate of 20 ° C / min and measurement temperature range of -50 ° C to 250 ° C did.
  • a differential scanning calorimeter trade name “Q2000”, manufactured by T.A. Instruments Co., Ltd.
  • Abbe number (n d ⁇ 1) / (n F ⁇ n C )
  • n d represents a refractive index at 589.2 nm
  • n F represents a refractive index at 486.1 nm
  • n C represents a refractive index at 656.3 nm.
  • refractive index the value of the refractive index in each wavelength measured by the method of said (3) was used.
  • Example 1, 2 using the epoxy compound which has an alicyclic ring, the (meth) acrylic acid ester which has an alicyclic ring, and the (meth) acrylate compound which has an epoxy group, it has an epoxy group
  • a cured resin having an extremely high glass transition temperature is obtained, and the heat resistance is high, such as maintaining a relatively high light transmittance even after a heat resistance test.
  • a cured resin can be obtained.
  • the cured resin obtained from the curable composition using the epoxy compound having an alicyclic ring, the (meth) acrylic acid ester having an alicyclic ring, and the (meth) acrylate compound having an epoxy group is heat resistant. Since it is high and has high transparency, it can be suitably used for various applications such as optical applications such as lens units and optical device applications.
  • the curable composition of the present invention by curing, it has high light transmittance and refractive index, and optical properties (light transmittance, refractive index, Abbe number, etc.) and physical properties change even under high temperature conditions. Since it is possible to obtain a cured resin having a high Abbe number having the property of being difficult, it is particularly suitable for various uses such as an optical member application such as a lens and an optical device application.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

 高い光線透過率及び屈折率を有するとともに、高温条件下においても光学特性や物理特性が変化しにくいという特性を有する高アッベ数の硬化樹脂を得ることのできる硬化性組成物を提供する。 本発明の硬化性組成物は、分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)と、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)と、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)とを含むことを特徴とする。前記分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)として、脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、及びグリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステルから選択された少なくとも1種の化合物を使用できる。

Description

硬化性組成物及び硬化物
 本発明は、硬化性組成物、その硬化物、及び光学部材に関する。より詳しくは、光学特性及び物理特性に優れると共に、高温下でも該光学特性及び物理特性が低下しない硬化物を形成できる硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化して得られる硬化樹脂、及び該硬化樹脂からなるレンズ等の光学部材に関する。
 硬化性組成物は、プラスチック材料として、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料、接着剤、封止材等に用いられており、近年はレンズ等の光学部材用の材料としても注目されている。
 硬化性組成物をプラスチックレンズ材料として用いた例として、フルオレン骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルを主成分とするプラスチックレンズ材料が知られている(特許文献1)。このプラスチックレンズ材料においては、フルオレン骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルの粘度が高いため、主鎖にアルキレンオキシド基を有するビニル化合物や単官能のラジカル重合性モノマーを添加することにより粘度を低下させて成形体を作製している。しかし、このような組成物では、屈折率が振れたり、低下するという問題が生じる。また、硬化収縮が大きく、吸湿率も高いという問題もあった。
 特許文献2には、上記のような芳香環を有する(メタ)アクリル酸エステルを主体とする硬化組成物の有する問題を解決するため、芳香環を有する(メタ)アクリル酸エステルとカチオン重合性化合物とを併用した硬化性組成物を提案している。この組成物によれば、硬化速度の向上、低粘度化による作業性の向上、硬化物の硬化収縮の抑制、高い屈折率の維持がある程度達成される。この組成物から得られるプラスチックレンズはアッベ数40以下の低アッベ数レンズとして用いられる。しかしながら、この組成物を硬化して得られるプラスチックレンズは耐熱性が十分とは言えず、高温下では形状が変化したり、光線透過率が著しく低下する。そのため、例えば、カメラ付き携帯電話等はリフロー方式によるハンダ付け工程(実装工程)を経て製造されるが、その工程温度(260℃程度)に耐えることができないため、ハンダ付け工程後に別途作製されたカメラモジュールをコネクタにより接続する工程が必要となる。また、アッベ数が45以上である高アッベ数の樹脂材料はあるが、リフロー方式に耐えうる耐熱性に優れたプラスチック材料はほとんど知られていない。
特許第3130555号明細書 特開2009-235196号公報
 本発明の目的は、高い光線透過率及び屈折率を有するとともに、高温条件下においても光学特性や物理特性が変化しにくいという特性をもつ45以上のアッベ数を有する高アッベ数の硬化樹脂(以下、「45以上のアッベ数を有する高アッベ数の硬化樹脂」を、単に「高アッベ数の硬化樹脂」と称することがある)を得ることのできる硬化性組成物を提供することにある。
 本発明の他の目的は、リフロー方式によるハンダ付け等の高温条件下においても光学特性や物理特性が変化しにくいという特性を有する高アッベ数の硬化樹脂、及び該硬化樹脂からなる光学部材を提供することにある。
 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定構造のエポキシ化合物と、特定構造の(メタ)アクリル酸エステルと、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルとを含む硬化性組成物を硬化させると、高い光線透過率及び屈折率を有するとともに、例えば260℃程度の高温条件下においても光学特性や物理特性が変化しにくい性質を有する高アッベ数の硬化樹脂が得られることを見いだし、本発明を完成した。
 すなわち、本発明は、分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)と、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)と、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)とを含むことを特徴とする硬化性組成物を提供する。
 分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)として、例えば、脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、及びグリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステルから選択された少なくとも1種の化合物を使用できる。
 前記分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)として、例えば、脂環エポキシ基を有するエポキシ化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物、及び脂環とグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物から選択された少なくとも1種のエポキシ化合物を使用できる。
 分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、分子内に脂環を有する多官能の(メタ)アクリル酸エステルであるのが好ましい。
 本発明は、また、前記の硬化性組成物を硬化して得られる硬化樹脂を提供する。
 本発明は、さらに、前記の硬化樹脂からなる光学部材を提供する。
 本発明の硬化性組成物によれば、硬化により、高い光線透過率及び屈折率を有するとともに、例えば260℃程度の高温条件下においても光学特性(光線透過率、屈折率、アッベ数等)や物理特性が変化しにくいという特性を有する高アッベ数の硬化樹脂を得ることができる。このような硬化樹脂は、リフロー方式によるハンダ付け工程に供しても黄変しにくく、また形状変化しにくいため、特に、レンズ等の光学部材の用途に使用できる。例えば、本発明の硬化樹脂からなるレンズをカメラ付き携帯電話のレンズとして用いる場合、リフロー方式によるハンダ付け工程(実装工程)においてカメラモジュールを同時に実装することが可能となり、ハンダ付け工程後に行われているコネクタによるカメラモジュールの接続工程を省略することができる。
 本発明の硬化性組成物は、分子内に脂環(脂肪族炭素環)を有するエポキシ化合物(A)と、分子内に脂環(脂肪族炭素環)を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)と、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)とを含んでいる。
 本発明では、カチオン重合性化合物(カチオン硬化性化合物)である分子内に脂環を有するエポキシ化合物と、ラジカル重合性化合物(ラジカル硬化性化合物)である分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステルとを組み合わせて用いるため、硬化により、高い透過率及び屈折率を有する高アッベ数の硬化樹脂が得られる。また、この硬化樹脂は、カチオン重合性化合物のみから得られる硬化物と比較して、強度が高く、耐溶剤性にすぐれるとともに、ラジカル重合性化合物のみから得られる硬化物と比較して、硬化収縮率及び吸湿性が低いという利点を有する。また、本発明では、これらの重合性化合物に加え、さらに、分子内にカチオン重合性基であるエポキシ基とラジカル重合性基である(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する重合性化合物を配合するので、この重合性化合物がカチオン硬化樹脂とラジカル硬化樹脂の架橋剤として作用し、硬化樹脂の耐熱性が著しく向上し、高温下でも光学特性(光線透過率、屈折率、アッベ数等)や物理特性が変化しにくい硬化樹脂を得ることができる。
 [分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)]
 分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)としては、分子内に脂環とエポキシ基とを有する化合物であれば特に限定されない(但し、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルは除く)。分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)は芳香環を有しないのが好ましい。分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)は単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)としては、分子内にエポキシ基を2以上有する多官能のエポキシ化合物が好ましい。
 分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)としては、(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(脂環エポキシ基)を有する脂環式エポキシ化合物、(ii)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物、(iii)脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物などが挙げられる。
 脂環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロドデカン環などの単環の脂環(3~15員、好ましくは5~6員程度のシクロアルカン環等);デカリン環(パーヒドロナフタレン環)、パーヒドロインデン環(ビシクロ[4.3.0]ノナン環)、パーヒドロアントラセン環、パーヒドロフルオレン環、パーヒドロフェナントレン環、パーヒドロアセナフテン環、パーヒドロフェナレン環、ノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン環)、イソボルナン環、アダマンタン環、ビシクロ[3.3.0]オクタン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、トリシクロ[6.2.1.02,7]ウンデカン環などの多環(2~4環程度)の脂環(橋架け炭素環)などが挙げられる。また、前記脂環エポキシ基としては、例えば、エポキシシクロペンチル基、3,4-エポキシシクロヘキシル基、3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン8-(又は9)イル基(エポキシ化ジシクロペンタジエニル基)などが挙げられる。
 前記脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(i)として、下記式(A-1)で表される化合物(2つの脂環エポキシ基が単結合で又は連結基を介して結合している化合物)が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 上記式中、Y1は単結合又は連結基を示す。連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基(-CO-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、アミド結合(-CONH-)、カーボネート結合(-OCOO-)、及びこれらが複数個結合した基等が挙げられる。2価の炭化水素基としては、メチレン、エチリデン、イソプロピリデン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基(例えば、C1-6アルキレン基);1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロへキシレン、1,3-シクロへキシレン、1,4-シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などの2価の脂環式炭化水素基(特に、2価のシクロアルキレン基);これらが複数個結合した基などが例示される。
 式(A-1)で表される化合物に含まれる代表的な化合物を下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 なお、上記式中、nは1~30の整数である。
 脂環式エポキシ化合物としては、ほかに、分子内に脂環と2以上のエポキシ基を有し且つ2以上のエポキシ基のうち1つのみが脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(脂環エポキシ基)である化合物が挙げられる。この代表的な化合物(リモネンジエポキシド)を下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 また、脂環式エポキシ化合物として、以下のような、3以上の脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物や、脂環エポキシ基を1つのみ有し、他にエポキシ基を有しない脂環式エポキシ化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 なお、上記式中、a、b、c、d、e、fは、0~30の整数である。
 前記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物(ii)としては、例えば、下記式(A-2)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 上記式中、R1はq価のアルコール[R1-(OH)q]からq個のOHを除した基、pは1~30の整数、qは1~10の整数を示す。q個の括弧内の基において、pはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。q価のアルコール[R1-(OH)q]としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール等の1価のアルコール;エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等の2価のアルコール;グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトールなどの3価以上のアルコールが挙げられる。前記アルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。前記アルコールとしては、炭素数1~10の脂肪族アルコール(特に、トリメチロールプロパン等の脂肪族多価アルコール)が好ましい。
 脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物(iii)としては、脂環式アルコール(特に、脂環式多価アルコール)のグリシジルエーテルが挙げられる。この化合物は、分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物(例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂など)の芳香環が核水素化された化合物であってもよい。
 脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物(iii)として、以下の化合物が例示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 本発明の硬化性組成物における分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)の割合は、硬化樹脂の用途等によっても異なるが、硬化性組成物全体(又は、硬化性化合物の総量)に対して、例えば、10~70重量%、好ましくは20~60重量%、さらに好ましくは30~50重量%程度である。分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)の量が少なすぎると、成形性の点で問題となる硬化収縮が大きくなるとともに、吸湿性が大きくなり耐湿性が低下するなどの問題が生じやすい。また、分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)の量が多すぎると、後述するリフロー条件下などの高温下における光学特性の変化量が大きくなり、耐熱性の点で問題が生じやすい。
 [分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)]
 分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、分子内に脂環と(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する化合物であれば特に限定されない(但し、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルは除く)。分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)は芳香環を有しないのが好ましい。分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)は単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を2以上有する多官能の(メタ)アクリル酸エステルが好ましい。
 また、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、分子内に脂環を有するアクリル酸エステルであるのがより好ましい。アクリロイルオキシ基を有する単量体とメタクリロイルオキシ基を有する単量体のラジカル重合速度を比較すると、前者の方が遅い。一方、一般に、ラジカル重合の反応速度とカチオン重合の反応速度とを比較すると、ラジカル重合の方が速い。本発明のように、ラジカル重合とカチオン重合とが並行して進行する系では、硬化樹脂の物性等の点から、ラジカル重合とカチオン重合とができるだけ均等に進行するのが好ましい。ラジカル重合が先に進行すると、生成する硬化樹脂の硬化収縮率が大きくなるとともに、ラジカル重合の完了後にも未反応のカチオン重合性基が多く残存するため、硬化後の加熱処理でカチオン重合性基の反応や分解が起こり、硬化樹脂の物性が損なわれる場合がある。このため、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、分子内に脂環を有するアクリル酸エステルがより好ましい。
 上記脂環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロドデカン環などの単環の脂環(3~15員、好ましくは5~6員程度のシクロアルカン環等);デカリン環(パーヒドロナフタレン環)、パーヒドロインデン環(ビシクロ[4.3.0]ノナン環)、パーヒドロアントラセン環、パーヒドロフルオレン環、パーヒドロフェナントレン環、パーヒドロアセナフテン環、パーヒドロフェナレン環、ノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン環)、イソボルナン環、アダマンタン環、ビシクロ[3.3.0]オクタン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、トリシクロ[6.2.1.02,7]ウンデカン環などの多環(2~4環程度)の脂環(橋架け炭素環)などが挙げられる。
 分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)において、脂環と(メタ)アクリロイルオキシ基は直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基(-CO-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、アミド結合(-CONH-)、カーボネート結合(-OCOO-)、及びこれらが複数個結合した基等が挙げられる。2価の炭化水素基としては、メチレン、エチリデン、イソプロピリデン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基(例えば、C1-10アルキレン基、好ましくはC1-6アルキレン基);1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロへキシレン、1,3-シクロへキシレン、1,4-シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などの2価の脂環式炭化水素基(特に、2価のシクロアルキレン基);これらが複数個結合した基などが例示される。
 分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)として、例えば、下記式(B-1)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 上記式中、環Z1は脂環を示し、Y2、Y3は、同一又は異なって、単結合又は連結基を示す。環Z1における脂環としては、上記例示の脂環が挙げられる。環Z1としては、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環等の多環の脂環(橋架け炭素環)が好ましい。
 Y2、Y3における連結基としては、上記例示の連結基が挙げられる。Y2、Y3における連結基としては、特に、2価の炭化水素基(特に、アルキレン基)、又は1若しくは2以上の2価の炭化水素基(特に、アルキレン基)と1若しくは2以上の酸素原子(-O-)が結合した基が好ましい。
 式(B-1)で表される化合物の代表的な例として、1,4-シクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビシクロ[2.2.1]ヘプタンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,3-アダマンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3-アダマンタンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノールジ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)としては、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンメタノール(メタ)アクリレート、1-アダマンタノール(メタ)アクリレート、1-アダマンタンメタノール(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンメタノール(メタ)アクリレート[=ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート]、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレートなどの単官能の(メタ)アクリル酸エステルも使用できる。
 本発明の硬化性組成物における分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)の割合は、硬化樹脂の用途等によっても異なるが、硬化性組成物全体(又は、硬化性化合物の総量)に対して、例えば、10~70重量%、好ましくは20~60重量%、さらに好ましくは30~50重量%程度である。分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)の量が少なすぎると、後述するリフロー条件下などの高温下における光学特性の変化量が大きくなり、耐熱性の点で問題が生じやすい。また、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)の量が多すぎると、成形性の点で問題となる硬化収縮が大きくなるとともに、吸湿性が大きくなり耐湿性が低下するなどの問題が生じやすい。
 [分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)]
 分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)としては、分子内にエポキシ基と(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する化合物であれば特に限定されない。分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)は単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
 分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)としては、上記分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)の場合と同様の理由(ラジカル重合とカチオン重合とをできるだけ均等に進行させるという理由)から、分子内にエポキシ基を有するアクリル酸エステルであるのがより好ましい。
 分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)として、例えば、(i)脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、(ii)グリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられる。脂環エポキシ基としては、脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基であれば特に限定されない。脂環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロドデカン環などの単環の脂環(3~15員、好ましくは5~6員程度のシクロアルカン環等);デカリン環(パーヒドロナフタレン環)、パーヒドロインデン環(ビシクロ[4.3.0]ノナン環)、パーヒドロアントラセン環、パーヒドロフルオレン環、パーヒドロフェナントレン環、パーヒドロアセナフテン環、パーヒドロフェナレン環、ノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン環)、イソボルナン環、アダマンタン環、ビシクロ[3.3.0]オクタン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、トリシクロ[6.2.1.02,7]ウンデカン環などの多環(2~4環程度)の脂環(橋架け炭素環)などが挙げられる。脂環エポキシ基としては、例えば、エポキシシクロペンチル基、3,4-エポキシシクロヘキシル基、下記式(a)で表される3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン8-(又は9)イル基などが挙げられる。脂環エポキシ基としては、式(a)で表される3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン8-(又は9)イル基などの、橋架け炭素環と該橋架け炭素環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基とからなる脂環エポキシ基であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 前記脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(i)として、下記式(C-1)で表される化合物が例示される。グリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(ii)として、下記式(C-2)で表される化合物が例示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 上記式中、R3は水素原子又はメチル基を示し、Y4は単結合、炭素数1~10のアルキレン基、又は、1若しくは2以上の炭素数1~10のアルキレン基と1若しくは2以上の酸素原子(-O-)とが結合した基を示し、環Z2は脂環エポキシ基を示す。Y4における炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ヘキサメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
 Y4としては、特に、単結合、炭素数1~6のアルキレン基、炭素数1~6のアルキレンオキシ基(酸素原子が右端)、炭素数1~6のアルキレンオキシ基が複数個(例えば、2~20程度)結合したポリアルキレンオキシ基(末端酸素原子が右端)であるのが好ましい。
 式(C-1)で表される化合物のより具体的な例として以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 上記式中、R3、Y4は前記と同じである。
 グリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(ii)のより具体的な例として、グリシジル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 本発明の硬化性組成物における分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)の割合は、硬化性組成物全体(又は、硬化性化合物の総量)に対して、例えば、1~50重量%、好ましくは5~40重量%、さらに好ましくは10~30重量%程度である。分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)の量が上記の範囲内にあると、カチオン硬化樹脂とラジカル硬化樹脂のそれぞれの硬化樹脂のメリットを維持したまま、上記(C)成分の架橋剤としての作用により、硬化樹脂の耐熱性をより向上させることができる。
 [他の成分]
 本発明の硬化性組成物は、硬化樹脂の光学特性、物理特性を損なわない範囲で、上記(A)、(B)、(C)成分以外の他の硬化性化合物(カチオン重合性化合物、ラジカル重合性化合物等)を含んでいてもよい。また、本発明の硬化性組成物は、使用する硬化性化合物の種類等に応じて、カチオン重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、ラジカル重合開始剤、光増感剤、各種添加剤を含んでいてもよい。
 本発明の硬化性組成物中の硬化性化合物の総量に対する前記(A)、(B)及び(C)成分の総量の割合は、例えば60重量%以上、好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上である。また、本発明の硬化性組成物全量に対する前記(A)、(B)及び(C)成分の総量の割合は、例えば60重量%以上、好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上である。
 カチオン重合開始剤は、加熱又は光によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤(硬化触媒;酸発生剤)である。カチオン重合開始剤としては熱カチオン重合開始剤が好ましい。カチオン重合開始剤の配合量は、硬化性組成物全体に対して、例えば0~15重量%、好ましくは0.01~10重量%である。この範囲で配合することにより、耐熱性、透明性、耐候性等の良好な硬化物を得ることができる。
 上記カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩[例えば、PP-33、旭電化工業(株)製]、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩[例えば、FC-509、スリーエム(株)製]、UVE1014[G.E.(株)製]、CP-66、CP-77[旭電化工業(株)製]、SI-60L、SI-80L、SI-100L、SI-110L[三新化学工業(株)製]、アレン-イオン錯体[例えば、CG-24-61チバガイギー(株)製]が挙げられる。さらに、アルミニウムやチタンなど金属とアセト酢酸エステルまたはジケトン類とのキレート化合物とシラノールまたはフェノール類との系も使用される。キレート化合物としては、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスアセト酢酸エチル等がある。シラノールまたはフェノール類としては、トリフェニルシラノールやビスフェノールS等が挙げられる。
 硬化剤としては酸無水物を使用できる。酸無水物としては、一般にエポキシ化合物の硬化に使用されるものを用いることができるが、常温で液状のものが好ましく、具体的には、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。また、本発明の硬化性組成物の含浸性に悪影響を与えない範囲で、常温で固体の酸無水物、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を使用することができる。常温で固体の酸無水物を使用する場合には、常温で液状の酸無水物に溶解させ、常温で液状の混合物として使用することが好ましい。硬化剤の配合量は、硬化性組成物中のカチオン硬化性化合物の種類及び量によっても異なるが、硬化性組成物全体に対して、例えば、0~60重量%、好ましくは5~40重量%程度である。
 硬化促進剤は、硬化剤として酸無水物を用いる際、硬化反応を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤は、一般に使用されるものであれば特に制限はないが、例えば、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤(1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)又はその塩)、ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、三級アミン塩、四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛等の金属塩等が挙げられる。これらの中でも、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤の配合量は、硬化性組成物全体に対して、例えば、0~5重量%、好ましくは0.05~3重量%程度である。配合量が少なすぎると硬化促進効果が不十分となる場合があり、また多すぎると、硬化物における色相が悪化する場合がある。
 ラジカル重合開始剤(ラジカル発生剤)としては、光又は熱ラジカル重合開始剤として公知慣用のものを用いることができる。代表的な光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン・ベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オンなどのアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-ターシャリーブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;キサントン類;1,7-ビス(9-アクリジニル)ヘプタンなどが挙げられる。
 代表的な熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジアシルペルオキシド類、ペルオキシジカーボネート類、アルキルペルエステル類、ジアルキルペルオキシド類、ペルケタール類、ケトンペルオキシド類およびアルキルヒドロペルオキシドの形態の有機過酸化物などが挙げられる。これらの熱重合開始剤の具体例としては、例えば、ジベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t-ブチルおよびアゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
 ラジカル重合開始剤の市販品には、例えば光ラジカル重合開始剤として、Ciba社から入手可能なIrgacure(登録商標)184(1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)、Irgacure(登録商標)500(1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン)、およびIrgacure(登録商標)タイプのその他の光重合開始剤;Darocur(登録商標)1173、1116、1398、1174および1020(Merck社から入手可能)等が挙げられる。
 ラジカル重合開始剤の配合量は、硬化性組成物中のラジカル重合性化合物の種類及び量などによって異なるが、硬化性組成物全体に対して、例えば0.1~20重量%程度である。
 光増感剤は、光重合開始剤と組み合わせて用いることが好ましい。光増感剤としては、光増感剤として公知慣用のものを利用でき、例えば、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの第3級アミン類などが挙げられる。これらの光増感剤は1種あるいは2種以上と組み合わせて用いることができる。光増感剤の含有量は、特に限定されないが、硬化性組成物全体に対して、例えば0.1~5重量%程度である。
 本発明の硬化性組成物に添加してもよい添加剤としては、例えば、オルガノシロキサン化合物、金属酸化物粒子、ゴム粒子、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、シランカップリング剤、充填剤、可塑剤、レベリング剤、帯電防止剤、離型剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料等を挙げることができる。これら各種の添加剤の配合量は硬化性組成物全体に対して、例えば5重量%以下である。本発明の硬化性組成物は溶媒を含んでいてもよいが、あまり多いと硬化樹脂に気泡が生じる場合があるので、好ましくは硬化性組成物全体に対して10重量%以下、特に1重量%以下である。
 本発明の硬化性組成物は、例えば、上記(A)、(B)及び(C)成分、必要に応じて加えられるカチオン重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、ラジカル重合開始剤、光増感剤、各種添加剤等を配合して、必要に応じて真空下で気泡を排除しつつ、撹拌・混合することにより調製される。撹拌・混合する際の温度は、例えば、10~60℃程度である。撹拌・混合には、公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、1軸又は多軸エクストルーダー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディソルバーなどを使用できる。
 本発明の硬化性組成物によれば、光学特性、物理特性の何れにも優れる硬化樹脂を得ることができる。得られる硬化樹脂の光線透過率(400nm)は、例えば80%以上(好ましくは85%以上)、内部透過率(400nm)は、例えば85%以上(好ましくは90%以上)、屈折率(589nm)は、例えば1.45以上(好ましくは1.50以上)、アッベ数は、例えば45以上(好ましくは50以上)であり、高い透明性や解像度を有する光学特性に優れた硬化樹脂となりうる。また、吸水率は、例えば2重量%以下(好ましくは1重量%以下)、ガラス転移点は、例えば100℃以上(好ましくは120℃以上)、線膨張係数は、例えば120ppm/K以下(好ましくは、100ppm/K以下)、硬化収縮率は、例えば10%以下(好ましくは8%以下)であり、成形性や耐湿性といった観点でも優れた硬化樹脂となりうる。また、この硬化樹脂を高温条件下(例えば、260℃程度)においても、光線透過率、屈折率、アッベ数はほとんど変化せず、形状も変化しない。
 本発明のカチオン硬化性組成物は、硬化により高温下でも光学特性や物理特性が変化しにくい硬化樹脂が得られるため、特に、光学用途(光学材料用途)、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、電気・電子部品材料用途等に好適に使用できる。
 レンズの屈折率は光の波長によって異なり、像にズレ(滲みやぼやけ)が生じる現象(色収差)が発生する。この色収差の影響を少なくするため、通常のレンズは高アッベ数のレンズ樹脂と低アッベ数のレンズ樹脂とを組合せ、色収差を補正する構造となっている。カメラに使用するレンズのガラスは、アッベ数によってガラスを2つに分類し、一般に、アッベ数が50以下のものをフリントガラス、50以上のものをクラウンガラスと称している。本発明の硬化性組成物から得られる硬化樹脂は、高アッベ数のレンズ用樹脂として好適に使用できる。
 本発明の硬化物は、上記硬化性組成物を硬化することにより得ることができる。硬化の方法としては、硬化性組成物中の硬化性化合物の種類等に応じ、公知の硬化法から適当な方法を選択することができる。例えば、上記硬化性組成物を硬化物の形状に合わせた金型に入れ、活性エネルギー線(例えば、紫外線)を照射して硬化させ、さらに、加熱して目的の硬化物を得ることができる。また、加熱のみで目的の硬化物を得ることもできる。なお、活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、その照射量は、例えば、1000~4000mJ/cm2程度である。また、加熱温度は、硬化性化合物の種類によっても異なるが、例えば、80~200℃、好ましくは110~160℃程度である。なお、硬化物を金型から取り出した後、ポストキュア(ベーク)を行ってもよい。
 本発明の硬化物は、前記のように、例えば260℃程度の高温下にあっても光学特性や物理特性が変化しにくいので、光学部材として好適に用いられる。光学部材としては、例えば、カメラ(車載カメラ、デジタルカメラ、PC用カメラ、携帯電話用カメラ、監視カメラ等)の撮像用レンズ、メガネレンズ、フィルター、回折格子、プリズム、光案内子、光ビーム集光レンズ、光拡散用レンズ、表示装置用カバーガラス、フォトセンサー、フォトスイッチ、LED、発光素子、光導波路、光分割器、光ファイバー接着剤、表示素子用基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、ディスプレイ保護膜、ディスプレイバックライト、導光板、反射防止フィルムなどが挙げられる。
 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
 実施例1
 エポキシ化合物[2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、前記式(A-2)で表される化合物に含まれる;ダイセル化学工業社製、商品名「EHPE3150」]を30重量部、(メタ)アクリル酸エステル[トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノールジアクリレート、前記式(B-1)で表される化合物に含まれる;ダイセル・サイテック社製、商品名「IRR214K」]を50重量部、エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル[エポキシ化ジシクロペンテニルアクリレート(=3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン-8-イルアクリレート及び3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン-9-イルアクリレート、前記式(C-1)で表される化合物に含まれる;ダイセル化学工業社製、商品名「E-DCPA」]を20重量部、酸発生剤(アリールスルホニウム塩系酸発生剤;サンアプロ社製、商品名「CPI-100P」)を1重量部、ラジカル発生剤(アセトフェノン系ラジカル発生剤;チバ・ガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)を1重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより均一で透明な硬化性組成物(光学材料組成液)を得た。次いで、得られた光学材料組成液を予め離型剤を塗布し蒸着させた厚さ0.5mmのガラス製の型に注型した。
 次いで、注型した光学材料組成液に紫外線を照射(照射量;2,600mJ/cm2)し硬化樹脂を作製し、さらに作製した硬化物を大気雰囲気下、160℃で1時間加熱を行い、厚さ0.5mmの板状の透明で均一な硬化樹脂を得た。この硬化樹脂は簡単にガラスの型より離型できた。得られた硬化樹脂を後述の評価に供した。
 実施例2
 エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルとして、グリシジルメタクリレートを用いたこと以外は実施例1と同様にして硬化樹脂を得た。
 比較例1
 硬化性化合物として、エポキシ化合物[2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、前記式(A-2)で表される化合物に含まれる;ダイセル化学工業社製、商品名「EHPE3150」]を30重量部、(メタ)アクリル酸エステル[トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノールジアクリレート、前記式(B-1)で表される化合物に含まれる;ダイセル・サイテック社製、商品名「IRR214K」]を70重量部用い、エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルを配合しなかったこと以外は実施例1と同様にして硬化樹脂を得た。
 実施例及び比較例で得られた硬化樹脂の諸特性、耐熱試験(リフロー条件下での耐黄変性評価)を、以下の方法及び条件で行った。結果を表1に示す。
(1)樹脂表面の形状
 硬化樹脂の樹脂表面の脈離の有無を目視により調べた。なお、脈離とは光学的不均質な状態を意味し、硬化樹脂表面に観測されるしわ・ゆらぎを指す。
(2)内部透過率
 硬化樹脂の内部透過率は、以下の式によって算出した。
  内部透過率(400nm)=400nmにおける光線透過率 /(1 - r)2 
  r={(n-1)/(n+1)}2
 nは400nmにおける屈折率である。400nmにおける光線透過率は、分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製、商品名「U-3900」)を用いて測定し、屈折率は以下の(3)の方法で測定した400nmにおける屈折率の値を用いた。
(3)屈折率
 硬化樹脂の屈折率は、JIS K7142に準拠した方法で、屈折率計(メトリコン社製 、商品名「Model 2010」)を用いて、25℃における589nmの屈折率を測定した。
(4)線膨張係数
 硬化樹脂の線膨張係数は、TMA測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、商品名「TMA/SS100」)を用い、昇温速度5℃/min、測定温度範囲30℃~250℃で熱膨張率を測定し、低温側の直線の勾配を線膨張係数として表した。
(5)吸水率
 硬化樹脂の吸水率は、JIS K7209に準拠した方法で測定した。
(6)弾性率
 硬化樹脂の弾性率は、固体粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名「RSAIII」)を用い、昇温速度5℃/min、測定温度範囲-30℃~270℃で動的粘弾性特性を測定し、25℃での弾性率を読み取った。
(7)ガラス転移温度
 硬化樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名「Q2000」)を用い、事前処理(昇温速度20℃/minで-50℃から250℃まで加熱ならびに、冷却速度20℃/min、250℃から-50℃まで冷却)を行った後に、昇温速度20℃/min、測定温度範囲-50℃~250℃で測定した。
(8)アッベ数
 硬化樹脂のアッベ数は下の式によって算出した。
  アッベ数=(nd-1)/(nF-nC
 式中、ndは589.2nmにおける屈折率、nFは486.1nmにおける屈折率、nCは656.3nmにおける屈折率を示す。なお、屈折率としては、上記の(3)の方法で測定したそれぞれの波長における屈折率の値を用いた。
(9)耐熱試験(リフロー条件下での耐黄変性評価)
 硬化樹脂を予め270℃に加熱したオーブンに大気雰囲気下で1分間保持する耐熱試験を連続して3回行った後、耐熱試験に供した硬化樹脂の400nmにおける透過率ならびに400nmにおける屈折率を測定し、内部透過率を算出した。
 以下の式より算出される内部透過率の減少率を黄変率として、リフロー条件下での耐黄変性を評価した。
  内部透過率の減少率(%)=(耐熱試験前の内部透過率-耐熱試験後の内部透過率)   /(耐熱試験前の内部透過率)・100
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 脂環を有するエポキシ化合物と、脂環を有する(メタ)アクリル酸エステルと、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート化合物とを用いた実施例1、2の硬化性組成物では、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート化合物を用いない比較例1の硬化性組成物と比較して、ガラス転移温度が極めて高い硬化樹脂が得られ、耐熱試験後も比較的高い光線透過率を維持するなど耐熱性が高い硬化樹脂を得ることができる。このように、脂環を有するエポキシ化合物と、脂環を有する(メタ)アクリル酸エステルと、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート化合物とを用いた硬化性組成物から得られる硬化樹脂は、耐熱性が高く且つ高い透明性を有しているため、レンズユニットなどの光学用途やオプトデバイス用途等の様々な用途に好適に用いることができる。
 本発明の硬化性組成物によれば、硬化により、高い光線透過率及び屈折率を有するとともに、高温条件下においても光学特性(光線透過率、屈折率、アッベ数等)や物理特性が変化しにくいという特性を有する高アッベ数の硬化樹脂を得ることができるため、特に、レンズ等の光学部材の用途、オプトデバイス用途等の様々な用途に好適である。

Claims (6)

  1.  分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)と、分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)と、分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
  2.  分子内にエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(C)が、脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、及びグリシジル基を有する(メタ)アクリル酸エステルから選択された少なくとも1種の化合物である請求項1記載の硬化性組成物。
  3.  分子内に脂環を有するエポキシ化合物(A)が、脂環エポキシ基を有するエポキシ化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物、及び脂環とグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物から選択された少なくとも1種のエポキシ化合物である請求項1又は2記載の硬化性組成物。
  4.  分子内に脂環を有する(メタ)アクリル酸エステル(B)が、分子内に脂環を有する多官能の(メタ)アクリル酸エステルである請求項1~3の何れかの項に記載の硬化性組成物。
  5.  請求項1~4の何れかの項に記載の硬化性組成物を硬化して得られる硬化樹脂。
  6.  請求項5記載の硬化樹脂からなる光学部材。
PCT/JP2011/052829 2010-02-16 2011-02-10 硬化性組成物及び硬化物 Ceased WO2011102287A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-031106 2010-02-16
JP2010031106 2010-02-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011102287A1 true WO2011102287A1 (ja) 2011-08-25

Family

ID=44482874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/052829 Ceased WO2011102287A1 (ja) 2010-02-16 2011-02-10 硬化性組成物及び硬化物

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201144349A (ja)
WO (1) WO2011102287A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016194566A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 富士フイルム株式会社 低透湿性ハードコートフィルム、偏光板、及び画像表示装置
WO2019167905A1 (ja) * 2018-02-27 2019-09-06 味の素株式会社 封止用樹脂組成物

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275621A (ja) * 1988-09-13 1990-03-15 Asahi Denka Kogyo Kk 樹脂の光学的造形方法
JPH0321629A (ja) * 1989-06-19 1991-01-30 Toagosei Chem Ind Co Ltd 光硬化性樹脂組成物
JPH04236212A (ja) * 1991-01-17 1992-08-25 Nippon Kayaku Co Ltd カラ−フィルター保護膜用樹脂組成物及びその硬化物
JPH04261489A (ja) * 1989-04-19 1992-09-17 Natl Starch & Chem Corp 接着剤/シーラント組成物およびこれを適用する方法
JPH0873559A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光硬化型樹脂組成物
JPH08277321A (ja) * 1995-04-05 1996-10-22 Daicel Chem Ind Ltd 光硬化性樹脂組成物
JP2003529674A (ja) * 2000-03-31 2003-10-07 ディーエスエム エヌ.ブイ. ポリプロピレン様の物品を製造するための固体画像形成組成物
JP2006016448A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Sanyo Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2008013721A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Kyocera Chemical Corp 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP2009244860A (ja) * 2008-03-10 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板、光学部材および液晶表示装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275621A (ja) * 1988-09-13 1990-03-15 Asahi Denka Kogyo Kk 樹脂の光学的造形方法
JPH04261489A (ja) * 1989-04-19 1992-09-17 Natl Starch & Chem Corp 接着剤/シーラント組成物およびこれを適用する方法
JPH0321629A (ja) * 1989-06-19 1991-01-30 Toagosei Chem Ind Co Ltd 光硬化性樹脂組成物
JPH04236212A (ja) * 1991-01-17 1992-08-25 Nippon Kayaku Co Ltd カラ−フィルター保護膜用樹脂組成物及びその硬化物
JPH0873559A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光硬化型樹脂組成物
JPH08277321A (ja) * 1995-04-05 1996-10-22 Daicel Chem Ind Ltd 光硬化性樹脂組成物
JP2003529674A (ja) * 2000-03-31 2003-10-07 ディーエスエム エヌ.ブイ. ポリプロピレン様の物品を製造するための固体画像形成組成物
JP2006016448A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Sanyo Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2008013721A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Kyocera Chemical Corp 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP2009244860A (ja) * 2008-03-10 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板、光学部材および液晶表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016194566A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 富士フイルム株式会社 低透湿性ハードコートフィルム、偏光板、及び画像表示装置
WO2019167905A1 (ja) * 2018-02-27 2019-09-06 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
KR20200128067A (ko) * 2018-02-27 2020-11-11 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 수지 조성물
JPWO2019167905A1 (ja) * 2018-02-27 2021-02-04 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
JP7276312B2 (ja) 2018-02-27 2023-05-18 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
KR102722508B1 (ko) 2018-02-27 2024-10-29 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
TW201144349A (en) 2011-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7168696B2 (ja) タッチパネル用感光性樹脂組成物およびその硬化膜、ならびに当該硬化膜を有するタッチパネル
US11029497B2 (en) Curable composition, cured product thereof, optical member and optical device
JPWO2011102286A1 (ja) 硬化性組成物及び硬化物
US8674038B2 (en) Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof
JP5154340B2 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物
US8779059B2 (en) Optical semiconductor sealing resin composition and optical semiconductor device using same
JP5771148B2 (ja) 硬化成型体の製造方法及び硬化成型体
JP5913944B2 (ja) 硬化性組成物、及び硬化樹脂
JPWO2011065546A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、及び感光性樹脂硬化物
WO2014196571A1 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
KR20180124863A (ko) 경화성 조성물 및 광학 부재
WO2015068820A1 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP4439017B2 (ja) 成型体用硬化性樹脂組成物、成型体及びその製造方法
JP2011241380A (ja) 硬化成型体用樹脂組成物及び硬化成型体
JP2009235196A (ja) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学部材及び光学ユニット
WO2011102287A1 (ja) 硬化性組成物及び硬化物
JP5778448B2 (ja) 硬化成型体用樹脂組成物及び硬化成型体
WO2011102288A1 (ja) 硬化性組成物及び硬化物
JPWO2018096967A1 (ja) 脂環式エポキシ化合物を含むインプリント成形用光重合性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11744574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11744574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP