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WO2011160786A2 - Method for producing a thin-layer solar module, and thin-layer solar module - Google Patents

Method for producing a thin-layer solar module, and thin-layer solar module Download PDF

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Publication number
WO2011160786A2
WO2011160786A2 PCT/EP2011/002918 EP2011002918W WO2011160786A2 WO 2011160786 A2 WO2011160786 A2 WO 2011160786A2 EP 2011002918 W EP2011002918 W EP 2011002918W WO 2011160786 A2 WO2011160786 A2 WO 2011160786A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
solar module
active region
liquid material
thin
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2011/002918
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German (de)
French (fr)
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WO2011160786A3 (en
Inventor
Christine Cramer
Holger Brandt
Dirk Berning
Axel Nowak
Thomas Lindert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INVENTUX TECHNOLOGIES AG
Original Assignee
INVENTUX TECHNOLOGIES AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by INVENTUX TECHNOLOGIES AG filed Critical INVENTUX TECHNOLOGIES AG
Publication of WO2011160786A2 publication Critical patent/WO2011160786A2/en
Publication of WO2011160786A3 publication Critical patent/WO2011160786A3/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/93Interconnections
    • H10F77/933Interconnections for devices having potential barriers
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    • H10F77/939Output lead wires or elements
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S20/00Supporting structures for PV modules
    • H02S20/20Supporting structures directly fixed to an immovable object
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30Electrical components
    • H02S40/34Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/80Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a thin-film solar module and to thin-film solar modules produced in this way.
  • a thin film solar module comprises a first translucent substrate, typically of glass. This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module.
  • a transparent conductive layer On the translucent substrate is a transparent conductive layer. This is followed by at least one photovoltaically active layer. In this layer, the incident light is converted into electricity.
  • a second conductive layer On the other side of the active layer is a second conductive layer, in particular a second transparent layer, which is for example made of the same material as the first transparent conductive layer.
  • These layers form the so-called active area.
  • Via a plastic film for example of PVB or EVA, the structure with a second substrate, preferably made of glass (also called back glass) or TEDLA film, whereby the active area is encapsulated to protect it from negative environmental influences.
  • modules are produced in a lamination process using a vacuum laminator or autoclave. This is time consuming and can only be done in batch mode.
  • the method comprises the steps of: a) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, b) providing a second substrate, c) holding the first and second substrates parallel to each other with a predetermined spacing to each other with the active region disposed between the first and second substrates, d) filling the gap with a liquid material, and e) curing the liquid material thereby encapsulating the active region.
  • the object is further achieved with the method for producing a thin-film solar module according to claim 2.
  • This comprises the steps of: f) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, g) applying a liquid material to the side of the translucent substrate with the active region, and h) curing the liquid material thereby encapsulating the active region becomes.
  • this method one can dispense with the use of an autoclave and perform the process in a continuous process.
  • the second substrate which is usually made of glass and therefore quite heavy in this process.
  • the modules become lighter and the construction easier.
  • one or more fasteners may be provided for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the translucent substrate having the active region and after step h) the hardened material integrated, in particular positively connected, be.
  • the further elements required for the use of a module can be integrated. Additional glue steps are therefore no longer necessary.
  • the connection devices can be designed so that means for strain relief of the connection cable of the active area can be poured simultaneously with the encapsulation.
  • a mold can be provided in which the liquid material is filled.
  • the mold thus any geometric structures for the encapsulation can be achieved.
  • the steps g) and h) are performed several times to form a plurality of layers. Preferred may for the several layers different shapes are used. So you can selectively arrange more material at predetermined locations.
  • the hardened material may have different thicknesses, in particular in the form of reinforcing ribs.
  • the necessary stability can be ensured by the encapsulation material and thus the use of steel, aluminum or stainless steel elements, as is still common in the known modules, can be considerably reduced. Thanks to the areas with different thicknesses, the module can be load-optimized, voltages can be compensated and / or voltage peaks can be recorded.
  • the one or more fasteners and / or the one or more attachment devices and / or the one or more reinforcement elements may be arranged to be in thicker regions of the cured material after step h).
  • the use of materials is further improved.
  • the reinforcing ribs may be at least partially arcuate.
  • the reinforcing ribs can be made possible with optimization of the material use nevertheless a uniform load on the module, since the thicker areas can extend along areas of higher voltages.
  • the liquid material can be provided so that after step h) the cured material protrudes laterally at least in sections over the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate. This also provides a protection area in a process step in order to prevent damage to the light-transmitting substrate.
  • the cured material may have reflective properties, in particular a white color, and / or protective or stabilizing properties. This eliminates the need for additional reflective layers and the structure of the module can be further simplified. With protective or stabilizing properties, the service life can be extended
  • the liquid material may be a polymer material, in particular a polyurethane plastic.
  • Polymer materials are lightweight and can be used in any Molds are poured. Thus, lighter modules can be provided, which nevertheless ensure the requirements for a long-lasting encapsulation.
  • fillers in particular fiber reinforcements and / or fillers for influencing thermal and / or electrical properties, may be added in step d) or g).
  • the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.
  • the additions can be designed so that inhomogeneous distributions result in the cured material.
  • the inhomogeneous distributions can be formed laterally as well as in the direction of the layer thickness.
  • the layers provided by repeating steps g) and h) may have different properties from each other to achieve such inhomogeneous distributions.
  • one layer can be made electrically conductive, while another layer is particularly reinforced.
  • the properties of the module can be further improved by the inhomogeneous addition.
  • This module may in particular be a thin-film solar module and comprises a first transparent substrate having an active region for converting solar energy, a second substrate and a layer connecting the transparent substrate and the second substrate, wherein the active region is arranged between the first and second substrates characterized in that the connecting layer is made of a cured polymer material.
  • This provides a solar module that is easier to manufacture than conventional plastic-film modules.
  • the object of the invention is likewise achieved with a solar module according to claim 15.
  • This may in particular relate to a thin-film solar module and comprises a first transparent substrate having an active region for converting solar energy, characterized in that the active region is covered by an encapsulation unit made of a cured polymer material, which also forms the back construction of the solar module.
  • a lighter module can be provided compared to the known glass-glass thin-film solar modules.
  • the polymer material may preferably have filling materials for influencing thermal and / or electrical properties.
  • the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.
  • the encapsulation unit can have a plurality of layers, in particular with different thermal and / or electrical properties.
  • the encapsulation unit can thus fulfill a number of tasks in addition to the encapsulation: provision of electrically conductive regions, for example to simplify the arrangement of the interfaces, rigidity of the module, etc.
  • the encapsulation unit projects laterally beyond the edge of the substrate at least in sections and / or surrounds the edge of the substrate. This allows the substrate to be protected against breakage. In particular, the assembly is facilitated.
  • the encapsulation unit can have different thicknesses.
  • the encapsulation unit can have different thicknesses.
  • further elements of a module can be inserted, or else the structure of the module can be stiffened.
  • one or more fastening elements for attaching the thin-film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcement elements can be integrated into the encapsulation unit over the side of the light-transmissive substrate with the active region.
  • Particularly advantageous is a positive connection. This eliminates the need for expensive attachment steps such as gluing or screwing.
  • FIGS. 1a-1c show a first embodiment of the invention
  • FIGS. 2a-2d show a second embodiment of the invention
  • FIG. 3 shows a variant of the solar module which results from the method according to the second embodiment
  • FIG. 4 shows a second variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment
  • Figure 5 is a schematic cross-sectional view taken along section line A-A of
  • FIG. 6 shows a third variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment
  • Figure 7 schematically shows a cross-sectional view according to a fourth variant
  • FIG. 8 schematically shows a cross-sectional view according to a fifth variant.
  • FIGS. 1a to 1c schematically show a first embodiment of the invention.
  • the solar modules are shown in cross section.
  • a first transparent substrate 1 with an active region 3 for converting solar energy into electrical energy and a second substrate 5 are provided in FIG.
  • the second substrate 5 is spaced from the active region 3 but arranged substantially parallel.
  • the distance can be ensured for example via spacers, not shown here, which are arranged in the intermediate space.
  • the two structures can also be arranged in each case on a holding device, which ensure the distance.
  • the first transmissive substrate 1 and the second substrate are made of glass.
  • This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module.
  • the active region 3 is formed by a sequence of different layers.
  • a transparent conductive layer On the translucent substrate 1 is usually a transparent conductive layer.
  • an active layer for example a Si layer or a CdTe layer or a CiGSSe layer or else a tandem cell comprising a microcrystalline and an amorphous Si layer. In this layer, the incident light is converted into electricity.
  • a second conductive layer On the other side of the active layer becomes a second conductive layer, in particular a second transparent layer, but usually not necessarily of the same material as the first transparent conductive layer is provided.
  • SnO 2, ZnO or a metallic back contact can also be used here.
  • a reflector layer may be provided on the free surface 7 of the active layer and / or the surface 9 of the second substrate.
  • This may be a metal layer, a white film or a white-colored layer, in order to re-supply light not yet absorbed in the active layer.
  • step d) is then, as schematically indicated in Figure 1 b, the gap filled with a liquid material 1 1.
  • a frame can be placed around the assembly 13 to prevent leakage of the material.
  • the liquid material is a polymer material, in particular a polyurethane plastic.
  • step e) of claim 1 the liquid material is then cured whereby the active region 3 is encapsulated, that is isolated from the environment.
  • the hardened layer bearing the reference numeral 15.
  • an oven preferably a continuous furnace, is used.
  • the liquid material is chosen so that it has reflective properties, whereby an additional reflector layer is avoidable. This is achieved for example by a suitable color choice.
  • fillers may also be added to the liquid material to provide protective or stabilizing properties. This can for example affect the strength, the thermal expansion or the electrical properties.
  • FIGS. 2a to 2d schematically show a second method according to the invention.
  • a first translucent substrate 1 having an active region 3 for converting solar energy into electrical energy provided. This is illustrated in FIG. 2a.
  • the substrate 1 and the active region 3 are constructed in the same way as already described in connection with FIG. 1a. This description is hereby incorporated by reference.
  • FIG. 2b shows a mold 21, which is slipped over the free surface 7 of the active region 3.
  • the mold 21 comprises one or more inlet nozzles 23 via which a liquid material can be filled into the free space 25 formed between the mold 21 and the surface in accordance with feature g) of claim 2.
  • the material is again cured in an oven by thermal treatment whereby the active region 3 encapsulated becomes. Thereafter, the mold 21 can be removed, as shown in FIG. 2d, and a thin-film solar module 27, which is composed of the first substrate 1, the active region 3 and an encapsulation unit 29, is obtained.
  • the second embodiment it is possible to manufacture a solar module that is lighter in weight than the conventional glass glass products by using a plastic encapsulation unit 29.
  • the use of the mold 21 also gives the possibility of the encapsulation unit 29 to give any desired shapes.
  • the thickness of the layer 29 need not be constant over the module surface. As a result, it is possible, for example, to achieve reinforcing elements, such as ribbed structures, in one process step.
  • a multi-layer encapsulation unit 29 wherein the individual layers may have different properties with regard to strength, electrical conductivity, coefficient of expansion, etc. This can be achieved, for example, by adding filler materials, such as electrically conductive particles or reinforcing fibers, into the liquid material 11.
  • different forms 21 are used.
  • the cured material can also be partially present beyond the edge 33 on an edge region 34 on the surface of the substrate 1 in order to further optimize the edge protection.
  • FIG. 4 illustrates a second variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 41 with substrate 1 and active area 3, these will not be described in detail. It is merely referred to the description above.
  • the encapsulation unit 29 "in this embodiment comprises arcuate reinforcing ribs 43 and 45, which serve to optimize the load on the module 41, to compensate for stresses and / or to absorb voltage peaks, in order to be able to produce these, it is sufficient to use a mold 21 with a corresponding structure.
  • the structure can be produced in one or more steps by using a single mold or several molds 29. For example, if the ribs 43 and 45 have different material properties compared to the base 47, two molds 21 will be used.
  • ribs can also be used according to the invention. These can also be straight.
  • connection regions 51 and 53 of the module are integrated with the reinforcing ribs 43 and 45.
  • the connection regions 51 and 53 can represent their own components, which were inserted into the still liquid material 11 and then connected to the encapsulation unit during curing of the material, or be produced directly by appropriate shaping of the encapsulation unit. In this case, for example, even a strain relief for the coming out of the active area 3 connecting strips are provided.
  • the arrangement of the connection areas in the ribs is to be seen here only as a variant. Of course, the connection areas could also be arranged outside the ribs 43 and 45.
  • Figure 4 also shows four fasteners 55, 57, 59, 61 with which the module 41 can be attached to a substructure.
  • these can be integrally formed with the encapsulation unit 29 "or represent their own elements, for example made of steel or stainless steel, which are held in the preparation in the liquid material 1 1 and after curing then integrated into the encapsulation unit 29", for example via a positive connection, are.
  • FIG. 5 shows this in a cross-sectional view along section line A-A.
  • the substrate 1 and the active region 3 can be seen there, and the encapsulation unit 29 "with the two ribs 43 and 45.
  • Profiles 63 and 65 are embedded in the encapsulation unit at the level of the fastening elements 55 and 59. These are part of the fastening elements 55 and 59. Due to the open structure, the liquid material 11 has entered the open profile and, after curing, the fastener 55 and 59 is thus retained in the encapsulation unit 29 ".
  • the profiles 63 and 65 may each extend from one fastening element 55 or 59 to the opposite fastening element 57 or 61.
  • FIG. 6 shows a third variant of a solar module 71 resulting from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 71 with substrate 1 and active area 3, these will not be described in detail. It is merely referred to the description above.
  • the material properties of the individual layers, in particular the thermal and / or electrical properties, can be determined by a For example, it is possible to optimize the mechanical, electrical and / or optical properties of the encapsulation unit 29 "'by means of the addition of filling materials.
  • the illustrated geometries are shown here by way of example only. Other geometries are also conceivable and according to the invention.
  • the embodiment illustrated in FIG. 6 may also be provided by integrated electrical connection devices and / or fasteners are completed according to the manner shown in Figure 4.
  • FIG. 7 shows a fourth variant with substrate 1 and active region 3.
  • the encapsulation unit 29 IV In this encapsulation unit reinforcing struts 81, 83, 85, 87 are embedded, which may preferably extend over the entire width of the module 89.
  • the reinforcing struts 81 and 87 are simultaneously provided as fastening elements and formed correspondingly thicker.
  • these struts are made of steel, aluminum or stainless steel.
  • the thickness of the cured material is adapted to the different heights of the reinforcing struts, so that forms a wavy, smooth surface.
  • FIG. 8 shows a fifth variant.
  • the areas between the reinforcing braces 91, 93, 95 of the capping unit are formed thicker v 29 in order to ensure the desired bending rigidity of the module 97 here.
  • the invention is not limited only to thin-film solar modules. Rather, it is also applicable to crystalline modules.
  • the production process is simplified and, on the other hand, a weight reduction can be achieved when using the encapsulation unit. Thanks to the integrated reinforcement elements as well as the integrable fastening elements and connecting devices, the structure of the modules and their manufacture can be further simplified

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Abstract

The invention relates to a method for producing a thin-layer solar module, having the following steps: supplying a first light-permeable substrate with an active region for converting solar energy, supplying a second substrate, retaining the first and second substrates parallel to one another and at a predetermined distance from one another, wherein the active region is arranged between the first and second substrates, filling the interspace with a liquid material, and hardening the liquid material in order to encapsulate the active region. The invention further relates to a method which is intended for producing a thin-layer solar module and has the following steps: supplying a first light-permeable substrate with an active region for converting solar energy, applying a liquid material to the side of the light-permeable substrate with the active region, and hardening the liquid material to encapsulate the active region. The invention also relates to solar modules produced in a corresponding manner.

Description

Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls und  Method for producing a thin-film solar module and

Dünnschichtsolarmodul  Thin Film Solar Module

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls und derart hergestellte Dünnschichtsolarmodule. The invention relates to a method for producing a thin-film solar module and to thin-film solar modules produced in this way.

Solche Module sind bekannt. Ein Dünnschichtsolarmodul umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat, normalerweise aus Glas. Dieses Element wird auch als Frontglas bezeichnet, da es der Sonne zugewandt ist und Licht über dieses Element in das Photovoltaik-Modul einfällt. Auf dem lichtdurchlässigen Substrat befindet sich eine transparente leitfähige Schicht. Darauf folgt mindestens eine photovoltaisch aktive Schicht. In dieser Schicht wird das einfallende Licht in Strom umgewandelt. Auf der anderen Seite der aktiven Schicht befindet sich eine zweite leitende Schicht, insbesondere eine zweite lichtdurchlässige Schicht, die beispielsweise aus dem gleichen Material wie die erste transparente leitfähige Schicht ist. Diese Schichten bilden den sogenannten aktiven Bereich. Über eine Kunststofffolie, beispielsweise aus PVB oder EVA, wird die Struktur mit einem zweiten Substrat, bevorzugt aus Glas (auch Rückglas genannt) oder TEDLA Folie, wodurch der aktive Bereich verkapselt wird, um ihn von negativen Umwelteinflüssen zu schützen. Such modules are known. A thin film solar module comprises a first translucent substrate, typically of glass. This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module. On the translucent substrate is a transparent conductive layer. This is followed by at least one photovoltaically active layer. In this layer, the incident light is converted into electricity. On the other side of the active layer is a second conductive layer, in particular a second transparent layer, which is for example made of the same material as the first transparent conductive layer. These layers form the so-called active area. Via a plastic film, for example of PVB or EVA, the structure with a second substrate, preferably made of glass (also called back glass) or TEDLA film, whereby the active area is encapsulated to protect it from negative environmental influences.

Diese Module werden in einem Laminierverfahren hergestellt wobei ein Vakuum Laminator oder ein Autoklav zum Einsatz kommt. Dies ist zeitaufwendig und kann nur im Batch-Verfahren durchgeführt werden. These modules are produced in a lamination process using a vacuum laminator or autoclave. This is time consuming and can only be done in batch mode.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung das Herstellungsverfahren zu vereinfachen, um ein Durchlaufverfahren bereitstellen zu können. It is therefore an object of the invention to simplify the production process in order to be able to provide a continuous process.

Diese Aufgabe wird mit dem Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls nach Anspruch 1 gelöst. Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, b) Bereitstellen eines zweiten Substrats, c) Halten des ersten und zweiten Substrats parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand zueinander, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist, d) Füllen des Zwischenraums mit einem flüssigen Material und e) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Mit diesem Verfahren kann man auf den Einsatz des Autoklaven verzichten und das Verfahren kann in einem Durchlaufverfahren durchgeführt werden. Hierdurch vereinfacht sich der Herstellungsprozess. This object is achieved with the method for producing a thin-film solar module according to claim 1. According to the invention, the method comprises the steps of: a) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, b) providing a second substrate, c) holding the first and second substrates parallel to each other with a predetermined spacing to each other with the active region disposed between the first and second substrates, d) filling the gap with a liquid material, and e) curing the liquid material thereby encapsulating the active region. With this method, one can dispense with the use of the autoclave and the process can be carried out in a continuous process. This simplifies the manufacturing process.

Die Aufgabe wird ferner mit dem Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls nach Anspruch 2 gelöst. Dieses umfasst die Schritte: f) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, g) Aufbringen eines flüssigen Materials auf die Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich, und h) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Auch gemäß diesem Verfahren kann man auf den Einsatz eines Autoklaven verzichten und das Verfahren im Durchlaufverfahren durchführen. Zusätzlich kann man in diesem Verfahren noch auf den Einsatz des zweiten Substrats, das üblicherweise aus Glas und somit recht schwer ist verzichten. Die Module werden leichter und der Aufbau einfacher. The object is further achieved with the method for producing a thin-film solar module according to claim 2. This comprises the steps of: f) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, g) applying a liquid material to the side of the translucent substrate with the active region, and h) curing the liquid material thereby encapsulating the active region becomes. Also according to this method, one can dispense with the use of an autoclave and perform the process in a continuous process. In addition, it is still possible to dispense with the use of the second substrate, which is usually made of glass and therefore quite heavy in this process. The modules become lighter and the construction easier.

Bevorzugt kann vor Schritt h) ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich bereitgestellt werden und nach Schritt h) mit dem ausgehärteten Material integriert, insbesondre formschlüssig verbunden, werden. Somit können in einem Prozessschritt die weiteren für den Einsatz eines Moduls benötigten Elemente integriert werden. Zusätzliche Klebeschritte sind somit nicht mehr nötig. Die Anschlussvorrichtungen können so ausgelegt sein, dass auch Mittel zur Zugentlastung der Anschlusskabel des aktiven Bereichs gleichzeitig mit der Verkapselung eingegossen werden können. Preferably, prior to step h), one or more fasteners may be provided for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the translucent substrate having the active region and after step h) the hardened material integrated, in particular positively connected, be. Thus, in one process step, the further elements required for the use of a module can be integrated. Additional glue steps are therefore no longer necessary. The connection devices can be designed so that means for strain relief of the connection cable of the active area can be poured simultaneously with the encapsulation.

Bevorzugt kann im Schritt g) eine Form bereitgestellt werden in die das flüssige Material gefüllt wird. Mit Hilfe der Form können somit beliebige geometrische Strukturen für die Verkapselung erzielt werden. Preferably, in step g), a mold can be provided in which the liquid material is filled. With the help of the mold thus any geometric structures for the encapsulation can be achieved.

Gemäß einer weiter bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführung die Schritte g) und h) mehrmals durchgeführt werden, um mehrere Schichten auszubilden. Bevorzugt können für die mehreren Schichten unterschiedliche Formen eingesetzt werden. Damit kann man an vorbestimmten Stellen gezielt mehr Material anordnen. According to a further preferred embodiment of the invention, the steps g) and h) are performed several times to form a plurality of layers. Preferred may for the several layers different shapes are used. So you can selectively arrange more material at predetermined locations.

Vorteilhafterweise kann nach Schritt h) das ausgehärtete Material unterschiedliche Dicken, insbesondere in der Form von Verstärkungsrippen, aufweisen. Beim Einsatz von Verstärkungsbereichen kann die nötige Stabilität durch das Verkapselungsmaterial gesichert werden und somit der Einsatz von Stahl-, Aluminium- oder Edelstahlelementen, wie in den bekannten Modulen noch üblich erheblich reduziert werden. Dank der Bereiche mit unterschiedlichen Dicken kann das Modul lastoptimiert werden, Spannungen können ausgleichen werden und/oder Spannungsspitzen aufgenommen werden. Advantageously, after step h), the hardened material may have different thicknesses, in particular in the form of reinforcing ribs. When using reinforcement areas, the necessary stability can be ensured by the encapsulation material and thus the use of steel, aluminum or stainless steel elements, as is still common in the known modules, can be considerably reduced. Thanks to the areas with different thicknesses, the module can be load-optimized, voltages can be compensated and / or voltage peaks can be recorded.

Bevorzugt können die ein oder mehrere Befestigungselemente und/oder die ein oder mehrere Anschlussvorrichtungen und/oder die ein oder mehrere Verstärkungselemente so angeordnet werden, dass sie sich nach Schritt h) in dickeren Bereichen des ausgehärteten Materials befinden. Hierdurch wird der Materialeinsatz weiter verbessert. Preferably, the one or more fasteners and / or the one or more attachment devices and / or the one or more reinforcement elements may be arranged to be in thicker regions of the cured material after step h). As a result, the use of materials is further improved.

Vorteilhafterweise können die Verstärkungsrippen zumindest teilweise bogenförmig ausgebildet sein. Bei solchen Geometrien kann bei Optimierung des Materialeinsatzes trotzdem eine gleichmäßige Belastungsaufnahme am Modul ermöglicht werden, da die dickeren Bereiche entlang Bereichen höherer Spannungen verlaufen können. Advantageously, the reinforcing ribs may be at least partially arcuate. In such geometries can be made possible with optimization of the material use nevertheless a uniform load on the module, since the thicker areas can extend along areas of higher voltages.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann das flüssige Material so bereitgestellt werden, dass nach Schritt h) das ausgehärtete Material zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrates umschließt. Damit wird in einem Prozessschritt auch noch ein Schutzbereich bereitgestellt, um Schäden am lichtdurchlässigen Substrat zu verhindern. According to a preferred embodiment, the liquid material can be provided so that after step h) the cured material protrudes laterally at least in sections over the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate. This also provides a protection area in a process step in order to prevent damage to the light-transmitting substrate.

Weiter vorteilhaft kann das ausgehärtete Material reflektierende Eigenschaften, insbesondere eine weiße Farbe, und/oder schützende oder stabilisierende Eigenschaften aufweisen. Dadurch kann auf zusätzliche reflektierende Schichten verzichtet werden und der Aufbau des Moduls weiter vereinfacht werden. Mit schützenden oder stabilisierenden Eigenschaften lässt sich die Lebensdauer verlängern Further advantageously, the cured material may have reflective properties, in particular a white color, and / or protective or stabilizing properties. This eliminates the need for additional reflective layers and the structure of the module can be further simplified. With protective or stabilizing properties, the service life can be extended

Bevorzugt kann das flüssige Material ein Polymer-Werkstoff, insbesondere ein Polyurethan Kunststoff sein. Polymer-Werkstoffe sind leicht und können in beliebige Formen gegossen werden. Somit können leichtere Module bereitgestellt werden, die trotzdem die Anforderungen an eine langlebige Verkapselung gewährleisten. Preferably, the liquid material may be a polymer material, in particular a polyurethane plastic. Polymer materials are lightweight and can be used in any Molds are poured. Thus, lighter modules can be provided, which nevertheless ensure the requirements for a long-lasting encapsulation.

Weiter bevorzugt können ferner Füllmaterialien, insbesondere Faserverstärkungen und/oder Füllstoffe zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, im Schritt d) oder g) zugegeben werden. Hierdurch kann der Aufbau des Moduls weiter optimiert werden und gegebenenfalls an unterschiedliche Einsatzzwecke angepasst werden. Further preferably, fillers, in particular fiber reinforcements and / or fillers for influencing thermal and / or electrical properties, may be added in step d) or g). As a result, the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.

Besonders bevorzugt können die Zugaben so gestaltet werden, dass sich inhomogene Verteilungen im ausgehärteten Material ergeben. Die inhomogenen Verteilungen können dabei lateral als auch in Richtung der Schichtdicke ausgebildet sein. Beispielsweise können die Schichten die durch Wiederholung der Schritten g) und h) bereitgestellt werden, untereinander unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, um solche inhomogene Verteilungen zu erzielen. Beispielsweise kann eine Schicht elektrisch leitfähig ausgebildet werden, während eine andere Schicht besonders verstärkt wird. Insgesamt können durch die inhomogene Zugabe somit die Eigenschaften des Moduls weiter verbessert werden. Particularly preferably, the additions can be designed so that inhomogeneous distributions result in the cured material. The inhomogeneous distributions can be formed laterally as well as in the direction of the layer thickness. For example, the layers provided by repeating steps g) and h) may have different properties from each other to achieve such inhomogeneous distributions. For example, one layer can be made electrically conductive, while another layer is particularly reinforced. Overall, the properties of the module can be further improved by the inhomogeneous addition.

Die Aufgabe der Erfindung wird auch durch das Solarmodul nach Anspruch 14 gelöst. Diese Modul kann insbesondere ein Dünnschichtsolarmodul sein und umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, ein zweites Substrat und eine das lichtdurchlässige Substrat und das zweite Substrat verbindenden Schicht, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die verbindende Schicht aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff ist. Dadurch wird ein Solarmodul bereitgestellt, dass sich leichter herstellen lässt als die konventionellen Module mit Kunststofffolie. The object of the invention is also achieved by the solar module according to claim 14. This module may in particular be a thin-film solar module and comprises a first transparent substrate having an active region for converting solar energy, a second substrate and a layer connecting the transparent substrate and the second substrate, wherein the active region is arranged between the first and second substrates characterized in that the connecting layer is made of a cured polymer material. This provides a solar module that is easier to manufacture than conventional plastic-film modules.

Die Aufgabe der Erfindung wird ebenfalls mit einem Solarmodul nach Anspruch 15 gelöst. Diese kann insbesondere ein Dünnschichtsolarmodul betreffen und umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, dadurch gekennzeichnet, dass der aktive Bereich durch eine Verkapselungseinheit aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff bedeckt wird, das auch die Rückkonstruktion des Solarmoduls bildet. Dadurch kann ein leichteres Modul bereitgestellt werden im Vergleich zu den bekannten Glas-Glas Dünnschichtsolarmodulen. Bevorzugt kann der Polymer-Werkstoff Füllmaterialien zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften aufweisen. Hierdurch kann der Aufbau des Moduls weiter optimiert werden und gegebenenfalls an unterschiedliche Einsatzzwecke angepasst werden. The object of the invention is likewise achieved with a solar module according to claim 15. This may in particular relate to a thin-film solar module and comprises a first transparent substrate having an active region for converting solar energy, characterized in that the active region is covered by an encapsulation unit made of a cured polymer material, which also forms the back construction of the solar module. As a result, a lighter module can be provided compared to the known glass-glass thin-film solar modules. The polymer material may preferably have filling materials for influencing thermal and / or electrical properties. As a result, the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.

Vorteilhafterweise kann die Verkapselungseinheit mehrere Schichten, insbesondere mit unterschiedlichen thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, aufweisen. Die Verkapselungseinheit kann somit neben der Verkapselung mehrere Aufgaben erfüllen : Bereitstellung von elektrisch leitenden Bereichen beispielsweise zur Vereinfachung der Anordnung der Schnittstellen, Steifigkeit des Moduls, etc. Advantageously, the encapsulation unit can have a plurality of layers, in particular with different thermal and / or electrical properties. The encapsulation unit can thus fulfill a number of tasks in addition to the encapsulation: provision of electrically conductive regions, for example to simplify the arrangement of the interfaces, rigidity of the module, etc.

Bevorzugt kann die Verkapselungseinheit zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrats umschließt. Hierdurch kann das Substrat gegen Bruch geschützt werden. Insbesondere wird die Montage erleichtert. Preferably, the encapsulation unit projects laterally beyond the edge of the substrate at least in sections and / or surrounds the edge of the substrate. This allows the substrate to be protected against breakage. In particular, the assembly is facilitated.

Vorteilhafterweise kann die Verkapselungseinheit unterschiedliche Dicken aufweisen. Somit können beispielsweise in dickere Bereiche weitere Elemente eines Moduls eingefügt werden, oder aber die Struktur des Moduls versteift werden. Advantageously, the encapsulation unit can have different thicknesses. Thus, for example, in thicker areas, further elements of a module can be inserted, or else the structure of the module can be stiffened.

Dabei können in die Verkapselungseinheit bevorzugt ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich integriert werden. Besonders vorteilhaft ist dabei eine formschlüssige Verbindung. Dadurch kann auf aufwendige Befestigungsschritte wie Kleben oder Verschrauben verzichtet werden. In this case, one or more fastening elements for attaching the thin-film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcement elements can be integrated into the encapsulation unit over the side of the light-transmissive substrate with the active region. Particularly advantageous is a positive connection. This eliminates the need for expensive attachment steps such as gluing or screwing.

Nachfolgend werden, unter Bezugnahme auf die folgenden Figuren, erfindungsgemäße Ausführungsformen im Detail beschrieben und erläutert. Es zeigen Hereinafter, with reference to the following figures, embodiments of the present invention will be described and explained in detail. Show it

Figuren 1a-1 c eine erste Ausführungsform der Erfindung, FIGS. 1a-1c show a first embodiment of the invention,

Figuren 2a-2d eine zweite Ausführungsform der Erfindung, FIGS. 2a-2d show a second embodiment of the invention,

Figur 3 eine Variante des Solarmoduls das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, Figur 4 eine zweite Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, FIG. 3 shows a variant of the solar module which results from the method according to the second embodiment, FIG. 4 shows a second variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment,

Figur 5 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A der Figure 5 is a schematic cross-sectional view taken along section line A-A of

Figur 4,  FIG. 4,

Figur 6 eine dritte Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, FIG. 6 shows a third variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment,

Figur 7 schematisch eine Querschnittsansicht gemäß einer vierten Variante und Figure 7 schematically shows a cross-sectional view according to a fourth variant and

Figur 8 schematisch eine Querschnittsansicht gemäß einer fünften Variante. FIG. 8 schematically shows a cross-sectional view according to a fifth variant.

Die Figuren 1a bis 1 c zeigen schematisch eine erste Ausführungsform der Erfindung. Die Solarmodule werden im Querschnitt gezeigt. FIGS. 1a to 1c schematically show a first embodiment of the invention. The solar modules are shown in cross section.

Gemäß den Schritten a), b) und c) des Anspruchs 1 werden in Figur 1 a ein erstes lichtdurchlässiges Substrat 1 mit einem aktiven Bereich 3 zum Wandeln von Sonnenenergie in elektrische Energie und ein zweites Substrat 5 bereitgestellt. Das zweite Substrat 5 ist dabei beabstandet vom aktiven Bereich 3 aber im Wesentlichen parallel angeordnet. Der Abstand kann beispielsweise über hier nicht dargestellte Abstandshalter, die im Zwischenraum angeordnet sind gewährleistet werden. Alternativ können die beiden Strukturen auch jeweils auf einer Haltevorrichtung angeordnet werden, die den Abstand gewährleisten. According to steps a), b) and c) of claim 1, a first transparent substrate 1 with an active region 3 for converting solar energy into electrical energy and a second substrate 5 are provided in FIG. The second substrate 5 is spaced from the active region 3 but arranged substantially parallel. The distance can be ensured for example via spacers, not shown here, which are arranged in the intermediate space. Alternatively, the two structures can also be arranged in each case on a holding device, which ensure the distance.

In dieser Ausführungsform ist das erste lichtdurchlässige Substrat 1 und das zweite Substrat aus Glas. Dieses Element wird auch als Frontglas bezeichnet, da es der Sonne zugewandt ist und Licht über dieses Element in das Photovoltaik-Modul einfällt. In this embodiment, the first transmissive substrate 1 and the second substrate are made of glass. This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module.

Der aktive Bereich 3 wird durch eine Abfolge von verschiedenen Schichten gebildet. Auf dem lichtdurchlässigen Substrat 1 befindet sich üblicherweise eine transparente leitfähige Schicht. Darauf folgt eine aktive Schicht, beispielsweise eine Si Schicht oder eine CdTe Schicht oder eine CiGSSe Schicht oder aber eine Tandemzelle aus einer mikrokristallinen und einer amorphen Si Schicht. In dieser Schicht wird das einfallende Licht in Strom umgewandelt. Auf der anderen Seite der aktiven Schicht wird eine zweite leitende Schicht, insbesondere eine zweite lichtdurchlässige Schicht, die üblicherweise aber nicht zwingend aus dem gleichen Material wie die erste transparente leitfähige Schicht ist, bereitgestellt. Beispielsweise können hier auch Sn02, ZnO oder ein metallischer Rückkontakt zum Einsatz kommen. The active region 3 is formed by a sequence of different layers. On the translucent substrate 1 is usually a transparent conductive layer. This is followed by an active layer, for example a Si layer or a CdTe layer or a CiGSSe layer or else a tandem cell comprising a microcrystalline and an amorphous Si layer. In this layer, the incident light is converted into electricity. On the other side of the active layer becomes a second conductive layer, in particular a second transparent layer, but usually not necessarily of the same material as the first transparent conductive layer is provided. For example, SnO 2, ZnO or a metallic back contact can also be used here.

Eventuell kann auf der freien Oberfläche 7 der aktiven Schicht und/oder der Oberfläche 9 des zweiten Substrats eine Reflektorschicht bereitgestellt werden. Diese kann eine Metallschicht, eine weiße Folie oder eine Schicht mit weißer Farbe sein, um noch nicht in der aktiven Schicht absorbiertes Licht dieser wieder zuzuführen. Optionally, a reflector layer may be provided on the free surface 7 of the active layer and / or the surface 9 of the second substrate. This may be a metal layer, a white film or a white-colored layer, in order to re-supply light not yet absorbed in the active layer.

Entsprechend Schritt d) wird dann, wie in Figur 1 b schematisch angedeutet, der Zwischenraum mit einem flüssigen Material 1 1 gefüllt. Hierzu kann beispielsweise ein Rahmen um die Anordnung 13 gelegt werden um ein Auslaufen des Materials zu verhindern. Das flüssige Material ist ein Polymer-Werkstoff insbesondere ein Polyurethan Kunststoff. According to step d) is then, as schematically indicated in Figure 1 b, the gap filled with a liquid material 1 1. For this example, a frame can be placed around the assembly 13 to prevent leakage of the material. The liquid material is a polymer material, in particular a polyurethane plastic.

Entsprechend Schritt e) des Anspruchs 1 wird das flüssige Material dann ausgehärtet wodurch der aktive Bereich 3 verkapselt wird, also von der Umgebung isoliert wird. Dies wird schematisch in Figur 1 c) dargestellt, wobei die ausgehärtete Schicht das Bezugszeichen 15 trägt. Um das Material auszuhärten kommt ein Ofen, bevorzugt ein Durchlaufofen, zum Einsatz. According to step e) of claim 1, the liquid material is then cured whereby the active region 3 is encapsulated, that is isolated from the environment. This is shown schematically in FIG. 1 c), the hardened layer bearing the reference numeral 15. To harden the material, an oven, preferably a continuous furnace, is used.

Mit diesem Verfahren kann auf den Einsatz einer Kunststofffolie verzichtet werden und somit auch auf den aufwendigeren Laminierprozess unter Einsatz eines Autoklavs. With this method can be dispensed with the use of a plastic film and thus on the more complex lamination process using an autoclave.

Besonders bevorzugt ist das flüssige Material dabei so gewählt, dass es reflektierende Eigenschaften aufweist, wodurch auch eine zusätzliche Reflektorschicht vermeidbar ist. Dies wird beispielsweise durch eine geeignete Farbwahl erzielt. Eventuell können auch Füllmaterialien in das flüssige Material gegeben werden um schützende oder stabilisierende Eigenschaften zu erzielen. Dies kann beispielsweise die Festigkeit, die thermische Ausdehnung oder die elektrischen Eigenschaften betreffen. Particularly preferably, the liquid material is chosen so that it has reflective properties, whereby an additional reflector layer is avoidable. This is achieved for example by a suitable color choice. Optionally, fillers may also be added to the liquid material to provide protective or stabilizing properties. This can for example affect the strength, the thermal expansion or the electrical properties.

Die Figuren 2a bis 2d zeigen schematisch ein zweites erfindungsgemäßes Verfahren. FIGS. 2a to 2d schematically show a second method according to the invention.

Gemäß Schritt f) des zweiten Anspruchs wird ein erstes lichtdurchlässigen Substrat 1 mit einem aktiven Bereich 3 zum Wandeln von Sonnenenergie in elektrische Energie bereitgestellt. Dies wird in Figur 2a illustriert. Das Substrat 1 und der aktive Bereich 3 ist dabei genauso aufgebaut wie schon im Zusammenhang mit der Figur 1a beschrieben. Auf diese Beschreibung wird hiermit verwiesen. According to step f) of the second claim, a first translucent substrate 1 having an active region 3 for converting solar energy into electrical energy provided. This is illustrated in FIG. 2a. The substrate 1 and the active region 3 are constructed in the same way as already described in connection with FIG. 1a. This description is hereby incorporated by reference.

Figur 2b zeigt eine Form 21 , die über die freie Oberfläche 7 des aktiven Bereichs 3 gestülpt wird. Die Form 21 umfasst einen oder mehrere Einlaufstutzen 23 über die ein flüssiges Material in den zwischen der Form 21 und der Oberfläche entstehenden Freiraum 25 entsprechend Merkmal g) des Anspruchs 2 eingefüllt werden kann. FIG. 2b shows a mold 21, which is slipped over the free surface 7 of the active region 3. The mold 21 comprises one or more inlet nozzles 23 via which a liquid material can be filled into the free space 25 formed between the mold 21 and the surface in accordance with feature g) of claim 2.

Nach Einfüllen des flüssigen Materials 1 1 , das die gleichen Eigenschaften besitzt wie schon im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform erläutert, in den Freiraum 25 (siehe Figur 2c), wird das Material wiederum in einem Ofen durch thermische Behandlung ausgehärtet wodurch der aktive Bereich 3 verkapselt wird. Danach kann die Form 21 , wie in Figur 2d gezeigt, entfernt werden und man erhält ein Dünnschichtsolarmodul 27, das aufgebaut ist aus dem erstem Substrat 1 , dem aktiven Bereich 3 und einer Verkapselungseinheit 29. After filling the liquid material 1 1, which has the same properties as already explained in connection with the first embodiment, in the free space 25 (see Figure 2c), the material is again cured in an oven by thermal treatment whereby the active region 3 encapsulated becomes. Thereafter, the mold 21 can be removed, as shown in FIG. 2d, and a thin-film solar module 27, which is composed of the first substrate 1, the active region 3 and an encapsulation unit 29, is obtained.

Zusätzlich zu den Vorteilen der ersten Ausführungsform kann man gemäß der zweiten Ausführungsform ein Solarmodul herstellen, dass durch die Verwendung einer Verkapselungseinheit 29 aus Kunststoff leichter ist als die herkömmlichen Glas Glas Produkte. In addition to the advantages of the first embodiment, according to the second embodiment, it is possible to manufacture a solar module that is lighter in weight than the conventional glass glass products by using a plastic encapsulation unit 29.

Durch den Einsatz der Form 21 ergibt sich auch die Möglichkeit der Verkapselungseinheit 29 beliebige Formen zu geben. So braucht die Dicke der Schicht 29 nicht über die Moduloberfläche konstant zu sein. Dadurch kann man beispielsweise Verstärkungselemente, wie Rippenstrukturen, in einem Prozessschritt erzielen. The use of the mold 21 also gives the possibility of the encapsulation unit 29 to give any desired shapes. Thus, the thickness of the layer 29 need not be constant over the module surface. As a result, it is possible, for example, to achieve reinforcing elements, such as ribbed structures, in one process step.

Durch Wiederholen der Schritte, die in Figur 2b und 2c gezeigt sind, kann man darüber hinaus eine mehrlagige Verkapselungseinheit 29 bereitstellen, wobei die individuellen Lagen unterschiedliche Eigenschaften bzgl. Festigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Ausdehnungskoeffizient, etc. aufweisen können. Dies kann beispielsweise durch die Beimischung von Füllmaterialien, wie elektrisch leitende Teilchen oder Verstärkungsfasern, in das flüssige Material 1 1 erzielt werden. Dabei kommen insbesondere unterschiedliche Formen 21 zum Einsatz. In einer weiteren Ausgestaltung der zweiten Ausführungsform kann auch eine Form 21 zum Einsatz kommen, die lateral über die Ränder 31 des aktiven Bereichs 3 und eventuell auch über die Ränder 33 des Substrats 1 übersteht (siehe Figur 2b). Beim Aushärten entsteht dann in der Schicht 29' ein Rand der seitlich übersteht und eventuell sogar die Ränder 33 des Substrats 1 überdeckt und somit als Kantenschutz dient. Dies ist schematisch in Figur 3 dargestellt. In einer Variante kann das ausgehärtete Material auch teilweise über den Rand 33 hinaus auch auf einen Randbereich 34 auf der Oberfläche des Substrates 1 vorhanden sein, um den Kantenschutz weiter zu optimieren. By repeating the steps shown in FIGS. 2 b and 2 c, it is also possible to provide a multi-layer encapsulation unit 29, wherein the individual layers may have different properties with regard to strength, electrical conductivity, coefficient of expansion, etc. This can be achieved, for example, by adding filler materials, such as electrically conductive particles or reinforcing fibers, into the liquid material 11. In particular, different forms 21 are used. In a further embodiment of the second embodiment, it is also possible to use a mold 21 which protrudes laterally beyond the edges 31 of the active region 3 and possibly also beyond the edges 33 of the substrate 1 (see FIG. 2b). During curing, an edge then protrudes laterally in the layer 29 'and possibly even covers the edges 33 of the substrate 1 and thus serves as edge protection. This is shown schematically in FIG. In one variant, the cured material can also be partially present beyond the edge 33 on an edge region 34 on the surface of the substrate 1 in order to further optimize the edge protection.

Figur 4 illustriert eine zweite Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt. Gezeigt wird ein Solarmodul 41 mit Substrat 1 und aktivem Bereich 3, diese werden nicht mehr im Detail beschrieben. Es wird lediglich auf die Beschreibung oben verwiesen. Die Verkapselungseinheit 29" in dieser Ausführung umfasst bogenförmige Verstärkungsrippen 43 und 45, die dazu dienen die Last auf das Modul 41 zu optimiert, Spannungen auszugleichen und/oder Spannungsspitzen aufzunehmen. Um diese herstellen zu können, reicht es eine Form 21 mit entsprechender Struktur einzusetzen. Dabei kann die Struktur in einem oder mehreren Schritten durch Einsatz einer einzigen Form oder mehrere Formen 29 hergestellt werden. Haben beispielsweise die Rippen 43 und 45 unterschiedliche Materialeigenschaften im Vergleich zur Grundfläche 47 wird man zwei Formen 21 einsetzen. FIG. 4 illustrates a second variant of a solar module which results from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 41 with substrate 1 and active area 3, these will not be described in detail. It is merely referred to the description above. The encapsulation unit 29 "in this embodiment comprises arcuate reinforcing ribs 43 and 45, which serve to optimize the load on the module 41, to compensate for stresses and / or to absorb voltage peaks, in order to be able to produce these, it is sufficient to use a mold 21 with a corresponding structure. In this case, the structure can be produced in one or more steps by using a single mold or several molds 29. For example, if the ribs 43 and 45 have different material properties compared to the base 47, two molds 21 will be used.

Erfindungsgemäß können natürlich auch mehr oder weniger Rippen zum Einsatz kommen. Diese können auch geradlinig verlaufen. Naturally, more or less ribs can also be used according to the invention. These can also be straight.

In dieser Ausführungsform sind zusätzlich die elektrischen Anschlussbereiche 51 und 53 des Moduls in die Verstärkungsrippen 43 und 45 integriert. Die Anschlussbereich 51 und 53 können dabei eigene Bauelemente darstellen, die in das noch flüssige Material 11 eingelegt wurden und dann beim Aushärten des Materials mit der Verkapselungseinheit verbunden werden, oder aber direkt durch entsprechende Formgebung der Verkapselungseinheit hergestellt sein. Dabei kann beispielsweise auch schon eine Zugentlastung für das aus dem aktiven Bereich 3 kommende Anschlussbändchen vorgesehen werden. Die Anordnung der Anschlussbereiche in den Rippen ist hier nur als eine Variante zu sehen. Natürlich könnten die Anschlussbereiche auch außerhalb der Rippen 43 und 45 angeordnet sein. In addition, in this embodiment, the electrical terminal portions 51 and 53 of the module are integrated with the reinforcing ribs 43 and 45. The connection regions 51 and 53 can represent their own components, which were inserted into the still liquid material 11 and then connected to the encapsulation unit during curing of the material, or be produced directly by appropriate shaping of the encapsulation unit. In this case, for example, even a strain relief for the coming out of the active area 3 connecting strips are provided. The arrangement of the connection areas in the ribs is to be seen here only as a variant. Of course, the connection areas could also be arranged outside the ribs 43 and 45.

Figur 4 zeigt ferner vier Befestigungselemente 55, 57, 59, 61 mit der das Modul 41 an einer Unterkonstruktion befestigt werden kann. Entsprechend der Erfindung können diese einstückig mit der Verkapselungseinheit 29" ausgebildet sein oder aber eigene Elemente darstellen, beispielsweise aus Stahl oder Edelstahl, die bei der Herstellung in das flüssige Material 1 1 gehalten werden und nach Aushärtung dann in die Verkapselungseinheit 29" integriert, beispielsweise über eine formschlüssige Verbindung, sind. Figure 4 also shows four fasteners 55, 57, 59, 61 with which the module 41 can be attached to a substructure. According to the invention, these can be integrally formed with the encapsulation unit 29 "or represent their own elements, for example made of steel or stainless steel, which are held in the preparation in the liquid material 1 1 and after curing then integrated into the encapsulation unit 29", for example via a positive connection, are.

Figur 5 zeigt dies in einer Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A. Dort erkennt man wiederum das Substrat 1 und den aktiven Bereich 3, sowie darauf die Verkapselungseinheit 29" mit den zwei Rippen 43 und 45. Auf Höhe der Befestigungselemente 55 und 59 sind in der Verkapselungseinheit Profile 63 und 65 eingelassen. Diese sind Teil der Befestigungselemente 55 und 59. Aufgrund der offenen Struktur ist das flüssige Material 1 1 ins das offene Profil eingetreten und nach Aushärtung wird das Befestigungselement 55 und 59 somit in der Verkapselungseinheit 29" gehalten. Die Profile 63 und 65 können sich in einer Ausführungsform jeweils von dem einen Befestigungselement 55 bzw. 59 bis zum gegenüberliegenden Befestigungselement 57 bzw. 61 erstrecken. FIG. 5 shows this in a cross-sectional view along section line A-A. Once again, the substrate 1 and the active region 3 can be seen there, and the encapsulation unit 29 "with the two ribs 43 and 45. Profiles 63 and 65 are embedded in the encapsulation unit at the level of the fastening elements 55 and 59. These are part of the fastening elements 55 and 59. Due to the open structure, the liquid material 11 has entered the open profile and, after curing, the fastener 55 and 59 is thus retained in the encapsulation unit 29 ". In one embodiment, the profiles 63 and 65 may each extend from one fastening element 55 or 59 to the opposite fastening element 57 or 61.

Figur 6 zeigt eine dritte Variante eines Solarmoduls 71 , das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt. Gezeigt wird ein Solarmodul 71 mit Substrat 1 und aktivem Bereich 3, diese werden nicht mehr im Detail beschrieben. Es wird lediglich auf die Beschreibung oben verwiesen. Die Verkapselungseinheit 29"' umfasst mehrere Schichten 73, 75, 77 mit unterschiedlicher Geometrie. Jede Schicht 73 bis 77 wurde mit einer eigenen Form 21 siehe Figur 2b, hergestellt. Die Materialeigenschaften der einzelnen Schichten insbesondere die thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften können von einer Schicht zur nächsten Variieren beispielsweise durch Zugabe von Füllmaterialien angepasst werden. Dadurch können die mechanischen, elektrischen und/oder optischen Eigenschaften der Verkapselungseinheit 29"' optimiert werden. Die dargestellten Geometrien sind hier nur beispielhaft dargestellt. Andere Geometrien sind ebenfalls denkbar und erfindungsgemäß. Die in Figur 6 dargestellte Ausführungsform kann ferner durch integrierte elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder Befestigungselemente entsprechend der in Figur 4 dargestellten Art und Weise vervollständigt werden. FIG. 6 shows a third variant of a solar module 71 resulting from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 71 with substrate 1 and active area 3, these will not be described in detail. It is merely referred to the description above. The encapsulation unit 29 '"comprises a plurality of layers 73, 75, 77 with different geometries Each layer 73 to 77 was produced with its own shape 21 see Figure 2b The material properties of the individual layers, in particular the thermal and / or electrical properties, can be determined by a For example, it is possible to optimize the mechanical, electrical and / or optical properties of the encapsulation unit 29 "'by means of the addition of filling materials. The illustrated geometries are shown here by way of example only. Other geometries are also conceivable and according to the invention. The embodiment illustrated in FIG. 6 may also be provided by integrated electrical connection devices and / or fasteners are completed according to the manner shown in Figure 4.

Figur 7 zeigt eine vierte Variante mit Substrat 1 und aktiven Bereich 3. Die Verkapselungseinheit 29IV. In diese Verkapselungseinheit sind Verstärkungsstreben 81 , 83, 85, 87 eingelassen, wobei diese sich bevorzugt über die ganze Breite des Moduls 89 erstrecken können. In dieser Variante sind die Verstärkungsstreben 81 und 87 gleichzeitig als Befestigungselemente vorgesehen und entsprechend dicker ausgebildet. Typischerweise sind diese Streben aus Stahl, Aluminium oder Edelstahl. Die Dicke des ausgehärteten Materials ist dabei an die unterschiedlichen Höhen der Verstärkungsstreben angepasst, so dass sich eine wellenförmige, glatte Oberfläche bildet. FIG. 7 shows a fourth variant with substrate 1 and active region 3. The encapsulation unit 29 IV . In this encapsulation unit reinforcing struts 81, 83, 85, 87 are embedded, which may preferably extend over the entire width of the module 89. In this variant, the reinforcing struts 81 and 87 are simultaneously provided as fastening elements and formed correspondingly thicker. Typically, these struts are made of steel, aluminum or stainless steel. The thickness of the cured material is adapted to the different heights of the reinforcing struts, so that forms a wavy, smooth surface.

Figur 8 zeigt eine fünfte Variante. Im Unterschied zur vierten Variante hat sind hier die Bereiche zwischen den Verstärkungsstreben 91 , 93, 95 der Verkapselungseinheit 29v dicker ausgebildet, um die gewünschte Biegesteifigkeit des Moduls 97 zu gewährleisten. FIG. 8 shows a fifth variant. In contrast to the fourth variant has the areas between the reinforcing braces 91, 93, 95 of the capping unit are formed thicker v 29 in order to ensure the desired bending rigidity of the module 97 here.

Die einzelnen Merkmale der unterschiedlichen Ausführungsformen können beliebig miteinander kombiniert werden. Bezüglich der ersten und zweiten Ausführungsform und der verschiedenen Varianten der sich ergebenden Module ist die Erfindung nicht nur auf Dünnschichtsolarmodule beschränkt. Vielmehr ist sie auch auf kristalline Module anwendbar. The individual features of the different embodiments can be combined with each other as desired. With respect to the first and second embodiments and the various variants of the resulting modules, the invention is not limited only to thin-film solar modules. Rather, it is also applicable to crystalline modules.

Mit den erfindungsgemäßen Modulen wird einerseits das Herstellungsverfahren vereinfacht und andrerseits kann bei Nutzung der Verkapselungseinheit ein Gewichtsreduzierung erzielt werden. Dank der integrierten Verstärkungselementen sowie der integrierbaren Befestigungselementen und Anschlussvorrichtungen kann der Aufbau der Module und deren Herstellung weiter vereinfacht werden With the modules according to the invention, on the one hand, the production process is simplified and, on the other hand, a weight reduction can be achieved when using the encapsulation unit. Thanks to the integrated reinforcement elements as well as the integrable fastening elements and connecting devices, the structure of the modules and their manufacture can be further simplified

Claims

Ansprüche claims 1. Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten 1. A method for producing a thin film solar module with the steps a) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie  a) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy b) Bereitstellen eines zweiten Substrats  b) providing a second substrate c) Halten des ersten und zweiten Substrats parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand zueinander, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist  c) holding the first and second substrates parallel to each other at a predetermined distance from each other, wherein the active region between the first and second substrate is arranged d) Füllen des Zwischenraums mit einem flüssigen Material  d) filling the gap with a liquid material e) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird.  e) curing the liquid material whereby the active area is encapsulated. 2. Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten 2. A method of manufacturing a thin film solar module comprising the steps f) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie  f) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy g) Aufbringen eines flüssigen Materials auf die Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich, und  g) applying a liquid material to the side of the transparent substrate with the active region, and h) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird.  h) curing the liquid material whereby the active area is encapsulated. 3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei vor Schritt h) ein oder mehrere 3. The method of claim 2, wherein before step h) one or more Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des  Fasteners for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich bereitgestellt werden und nach Schritt h) in das ausgehärteten Material integriert, insbesondere  transparent substrate provided with the active region and after step h) integrated into the cured material, in particular formschlüssig verbunden, sind.  are positively connected, are. 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei im Schritt g) eine Form bereitgestellt wird in die das flüssige Material gefüllt wird. 4. The method of claim 2 or 3, wherein in step g) a mold is provided in which the liquid material is filled. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Schritte g) und h) 5. The method according to any one of claims 2 to 4, wherein the steps g) and h) mehrmals durchgeführt werden, um mehrere Schichten auszubilden. be performed several times to form multiple layers. 6. Verfahren nach Anspruch 4 und 5, wobei für die mehreren Schichten 6. The method of claim 4 and 5, wherein for the plurality of layers unterschiedliche Formen eingesetzt werden.  different forms are used. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei nach Schritt h) das 7. The method according to any one of claims 2 to 6, wherein after step h) the ausgehärtete Material unterschiedliche Dicken, insbesondere in der Form von Verstärkungsrippen, aufweist.  hardened material has different thicknesses, in particular in the form of reinforcing ribs. 8. Verfahren nach Anspruch 3 und 7, wobei die ein oder mehrere 8. The method of claim 3 and 7, wherein the one or more Befestigungselemente und/oder die ein oder mehrere elektrische  Fasteners and / or the one or more electrical Anschlussvorrichtungen und/oder die ein oder mehrere Verstärkungselemente so angeordnet werden, dass sie sich nach Schritt h) in dickeren Bereichen des ausgehärteten Materials befinden.  Connecting devices and / or the one or more reinforcing elements are arranged so that they are after step h) in thicker areas of the cured material. 9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei die Verstärkungsrippen zumindest teilweise bogenförmig ausgebildet sind. 9. The method of claim 7 or 8, wherein the reinforcing ribs are at least partially arcuate. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 9, wobei das flüssige Material so bereitgestellt wird, dass nach Schritt h) das ausgehärtete Material zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrates umschließt. 10. The method according to any one of claims 2 to 9, wherein the liquid material is provided so that after step h) the cured material laterally at least partially beyond the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate. 11 . Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das ausgehärtet Material reflektierende Eigenschaften, insbesondere eine weiße Farbe, und/oder schützende oder stabilisierende Eigenschaften, aufweist. 11. Method according to one of claims 1 to 10, wherein the cured material has reflective properties, in particular a white color, and / or protective or stabilizing properties. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11 , wobei das flüssige Material ein Polymer-Werkstoff, insbesondere ein Polyurethan Kunststoff ist. 12. The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the liquid material is a polymer material, in particular a polyurethane plastic. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei Füllmaterialien, 13. The method according to any one of claims 1 to 12, wherein filling materials, insbesondere Faserverstärkungen und/oder Füllstoffe zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, zugegeben werden.  in particular fiber reinforcements and / or fillers for influencing thermal and / or electrical properties, are added. 14. Solarmodul, insbesondere Dünnschichtsolarmodul, mit einem ersten 14. Solar module, in particular thin-film solar module, with a first lichtdurchlässigen Substrat (1 ) mit einem aktiven Bereich (3) zum Wandeln von Sonnenenergie, einem zweiten Substrat (5) und einer das lichtdurchlässige Substrat und das zweite Substrat verbindenden Schicht ( 5), wobei der aktive Bereich (3) zwischen ersten und zweiten Substrat (1 , 5)angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die verbindende Schicht aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff ist. transparent substrate (1) having an active region (3) for converting solar energy, a second substrate (5) and a light-transmissive one Substrate and the second substrate connecting layer (5), wherein the active region (3) between the first and second substrate (1, 5) is arranged, characterized in that the connecting layer of a cured polymer material. 15. Solarmodul, insbesondere Dünnschichtsolarmodul, mit einem ersten 15. Solar module, in particular thin-film solar module, with a first lichtdurchlässigen Substrat (1 ) mit einem aktiven Bereich (3) zum Wandeln von Sonnenenergie, dadurch gekennzeichnet, dass der aktive Bereich durch eine Verkapselungseinheit (29) aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff bedeckt wird, die auch die Rückkonstruktion des Solarmoduls bildet.  transparent substrate (1) having an active region (3) for converting solar energy, characterized in that the active region is covered by an encapsulation unit (29) made of a hardened polymer material which also forms the rear structure of the solar module. 16. Solarmodul nach Anspruch 14 oder 15, wobei der Polymer-Werkstoff 16. Solar module according to claim 14 or 15, wherein the polymer material Füllmaterialien zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen  Filling materials for influencing thermal and / or electrical Eigenschaften aufweist.  Features. 17. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 oder 16, wobei die 17. Solar module according to one of claims 15 or 16, wherein the Verkapselungseinheit mehreren Schichten, insbesondere mit unterschiedlichen thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, aufweist.  Encapsulation unit a plurality of layers, in particular with different thermal and / or electrical properties comprises. 18. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei die Verkapselungseinheit (29') zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrats (1 ) umschließt. 18. Solar module according to one of claims 15 to 17, wherein the encapsulation unit (29 ') protrudes laterally at least in sections over the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate (1). 19. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei die Verkapselungseinheit unterschiedliche Dicken aufweist. 19. Solar module according to one of claims 15 to 18, wherein the encapsulation unit has different thicknesses. 20. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 19, wobei in die 20. Solar module according to one of claims 15 to 19, wherein in the Verkapselungseinheit (29) ein oder mehrere Befestigungselemente zum  Encapsulation unit (29) one or more fasteners for Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich formschlüssig angeordnet sind.  Attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the transparent substrate with the active region are positively arranged.
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