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WO2011004643A1 - 照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置 - Google Patents

照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置 Download PDF

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WO2011004643A1
WO2011004643A1 PCT/JP2010/055523 JP2010055523W WO2011004643A1 WO 2011004643 A1 WO2011004643 A1 WO 2011004643A1 JP 2010055523 W JP2010055523 W JP 2010055523W WO 2011004643 A1 WO2011004643 A1 WO 2011004643A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
holder
mounting substrate
substrate
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2010/055523
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴博 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to US13/380,102 priority Critical patent/US20120092588A1/en
Priority to EP10796954A priority patent/EP2453300A4/en
Priority to JP2011521849A priority patent/JP5347025B2/ja
Priority to CN201080030815.4A priority patent/CN102472913B/zh
Priority to RU2012104605/07A priority patent/RU2501055C2/ru
Priority to BR112012000651A priority patent/BR112012000651A2/pt
Publication of WO2011004643A1 publication Critical patent/WO2011004643A1/ja
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133608Direct backlight including particular frames or supporting means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133603Direct backlight with LEDs

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • a backlight unit (illumination device) that supplies light to the liquid crystal display panel is also mounted.
  • LED Light Emitting Diode
  • LED Light Emitting Diode
  • the mounting substrate 121 on which the LED is mounted is brought into close contact with the backlight chassis 141 having heat dissipation. This is because the heat applied to the LEDs and further the heat applied to the mounting board 121 is transmitted to the backlight chassis 141 (in short, the heat applied to the LEDs and the mounting board 121 is reduced). Is dissipated).
  • fixing screws 191 are used for fixing the backlight chassis 141 to the mounting substrate 121.
  • at least one fixing screw 191 is used for each mounting substrate 121. For this reason, the cost of the backlight unit 149 increases, and the manufacturing process of the backlight unit 149 is troublesome.
  • the mounting substrate 121 is fixed to the backlight chassis 141 without using fixing screws, as shown in FIG. More specifically, as shown in FIGS. 19 and 20, the first-layer chassis piece 141A having an opening covers the second-layer chassis piece 141B, so that a groove dh is formed in the backlight chassis 141. Then, the mounting substrate 121 is fitted into the groove dh (see FIGS. 19 and 21). With this configuration, not only the heat of the LEDs 122 and the mounting board 122 escapes to the backlight chassis 141, but the mounting board 121 is fixed to the backlight chassis 141 even if there are no fixing screws. Therefore, the backlight unit 149 is not only easy to manufacture but also has excellent heat dissipation.
  • a connector is attached to the mounting substrate 121 so as to receive a current from a circuit such as an external power source.
  • a connector is often attached near the edge along the short direction of the mounting substrate 121 on the mounting surface 121U.
  • the light from the LED 122 is diffusely reflected by the connector, and as a result, there is a problem that the light from the backlight unit 149 includes light amount unevenness.
  • a connector is attached to the back surface 121B of the mounting surface 121U.
  • the terminals and the like connected to the connector are exposed to the mounting surface 121U, and the terminals and the like may cause irregular reflection.
  • the short-side edge of the mounting substrate 121 adjacent to the LED 122 is likely to cause irregular reflection.
  • the present invention has been made to solve the above problems. And the objective is to provide the illuminating device etc. which suppressed light quantity nonuniformity.
  • the lighting device includes a light source, a mounting board to which the light source is attached, and a chassis to which the mounting board is attached.
  • the lighting device includes a holder for fixing the mounting board to the chassis while covering at least the edge along the short direction of the mounting board on the chassis.
  • the edge along the short direction of the mounting board that easily causes irregular reflection by receiving light from the light source is shielded by the holder. For this reason, the light from the illuminating device is unlikely to include light amount unevenness due to irregular reflection. Further, if the mounting substrate can be fixed to the chassis by covering the mounting substrate with one holder, the manufacturing efficiency of the lighting device can be improved and the cost can be reduced.
  • an irregular reflection portion (for example, a connector or a terminal) may be attached to one surface of the mounting substrate shielded by the holder. If it is in this way, the light amount unevenness is not further included in the light from the illumination device.
  • the holders are collectively mounted on one end of each mounting board in a plurality of mounting boards so as to engage with the plurality of mounting boards and make the mounting boards immovable with respect to the chassis.
  • the heat dissipating area increases, so that the heat generated on the mounting board can be released at low cost. Further, since the holder collectively fixes a plurality of mounting boards to the chassis, the manufacture of the lighting device is simplified.
  • a surface on which the mounting board can be mounted is used as a mounting surface, and the holder is in contact with the mounting board, thereby restricting the movement of the mounting board in at least one direction in the in-plane direction of the mounting surface. It is desirable to include a part.
  • the first engagement portion be in contact with the mounting surface of the mounting substrate to regulate the deviation of the mounting substrate from the mounting surface.
  • the reinforcing portion may be the first engaging portion.
  • the first engaging portion is at least one of a side wall constituting the periphery of the opening and a first notch formed on the side wall. Desirable.
  • the second engaging part is formed on the mounting surface of the mounting board, the edge of the mounting board, and the second formed on the edge. Desirably at least one in the notch.
  • the second cutout is formed at one end and the other end facing each other on the mounting substrate, and the second cutout at the one end and the second cutout at the other end are preferably the same shape. This is because the second notch can be easily processed.
  • the mounting board is linear, and the second cutout at one end of the mounting board is formed in one of the two longitudinal directions along the longitudinal direction of the mounting board, and the second cutout at the other end of the mounting board is It is desirable that it is formed on the other of the two longitudinal directions along the longitudinal direction of the mounting substrate.
  • the holder including the first notch corresponding to the second notch can be engaged with one and the other of the linear mounting boards. Therefore, the mounting substrate can be made immovable by two identical holders, and the cost for the holders can be suppressed. In addition, when only the same holder is used, the lighting device can be easily manufactured.
  • the holder may be disposed at one end and the other end facing each other on the mounting substrate, and the mounting substrate may be fixed by being sandwiched between the holders. This is because the mounting substrate is surely fixed when this is done.
  • the hollow holder is formed with a reinforcing portion connected to at least two inner side surfaces, and the reinforcing portion separates the inside of the hollow holder, but it is desirable to let the separated spaces pass through each other. . If it becomes like this, the air in a holder will not stay, and it will become easy to cool a mounting board.
  • a light reflective film is formed on the mounting surface of the mounting substrate.
  • the first reflective sheet is covered on the mounting surface of the mounting substrate. In such a case, the light coming toward the mounting surface is reflected to be guided to the outside and light loss can be prevented.
  • a second reflective sheet is interposed between the mounting board and the chassis.
  • the chassis is formed of a light reflective material. In such a case, the light coming toward one surface of the chassis on which the mounting substrate is arranged is reflected and guided to the outside, and the loss of light can be prevented.
  • a display device including a display panel (for example, a liquid crystal display panel) that receives light from the lighting device as described above can be said to be the present invention. Further, a television receiver equipped with such a display device can be said to be the present invention.
  • a display panel for example, a liquid crystal display panel
  • the holder fixes the mounting substrate to the chassis while concealing the edge along the short direction that easily causes irregular reflection on the mounting substrate. For this reason, light amount unevenness is not easily included in the light from the illumination device. Furthermore, since the mounting substrate is fixed to the chassis when one holder covers the mounting substrate, the manufacture of the lighting device is simplified.
  • FIG. 17 is a partial exploded perspective view of the backlight unit shown in FIG. 16. These are the exploded top views of the holder and mounting substrate seen from the mounting surface side of the mounting substrate. These are the exploded top views of the holder and mounting substrate which were seen from the back surface side of the mounting substrate. These are top views which show the state by which a mounting board
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 ′ in FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A2-A2 ′ in FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A3-A3 ′ in FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B1-B1 ′ in FIGS. 5A to 5C.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B2-B2 ′ in FIGS. 5A to 5C.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B3-B3 ′ in FIGS. 5A to 5C.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C1-C1 ′ in FIGS. 8A to 8C.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C2-C2 ′ in FIGS.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C3-C3 ′ in FIGS. 8A to 8C. These are top views which show the state by which a mounting board
  • FIG. 10D is a cross-sectional view taken along line D-D ′ of the holder shown in FIG. 10A.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing another example of FIG. 10B. These are top views which show the state by which a mounting board
  • FIG. 11B is an E-E ′ arrow sectional view of the holder shown in FIG. 11A.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the holder shown in FIG. 12A taken along line F-F ′.
  • FIG. 12C A sectional view showing another example of FIG. 12B.
  • FIG. 3 is a perspective view of the bottom surface of the backlight chassis.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a card edge type connector.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a backlight chassis including a protruding piece.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device. These are the exploded perspective views of the liquid crystal television which mounts a liquid crystal display device.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional backlight unit. These are sectional drawings of the conventional liquid crystal display device. These are top views which show a heat sink. These are top views which show the heat sink with which the mounting substrate was attached.
  • FIG. 17 shows a liquid crystal television 89 equipped with a liquid crystal display device (display device) 69.
  • a liquid crystal television 89 can be said to be a television receiver because it receives a television broadcast signal and projects an image.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view showing the liquid crystal display device.
  • a liquid crystal display device 69 includes a liquid crystal display panel (display panel) 59, a backlight unit (illumination device) 49 that supplies light to the liquid crystal display panel 59, and a housing HG that sandwiches them. (Front housing HG1 and back housing HG2).
  • an active matrix substrate 51 including a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) and a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown). Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52.
  • a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor)
  • a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown). Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52.
  • a polarizing film 53 is attached to the light receiving surface side of the active matrix substrate 51 and the emission side of the counter substrate 52.
  • the liquid crystal display panel 59 as described above displays an image using the change in transmittance caused by the inclination of the liquid crystal molecules.
  • the backlight unit 49 includes an LED module (light emitting module) MJ, a backlight chassis 41, a holder 11, a reflection sheet 42, a diffusion plate 43, a prism sheet 44, and a microlens sheet 45.
  • LED module light emitting module
  • the backlight unit 49 includes an LED module (light emitting module) MJ, a backlight chassis 41, a holder 11, a reflection sheet 42, a diffusion plate 43, a prism sheet 44, and a microlens sheet 45.
  • the LED module MJ includes a mounting substrate 21, an LED (Light Emitting Diode) 22, and a lens 23.
  • the mounting substrate 21 is a plate-like and rectangular substrate (in short, a linear substrate), and a plurality of electrodes (not shown) are arranged on the mounting surface 21U. And LED22 which is a light emitting element is attached on these electrodes.
  • a resist film (not shown) serving as a protective film is formed on the mounting surface 21U of the mounting substrate 21.
  • the resist film is not particularly limited, but is desirably white having reflectivity.
  • the mounting substrate 21 is arranged in parallel in a direction intersecting with its longitudinal direction (linear direction). Therefore, the longitudinal direction is the X direction, the parallel direction is the Y direction, and the direction intersecting the X direction and the Y direction is the Z direction. Further, the edge along the longitudinal direction of the mounting substrate 21 is defined as a long edge 21L, and the edge along the short direction (the same direction as the Y direction) of the mounting substrate 21 is defined as a short edge 21S.
  • the LED 22 is a light source and emits light by a current through the electrodes of the mounting substrate 21. And there are many kinds of LED22, and the following LED22 is mentioned.
  • the LED 22 includes a blue light emitting LED chip (light emitting chip) and a phosphor that receives light from the LED chip and fluoresces yellow light (the number of LED chips is the same). Not particularly limited).
  • Such an LED 22 generates white light by the light from the LED chip emitting blue light and the light emitting fluorescence.
  • the phosphor incorporated in the LED 22 is not limited to a phosphor that emits yellow light.
  • the LED 22 includes a blue light emitting LED chip and a fluorescent material that receives light from the LED chip and emits green light and red light, and emits blue light and fluorescent light emitted from the LED chip ( White light may be generated with green light and red light.
  • the LED chip built in the LED 22 is not limited to a blue light emitting device.
  • the LED 22 may include a red LED chip that emits red light, a blue LED chip that emits blue light, and a phosphor that emits green light by receiving light from the blue LED chip. This is because such an LED 22 can generate white light from red light from the red LED chip, blue light from the blue LED chip, and green light that emits fluorescence.
  • the LED 22 may not include any phosphor.
  • the LED 22 may include a red LED chip that emits red light, a green LED chip that emits green light, and a blue LED chip that emits blue light, and generates white light using light from all the LED chips.
  • the thirteen LEDs 22 arranged in the X direction are electrically connected in series, and the thirteen LEDs 22 connected in series are connected to another thirteen LEDs 22 connected in series along the Y direction. Electrically connected in parallel.
  • the LEDs 22 arranged in a matrix are driven in parallel.
  • the lens 23 receives light from the LED 22 and transmits (emits) the light. More specifically, the lens 23 has a housing recess that can accommodate the LED 22 on the back surface (light receiving surface) side of the lens surface, and covers the LED 22 while aligning the position of the housing recess with the LED 22.
  • the LED 22 is embedded in the lens 23, and the light from the LED 22 is reliably supplied into the lens 23. And most of the supplied light is emitted to the outside through the lens surface.
  • the material used as the lens 23 is not specifically limited, For example, an acrylic resin is mentioned.
  • the backlight chassis 41 is, for example, a box-shaped member, and the mounting substrate 21 is spread on the bottom surface (mounting surface) 41B (note that the package in which the LED module MJ is mounted on the backlight chassis 41 is electronic Package PG).
  • the backlight chassis 41 accommodates a plurality of LED modules MJ.
  • support pins for supporting the diffusion plate 43, the prism sheet 44, and the microlens sheet 45 may be attached to the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 (not shown in FIG. 16).
  • the material of the backlight chassis 41 may be metal or resin. However, in the case of a metal having a relatively low reflectance, a reflection sheet (not shown) between the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 and the mounting substrate 21 (a reflection sheet having a reflectance of 85% or more, preferably 95% or more). It is good to intervene.
  • the backlight chassis 41 is formed of a resin having the same degree of reflectivity as the reflective sheet, the reflective sheet may be omitted (however, the backlight chassis 41 is a resin having reflectivity, Further, a reflective sheet may be interposed between the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 and the mounting substrate 21).
  • the holder 11 covers the mounting substrate 21 on the backlight chassis 41 (more specifically, the bottom surface 41B), thereby fixing the mounting substrate 21 to the backlight chassis 41. More specifically, the holder 11 is fixed to the backlight chassis 41 while interposing a part of the mounting board 21 (for example, one end in the longitudinal direction of the mounting board 21), so that the mounting board 21 is fixed to the backlight chassis 41.
  • the bottom surface 41B is fixed (details will be described later).
  • the diffusion plate 43, the prism sheet 44, and the microlens sheet 45 are overlapped with the top UW of the holder 11. If they are stacked, they are also supported by the holder 11.
  • the method of fixing (connecting) the holder 11 and the backlight chassis 41 is not particularly limited.
  • the holder 11 and the backlight chassis 41 may be fastened with screws.
  • a connection mechanism is formed between the holder 11 and the backlight chassis 41, and both may be connected by the connection mechanism.
  • a fixture for connecting the liquid crystal display panel 59 and the backlight chassis 41 may fix the liquid crystal display panel 59 to the backlight chassis 41 and also the holder 11.
  • the reflective sheet 42 is a box-shaped optical sheet with the reflective surface 42U as a bottom surface, and covers the plurality of LED modules MJ arranged in a matrix with the back surface of the reflective surface 42U facing.
  • the reflection sheet 42 includes a passage opening 42H that matches the position of the lens 23 of the LED module MJ, and exposes the lens 23 from the reflection surface 42U (note that the opening for exposing the above-described support pins and the like is not provided. It should be)
  • the light is reflected by the reflective surface 42U of the reflective sheet 42 and travels away from the bottom surface 41B. Accordingly, the presence of the reflection sheet 42 causes the light of the LED 22 to travel toward the diffusion plate 43 facing the reflection surface 42U without loss.
  • the diffusion plate 43 is an optical sheet that overlaps the reflection sheet 42, and diffuses the light emitted from the LED module MJ and the reflection light from the reflection sheet 42U. That is, the diffusing plate 43 diffuses the planar light formed by the plurality of LED modules MJ to spread the light over the entire liquid crystal display panel 59.
  • the prism sheet 44 is an optical sheet that overlaps the diffusion plate 43.
  • the prism sheet 44 arranges, for example, triangular prisms extending in one direction (linear) in a direction intersecting with one direction in the sheet surface. Thereby, the prism sheet 44 deflects the radiation characteristic of the light from the diffusion plate 43.
  • the prisms may extend along the Y direction, which is the parallel direction of the mounting substrate 21, and line up along the X direction, which is the extending direction of the mounting substrate 21.
  • the microlens sheet 45 is an optical sheet that overlaps the prism sheet 44.
  • the microlens sheet 45 disperses the fine particles that refract and scatter light inside. As a result, the microlens sheet 45 suppresses the light / dark difference (light intensity unevenness) without locally condensing the light from the prism sheet 44.
  • the backlight unit 49 as described above supplies the planar light formed by the plurality of LED modules MJ through the plurality of optical sheets 43 to 45 to the liquid crystal display panel 59.
  • the non-light-emitting liquid crystal display panel 59 receives the light (backlight light) from the backlight unit 49 and improves the display function.
  • FIG. 1 is a partially exploded perspective view of the backlight unit 49 shown in FIG.
  • the mounting substrate 21 is mainly illustrated.
  • the holder 11 is sized so that the three mounting boards 21 shown in the figure can be attached to the backlight chassis 41.
  • FIG. 2A is an exploded plan view (disassembled front view) viewed from the mounting surface 21U side of the mounting substrate 21, and FIG. 2B is an exploded plan view (disassembled rear view) viewed from the back surface 21B side of the mounting surface 21U of the mounting substrate 21.
  • 2C is a plan view showing a state in which the mounting substrate 21 is immovable by the holder 11 (however, it is a view from the back surface 21B side of the mounting substrate 21).
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line A1-A1 ′ in FIGS. 2A to 2C
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A2-A2 ′ in FIGS. 2A to 2C
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line A3-A3 ′ in FIG. 2C (in each figure, a side view of the holder 11 is also shown, and a corresponding cross-sectional line is also shown on the side surface).
  • the holder 11 is rod-shaped and has a hollow structure. More specifically, the holder 11 includes four side walls SW1 to SW4 and a top UW.
  • the four side walls SW1 to SW4 extend so as to rise with respect to the bottom surface 41B of the backlight chassis 41, and are further connected in an annular shape.
  • the top UW is connected to the edges of the annular side walls SW1 to SW4 so as to block the hollow formed by the four side walls SW1 to SW4.
  • the rising directions of the three sidewalls SW1 to SW3 are the same, and the rising direction of the sidewall SW4 is inclined with respect to the rising directions of the three sidewalls SW1 to SW3. More specifically, the side wall SW4 is inclined so as to fall down with respect to the side wall SW1 located at the center of the three side walls SW1 to SW3 connected in series, whereby the rising direction of the side wall SW4 is the same as that of the three side walls SW1 to SW3. It is inclined with respect to the rising direction (note that the shape formed by the four annular side walls SW1 to SW4 is a tapered shape).
  • the top UW has a rib RB.
  • the rib RB has an entire length that is the same as the width of the outer surface of the side wall SW1, and has a surface that is flush with the outer surface. Further, the surface of the rib RB at one end in the full length direction of the rib RB is flush with the outer surface of the side wall SW2, and the surface of the rib RB at the other end in the full length direction of the rib RB is flush with the outer surface of the side wall SW3. (Note that the length of each side on the surface of the rib RB at one end is shorter than the width of the outer surface of the side wall SW2, and the length of each side on the surface of the rib RB at the other end is outside the side wall SW3. Shorter than the width of the side).
  • the rib RB becomes a columnar shape by protruding along the edge in contact with the side wall SW1 on the surface of the top UW.
  • the rib RB regulates the positions of the optical sheets 43 to 45 placed on the top UW.
  • the edges of the side walls SW1 to SW4 where the top UW is not arranged become the opening HL. That is, the holder 11 becomes a hollow lid with the bottom being an opening HL.
  • a holder cutout (first cutout) 15 that engages with the mounting substrate 21 is formed at the periphery of the opening HL (that is, the edge of the annular side walls SW1 to SW4).
  • the holder notch 15 is formed in, for example, a rectangular bracket (“[” shape) on the side wall SW4 constituting a part of the opening HL. More specifically, when the defect advances from the edge of the side wall SW4 that becomes the periphery of the opening HL toward the top UW, the holder notch 15 is completed (note that the extension length Ah of the defect is the thickness of the mounting substrate 21). Slightly longer than Tb). The number of holder cutouts 15 corresponds to the number of mounting boards 21 to be fixed to the backlight chassis 41. Then, as shown in FIGS. 3A to 3C, the sidewall SW4 has a comb shape.
  • the mounting substrate 21 is formed with a substrate notch (second notch) 25 that engages with the holder notch 15.
  • the substrate notch 25 is completed, for example, in a rectangular bracket shape (“[” shape), and the defect advances from one longitudinal edge 21L to the other longitudinal edge 21L of the mounting substrate 21.
  • the width Wb of the substrate notch 25 is slightly longer than the thickness Th of the side wall 4 of the holder 11.
  • the width Wh of the holder notch 15 is determined in accordance with the shortest length from the bottom of the substrate notch 25 to the other long edge 21L of the mounting substrate 21. Specifically, the width Wh of the holder notch 15 is slightly longer than the short length of the mounting substrate 21 (the length of the short edge 21S) minus the advance length Ab of the substrate notch 25. Further, the interval Ih between the plurality of holder notches 15 in the holder 11 is longer than the advance length Ab of the substrate notches 25.
  • the holder cutout 15 and the board cutout 25 are present, the holder 11 and the mounting board 21 (and thus the LED module MJ) are engaged with each other.
  • the mounting substrate 21 is arranged on the bottom surface 41 ⁇ / b> B of the backlight chassis 41 so that the substrate notch 25 corresponds to the arrangement of the holder notch 15 in the holder 11.
  • the holder 11 covers the mounting substrate 21 on the backlight chassis 41, when the position of the bottom of the holder notch 15 and the position of the mounting surface 21U along the advancing direction of the substrate notch 25 coincide,
  • the peripheral edge engages while enclosing from the bottom of the substrate cutout 25 to the edge in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 (longitudinal edge 21L) facing the bottom (see FIG. 2C).
  • the holder 11 fixes the mounting board 21 to the backlight chassis 41 while covering (hiding) the short edge 21 ⁇ / b> S of the mounting board 21.
  • a plurality of holders 11 are engaged with a plurality of mounting substrates 21 by bridging a plurality of holders 11 at one end of each mounting substrate 21 (for example, one end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21). Then, the mounting boards 21 are fixed with respect to the backlight chassis 41.
  • the short edge 21S (the edge along the short direction) of the mounting substrate 21 that easily causes irregular reflection by receiving light from the LED 22 is shielded by the holder 11. Therefore, the light from the backlight unit 49 does not include the irregularly reflected light due to the short edge 21S, and as a result, the light from the backlight unit 49 is less likely to include unevenness in the amount of light.
  • the mounting substrate 21 includes wiring (not shown) for supplying current to the LED 22, and a connector 28 for receiving current from an external power source is connected to the wiring. Therefore, this holder 28 is also preferably shielded by the holder 11 as shown in FIG. 2C. This is because the holder 28 is also likely to diffusely reflect the light of the LED 22 (also effective when the connector 28 is made of a light-absorbing material).
  • the plurality of mounting boards 21 are immovable with respect to the backlight chassis 41.
  • screws for fixing the mounting boards 21 to the backlight chassis 41 are provided. Etc. become unnecessary.
  • the plurality of mounting boards 21 are fixed to the backlight chassis 41 only by screws or the like for fixing the holder 11 to the backlight chassis 41.
  • the backlight chassis 41 is formed of a material with relatively high heat dissipation (for example, metal), the backlight unit 49 can be manufactured at low cost without using screws or the like.
  • the heat generated in the LED 22 and the mounting substrate 21) is dissipated.
  • the holder 11 collects the plurality of mounting boards 21 and fixes them to the backlight chassis 41, the manufacture of the backlight unit 49 is simplified.
  • the movement of the mounting board 21 in the X direction is restricted by the side wall SW4 (specifically, the side wall SW4 And the edges facing each other at the bracket-like peripheral edge of the substrate notch 25. Further, the movement of the mounting board 21 in the Y direction is regulated by the edge facing the periphery of the holder notch 15 and the bottom edge of the board notch 25 and the longitudinal edge 21L of the mounting board 21 facing the bottom. By contact.
  • the outer surface and the inner surface of the side wall SW4 and the edges facing each other at the periphery of the holder notch 15 are in contact with the mounting substrate 21 so that the X direction in the in-plane direction of the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 and the Y
  • the movement of the mounting substrate 21 is regulated in the direction. Therefore, the side wall SW4 constituting the periphery of the opening HL and the holder notch 15 formed in the side wall SW4 are defined as the first engaging portion.
  • the bottom of the holder notch 15 is in contact with the mounting surface 21U at the side wall SW4 including the holder notch 15 serving as the first engaging portion, thereby restricting the movement of the mounting substrate 21 in the Z direction. Therefore, the mounting substrate 21 is connected to the side wall SW4 by the mounting surface 21U, the edge of the mounting substrate 21 (for example, the longitudinal edge 21L), and the substrate notch 25 formed on the edge, so that the mounting substrate 21 becomes the backlight chassis.
  • the immobilization is also performed in the direction intersecting the in-plane direction (Note that the mounting surface 21U, the edge of the mounting substrate 21, and the substrate notch 25 formed at the edge) And the second engaging portion).
  • the holders 11 are arranged at one end and the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21. For this reason, the mounting substrate 21 is more stably immobilized by being sandwiched between the two holders 11. However, it is not limited to this.
  • the plurality of mounting boards 21 are simultaneously placed in all directions including the X direction, the Y direction, and the Z direction.
  • the mounting substrate 21 is fixed to the backlight chassis 41 by covering the mounting substrate 21 with one holder 11, the manufacturing efficiency of the backlight unit 49 is improved (for example, fixed to both ends of the mounting substrate 21). (Manufacturing efficiency is improved compared to mounting screws).
  • the mounting board 21 is fixed to the backlight chassis 41 using fixing screws or the like, a plurality of fixing screws or the like are required, which tends to increase the cost.
  • the number of fixing screws and the like is reduced, so that the cost can be reduced.
  • the substrate notches 25 formed at one end and the other end in the longitudinal direction of the mounting board 21 have the same shape as shown in FIG. 4A. Met. With this configuration, the processing for forming the substrate notch 25 on the mounting substrate 21 is simplified.
  • the substrate notch 25 at one end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 is formed at one of the two longitudinal edges 21L, and the substrate notch 25 at the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21. Is formed on the other longitudinal edge 21L.
  • the side wall SW4 of the holder 11 is inclined with respect to the opposing side wall SW1, it is not limited to this.
  • the side wall SW4 may be parallel to the side wall SW1.
  • the holder 11 is formed of a light-reflective material, if the outer surface of the side wall SW4 is inclined toward the liquid crystal display panel 59 (inclined so as to look up), the light of the LED 22 is formed on the outer surface. Is reflected and easily proceeds to the liquid crystal display panel 59.
  • the substrate notch 25 is formed by a defect that advances only from the longitudinal edge 21L of the mounting substrate 21.
  • the substrate cutout 25 may be formed by a defect extending from the long edge 21L and the short edge 21S of the mounting substrate 21. More specifically, the periphery of the substrate notch 25 may be L-shaped.
  • Such a substrate notch 25 will be described with reference to FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6C.
  • the backlight unit 49 shown in these drawings is referred to as Example 2 (EX2).
  • 5A to 5C are the same as those shown in FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line B1-B1 ′ in FIGS. 5A to 5C
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line B2-B2 ′ in FIGS. 5A to 5C
  • FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B3-B3 ′ in FIGS. 5A to 5C (in each drawing, a side view of the holder is also shown, and a cross-sectional line corresponding to the side surface is also shown).
  • both holders 11 are the same as the holders 11 described in the first embodiment.
  • the substrate notch 25 formed at one end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 is the same as the substrate notch 25 described in the first embodiment.
  • the substrate notch 25 formed at the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 is different from the substrate notch 25 described in the first embodiment. Specifically, as described above, the peripheral edge of the substrate notch 25 is L-shaped.
  • the short length of the L-shaped peripheral edge is Sb and the long length is Lb.
  • This short length Sb is the same length as the advance length Ab at the bracket-like periphery of the substrate notch 25. Therefore, the length of the short edge 21 ⁇ / b> S in contact with the L-shaped substrate notch 25 is slightly shorter than the width Wh of the holder notch 15.
  • the longitudinal length Lb is longer than the width length Wb at the bracket-like periphery of the substrate notch 25, but is shorter than the length of the interval between the side wall SW4 and the side wall SW1 in the holder 11.
  • the holder 11 and the mounting substrate 21 are engaged with each other. More specifically, when the holder 11 covers the mounting substrate 21 on the backlight chassis 41, if the position of the bottom of the holder notch 15 coincides with the position of the mounting surface 21 ⁇ / b> U reduced by the substrate notch 25, the holder notch 15 The peripheral edges of the substrate notch 25 are engaged with each other while enclosing from the length of the L-shaped peripheral edge of the substrate notch 25 to the longitudinal edge 21L of the mounting substrate 21 facing the length. The holder 11 is fixed to the backlight chassis 41.
  • the holder 11 is collectively mounted on one end of each mounting substrate 21 of the plurality of mounting substrates 21, thereby providing a plurality of mounting substrates.
  • the mounting substrate 21 is fixed to the backlight chassis 41.
  • the backlight unit 49 does not include unevenness in the amount of light in the backlight light.
  • the backlight unit 49 can fix the LED module MJ to the backlight chassis 41 without using screws or the like for each mounting substrate 21, and dissipates heat generated by the LED module MJ at low cost.
  • the holder 11 collects a plurality of mounting boards 21 and fixes them to the backlight chassis 41, the manufacture of the backlight unit 49 is simplified.
  • the mounting substrate 21 including the substrate notch 25 having an L-shaped peripheral edge is immovable with respect to the backlight chassis 41 by the holder 11, the movement of the mounting substrate 21 in the X direction is restricted. This is due to the contact between the side wall SW4 (more specifically, the outer surface of the side wall SW4) and the short side of the periphery of the L-shaped substrate notch 25. Also, the movement of the mounting substrate 21 in the Y direction is restricted by the edges of the holder notch 15 facing the periphery, the length of the L-shaped substrate notch 25 and the length of the mounting substrate 21 facing the length. By contact with the longitudinal edge 21L.
  • the outer surface of the side wall SW4 and the edge facing the periphery of the holder notch 15 are in contact with the mounting substrate 21 so that they are in the in-plane direction of the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 in the X direction and Y direction.
  • the movement of the mounting substrate 21 is restricted. Therefore, as in the first embodiment, the side wall SW4 that forms the periphery of the opening HL and the holder notch 15 formed in the side wall SW4 serve as the first engaging portion.
  • the bottom of the holder notch 15 is in contact with the mounting surface 21U on the side wall SW4 including the holder notch 15 serving as the first engagement portion, so that the mounting substrate 21 in the Z direction is contacted. Regulate movement. Therefore, the mounting surface 21U, the edge of the mounting substrate 21, and the substrate notch 25 formed at the edge are in contact with the side wall SW4, so that the mounting substrate 21 is in the plane of the bottom surface 41B of the backlight chassis 41. Not only in the direction but also in the direction intersecting with the in-plane direction, it becomes immobile (like the first embodiment, the mounting surface 21U, the edge of the mounting substrate 21, and the substrate notch 25 formed at the edge. And the second engaging portion).
  • the mounting substrate 21 may move in one of two directions along the X direction only by the holder 11 that engages with the substrate notch 25.
  • a substrate notch 25 having a bracket-like periphery is located at one end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21, and the holder 11 is engaged with the substrate notch 25.
  • a substrate notch 25 having an L-shaped peripheral edge is located at the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21, and the holder 11 is engaged with the substrate notch 25.
  • the mounting board 21 is sandwiched between the two holders 11, so that movement in two directions along the X direction is restricted. As a result, the mounting substrate 21 becomes more stable and stationary.
  • a substrate notch 25 having a bracket-like periphery is formed on one longitudinal edge 21L.
  • a substrate notch 25 having an L-shaped periphery is formed at the other longitudinal edge 21 ⁇ / b> L.
  • a substrate notch 25 having a bracket-like peripheral edge is formed on one longitudinal edge 21L on one end of the one longitudinal edge 21L, and the other is provided with L
  • a substrate notch 25 having a letter-shaped periphery may be formed.
  • Embodiment 3 A third embodiment will be described. Note that members having the same functions as those used in Embodiments 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the substrate notch 25 is formed in the longitudinal edge 21L of the mounting substrate 21.
  • the substrate notch 25 may be formed with a defect that advances from the short edge 21 ⁇ / b> S of the mounting substrate 21.
  • Such a substrate notch 25 will be described with reference to FIGS. 8A to 8C and FIGS. 9A to 9C ⁇ note that the backlight unit 49 shown in these drawings is referred to as Example 3 (EX3) ⁇ . 8A to 8C are the same as those shown in FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view taken along the line C1-C1 ′ in FIGS. 8A to 8C
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line C2-C2 ′ in FIGS. 8A to 8C
  • FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C3-C3 ′ in FIGS. 8A to 8C (in each drawing, a side view of the holder is also shown, and a cross-sectional line corresponding to the side surface is also shown).
  • one substrate cutout 25 formed in the mounting substrate 21 is, for example, a rectangular bracket shape (“[” shape). Completed by the advance of the defect from the hand edge 21S to the other short edge 21S (note that the width Wb of the substrate notch 25 is naturally shorter than the length of the short edge 21S of the mounting substrate 21). .
  • the holder notch 15 is formed in, for example, a rectangular bracket shape on the side wall SW4 constituting a part of the opening HL, similarly to the holder notch 15 described in the first and second embodiments.
  • the advance length Ah of the defect is slightly longer than the thickness Tb of the mounting substrate 21 as in the first and second embodiments, but the width length Wh of the holder notch 15 is different from the first and second embodiments. It is slightly longer than the length of the short edge 21S of the mounting substrate 21.
  • the holder 11 includes a protruding piece BG that protrudes toward the holder notch 15 from a position facing the holder notch 15 on the inner surface of the side wall SW ⁇ b> 1.
  • the tip of the raised piece BG has a thickness slightly shorter than the width Wb of the substrate notch 25 so as to be accommodated in the substrate notch 25.
  • the holder 11 including the holder notch 15 and the raised piece BG and the mounting substrate 21 (and thus the LED module MJ) are engaged with each other.
  • the tip of the raised piece BG becomes the substrate notch 25.
  • the peripheral edge of the holder notch 15 is engaged while surrounding the mounting surface 21U and the two longitudinal edges 21L. The holder 11 is fixed to the backlight chassis 41.
  • this third embodiment can provide the same effects as the first and second embodiments.
  • the movement of the mounting board 21 in the X direction is restricted by the raised piece. This is due to contact between BG (particularly, the tip of the raised piece BG) and the bottom of the bracket-shaped substrate notch 25. Further, the movement of the mounting board 21 in the Y direction is restricted by the contact between the raised piece BG (particularly the peripheral edge of the raised piece BG) and the edge facing the peripheral edge of the bracket-like substrate notch 25, and further the holder This is due to the contact between the opposite edges at the periphery of the notch 15 and the two longitudinal edges 21 ⁇ / b> L of the mounting substrate 21.
  • the protruding piece BG and the edge facing at the periphery of the holder notch 15 are mounted in the X direction and the Y direction in the in-plane direction of the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 by contacting the mounting substrate 21.
  • the movement of the substrate 21 is restricted (note that the side wall SW4 that forms the periphery of the opening HL, the holder notch 15 formed on the side wall SW4, and the raised piece BG are used as the first engaging portion).
  • the bottom of the holder notch 15 comes into contact with the mounting surface 21U at the side wall SW4 including the holder notch 15 serving as the first engaging portion, so that the mounting board in the Z direction is provided. 21 movement is regulated. Therefore, the mounting board 21 is connected to the backlight chassis 41 by the contact between the mounting surface 21U and the longitudinal edge 21L and the holder cutout 15 and the contact between the board cutout 25 formed on the edge of the mounting board 21 and the raised piece BG.
  • the immobilization is also performed in the direction intersecting with the in-plane direction (as in the first and second embodiments, the mounting surface 21U, the edge of the mounting substrate 21, and the The substrate notch 25 formed at the edge is the second engaging portion).
  • the substrate notch 25 formed on the short edge 21S as in the second embodiment, only the holder 11 that engages with the substrate notch 25 is mounted in one of the two directions along the X direction. 21 may move.
  • a substrate notch 25 having a bracket-like periphery is located at one end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21, and the holder 11 is engaged with the substrate notch 25.
  • the substrate notch 25 formed in the short edge 21S is positioned at the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21, and the holder 11 (particularly the raised piece BG) engages with the substrate notch 25.
  • the mounting board 21 is sandwiched between the two holders 11, so that movement in two directions along the X direction is restricted. As a result, the mounting substrate 21 becomes more stable and stationary.
  • the holder 11 does not have a raised piece BG and the short edge 21S does not have the substrate notch 25. This is because even if the raised piece BG and the board cutout 25 are not present, if the holder 11 has the holder cutout 15, the peripheral edge of the holder cutout 15 is engaged with the mounting surface 21 ⁇ / b> U and the longitudinal edge 21 ⁇ / b> L of the mounting board 21. There is ⁇ in this case, the holder notch 15 is the first engaging portion, and the mounting surface 21U and the edge (short edge 21S) of the mounting substrate 21 are the second engaging portion ⁇ .
  • the movement of the mounting substrate 21 in the X direction may be restrained by contact between the inner surface of the side wall SW1 in the holder 11 and the short edge 21S of the mounting substrate 21 without the substrate notch 25 ⁇ in this case, the holder notch 15 and the side wall SW1 are first engaging portions, and the mounting surface 21U and the edges of the mounting substrate 21 (short edges 21S and long edges 21L) are second engaging portions ⁇ .
  • the holder 11 and the mounting substrate 21 are involved, but there is no particular limitation.
  • at least one of the side wall SW constituting the periphery of the opening HL and the holder notch 15 formed in the side wall SW may be somewhere on the mounting substrate 21.
  • at least one of the mounting surface 21U of the mounting substrate 21, the edge (21L / 21S) of the mounting substrate 21, and the substrate notch 25 formed on the edge may be somewhere in the holder 11.
  • the holder 11 has a lid shape having one hollow space by including the side walls SW1 to SW4 and the top UW.
  • the holder 11 is not limited to this, and the holder 11 is a partial plan view of FIG. 10A (a plan view showing a state where the mounting substrate 21 is stationary) and a cross-sectional view of FIG. 10B (a cross-sectional view taken along the line DD ′ in FIG. 10A).
  • the reinforcing material 17 may be included.
  • This reinforcing material (reinforcing portion) 17 is connected to the inner side surface of the opposite side wall SW1 and the inner side surface of the side wall SW4 inside the hollow holder 11, and further to the inner side surface of the top UW. It is a member.
  • the strength of the holder 11 increases.
  • the reinforcing member 17 receives a load applied to the side wall SW1 and the side wall SW4. Therefore, when the two holders 11 sandwich one end and the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 and are engaged with the side wall SW4, even if an excessive load is applied to the side wall SW4, the side wall SW4 is not damaged.
  • the reinforcing member 17 receives the load applied to the side wall SW4 and the top UW. Therefore, when the two holders 11 sandwich one end and the other end in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 and are engaged with the side wall SW4, even if an excessive load is applied to the side wall SW4, the side wall SW4 is not damaged.
  • the reinforcing member 17 is connected to at least two inner side surfaces (at least two of the side walls SW1 to SW4 and the top portion UW) inside the hollow holder 11, the load applied to the inner side surface is reduced. , Also transmitted to the reinforcing material. As a result, the side wall SW corresponding to the inner side surface is not easily damaged, and the strength of the holder 11 is also increased.
  • the reinforcing member 17 is connected to the inner side surface of the side wall SW1, the inner side surface of the side wall SW4, the inner side surface of the top portion UW, and the side walls SW1 and SW4 where the top portion UW is not arranged. It extends to the edge. Therefore, when the opening HL of the holder 11 is in contact with the mounting surface 21U of the mounting substrate 21, the spaces partitioned by the reinforcing material 17 inside the holder 11 are completely separated without passing through each other.
  • the reinforcing member 17 may not extend to the edges of the side walls SW1 and SW4 where the top UW is not arranged. That is, the reinforcing member 17 may be divided through the divided spaces although the inside of the hollow holder 11 is divided. If it becomes like this, the air in the holder 11 will not stay easily. Furthermore, if the holder 11 includes an opening or the like that communicates with the outside in any of the side walls SW1 to SW4 and the top UW, the air in the holder 11 is further less likely to stay.
  • FIGS. 11A and 11B may be used (note that FIG. 11A is the same way of illustration as FIG. 10A, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line EE ′ of FIG. 11A). It is a figure).
  • the reinforcing material 17 connected to the inner side surface of the side wall SW1, the inner side surface of the side wall SW4, and the inner side surface of the top UW overlaps the position of the holder notch 15 of the side wall SW4.
  • the material 17 overlaps the holder notch 15).
  • the reinforcing member 17 is provided at the bottom of the holder notch 15 so that the bottom of the holder notch 15 and the mounting surface 21U of the mounting substrate 21 can come into contact with each other. Prior to this, the mounting surface 21U is not contacted (however, the reinforcing member 17 may contact the mounting surface 21U simultaneously with the bottom of the holder notch 15).
  • a part of the reinforcing material 17 in the vicinity of the holder notch 15 extends from the inner surface of the top UW or the like, but extends so as to exceed the bottom of the holder notch 15. Absent.
  • a part of the reinforcing material 17 that is separated from the holder notch 15 may reach the edge of the side wall SW1 where the top UW is not arranged.
  • a part of the reinforcing material 17 is not in contact with the mounting surface 21 ⁇ / b> U of the mounting substrate 21 that fits inside the holder 11. Otherwise, the peripheral edge of the holder notch 15 and the mounting surface 21U of the mounting substrate 21 cannot be contacted.
  • a part of the reinforcing material 17 close to the side wall SW1 may come into contact with the short edge 21S of the mounting substrate 21 that fits inside the holder 11, as shown in FIG. 11A. This is because the movement of the mounting substrate 21 in the X direction is surely restrained. Further, if a part of the reinforcing member 17 near the side wall SW4 includes a portion flush with the bottom of the holder notch 15, the flush portion reliably restrains the mounting substrate 21 from moving in the Z direction. .
  • the reinforcing member 17 is engaged with the mounting substrate 21 to make the movement of the mounting substrate 21 immobile (therefore, the reinforcing member 17 is engaged with the mounting substrate 21 to move the mounting substrate 21. It can also be said to be a first engaging portion that makes the movement of the motor stationary).
  • the reinforcing member 17 may include a fitting piece 17T that fits into the substrate notch 25. More specifically, as shown in FIG. 12A, a piece of material that fits into the substrate notch 25 may be connected to the reinforcing member 17 as shown in FIG. 12B (note that FIG. 12A is similar to FIG. 10A).
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line FF ′ in FIG. 12A).
  • this holder 11 can provide the same operational effects as those of the first to third embodiments.
  • the movement of the mounting board 21 in the X direction is restricted by the fitting piece 17T and the board.
  • the movement of the mounting substrate 21 in the Y direction is restricted by the contact between the fitting piece 17T and the bottom of the substrate notch 25, the edge facing the periphery of the holder notch 15, and the mounting substrate 21.
  • the two longitudinal edges 21L By contact with the two longitudinal edges 21L.
  • the fitting piece 17T and the edge facing at the peripheral edge of the holder notch 15 are in contact with the mounting substrate 21 in the X direction and the Y direction in the in-plane direction of the bottom surface 41B of the backlight chassis 41.
  • the movement of the mounting substrate 21 is restricted ⁇ note that the side wall SW4 that forms the periphery of the opening HL, the holder notch 15 formed in the side wall SW4, and the fitting piece 17T (and thus the reinforcing member 17) are first engaged. Part ⁇ .
  • the bottom of the holder notch 15 comes into contact with the mounting surface 21U at the side wall SW4 including the holder notch 15 serving as the first engaging portion, so that the mounting board in the Z direction is provided. 21 movement is regulated. Therefore, the mounting substrate 21 is connected to the bottom surface 41B of the backlight chassis 41 by the contact between the mounting surface 21U and the holder notch 15 and the contact between the board notch 25 formed on the edge of the mounting substrate 21 and the fitting piece 17T. Not only in the in-plane direction but also in the direction intersecting with the in-plane direction.
  • the short edge 21S of the mounting substrate 21 and the inner surface of the side wall SW1 are separated from each other, but they may be in contact with each other. In such a case, the mounting substrate 21 that is about to move in the X direction is reliably restrained by the side wall SW1.
  • the reinforcing member 17 is connected to the inner side surface of the side wall SW4 in order to reduce the cost of the reinforcing member 17 and prevent air retention in the spaces inside the holder 11 separated by the reinforcing member 17. It is connected only to the inner surface of the top UW, and may not be connected to the inner surface of the side wall SW1.
  • the connector 28 is attached on the mounting surface 21U of the mounting substrate 21.
  • the mounting position is not limited to the mounting surface 21U.
  • the connector 28 may be attached to the back surface 21 ⁇ / b> B of the mounting surface 21 ⁇ / b> U of the mounting substrate 21. And such a connector 28 is exposed outside from the connector opening 41H formed in the bottom face 41B of the backlight chassis 41, as shown in FIG.
  • the mounting substrate 21 does not have to be turned over, and the manufacturing efficiency is improved. Improved reworkability).
  • a terminal (diffuse reflection portion) connected to the connector 28 may protrude from the mounting surface 21U.
  • the protruding terminal may cause irregular reflection or light absorption, but is hidden by the holder 11. Therefore, the light amount unevenness is not included in the light of the backlight unit 49.
  • the connector 28 is not limited to the type disposed on the mounting surface 21U of the mounting board 21, and as shown in FIG. 14, a card edge type connector that fits on an edge (for example, a short edge 21S) of the mounting board 21.
  • the member code LN is a wiring mounted on the mounting substrate 21.
  • a card edge type connector 28 is attached to each mounting board 21.
  • the present invention is not limited to this. For example, three connectors 28 are integrated and attached to the three mounting boards 21 at the same time. It doesn't matter.
  • connection part used for the wiring of the mounting board 21 to receive a current from an external power source is not limited to the connector 28.
  • an FPC (Flexible Printed Circuits) substrate may be attached to the mounting substrate 21 by pressure bonding.
  • the holder 11 has the same number of holder notches 15 as the number of the mounting substrates 21.
  • the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 15, a plurality of mounting boards 21 are formed by bridging a plurality of holder notches 15 together at one end of each mounting board 21 of the plurality of mounting boards 21.
  • the mounting board 21 may be fixed with respect to the backlight chassis 41.
  • the movement of the mounting substrate 21 in the Z direction can be restrained by the contact between the bottom of the holder notch 15 and the mounting surface 21U.
  • the movement of the mounting substrate 21 in the X direction or the Y direction cannot be stopped by contact between the bottom of the holder notch 15 and the mounting surface 21U. Therefore, as shown in FIG. 15, a protruding piece 41 ⁇ / b> T that protrudes from the bottom surface 41 ⁇ / b> B of the backlight chassis 41 and engages with the substrate notch 25 is formed.
  • the protrusion 41T is not particularly limited as long as it can engage with the peripheral edge of the substrate notch 25. And the edge which opposes in the peripheral edge of both the board
  • the mounting substrate 21 is restrained from moving in any direction including the X direction, the Y direction, and the Z direction by engaging with the holder 11 and the protruding piece 41T of the backlight chassis 41.
  • the number of the holder notches 15 of the holder 11 is only one, and the shape is simplified. Therefore, the cost of the holder 11 can be reduced, and the yield of the holder 11 is also improved.
  • the protruding piece 41T in the backlight chassis 41 serves as a positioning member for the mounting substrate 21, the manufacturing efficiency of the backlight unit 49 is also improved.
  • the miniaturized holder 11 can be attached to the mounting substrate 21.
  • the mounting substrate 21 may be attached to the backlight chassis 41 without shielding the short edge 21S.

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Abstract

 ホルダ(11)が、バックライトシャーシ(41)上の実装基板(21)における短手方向に沿う縁(21S)を、少なくとも覆いつつ、実装基板(21)をバックライトシャーシ(41)に固定させる。

Description

照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置
 本発明は、照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置に関する。
 非発光型の液晶表示パネル(表示パネル)を搭載する液晶表示装置(表示装置)では、その液晶表示パネルに対して、光を供給するバックライトユニット(照明装置)も搭載される。バックライトユニットにおける光源には、種々の種類が存在する。例えば、LED(Light Emitting Diode)が一例として挙げられる。
 通常、LEDは発光とともに発熱する。そして、この熱は、LEDの発光率の低下の一因になる。そこで、図18に示すようなバックライトユニット149では、LEDを実装した実装基板121が、放熱性を有するバックライトシャーシ141に密着させられる。このようになっていると、LEDに帯びた熱、さらには、実装基板121にまで帯びた熱が、バックライトシャーシ141に伝わるためである(要は、LEDおよび実装基板121に帯びた熱が放熱される)。
 なお、図18に示すように、バックライトユニット149では、実装基板121に対するバックライトシャーシ141の固定に、固定ネジ191が使用される。このような固定ネジ191の場合、各実装基板121に対して、少なくとも1本以上の固定ネジ191が使用されることになる。そのため、バックライトユニット149のコストが増大し、さらには、バックライトユニット149の製造工程も煩わしい。
 そこで、特許文献1に記載のバックライトユニット149では、図19に示すように、固定ネジを用いずに、バックライトシャーシ141に実装基板121が固定される。詳説すると、図19・図20に示すように、開口を有する一層目のシャーシ片141Aが二層目のシャーシ片141Bを覆うことで、バックライトシャーシ141に溝dhが生じる。そして、この溝dhに、実装基板121が嵌められる(図19・図21参照)。このようになっていると、バックライトシャーシ141に、LED122および実装基板122の熱が逃げるだけでなく、固定ネジが無くても、実装基板121が、バックライトシャーシ141に固定される。そのため、このバックライトユニット149は、製造しやすいだけでなく、放熱性に優れる。
特開2008-60204号公報
 ところで、実装基板121には、外部電源等の回路からの電流を受けるべく、コネクタが取り付けられる。例えば、図21に示すような実装基板121であれば、実装面121U上で、実装基板121の短手方向に沿う縁付近に、コネクタが取り付けられることが多い。そして、このような実装基板121であると、LED122からの光がコネクタによって乱反射し、それに起因して、バックライトユニット149からの光に光量ムラが含まれるという問題が生じやすい。
 また、この問題の解消のために、実装面121Uの裏面121Bにコネクタが取り付けられることも考えられる。しかし、コネクタが裏面121Bに取り付けられたとしても、コネクタに接続される端子等が実装面121Uに露出し、その端子等が乱反射の原因になり得る。また、LED122に隣接する実装基板121の短手方向の縁も、乱反射の原因になりやすい。
 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、光量ムラを抑制した照明装置等を提供することにある。
 照明装置は、光源と、光源を取り付ける実装基板と、実装基板を取り付けるシャーシと、を含む。そして、この照明装置には、シャーシ上の実装基板における短手方向に沿う縁を、少なくとも覆いつつ、実装基板をシャーシに固定させるホルダが含まれる。
 このようになっていると、光源からの光を受けることで乱反射を生じさせやすい実装基板の短手方向に沿う縁が、ホルダで遮蔽される。そのため、照明装置からの光に、乱反射に起因した光量ムラが含まれにくい。また、1つのホルダが実装基板に被さることで、実装基板をシャーシに固定できれば、照明装置の製造効率は向上し、コストダウンも図れる。
 なお、ホルダに遮蔽される実装基板の一面には、乱反射部(例えば、コネクタまたは端子)が取り付けられていてもかまわない。このようになっていれば、さらに、照明装置からの光に、光量ムラが一層含まれない。
 また、ホルダが、複数有る実装基板での各実装基板の一端に、まとめて架け渡ることで、複数の実装基板に係合し、それら実装基板を上記シャーシに対して不動にさせると望ましい。
 このようになっていると、複数の実装基板がシャーシに対して不動になるために、例えば、各実装基板にシャーシへ固定するためのビス等は不要になる。要は、ホルダがシャーシに固定されるだけで、複数の実装基板がシャーシに対して固定されることになる。
 その上、実装基板がシャーシに接触すると、放熱可能な面積が増大することになるので、安価に、実装基板に帯びた熱を逃がせる。さらに、ホルダが複数個の実装基板をまとめてシャーシに固定するので、照明装置の製造が簡単になる。
 なお、シャーシにて、実装基板を取り付けられる面を取付面とし、ホルダは、実装基板に接触することで、取付面の面内方向における少なくとも一方向の実装基板の動きを規制する第1係合部を含むと望ましい。
 さらに、この第1係合部は、実装基板の実装面に接触することで、取付面から実装基板の乖離を規制すると望ましい。
 なお、中空状のホルダの内部には、少なくとも2つの内側面に繋がる補強部が形成されていると望ましい。このようになっていると、ホルダの強度が増加するためである。
 その上、この補強部が、第1係合部でもあってもかまわない。
 また、ホルダは、底を開口にした中空状であれば、第1記係合部は、開口の周縁を構成する側壁と、その側壁に形成される第1切欠とのうちの少なくとも1つであると望ましい。
 また、第1係合部に接触する実装基板の一部を第2係合部とすると、第2係合部は、実装基板の実装面、実装基板の縁、および縁に形成される第2切欠における少なくとも1つであると望ましい。
 また、第2切欠は、実装基板において対向する一端と他端とに形成されており、一端の第2切欠と、他端の第2切欠とは、同形状であると望ましい。このようになっていると、第2切欠の加工が簡単になるためである。
 また、実装基板は線状で、実装基板の一端の第2切欠は、実装基板の長手方向に沿う2つの長手のうちの1つに形成され、実装基板の他端の第2切欠とは、実装基板の長手方向に沿う2つの長手のうちのもう1つに形成されると望ましい。
 このようになっていると、第2切欠に対応する第1切欠を含むホルダが、線状の実装基板の一方と他方とに係合可能になる。したがって、2つの同じホルダで、実装基板を不動にさせられ、ホルダにかかるコストが抑えられる。また、同じホルダばかりが使用されると、照明装置の製造も簡単になる。
 また、ホルダは、実装基板において対向する一端と他端とに配置されており、実装基板は、ホルダで挟まれることで、不動になってもよい。このようになっていると、確実に、実装基板が不動になるためである。
 なお、中空状のホルダの内部には、少なくとも2つの内側面に繋がる補強部が形成されており、補強部は、中空状のホルダの内部を区分けするものの、区分けされた空間同士を通じさせると望ましい。このようになっていると、ホルダ内の空気が滞留しなくなり、実装基板が冷却されやすくなる。
 また、実装基板の実装面に、光反射性膜が成膜されていると望ましい。また、実装基板の実装面に、第1反射シートが覆われていると望ましい。これらのようになっていると、実装面に向かってくる光が反射することで、外部に導かれ、光の損失が防げる。
 さらには、実装基板とシャーシとの間に、第2反射シートが介在すると望ましい。また、シャーシが光反射性材料で形成されていると望ましい。これらのようになっていると、実装基板を配置したシャーシの一面に向かってくる光が反射することで、外部に導かれ、光の損失が防げる。
 ところで、以上のような照明装置からの光を受ける表示パネル(例えば、液晶表示パネル)を含む表示装置も本発明といえる。さらに、このような表示装置を搭載するテレビ受像装置も本発明といえる。
 本発明によると、ホルダが、実装基板にて乱反射の原因になりやすい短手方向に沿う縁を隠しつつ、その実装基板をシャーシに対して固定する。そのため、照明装置からの光に光量ムラが含まれにくい。さらに、1つのホルダが実装基板に被さることで、その実装基板がシャーシに固定されるので、照明装置の製造が簡単になる。
は、図16に示されるバックライトユニットの部分的な分解斜視図である。 は、実装基板の実装面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、実装基板の裏面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図2A~図2CにおけるA1-A1’線矢視断面図である。 は、図2A~図2CにおけるA2-A2’線矢視断面図である。 は、図2A~図2CにおけるA3-A3’線矢視断面図である。 は、実装基板の一例を示す平面図である。 は、実装基板の一例を示す平面図である。 は、実装基板の実装面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、実装基板の裏面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図5A~図5CにおけるB1-B1’線矢視断面図である。 は、図5A~図5CにおけるB2-B2’線矢視断面図である。 は、図5A~図5CにおけるB3-B3’線矢視断面図である。 は、実装基板の一例を示す平面図である。 は、実装基板の一例を示す平面図である。 は、実装基板の実装面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、実装基板の裏面側からみたホルダと実装基板との分解平面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図8A~図8CにおけるC1-C1’線矢視断面図である。 は、図8A~図8CにおけるC2-C2’線矢視断面図である。 は、図8A~図8CにおけるC3-C3’線矢視断面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図10Aに示されるホルダのD-D’線矢視断面図である。 は、図10Bの別例を示す断面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図11Aに示されるホルダのE-E’線矢視断面図である。 は、ホルダによって、実装基板が不動になる状態を示す平面図である。 は、図12Aに示されるホルダのF-F’線矢視断面図である。 は、図12Bの別例を示す断面図である。 は、バックライトシャーシの底面の斜視図である。 は、カードエッジ型コネクタを示す斜視図である。 は、突起片を含むバックライトシャーシを示す斜視図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、液晶表示装置を搭載する液晶テレビの分解斜視図である。 は、従来のバックライトユニットの断面図である。 は、従来の液晶表示装置の断面図である。 は、放熱板を示す平面図である。 は、実装基板の取り付けられた放熱板を示す平面図である。
 [実施の形態1]
 実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に断面図ではないが、便宜上、ハッチングを用いることもある。
 図17は、液晶表示装置(表示装置)69を搭載する液晶テレビ89である。なお、このような液晶テレビ89は、テレビ放送信号を受信して画像を映すことから、テレビ受像装置といえる。図16は、液晶表示装置を示す分解斜視図である。この図に示すように、液晶表示装置69は、液晶表示パネル(表示パネル)59と、この液晶表示パネル59に対して光を供給するバックライトユニット(照明装置)49と、これらを挟み込むハウジングHG(表ハウジングHG1・裏ハウジングHG2)と、を含む。
 液晶表示パネル59は、TFT(Thin Film Transistor)等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板51と、このアクティブマトリックス基板51に対向する対向基板52とをシール材(不図示)で貼り合わせる。そして、両基板51・52の隙間に液晶(不図示)が注入される。
 なお、アクティブマトリックス基板51の受光面側、対向基板52の出射側には、偏光フィルム53が取り付けられる。そして、以上のような液晶表示パネル59は、液晶分子の傾きに起因する透過率の変化を利用して、画像を表示する。
 次に、液晶表示パネル59の直下に位置するバックライトユニット49について説明する。バックライトユニット49は、LEDモジュール(発光モジュール)MJ、バックライトシャーシ41、ホルダ11、反射シート42、拡散板43、プリズムシート44、および、マイクロレンズシート45を含む。
 LEDモジュールMJは、実装基板21、LED(Light Emitting Diode)22、およびレンズ23を含む。
 実装基板21は、板状かつ矩形状の基板(要は、線状の基板)であり、実装面21U上に、不図示の複数の電極を並べる。そして、これらの電極上に、発光素子であるLED22が取り付けられる。なお、実装基板21における実装面21Uには、保護膜となるレジスト膜(不図示)が成膜される。このレジスト膜は、特に限定されるものではないが、反射性を有する白色であると望ましい。
 なぜなら、レジスト膜に光が入射したとしても、その光はレジスト膜で反射して外部に向かおうとするので、実装基板21による光の吸収という光量ムラの原因が解消するためである。なお、レジスト膜が成膜されていない場合、反射シート(第1反射シート)が実装面21Uを覆っていると、レジスト膜と同様の作用効果を奏ずる。ただし、レジスト膜とともに反射シートが併用されていてもかまわない。
 また、実装基板21は、自身の長手方向(線状方向)に対して交差する方向に並列する。そこで、この長手方向をX方向、並列方向をY方向、とし、このX方向とY方向とに交差する方向をZ方向とする。また、実装基板21における長手方向に沿う縁を長手縁21L、実装基板21における短手方向(Y方向と同方向)に沿う縁を短手縁21Sとする。
 LED22は、光源であり、実装基板21の電極を介した電流によって発光する。そして、LED22の種類は多々あり、以下のようなLED22が挙げられる。例えば、LED22は、青色発光のLEDチップ(発光チップ)と、そのLEDチップからの光を受けて、黄色光を蛍光発光する蛍光体と、を含むものが挙げられる(なお、LEDチップの個数は特に限定されない)。このようなLED22は、青色発光のLEDチップからの光と蛍光発光する光とで白色光を生成する。
 ただし、LED22に内蔵される蛍光体は、黄色光を蛍光発光する蛍光体に限らない。例えば、LED22は、青色発光のLEDチップと、そのLEDチップからの光を受けて、緑色光および赤色光を蛍光発光する蛍光体と、を含み、LEDチップからの青色光と蛍光発光する光(緑色光・赤色光)とで白色光を生成してもよい。
 また、LED22に内蔵されるLEDチップは、青色発光のものに限られない。例えば、LED22は、赤色発光の赤色LEDチップと、青色発光の青色LEDチップと、青色LEDチップからの光を受けて、緑色光を蛍光発光する蛍光体と、を含んでいてもよい。なぜなら、このようなLED22であれば、赤色LEDチップからの赤色光と、青色LEDチップからの青色光と、蛍光発光する緑色光とで白色光を生成できるためである。
 また、全く蛍光体を含まないLED22であってもよい。例えば、赤色発光の赤色LEDチップと、緑色発光の緑色LEDチップと、青色発光の青色LEDチップと、を含み、全てのLEDチップからの光で白色光を生成するLED22であってもよい。
 なお、X方向に並ぶ13個のLED22は、電気的に直列接続され、さらに、この直列につながった13個のLED22は、Y方向に沿って隣り合う別の13個の直列接続されたLED22と電気的に並列に接続される。そして、これらマトリックス状に並ぶLED22は、並列駆動される。
 レンズ23は、LED22からの光を受け、その光を透過(出射)させる。詳説すると、レンズ23は、レンズ面の背面(受光面)側にLED22を収容可能な収容窪みを有し、その収容窪みとLED22との位置を合わせつつ、LED22に覆い被さる。
 すると、レンズ23の内部に、LED22が埋め込まれ、LED22からの光が、確実に、レンズ23内部に供給される。そして、その供給された光の大部分が、レンズ面を介して外部に出射する。なお、レンズ23となる材料は特に限定されるものではないが、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。
 バックライトシャーシ41は、図16に示すように、例えば箱状の部材で、底面(取付面)41Bに実装基板21を敷き詰める(なお、バックライトシャーシ41にLEDモジュールMJの取り付けたパッケージを、電子パッケージPGと称する)。これにより、バックライトシャーシ41は、複数のLEDモジュールMJを収容する。また、バックライトシャーシ41の底面41Bには、拡散板43、プリズムシート44、マイクロレンズシート45を支える支持ピンが取り付けられてもよい(図16では不図示)。
 なお、バックライトシャーシ41の材料は、金属であっても樹脂であってもかまわない。ただし、反射率の比較的低い金属の場合、バックライトシャーシ41の底面41Bと実装基板21との間に不図示の反射シート(85%以上、望ましくは95%以上の反射率を有する反射シート)が介在するとよい。
 このような底面用の反射シート(第2反射シート)があれば、レンズ23からの出射光がバックライトシャーシ41の底面41Bに向かったとしても、その光は反射シートによって反射されることで、損失することなく、バックライト光として利用されるためである。なお、バックライトシャーシ41が、反射シートと同程度の反射性を有する樹脂で形成されている場合、反射シートが省略されてもかまわない(ただし、バックライトシャーシ41が反射性を有する樹脂で、さらにバックライトシャーシ41の底面41Bと実装基板21との間に反射シートが介在していてもかまわない)。
 ホルダ11は、バックライトシャーシ41(詳説すると底面41B)上の実装基板21に覆い被さることで、実装基板21を、バックライトシャーシ41に固定させる。詳説すると、ホルダ11が、実装基板21の一部(例えば、実装基板21の長手方向における一端)を介在させながら、バックライトシャーシ41に固定されることで、実装基板21は、バックライトシャーシ41の底面41Bに固定される(詳細については後述する)。
 また、ホルダ11が実装基板21の長手方向における一端と他端とに配置される場合に、それらホルダ11の天部UWに重なるように、拡散板43、プリズムシート44、および、マイクロレンズシート45が積み重ねられれば、それらは、ホルダ11に支えられることにもなる。
 なお、ホルダ11とバックライトシャーシ41との固定(接続)の仕方は、特に限定されるものではない。例えば、ビスで、ホルダ11とバックライトシャーシ41とが締結されてもよい。また、ホルダ11とバックライトシャーシ41との間に、連結機構が形成されており、その連結機構で、両者がつながっていてもよい。あるいは、液晶表示パネル59とバックライトシャーシ41とを接続するための固定具が、液晶表示パネル59をバックライトシャーシ41に固定するとともに、ホルダ11も固定してもよい。
 反射シート42は、反射面42Uを底面にした箱状の光学シートで、マトリックス配置された複数のLEDモジュールMJに、反射面42Uの裏面を向けて覆い被さる。ただし、反射シート42は、LEDモジュールMJのレンズ23の位置に合わせた通過開孔42Hを含み、反射面42Uからレンズ23を露出させる(なお、上述の支持ピン等を露出させるための開孔があるとよい)。
 すると、レンズ23から出射する光の一部が、バックライトシャーシ41の底面41B側に向かって進行したとしても、反射シート42の反射面42Uによって反射し、その底面41Bから乖離するように進行する。したがって、反射シート42が存在することで、LED22の光は損失することなく、反射面42Uに対向した拡散板43に向かう。
 拡散板43は、反射シート42に重なる光学シートであり、LEDモジュールMJから発せられる光および反射シート42Uからの反射光を拡散させる。すなわち、拡散板43は、複数のLEDモジュールMJによって形成される面状光を拡散させて、液晶表示パネル59全域に光をいきわたらせる。
 プリズムシート44は、拡散板43に重なる光学シートである。そして、このプリズムシート44は、一方向(線状)に延びる例えば三角プリズムを、シート面内にて、一方向に交差する方向に並べる。これにより、プリズムシート44は、拡散板43からの光の放射特性を偏向させる。なお、プリズムは、実装基板21の並列方向であるY方向に沿って延び、実装基板21の延び方向であるX方向に沿って並ぶとよい。
 マイクロレンズシート45は、プリズムシート44に重なる光学シートである。そして、このマイクロレンズシート45は、光を屈折散乱させる微粒子を内部に分散させる。これにより、マイクロレンズシート45は、プリズムシート44からの光を、局所的に集光させることなく、明暗差(光量ムラ)を抑える。
 そして、以上のようなバックライトユニット49は、複数のLEDモジュールMJによって形成される面状光を、複数枚の光学シート43~45を通過させ、液晶表示パネル59に供給する。これにより、非発光型の液晶表示パネル59は、バックライトユニット49からの光(バックライト光)を受光して表示機能を向上させる。
 ここで、ホルダ11と、LEDモジュールMJの実装基板21とについて、図1、図2A~図2C、および図3A~図3Cを用いて詳説する{なお、これらの図に示されるバックライトユニット49を実施例1(EX1)とする}。
 図1は、図16に示されるバックライトユニット49の部分的な分解斜視図である。なお、便宜上、LEDモジュールMJでは、実装基板21を主体的に図示する。また、便宜上、ホルダ11は、図示される3個の実装基板21を、バックライトシャーシ41に取り付け可能なサイズなものにしている。
 図2Aは、実装基板21の実装面21U側からみた分解平面図(分解正面図)あり、図2Bは実装基板21の実装面21Uの裏面21B側からみた分解平面図(分解背面図)であり、図2Cは、ホルダ11によって、実装基板21が不動になる状態を示す平面図である(ただし、実装基板21の裏面21B側からの図である)。
 図3Aは、図2A~図2CにおけるA1-A1’線矢視断面図であり、図3Bは、図2A~図2CにおけるA2-A2’線矢視断面図であり、図3Cは、図2A~図2CにおけるA3-A3’線矢視断面図である(なお、各図では、ホルダ11の側面図も併記し、その側面にも対応する断面線を図示する)。
 これらの図に示すように、ホルダ11は、棒状であり、さらに中空構造である。詳説すると、ホルダ11は、4つの側壁SW1~SW4と天部UWとを含む。4つの側壁SW1~SW4は、バックライトシャーシ41の底面41Bに対して、立ち上がるように延び、さらに、環状に連なる。天部UWは、4つの側壁SW1~SW4で形成される中空を塞ぐように、環状の側壁SW1~SW4の縁につながる。
 なお、4つの側壁SW1~SW4では、3つの側壁SW1~SW3の立ち上がり方向は同方向であり、側壁SW4の立ち上がり方向は、3つの側壁SW1~SW3の立ち上がり方向に対して傾斜する。詳説すると、側壁SW4が、一連状に連なる3つの側壁SW1~SW3の中心に位置する側壁SW1に対して倒れかかるように傾き、これにより、側壁SW4の立ち上がり方向は、3つの側壁SW1~SW3の立ち上がり方向に対して傾斜する(なお、環状の4つの側壁SW1~SW4で形成される形は、先細りした形になる)。
 また、天部UWは、リブRBを有する。このリブRBは、側壁SW1の外側面の幅長と同じ長さの全長を有するとともに、その外側面に面一な面を有する。また、リブRBの全長方向における一端のリブRBの面は、側壁SW2の外側面に面一になり、リブRBの全長方向における他端のリブRBの面は、側壁SW3の外側面に面一になる(なお、一端のリブRBの面における各辺の長さは、側壁SW2の外側面の幅長よりも短く、他端のリブRBの面における各辺の長さは、側壁SW3の外側面の幅長よりも短い)。
 要は、リブRBは、天部UWの表面にて、側壁SW1に接する縁に沿って隆起することで、柱状になる。そして、このリブRBは、天部UWに載せられた光学シート43~45の位置を規制する。
 また、このようなホルダ11では、天部UWの配置されていない側壁SW1~SW4の縁は、開口HLとなる。つまり、ホルダ11は底を開口HLにした中空状の蓋になる。そして、この開口HLの周縁(すなわち、環状になった側壁SW1~SW4の縁)には、実装基板21に係わり合うホルダ切欠(第1切欠)15が形成される。
 ホルダ切欠15は、例えば矩形の括弧状(“[”状)で、開口HLの一部を構成する側壁SW4に形成される。詳説すると、開口HLの周縁となる側壁SW4の縁から、天部UWに向かって欠損が進出することで、ホルダ切欠15は完成する(なお、この欠損の進出長Ahは、実装基板21の厚みTbよりも若干長い)。また、このホルダ切欠15の個数は、バックライトシャーシ41に固定させようとする実装基板21の個数に対応する。すると、図3A~図3Cに示すように、側壁SW4は、櫛歯状になる。
 一方、実装基板21には、ホルダ切欠15に係り合う基板切欠(第2切欠)25が形成される。この基板切欠25は、例えば矩形の括弧状(“[”状)で、実装基板21における一方の長手縁21Lから他方の長手縁21Lへ、欠損が進出することで完成する。なお、基板切欠25の幅長Wbは、ホルダ11の側壁4の厚みThよりも若干長い。
 一方で、この基板切欠25の底から、実装基板21における他方の長手縁21Lまでの最短の長さにあわせて、ホルダ切欠15の幅長Whが決定される。詳説すると、ホルダ切欠15の幅長Whは、実装基板21の短手長(短手縁21Sの長さ)から基板切欠25の進出長Abを差し引いた長さよりも若干長い。また、ホルダ11における複数のホルダ切欠15の間隔Ihは、基板切欠25の進出長Abよりも長い。
 そして、このようなホルダ切欠15と基板切欠25とがあれば、ホルダ11と実装基板21(ひいては、LEDモジュールMJ)とが係り合うことになる。
 例えば、ホルダ11におけるホルダ切欠15の配置に、基板切欠25が対応するように、実装基板21がバックライトシャーシ41の底面41Bに並べられる。そして、ホルダ11がバックライトシャーシ41上の実装基板21に覆い被さる場合に、ホルダ切欠15の底の位置と基板切欠25の進出方向に沿う実装面21Uの位置とが一致すると、ホルダ切欠15の周縁が、基板切欠25の底から、その底に対向する実装基板21の長手方向における縁(長手縁21L)までを囲い込みつつ、係り合う(図2C参照)。そして、このホルダ11は、実装基板21の短手縁21Sを覆いつつ(隠しながら)、その実装基板21をバックライトシャーシ41に対して固定させる。
 すなわち、ホルダ11が、複数有る実装基板21での各実装基板21の一端(例えば、実装基板21の長手方向における一端)に、複数個まとめて架け渡ることで、複数の実装基板21に係合し、それら実装基板21をバックライトシャーシ41に対して不動にさせる。
 このようになっていると、LED22からの光を受けることで乱反射を生じさせやすい実装基板21の短手縁21S(短手方向に沿う縁)が、ホルダ11で遮蔽される。そのため、バックライトユニット49からの光に、短手縁21Sに起因した乱反射光が含まれなくなり、その結果、バックライトユニット49からの光に、光量ムラが含まれにくくなる。
 また、実装基板21には、LED22に電流供給するための配線(不図示)が含まれ、その配線には、外部電源からの電流を受けるためのコネクタ28が接続される。そこで、このホルダ28も、図2Cに示すように、ホルダ11に遮蔽されるとよい。なぜなら、このホルダ28も、LED22の光を乱反射させやすいためである(また、コネクタ28が光吸収性を有する材料で形成されている場合にも、有効である)。
 また、以上のようなバックライトユニット49であると、複数の実装基板21がバックライトシャーシ41に対して不動になるために、例えば、各実装基板21にバックライトシャーシ41へ固定するためのビス等は不要になる。要は、ホルダ11をバックライトシャーシ41に固定するためのビス等だけで、複数の実装基板21がバックライトシャーシ41に対して固定されることになる。
 そのため、バックライトシャーシ41が、放熱性の比較的高い材料(例えば、金属)で形成されていれば、このバックライトユニット49は、ビス等を用いることなく、安価に、LEDモジュールMJ(すなわち、LED22および実装基板21)に帯びた熱を放熱する。その上、ホルダ11が複数個の実装基板21をまとめて、バックライトシャーシ41に固定するので、バックライトユニット49の製造が簡単になる。
 なお、以上のように実装基板21が、ホルダ11によって、バックライトシャーシ41に対して不動になる場合、X方向への実装基板21の動きを規制するのは、側壁SW4(詳説すると、側壁SW4の外側面および内側面)と、基板切欠25の括弧状の周縁にて対向する縁と、の接触による。また、Y方向への実装基板21の動きを規制するのは、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁と、基板切欠25の底およびその底に対向する実装基板21の長手縁21Lと、の接触による。
 すなわち、側壁SW4の外側面および内側面と、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁とは、実装基板21に接触することで、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向におけるX方向およびY方向にて、実装基板21の動きを規制する。そこで、開口HLの周縁を構成する側壁SW4と、その側壁SW4に形成されホルダ切欠15とを、第1係合部とする。
 さらに、第1係合部になるホルダ切欠15を含む側壁SW4にて、ホルダ切欠15の底は、実装面21Uに接触することで、Z方向への実装基板21の動きを規制する。したがって、この実装面21Uと、実装基板21の縁(例えば、長手縁21L)と、その縁に形成される基板切欠25とが、側壁SW4に接触することで、実装基板21は、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向に限らず、その面内方向に対して交差する方向でも不動になる(なお、実装面21Uと、実装基板21の縁と、その縁に形成される基板切欠25とを、第2係合部とする)。
 ところで、以上では、実装基板21の長手方向における一端と他端とに、ホルダ11が配置されていた。そのため、実装基板21は、2つのホルダ11で挟まれることで、より安定して不動になっていた。しかし、これに限定されるものではない。
 例えば、図1に示すようなホルダ11であれば、1個のホルダ11であっても、上述したように、複数の実装基板21を同時に、X方向、Y方向、Z方向を含むあらゆる方向に対して不動にさせられる。そして、1つのホルダ11が実装基板21に被さることで、その実装基板21がバックライトシャーシ41に固定されれば、バックライトユニット49の製造効率は向上する(例えば、実装基板21の両端に固定ネジを取り付ける場合に比べて、製造効率が向上する)。
 さらに、固定ネジ等を用いて、実装基板21がバックライトシャーシ41に固定される場合、複数の固定ネジ等が必要になり、コストが高くなりやすいが、ホルダ11で実装基板121がバックライトシャーシ41に固定される場合、固定ネジ等が削減されるので、コストダウンが図れる。
 また、2個のホルダ11で、複数の実装基板21を不動にする場合、実装基板21の長手方向における一端と他端とに形成される基板切欠25は、図4Aに示すように、同形状であった。このようになっていると、実装基板21に対して、基板切欠25を形成するための加工が簡単になる。
 その上、図4Aのように、実装基板21の長手方向における一端の基板切欠25は、2つの長手縁21Lのうちの1つに形成され、実装基板21の長手方向における他端の基板切欠25は、もう1つの長手縁21Lに形成される。
 このようになっていると、図1に示すように、実装基板21の一端に配置されるホルダ11と、実装基板21の他端に配置されるホルダ11とが、全く同じものであってもかまわない(要は、単一のホルダ11で、実装基板21の長手方向における両端を固定できる)。ただし、これに限らず、図4Bに示すように、一方の長手縁21Lにおける両端の各々で、基板切欠25が形成されていてもかまわない。
 なお、ホルダ11の側壁SW4は、対向する側壁SW1に対して傾斜しているが、これに限定されるものではない。例えば、側壁SW4は、側壁SW1に対して平行であってもかまわない。ただし、ホルダ11が光反射性を有する材料で形成されている場合、側壁SW4の外側面が液晶表示パネル59に向かって傾斜(仰ぐように傾斜)していると、その外側面にLED22の光が反射し、液晶表示パネル59に進行しやすい。
 [実施の形態2]
 実施の形態2について説明する。なお、実施の形態1で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。
 実施の形態1では、基板切欠25は、実装基板21における長手縁21Lのみから進出する欠損で形成されていた。しかし、これに限定されるものではない。例えば、図5A~図5Cに示すように、基板切欠25は、実装基板21における長手縁21Lと短手縁21Sとから進出する欠損で形成されていてもよい。詳説すると、基板切欠25の周縁がL字状になっていてもよい。
 このような基板切欠25について、図5A~図5Cおよび図6A~図6Cを用いて説明する{なお、これらの図に示されるバックライトユニット49を実施例2(EX2)とする}。なお、図5A~図5Cの図示の仕方は、図2A~図2Cと同様である。
 また、図6Aは、図5A~図5CにおけるB1-B1’線矢視断面図であり、図6Bは、図5A~図5CにおけるB2-B2’線矢視断面図であり、図6Cは、図5A~図5CにおけるB3-B3’線矢視断面図である(なお、各図では、ホルダの側面図も併記し、その側面にも対応する断面線を図示する)。
 図5A~図5Cおよび図6A~図6Cに示すように、両方のホルダ11は、実施の形態1で説明したホルダ11と同じである。また、実装基板21の長手方向における一端に形成される基板切欠25も、実施の形態1で説明した基板切欠25と同じである。
 しかし、実装基板21の長手方向における他端に形成される基板切欠25が、実施の形態1で説明した基板切欠25と異なる。具体的には、上述したように、基板切欠25の周縁がL字状である。
 このような基板切欠25が形成されている場合、L字状の周縁のうち、短手の長さをSb、長手の長さをLbとする。この短手長Sbは、基板切欠25の括弧状の周縁における進出長Abと同じ長さである。そのため、このL字状の基板切欠25に接する短手縁21Sの長さは、ホルダ切欠15の幅長Whよりも若干短い。一方、長手長Lbは、基板切欠25の括弧状の周縁における幅長Wbよりも長いものの、ホルダ11における側壁SW4と側壁SW1との間隔の長さよりは短い。
 そして、このようなL字状の周縁を有する基板切欠25と、ホルダ切欠15とがあれば、ホルダ11と実装基板21とが係り合うことになる。詳説すると、ホルダ11がバックライトシャーシ41上の実装基板21に覆い被さる場合に、ホルダ切欠15の底の位置と、基板切欠25によって小さくなった実装面21Uの位置とが一致すると、ホルダ切欠15の周縁が、基板切欠25のL字状の周縁の長手から、その長手に対向する実装基板21の長手縁21Lまでを囲い込みつつ、係り合う。そして、このホルダ11は、バックライトシャーシ41に対して固定される。
 つまり、このようなL字状の周縁を有する基板切欠25であっても、ホルダ11が、複数有る実装基板21での各実装基板21の一端に、まとめて架け渡ることで、複数の実装基板21に係合し、それら実装基板21をバックライトシャーシ41に対して不動にさせる。
 そのため、この実施の形態2でも、実施の形態1同様の作用効果が得られる。すなわち、このバックライトユニット49は、バックライト光に光量ムラを含ませない。その上、バックライトユニット49は、実装基板21毎に、ビス等を用いることなく、LEDモジュールMJをバックライトシャーシ41に固定でき、安価に、LEDモジュールMJに帯びた熱を放熱させる。さらに、ホルダ11が複数個の実装基板21をまとめて、バックライトシャーシ41に固定するので、バックライトユニット49の製造が簡単になる。
 なお、L字状の周縁を有する基板切欠25を含む実装基板21が、ホルダ11によって、バックライトシャーシ41に対して不動になる場合、X方向への実装基板21の動きを規制するのは、側壁SW4(詳説すると、側壁SW4の外側面)と、L字状の基板切欠25の周縁における短手と、の接触による。また、Y方向への実装基板21の動きを規制するのは、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁と、L字状の基板切欠25の周縁における長手およびその長手に対向する実装基板21の長手縁21Lと、の接触による。
 すなわち、側壁SW4の外側面と、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁とは、実装基板21に接触することで、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向におけるX方向およびY方向にて、実装基板21の動きを規制する。したがって、実施の形態1同様に、開口HLの周縁を構成する側壁SW4と、その側壁SW4に形成されホルダ切欠15とが、第1係合部となる。
 さらに、実施の形態1同様に、第1係合部になるホルダ切欠15を含む側壁SW4にて、ホルダ切欠15の底は、実装面21Uに接触することで、Z方向への実装基板21の動きを規制する。したがって、この実装面21Uと、実装基板21の縁と、その縁に形成される基板切欠25とが、側壁SW4に接触することで、実装基板21は、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向に限らず、その面内方向に対して交差する方向でも不動になる(なお、実施の形態1同様に、実装面21Uと、実装基板21の縁と、その縁に形成される基板切欠25とを、第2係合部とする)。
 ただし、L字状の周縁を有する基板切欠25の場合、その基板切欠25に係合するホルダ11だけでは、X方向に沿う2方向のうちの一方向に、実装基板21が移動しかねない。しかしながら、図5Cに示すように、実装基板21の長手方向における一端には、括弧状の周縁を有する基板切欠25が位置し、その基板切欠25にホルダ11が係合する。一方で、実装基板21の長手方向における他端には、L字状の周縁を有する基板切欠25が位置し、その基板切欠25にホルダ11が係合する。
 つまり、実装基板21は、2つのホルダ11で挟まれることで、X方向に沿う2方向への移動を規制される。その結果、この実装基板21は、より安定して不動になる。
 また、図7Aに示すように、図5A~図5Cに示す実装基板21では、実装基板21の一端では、一方の長手縁21Lに、括弧状の周縁を有する基板切欠25が形成され、実装基板21の他端では、他方の長手縁21Lに、L字状の周縁を有する基板切欠25が形成される。
 ただし、これに限らず、図7Bに示すように、一方の長手縁21Lにおける両端の一方で、一方の長手縁21Lに、括弧状の周縁を有する基板切欠25が形成され、他方には、L字状の周縁を有する基板切欠25が形成されてもかまわない。
 [実施の形態3]
 実施の形態3について説明する。なお、実施の形態1・2で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。
 実施の形態1・2では、基板切欠25は、実装基板21における長手縁21Lに形成されていた。しかし、これに限定されるものではない。例えば、基板切欠25は、実装基板21における短手縁21Sから進出する欠損で形成されていてもよい。
 このような基板切欠25について、図8A~図8Cおよび図9A~図9Cを用いて説明する{なお、これらの図に示されるバックライトユニット49を実施例3(EX3)とする}。なお、図8A~図8Cの図示の仕方は、図2A~図2Cと同様である。
 また、図9Aは、図8A~図8CにおけるC1-C1’線矢視断面図であり、図9Bは、図8A~図8CにおけるC2-C2’線矢視断面図であり、図9Cは、図8A~図8CにおけるC3-C3’線矢視断面図である(なお、各図では、ホルダの側面図も併記し、その側面にも対応する断面線を図示する)。
 図8A~図8Cおよび図9A~図9Cに示すように、実装基板21に形成される1つの基板切欠25は、例えば矩形の括弧状(“[”状)で、実装基板21における一方の短手縁21Sから他方の短手縁21Sへ、欠損が進出することで完成する(なお、この基板切欠25の幅長Wbは、当然に、実装基板21の短手縁21Sの長さよりも短い)。
 一方、ホルダ切欠15は、実施の形態1・2で説明したホルダ切欠15と同様に、例えば矩形の括弧状で、開口HLの一部を構成する側壁SW4に形成される。そして、この欠損の進出長Ahは、実施の形態1・2同様に、実装基板21の厚みTbよりも若干長いが、ホルダ切欠15の幅長Whは、実施の形態1・2とは異なり、実装基板21の短手縁21Sの長さよりも若干長い。
 また、ホルダ11には、例えば図8Bに示すように、側壁SW1の内側面においてホルダ切欠15に対向する箇所から、ホルダ切欠15に向かって隆起する隆起片BGが含まれる。この隆起片BGの先端は、基板切欠25に収まるように、基板切欠25の幅長Wbよりも若干短い太さを有する。
 そして、このようなホルダ切欠15および隆起片BGを含むホルダ11と、実装基板21(ひいては、LEDモジュールMJ)とが係り合うことになる。
 詳説すると、ホルダ11がバックライトシャーシ41上の実装基板21に覆い被さる場合に、隆起片BGの先端の位置と基板切欠25の底の位置とが一致すると、隆起片BGの先端が基板切欠25の周縁に嵌ることで係り合い、さらに、ホルダ切欠15の周縁が、実装面21Uおよび両長手縁21Lを囲い込みつつ、係り合う。そして、このホルダ11は、バックライトシャーシ41に対して固定される。
 つまり、このような短手縁21Sに形成された基板切欠25を有する基板切欠25であっても、ホルダ11が、複数有る実装基板21での各実装基板21の一端に、まとめて架け渡ることで、複数の実装基板21に係合し、それら実装基板21をバックライトシャーシ41に対して不動にさせる。そのため、この実施の形態3でも、実施の形態1・2同様の作用効果が得られる。
 なお、短手縁21Sに基板切欠25を含む実装基板21が、ホルダ11によって、バックライトシャーシ41に対して不動になる場合、X方向への実装基板21の動きを規制するのは、隆起片BG(特に隆起片BGの先端)と、括弧状の基板切欠25の底と、の接触による。また、Y方向への実装基板21の動きを規制するのは、隆起片BG(特に隆起片BGの周縁)と、括弧状の基板切欠25の周縁で対向する縁との接触、さらには、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁と、実装基板21における2つの長手縁21Lと、の接触による。
 すなわち、隆起片BGと、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁とは、実装基板21に接触することで、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向におけるX方向およびY方向にて、実装基板21の動きを規制する(なお、開口HLの周縁を構成する側壁SW4と、その側壁SW4に形成されホルダ切欠15と、隆起片BGとを、第1係合部とする)。
 さらに、実施の形態1・2同様に、第1係合部になるホルダ切欠15を含む側壁SW4にて、ホルダ切欠15の底は、実装面21Uに接触することで、Z方向への実装基板21の動きを規制する。したがって、この実装面21Uおよび長手縁21Lとホルダ切欠15との接触、並びに、実装基板21の縁に形成された基板切欠25と隆起片BGとの接触で、実装基板21は、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向に限らず、その面内方向に対して交差する方向でも不動になる(なお、実施の形態1・2同様に、実装面21Uと、実装基板21の縁と、その縁に形成される基板切欠25とを、第2係合部とする)。
 ただし、短手縁21Sに形成された基板切欠25の場合、実施の形態2同様、その基板切欠25に係合するホルダ11だけでは、X方向に沿う2方向のうちの一方向に、実装基板21が移動しかねない。しかしながら、図8Cに示すように、実装基板21の長手方向における一端には、括弧状の周縁を有する基板切欠25が位置し、その基板切欠25にホルダ11が係合する。一方で、実装基板21の長手方向における他端には、短手縁21Sに形成された基板切欠25が位置し、その基板切欠25にホルダ11(特に隆起片BG)が係合する。
 つまり、実装基板21は、2つのホルダ11で挟まれることで、X方向に沿う2方向への移動を規制される。その結果、この実装基板21は、より安定して不動になる。
 また、ホルダ11に隆起片BGが無く、短手縁21Sにも基板切欠25が無い場合も考えられる。なぜなら、隆起片BGおよび基板切欠25が無かったとしても、ホルダ11にホルダ切欠15があれば、そのホルダ切欠15の周縁が、実装基板21の実装面21Uと長手縁21Lとに係り合うためである{この場合、ホルダ切欠15が第1係合部とされ、実装面21Uと実装基板21の縁(短手縁21S)とが第2係合部とされる}。
 さらに、ホルダ11における側壁SW1の内側面と、基板切欠25の無い実装基板21の短手縁21Sとの接触で、実装基板21のX方向における動きが制止されてもよい{この場合、ホルダ切欠15と側壁SW1とが第1係合部とされ、実装面21Uと実装基板21の縁(短手縁21Sおよび長手縁21L)とが第2係合部される}。
 [その他の実施の形態]
 なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
 以上では、ホルダ11と実装基板21との係わり合う部分が種々あったが、特に限定されるものではない。例えば、開口HLの周縁を構成する側壁SWと、その側壁SWに形成されるホルダ切欠15とのうちの少なくとも1つが、実装基板21のどこかに係り合えばよい。逆に、例えば、実装基板21の実装面21U、実装基板21の縁(21L・21S)、および縁に形成される基板切欠25における少なくとも1つが、ホルダ11のどこかに係り合えばよい。
 また、実施の形態1~3では、ホルダ11は、側壁SW1~SW4および天部UWを含むことで、1つの中空となる空間を有した蓋状であった。しかし、これに限らず、ホルダ11は、図10Aの部分平面図(実装基板21が不動になる状態を示す平面図)および図10Bの断面図(図10AのD-D’線矢視断面図)に示すように、補強材17を含んでいてもよい。
 この補強材(補強部)17は、中空状のホルダ11の内部にて、対向する側壁SW1の内側面と側壁SW4の内側面とに繋がり、さらに、天部UWの内側面にまで繋がる板状部材である。
 このような補強材17があると、ホルダ11の強度が増す。特に、ホルダ11の内部にて、対向する側壁SW1の内側面と側壁SW4の内側面とに繋がっていると、補強材17は、側壁SW1および側壁SW4にかかる負荷を受け止める。そのため、2個のホルダ11が、実装基板21の長手方向における一端と他端とを挟み込み、かつ側壁SW4に係合させている場合に、側壁SW4に過度に負荷がかかったとしても、その側壁SW4は破損しない。
 また、別表現すると、ホルダ11の内部にて、側壁SW4の内側面と天部UWの内側面とに繋がっていると、補強材17は、側壁SW4および天部UWにかかる負荷を受け止める。そのため、2個のホルダ11が、実装基板21の長手方向における一端と他端とを挟み込み、かつ側壁SW4に係合させている場合に、側壁SW4に過度に負荷がかかったとしても、その側壁SW4は破損しない。
 要は、補強材17が、中空状のホルダ11の内部にて、少なくとも2つの内側面(側壁SW1~SW4および天部UWの少なくとも2つ)に繋がっていれば、その内側面にかかる負荷は、補強材にも伝わる。その結果、その内側面に対応する側壁SW等は破損しにくくなり、ひいては、ホルダ11の強度も増すことになる。
 なお、図10Bに示すように、補強材17は、側壁SW1の内側面、側壁SW4の内側面、天部UWの内側面に連なり、かつ、天部UWの配置されていない側壁SW1・SW4の縁にまで延びている。そのため、ホルダ11の開口HLが実装基板21の実装面21Uに接する場合、ホルダ11の内部にて補強材17によって区分けされた空間同士は、通ずることなく、完全に区分けされていた。
 しかし、補強材17は、図10Cに示すように、天部UWの配置されていない側壁SW1、側壁SW4の縁にまで延びていなくてもよい。つまり、補強材17は、中空状のホルダ11の内部を区分けするものの、区分けされた空間同士を通じさせてもよい。このようになっていると、ホルダ11内の空気が滞留しにくくなる。さらに、ホルダ11が、側壁SW1~SW4および天部UWのいずれかに、外部と通じる開孔等を含んでいると、より一層、ホルダ11内の空気が滞留しにくくなる。
 なお、補強材17の形は、種々考えられる。例えば図11A・図11Bに示すような補強材17であってもかまわない(なお、図11Aは図10Aと同様の図示の仕方であり、図11Bは図11AのE-E’線矢視断面図である)。
 すなわち、側壁SW1の内側面、側壁SW4の内側面、および天部UWの内側面に、繋がる補強材17が、側壁SW4のホルダ切欠15の位置に重なる(詳説すると、XZ断面方向にて、補強材17がホルダ切欠15に重なる)。さらに、ホルダ11がバックライトシャーシ41上の実装基板21に覆い被さる場合に、ホルダ切欠15の底と実装基板21の実装面21Uとが接触できるように、補強材17は、ホルダ切欠15の底よりも先に、実装面21Uに接触しないようになっている(ただし、補強材17が、ホルダ切欠15の底と同時に、実装面21Uに接触するのはかまわない)。
 すなわち、図11Bに示すように、ホルダ切欠15近傍(側壁SW4に近い)の補強材17の一部は、天部UW等の内側面から延び出るものの、ホルダ切欠15の底を超えるほど延びていない。
 一方で、図11Bに示すように、ホルダ切欠15から乖離した(側壁SW1に近い)補強材17の一部は、天部UWの配置されていない側壁SW1の縁にまで到達していてもよい。ただし、この補強材17の一部は、ホルダ11の内部に収まる実装基板21の実装面21Uに接触しないようになっている。そのようになっていないと、ホルダ切欠15の周縁と実装基板21の実装面21Uとが接触できなくなるからである。
 なお、側壁SW1に近い補強材17の一部は、図11Aに示すように、ホルダ11の内部に収まる実装基板21の短手縁21Sに接触してもよい。このようになっていると、実装基板21のX方向における移動を確実に制止するためである。また、側壁SW4に近い補強材17の一部が、ホルダ切欠15の底と面一な部分を含んでいれば、その面一な部分が、実装基板21のZ方向における移動を確実に制止する。
 つまり、補強材17は、実装基板21に係り合うことで、その実装基板21の動きを不動にさせている(したがって、補強材17は、実装基板21に係り合うことで、実装基板21の動きを不動にさせる第1係合部ともいえる)。
 また、補強材17は、図12Aおよび図12Bに示すように、基板切欠25に嵌る嵌合片17Tを含んでもよい。詳説すると、図12Aに示すように、基板切欠25に嵌る一片材が、図12Bに示すように、補強材17に連なっているとよい(なお、図12Aは図10Aと同様の図示の仕方であり、図12Bは図12AのF-F’線矢視断面図である)。
 このような補強材17であれば、ホルダ11がバックライトシャーシ41上の実装基板21に覆い被さる場合に、嵌合片17Tの位置と基板切欠25の位置とが一致すると、嵌合片17Tが基板切欠25に嵌ることで係り合い、ホルダ切欠15の周縁は、実装面21Uおよび両長手縁21Lを囲い込みつつ、係り合う。そして、このホルダ11は、バックライトシャーシ41に対して固定される。
 すなわち、このホルダ11であっても、複数有る実装基板21での各実装基板21の一端(例えば、実装基板21の長手方向における一端)に、まとめて架け渡ることで、複数の実装基板21に係合し、それら実装基板21をバックライトシャーシ41に対して不動にさせる。そのため、このホルダ11でも、実施の形態1~3同様の作用効果が得られる。
 なお、このホルダ11によって、基板切欠25を含む実装基板21が、バックライトシャーシ41に対して不動になる場合、X方向への実装基板21の動きを規制するのは、嵌合片17Tと基板切欠25の周縁で対向する縁と、の接触による。また、Y方向への実装基板21の動きを規制するのは、嵌合片17Tと基板切欠25の底との接触、さらには、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁と、実装基板21における2つの長手縁21Lと、の接触による。
 すなわち、嵌合片17Tと、ホルダ切欠15の周縁にて対向する縁とは、実装基板21に接触することで、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向におけるX方向およびY方向にて、実装基板21の動きを規制する{なお、開口HLの周縁を構成する側壁SW4と、その側壁SW4に形成されホルダ切欠15と、嵌合片17T(ひいては補強材17)とを、第1係合部とする}。
 さらに、実施の形態1~3同様に、第1係合部になるホルダ切欠15を含む側壁SW4にて、ホルダ切欠15の底は、実装面21Uに接触することで、Z方向への実装基板21の動きを規制する。したがって、この実装面21Uとホルダ切欠15との接触、および、実装基板21の縁に形成された基板切欠25と嵌合片17Tとの接触で、実装基板21は、バックライトシャーシ41の底面41Bの面内方向に限らず、その面内方向に対して交差する方向でも不動になる。
 なお、図12Aでは、実装基板21の短手縁21Sと側壁SW1の内側面とは乖離していたが、これらが接触してもよい。そのようになっていると、X方向に移動しようとする実装基板21が、側壁SW1によって確実に制止される。
 また、補強材17のコストダウンを図るとともに、補強材17によって区分けされるホルダ11内部の空間同士での空気滞留を防ぐべく、図12Cに示すように、補強材17が側壁SW4の内側面と天部UWの内側面とだけにつながり、側壁SW1の内側面に繋がっていなくてもよい。
 ところで、以上では、実装基板21における実装面21U上には、コネクタ28が取り付けられているが、この取り付け位置は、実装面21Uだけとは限らない。例えば、図13に示すように、実装基板21の実装面21Uの裏面21Bに、コネクタ28が取り付けられてもよい。そして、このようなコネクタ28は、図13に示すように、バックライトシャーシ41の底面41Bに形成されたコネクタ用開孔41Hから外部に露出される。
 このようになっていると、バックライトユニット49の製造工程において、実装基板21が裏返されなくてもよくなり、製造効率が向上する(要は、バックライトユニット49がスタック構造となり、組み立て性およびリワーク性が向上する)。
 なお、このように、実装基板21の裏面21Bのコネクタ28が取り付けられている場合、そのコネクタ28につながる端子(乱反射部)が、実装面21Uに突き出ることがある。そして、この突き出た端子は、乱反射または光吸収の原因になりかねないが、ホルダ11によって隠される。そのため、バックライトユニット49の光に光量ムラは含まれない。
 また、コネクタ28は、実装基板21の実装面21U上に配置されるタイプに限らず、図14に示すように、実装基板21の縁(例えば、短手縁21S)に嵌るカードエッジ型のコネクタであってもかまわない(部材符号LNは、実装基板21に実装された配線である)。このようになっていると、バックライトユニット49に使用される部品点数が削減し、コストダウンが図れる。なお、図14では、実装基板21毎に、カードエッジ型のコネクタ28が取り付けられるが、これに限らず、例えば3つのコネクタ28が一体化したもので、3つの実装基板21に同時に取り付けられてもかまわない。
 また、実装基板21の配線が外部電源からの電流を受けるために用いられる接続部は、コネクタ28だけに限らない。例えば、コスト削減の観点から、FPC(Flexible Printed Circuits)基板が圧着により、実装基板21に取り付けられてもよい。
 また、以上では、ホルダ11には、実装基板21の個数と同数のホルダ切欠15が形成されていた。しかし、これに限らず、図15に示すように、1つのホルダ切欠15が、複数有る実装基板21での各実装基板21の一端に、複数個まとめて架け渡ることで、複数の実装基板21に係合し、それら実装基板21をバックライトシャーシ41に対して不動にさせてもよい。
 ただし、このような場合、実装基板21のZ方向への動きは、ホルダ切欠15の周縁における底と、実装面21Uとの接触で制止できる。しかし、実装基板21のX方向またはY方向等の動きは、ホルダ切欠15の周縁における底と、実装面21Uとの接触では制止できない。そこで、図15に示すように、バックライトシャーシ41の底面41Bから突起し、基板切欠25に係合する突起片41Tが形成される。
 この突起片41Tは、基板切欠25の周縁の係り合えるものであれば、特に限定されない。そして、両方の基板切欠25の周縁にて対向する縁と、それらに係り合う突起片41Tとが接触することで、実装基板21のX方向への移動が制止される。さらに、一方の基板切欠25の底と、それに係り合う突起片41Tとが接触することで、実装基板21のY方向に沿う2方向のうちの一方向の移動が制止され、他方の基板切欠25の底と、それに係り合う突起片41Tとが接触することで、実装基板21のY方向に沿う2方向のうちの他方向の移動が制止される。
 すなわち、実装基板21は、ホルダ11とバックライトシャーシ41の突起片41Tとに係り合うことで、X方向、Y方向、Z方向を含むあらゆる方向への動きを制止される。そして、このようにして、実装基板21が不動になる場合、ホルダ11のホルダ切欠15の数は、1つだけでよく、形状が簡素化する。そのため、ホルダ11のコストダウンが図れ、さらに、ホルダ11の歩留まりも向上する。また、バックライトシャーシ41における突起片41Tは、実装基板21の位置決め部材としての役割を果たすので、バックライトユニット49の製造効率も向上する。
 なお、実装基板21の一部(例えば、短手縁21S)またはコネクタ28等が、バックライト光の光量ムラの原因になりにくいようであれば、小型化されたホルダ11が、実装基板21の短手縁21Sを遮蔽することなく、その実装基板21をバックライトシャーシ41に取り付けてもよい。
    11       ホルダ
    SW1~SW4  側壁
    UW       天部
    15       ホルダ切欠(第1切欠)
    BG       突起片
    17       補強材(補強部)
    17T      嵌合片
    MJ       LEDモジュール
    21       実装基板
    21U      実装面
    21B      実装面の裏面
    22       LED(光源、発光素子)
    25       基板切欠(第2切欠)
    28       コネクタ(乱反射部)
    41       バックライトシャーシ
    41B      バックライトシャーシの底面(取付面)
    PG       電子パッケージ
    42       反射シート
    43       拡散板
    44       プリズムシート
    45       マイクロレンズシート
    49       バックライトユニット(照明装置)
    59       液晶表示パネル(表示パネル)
    69       液晶表示装置(表示装置)
    89       液晶テレビ(テレビ受像装置)

Claims (21)

  1.  光源と、
     上記光源を取り付ける実装基板と、
     上記実装基板を取り付けるシャーシと、
    を含む照明装置にあって、
     上記シャーシ上の上記実装基板における短手方向に沿う縁を、少なくとも覆いつつ、上記実装基板を上記シャーシに固定させるホルダが含まれている照明装置。
  2.  上記ホルダに遮蔽される上記実装基板の一面には、乱反射部が取り付けられている請求項1に記載の照明装置。
  3.  上記乱反射部は、コネクタまたは端子である請求項2に記載の照明装置。
  4.  上記ホルダが、複数有る上記実装基板での各実装基板の一端に、まとめて架け渡ることで、複数の上記実装基板に係合し、それら実装基板を上記シャーシに対して不動にさせる請求項1~3のいずれか1項に記載の照明装置。
  5.  上記シャーシにて、上記実装基板を取り付けられる面を取付面とし、
     上記ホルダは、上記実装基板に接触することで、上記取付面の面内方向における少なくとも一方向の上記実装基板の動きを規制する第1係合部を含む請求項1~4のいずれか1項に記載の照明装置。
  6.  上記第1係合部は、上記実装基板の実装面に接触することで、上記取付面から上記実装基板の乖離を規制する請求項5に記載の照明装置。
  7.  中空状の上記ホルダの内部には、少なくとも2つの内側面に繋がる補強部が形成されている請求項1~6のいずれか1項に記載の照明装置。
  8.  上記補強部が、上記第1係合部でもある請求項7に記載の照明装置。
  9.  上記ホルダは、底を開口にした中空状であり、
     上記第1記係合部は、上記開口の周縁を構成する側壁と、その側壁に形成される第1切欠とのうちの少なくとも1つである請求項6~8のいずれか1項に記載の照明装置。
  10.  上記第1係合部に接触する上記実装基板の一部を第2係合部とすると、
     上記第2係合部は、上記実装基板の実装面、上記実装基板の縁、および上記縁に形成される第2切欠における少なくとも1つである請求項9に記載の照明装置。
  11.  上記第2切欠は、上記実装基板において対向する一端と他端とに形成されており、
     上記一端の上記第2切欠と、上記他端の上記第2切欠とは、同形状である請求項10に記載の照明装置。
  12.  上記一端の上記第2切欠は、上記実装基板の長手方向に沿う2つの長手のうちの1つに形成され、
     上記他端の上記第2切欠とは、上記実装基板の長手方向に沿う2つの長手のうちのもう1つに形成される請求項11に記載の照明装置。
  13.  上記ホルダは、上記実装基板において対向する一端と他端とに配置されており、
     上記実装基板は、上記ホルダで挟まれることで、不動になる請求項1~12のいずれか1項に記載の照明装置。
  14.  中空状の上記ホルダの内部には、少なくとも2つの内側面に繋がる補強部が形成されており、
     上記補強部は、中空状の上記ホルダの内部を区分けするものの、区分けされた空間同士を通じさせる請求項1~13のいずれか1項に記載の照明装置。
  15.  上記実装基板の実装面に、光反射性膜が成膜されている請求項1~14のいずれか1項に記載の照明装置。
  16.  上記実装基板の実装面に、第1反射シートが覆われている請求項1~15のいずれか1項に記載の照明装置。
  17.  上記実装基板と上記シャーシとの間に、第2反射シートが介在する請求項1~16のいずれか1項に記載の照明装置。
  18.  上記シャーシが光反射性材料で形成される請求項1~17のいずれか1項に記載の照明装置。
  19.  請求項1~18のいずれか1項に記載の照明装置からの光を受ける表示パネルを含む表示装置。
  20.  上記表示パネルが液晶表示パネルである請求項19に記載の表示装置。
  21.  請求項20に記載の表示装置を搭載するテレビ受像装置。
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