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WO2011052509A1 - 有機光電変換素子の製造方法 - Google Patents

有機光電変換素子の製造方法 Download PDF

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WO2011052509A1
WO2011052509A1 PCT/JP2010/068732 JP2010068732W WO2011052509A1 WO 2011052509 A1 WO2011052509 A1 WO 2011052509A1 JP 2010068732 W JP2010068732 W JP 2010068732W WO 2011052509 A1 WO2011052509 A1 WO 2011052509A1
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layer
photoelectric conversion
conversion element
organic photoelectric
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崇広 清家
大西 敏博
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an organic photoelectric conversion element and an organic photoelectric conversion element obtainable by this production method.
  • this invention provides the manufacturing method and organic photoelectric conversion element of the following organic photoelectric conversion element.
  • a first substrate, a second substrate, a pair of electrodes including a first electrode provided on the first substrate and a second electrode provided on the second substrate, and sandwiched between the pair of electrodes In the method of manufacturing an organic photoelectric conversion element including an active layer, a step of forming a first charge transport layer on the first electrode provided on the first substrate, and an active layer on the first charge transport layer Forming a first stacked structure, forming a second charge transport layer on the second electrode provided on the second substrate to form a second stacked structure, A joining step of bringing the active layer provided in one laminated structure into contact with the second charge transport layer provided in the second laminated structure and joining the first laminated structure and the second laminated structure.
  • a step of forming a first charge transport layer on the first electrode provided on the first substrate, and a first conductivity on the first charge transport layer In the method for manufacturing an organic photoelectric conversion element including an active layer, a step of forming a first charge transport layer on the first electrode provided on the first substrate, and a first conductivity on the first charge transport layer. Forming a first layered structure by forming a mold layer; forming a second charge transport layer on the second electrode provided on the second substrate; and forming a second charge transport layer on the second charge transport layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view (1) illustrating a method for producing an organic photoelectric conversion element.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view (2) illustrating the method for producing the organic photoelectric conversion element.
  • FIG. 3 is schematic sectional drawing (3) which shows the manufacturing method of an organic photoelectric conversion element.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view (1) showing the configuration of the organic photoelectric conversion element.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view (2) showing the configuration of the organic photoelectric conversion element.
  • An organic photoelectric conversion element manufactured by the manufacturing method of the present invention is sandwiched between a pair of electrodes including a first electrode provided on a first substrate and a second electrode provided on a second substrate, and the pair of electrodes.
  • An active layer is sandwiched between a pair of electrodes including a first electrode provided on a first substrate and a second electrode provided on a second substrate, and the pair of electrodes.
  • the organic photoelectric conversion device manufacturing method of the first embodiment includes a step of forming a first charge transport layer on a first electrode provided on a first substrate, and an active layer formed on the first charge transport layer. Forming a first stacked structure, forming a second charge transport layer on a second electrode provided on the second substrate to form a second stacked structure, and A bonding step of bringing the active layer provided into contact with the second charge transporting layer provided in the second stacked structure and bonding the first stacked structure and the second stacked structure.
  • a first laminated structure 10A is prepared.
  • the first substrate 20A is prepared.
  • the first substrate 20A is a flat substrate having two principal surfaces facing each other.
  • ITO indium tin oxide
  • the polarities of the first electrode 32 and the second electrode 34 may be any suitable polarity corresponding to the element structure, and the first electrode 32 may be a cathode and the second electrode 34 may be an anode.
  • the first charge transport layer 42 is formed on the first substrate 20A on which the first electrode 32 is provided.
  • the first charge transport layer 42 is a hole transport layer when the first electrode 32 is an anode, and is an electron transport layer when the first electrode 32 is a cathode.
  • Examples of the material of the first charge transport layer 42 include halides of alkali metals and alkaline earth metals such as lithium fluoride, oxides of alkali metals and alkaline earth metals, and the like.
  • fine particles of inorganic semiconductor such as titanium oxide, PEDOT (poly-3,4-ethylenedioxythiophene), and the like can be given.
  • electron accepting compounds include oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane and its derivatives, benzoquinone and its derivatives, naphthoquinone and its derivatives, anthraquinone and its derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane and its derivatives, fluorenone derivatives, diphenyldicyanoethylene and derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, 8-hydroxyquinoline and metal complexes of derivatives thereof, polyquinoline and derivatives thereof, polyquinoxaline and derivatives thereof, polyfluorene and derivatives thereof, fullerenes and derivatives thereof such as C 60 fullerene, bathocuproine And phenanthrene derivatives such as titanium oxide, metal oxides such as titanium oxide, and carbon nanotubes.
  • titanium oxide, carbon nanotubes, fullerenes, and fullerene derivatives are preferable, and fullerenes and fullerene derivatives are particularly prefer
  • fullerene derivatives include derivatives of C 60 fullerene, C 70 fullerene, C 76 fullerene, C 78 fullerene, and C 84 fullerene.
  • Examples of the specific structure of the fullerene derivative include the following structures.
  • the solvent used in the film forming method using these solutions is not particularly limited as long as it dissolves the material of each layer.
  • the second laminated structure 10 ⁇ / b> B ⁇ b> 1 is produced by a process different from the production of the first laminated structure 10 ⁇ / b> A described above.
  • the second electrode 34 is formed on one main surface of the second substrate 20B.
  • the second charge transport layer 44 is formed on the second substrate 20 ⁇ / b> B provided with the second electrode 34.
  • the second charge transport layer 44 is a hole transport layer when the second electrode 34 is an anode, and is an electron transport layer when the second electrode 34 is a cathode.
  • the second substrate 20B, the second electrode 34 provided on the second substrate 20B, and the second charge transport layer 44 provided on the second electrode 34 are provided.
  • the laminated structure 10B1 is manufactured.
  • the manufactured first laminated structure 10A and the second laminated structure 10B1 are bonded and bonded together.
  • the surface 50a of the active layer 50 which is the exposed layer on the opposite side of the first stacked structure 10A from the first substrate 20A, and the exposed layer on the opposite side of the second stacked structure 10B1 from the second substrate 20B.
  • the surface 44a of a certain second charge transport layer 44 is brought into contact with and bonded.
  • This joining process is performed by, for example, a pressurizing process for pressing one or both of the first substrate 20A and the second substrate 20B.
  • the pressurizing process uses either a first substrate 20A or a second substrate 20B by using a pressurizing apparatus having a conventionally known pressurizing surface plate used in, for example, a bonding process in a manufacturing process of a liquid crystal display panel.
  • the first laminated structure 10 ⁇ / b> A and the second laminated structure 10 ⁇ / b> B ⁇ b> 1 can be bonded together by a pressing process in which pressure is applied from both exposed main surface sides.
  • the degree of pressure it can be carried out at any suitable pressure on condition that the layer structure is not destroyed and stable bonding strength can be secured.
  • Examples of the temperature condition higher than room temperature include a temperature condition higher than 40 ° C. and lower than 100 ° C.
  • the solvent vapor can be any suitable solvent vapor depending on the material of the exposed layer.
  • aromatic hydrocarbon compounds such as chloroform, toluene, xylene, chlorobenzene, and the exposed layer material are water-soluble materials such as PEDOT: PSS.
  • it is preferred to use water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol or mixtures thereof.
  • the method further includes a step of vacuum-treating the joined first laminated structure and the second laminated structure in a vacuum after the joining step described above. preferable.
  • the bonding between the first laminated structure and the second laminated structure can be made stronger.
  • the first substrate 20A, the first electrode 32 provided on the first substrate 20A, the first charge transport layer 42 provided on the first electrode 32, and the first charge transport layer 42 are provided.
  • the first laminated structure 10A including the active layer 50, the second substrate 20B, the second electrode 34 provided on the second substrate 20B, and the second charge transport layer 44 provided on the second electrode 34 are provided.
  • the organic photoelectric conversion element 10 in which the second laminated structure 10B1 of the first embodiment is joined is manufactured.
  • the energy of incident light that has passed through the transparent or translucent electrode and entered the active layer is absorbed by the electron-accepting compound and / or the electron-donating compound to generate excitons in which electrons and holes are combined.
  • the generated excitons move and reach the heterojunction interface where the electron-accepting compound and the electron-donating compound are bonded, the difference between the HOMO energy and the LUMO energy at the interface causes the electrons and holes to be separated.
  • Charges (electrons and holes) are generated that can separate and move independently. The generated charges move to the electrodes (cathode and anode), respectively, and can be taken out as electrical energy (current).
  • a pair of electrodes including a first electrode provided on a first substrate and a second electrode provided on a second substrate, and the pair of electrodes are sandwiched between the pair of electrodes.
  • the first charge transport layer is formed on the first electrode provided on the first substrate, and the first conductivity type layer is formed on the first charge transport layer.
  • a first laminated structure 10A is prepared.
  • the first substrate 20A is prepared.
  • the first substrate 20A is a flat substrate having two principal surfaces facing each other.
  • substrate 20A you may prepare the board
  • a thin film of conductive material is formed on one main surface of the first substrate 20A by any suitable method such as vapor deposition.
  • the conductive material thin film is then patterned.
  • the first electrode 32 is formed by patterning a thin film of a conductive material by any suitable method such as a photolithography process and an etching process.
  • the first charge transport layer 42 is formed on the first electrode 32 provided on the first substrate 20A.
  • the first charge transport layer 42 is a hole transport layer when the first electrode 32 is an anode, and is an electron transport layer when the first electrode 32 is a cathode.
  • a first conductivity type layer 52 covering the first charge transport layer 42 is formed.
  • the first conductivity type layer 52 is an electron-accepting layer containing an n-type semiconductor material whose conductivity type is n-type
  • the first charge transport layer 42 Is a hole transport layer, it is an electron supply layer containing a p-type semiconductor material whose conductivity type is p-type.
  • the electron-accepting compound that is the material of the electron-accepting layer and the electron-donating compound that is the material of the electron-providing layer are as described in the first embodiment.
  • the second stacked structure 10B2 is manufactured by a process different from the manufacturing of the first stacked structure 10A described above.
  • the second electrode 34 is formed on one main surface of the second substrate 20B.
  • the second charge transport layer 44 is formed on the second substrate 20B provided with the second electrode 34 in the same manner as the first charge transport layer 42.
  • the second charge transport layer 44 is a hole transport layer when the second electrode 34 is an anode, and is an electron transport layer when the second electrode 34 is a cathode.
  • the second substrate 20B, the second electrode 34 provided on the second substrate 20B, the second charge transport layer 44 provided on the second electrode 34, and the second charge transport layer 44 are provided.
  • the second laminated structure 10B2 of the second embodiment including the second conductivity type layer 54 is manufactured.
  • the first substrate 20A, the first electrode 32 provided on the first substrate 20A, the first charge transport layer 42 provided on the first electrode 32, and the first charge transport layer 42 are provided.
  • the organic photoelectric conversion element that can be obtained by the manufacturing method according to the first embodiment and the second embodiment is a sealing material that is necessary for bonding the sealing substrate (second substrate) ( Therefore, the thickness of the entire element, in particular, the distance between the main surface of the first substrate and the main surface of the second substrate facing each other can be further reduced. Specifically, the distance between the main surface of the first substrate and the main surface of the second substrate facing each other, which was about 1 ⁇ m in the conventional configuration, is larger than 300 nm and smaller than 500 nm in the configuration of the present invention. It can be.
  • Example 1 (Production of first laminated structure) A glass substrate (first substrate) having a 150 nm thick ITO thin film provided on one main surface by sputtering is washed with acetone, and then an ultraviolet ozone irradiation device (manufactured by Technovision) equipped with a low-pressure mercury lamp. , Model: UV-312) for 15 minutes by UV ozone cleaning to produce an ITO electrode (first electrode) having a clean surface. Next, TiO 2 (manufactured by Catalyst Kasei Co., Ltd., trade name PALSOL HPW) was applied on the ITO electrode surface by a spin coating method to form a TiO 2 layer (first charge transport layer).
  • an ultraviolet ozone irradiation device manufactured by Technovision
  • UV-312 UV-312
  • TiO 2 manufactured by Catalyst Kasei Co., Ltd., trade name PALSOL HPW
  • a first substrate provided with a first electrode, a charge transport layer, and an active layer, a second electrode, and a second substrate (second stacked structure) provided with a second electrode; Were stacked so that the active layer and the second charge transporting layer were in contact with each other in a sealed container under a chloroform saturated vapor pressure at 25 ° C. (normal temperature), and held under pressure for 30 minutes for bonding.
  • the shape of the obtained organic photoelectric conversion element was a square of 2 mm ⁇ 2 mm.

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Abstract

 製造工程における有機層の劣化を防止できる有機光電変換素子の製造方法を提供する。有機光電変換素子の製造方法は、第1基板(20A)に設けられた第1電極(32)及び第2基板(20B)に設けられた第2電極(34)からなる一対の電極、並びに一対の電極間に挟持される活性層(50)を備える、有機光電変換素子(10)の製造方法において、第1基板に設けられた第1電極上に第1電荷輸送層(42)を形成する工程と、第1電荷輸送層上に活性層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、第2基板に設けられた第2電極上に第2電荷輸送層(44)を形成して第2積層構造体を形成する工程と、第1積層構造体に設けられた活性層と前記第2積層構造体に設けられた第2電荷輸送層とを接触させ、第1積層構造体と第2積層構造体とを接合する接合工程とを含む。

Description

有機光電変換素子の製造方法
 本発明は、有機光電変換素子の製造方法及びこの製造方法により得ることができる有機光電変換素子に関する。
 有機光電変換素子は、通常、(1)基板上に第1電極を形成する工程と、(2)第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、(3)第1電荷輸送層上に活性層を形成する工程と、(4)活性層上に第2電荷輸送層を形成する工程と、(5)前記第2電荷輸送層上に第2電極を形成する工程とをこの順に実施することにより製造される。
 有機光電変換素子は、活性層、電子受容性層、電子供与性層のような有機化合物を含む層(有機層という場合がある。)を必須の構成要素としている。有機層は、外部環境に存在する酸素等により劣化し易く、また有機層の形成後の工程、特に電極形成工程のような高温で処理される工程で劣化したり、機能を喪失したりすることが知られている。
 こうした素子製造工程に起因する有機層の劣化を抑制することを目的としてガラス基板上に金(Au)を蒸着した構造体を、ITO電極が形成されたガラス基板上に、TiO膜及びP3HT/PCBM混合膜をこの順に設けた構造体と積層する有機光電変換素子の製造方法が知られている(非特許文献1参照)。
Solar Energy Materials and Solar Cells, Vol.93 (2009) pp.1681-1684
 しかしながら前記従来技術によれば、ガラス基板上に電極である金を蒸着した構造体と、ガラス基板上にITO電極、TiO膜及び活性層であるP3HT/PCBM混合膜をこの順に設けた構造体とを、100℃~150℃の加熱条件で金と活性層とを接触させ、有機光電変換素子を製造している。したがって従来の製造方法では、依然として有機層は、製造工程に用いられる高温により劣化し、光電変換効率が低下するばかりか機能を喪失する場合もある。
 本発明者らは、有機光電変換素子の製造方法について鋭意研究を進めたところ、高温処理の必要な部材を別体とした構造体を形成し、活性層のような高温に弱い有機層を形成した構造体と接合することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち本発明は、下記の有機光電変換素子の製造方法及び有機光電変換素子を提供する。
〔1〕 第1基板、第2基板、該第1基板に設けられた第1電極及び該第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、及び前記一対の電極間に挟持される活性層を備える、有機光電変換素子の製造方法において、前記第1基板に設けられた前記第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、前記第1電荷輸送層上に活性層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、前記第2基板に設けられた前記第2電極上に第2電荷輸送層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、前記第1積層構造体に設けられた活性層と前記第2積層構造体に設けられた第2電荷輸送層とを接触させ、前記第1積層構造体と前記第2積層構造体とを接合する接合工程とを含む、有機光電変換素子の製造方法。
〔2〕 第1基板、第2基板、該第1基板に設けられた第1電極及び該第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、及び前記一対の電極間に挟持される活性層を備える、有機光電変換素子の製造方法において、前記第1基板に設けられた前記第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、前記第1電荷輸送層上に第1導電型層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、前記第2基板に設けられた前記第2電極上に第2電荷輸送層を形成し、該第2電荷輸送層上に第2導電型層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、前記第1導電型層と前記第2導電型層とを接触させて接合し、前記第1導電型層と前記第2導電型層とが積層された前記活性層を形成する接合工程とを含む、有機光電変換素子の製造方法。
〔3〕 接合工程が、第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方を押圧する加圧工程である、〔1〕又は〔2〕に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔4〕 接合工程が、常温よりも高温とした温度条件下で行われる、〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔5〕 接合工程が、40℃より高く100℃よりも低い温度条件下で行われる、〔4〕に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔6〕 接合工程が、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又双方の露出層の表面を溶解させる、溶媒蒸気雰囲気下で行われる、〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔7〕 溶媒蒸気として、芳香族炭化水素の蒸気又は脂肪族炭化水素の蒸気を用いる、〔6〕に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔8〕 溶媒蒸気として、水蒸気又はアルコールの蒸気を用いる、〔6〕に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔9〕 接合工程の後に、接合された第1積層構造体及び第2積層構造体を、真空中で真空処理する工程をさらに含む、〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔10〕 接合工程において、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又は双方が、有機化合物を含む層である、〔6〕~〔9〕のいずれか一項に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔11〕 接合工程において、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又は双方が、無機化合物を含む層である、〔6〕~〔9〕のいずれか一項に記載の有機光電変換素子の製造方法。
〔12〕 〔1〕~〔11〕のいずれか一項に記載の製造方法により製造することができる、有機光電変換素子。
〔13〕 対向する第1基板の主面と第2基板の主面との間隔が、300nmよりも大きく、かつ500nmよりも小さい、〔12〕に記載の有機光電変換素子。
〔14〕 第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方の基板が、無機化合物フィルムである、〔12〕又は〔13〕に記載の有機光電変換素子。
〔15〕 第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方の基板が、有機化合物フィルムである、〔12〕又は〔13〕に記載の有機光電変換素子。
〔16〕 無機化合物フィルムが、金属又は合金からなるフィルムである、〔14〕に記載の有機光電変換素子。
〔17〕 有機化合物フィルムが、バリア層をさらに有している、〔15〕に記載の有機光電変換素子。
図1は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(1)である。 図2は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(2)である。 図3は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(3)である。 図4は、有機光電変換素子の構成を示す概略的な断面図(1)である。 図5は、有機光電変換素子の構成を示す概略的な断面図(2)である。
 10:有機光電変換素子
 10A:第1積層構造体
 10B:第2積層構造体
 20A:第1基板
 20B:第2基板
 32:第1電極
 34:第2電極
 42:第1電荷輸送層
 44:第2電荷輸送層
 50:活性層
 52:第1導電型層
 54:第2導電型層
<有機光電変換素子の製造方法>
 以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。なお以下の説明において、各図は発明が理解できる程度に構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎず、これにより本発明が特に限定されるものではない。また各図において、同様の構成成分については同一の符号を付して示し、その重複する説明を省略する場合がある。
 本発明の製造方法により製造される有機光電変換素子は、第1基板に設けられた第1電極及び第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、及び一対の電極間に挟持される活性層を備える。
(第1の実施形態)
 第1の実施形態の有機光電変換素子の製造方法は、第1基板に設けられた第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、第1電荷輸送層上に活性層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、第2基板に設けられた第2電極上に第2電荷輸送層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、第1積層構造体に設けられた活性層と第2積層構造体に設けられた第2電荷輸送層とを接触させ、第1積層構造体と第2積層構造体とを接合する接合工程とを含む。
 ここで図1、図2及び図4を参照して、第1の実施形態の有機光電変換素子の製造方法について具体的に説明する。
 図1は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(1)である。図2は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(2)である。図4は、有機光電変換素子の構成を示す概略的な断面図(1)である。
 図1に示すように、まず第1積層構造体10Aを準備する。第1積層構造体10Aを準備するにあたり、第1基板20Aを準備する。第1基板20Aは対向する2面の主面を有する平板状の基板である。第1基板20Aとして、第1基板20Aの一方の主面に例えばインジウムスズ酸化物(ITOという場合がある。)のような電極の材料となり得る導電性材料の薄膜が予め設けられている基板を準備してもよい。
 この第1基板20Aの材料は、電極を形成し、有機物を含有する層を形成する際に化学的に変化しないものであればよい。第1基板20Aは、好ましくはアルミニウム、銅、銀、チタン等のような金属、ステンレス鋼等の合金、ガラス等の酸化物を含む材料からなる無機化合物フィルム、さらに酸化ケイ素や窒化ケイ素などのバリア層を有していてもよい、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドのような有機化合物のフィルムとするのがよい。
 第1基板20Aの材料の例としては、ガラス、プラスチック、高分子フィルム、シリコン等が挙げられる。
 第1基板20Aに導電性材料の薄膜が設けられていない場合には、第1基板20Aの一方の主面に導電性材料の薄膜を蒸着のような任意好適な方法により形成する。次いで導電性材料の薄膜をパターニングする。導電性材料の薄膜をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程のような任意好適な方法によりパターニングして、第1電極32を形成する。
 第1電極32及び後述する第2電極34のうち、少なくとも光が入射する側の電極、すなわち少なくとも一方の電極は、発電に必要な波長の入射光(太陽光)を透過させことができる透明又は半透明の電極とされる。
 第1基板20Aが入射光を不透過とする不透明である場合には、第1電極32と対向する、第1基板20Aとは反対側に設けられることとなる第2基板20B及び第2電極32を透明とするか、又は所要の入射光を透過できる半透明とする必要がある。
 第1電極32及び第2電極34の極性は素子構造に対応した任意好適な極性とすればよく、第1電極32を陰極とし、かつ第2電極34を陽極とすることもできる。
 透明又は半透明である電極としては、導電性の金属酸化物膜、半透明の金属薄膜等が挙げられる。透明又は半透明である電極としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、及びそれらの複合体であるインジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物(IZO)の導電性材料を用いて作製された膜、NESA等、金、白金、銀、銅等の膜が用いられ、ITO、IZO、酸化スズの膜が好ましい。
 電極の作製方法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法等が挙げられる。また、電極として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機の透明導電膜を用いてもよい。
 不透明である電極の電極材料としては、金属、導電性高分子等を用いることができる。不透明である電極の電極材料の具体例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、及びそれらのうち2つ以上の合金、又は、1種以上の前記金属と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン及び錫からなる群から選ばれる1種以上の金属との合金、グラファイト、グラファイト層間化合物、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体が挙げられる。合金の例としては、マグネシウム-銀合金、マグネシウム-インジウム合金、マグネシウム-アルミニウム合金、インジウム-銀合金、リチウム-アルミニウム合金、リチウム-マグネシウム合金、リチウム-インジウム合金、カルシウム-アルミニウム合金等が挙げられる。
 次に第1電極32が設けられた第1基板20Aに第1電荷輸送層42を形成する。
 第1電荷輸送層42は、第1電極32が陽極である場合には正孔輸送層であり、また第1電極32が陰極である場合には電子輸送層である。
 第1電荷輸送層42の材料の例としては、フッ化リチウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の酸化物等を用いることができる。また、酸化チタン等無機半導体の微粒子、PEDOT(ポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェン)などが挙げられる。
 第1電荷輸送層42が電子輸送層である場合には、材料の例として2,9-ジメチル-4,7-ジフェニル-1,10-フェナンスロリン(BCP)が挙げられる。第1電荷輸送層42が正孔輸送層である場合には、材料の例としてPEDOTが挙げられる。
 引き続き第1電荷輸送層42を覆う活性層50を形成する。本実施形態では活性層50は、電子受容性化合物(n型半導体材料)と電子供与性化合物(p型半導体材料)とが混合されて含有される、バルクヘテロ型の有機層であって、入射光のエネルギーを利用して電荷(正孔及び電子)を生成することができる、光電変換機能にとって本質的な機能を有する層である。
 活性層50は、上述の通り、電子供与性化合物と電子受容性化合物とを含む。
 なお、電子供与性化合物と電子受容性化合物とは、これらの化合物のエネルギー準位のエネルギーレベルから相対的に決定され、1つの化合物が電子供与性化合物、電子受容性化合物のいずれともなり得る。
 電子供与性化合物の例としては、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、オリゴチオフェン及びその誘導体、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、側鎖又は主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチエニレンビニレン及びその誘導体等が挙げられる。
 電子受容性化合物の例としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、8-ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体、ポリキノリン及びその誘導体、ポリキノキサリン及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、C60フラーレン等のフラーレン類及びその誘導体、バソクプロイン等のフェナントレン誘導体、酸化チタンなどの金属酸化物、カーボンナノチューブ等が挙げられる。電子受容性化合物としては、好ましくは、酸化チタン、カーボンナノチューブ、フラーレン、フラーレン誘導体であり、特に好ましくはフラーレン、フラーレン誘導体である。
 フラーレンの例としては、C60フラーレン、C70フラーレン、C76フラーレン、C78フラーレン、C84フラーレンなどが挙げられる。
 フラーレン誘導体の例としては、C60フラーレン、C70フラーレン、C76フラーレン、C78フラーレン、C84フラーレンそれぞれの誘導体が挙げられる。フラーレン誘導体の具体的構造の例としては、下記のような構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 また、フラーレン誘導体の例としては、[6,6]フェニル-C61酪酸メチルエステル(C60PCBM、[6,6]-Phenyl C61 butyric acid methyl ester)、[6,6]フェニル-C71酪酸メチルエステル(C70PCBM、[6,6]-Phenyl C71 butyric acid methyl ester)、[6,6]フェニル-C85酪酸メチルエステル(C84PCBM、[6,6]-Phenyl C85 butyric acid methyl ester)、[6,6]チエニル-C61酪酸メチルエステル([6,6]-Thienyl C61 butyric acid methyl ester)などが挙げられる。
 電子受容性化合物としてフラーレン誘導体を用いる場合には、フラーレン誘導体の割合が、電子供与性化合物100重量部に対して、10重量部~1000重量部であることが好ましく、20重量部~500重量部であることがより好ましい。
 活性層の厚さは、通常、1nm~100μmが好ましく、より好ましくは2nm~1000nmであり、さらに好ましくは5nm~500nmであり、より好ましくは20nm~200nmである。
 第1電荷輸送層42及び活性層50は、塗工液、すなわち溶液を用い、塗布形成された層を、窒素ガス雰囲気のような任意好適な雰囲気下において、材料及び溶媒に好適な条件で乾燥する成膜方法により形成することができる。
 成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、ディスペンサー印刷法、ノズルコート法、キャピラリーコート法等の塗布法を用いることができ、スピンコート法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法、ディスペンサー印刷法が好ましい。
 これらの溶液を用いる成膜方法に用いられる溶媒は、各層の材料を溶解させるものであれば特に制限はない。
 このような溶媒の例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、デカリン、ビシクロヘキシル、ブチルベンゼン、sec-ブチルベンゼン、tert-ブチルベンゼン等の不飽和炭化水素溶媒、四塩化炭素、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロブタン、ブロモブタン、クロロペンタン、ブロモペンタン、クロロヘキサン、ブロモヘキサン、クロロシクロヘキサン、ブロモシクロヘキサン等のハロゲン化飽和炭化水素溶媒、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化不飽和炭化水素溶媒、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等のエーテル類溶媒が挙げられる。
 以上の工程により、第1基板20A、第1基板20A上に設けられた第1電極32、第1電極32上に設けられた第1電荷輸送層42及び第1電荷輸送層42上に設けられた活性層50を備える第1積層構造体10Aが製造される。
 図2に示すように、上述した第1積層構造体10Aの製造とは別の工程により第2積層構造体10B1を製造する。まず第2基板20Bの一方の主面に、第2電極34を形成する。
 次に第2電極34が設けられた第2基板20Bに第2電荷輸送層44を形成する。
 第2電荷輸送層44は、第2電極34が陽極である場合には正孔輸送層であり、第2電極34が陰極である場合には電子輸送層である。
 第2基板20B、第2電極34、第2電荷輸送層44の材料は、第1積層構造体10Aの第1基板20A、第1電極32、第1電荷輸送層42と対応させて選択すればよい。また製造工程については、第2電極34の製造工程は上述した第1電極32の製造工程と同様であり、第2電荷輸送層44の製造工程は上述した第1電荷輸送層42の製造方法と同様である。
 以上の工程により、第2基板20B、第2基板20B上に設けられた第2電極34及び第2電極34上に設けられた第2電荷輸送層44を備える、第1の実施形態の第2積層構造体10B1が製造される。
 図4に示すように、製造された第1積層構造体10Aと第2積層構造体10B1(図1及び図2参照)とを貼り合わせて接合する。この例では第1積層構造体10Aの第1基板20Aとは反対側の露出層である活性層50の表面50aと、第2積層構造体10B1の第2基板20Bとは反対側の露出層である第2電荷輸送層44の表面44aとを接触させて接合する。
 この接合工程は、例えば第1基板20A及び第2基板20Bのいずれか一方又は双方を押圧する加圧工程により行う。
 加圧工程は、例えば液晶表示パネルの製造工程における貼り合わせ工程に用いられるような従来公知の加圧定盤を備える加圧装置を用いて、第1基板20A及び第2基板20Bのいずれか一方又は双方の露出している主面側から圧力を加える押圧工程により、第1積層構造体10Aと第2積層構造体10B1とが一体化するように貼り合わせることができる。圧力の程度としては、層構造が破壊されず、かつ安定した接合強度を確保できることを条件として任意好適な圧力で実施することができる。
 この接合工程は、特に温度調節をしていない温度である常温(25℃程度)よりも高温とした温度条件下で行うのが好ましい。この温度条件は、製造対象の有機光電変換素子の材料の耐熱性、接合における好適温度を考慮して任意好適な温度とすることができる。
 常温よりも高温とする温度条件としては、例えば40℃より高く100℃よりも低い温度条件が挙げられる。
 このように常温よりも高温とする温度条件として接合工程を実施すれば、接合をより強固なものとすることができる。
 さらに接合工程は、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又は双方の露出層の表面を溶解させる、溶媒蒸気雰囲気下で行うのが好適である。
 溶媒蒸気は露出層の材料に応じた任意好適な溶媒蒸気とすることができる。溶媒蒸気の材料としては、露出層が活性層である場合には、クロロホルム、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等のような芳香族炭化水素化合物及び露出層の材料がPEDOT:PSSなどの水溶性材料である場合には、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のようなアルコール又はこれらの混合物を用いるのが好ましい。
 このように接合面である露出層の表面を溶解させた状態で接合工程を行うことにより、層同士の親和性が向上するため、接合強度をより向上させることができる。
 本発明の有機光電変換素子の製造方法によれば、既に説明した接合工程の後に、接合された第1積層構造体及び第2積層構造体を、真空中で真空処理する工程をさらに含むのが好ましい。
 このような追加的な真空処理を行うことにより、第1積層構造体と第2積層構造体との接合をより強固なものとすることができる。
 以上の工程により、第1基板20A、第1基板20A上に設けられた第1電極32、第1電極32上に設けられた第1電荷輸送層42及び第1電荷輸送層42上に設けられた活性層50を備える第1積層構造体10Aと、第2基板20B、第2基板20B上に設けられた第2電極34及び第2電極34上に設けられた第2電荷輸送層44を備える第1の実施形態の第2積層構造体10B1とが接合された有機光電変換素子10が製造される。
 ここで完成した有機光電変換素子の動作機構を簡単に説明する。透明又は半透明の電極を透過して活性層に入射した入射光のエネルギーが、電子受容性化合物及び/又は電子供与性化合物で吸収され、電子と正孔とが結合した励起子を生成する。生成した励起子が移動して、電子受容性化合物と電子供与性化合物とが接合しているヘテロ接合界面に達すると、界面でのそれぞれのHOMOエネルギー及びLUMOエネルギーの違いにより電子と正孔とが分離し、独立に動くことができる電荷(電子及び正孔)が発生する。発生した電荷がそれぞれ電極(陰極、陽極)に移動することにより外部へ電気エネルギー(電流)として取り出すことができる。
(第2の実施形態)
 第2の実施形態の有機光電変換素子の製造方法は、第1基板に設けられた第1電極及び第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、及び一対の電極間に挟持される活性層を備える、有機光電変換素子の製造方法において、第1基板に設けられた第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、第1電荷輸送層上に第1導電型層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、第2基板に設けられた第2電極上に第2電荷輸送層を形成し、第2電荷輸送層上に第2導電型層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、第1導電型層と第2導電型層とを接触させて接合し、第1導電型層と第2導電型層とが積層された活性層を形成する接合工程とを備える。
 ここで図1、図3及び図5を参照して、第2の実施形態の有機光電変換素子の製造方法について具体的に説明する。既に説明した第1の実施形態と同様の構成については同一の参照番号を付してその詳細な説明を省略する場合があり、また第1の実施形態と同様の工程については、条件等の詳細な説明を省略する場合がある。
 図1は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(1)である。図3は、有機光電変換素子の製造方法を示す概略的な断面図(3)である。図5は、有機光電変換素子の構成を示す概略的な断面図(2)である。
 図1に示すように、まず第1積層構造体10Aを準備する。第1積層構造体10Aを準備するにあたり、第1基板20Aを準備する。第1基板20Aは対向する2面の主面を有する平板状の基板である。第1基板20Aとして、第1基板20Aの一方の主面に電極の材料となり得る導電性材料の薄膜が予め設けられている基板を準備してもよい。
 第1基板20Aに導電性材料の薄膜が設けられていない場合には、第1基板20Aの一方の主面に導電性材料の薄膜を蒸着のような任意好適な方法により形成する。次いで導電性材料の薄膜をパターニングする。導電性材料の薄膜をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程のような任意好適な方法によりパターニングして、第1電極32を形成する。
 次に第1基板20Aに設けられた第1電極32上に第1電荷輸送層42を形成する。第1電荷輸送層42は、第1電極32が陽極である場合には正孔輸送層であり、また第1電極32が陰極である場合には電子輸送層である。
 次に第1電荷輸送層42を覆う第1導電型層52を形成する。第1導電型層52は、第1電荷輸送層42が電子輸送層である場合には、導電型がn型であるn型半導体材料を含む電子受容性層であり、第1電荷輸送層42が正孔輸送層である場合には、導電型がp型であるp型半導体材料を含む電子供給性層である。電子受容性層の材料である電子受容性化合物及び電子供給性層の材料である電子供与性化合物については、第1の実施形態で説明したとおりである。
 第1電荷輸送層42及び第1導電型層52は、第1の実施形態と同様に塗工液、すなわち溶液を用いる成膜方法により形成することができる。
 以上の工程により、第1基板20A、第1基板20A上に設けられた第1電極32、第1電極32上に設けられた第1電荷輸送層42及び第1電荷輸送層42上に設けられた第1導電型層52を備える第1積層構造体10Aが製造される。
 図3に示すように、上述した第1積層構造体10Aの製造とは別の工程により第2積層構造体10B2を製造する。まず第2基板20Bの一方の主面に、第2電極34を形成する。
 次に第2電極34が設けられた第2基板20Bに、第1電荷輸送層42と同様にして、第2電荷輸送層44を形成する。第2電荷輸送層44は、第2電極34が陽極である場合には正孔輸送層であり、また第2電極34が陰極である場合には電子輸送層である。
 引き続き第2電荷輸送層44を覆う第2導電型層54を、第1導電型層52と同様にして形成する。第2導電型層54は、第2電荷輸送層44が電子輸送層である場合には、導電型がn型であるn型半導体を含む電子受容性層であり、第2電荷輸送層44が正孔輸送層である場合には、導電型がp型であるp型半導体を含む電子供給性層である。電子受容性層の材料である電子受容性化合物及び電子供給性層の材料である電子供与性化合物については、第1の実施形態で説明したとおりである。
 以上の工程により、第2基板20B、第2基板20B上に設けられた第2電極34、第2電極34上に設けられた第2電荷輸送層44及び第2電荷輸送層44上に設けられた第2導電型層54を備える第2の実施形態の第2積層構造体10B2が製造される。
 図5に示すように、製造された第1積層構造体10Aと第2積層構造体10B2とを、第1の実施形態で説明した工程と同様にして貼り合わせて接合する。この工程により第1導電型層52(第1基板とは反対側の露出層)と第2導電型層54(第2基板とは反対側の露出層)とが接合される。第1導電型層52及び第2導電型層54の積層構造が活性層50に相当する。
 第2の実施の形態の製造方法では、露出層が第1導電型層52及び第2導電型層54であるため、製造される有機光電素子は、pnヘテロ接合(pnヘテロジャンクション)型となる。
 接合工程を、上述のように第1積層構造体10A及び第2積層構造体10B2の双方の露出層の表面を溶解させる溶媒蒸気雰囲気下で実施する接合工程とすれば、接合された第1導電型層52と第2導電型層54との間に、第1導電型層52の材料と第2導電型層54の材料とが混在したバルクヘテロ層(i層)を形成することができる。
 以上の工程により、第1基板20A、第1基板20A上に設けられた第1電極32、第1電極32上に設けられた第1電荷輸送層42及び第1電荷輸送層42上に設けられた第1導電型層52を備える第1積層構造体10Aと、第2基板20B、第2基板20B上に設けられた第2電極34、第2電極34上に設けられた第2電荷輸送層44及び第2電荷輸送層44上に設けられた第2導電型層54を備える第2の実施形態の第2積層構造体10B2とが接合された有機光電変換素子10が製造される。
 第1の実施形態及び第2の実施形態の製造方法により得ることができる有機光電変換素子は、上述の通り、封止基板(第2基板)を接合するために必要であった封止材(接着剤)が不要となるため、素子全体としての厚み、特に対向する第1基板の主面と第2基板の主面との間隔をより小さくすることができる。具体的には、従来の構成では1μm程度であった対向する第1基板の主面と第2基板の主面との間隔を、本発明の構成では300nmよりも大きく、かつ500nmよりも小さい程度とすることができる。
<有機光電変換素子>
 ここで本発明の製造方法により製造される有機光電変換素子について説明する。有機光電変換素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
a)陽極/活性層/陰極
b)陽極/正孔輸送層/活性層/陰極
c)陽極/活性層/電子輸送層/陰極
d)陽極/正孔輸送層/活性層/電子輸送層/陰極
e)陽極/電子供給性層/電子受容性層/陰極
f)陽極/正孔輸送層/電子供給性層/電子受容性層/陰極
g)陽極/電子供給性層/電子受容性層/電子輸送層/陰極
h)陽極/正孔輸送層/電子供給性層/電子受容性層/電子輸送層/陰極
(ここで、記号「/」は、記号「/」を挟む層同士が隣接して積層されていることを示す。)
 上記各層は、単層で構成されるのみならず、2層以上の積層体として構成されていてもよい。
 電子受容性化合物及び電子供与性化合物を含有するバルクヘテロ型の活性層を有する有機光電変換素子における電子受容性化合物の割合は、電子供与性化合物100重量部に対して、10重量部~1000重量部とすることが好ましく、50重量部~500重量部とすることがより好ましい。
 本発明の有機光電変換素子の製造方法によれば、活性層等を、高温に曝すことなく製造できるため、高温処理により電気的特性の劣化や、機能喪失を避けることが可能である。
 また、2枚の基板を独立に処理した後で貼り合わせるため、製造工程が簡易となり、また2枚の基板に挟まれた電極、電荷輸送層、活性層のような機能層の組み合わせの変更が容易となるため、多品種の有機光電変換素子の製造が必要な場合でも容易に対応することができる。
<用途>
 本発明の製造方法により製造される有機光電変換素子は、透明又は半透明の電極である第1電極及び/又は第2電極から太陽光等の光を照射することにより、電極間に光起電力が発生し、有機薄膜太陽電池として動作させることができる。有機薄膜太陽電池を複数集積することにより有機薄膜太陽電池モジュールとして用いることもできる。
 また、本発明の製造方法により製造される有機光電変換素子は、第1電極及び第2電極間に電圧を印加した状態、あるいは無印加の状態で、透明又は半透明である電極を透過させて素子内に光を入射させることにより、光電流が流れる。よって本発明の製造方法により製造される有機光電変換素子は、有機光センサとして動作させることができる。有機光センサを複数集積することにより有機イメージセンサとして用いることもできる。
<実施例1>
 (第1積層構造体の作製)
 スパッタリング法により150nmの厚みでITOの薄膜が一方の主面に設けられたガラス基板(第1基板)を、アセトンにて洗浄した後、低圧水銀ランプを備えた紫外線オゾン照射装置(テクノビジョン社製、型式:UV-312)を用いて15分間、UVオゾン洗浄処理し、清浄な表面をもつITO電極(第1電極)を作製した。次いで、ITO電極表面上にTiO(触媒化成社製、商品名PALSOL HPW)をスピンコート法により塗布してTiO層(第1電荷輸送層)を形成した。その後、大気中、150℃で40分間乾燥を行った。電子供与性化合物であるポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)(メルク社製、商品名lisicon SP001、lot.EF431002)と、電子受容性化合物であるフラーレン誘導体としてPCBM(フロンティアカーボン社製、商品名E100、lot.7B0168-A)とを、オルトジクロロベンゼン溶媒中にP3HTが1.5重量%、PCBMが2重量%となるように添加し、70℃で2時間撹拌を行なった後、孔径0.2μmのフィルタにてろ過を行い、塗工液を調製した。TiO層上に、塗工液をスピンコート法により塗布し、窒素ガス雰囲気下において、150℃で3分間加熱処理して活性層を成膜した。加熱処理後の活性層の膜厚は約100nmであった。
 (第2積層構造体の作製)
 ガラス基板(第2基板)をアセトンにて洗浄した後、低圧水銀ランプを備えた紫外線オゾン照射装置を用いて、15分間、UVオゾン洗浄処理した。次いで、ガラス基板上にAgペースト(三ツ星ベルト社製、商品名:MDot-SLP)をスクリーン印刷法により塗布した後、大気中、200℃で30分間熱処理して第2電極を形成して、第2積層構造体とした。加熱処理後のAg層の膜厚は約5μmであった。次いで、Ag層上にPEDOT層(スタルク社製、商品名 Baytron P AI4083、lot.HCD0701019)をスピンコート法により塗布してPEDOT層(第2電荷輸送層)を形成した。その後、大気中、150℃で30分間乾燥を行った。
 (有機光電変換素子の作製)
 第1電極、電荷輸送層、及び活性層が設けられた第1基板(第1積層構造体)と、第2電極と、第2電極が設けられた第2基板(第2積層構造体)とを、25℃(常温)、クロロホルム飽和蒸気圧下の密閉容器内で、活性層と第2電荷輸送層とが接触するように重ね合わせ、加圧状態で30分間保持して接合した。得られた有機光電変換素子の形状は、2mm×2mmの正方形であった。
<評価>
 (光電変換効率の測定)
 実施例1で作製された有機光電変換素子の光電変換効率をソーラシミュレータ(山下電装社製、商品名YSS-80)を用い、AM1.5Gフィルタを通した放射照度100mW/cmの光を照射し、電流及び電圧を測定した結果、発電が認められた。
 本発明は、有機光電変換素子の製造に有用である。

Claims (17)

  1.  第1基板、第2基板、該第1基板に設けられた第1電極及び該第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、並びに前記一対の電極間に挟持される活性層を備える、有機光電変換素子の製造方法において、
     前記第1基板に設けられた前記第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、
     前記第1電荷輸送層上に活性層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、
     前記第2基板に設けられた前記第2電極上に第2電荷輸送層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、
     前記第1積層構造体に設けられた前記活性層と前記第2積層構造体に設けられた前記第2電荷輸送層とを接触させ、前記第1積層構造体と前記第2積層構造体とを接合する接合工程と
    を含む、有機光電変換素子の製造方法。
  2.  第1基板、第2基板、該第1基板に設けられた第1電極及び該第2基板に設けられた第2電極からなる一対の電極、並びに前記一対の電極間に挟持される活性層を備える、有機光電変換素子の製造方法において、
     前記第1基板に設けられた前記第1電極上に第1電荷輸送層を形成する工程と、
     前記第1電荷輸送層上に第1導電型層を形成して第1積層構造体を形成する工程と、
     前記第2基板に設けられた第2電極上に第2電荷輸送層を形成し、該第2電荷輸送層上に第2導電型層を形成して第2積層構造体を形成する工程と、
     前記第1導電型層と前記第2導電型層とを接触させて接合し、前記第1導電型層と前記第2導電型層とが積層された前記活性層を形成する接合工程と
    を含む、有機光電変換素子の製造方法。
  3.  接合工程が、第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方を押圧する加圧工程である、請求項1に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  4.  接合工程が、常温よりも高温とした温度条件下で行われる、請求項1に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  5.  接合工程が、40℃より高く100℃よりも低い温度条件下で行われる、請求項4に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  6.  接合工程が、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又双方の露出層の表面を溶解させる、溶媒蒸気雰囲気下で行われる、請求項1に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  7.  溶媒蒸気として、芳香族炭化水素の蒸気又は脂肪族炭化水素の蒸気を用いる、請求項6に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  8.  溶媒蒸気として、水蒸気又はアルコールの蒸気を用いる、請求項6に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  9.  接合工程の後に、接合された第1積層構造体及び第2積層構造体を、真空中で真空処理する工程をさらに含む、請求項1に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  10.  接合工程において、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又は双方が、有機化合物を含む層である、請求項6に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  11.  接合工程において、第1積層構造体の第1基板とは反対側の露出層及び第2積層構造体の第2基板とは反対側の露出層のいずれか一方又は双方が、無機化合物を含む層である、請求項6に記載の有機光電変換素子の製造方法。
  12.  請求項1に記載の製造方法により製造することができる、有機光電変換素子。
  13.  対向する第1基板の主面と第2基板の主面との間隔が、300nmよりも大きく、かつ500nmよりも小さい、請求項12に記載の有機光電変換素子。
  14.  第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方の基板が、無機化合物フィルムである、請求項12に記載の有機光電変換素子。
  15.  第1基板及び第2基板のいずれか一方又は双方の基板が、有機化合物フィルムである、請求項12に記載の有機光電変換素子。
  16.  無機化合物フィルムが、金属又は合金からなるフィルムである、請求項14に記載の有機光電変換素子。
  17.  有機化合物フィルムが、バリア層をさらに有している、請求項15に記載の有機光電変換素子。
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