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WO2011043071A1 - ペリクルおよびそのマスク接着剤 - Google Patents

ペリクルおよびそのマスク接着剤 Download PDF

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WO2011043071A1
WO2011043071A1 PCT/JP2010/005996 JP2010005996W WO2011043071A1 WO 2011043071 A1 WO2011043071 A1 WO 2011043071A1 JP 2010005996 W JP2010005996 W JP 2010005996W WO 2011043071 A1 WO2011043071 A1 WO 2011043071A1
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WO
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pellicle
mask
mask adhesive
polypropylene
propylene
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PCT/JP2010/005996
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English (en)
French (fr)
Inventor
村上修一
河関孝志
森峰寛
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Priority to JP2011535287A priority patent/JP5586618B2/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a pellicle and its mask adhesive that are mounted on a lithography mask at the time of exposure in the manufacturing process of a semiconductor device such as LSI and VLSI, or a liquid crystal display panel, and in particular, by double patterning (double patterning).
  • the present invention relates to a pellicle suitable for forming a fine pattern and a mask adhesive thereof.
  • patterning is formed by irradiating light through a mask (also referred to as an exposure original plate or a reticle).
  • a mask also referred to as an exposure original plate or a reticle.
  • the patterning is deformed or the edges are roughened, and the dimension, quality and appearance of the patterning are impaired.
  • a method is adopted in which a pellicle that transmits light well is attached to the mask surface to suppress adhesion of foreign matter to the mask surface.
  • the pellicle usually has a metal pellicle frame and a pellicle film stuck to one end face thereof. On the other end face of the pellicle frame, a mask adhesive layer for fixing the pellicle to the mask is formed, and the mask adhesive layer is protected by a sheet-like material (separator) having releasability.
  • the exposed mask adhesive layer is pressure-bonded to a predetermined position of the mask to fix the pellicle to the mask. In this manner, by attaching the pellicle to the mask, the exposure light can be transmitted without being affected by foreign matter or the like.
  • a pellicle using an acrylic emulsion adhesive as a mask adhesive has been proposed (for example, see Patent Document 1). Further, a surface protective film for optical use or the like containing a polypropylene-based elastomer and / or a styrene-based elastomer as an adhesive layer has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
  • a dicing substrate film including a hydrogenated styrene-butadiene copolymer (SEBS), a polypropylene resin (PP), and an olefin thermoplastic elastomer (TPO) has been proposed as a substrate layer (for example, a patent) Reference 3).
  • the resin composition having a phase separation structure has a continuous phase of a modified polyphenylene sulfide (PPS) resin and a dispersed phase of a polyester; the dispersed phase of the polyester is further a continuous phase of an epoxy group-containing polyolefin;
  • PPS polyphenylene sulfide
  • a resin composition having a salami-type dispersion structure having a polyolefin dispersed phase has been proposed (for example, Patent Document 4).
  • Double patterning is a technique in which one circuit pattern is divided into two patterns with low density and exposed, and the two patterns are combined to finally obtain a fine pattern with high density (for example, , See Patent Documents 5 and 6). Double patterning is preferably applied to the production of next-generation semiconductors after the 22 nm generation (half pitch 32 nm).
  • the inventors of the present invention have one of the factors causing pattern misalignment in double patterning; the distortion of the mask is caused by the distortion of the pellicle frame passing through the mask adhesive layer when the pellicle is pressed against the mask. I thought it would be caused by transmission.
  • a mask adhesive layer that is too soft may easily deform or distort when touching an operator or machine when manufacturing the pellicle or attaching it to the mask; or touching the end surface of the storage case when storing or transporting the pellicle. To do. As a result, there is a possibility that the distortion of the mask adhesive is transmitted to the mask.
  • the mask adhesive is too soft, adhesive residue tends to be formed on the mask surface when the pellicle is peeled off from the mask after the exposure process is completed. Furthermore, if the mask adhesive layer is too soft, the instantaneous adhesiveness is high, so that it is easily sticky when touched by the hand, and the handling is also low.
  • the mask adhesive In order to increase patterning accuracy; especially in order to suppress pattern misalignment in double patterning, the mask adhesive has a moderate softness so as not to transmit the pellicle frame distortion to the mask, and is peeled off from the mask. It is desired that there is little adhesive residue afterward and that the handleability is good.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a pellicle having a mask adhesive layer that has moderate softness but has little adhesive residue after being peeled off from the mask and good handleability; in particular, it can suppress pattern misalignment in double patterning.
  • An object is to provide a pellicle.
  • the present invention relates to the following pellicle and a mask adhesive used therefor.
  • a pellicle having a pellicle frame, a pellicle film disposed on one end surface of the pellicle frame, and a mask adhesive layer disposed on the other end surface of the pellicle frame, wherein the mask adhesive layer is , 100 parts by mass of a styrene resin (A), including a polypropylene (b1) and a propylene elastomer (b2), 35 parts by mass or more and 170 parts by mass or less of a hardness modifier (B),
  • a styrene resin including a polypropylene (b1) and a propylene elastomer (b2)
  • b1 polypropylene
  • B2 propylene elastomer
  • the pellicle in which the phase-separation structure of the continuous phase of a styrene resin (A) and the dispersed phase of a hardness modifier
  • the styrene resin (A) is a styrene ethylene butylene styrene copolymer
  • the polypropylene (b1) is homopolypropylene or random polypropylene containing 5 mol% or less of a comonomer component
  • the propylene type The pellicle according to any one of [1] to [5], wherein the elastomer (b2) is a propylene butene ethylene copolymer.
  • a mask adhesive for fixing the pellicle to the mask which contains polypropylene (b1) and propylene-based elastomer (b2) with respect to 100 parts by mass of the styrene resin (A).
  • a mask including a hardness adjusting agent (B) of 170 parts by mass or less, and a phase separation structure of a continuous phase of the styrenic resin (A) and a dispersed phase of the hardness adjusting agent (B) observed in an electron micrograph adhesive.
  • the styrene resin (A) is a styrene ethylene butylene styrene copolymer
  • the polypropylene (b1) is a homopolypropylene or a random polypropylene containing 5% by mole or less of a comonomer component
  • the propylene The mask adhesive according to any one of [7] to [11], wherein the elastomer (b2) is a propylene butene ethylene copolymer.
  • the pellicle of the present invention has a mask adhesive layer that has softness that does not cause deformation or distortion, has little adhesive residue after peeling off from the mask, and has good handling properties. Thereby, the position shift of the pattern in double patterning can be suppressed.
  • the mask adhesive of the present invention comprises a styrene resin (A), a hardness adjusting agent (B) containing polypropylene (b1) and a propylene elastomer (b2), and a softener (C) as necessary. And a tackifier (D).
  • the styrene resin (A) is a polymer containing a structural unit derived from styrene; preferably a copolymer of styrene and an olefin other than styrene.
  • the styrenic resin (A) is preferably a binary copolymer of styrene and one olefin; or a terpolymer of styrene and two olefins. Examples of olefins include ethylene, propylene, butene, octene, hexene and the like.
  • styrene resin (A) examples include styrene ethylene butylene styrene copolymer (also referred to as “SEBS”), styrene isoprene styrene copolymer, and the like, and preferably styrene ethylene butylene styrene copolymer.
  • SEBS styrene ethylene butylene styrene copolymer
  • the styrene resin (A) can mainly increase the elasticity of the mask adhesive.
  • the maximum value of tan ⁇ in the dynamic viscoelasticity of the styrene resin (A) is large. Tan ⁇ is expressed by loss elastic modulus / storage elastic modulus. When the maximum value of tan ⁇ is large, it means that plastic deformation is likely to occur.
  • the styrene resin (A) having a large maximum value of tan ⁇ facilitates plastic deformation of the mask adhesive containing the tan ⁇ , and can reduce distortion.
  • the maximum value of tan ⁇ of the styrenic resin (A) is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1.4 or more and 4 or less.
  • the tan ⁇ and storage elastic modulus in dynamic viscoelasticity can be measured by a dynamic viscoelasticity measuring device RSA-II manufactured by TA Instruments.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device RSA-II manufactured by TA Instruments.
  • the storage elastic modulus, loss elastic modulus and tan ⁇ of a sample piece (width 5 mm ⁇ thickness 1 mm) of the styrene resin (A) are measured under a nitrogen atmosphere, a tensile mode, 1 Hz, and a measurement temperature of ⁇ 80 to 120 ° C. Measured under the conditions of a temperature rising rate of 3 ° C./min and an initial gap of 20 mm.
  • the content of the structural unit derived from styrene in the styrene-based resin (A) is preferably 35% by mass or less, and more preferably 20% by mass or less. This is because if the content of the structural unit derived from styrene is too large, tan ⁇ of the styrene resin (A) becomes too small.
  • Solubility parameter of the styrene-based resin (A) is preferably 15.5 (J / cm 3) 1/2 ⁇ 17.5 (J / cm 3) 1/2, 16 (J / More preferably, it is cm 3 ) 1/2 to 17 (J / cm 3 ) 1/2 . It is for improving the compatibility with the curing regulator (B) described later.
  • the solubility parameter (SP value) of the styrene resin (A) can be controlled by the composition. Specifically, it can be controlled by the content of structural units derived from styrene, and the content is preferably 35% by mass or less. This is because if the content of the structural unit derived from styrene is too large, the solubility parameter becomes too large.
  • the solubility parameter (SP value) is a value defined by Hildebrand based on regular solution theory. It means that compatibility is so high that the difference of SP value of two components to mix is small.
  • the SP value is determined by a known method (described in R. F. Fedors, polym. Eng. Sci., 14 (2), pages 147 to 154 (1974)).
  • Hardness adjuster (B) contains polypropylene (b1) and propylene-based elastomer (b2).
  • Polypropylene (b1) is homopolypropylene or random polypropylene containing a small amount of comonomer.
  • the comonomer in the random polypropylene is preferably an olefin other than propylene.
  • olefins other than propylene include ethylene, butene, pentene, hexene, octene and decene. These may be used alone or in combination.
  • the content of the comonomer in the random polypropylene is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less.
  • the total amount of comonomers is 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less.
  • polypropylene (b1) the content of the structural unit derived from propylene is 90 mol% or more and 100 mol% or less, and the content of the structural unit derived from ethylene is 0 mol% or more and 5 mol% or less. Yes; includes polypropylene or random polypropylene in which the content of structural units derived from butene is from 0 mol% to 5 mol%.
  • polypropylene (b1) Since polypropylene (b1) has good compatibility with both the styrene resin (A) and the propylene elastomer (b2), the compatibility between the styrene resin (A) and the propylene elastomer (b2) is improved. Can form a sea-island structure. That is, since polypropylene (b1) is a resin having a high elastic modulus, it forms an island phase with respect to the sea phase of the styrene-based resin (A) and phase-separates into a sea-island structure.
  • polypropylene (b1) maintains the high elasticity derived from the polypropylene (b1) even after mixing with the styrene resin (A). Therefore, polypropylene (b1) can increase the elasticity of the mask adhesive, eliminate adhesive residue, and improve handling.
  • the storage elastic modulus of polypropylene (b1) at 25 ° C. is preferably 4.1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 10 Pa ⁇ s or less, more preferably 5 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 1.5 or less. ⁇ 10 9 Pa ⁇ s or less. If the storage elastic modulus of polypropylene (b1) is too high, the maximum value of tan ⁇ of the mask adhesive may be small.
  • the storage elastic modulus can be measured by the same method as described above.
  • the tensile elastic modulus of polypropylene (b1) is preferably 1500 MPa to 1800 MPa, more preferably 1600 MPa to 1800 MPa.
  • the tensile elastic modulus can be measured according to JIS K7161.
  • the flexural modulus of polypropylene (b1) is preferably 1100 MPa to 2000 MPa, more preferably 1200 MPa to 2000 MPa.
  • the flexural modulus can be measured according to JIS K7171.
  • the density of the polypropylene (b1) is preferably 900 kg / m 3 or more 930 kg / m 3 or less, more preferably 903kg / m 3 or more 930 kg / m 3 or less.
  • the density can be measured according to JIS K0061.
  • Polypropylene (b1) may be obtained by manufacturing or may be a commercially available product.
  • the propylene-based elastomer (b2) is an elastomer containing a structural unit derived from propylene, preferably a copolymer containing a structural unit derived from propylene and a structural unit derived from ene.
  • a preferred example of ene is 1-butene. This is because 1-butene has an effect of increasing the maximum value of tan ⁇ among en.
  • a preferred example of the propylene-based elastomer (b2) containing a structural unit derived from propylene and a structural unit derived from 1-butene is propylene butene ethylene copolymer (PBER).
  • the content of the structural unit derived from ethylene is 5 mol% or more and 20 mol% or less, and the content of the structural unit derived from 1-butene is 5 mol% or more and 30 mol% or less.
  • a propylene butene ethylene copolymer containing a large amount of structural units derived from 1-butene can increase the maximum value of tan ⁇ of the mask adhesive.
  • the propylene-based elastomer (b2) has high compatibility with the polypropylene (b1), and can increase the maximum value of tan ⁇ of the mask adhesive.
  • the propylene-based elastomer (b2) has an absorption peak in the region of 761 cm ⁇ 1 or more and 767 cm ⁇ 1 or less in the infrared absorption spectrum.
  • the propylene-based elastomer (b2) having an absorption peak in this region is compatible with the polypropylene (b1) and can increase the maximum value of tan ⁇ of the hardness adjusting agent (B). This absorption peak is confirmed not only in the copolymer containing the structural unit derived from 1-butene but also in the infrared absorption spectrum of the mask adhesive containing the copolymer.
  • the maximum value of tan ⁇ of the propylene-based elastomer (b2) is preferably 0.6 or more and 4 or less, more preferably 0.8 or more and 4 or less, and further preferably 1 or more and 4 or less.
  • Storage modulus at 25 ° C. of the propylene-based elastomer (b2) are, 1 ⁇ 10 or less 2 Pa ⁇ s or more 1 ⁇ 10 7 Pa ⁇ s, preferably 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s or higher s or less.
  • a mask adhesive containing a propylene-based elastomer (b2) whose storage elastic modulus is too high is not preferable because it not only hardly adheres to the mask but also the maximum value of tan ⁇ becomes too small.
  • the density of the propylene based elastomer (b2) is preferably not 800 kg / m 3 or more 900 kg / m 3 or less, more preferably 805kg / m 3 or more 900 kg / m 3 or less.
  • the solubility parameter (SP value) of the propylene-based elastomer (b2) is preferably 14 (J / cm 3 ) 1/2 or more and 18.4 (J / cm 3 ) 1/2 or less, more preferably 15 (J / Cm 3 ) 1/2 or more and 17 (J / cm 3 ) 1/2 , more preferably 15.5 (J / cm 3 ) 1/2 or more and 16.8 (J / cm 3 ) 1/2 There, particularly preferably 16 (J / cm 3) 1/2 or more 16.4 (J / cm 3) 1/2. This is to increase the compatibility with the styrene resin (A) and the polypropylene (b1).
  • the solubility parameter (SP value) can be measured in the same manner as described above.
  • the solubility parameter (SP value) of the propylene-based elastomer (b2) can be controlled by the type and content of the comonomer. For example, increasing the content of ethylene and butylene in the comonomer decreases the solubility parameter, and conversely decreasing the content of ethylene and butylene increases the solubility parameter.
  • the polypropylene (b1) and the propylene-based elastomer (b2) may be either manufactured or commercially available.
  • Mask adhesives containing high elasticity polyethylene, polyethylene wax, polypropylene, polypropylene wax, etc., instead of these hardness modifiers (B) are highly elastic, but the maximum value of tan ⁇ decreases depending on the amount added. To do. For this reason, a mask adhesive that achieves both a high elastic modulus and a high maximum tan ⁇ cannot be obtained.
  • a mask adhesive containing an elastomer having low elasticity for example, a copolymer made of ethylene / butene
  • a copolymer made of ethylene / butene is low in elasticity, and therefore tends to cause adhesive residue and the like.
  • the content ratio (mass ratio) of polypropylene (b1) and propylene-based elastomer (b2) in the hardness adjusting agent (B) is preferably 5:95 to 30:70, and 10:90 to 30:70. More preferably.
  • the content ratio (mass ratio) of the polypropylene (b1) and the propylene-based elastomer (b2) is in the above range, the sea island in which the island phase of the propylene-based elastomer (b2) is dispersed in the sea phase of the polypropylene (b1) described later. Easy to obtain structure.
  • the maximum value of tan ⁇ in the dynamic viscoelasticity of the hardness adjusting agent (B) is preferably 0.5 or more and 2 or less, more preferably 0.7 or more and 2 or less.
  • the hardness adjusting agent (B) having the maximum value of tan ⁇ within the above range can moderately plastically deform the mask adhesive containing the tan ⁇ and make it difficult to be distorted.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. of the hardness adjusting agent (B) is 0.9 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more, preferably 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 7 Pa ⁇ s or less.
  • the hardness adjusting agent (B) having a storage elastic modulus in the above range can suppress the adhesive residue and handling deterioration of the mask adhesive containing it.
  • the mask adhesive may contain a softening agent (C).
  • a softener (C) will not be specifically limited if it is a material which can provide a styrenic resin (A) with a softness
  • the softening agent (C) include polybutene, hydrogenated polybutene, unsaturated polybutene and the like.
  • the mask adhesive may contain a tackifier (D).
  • the tackifier (D) is not particularly limited as long as it is generally used.
  • Examples of the tackifier (D) include Alcon manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., Toho High Resin, Toho Chemical Industries Co., Ltd., Highlets (R) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Quinton manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., Tonex Includes Escorez (R), etc.
  • petroleum resins such as a fraction derived from pentene (C5 fraction) and a fraction derived from nonene (C9 fraction) are preferable.
  • a fraction derived from nonene (C9 fraction, such as alkone) is preferable because it is compatible with styrene resin (A) such as SEBS.
  • the mask adhesive is a hardness adjusting agent (B) of 35 parts by mass or more and 170 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the styrene resin (A); B).
  • the content of the hardness adjusting agent (B) is too large, the rigidity becomes too high and the maximum value of tan ⁇ of the mask adhesive becomes small. For this reason, it is difficult to obtain the effect of reducing the displacement of the pattern. If the content of the hardness adjusting agent (B) is too small, the mask adhesive becomes too soft, adhesive residue tends to be generated, and handling is lowered.
  • the mask adhesive of the present invention is obtained by mixing or kneading the above components at 80 ° C. to 220 ° C.
  • the mixing / kneading apparatus may be a general apparatus, for example, a twin screw extruder, a lab plast mill, a mixer, or the like.
  • the maximum value of tan ⁇ in dynamic viscoelasticity of the mask adhesive thus obtained is preferably reasonably high, more preferably 1.5 or more and 5 or less, and 1.7 or more and 4 or less. More preferably.
  • a mask adhesive having a high maximum value of tan ⁇ is likely to be plastically deformed (soft), and can eliminate the distortion energy of the pellicle frame and make it difficult to transmit to the mask.
  • a mask adhesive having a maximum value of tan ⁇ that is too high is too low in elasticity, so that the strength of the resin itself is reduced, and adhesive remains easily.
  • the hardness adjusting agent (B) whose maximum value of tan ⁇ is in the above range moderately plastically deforms the mask adhesive containing the tan ⁇ , so that the mask is less likely to be distorted (for example, the pattern displacement amount in double patterning is 3 nm). The following can be done), it is difficult to remain glue.
  • the temperature at which tan ⁇ reaches the maximum value is preferably ⁇ 80 ° C. to 30 ° C. This is because plastic deformation below room temperature is important because operations such as mounting the pellicle on the mask are performed at room temperature.
  • the measurement frequency is 1 hertz.
  • the content ratio (mass ratio) of the propylene-based elastomer (b2) may be increased.
  • the propylene-based elastomer What is necessary is just to reduce the content ratio (mass ratio) of b2).
  • the maximum value of tan ⁇ of the mask adhesive may be lowered, so that it should be set to an appropriate content ratio.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. of the mask adhesive is preferably 4.1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 9 Pa ⁇ s or less, and 4.2 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 7. More preferably, it is Pa ⁇ s or less.
  • a mask adhesive having a high storage elastic modulus has a high cohesive force, so that it is difficult for adhesive to remain and handling properties are also good.
  • a mask adhesive having a low storage elastic modulus tends to leave glue and has poor handling properties.
  • the content ratio (mass ratio) of polypropylene (b1) may be increased.
  • the content ratio of polypropylene (b1) (Mass ratio) may be lowered.
  • Tan ⁇ and storage elastic modulus of the mask adhesive can be measured in the same manner as described above.
  • the mask adhesive of the present invention has a sea-island structure (phase separation structure) in which the island phase (dispersed phase) of the hardness adjusting agent (B) is dispersed in the sea phase (continuous phase) of the styrene resin (A).
  • the island phase of the hardness adjusting agent (B) further has a sea-island structure (phase separation structure) in which the island phase (dispersed phase) of the propylene-based elastomer (b2) is dispersed in the sea phase (continuous phase) of the polypropylene (b1). .
  • phase separation structures are observed with a transmission electron microscope.
  • FIG. 1 is an example of a transmission electron micrograph of a mask adhesive.
  • the island phase of the curing modifier (B) is dispersed in the sea phase of the styrenic resin (A); the island phase of the curing modifier (B) is further converted into polypropylene (b1). It has a three-phase structure having a sea phase (white portion) and an island phase (black portion) of the propylene-based elastomer (b2).
  • the sea-island structure of the styrene resin (A) and the curing modifier (B) is obtained when the styrene resin (A) and the hardness modifier (B) are highly compatible and have an appropriate composition ratio.
  • the sea-island structure of polypropylene (b1) and propylene-based elastomer (b2) in the island phase of the hardness adjusting agent (B) is highly compatible with polypropylene (b1) and propylene-based elastomer (b2). Obtained when the composition ratio.
  • the composition ratio is appropriate. Is obtained. If the compatibility between the polypropylene (b1) and the propylene-based elastomer (b2) is low, they are difficult to mix with each other. For this reason, the island phase of polypropylene (b1) and the propylene elastomer (b2) island phase are dispersed independently in the sea phase of the styrene resin (A), and the three-phase structure as described above is not formed.
  • a sea-island structure (phase-separated structure) is generally obtained by mixing two or more components having good compatibility; when the compatibility of the two components is particularly high, the diameter of the island phase is small (the island phase is very small). scatter).
  • the compatibility of the two components is particularly high
  • the diameter of the island phase is small (the island phase is very small). scatter).
  • the sea-island structure is not formed. Even if the same substances are mixed together, they are completely compatible to form one phase, and no sea-island structure is formed.
  • the sea-island structure can be observed by transmission micrographs.
  • the ratio (area ratio) of the area occupied by the island phase of the hardness modifier (B) to the total area of the mask adhesive observed with a transmission microscope under the conditions of an observation area of 1350 ⁇ m 2 and a magnification of 5000 times is 10% or more and 40 % Is preferably less than 15%, more preferably 15% or more and less than 35%.
  • a mask adhesive having such an area ratio has an appropriate maximum value of tan ⁇ and storage elastic modulus.
  • the area ratio of the island phase of the hardness adjusting agent (B) can be adjusted by the content ratio of the styrenic resin (A) and the hardness adjusting agent (B).
  • the content of the hardness adjusting agent (B) is large, the area occupied by the island of the hardness adjusting agent (B) with respect to the entire mask adhesive increases; when the content of the hardness adjusting agent (B) is small, the hardness adjustment The area occupied by the agent (B) is reduced. That is, the said area ratio is obtained by including 35 mass parts or more and 170 mass parts or less of a hardness regulator (B) with respect to 100 mass parts styrene resin (A).
  • the area ratio occupied by the island phase of the hardness modifier (B) is calculated from a photograph of the sea-island structure taken with a transmission microscope or the like.
  • the diameter of the island phase is, for example, about 1 to 14 ⁇ m. A smaller island phase diameter is preferable because the island phase is finely dispersed.
  • the mask adhesive of the present invention Since the mask adhesive of the present invention has a moderately high maximum value of tan ⁇ and a high storage elastic modulus, it has moderate softness. For this reason, when applied as a mask adhesive layer of a pellicle, the mask adhesive layer absorbs (relaxes) the distortion of the pellicle so that the distortion of the pellicle or the mask adhesive layer is not transmitted to the mask. it can. Furthermore, the mask adhesive of the present invention hardly stretches and does not easily leave glue. For this reason, even if a mask adhesive touches an operator's hand etc., it is easy to leave
  • the pellicle of the present invention is for bonding a pellicle film, a pellicle frame that supports the outer periphery of the pellicle film, a film adhesive that bonds the pellicle frame and the pellicle film, and the pellicle frame and the mask. And a mask adhesive.
  • FIG. 2 shows an example of the pellicle of the present invention.
  • the pellicle 10 includes a pellicle film 12 and a pellicle frame 14 that supports the outer periphery of the pellicle film 12.
  • the pellicle film 12 is stretched through a film adhesive layer 13 on one end face of the pellicle frame 14.
  • a mask adhesive layer 15 is provided on the other end surface of the pellicle frame 14.
  • the mask adhesive layer 15 is obtained from the aforementioned mask adhesive.
  • the pellicle film 12 is held by a pellicle frame 14 and covers an exposure area of a mask (not shown). Therefore, the pellicle film 12 has translucency so as not to cut off energy by exposure.
  • Examples of the material of the pellicle film 12 include quartz glass, a transparent material such as a fluororesin and cellulose acetate.
  • the pellicle frame 14 may be an anodized aluminum frame or the like.
  • the pellicle frame 14 is preferably black. This is to prevent reflection of exposure light and to easily inspect the presence or absence of adhered foreign matter.
  • the film adhesive layer 13 bonds the pellicle frame 14 and the pellicle film 12 together.
  • the film adhesive layer 13 include fluoropolymers such as an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a silicon resin adhesive, and a fluorine-containing silicon adhesive.
  • the mask adhesive layer 15 adheres the pellicle frame 14 to a mask (not shown).
  • the mask adhesive layer 15 is obtained by applying and drying the aforementioned mask adhesive.
  • the method for applying the mask adhesive may be a known method, for example, a method in which a spatula-shaped application nozzle is pressed against the end surface of the pellicle frame and the mask adhesive is discharged from the application nozzle.
  • the thickness of the mask adhesive layer 15 is about 0.3 to 1.0 mm.
  • a release sheet (separator) for protecting the mask adhesive layer 15 may be disposed on the surface of the mask adhesive layer 15.
  • the release sheet include a polyethylene terephthalate film and a polypropylene film. The release sheet is peeled off when the pellicle is mounted on the mask.
  • the pellicle 10 is mounted on a mask (not shown) through the mask adhesive layer 15 after the release sheet is peeled off.
  • the foreign matter adhering to the mask causes poor resolution on the wafer when the exposure light is focused on it.
  • the pellicle 10 is mounted so as to cover an exposure area of a mask (not shown). This prevents foreign matter from adhering to the mask (not shown).
  • a pellicle mounter (Matsushita Seiki Co., Ltd.) is used. Place the pellicle and mask on the pellicle mounter at room temperature, and press the pellicle to the mask.
  • the pressure-bonding condition depends on the type of the mask, but may be pressure-bonded for about 3 minutes at room temperature and a pressure of about 20 kgf / cm 2 .
  • the mask (not shown) is a glass substrate such as synthetic quartz or quartz glass on which a patterned light shielding film is arranged.
  • the light shielding film is a single layer or multiple layer film of a metal such as Cr or MoSi.
  • the thickness of the mask is about 0.6 cm, for example.
  • Exposure light used for lithography such as a process for forming a circuit pattern drawn on a semiconductor element is a short wavelength such as a mercury lamp i-line (wavelength 365 nm), KrF excimer laser (wavelength 248 nm), ArF excimer laser (wavelength 193 nm), etc.
  • the exposure light is used.
  • the pellicle of the present invention has a mask adhesive layer that is moderately soft and does not remain glued. For this reason, even when the pellicle is mounted on the mask, the mask adhesive layer absorbs and relaxes the distortion energy of the pellicle so that it is not transmitted to the mask, and the mask distortion can be suppressed. For this reason, the fall of the patterning precision resulting from distortion of a mask can be suppressed. In addition, when the pellicle is peeled from the mask, the mask adhesive layer does not remain and the handling property is excellent.
  • double patterning two exposures are performed on one wafer using two masks. Then, by superimposing the two circuit patterns alternately, a circuit pattern having a pitch that is 1 ⁇ 2 of the pitch of the circuit pattern obtained with one mask is obtained.
  • the pitch of the circuit pattern obtained by double patterning is about 1 to 5 nm.
  • the double patterning method By using the double patterning method, it becomes possible to expose a fine circuit pattern required in the latest generation of 32 nm node or less, which is difficult to expose with a single mask. In this technique, it is important how the circuit patterns formed by the first and second exposures can be accurately superimposed according to the designed circuit diagram. As described above, in the double patterning, it is required to reduce the displacement amount of the relative positions of the two patterns (pattern displacement amount) as much as possible.
  • the amount of pattern displacement required in the generation of 32 nm node or less is about 0 to 5 nm, preferably about 0 to 3 nm.
  • the amount of positional deviation between the two patterns is the difference between the measured distance between the pattern formed by the first exposure / development and the pattern formed by the second exposure / development and the distance required from the circuit design. It is.
  • the positional deviation amount between the two patterns can be measured by the following method. First, the first exposure is performed through a mask. Next, the second exposure is performed by shifting the mask by a predetermined amount from the position where the first exposure is performed. At this time, the distance between the pattern formed by the first exposure / development and the pattern formed by the second exposure / development is obtained by SEM observation, and the difference between this distance and the distance required from the circuit design is obtained. Is the amount of displacement of the pattern.
  • the pellicle of the present invention is particularly suitable for double patterning because it prevents the distortion of the pellicle from being transmitted to the mask.
  • Example 1 SEBS shown below as styrenic resin (A), a mixture of random polypropylene (b1) and propylene butene ethylene copolymer (b2) shown below as hardness modifier (B), polybutene (JP) as softener (C) Nissan Polybutene 30N) manufactured by Oil Co., Ltd., and Alcon P100 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. as a tackifier (D) were weighed at a blending ratio (mass ratio) shown in Table 1 (FIG. 4), to a total of 48 g. It mixed so that it might become.
  • A styrenic resin
  • B a mixture of random polypropylene
  • b2 propylene butene ethylene copolymer
  • JP polybutene
  • C Nissan Polybutene 30N
  • Alcon P100 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. Alcon P100 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. as a tackifier (D) were weighed at
  • the mixture of (A) to (D) was put into a 60 ml laboratory plast mill (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) and sealed. And it knead
  • an anodized aluminum frame having an outer dimension of 149 mm ⁇ 122 mm ⁇ 5.8 mm and a frame thickness of 2 mm was prepared as a pellicle frame.
  • the mask adhesive was applied to the end surface of the pellicle frame by extruding the molten mask adhesive from the needle tip communicating with the heating tank.
  • the thickness of the obtained mask adhesive layer was 0.6 mm.
  • a separator was provided on the surface of the mask adhesive layer.
  • a pellicle film was attached to the end surface of the pellicle frame on the side where the mask adhesive layer was not disposed with a film adhesive separately to obtain a pellicle.
  • Example 2 A mask adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio shown in Table 1 was used. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • Example 5 Mask adhesive as in Example 1 except that polybutene (NISSO-PB hydrogenated PB resin GI2000) manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. was used as the softening agent (C) and the blending ratio shown in Table 1 was used. Got. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • polybutene Nippon Soda Co., Ltd.
  • Example 6 A mask adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio shown in Table 1 was used. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • Example 1 Comparative Example 1 except that SEBS shown below as a styrenic resin (A) and polyethylene (High Wax NL100 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) as a hardness adjusting agent (B) were used and the mixing ratios shown in Table 1 were used. Similarly, a mask adhesive was obtained. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • Styrene resin (A) SEBS (Tough Tech (R) H1062 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) Content of structural unit derived from styrene 18% by mass Maximum value of tan ⁇ ( ⁇ 48 ° C.): 1.3 Solubility parameter (SP value): 16.8 (J / cm 3 ) 1/2
  • Example 4 A mask adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that SEBS (Tuftec (R) H1062 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was used as the styrene resin (A), and the hardness modifier (B) was not used. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • SEBS Teftec (R) H1062 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation
  • Example 6 A mask adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that the total content of the hardness adjusting agent (B) was 35.1 parts by mass. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • Example 7 The same as Example 1 except that SEBS (Tuftec (R) H1062 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was used as the styrene resin (A), and the total content of the hardness modifier (B) was 3.1 parts by mass. A mask adhesive was obtained. A pellicle was produced in the same manner as in Example 1 by using this mask adhesive.
  • the island phase of the curing modifier (B) is dispersed in the sea phase of the styrenic resin (A); the island phase of the curing modifier (B) is further transformed into the sea phase of the polypropylene (b1) ( A white part) and an island phase (black part) of the propylene-based elastomer (b2) having a three-phase structure were confirmed as ⁇ , and those not confirmed as x.
  • the area ratio (%) of an island phase composed of polypropylene (b1) and a propylene-based elastomer (b2) is within a range of 10 to 40% is not. The thing was made into x.
  • Dynamic viscoelasticity measurement A film-like sample piece (width 5 mm ⁇ thickness 1 mm) of a mask adhesive was prepared. Then, the maximum value of tan ⁇ and the storage elastic modulus at 25 ° C. of the sample piece of the mask adhesive were measured using a dynamic viscoelasticity measuring device RSA-II manufactured by TA Instruments. The measurement conditions were tensile mode, 1 Hz, measurement temperature from ⁇ 80 ° C. to 120 ° C., temperature increase rate of 3 ° C./min, initial gap of 20 mm, and nitrogen atmosphere. In Table 1, with respect to the maximum value of tan ⁇ , a value of 1.5 or more and 5 or less was marked with ⁇ , and a value other than that was marked with ⁇ . Moreover, about the storage elastic modulus in 25 degreeC, what was 4.1 * 10 ⁇ 5 > Pa * s or more and 1.0 * 10 ⁇ 9 > Pa * s or less was set to (circle), and what was not so was set to x.
  • Infrared absorption spectrum A mask adhesive in the form of a thin film was obtained by sandwiching a mask adhesive between Teflon (registered trademark) sheets manufactured by Toray and hot pressing with a 200 ° C. press. Peel off the film of the mask adhesive from Toray Teflon® sheet, the infrared absorption spectrum in the range of 400cm -1 ⁇ 4000cm -1 was measured on a Varian Co. FT-IR FTS-3100. In Table 1, those absorption peaks in the region of 761cm -1 ⁇ 767cm -1 derived from 1-butene was confirmed ⁇ , and as ⁇ not to have been confirmed.
  • Mask distortion amount At normal temperature, a pellicle and a mask were placed on a pellicle mounter (manufactured by Matsushita Seiki Co., Ltd.), and the pellicle was pressure-bonded to the mask.
  • the pressure bonding conditions were normal temperature, a pressure of 20 kgf / cm 2 , and a pressure bonding time of 3 minutes.
  • the amount of distortion of the mask on which the pellicle was mounted was measured by a flatness measurement analyzer UltraFlat 200 Mask (Corning Tropel). The measurement area was 146 mm 2 .
  • the mask used was made of quartz glass and had a thickness of 6.35 mm.
  • the mask on which the pellicle is mounted is usually distorted like a bow according to the distortion of the aluminum frame of the pellicle.
  • the distortion state of the mask is shown as a contour diagram, and the difference between the maximum value and the minimum value of the distortion amount is displayed as the distortion value of the mask.
  • the difference between the distortion value (1) of the entire mask before mounting the pellicle obtained by this method and the distortion value (2) of the entire mask after mounting the pellicle was used as the distortion amount of the mask induced by the pellicle.
  • Pattern misregistration amount Semiconductor exposure apparatus ArF immersion scanner NSR-S610C (manufactured by Nikon Corporation) was used to expose a wafer twice through a mask with a pellicle mounted thereon, and the pattern was printed on the wafer.
  • a 6025 substrate having a thickness of 6.35 mm and a length of 151.95 mm was used as the wafer.
  • the second exposure was performed by shifting the mask from the position where the first exposure was performed. At this time, it was observed by SEM whether or not the pattern formed by the second exposure was formed at a position corresponding to the position where the mask was shifted.
  • the distance between the pattern formed by the first exposure and the pattern formed by the second exposure is obtained by SEM observation, and the difference between the distance and the amount by which the mask is shifted based on the design value is calculated.
  • the amount of displacement was taken. The smaller the amount of pattern displacement, the better.
  • Adhesive residue and handleability Whether the mask adhesive remains on the mask after the pellicle is peeled off is applied to the mask using an illumination device (illuminance: 300,000 lux) manufactured by Sener and Burns Co., Ltd. Visual observation was performed by reflecting the surface. Further, the handling property was visually observed as to whether or not it was easily removed from the hand when touched.
  • an illumination device luminance: 300,000 lux
  • the transmission electron micrograph of the mask adhesive of Example 1 is shown in FIG.
  • the sea phase of the styrenic resin (A) and the island phase of the hardness adjusting agent (B) are observed; the island phase of the hardness adjusting agent (B) is dyed and non-dyed. It was confirmed that it has a three-phase structure.
  • the measurement result of the dynamic viscoelasticity of the mask adhesive of Example 1 is shown in FIG. The temperature when the tan ⁇ of the mask adhesive of Example 1 was the maximum was about ⁇ 16 ° C.
  • the amount of mask distortion was 105 nm or less. Further, the amount of pattern displacement was 2.0 nm or less, which was sufficient for performing double patterning. Even after the pellicle was peeled off from the mask, no mask adhesive remained on the mask and no glue remained. Further, the mask adhesive was peeled off without stretching even on the hand, and the handling was also good.
  • the mask adhesive of Comparative Example 6 having a high content of the hardness adjusting agent (B) is a continuous phase, and the mask adhesive of Comparative Example 7 having a small content of the hardness adjusting agent (B) is almost one phase. In either case, no sea-island structure was observed.
  • the mask adhesive of Comparative Example 6 had no storage residue because the storage elastic modulus was relatively high, but the pattern misalignment amount was as large as 6 nm because the maximum value of tan ⁇ was low.
  • the pellicle of the present invention has a mask adhesive layer that has moderate softness, little adhesive residue after peeling from the mask, and good handling properties. Therefore, the pellicle of the present invention is suitable for patterning that requires high patterning accuracy such as double patterning.

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Abstract

 本発明の目的は、適度な柔らかさを有しつつ、マスクから剥がした後の糊残りの少ない、ハンドリング性の良好なマスク接着剤層を有するペリクル;特にダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれを抑制しうるペリクルを提供することである。本発明のペリクルは、ペリクルフレームと、前記ペリクルフレームの一端面に配置されるペリクル膜と、前記ペリクルフレームの他端面に配置されるマスク接着剤層と、を有するペリクルであって、前記マスク接着剤層は、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含み、前記マスク接着剤層の電子顕微鏡写真において、スチレン系樹脂(A)の連続相と、硬度調整剤(B)の分散相との相分離構造が観察される。

Description

ペリクルおよびそのマスク接着剤
 本発明は、LSIおよび超LSIなどの半導体デバイスあるいは液晶表示板などの製造工程において、露光時にリソグラフィ・マスクに装着されるペリクルおよびそのマスク接着剤に関し、特にダブルパターニング(double patterning)により半導体素子の微細パターンを形成するのに適したペリクルおよびそのマスク接着剤に関する。
 LSI、超LSIなどの半導体デバイスあるいは液晶表示板などの製造工程では、マスク(露光原板またはレチクルともいう)を介して光を照射することによって、パターニングを形成する。このとき、マスクに異物が付着していると、光が異物によって吸収されたり屈曲されたりする。このため、パターニングが変形したり、エッジががさついたりし、パターニングの寸法、品質および外観が損なわれる。このため、マスク表面に光をよく透過するペリクルを装着して、マスク表面への異物の付着を抑制する方法が採られている。
 ペリクルは、通常、金属製のペリクルフレームと、その一端面に張貼されたペリクル膜とを有している。ペリクルフレームの他の端面には、ペリクルをマスクに固定するためのマスク接着剤層が形成され、該マスク接着剤層は、離形性を有するシート状材料(セパレータ)などで保護されている。
 そして、ペリクルをマスクに装着するときは、離形性を有するシート状材料を剥離した後、露出したマスク接着剤層をマスクの所定の位置に圧着して、ペリクルをマスクに固定する。このように、ペリクルをマスクに装着することで、露光の光を異物等による影響なく、透過させることができる。
 マスク接着剤として、アクリル系エマルジョン接着剤を用いたペリクルが提案されている(例えば、特許文献1を参照)。また粘着剤層として、ポリプロピレン系エラストマーおよび(または)スチレン系エラストマーを含む、光学用途等の表面保護フィルムが提案されている(例えば、特許文献2を参照)。基材層として、スチレン-ブタジエン共重合体の水素添加物(SEBS)、ポリプロピレン系樹脂(PP)およびオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を含む、ダイシング基材フィルムが提案されている(例えば、特許文献3)。相分離構造を有する樹脂組成物として、変性ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂の連続相と、ポリエステルの分散相とを有し;ポリエステルの分散相が、さらにエポキシ基含有ポリオレフィンの連続相と、それ以外のポリオレフィンの分散相とを有するサラミ型分散構造を有する樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献4)。
 ところで、半導体素子を高集積化するためには、パターンの微細化が必要となる。つまり、狭い面積に多くの半導体素子を集積させるため、半導体素子の大きさをできる限り小さくする必要がある。このため、パターンの幅と、隣り合うパターン同士の間隔であるピッチ(pitch)とを小さくする必要がある。しかしながら、解像限界があるため、パターンの微細化には限界があった。
 このような、フォトリソグラフィ工程での解像限界を克服する方法として、ダブルパターニング(double patterning)がある。ダブルパターニングとは、1つの回路パターンを、2つの密集度の低いパターンに分割して露光し、この2つのパターンを組み合わせて、最終的に密集度の高い微細なパターンを得る技術である(例えば、特許文献5および6を参照)。ダブルパターニングは、22nm世代(ハーフ・ピッチ32nm)以降の次世代の半導体の製造に好ましく適用される。
 ダブルパターンニングでは、2枚のマスクを用いて2回露光する。このため、2つのパターンの相対的位置の精度が重要となる。つまり、1回目の露光により得られるパターンと2回目の露光により得られるパターンとの相対的な位置精度が高くないと、所望のパターンが得られない。このため、2つのパターンの相対的位置のnmレベルのずれ(パターンの位置ずれ)を小さくすることが望まれている。
特開2007-156397号公報 特開2008-115212号公報 特開2008-159701号公報 特開2004-352755号公報 特開2008-103718号公報 特開2008-103719号公報
 本発明者らは、ダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれを生じる要因の一つが、マスクの歪みであり;マスクの歪みは、ペリクルをマスクに圧着するときに、ペリクルフレームの歪みがマスク接着剤層を通して伝わることによって生じると考えた。
 ペリクルフレームの歪みをマスクに伝わらないようにするために、マスク接着剤層を柔らかくして変形させることで、ペリクルフレームの歪みエネルギーを緩和することも有効である。しかしながら、柔らかすぎるマスク接着剤層は、ペリクルの製造時やマスクへの装着時に作業者や機械に触れたり;ペリクルの収納および運搬時に収納ケースの端面に触れたりすると、容易に変形したり歪んだりする。その結果、マスク接着剤の歪みがマスクに伝わるおそれがあった。
 また、マスク接着剤が柔らかすぎると、露光工程終了後にペリクルをマスクから剥がす際に、マスク表面上に糊残りが生じ易い。さらに、マスク接着剤層が柔らかすぎると、瞬間接着性が高いため、手が触れたときにべたつき易く、ハンドリングも低い。
 パターニングの精度を高める;特にダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれを抑制するためには、マスク接着剤が、ペリクルフレームの歪みをマスクに伝えないように適度な柔らかさを有し、さらにマスクから剥がした後の糊残りが少なく、ハンドリング性が良好であることが望まれている。本発明は、適度な柔らかさを有しつつも、マスクから剥がした後の糊残りの少ない、ハンドリング性の良好なマスク接着剤層を有するペリクル;特にダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれを抑制しうるペリクルを提供することを目的とする。
 本発明は、以下のペリクルおよびそれに用いられるマスク接着剤に関する。
 [1] ペリクルフレームと、前記ペリクルフレームの一端面に配置されるペリクル膜と、前記ペリクルフレームの他端面に配置されるマスク接着剤層と、を有するペリクルであって、前記マスク接着剤層は、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含み、前記マスク接着剤層の電子顕微鏡写真において、スチレン系樹脂(A)の連続相と、硬度調整剤(B)の分散相との相分離構造が観察される、ペリクル。
 [2] 前記硬度調整剤(B)の分散相は、前記ポリプロピレン(b1)の連続相と、前記プロピレン系エラストマー(b2)の分散相とを有する、[1]記載のペリクル。
 [3] 前記マスク接着剤層の、動的粘弾性におけるtanδの最大値が1.5以上5以下であり、かつ25℃における貯蔵弾性率が4.1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である、[1]または[2]に記載のペリクル。
 [4] 前記ポリプロピレン(b1)と前記プロピレン系エラストマー(b2)の質量比は、10:90~30:70である、[1]~[3]のいずれかに記載のペリクル。
 [5] 前記マスク接着剤層が、赤外吸収スペクトルにおいて、761cm-1以上767cm-1以下の領域に吸収ピークを有する、[1]~[4]のいずれかに記載のペリクル。
 [6] 前記スチレン系樹脂(A)が、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体であり、前記ポリプロピレン(b1)が、ホモポリプロピレンまたは5モル%以下のコモノマー成分を含むランダムポリプロピレンであり、かつ前記プロピレン系エラストマー(b2)が、プロピレンブテンエチレン共重合体である、[1]~[5]のいずれかに記載のペリクル。
 [7] ペリクルをマスクに固定するためのマスク接着剤であって、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含み、電子顕微鏡写真において、スチレン系樹脂(A)の連続相と、硬度調整剤(B)の分散相との相分離構造が観察される、マスク接着剤。
 [8] 前記硬度調整剤(B)の分散相は、前記ポリプロピレン(b1)の連続相と、前記プロピレン系エラストマー(b2)の分散相とを有する、[7]に記載のマスク接着剤。
 [9] 動的粘弾性におけるtanδの最大値が1.5以上5以下であり、かつ25℃における貯蔵弾性率が4.1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である、[7]または[8]に記載のマスク接着剤。
 [10] 前記ポリプロピレン(b1)と前記プロピレン系エラストマー(b2)の質量比は、10:90~30:70である、[7]~[9]のいずれかに記載のマスク接着剤。
 [11] 赤外吸収スペクトルにおいて、761cm-1以上767cm-1以下の領域に吸収ピークを有する、[7]~[10]のいずれかに記載のマスク接着剤。
 [12] 前記スチレン系樹脂(A)が、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体であり、前記ポリプロピレン(b1)が、ホモポリプロピレンまたは5モル%以下のコモノマー成分を含むランダムポリプロピレンであり、かつ前記プロピレン系エラストマー(b2)が、プロピレンブテンエチレン共重合体である、[7]~[11]のいずれかに記載のマスク接着剤。
 本発明のペリクルは、変形や歪みを生じない程度の柔らかさを有しつつ、マスクから剥がした後の糊残りが少なく、ハンドリング性が良好なマスク接着剤層を有する。これにより、ダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれを抑制できる。
本発明のマスク接着剤層の一例の透過型顕微鏡観察写真である。 本発明のペリクルの構成の一例を示す模式図である。 実施例のマスク接着剤層の粘弾性測定結果を示すグラフである。 実施例/比較例の結果を示す表である。
 1.マスク接着剤
 本発明のマスク接着剤は、スチレン系樹脂(A)と、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む硬度調整剤(B)と、必要に応じて柔軟剤(C)と、粘着付与剤(D)とを含む。
 スチレン系樹脂(A)とは、スチレンに由来する構成単位を含む重合体であり;好ましくはスチレンと、スチレン以外のオレフィンとの共重合体である。スチレン系樹脂(A)は、好ましくはスチレンと、1種類のオレフィンとの2元共重合体;またはスチレンと、2種類のオレフィンとの3元共重合体である。オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、ブテン、オクテン、ヘキセン等が含まれる。
 スチレン系樹脂(A)の例には、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体(「SEBS」ともいう)、スチレンイソプレンスチレン共重合体などが含まれ、好ましくはスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体である。スチレン系樹脂(A)は、主にマスク接着剤の弾性を高めうる。
 スチレン系樹脂(A)の、動的粘弾性におけるtanδの最大値は大きいことが好ましい。tanδは、損失弾性率/貯蔵弾性率で表される。tanδの最大値が大きいと、塑性変形し易いことを意味する。tanδの最大値が大きいスチレン系樹脂(A)は、それを含むマスク接着剤の塑性変形をし易くし、歪みも少なくできる。スチレン系樹脂(A)のtanδの最大値は、好ましくは1以上4以下であり、より好ましくは1.4以上4以下である。
 動的粘弾性におけるtanδおよび貯蔵弾性率は、TA インスツルメンツ社製 動的粘弾性測定装置RSA-IIにより測定されうる。具体的には、スチレン系樹脂(A)の試料片(幅5mm×厚さ1mm)の貯蔵弾性率、損失弾性率およびtanδを、窒素雰囲気下、引張モード、1Hz、測定温度-80~120℃、昇温速度3℃/分、および初期Gap20mmの条件で測定する。
 スチレン系樹脂(A)における、スチレンに由来する構成単位の含有量は、35質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましい。スチレンに由来する構成単位の含有量が多すぎると、スチレン系樹脂(A)のtanδが小さくなりすぎるからである。
 スチレン系樹脂(A)の溶解度パラメーター(SP値)は、15.5(J/cm1/2~17.5(J/cm1/2であることが好ましく、16(J/cm1/2~17(J/cm1/2であることがより好ましい。後述する硬化調整剤(B)との相溶性を高めるためである。スチレン系樹脂(A)の溶解度パラメーター(SP値)は、組成により制御することができる。具体的には、スチレンに由来する構成単位の含有量により制御することができ、その含有量は35質量%以下であることが好ましい。スチレンに由来する構成単位の含有量が多すぎると、溶解度パラメーターが大きくなりすぎるからである。
 溶解度パラメーター(SP値)は、ヒルデブラントによって、正則溶液論に基づき定義された値である。混合する2つの成分のSP値の差が小さいほど、相溶性が高いことを意味する。SP値は、公知の方法(R.F.Fedors,polym.Eng.Sci.,14(2),147~154頁(1974年)に記載)により求められる。
 硬度調整剤(B)は、ポリプロピレン(b1)と、プロピレン系エラストマー(b2)とを含む。
 ポリプロピレン(b1)は、ホモポリプロピレンまたはコモノマーを少量含むランダムポリプロピレンである。
 ランダムポリプロピレンにおけるコモノマーは、プロピレン以外のオレフィンであることが好ましい。プロピレン以外のオレフィンの例には、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテンおよびデセンなどが含まれる。これらは、単独であってもよいし、複数を組み合わせてもよい。
 ランダムポリプロピレンにおけるコモノマーの含有量は、好ましくは10モル%以下であり、より好ましくは5モル%以下である。ランダムポリプロピレンが複数種のコモノマーを含む場合、コモノマーの総和が10モル%以下、好ましくは5モル%以下である。
 ポリプロピレン(b1)の好ましい例には、プロピレンに由来する構成単位の含有量が90モル%以上100モル%以下であり、エチレンに由来する構成単位の含有量が0モル%以上5モル%以下であり;ブテンに由来する構成単位の含有量が0モル%以上5モル%以下であるポリプロピレンまたはランダムポリプロピレンが含まれる。
 ポリプロピレン(b1)は、スチレン系樹脂(A)とプロピレン系エラストマー(b2)のいずれに対しても相溶性がよいため、スチレン系樹脂(A)とプロピレン系エラストマー(b2)の相溶性を高めるとともに、海島構造を形成しうる。すなわち、ポリプロピレン(b1)は、弾性率の高い樹脂であるため、スチレン系樹脂(A)の海相に対して島相を形成し、海島構造に相分離する。この場合、ポリプロピレン(b1)が存在することで、ポリプロピレン(b1)由来の高弾性が、スチレン系樹脂(A)と混ぜた後でも維持される。そのため、ポリプロピレン(b1)は、マスク接着剤の弾性を高めて、糊残りをなくすとともに、ハンドリングを向上しうる。
 ポリプロピレン(b1)の25℃における貯蔵弾性率は、好ましくは4.1×10Pa・s以上1×1010Pa・s以下であり、より好ましくは5×10Pa・s以上1.5×10Pa・s以下である。ポリプロピレン(b1)の貯蔵弾性率が高すぎると、マスク接着剤のtanδの最大値が小さくなることがある。貯蔵弾性率は、前述と同様の方法で測定できる。
 ポリプロピレン(b1)の引張弾性率は、好ましくは1500MPa以上1800MPa以下であり、より好ましくは1600MPa以上1800MPa以下である。引張弾性率は、JIS K7161に従って測定されうる。
 ポリプロピレン(b1)の曲げ弾性率は、好ましくは1100MPa以上2000MPa以下、より好ましくは1200MPa以上2000MPa以下である。曲げ弾性率は、JIS K7171に従って測定されうる。
 ポリプロピレン(b1)の密度は、好ましくは900kg/m以上930kg/m以下、より好ましくは903kg/m以上930kg/m以下である。密度は、JIS K0061に従って、測定されうる。
 ポリプロピレン(b1)の溶解度パラメーター(SP値)は、好ましくは14(J/cm1/2以上18.4(J/cm1/2であり、より好ましくは15(J/cm1/2以上17(J/cm1/2であり、さらに好ましくは15.5(J/cm1/2以上16.8(J/cm1/2であり、特に好ましくは16(J/cm
1/2以上16.4(J/cm1/2である。スチレン系樹脂(A)および後述するプロピレン系エラストマー(b2)との相溶性を高めるためである。溶解度パラメーター(SP値)は、前述と同様に測定されうる。ポリプロピレン(b1)がランダムポリプロピレンである場合、ランダムポリプロピレンの溶解度パラメーター(SP値)は、コモノマーの種類や含有量により制御することができる。
 ポリプロピレン(b1)は、製造して得られるものであっても、市販品であってもよい。
 プロピレン系エラストマー(b2)は、プロピレンに由来する構成単位を含むエラストマーであり、好ましくはプロピレンに由来する構成単位と、エンに由来する構成単位を含む共重合体である。エンの好ましい例は、1-ブテンである。エンの中でも、1-ブテンは、tanδの最大値を大きくする効果を有するからである。プロピレンに由来する構成単位と、1-ブテンに由来する構成単位とを含むプロピレン系エラストマー(b2)の好ましい例は、プロピレンブテンエチレン共重合体(PBER)である。
 プロピレンブテンエチレン共重合体における、エチレンに由来する構成単位の含有量は5モル%以上20モル%以下であり、1-ブテンに由来する構成単位の含有量は5モル%以上30モル%以下であることが好ましい。1-ブテンに由来する構成単位を多く含むプロピレンブテンエチレン共重合体は、マスク接着剤のtanδの最大値を大きくしうる。このように、プロピレン系エラストマー(b2)は、ポリプロピレン(b1)との相溶性が高く、マスク接着剤のtanδの最大値を大きくしうる。
 プロピレン系エラストマー(b2)は、赤外吸収スペクトルにおいて761cm-1以上767cm-1以下の領域に吸収ピークを有する。この761cm-1以上767cm-1以下の吸収ピークは、ノルマルの1-ブテンに由来する構成単位の吸収ピーク(1-ブテン由来のCH横揺れ変角振動の吸収)である。この領域に吸収ピークを有するプロピレン系エラストマー(b2)は、ポリプロピレン(b1)と相溶し、硬度調整剤(B)のtanδの最大値を大きくしうる。この吸収ピークは、1-ブテンに由来する構成単位を含む共重合体はもちろん、該共重合体を含むマスク接着剤の赤外吸収スペクトルにおいても確認される。
 プロピレン系エラストマー(b2)のtanδの最大値は、0.6以上4以下であることが好ましく、0.8以上4以下であることがより好ましく、1以上4以下であることがさらに好ましい。
 プロピレン系エラストマー(b2)の25℃における貯蔵弾性率は、1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下であり、好ましくは1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である。貯蔵弾性率が高すぎるプロピレン系エラストマー(b2)を含むマスク接着剤は、マスクと密着しにくいだけでなく、tanδの最大値が小さくなりすぎるため、好ましくない。
 プロピレン系エラストマー(b2)の密度は、好ましくは800kg/m以上900kg/m以下であり、より好ましくは805kg/m以上900kg/m以下である。
 プロピレン系エラストマー(b2)の溶解度パラメーター(SP値)は、好ましくは14(J/cm1/2以上18.4(J/cm1/2以下であり、より好ましくは15(J/cm1/2以上17(J/cm1/2であり、さらに好ましくは15.5(J/cm1/2以上16.8(J/cm1/2であり、特に好ましくは16(J/cm1/2以上16.4(J/cm1/2である。スチレン系樹脂(A)およびポリプロピレン(b1)との相溶性を高めるためである。溶解度パラメーター(SP値)は、前述と同様に測定されうる。プロピレン系エラストマー(b2)の溶解度パラメーター(SP値)は、コモノマーの種類や含有量により制御することができる。例えば、コモノマー中のエチレンおよびブチレン等の含有量を増やすと溶解度パラメーターは低くなり、逆にエチレンおよびブチレン等の含有量を減らすと溶解度パラメーターは高くなる。
 ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)は、それぞれ製造したものであっても、市販品であってもよい。
 これらの硬度調整剤(B)の代わりに、高弾性であるポリエチレン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレン、ポリプロピレンワックス等を含むマスク接着剤は、高弾性であるが、添加量に応じてtanδの最大値が低下する。このため、高い弾性率と高いtanδの最大値とを両立するマスク接着剤が得られない。一方、低弾性であるエラストマー(例えばエチレン・ブテンからなる共重合体)を含むマスク接着剤は、低弾性化するため、糊残り等を生じやすい。
 硬度調整剤(B)における、ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)との含有比(質量比)は、5:95~30:70であることが好ましく、10:90~30:70であることがより好ましい。ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)との含有比(質量比)が上記範囲であると、後述するポリプロピレン(b1)の海相に、プロピレン系エラストマー(b2)の島相が分散した海島構造が得られやすい。
 硬度調整剤(B)の動的粘弾性におけるtanδの最大値は、好ましくは0.5以上2以下であり、より好ましくは0.7以上2以下である。tanδの最大値が上記範囲にある硬度調整剤(B)は、それを含むマスク接着剤を適度に塑性変形させ、かつ歪みにくくすることができる。
 硬度調整剤(B)の25℃における貯蔵弾性率が、0.9×10Pa・s以上、好ましくは1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である。貯蔵弾性率が上記範囲にある硬度調整剤(B)は、それを含むマスク接着剤の糊残りやハンドリングの低下を抑制しうる。
 マスク接着剤には、柔軟剤(C)が含まれてもよい。柔軟剤(C)は、スチレン系樹脂(A)に柔軟性を付与しうる材料であれば、特に限定されない。柔軟剤(C)の好ましい例には、ポリブテン、水添ポリブテン、不飽和ポリブテンなどが含まれる。
 マスク接着剤には、粘着付与剤(D)が含まれてもよい。粘着付与剤(D)は、一般的に用いられるものであれば、特に限定されない。粘着付与剤(D)の例には、荒川化学工業株式会社製アルコン、東邦化学工業株式会社製トーホー ハイレジン、トーホー コーポレツクス、三井化学株式会社製ハイレッツ(R)、日本ゼオン株式会社製クイントン、トーネックス株式会社製エスコレッツ(R)などが含まれる。中でも、ペンテンに由来する留分(C5留分)やノネンに由来する留分(C9留分)などの石油樹脂が好ましい。特にノネンに由来する留分(C9留分、例えばアルコンなど)が、SEBSなどのスチレン系樹脂(A)と相溶性がよいため好ましい。
 マスク接着剤は、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B);好ましくは65質量部以上76質量部以下の硬度調整剤(B)を含む。
 硬度調整剤(B)の含有量が多すぎると、剛性が高くなりすぎて、マスク接着剤のtanδの最大値が小さくなる。このため、パターンの位置ずれを少なくする効果が得られにくい。硬度調整剤(B)の含有量が少なすぎると、マスク接着剤が柔らかくなりすぎて、糊残りが生じやすく、ハンドリングが低下する。
 本発明のマスク接着剤は、上記各成分を、80℃~220℃で混合または混練して得られる。混合・混練装置は、一般的な装置であってもよく、例えば二軸押出機、ラボプラストミルおよび混合機などが用いられる。
 このようにして得られるマスク接着剤の、動的粘弾性におけるtanδの最大値は、適度に高いことが好ましく、1.5以上5以下であることがより好ましく、1.7以上4以下であることがさらに好ましい。tanδの最大値が高いマスク接着剤は、塑性変形しやすく(柔らかく)、ペリクルフレームの歪みエネルギーを解消してマスクに伝え難くしうる。ただし、tanδの最大値が高すぎるマスク接着剤は、低弾性化しすぎるため、樹脂自体の強度が低下し、糊残りしやすい。tanδの最大値が上記範囲にある硬度調整剤(B)は、それを含むマスク接着剤を適度に塑性変形させるので、マスクを歪みにくくするとともに(例えば、ダブルパターニングにおけるパターンの位置ずれ量を3nm以下にできる)、糊残りしにくい。
 tanδが最大値となるときの温度(tanδピーク温度)は、-80℃~30℃であることが好ましい。ペリクルのマスクへの装着等の作業を常温で行うため、常温以下での塑性変形が重要となるためである。なお、測定周波数は1ヘルツである。
 マスク接着剤のtanδの最大値を大きくするには、プロピレン系エラストマー(b2)の含有比(質量比)を高めればよく、マスク接着剤のtanδの最大値を小さくするには、プロピレン系エラストマー(b2)の含有比(質量比)を下げればよい。ただし、プロピレン系エラストマー(b2)の含有比(質量比)を高めすぎると、マスク接着剤のtanδの最大値が下がることがあるため、適切な含有比とするべきである。
 マスク接着剤の25℃における貯蔵弾性率は、4.1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下であることが好ましく、4.2×10Pa・s以上1×10Pa・s以下であることがより好ましい。貯蔵弾性率が高いマスク接着剤は凝集力が高いため、糊残りしにくく、ハンドリング性も良好である。一方、貯蔵弾性率が低いマスク接着剤は、糊残りしやすく、ハンドリング性も劣る。
 マスク接着剤の貯蔵弾性率を高くするには、ポリプロピレン(b1)の含有比(質量比)を高めればよく、マスク接着剤の貯蔵弾性率を低くするには、ポリプロピレン(b1)の含有比(質量比)を下げればよい。
 マスク接着剤のtanδおよび貯蔵弾性率は、前述と同様にして測定できる。
 本発明のマスク接着剤は、スチレン系樹脂(A)の海相(連続相)に、硬度調整剤(B)の島相(分散相)が分散した海島構造(相分離構造)を有する。硬度調整剤(B)の島相は、さらにポリプロピレン(b1)の海相(連続相)に、プロピレン系エラストマー(b2)の島相(分散相)が分散した海島構造(相分離構造)を有する。これらの相分離構造は、透過型電子顕微鏡により観察される。
 図1は、マスク接着剤の透過型電子顕微鏡写真の一例である。図1に示されるように、スチレン系樹脂(A)の海相の中に、硬化調整剤(B)の島相が分散し;硬化調整剤(B)の島相が、さらにポリプロピレン(b1)の海相(白い部分)と、プロピレン系エラストマー(b2)の島相(黒い部分)とを有する、3相構造となっている。
 スチレン系樹脂(A)と硬化調整剤(B)の海島構造は、スチレン系樹脂(A)と硬度調整剤(B)との相溶性が高く、適切な組成比であるときに得られる。同様に、硬度調整剤(B)の島相内の、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)の海島構造は、ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)の相溶性が高く、適切な組成比であるときに得られる。
 つまり、図1に示されるような3相の海島構造は、スチレン系樹脂(A)、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)の各成分の相溶性が高く、適切な組成比であるときに得られる。ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)との相溶性が低いと、互いに混ざり難い。このため、スチレン系樹脂(A)の海相に、ポリプロピレン(b1)の島相とプロピレン系エラストマー(b2)島相とがそれぞれ独立に分散し、前述のような3相構造は形成されない。
 海島構造(相分離構造)は、一般的に、相溶性のよい2成分以上を混合することによって得られ;2成分の相溶性が特に高いと、島相の径が小さくなる(島相が微分散する)。一方、相溶性が低い2成分以上を混合しても相分離するだけで、海島構造が形成されない。同一物質同士を混合しても完全に相容して1相となり、海島構造が形成されない。
 スチレン系樹脂(A)、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)の各成分の相溶性を高めるには、各成分の溶解度パラメータ(SP値)が互いに近いものを選択することが好ましい。
 海島構造は、透過型顕微鏡写真によって観察されうる。透過型顕微鏡で観察する際に、マスク接着剤を四酸化ルテニウム染色することが好ましい。結晶質のポリプロピレン(b1)は染色されず、非晶質のプロピレン系エラストマー(b2)のみがルテニウム染色されるため、3相構造が観察しやすくなるからである。
 透過型顕微鏡で、観察面積1350μm、倍率5000倍の条件で観察されるマスク接着剤全面積に対する、硬度調整剤(B)の島相が占める面積の比(面積比)は、10%以上40%未満であることが好ましく、15%以上35%未満であることがより好ましい。このような面積比を有するマスク接着剤は、適切なtanδの最大値と貯蔵弾性率とを有する。
 硬度調整剤(B)の島相の面積比は、スチレン系樹脂(A)と硬度調整剤(B)との含有比によって調整されうる。硬度調整剤(B)の含有量が多いと、マスク接着剤全体に対して硬度調整剤(B)の島が占める面積が大きくなり;硬度調整剤(B)の含有量が少ないと、硬度調整剤(B)の占める面積が小さくなる。つまり、上記面積比は、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含むことで得られる。
 硬度調整剤(B)の島相が占める面積比は、透過型顕微鏡などで撮影される海島構造の写真から算出される。
 島相の径は、例えば1~14μm程度である。島相の径が小さいほど、島相が微分散しているため、好ましい。
 本発明のマスク接着剤は、適度に高いtanδの最大値と高い貯蔵弾性率とを有するため、適度な柔らかさを有する。このため、ペリクルのマスク接着剤層として適用されると、マスク接着剤層は、ペリクルの歪みを吸収(緩和)して、マスクにペリクルやマスク接着剤層の歪みが伝わらないようにすることができる。さらに、本発明のマスク接着剤は、伸びにくく糊残りしにくい。このため、マスク接着剤が作業者の手などに触れても、手から離れやすく、ハンドリング性にも優れる。
 2.ペリクル
 本発明のペリクルは、ペリクル膜と、前記ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームと前記ペリクル膜とを接着させる膜接着剤と、前記ペリクルフレームと前記マスクとを接着するためのマスク接着剤とを有する。図2には、本発明のペリクルの一例が示される。ペリクル10は、ペリクル膜12と、ペリクル膜12の外周を支持するペリクルフレーム14とを有する。ペリクル膜12は、ペリクルフレーム14の一方の端面にある膜接着剤層13を介して張設されている。一方、ペリクルフレーム14をマスク(不図示)に接着させるために、ペリクルフレーム14のもう一方の端面には、マスク接着剤層15が設けられている。マスク接着剤層15は、前述のマスク接着剤から得られる。
 ペリクル膜12は、ペリクルフレーム14によって保持されており、マスク(不図示)の露光エリアを覆う。したがって、ペリクル膜12は露光によるエネルギーを遮断しないような透光性を有する。ペリクル膜12の材質の例には、石英ガラスや、フッ素系樹脂や酢酸セルロースなどの透明性の材質が含まれる。
 ペリクルフレーム14は、アルマイト処理されたアルミニウムフレームなどでありうる。ペリクルフレーム14は、黒色であることが望ましい。露光光の反射を防ぎ、かつ付着した異物などの有無を検査しやすくするためである。
 膜接着剤層13は、ペリクルフレーム14とペリクル膜12を接着する。膜接着剤層13の例には、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、シリコン樹脂接着剤、含フッ素シリコン接着剤等のフッ素ポリマー等が含まれる。
 マスク接着剤層15は、ペリクルフレーム14をマスク(不図示)に接着させる。マスク接着剤層15は、前述のマスク接着剤を塗布および乾燥して得られる。マスク接着剤の塗布方法は、公知の方法であってよく、例えばへら状の塗布ノズルをペリクルフレームの端面に押し当てて、塗布ノズルからマスク接着剤を吐出させる方法などでありうる。マスク接着剤層15の厚みは、0.3~1.0mm程度である。
 マスク接着剤層15の表面には、マスク接着剤層15を保護するための離型シート(セパレータ)が配置されてもよい。離型シートの例には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムなどが含まれる。離型シートは、ペリクルをマスクに装着するときに剥離される。
 ペリクル10は、離型シートが剥離された後、マスク接着剤層15を介してマスク(不図示)上に装着される。マスクに付着した異物は、それに露光光の焦点が合うと、ウエハへの解像不良を引き起こす。このため、ペリクル10はマスク(不図示)の露光エリアを覆うように装着される。これにより、マスク(不図示)に異物が付着することを防止する。
 ペリクル10の装着には、ペリクルマウンター(松下精機株式会社製)が用いられる。ペリクルマウンターにペリクルとマスクを常温下で設置し、ペリクルをマスクに圧着させる。圧着条件は、マスクの種類などにもよるが、例えば室温で、20kgf/cm程度の圧力で、3分間程度圧着すればよい。
 マスク(不図示)とは、パターン化された遮光膜が配置された合成石英、石英ガラスなどのガラス基板などである。遮光膜とは、CrやMoSiなどの金属の、単層または複数層構造の膜である。マスクの厚みは、例えば0.6cm程度である。
 半導体素子に描画される回路パターンの形成工程等のリソグラフィに用いられる露光光は、水銀ランプのi線(波長365nm)、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)等の短波長の露光光が用いられる。
 前述の通り、本発明のペリクルは、適度に柔らかく、かつ糊残りしないマスク接着剤層を有する。このため、ペリクルをマスクに装着しても、マスク接着剤層がペリクルの歪みエネルギーを吸収および緩和してマスクに伝わらないようにし、マスクの歪みを抑制できる。このため、マスクの歪みに起因するパターニング精度の低下を抑制できる。また、ペリクルをマスクから剥離する際に、マスク接着剤層が糊残りせず、ハンドリング性にも優れる。
 さらにダブルパターニングでは、2つのマスクを用いて、一つのウエハに2回の露光を行う。そして、2つの回路パターンを互い違いに重ねあわせることで、1つのマスクで得られる回路パターンのピッチの1/2のピッチを有する回路パターンを得る。ダブルパターニングで得られる回路パターンのピッチは、1~5nm程度である。
 ダブルパターニングの手法を用いることにより、1枚のマスクで露光することが困難な32nmノード以下の最先端世代で要求される微細な回路パターンを露光することが可能となる。この技術においては、1回目と2回目の露光により形成されるそれぞれの回路パターンを、いかに設計した回路図どおりに正確に重ね合わせられるかが重要となる。このように、ダブルパターニングでは、2つのパターンの相対的位置のずれ量(パターンの位置ずれ量)をできるだけ小さくすることが求められる。32nmノード以下の世代で要求されるパターンの位置ずれ量は0~5nm程度であり、好ましくは0~3nm程度である。
 2つのパターンの位置ずれ量とは、1回目の露光・現像により形成されるパターンと、2回目の露光・現像により形成されるパターンとの実測距離と、回路設計から要求される距離との差である。2つのパターンの位置ずれ量は、以下の方法で測定されうる。まず、マスクを介して1回目の露光を行う。次いで、1回目の露光を行った位置から、マスクを所定量ずらして2回目の露光を行う。このとき、1回目の露光・現像で形成されたパターンと、2回目の露光・現像で形成されたパターンとの距離をSEM観察により求め、この距離の、回路設計から要求される距離との差を、パターンの位置ずれ量とする。
 このように、ダブルパターニングでは、2つのパターンの相対的位置のずれをnmレベルでできるだけ小さくする必要があり、高いパターニング精度が求められる。本発明のペリクルは、ペリクルの歪みをマスクに伝わらないようにするので、特にダブルパターニングに好適である。
 以下、実施例および比較例を参照してさらに本発明を説明する。本発明の技術的範囲は、これらによって限定されるものではない。実施例または比較例で用いた成分を示す。
 (実施例1)
 スチレン系樹脂(A)として以下に示すSEBS、硬度調整剤(B)として以下に示すランダムポリプロピレン(b1)とプロピレンブテンエチレン共重合体(b2)との混合物、柔軟剤(C)としてポリブテン(日油株式会社製ニッサンポリブテン30N)、および粘着付与剤(D)として荒川化学工業株式会社製アルコンP100を、表1(図4)に示される配合比(質量比)で秤量し、全体で48gになるように混合した。
 (A)スチレン系樹脂
 SEBS(旭化成ケミカルズ株式会社製タフテック(R)H1221)
  スチレンに由来する構成単位の含有量12質量%
  tanδの最大値(-30℃):2.0
  溶解度パラメーター(SP値):16.7(J/cm1/2
 (B)硬度調整剤
 ランダムポリプロピレン(b1)とプロピレンブテンエチレン共重合体(b2)とを15/85の質量比で混合した混合物
  tanδの最大値(-20℃):1.0
  25℃での貯蔵弾性率:1.1×10Pa・s
 (b1)ランダムポリプロピレン(C2/C3モル%=1/99)
  25℃での貯蔵弾性率:3×10Pa・s
  引張弾性率:1600MPa
  密度:910Kg/m
  溶解度パラメーター(SP値):16.2(J/cm1/2
 (b2)プロピレンブテンエチレン共重合体(C2/C3/C4モル%=13/68/19)
  25℃での貯蔵弾性率:8×10Pa・s
  溶解度パラメーター(SP値):16.2(J/cm1/2
 60mlのラボプラストミル(株式会社東洋精機製作所製)に上記(A)~(D)の混合物を投入した後、密閉した。そして、200℃、150rpmで20分間混練し、塊状のマスク接着剤を得た。得られた塊状のマスク接着剤を10g程度切り出して加熱タンク(タンク内温度:210℃)に投入し、マスク接着剤を溶融させた。
 一方、ペリクルフレームとして、外寸149mm×122mm×5.8mm、フレーム厚さ2mmである、陽極酸化処理したアルミニウム製フレームを用意した。
 そして、前述の溶融状態のマスク接着剤を、加熱タンクに連通する針先から押し出すことにより、マスク接着剤をペリクルフレームの端面に塗布した。得られたマスク接着剤層の厚さは0.6mmであった。さらに、マスク接着剤層の表面にセパレータを設けた。
 ペリクルフレームの、マスク接着剤層が配置されていない側の端面に、別途膜接着剤を介してペリクル膜を張りつけて、ペリクルを得た。
 (実施例2~4)
 表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にしてマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (実施例5)
 柔軟剤(C)として、日本曹達株式会社製ポリブテン(NISSO-PB水素添加型PB樹脂GI2000)を用い、かつ表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にしてマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (実施例6)
 表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にしてマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (比較例1)
 スチレン系樹脂(A)として以下に示すSEBSを、硬度調整剤(B)としてポリエチレン(三井化学株式会社製ハイワックスNL100)を用いて、表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 スチレン系樹脂(A)
  SEBS(旭化成ケミカルズ株式会社製タフテック(R)H1062)
  スチレンに由来する構成単位の含有量18質量%
  tanδの最大値(-48℃):1.3
  溶解度パラメーター(SP値):16.8(J/cm1/2
 (比較例2~3)
 スチレン系樹脂(A)としてSEBS(旭化成ケミカルズ株式会社製タフテック(R)H1062)を、硬度調整剤(B)としてポリプロピレン(三井化学株式会社製ハイワックスNP055)を用いて、表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (比較例4)
 スチレン系樹脂(A)としてSEBS(旭化成ケミカルズ株式会社製タフテック(R)H1062)を用い、硬度調整剤(B)を用いなかった以外は実施例1と同様にマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (比較例5)
 硬度調整剤(B)として、エチレン・ブテン共重合体(C2/C3モル%=89/11)を用いて、表1に示される配合比とした以外は、実施例1と同様にマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (比較例6)
 硬度調整剤(B)の合計含有量を35.1質量部とした以外は、実施例1と同様に、マスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 (比較例7)
 スチレン系樹脂(A)としてSEBS(旭化成ケミカルズ株式会社製タフテック(R)H1062)を用い、かつ硬度調整剤(B)の合計含有量を3.1質量部とした以外は、実施例1と同様にマスク接着剤を得た。このマスク接着剤を用いて、実施例1と同様にペリクルを作製した。
 実施例1~6および比較例1~7で得られたマスク接着剤の評価(1.透過型電子顕微鏡観察、2.動的粘弾性、および3.赤外線吸収スペクトル)を以下のようにして行った。また、マスク接着剤を有するペリクルでの評価(4.マスクの歪み量、5.パターン位置ずれ量、6.糊残りおよびハンドリング性)を以下のようにして行った。その結果を表1に示す。
 1.透過型電子顕微鏡観察
 凍結させたマスク接着剤をミクロトームで切り出した薄片(厚さ0.1μm)を、四酸化ルテニウム染色した。この薄片を日立製作所製透過型電子顕微鏡H-7650により観察した。TEM観察面積は1350μmとし、倍率は5000倍とした。
 表1において、スチレン系樹脂(A)の海相の中に、硬化調整剤(B)の島相が分散し;硬化調整剤(B)の島相が、さらにポリプロピレン(b1)の海相(白い部分)と、プロピレン系エラストマー(b2)の島相(黒い部分)とを有する、3相構造が確認されたものを○、確認されなかったものを×とした。また、3相構造が確認された場合において、ポリプロピレン(b1)とプロピレン系エラストマー(b2)とからなる島相の面積比(%)が10~40%の範囲内にあるものを○、そうでないものを×とした。
 2.動的粘弾性測定
 マスク接着剤のフィルム状試料片(幅5mm×厚さ1mm)を用意した。そして、マスク接着剤の試料片のtanδの最大値および25℃での貯蔵弾性率を、TAインスツルメンツ社製 動的粘弾性測定装置RSA-IIを用いて測定した。測定条件は、引張モード、1Hz、測定温度-80℃~120℃、昇温速度3℃/分、初期Gap20mm、窒素雰囲気下とした。
 表1において、tanδの最大値について、1.5以上5以下であるものを○、そうでないものを×とした。また、25℃での貯蔵弾性率について、4.1×10Pa・s以上1.0×10Pa・s以下であるものを○、そうでないものを×とした。
 3.赤外吸収スペクトル
 マスク接着剤を東レ製テフロン(登録商標)シートに挟んで、200℃のプレス機で熱プレスすることで、薄いフィルム状のマスク接着剤を得た。マスク接着剤のフィルムを東レ製テフロン(登録商標)シートから剥がして、Varian社製FT-IR FTS-3100で400cm-1~4000cm-1の範囲の赤外線吸収スペクトルを測定した。
 表1において、1-ブテンに由来する761cm-1~767cm-1の領域の吸収ピークが確認されたものを○、確認されなかったものを×とした。
 4.マスクの歪み量
 常温下において、ペリクルマウンター(松下精機株式会社製)にペリクルとマスクを設置して、ペリクルをマスクに圧着させた。圧着条件は、常温にて、圧力を20kgf/cmとし、圧着時間を3分間とした。このときの、ペリクルが装着されたマスクの歪み量を、平面度測定解析装置UltraFlat200Mask(Corning Tropel社製)により測定した。測定面積は146mmとした。マスクは、材質が石英ガラスで、厚みが6.35mmであるものを用いた。
 ペリクルが装着されたマスクは、通常、ペリクルのアルミ枠の歪みに応じて弓なりに歪む。平面度測定解析装置UltraFlat200Mask(Corning Tropel社製によりマスク全体を測定すると、等高線の図としてマスクの歪み状態が示され、歪み量の最大値と最小値の差がマスクの歪値として表示される。この方法で得られる、ペリクル装着前のマスク全体の歪値(1)と、ペリクル装着後のマスク全体の歪値(2)との差を、ペリクルにより誘起されたマスクの歪み量とした。
 マスクの歪み量は、小さいほど好ましく、0(歪みがない)が最も好ましい。
 5.パターンの位置ずれ量
 半導体露光装置 ArF液浸スキャナー NSR-S610C(株式会社ニコン製)を用いて、ペリクルが装着されたマスクを介してウエハを2回露光して、ウエハにパターンを焼き付けた。ウエハは、厚さ6.35mm、長さ151.95mmの6025基板を用いた。具体的には、1回目の露光を行った位置から、マスクをずらして2回目の露光を行った。このときの、2回目の露光により形成されるパターンが、マスクをずらした位置に対応した位置に形成されたかどうかを、SEMにより観察した。1回目の露光で形成されたパターンと、2回目の露光で形成されたパターンとの距離をSEM観察により求めて、その距離と、設計値に基づいてマスクをずらした量との差をパターンの位置ずれ量とした。
 パターンの位置ずれ量は、小さいほど好ましい。
 6.糊残りとハンドリング性
 ペリクルを剥がした後の、マスク上にマスク接着剤が残るか否かを、セナーアンドバーンズ(株)製照明装置(照度 30万ルクス)を用いて照明をマスクに当て、マスク表面を反射させることにより目視観察した。また、ハンドリング性は、手に触れたときに、手から離れやすいか否かを目視観察した。
 実施例1~6のマスク接着剤では、表1に示されるように、スチレン系樹脂(A)/ポリプロピレン(b1)/プロピレン系エラストマー(b2)の3相の海島構造が観察された。また実施例1~6のマスク接着剤のtanδの最大値は1.7~2.0であり、貯蔵弾性率は4.4×10~28×10Pa・sであり、いずれも高いことがわかった。
 このうち、実施例1のマスク接着剤の透過型電子顕微鏡写真は、前述の図1で示される。図1で示されるように、スチレン系樹脂(A)の海相と硬度調整剤(B)の島相とが観察され;さらに硬度調整剤(B)の島相は、染色部と非染色部の2色からなり、3相構造を有することが確認された。実施例1のマスク接着剤の動的粘弾性の測定結果を図3に示す。実施例1のマスク接着剤のtanδが最大であるときの温度は約-16℃であった。
 実施例1~6のマスク接着剤を用いたペリクルでは、マスクの歪み量は105nm以下であった。またパターン位置ずれ量は2.0nm以下であり、ダブルパターニングを行うのに十分であった。マスクからペリクルを剥がした後でも、マスク上にはマスク接着剤が残らず、糊残りしなかった。また、マスク接着剤が手についても伸びずに直ぐに剥がれ、ハンドリングも良好であった。
 これに対して、比較例1~7のマスク接着剤は、いずれも海島構造が観察されなかった。また比較例1~7のマスク接着剤は、いずれも高いtanδの最大値と、高い貯蔵弾性率とを両立するものではなかった。
 比較例1~3および5のマスク接着剤では、いずれも海島構造は観察されず、tanδの最大値が低いことから、パターンの位置ずれ量が7~10nm程度と大きいことがわかった。一方、比較例1~3の貯蔵弾性率は適度に高いことから、糊残りは少なくハンドリング性は良好であった。
 比較例4のマスク接着剤では、硬度調整剤(B)を含まないことから、海島構造は観察されなかった。マスク接着剤のtanδの最大値は2と比較的高いことから、適度に柔らかく、マスクの歪み量やパターンの位置ずれを少なくすることができた。しかし、貯蔵弾性率が低いため、糊残りが生じ、ハンドリング性は悪かった。
 硬度調整剤(B)の含有量が多い比較例6のマスク接着剤は連続相であり、硬度調整剤(B)の含有量が少ない比較例7のマスク接着剤はほぼ1相であることから、いずれも海島構造は観察されなかった。比較例6のマスク接着剤は、貯蔵弾性率が比較的高いため糊残り等は生じなかったが、tanδの最大値が低いためパターンの位置ずれ量が6nmと大きかった。一方、比較例7のマスク接着剤は、tanδの最大値が高いためパターンの位置ずれ量は少ないが、貯蔵弾性率が比較的高いため糊残りが生じることがわかった。
 本出願は、2009年10月7日出願の特願2009-233576に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
 本発明のペリクルは、適度な柔らかさを有しつつ、マスクから剥がした後の糊残りが少なく、ハンドリング性が良好なマスク接着剤層を有する。このため、本発明のペリクルは、ダブルパターニングなどのように高いパターニング精度が要求されるパターニングに好適である。
 10 ペリクル
 12 ペリクル膜
 13 膜接着剤層
 14 ペリクルフレーム
 15 マスク接着剤層
 

Claims (12)

  1.  ペリクルフレームと、
     前記ペリクルフレームの一端面に配置されるペリクル膜と、
     前記ペリクルフレームの他端面に配置されるマスク接着剤層と、を有するペリクルであって、
     前記マスク接着剤層は、100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含み、
     前記マスク接着剤層の電子顕微鏡写真において、スチレン系樹脂(A)の連続相と、硬度調整剤(B)の分散相との相分離構造が観察される、ペリクル。
  2.  前記硬度調整剤(B)の分散相は、
     前記ポリプロピレン(b1)の連続相と、前記プロピレン系エラストマー(b2)の分散相とを有する、請求項1に記載のペリクル。
  3.  前記マスク接着剤層の、動的粘弾性におけるtanδの最大値が1.5以上5以下であり、かつ25℃における貯蔵弾性率が4.1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である、請求項1に記載のペリクル。
  4.  前記ポリプロピレン(b1)と前記プロピレン系エラストマー(b2)の質量比は、10:90~30:70である、請求項1に記載のペリクル。
  5.  前記マスク接着剤層が、赤外吸収スペクトルにおいて、761cm-1以上767cm-1以下の領域に吸収ピークを有する、請求項1に記載のペリクル。
  6.  前記スチレン系樹脂(A)が、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体であり、
     前記ポリプロピレン(b1)が、ホモポリプロピレンまたは5モル%以下のコモノマー成分を含むランダムポリプロピレンであり、かつ
     前記プロピレン系エラストマー(b2)が、プロピレンブテンエチレン共重合体である、請求項1に記載のペリクル。
  7.  ペリクルをマスクに固定するためのマスク接着剤であって、
     100質量部のスチレン系樹脂(A)に対して、ポリプロピレン(b1)およびプロピレン系エラストマー(b2)を含む、35質量部以上170質量部以下の硬度調整剤(B)を含み、
     電子顕微鏡写真において、スチレン系樹脂(A)の連続相と、硬度調整剤(B)の分散相との相分離構造が観察される、マスク接着剤。
  8.  前記硬度調整剤(B)の分散相は、
     前記ポリプロピレン(b1)の連続相と、前記プロピレン系エラストマー(b2)の分散相とを有する、請求項7に記載のマスク接着剤。
  9.  動的粘弾性におけるtanδの最大値が1.5以上5以下であり、かつ25℃における貯蔵弾性率が4.1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下である、請求項7に記載のマスク接着剤。
  10.  前記ポリプロピレン(b1)と前記プロピレン系エラストマー(b2)の質量比は、10:90~30:70である、請求項7に記載のマスク接着剤。
  11.  赤外吸収スペクトルにおいて、761cm-1以上767cm-1以下の領域に吸収ピークを有する、請求項7に記載のマスク接着剤。
  12.  前記スチレン系樹脂(A)が、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体であり、
     前記ポリプロピレン(b1)が、ホモポリプロピレンまたは5モル%以下のコモノマー成分を含むランダムポリプロピレンであり、かつ
     前記プロピレン系エラストマー(b2)が、プロピレンブテンエチレン共重合体である、請求項7に記載のマスク接着剤。
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