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WO2010140383A1 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

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Publication number
WO2010140383A1
WO2010140383A1 PCT/JP2010/003747 JP2010003747W WO2010140383A1 WO 2010140383 A1 WO2010140383 A1 WO 2010140383A1 JP 2010003747 W JP2010003747 W JP 2010003747W WO 2010140383 A1 WO2010140383 A1 WO 2010140383A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light emitting
electrode
drive circuit
organic
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2010/003747
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
登一博
東田隆亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of WO2010140383A1 publication Critical patent/WO2010140383A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates

Definitions

  • the present invention relates to a self-luminous display device, and particularly to an electroluminescent organic electroluminescence (EL) display device.
  • EL electroluminescent organic electroluminescence
  • electroluminescent display devices are used as display devices capable of high-quality display, thinning, and low power consumption.
  • One of the electroluminescent display devices is an organic electroluminescence (EL) display device using an organic electroluminescent layer.
  • EL organic electroluminescence
  • this organic EL display device a technique for displaying an image by driving a plurality of organic EL elements arranged in an XY matrix by simple matrix driving (passive driving) is known. Since this simple matrix drive has a limit in the number of scanning lines when performing line sequential drive, active matrix drive with more excellent drive capability has been proposed.
  • This active matrix drive type organic EL display device includes a drive circuit element formed of a transistor on a base substrate that transmits light.
  • FIGS. 14A and 14B The configuration of a conventional organic EL display device will be described with reference to FIGS. 14A and 14B.
  • 14A is a schematic cross-sectional view of a conventional organic EL display device 410
  • FIG. 14B is an electric circuit diagram of the organic EL display device 410.
  • a driving circuit element 423 of a thin film transistor (TFT) made of a-Si, polysilicon or the like is made of an organic EL material. At least one or more light emitting layers 434 (R, G, B) are provided.
  • the drive circuit element 423 includes a sampling transistor 423A, a drive transistor 423B, and a storage capacitor 423C. Further, on this base plate 431, a plurality of scanning lines 422S, a plurality of signal lines 422D, and a plurality of power supply lines 422P for further selecting and turning on TFTs are provided in the electric circuit shown in FIG. 422 is provided.
  • each light emitting layer 434 (R, G, B) includes a hole transport layer 433 and an electron transport layer 435, and is connected to a common ground wiring 432C.
  • an adhesive layer 412 is disposed in a space between the base substrate 431 and the base substrate 421 where the respective light emitting layers 434 (R, G, and B) are located, and the base substrate 431 and the base substrate 421 are arranged. Are joined together, and the same space is sealed with a sealant 413.
  • FIGS. 15A and 15B are schematic cross-sectional views of a conventional organic EL display device 510
  • FIG. 15B is an electric circuit diagram of the organic EL display device 510.
  • This conventional improved type organic EL display device 510 is different from the organic EL display device 410 in that it includes a drive circuit substrate 520 and a light emitting substrate 530 disposed so as to face the drive circuit substrate 520. It has a structure. Specifically, in the organic EL display device 510, the light emitting substrate 530 includes a light emitting circuit base plate 531, a light emitting circuit wiring 532, a hole transport layer 533, a light emitting layer 534 (R, G, B), and an electron transport. A layer 535 and a light emitting circuit electrode 536 are provided.
  • the drive circuit board 520 includes a drive circuit base plate 521, a drive circuit wiring 522, a drive circuit element 523, and a drive circuit electrode 524.
  • each light emitting circuit electrode 536 of the light emitting board 530 and each driving circuit electrode 524 of the driving circuit board 520 arranged to face each other are respectively provided.
  • a conductive connection means for electrical connection a structure further including a connection electrode 540 has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
  • the adhesive layer 512, the sealant 513, the signal line 522D, the scanning line 522S, the power supply line 522P, the common ground wiring 532C, the sampling transistor 523A, the driving transistor 523B, and the storage capacitor 523C are the above-described conventional organic EL display devices. It has the same configuration as 410.
  • the light emitting layer 534 and the drive circuit element 523 can be formed on separate base plates 531 and 521. This eliminates the need for a process for planarizing wiring such as the light emitting layer 534 and the electron transport layer 535 for forming the drive circuit element 523 on the light emitting layer 534. That is, in the laminated structure like the conventional organic EL display device 410, an insulating layer with a thin film transistor is required as a base of the light emitting layer 434. However, if the thin film transistor is completely insulated, it depends on the thickness and shape of the thin film transistor portion. The base portion of the light emitting layer 434 has irregularities.
  • the film shape of the light emitting layer is deformed, and there is a possibility that the current distribution in the pixel varies and the light emission intensity distribution varies. Therefore, in the stacked structure, the film surface needs to be flattened after the insulating film is formed, but the flattening process can be eliminated by forming the driving circuit of the thin film transistor and the light emitting portion separately. Further, even when the light emitting efficiency of the material of the light emitting layer 534 itself is unstable and the yield is poor, only the good light emitting substrate 530 is selected by inspecting the light emitting substrate 530 separately from the drive circuit substrate 520. Then, by connecting to a good drive circuit board 520 that has undergone driving inspection, a good organic EL display device 510 can be obtained.
  • the light emitting layer 534 formed of an organic EL material has a characteristic that it is weaker than other members in the device. Therefore, in the process of manufacturing the conventional organic EL display device 510 as described above, stress is applied to the light emitting layer 534 when each light emitting circuit electrode 536 and the drive circuit electrode 524 are electrically connected using the connection electrode 540. May be added to cause mechanical damage to the light-emitting layer 534 in some cases. In such a case, the light-emitting substrate 530 and the drive circuit substrate 520 are separated from each other, and each substrate is individually inspected. Then, only non-defective products are selected and finally assembled. The effect of improving the yield rate cannot be obtained sufficiently.
  • an object of the present invention is to provide an organic EL display device that solves the above-described problems and can prevent mechanical damage to the light emitting portion during manufacture.
  • the present invention is configured as follows.
  • a drive circuit board having a drive circuit and a drive circuit electrode conducted to the drive circuit;
  • a light-emitting substrate having a light-emitting portion formed of an organic EL material and a light-emitting circuit electrode connected to the light-emitting portion and disposed to face the drive circuit substrate;
  • a connection electrode for electrically connecting the drive circuit electrode and the light emitting circuit electrode, In the light emitting substrate, the formation region of the light emitting part and the formation region of at least a part of the light emitting circuit electrode are different from each other in the direction along the surface of the light emitting substrate, and the different at least part of the light emitting circuit electrode
  • an organic EL display device in which the connection electrode is disposed in the formation region.
  • connection electrode has two structural parts, a first electrode part connected to the drive circuit electrode and a second electrode part connected to the light emitting circuit electrode.
  • the organic EL display device according to the first aspect, wherein the second electrode portion has a cross section smaller than the cross section of the first electrode portion orthogonal to the conduction direction of the connection electrode.
  • the second electrode portion has a tapered structure such that a cross section of the second electrode portion orthogonal to the conduction direction of the connection electrode becomes smaller as the light emitting circuit electrode is approached.
  • the electrode material forming the second electrode part is a material having a lower Young's modulus than the electrode material forming the first electrode part.
  • the organic EL display device described in 1. is provided.
  • the organic EL display device according to the second aspect, wherein an uneven portion is formed on a connection surface with the light emitting circuit electrode in the second electrode portion of the connection electrode. To do.
  • the light emitting part of the light emitting substrate is electrically connected to the light emitting circuit electrode through an electron transport layer
  • the light emitting part of the light emitting substrate is electrically connected to the light emitting circuit electrode through an electron transport layer
  • the electron transport layer provides the organic EL display device according to the second aspect, wherein the electron transport material is formed in a state where the electron transport material is dispersed in a resin material.
  • the drive circuit is formed of a material having a higher Young's modulus than the electrode material of the connection electrode, and is disposed between the drive circuit substrate and the light emitting substrate.
  • a regulating member that regulates an interval between the electrode and the light emitting circuit electrode;
  • the restricting member is provided on one side of the drive circuit board and the light emitting substrate, and the first restricting member having a convex portion whose tip is formed in a tapered structure. And a second restricting member provided on one of the other sides and having a recess whose tip is formed in a tapered structure,
  • An organic EL display device is provided, wherein a convex portion of the first regulating member and a concave portion of the second regulating member are fitted to each other.
  • the drive circuit board includes a drive circuit base plate formed of a transparent material, the drive circuit electrode and the drive circuit being disposed on a surface facing the light emitting substrate.
  • the formation area of the drive circuit and the formation area of at least a part of the drive circuit electrode are different from each other in the direction along the surface of the drive circuit board, and the at least the difference of the drive circuit electrode is different.
  • the organic EL display device in which the connection electrode is arranged in a part of the formation region.
  • the second electrode portion has a tapered structure in which a side surface of the second electrode portion is inclined by 30 to 60 degrees with respect to a conduction direction of the connection electrode.
  • the light emitting circuit electrode and the drive that are electrically connected to at least the B light emitting portion among the three light emitting portions of R (red), G (green), and B (blue).
  • the organic EL display device is provided, wherein the connection electrode that connects a circuit electrode is disposed in at least a part of the different formation region of the light emitting circuit electrode.
  • the drive circuit substrate and the light emitting substrate are formed separately, and the light emitting portion forming region and the light emitting circuit electrode are formed in the light emitting substrate while adopting a configuration in which both substrates are electrically connected by the connection electrodes.
  • the light emitting portion and the light emitting circuit electrode are arranged such that at least a part of the light emitting substrate is different from each other in the direction along the surface of the light emitting substrate, and the connection electrode is formed on at least a part of the forming region where the light emitting circuit electrode is different.
  • the structure where is arranged is adopted.
  • a configuration is adopted in which the drive circuit electrode and the light emitting circuit electrode are electrically connected by the connection electrode in a region (formation region) where the light emitting portion and the light emitting circuit electrode do not overlap each other in the thickness direction of the light emitting substrate.
  • the stress applied to the light emitting portion during connection can be reduced, and the light emitting portion can be prevented from being damaged. Therefore, it is possible to provide an organic EL display device that can prevent mechanical damage from occurring in the light emitting portion during manufacturing.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing an overall configuration of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
  • connection electrode The schematic diagram which shows the modification of the shape of the connection electrode of the drive circuit board in the organic electroluminescent display apparatus of 1st Embodiment.
  • Expansion schematic diagram of connection electrode of modification The schematic diagram which shows the modification of the shape of the connection electrode of the drive circuit board in the organic electroluminescent display apparatus of 1st Embodiment.
  • the schematic diagram which shows the modification of the shape of the connection electrode of the drive circuit board in the organic electroluminescent display apparatus of 1st Embodiment The schematic diagram which shows the heating-pressing process of the drive circuit board
  • Schematic diagram of UV irradiation process of sealant of the first embodiment Schematic of the completed state of the organic EL display device of the first embodiment
  • Schematic diagram of connection electrode in completed state Schematic plan view of an organic EL display device according to a second embodiment of the present invention Sectional view taken along line BB ′ in the organic EL display device of FIG. 11A.
  • Schematic plan view of an organic EL display device according to a third embodiment of the present invention CC 'sectional view in the organic EL display device of FIG. 12A
  • Magnified schematic diagram of the modified stopper Schematic sectional view of a conventional organic EL display device 14A is an equivalent circuit diagram of the organic EL display device of FIG.
  • Schematic sectional view of another conventional organic EL display device 15A is an equivalent circuit diagram of the organic EL display device of FIG.
  • Schematic plan view of an organic EL display device according to a modification of the second embodiment EE 'line sectional view of the organic EL display device of FIG. 17A Schematic plan view of an organic EL display device according to a modification of the second embodiment
  • FIG. 1A is a schematic top view showing the overall configuration of the organic EL display device 10 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B shows a cross-sectional view taken along the line AA ′ in the organic EL display device 10 of FIG. 1A.
  • the organic EL display device 10 includes a drive circuit board 20 having a drive circuit element 23, and a light-emitting board 30 disposed opposite to the drive circuit board 20 and having a light-emitting portion. Yes.
  • the drive circuit board 20 and the light emitting board 30 are bonded to each other with the insulating adhesive layer 12 in a state of being arranged in parallel to each other.
  • a plurality of connection electrodes 40 that electrically connect the drive circuit element 23 and the light emitting portion are provided.
  • the drive circuit board 20 includes a drive circuit base plate 21, a drive circuit wiring 22 provided on the drive circuit base plate 21, and a drive circuit element 23 provided on the drive circuit wiring 22.
  • a drive circuit electrode 24 provided on the drive circuit element 23 and a drive circuit insulating layer 25 are provided.
  • the drive circuit wiring 22, the drive circuit element 23, and the drive circuit electrode 24 are electrically connected to each other to form a drive circuit.
  • the drive circuit insulating layer 25 is provided so that adjacent drive circuit electrodes 24 and the like do not contact each other and are short-circuited.
  • the light emitting substrate 30 is provided on the light emitting circuit base plate 31 having translucency, the light emitting circuit wiring 32 provided on the light emitting circuit base plate 31, and the light emitting circuit wiring 32.
  • Each light emitting layer 34 is disposed independently of each other, and each light emitting layer 34 is individually electrically connected to the hole transport layer 35 and the light emitting circuit electrode 36.
  • R red
  • a light emitting circuit for individually emitting three colors of G (green) and B (blue) is configured.
  • the light emitting layer 34 and the light emitting circuit electrode 36 that are electrically connected to each other have regions that overlap each other in the thickness direction of the light emitting substrate 30 (that is, the vertical direction in FIG. 1B). That is, when the organic EL display device 10 is viewed in plan, the light emitting layer 34 and the light emitting circuit electrode 36 are disposed so as to overlap each other.
  • the light emitting layers 34R, 34G, and 34B are referred to as the three colors.
  • the light emitting layer 34 is used.
  • connection electrode 40 is provided on each drive circuit electrode 24 of the drive circuit board 20.
  • Examples of the arrangement form of the drive circuit electrode 24 include a planar form, a mesh form, and a plurality of line forms extending in parallel in one direction.
  • the connection electrode 40 preferably has conductivity and good thermal conductivity.
  • a metal such as gold, silver, copper, or aluminum can be used.
  • connection electrode 40 has two structural parts, a first electrode part 41 connected to the drive circuit electrode 24 and a second electrode part 42 connected to the light emitting circuit electrode 36, and both are integrally formed.
  • the second electrode portion 42 is formed to have a smaller area than the cross section of the first electrode portion 41 as a cross section perpendicular to the conduction direction (that is, the vertical direction in FIG. 1B).
  • the first electrode portion 41 is formed in a cylindrical shape
  • the second electrode portion 42 is formed in a conical shape so that the side surface has a tapered structure. In the state where the connection electrode 40 is connected, the conical tip of the second electrode portion 42 is flattened.
  • the connection electrode 40 the first electrode portion 41 is disposed at a portion connected to the drive circuit electrode 24, and the second electrode portion 42 is disposed at a portion connected to the light emitting circuit electrode 36.
  • the boundary between the first electrode portion 41 and the second electrode portion 42 may be located at any position in the connection electrode 40.
  • the circuit configuration of the organic EL display device 10 is substantially the same as the circuit configuration of the conventional organic EL display device 510 shown in FIG.
  • connection electrode 40 employs a structure in which the shapes of the connection electrodes 40 are different, such as the first electrode portion 41 and the second electrode portion 42, and the light emitting substrate.
  • the second electrode portion 42 connected to the 30 side with a smaller cross section than the first electrode portion 41, the second electrode portion 42 is positively deformed by stress applied during connection, as will be described later. In this way, stress is absorbed.
  • the drive circuit substrate 20 of the organic EL display device 10 of the first embodiment can be formed by a process similar to the process of forming a substrate using TFTs formed in the process of manufacturing a liquid crystal display device, for example. It is.
  • the drive circuit board 20 is manufactured by the following process, for example.
  • a drive circuit base plate 21 is prepared.
  • a transparent material such as non-alkali glass, high strain point glass, quartz, or a plastic substrate is used when translucency is required.
  • Si is used.
  • a semiconductor element such as GaN, SiC, or the like can be used.
  • the drive circuit wiring 22, the drive circuit element 23, and the drive circuit electrode 24 are patterned on the drive circuit base plate 21 using amorphous silicon or a low-temperature polysilicon film. , Etching, or a doping technique.
  • the drive circuit insulating layer 25 is formed so as to electrically insulate the adjacent circuit structures in which the drive circuit wiring 22, the drive circuit element 23, and the drive circuit electrode 24 are stacked.
  • the drive circuit insulating layer 25 can be formed by a method such as patterning or etching technique.
  • a light emitting circuit base plate 31 having translucency is prepared.
  • a transparent substrate such as a glass substrate, a quartz substrate, or a plastic substrate can be used.
  • the driving circuit base plate 21 of the driving circuit substrate 20 and the light emitting circuit base plate 31 of the light emitting substrate 30 have a linear expansion coefficient. To match, it is effective to use the same material.
  • the materials of the drive circuit base plate 21 and the light emitting circuit base plate 31 are different, it is desirable to select a material having at least a thermal expansion coefficient in order to suppress warpage of the two substrates bonded together. In addition, it is also effective to provide a positioning member or the like having a positioning function at the position where both substrates are bonded.
  • a light emitting circuit wiring 32 having a light transmitting property, a hole transporting layer 33 having a light transmitting property, a light emitting layer 34, and an electron transporting layer 35 are provided on the light emitting circuit base plate 31, a light emitting circuit wiring 32 having a light transmitting property, a hole transporting layer 33 having a light transmitting property, a light emitting layer 34, and an electron transporting layer 35 are provided. Then, the light emitting circuit electrode 36 is formed in order. As such a forming method, a method similar to that of a conventional organic EL display device can be employed.
  • the light emitting circuit base plate 31, the light emitting circuit wiring 32, and the hole transport layer 33 are all formed of a transparent material. Accordingly, the display light emitted from the light emitting layer 34 can be transmitted through the light emitting circuit base plate 31 and output to the outside.
  • the light emitting layer 34 on the hole transport layer 33 when a polymer organic EL material is used, various coating methods including spin coating, a transfer method, a screen printing method, an ink jet method, and the like can be used. used. In the case of using a low molecular organic EL material, a vapor deposition method or the like is mainly used. In addition, in order to perform RGB color display for each pixel, it is necessary to create a light emitting layer including a light emitting material corresponding to each color of RGB for each pixel of each color. The same effect can be obtained even if a color filter is provided at the interface between the light emitting circuit base plate 31 and the light emitting circuit wiring 32.
  • the electron transport layer 35 is made of an electron transport material.
  • a material softer than the electron transport material 35 a (a material having a low Young's modulus) is partially formed on the electron transport layer 35.
  • the soft part 35b formed by the above shows a configuration in which a plurality of electron transport materials 35a and soft parts 35b are alternately arranged along the surface of the layer.
  • the soft part 35b may be a case where the soft part 35b is formed of a material having a Young's modulus lower than that of the electron transport material 35a, or may be configured as an empty space.
  • the soft portion 35b can be formed of electron transport layer air, rubber, epoxy resin, silicone resin, polyimide, or the like when conductivity is not required.
  • the configuration of the electron transport layer is not limited to the configuration shown in FIG. 3C, and various other configurations can be adopted.
  • the electron transport layer 135 is formed by dispersing an electron transport material in a resin.
  • the electron transport layer needs to be formed of a material having a high electron donating property.
  • the light emitting layer is an organic material and has a very large spreading resistance, electrons hardly move in the plane direction with respect to the pixel. Therefore, in the case of a structure in which electron transport materials are alternately arranged like the electron transport layer 35 in FIG. 3C, it is necessary to arrange the electron transport materials 35a at a very high density.
  • the energy level at which electrons can move from the electron transport layer to the light-emitting layer is about a difference of about 0.5 eV from the Fermi-Dirac equation in order to overcome the barrier by the self-hopping action of electrons due to vibration caused by thermal energy.
  • the energy level at which electrons can move from the electron transport layer to the light-emitting layer is about a difference of about 0.5 eV from the Fermi-Dirac equation in order to overcome the barrier by the self-hopping action of electrons due to vibration caused by thermal energy.
  • the energy level at which electrons can move from the electron transport layer to the light-emitting layer is about a difference of about 0.5 eV from the Fermi-Dirac equation in order to overcome the barrier by the self-hopping action of electrons due to vibration caused by thermal energy.
  • the electron transport material there must be. Therefore, in order to form the soft part in the electron transport layer, it may be desirable to disperse the electron transport material at a high density in the resin in addition to the
  • the light emitting substrate insulating layer 37 is formed on the light emitting circuit electrode 36, a part of the light emitting substrate insulating layer 37 is removed and a part of each light emitting circuit electrode 36, that is, a connection is formed. A portion connected to the electrode 40 is exposed. In this way, the light emitting substrate 30 is manufactured.
  • connection electrode 40 is demonstrated below using the schematic diagram of FIG. 4A and FIG. 4B.
  • connection electrodes 40 are formed on the respective drive circuit electrodes 24.
  • it can be formed by a wet method such as plating, vapor deposition, or etching, or a stud bump method using a wire bonding method.
  • the pitch of the connection electrodes 40 is a minimum of 60 ⁇ m
  • the diameter of the first electrode portion 41 is 40 to 50 ⁇ m
  • the second electrode portion 42 The thickness (length in the conduction direction) is 6 to 10 ⁇ m
  • the thickness of the first electrode portion 41 is 6 to 10 ⁇ m.
  • connection electrode 40 has two structural parts, a first electrode part 41 and a second electrode part 42, both of which are formed as an integral structure, and the first electrode part 41 is a drive circuit. It is formed so as to be connected to the electrode 24.
  • the first electrode portion 41 has a pedestal shape so that the second electrode portion 42 can be placed thereon, and its side surface is formed so as to substantially follow the conduction direction.
  • the side surface of the second electrode portion 42 absorbs the stress applied when the connection electrode 40 is connected by the deformation of the second electrode portion 42 itself.
  • a taper structure having a taper angle ⁇ with respect to the conduction direction is employed. Such a taper angle ⁇ is set in the range of 30 to 60 degrees, for example.
  • connection electrode 40 As a forming material of the connection electrode 40, various metals or conductive oxides can be used as a conductive material, and each connection electrode 40 is manufactured by patterning with a normal photolithography technique. Can do.
  • each connection electrode 40 is irradiated with atmospheric pressure plasma or UV (ultraviolet light) to remove organic contamination on the surface of the connection electrode 40.
  • the surface of each light emitting circuit electrode 36 is irradiated with atmospheric pressure plasma or UV, and the surface of the light emitting circuit electrode 36 is cleaned and modified.
  • the light emitting layer 34 is easily destroyed by UV, the surface of the light emitting layer 34 is covered with a mask to prevent light from being irradiated.
  • the insulating adhesive layer 12 is supplied and arranged on the light emitting substrate 30 side.
  • the insulating adhesive layer 12 may be affixed with a sheet-shaped epoxy resin or silicone resin, or may be applied with a liquid epoxy resin or silicone resin.
  • the sealant 13 is formed on the light emitting substrate 30 in order to prevent moisture from the light emitting layer 34 and improve mechanical strength.
  • This sealant 13 is formed of an epoxy resin or silicone resin that is cured by UV, and is formed by, for example, a dispensing method.
  • the drive circuit board 20 in the aligned state is lowered so as to approach the light emitting board 30, and the drive circuit board 20 is disposed on the light emitting board 30 via the adhesive layer 12.
  • each connection electrode 40 is in a state of being pierced into the adhesive layer 12 (see FIG. 8A) and is not in contact with the light emitting circuit electrode 36.
  • FIG. 8B is a schematic diagram showing a process of electrically connecting each drive circuit electrode 24 of the drive circuit board 20 and each light emitting circuit electrode 36 of the light emitting board 30 via the connection electrode 40.
  • the light emitting substrate 30 is placed on a heating stage 53 at 50 to 100 ° C.
  • air is sucked through the plurality of suction holes 54 so that the light emitting substrate 30 in the mounted state does not move, and the light emitting circuit base plate 31 is sucked and held.
  • the heating and pressing head 51 heated to a constant temperature within the range of 180 ° C. to 230 ° C. and the rubber 52 disposed on the lower surface of the heating and pressing head 51 are connected to the drive circuit board 20.
  • the drive circuit board 20 is heated and pressed in a state where the drive circuit base plate 21 and the rubber 52 are in contact with each other.
  • the viscosity of the adhesive layer 12 is lowered by heating and becomes a liquid state.
  • each connection electrode 40 is lowered so as to push away the adhesive layer 12 that has become liquid, and each connection electrode 40 contacts the light emitting circuit electrode 36.
  • the second electrode portion 42 of the connection electrode 40 is deformed by the applied pressure mainly at the contact portion between each connection electrode 40 and the light emitting circuit electrode 36.
  • the contact area between each connection electrode 40 and the light emitting circuit electrode 36 is expanded.
  • the second electrode portion 42 is mainly formed so that the height of the connection electrode 40 is reduced from about 20 ⁇ m to about 15 ⁇ m. Deformed.
  • the applied pressure in this heating and pressurizing step is set based on the height of the connection electrode 40. In the example of the first embodiment, when the pitch of the connection electrodes 40 is 60 ⁇ m, the applied pressure is set between 15 and 50 gf per connection electrode.
  • the reaction of the resin of the adhesive layer 12 that is, the curing reaction starts, the viscosity of the adhesive layer 12 increases, and the adhesive layer 12 is maintained so that the connection between the connection electrode 40 and the light emitting circuit electrode 36 is maintained. Is cured.
  • the temperature and time are set so that the reaction rate of the resin of the adhesive layer 12 is more than specified.
  • the resin temperature is set to 150 to 250 ° C. and the curing time is set to 3 to 20 seconds.
  • an inline type roller method corresponding to high productivity that is, Further, the heating and pressing may be performed by running the pressure heating roller 55, and the joining conditions in this case can be set to be equal.
  • the adhesive layer 12 is broken while tearing the adhesive layer 12 using the shape having the tapered structure of the second electrode portion 42 of each connection electrode 40. 12, the tip of the second electrode portion 42 is brought into contact with the light emitting substrate circuit electrode 36, and when the load is further applied, the second electrode portion 42 is positively deformed, whereby the light emitting layer 34 is changed. While absorbing the applied stress, the contact area is expanded by deformation, and a good connection with the light emitting circuit electrode 36 can be obtained.
  • the heating temperature may be set to, for example, 100 ° C. or lower so as not to cause thermal damage to the light emitting layer 34.
  • the connection electrode 40 and the light emitting circuit electrode 36 may be connected by applying ultrasonic waves to the connection electrode 40 via the drive circuit base plate 21 or the like.
  • the adhesive layer 12 can be injected as a liquid after the heating and pressing step, that is, after the connection electrode 40 and the light emitting circuit electrode 36 are connected.
  • the tip of the connection electrode 40 is formed at a position higher than the surface of the drive circuit insulating layer 25 as shown in FIG. It is possible to reliably obtain electrical continuity in a state where the two substrates are bonded together.
  • the adhesive layer 12 is desirably insulative.
  • an insulating material having high thermal conductivity such as titanium oxide or alumina is used to increase the thermal conductivity of the adhesive layer 12. You may make it contain.
  • the insulator In the case where an insulator having a high thermal conductivity is dispersed in the adhesive layer 12, in order to suppress an open defect between the drive circuit board 20 and the light emitting substrate 30 and a physical breakdown of the light emitting layer 34, the insulator is connected. It is necessary to make the particle diameter below the height of the electrode 40.
  • FIGS. 10A to 10C show a UV irradiation process for curing the sealant 13.
  • the sealant 13 is cured by the UV light 57
  • the light emitting layer 34 may be destroyed by the energy of the UV light 57. Therefore, the mask 56 that blocks the UV light 57 is used to irradiate the light emitting layer 34 with the UV light 57 only by irradiating the sealant 13.
  • the sealant 13 is cured by the irradiation of the UV light 57, and as shown in FIG. 10B, the cured sealant 13 seals the space between the drive circuit board 20 and the light emitting board 30 and is moisture-proof and reinforced. Has an effect.
  • FIG. 10B shows a UV irradiation process for curing the sealant 13.
  • connection electrode 40 is connected to the light emitting circuit electrode 36 in a state where the second electrode portion 42 having a small cross section (having a tapered structure) is deformed.
  • connection electrode 40 is between the drive circuit electrode 24 and the light emitting circuit electrode 36. Are electrically connected, and the second electrode portion 42 is connected in a deformed state. Therefore, when performing the connection step (heating and pressing step) using the connection electrode 40, the stress applied to the light emitting layer 34 can be absorbed and reduced by deformation of the connection electrode 40. Therefore, it is possible to prevent the light emitting layer 34 from being damaged and to obtain a reliable connection between the two substrates.
  • the organic EL display device adopts a structure in which the drive circuit board and the light-emitting board are separated, selects a non-defective board, and joins both boards using connection electrodes, thereby stabilizing the product quality. As a result, it is possible to obtain a display device in which variation in light emission efficiency of the light emitting portion is suppressed.
  • the connection electrode 40 the second uneven portion 44 and the first uneven portion 43 are formed on the connection surface between the light emitting circuit electrode 36 and the drive circuit electrode 24. It may be.
  • a method of forming such uneven portions 43 and 44 there are a method of transferring the uneven shape, and a method of forming roughness on the surface by sandblasting after the mask cover.
  • the roughness unevenness specification it is desirable to target 1/6 or more to 4/6 or less of the electrode thickness. For example, in the case of the drive circuit electrode 24 and the light emitting circuit electrode 36 having a thickness of 1 ⁇ m, 0.17.
  • the specification is ⁇ 0.66 ⁇ m Rmax or less.
  • the uneven portions 43 and 44 in the connection electrode 40 are uneven.
  • the stress can be absorbed by the deformation.
  • an additional stress absorbing effect can be obtained by forming at least the second uneven portion 44 in the connection electrode 40.
  • the effect that the contact surface area is increased by the concavo-convex portions 43 and 44 to enhance the bondability and electrical conductivity can be obtained.
  • the entire connection electrode 40 may be made of a relatively soft material.
  • the connection electrode 40 may be formed of a liquid conductive resin 45. good. As a forming method, it can be performed by forming with a dispenser 46 or printing using a mask.
  • the conductive resin 45 has a viscosity of 2000 to 500,000 cps, and a liquid material containing a metal filler such as Ag, Pd, Au, or Cu that can be used for dispensing or printing can be used. In this way, by using a material that is relatively soft for the entire connection electrode 40, that is, a material that is at least softer than the organic EL material that forms the light emitting layer 34, stress applied to the light emitting layer 34 can be absorbed.
  • connection electrode 40 may be formed in a metal double structure using metal materials having different Young's moduli.
  • metal materials having different Young's moduli As a forming method, two metal clad materials are punched out by a mold, and one connection electrode 40 is formed.
  • the first electrode portion connected to the drive circuit electrode 24 is formed as a hard portion 47, for example, in a cylindrical shape
  • the second electrode portion connected to the light emitting circuit electrode 36 is formed as a soft portion 48, for example, in a conical shape.
  • the two metal materials are formed of Au, Al, Cu, Ag, Sn, Bi, etc.
  • a material having a low Young's modulus is adopted as the soft part 48, and a material having a high Young's modulus is adopted as the hard part 47.
  • Bonding with the drive circuit electrode 24 is performed by, for example, ultrasonic metal bonding using a heating ultrasonic head 49.
  • the surface of the drive circuit electrode 24 is also formed of Au, Al, Cu, Ag, Sn, etc., and the oxide film on the surface is destroyed by heating and ultrasonic energy, and an alloy layer between the metals is formed. Bonding can be performed.
  • connection electrode 40 the portion connected to the light emitting circuit electrode 36 is formed as the soft portion 48, and in addition to the stress absorption effect obtained by the shape of the connection electrode 40, the stress based on the softness of the material itself. An absorption effect can be obtained together. Therefore, it is possible to effectively absorb the stress generated during the connection by deforming the connection electrode 40 more actively.
  • FIG. 11A shows a schematic plan view of the organic EL display device 110 according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 11B shows a cross-sectional view taken along the line BB ′ in the organic EL display device 110 of FIG. 11A.
  • connection electrode 40 is a light emitting circuit electrode in a region that does not overlap with a region where the light emitting layer 134 (R, G, B) is formed in a top view.
  • 136 is different from the organic EL display device 10 of the first embodiment in that it is electrically connected to the device 136.
  • this different configuration will be specifically described.
  • each light emitting layer 134 is formed in a shape cut out in a quadrangular shape at the lower right corner of the figure. Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, the light emitting circuit electrode 136 is disposed in a region corresponding to the notched portion. The light-emitting layer 134 and the light-emitting circuit electrode 136 have a region that does not overlap with each other in the thickness direction (note that both may have regions that overlap each other). A connection electrode 40 for connecting the light emitting circuit electrode 136 and the drive circuit electrode 24 is disposed in this non-overlapping region.
  • the light emitting layer 134 and the light emitting layer 134 are formed such that the formation region of the light emitting layer 134 and the formation region of at least a part of the light emitting circuit electrode 136 are different from each other in the direction along the surface of the light emitting substrate 130.
  • Each formation region of the circuit electrode 136 is arranged.
  • the formation position of the connection electrode 40 is arrange
  • the formation position of the connection electrode 40 is shifted from the center of the light emitting layer 134.
  • the formation method of each structure part, such as the light emitting layer 134, the light emitting circuit electrode 136, and the connection electrode 40 can use the method similar to the said 1st Embodiment.
  • connection electrode 40 By adopting such a structure, it is possible to prevent the stress generated when the connection electrode 40 is connected to the light emitting circuit electrode 136 from being positively applied to the light emitting layer 134 of the light emitting substrate 130. That is, such a stress is mainly applied along the height direction (conduction direction) of the connection electrode 40, but in the formation position (region) of the connection electrode 40, light emission is caused in the height direction. Since the layer 134 is not disposed, it is possible to prevent positive stress from being applied to the light emitting layer 134. Therefore, it is possible to effectively suppress the load applied to the connection electrode 40 from being applied to the light emitting layer 134. Note that it is desirable to form such a cutout portion (a region that does not overlap) of the light emitting layer 134 as a minimum necessary region in consideration of the amount of light emission.
  • connection electrode 40 and the light emitting layer 134 are arranged at positions where they do not overlap each other in plan view, a load applied to the connection electrode 40 is applied to the light emitting layer 134. It can suppress adding to. Therefore, when the connection electrode 40 is connected, in addition to the effect of stress absorption due to the deformation of the connection electrode 40 itself, it is possible to suppress stress from being applied to the light emitting layer 134 more effectively. Therefore, the drive circuit substrate 20 and the light emitting substrate 130 can be bonded to each other without damaging the light emitting layer 134.
  • FIGS. 16A and 16B a schematic plan view and a DD ′ line cross-sectional view of the light emitting substrate 130 are shown in FIGS. 16A and 16B, and a schematic plan view of the drive circuit board 120 is shown.
  • the figure and the cross-sectional view along the line EE ′ are shown in the head 17A and FIG. 17B.
  • the light emitting substrate 130 has the same configuration as the organic EL display device 110 shown in FIGS. 11A and 11B.
  • FIG. 16A a planar arrangement relationship between the light emitting circuit electrode 136 and each light emitting layer 134 is shown.
  • connection electrode 40 is formed directly on the drive circuit electrode 24 without the drive circuit wiring 122 and the drive circuit element 123 interposed. Structure is adopted. Further, since the light emitting circuit electrode 136 and the driving circuit electrode 124 are formed of a gold thin film or the like, they are translucent. Further, the drive circuit electrode 124 is disposed on the drive circuit base plate 21 formed of a transparent material without interposing any material other than the transparent material.
  • connection positions of the connection electrodes 40 from the surface opposite to the electrode formation surface can be visually recognized. Therefore, reliable connection by the connection electrode 40 can be realized.
  • connection electrode 40 is formed so as to have two structural parts, a first electrode part 41 and a second electrode part 42 having a tapered structure.
  • various other forms can be adopted as the form of the connection electrode 40. That is, in the second embodiment, a configuration in which the connection electrode 40 that connects the light emitting circuit electrode 136 and the drive circuit electrode 24 is disposed in a region where the light emitting layer 134 and the light emitting circuit electrode 136 do not overlap is employed. For example, even when a cylindrical or prismatic connection electrode having no two structural parts is applied, stress generated when connecting the connection electrode is not positively applied to the light emitting layer 134. Can do. However, the stress applied to the light emitting layer 134 can be further reduced by applying various types of connection electrodes having the stress reduction effect described in the first embodiment.
  • FIG. 12A shows a schematic plan view of an organic EL display device 210 according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 12B shows a cross-sectional view taken along the line CC ′ in the organic EL display device 210 of FIG. 12A.
  • the organic EL display device 210 of the third embodiment shown in FIGS. 12A and 12B has a light emitting circuit electrode 36 and a driving circuit in a region that does not overlap with the region where the light emitting layer 234 (R, G, B) is formed when viewed from above. It has a configuration different from the organic EL display device 10 of the first embodiment in that a stopper (or spacer) 260 that is a regulating member that regulates the distance (interval) between the electrode 24 and the electrode 24 is disposed. Yes.
  • this different configuration will be specifically described.
  • each of the light emitting layers 234 is formed in a rectangular shape in the lower right corner of the figure.
  • a stopper 260 is disposed in a region corresponding to the notched portion.
  • the connection electrode 40 is formed between the light emitting circuit electrode 36 and the drive circuit electrode 24 so as to be positioned substantially at the center of the light emitting layer 234 in plan view, as in the first embodiment. It arrange
  • the stopper 260 can be formed by a method such as plating, vapor deposition, or stud bump.
  • a material for the stopper 260 it is preferable to use a material harder than the material for forming the connection electrode 40, that is, a material having a high Young's modulus.
  • a material is preferably formed of a metal material such as Cu, Ag, Cr, Ni, or W, or an insulator such as epoxy or silicone, and is related to the material used for the connection electrode 40.
  • the material is preferably selected.
  • the height of the stopper 260 is set at least lower than the height of the connection electrode 40 in the state before connection, and is set in consideration of the height at which the connection electrode 40 is deformed by connection.
  • the height of the stopper 260 is set to the distance between the light emitting circuit electrode 36 and the drive circuit electrode 24 after being connected by the connection electrode 40.
  • the height of the stopper 260 is 10 to 15 ⁇ m in the example of the third embodiment.
  • the stopper 260 may be formed on either the drive circuit board 20 side or the light emitting board 230 side.
  • the second electrode portion 42 and the light emitting circuit electrode 36 are pushed away by using the taper structure of the second electrode portion 42 of the connection electrode 40 to push away the adhesive layer 12. And a load is further applied to deform the second electrode portion 42 and obtain a good connection with the light emitting circuit electrode 36.
  • this heating and pressurizing step when there is a variation in the height of each connection electrode 40 (for example, a height variation in manufacturing), there is a problem that the stress applied to each connection electrode 40 is different. For example, the connection electrode 40 formed with a height higher than those of the other connection electrodes 40 concentrates a load during connection, and a relatively large stress is generated.
  • the third embodiment with the stopper 260 in the vicinity of each connection electrode 40 in contact with the light emitting circuit electrode 36, the distance between the electrodes is regulated and the stress of some of the connection electrodes 40 is reduced. Can be prevented from concentrating. Furthermore, since the formation position of the stopper 260 is arranged so as not to overlap the formation region of the light emitting layer 234, it is possible to suppress the stress applied to the stopper 260 from being applied to the light emitting layer 234. Further, by using such a stopper 260, the height of each connection electrode 40 can be made uniform, and stable quality can be maintained.
  • the stopper 260 is disposed at a position that does not overlap the light emitting layer 34 on the same surface as the connection electrode 40, so that stress is applied to the light emitting layer 234 on the light emitting substrate 230 from the connection electrode 40. Addition can be suppressed, and the light emitting layer 234 can be prevented from being damaged.
  • the stopper 360 is formed separately into two structures. Specifically, a first stopper 361 having a tapered structure as a convex shape (convex portion) formed on the light emitting circuit electrode 36 and a second stopper having a concave shape (concave portion) formed on the drive circuit electrode 24. 362 forms a stopper 360.
  • the tapered shape of the first stopper 361 is formed so as to be fitted (or engaged) with the concave shape of the second stopper 362, and can function as the stopper 360 when both are fitted. .
  • the first stopper 361 and the second stopper 362 can be formed by a method such as plating, vapor deposition or stud bump.
  • the material of the first stopper 361 and the second stopper 362 is preferably a material harder than at least the material for forming the connection electrode 40, and is a metal material such as Cu, Ag, Cr, Ni, W, or an insulator such as epoxy or silicone. Can be formed. Further, as a method of forming the first stopper 361 and the second stopper 362 in a convex shape or a concave shape, a method in which a piece member provided with a taper is joined to the drive circuit electrode 24, or a member having no taper is made of gold.
  • a method of transferring a shape using a mold and a method of forming a tapered shape by laminating thin film electrodes a plurality of times can be used.
  • the taper angle is determined by the restriction of the distance between the light emitting circuit electrode 36 and the drive circuit electrode 24.
  • the taper angle ⁇ is set to 30 to 60 degrees. It is set within the range.
  • the stopper 360 is configured as two structures of the first stopper 361 having a tapered structure and the second stopper 362 having a concave shape corresponding to the tapered structure. By fitting the first stopper 361 and the second stopper 362 together, it is possible to configure the stopper 360 that regulates the distance between the electrodes.
  • the load is distributed in the XY directions at the taper angle ⁇ at the time of connection, resulting in an alignment effect.
  • substrate can be suppressed. Therefore, the light emitting substrate 360 and the drive circuit substrate 20 can be positioned with high accuracy while preventing the light emitting layer 234 from being damaged.
  • each light emitting layer 134 is formed in a rectangular shape in the upper left corner of the figure, and the stopper 160 is formed in a region corresponding to the notched portion. Can be arranged.
  • the stress between the light emitting layer 134 and the drive circuit electrode 24 is not applied to the light emitting layer 134.
  • the distance between the electrodes can be regulated, and stable bonding quality can be obtained.
  • a stopper 160 is not necessarily provided for all of the R, G, and B light emitting layers.
  • one stopper is provided as a representative of the three light emitting layers as a set. May be.
  • connection electrode configuration or the stopper configuration of the present invention is adopted for all the light emitting layers of R, G, and B. It is not limited only about such a case.
  • the effect of the present invention can be obtained by adopting the configuration of the connection electrode and the stopper of the present invention only for at least the B light-emitting layer of the R, G, and B light-emitting layers.
  • light emission ratios of R (red): 30%, G (green): 60%, and B (blue): 10% are required to emit ideal white light.
  • the effect of the present invention can be obtained by applying the configuration of the present invention only to the B light emitting layer, which is the most fragile and is likely to cause luminance variations.
  • the organic EL display device of the present invention connects the drive circuit electrode of the drive circuit board and the light emitting circuit electrode of the light emitting board via the connection electrode, and positively deforms the connection electrode at the time of connection.

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Abstract

　有機ＥＬ表示装置において、駆動回路と駆動回路に導通された駆動回路電極とを有する駆動回路基板と、有機ＥＬ材料により形成された発光部と発光部に導通された発光回路電極とを有しかつ駆動回路基板に対向して配置された発光基板と、駆動回路電極と発光回路電極とを電気的に接続する接続電極とを備え、発光基板において、発光部の形成領域と発光回路電極の少なくとも一部の形成領域とが発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、発光回路電極の相違する少なくとも一部の形成領域に接続電極が配置されている。

Description

有機ＥＬ表示装置
　本発明は、自発光型の表示装置に関し、特に、電界発光型の有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置に関する。
　ＯＡ機器、ＡＶ機器、携帯端末機器等において、高品質表示、薄型化および低消費電力化が可能な表示装置として電界発光型の表示装置が用いられている。この電界発光型の表示装置の一つに有機電界発光層を用いた有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置がある。この有機ＥＬ表示装置においては、ＸＹマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を単純マトリクス駆動（パッシブ駆動）によって駆動して画像を表示する技術が知られている。この単純マトリクス駆動は、線順次駆動を行なう際の走査線の数に限界があるため、より駆動能力の優れたアクティブマトリクス駆動が提案されている。このアクティブマトリクス駆動型の有機ＥＬ表示装置は、光を透過するベース基板上に、トランジスタで構成された駆動回路素子を備えている。
　従来の有機ＥＬ表示装置の構成について、図１４Ａおよび図１４Ｂを用いて説明する。なお、図１４Ａは、従来の有機ＥＬ表示装置４１０の模式断面図であり、図１４Ｂは、有機ＥＬ表示装置４１０の電気回路図である。
　図１４Ａに示すように、従来の有機ＥＬ表示装置４１０において、ベース基板４３１上には、ａ－Ｓｉ，ポリシリコン等により構成される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の駆動回路素子４２３が、有機ＥＬ材料で構成された発光層４３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の１つに対して、少なくとも１つ以上設けられている。この駆動回路素子４２３は、サンプリング用トランジスタ４２３Ａ、駆動用トランジスタ４２３Ｂ、および保持容量４２３Ｃを含んで構成されている。また、このベース板４３１上にはさらにＴＦＴを選択してＯＮするための複数の走査線４２２Ｓ、複数の信号線４２２Ｄ、および複数の電源線４２２Ｐが、図１４Ｂに示す電気回路、すなわち駆動回路配線４２２を構成するように設けられている。これらの駆動回路素子４２３および駆動回路配線４２２は、図１４Ｂに示すように、発光層４３４に電気的に導通されている（例えば、特許文献１参照）。なお、有機ＥＬ表示装置４１０において、それぞれの発光層４３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、ホール輸送層４３３および電子輸送層４３５を備えており、共通接地配線４３２Ｃに接続されている。また、それぞれの発光層４３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が位置されているベース基板４３１とベース基板４２１との間の空間には、接着層４１２が配置されて、ベース基板４３１とベース基板４２１とが互いに接合されるとともに、シーラント４１３により同空間が封止されている。
　次に、従来の改良タイプの有機ＥＬ表示装置について、図１５Ａおよび図１５Ｂを用いて説明する。なお、図１５Ａは、従来の有機ＥＬ表示装置５１０の模式断面図であり、図１５Ｂは、有機ＥＬ表示装置５１０の電気回路図である。
　この従来の改良タイプの有機ＥＬ表示装置５１０は、駆動回路基板５２０と、駆動回路基板５２０に対向するように配置された発光基板５３０とを備えている点において、有機ＥＬ表示装置４１０とは異なる構造を有している。具体的には、有機ＥＬ表示装置５１０において、発光基板５３０は、発光回路ベース板５３１と、発光回路配線５３２と、ホール輸送層５３３と、発光層５３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）と、電子輸送層５３５と、発光回路電極５３６とを備えている。駆動回路基板５２０は、駆動回路ベース板５２１と、駆動回路配線５２２と、駆動回路素子５２３と、駆動回路電極５２４とを備えている。このように駆動回路基板５２０と発光基板５３０とを分離した構造において、発光基板５３０の各発光回路電極５３６と、対向して配置されている駆動回路基板５２０の各駆動回路電極５２４とを、それぞれ電気的に接続する導電接続手段として、接続電極５４０がさらに備えられた構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。なお、接着層５１２、シーラント５１３、信号線５２２Ｄ、走査線５２２Ｓ、電源線５２２Ｐ、共通接地配線５３２Ｃ、サンプリング用トランジスタ５２３Ａ、駆動用トランジスタ５２３Ｂ、および保持容量５２３Ｃは、上述の従来の有機ＥＬ表示装置４１０と同様な構成を有している。
　このように発光基板５３０と駆動回路基板５２０を分離した構造にすることにより、発光層５３４と駆動回路素子５２３を、別々のベース板５３１、５２１に形成することが可能になる。これにより、発光層５３４の上に、駆動回路素子５２３を形成するための、発光層５３４や、電子輸送層５３５などの配線の平坦化処理工程が不要になる。すなわち、従来の有機ＥＬ表示装置４１０のような積層構造では、発光層４３４の下地に薄膜トランジスタとの絶縁層が必要となるが、薄膜トランジスタを完全に絶縁すると、薄膜トランジスタ部分の厚みや形状に依存して発光層４３４の下地部分が凹凸を持つことになる。この凹凸に起因して発光層の膜形状が変形し、画素内の電流分布にバラツキが発生して発光強度分布のバラツキを惹起するおそれがある。このため、積層構造では、絶縁膜形成後に膜表面を平坦にする必要があるが、薄膜トランジスタの駆動回路と発光部とを別々に形成することで、平坦化処理を不要とできる。また、発光層５３４の材料自身の発光効率が不安定であり歩留まりが悪い状態であっても、発光基板５３０を駆動回路基板５２０と分離した状態で検査することにより、良品の発光基板５３０だけ選別し、駆動検査済みの良品の駆動回路基板５２０と接続することにより、良品の有機ＥＬ表示装置５１０を得ることができる。
特開２００４－１１１３６１号公報 特開２００７－１８８１０１号公報
　しかしながら、有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ材料にて形成される発光層５３４は、装置内の他の部材に比して脆弱であるという特性を有している。そのため、上述のような従来の有機ＥＬ表示装置５１０の製造過程において、それぞれの発光回路電極５３６と駆動回路電極５２４とが接続電極５４０を用いて電気的に接続する際に、発光層５３４に応力が付加されて、発光層５３４に機械的な損傷が生じる場合がある。このような場合にあっては、発光基板５３０と駆動回路基板５２０とを分離構造として、それぞれの基板を個別に検査した上で、良品だけを選別して最終的な組立を行って、製品の良品率を向上させるという効果を十分に得ることができない。
　従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、製造時において発光部に機械的な損傷が生じることを防止できる有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の第１態様によれば、駆動回路と前記駆動回路に導通された駆動回路電極とを有する駆動回路基板と、
　有機ＥＬ材料により形成された発光部と前記発光部に導通された発光回路電極とを有しかつ前記駆動回路基板に対向して配置された発光基板と、
　前記駆動回路電極と前記発光回路電極とを電気的に接続する接続電極と、を備え、
　前記発光基板において、前記発光部の形成領域と前記発光回路電極の少なくとも一部の形成領域とが前記発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、前記発光回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に前記接続電極が配置されている、有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第２態様によれば、前記接続電極が、前記駆動回路電極に接続される第１電極部分と、前記発光回路電極に接続される第２電極部分との２つの構造部分を有し、前記接続電極の導通方向に直交する前記第１電極部分の断面よりも小さな断面を前記第２電極部分が有する、第１態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第３態様によれば、前記接続電極の導通方向に直交する前記第２電極部分の断面が前記発光回路電極に近づくにしたがって小さくなるようなテーパ構造を、前記第２電極部分が有する、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第４態様によれば、前記接続電極において、前記第２電極部分を形成する電極材料が、前記第１電極部分を形成する電極材料よりもヤング率の低い材料である、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第５態様によれば、前記接続電極の前記第２電極部分において、前記発光回路電極との接続表面に凹凸部が形成されている、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第６態様によれば、前記発光基板の前記発光部は、電子輸送層を介して前記発光回路電極に電気的に導通され、
　前記電子輸送層は、電子輸送材と、前記電子輸送材よりもヤング率の低い材料とが、その層表面に沿って交互に配置されて形成されている、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第７態様によれば、前記発光基板の前記発光部は、電子輸送層を介して前記発光回路電極に電気的に導通され、
　前記電子輸送層は、電子輸送材が樹脂材料中に分散された状態にて形成されている、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第８態様によれば、前記接続電極の電極材料よりも高いヤング率を有する材料にて形成され、前記駆動回路基板と前記発光基板との間に配置されることで、前記駆動回路電極と前記発光回路電極との間の間隔を規制する規制部材をさらに備え、
　前記発光部の形成領域と前記規制部材の形成領域とが前記発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違する、第１態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第９態様によれば、前記規制部材は、前記駆動回路基板および前記発光基板のいずれか一方の側に設けられ、その先端がテーパ構造に形成された凸部を有する第１規制部材と、いずれか他方の側に設けられ、その先端がテーパ構造に形成された凹部を有する第２規制部材とを備え、
　前記第１規制部材の凸部と前記第２規制部材の凹部とが互いに嵌り合っている、第８態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第１０態様によれば、前記駆動回路基板は、前記発光基板との対向側表面において前記駆動回路電極および前記駆動回路とが配置され、透明材料により形成された駆動回路ベース板を備え、
　前記駆動回路基板において、前記駆動回路の形成領域と前記駆動回路電極の少なくとも一部の形成領域とが前記駆動回路基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、前記駆動回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に前記接続電極が配置されている、第１態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第１１態様によれば、前記第２電極部分は、前記接続電極の導通方向に対して、前記第２電極部分の側面が３０度～６０度傾斜されたテーパ構造を有する、第２態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明の第１２態様によれば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の前記発光部のうちの少なくともＢの発光部と導通される前記発光回路電極と前記駆動回路電極とを接続する前記接続電極が、前記発光回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に配置されている、第１態様に記載の有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本発明によれば、駆動回路基板と発光基板とを分離した形成するとともに、両基板を接続電極により電気的に接続する構成を採用しながら、発光基板において、発光部の形成領域と発光回路電極の少なくとも一部の形成領域とが発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違するように、発光部および発光回路電極とが配置され、発光回路電極の相違する少なくとも一部の形成領域に接続電極が配置されている構成を採用している。すなわち、発光基板においてその厚み方向において発光部と発光回路電極とが互いに重ならない領域（形成領域）にて、駆動回路電極および発光回路電極が接続電極により電気的に接続されている構成を採用することで、接続の際に発光部に付加される応力を低減することができ、発光部が損傷することを防止できる。したがって、製造時において発光部に機械的な損傷が生じることを防止できる有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
　本発明のこれらの態様と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。
本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の全体構成を示す模式平面図 図１Ａの有機ＥＬ表示装置におけるＡ－Ａ’線断面図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の製造工程図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の製造工程図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の製造工程図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における発光基板の製造工程図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における発光基板の製造工程図 電子輸送層の拡大模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における発光基板の製造工程図 変形例にかかる電子輸送層の拡大模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状を示す模式図 接続電極の拡大模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状の変形例を示す模式図 変形例の接続電極の拡大模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状の変形例を示す模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状の変形例を示す模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状の変形例を示す模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における駆動回路基板の接続電極の形状の変形例を示す模式図 第１実施形態の駆動回路基板と発光基板との加熱加圧工程を示す模式図 第１実施形態の駆動回路基板と発光基板との加熱加圧工程を示す模式図 第１実施形態の駆動回路基板と発光基板との加熱加圧工程の変形例を示す模式図 第１実施形態のシーラントのＵＶ照射工程の模式図 第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の完成状態の模式図 完成状態における接続電極の模式図 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の模式平面図 図１１Ａの有機ＥＬ表示装置におけるＢ－Ｂ’線断面図 本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の模式平面図 図１２Ａの有機ＥＬ表示装置におけるＣ－Ｃ’線断面図 第３実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の模式断面図 変形例のストッパの拡大模式図 従来の有機ＥＬ表示装置の模式断面図 図１４Ａの有機ＥＬ表示装置の等価回路図 従来の別の有機ＥＬ表示装置の模式断面図 図１５Ａの有機ＥＬ表示装置の等価回路図 第２実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の模式平面図 図１６Ａの有機ＥＬ表示装置におけるＤ－Ｄ’線断面図 第２実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の模式平面図 図１７Ａの有機ＥＬ表示装置におけるＥ－Ｅ’線断面図 第２実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の模式平面図
　以下、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
　（第１実施形態）
　＜表示装置の全体構成＞
　図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の全体構成を示す概略上面図であり、図１Ａの有機ＥＬ表示装置１０におけるＡ－Ａ’線断面図を図１Ｂに示す。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、有機ＥＬ表示装置１０は、駆動回路素子２３を有する駆動回路基板２０と、この駆動回路基板２０に対向配置され、発光部を有する発光基板３０とを備えている。また、駆動回路基板２０と発光基板３０とは、互いに平行に配置された状態にて絶縁性の接着層１２で張り合わされており、駆動回路基板２０と発光基板３０との間には、それぞれの駆動回路素子２３と発光部とを電気的に接続する複数の接続電極４０が設けられている。
　＜駆動回路基板＞
　図１Ｂに示すように、駆動回路基板２０は、駆動回路ベース板２１と、駆動回路ベース板２１上に設けられた駆動回路配線２２と、駆動回路配線２２上に設けられた駆動回路素子２３と、駆動回路素子２３上に設けられた駆動回路電極２４と、駆動回路絶縁層２５を備える。駆動回路配線２２、駆動回路素子２３、および駆動回路電極２４は、互いに電気的に接続されて駆動回路を構成している。駆動回路絶縁層２５は、隣接する駆動回路電極２４等が互いに接触して短絡することがないように設けられている。
　＜発光基板＞
　図１Ｂに示すように、発光基板３０は、透光性を有する発光回路ベース板３１と、この発光回路ベース板３１上に設けられた発光回路配線３２と、発光回路配線３２上に設けられたホール輸送層３３と、ホール輸送層３３上に設けられた発光層（発光部）３４と、発光層３４上に設けられた電子輸送層３５と、電子輸送層３５上に設けられた発光回路電極３６とを備えて構成されている。それぞれの発光層３４は互いに独立して配置されているとともに、各発光層３４がホール輸送層３５および発光回路電極３６に個別に電気的に接続されており、発光層３４においてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色が個別に発光させる発光回路が構成されている。また、互いに電気的に接続される発光層３４と発光回路電極３６とは、発光基板３０の厚み方向（すなわち、図１Ｂにおける上下方向）において、互いに重なる領域を有している。すなわち、有機ＥＬ表示装置１０を平面視した場合に、発光層３４と発光回路電極３６とは互いにオーバーラップするように配置されている。なお、以降の説明において、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光層の中で特定の色を発光する発光層について言及する場合には、発光層３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂと表記し、３色の発光層を総称する場合には、発光層３４と表記するものとする。
　＜接続電極＞
　図１Ｂに示すように、駆動回路基板２０のそれぞれの駆動回路電極２４上には、接続電極４０が設けられている。駆動回路電極２４の配置形態としては、例えば、平面状、網目状、一方向に互いに平行に延在する複数のライン状、等の形態が挙げられる。また、接続電極４０は、導電性を有するとともに、良好な熱伝導性を有することが好ましく、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の金属を用いることができる。
　接続電極４０は、駆動回路電極２４に接続される第１電極部分４１と、発光回路電極３６と接続される第２電極部分４２との２つの構造部分を有し、かつ両者が一体的に形成されている。また、第２電極部分４２は、その導通方向（すなわち、図１Ｂの上下方向）に直交する断面として、第１電極部分４１の断面よりも小さな面積を有するように形成されている。具体的には、第１電極部分４１は円柱形状に形成され、第２電極部分４２はその側面がテーパ構造を有するように円錐形状に形成されている。なお、接続電極４０が接続された状態において、第２電極部分４２の円錐形状の先端は平坦状に押し潰された状態とされている。本第１実施形態では、第１電極部分４１が円柱形状、第２電極部分４２が円錐形状を有する場合を例として説明するが、第２電極部分４２において、第１電極部分４１よりも小さな断面を有するような形状であれば、その他様々な形状を採用することができる。また、接続電極４０において、駆動回路電極２４に接続される部分に第１電極部分４１が配置され、発光回路電極３６に接続される部分に第２電極部分４２が配置されるような構造であれば、第１電極部分４１と第２電極部分４２の境界は接続電極４０内のどの位置に位置しても良い。なお、有機ＥＬ表示装置１０における回路構成としては、図１５Ｂに示す従来の有機ＥＬ表示装置５１０の回路構成と実質的に同様な回路構成を有しているため、その説明を省略する。
　このように、本第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０では、接続電極４０を第１電極部分４１と第２電極部分４２というように互いの形状を異ならせた構造を採用するとともに、発光基板３０側に接続される第２電極部分４２に、第１電極部分４１よりも小さな断面を備えさせることで、後述するように、接続の際に加わる応力により第２電極部分４２を積極的に変形させて、応力の吸収を図るものである。
　＜駆動回路基板の製造方法＞
　次に、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃの模式図を用いて、駆動回路基板２０の製造方法について説明する。本第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０の駆動回路基板２０は、例えば、液晶表示装置を製造する過程で形成されるＴＦＴを用いた基板を形成するプロセスと同様のプロセスによって形成することが可能である。駆動回路基板２０は、例えば次のような工程により製造される。
　図２Ａに示すように、まず、駆動回路ベース板２１を用意する。駆動回路ベース板２１において、透光性が要求される場合には、無アルカリガラス、高歪点ガラス、石英、プラスチック基板などの透明材料が用いられ、透光性が要求されない場合には、Ｓｉ、ＧａＮ、ＳｉＣなどの半導体素子を使用することができる。
　次に、図２Ｂに示すように、駆動回路ベース板２１の上に、アモルファスシリコンや低温ポリシリコン膜を用いて、駆動回路配線２２と、駆動回路素子２３と、駆動回路電極２４とを、パターニング、エッチング、またはドーピング技術などの方法によって形成する。
　その後、図２Ｃに示すように、駆動回路配線２２、駆動回路素子２３、および駆動回路電極２４が積層された互いに隣接する回路構造体間を電気的に絶縁するように、駆動回路絶縁層２５を形成する。この駆動回路絶縁層２５は、パターニング、あるいはエッチング技術などの方法によって形成することができる。
　＜発光基板の製造方法＞
　次に、発光基板３０の製造方法について、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、および図３Ｄに示す模式図を用いて説明する。
　まず、図３Ａに示すように、透光性を有する発光回路ベース板３１を用意する。この透光性を有する発光回路ベース板３１としては、ガラス基板、石英基板、またはプラスチック基板等の透明な基板を用いることができる。なお、後の工程で、発光基板３０と駆動回路基板２０とは互いに貼り合わされるので、駆動回路基板２０の駆動回路ベース板２１と発光基板３０の発光回路ベース板３１とは、線膨張係数を合わせるために、同じ材料を用いることが有効である。また、駆動回路ベース板２１と発光回路ベース板３１とで材料が異なる場合には、貼り合わされた両基板の反り等を抑制するために、少なくとも熱膨張係数の近い材料を選択することが望ましい。その他、両基板の貼り合わされる位置について、位置合わせの機能を有する位置決め部材等を設けることも有効である。
　次に、図３Ｂに示すように、発光回路ベース板３１上に、透光性を有する発光回路配線３２と、透光性を有するホール輸送層３３と、発光層３４と、電子輸送層３５と、発光回路電極３６とを順に形成する。このような形成方法としては、従来の有機ＥＬ表示装置と同様な方法を採用することができる。また、この発光回路ベース板３１および発光回路配線３２とホール輸送層３３は、共に透明な材質によって形成されている。したがって、発光層３４から発光される表示光が発光回路ベース板３１を透過して、外部に出力することが可能とされている。
　なお、ホール輸送層３３上に発光層３４を形成する方法としては、高分子有機ＥＬ材料を用いる場合は、スピンコーティングを始めとする各種塗布法、転写法、スクリーン印刷法、またはインクジェット法等が使用される。低分子有機ＥＬ材料を用いる場合は、主に蒸着法等が使用される。また、画素毎にＲＧＢのカラー表示を行なうためには、ＲＧＢの各色に応じた発光材料を含む発光層を、各色の画素毎に作り分けることが必要となる。また、発光回路ベース板３１と発光回路配線３２との間の界面にカラーフィルタを設けても同様の効果を得ることができる。
　また、電子輸送層３５は電子輸送材により構成されているが、例えば、図３Ｃに示すように、電子輸送層３５の一部に、電子輸送材３５ａよりも軟らかい材料（ヤング率の低い材料）により形成された軟部３５ｂを設けることもできる。図３Ｃに示す例では、複数の電子輸送材３５ａと軟部３５ｂとを、層の表面に沿って交互に配置した構成を示している。軟部３５ｂは、電子輸送材３５ａよりヤング率の低い材料で形成される場合の他、何も無い空間として構成される場合であっても良い。実施例としては、軟部３５ｂは、導電性が必要でない場合には、電子輸送層空気、ゴム、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、またはポリイミドなどで形成することができる。
　また、電子輸送層の構成は、図３Ｃに示される構成に限られず、その他、様々な構成を採用することができる。例えば、図３Ｅに示す構成では、電子輸送材を樹脂中に分散させることにより電子輸送層１３５が形成されている。電子輸送層は電子供与性の高い材料により形成される必要がある。一方、発光層は有機材料であり、拡がり抵抗が非常に大きいため、電子は画素に対して面方向へはほとんど移動しない。したがって、図３Ｃの電子輸送層３５のように、電子輸送材を交互に配置した構造にする場合には、極めて高密度に電子輸送材３５ａを配置する必要がある。また、電子輸送層から発光層への電子移動可能なエネルギレベルは、熱エネルギによる振動でエレクトロンの自己ホッピング作用で障壁を乗り越えるためには、Fermi-Diracの式よりおよそ０．５ｅＶまでの差である必要がある。したがって、電子輸送層に軟部を形成するには、交互に配置した構造の他に、樹脂中に高密度に電子輸送材を分散させることが望ましい場合もある。また、エポキシやシリコーンのように極性の強い樹脂はエレクトロントラップとなる可能性が高く、電子輸送材としては、Ｂａ以外にＬｉＦなどのアルカリ金属系があり、また、これらに近い構造を有するもので、π共役結合のある樹脂を用いることが望ましい。
　次に、図３Ｄに示すように、発光回路電極３６の上に発光基板絶縁層３７を形成した後、発光基板絶縁層３７の一部除去し、それぞれの発光回路電極３６の一部、すなわち接続電極４０と接続される部分を露出させる。このようにして発光基板３０が製造される。
　＜接続電極の製造方法＞
　次に、接続電極４０の製造方法について図４Ａおよび図４Ｂの模式図を用いて以下に説明する。
　図４Ａに示すようにそれぞれの駆動回路電極２４上に接続電極４０を形成する。形成する方法としては、メッキ、蒸着、またはエッチングなどのウェット法や、ワイヤボンディング工法を用いたスタッドバンプ法などの方法によって形成することができる。本第１実施形態の例としては、接続電極４０のピッチ（隣接する接続電極４０の中心間の距離）が最小６０μｍの場合、第１電極部分４１の直径を４０～５０μｍ、第２電極部分４２の厚み（導通方向の長さ）を６～１０μｍ、第１電極部分４１の厚み６～１０μｍで形成している。
　また、接続電極４０は、第１電極部分４１と第２電極部分４２との２つの構造部分を有しているが、両者は一体的な構造体として形成され、第１電極部分４１が駆動回路電極２４に接続されるように形成される。第１電極部分４１は第２電極部分４２を載置させるように台座形状として、その側面はほぼ導通方向に沿うように形成されている。これに対して、図４Ｂに示すように、第２電極部分４２の側面には、接続電極４０の接続の際に付加される応力を、第２電極部分４２自体の変形により吸収するために、導通方向に対してテーパ角度θのテーパ構造が採用されている。なお、このようなテーパ角度θは、例えば、３０～６０度の範囲にて設定される。
　また、接続電極４０の形成材料としては、導電性材料として各種金属または導電性酸化物を用いることが可能であり、通常のフォトリソグラフィ技術でパターニングすることで、それぞれの接続電極４０を製造することができる。
　＜有機ＥＬ表示装置の製造方法＞
　以上のような方法によって製造された駆動回路基板２０と発光基板３０とをそれぞれの接続電極４０で電気的に接続し、絶縁性の接着剤による接着層１２で接続状態を維持する工程を、図８Ａ、図８Ｂ、図９、図１０Ａ、図１０Ｂ、および図１０Ｃに示す模式図を用いて説明する。
　まず、図８Ａに示すように、駆動回路基板２０におけるそれぞれの駆動回路電極２４および接続電極４０と、発光基板３０のそれぞれの発光回路電極３６とを互いに対向させた状態で位置合わせを行う。次に、それぞれの接続電極４０の表面に大気圧プラズマやＵＶ（紫外線）を照射して、接続電極４０の表面の有機物汚染を除去する。次に、それぞれの発光回路電極３６の表面に大気圧プラズマやＵＶを照射して、発光回路電極３６の表面の洗浄改質を行う。ただし、発光層３４はＵＶにより破壊され易いため、ＵＶが照射されないように、発光層３４の表面をマスクで覆って遮光する。
　次に、絶縁性の接着層１２を発光基板３０側に供給配置する。この絶縁性の接着層１２はシート形状のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂を貼り付けても良いし、液体状態のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂を塗布しても良い。次に、発光層３４の防湿と機械的な強度向上のために、シーラント１３を発光基板３０上に形成する。このシーラント１３はＵＶで硬化するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で形成されており、例えば、ディスペンス法で形成されている。その後、位置合わせが行われた状態の駆動回路基板２０を発光基板３０に近づけるように下降させ、接着層１２を介して駆動回路基板２０を発光基板３０上に配置する。なお、この時点では、それぞれの接続電極４０は、接着層１２に突き刺さった状態（図８Ａ参照）であり、発光回路電極３６に接触していない状態である。
　図８Ｂは、接続電極４０を介して駆動回路基板２０の各駆動回路電極２４と発光基板３０の各発光回路電極３６とを電気的に接続する工程を示す模式図である。まず、発光基板３０を５０～１００℃の加熱ステージ５３上に載置する。次に、載置された状態の発光基板３０が動かないように、複数の吸着孔５４で空気を吸引し、発光回路ベース板３１を吸着保持する。このとき、発光層３４に対して吸着力によるダメージを与えないために、それぞれの吸着孔５４は発光層３４の形成領域を避けた場所に配置することが望ましい。
　続いて、図８Ｂに示すように、１８０℃～２３０℃範囲内で一定温度に加熱した加熱加圧ヘッド５１と、加熱加圧ヘッド５１の下面に配置されたゴム５２とを、駆動回路基板２０の上方より降下させ、駆動回路ベース板２１とゴム５２を接触させた状態にて、駆動回路基板２０を加熱加圧する。この加熱加圧工程において、加熱により接着層１２の粘度が低下し、液体状態になる。その状態で、加圧力により、それぞれの接続電極４０が液体となった接着層１２を押し退けるようにして下降され、それぞれの接続電極４０が発光回路電極３６に接触する。さらにそのままの状態で加熱加圧を継続すると、それぞれの接続電極４０と発光回路電極３６との接触部分を主として、接続電極４０の第２電極部分４２が加圧力により変形される。その結果、それぞれの接続電極４０と発光回路電極３６との互いの接触面積が拡げられ、例えば、接続電極４０の高さが約２０μｍから１５μｍ程度に低くなるように、主として第２電極部分４２が変形される。この加熱加圧工程における加圧力は、接続電極４０の高さを基準に設定される。本第１実施形態の例では、接続電極４０のピッチが６０μｍの場合、加圧力は１つの接続電極当り１５～５０ｇｆの間で設定する。さらに加熱加圧を継続すると、接着層１２の樹脂の反応、すなわち硬化反応が始まり、接着層１２の粘度が上昇し、接続電極４０と発光回路電極３６との接続を維持するように接着層１２が硬化する。接着層１２の樹脂の反応率が規定以上得られるように、温度と時間を設定する。本第１実施形態の例では接着層１２として用いられる樹脂材料の仕様によっても異なるが、樹脂温度：１５０～２５０℃、硬化時間：３～２０秒の間で設定する。なお、この加圧加熱工程は、このように加熱加圧ヘッド５１を用いて行うような場合の他に、例えば、図９に示すように、高生産性に対応したインライン方式のローラ方式、すなわち、加圧加熱ローラ５５を走行させることにより加熱加圧を行う場合であっても良く、この場合の接合条件は同等に設定することができる。
　この加熱加圧工程では発光層３４にダメージを与えてないようにすることが望ましい。このため、駆動回路基板２０と発光基板３０とを加熱加圧する工程において、それぞれの接続電極４０の第２電極部分４２のテーパ構造を有する形状を利用して、接着層１２をつき破りながら接着層１２を押し退けて、第２電極部分４２の先端を発光基板回路電極３６に接触させ、さらに荷重が付加された際に、第２電極部分４２が積極的に変形されることで、発光層３４に加わる応力を吸収するとともに、変形により接触面積が拡大されて、発光回路電極３６との良好な接続を得ることができる。なお、発光層３４が弱耐熱性の場合、発光層３４に熱的損傷を与えないように、加熱温度を例えば１００℃以下の温度とする場合もある。また、駆動回路ベース板２１等を介して接続電極４０に超音波を付加することで、接続電極４０と発光回路電極３６との接続を行う場合もある。また、接着層１２は加熱加圧工程の後、すなわち、接続電極４０と発光回路電極３６との接続を行った後に、液体として注入することも可能である。
　また、接続電極４０の先端は、図８Ａに示すように駆動回路絶縁層２５の面よりも高い位置に位置されるように形成することで、接続電極４０の先端を発光回路電極３６に確実に接触させて、両基板を貼り合わせた状態で確実に導通を得ることができる。この場合、接着層１２は絶縁性であることが望ましい。また、発光基板３０で発生する熱を駆動回路基板２０へ容易に移動させるために、接着層１２の熱伝導性を上げるために酸化チタンやアルミナなどの熱伝導性の高い絶縁体を接着層１２に含有させても良い。熱伝導性が高い絶縁体を接着層１２に分散させる場合には、駆動回路基板２０と発光基板３０とのオープン不良や、発光層３４の物理的破壊を抑制するために、絶縁体は、接続電極４０高さ以下の粒子径にしておく必要がある。
　次に、図１０Ａから図１０Ｃにて、シーラント１３を硬化させるＵＶ照射工程を示す。ＵＶ光５７によりシーラント１３を硬化させるが、ＵＶ光５７のエネルギで発光層３４を破壊してしまう場合がある。そのため、ＵＶ光５７を遮断するマスク５６を用いて、ＵＶ光５７がシーラント１３のみを照射して、発光層３４に照射されないようにする。ＵＶ光５７の照射により、シーラント１３が硬化され、図１０Ｂに示すように、硬化後のシーラント１３は、駆動回路基板２０と発光基板３０との間の空間を封止して、防湿および補強の効果を有する。なお、図１０Ｃは、完成した有機ＥＬ表示装置１０における接続電極４０の模式拡大図である。図１０Ｃに示すように、接続電極４０において、小さな断面を有する（テーパ構造を有する）第２電極部分４２が変形された状態にて、発光回路電極３６に接続されていることが判る。
　このように、本第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０によれば、図１０Ｂ（完成した表示装置１０）に示すように、接続電極４０は、駆動回路電極２４と発光回路電極３６との間を電気的に導通させ、第２電極部分４２が変形した状態で接続されている。そのため、接続電極４０による接続工程（加熱加圧工程）を行う際に、発光層３４に付加される応力を接続電極４０の変形により吸収して低減させることができる。したがって、発光層３４に損傷が発生することを防止し、両基板間の確実な接続を得ることができる。また、接続電極４０の第２電極部分４２を接続の際にその高さ方向に変形させるため、発光回路電極３６と駆動回路電極２４との間の距離のバラツキや、それぞれの接続電極４０の高さのバラツキなどを吸収することもできる。よって、有機ＥＬ表示装置において、駆動回路基板と発光基板とを分離した構造を採用して、良品基板を選定して両基板の接合を、接続電極を用いて行うことで、製品の品質を安定させることができ、その結果、発光部の発光効率のバラツキを抑制した表示装置を得ることができる。
　なお、本第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０では、上述した構成以外に、様々な構成を適用することができる。以下に、本第１実施形態の変形例にかかる構成について説明する。
　まず、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、接続電極４０において、発光回路電極３６と駆動回路電極２４との接続表面に、第２凹凸部４４と第１凹凸部４３が形成されるような場合であってもよい。このような凹凸部４３、４４の形成方法としては、凹凸形状を転写する方法や、マスクカバー後にサンドブラストにより表面に粗さを形成する方法がある。粗さの凹凸仕様としては、電極厚みの１／６以上～４／６以下を目標とすることが望ましく、例えば、１μｍ厚さの駆動回路電極２４と発光回路電極３６の場合は、０．１７～０．６６μｍＲｍａｘ以下の仕様とされる。
　このように接続電極４０において、凹凸部４３、４４を形成することにより、接続電極４０の接続を行う際に、第２電極部分４２自体の変形による応力吸収の他に、凹凸部４４において凹凸を変形させることで応力吸収を行うことができる。このような観点からは、接続電極４０において少なくとも第２凹凸部４４が形成されていることで、付加的な応力吸収効果を得ることができる。また、凹凸部４３、４４により接触表面積を増加させて、接合性や電気導通性を高めるという効果も得ることができる。
　また、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、接続電極４０全体を比較的軟らかい材料にて構成するような場合であっても良く、例えば、接続電極４０を液状の導電樹脂４５で形成しても良い。形成方法としては、ディスペンサー４６での塗布による形成や、マスクを用いた印刷で行うことができる。導電樹脂４５としては、その粘度は２０００～５０万ｃｐｓであって、ディスペンスや印刷に対応したAg、Pd、Au、Cuなどの金属フィラーを含んだ液体の材料を用いることができる。このように接続電極４０全体を比較的軟らかい材料、すなわち、少なくとも発光層３４を形成する有機ＥＬ材料よりも軟らかい材料を用いることで、発光層３４に付加される応力を吸収することができる。
　また、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、ヤング率の異なる金属材料を用いて、接続電極４０を金属２重構造にて形成しても良い。形成方法としては、２つの金属のクラッド材を金型により打ち抜き、１個の接続電極４０を形成する。駆動回路電極２４と接続される第１電極部分を硬部４７として、例えば円柱形状に形成し、発光回路電極３６と接続される第２電極部分を軟部４８として、例えば円錐形状に形成する。２つの金属材料はAu、Al、Cu、Ag、Sn、Biなどで形成され、２つの金属材料の比較で、ヤング率の低い材料を軟部４８に採用し、ヤング率の高い材料を硬部４７に採用する。駆動回路電極２４との接合は、例えば加熱超音波ヘッド４９を用いた超音波金属接合により行われる。この場合、駆動回路電極２４の表面もAu、Al、Cu、Ag、Snなどで形成し、加熱と超音波エネルギにより、表面の酸化膜が破壊され、金属間の合金層が形成されて、金属接合を行うことができる。
　このような、接続電極４０において、発光回路電極３６と接続される部分を軟部４８として形成することにより、接続電極４０の形状により得られる応力吸収効果に加えて、材料自体の軟らかさに基づく応力吸収効果を併せて得ることが可能となる。したがって、接続の際に生じる応力をさらに積極的に接続電極４０を変形させて、効果的に吸収することができる。
　（第２実施形態）
　本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１１０の模式平面図を図１１Ａに示し、図１１Ａの有機ＥＬ表示装置１１０におけるＢ－Ｂ’線断面図を図１１Ｂに示す。
　図１１Ａおよび図１１Ｂに示す本第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１１０は、上面視において、発光層１３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の形成領域と重ならない領域において、接続電極４０が発光回路電極１３６と電気的に接続されている点において、上記第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０とは異なる構成を有している。以下、この異なる構成を中心として具体的に説明する。
　図１１Ａに示すように、それぞれの発光層１３４は、その図示右下隅部分において、四角形状に切り欠いた形状に形成されている。さらに、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、この切り欠いた部分に相当する領域において、発光回路電極１３６が配置されている。発光層１３４と発光回路電極１３６とは、その厚み方向において互いに重ならない領域を有している（なお、両者はその一部において重なる領域を有していても良い。）。この重ならない領域において発光回路電極１３６と駆動回路電極２４とを接続する接続電極４０が配置されている。言い換えれば、発行基板１３０において、発光層１３４の形成領域と、発光回路電極１３６の少なくとも一部の形成領域とが、発光基板１３０の表面沿いの方向において互いに相違するように、発光層１３４および発光回路電極１３６のそれぞれの形成領域が配置されている。そして、発光回路電極１３６におけるこの相違する形成領域（重ならない領域）に接続電極４０の形成位置が配置されている。すなわち、接続電極４０の形成位置が発光層１３４の中心からシフトして配置されている。なお、発光層１３４、発光回路電極１３６、および接続電極４０などの各構成部の形成方法は、上記第１実施形態と同様な方法を用いることができる。
　このような構造を採用することにより、接続電極４０を発光回路電極１３６に接続するときに発生する応力が、発光基板１３０の発光層１３４に積極的に加わらないようにすることができる。すなわち、このような応力は、主として接続電極４０の高さ方向（導通方向）に沿って付加されることとなるが、接続電極４０の形成位置（領域）において、その高さ方向には、発光層１３４が配置されていないため、発光層１３４に対して積極的に応力が付加されることを防止できる。したがって、接続電極４０に付加された荷重が、発光層１３４に加わることを効果的に抑制することができる。なお、このような発光層１３４の切り欠き部分（重ならない領域）の形成は、発光量を考慮して、必要最小限の領域として形成することが望ましい。
　本第２実施形態によれば、接続電極４０と発光層１３４とが平面視において互いに重なり合わない位置に配置した構成を採用しているため、接続電極４０に付加される荷重が、発光層１３４に付加されることを抑制できる。したがって、接続電極４０による接続の際に、接続電極４０自体の変形による応力吸収の効果に加えて、さらに効果的に発光層１３４に応力が付加されることを抑制できる。よって、発光層１３４が損傷することなく、駆動回路基板２０と発光基板１３０とを貼り合わせすることができる。
　ここで、本第２実施形態の変形例にかかる有機ＥＬ表示装置について、発光基板１３０の模式平面図およびＤ－Ｄ’線断面図を図１６Ａおよび図１６Ｂに示し、駆動回路基板１２０の模式平面図およびＥ－Ｅ’線断面図を頭１７Ａおよび図１７Ｂに示す。
　変形例にかかる有機ＥＬ表示装置では、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、発光基板１３０については、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す有機ＥＬ表示装置１１０と同様な構成を有している。なお、図１６Ａにおいては、発光回路電極１３６およびそれぞれの発光層１３４との平面的な配置関係を示している。
　また、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、駆動回路基板１２０において、接続電極４０は、駆動回路配線１２２および駆動回路素子１２３を介在させることなく、駆動回路電極２４上に直接的に形成された構造が採用されている。また、発光回路電極１３６および駆動回路電極１２４は、金の薄膜等で形成されているため、半透明の状態となっている。さらに、駆動回路電極１２４は、透明材料にて形成された駆動回路ベース板２１上に、透明材料以外の材料を介在させることなく、配置されている。
　このような構成の有機ＥＬ表示装置においては、図１６Ａおよび図１７Ａに示すように、発光基板１３０および駆動回路基板１２０では、電極形成面の反対側の面から、それぞれの接続電極４０による接続位置を目視等にて視認することができる。よって、接続電極４０による確実な接続を実現することが可能となる。
　なお、本第２実施形態およびその変形例にかかる有機ＥＬ表示装置では、接続電極４０が、第１電極部分４１とテーパ構造を有する第２電極部分４２との２つの構造部分を有するように形成されている場合を例として説明したが、接続電極４０の形態としてはその他様々な形態を採用することができる。すなわち、本第２実施形態では、発光層１３４と発光回路電極１３６とが重ならない領域において発光回路電極１３６と駆動回路電極２４とを接続する接続電極４０を配置した構成が採用されているため、例えば、２つの構造部分を有さない円柱あるいは角柱形状の接続電極を適用する場合であっても、接続電極を接続するときに発生する応力が発光層１３４に積極的に加わらないようにすることができる。ただし、上記第１実施形態にて説明した応力低減効果を有する様々な形態の接続電極を適用することにより、発光層１３４に加わる応力をさらに低減することができる。
　（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置２１０の模式平面図を図１２Ａに示し、図１２Ａの有機ＥＬ表示装置２１０におけるＣ－Ｃ’線断面図を図１２Ｂに示す。
　図１２Ａおよび図１２Ｂに示す本第３実施形態の有機ＥＬ表示装置２１０は、上面視において、発光層２３４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の形成領域と重ならない領域において、発光回路電極３６と駆動回路電極２４との間の距離（間隔）を規制する規制部材であるストッパ（あるいはスペーサ）２６０が配置されている点において、上記第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１０とは異なる構成を有している。以下、この異なる構成を中心として具体的に説明する。
　図１２Ａに示すように、それぞれの発光層２３４は、その図示右下隅部分において、四角形状に切り欠いた形状に形成されている。さらに、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、この切り欠いた部分に相当する領域において、ストッパ２６０が配置されている。また、図１２Ａに示すように、接続電極４０は、上記第１実施形態と同様に、平面視において発光層２３４の略中央に位置されるように、発光回路電極３６と駆動回路電極２４との間に配置されて、両電極を電気的に接続している。
　ストッパ２６０は、メッキ、蒸着、またはスタッドバンプなどの方法によって形成することができる。ストッパ２６０の材料としては、接続電極４０の形成材料よりも硬い材料、すなわち高いヤング率を有する材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、またはＷなどの金属材料や、エポキシ、シリコーンなどの絶縁体で形成することが好ましく、接続電極４０に用いられる材料との関係で、材料が選定されることが好ましい。ストッパ２６０の高さは、少なくとも接続前の状態における接続電極４０の高さよりも低く設定され、接続により接続電極４０を変形させる高さを考慮して設定される。すなわち、ストッパ２６０の高さは、接続電極４０による接続後の発光回路電極３６と駆動回路電極２４との間の距離に設定される。このようなストッパ２６０の高さとしては、本第３実施形態の例では、１０～１５μｍの高さである。また、ストッパ２６０は駆動回路基板２０側または発光基板２３０側のどちらに形成してよい。
　このような構成を有する駆動回路基板２０と、発光基板２３０をストッパ２６０によりその接続距離を規制しながら、接続電極４０により電気的に接続する方法について説明する。
　駆動回路基板２０と発光基板２３０とを加熱加圧する工程において、接続電極４０の第２電極部分４２のテーパ構造を利用して、接着層１２を押し退けて、第２電極部分４２と発光回路電極３６とを接触させ、さらに荷重を加えることで、第２電極部分４２を変形させながら、発光回路電極３６と良好な接続を得る。この加熱加圧工程において、それぞれの接続電極４０の高さにバラツキ（例えば、製造上の高さバラツキ）がある場合、それぞれの接続電極４０に加わる応力が異なるという問題がある。例えば、他の接続電極４０に比してその高さが高く形成された接続電極４０は、接続の際に荷重が集中し、比較的大きな応力が生じることとなる。このような場合にあっては、一部の発光層２３４に応力が集中するおそれがあり、安定した品質を維持することが困難となる場合がある。これに対して、本第３実施形態では、各接続電極４０の近傍にあるストッパ２６０が、発光回路電極３６に接触した状態で、電極間距離を規制して、一部の接続電極４０の応力が集中することを防止することができる。さらに、ストッパ２６０の形成位置は、発光層２３４の形成領域と重ならないように配置されているため、ストッパ２６０に付加される応力が発光層２３４に付加されることを抑制できる。また、このようなストッパ２６０を用いることで、それぞれの接続電極４０の高さを均一にすることが可能になり、安定した品質を維持できる。
　したがって、本第３実施形態によれば、接続電極４０と同一面において発光層３４に重なり合わない位置にストッパ２６０を配置することで、発光基板２３０上の発光層２３４に接続電極４０から応力が付加されることを抑制でき、発光層２３４が損傷することを防止できる。
　ここで、本第３実施形態の変形例にかかるストッパの構成について、図１３Ａおよび図１３Ｂの模式図を用いて説明する。
　図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、この変形例では、ストッパ３６０は、２つの構造体に分離して形成されている。具体的には、発光回路電極３６上に形成された凸形状（凸部）としてテーパ構造を有する第１ストッパ３６１と、駆動回路電極２４上に形成された凹形状（凹部）を有する第２ストッパ３６２とにより、ストッパ３６０が構成されている。第１ストッパ３６１のテーパ形状は、第２ストッパ３６２の凹形状と嵌り合う（あるいは係合）されるように形成されており、両者が嵌り合うことで、ストッパ３６０としての機能を有することができる。
　第１ストッパ３６１および第２ストッパ３６２は、メッキ、蒸着、スタッドバンプなどの方法によって形成することができる。第１ストッパ３６１および第２ストッパ３６２の材料としては、少なくとも接続電極４０の形成材料よりも硬い材料が好ましく、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｗなどの金属材料や、エポキシ、シリコーンなどの絶縁体で形成することができる。また、第１ストッパ３６１および第２ストッパ３６２を凸形状または凹形状に形成する方法としては、テーパが設けられた個片部材を駆動回路電極２４に接合する方法、テーパが有さない部材に金型を用いて形状転写する方法、薄膜電極を複数回積層してテーパ形状を形成する方法を用いることができる。第１ストッパ３６１のテーパ構造部分おいて、発光回路電極３６と駆動回路電極２４との間の距離の制約によりテーパ角度が決定されるが、本変形例では、テーパ角度αを３０～６０度の範囲内で設定している。
　このようにストッパ３６０を、テーパ構造を有する第１ストッパ３６１と、テーパ構造に対応した凹形状を有する第２ストッパ３６２との２つの構造体として構成し、接続電極４０による接合の際に、第１ストッパ３６１と第２ストッパ３６２とを互いに嵌り合わせることで、電極間距離を規制するストッパ３６０を構成することができる。
　さらに、第１ストッパ３６１と第２ストッパ３６２との互いの係合部分にテーパ構造が採用されているため、接続の際に、テーパの角度αでＸＹ方向に荷重を分散してアライメント効果が発生し、各基板の線膨張係数の違いによる接続電極４０の位置ズレを抑制することができる。したがって、発光層２３４が損傷することを防止しながら、発光基板３６０と駆動回路基板２０とを高精度に位置決めすることができる。
　このようなストッパを用いた構成については、例えば、上記第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１１０についても適用することができる。具体的には、図１８に示すように、それぞれの発光層１３４を、図示左上隅部分についても四角形状に切り欠いた形状に形成し、この切り欠いた部分に相当する領域において、ストッパ１６０を配置することができる。このようにストッパ１６０を用いた構成を上記第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１１０に適用することで、発光層１３４に応力を付加することなく、発光回路電極１３６と駆動回路電極２４との間の電極間距離を規制することができ、安定した接合品質を得ることができる。なお、このようなストッパ１６０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光層全てについて必ずしも設ける必要はなく、例えば、３色の発光層を一組として、代表して１つのストッパを設けるようにしても良い。
　なお、上記それぞれの実施形態では、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光層の全てについて、本発明の接続電極の構成やストッパの構成などを採用する場合を例として説明したが、本発明はこのような場合についてのみ限定されるものではない。Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光層のうちの少なくともＢの発光層についてのみ、本発明の接続電極やストッパの構成を採用することで、本発明の効果を得ることができる。このような有機ＥＬ表示装置において、理想の白色を発光させるためには、Ｒ（赤）：３０％、Ｇ（緑）：６０％、Ｂ（青）：１０％の発光比率が必要である。Ｂ（青）については比較的少ない発光でも良いが、Ｂを発光させる材料自身のバンドギャップが広く、発光させるのに大きなエネルギ投入が必要になり、その輝度も出難い。そのため、最も脆弱であり、輝度バラツキが発生しやすいＢの発光層についてのみ、本発明の構成を適用することで、本発明の効果を得ることができる。
　本発明の有機ＥＬ表示装置は、駆動回路基板の駆動回路電極と発光基板の発光回路電極とを接続電極を介して接続するとともに、接続の際に接続電極を積極的に変形させることで、接続により生じる応力を吸収して、発光層への応力付加によるダメージを低減することができ、発光層の発光効率低下を抑制できる。このため、発光層の効率低下分を補うために必要とされる電流を最小限に抑えることが可能となり、有機ＥＬ表示装置の省エネルギ効果を期待できる。
　なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　２００９年６月５日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００９－１３５９０９号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。

Claims (12)

  1. 　駆動回路と前記駆動回路に導通された駆動回路電極とを有する駆動回路基板と、
    　有機ＥＬ材料により形成された発光部と前記発光部に導通された発光回路電極とを有しかつ前記駆動回路基板に対向して配置された発光基板と、
    　前記駆動回路電極と前記発光回路電極とを電気的に接続する接続電極と、を備え、
    　前記発光基板において、前記発光部の形成領域と前記発光回路電極の少なくとも一部の形成領域とが前記発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、前記発光回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に前記接続電極が配置されている、有機ＥＬ表示装置。
  2. 　前記接続電極が、前記駆動回路電極に接続される第１電極部分と、前記発光回路電極に接続される第２電極部分との２つの構造部分を有し、前記接続電極の導通方向に直交する前記第１電極部分の断面よりも小さな断面を前記第２電極部分が有する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
  3. 　前記接続電極の導通方向に直交する前記第２電極部分の断面が前記発光回路電極に近づくにしたがって小さくなるようなテーパ構造を、前記第２電極部分が有する、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  4. 　前記接続電極において、前記第２電極部分を形成する電極材料が、前記第１電極部分を形成する電極材料よりもヤング率の低い材料である、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  5. 　前記接続電極の前記第２電極部分において、前記発光回路電極との接続表面に凹凸部が形成されている、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  6. 　前記発光基板の前記発光部は、電子輸送層を介して前記発光回路電極に電気的に導通され、
    　前記電子輸送層は、電子輸送材と、前記電子輸送材よりもヤング率の低い材料とが、その層表面に沿って交互に配置されて形成されている、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  7. 　前記発光基板の前記発光部は、電子輸送層を介して前記発光回路電極に電気的に導通され、
    　前記電子輸送層は、電子輸送材が樹脂材料中に分散された状態にて形成されている、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  8. 　前記接続電極の電極材料よりも高いヤング率を有する材料にて形成され、前記駆動回路基板と前記発光基板との間に配置されることで、前記駆動回路電極と前記発光回路電極との間の間隔を規制する規制部材をさらに備え、
    　前記発光部の形成領域と前記規制部材の形成領域とが前記発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
  9. 　前記規制部材は、前記駆動回路基板および前記発光基板のいずれか一方の側に設けられ、その先端がテーパ構造に形成された凸部を有する第１規制部材と、いずれか他方の側に設けられ、その先端がテーパ構造に形成された凹部を有する第２規制部材とを備え、
    　前記第１規制部材の凸部と前記第２規制部材の凹部とが互いに嵌り合っている、請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置。
  10. 　前記駆動回路基板は、前記発光基板との対向側表面において前記駆動回路電極および前記駆動回路とが配置され、透明材料により形成された駆動回路ベース板を備え、
    　前記駆動回路基板において、前記駆動回路の形成領域と前記駆動回路電極の少なくとも一部の形成領域とが前記駆動回路基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、前記駆動回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に前記接続電極が配置されている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
  11. 　前記第２電極部分は、前記接続電極の導通方向に対して、前記第２電極部分の側面が３０度～６０度傾斜されたテーパ構造を有する、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
  12. 　Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の前記発光部のうちの少なくともＢの発光部と導通される前記発光回路電極と前記駆動回路電極とを接続する前記接続電極が、前記発光回路電極の前記相違する少なくとも一部の形成領域に配置されている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
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