WO2010035558A1

WO2010035558A1 - 表示装置

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Publication number: WO2010035558A1
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Inventors: 泰宏飛田; 元長岡; 一郎梅川; 素二塩田; 行男清水
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Abstract

液晶表示装置（１０）において、従来ＦＰＣ基板（５０）に実装されていた安定化コンデンサ（６１）、バイパスコンデンサ（６２）、昇圧コンデンサ（６３）が、ガラス基板（２０）の張出部（２０ａ）に実装されたＬＳＩチップ（４０）の入力側の長辺および短辺に隣接して配置され、それぞれコンデンサ用配線（７１）によってＬＳＩチップ（４０）の入力端子に接続される。これにより、液晶表示装置（１０）に接続されるＦＰＣ基板（５０）の幅を狭くすることができるので、ＦＰＣ基板（５０）の実装コストおよび材料費などの製造コストを低減しつつ小型化された液晶表示装置（１０）が提供される。

Description

表示装置

　本発明は、表示装置に関し、より詳しくは、外部から映像信号やクロック信号などを与えるための配線基板を備えた表示装置に関する。

　図８は、携帯電話などに搭載される従来の液晶表示装置３１０の模式平面図である。図８に示すように、液晶表示装置３１０は、対向して配置された２枚のガラス基板３２０、３２５と、ＬＳＩチップ３４０と、ＦＰＣ基板３５０と、コンデンサなどの複数個の個別電子部品３６０とを備えている。以下、本明細書において液晶表示装置とは、対向して配置された２枚のガラス基板、ガラス基板に実装されたＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板、および、コンデンサなどの個別電子部品を含み、バックライトおよび偏光板を含まないものをいう。

　２枚のガラス基板３２０、３２５に挟まれた空間には、シール材（図示しない）によって液晶（図示しない）が封止され、ガラス基板３２５に表示部３３０が形成されている。また、ガラス基板３２０の張出部３２０ａには、液晶を駆動するために必要なドライバ機能を有する大規模集積回路（Large Scale Integration：以下「ＬＳＩ」という）チップ３４０や、電子機器のメインボード３９０と接続された可撓性のプリント配線（Flexible Printed Circuit：以下、「ＦＰＣ」という）基板３５０が実装されている。メインボード３９０からＦＰＣ基板３５０を介してＬＳＩチップ３４０に映像信号が与えられると、ＬＳＩチップ３４０は表示部３３０に映像を表示する。

　ＬＳＩチップ３４０は、表示部３３０を駆動するために、画素数に応じて多数の出力端子を必要とするので、表示部３３０に平行な方向に長辺を有する細長い形状になる。このため、このようなＬＳＩチップ３４０にメインボード３９０から映像信号やクロック信号などを供給するＦＰＣ基板３５０の幅も、ＬＳＩチップ３４０の長辺の長さと同程度であった。

　また、映像信号やクロック信号などは、このような幅の広いＦＰＣ基板３５０を介して、メインボード３９０からＬＳＩチップ３４０の対応する入力端子にそれぞれ与えられるので、張出部３２０ａに空きスペースがほとんどなかった。このため、ＬＳＩチップ３４０の動作に必要な昇圧コンデンサや安定化コンデンサなどの個別電子部品３６０は、スペースに余裕があるＦＰＣ基板３５０に半田実装されていた。

　このような液晶表示装置３１０が搭載された携帯電話などの電子機器では、より一層の小型化を目的として、搭載される各電子部品を小型化するだけでなく、電子部品が実装されたプリント基板の間隔を狭くすることが検討されている。

　従来、プリント基板の間隔を狭くするために、ガラス基板３２０の張出部３２０ａに接続されたＦＰＣ基板３５０を折り曲げて、ＦＰＣ基板３５０の見かけ上の幅を狭くし、ＦＰＣ基板３５０の周囲に確保した空きスペースにプリント基板を収納していた。図９は、ガラス基板３２０の張出部３２０ａに接続されたＦＰＣ基板３５０の折り曲げ方の手順を示す図（Ａ～Ｃ）である。まず、図９（Ａ）に示すように、張出部３２０ａにＬＳＩチップ３４０の長辺の長さと同程度の幅を有するＦＰＣ基板３５０を、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：以下、「ＡＣＦ」という）（図示しない）を用いて熱圧着により接続する。次に、ＦＰＣ基板３５０をガラス基板３２０の上側の端部に沿って紙面の手前から奥に向かって折り曲げる。次に、図９（Ｂ）に示すように、ガラス基板３２０の左右にはみ出したＦＰＣ基板３５０を、ガラス基板３２０の左右の端部に沿って紙面の奥から手前に向かって折り曲げる。そして、図９（Ｃ）に示すように、折り曲げた部分をテープ（図示しない）でガラス基板３２０に固定する。このようにして、幅の広いＦＰＣ基板３５０を折り曲げてＦＰＣ基板３５０の実質的な幅Ｗを狭くすることにより、ＦＰＣ基板３５０の周囲に、他のプリント基板を収納できる空きスペースを確保していた。

　また、特許文献１には、ＬＳＩチップに内蔵された電源回路とともに使用される平滑コンデンサを、ガラス基板上に形成された配線を介して電源回路に接続した液晶表示装置が開示されている。

日本国特開平７－２６１１９１号公報

　しかし、ＬＳＩチップ３４０の長辺とほぼ同じ幅のＦＰＣ基板３５０を折り曲げてガラス基板３２０に巻きつけ、巻きつけたＦＰＣ基板３５０をガラス基板３２０にテープで固定する場合、ＦＰＣ基板３５０を折り曲げたり、テープで固定したりする工程が必要になるので、実装コストが高くなるという問題がある。また、ＬＳＩチップ３４０の長辺とほぼ同じ幅のＦＰＣ基板３５０を使用するので、ＦＰＣ基板３５０の材料費および加工費などのコストが高くなるという問題もある。さらに、個別電子部品３６０が接続されるＦＰＣ基板３５０上の配線層が長くなるので、ＬＳＩチップ３４０は、放射電磁雑音（Electro Magnetic Interference：以下「ＥＭＩ」という）の影響を受け、その動作が不安定になりやすいという問題もある。

　また、特許文献１に開示された液晶表示装置では、平滑コンデンサとＬＳＩチップとを接続する配線の長さについては全く考慮されていない。このため、配線の長さが長くなれば、配線抵抗が大きくなって電圧降下が生じ、電源回路が正常に動作しなくなるという問題がある。

　そこで、本発明は、ＦＰＣ基板の実装コストおよび材料費などの製造コストを低減しつつ小型化を図るとともに、安定した動作をする表示装置を提供することを目的とする。

　本発明の第１の局面は、外部から与えられる映像信号に基づいて映像を表示する表示装置であって、
　第１の絶縁性基板と、
　前記第１の絶縁性基板に形成され、映像を表示する表示部と、
　前記第１の絶縁性基板に配置され、前記映像信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動回路と、
　前記第１の絶縁性基板に配置され、前記駆動回路の動作に必要な個別電子部品と、
　前記第１の絶縁性基板に形成され、前記駆動回路と前記個別電子部品とを接続する部品用配線と、
　外部から与えられる信号および基準電位を前記駆動回路に与える配線層を有し、前記配線層を前記第１の絶縁性基板に形成された入力用配線に接続することによって前記第１の絶縁性基板に固着される配線基板とを備え、
　前記個別電子部品は、前記駆動回路に隣接して配置され、前記部品用配線によって前記駆動回路の前記個別電子部品に対応する端子に接続されることを特徴とする。

　本発明の第２の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記個別電子部品は、異方性導電接着剤によって前記部品用配線と接続されることを特徴とする。

　本発明の第３の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記張出部に形成された、前記表示部を駆動する駆動回路と前記表示部に必要な電圧を与える電源生成回路とを含む第１の駆動回路であり、
　前記個別電子部品は、前記第１の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して前記張出部に配置され、前記部品用配線によって前記第１の駆動回路に接続されることを特徴とする。

　本発明の第４の局面は、本発明の第３の局面において、
　前記第１の駆動回路は、その表面にバンプ電極が形成された第１の集積回路チップであり、
　前記個別電子部品は、前記部品用配線と前記バンプ電極との間に挟まれた異方性導電接着剤によって前記第１の集積回路チップに接続されることを特徴とする。

　本発明の第５の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１の絶縁性基板と所定の間隔で対向して配置される第２の絶縁性基板をさらに備え、
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記第１の絶縁性基板に配置された、前記表示部を駆動する駆動回路を含む第２の駆動回路と、前記第２の絶縁性基板と対向する前記第１の絶縁性基板に前記表示部とともに形成された、前記表示部に必要な電圧を与える薄膜電源生成回路とを含み、
　前記個別電子部品は、前記第２の駆動回路の動作に必要な第１の個別電子部品と、前記薄膜電源生成回路の動作に必要な第２の個別電子部品とを含み、
　前記部品用配線は、前記第２の駆動回路と前記第１の個別電子部品とを接続する第１の部品用配線と、前記薄膜電源生成回路と前記第２の個別電子部品とを接続する第２の部品用配線とを含み、
　前記第１の個別電子部品は、前記第２の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して前記張出部に配置され、前記第１の部品用配線によって前記第２の駆動回路に接続され、
　前記第２の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第２の部品用配線によって前記薄膜電源生成回路に接続されることを特徴とする。

　本発明の第６の局面は、本発明の第５の局面において、
　前記第２の駆動回路は、その表面にバンプ電極が形成された第２の集積回路チップであり、
　前記第１の個別電子部品は、前記第１の部品用配線と前記バンプ電極との間に挟まれた異方性導電接着剤によって前記第２の集積回路チップに接続されることを特徴とする。

　本発明の第７の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１の絶縁性基板と所定の間隔で対向して配置される第２の絶縁性基板をさらに備え、
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記第２の絶縁性基板と対向する前記第１の絶縁性基板に前記表示部とともに形成された、前記表示部を駆動する薄膜駆動回路と前記表示部に必要な電圧を与える薄膜電源生成回路とを含み、
　前記個別電子部品は、前記薄膜駆動回路の動作に必要な第１の個別電子部品と、前記薄膜電源生成回路の動作に必要な第２の個別電子部品とを含み、
　前記部品用配線は、前記薄膜駆動回路と前記第１の個別電子部品とを接続する第１の部品用配線と、前記薄膜電源生成回路と前記第２の個別電子部品とを接続する第２の部品用配線とを含み、
　前記第１の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第１の部品用配線によって前記薄膜駆動回路に接続され、
　前記第２の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第２の部品用配線によって前記薄膜電源生成回路に接続されることを特徴とする。

　本発明の第８の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記個別電子部品は、前記部品用配線の配線抵抗が前記駆動回路の動作に影響を与えない抵抗値になるように前記駆動回路に近づけて配置されることを特徴とする。

　本発明の第９の局面は、本発明の第８の局面において、
　前記部品用配線は前記表示部内の配線と同じ材料で形成されることを特徴とする。

　本発明の第１０の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記個別電子部品は、少なくともチップコンデンサ、チップ抵抗器、チップコイル、発光ダイオードおよびダイオードのいずれかを含むことを特徴とする。

　本発明の第１１の局面は、本発明の第１０の局面において、
　前記第１の絶縁性基板上に形成され、基準電位を与えられた接地線をさらに含み、
　前記チップコンデンサは、
　　前記表示部に与える所定電圧値の電圧を前記駆動回路とともに生成し、いずれの端子も前記駆動回路の対応する端子に接続される昇圧コンデンサと、
　　前記駆動回路の内部で生成された電圧に重畳されたノイズを除去し、一端は前記駆動回路の対応する端子に接続され、他端は前記接地線に接続される安定化コンデンサと、
　　前記配線基板の前記配線層を介して外部から与えられる信号に重畳されたノイズを除去し、一端は前記駆動回路の対応する端子に接続され、他端は前記接地線に接続されるバイパスコンデンサとを含むことを特徴とする。

　本発明の第１２の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記配線基板は可撓性配線基板であり、
　前記可撓性配線基板の前記配線層は、異方性導電接着剤によって前記第１の絶縁性基板に形成された前記入力用配線に接続されることを特徴とする。

　本発明の第１３の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１の絶縁性基板に形成された前記入力用配線に異方性導電接着剤によって接続されたコネクタをさらに備え、
　前記配線基板は剛性のリジッド配線基板であり、
　前記リジッド配線基板に形成された前記配線層は前記コネクタによって前記入力用配線に接続されることを特徴とする。

　本発明の第１４の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記駆動回路は、前記配線基板に形成された前記配線層に対応する入力端子が連続して形成されていることを特徴とする。

　本発明の第１５の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記表示部に封止された液晶をさらに備え、
　前記駆動回路は、前記配線基板を介して外部から与えられる前記映像信号に基づき前記液晶を駆動して前記表示部に映像を表示することを特徴とする。

　本発明の第１の局面によれば、駆動回路の動作に必要な個別電子部品を、第１の絶縁性基板に形成された部品用配線によって駆動回路に接続するとき、個別電子部品は、駆動回路の個別電子部品に対応する端子に隣接して配置されるので、部品用配線の抵抗値を低く抑えることができる。この結果、部品用配線の抵抗値が高いために生じる電圧降下や、信号の立ち上がりおよび立ち下がりの遅延を防止することにより、駆動回路を正常に動作させることができる。また、個別電子部品は、配線基板ではなく第１の絶縁性基板に実装されるので、配線基板の幅を狭くすることができる。この結果、配線基板の周囲に空きスペースを確保することができるので表示装置を搭載する電子機器を小型化できるとともに、それによって配線基板の材料費、加工費などのコストを低減することができる。さらに幅の狭い配線基板を使用することによって、配線基板を表示装置に実装するためのコストを低減することができる。また、部品用配線の長さを短くすることができるので、ＥＭＩによって駆動回路の動作が不安定化することを防止することができる。

　本発明の第２の局面によれば、個別電子部品は異方性導電接着剤によって部品用配線に接続されるので、個別電子部品の実装密度を高くすることができる。

　本発明の第３の局面によれば、個別電子部品は、第１の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して配置され、第１の駆動回路と接続される。このため、表示装置は、第１の局面と同様の効果を有する。

　本発明の第４の局面によれば、駆動回路はその表面にバンプ電極が形成された第１の集積回路チップであり、個別電子部品は、フェイスダウンボンディングされた第１の集積回路チップのバンプ電極と接続される。このため、第１の集積回路チップの実装面積を小さくすることによって、第１の絶縁性基板を小さくすることができる。

　本発明の第５の局面によれば、駆動回路は、駆動回路を含む第２の駆動回路と、薄膜電源生成回路とからなる。第２の駆動回路に接続される第１の個別電子部品は、第２の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して配置され、第１の部品用配線によって第２の駆動回路に接続される。また、薄膜電源生成回路に接続される第２の個別電子部品は、第２の絶縁性基板の端部に隣接した張出部に配置され、第２の部品用配線によって薄膜電源生成回路に接続される。このため、表示装置は、第１の局面と同様の効果を有する。

　本発明の第６の局面によれば、第２の駆動回路はその表面にバンプ電極が形成された第２の集積回路チップであり、個別電子部品はフェイスダウンボンディングされた第２の集積回路チップのバンプ電極と接続される。このため、第２の集積回路チップの実装面積を小さくすることによって、第１の絶縁性基板を小さくすることができる。

　本発明の第７の局面によれば、駆動回路は、表示部とともに形成される薄膜駆動回路と薄膜電源生成回路とからなる。薄膜駆動回路に接続される第１の個別電子部品、および、薄膜電源生成回路に接続される第２の個別電子部品は、第２の絶縁性基板の端部に隣接した張出部に配置され、第１および第２の部品用配線によってそれぞれ薄膜駆動回路および薄膜電源回路に接続される。このため、表示装置は、第１の局面と同様の効果を有する。

　本発明の第８の局面によれば、部品用配線の配線抵抗が駆動回路の動作に影響を与えない抵抗値になるように、個別電子部品と駆動回路とを近づけて配置する。この場合、駆動回路に与えられる信号の立ち上がりや立ち下がりが遅延したり、電圧降下が生じたりすることはない。このため、駆動回路を正常に動作させることができる。

　本発明の第９の局面によれば、駆動回路と個別電子部品とを接続する部品用配線を、表示部内の配線と同じ材料で形成できるので、部品用配線を表示部内の配線と同時に形成することができる。このため、表示装置の製造工程を簡略化することができる。

　本発明の第１０の局面によれば、少なくともチップコンデンサ、チップ抵抗器、チップコイル、発光ダイオードおよびダイオードのいずれかを第１の絶縁性基板上に形成するので、その分だけ配線基板の幅を狭くすることができる。

　本発明の第１１の局面によれば、第１の絶縁性基板に接地線を形成する空きスペースが十分にあるので、接地線の幅を広くして、その配線抵抗を小さくすることができる。また、そのような接地線に安定化コンデンサとバイパスコンデンサの一端を接続するので、信号や電圧に重畳されたノイズを接地線に逃がして、ノイズによる駆動回路の誤動作を防止することができる。昇圧コンデンサは、電源生成回路とともに表示部を駆動するのに必要な電圧を生成することができる。

　本発明の第１２の局面によれば、配線基板は可撓性配線基板であるので、配線基板を折り曲げることにより表示装置を電子機器内に搭載することができる。このため、電子機器を小型化することができる。

　本発明の第１３の局面によれば、配線基板はリジッド配線基板であり、リジッド配線基板はコネクタによって第１の絶縁性基板に形成された入力用配線と接続される。このため、何回でもリジッド配線基板をコネクタに装着したり取り外したりすることができる。

　本発明の第１４の局面によれば、駆動回路の入力端子は、配線基板に形成された入力用配線に対応する端子が連続して形成され、それらの端子間に個別電子部品に接続される端子は形成されないので、配線基板の幅を狭くすることができる。

　本発明の第１５の局面によれば、外部から与えられた映像信号に基づいて表示部に封止された液晶を駆動し、表示部に映像を表示することができる。

コンデンサが実装されたＦＰＣ基板を含む液晶表示装置の模式平面図である。幅の狭いＦＰＣ基板４５０を含む液晶表示装置４１０の模式平面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す模式平面図である。図３に示す液晶表示装置の斜視図（Ａ）、（Ａ）の矢線Ａ－Ａに沿った液晶表示装置の断面図（Ｂ）、および、（Ａ）の矢線Ｂ－Ｂに沿った液晶表示装置の断面図（Ｃ）である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す模式平面図である。本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す模式平面図である。リジッド配線基板を取り付けた液晶表示装置における斜視図（Ａ）、および、（Ａ）のＣ－Ｃ線に沿った液晶表示装置の断面図（Ｂ）である。従来の液晶表示装置の模式平面図である。ガラス基板の張出部に接続されたＦＰＣ基板の折り曲げ方の手順を示す図（Ａ～Ｃ）である。

＜１．基礎検討＞
　図１は、コンデンサ３６３が実装されたＦＰＣ基板３５０を含む液晶表示装置３１０の模式平面図である。図１に示すように、ＦＰＣ基板３５０にはコンデンサ３６３を接続するための配線層３７１と、外部からＬＳＩチップ３４０に映像信号やクロック信号などを与えるための配線層３７４とが形成されている。このため、ＦＰＣ基板３５０は、ＬＳＩチップ３４０の長辺の長さと同程度の幅の広い基板となる。

　ＦＰＣ基板３５０に実装されていたコンデンサ３６３を取り外すと、ＦＰＣ基板３５０の配線層のうち、コンデンサ３６３に接続されていた配線層３７１は不要になる。そこで、不要になった配線層３７１をＦＰＣ基板３５０から除けば、ＦＰＣ基板３５０の幅を狭くすることができる。配線層３７１を除くことによって幅が狭くなったＦＰＣ基板３５０を張出部３２０ａに接続すれば、張出部３２０ａに空きスペースが生じる。そこで、生じた空きスペースに、ＦＰＣ基板３５０から取り外したコンデンサ３６３を実装することができる。

　図２は、幅の狭いＦＰＣ基板４５０を含む液晶表示装置４１０の模式平面図である。図２に示す液晶表示装置４１０のうち、図１に示す液晶表示装置３１０と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置３１０との相違点を中心に説明する。

　図２に示すように、コンデンサ３６３は、それぞれガラス基板３２０に形成された配線４７１によってＬＳＩチップ３４０の対応する各端子にそれぞれ接続される。しかし、コンデンサ３６３がＬＳＩチップ３４０から離れた場所に実装される場合、配線４７１の長さが長くなるので、その配線抵抗が高くなる。このように配線４７１の配線抵抗が高くなると、電圧降下が生じるので、ＬＳＩチップ３４０は正常に動作しなくなるおそれがある。

　そこで、液晶表示装置４１０の張出部３２０ａ上に形成される配線４７１の抵抗値について、ＦＰＣ基板４５０の配線層３７４の抵抗値と比較しながら検討する。ＦＰＣ基板４５０の配線層３７４は、厚みが８μｍ以上の銅箔（Ｃｕ）によって形成される。銅の０℃における比抵抗は１．５５×１０^-8Ωｍなので、そのシート抵抗は０．００２Ω／□以下と十分低い値である。

　しかし、銅は、エッチングによる加工が困難であるため、液晶表示装置４１０の製造プロセスでは使用されない。そこで、液晶表示装置４１０の製造プロセスでも使用されるタンタル（Ｔａ）またはアルミニウム（Ａｌ）を用いて配線４７１を形成する場合について検討する。タンタルおよびアルミニウムの厚みを０．２～０．４μｍとした場合に、タンタルおよびアルミニウムのシート抵抗を求める。０℃におけるタンタルの比抵抗は１２．３×１０^-8Ωｍなので、そのシート抵抗は０．３～０．６Ω／□になる。また０℃におけるアルミニウムの比抵抗は２．５×１０^-8Ωｍなので、そのシート抵抗は０．０６～０．１２Ω／□になる。このようにタンタルおよびアルミニウムのシート抵抗は、銅のシート抵抗に比べて数十倍から数百倍も高くなる。

　次に、銅、タンタル、アルミニウムの各配線について、その抵抗値を同じとしたときの各配線の長さを比較する。各配線の幅を５０μｍ、その許容抵抗値を５０Ωとした場合、厚み８μｍの銅配線の長さは、１２５０ｍｍまで許容される。これに対して、厚み０．２～０．４μｍのタンタルおよびアルミニウム配線の許容される長さは５～２５ｍｍと、銅配線に比べて非常に短いことがわかる。

　近年、ＬＳＩチップ３４０に形成されるバンプ電極のファインピッチ化に伴い、張出部３２０ａに形成される配線の幅も２０～３０μｍとより狭くなり、許容される抵抗値も１０～３０Ωとより小さくなっている。したがって、配線抵抗を小さくするためには、配線の長さを１ｍｍでも短くする必要がある。

　このように、ＦＰＣ基板３５０に半田実装されていたコンデンサ３６３を張出部３２０ａに実装するためには、コンデンサ３６３とＬＳＩチップ３４０の対応する端子とを接続する、タンタルまたはアルミニウムからなる配線４７１の長さを考慮して、張出部３２０ａにおけるコンデンサ３６３の位置を決めなければならないことがわかる。

＜２．第１の実施形態＞
＜２．１　液晶表示装置の構成＞
　図３は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置１０の構成を示す模式平面図である。液晶表示装置１０は、図３に示すように、対向して配置された２枚のガラス基板２０、２５と、ＬＳＩチップ４０と、ＦＰＣ基板５０と、７個の安定化コンデンサ６１と、２個のバイパスコンデンサ６２と、３個の昇圧コンデンサ６３とを備えている。

　２枚のガラス基板２０、２５に挟まれた空間に、シール材（図示しない）を用いて液晶（図示しない）が封止され、ガラス基板２５に表示部３０が形成されている。ガラス基板２０の張出部２０ａには、液晶を駆動するために必要なドライバ機能を有するＬＳＩチップ４０や、外部のメインボードなどに接続されるＦＰＣ基板５０が実装されている。外部からＦＰＣ基板５０を介してＬＳＩチップ４０に映像信号が与えられると、ＬＳＩチップ４０は表示部３０に映像を表示する。

　ＬＳＩチップ４０は、ゲートドライバ、ソースドライバおよびＤＣ／ＤＣコンバータの回路パターンが、微細加工技術を用いてシリコン基板の表面に形成されるとともに、それらの回路パターンを外部に接続するための接続端子となる高さ約１５μｍのバンプ電極が形成されたベアチップ（パッケージングを行う前のチップ）である。なお、本明細書ではゲートドライバ、ソースドライバをまとめて駆動回路といい、ＤＣ／ＤＣコンバータを電源生成回路ということがある。

　ＦＰＣ基板５０は、厚み１２～５０μｍの可撓性の絶縁性フィルム５１の片面に、厚み８～５０μｍの銅箔からなる複数本の配線層７４が形成された基板であり、自由に折り曲げられる。なお、配線層７４は、絶縁性フィルム５１の片面だけでなく、両面に形成されていてもよい。

　安定化コンデンサ６１は、ＬＳＩチップ４０によって生成された電圧に重畳されたノイズを除去して、ノイズによるＬＳＩチップ４０の誤動作を防止するために用いられるコンデンサで、その一端はＬＳＩチップ４０の端子に接続され、他端は張出部２０ａに形成された接地線７２に接続されている。

　バイパスコンデンサ６２は、外部からＦＰＣ基板５０を介して与えられる映像信号、クロック信号、基準電圧などに重畳されているノイズを除去して、ノイズによるＬＳＩチップ４０の誤動作を防止するために用いられるコンデンサで、その一端は、配線層７４とＬＳＩチップ４０とを接続するＦＰＣ配線７３に接続され、他端は接地線７２に接続されている。

　昇圧コンデンサ６３は、ＬＳＩチップ４０に内蔵された昇圧回路（チャージポンプ回路）とともに電圧を昇圧させるために用いられるコンデンサで、その端子はいずれもＬＳＩチップ４０の端子に接続されている。

　例えば２インチのＱＶＧＡ（Quarter Video Graphics Array）の液晶表示装置では、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３は、いずれも容量１～２．２μＦ、耐圧６．３～１６Ｖ、サイズ１．０ｍｍ×０．５ｍｍのセラミックチップコンデンサであり、張出部２０ａに合計１０～２０個程度実装されている。

　また、安定化コンデンサ６１およびバイパスコンデンサ６２の他端が接続される接地線７２は、タンタルまたはアルミニウムの薄膜で形成されている。張出部２０ａには、接地線７２を形成するのに十分な空きスペースがあるので、その配線抵抗が問題とならない程度にその幅を広くすることができる。また、接地線７２は、ＡＣＦを用いて、後述するＦＰＣ基板５０を張出部２０ａに接続するときに、同時にＦＰＣ基板５０の配線層７４のうち接地電位を与える配線層とＡＣＦによって接続されるので、その電位は接地電位に固定される。

　図４は、図３に示す液晶表示装置１０の斜視図（Ａ）、（Ａ）の矢線Ａ－Ａに沿った液晶表示装置１０の断面図（Ｂ）、および、（Ａ）の矢線Ｂ－Ｂに沿った液晶表示装置１０の断面図（Ｃ）である。なお、図４（Ａ）の液晶表示装置１０では、簡略化のため、張出部２０ａに実装されているコンデンサのうち安定化コンデンサ６１のみが図示されているが、バイパスコンデンサおよび昇圧コンデンサも実装されている。なお、以下の説明では、説明を簡略化するために、安定化コンデンサ６１のみについて説明し、バイパスコンデンサおよび昇圧コンデンサについての説明を省略するが、それらも安定化コンデンサ６１の場合と同様である。

　図４（Ｂ）に示すように、ＬＳＩチップ４０では、ＡＣＦ８１を用いたフェイスダウンボンディングにより、その表面に形成されたバンプ電極４０ａが、張出部２０ａに形成されたＦＰＣ用配線７３の一端および表示部３０に延びる配線層２３と接続されている。また、ＦＰＣ基板５０の絶縁性フィルム５１に形成された配線層７４も、ＡＣＦ８２を用いてＦＰＣ用配線７３の他端に接続されている。このようにして、ＦＰＣ基板５０の配線層７４とＬＳＩチップ４０の入力端子とがＦＰＣ用配線７３を介して接続されるので、外部からＦＰＣ基板５０の各配線層７４に与えられる映像信号、クロック信号などの信号、基準電圧などはそれぞれＬＳＩチップ４０の対応する入力端子に与えられる。

　また、図４（Ｃ）に示すように、張出部２０ａに形成されたコンデンサ用配線７１の一端にＡＣＦ８３を用いて安定化コンデンサ６１の一方の端子が接続され、安定化コンデンサ６１の他方の端子が接地線７２が接続されている。なお、本実施の形態では、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３が接続される配線７１をコンデンサ用配線７１という。

　このような接続に用いられるＡＣＦ８１～８３は、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂に微細な導電性粒子を混ぜ合わせてフィルム状に成型したものである。ＡＣＦ８３を用いて、安定化コンデンサ６１とコンデンサ用配線７１とを接続する場合について説明する。コンデンサ用配線７１の上にＡＣＦ８３を供給し、安定化コンデンサ６１の一方の端子がコンデンサ用配線７１の一端の上方に位置し、他方の端子が接地線７２の上方に位置するようにアライメントを行なった後に、チップマウンタを用いて安定化コンデンサ６１をＡＣＦ８３の表面に仮圧着する。

　次に、ＡＣＦ８３を所定の温度に加熱しながら安定化コンデンサ６１の上面から所定の時間、所定の圧力を加えると、安定化コンデンサ６１の端子とコンデンサ用配線７１および接地線７２とに挟まれたＡＣＦ８３のみに圧力が加わる。その結果、ＡＣＦ８３内に分散していた導電性粒子が接触しながら重なって導電経路を形成する。このとき、圧力が加わらなかったＡＣＦ８３内の導電性粒子は導電経路を形成しないので、面内では絶縁性が保持される。圧力を加えながらＡＣＦ８３を加熱すれば、ＡＣＦ８３に含まれる熱硬化性樹脂が硬化するので、加圧終了後もＡＣＦ８３内に形成された導電経路はそのまま維持される。なお、ＡＣＦ８３の代わりに、ＡＣＦ８３のようなフィルム状ではなく、ペースト状の熱硬化性樹脂内に導電性粒子を混ぜ合わせた異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste）を使用してもよい。そこで本明細書では、異方性導電膜と異方性導電ペーストをまとめて異方性導電接着剤という。

　また、張出部２０ａに実装される安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２、昇圧コンデンサ６３（以下、「コンデンサ６１～６３」ということがある）の高さがそれぞれ異なっていても、ゴムなどの弾性体を用いて各コンデンサ６１～６３の上面に圧力を加えることにより、各コンデンサをほぼ等しい大きさの圧力で同時に押さえることができる（例えば日本国特開２０００－６８６３３号公報参照）。この結果、高さの異なるこれらのコンデンサ６１～６３を、同一工程で張出部２０ａのコンデンサ用配線７１に同時に接続することができるので、液晶表示装置１０の製造工程を簡略化することができる。

　さらに、コンデンサ用配線７１、接地線７２、ＦＰＣ用配線７３は、表示部３０の形成に使用されるタンタルまたはアルミニウムを用いて形成されるので、これらの配線７１～７３を表示部３０内の配線と同じ工程で形成することができる。このため、液晶表示装置１０の製造工程をさらに簡略化することができる。

＜２．２　コンデンサとＬＳＩチップとの位置関係＞
　次に、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３とＬＳＩチップ４０との位置関係について説明する。基礎検討で説明したように、ガラス基板２０の張出部２０ａに形成されるコンデンサ用配線７１の抵抗を小さくするため、その長さを１ｍｍでも短くする必要がある。

　そのためには、図３に示すように、安定化コンデンサ６１およびバイパスコンデンサ６２の一方の端子を、それぞれＬＳＩチップ４０の対応する各端子に隣接させて配置するとともに、昇圧コンデンサ６３の両端子をそれぞれＬＳＩチップ４０の対応する端子に隣接させて配置し、それぞれコンデンサ用配線７１によってＬＳＩチップ４０に接続する。これらのコンデンサ６１～６３の端子が接続されるＬＳＩチップ４０のバンプ電極は、ＬＳＩチップ４０の長辺に沿って設けられている。そこで、各コンデンサ６１～６３の端子とＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａとをそれぞれ接続するコンデンサ用配線７１の幅は、ＬＳＩチップ４０の長辺の長さと実装されるコンデンサ６１～６３の個数によって決まる。

　一方、コンデンサ用配線７１の長さは、配線抵抗が許容値以下となるように決められる。例えば、配線材料としてタンタルを使用し、コンデンサ用配線７１の許容抵抗値が５０Ω以下、配線の幅が５０μｍ、配線の厚みが０．３μｍの場合、コンデンサ用配線７１の長さは６ｍｍ以下でなければならない。そこで、コンデンサ用配線７１の長さが６ｍｍ以下になるように、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３をＬＳＩチップ４０の入力側の長辺に沿って一列に並べて実装すればよいことがわかる。

　尚、図３では、ＬＳＩチップ４０の短辺側にも安定化コンデンサ６１を接続するためのバンプ電極が配置されている。そこで、一部の安定化コンデンサ６１をＬＳＩチップ４０の短辺に沿って一列に並べて実装することにより、短辺側のコンデンサ用配線７１の長さも許容抵抗値以下になるように決めることができる。このように、ＬＳＩチップ４０の短辺側にもコンデンサ６１～６３と接続するためのバンプ電極が配置されている場合には、ＬＳＩチップ４０の長辺だけではなく、さらに短辺に沿ってもコンデンサ６１～６３を実装することができる。

　配線材料としてアルミニウムを使用する場合、基礎検討で示したように、アルミニウムのシート抵抗はタンタルに比べて約１／５とかなり小さい。そこで、アルミニウムからなるコンデンサ用配線７１の配線抵抗の許容値および配線の厚みが、タンタルからなるコンデンサ用配線７１のそれと同じ場合、アルミニウムからなるコンデンサ用配線７１の長さは、タンタルからなるコンデンサ用配線７１の長さの約５倍、すなわち３０ｍｍ程度まで許容される。したがって、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３を実装する場合には、タンタルからなるコンデンサ用配線７１を使用する場合よりも、アルミニウムからなるコンデンサ用配線７１を使用する場合の方が、コンデンサ６１～６３の配置の自由度が高くなる。

　次に、ＬＳＩチップ４０の入力側の好ましい端子配列（バンプ電極の配列）について説明する。ＬＳＩチップ４０の入力側には、映像信号の入力端子、クロック信号の入力端子、基準電位などが入力される端子、各コンデンサ６１～６３に接続される端子などが配置されている。そこで、これらの端子のうち、映像信号の入力端子、クロック信号の入力端子、基準電位が入力される端子を連続して配置し、それらの端子の間にコンデンサ６１～６３に接続される端子が配置されないようにＬＳＩチップ４０を設計すれば、ＦＰＣ基板５０の幅をより狭くすることができる。

　また、従来、ＬＳＩチップ４０では、電源電圧を入力する端子（電源入力端子）はその端部に設けられていた。そこで、電源電圧を与える配線をＦＰＣ基板５０の端部に配置しておき、ＦＰＣ基板５０を張出部２０ａに接続する際に、ＦＰＣ基板５０の電源電圧を与える配線を張出部２０ａに形成された電源用配線を介してＬＳＩチップ４０の電源入力端子に接続していた。この場合、コンデンサ６１～６３をＬＳＩチップ４０の長辺に沿って実装することにより、張出部２０ａに空きスペースができる。そこで、この空きスペースを利用して、幅の広い電源用配線を形成し、電源電圧の電圧降下を防止していた。

　しかし、ＬＳＩチップ４０の入力側に、映像信号などを入力する端子と隣接して電源入力端子を配置し、それらの端子間にコンデンサ６１～６３に接続される端子が配置されないようにＬＳＩチップ４０を設計することもできる。この場合、映像信号などと同様に、電源電圧をＦＰＣ用配線７３を介して、ＦＰＣ基板５０からＬＳＩチップ４０に与えることができる。このため、電源用配線を張出部２０ａに形成する必要がなくなり、液晶表示装置１０の製造コストを低減することができる。

＜２．３　効果＞
　上記実施の形態によれば、ガラス基板２０に接続されたＦＰＣ基板５０を折り曲げたり、折り曲げたＦＰＣ基板５０をテープで固定したりすることなく、ＦＰＣ基板５０の幅を狭くすることができる。このため、ＦＰＣ基板５０が実装された液晶表示装置１０を搭載する電子機器を小型化することができる。また、ＦＰＣ基板５０を折り曲げたりテープで固定したりする工程が不要になるので、実装コストを低減することができるとともに、ＦＰＣ基板５０の材料費および加工費などの製造コストを低減することができる。さらに、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３をＬＳＩチップ４０に隣接させて配置することにより、コンデンサ用配線７１の長さが短くなる。このため、ＬＳＩチップ４０はＥＭＩの影響を受けにくくなり、またコンデンサ用配線７１の配線抵抗による電源電圧の電圧降下が防止される。

＜３．　第２の実施形態＞
　図５は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置１１０の構成を示す模式平面図である。図５に示す液晶表示装置１１０のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１０との相違点を中心に説明する。

　液晶表示装置１０では、ＤＣ／ＤＣコンバータは、ゲートドライバおよびソースドライバとともにＬＳＩチップ４０に内蔵されていた。しかし、本実施形態に係る液晶表示装置１１０では、ＤＣ／ＤＣコンバータ４２は、ガラス基板２５で覆われたガラス基板２０上の、表示部３０に隣接した領域に連続粒界結晶シリコン（ＣＧシリコン：Continuous Grain Silicon）、アモルファスシリコンまたは多結晶シリコンなどの薄膜を用いて、表示部３０とともに形成される。そこで本明細書では、ＤＣ／ＤＣコンバータ４２を薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２または薄膜電源生成回路という。

　また、ＬＳＩチップ４０に内蔵されていたＤＣ／ＤＣコンバータが薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２として別に設けられたことにより、ＬＳＩチップ４０の代わりにゲートドライバとソースドライバが内蔵された液晶ドライバチップ４１が張出部２０ａに実装される。

　薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２に接続される安定化コンデンサ６１および昇圧コンデンサ６３は、張出部２０ａに実装され、タンタルまたはアルミニウムによって張出部２０ａに形成されたコンデンサ用配線７１を介してそれぞれ薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２に接続される。この場合、薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２を正常に動作させるには、基礎検討で示したように、コンデンサ用配線７１の配線抵抗が所定の値よりも小さくなるようにその配線の長さを短くする必要がある。そこで、張出部２０ａに形成されたコンデンサ用配線７１の長さを可能な限り短くするため、薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２に接続される安定化コンデンサ６１および昇圧コンデンサ６３は、ガラス基板２５の端部に隣接する張出部２０ａに一列に並べて実装される。

　また、液晶ドライバチップ４１の入力側の端子に接続される安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３は、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０の場合と同様に、液晶ドライバチップ４１の入力側の端子が配列された長辺、または、長辺および短辺に隣接して実装される。

　なお、本実施形態に係る液晶表示装置１１０による効果は、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０の効果と同一であるため、その説明を省略する。

＜４．　第３の実施形態＞
　図６は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置２１０の構成を示す模式平面図である。図６に示す液晶表示装置２１０のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１０との相違点を中心に説明する。

　液晶表示装置１０では、ゲートドライバ、ソースドライバおよびＤＣ／ＤＣコンバータはいずれもＬＳＩチップ４０に内蔵されていた。しかし、本実施形態に係る液晶表示装置２１０では、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ソースドライバおよびゲートドライバはいずれも、ガラス基板２５で覆われたガラス基板２０の、表示部３０に隣接した領域に連続粒界結晶シリコン（ＣＧシリコン：Continuous Grain Silicon）、アモルファスシリコンまたは多結晶シリコンなどの薄膜を用いて、表示部３０とともに形成される。そこで本明細書ではソースドライバおよびゲートドライバをそれぞれ薄膜ソースドライバ４３および薄膜ゲートドライバ４４といい、薄膜ソースドライバ４３と薄膜ゲートドライバ４４とをまとめて薄膜駆動回路という。また、液晶表示装置２１０では、薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２、薄膜ソースドライバ４３および薄膜ゲートドライバ４４が形成されているので、それらと同じ機能を有するＬＳＩチップは張出部２０ａに実装されていない。

　したがって、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３はいずれも、張出部２０ａに実装され、タンタルまたはアルミニウムを用いて形成された各コンデンサ用配線７１を介して薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２、薄膜ソースドライバ４３および薄膜ゲートドライバ４４のいずれかに接続される。

　薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ４２、薄膜ソースドライバ４３および薄膜ゲートドライバ４４を正常に動作させるには、基礎検討で示したように、コンデンサ用配線７１の配線抵抗が所定の値よりも小さくなるようにその配線の長さを短くする必要がある。そこで、張出部２０ａに形成されたコンデンサ用配線７１の長さを可能な限り短くするため、安定化コンデンサ６１、バイパスコンデンサ６２および昇圧コンデンサ６３はすべてガラス基板２５の端部に隣接する張出部２０ａに一列に並べて実装される。

　なお、本実施形態に係る液晶表示装置２１０による効果は、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０の効果と同一であるため、その説明を省略する。

＜５．　変形例＞
　上記第１～第３の実施形態に共通する変形例について説明する。なお、以下の変形例は、説明の都合上第１の実施形態の変形例として説明するが、他の実施形態についても同様に適用することができる。

＜５．１　第１の変形例＞
　第１の実施形態に係る液晶表示装置１０では、絶縁性フィルム５１として薄く柔軟性のある絶縁性材料を用いた可撓性配線基板であるＦＰＣ基板５０を、ＡＣＦ８４を用いて張出部２０ａに接続している。しかし、ＦＰＣ基板５０の代わりに柔軟性の乏しい基板を用いたリジッド配線基板５３が用いられる場合がある。そこで本明細書では、ＦＰＣ基板５０のような可撓性配線基板とリジッド配線基板５３をまとめて配線基板という。

　図７は、リジッド配線基板５３を取り付けた液晶表示装置の斜視図（Ａ）、および、（Ａ）のＣ－Ｃ線に沿った液晶表示装置の断面図（Ｂ）である。図７（Ａ）および図７（Ｂ）において、第１の実施形態に係る液晶表示装置１０と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１０との相違点を中心に説明する。

　図７（Ｂ）に示すように、Ｂ　ｔｏ　Ｂ（Board to Board）コネクタ５５が、ガラス基板２０の張出部２０ａに、ＡＣＦ８４によって取り付けられている。Ｂ　ｔｏ　Ｂコネクタ５５の出力側の端子は、ＬＳＩチップ４０の入力側の端子に接続された各コネクタ用配線７５に接続されている。また、Ｂ　ｔｏ　Ｂコネクタ５５の入力側には、リジッド配線基板５３が挿入される。その結果、外部から与えられる映像信号、クロック信号、基準電圧などは、リジッド基板５４に形成された配線層７６およびコネクタ用配線７５を介してＬＳＩチップ４０に与えられる。

　リジッド配線基板５３は、ＦＰＣ基板５０とは異なり、柔軟性に欠けるので、小型化の必要な電子機器には適さない。しかし、リジッド配線基板５３をＢ　ｔｏ　Ｂコネクタ５５に挿入するときにＡＣＦを用いる必要がないので、何回でもＢ　ｔｏ　Ｂコネクタ５５にリジッド配線基板５３を装着したり、Ｂ　ｔｏ　Ｂコネクタ５５からリジッド配線基板５３を取り外したりすることができる。

＜５．２　第２の変形例＞
　第１の実施形態に係る液晶表示装置１０では、張出部２０ａに実装される個別電子部品はチップコンデンサであるとして説明した。しかし、張出部２０ａに実装される個別電子部品は、チップコンデンサに限定されず、チップ抵抗器、チップコイルなどの他の受動部品であってもよく、さらに発光ダイオード（ＬＥＤ）やダイオードなどの能動部品であってもよい。液晶表示装置に実装された発光ダイオードは、例えばバックライト光源として使用される。このように、本明細書の個別電子部品には、受動部品だけでなく能動部品も含まれる。

　個別電子部品によっては、配線の長さを短くすることによって、信号の立ち上がりや立ち下がりの遅延を防止して、ＬＳＩチップ４０を正常に動作させることができる。また、本明細書では、個別電子部品とＬＳＩチップ４０（後述の駆動回路）とを接続する、コンデンサ用配線７１のような配線を部品用配線という。

　液晶表示装置１０に実装されたＬＳＩチップ４０はベアチップであり、張出部２０ａにフェイスダウンボンディングされている。この場合、ＬＳＩチップ４０の実装面積を小さくすることができ、ひいてはガラス基板の面積を小さくすることができる。しかし、ＬＳＩチップ４０を表面実装型のパッケージにパッケージングしたＬＳＩデバイスをガラス基板上に実装してもよい。本明細書では、ＬＳＩデバイス、ＬＳＩチップ、薄膜駆動回路および薄膜電源生成回路をまとめて駆動回路という。

　なお、チップコンデンサは、セラミックチップコンデンサだけではなく、タンタルチップコンデンサ、酸化ニオブチップコンデンサなどでもよい。また、液晶表示装置１０では、ガラス基板２０、２５を用いるとして説明したが、透明なプラスチック基板などの絶縁性基板を用いてもよい。

＜５．３　第３の変形例＞
　第１の実施形態では、携帯電話などに搭載される液晶表示装置１０について説明したが、液晶表示装置に限定されず、本発明は、有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel；ＰＤＰ）、真空蛍光ディスプレイ（Vacuum Fluorescent Display）、電子ペーパなどの各種表示装置にも同様に適用することができる。そこで本明細書では、第１～第３の実施形態に係る液晶表示装置１０、１１０、２１０および前述の各種表示装置を含めて表示装置という。

　本発明の表示装置は、電子部品が実装されたプリント基板の間隔を狭くすることによって、小型化されるので、携帯端末などの小型の電子機器の表示装置として利用することができる。

　１０、１１０、２１０…液晶表示装置
　２０、２５…ガラス基板
　２０ａ…張出部
　３０…表示部
　４０…ＬＳＩチップ
　４０ａ…バンプ電極
　４１…液晶ドライバ
　４２…薄膜ＤＣ／ＤＣコンバータ
　４３…薄膜ソースドライバ
　４４…薄膜ゲートドライバ
　５０…ＦＰＣ基板
　５３…リジッド配線基板
　５５…Ｂ　ｔｏ　Ｂコネクタ
　６１…安定化コンデンサ
　６２…バイパスコンデンサ
　６３…昇圧コンデンサ
　７１…コンデンサ用配線
　７２…接地線
　７３…ＦＰＣ用配線
　７４、７６…ＦＰＣ基板の配線層
　７５…コネクタ用配線
　８１～８４…ＡＣＦ（異方性導電膜）

Claims

　外部から与えられる映像信号に基づいて映像を表示する表示装置であって、
　第１の絶縁性基板と、
　前記第１の絶縁性基板に形成され、映像を表示する表示部と、
　前記第１の絶縁性基板に配置され、前記映像信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動回路と、
　前記第１の絶縁性基板に配置され、前記駆動回路の動作に必要な個別電子部品と、
　前記第１の絶縁性基板に形成され、前記駆動回路と前記個別電子部品とを接続する部品用配線と、
　外部から与えられる信号および基準電位を前記駆動回路に与える配線層を有し、前記配線層を前記第１の絶縁性基板に形成された入力用配線に接続することによって前記第１の絶縁性基板に固着される配線基板とを備え、
　前記個別電子部品は、前記駆動回路に隣接して配置され、前記部品用配線によって前記駆動回路の前記個別電子部品に対応する端子に接続されることを特徴とする、表示装置。
　前記個別電子部品は、異方性導電接着剤によって前記部品用配線と接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記張出部に形成された、前記表示部を駆動する駆動回路と前記表示部に必要な電圧を与える電源生成回路とを含む第１の駆動回路であり、
　前記個別電子部品は、前記第１の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して前記張出部に配置され、前記部品用配線によって前記第１の駆動回路に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記第１の駆動回路は、その表面にバンプ電極が形成された第１の集積回路チップであり、
　前記個別電子部品は、前記部品用配線と前記バンプ電極との間に挟まれた異方性導電接着剤によって前記第１の集積回路チップに接続されることを特徴とする、請求項３に記載の表示装置。
　前記第１の絶縁性基板と所定の間隔で対向して配置される第２の絶縁性基板をさらに備え、
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記第１の絶縁性基板に配置された、前記表示部を駆動する駆動回路を含む第２の駆動回路と、前記第２の絶縁性基板と対向する前記第１の絶縁性基板に前記表示部とともに形成された、前記表示部に必要な電圧を与える薄膜電源生成回路とを含み、
　前記個別電子部品は、前記第２の駆動回路の動作に必要な第１の個別電子部品と、前記薄膜電源生成回路の動作に必要な第２の個別電子部品とを含み、
　前記部品用配線は、前記第２の駆動回路と前記第１の個別電子部品とを接続する第１の部品用配線と、前記薄膜電源生成回路と前記第２の個別電子部品とを接続する第２の部品用配線とを含み、
　前記第１の個別電子部品は、前記第２の駆動回路の少なくとも長辺に隣接して前記張出部に配置され、前記第１の部品用配線によって前記第２の駆動回路に接続され、
　前記第２の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第２の部品用配線によって前記薄膜電源生成回路に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記第２の駆動回路は、その表面にバンプ電極が形成された第２の集積回路チップであり、
　前記第１の個別電子部品は、前記第１の部品用配線と前記バンプ電極との間に挟まれた異方性導電接着剤によって前記第２の集積回路チップに接続されることを特徴とする、請求項５に記載の表示装置。
　前記第１の絶縁性基板と所定の間隔で対向して配置される第２の絶縁性基板をさらに備え、
　前記第１の絶縁性基板は張出部を有し、
　前記駆動回路は、前記第２の絶縁性基板と対向する前記第１の絶縁性基板に前記表示部とともに形成された、前記表示部を駆動する薄膜駆動回路と前記表示部に必要な電圧を与える薄膜電源生成回路とを含み、
　前記個別電子部品は、前記薄膜駆動回路の動作に必要な第１の個別電子部品と、前記薄膜電源生成回路の動作に必要な第２の個別電子部品とを含み、
　前記部品用配線は、前記薄膜駆動回路と前記第１の個別電子部品とを接続する第１の部品用配線と、前記薄膜電源生成回路と前記第２の個別電子部品とを接続する第２の部品用配線とを含み、
　前記第１の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第１の部品用配線によって前記薄膜駆動回路に接続され、
　前記第２の個別電子部品は、前記第２の絶縁性基板の端部に隣接する前記張出部に配置され、前記第２の部品用配線によって前記薄膜電源生成回路に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記個別電子部品は、前記部品用配線の配線抵抗が前記駆動回路の動作に影響を与えない抵抗値になるように前記駆動回路に近づけて配置されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記部品用配線は前記表示部内の配線と同じ材料で形成されることを特徴とする、請求項８に記載の表示装置。
　前記個別電子部品は、少なくともチップコンデンサ、チップ抵抗器、チップコイル、発光ダイオードおよびダイオードのいずれかを含むことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記第１の絶縁性基板上に形成され、基準電位を与えられた接地線をさらに含み、
　前記チップコンデンサは、
　　前記表示部に与える所定電圧値の電圧を前記駆動回路とともに生成し、いずれの端子も前記駆動回路の対応する端子に接続される昇圧コンデンサと、
　　前記駆動回路の内部で生成された電圧に重畳されたノイズを除去し、一端は前記駆動回路の対応する端子に接続され、他端は前記接地線に接続される安定化コンデンサと、
　　前記配線基板の前記配線層を介して外部から与えられる信号に重畳されたノイズを除去し、一端は前記駆動回路の対応する端子に接続され、他端は前記接地線に接続されるバイパスコンデンサとを含むことを特徴とする、請求項１０に記載の表示装置。
　前記配線基板は可撓性配線基板であり、
　前記可撓性配線基板の前記配線層は、異方性導電接着剤によって前記第１の絶縁性基板に形成された前記入力用配線に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記第１の絶縁性基板に形成された前記入力用配線に異方性導電接着剤によって接続されたコネクタをさらに備え、
　前記配線基板は剛性のリジッド配線基板であり、
　前記リジッド配線基板に形成された前記配線層は前記コネクタによって前記入力用配線に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記駆動回路は、前記配線基板に形成された前記配線層に対応する入力端子が連続して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
　前記表示部に封止された液晶をさらに備え、
　前記駆動回路は、前記配線基板を介して外部から与えられる前記映像信号に基づき前記液晶を駆動して前記表示部に映像を表示することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。