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WO2010015352A3 - Wärmeableitmodul mit einem halbleiterelement und herstellungsverfahren für ein solches wärmeableitmodul - Google Patents

Wärmeableitmodul mit einem halbleiterelement und herstellungsverfahren für ein solches wärmeableitmodul Download PDF

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WO2010015352A3
WO2010015352A3 PCT/EP2009/005501 EP2009005501W WO2010015352A3 WO 2010015352 A3 WO2010015352 A3 WO 2010015352A3 EP 2009005501 W EP2009005501 W EP 2009005501W WO 2010015352 A3 WO2010015352 A3 WO 2010015352A3
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WO
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heat dissipation
semiconductor element
dissipation module
contact surface
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Dirk Lorenzen
Matthias Schröder
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Jenoptik Laserdiode GmbH
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Jenoptik Laserdiode GmbH
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Abstract

Es wird bereitgestellt eine Wärmeableitmodul mit einem eine erste und eine gegenüberliegende zweite Seite (13, 12) aufweisenden Halbleiterelement (2), einen ersten elektrisch leitfähigen Wärmeableitkörper (3), der eine erste Kontaktfläche (6) mit einen ersten Abschnitt (8) und einem dazu benachbarten zweiten Abschnitt (9) aufweist, einem zweiten elektrisch leitfähigen Wärmeableitkörper (4), der eine der ersten Kontaktfläche (6) zugewandte zweite Kontaktfläche (7) mit einem dritten Abschnitt (10) und einem dazu benachbarten vierten Abschnitt (11) aufweist, wobei das Halbleiterelement (2) zwischen den beiden Wärmeableitkörpern (3, 4) angeordnet ist und dabei die ersten Seite (13) so an den ersten Abschnitt (8) und die zweite Seite (12) so an den dritten Abschnitt (10) gefügt sind, daß die erste Seite (12) des Halbleiterelementes (2) thermisch und elektrisch mit dem ersten Abschnitt (8) der ersten Kontaktfläche (6) und die zweite Seite (12) des Halbleiterelementes (2) thermisch und elektrisch mit dem dritten Abschnitt (10) der zweiten Kontaktfläche (7) kontaktiert ist, und wobei der zweite Abschnitt (9) mit dem vierten Abschnitt (11) über eine dazwischen angeordnete elektrische Isolierschicht (16) zwar thermisch, aber nicht elektrisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Stromführungselement (5) zwischen der elektrischen Isolierschicht (16) und dem vierten Abschnitt (11) der zweiten Kontaktfläche (7) angeordnet ist, das mit der Isolierschicht (16) in thermischem Kontakt steht und das mit dem vierten Abschnitt (11) in thermischem und elektrischem Kontakt steht, wobei das Stromführungselement (15) einen über zumindest eine der beiden Kontaktflächen (6, 7) vorstehenden Anschlußabschnitt (17) aufweist.
PCT/EP2009/005501 2008-08-05 2009-07-29 Wärmeableitmodul mit einem halbleiterelement und herstellungsverfahren für ein solches wärmeableitmodul Ceased WO2010015352A2 (de)

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