WO2010082301A1

WO2010082301A1 - 転写装置及び転写方法

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Publication number: WO2010082301A1
Application number: PCT/JP2009/050316
Authority: WO
Inventors: 和信橋本; 哲也今井; 修加園
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2009-01-13
Filing date: 2009-01-13
Publication date: 2010-07-22
Anticipated expiration: 2011-07-13

Abstract

　夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを基板の表裏に夫々押圧することによりパターン転写を行うにあたり、第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて第１モールド及び／又は第２モールドを回転させることにより、第１及び第２モールド同士の位置合わせを行う。　

Description

転写装置及び転写方法

　本発明は、転写層に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。

　一般にディスク状記録媒体、例えば光ディスク、磁気ディスクなどは両面記録されることが多く、媒体基板の加工も両面に施される。基板表面に加工を施すにあたり、凹凸状の微細パターンが表面上に形成されているモールドを、転写層が形成された基板の表面に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板表面に転写するナノインプリント技術が知られているが、一般に知られるナノインプリントは片面に対する加工であり、両面に対する転写に関して効率が悪い。これに対し、現在、磁気ディスクの基板に、上下２つのモールドを、転写層が形成された基板の表裏に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板の両面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

　しかしながら、かかる転写装置においては、モールド押圧時のモールド保持部の動作方向が基板表面に対し垂直な方向に限られる。よって、特に基板および上下面転写パターンのそれぞれの相対位置および相対角度が重要になるディスク状記録媒体の場合、正確なモールド取り付けが困難であり、基板、上側モールド、下側モールドをしかるべき相対位置、相対角度に配置されていることを確認または観察しつつ転写を実施することが難しい。
特開２００８－１５５５２２号公報

　本発明は、基板の両面に転写パターンを形成するために実施される両面一括ナノインプリントにおいて、上述した、両面一括ナノインプリントにおける基板と上下モールドの相対位置合わせを高精度に行なうべく考案されたものであって、モールド及び基板装着時の位置合わせ精度が低くても、高精度な転写を行うことが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。

　本発明による転写装置は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写装置であって、前記第１及び第２モールド各々の表面を前記基板の表面に近接又は離間させるべく前記第１及び第２モールドを移動するモールド移動手段と、前記第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて前記第１モールド及び／又は前記第２モールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整手段と、を有する。

　又、本発明の第１の特徴による転写方法は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記第１モールドを第１保持手段に装着すると共に前記第２モールドを第２保持手段に装着するモールド装着工程と、前記基板を基板支持手段に装着する基板装着工程と、前記第１モールド及び前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記第１保持手段を回転させることにより前記第１モールド及び前記基板同士の位置合わせを行う第１位置調整工程と、前記第２モールド及び前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記第２保持手段を回転させることにより前記第２モールド及び前記基板同士の位置合わせを行う第２位置調整工程と、を有する。

　又、本発明の第２の特徴による転写方法は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記第１モールドを第１保持手段に装着すると共に前記第２モールドを第２保持手段に装着するモールド装着工程と、前記第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて前記第１保持手段及び／又は前記第２保持手段を回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整工程と、前記基板を基板支持手段に装着する基板装着工程と、前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記基板支持手段を回転させることにより前記基板と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行う基板位置調整工程と、を有する。

本発明によるナノインプリント装置の概略構成の一例を示す図である。図１に示す白抜き矢印方向から眺めたモールドＸＹθステージ（５００ａ、５００ｂ）及びモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）の形態を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの概略構成を示す図である。基板６の概略構成を示す図である。基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを装着した状態で図１に示すナノインプリント装置の構成を示す図である。コントローラ２００によって実行されるアライメント調整処理のフローを示す図である。カメラ４０_１の合焦時に上側モールド５０３ａのアライメントマークＡＲ_１及び基板６のアライメントマークＡＲＱ_１を撮影して得られた１フレーム画像の一例を示す図である。モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントマークＡＲ_１及び基板６のアライメントマークＡＲＱ_１が互いに一致した場合にカメラ４０_１で撮影して得られた１フレーム画像の一例を示す図である。モールド（５０３ａ、５０３ｂ）のアライメントマークＡＲ_２及び基板６のアライメントマークＡＲＱ_２が互いに一致した場合にカメラ４０_２で撮影して得られた１フレーム画像の一例を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の表面に形成されるサーボパターンの一例を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のサーボパターン（ＳＰ_Ｕ、ＳＰ_Ｌ）を撮影して得られた１フレーム画像の一例を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のサーボパターン（ＳＰ_Ｕ、ＳＰ_Ｌ）を一致させるべきアライメント調整を行う場合に目標とする１フレーム画像の一例を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のサーボパターン（ＳＰ_Ｕ、ＳＰ_Ｌ）を所望の角度だけずらすべきアライメント調整を行う場合に目標とする１フレーム画像の一例を示す図である。本発明によるナノインプリント装置の変形例を示す図である。

　図１は、本発明によるナノインプリント装置の概略断面構造を示す図である。

　図１に示すナノインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００及び操作部２０１から構成される。

　上側機構部は、アライメントマーク撮影用のカメラ４０_１及び４０_２、上側モールドＸＹθステージ５００ａ、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側ステージ上下駆動ユニット５１１ａ、及び上側ボールネジ５１２ａを備える。

　ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述する上側ボールネジ５１２ａがねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ５０５ａの下面には、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａと連続する開口部を備えた上側モールドＸＹθステージ５００ａが設置されている。

　上側モールドＸＹθステージ５００ａ上には、その開口部を覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが、図２に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。尚、図２は、図１に示される白抜き矢印にて示される斜め方向から、上側モールドＸＹθステージ５００ａ及び上側モールド保持部５０１ａの形態を示す図である。

　上側モールドＸＹθステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Ｕに応じて、上側モールド保持部５０１ａをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、上側モールドＸＹθステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド回転信号θ_Ｕに応じて、上側モールド保持部５０１ａを図２に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、上側モールドＸＹθステージ５００ａは、上側モールドＸＹθステージ５００ａの表面上における、上側モールド保持部５０１ａの設置位置及び設置向きを調整するのである。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａ（後述する）を固定保持させる為のモールド保持面ＤＦを備えている。

　モールド保持面ＤＦの中心部には、図２に示す如き貫通孔が設けられている。カメラ４０_１及び４０_２各々は、その撮影レンズを上側モールド保持部５０１ａの表面に対して垂直に向けた状態、すなわち上側モールド保持部５０１ａの表面の面方向において一致した状態で、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａに設置されている。この際、カメラ４０_１は、後述するアライメントマークＡＲ_１を撮影可能な位置に設置されており、カメラ４０_２は、後述するアライメントマークＡＲ_２を撮影可能な位置に設置されている。カメラ４０_１及び４０_２は、夫々の位置から上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び光透過性の材料からなる被転写体である基板６（後述する）を撮影して得られた撮影信号ＰＤ_１及びＰＤ_２をコントロ－ラ２００に供給する。

　上側ステージ上下駆動ユニット５１１ａは、コントローラ２００から供給された上側Ｚ方向ステージ移動信号Ｚ_Ｕに応じて、上側ボールネジ５１２ａを時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。

　一方、下側機構部は、センターピン３０ｂ、下側モールドＸＹθステージ５００ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ステージ上下駆動ユニット５１１ｂ及び下側ボールネジ５１２ｂを備える。

　ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、後述するボールネジ５１２ｂがねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。下側ステージ５０５ｂの上面には、下側ステージ５０５ｂの開口部１００ｂと連続する開口部を備えた下側モールドＸＹθステージ５００ｂが設置されている。

　下側モールドＸＹθステージ５００ｂ上には、その開口部を覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが、図２に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。尚、図２は、図１に示される白抜き矢印にて示される斜め方向から、下側モールドＸＹθステージ５００ｂ及び下側モールド保持部５０１ｂの形態を示す図である。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂ（後述する）を固定保持させる為のモールド保持面ＤＦを備えている。下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＤＦの中心部には、図２に示す如き貫通孔が設けられている。下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＤＦに設けられている貫通孔には、基板６を支持する為のセンターピン３０ｂが図１に示す如く、下側モールド保持部５０１ｂの表面に対して垂直な方向において移動可能な状態で貫通して配置されている。

　センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン回転信号ＲＴにて示される回転角の分だけ、センターピン３０ｂを、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪを軸にして回転させる。

　下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Ｌに応じて、下側モールド保持部５０１ｂをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド回転信号θ_Ｌに応じて、下側モールド保持部５０１ｂを図２に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、下側モールドＸＹθステージ５００ｂの表面上における、下側モールド保持部５０１ｂの設置位置及び設置向きを調整するのである。

　下側ステージ上下駆動ユニット５１１ｂは、コントローラ２００から供給された下側Ｚ方向ステージ移動信号Ｚ_Ｌに応じて、下側ボールネジ５１２ｂを時計方向又は反時計方向に回転させることにより、下側ステージ５０５ｂを、上側ステージ５０５ａに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。

　操作部２０１は、このナノインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した各種処理プログラムを実行することにより、ナノインプリント装置を制御する為の各種制御信号を生成する。

　以下に、かかるナノインプリント装置の動作について説明する。

　先ず、搬送装置（図示せぬ）が、図３Ａに示す如きその一方の面に凹凸パターンが形成されているディスク状の上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを、夫々上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂ各々のモールド保持面ＤＦの位置まで搬送する。この際、上側モールド保持部５０１ａは、搬送されてきた上側モールド５０３ａを図４に示す如くそのモールド保持面ＤＦに固定保持させる。下側モールド保持部５０１ｂは、搬送されてきた下側モールド５０３ｂを図４に示す如くそのモールド保持面ＤＦに固定保持させる。尚、図３Ａに示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の一方の面上には、アライメント調整用のアライメントマークＡＲ_１及びＡＲ_２が夫々形成されている。次に、搬送装置は、図３Ｂに示す如きディスク状の基板６をセンターピン３０ｂの上方の位置にまで搬送し、基板６の中心部に設けられた貫通孔にセンターピン３０ｂの先端部を嵌合させるように、基板６を図４に示す如くセンターピン３０ｂに装着する。尚、基板６は、支持基板６０１の両面に、紫外線が照射されると硬化する転写用材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが夫々形成されてなるものである。この際、支持基板６０１の外周部には、アライメント調整用のアライメントマークＡＲＱ_１及びＡＲＱ_２が夫々形成されている。尚、基板６、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂとしては、上側ステージ５０５ａに設置されているカメラ（４０_１、４０_２）にて、夫々のアライメントマークを全て撮影することが可能な程度に光透過性を有する材料が採用される。

　そして、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが図４に示す如く装着されると、コントローラ２００は、図５に示す如きアライメント調整処理プログラムを実行する。

　図５において、先ず、コントローラ２００は、上側アライメント調整用フォーカス制御処理を実行する（ステップＳ１）。上側アライメント調整用フォーカス制御処理では、コントローラ２００は、カメラ４０_１（又は４０_２）から供給された撮影信号ＰＤ_１（又はＰＤ_２）を取り込む。そして、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤ_１にて表される１フレーム画像中に、図６に示す如く、上側モールド５０３ａに形成されているアライメントマークＡＲ_１及び基板６に形成されているアライメントマークＡＲＱ_１が共に現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを上方向又は下方向に移動させる。

　すなわち、かかるステップＳ１の実行によって、カメラ４０_１及び４０_２の焦点を上側モールド５０３ａ及び基板６の表面に合焦させるべきフォーカス制御を行うのである。

　次に、コントローラ２００は、上側モールド及び基板間アライメント調整処理を実行する（ステップＳ２）。上側モールド及び基板間アライメント調整処理では、コントローラ２００は、先ず、上記撮影信号ＰＤ_１及びＰＤ_２を取り込み、撮影信号ＰＤ_１にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ_１及びＡＲＱ_１を検出すると共に、撮影信号ＰＤ_２にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ_２及びＡＲＱ_２を検出する。そして、コントローラ２００は、１フレーム画像中において、図７Ａに示す如くアライメントマークＡＲ_１及びＡＲＱ_１が共に同一位置で重なり、且つ図７Ｂに示す如くアライメントマークＡＲ_２及びＡＲＱ_２が共に同一位置で重なるようになるまで、上側モールド保持部５０１ａを上側モールドＸＹθステージ５００ａの平面上において移動及び回転させるべく、上側モールドＸＹθステージ５００ａを制御する。

　すなわち、かかるステップＳ２の実行により、基板６を固定した状態で、上側モールド５０３ａのアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが共に、図４に示す如く、基板６の面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、上側モールド５０３ａの設置位置を調整するのである。

　次に、コントローラ２００は、下側アライメント調整用フォーカス制御処理を実行する（ステップＳ３）。下側アライメント調整用フォーカス制御処理では、コントローラ２００は、カメラ４０_１（又は４０_２）から供給された撮影信号ＰＤ_１（又はＰＤ_２）を取り込む。そして、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤ_１にて表される１フレーム画像中に、図６に示す如く、下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ_１及び基板６に形成されているアライメントマークＡＲＱ_１が共に現れるようになるまで、下側ステージ５０５ｂを上方向又は下方向に移動させる。

　すなわち、かかるステップＳ３の実行によって、カメラ４０_１及び４０_２の焦点を下側モールド５０３ｂ及び基板６の表面に合焦させるべきフォーカス制御を行うのである。

　次に、コントローラ２００は、下側モールド及び基板間アライメント調整処理を実行する（ステップＳ４）。下側モールド及び基板間アライメント調整処理では、コントローラ２００は、先ず、撮影信号ＰＤ_１及びＰＤ_２を取り込み、撮影信号ＰＤ_１にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ_１及びＡＲＱ_１を検出すると共に、撮影信号ＰＤ_２にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ_２及びＡＲＱ_２を検出する。そして、コントローラ２００は、１フレーム画像中において、図７Ａに示す如くアライメントマークＡＲ_１及びＡＲＱ_１が共に同一位置で重なり、且つ図７Ｂに示す如くアライメントマークＡＲ_２及びＡＲＱ_２が共に同一位置で重なるようになるまで、下側モールド保持部５０１ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂの平面上において移動及び回転させるべく、下側モールドＸＹθステージ５００ｂを制御する。

　すなわち、かかるステップＳ４の実行により、基板６を固定した状態で、下側モールド５０３ｂのアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが共に、図４に示す如く基板６の表面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、つまりアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、アライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが基板６の表方向において一致した状態になるように、下側モールド５０３ｂの設置位置を調整するのである。

　上記ステップＳ４の実行後、コントローラ２００は、所定加圧値にて、上側モールド５０３ａを基板６の上側転写層６０４ａに押圧させると共に、下側モールド５０３ｂを基板６の下側転写層６０４ｂに押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向、下側ステージ５０５ｂを上方向に夫々移動させるべきモールド押圧処理を実行する。この際、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、かかるモールド押圧処理により、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。これにより、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状のパターンが形成される。すなわち、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面同時パターン転写が為されるのである。

　以上の如く、図１に示すナノインプリント装置は、上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び基板６が装着された後、上側モールドＸＹθステージ５００ａ及び下側モールドＸＹθステージ５００ｂにより、以下の如く上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の設置位置及び向きを調整するようにしている。すなわち、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが図４に示す如く、基板６の面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の設置位置及び設置向きが調整されるのである。

　よって、かかるナノインプリント装置によれば、モールド及び基板の装着後に、ＸＹθステージ（５００ａ、５００ｂ）により、モールド及び基板各々の基準位置（アライメントマーク）を合致させるべき位置合わせが為されるので、モールド及び基板に対して位置合わせを伴う装着を行わずとも、正確にモールドを基板に押圧させることが可能となる。

　尚、図５に示す如きアライメント調整処理では、上側モールド５０３ａ及び基板６間でアライメント調整を行ってから、下側モールド５０３ｂ及び基板６間でアライメント調整を行うようにしているが、最初に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ間で上述した如きアライメント調整を実施するようにしても良い。この際、基板６をセンターピン３０ｂに装着していない状態で、下側モールド５０３ｂのみを下側モールドＸＹθステージ５００ｂにて移動又は回転させることにより、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）を共に、基板６の面に対して垂直な１つの軸上に位置させるように調整する。或いは、基板６をセンターピン３０ｂに装着していない状態で、上側モールド５０３ａのみを上側モールドＸＹθステージ５００ａにて移動又は回転させることにより、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）を共に、基板６の面に対して垂直な１つの軸上に位置させるように調整する。その後、搬送装置によって基板６がセンターピン３０ｂに装着されたら、上側モールド５０３ａ又は下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが共に、基板６の表面に対して垂直な１つの軸上に位置するように、つまりアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）とアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが基板６の表面方向において一致するように、基板６を回転させる。すなわち、コントローラ２００は、カメラ（４０_１、４０_２）によって撮影して得られた１フレーム画像中に存在するアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）に対するアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）のズレ角を検出し、このズレ角を回転角として示すセンターピン回転信号ＲＴをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、基板６が、センターピン回転信号ＲＴにて示される回転角の分だけ中心軸ＣＪを軸として回転する。その結果、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ_１（ＡＲ_２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ_１（ＡＲＱ_２）とが共に、基板６の表面に対して垂直な１つの軸（図４の波線にて示す）上に位置するようになる。

　よって、このようなアライメント調整処理によれば、基板６の材料として非透過性のものを採用することが可能となる。

　又、上記実施例においては、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに予め形成されているアライメントマークＡＲを用いて、上述した如きアライメント調整を行うようにしているが、このアライメントマークＡＲを用いずにアライメント調整を行うことも可能である。

　例えば、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが磁気ディスクの作成を担うものである場合、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の表面には、図８に示す如きサーボパターンが現れる。そこで、コントローラ２００は、先ず、カメラ４０_１によって撮影して得られた撮影信号ＰＤ_１を取り込み、この撮影信号ＰＤ_１によって表される１フレーム画像中に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のサーボパターン（図８に示す）が共に現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを上方向又は下方向に移動させる。次に、コントローラ２００は、この１フレーム画像中において、図９に示す如き上側モールド５０３ａのサーボパターンＳＰ_Ｕ及び下側モールド５０３ｂのサーボパターンＳＰ_Ｌ各々の中心孔が互いに重なって一致するように、下側モールド５０３ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂによって移動させる。或いは、これらサーボパターンＳＰ_Ｕ及びＳＰ_Ｌ各々の中心孔が互いに重なって一致するように、上側モールド５０３ａのみを上側モールドＸＹθステージ５００ａによって移動させる。次に、コントローラ２００は、これらサーボパターンＳＰ_Ｕ及びＳＰ_Ｌ自体が図１０Ａに示すように互いに重なって一致するように、下側モールド５０３ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂによって回転させる、或いは上側モールド５０３ａを上側モールドＸＹθステージ５００ａによって回転させる。すなわち、これらサーボパターンＳＰ_Ｕ及びＳＰ_Ｌが図１０Ａに示すように互いに重なって一致するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの平面に垂直な中心軸ＱＪにて、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを回転させるのである。

　そして、このようなアライメント調整後に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６の表裏に夫々押圧してパターン転写を行うことにより、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンが図１０Ａに示す如く表裏で一致する両面磁気ディスクが作成される。

　尚、両面磁気ディスクとしては、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンＳＰ_Ｕ及びＳＰ_Ｌが、図１０Ｂに示すように、互いに所定の回転角だけシフトしている方が良い場合がある。そこで、操作部２０１に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧する際のサーボパターン同士のシフト回転角を指定する為の操作を受け付ける機能を設ける。そして、アライメント調整処理において、コントローラ２００が、操作部２０１にて指定されたシフト回転角の分だけ、図１０Ｂに示すように、ディスクの一方の面側から眺めた表裏のサーボパターン同士がずれるように、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを回転させるのである。よって、このアライメント調整後に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６の表裏に夫々押圧してパターン転写を行うと、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンが図１０Ｂに示すように表裏で互いに所望のシフト回転角だけずれている両面磁気ディスクが作成される。

　又、上記実施例においては、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを撮影するカメラ（４０_１、４０_２）を上側ステージ５０５ａ側だけに設けるようにしているが、このようなカメラを下側ステージ５０５ｂ側だけ、或いは上側ステージ５０５ａ及び下側ステージ５０５ｂの双方に設けるようにしても良い。

　例えば、基板６が光透過性の材料で構築されていない場合には、図１１に示す如く、下側ステージ５０５ｂ側から下側モールド５０３ｂ及び基板６を撮影するカメラ４０_L１、４０_L２を設ける。尚、図１１に示される構成は、図４に示されるナノインプリント装置に上記カメラ４０_L１及び４０_L２を付加したものであり、他の構成は図４に示されるものと同一である。すなわち、図１１に示すナノインプリント装置では、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを撮影する場合にはカメラ４０_１及び４０_２によって撮影して得られた撮影信号ＰＤ_１及びＰＤ_２を用いる一方、下側モールド５０３ｂを撮影する場合にはカメラ４０_L１及び４０_L２によって撮影して得られた撮影信号ＰＤ_L１及びＰＤ_L２を用いるのである。

　尚、基板６が光透過性の材料で構築されていない場合であっても、基板６の転写層（６０４ａ、６０４ｂ）中におけるアライメントマークＡＲＱ_１及びＡＲＱ_２各々の近傍だけ、透明材料で構築又は転写層除去しておけば、上側ステージ５０５ａ及び下側ステージ５０５ｂの内の一方の側だけにアライメント調整用のカメラを設ける構成を採用できる。

Claims

第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写装置であって、
　前記第１及び第２モールドを前記被転写体の表面に近接又は離間させるべく前記第１及び第２モールドの少なくとも何れか一方を移動させるモールド移動手段と、
　前記第１及び第２モールドが前記被転写体に平行且つ離間した状態で、前記第１モールド及び／又は前記第２モールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整手段と、を有することを特徴とする転写装置。
前記被転写体、前記第１及び第２モールド各々に形成されているアライメントマークを検出するマーク検出手段を更に供え、
　前記モールド位置調整手段は、前記第１モールド及び前記被転写体各々から検出された前記アライメントマークの位置が前記被転写体の面方向において一致するように前記第１モールドを回転させる第１移動手段と、
　前記第２モールド及び前記被転写体各々から検出された前記アライメントマークの位置が前記被転写体の面方向において一致するように前記第２モールドを回転させる第２移動手段と、を含むことを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記第１及び第２モールド間において前記被転写体を支持する被転写体支持手段を有し、
　前記モールド位置調整手段は、前記第１及び第２モールドの少なくとも一方のモールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行い、
　前記被転写体支持手段は、前記被転写体を回転させることにより前記被転写体と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記第１及び第２モールドに形成されているパターンを前記被転写体に転写する際の前記パターン同士のシフト回転角を指定する操作を受け付ける操作手段を更に備え、
　前記モールド位置調整手段は、前記シフト回転角の分だけ前記第１及び第２モールドに形成されているパターン同士をずらした位置合わせを行うことを特徴とする請求項１記載の転写装置。
第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写方法であって、
　前記第１モールドを第１保持手段に装着する第１モールド装着工程と、
　前記第２モールドを第２保持手段に装着する第２モールド装着工程と、
　前記被転写体を被転写体支持手段に装着する被転写体装着工程と、
　前記第１モールド及び前記被転写体が平行且つ離間した状態で、前記第１保持手段を回転させることにより前記第１モールド及び前記被転写体の位置合わせを行う第１位置調整工程と、
前記第２モールド及び前記被転写体が平行且つ離間した状態で、前記第２保持手段を回転させることにより前記第２モールド及び前記被転写体の位置合わせを行う第２位置調整工程と、を有することを特徴とする転写方法。
第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写方法であって、
　前記第１モールドを第１保持手段に装着する第１モールド装着工程と、
　前記第２モールドを第２保持手段に装着する第２モールド装着工程と、
　前記第１及び第２モールドの表面が平行且つ離間した状態にて前記第１保持手段及び／又は前記第２保持手段を回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整工程と、
　前記被転写体を被転写体支持手段に装着する被転写体装着工程と、
　前記被転写体支持手段を回転させることにより前記被転写体と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行う被転写体位置調整工程と、を有することを特徴とする転写方法。