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WO2009113769A2 - 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 led 파워램프 - Google Patents

와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 led 파워램프 Download PDF

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WO2009113769A2
WO2009113769A2 PCT/KR2009/000553 KR2009000553W WO2009113769A2 WO 2009113769 A2 WO2009113769 A2 WO 2009113769A2 KR 2009000553 W KR2009000553 W KR 2009000553W WO 2009113769 A2 WO2009113769 A2 WO 2009113769A2
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WO
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wire
lead frame
main body
voltage
power supply
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김남규
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Priority to JP2010514655A priority patent/JP4538098B1/ja
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Publication of WO2009113769A2 publication Critical patent/WO2009113769A2/ko
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    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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    • H10H29/922—Parallel electrical configurations of multiple light-emitting semiconductor components or devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a wire binding type lead frame and an LED power lamp using the same. More specifically, the plurality of terminals of the lead frame may have a length difference so as not to be short-circuited to each other so that a plurality of lead frames can be bound by wire alone.
  • the present invention relates to a wire binding lead frame capable of manufacturing an LED lamp without a printed circuit board for mounting an LED, and an LED power lamp using the same.
  • a printed circuit board is a thin plate on which various electrical components such as integrated circuits, resistors, and switches are soldered, and a circuit using most electric or electronic elements is installed on the printed circuit board.
  • the order in which a normal printed circuit board is made is to attach a copper foil to a thin substrate made of an epoxy resin or a bakelite resin as an insulator, and then print a resist on the circuit wiring which is desired to remain as a copper foil, and then melt the copper. Submerging the printed substrate in an etchant may melt the unresisted portion and then remove the resist, leaving the copper foil in the desired form. Drill a hole in the part where the part should be inserted and print a blue lead resist where it should not be leaded.
  • the printed circuit board is mainly made of a material lacking in ductility, which is subject to many bending limitations such as epoxy or bakelite resin, it is susceptible to external force exceeding a certain limit.
  • a flexible substrate which has been in the spotlight recently due to the development of display technology, it is difficult to solve the above problems.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and does not require soldering, and an object thereof is to provide a lead frame of a wire binding method that contributes to environmental protection.
  • an object of the present invention is to provide an LED power lamp that is simple to manufacture because it is simple to connect a plurality of lead frames to each other through a wire.
  • the present invention includes a main body portion on which a semiconductor chip is mounted; An input part extending from one side of the main body part and having a wire hole having a predetermined diameter formed at an end portion thereof so as to penetrate through a wire connected state;
  • the main body unit is provided extending from the other side, and provides a lead frame of the wire binding method characterized in that it comprises an output portion formed with a wire hole 21 of a predetermined diameter in the end portion so as to penetrate in a connected state.
  • the wire hole is formed by winding the input unit and the output unit extended from the main body unit at least once.
  • the input portion and the output portion is characterized in that the remaining portion is covered with an insulating material except for the end portion where the wire hole is formed.
  • the present invention is a main body portion on which the semiconductor chip is mounted; A common terminal extending from one side of the main body and having a wire hole having a predetermined diameter at an end portion thereof so as to pass through in a connected state; And a plurality of power terminals each extending from the other side of the main body and having a wire hole having a predetermined diameter formed at an end portion thereof so as to penetrate in a state in which the wires are connected.
  • the plurality of power terminals 50, 60, 70 Provided is a wire binding lead frame, characterized in that the length is formed differently.
  • the wire hole is formed by winding at least once the common terminal and the plurality of power supply terminals extending from the main body.
  • the common terminal and the plurality of power terminals are characterized in that the remaining portion is covered with an insulating material except for the end portion where the wire hole is formed.
  • the wires respectively passing through the wire holes of the plurality of power terminals are formed so as not to be directly connected to each other.
  • the present invention and a power supply for receiving power; A voltage divider for dropping and dividing the voltage supplied from the power supply to a predetermined voltage; A first wire electrically connected to the voltage divider; A plurality of the above-described lead frames receiving voltages from the first wires; A second wire connected to one side of the voltage divider by being grounded and connected to an output of the plurality of lead frames; Provided is an LED power lamp using a lead frame of the wire binding method comprising a plurality of LEDs mounted on the main body of the plurality of lead frames to emit light.
  • both sides of the first wire and the second wire are fixed by fixing means.
  • the present invention and a power supply for receiving power; A voltage divider for dropping and dividing the voltage supplied from the power supply to a predetermined voltage; A first wire electrically connected to the voltage divider; A plurality of the above-described lead frames receiving a common voltage from the first wire; A plurality of second wires, one side of which is connected to the voltage distribution unit and grounded, the second wires being connected to the plurality of power terminals of the plurality of lead frames respectively;
  • an LED power lamp using a lead frame of the wire binding method comprising a plurality of LEDs mounted on the main body of the plurality of lead frames to emit light.
  • both sides of the first wire and the plurality of second wires are fixed by the fixing means 170.
  • the wire binding type lead frame and the LED power lamp using the same do not require soldering to configure a circuit separately because the terminal formed by extending the lead portion of the lead frame binds only with a wire. Can help protect the environment.
  • the LED power lamp according to the present invention does not require a printed circuit board according to a structure in which the LED is mounted on the lead frame and the lead frame is bound with a wire.
  • the LED power lamp according to the present invention is easy to manufacture because it is simple to connect a plurality of LED-mounted lead frames to each other through wires.
  • FIGS. 1 to 4 are diagrams illustrating a lead frame of a wire binding method according to a first embodiment of the present invention.
  • 5 to 8 is a view showing a lead frame of the wire binding method according to a second embodiment of the present invention.
  • FIGS 9 and 10 are diagrams showing LED power lamps using the lead frame of the wire binding method according to the first and second embodiments of the present invention.
  • FIGS. 5 to 8 are diagrams of a lead frame of a wire binding method according to a second embodiment of the present invention.
  • 9 and 10 are diagrams illustrating an LED power lamp using a lead frame of a wire binding method according to the first and second embodiments of the present invention.
  • a first embodiment of a lead frame according to the present invention basically includes a main body 10 in which a semiconductor chip is mounted, and an input unit 20 extending to one side of the main body 10. ) And an output unit 30 extending to the other side of the main body unit 10.
  • the main body 10 is an insulator for mounting a semiconductor chip, for example, an LED 160, and is provided with an input part 20 extending from one side thereof to form a contact point connected to the semiconductor chip, and an output part ( 30) is extended and installed.
  • the input unit 20 is a conductive metal material which is partially included in the main body unit 10 to form a contact point with the semiconductor chip, and extends to one side.
  • a wire hole 21 having a diameter of 0.3 mm is formed, and the wire hole 21 can be formed by winding the input unit 20 sufficiently long to be wound at least once.
  • the output unit 30 is installed in the same manner as the input unit 20, and is connected to a wire different from the wire installed on the other side of the main body unit 10 and connected to the input unit 20.
  • a second embodiment of a lead frame according to the present invention basically includes a main unit 10 in which a semiconductor chip is mounted and a common terminal extending to one side of the main body unit 10. 40, a first power supply terminal 50 extending to the other side of the main body portion 10, and a second length disposed parallel to the first power supply terminal 50 and longer than the first power supply terminal 50. It is composed of a power supply terminal 60 and a third power supply terminal 70 installed in parallel with the second power supply terminal 60 and longer than the second power supply terminal 60.
  • the main body 10 is an insulator on which a semiconductor chip, for example, LED 160, is mounted, and on one side of the main body 10, the common terminal 40 connected to the semiconductor chip extends and the other side thereof.
  • the first, second, and third power supply terminals 50, 60, and 70 extend like the common terminal 40.
  • the common terminal 40 is a predetermined diameter, for example, a portion of which is included in the main body portion 10 to form a contact with a semiconductor chip, and is penetrated in a state where a wire is connected to an end portion of a conductive metal material extending to one side thereof.
  • a wire hole 21 having a diameter of 0.3 mm is formed, and in order to form the wire hole 21, the common terminal 40 can be formed to be wound at least once by extending the common terminal 40 long enough as the input unit 20. have.
  • the first, second, and third power supply terminals 50, 60, and 70 have the same shape as the common terminal 40, but extend to the other side of the main body 10 as shown in FIG. 2
  • the power supply terminal 60 has a predetermined length longer than the first power supply terminal 50 and the third power supply terminal 70 has a predetermined length longer than the second power supply terminal 60, that is, the length difference between each power supply terminal (
  • the wires connected through the wire holes 21 formed in each of the first, second, and third power supply terminals 50, 60, and 70 are not directly connected to each other. It is possible to prevent the short circuit caused by the connection between these wires.
  • the input unit and the output unit 20 and 30 and the first, second and third power terminals 50, 60 and 70 may be covered with an insulating material to cover portions other than the ends where the wire holes 21 are formed. The short circuit is prevented between the wires connected through the wire holes 21 of the wires.
  • the wire hole 21 is connected so that the wires connected through the input unit 20 and the output unit 30 and the first, second, and third power terminals 50, 60, and 70 are securely connected to these terminals.
  • the formed end portion may be crimped to fix the wire.
  • the LED power lamp using the first embodiment of the wire binding type lead frame basically includes a power supply unit 80 that receives power and a voltage supplied from the power supply unit 80.
  • a voltage divider 90 for dropping and distributing a voltage to a predetermined voltage a first wire 100 connected to the voltage divider 90, and a voltage applied from the first wire 100 are applied.
  • the power supply unit 80 is a kind of plug that receives a voltage supplied to an office, a home, or an industrial use, for example, a voltage of 220V and transmits the voltage to the lamp side in various shapes according to the size or shape of the power lamp according to the present invention. Can be configured.
  • the voltage dividing unit 90 drops the voltage supplied from the power supply unit 80 to a predetermined voltage in order to emit light of the LED 160, and then inputs the input unit 20 of the lead frame 110 through the first wire 100.
  • a circuit part for applying it is a means for supplying a driving voltage necessary for the LED to be mounted on the lead frame 110 to emit light.
  • One side of the first wire 100 is connected to the voltage divider 90 so as to transfer the voltage adjusted by the voltage divider 90 to the input unit 20 of the lead frame 110.
  • the first through fifth wires 100, 120, 130, 140, and 150 which are described below, are installed to penetrate the input hole 20 of the wire hole 21 in a connected state, and the conductive metal material is not covered with an insulator. For example, it is formed with a copper wire.
  • One side of the second wire 120 is connected to the ground portion of the voltage distribution unit 90 and is installed to penetrate through the wire holes 21 of the plurality of lead frames 110 and the output unit 30 in a connected state.
  • the LED 160 is mounted on the main body 10 of the lead frame 110 to receive the appropriate driving voltage from the voltage dividing unit 90 to emit light and may be selectively used among various conventional LEDs.
  • the LED power lamp using the second embodiment of the wire binding type lead frame basically includes a power supply unit 80 that receives power and a voltage supplied from the power supply unit 80.
  • one side of the plurality of lead frames 110 and the ground portion of the voltage distribution unit 90 are connected to each other, and the first, second, and third power terminals 50, 60, And a plurality of second wires 130, 140, and 150 connected to and grounded to each other, and a plurality of LEDs 160 mounted on the main body 10 of the plurality of lead frames 110, respectively.
  • the power supply unit 80, the first wire 100, and the LED 160 are the same components as those of the LED power lamp according to the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
  • the voltage dividing unit 90 supplies a voltage for supplying the voltage applied from the power supply unit 80 to the common terminal 40 and the first, second, and third power terminals 50, 60, and 70.
  • a circuit unit for dropping and distributing a voltage to the lead frame, the lead frame 110 by adjusting the voltage applied to the first, second, and third power terminal (50, 60, 70) side through the voltage divider 90 LED 160 mounted in the control panel may be controlled, for example, the first, second, and third power terminals 50, 60, and 70 may be red of the LED 160 mounted on the lead frame 110, respectively.
  • +3 V is applied to the common terminal 40 and 0 V is applied to the first power supply terminal 50, and to the second and third power supply terminals 60 and 70, respectively.
  • +3 V is applied, the red region corresponding to the first power supply terminal 50 is activated, and the LED lamp emits red light.
  • various lighting colors of the LED 160 may be formed.
  • the plurality of second wires 130, 140, and 150 are connected to the ground of the voltage distribution unit 90, and the first, second, and third power terminals 50, 60 of the plurality of lead frames 110. And 70, respectively, to apply the predetermined voltage controlled by the voltage divider 90 to the LEDs 160.
  • the LED power lamp using the lead frames according to the first and second embodiments has fastening means 170 such as brackets made of plastic on both sides of the wires 100, 120, 130, 140, and 150 used therein. To prevent the wires from being directly connected to each other as they are stretched.
  • the LED power lamp using the lead frame according to the first and second embodiments is to manufacture a bar-shaped LED lamp because a plurality of LEDs can be electrically connected through a wire to bend or deform in various forms It is very easy to use, and the outer case is made of a flexible plastic material to protect the LED lamp components in the case and at the same time, it is possible to manufacture a lamp suitable for the purpose, for example, an image lamp or a text lamp.

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
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Abstract

본 발명은 종래의 LED 램프에서 LED를 실장하기 위해 인쇄회로기판이 사용되는 문제를 해결하기 위한 것으로, 반도체 칩이 실장되는 본체부(10)와; 상기 본체부(10) 일측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 형성된 입력부(20)와; 상기 본체부(10) 타측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 형성된 출력부(30)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임과 이를 사용한 LED 파워램프를 제공한다.

Description

와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 LED 파워램프
본 발명은 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 LED 파워램프에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 리드프레임의 복수개 단자가 상호간에 단락되지 않도록 길이차를 갖도록 하여 와이어만으로도 복수개의 리드프레임을 결속가능하게 함으로써 LED를 실장하기 위한 인쇄회로기판 없이도 LED 램프를 제작할 수 있는 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 LED 파워램프에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판이란 집적 회로, 저항기, 스위치 등의 각종 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 대부분의 전기 또는 전자소자를 사용하는 회로는 이러한 인쇄회로기판에 설치된다. 보통의 인쇄회로기판이 만들어지는 순서는 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄하고, 그 후에 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분이 녹게 되며, 다음으로 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있게 된다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.
그러나, 이러한 인쇄회로기판을 사용하여 회로를 구성하는 대부분의 경우에는 전기 또는 전자소자를 기판상에 접속 및 고정시키기 위해 납땜을 사용하고 있으므로 이러한 기판의 제작 또는 폐기처분시에 사람이나 환경에 유해한 영향을 미치며, 인쇄회로기판이 주로 에폭시 또는 베이클라이트 수지와 같이 구부림에 많은 제약이 따르는 연성이 부족한 재료로 만들어지기 때문에 특정 한도 이상의 외력에 파손되기 쉽다. 또한, 최근에 디스플레이 기술개발에 따라 각광받고 있는 플렉서블 기판의 경우에도 상기된 문제를 해결하기에는 무리가 따른다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 납땜을 필요로 하지 않으므로 환경보호에 일조하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED를 실장하기 위한 인쇄회로기판이 필요하지 않은 LED 파워램프를 제공하는데 그 목적이 있다.
추가적으로, 본 발명은 와이어를 통해 복수개의 리드프레임을 상호간에 접속시키는 것이 단순하므로 제조하기 간단한 LED 파워램프를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 칩이 실장되는 본체부와; 상기 본체부 일측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀이 형성된 입력부와; 상기 본체부 타측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21) 형성된 출력부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 제공한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 와이어홀은 상기 본체부로부터 연장 설치된 상기 입력부 및 출력부를 적어도 1회 권회(捲回)하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 입력부 및 출력부는 상기 와이어홀이 형성된 끝단부를 제외한 나머지 부분이 절연물질로 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 칩이 실장되는 본체부와; 상기 본체부 일측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀이 형성된 공통단자와; 상기 본체부 타측으로부터 각각 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀이 각각 형성된 복수개의 전원단자를 포함하여 구성되며, 상기 복수개의 전원단자(50, 60, 70) 그 길이가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 제공한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 와이어홀은 상기 본체부로부터 연장 설치된 상기 공통단자 및 복수개의 전원단자를 적어도 1회 권회(捲回)하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 공통단자 및 복수개의 전원단자는 상기 와이어홀이 형성된 끝단부를 제외한 나머지 부분이 절연물질로 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 복수개의 전원단자의 와이어홀을 각각 관통하는 와이어는 서로 직접적으로 접속되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 전원을 공급받기 위한 전원공급부와; 상기 전원공급부로부터 공급된 전압을 소정 전압으로 강하하여 분배하기 위한 전압분배부와; 상기 전압분배부에 전기적으로 접속되는 제1 와이어와; 상기 제1 와이어로부터 전압을 인가받는 복수개의 상술한 리드프레임과; 상기 전압분배부에 일측이 접속되어 접지되고, 상기 복수개의 리드프레임의 출력부에 접속되는 제2 와이어와; 상기 복수개의 리드프레임의 본체부에 실장되어 발광되는 복수개의 LED를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프를 제공한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 제1 와이어 및 제2 와이어는 그 양측이 고정수단에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 전원을 공급받기 위한 전원공급부와; 상기 전원공급부로부터 공급된 전압을 소정 전압으로 강하하여 분배하기 위한 전압분배부와; 상기 전압분배부에 전기적으로 접속되는 제1 와이어와; 상기 제1 와이어로부터 공통전압을 인가받는 복수개의 상술한 리드프레임과; 상기 전압분배부에 일측이 접속되어 접지되고, 상기 복수개의 리드프레임의 복수개의 전원단자에 각각 대응하여 접속되는 복수개의 제2 와이어와; 상기 복수개의 리드프레임의 본체부에 실장되어 발광되는 복수개의 LED를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프를 제공한다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 제1 와이어 및 복수개의 제2 와이어는 그 양측이 고정수단(170)에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 LED 파워램프는 리드프레임의 본체부에 연장되어 형성된 단자를 와이어로만 결속시키므로 별도로 회로를 구성하기 위해 납땜을 필요로 하지 않기 때문에 환경보호에 일조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 파워램프는 LED를 리드프레임상에 실장하고 그 리드프레임을 와이어로 결속시키는 구조에 따라 인쇄회로기판을 필요로 하지 않는다
추가적으로, 본 발명에 따른 LED 파워램프는 와이어를 통해 LED 실장된 복수개의 리드프레임을 상호간에 접속시키는 것이 단순하므로 제조하기가 쉽다.
도 1 내지 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 도시한 도면.
도 5 내지 도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 도시한 도면.
도9 및 도10은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프를 도시한 도면.
이하, 첨부 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 LED 파워램프를 설명하기로 한다.
도 1 내지 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 도시한 도면이고, 도 5 내지 도8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 도시한 도면이며, 도9 및 도10는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조로 하면, 본 발명에 따른 리드프레임의 제1 실시예는 기본적으로 반도체 칩이 실장되는 본체부(10)와, 본체부(10) 일측에 연장되어 설치되는 입력부(20)와, 본체부(10) 타측에 연장되어 설치되는 출력부(30)로 구성된다.
상기 본체부(10)는 반도체 칩, 예를 들어 LED(160)를 실장시키기 위한 절연체로, 그 일측으로부터 반도체 칩에 접속되는 접점을 형성하는 입력부(20)가 연장되어 설치되고 타측으로 출력부(30)가 연장되어 설치된다.
상기 입력부(20)는 본체부(10)에 일부분이 포함되어 반도체 칩과의 접점을 형성하여 일측으로 연장 설치되는 전도성 금속물질로 끝단 중앙부에 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 소정 직경, 예를 들어 0.3mm의 직경의 와이어홀(21)이 형성되어 있으며, 이러한 와이어홀(21)은 입력부(20)를 충분히 길게 연장시켜 적어도 1회 이상 권회(捲回)하여 형성할 수 있다.
상기 출력부(30)는 입력부(20)와 동일하게 설치되고, 본체부(10)의 타측에 설치되어 입력부(20)에 접속되는 와이어와는 다른 와이어에 접속된다.
도 5 내지 도6을 참조로 하면, 본 발명에 따른 리드프레임의 제2 실시예는 기본적으로 반도체 칩이 실장되는 본체부(10)와, 본체부(10) 일측에 연장되어 설치되는 공통단자(40)와, 본체부(10) 타측에 연장되어 설치되는 제1 전원단자(50)와, 제1 전원단자(50)에 평행하게 설치되고 제1 전원단자(50)보다 길이가 더 긴 제2 전원단자(60)와, 제2 전원단자(60)에 평행하게 설치되고 제2 전원단자(60)보다 길이가 더 긴 제3 전원단자(70)로 구성된다.
상기된 바와 같이, 본체부(10)는 반도체 칩, 예를 들어 LED(160)가 실장되는 절연체이며, 본체부(10) 일측으로는 반도체 칩에 접속되는 공통단자(40)가 연장되고 타측으로는 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)가 공통단자(40)와 마찬가지로 연장된다.
상기 공통단자(40)는 본체부(10)에 일부분이 포함되어 반도체 칩과 접점을 이루어 그 일측으로 연장 설치되는 전도성 금속물질로 끝단 중앙부에 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 소정직경, 예를 들어 0.3mm의 직경의 와이어홀(21)이 형성되어 있으며, 이러한 와이어홀(21)을 형성하기 위해 상기 입력부(20)와 같이 공통단자(40)를 충분히 길게 연장하여 적어도 1회 권회하여 형성할 수 있다.
상기 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)는 공통단자(40)와 동일한 형태를 가지나, 도5에서와 같이 본체부(10)의 타측으로 각각 연장되어 설치되고 제2 전원단자(60)가 제1 전원단자(50)보다 소정길이 더 길고 제3 전원단자(70)가 제2 전원단자(60)보다 소정길이 더 긴 구조, 즉 각각의 전원단자간에 길이차(a, b, c)를 형성함으로써, 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70) 각각에 형성된 와이어홀(21)을 관통하여 접속되는 와이어들이 상호간에 직접적으로 접속되지 않게 되어 이러한 와이어간의 접속에 의한 단락을 방지할 수 있다.
또한, 상기 입력부 및 출력부(20, 30)와 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)는 와이어홀(21)이 형성된 끝단을 제외한 부분을 절연물질로 피복함으로써 서로의 와이어홀(21)을 관통하여 접속되는 와이어간에 단락되는 것을 방지한다.
한편으로, 이러한 길이차를 통해 와이어간의 단락을 방지할 뿐만 아니라 제1, 제2, 제3 전원단자(50, 60, 70)에 서로 다른 고저(高低)차이를 함께 형성하여 단락을 방지할 수도 있다.
상기 입력부(20) 및 출력부(30)와 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)를 관통하여 접속된 와이어가 이러한 단자들과 확실히 접속되도록 와이어홀(21)이 형성된 끝단부분을 압착시켜 와이어를 접속고정시킬 수 있다.
도 9를 참조로 하면, 본 발명에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임 중 제1 실시예를 사용한 LED 파워램프는 기본적으로 전원을 공급받는 전원공급부(80)와, 전원공급부(80)로부터 공급된 전압을 소정전압으로 강하하여 분배하는 전압분배부(90)와, 전압분배부(90)에 접속되는 제1 와이어(100)와, 제1 와이어(100)로부터 전압을 인가받는 제1 실시예에 따른 복수개의 리드프레임(110)과, 전압분배부(90)의 접지부에 접속되고 복수개의 리드프레임(110)의 출력부(30)에 접속되는 제2 와이어(120)와, 복수개의 리드프레임(110)의 본체부(10)에 실장되는 복수개의 LED(160)로 구성된다.
상기 전원공급부(80)는 사무용, 가정용, 또는 공업용 등으로 공급되는 전압, 예를 들어 220V의 전압을 공급받아 램프 측으로 전달하는 일종의 플러그로 본 발명에 따른 파워램프의 크기나 형태에 따라 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
상기 전압분배부(90)는 전원공급부(80)로부터 공급된 전압을 LED(160)를 발광시키기 위해 소정전압으로 강하하여 제1 와이어(100)를 통해 리드프레임(110)의 입력부(20)에 인가하기 위한 회로부분으로, 리드프레임(110)상에 실장될 LED가 발광되는데 필요한 구동전압을 공급하기 위한 수단이다.
상기 제1 와이어(100)는 전압분배부(90)에 의해 조정된 전압을 리드프레임(110)의 입력부(20)까지 전달하도록 일측이 전압분배부(90)에 접속되고 복수개 리드프레임(110)의 입력부(20) 와이어홀(21)을 접속된 상태로 관통하여 설치되며, 이하 기술되는 제1 내지 제5 와이어(100, 120, 130, 140, 150)는 모두 절연물로 피복되지 않은 전도성 금속 물질, 예로써 구리선으로 형성된다.
상기 제2 와이어(120)는 전압분배부(90)의 접지부에 일측이 연결되고 복수개 리드프레임(110) 출력부(30)의 와이어홀(21)을 접속 상태로 관통하여 설치된다.
상기 LED(160)는 리드프레임(110)의 본체부(10)에 실장되어 전압분배부(90)로부터 적절한 구동전압을 공급받아 발광되며 종래의 다양한 LED 중에서 선택적으로 사용될 수 있다.
도 10을 참조로 하면, 본 발명에 따른 와이어 결속방식의 리드프레임 중 제2 실시예를 사용한 LED 파워램프는 기본적으로 전원을 공급받는 전원공급부(80)와, 전원공급부(80)로부터 공급된 전압을 복수개의 소정전압으로 강하하여 분배하는 전압분배부(90)와, 전압분배부(90)에 접속되는 제1 와이어(100)와, 제1 와이어(100)로부터 공통전압을 인가받는 제2 실시예에 따른 복수개의 리드프레임(110)과, 전압분배부(90)의 접지부에 일측이 접속되고 복수개의 리드프레임(110)의 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)에 각각 접속되어 접지되는 복수개의 제2 와이어(130, 140, 150)와, 복수개의 리드프레임(110)의 본체부(10)에 실장되는 복수개의 LED(160)로 구성된다.
상기 전원공급부(80), 제1 와이어(100), 및 LED(160)는 제1 실시예에 따른 LED 파워램프의 것과 동일한 구성요소이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 전압분배부(90)는 전원공급부(80)로부터 인가된 전압을 공통단자(40)에 공급하기 위한 전압과, 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)에 공급하기 위한 전압으로 강하하여 분배하기 위한 회로부이며, 전압분배부(90)를 통해 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)측으로 인가되는 전압을 조정함으로써 리드프레임(110)에 실장된 LED(160)를 제어할 수 있는데, 예를 들어 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)가 각각 리드프레임(110)에 실장된 LED(160)의 적색, 녹색, 청색 영역을 발광시키기 위한 단자인 경우, 공통단자(40)에 +3 V가 인가되고 제1 전원단자(50)에 0 V, 제2 및 제3 전원단자(60, 70)에 각각 +3 V가 인가되면 제1 전원단자(50)에 대응하는 적색 영역부분이 활성화되어 LED 램프는 적색 광을 발광하게 된다. 이와 같은 방식으로 전압분배부(90)를 통해 3개의 단자(50, 60, 70)를 각각 또는 동시에 제어함으로써 LED(160)의 조명 색상을 다양하게 조성할 수 있다.
상기 복수개의 제2 와이어(130, 140, 150)는 전압분배부(90)의 접지부에 접속되고, 복수개의 리드프레임(110)의 제1, 제2, 및 제3 전원단자(50, 60, 70)에 각각 접속되어 전압분배부(90)에 의해 제어된 소정전압을 LED(160)에 인가하도록 한다.
상기 제1 및 제2 실시예에 따른 리드프레임을 사용한 LED 파워램프는 그에 사용되는 와이어들(100, 120, 130, 140, 150)의 양측이 예를 들어 플라스틱으로 된 브라켓과 같은 고정수단(170)에 의해 고정되도록 하여 와이어들이 늘어짐에 따라 상호간에 직접적으로 접속되는 것을 방지하도록 한다.
상기 제1 및 제2 실시예에 따른 리드프레임을 사용한 LED 파워램프는 복수개의 LED가 와이어를 통해 전기적으로 접속되어 다양한 형태로 구부리거나 변형하는 것이 가능하기 때문에 바(bar) 형태의 LED 램프를 제조하는데 매우 용이하며, 그 외장 케이스로 연성이 우수한 플라스틱을 재료로 사용하여 케이스 내 LED 램프 구성요소들을 보호함과 동시에 용도에 알맞은 형상, 예로써 이미지 형상의 램프나 텍스트 형상의 램프 제작이 가능하다.

Claims (11)

  1. 반도체 칩이 실장되는 본체부(10)와;
    상기 본체부(10) 일측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 형성된 입력부(20)와;
    상기 본체부(10) 타측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 형성된 출력부(30)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 와이어홀(21)은 상기 본체부(10)로부터 연장 설치된 상기 입력부(20) 및 출력부(30)를 적어도 1회 권회(捲回)하여 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 입력부(20) 및 출력부(30)는 상기 와이어홀(21)이 형성된 끝단부를 제외한 나머지 부분이 절연물질로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  4. 반도체 칩이 실장되는 본체부(10)와;
    상기 본체부(10) 일측으로부터 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 형성된 공통단자(40)와;
    상기 본체부(10) 타측으로부터 각각 연장 설치되고, 와이어가 접속된 상태로 관통되도록 끝단부에 소정 직경의 와이어홀(21)이 각각 형성된 복수개의 전원단자(50, 60, 70)를 포함하여 구성되며,
    상기 복수개의 전원단자(50, 60, 70)는 그 길이가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 와이어홀(21)은 상기 본체부(10)로부터 연장 설치된 상기 공통단자(40) 및 복수개의 전원단자(50, 60, 70)를 적어도 1회 권회(捲回)하여 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 공통단자(40) 및 복수개의 전원단자(50, 60, 70)는 상기 와이어홀(21)이 형성된 끝단부를 제외한 나머지 부분이 절연물질로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 전원단자(50, 60, 70)의 와이어홀(21)을 각각 관통하는 와이어는 서로 직접적으로 접속되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임.
  8. 전원을 공급받기 위한 전원공급부(80)와;
    상기 전원공급부(80)로부터 공급된 전압을 소정 전압으로 강하하여 분배하기 위한 전압분배부(90)와;
    상기 전압분배부(90)에 전기적으로 접속되는 제1 와이어(100)와;
    상기 제1 와이어(100)로부터 전압을 인가받는 복수개의 특허청구범위 제1항 기재의 리드프레임(110)과;
    상기 전압분배부(90)에 일측이 접속되어 접지되고, 상기 복수개의 리드프레임(110)의 출력부(30)에 접속되는 제2 와이어(120)와;
    상기 복수개의 리드프레임(110)의 본체부(10)에 실장되어 발광되는 복수개의 LED(160)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 와이어(100) 및 제2 와이어(120)는 그 양측이 고정수단(170)에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프.
  10. 전원을 공급받기 위한 전원공급부(80)와;
    상기 전원공급부(80)로부터 공급된 전압을 소정 전압으로 강하하여 분배하기 위한 전압분배부(90)와;
    상기 전압분배부(90)에 전기적으로 접속되는 제1 와이어(100)와;
    상기 제1 와이어(100)로부터 공통전압을 인가받는 복수개의 특허청구범위 제4항 기재의 리드프레임(110)과;
    상기 전압분배부(90)에 일측이 접속되어 접지되고, 상기 복수개의 리드프레임(110)의 복수개의 전원단자(50, 60, 70)에 각각 대응하여 접속되는 복수개의 제2 와이어(130, 140, 150)와;
    상기 복수개의 리드프레임(110)의 본체부(10)에 실장되어 발광되는 복수개의 LED(160)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 와이어(100) 및 복수개의 제2 와이어(130, 140, 150)는 그 양측이 고정수단(170)에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 와이어 결속방식의 리드프레임을 사용한 LED 파워램프.
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