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WO2009079982A3 - Verfahren zur herstellung von halbleiterchips und halbleiterchip - Google Patents

Verfahren zur herstellung von halbleiterchips und halbleiterchip Download PDF

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WO2009079982A3
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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterchips (1) angegeben. Eine Mehrzahl von Halbleiterkörpern (2) mit wird auf einem Substrat (8) bereitgestellt, wobei die Halbleiterkörper (2) durch Zwischenräume (25) voneinander beabstandet sind. Ein strukturierter Träger (33) wird bereitgestellt, der eine Mehrzahl von Erhebungen (35) aufweist. Der strukturierte Träger (33) wird relativ zu dem Substrat (8) derart positioniert, dass sich die Erhebungen des strukturierten Trägers (33) in die Zwischenräume (25) zwischen den Halbleiterkörpern (2) hinein erstrecken. Ein mechanisch stabiler Verbund (38) wird hergestellt, der das Substrat (8) und den strukturierten Träger (33) umfasst. Der Verbund (38) wird in eine Mehrzahl von Halbleiterchips (1) vereinzelt. Weiterhin wird ein Halbleiterchip angegeben.
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