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WO2008009630A1 - Strahlungsemittierende einrichtung mit mehreren strahlungsemittierenden bauelementen und beleuchtungseinrichtung - Google Patents

Strahlungsemittierende einrichtung mit mehreren strahlungsemittierenden bauelementen und beleuchtungseinrichtung Download PDF

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WO2008009630A1
WO2008009630A1 PCT/EP2007/057229 EP2007057229W WO2008009630A1 WO 2008009630 A1 WO2008009630 A1 WO 2008009630A1 EP 2007057229 W EP2007057229 W EP 2007057229W WO 2008009630 A1 WO2008009630 A1 WO 2008009630A1
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WO
WIPO (PCT)
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radiation
emitting components
emitting
carrier body
electrical leads
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2007/057229
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English (en)
French (fr)
Inventor
Peter Frey
Peter Helbig
Thomas Kipke
Christine Maier
Thomas Reiners
Thomas Rieger
Ralf Vollmer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2009521206A priority Critical patent/JP2009545149A/ja
Priority to US12/309,152 priority patent/US20090174301A1/en
Priority to EP07787498A priority patent/EP2044363A1/de
Priority to CN2007800275178A priority patent/CN101490464B/zh
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    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H10W72/884—
    • H10W74/15—

Definitions

  • Radiation-emitting device with a plurality of radiation-emitting components and illumination device
  • the present invention relates to a method for the manufacture ⁇ development of a radiation-emitting device comprising at least two radiation-emitting devices according to the preamble of claim 1 and a method for manufacturing a lighting device according to the preamble of claim 40. Furthermore the invention relates to a radiation-emitting device having at least two radiation-emitting components according to the preamble of claim 41 and a lighting device according to the preamble of claim 42.
  • EP 1 371 901 A2 describes lamps which have supports with a plurality of flat side surfaces on which LEDs are mounted. However, EP 1 371 901 A2 does not disclose how the LEDs can be electrically contacted.
  • the publication DE 103 33 837 A1 specifies a light-emitting diode module in which a plurality of light-emitting diodes are arranged along a curved line on a surface region.
  • the document DE 103 33 836 Al describes a light-emitting module with an arrangement of several Leuchtdi ⁇ diodes and a light-deflecting means on an axisymmetric Carrier. In this case, an electrical contacting of the LEDs is disclosed in neither of the two documents.
  • An object of the present invention is to specify a method for producing a radiation-emitting device comprising at least two radiation-emitting components on ⁇ . Furthermore, an object of the present inven ⁇ tion, a method for producing a
  • Illumination device which comprises a radiation-emitting device ⁇ direction, and to provide such a lighting device.
  • a method for producing a radiation-emitting device can comprise in particular the steps:
  • steps of the method are not predetermined by the above-mentioned order of the method steps or by the description of the steps but rather can result, for example, from a technical feasibility.
  • steps of Ver ⁇ proceedings can be carried out regardless of their name before or after other steps, and it may also be possible that several steps can be performed simultaneously.
  • method steps may comprise a plurality of sub-steps, where ⁇ can be executed at each sub-step regardless of its name before or after or simultaneously with one or more sub-steps of the same or one or more other method steps.
  • the order of method steps and / or substeps of method steps may be different in different embodiments.
  • a spatial orientation of a surface portion of the surface of the carrier body is defined by a normal vector.
  • a normal vector can be understood to be particularly preferably a bound vector whose origin lies in the associated surface subarea and which is directed perpendicularly away from the carrier body perpendicular to the surface subarea.
  • a surface portion may be just o- curved, with a curved
  • a curved surface subregion can also be defined by a normal vector, wherein it can be advantageous if the normal vector of a curved surface subregion can be obtained, for example, by means of mean vectors of normal vectors, in each case Define subregions of the surface subarea.
  • the subregions of the surface subregion may have a finite size or may be infinitely small.
  • the normal vector of a curved surface may in particular be given by the normal vector of a tangent plane applied to the subarea of the surface subarea.
  • the averaging can refer to any common and suitable averaging method. In particular, two normal vectors pointing in different spatial directions can be said to be different.
  • Different surface subareas on which radiation-emitting components are arranged can adjoin one another or can be separated from one another by further surface subareas on which no radiation-emitting components are arranged.
  • a carrier body which has a high thermal Leitfä ⁇ ability.
  • a high thermal conductivity can prove advantageous, for example, if, for example, a large amount of heat is generated during operation by the radiation-emitting components, which must be derived from the radiation-emitting components, for example for permanent and failure-free operation of the radiation-emitting components.
  • a suitably high thermal conductivity can be made possible, for example, by a carrier body which has one or more metals.
  • metals such as aluminum, copper or other metals or metal compounds or alloys may be mentioned for this purpose.
  • Other materials such as ceramics and / or plastics alone or in combination with the above-mentioned metals may also be used in providing the carrier body become.
  • the support body may further comprise different portions of different materials, for example, a core of a first material and a cladding of the core of one or more other materials.
  • the envelope may be structured or unstructured.
  • Providing the carrier body may comprise in particular the production of such a substrate body consists of one or several ⁇ ren materials and / or layers of material.
  • a carrier body may, for example, at least a so-called heat pipe ( "heat pipe”) have.
  • heat pipe heat pipe
  • the at ⁇ least one heat pipe may in this case be approximately integrated in the carrier body.
  • a carrier body comprising copper, aluminum, or an alloy coins ⁇ tion with at least one of copper and aluminum. It may be particularly advantageous if a carrier body is provided, which is made of aluminum or copper.
  • the carrier body may be formed as a flexible sheet, in particular of aluminum or copper, or as a flexible Fo ⁇ lie on which or on which the at least two radiation-emitting components are mounted on differing ⁇ chen partial surface regions, and the sheet or foil can be bent so that the normal vectors of the aforementioned surface subareas on which the radiation-emitting components are arranged point in different spatial directions.
  • the bending of the sheet or of the foil can be carried out before or after the application of the radiation-emitting components.
  • the manufacturing devices such as placement machines etc. work better with planar geometries.
  • a carrier body which has a parallelepiped-like shape. It may mean parallelepiped that a carrier body is provided, the shape of which is derived from a cuboid and essential features of a cuboid, in particular ⁇ special that the support body has six side surfaces, of which opposite sides are congruent and parallel and of which adjacent side surfaces in Ebe ⁇ nen lie, the right angle with each other. In this case, for example, edges may have chamfers and / or rounded portions in the case of a parallelepipedal carrier body. Furthermore, side surfaces or surface subregions may have structuring such as depressions or elevations.
  • a parallelepiped-like carrier body has an elongated shape, ie the cuboid-like carrier body can be long one major axis longer than along the other two spatial axes.
  • a carrier body may be provided which has a prism-like shape. It is prism similarly construed as parallelepiped-like in a similar sense, and in particular that for example a carrier body be ⁇ is riding provided, which has a prism shape with tapered and / or rounded edges and / or structuring such as grooves or on surface part preparation ⁇ chen.
  • a carrier body having a prism-like shape can in this case have a circular, an elliptical, a triangular, or an n-polygonal cross-sectional area, said n is an integer greater than four, or may have a combination ⁇ nation thereof.
  • the cross-sectional area may preferably be a sectional area through the prism-like carrier body perpendicular to the prism axis.
  • a support body can be provided with an elongated prism-like shape, which means that the prism axis of the prism-like carrier body is longer than a diam ⁇ ser, may be a diagonal or a side of the base.
  • surface portions of the support body side surfaces of a supporting body in particular a parallelepiped-like carrier body ⁇ be.
  • surface subregions may comprise subregions of side surfaces of a carrier body or be subregions of side surfaces.
  • At least one of the at least two radiation-emitting components which are arranged on the carrier body has a semiconductor light- emitting diode (LED).
  • LED semiconductor light- emitting diode
  • all of the at least two radiation-emitting components may comprise LEDs.
  • a device group as a strahlungsemit- animal splitting component and a functional assembly with at least two LEDs ⁇ or with at least two
  • An LED may in this case refer to a semiconductor layer sequence with suitable electrical ⁇ rule contacts or an arrangement comprising, for its part, has a semiconductor layer sequence, which is mounted in a housing electrical contacts.
  • a functional arrangement with at least two LEDs can furthermore comprise a main body, for example a plastic or preferably a ceramic, on which the at least two LEDs are mounted and electrically connected.
  • Electrically interconnected may mean that the at least two LEDs of the functional arrangement are electrically conductively connected to one another in series, in parallel or in a combination thereof
  • a functional arrangement having at least two LEDs preferably has electrical contacting possibilities for the electrical interconnection of the main body at least two LEDs, via which the elec ⁇ cally connected LEDs can be connected to a power and / or power supply.
  • the at least two radiation-emitting components may have the same or different emission spectra.
  • the at least two LEDs of a funktionel ⁇ len array may have identical or different emission spectra. If the radiation-emitting components or the at least two LEDs of a functional arrangement have different emission spectra, a mixed-color luminous impression, for example, can be aroused by a suitable superposition of the emission spectra in a viewer.
  • An emission spectrum advantageously has one or more wavelengths or one or more regions of wavelengths from a range of ultraviolet to infrared electromagnetic radiation, in particular from blue to red light.
  • the at least two radiation-emitting components inorganic half ⁇ semiconductor chip, thin-film semiconductor chip or organic semi-conductor chips ⁇ than LEDs may be advantageous if thin-film semiconductor chips emitting in the blue or ultraviolet wavelength range, in particular GaN-based thin-film semiconductor chips, are used with a wavelength conversion substance arranged downstream in the beam path.
  • the wavelength conversion material may in this case be such ⁇ been selected, an LED has a white emission spectrum.
  • a thin-film light-emitting chip can be distinguished by the following characteristic features, in particular: Epitaxietikenfol ⁇ ge to a to a carrier element facing toward the first major surface of a radiation-generating deposited a reflecting layer or keptbil ⁇ det, at least a portion of the
  • Epitaxial layer sequence generated electromagnetic radiation reflected back into this; the epitaxial layer sequence has a thickness in the range of 20 ⁇ m or less, in particular in the range of 10 ⁇ m;
  • the epitaxial layer sequence contains at least a half ⁇ conductor layer having at least one surface having a fürmi ⁇ research structure which ideally leads to an approximately ergodic distribution of the light in the epitaxial layer sequence, that is, it has a ergo possible disch stochastic scattering behavior.
  • a thin-film light-emitting diode chip is, to a good approximation, a Lambertian surface radiator and can therefore be particularly well suited for use in a headlight.
  • the Anord ⁇ voltage of the at least two radiation-emitting components including at different partial surface regions of the carrier body the following steps:
  • an adhesive for example, have an adhesive or a solder.
  • an adhesive to a curable ⁇ from adhesive for example an adhesive based on silicone, epoxy, urethane, acrylate or cyanoacrylate.
  • a curable adhesive may comprise or be a thermally conductive silicone or epoxy adhesive.
  • a curable adhesive may be by ultraviolet radiation, by heat, by Kraftbeaufschla ⁇ tion, by a chemical reaction, for example, with moisture or air, or by a suitable other type and hardened or a combination thereof.
  • the curable adhesive can be completely cured in one step or each partially cured in two or more sub-steps, so that, for example, the Ge ⁇ entirety of the sub-steps curing of the adhesive be ⁇ works.
  • the adhesive may in different sub-steps are cured in each case in different manner from ⁇ , for example, in a first part step by a low supply of heat and in a second substep by a higher heat supply or, for example, in a first part step by ultraviolet radiation, and in a second partial step by heat.
  • pre-fixing may mean that the radiation-emitting component adheres and remains on the surface subarea for a reasonable period of time, ie, for a period of the order of magnitude of the duration of the manufacturing process of the radiation-emitting device are then cured and cause a permanent Fi ⁇ xation the radiation-emitting component on the surface portion.
  • a permanent fixing can mean that the radiation-emitting device preferably also for example, me ⁇ chanical stress at the surface portion permanently adhered and remains ,
  • a first adhesive and a second adhesive to the radiation-emitting components and / or the surface part ⁇ areas can be applied in an embodiment of the method. It may be advantageous when a fast curable adhesive is applied as a first adhesive, and another from ⁇ curable adhesive or a solder is applied as the second adhesive.
  • a rapidly curable adhesive may for example be an adhesive that can be cured in less than a few seconds. It may be advantageous if a rapidly curable adhesive is curable, for example, alone by ei ⁇ ne chemical reaction, for example with moisture or air and / or by short heat.
  • the first adhesive can be applied selectively, while the second adhesive can be applied over a large area preferably over the entire contact surface between a radiation-emitting component and a surface portion or at least a large portion thereof.
  • a DAU ⁇ manent fixation of a radiation-emitting device on a surface portion can be achieved by the second adhesive.
  • the second adhesive has an adhesive ⁇ material which is curable by supplying heat.
  • an adhesive that hardens faster than the curable adhesive used as the second adhesive can be used as the first adhesive.
  • the method of the above two process steps are at least Bl to B3 sequenced ⁇ tially, that is, performed simultaneously or in immediate succession for a radiation-emitting component.
  • This may mean in particular that, for example, immediately after the application of at least one adhesive to a radiation-emitting component and / or a surface chenteil Scheme the radiation-emitting component is positioned on the surface portion and fixed before the other on a white ⁇ teres radiation-emitting component and / or a white ⁇ direct surface portion after applying at least one adhesive
  • Radiation-emitting device is arranged and fixed on the other Oberflä ⁇ Chen portion.
  • a radiation-emitting component can be prefixed before it is fixed.
  • lung emitting radiation to all components and / or surface portion preparation ⁇ che, for example, at least an adhesive are applied and the radiation-emitting components may continue to be sequentially applied to the surface portions.
  • At least one of the method steps B1 to B3 is executed in parallel, ie in each case simultaneously or directly successively for all radiation-emitting components.
  • the radiation-emitting components may be simultaneously and immediately after the application of at least one adhesive on the radiation-emitting devices and / or the surface sub-areas positioned on the surface sub-areas and prefixed and further fixed after positioning and prefixing all radiation-emitting components simultaneously.
  • Positioning of at least one of the at least two radiation-emitting components can take place in an active or passive manner. Positioning in an active manner can take place, for example, by positioning with the aid of an active positioning system.
  • a sol ⁇ ches active positioning system may comprise, for example, a positioning member and a position monitoring element, the positioning member may order a radiation-emitting component above and / or on a surface portion, while the position of the radiation-emitting device from Positionsüberwa ⁇ monitoring element can be monitored.
  • a positioning element can be ei ⁇ ne moving in one or more directions in space device that receive a radiation-emitting component, position and deposit, for example, a movable gripper arm.
  • a position monitoring element may, for example, comprise optical and / or mechanical sensors, by means of which the position of the radiation-emitting component can be detected metrologically.
  • a position monitoring element may include, for example, a camera, an optical range finder, mechanical sensors or other suitable sensors.
  • a positioning of a radiation-emitting component in a passive manner for example, by a teaching done, which may for example have at least one fixation option for a radiation-emitting device.
  • the gauge may have a predefined position relative to the carrier body and / or at least the surface portion of the carrier body. pers on which the radiation-emitting component positio ⁇ ned to be taking so that a time ⁇ as fixed in the teaching of radiation-emitting component can be positioned on the surface portion.
  • a temporary fixation of a radiation-emitting component in the teaching for example, by mechanical holding means, such as clamps or retaining clips done.
  • a Vorfixie ⁇ tion at least one of the, take place at least two radiation-emitting devices on a surface portion of the support body by mechanical retaining means, such as by Klem ⁇ men or retaining clips.
  • the carrier body mechanical holding means for. B. have the above-mentioned terminals or retaining clips.
  • a pre-fixing may be performed by a teaching which can remain on the carrier body for example to permanent Fixie ⁇ tion of a radiation-emitting component.
  • the method step of producing electrical contacts to the radiation-emitting components comprises the following steps:
  • an electrically isolie ⁇ generating matrix is provided with electrical leads, which is applied to the carrier body.
  • the application gene of the electrically insulating matrix with the electrical leads can be done for example by gluing or laminating.
  • the electrically insulating matrix can be flexible, for example in the form of a flexible film or a flexible band, or be rigid.
  • a rigid electrically insulating matrix before the application is pre-formed to the support body so that the rigid electrically insulating matrix ⁇ least in large part, advantageously completely o- the at least almost completely, in contact with the Carrier body is located.
  • An electrically insulating matrix may, for example, have openings in which, after the application of the electrically insulating matrix, the radiation-emitting components are arranged or can be arranged.
  • the electrical leads can be arranged on the electrically insulating matrix so that the electrical leads are not covered by the electrically insulating matrix.
  • the electrical leads can also be at least partially enveloped by the electrically insulating matrix.
  • Such an arrangement of the electrically insulating matrix and the electrical leads may, for example, have a protection of the electrical supply line.
  • one, ie in particular a single, electrically insulating matrix with electrical supply lines for all radiation-emitting components is applied to the carrier body.
  • This may mean in particular ⁇ sondere that the electrically insulating matrix, at least over some areas of the surface part Sukör ⁇ pers, especially surface portions on which Radiation-emitting components are arranged, he ⁇ stretched.
  • the electrical cables to ⁇ particular surface portion areas in which radiation-emitting components are arranged to some surface portions of the carrier body extend. It may be advantageous if the elekt ⁇ driven insulating matrix have in areas of the carrier body, the edges having suitable radii of curvature.
  • a polyimide tape with conductor tracks is provided as a flexible electrically insulating matrix with electrical leads.
  • a polyimide tape beispielswei ⁇ se be designed as a polyimide film.
  • Polyimide as the electrically insulating matrix may preferably have high Temperaturstabili ⁇ ty and good mechanical strength within a wide temperature range ⁇ Tem.
  • a flexible electrically insulating matrix may comprise other materials, such as other plastics.
  • the step of Hers negligences of electrical PLEASE CONTACT ⁇ approximations to the radiation-emitting components comprising the steps of:
  • the forming can be done for example by suitable molding, casting or drawing ⁇ .
  • the electrically iso-
  • a matrix based on an epoxy or acrylate-based resin may be used.
  • the electrical leads are arranged on the carrier body so that no electrically conductive contact between the electrical leads and the carrier body is formed.
  • the electrical leads may be at least partially coated with an electrically insulating material prior to placement on the carrier body.
  • an electrically insulating material can be ⁇ introduced prior to placement of the electrical leads on the carrier body at least in partial regions of the carrier body.
  • the electrically insulating material can be structured so that it has areas, for example ⁇ wells, for example, in which the electrical leads can be arranged.
  • the electrically insulating material may have the same material as or a different material than the electrically insulating matrix.
  • the electrical leads can be at least partially, preferably for the most part, formed with the electrically insulating matrix. As a result, it may be possible to achieve protection of the electrical supply lines and stability of the arrangement of the electrical supply lines.
  • method step A of providing the carrier body comprises the following steps:
  • the partial areas of the surface can in this case comprise the surfaces ⁇ part areas on which the at least two radiation-emitting devices are arranged.
  • Preparing an electrically insulating layer may be effected for example, by applying an electrically isolie ⁇ leaders material on the carrier body.
  • an electrically insulating material may be, for example, a plastic, such as an epoxy or acrylate based resin.
  • the forming an electrically insulating layer can be carried out at least on partial regions of the surface of the Trä ⁇ gerrajs by providing with an electrically insulating oxide layer.
  • the surface of a support body which has a surface of aluminum on ⁇ or which is preferably made of aluminum are oxidized at least in partial areas so that the surface has at least ⁇ in the partial regions, an electrically insulating oxide layer.
  • the electrically insulating oxide layer it follows ⁇ at least in partial areas by anodizing the surface of the carrier body.
  • the electrical leads are produced by a lithographic process on the electrically insulating layer, preferably an oxide layer, on the subregions of the surface of the carrier body.
  • a lithographic process may include the following steps:
  • a photoresist layer structures is formed, and - transfer of the pattern of the photoresist layer into the underlying electrically lei ⁇ tend layer, for example by an etching process.
  • electrically insulating layer By applying an electrically insulating layer on the electrical leads thus applied, further electrical leads can be applied via the electrical leads by the same or another method.
  • the electrically conductive layer and / or the photo ⁇ lacquer layer may be applied by vapor deposition or spin-on techniques.
  • electrical leads as described above, can be arranged on the electrically insulating layer, preferably an oxide layer, for example in the form of strip conductors, and be formed by an electrically insulating matrix. Furthermore, it may also be possible to apply electrical supply lines by means of a printing technique with electrically conductive paste at least to partial areas of the surface of the carrier body.
  • leads are generated electrical leads to electrical contact points.
  • Electrical connections can make the special ⁇ a contact area available on an electrically conductive connection with a radiation-emitting component can take place.
  • example electrical leads are to be surrounded by the electrical contact points of an electrically insulating matrix in order to grant the greatest possible protection of the electrical leads.
  • the method of producing the electrically conductive connection between e- lektrischen leads takes place, in particular, for example, elekt ⁇ step contact points of electrical leads, and a radiation-emitting device by at least one of the methods of bonding, soldering, for example laser soldering, and gluing. It may be advantageous to provide an electrically lei ⁇ tend connection by bonding to produce, when the radiation-emitting device electrical
  • soldering or gluing and in particular with an electrically conductive adhesive or an anisotropic electrically conductive adhesive, can be advantageous if the radiation-emitting component has electrical PLEASE CONTACT ⁇ for possibilities of a wearer facing side of the body.
  • a prefixing or fixing of the radiation-emitting component can also be effected by producing an electrically conductive connection by soldering or gluing.
  • the method step B of arranging the at least two radiation-emitting components on different surface subareas comprises the following steps:
  • Bl providing a polyimide tape with printed conductors, B2) arranging at least two radiation-emitting components on the polyimide tape with printed conductors, and B3) placing the polyimide tape with conductor tracks and is arranged on ⁇ radiation-emitting components on the carrier body, so that the polyimide tape is arranged on at least two different surface portions.
  • the at least two radiation-emitting components may be fi xed ⁇ on the polyimide tape, for example, by an adhesive, in particular by an adhesive having an adhesive or a solder.
  • the polyimide tape with conductor tracks and the radiation-emitting components arranged thereon can be fixed on the carrier body, for example by gluing or laminating.
  • the electrical leads are applied such that the at least two radiation-emitting components thereof are strigal ⁇ tet after establishing an electrical connection between the electrical leads and the at least two radiation-emitting devices in series, in parallel or in a combination.
  • the electrical leads can have further active or passive electronic components.
  • the electrical supply lines can have electrical contacting options in order to be able to connect the electrical supply lines and in particular thereby the at least two radiation-emitting components to a current and / or voltage supply.
  • the radiation-emitting device has a carrier body with a surface, wherein the surface has different surface sub-regions and the normal vectors of the different surface sub-regions point in different spatial directions.
  • the radiation-emitting device may comprise electrical leads which may be arranged at least on the two different surface subregions and may be electrically conductively connected to the at least two radiation-emitting components, the at least two radiation-emitting components being connected in series, in parallel or in a combination by the electrical leads can be connected from it.
  • the electrical leads can have electrical contact points, via which the radiation-emitting components can be connected to a power and / or voltage supply.
  • a method for producing a lighting device which comprises at least one radiation-emitting device
  • the at least one radiation-emitting device and a reflector are arranged to ⁇ each other that the illumination device emitted by the radiation-emitting components of the at least one radiation-emitting device during operation Radiation radiates in a direction of radiation.
  • a reflector is provided which is shaped so that the radiation emitted by the radiation Radiation radiated components is superimposed so that the viewer creates the impression of a homogeneous and / or uniform radiation in the direction of radiation.
  • the reflector may be a rotationally symmetric concave mirror, for example in the form of a paraboloid in revolution or a free-form surface reflector
  • a reflector may have reflector parts which are arranged spatially separated and thus form a non-coherent reflective surface.
  • an illumination device a radiation-emitting device and a Re ⁇ Flektor are arranged at least to one another such that the illumination device radiates the light emitted by the radiation-emitting components in operation radiation in a radiation direction.
  • the reflector may in this case be formed so that it surrounds the at least one radiation-emitting device comprises at ⁇ least partially. It may be advantageous if the at least one radiation-emitting device is mechanically connected to the reflector.
  • FIGS. 1A to 1E are schematic sectional representations of method steps according to at least one exemplary embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic sectional representation of a radiation-emitting device according to at least one further exemplary embodiment
  • FIGS. 3A to 3E show schematic sectional representations of method steps according to at least one further exemplary embodiment
  • FIGS. 4A to 4F show schematic sectional representations of method steps according to at least one further exemplary embodiment
  • FIGS. 5A to 5E show schematic sectional representations of method steps according to at least one further exemplary embodiment
  • Figures 6A to 6D are schematic three-dimensional representations according to at least one furtherSbei ⁇ game.
  • FIGS. 1A to 1 IE A method for producing a radiation-emitting device 1000 according to an exemplary embodiment is described in FIGS. 1A to 1 IE.
  • FIG. 1A shows a carrier body 1 in a schematic sectional representation, which in a first method is shown in FIG. is provided.
  • the support body 1 can be a parallelepiped or parallelepiped in ⁇ example, and among other things, the surface portions 11, 12, 13, 14 have, for example, the side surfaces of the support body 1 can corre ⁇ chen.
  • Each of the surface subregions 11, 12, 13, 14 can be described and defined by a normal vector 110, 120, 130, 140 with respect to its orientation in space and relative to other surface subregions .
  • the normal vectors are perpendicular to the associated surface subregions and point away from the carrier body.
  • FIG. 1A shows a carrier body 1 in a schematic sectional representation, which in a first method is shown in FIG. is provided.
  • the support body 1 can be a parallelepiped or parallelepiped in ⁇ example, and among other things, the surface portions 11, 12, 13, 14 have, for example, the side surfaces of the support body 1 can corre ⁇ chen.
  • a prism-shaped or a prism-like carrier body 1 for example, a prism-shaped or a prism-like carrier body 1, for example with circular, ellipsoidal, triangular or n-cornered (n may be an integer greater than four) areas 12 and 14, can be provided.
  • the surface subregions 11 and 13 can then be, for example, side surfaces, parts of side surfaces or parts of the lateral surface of the prism-shaped or prism-like carrier body 1.
  • an adhesive 2 is applied to two surface subareas 11 and 12.
  • the adhesive 2 which may preferably have a aushärtba ⁇ Ren adhesive, it can preferably be applied there on the surface sub-areas 11 and 12, where radiation-emitting components are to be arranged.
  • the application of the adhesive 2 to the two surface ⁇ partial areas 11 and 12 is in this case purely by way of ver ⁇ stand and does not limit the number of applicable radiation-emitting components.
  • more than one radiation-emitting device can be arranged on a surface sub-area.
  • on other surface subareas For example, be arranged on the surface subregions 13 and / or 14, radiation-emitting components, so that on these other surface subregions also an adhesive 2 can be applied.
  • the adhesive can be precured to achieve a prefixing of the radiation-emitting components 3.
  • a pre-hardening can be effected by heat supply, ultraviolet radiation or, for example, also by a contact pressure when arranging the radiation-emitting components 3 or by a combination of the methods mentioned.
  • the adhesive can be 2 out ⁇ hardens to a permanent fixing of the radiation-emitting components to reach third
  • the adhesive 2 may be applied to the radiation-emitting components 3 instead of the surface sub-regions 11 and 12.
  • the adhesive 2 can also be applied to the surface subregions 11 and 12 and to the radiation-emitting components 3.
  • the adhesive 2 can also have two curable adhesives ⁇ , of which the first thermosetting adhesive very quickly, preferably within several seconds or faster, can be cured in order to achieve a prefixing of the radiation-emitting devices 3 each after placing on the partial surface regions 11 and 12th
  • the wide curable adhesive of the adhesive 2 may, after curing, ensure a permanent fixation of the radiation-emitting components 3 on the support body 1.
  • the adhesive 2 may comprise a mixture of the two curable adhesives, or alternatively or additionally, different regions having either the first curable adhesive or the second curable adhesive.
  • the adhesive may have, which, for example, in a reflow soldering (reflow soldering) or other suitable soldering process a permanent fixing of the radiation-emitting may ensure components 3 on the carrier body 1 2, instead of a second curable from ⁇ adhesive, or in addition a solder.
  • a permanent fixing of the radiation-emitting may ensure components 3 on the carrier body 1 2, instead of a second curable from ⁇ adhesive, or in addition a solder.
  • the first adhesive is curable faster than the second curable adhesive.
  • a radiation-emitting component 3 can, for example, at least one semiconductor light-emitting diode (LED) or it can be used as a radiation-emitting component 3 is a component group having a functional assembly with at least two ⁇ LEDs.
  • the one LED or the functional arrangement with at least two LEDs may preferably have electrical contacts 31, 32, via which an electrical contact of the radiation-emitting component 3 can take place.
  • an electrically insulating matrix 4 with electrical feed lines 5 can be applied to the carrier body, in particular preferably to the surface subregions 11 and 12, but also to further surface subregions.
  • the electrically insulating matrix 4 may be, for example an art ⁇ polymeric film, preferably as a polyimide film, are disposed on the electrical leads. 5
  • the usage polyimide as the material for the electrically insulating mat rix ⁇ may be advantageous due to the high Temperaturbe ⁇ resistance and sufficient strength, can provide a Poyimidfolie.
  • the electrically insulating matrix 4 may preferably have recesses 41 in which the radiation-emitting components are arranged, so that the electrically insulating matrix 4 at least partially surrounds the radiation-emitting components 3.
  • the electrically insulating matrix 4 with the electrical leads 5 can for example be glued to the support body or auflami ⁇ defined.
  • the electrical leads 5 may preferably have electrical contact points 51 close to the recesses 41 and thus close to the radiation-emitting components 3.
  • the electrical contact points may for example have a greater width, a larger area, or an increase or other structuring, which is suitable for facilitating an electrical contact.
  • electrical contact points may have a layer sequence of Various ⁇ NEN materials, preferably made of various metals such as nickel or gold, or metal alloys.
  • a layer sequence with at least one Layer of nickel and at least one layer of gold By arranging an electrical contact point 51 near or even adjacent to a recess 41, electrical contacting of a radiation-emitting component 3 can advantageously be facilitated.
  • the electrical leads 5 have no specially structured contact points 51 and still an electrical contact between the leads 5 and the radiation-emitting devices 3 is generated.
  • electrical contacts between electrical contact points 51 of the electrical leads 5 and electrical contacts of the radiation-emitting components 3 are produced by the attachment of bonding wires 6.
  • the electrical leads 5 are preferably structured on the electrically insulating matrix so that the thus electrically contacted radiation-emitting components 3 are connected in series, in parallel, or in the case of an arrangement of at least three radiation-emitting components 3, in a combination thereof can.
  • an electrical contact with bonding wires 6 an electrical contacting by means of soldering or welding can also take place.
  • an electrical contact can also be made by gluing with an electrically conductive adhesive.
  • the producible by the method steps according to the figures IA to IE radiation-emitting device 1000 thus comprises at least two radiation-emitting components 3, which can emit by virtue of their arrangement on the surface portion preparation ⁇ surfaces 11, 12 of the carrier body 1 in various Jardinrichtun ⁇ gen radiation.
  • the radiation-emitting device 1000 so ⁇ have a very compact and robust design.
  • the electrical leads can also have electrical contact points or electrical contacting options (not shown) for connecting the radiation-emitting device 1000 to a power and / or voltage supply.
  • the radiation-emitting device 2000 has an electrically insulating matrix 4 which at least partially surrounds the electrical supply lines 5.
  • the electrical leads 5 can be enveloped, for example, in a lamination process with the electrically insulating matrix. By covering the electrical leads 5 can thus be ensured about a protection of the electrical leads, for example, the risk Damage or short circuit of electrical leads 5 can reduce by external influences.
  • FIGS. 3A to 3E A further exemplary embodiment of a method for producing a radiation-emitting device 3000 is shown in FIGS. 3A to 3E.
  • an electrically insulating matrix 4 with electrical supply line 5 is provided. It may be, described preferably egg ⁇ ne polyimide film or a polyimide with structured printed conductors with electrical contact points 51 as described above for the radiation-emitting device 1000 or 2000th
  • the electrically insulating matrix 4 and the electrical leads 5 can for example be structured so that it can be applied in areas 41 on the electrically insulating matrix 4 in a further method step according to FIG 3B adhesive 2 in the preparation ⁇ chen 41st
  • the adhesive may, for example, as described above in connection with the process steps for producing the radiation-emitting device 1000 by an adhesive 2 with a aushärtba ⁇ ren adhesive or two curable adhesives.
  • radiation-emitting components may be arranged on the 3 elekt ⁇ driven insulating matrix 4, prefixed and fi xed ⁇ and are electrically contacted.
  • a fixing of the radiation-emitting components 3 and / or an electrical contact can also take place at a later time.
  • a carrier body 1 is provided before or after the fixation and before or after the electrical contacting of the radiation-emitting components 3.
  • the electrically insulating matrix 4 with the electrical leads 5 and the at least prefixed radiation-emitting components 3 can be arranged on the provided carrier body 1 such that the radiation-emitting components 3 are simultaneously arranged on surface subregions 11, 12.
  • the electrically insulating matrix 4 can be glued or laminated onto the carrier body 1, for example.
  • a flexible film or a flexible band as the electrically insulating matrix 4
  • an easy arrangement of the electrically insulating matrix 4 on the carrier body can thus be made possible.
  • the electrically insulating matrix 4 and / or the electrical leads 5 in areas where the carrier body, for example, corners or edges 101, 102 have corresponding bending radii, for example, a delamination of the electrically insulating matrix 4 and the e - To avoid lektrischen leads 5.
  • the carrier body itself corners or edges 101, 102 which are rounded, Biegera ⁇ serving the electrically insulating matrix 4 and / or the electrical leads 5 can be adapted to the radii of the rounded corners or edges.
  • FIGS. 4A to 4F A further exemplary embodiment of a method for producing a radiation-emitting device 4000 is shown in FIGS. 4A to 4F.
  • a carrier body 1 is provided.
  • the support body may have, for example, an electrically conductive surface or of an electrically conductive material.
  • the carrier body 1 may comprise aluminum or copper or be of aluminum or copper.
  • an electrically insulating material 4 can at least Oberflä ⁇ chenteil Schemee 11, are applied 12th
  • the electrically insulating material 4 can be for example a plastics ⁇ material, such as a plastic film which can be adhered to at least the surface portions 11, 12, or laminated, or preferably a resin, for example based on epoxy or acrylate, with which the carrier body 1 at least can be partially transformed.
  • electric Zulei ⁇ inter- faces can be located 5 with electrical contact points 51 on the electrically insulating material.
  • the electrical leads can be, for example, structured strip conductors.
  • the electrical supply lines 5 can be formed with a further electrically insulating material 40, whereby preferably an identical or similar electrically insulating material 40 as the electrically insulating material 4 can be used.
  • electrical leads 5 can be provided which are already at least partially enveloped or formed by an electrically insulating matrix 4 or an electrically insulating material 4.
  • electrical leads 5 with an electrically insulating material 4 in a lamination process or a Form process are at least partially wrapped.
  • the process step according to FIG 4D omitted.
  • electric leads 5 can 40 are at least partially coated or reshaped in the process step shown in Figure 4D with a similar, moving ⁇ chen or other electrically insulating material.
  • an adhesive can be placed 2 ⁇ wear in areas 41, which can preferably be free of electrically insulating material 4 and 40.
  • the adhesive which may preferably have a fast-curing adhesive, can be used to prefix radiation-emitting components 3, which can be arranged in the regions 41 in a further method step according to FIG. 4F.
  • the electrical leads 5 may be structured with the electrical contact points 51 in such a way that an electrical contact between electrical contacts 31, 32 of the radiation-emitting components 3 and electrical contact points 51 can take place by means of a solder 6 by means of a soldering process.
  • an electrically conductive adhesive 6 can be used instead of a solder 6, instead of a solder 6, an electrically conductive adhesive 6 can be used.
  • Vorzugswei ⁇ se all radiation-emitting devices are arranged on the carrier body 3 in the area 41, and preset, be ⁇ before the soldering process by means of, for example, an on ⁇ schmelzlötvones, an electrical contact and a permanent fixing of the radiation-emitting components 3 takes place.
  • an adhesive 2 and a solder 6 or an electrically conductive adhesive 6 for example, an electrically anisotropic conductive adhesive can be used.
  • FIGS. 5A to 5E A further exemplary embodiment of a method for producing a radiation-emitting device 5000 is shown in FIGS. 5A to 5E.
  • a carrier body which has a surface 10 made of aluminum ⁇ minium or preferably is made of aluminum.
  • the surface 10 can be converted into an electrically insulating oxide, preferably an aluminum oxide. Since at ⁇ can advantageously be an oxide layer formed by anodizing the surface 10 of the carrier body. 1
  • the oxide layer can be produced, for example, on the entire surface 10 of the carrier body 1 or only on upper surface areas ⁇ areas on which electrical leads or electrical leads and radiation-emitting Bauelemen ⁇ te to be attached.
  • electrical leads 5 with electrical contact points 51.
  • the arrangement of electrical leads 5 can be carried out as in the method steps according to Figures 4C and 4D.
  • electrical leads can 5 is arranged by a lithography process ⁇ to as described in the general part of the description preferably.
  • radiation-emitting components 3 can furthermore be arranged on the electrical leads 5. These process steps can be carried out, for example, as the process ⁇ steps according to figures 4E and 4F.
  • a radiation-emitting device 5000, the vorzugswei ⁇ se comprises an oxide or Eloxat harsh 7 and disposed thereon by a lithography process to electrical ⁇ lines can be characterized for example by a compact construction.
  • FIGS. 6A to 6D show a further exemplary embodiment of a radiation-emitting device 6000.
  • the radiation-emitting device 6000 has a parallelepipedal carrier body 1 with a cuboid shape and rounded edges 101, 102, 103, 104.
  • the carrier body 1 can have a height of approximately (75 +/- 0.05) mm, a length of approximately (30 +/- 0.05) mm and a width of approximately (20 +/- 0). 05) mm.
  • Wei ⁇ terhin the carrier body surface portions 11, 12, 13, 14, 15, the portions of side surfaces of the qua ⁇ derähnlichen carrier body 1.
  • At least on parts of the surface portions 11, 12, 13, 14, 15 a elekt ⁇ driven insulating matrix 4 is disposed with electrical leads 5 by means of one or more suitable steps according to the above embodiments shown on the carrier body. 1 Due to the rounded edges 101, 102, 103, 104, the bending radii of the electrically insulating matrix 4 with the electrical leads 5 can be increased to such an extent that the likelihood of delamination of the electrically insulating matrix 4 from the electrical leads 5 and / or the carrier body 1 and / or the probability of other damage to the electrically insulating matrix 4 and / or the electrical leads 5 can be prevented or reduced.
  • the electrically insulating matrix 4 with the electrical leads 5 may be a polyimide film or a polyimide tape with conductor tracks.
  • Radiation-emitting components 3 are arranged on the surface subareas 11, 12, 13, 14, 15. This can further comprise, for example, to the partial surface regions 11 and 15, recesses 41, in which radiation-emitting components 3 may be ⁇ sorted to the electrically insulating matrix. 4
  • the recesses 41 may have a length of about 8 to 9 mm and a width of about 4.5 to 5.5 mm.
  • the Kera ⁇ mikgrund stresses 33 of a radiation-emitting component 3 can in this case preferably by an adhesive with at least one curable adhesive, preferably with a silicone or epoxy adhesive ebenlei ⁇ Tenden be fixed on the carrier body. 1
  • a low heat transfer resistance between the radiation-emitting components 3 and the carrier body 1 can be made possible and thus cooling of the radiation-emitting components 3 can be achieved with the carrier body 1 as a heat sink.
  • the carrier body 1 is preferably a metal, in particular aluminum or copper.
  • the LEDs 34 may preferably be GaN-based thin-film semiconductor chips which have a wavelength downstream of the beam path. genkonversionsstoff and thus can emit white light.
  • a lighting device can be produced by arranging, for example, a reflector for the radiation-emitting device 6000 such that the radiation emitted by the radiation-emitting components 3 arranged on the surface partial regions 11, 12, 13, 14 the emission direction of the radiation-emitting component arranged on the surface portion 15 is reflected.
  • a suitable choice of the reflector in a viewer who looks at the surface portion 15 a homogeneous and uniform and especially when using different colored radiation-emitting components 3 and / or different colored LEDs 34 mixed-colored luminous impression of the illumination device and in particular a uniform intensity distribution of the radiated Radiation.
  • a reflector may advantageously be mechanically connected to the radiation-emitting device 6000.
  • the radiation-emitting device may comprise, for example, mechanical fastening ⁇ possibilities, such as screw thread for screw on a side surface of the support body 1, for example on the surface portion of region 15 opposite side surface.

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Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung mit mehreren Strahlungsemittierenden Bauelementen (3) kann insbesondere die Schritte umfassen: A) Bereitstellen eines Trägerkörpers (1) mit einer Oberfläche (10), die unterschiedliche Oberflächenteilbereiche (11,12) aufweist, wobei die Normalenvektoren (110,120) der unterschiedlichen Oberflächenteilbereiche (11, 12) in unterschiedliche Raumrichtungen zeigen, B) Anordnen von zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen (3) auf zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen (11,12), und C) Herstellen von elektrischen Kontakt ierungen zu den Strahlungsemittierenden Bauelementen (3).

Description

Beschreibung
Strahlungsemittierende Einrichtung mit mehreren strahlungs- emittierenden Bauelementen und Beleuchtungseinrichtung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel¬ lung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung mit wenigstens zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 40. Weiterhin betrifft die Erfindung eine strah- lungsemittierende Einrichtung mit wenigstens zwei strahlungs- emittierenden Bauelementen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 41 und eine Beleuchtungseinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 42.
In der Druckschrift EP 1 371 901 A2 sind Lampen beschrieben, die Stützen mit mehreren ebenen Seitenflächen aufweisen, auf denen LEDs angebracht sind. Jedoch offenbart die EP 1 371 901 A2 nicht, wie die LEDs elektrisch kontaktiert werden können.
Die Druckschriften US 6,465,961 Bl und US 6,746,885 B2 be¬ schreiben Lichtquellen, die Wärmesenken mit mehreren ebenen Flächen aufweisen, auf denen lichtemittierende Halbleiterchips angebracht werden.
In der Druckschrift DE 103 33 837 Al ist ein Leuchtdioden- Modul angegeben, bei dem mehrere Leuchtdioden entlang einer gekrümmten Linie auf einem Oberflächenbereich angeordnet sind. Die Druckschrift DE 103 33 836 Al hingegen beschreibt ein Leuchtdioden-Modul mit einer Anordnung mehrerer Leuchtdi¬ oden und einem Lichtlenkmittel auf einem axialsymmetrischen Träger. Dabei wird in keiner der beiden Druckschriften eine elektrische Kontaktierung der Leuchtdioden offenbart.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung mit zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen an¬ zugeben. Weiterhin ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfin¬ dung, ein Verfahren zur Herstellung einer
Beleuchtungseinrichtung, die eine Strahlungsemittierende Ein¬ richtung umfasst, sowie eine solche Beleuchtungseinrichtung anzugeben .
Diese Aufgaben werden durch die Merkmale der unabhängigen Pa¬ tentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Wei¬ terbildungen der Verfahren sowie vorteilhafte
Ausführungsformen und Weiterbildungen der strahlungsemittie- renden Einrichtung sowie der Beleuchtungseinrichtung gehen aus den abhängigen Patentansprüchen und der nachfolgenden Be¬ schreibung sowie den Zeichnungen hervor.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung kann insbesondere die Schritte umfassen:
A) Bereitstellen eines Trägerkörpers mit einer Oberfläche, die unterschiedliche Oberflächenteilbereiche aufweist, wobei die Normalenvektoren der unterschiedlichen Oberflächenteilbe¬ reiche in unterschiedliche Raumrichtungen zeigen,
B) Anordnen von zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bau¬ elementen auf zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen, und
C) Herstellen von elektrischen Kontaktierungen zu den strah- lungsemittierenden Bauelementen. Eine Reihenfolge der Schritte des Verfahrens ist dabei nicht durch die oben genannte Reihenfolge der Verfahrensschritte oder durch die Bezeichnung der Schritte vorgegeben sondern kann sich vielmehr beispielsweise aus einer technischen Realisierbarkeit ergeben. Insbesondere können Schritte des Ver¬ fahrens ungeachtet ihrer Bezeichnung vor oder nach anderen Schritten erfolgen, und es kann weiterhin auch möglich sein, dass mehrere Schritte gleichzeitig erfolgen können. Weiterhin können Verfahrensschritte mehrere Teilschritte umfassen, wo¬ bei jeder Teilschritt ungeachtet seiner Bezeichnung vor oder nach oder gleichzeitig mit einem oder mehreren Teilschritten desselben oder eines oder mehrerer anderer Verfahrensschritte ausführbar sein können. Insbesondere kann die Reihenfolge von Verfahrensschritten und/oder Teilschritten von Verfahrensschritten bei unterschiedlichen Ausführungsformen verschieden sein .
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens ist eine räumliche Orientierung eines Oberflächenteilbereichs der Oberfläche des Trägerkörpers durch einen Normalenvektor definiert. Ein Normalenvektor kann dabei im folgenden besonders bevorzugt als gebundener Vektor zu verstehen sein, dessen Ursprung im zugehörigen Oberflächenteilbereich liegt und der dabei senkrecht auf dem Oberflächenteilbereich stehend vom Trägerkörper weggerichtet ist. Ein Oberflächenteilbereich kann dabei eben o- der gekrümmt sein, wobei ein gekrümmter
Oberflächenteilbereich beispielsweise ein zweidimensional o- der ein dreidimensional gekrümmter Oberflächenteilbereich sein kann. Insbesondere kann auch ein gekrümmter Oberflächenteilbereich durch einen Normalenvektor definiert sein, wobei es vorteilhaft sein kann, wenn der Normalenvektor eines gekrümmten Oberflächenteilbereichs beispielsweise durch Mitte¬ lung von Normalenvektoren erhältlich ist, die jeweils Teilbereiche des Oberflächenteilbereichs definieren. Die Teilbereiche des Oberflächenteilbereichs können dabei eine endliche Größe aufweisen oder können infinitesimal klein sein. Der Normalenvektor einer gekrümmten Oberfläche kann insbesondere durch den Normalenvektor einer an den Teilbereich des Oberflächenteilbereichs angelegten Tangentialebene gegeben sein. Die Mittelung kann dabei jedwedes gängige und geeignete Mittelungsverfahren bezeichnen. Insbesondere können zwei Normalenvektoren, die in unterschiedliche Raumrichtungen zeigen, als verschieden bezeichnet werden.
Verschiedene Oberflächenteilbereiche, auf denen strahlungs- emittierende Bauelemente angeordnet werden, können aneinander angrenzen oder können durch weitere Oberflächenteilbereiche, auf denen keine Strahlungsemittierenden Bauelemente angeordnet werden, voneinander getrennt sein.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägerkörper bereitgestellt, der eine hohe thermische Leitfä¬ higkeit aufweist. Eine hohe thermische Leitfähigkeit kann sich beispielsweise als vorteilhaft erweisen, wenn etwa durch die Strahlungsemittierenden Bauelemente im Betrieb eine große Wärme erzeugt wird, die beispielsweise für einen dauerhaften und ausfallfreien Betrieb der Strahlungsemittierenden Bauelemente von den Strahlungsemittierenden Bauelementen abgeleitet werden muss. Eine geeignet hohe thermische Leitfähigkeit kann beispielsweise durch einen Trägerkörper ermöglicht werden, der ein oder mehrere Metalle aufweist. Beispielhaft seien hierfür Metalle wie Aluminium, Kupfer oder andere Metalle o- der Metallverbindungen oder Legierungen genannt. Es können auch andere Materialien wie etwa Keramiken und/oder Kunststoffe allein oder in Kombination mit den oben genannten Metallen bei der Bereitstellung des Trägerkörpers verwendet werden. Der Trägerkörper kann weiterhin verschiedene Teilbereiche aus verschiedenen Materialien aufweisen, beispielsweise einen Kern aus einem ersten Material und eine Umhüllung des Kerns aus einem oder mehreren weiteren Materialien. Die Umhüllung kann dabei strukturiert oder unstrukturiert sein. Das Bereitstellen des Trägerkörpers kann insbesondere die Herstellung eines solchen Trägerkörpers aus einem oder mehre¬ ren Materialien und/oder Materialschichten umfassen.
Weiterhin kann ein Trägerkörper beispielsweise zumindest ein so genanntes Wärmerohr („Heatpipe") aufweisen. Durch ein Wärmerohr kann vorteilhafterweise Wärme effektiv zumindest aus Teilbereichen des Trägerkörpers abgeleitet werden. Das zumin¬ dest eine Wärmerohr kann dabei etwa im Trägerkörper integriert sein.
Vorteilhaft kann es insbesondere sein, wenn ein Trägerkörper bereitgestellt wird, der Kupfer, Aluminium, oder eine Legie¬ rung mit zumindest einem von Kupfer und Aluminium aufweist. Besonders vorteilhaft kann es sein, wenn ein Trägerkörper bereitgestellt wird, der aus Aluminium oder aus Kupfer ist.
Beispielsweise kann der Trägerkörper als biegsames Blech, insbesondere aus Aluminium oder Kupfer, oder als biegsame Fo¬ lie ausgebildet sein, auf dem bzw. auf der die mindestens zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente auf unterschiedli¬ chen Oberflächenteilbereichen aufgebracht sind, und das Blech oder die Folie kann gebogen sein, so dass die Normalenvekto¬ ren der vorgenannten Oberflächenteilbereiche, auf denen die Strahlungsemittierenden Bauelemente angeordnet sind, in unterschiedliche Raumrichtungen zeigen. Das Biegen des Bleches oder der Folie kann vor oder nach dem Aufbringen der strah- lungsemittierenden Bauelemente durchgeführt werden. Bei- spielsweise können die Fertigungsvorrichtungen, wie Bestückungsautomaten etc. besser mit planaren Geometrien arbeiten. Dieser Umstand spricht dafür, das Biegen des Bleches bzw. der Folie nachträglich, nach dem Aufbringen der strahlungsemit- tierenden Bauelemente und Herstellen der elektrischen Kontak- tierung zu den Strahlungsemittierenden Bauelementen durchzuführen. Es kann aber auch vorteilhaft sein, das Biegen des Bleches bzw. der Folie nach dem Aufbringen der strah- lungsemittierenden Bauelemente und vor dem Herstellen der e- lektrischen Kontaktierung zu den Strahlungsemittierenden Bauelementen durchzuführen, um beispielsweise die Gefahr einer Beschädigung der Kontaktierung durch das Biegen des Bleches bzw. der Folie zu vermeiden. Schließlich ist es aber auch möglich, das Biegen des Bleches bzw. der Folie vor dem Aufbringen der Strahlungsemittierenden Bauelemente und vor dem Durchführen der Kontaktierung zu den strahlungsemittie- renden Bauelementen durchzuführen.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägerkörper bereitgestellt, der eine quaderähnliche Form aufweist. Dabei kann quaderähnlich bedeuten, dass ein Trägerkörper bereitgestellt wird, dessen Form von einem Quader abgeleitet ist und wesentliche Merkmale eines Quaders aufweist, insbe¬ sondere dass der Trägerkörper sechs Seitenflächen aufweist, von denen gegenüberliegende Seiten deckungsgleich sind und parallel sind und von denen benachbarte Seitenflächen in Ebe¬ nen liegen, die rechte Winkel miteinander einschließen. Dabei können bei einem quaderähnlichen Trägerkörper beispielsweise Kanten Anschrägungen und/oder Abrundungen aufweisen. Weiterhin können Seitenflächen oder Oberflächenteilbereiche Strukturierungen wie etwa Vertiefungen oder Erhöhungen aufweisen. Bevorzugt weist ein quaderähnlicher Trägerkörper eine längliche Form auf, d.h. der quaderähnliche Trägerkörper kann ent- lang einer Hauptachse länger sein als entlang der beiden anderen Raumachsen. Alternativ kann ein Trägerkörper bereitgestellt werden, der eine prismenähnliche Form hat. Dabei ist prismenähnlich in ähnlichem Sinne wie quaderähnlich zu verstehen, insbesondere dass beispielsweise ein Trägerkörper be¬ reitgestellt wird, der eine Prismenform mit angeschrägten und/oder abgerundeten Kanten und/oder Strukturierungen wie etwa Vertiefungen oder Erhöhungen auf Oberflächenteilberei¬ chen aufweist. Ein Trägerkörper mit einer prismenähnlichen Form kann dabei eine kreisförmige, eine elliptische, eine dreieckige oder einen n-eckigen Querschnittfläche, aufweisen, wobei n eine ganze Zahl größer als vier ist, oder eine Kombi¬ nation daraus aufweisen. Die Querschnittsfläche kann dabei vorzugsweise eine Schnittfläche durch den prismenähnlichen Trägerkörper senkrecht zur Prismenachse sein. Bevorzugt kann ein Trägerkörper mit einer länglichen prismenähnlichen Form bereitgestellt werden, das bedeutet, dass die Prismenachse des prismenähnlichen Trägerkörpers länger als ein Durchmes¬ ser, eine Diagonale oder eine Seite der Grundfläche sein kann .
Insbesondere können Oberflächenteilbereiche des Trägerkörpers Seitenflächen eines Trägerkörpers, insbesondere eines quader¬ ähnlichen Trägerkörpers, sein. Alternativ können Oberflächenteilbereiche Teilbereiche von Seitenflächen eines Trägerkörpers umfassen oder Teilbereiche von Seitenflächen sein .
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens weist zumindest ei¬ nes der zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente, die auf dem Trägerkörper angeordnet werden, eine Halbleiterleuchtdiode (LED) auf. Bevorzugt können alle der zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente LEDs aufweisen. Ins- besondere kann eine Bauelementgruppe als ein strahlungsemit- tierendes Bauelement auch eine funktionelle Anordnung mit zu¬ mindest zwei LEDs oder mit zumindest zwei
Strahlungsemittierenden Bauelementen aufweisen. Eine LED kann dabei eine Halbleiterschichtenfolge mit geeigneten elektri¬ schen Kontakten bezeichnen oder eine Anordnung umfassend eine Halbleiterschichtenfolge, die in einem Gehäuse angebracht ist, das seinerseits elektrische Kontakte aufweist. Eine funktionelle Anordnung mit zumindest zwei LEDs kann dabei weiterhin einen Grundkörper, beispielsweise einen Kunststoff oder bevorzugt eine Keramik aufweisend, umfassen, auf dem die zumindest zwei LEDs angebracht und elektrisch verschaltet sind. „Elektrisch verschaltet" kann dabei bedeuten, dass die zumindest zwei LEDs der funktionellen Anordnung in Serie, parallel oder in einer Kombination daraus miteinander elektrisch leitend verbunden sind. Eine funktionelle Anordnung mit zumindest zwei LEDs weist vorzugsweise auf einem Grundkörper elektrische Kontaktierungsmöglichkeiten für die elektrische Verschaltung der zumindest zwei LEDs auf, über die die elekt¬ risch verschalteten LEDs an eine Strom- und/oder Spannungsversorgung angeschlossen werden können.
Die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente können gleiche oder verschiedene Emissionsspektren aufweisen. Insbesondere können auch die zumindest zwei LEDs einer funktionel¬ len Anordnung gleiche oder verschiedene Emissionsspektren aufweisen. Weisen die Strahlungsemittierenden Bauelemente o- der die zumindest zwei LEDs einer funktionellen Anordnung verschiedene Emissionsspektren auf, so kann beispielsweise bei einem Betrachter durch eine geeignete Überlagerung der Emissionsspektren ein mischfarbiger Leuchteindruck erweckt werden. Ein Emissionsspektrum weist vorteilhafterweise eine oder mehrere Wellenlängen oder einen oder mehrere Bereiche von Wellenlängen aus einem Bereich von ultravioletter bis infraroter elektromagnetischer Strahlung, insbesondere von blauem bis rotem Licht auf.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens weisen die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente anorganische Halb¬ leiterchips, Dünnfilm-Halbleiterchips oder organische Halb¬ leiterchips als LEDs auf. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn im blauen oder ultravioletten Wellenlängenbereich emittierende Dünnfilm-Halbleiterchips, insbesondere Dünnfilm- Halbleiterchips auf GaN-Basis, mit einem im Strahlengang nachgeordneten Wellenlängenkonversionsstoff verwendet werden. Der Wellenlängenkonversionsstoff kann dabei derartig ausge¬ wählt sein, dass eine LED ein weißes Emissionsspektrum aufweist .
Ein Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip kann sich insbesondere durch folgende charakteristische Merkmale auszeichnen: an einer zu einem Trägerelement hin gewandten ersten Hauptfläche einer Strahlungserzeugenden Epitaxieschichtenfol¬ ge ist eine reflektierende Schicht aufgebracht oder ausgebil¬ det, die zumindest einen Teil der in der
Epitaxieschichtenfolge erzeugten elektromagnetischen Strahlung in diese zurückreflektiert; die Epitaxieschichtenfolge weist eine Dicke im Bereich von 20μm oder weniger, insbesondere im Bereich von 10 μm auf; und
- die Epitaxieschichtenfolge enthält mindestens eine Halb¬ leiterschicht mit zumindest einer Fläche, die eine Durchmi¬ schungsstruktur aufweist, die im Idealfall zu einer annähernd ergodischen Verteilung des Lichtes in der epitaktischen Epitaxieschichtenfolge führt, d.h. sie weist ein möglichst ergo- disch stochastisches Streuverhalten auf. Ein Grundprinzip eines Dünnschicht-Leuchtdiodenchips ist bei¬ spielsweise in I. Schnitzer et al . , Appl . Phys . Lett . 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174 - 2176 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Ein Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip ist in guter Näherung ein Lambert 'scher Oberflächenstrahler und kann sich von daher besonders gut für die Anwendung in einem Scheinwerfer eignen.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst die Anord¬ nung der zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente auf verschiedenen Oberflächenteilbereichen des Trägerkörpers folgende Schritte:
Bl) Aufbringen eines Haftmittels auf die strahlungsemittie- renden Bauelemente und/oder auf die Oberflächenteilbereiche des Trägerkörpers,
B2) Positionieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente auf den Oberflächenteilbereichen, und
B3) Fixieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente auf den Oberflächenteilbereichen .
Dabei kann ein Haftmittel beispielsweise einen Klebstoff oder ein Lot aufweisen. Bevorzugt weist ein Haftmittel einen aus¬ härtbaren Klebstoff auf, beispielsweise einen Klebstoff auf Silikon-, Epoxid-, Urethan-, Acrylat oder Cyanacrylatbasis . Besonders vorteilhaft kann ein aushärtbarer Klebstoff einen wärmeleitender Silikon- oder Epoxidklebstoff aufweisen oder ein solcher sein. Ein aushärtbarer Klebstoff kann dabei durch ultraviolette Strahlung, durch Wärme, durch Kraftbeaufschla¬ gung, durch eine chemische Reaktion, beispielsweise mit Feuchtigkeit oder Luft, oder durch eine geeignete andere Art und Weise oder eine Kombination daraus gehärtet werden. Der aushärtbare Klebstoff kann dabei in einem Schritt vollständig ausgehärtet werden oder in zwei oder mehreren Teilschritten jeweils teilgehärtet werden, so dass beispielsweise die Ge¬ samtheit der Teilschritte eine Aushärtung des Klebstoffs be¬ wirkt. Dabei kann der Klebstoff in unterschiedlichen Teilschritten jeweils auf unterschiedliche Art und Weise aus¬ gehärtet werden, beispielsweise in einem ersten Teilschritt durch eine geringe Wärmezufuhr und in einem zweiten Teilschritt durch eine höhere Wärmezufuhr oder beispielsweise in einem ersten Teilschritt durch ultraviolette Strahlung und in einem zweiten Teilschritt durch Wärmezufuhr. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, in einem ersten Teilschritt den Klebstoff vorzuhärten, so dass ein Strahlungsemittierendes Bauelement auf einem Oberflächenteilbereich vorfixiert wird. Dabei kann „vorfixieren" bedeuten, dass das strahlungsemit- tierende Bauelement für einen angemessenen Zeitraum, d.h. beispielsweise für einen Zeitraum in der Größenordnung der Dauer des Herstellungsprozesses der Strahlungsemittierenden Einrichtung, auf dem Oberflächenteilbereich haftet und verbleibt. In einem oder mehreren weiteren Teilschritten kann der Klebstoff dann ausgehärtet werden und eine dauerhafte Fi¬ xierung des Strahlungsemittierenden Bauteils auf dem Oberflächenteilbereich bewirken. Eine dauerhafte Fixierung („Fixierung") kann dabei bedeuten, dass das strahlungsemit- tierende Bauelement bevorzugt auch beispielsweise unter me¬ chanischer Belastung an dem Oberflächenteilbereich dauerhaft haftet und verbleibt.
Weiterhin können in einer Ausführungsform des Verfahrens ein erstes Haftmittel und ein zweites Haftmittel auf die strah- lungsemittierenden Bauelemente und/oder die Oberflächenteil¬ bereiche aufgebracht werden. Dabei kann es vorteilhaft sein, wenn als erstes Haftmittel ein schnell aushärtbarer Klebstoff aufgebracht wird und als zweites Haftmittel ein weiterer aus¬ härtbarer Klebstoff oder ein Lot aufgebracht wird. Ein schnell aushärtbarer Klebstoff kann dabei beispielsweise ein Klebstoff sein, der in weniger als einigen Sekunden ausgehärtet werden kann. Dabei kann es vorteilhaft sein, wenn ein schnell aushärtbare Klebstoff beispielsweise allein durch ei¬ ne chemische Reaktion beispielsweise mit Feuchtigkeit oder Luft und/oder durch kurze Wärmezufuhr aushärtbar ist. Das erste Haftmittel kann dabei punktuell aufgetragen werden, während das zweite Haftmittel großflächig vorzugsweise auf der gesamten Kontaktfläche zwischen einem strahlungsemittie- renden Bauelement und einem Oberflächenteilbereich oder zumindest einem großen Teilbereich davon aufgetragen werden kann. Vorzugsweise kann durch das zweite Haftmittel eine dau¬ erhafte Fixierung eines Strahlungsemittierenden Bauelements auf einem Oberflächenteilbereich erreicht werden. Dabei kann es vorteilhaft sein, wenn das zweite Haftmittel einen Kleb¬ stoff aufweist, der durch Wärmezufuhr aushärtbar ist. Ein aushärtbarer Klebstoff, der als zweites Haftmittel aufgetra¬ gen wird, kann beispielsweise eine Aushärtezeit im Bereich von mehreren Sekunden bis zu mehreren Minuten oder länger aufweisen. Somit kann als erstes Haftmittel ein Klebstoff verwendet werden, der schneller aushärtet als der als zweites Haftmittel verwendete aushärtbare Klebstoff.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens werden zumindest zwei der oben genannten Verfahrensschritte Bl bis B3 sequen¬ tiell, d.h. gleichzeitig oder unmittelbar aufeinander folgend für ein Strahlungsemittierendes Bauelement, ausgeführt. Das kann insbesondere bedeuten, dass beispielsweise unmittelbar nach dem Aufbringen zumindest eines Haftmittels auf ein Strahlungsemittierendes Bauelement und/oder einen Oberflä- chenteilbereich das Strahlungsemittierende Bauelement auf dem Oberflächenteilbereich positioniert und fixiert wird bevor nach dem Aufbringen zumindest eines Haftmittels auf ein wei¬ teres Strahlungsemittierendes Bauelement und/oder einen wei¬ teren Oberflächenteilbereich das weitere
Strahlungsemittierende Bauelement auf dem weiteren Oberflä¬ chenteilbereich angeordnet und fixiert wird. Dabei kann ein Strahlungsemittierendes Bauelement vorfixiert werden bevor es fixiert wird. Alternativ kann beispielsweise auf alle strah- lungsemittierenden Bauelemente und/oder Oberflächenteilberei¬ che zumindest ein Haftmittel aufgebracht werden und die Strahlungsemittierenden Bauelemente können weiterhin sequentiell auf die Oberflächenteilbereiche aufgebracht werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest einer der Verfahrensschritte Bl bis B3 parallel, d.h. jeweils gleichzeitig oder unmittelbar aufeinander folgend für alle Strahlungsemittierenden Bauelemente, ausgeführt. Bevorzugt können beispielsweise die Strahlungsemittierenden Bauelemente gleichzeitig oder unmittelbar nacheinander nach dem Aufbringen zumindest eines Haftmittels auf den strahlungs- emittierenden Bauelementen und/oder den Oberflächenteilbereichen auf den Oberflächenteilbereichen positioniert und vorfixiert werden und nach dem Positionieren und Vorfixieren aller Strahlungsemittierenden Bauelemente weiterhin gleichzeitig fixiert werden. Durch ein gleichzeitiges Fixieren al¬ ler Strahlungsemittierenden Bauelemente auf den Oberflächenteilbereichen durch ein gleichzeitiges Aushärten eines aushärtbaren Klebstoffs kann beispielsweise ein wirt¬ schaftliches und rasches Herstellungsverfahren ermöglicht werden . Eine Positionierung zumindest eines der zumindest zwei strah- lungsemittierenden Bauelemente kann auf aktive oder passive Art und Weise erfolgen. Eine Positionierung auf aktive Art und Weise kann beispielsweise durch eine Positionierung mit- hilfe eines aktiven Positionierungssystems erfolgen. Ein sol¬ ches aktives Positionierungssystem kann beispielsweise ein Positionierungselement und ein Positionsüberwachungselement aufweisen, wobei das Positionierungselement ein strahlungs- emittierendes Bauelement über und/oder auf einem Oberflächenteilbereich anordnen kann, während die Position des Strahlungsemittierenden Bauelements vom Positionsüberwa¬ chungselement überwacht werden kann. Durch eine Beeinflussung des Positionierungselements hinsichtlich der Position des Strahlungsemittierenden Bauelements durch das Positionsüberwachungselement kann es möglich sein, eine hohe Genauigkeit hinsichtlich der Position des Strahlungsemittierenden Bauelements zu erreichen. Ein Positionierungselement kann dabei ei¬ ne in einer oder mehreren Raumrichtungen bewegliche Vorrichtung sein, die ein Strahlungsemittierendes Bauelement aufnehmen, positionieren und absetzen kann, beispielsweise ein beweglicher Greifarm. Ein Positionsüberwachungselement kann beispielsweise optische und/oder mechanische Sensoren aufweisen, mithilfe derer die Position des strahlungsemittie- renden Bauelements messtechnisch erfasst werden kann. Ein Positionsüberwachungselement kann etwa eine Kamera, einen optischen Entfernungsmesser, mechanische Sensoren oder andere geeignete Sensoren umfassen. Alternativ kann eine Positionierung eines Strahlungsemittierenden Bauelements auf passive Art und Weise beispielsweise durch eine Lehre erfolgen, die beispielsweise zumindest eine Fixierungsmöglichkeit für ein Strahlungsemittierendes Bauelement aufweisen kann. Die Lehre kann eine vordefinierte Position relativ zum Trägerkörper und/oder zumindest dem Oberflächenteilbereich des Trägerkör- pers, auf dem das Strahlungsemittierende Bauelement positio¬ niert werden soll, einnehmen, so dass ein in der Lehre zeit¬ weise fixiertes Strahlungsemittierendes Bauelement auf dem Oberflächenteilbereich positioniert werden kann. Eine zeitweise Fixierung eines Strahlungsemittierenden Bauelements in der Lehre kann beispielsweise durch mechanische Haltemittel, etwa Klemmen oder Halteklammern, erfolgen.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens kann eine Vorfixie¬ rung zumindest eines der zumindest zwei strahlungsemittieren- den Bauelemente auf einem Oberflächenteilbereich des Trägerkörpers durch mechanische Haltemittel, etwa durch Klem¬ men oder Halteklammern, erfolgen. Dazu kann beispielsweise der Trägerkörper mechanische Haltemittel, z. B. die bereits oben genannten Klemmen oder Halteklammern aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann auch eine Vorfixierung durch eine Lehre erfolgen, die beispielsweise bis zur dauerhaften Fixie¬ rung eines Strahlungsemittierenden Bauelements am Trägerkörper verbleiben kann.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst der Verfahrensschritt des Hersteilens von elektrischen Kontaktierungen zu den Strahlungsemittierenden Bauelementen die folgenden Schritte:
Cl) Aufbringen von elektrischen Zuleitungen auf den Trägerkörper,
C2) Herstellen von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den elektrischen Zuleitungen und den Strahlungsemittierenden Bauelementen .
Dabei kann es vorteilhaft sein, wenn eine elektrisch isolie¬ rende Matrix mit elektrischen Zuleitungen bereitgestellt wird, die auf den Trägerkörper aufgebracht wird. Das Aufbrin- gen der elektrisch isolierenden Matrix mit den elektrischen Zuleitungen kann beispielsweise durch Kleben oder Laminieren erfolgen. Dabei kann die elektrisch isolierende Matrix flexibel sein, etwa in Form einer flexiblen Folie oder eines flexiblen Bands, oder starr sein. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn eine starre elektrisch isolierende Matrix vor dem Aufbringen auf den Trägerkörper so vorgeformt ist, dass sich die starre elektrisch isolierende Matrix zu¬ mindest zu einem großen Teil, vorteilhafterweise gänzlich o- der zumindest nahezu gänzlich, in Kontakt mit dem Trägerkörper befindet. Eine elektrisch isolierende Matrix kann beispielsweise Öffnungen aufweisen, in denen nach dem Aufbringen der elektrisch isolierenden Matrix die strahlungs- emittierenden Bauelemente angeordnet sind oder angeordnet werden können.
Die elektrischen Zuleitungen können auf der elektrisch isolierenden Matrix angeordnet sein, so dass die elektrischen Zuleitungen nicht von der elektrisch isolierenden Matrix bedeckt werden. Alternativ können die elektrischen Zuleitungen auch zumindest teilweise von der elektrisch isolierenden Matrix umhüllt sein. Eine solche Anordnung der elektrisch isolierenden Matrix und der elektrischen Zuleitungen kann beispielsweise einen Schutz der elektrischen Zuleitung aufweisen .
Bei einer besonders vorteilhaften Ausführungsform wird eine, also insbesondere eine einzige, elektrisch isolierende Matrix mit elektrischen Zuleitungen für alle Strahlungsemittierenden Bauelemente auf dem Trägerkörper aufgebracht. Das kann insbe¬ sondere bedeuten, dass sich die elektrisch isolierende Matrix zumindest über einige Oberflächenteilbereiche des Trägerkör¬ pers, insbesondere auch Oberflächenteilbereiche, auf denen Strahlungsemittierende Bauelemente angeordnet sind, er¬ streckt. Insbesondere können sich auch die elektrischen Zu¬ leitungen über einige Oberflächenteilbereiche des Trägerkörpers, insbesondere auch Oberflächenteilbereiche, in denen Strahlungsemittierende Bauelemente angeordnet sind, erstrecken. Es kann dabei vorteilhaft sein, wenn die elekt¬ risch isolierende Matrix in Bereichen des Trägerkörpers, die Kanten aufweisen, geeignete Biegungsradien aufweist.
Bei einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird als flexible elektrisch isolierende Matrix mit elektrischen Zuleitungen ein Polyimidband mit Leiterbahnen bereitgestellt. Dabei kann ein Polyimidband beispielswei¬ se als Polyimidfolie ausgeführt sein. Polyimid als elektrisch isolierende Matrix kann vorzugsweise hohe Temperaturstabili¬ tät und eine gute mechanische Festigkeit in einem weiten Tem¬ peraturbereich aufweisen. Alternativ kann eine flexible elektrisch isolierende Matrix andere Materialien, etwa weitere Kunststoffe, aufweisen.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens umfasst der Verfahrensschritt des Hersteilens von elektrischen Kontaktie¬ rungen zu den Strahlungsemittierenden Bauelementen die folgenden Schritte:
CIa' ) Bereitstellen von elektrischen Zuleitungen in Form von Leiterbahnen,
CIb' ) Anordnen der elektrischen Zuleitungen auf dem Trägerkörper, und
CIc' ) Umformen der elektrischen Zuleitungen und des Trägerkörpers mit einer elektrisch isolierenden Matrix.
Das Umformen kann beispielsweise durch geeignete Form-, Gie߬ oder Ziehverfahren erfolgen. Dabei kann die elektrisch iso- lierende Matrix beispielsweise ein Harz auf Epoxid- oder Ac- rylatbasis aufweisen. Es kann weiterhin vorteilhaft sein, wenn die elektrischen Zuleitungen so auf dem Trägerkörper angeordnet werden, dass kein elektrisch leitender Kontakt zwischen den elektrischen Zuleitungen und dem Trägerkörper entsteht. Beispielsweise können die elektrischen Zuleitungen vor dem Anordnen auf dem Trägerkörper zumindest teilweise mit einem elektrisch isolierenden Material umhüllt werden. Alternativ oder zusätzlich kann vor dem Anordnen der elektrischen Zuleitungen auf dem Trägerkörper zumindest in Teilbereichen des Trägerkörpers ein elektrisch isolierendes Material aufge¬ bracht werden. Dabei kann das elektrisch isolierende Material so strukturiert werden, dass es Bereiche aufweist, beispiels¬ weise etwa Vertiefungen, in denen die elektrischen Zuleitungen angeordnet werden können. Das elektrisch isolierende Material kann dabei dasselbe Material wie oder ein anderes Material als die elektrisch isolierende Matrix aufweisen.
Die elektrischen Zuleitungen können zumindest teilweise, bevorzugt zum größten Teil, mit der elektrisch isolierenden Matrix umformt werden. Dadurch kann es möglich sein, dass ein Schutz der elektrischen Zuleitungen sowie eine Stabilität der Anordnung der elektrischen Zuleitungen erreicht wird.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens umfasst der Verfahrensschritt A des Bereitsteilens des Trägerkörpers die folgenden Schritte:
Al) Bereitstellen eines Trägerkörpers,
A2) Herstellen einer elektrisch isolierenden Schicht zumindest auf Teilbereichen der Oberfläche, und
A3) Aufbringen von elektrischen Zuleitungen auf die isolierende Schicht. Die Teilbereiche der Oberfläche können dabei die Oberflächen¬ teilbereiche umfassen, auf denen die zumindest zwei strah- lungsemittierenden Bauelemente angeordnet werden.
Das Herstellen einer elektrisch isolierenden Schicht kann beispielsweise durch das Auftragen eines elektrisch isolie¬ renden Materials auf den Trägerkörper erfolgen. Ein solches elektrisch isolierendes Material kann beispielsweise ein Kunststoff, etwa ein Harz auf Epoxid- oder Acrylatbasis sein.
Bevorzugt kann das Herstellen einer elektrisch isolierenden Schicht zumindest auf Teilbereichen der Oberfläche des Trä¬ gerkörpers durch das Versehen mit einer elektrisch isolierenden Oxidschicht erfolgen. Insbesondere kann die Oberfläche eines Trägerkörpers, der eine Oberfläche aus Aluminium auf¬ weist oder der bevorzugt aus Aluminium ist, zumindest in Teilbereichen so oxidiert werden, dass die Oberfläche zumin¬ dest in den Teilbereichen eine elektrisch isolierende Oxidschicht aufweist. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn die elektrisch isolierende Oxidschicht durch Eloxieren der Oberfläche des Trägerkörpers zumindest in Teilbereichen er¬ folgt.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens werden die elektrischen Zuleitungen durch ein lithographisches Verfahren auf der elektrisch isolierenden Schicht, vorzugsweise einer Oxidschicht, auf den Teilbereichen der Oberfläche des Trägerkörpers erzeugt. Ein lithographisches Verfahren kann beispielsweise die folgenden Schritte umfassen:
- Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht auf die e- lektrisch isolierenden Schicht,
- Aufbringen einer ein Fotolack umfassenden Schicht auf die elektrisch leitende Schicht, - Anordnen einer Maske über der Fotolackschicht,
- Belichten der Fotolackschicht durch die Maske hindurch,
- Entfernen der nicht belichteten Bereiche (negative Photo¬ lackschicht) oder der belichteten Bereiche (positive Photo¬ lackschicht) der Fotolackschicht, wobei eine Photolackschicht mit Strukturen gebildet wird und - Übertragung der Struktur der Photolackschicht in die darunter liegende elektrisch lei¬ tende Schicht, beispielsweise durch ein Ätzverfahren.
Durch das Aufbringen einer elektrisch isolierenden Schicht auf den so aufgebrachten elektrischen Zuleitungen können über den elektrischen Zuleitungen durch das gleiche oder ein anderes Verfahren weitere elektrische Zuleitungen aufgebracht werden. Die elektrisch leitende Schicht und/oder die Foto¬ lackschicht können durch Aufdampf- oder AufSchleudertechniken aufgebracht werden.
Weiterhin können elektrische Zuleitungen wie weiter oben beschrieben auf der elektrisch isolierenden Schicht, vorzugsweise einer Oxidschicht, beispielsweise in Form von Leiterbahnen angeordnet werden und von einer elektrisch isolierenden Matrix umformt werden. Weiterhin kann es auch möglich sein, elektrische Zuleitungen durch eine Drucktechnik mit elektrisch leitender Paste zumindest auf Teilbereiche der Oberfläche des Trägerkörpers aufzubringen.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens werden in einem der oben genannten Schritte des Erzeugens von elekt¬ rischen Zuleitungen elektrische Zuleitungen mit elektrischen Kontaktpunkten erzeugt. Elektrische Kontaktpunkte können ins¬ besondere eine Kontaktfläche zur Verfügung stellen, über die eine elektrisch leitende Verbindung mit einem strahlungsemit- tierenden Bauelement erfolgen kann. Dabei können beispiels- weise elektrische Zuleitungen bis auf die elektrischen Kontaktpunkte von einer elektrisch isolierenden Matrix umgeben sein, um einen möglichst großen Schutz der elektrischen Zuleitungen gewähren zu können.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Herstellen der elektrisch leitenden Verbindung zwischen e- lektrischen Zuleitungen, insbesondere beispielsweise elekt¬ rischen Kontaktpunkten elektrischer Zuleitungen, und einem Strahlungsemittierenden Bauelement durch zumindest eines der Verfahren von Bonden, Löten, beispielsweise Laserlöten, und Kleben. Dabei kann es vorteilhaft sein, eine elektrisch lei¬ tende Verbindung durch Bonden Herzustellen, wenn das strah- lungsemittierende Bauelement elektrische
Kontaktierungsmöglichkeiten auf einer dem Trägerkörper abgewandten Seite aufweist. Löten oder Kleben, insbesondere mit einem elektrisch leitenden Klebstoff oder einem anisotrop e- lektrisch leitenden Klebstoff, kann vorteilhaft sein, wenn das Strahlungsemittierende Bauelement elektrische Kontaktie¬ rungsmöglichkeiten auf einer dem Trägerkörper zugewandten Seite aufweist. Insbesondere kann durch das Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung durch Löten oder Kleben auch eine Vorfixierung oder eine Fixierung des strahlungsemittie- renden Bauelements erfolgen.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens umfasst der Verfahrensschritt B des Anordnens der zumindest zwei strah- lungsemittierenden Bauelemente auf unterschiedlichen Oberflächenteilbereichen folgende Schritte:
Bl) Bereitstellen eines Polyimidbandes mit Leiterbahnen, B2) Anordnen von zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen auf dem Polyimidband mit Leiterbahnen, und B3) Anordnen des Polyimidbandes mit Leiterbahnen und den dar¬ auf angeordneten Strahlungsemittierenden Bauelementen auf dem Trägerkörper, so dass das Polyimidband auf zumindest zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen angeordnet ist.
Dabei kann ein Herstellen von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Leiterbahnen und den zumindest zwei strah- lungsemittierenden Bauelementen vor oder nach dem Anordnen des Polyimidbandes mit Leiterbahnen und den darauf angeordne¬ ten Strahlungsemittierenden Bauelementen auf dem Trägerkörper erfolgen .
Die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente können auf dem Polyimidband beispielsweise durch ein Haftmittel fi¬ xiert werden, insbesondere durch ein Haftmittel, das einen Klebstoff oder ein Lot aufweist. Das Polyimidband mit Leiter¬ bahnen und den darauf angeordneten Strahlungsemittierenden Bauelementen kann beispielsweise durch Kleben oder Laminieren auf dem Trägerkörper fixiert werden.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens werden die elektrischen Zuleitungen so aufgebracht, dass die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente nach dem Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den elektrischen Zuleitungen und den zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen in Serie, parallel oder in einer Kombination daraus verschal¬ tet sind. Weiterhin können die elektrischen Zuleitungen weitere aktive oder passive elektronische Bauelemente aufweisen. Insbesondere können die elektrischen Zuleitungen elektrische Kontaktierungsmöglichkeiten aufweisen, um die elektrischen Zuleitungen und insbesondere dadurch die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente an eine Strom- und/oder Spannungsversorgung anschließen zu können. Bei einer Ausführungsform einer Strahlungsemittierenden Einrichtung weist die Strahlungsemittierende Einrichtung einen Trägerkörper mit einer Oberfläche auf, wobei die Oberfläche unterschiedliche Oberflächenteilbereiche aufweist und die Normalenvektoren der unterschiedlichen Oberflächenteilbereiche in unterschiedliche Raumrichtungen zeigen. Dabei können zumindest zwei Strahlungsemittierende Bauelemente auf zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen angeordnet sein. Weiterhin kann die Strahlungsemittierende Einrichtung elektrische Zuleitungen aufweisen, die zumindest auf den zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen angeordnet sein können und mit den zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen elektrisch leitend verbunden sein können, wobei die zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelemente durch die elektrischen Zuleitungen in Serie, parallel oder in einer Kombination daraus verschaltet sein können.
Weiterhin können die elektrischen Zuleitungen elektrische Kontaktpunkte aufweisen, über die die Strahlungsemittierenden Bauelemente an eine Strom- und/oder Spannungsversorgung angeschlossen werden können.
Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung, die zumindest eine strahlungs- emittierende Einrichtung umfasst, werden die zumindest eine Strahlungsemittierende Einrichtung und ein Reflektor so zu¬ einander angeordnet, dass die Beleuchtungseinrichtung die von den Strahlungsemittierenden Bauelementen der zumindest einen Strahlungsemittierenden Einrichtung im Betrieb emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung abstrahlt. Dies kann insbesondere bedeuten, dass ein Reflektor bereitgestellt wird, der so geformt ist, dass die von den Strahlungsemittierenden Bauelementen abgestrahlte Strahlung derart überlagert wird, dass bei einem Betrachter der Eindruck einer homogenen und/oder gleichförmigen Abstrahlung in Abstrahlungsrichtung entsteht. „Homogen und/oder gleichförmig" kann dabei einen gleichförmigen Farbeindruck und/oder eine gleichmäßige Intensitätsverteilung der Strahlung in Abstrahlungsrichtung bezeichnen. Beispielsweise kann es sich bei dem Reflektor um einen rotationssymmetrischen Hohlspiegel, etwa in Form eines Rotationsparaboloiden, oder einen Freiformflächenreflektor handeln. Dabei kann ein geeigneter Reflektor mehrere Reflektorteile aufweisen, die eine zusammenhängende reflektierende Oberfläche bilden. Weiterhin kann ein Reflektor Reflektorteile aufweisen, die räumlich getrennt angeordnet sind und somit eine unzusammenhängende reflektierende Oberfläche bilden.
Bei einer Ausführungsform einer Beleuchtungseinrichtung sind zumindest eine Strahlungsemittierende Einrichtung und ein Re¬ flektor so zueinander angeordnet, dass die Beleuchtungseinrichtung die von den Strahlungsemittierenden Bauelementen im Betrieb emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung abstrahlt. Der Reflektor kann dabei so ausgeformt sein, dass er die zumindest eine Strahlungsemittierende Einrichtung zumin¬ dest teilweise umgibt. Es kann dabei vorteilhaft sein, wenn die zumindest eine Strahlungsemittierende Einrichtung mit dem Reflektor mechanisch verbunden ist.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Wei¬ terbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsformen .
Dabei zeigen Figuren IA bis IE schematische Schnittdarstellungen von Verfahrensschritten gemäß zumindest einem Ausführungsbeispiel,
Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung einer strah- lungsemittierenden Einrichtung gemäß zumindest einem weiteren Ausführungsbeispiel,
Figuren 3A bis 3E schematische Schnittdarstellungen von Verfahrensschritten gemäß zumindest noch einem weiteren Ausführungsbeispiel,
Figuren 4A bis 4F schematische Schnittdarstellungen von Verfahrensschritten gemäß zumindest noch einem weiteren Ausführungsbeispiel,
Figuren 5A bis 5E schematische Schnittdarstellungen von Verfahrensschritten gemäß zumindest noch einem weiteren Ausführungsbeispiel, und
Figuren 6A bis 6D schematische dreidimensionale Darstellungen gemäß zumindest einem weiteren Ausführungsbei¬ spiel .
In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugs¬ zeichen versehen. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie z.B. Schichten, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick dargestellt sein.
In den Figuren IA bis IE wird ein Verfahren zur Herstellung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung 1000 gemäß einem Ausführungsbeispiel beschrieben.
Dabei ist in Figur IA ein Trägerkörper 1 in einer schematischen Schnittdarstellung gezeigt, der in einem ersten Verfah- rensschritt bereitgestellt wird. Der Trägerkörper 1 kann bei¬ spielsweise ein Quader oder quaderähnlich sein und unter anderem die Oberflächenteilbereiche 11, 12, 13, 14 aufweisen, die beispielsweise Seitenflächen des Trägerkörpers 1 entspre¬ chen können. Jeder der Oberflächenteilbereiche 11, 12, 13, 14 kann hinsichtlich seiner Orientierung im Raum und relativ zu anderen Oberflächenteilbereichen jeweils durch einen Normalenvektor 110, 120, 130, 140 beschrieben und definiert wer¬ den. Die Normalenvektoren stehen dabei senkrecht auf den zugehörigen Oberflächenteilbereichen und weisen vom Trägerkörper weg. Alternativ kann in dem Verfahrensschritt gemäß Figur IA beispielsweise auch ein prismenförmiger oder ein prismenähnlicher Trägerkörper 1 beispielsweise mit kreis-, ellipsen-, dreiecks- oder n-ecksförmigen (n kann eine ganze Zahl größer als vier sein) Flächen 12 und 14 bereitgestellt werden. Die Oberflächenteilbereiche 11 und 13 können dann beispielsweise Seitenflächen, Teile von Seitenflächen oder Teile der Mantelfläche des prismenförmigen oder prismenähnlichen Trägerkörpers 1 sein.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur IB wird auf zwei Oberflächenteilbereiche 11 und 12 ein Haftmittel 2 aufgebracht. Das Haftmittel 2, das bevorzugt einen aushärtba¬ ren Klebstoff aufweisen kann, kann dabei bevorzugt dort auf den Oberflächenteilbereichen 11 und 12 aufbracht werden, wo Strahlungsemittierende Bauelemente angeordnet werden sollen. Das Aufbringen des Haftmittels 2 auf die zwei Oberflächen¬ teilbereiche 11 und 12 ist hierbei rein exemplarisch zu ver¬ stehen und stellt keine Beschränkung hinsichtlich der Anzahl der aufbringbaren Strahlungsemittierenden Bauelemente dar. Insbesondere können auf einem Oberflächenteilbereich mehr als ein Strahlungsemittierendes Bauelement angeordnet werden. Weiterhin können auch auf anderen Oberflächenteilbereichen, beispielsweise auf den Oberflächenteilbereichen 13 und/oder 14, Strahlungsemittierende Bauelemente anzuordnen sein, so dass auf diesen anderen Oberflächenteilbereichen ebenfalls ein Haftmittel 2 aufgebracht werden kann.
In einem weitern Verfahrensschritt gemäß der Figur IC werden auf dem Haftmittel 2 Strahlungsemittierende Bauelemente 3 po¬ sitioniert und angeordnet. Nach dem Anordnen eines jeden der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 kann das Haftmittel vorgehärtet werden um eine Vorfixierung der strahlungsemit- tierenden Bauelemente 3 zu erreichen. Eine Vorhärtung kann durch Wärmezufuhr, ultraviolette Strahlung oder beispielsweise auch über einen Anpressdruck beim Anordnen der strahlungs- emittierenden Bauelemente 3 oder durch eine Kombination der genannten Verfahren erfolgen. Nach dem Anordnen aller strah- lungsemittierenden Bauelemente 3 kann das Haftmittel 2 ausge¬ härtet werden um eine dauerhafte Fixierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 zu erreichen.
Alternativ kann vor dem Anordnen der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 das Haftmittel 2 auf die strahlungsemittieren- den Bauelemente 3 anstatt auf die Oberflächenteilbereiche 11 und 12 aufgebracht werden. Das Haftmittel 2 kann auch auf die Oberflächenteilbereiche 11 und 12 und auf die strahlungsemit- tierenden Bauelemente 3 aufgebracht werden.
Das Haftmittel 2 kann auch zwei aushärtbare Klebstoffe auf¬ weisen, wovon der erste aushärtbare Klebstoff sehr schnell, bevorzugt innerhalb einiger Sekunden oder schneller, aushärtbar ist, um eine Vorfixierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 jeweils nach dem Anordnen auf den Oberflächenteilbereichen 11 beziehungsweise 12 zu erreichen. Der weite aushärtbare Klebstoff des Haftmittels 2 kann nach dem Aushär- ten eine dauerhafte Fixierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 auf dem Trägerkörper 1 gewährleisten. Das Haftmittel 2 kann dabei eine Mischung der zwei aushärtbaren Klebstoffe aufweisen, oder alternativ oder zusätzlich verschiedene Bereiche, die entweder den ersten aushärtbaren Klebstoff oder den zweiten aushärtbaren Klebstoff aufweisen. Alternativ kann das Haftmittel 2 anstelle eines zweiten aus¬ härtbaren Klebstoffs oder zusätzlich dazu ein Lot aufweisen, welches beispielsweise in einem Aufschmelzlötprozess (Reflow- Lötprozess) oder einem anderen geeigneten Lötprozess eine dauerhafte Fixierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 auf dem Trägerkörper 1 gewährleisten kann. Insbesondere ist es vorteilhaft wenn der erste Klebstoff schneller aushärtbar ist als der zweite aushärtbare Klebstoff.
Ein Strahlungsemittierendes Bauelement 3 kann beispielsweise zumindest eine Halbleiter-Leuchtdiode (LED) oder es kann eine Bauelementgruppe als Strahlungsemittierendes Bauelement 3 verwendet werden, die eine funktionelle Anordnung mit zumin¬ dest zwei LEDs aufweist. Die eine LED oder die funktionelle Anordnung mit zumindest zwei LEDs kann bevorzugt elektrische Kontakte 31, 32 aufweisen, über die eine elektrische Kontak- tierung des Strahlungsemittierenden Bauelements 3 erfolgen kann .
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur ID kann eine elektrisch isolierende Matrix 4 mit elektrischen Zuleitungen 5 auf den Trägerkörper, insbesondere bevorzugt auf die Oberflächenteilbereiche 11 und 12, aber auch auf weitere 0- berflächenteilbereiche, aufgebracht werden. Die elektrisch isolierende Matrix 4 kann dabei beispielsweise eine Kunst¬ stofffolie, vorzugsweise etwa eine Polyimidfolie sein, auf der elektrische Zuleitungen 5 angeordnet sind. Die Verwendung von Polyimid als Material für die elektrisch isolierende Mat¬ rix kann vorteilhaft sein aufgrund der hohen Temperaturbe¬ ständigkeit und ausreichenden Festigkeit, die eine Poyimidfolie bieten kann. Die elektrisch isolierende Matrix 4 kann vorzugsweise Aussparungen 41 aufweisen, in denen die Strahlungsemittierenden Bauelemente angeordnet sind, so dass die elektrisch isolierende Matrix 4 die strahlungsemittieren- den Bauelemente 3 zumindest teilweise umgibt. Die elektrisch isolierende Matrix 4 mit den elektrischen Zuleitungen 5 kann beispielsweise auf den Trägerkörper aufgeklebt oder auflami¬ niert werden.
Alternativ zu der in den Figuren IB bis ID dargestellten Reihenfolge der Verfahrensschritte kann der Verfahrensschritt gemäß der Figur ID, nämlich das Aufbringen der elektrisch i- solierenden Matrix 4 mit den elektrischen Zuleitungen 5 vor dem Verfahrensschritt gemäß der Figur IB, nämlich dem Auf¬ bringen des Haftmittels 2, oder vor dem Verfahrensschritt ge¬ mäß der Figur IC, nämlich dem Anordnen und zumindest dem Vorfixieren oder auch dem Fixieren der strahlungsemittieren- den Bauelemente 3, ausgeführt werden.
Die elektrischen Zuleitungen 5 können bevorzugt nahe an den Aussparungen 41 und damit nahe an den Strahlungsemittierenden Bauelementen 3 elektrische Kontaktpunkte 51 aufweisen. Die elektrischen Kontaktpunkte können beispielsweise eine größere Breite, eine größere Fläche, oder eine Erhöhung oder eine sonstige Strukturierung aufweisen, die geeignet ist um eine elektrische Kontaktierung zu erleichtern. Weiterhin können elektrische Kontaktpunkte eine Schichtenfolge aus verschiede¬ nen Materialien, vorzugsweise aus verschiedenen Metallen wie etwa Nickel oder Gold oder Metalllegierungen aufweisen. Vorteilhaft kann etwa eine Schichtenfolge mit zumindest einer Schicht aus Nickel und zumindest einer Schicht aus Gold sein. Durch eine Anordnung eines elektrischen Kontaktpunkts 51 nahe oder auch angrenzend an eine Aussparung 41 kann eine elektrische Kontaktierung eines Strahlungsemittierenden Bauelements 3 vorteilhafterweise erleichtert werden. Weiterhin ist es auch möglich, dass die elektrischen Zuleitungen 5 keine besonders strukturierten Kontaktpunkte 51 aufweisen und trotzdem eine elektrische Kontaktierung zwischen den Zuleitungen 5 und den Strahlungsemittierenden Bauelementen 3 erzeugt wird.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur IE werden elektrische Kontaktierungen zwischen elektrischen Kontaktpunkten 51 der elektrischen Zuleitungen 5 und elektrischen Kontakten der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 durch das Anbringen von Bonddrähten 6 hergestellt. Die elektrischen Zuleitungen 5 sind auf der elektrisch isolierenden Matrix bevorzugt so strukturiert, dass die so elektrisch kontaktierten Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 in Serie, parallel, o- der, im Falle einer Anordnung von mindestens drei strahlungs- emittierenden Bauelementen 3, in einer Kombination daraus verschaltet werden können. Alternativ zu einer elektrischen Kontaktierung mit Bonddrähten 6 kann auch eine elektrische Kontaktierung mittels Löten oder Schweißen erfolgen. Weiterhin kann eine elektrische Kontaktierung auch durch Kleben mit einem elektrisch leitenden Klebstoff erfolgen.
Die durch die Verfahrensschritte gemäß der Figuren IA bis IE herstellbare Strahlungsemittierende Einrichtung 1000 weist somit zumindest zwei Strahlungsemittierende Bauelemente 3 auf, die aufgrund ihrer Anordnung auf Oberflächenteilberei¬ chen 11, 12 des Trägerkörpers 1 in verschiedene Raumrichtun¬ gen Strahlung emittieren können. Durch die elektrische Kontaktierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 über elektrische Zuleitungen, die auf einer elektrisch isolierenden Matrix 4 direkt auf dem Trägerkörper 1 angeordnet sein können, kann die Strahlungsemittierende Einrichtung 1000 so¬ mit eine sehr kompakte und robuste Bauweise aufweisen.
Zusätzlich zu den elektrischen Kontaktpunkten 51 zur elektrischen Kontaktierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 können die elektrischen Zuleitungen auch elektrische Kontaktpunkte oder elektrische Kontaktierungsmöglichkeiten (nicht gezeigt) zum Anschluss der Strahlungsemittierenden Einrichtung 1000 an eine Strom- und/oder Spannungsversorgung aufweisen .
In Figur 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Strahlungsemittierende Einrichtung 2000 gezeigt, die bei¬ spielsweise mit den Verfahrensschritten des in den Figuren IA bis IE gezeigten Ausführungsbeispiels herstellbar sein kann. Die Strahlungsemittierende Einrichtung 2000 weist dabei eine elektrisch isolierende Matrix 4 auf, die die elektrischen Zuleitungen 5 zumindest teilweise umgibt. Insbesondere kann es dabei vorteilhaft sein, wenn lediglich die elektrischen Kontaktpunkte 51 auf einer Seite nicht von der elektrisch iso¬ lierenden Matrix 4 umgeben sind, insbesondere auf der dem Trägerkörper abgewandten Seite der elektrischen Kontaktpunkte 51. Beispielsweise kann die elektrisch isolierende Matrix ei¬ ne Polyimidfolie oder ein Polyimidband sein, das elektrische Zuleitungen 5, etwa Leiterbahnen, zumindest teilweise umhüllt. Die elektrischen Zuleitungen 5 können beispielsweise in einem Laminierungsprozess mit der elektrisch isolierenden Matrix umhüllt werden. Durch die Umhüllung der elektrischen Zuleitungen 5 kann somit etwa ein Schutz der elektrischen Zuleitungen gewährleistet werden, der beispielsweise die Gefahr einer Beschädigung oder eines Kurzschlusses von elektrischen Zuleitungen 5 durch äußere Einwirkungen vermindern kann.
In den Figuren 3A bis 3E ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittieren- den Einrichtung 3000 gezeigt.
In einem ersten Schritt des Verfahrens gemäß Figur 3A wird eine elektrisch isolierende Matrix 4 mit elektrischen Zuleitung 5 bereitgestellt. Dabei kann es sich vorzugsweise um ei¬ ne Polyimidfolie oder ein Polyimidband mit strukturierten Leiterbahnen mit elektrischen Kontaktpunkten 51 wie weiter oben für die Strahlungsemittierenden Einrichtung 1000 oder 2000 beschrieben handeln. Insbesondere können die elektrisch isolierende Matrix 4 und die elektrischen Zuleitungen 5 beispielsweise so strukturiert sein, dass in Bereichen 41 auf der elektrisch isolierenden Matrix 4 in einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur 3B Haftmittel 2 in den Berei¬ chen 41 aufgebracht werden kann. Bei dem Haftmittel kann es sich beispielsweise um ein Haftmittel 2 mit einem aushärtba¬ ren Klebstoff oder zwei aushärtbaren Klebstoffen wie weiter oben in Verbindung mit den Verfahrensschritten zur Herstellung der Strahlungsemittierenden Einrichtung 1000 beschrieben handeln .
In weiteren Verfahrensschritten gemäß Figur 3C und Figur 3D können Strahlungsemittierende Bauelemente 3 auf der elekt¬ risch isolierenden Matrix 4 angeordnet, vorfixiert und fi¬ xiert sowie elektrisch kontaktiert werden. Alternativ kann ein Fixieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 und/oder eine elektrische Kontaktierung auch zu einem späteren Zeitpunkt erfolgen. So kann in einem weiteren Verfahrensschritt gemäß Figur 3E vor oder nach der Fixierung und vor oder nach dem elektrischen Kontaktieren der strahlungsemit- tierenden Bauelemente 3 ein Trägerkörper 1 bereitgestellt werden. Die elektrisch isolierende Matrix 4 mit den elektrischen Zuleitungen 5 und den zumindest vorfixierten strah- lungsemittierenden Bauelementen 3 kann so auf dem bereitgestellten Trägerkörper 1 angeordnet werden, dass gleichzeitig die Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 auf Oberflächenteilbereichen 11, 12 angeordnet werden. Die elektrisch isolierende Matrix 4 kann dabei auf den Trägerkörper 1 beispielsweise aufgeklebt oder auflaminiert werden. Durch die Verwendung einer flexiblen Folie oder eines flexiblen Bandes als elektrisch isolierende Matrix 4 kann somit eine leichte Anordnung der elektrisch isolierenden Matrix 4 auf dem Trägerkörper ermöglicht werden. Dabei kann es vorteilhaft sein, wenn die elektrisch isolierende Matrix 4 und/oder die elektrischen Zuleitungen 5 in Bereichen, wo der Trägerkörper beispielsweise Ecken oder Kanten 101, 102 aufweist, entsprechende Biegeradien aufweisen, um beispielsweise eine Delamination der elektrisch isolierenden Matrix 4 und den e- lektrischen Zuleitungen 5 zu vermeiden. Weiterhin kann es vorteilhaft sein, wenn der Trägerkörper selbst Ecken oder Kanten 101, 102 aufweist, die abgerundet sind, wobei Biegera¬ dien der elektrisch isolierenden Matrix 4 und/oder der elektrischen Zuleitungen 5 an die Radien der abgerundeten Ecken oder Kanten angepasst sein können.
In den Figuren 4A bis 4F ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittieren- den Einrichtung 4000 gezeigt.
In einem ersten Verfahrensschritt gemäß der Figur 4A wird ein Trägerkörper 1 bereitgestellt. Der Trägerkörper kann dabei beispielsweise eine elektrisch leitende Oberfläche aufweisen oder aus einem elektrisch leitenden Material sein. Insbesondere kann der Trägerkörper 1 Aluminium oder Kupfer aufweisen oder aus Aluminium oder Kupfer sein.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur 4B kann ein elektrisch isolierendes Material 4 zumindest auf Oberflä¬ chenteilbereiche 11, 12 aufgebracht werden. Das elektrisch isolierende Material 4 kann dabei beispielsweise ein Kunst¬ stoff sein, etwa eine Kunststofffolie, die zumindest auf die Oberflächenteilbereiche 11, 12 aufgeklebt oder auflaminiert werden kann, oder vorzugsweise ein Harz, beispielsweise auf Epoxid- oder Acrylatbasis, mit dem der Trägerkörper 1 zumindest teilweise umformt werden kann.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur 4C können auf dem elektrisch isolierenden Material 4 elektrische Zulei¬ tungen 5 mit elektrischen Kontaktpunkten 51 angeordnet werden. Die elektrischen Zuleitungen können beispielsweise strukturierte Leiterbahnen sein.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur 4D können die elektrischen Zuleitungen 5 mit einem weiteren elektrisch isolierenden Material 40 umformt werden, wobei bevorzugt ein gleiches oder ähnliches elektrisch isolierendes Material 40 wie das elektrisch isolierende Material 4 verwendet werden kann .
Alternativ können elektrische Zuleitungen 5 bereitgestellt werden, die bereits von einer elektrisch isolierenden Matrix 4 oder einem elektrisch isolierenden Material 4 zumindest teilweise umhüllt oder umformt sind. Beispielsweise können solche elektrischen Zuleitungen 5 mit einem elektrisch isolierenden Material 4 in einem Laminierungsprozess oder einem Formprozess zumindest teilweise umhüllt werden. In diesem Falle kann der Verfahrensschritt gemäß Figur 4D entfallen. Die mit einem elektrisch isolierenden Material 4 zumindest teilweise umhüllten elektrischen Zuleitungen 5 können in dem Verfahrensschritt gemäß Figur 4D mit einem ähnlichen, glei¬ chen oder anderen elektrisch isolierenden Material 40 zumindest teilweise umhüllt oder umformt werden.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß der Figur 4E kann in Bereichen 41, die vorzugsweise frei von elektrisch isolierendem Material 4 und 40 sein können, ein Haftmittel 2 aufge¬ tragen werden. Durch das Haftmittel, das vorzugsweise einen schnell härtenden Klebstoff aufweisen kann, kann eine Vorfixierung von Strahlungsemittierenden Bauelementen 3 erfolgen, die in einem weiteren Verfahrensschritt gemäß Figur 4F in den Bereichen 41 angeordnet werden können. Beispielsweise können die elektrischen Zuleitungen 5 mit den elektrischen Kontaktpunkten 51 so strukturiert sein, dass eine elektrische Kon- taktierung zwischen elektrischen Kontakten 31, 32 der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 und elektrischen Kontaktpunkten 51 durch einen Lötprozess mittels eines Lots 6 erfolgen kann. Alternativ kann anstelle eines Lot 6 ein e- lektrisch leitender Klebstoff 6 verwendet werden. Vorzugswei¬ se werden alle Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 auf dem Trägerkörper in den Bereich 41 angeordnet und vorfixiert, be¬ vor mittels des Lötprozesses, beispielsweise eines Auf¬ schmelzlötprozesses, eine elektrische Kontaktierung und eine dauerhafte Fixierung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 erfolgt. Alternativ zu einem Haftmittel 2 und einem Lot 6 oder einem elektrisch leitenden Klebstoff 6 kann beispielsweise auch ein elektrisch anisotrop leitender Klebstoff verwendet werden. In den Figuren 5A bis 5E ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittieren- den Einrichtung 5000 gezeigt.
In einem ersten Verfahrensschritt gemäß Figur 5A wird ein Trägerkörper bereitgestellt, der eine Oberfläche 10 aus Alu¬ minium aufweist oder vorzugsweise aus Aluminium ist. Durch eine Oxidation in einem weiteren Verfahrensschritt gemäß Figur 5B kann die Oberfläche 10 in ein elektrisch isolierendes Oxid, vorzugsweise ein Aluminumoxid, umgewandelt werden. Da¬ bei kann vorteilhafterweise eine Oxidschicht durch Eloxieren der Oberfläche 10 der Trägerkörpers 1 hergestellt werden. Die Oxidschicht kann beispielsweise auf der gesamten Oberfläche 10 des Trägerkörpers 1 hergestellt werden oder nur auf Ober¬ flächenteilbereichen, auf denen elektrische Zuleitungen oder elektrische Zuleitungen und Strahlungsemittierende Bauelemen¬ te angebracht werden sollen.
In einem weiteren Verfahrensschritt gemäß Figur 5C können e- lektrische Zuleitungen 5 mit elektrischen Kontaktpunkten 51 angeordnet werden. Die Anordnung von elektrischen Zuleitungen 5 kann dabei wie in den Verfahrensschritten gemäß Figuren 4C und 4D erfolgen. Alternativ können vorzugsweise elektrische Zuleitungen 5 durch einen Lithographieprozess angeordnet wer¬ den, wie im allgemeinen Teil der Beschreibung beschrieben.
In weiteren Verfahrensschritten gemäß Figuren 5D und 5E können auf den elektrischen Zuleitungen 5 weiterhin strahlungs- emittierende Bauelemente 3 angeordnet werden. Diese Verfahrensschritte können beispielsweise wie die Verfahrens¬ schritte gemäß Figuren 4E und 4F erfolgen. Eine Strahlungsemittierende Einrichtung 5000, die vorzugswei¬ se eine Oxid- beziehungsweise Eloxatschicht 7 und darauf durch einen Lithographieprozess angeordnete elektrische Zu¬ leitungen aufweist, kann sich beispielsweise durch einen kompakten Aufbau auszeichnen.
In den Figuren 6A bis 6D ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Strahlungsemittierende Einrichtung 6000 gezeigt. Die Strahlungsemittierende Einrichtung 6000 weist dabei einen quaderähnlichen Trägerkörper 1 mit einer Quaderform und abgerundeten Kanten 101, 102, 103, 104 auf. Insbesondere kann der Trägerkörper 1 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel ein Höhe von etwa (75 +/-0,05) mm, eine Länge von etwa (30 +/- 0,05) mm und eine Breite von etwa (20 +/- 0,05) mm aufweisen. Wei¬ terhin weist der Trägerkörper Oberflächenteilbereiche 11, 12, 13, 14, 15 auf, die Teilbereiche von Seitenflächen des qua¬ derähnlichen Trägerkörpers 1 sind. Zumindest auf Teilen der Oberflächenteilbereiche 11, 12, 13, 14, 15 ist eine elekt¬ risch isolierende Matrix 4 mit elektrischen Zuleitungen 5 mittels einem oder mehreren geeigneten Verfahrensschritten gemäß der vorangehend gezeigten Ausführungsbeispiele auf dem Trägerkörper 1 angeordnet. Durch die abgerundeten Kanten 101, 102, 103, 104 können die Biegeradien der elektrisch isolierenden Matrix 4 mit den elektrischen Zuleitungen 5 soweit vergrößert werden, dass die Wahrscheinlichkeit einer Delami- nation der elektrisch isolierenden Matrix 4 von den elektrischen Zuleitungen 5 und/oder dem Trägerkörper 1 und/oder die Wahrscheinlichkeit für andere Beschädigung der elektrisch i- solierenden Matrix 4 und/oder der elektrischen Zuleitungen 5 verhindert bzw. vermindert werden kann. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel kann die elektrisch isolierende Matrix 4 mit den elektrischen Zuleitungen 5 eine Polyimidfolie oder ein Polyimidband mit Leiterbahnen sein. Auf den Oberflächenteilbereichen 11, 12, 13, 14, 15 sind Strahlungsemittierende Bauelemente 3 angeordnet. Dazu kann weiterhin die elektrisch isolierende Matrix 4 beispielsweise auf den Oberflächenteilbereichen 11 und 15 Aussparungen 41 aufweisen, in denen Strahlungsemittierende Bauelemente 3 an¬ geordnet sein können. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel können die Aussparungen 41 eine Länge von etwa 8 bis 9 mm und eine Breite von etwa 4,5 bis 5,5 mm aufweisen. Weiterhin wei¬ sen die Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel eine funktionelle Anordnung von fünf LEDs 34 auf, die jeweils auf einem Keramikgrundkörper 33 angeordnet sind (siehe Detailausschnitt in Figur 6D) . Der Kera¬ mikgrundkörper 33 eines Strahlungsemittierenden Bauelements 3 kann dabei vorzugsweise durch ein Haftmittel mit mindestens einem aushärtbaren Klebstoff, bevorzugt mit einem wärmelei¬ tenden Silikon- oder Epoxidklebstoff, auf dem Trägerkörper 1 fixiert sein. Durch die Anordnung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 direkt auf dem Trägerkörper 1 kann ein geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen den Strahlungsemittierenden Bauelementen 3 und dem Trägerkörper 1 ermöglicht werden und somit mit dem Trägerkörper 1 als Kühlkörper eine Kühlung der Strahlungsemittierenden Bauelemente 3 erreicht werden. Dazu weist der Trägerkörper 1 bevorzugt ein Metall, insbesondere Aluminium oder Kupfer, auf. Durch eine elektrische Verschal- tung der fünf LEDs 34 kann durch Bereitstellen von zwei e- lektrischen Kontakten (nicht gezeigt) eine elektrische Kontaktierung der funktionellen Anordnung der LEDs 34 mit e- lektrischen Zuleitungen 5 ermöglicht werden (nicht gezeigt) . Bei den LEDs 34 kann es sich in dem gezeigten Ausführungsbeispiel bevorzugt um Dünnfilm-Halbleiterchips auf GaN-Basis handeln, die einen im Strahlengang nachgeordneten Wellenlän- genkonversionsstoff aufweisen können und somit weißes Licht emittieren können.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel (ohne Abbildung) kann eine Beleuchtungseinrichtung dadurch herstellbar sein, dass zu der Strahlungsemittierenden Einrichtung 6000 beispielsweise ein Reflektor so angeordnet werden kann, dass die von den auf den Oberflächenteilbereichen 11, 12, 13, 14 angeordneten Strahlungsemittierenden Bauelementen 3 emittierte Strahlung in die Abstrahlrichtung des auf dem Oberflächenteilbereich 15 angeordneten Strahlungsemittierenden Bauelements reflektiert wird. Dabei kann durch eine geeignete Wahl des Reflektors bei einem Betrachter, der auf den Oberflächenteilbereich 15 blickt, ein homogener und gleichmäßiger und insbesondere bei Verwendung verschiedenfarbiger strahlungsemittierender Bauelemente 3 und/oder verschiedenfarbiger LEDs 34 mischfarbiger Leuchteindruck der Beleuchtungseinrichtung entstehen und insbesondere eine auch gleichmäßige Intensitätsverteilung der abgestrahlten Strahlung. Insbesondere kann ein Reflektor vorteilhafterweise mit der Strahlungsemittierenden Einrichtung 6000 mechanisch verbunden sein. Dazu kann die strahlungsemit- tierende Einrichtung beispielsweise mechanische Befestigungs¬ möglichkeiten aufweisen, etwa Schraubgewinde für Verschraubungen auf einer Seitenfläche des Trägerkörpers 1, beispielsweise auf der dem Oberflächenteilbereich 15 gegenüberliegenden Seitenfläche.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal o- der diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer Strahlungsemittierenden Einrichtung mit den Schritten:
A) Bereitstellen eines Trägerkörpers (1) mit einer Oberfläche (10), die unterschiedliche Oberflächenteilbereiche (11, 12) aufweist, wobei die Normalenvektoren (110, 120) der unter¬ schiedlichen Oberflächenteilbereiche (11, 12) in unterschied¬ liche Raumrichtungen zeigen,
B) Anordnen von zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bau¬ elementen (3) auf zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen
(11, 12), und
C) Herstellen von elektrischen Kontaktierungen zu den strah- lungsemittierenden Bauelementen (3) .
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) bereitgestellt wird, der eine hohe ther¬ mische Leitfähigkeit aufweist.
3. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) bereitgestellt wird, der aus einem oder mehreren Metallen herstellbar ist.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) bereitgestellt wird, der Kupfer und/oder Aluminium aufweist.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) bereitgestellt wird, der eine quaderähnliche Form, eine prismenähnliche Form, eine kegelähnliche Form oder eine Kombination daraus aufweist.
6. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) bereitgestellt wird, der eine quaderähnliche Form aufweist, und wobei die unterschied¬ lichen Oberflächenteilbereiche (11, 12) verschiedenen Seiten¬ flächen des Quaders entsprechen.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) aus einem biegsamen Blech oder einer biegsamen Folie bereitgestellt wird, und zur Herstellung der unterschiedlichen Oberflächenbereiche (11, 12) mit in unterschiedliche Raumrichtungen zeigenden Normalenvektoren (110, 120), das Blech bzw. die Folie gebogen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Biegen des Bleches bzw. der Folie nach dem Durchführen zumindest einer der Verfahrensschritte B) oder C) vorgenommen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Biegen des Bleches bzw. der Folie nach dem Durchführen der Verfahrensschritte B) und C) vorgenommen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Biegen des Bleches bzw. der Folie vor dem Durchführen der Verfahrensschritte B) und C) vorgenommen wird.
11. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei im Verfahrensschritt B auf einen Oberflächenteilbereich eine Bauelementgruppe (3) als Strahlungsemittierendes Bauelement angeordnet wird, wobei die Bauelementgruppe (3) eine funktio¬ nelle Anordnung aus zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen aufweist.
12. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei Strahlungsemittierende Bauelemente (3) oder Bauelementgruppen (3) verwendet werden, die mindestens eine Halbleiterleuchtdi¬ ode (34) oder eine funktionelle Anordnung aus zumindest zwei Halbleiterleuchtdioden (34) umfassen.
13. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Verfahrensschritt B folgende Verfahrensschritte umfasst:
Bl) Aufbringen eines Haftmittels (2) auf die strahlungsemit- tierenden Bauelemente (3) und/oder auf die Oberflächenteilbe¬ reiche (11, 12),
B2) Positionieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) auf den Oberflächenteilbereichen (11, 12), und B3) Fixieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) auf den Oberflächenteilbereichen (11, 12) .
14. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei im Verfahrensschritt Bl ein Haftmittel (2) aufgebracht wird, das einen Klebstoff oder ein Lot aufweist.
15. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei im Verfahrensschritt Bl ein Haftmittel (2) aufgebracht wird, das einen aushärtbaren Klebstoff aufweist.
16. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei der Verfahrensschritt B3 folgende Verfahrensschritte umfasst:
B3a) Vorfixieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) auf den Oberflächenteilbereichen (11, 12) durch Vorhärten des aushärtbaren Klebstoffs, und
B3b) Endfixieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) auf den Oberflächenteilbereichen (11, 12) durch Aushärten des aushärtbaren Klebstoffs.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei der Verfahrensschritt Bl folgende Verfahrensschritte umfasst: BIa) Aufbringen eines ersten Haftmittels auf die strahlungs- emittierenden Bauelemente (3) und/oder auf die Oberflächenteilbereiche (11, 12), und
B2b) Aufbringen eines zweiten Haftmittels auf die strahlungs- emittierenden Bauelemente (3) und/oder auf die Oberflächenteilbereiche (11, 12).
18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei
- im Verfahrensschritt BIa als erstes Haftmittel ein schnell aushärtbarer Klebstoff aufgebracht wird, und
- im Verfahrensschritt B2a als zweites Haftmittel ein aus¬ härtbarer Klebstoff oder ein Lot aufgebracht wird.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei min¬ destens einer der Verfahrensschritte Bl bis B3 gleichzeitig oder unmittelbar aufeinander folgend für alle strahlungsemit- tierenden Bauelemente (3) ausgeführt wird.
20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei jeder der Verfahrensschritte Bl bis B3 jeweils gleichzeitig oder unmittelbar auf¬ einander folgend für alle Strahlungsemittierenden Bauelemente
(3) ausgeführt wird.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei für jedes der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) die Verfahrensschritte Bl bis B3 unmittelbar nacheinander ausgeführt werden .
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 21, wobei das Positionieren der Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) im Verfahrensschritt B2) mithilfe eines aktiven Positionierungs¬ systems oder mithilfe einer Lehre erfolgt.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 oder 15, wobei die Strahlungsemittierenden Bauelemente auf den Oberflächenteil¬ bereichen (11, 12) durch mechanische Haltemittel vorfixiert werden .
24. Verfahren nach Anspruch 23, wobei im Verfahrensschritt A ein Trägerkörper (1) mit mechanischen Haltemitteln zur Verfügung gestellt wird.
25. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Verfahrensschritt C folgende Verfahrensschritte umfasst:
Cl) Aufbringen von elektrischen Zuleitungen (5) auf den Trägerkörper (1) ,
C2) Herstellen von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den elektrischen Zuleitungen (5) und den strahlungsemittie- renden Bauelementen (3) .
26. Verfahren nach Anspruch 25, wobei der Verfahrensschritt Cl die folgenden Schritte umfasst:
CIa) Bereitstellen einer elektrisch isolierenden Matrix (4) mit elektrischen Zuleitungen (5), und
CIb) Aufbringen der isolierenden Matrix (4) mit den elektrischen Zuleitungen (5) auf den Trägerkörper (1).
27. Verfahren nach Anspruch 26, wobei im Verfahrensschritt C2a die elektrisch isolierende Matrix (4) mit den elektrischen Zuleitungen 5 auf den Trägerkörper (1) geklebt oder laminiert wird.
28. Verfahren nach Anspruch 26 oder 27, wobei - im Verfahrensschritt CIa eine einzige elektrisch isolieren¬ de Matrix (4) mit den elektrischen Zuleitungen (5) für alle Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) bereitgestellt wird, und
- im Verfahrensschritt CIb die elektrisch isolierende Matrix (4) mit den elektrischen Zuleitungen (5) auf mehrere Oberflächenteilbereiche (11, 12) aufgebracht wird.
29. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 28, wobei als elektrisch isolierende Matrix (4) mit den elektrischen Zuleitungen (5) ein Polyimidband mit Leiterbahnen bereitgestellt wird.
30. Verfahren nach Anspruch 25, wobei der Verfahrensschritt Cl die folgenden Schritte umfasst:
CIa' ) Bereitstellen von elektrischen Zuleitungen (5) in Form von Leiterbahnen,
CIb' ) Anordnen der elektrischen Zuleitungen (5) auf dem Trägerkörper (1), und
CIc') Umformen der elektrischen Zuleitungen (5) und des Trägerkörpers (1) mit einer elektrisch isolierenden Matrix (4).
31. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 24, wobei der Verfahrensschritt A folgende Schritte umfasst:
Al) Bereitstellen eines Trägerkörpers (1),
A2 ) Herstellen einer Schicht aus einem elektrisch isolierenden Material (7) zumindest auf Teilbereichen der Oberfläche (10), und
A3) Erzeugen von elektrischen Zuleitungen (5) auf dem elektrisch isolierenden Material (7) .
32. Verfahren nach Anspruch 31, wobei der Trägerkörper (1) aus Aluminium ist und das Herstellen der Schicht aus einem elektrisch isolierenden Material (7) durch Oxidieren des Aluminiums erfolgt.
33. Verfahren nach Anspruch 32, wobei das Herstellen der Schicht aus einem elektrisch isolierenden Material (7) durch Eloxieren des Aluminiums erfolgt.
34. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, wobei der Verfahrensschritt A3 das Erzeugen von elektrischen Zuleitungen (5) durch ein lithographisches Verfahren umfasst.
35. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 34, wobei
- der Verfahrensschritt A3 das Erzeugen von elektrischen Zuleitungen (5) mit elektrischen Kontaktpunkten (51) umfasst, und
- der Verfahrensschritt C das Herstellen von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den elektrischen Kontaktpunkten
(51) der elektrischen Zuleitungen (5) und den strahlungsemit- tierenden Bauelementen (3) umfasst.
36. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 30, wobei
- der Verfahrensschritt Cl das Aufbringen von elektrischen Zuleitungen (5) mit elektrischen Kontaktpunkten (51) umfasst, und
- der Verfahrensschritt C2 das Herstellen von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den elektrischen Kontaktpunkten
(51) der elektrischen Zuleitungen (5) und den strahlungsemit- tierenden Bauelementen (3) umfasst.
37. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 36, wobei das Herstellen der elektrisch leitenden Verbindung durch zumindest eines von Bonden, Löten, Schweißen und Kleben erfolgt.
38. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei
- der Verfahrensschritt B folgende Verfahrensschritte um- fasst :
Bl) Bereitstellen eines Polyimidbandes (4) mit Leiterbahnen
(5),
B2) Anordnen von zumindest zwei Strahlungsemittierenden Bauelementen (3) auf dem Polyimidband (4) mit Leiterbahnen (5), und
B3) Anordnen des Polyimidbandes (4) mit Leiterbahnen (5) und den darauf angeordneten Strahlungsemittierenden Bauelementen
(3) auf dem Trägerkörper (19, so dass das Polyimidband (4) und die Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) auf zumindest zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen (11, 12) angeordnet sind, und
- der Verfahrensschritt C vor oder nach dem Verfahrensschritt B3 erfolgen kann.
39. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 38, wobei die elektrischen Zuleitungen (5) so angebracht werden, dass die Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) nach Ausführung der Verfahrensschritte A, B und C in Serie, parallel, oder in ei¬ ner Kombination daraus verschaltet sind.
40. Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung, die zumindest eine nach den vorherigen Ansprüchen 1 bis 39 hergestellte Strahlungsemittierende Einrichtung (6000) um- fasst , wobei zumindest eine Strahlungsemittierende Einrichtung (6000) und ein Reflektor so zueinander angeordnet werden, dass die Beleuchtungseinrichtung die von den strahlungsemit- tierenden Bauelementen (3) im Betrieb emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung abstrahlt.
41. Strahlungsemittierende Einrichtung, umfassend:
- einen Trägerkörper (1) mit einer Oberfläche (10), die unterschiedliche Oberflächenteilbereiche (11, 12) aufweist, wo¬ bei die Normalenvektoren (110, 120) der unterschiedlichen Oberflächenteilbereiche (11, 12) in unterschiedliche Raum¬ richtungen zeigen,
- zumindest zwei Strahlungsemittierende Bauelemente (3) ange¬ ordnet auf zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen (11, 12) , und
- elektrische Zuleitungen (5) , wobei
- die elektrischen Zuleitungen (5) zumindest teilweise auf den zwei verschiedenen Oberflächenteilbereichen (11, 12) angeordnet sind,
- die elektrischen Zuleitungen (5) mit den strahlungs- emittierenden Bauelementen (3) elektrisch leitend verbunden sind, und
- die Strahlungsemittierenden Bauelemente (3) durch die elektrischen Zuleitungen (5) in Serie, parallel oder in einer Kombination daraus verschaltet sind.
42. Beleuchtungseinrichtung mit einer strahlungsemittieren- den Einrichtung nach Anspruch 41 und einem Reflektor, wobei die Strahlungsemittierende Einrichtung und der Reflektor so zueinander angeordnet sind, dass die Beleuchtungseinrichtung die von den Strahlungsemittierenden Bauelementen (3) im Betrieb emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung abstrahlt .
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