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WO2008004455A1 - Agent d'etanchéite pour cristaux liquides et cellules d'affichage à cristaux liquides utilisant cet agent - Google Patents

Agent d'etanchéite pour cristaux liquides et cellules d'affichage à cristaux liquides utilisant cet agent Download PDF

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WO2008004455A1
WO2008004455A1 PCT/JP2007/062699 JP2007062699W WO2008004455A1 WO 2008004455 A1 WO2008004455 A1 WO 2008004455A1 JP 2007062699 W JP2007062699 W JP 2007062699W WO 2008004455 A1 WO2008004455 A1 WO 2008004455A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid crystal
epoxy resin
crystal sealant
weight
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2007/062699
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Toyohumi Asano
Masahiro Kida
Tsutomu Namiki
Naoyuki Ochi
Hideyuki Ota
Masahiro Imaizumi
Masahiro Hirano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to CN2007800253041A priority Critical patent/CN101484844B/zh
Priority to KR1020087030926A priority patent/KR101333720B1/ko
Publication of WO2008004455A1 publication Critical patent/WO2008004455A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal sealant and a liquid crystal display cell using the same. More specifically, the present invention relates to a liquid crystal sealing agent suitable for manufacturing a liquid crystal display cell by a liquid crystal dropping method and a liquid crystal display cell manufactured using the same.
  • liquid crystal dropping method With the recent increase in the size of liquid crystal display cells, a so-called liquid crystal dropping method with higher mass productivity has become widespread as a method for manufacturing liquid crystal display cells.
  • a liquid crystal display cell in which the liquid crystal is sealed is manufactured by dropping the liquid crystal inside the weir of the liquid crystal sealant formed on one substrate and then bonding the other substrate.
  • the liquid crystal sealant component elutes into the liquid crystal and contaminates the display area of the liquid crystal. Therefore, there is a need for a liquid crystal sealant with low contamination due to the viewpoint of improving the reliability of liquid crystal display cells.
  • thermosetting method the sealant has a low viscosity when heated, so it is difficult to maintain the seal shape, and the liquid crystal is easily contaminated because the uncured liquid crystal sealant and the liquid crystal are in contact with heat. There is.
  • the liquid crystal sealant used in the photocuring method there are two types, a force thione polymerization type and a radical polymerization type, depending on the type of the photopolymerization initiator.
  • the cationic polymerization type liquid crystal sealant has a drawback that it is inferior in reliability because the cationic component generated during photocuring contaminates the liquid crystal and lowers the specific resistance of the liquid crystal.
  • the radical polymerization type liquid crystal sealant V has a large cure shrinkage upon photocuring, there is a problem that the adhesive strength is insufficient.
  • the light shielding part where the liquid crystal sealant is not exposed to light by the metal wiring part of the array substrate of the liquid crystal display cell or the black matrix part of the color filter substrate. Because of this, the shading part The problem arises that the minutes become uncured.
  • thermosetting method and the photocuring method have their respective problems, and the photothermosetting combined method is in widespread use as a practical curing system.
  • the photothermal curing combined method is characterized in that a liquid crystal sealant sandwiched between substrates is first cured by light irradiation and then heated to be secondarily cured (see Patent Document 1).
  • Advantages of thermosetting include significantly improved adhesive strength and moisture resistance reliability, and can be cured by thermosetting even if there is a light-shielding part.
  • the change in viscosity during use at room temperature is small and that the pot life is good.
  • it is generally 130 ° C.
  • a cured resin used in a photothermographic combination liquid crystal sealant is a cured resin having both a thermosetting epoxy group and a photocurable (meth) attalyloyl group reactive group. It is common to use a system. As such a cured resin system, a mixed resin system of an epoxy resin and an epoxy (meth) acrylate resin, or an epoxy resin that has been partially (meth) atta loyalized is used. In addition, the cured resin system further requires a photopolymerization initiator component for photocuring the (meth) attalyloyl group and a curing agent component for thermally curing the epoxy group.
  • hydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, Amicure VDH (manufactured by Ajinomoto Finetech Co., Ltd .; dihydrazides having a valine hydantoin skeleton) are generally used.
  • the hydrazide compound is suitable not only for reacting with an epoxy group by heating but also for reacting with a (meth) atalyloyl group, so that it is suitable for curing a light shielding part, but causes a change with time such as viscosity at room temperature.
  • the selection of the curing agent is an important factor that greatly affects the workability of the liquid crystal sealant, such as liquid crystal contamination and pot life.
  • the hydrazides sealants using adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanoic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide and the like are relatively excellent in storage stability, but have low temperature curability due to their high melting point.
  • Amicure VDH a low-melting hydrazide compound, has excellent low-temperature curability. The stability is not good.
  • the liquid crystal dropping method using only heat curing without using photocuring is easily realized because of the difficulty in maintaining the shape of the seal and the contamination of the liquid crystal as described above.
  • the shape can be maintained and contamination can be reduced by increasing the reaction viscosity at a relatively low temperature when the temperature of thermosetting is increased.
  • a low-temperature curing accelerator but imidazoles, amine adducts, tertiary amines, triphenyl which are usually used as accelerators for epoxy resin.
  • thermosetting liquid crystal dropping method including a curing system using a curing accelerator.
  • the industrial advantage of performing the liquid crystal dripping method only by thermal curing is that no expensive photomask and UV lamp that protect the liquid crystal and alignment film are required during UV curing. The power cost required for lighting can be reduced.
  • Patent Document 2 discloses a curing system of epoxy resin and dihydrazide curing agent! No mention is made of the possibility that polycarboxylic acids can be applied to liquid crystal sealants, which have been shown to be effective as curing accelerators.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2846842
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 62-172014
  • the present invention firstly provides a liquid crystal sealant having excellent low-temperature curability, and at the same time having low liquid crystal contamination and a long pot life. Secondly, it is to provide a liquid crystal sealant effective for the thermosetting liquid crystal dropping method. Means for solving the problem
  • Curable resin (b) is a mixture of epoxy resin and (meth) acrylic epoxy resin, liquid crystal sealant according to (1),
  • liquid crystal sealing agent according to (1) or (2), wherein the polyvalent carboxylic acid (c) is dodecanedioic acid or decanedioic acid,
  • T1 to T3 are each independently hydrogen or the following formula (2)
  • a seal pattern is formed using the liquid crystal sealant described in A method of manufacturing a liquid crystal display cell, wherein the liquid crystal is dropped on the substrate or the counter substrate, the counter substrate is bonded together, and then the liquid crystal sealant is cured,
  • the liquid crystal sealant of the present invention is particularly excellent in low-temperature curability, and at the same time, has good workability for application to a substrate, low adhesion to the liquid crystal and long pot life, adhesion, and adhesive strength.
  • the liquid crystal sealant used in the present invention contains a dihydrazide compound (a) as a curing agent.
  • Dihydrazides in this case refer to those having two hydrazide groups in the molecule. Specific examples thereof include oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, and adipic acid dihydrazide.
  • dihydrazide When dihydrazide is used as a curing agent, it is preferable to uniformly disperse the particle size by vigorously.
  • dihydrazides adipic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, and 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl) 5-isopropylhydantoin (Amicure VDH) are particularly preferred from the viewpoint of liquid crystal contamination. That flat
  • the average particle size is preferably 3 m or less, more preferably 2 m or less, because if the particle size is too large, it becomes a cause of defects such as failure to form a gap when the upper and lower glass substrates are bonded together when manufacturing a narrow gap liquid crystal cell. is there.
  • the maximum particle size is preferably 8 m or less, more preferably 5 m or less.
  • the particle size of the curing agent was measured with a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd .; LMS-30).
  • the curing agent for the liquid crystal dropping method liquid crystal sealant when heated after light irradiation, the liquid crystal sealant starts a reaction uniformly and quickly without contaminating the liquid crystal, and when used, there is little change in viscosity at room temperature. It is important that the pot life is good.
  • solid dispersion type latent thermosetting agents if the particle size is uneven and there is a large particle size, or if the dispersion is insufficient and uneven, the curing is not performed uniformly and the cause of the cell gap failure Or the liquid crystal panel is contaminated, resulting in poor display on the liquid crystal panel.
  • a dihydrazide compound used in the present invention that has been finely pulverized to an average particle size of 3 m or less as measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer. More preferably, the average particle size is 2 ⁇ m or less, and the lower limit of the average particle size is about 0.1 ⁇ m. Similarly, the maximum particle size is preferably 8 m or less, more preferably 5 m or less.
  • a sealant using a dihydrazide compound has a very good pot life at room temperature, but exhibits moderate curability even at 120 ° C for 1 hour. Dihydrazide compounds have almost no solubility in liquid crystals!
  • the amount of the dihydrazide compound (a) used as a curing agent is preferably 1 part by weight or more and 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the curable resin (b).
  • the curable resin of the present invention includes one or more curable resins selected from epoxy resins, (meth) acrylic epoxy resins and partial (meth) acrylic epoxy resins.
  • epoxy resin a mixture of epoxy resin and (meth) acrylic epoxy resin, (meth) acrylic epoxy resin, partial (meth) acrylic epoxy resin, and so on.
  • the curable resin used in the present invention preferably has low contamination and solubility in liquid crystals.
  • suitable epoxy resins include bisphenol S type epoxy resin and resorcin diglycidyl ether in large quantities.
  • Body, Ethylene oxide added bisphenol Examples include, but are not limited to, diglycidyl ether of s.
  • (Meta) Atalloy Roi epoxy resin partial (Meth) Atalloy Roi epoxy resin is obtained by the reaction of epoxy resin and (meth) acrylic acid.
  • the epoxy resin used as a raw material is not particularly limited, but a bifunctional or higher functional epoxy resin is preferred.
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S Epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, bisphenol F novolac epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain Epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin having triphenol methane skeleton, other bifunctional phenol Diglycidyl ethers, bifunctional alcohols Diglycidyl ethers of, and their halides, hydrogenated product and be mentioned up.
  • the ratio of the epoxy group to the (meth) attaylyl group is not limited and is appropriately selected from the viewpoint of process compatibility and liquid crystal contamination.
  • a monomer and Z or oligomer of (meth) acrylic acid ester may be used for the control of reactivity and viscosity.
  • Such monomers and oligomers include, for example, a reaction product of dipentaerythritol and (meth) acrylic acid, a reaction product of dipentaerythritol's force prolatatone and (meth) acrylic acid, etc. Low, not particularly limited.
  • the amount of the curable resin (b) used in the present invention is within a range that does not affect the workability and physical properties of the obtained liquid crystal sealant, and is usually 25% in the liquid crystal sealant. About 80% by weight, preferably 25-75% by weight.
  • a radical reaction type photopolymerization initiator is used in order to impart photocurability.
  • a radical reaction type photopolymerization initiator has relatively little effect on the characteristics of liquid crystal! /, Has sensitivity near i-line (365nm) and low liquid crystal contamination! Any initiator can be used.
  • Used radical reaction type photopolymerization initiator Examples include benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, jetylthioxanthone, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl- [4 (methylthio) phene.
  • the amount used is usually about 0.1 to 5% by weight in the liquid crystal sealant.
  • a polyvalent carboxylic acid (c) is blended as a curing accelerator for improving low-temperature curability.
  • the polyvalent carboxylic acid include aromatic carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid and benzophenone tetracarboxylic acid, aliphatic carboxylic acids such as decanedioic acid and dodecanedioic acid, And polyvalent carboxylic acids having an isocyanuric ring skeleton represented by the general formula (1).
  • polyvalent carboxylic acid having an isocyanuric ring skeleton represented by the general formula (1) include tris (2-carboxymethyl) isocyanurate (the following formula (5)), tris (2 carboxyethyl) ) Isocyanurate (following formula (3)), tris (2-carboxypropyl) isocyanurate (following formula (4)), and bis (2 carboxyethyl) isocyanurate (following formula (6)).
  • decanedioic acid, dodecanedioic acid, and polyvalent carboxylic acid having an isocyanuric ring skeleton are preferable from the viewpoint of stability over time and liquid crystal contamination.
  • the addition amount of the curing accelerator is 0.1 parts by weight or more per 100 parts by weight of the curable resin (b), 1 0 parts by weight or less is preferable.
  • An inorganic filler may be blended in the liquid crystal sealant of the present invention for the purpose of improving adhesiveness, moisture resistance and the like.
  • the inorganic filler that can be used is not particularly limited. Specifically, spherical silica, fused silica, crystalline silica, titanium oxide, titanium black, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, and barium sulfate.
  • Calcium sulfate my strength, talc, clay, alumina, magnesium oxide, zirconium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, Carbon fiber, disulfurium molybdenum, asbestos and the like, preferably spherical silica, fused silica, crystalline silica, titanium oxide, titanium black, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, my strength, Talc, Kure , Alumina, aluminum hydroxide, silicate calcium ⁇ beam, aluminum silicate. Two or more of these inorganic fillers may be used in combination.
  • the average particle size of the inorganic filler used in the present invention is preferably 3 ⁇ m or less. If the average particle size is larger than 3 m, there may be a problem in forming a gap when the upper and lower glass substrates are bonded together during the production of the liquid crystal cell. Usually the lower limit of the average particle size of inorganic fillers. It is about 01 / z m.
  • the content of the inorganic filler used in the present invention in the liquid crystal sealant is usually 2 to 60% by weight, preferably 5 to 50% by weight.
  • the filler content is lower than 2% by weight, the adhesion strength to the glass substrate is lowered, and the moisture resistance reliability is inferior.
  • the filler content is more than 60% by weight, the filler content is too large, and there is a risk that the gap of the liquid crystal cell cannot be formed.
  • an organic filler may be further added to the liquid crystal sealant of the present invention within the range without affecting the properties of the liquid crystal sealant.
  • organic fillers include polymer beads and core shell type rubber fillers. These fillers may be used in combination of two or more.
  • the liquid crystal sealant of the present invention has a silane coupling in order to improve its adhesive strength. It is preferable to contain an agent.
  • silane coupling agents that can be used include 3-dallyglycidoxypropinoremethinoresimethoxymethoxysilane, 2- (3,4 epoxyepoxycyclohexylene) ethyltrimethoxysilane, N-phenyl-1- ⁇ -aminopropyl.
  • Trimethoxysilane ⁇ — (2 —aminoethyl) 3 aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ — (2 aminoethyl) 3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-mercapto Propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ — (2- (vinylbenzylamino) ethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane , 3-silane mouth propyltrimethoxysilane, etc.
  • Examples include pulling agents. These silane coupling agents may be used in combination of two or more. Of these, in order to obtain better adhesive strength, the silane coupling agent is preferably a silane coupling agent having an amino group. By using a silane coupling agent, an adhesive strength is improved and a liquid crystal sealant having excellent moisture resistance reliability can be obtained.
  • the amount used is usually about 0.1 to 15% by weight in the liquid crystal sealant.
  • the liquid crystal sealant according to the present invention may further contain an organic solvent and additives such as a pigment, a leveling agent, and an antifoaming agent, if necessary.
  • liquid crystal sealant of the present invention In order to obtain the liquid crystal sealant of the present invention, a filler component and a thermosetting agent are first mixed with a resin component dissolved and mixed in a known mixing device such as a three-roll, sand mill, ball mill, or planetary mixer.
  • the liquid crystal sealant of the present invention can be produced by mixing more uniformly. In order to remove impurities after mixing is completed, it is preferable to perform filtration.
  • the substrate is composed of a combination of substrate substrates having at least one of light, such as glass, quartz, plastic, silicon, etc., which has optical transparency.
  • the manufacturing method is, for example, that after adding a spacer (gap control material) such as a glass fiber to the liquid crystal sealant of the present invention, a dispenser is placed on one of the pair of substrates.
  • the liquid crystal sealing agent After applying the liquid crystal sealing agent in the shape of a weir by means of a pressure etc., a liquid crystal is dropped inside the liquid crystal sealing agent weir and the other glass substrate is superposed in a vacuum to form a gap. After forming the gap, the liquid crystal seal is irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet irradiator and photocured.
  • the amount of ultraviolet irradiation is usually 200 mjZcm 2 to 6000 mjZcm 2 , preferably 500 mj / cm 2 to 4000 mjZcm 2 .
  • the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 140 ° C. for 1 to 2 hours.
  • the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 140 ° C. for 1 to 2 hours without ultraviolet irradiation.
  • the spacer include glass fiber, silica beads, and polymer beads. Its diameter varies depending on the purpose. 1S is usually 2 to 8 m, preferably 4 to 7 m. The amount used is usually about 0.1 to 4 parts by weight, preferably about 0.5 to 2 parts by weight per 100 parts by weight of the liquid crystal sealant of the present invention.
  • the liquid crystal sealant of the present invention is extremely low in contamination with liquid crystals throughout the production process, and is easy to apply to the substrate, adherence, adhesion strength, pot life at room temperature, low temperature Excellent curability.
  • the liquid crystal display cell of the present invention thus obtained is excellent in adhesion and moisture resistance reliability with no display failure due to liquid crystal contamination.
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; bisphenol F epoxy resin epoxy acrylate) 75 parts by weight, epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy) Equivalent 233gZeq, Ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin) 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Yakuhin Co., Ltd .; 2 isocyanatoethyl metatalylate and 2-hydroxy 1- [4 — (2Hydroxyethoxy) phenol] Reaction product with 2 methylpropane 1-on) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3-glycidoxy pill trimethoxysilane) 1.
  • Nanotech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm
  • butadiene 'alkyl methacrylate' styrene copolymer Rohm and Haas
  • Paraloid EXL-2655 3 parts by weight are uniformly mixed in a bead mill, and then isophthalic acid dihydrazide finely pulverized product (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd .; IDH-S is average particle size 1.5 mm in a jet mill.
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; Epoxy acrylate of bisphenol F epoxy resin) 75 parts by weight, epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy) Equivalent 233gZeq, 25 parts by weight of ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin) KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Yakuhin Co., Ltd .; 2-Isocyanatoethyl methacrylate and 2-hydroxy 1- [4 -— (2-Hydroxyethoxy) phenol] 2 Reaction product with methylpropane 1-one) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3-glycidoxyp mouth pill tri (Methoxysilane) 1.5 parts by weight was mixed to obtain a resin solution.
  • Nano Tech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm
  • isophtalic acid dihydrazide finely pulverized product Otsuka Chemical Co., Ltd .; IDH-S with jet mill average particle size 1.5 m, maximum particle size 5 m 7.
  • liquid crystal sealant of the present invention was obtained by kneading 3 parts by weight with a three-necked mixture.
  • the viscosity (25 ° C) of the liquid crystal sealant was 340 Pa ⁇ s (25 ° C, R-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.)).
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; bisphenol F epoxy resin acrylate) 75 parts by weight, epoxy resin RE- 203 ( Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy equivalent 233gZeq, ethylene oxide added bisphenol S type epoxy resin) 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Iyaku Co., Ltd .; 2 isocyanatoethyl metatali Reaction product of 2-hydroxy 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenol] 2 methylpropane 1-one) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3 -Glycidoxip oral trimethylsilane) 1.
  • Nano Tech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm
  • isophtalic acid dihydrazide finely pulverized product Otsuka Chemical Co., Ltd .; IDH-S with jet mill average particle size 1.5 m, maximum particle size 5 m 7.
  • liquid crystal sealant 55 parts by weight, tris (2-carboxypropyl) isocyanurate pulverized product (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .: C3-CIC acid with Jet Mill average particle size 1.5 m, maximum particle size 5 Finely pulverized to ⁇ m) 3 parts by weight were mixed and kneaded with three rolls to obtain the liquid crystal sealant of the present invention.
  • the liquid crystal sealant had a viscosity (25 ° C) of 380 Pa's (25 ° C, R-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.)).
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; Bisphenol F epoxy acrylate resin epoxy acrylate) 75 parts by weight, Epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy equivalent 233gZeq, Ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin) 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; 2-isocyanatoethyl methacrylate and 2-hydroxy 1- [4- (2-Hydroxyethoxy) phenol] Reaction product with 2 methylpropane 1-one) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3-glycidoxy pill trimethoxysilane) 1.
  • Nano Tech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm) 17.5 parts by weight, butadiene 'alkyl methacrylate' styrene copolymer (Rohm and Haas Co., Ltd .; Paraloid EXL) — 2655) 3 parts by weight were mixed evenly with a bead mill, and then adipic acid dihydrazide finely pulverized product (Otsuka Chemical Co., Ltd .; ADH-S averaged with a jet mill) Particle size: 1.5 m, finely pulverized to a maximum particle size of 5 ⁇ m) 7 parts by weight, dodecanedioic acid pulverized product (Ube Industries, Ltd .: average particle size of dodecanedioic acid by jet mill 1.5 / ⁇ ⁇ , finely pulverized to a
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy phenolic bisphenol F epoxy resin) 75 parts by weight, epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy) Equivalent 233gZeq, 25 parts by weight of ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin) KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Yakuhin Co., Ltd .; 2-Isocyanatoethyl methacrylate and 2-hydroxy 1- [4 -— (2-Hydroxyethoxy) phenol] 2 Reaction product with methylpropane 1-one) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3-glycidoxyp mouth pill tri (Methoxysilane) 1.5 parts by weight was mixed to obtain a resin solution.
  • Nano Tech Alumina SPC (Chi Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm) 17.5 parts by weight, butadiene 'alkyl methacrylate' styrene copolymer (Rohm and Haas Co., Ltd .; Paraloid EXL) — 2655) 3 parts by weight were mixed uniformly with a bead mill, and then adipic acid dihydrazide finely pulverized product (manufactured by Otsuka Igaku Co., Ltd .; ADH-S with a jet mill average particle size of 1.5 m, maximum particle size of 5 7 parts by weight, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate pulverized product (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .: average particle size of 1.5 m, maximum particle size of 5 ⁇ m with CIC acid in a jet mill) 1 part by weight
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; bisphenol F epoxy resin epoxy acrylate) 75 parts by weight, epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy) Equivalent 233gZeq, Ethylene oxide added bisphenol S-type epoxy resin) 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI—4 Manufactured by Yakuhin Co., Ltd .; 2-isocyanatoethyl methacrylate and 2-hydroxy 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenol] 2 methylpropane 1-one reaction product) 5 parts by weight, silane Coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3-glycidoxip pill trimethoxysilane) 1.
  • Nano Tech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm
  • 3 parts by weight were mixed uniformly with a bead mill, and then adipic acid dihydrazide finely pulverized product (manufactured by Otsuka Igaku Co., Ltd .; ADH-S with a jet mill average particle size 1.5 m, maximum particle size 5 7 parts by weight, tris (2-carboxyl pill) isocyanurate pulverized product (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .: C3-CIC acid in jet mill with an average particle size of 1.5 m, maximum size
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; Bisphenol F epoxy acrylate resin epoxy acrylate) 75 parts by weight, Epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy equivalent 233gZeq, Ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; 2 isocyanatoethyl metatalylate and 2 hydroxy 1- [4— (2 Hydroxyethoxy) phenyl] 2) Reaction product with methylpropane 1-on) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3 -glycidoxyl pill trimethoxysilane) 1.5 A weight part was mixed and the resin liquid was obtained.
  • silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chi
  • Nano Tech Alumina SPC Cho Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm
  • butadiene 'alkyl methacrylate' styrene copolymer (Rohm and Haas Co., Ltd .; Paraloid EXL) — 2655) 3 parts by weight
  • isophthalic acid dihydrazide (Otsuka Chemical Co., Ltd .; IDH—S average particle size 1.5 / ⁇ ⁇ , maximum particle size with a jet mill.
  • the material was finely pulverized to 5 m) 7.
  • the viscosity (25 ° C) of the liquid crystal sealant is 320 Pa's (25 ° C, R-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.)).
  • Epoxy acrylate resin KAYARAD R-94220 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; Bisphenol F epoxy acrylate resin epoxy acrylate) 75 parts by weight, Epoxy resin RE- 203 (Nippon Kayaku Co., Ltd .; epoxy equivalent 233gZeq, Ethylene oxide-added bisphenol S-type epoxy resin 25 parts by weight, photopolymerization initiator KAYACURE RPI-4 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; 2 isocyanatoethyl metatalylate and 2 hydroxy 1- [4— (2 Hydroxyethoxy) phenyl] 2) Reaction product with methylpropane 1-on) 5 parts by weight, silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chisso Corporation; 3 -glycidoxyl pill trimethoxysilane) 1.5 A weight part was mixed and the resin liquid was obtained.
  • silane coupling agent Silaace S-510 (manufactured by Chi
  • Nano Tech Alumina SPC (Chi Kasei Co., Ltd .; spherical alumina, average particle size 50 nm) 17.5 parts by weight, butadiene 'alkyl methacrylate' styrene copolymer (Rohm and Haas Co., Ltd .; Paraloid EXL) — 2655) 3 parts by weight were mixed uniformly with a bead mill, and then adipic acid dihydrazide finely pulverized product (manufactured by Otsuka Igaku Co., Ltd .; ADH-S with a jet mill average particle size of 1.5 m, maximum particle size of 5 7 parts by weight were kneaded with three rolls to obtain the liquid crystal sealant of the present invention.
  • the viscosity (25 ° C) of the liquid crystal sealant was 300 Pa's (25 ° C, R-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.)).
  • Table 1 shows the composition table of the liquid crystal sealants described in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2.
  • liquid crystal sealant 0.5 g was placed in a sample bottle and liquid crystal (MLC, MLC-6866-100) lg was prepared, and then placed in a 120 ° C. oven for 1 hour. Immediately after removing from the oven The amount of the sealant component eluted by gas chromatography after removing the liquid crystal from the sample bottle
  • An alignment film solution (PIA-5540-05A; manufactured by Chisso Corporation) was applied to a substrate with a transparent electrode, baked, and rubbed. A seal pattern and a dummy seal pattern are formed with a dispenser so that the line width after bonding the liquid crystal sealants of Examples and Comparative Examples to 1 mm on this substrate, and then liquid crystal (JC-5015LA; manufactured by Chisso Corporation) Were dropped in the frame of the seal pattern. Furthermore, an in-plane spacer (NATOCOSPACEA KSEB-525F; manufactured by NATCO Corporation; sprayed the gap width after bonding, heat-fixed, and bonded in a vacuum using a bonding device.
  • NATOCOSPACEA KSEB-525F manufactured by NATCO Corporation
  • the sealant part was irradiated with 3j / cm 2 (30 seconds with lOOmWZcm 2 ) with a metal halide lamp (manufactured by Usio Electric Co., Ltd.). Furthermore, it was put into a 120 ° C oven and heat-cured for 1 hour to prepare a liquid crystal test cell for evaluation.
  • An alignment film solution (PIA-5540-05A; manufactured by Chisso Corporation) was applied to a substrate with a transparent electrode, baked, and rubbed.
  • the sticker pattern and dummy seal were dispensed with a dispenser so that the line width after laminating the liquid crystal sealants of Examples and Comparative Examples on this substrate was lmm.
  • a fine droplet of liquid crystal (JC-5015LA; manufactured by Chisso Corporation) was dropped into the frame of the seal pattern.
  • an in-plane spacer (NATOCOSPACEA KSEB-525F; manufactured by NATCO Corporation; sprayed the gap width after bonding, heat-fixed, and bonded in a vacuum using a bonding device. After bonding to the liquid crystal dripped substrate and forming a gap by opening it to the atmosphere, it was put into a 120 ° C oven as it was without UV curing and cured by heating for 1 hour to prepare a liquid crystal test cell for evaluation.
  • Table 5 shows the results of observation of the seal shape and liquid crystal alignment disorder of the prepared liquid crystal cell for evaluation using a polarizing microscope. The evaluation was based on the following four levels.
  • the liquid crystal sealants of Examples and Comparative Examples according to the present invention are both liquid crystal sealants with low liquid crystal contamination.
  • Table 4 it can be seen that the liquid crystal sealants of the examples have higher adhesive strength than the comparative examples even at low temperature curing (100 ° C. ⁇ 1 hour), and are excellent in low temperature curing properties. It can also be seen that the pot life is no inferior to the comparative example.
  • Table 5 shows that the liquid crystal sealant of the example can form cells by the thermosetting liquid crystal dropping method, which is impossible with the liquid crystal sealant of the comparative example, and there is little contamination near the seal.

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Description

明 細 書
液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
技術分野
[0001] 本発明は、液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルに関する。より詳しくは、 液晶滴下工法による液晶表示セルの製造に好適な液晶シール剤及びそれを用いて 製造された液晶表示セルに関する。
背景技術
[0002] 近年の液晶表示セルの大型化に伴い、液晶表示セルの製造法としてより量産性の 高い、いわゆる液晶滴下工法が普及している。液晶滴下工法においては、一方の基 板に形成された液晶シール剤の堰の内側に液晶を滴下した後、もう一方の基板を貼 り合わせることにより液晶が封止された液晶表示セルが製造される。しかし、液晶滴 下工法にお!、ては未硬化の液晶シール剤と液晶が直接接触するため、液晶シール 剤の成分が液晶に溶出して液晶の表示領域を汚染してしまう問題を本質的に有して おり、液晶表示セルの信頼性向上の観点力 より汚染性の低 、液晶シール剤が求め られている。
[0003] 液晶滴下工法にぉ 、て、液晶シール剤の硬化方法として、熱硬化法、光硬化法、 光熱硬化併用法の 3つの方法が考えられて ヽる。熱硬化法では加熱時にシール剤 が低粘度となるためシール形状が保持され難 、ことや、未硬化の液晶シール剤と液 晶が熱時に接触するために液晶が汚染され易 、と 、う問題がある。
[0004] 一方、光硬化法に用いられる液晶シール剤としては、光重合開始剤の種類により力 チオン重合型とラジカル重合型の 2種類が挙げられる。カチオン重合型の液晶シー ル剤は、光硬化の際発生するカチオン成分が液晶を汚染して液晶の比抵抗を低下 させるため信頼性に劣るという欠点がある。又、ラジカル重合型の液晶シール剤につ V、ては光硬化時の硬化収縮が大き!/、ために、接着強度が十分でな 、と 、う問題があ る。更に、カチオン重合型とラジカル重合型の両方の光硬化法に関わる問題点として 、液晶表示セルのアレイ基板のメタル配線部分やカラーフィルター基板のブラックマ トリックス部分により液晶シール剤に光が当たらない遮光部分が生じるため、遮光部 分が未硬化になるという問題が生じる。
[0005] このように熱硬化法、光硬化法はそれぞれに問題点を抱えており、現実には光熱 硬化併用法が実用的な硬化系として普及している。光熱硬化併用法は、基板に挟ま れた液晶シール剤を光照射により一次硬化させた後、加熱して二次硬化させることを 特徴とする (特許文献 1参照)。熱硬化を行うメリットとしては接着強度、耐湿信頼性が 著しく向上すること、遮光部分があっても熱硬化で硬化可能であること等が挙げられ る。光熱硬化併用法に用いる液晶シール剤に要求される特性としては、光照射前後 、加熱硬化前後の各工程にぉ 、て液晶シール剤が液晶を汚染しな 、ことが重要で ある。また作業性の観点からは、室温下における使用時の粘度変化が少なぐ可使 時間が良好であることが望まれる一方で、封入される液晶の特性、及びコストの観点 から、一般に 130°C以下、 1時間以内、より好ましくは 100°C、 1時間程度での低温硬 ィ匕が求められている。
[0006] 光熱硬化併用法液晶シール剤に使用される硬化榭脂系は熱硬化性を有するェポ キシ基と光硬化性を有する (メタ)アタリロイル基の両方の反応性基を有する硬化榭脂 系を用いるのが一般的である。このような硬化榭脂系としては、エポキシ榭脂とェポキ シ (メタ)アタリレート榭脂の混合榭脂系、或 、は部分 (メタ)アタリロイルイ匕したェポキ シ榭脂が用いられる。そしてこの硬化榭脂系には、更に (メタ)アタリロイル基を光硬化 させるために光重合開始剤成分、エポキシ基を熱硬化させるために硬化剤成分が必 須である。硬化剤成分としてはアジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフ タル酸ジヒドラジド、アミキュア VDH (味の素ファインテクノ株式会社製;バリンヒダント イン骨格を有するジヒドラジド類)等のヒドラジドィ匕合物が一般に使用されている。ヒド ラジドィ匕合物は加熱によりエポキシ基と反応するのみならず、(メタ)アタリロイル基とも 反応するため遮光部の硬化に好適であるが、室温における粘度等の経時変化の原 因となる。硬化剤の選択は液晶シール剤の液晶汚染性、可使時間などの作業性に 大きく影響する重要な要素である。前記ヒドラジド類の内、アジピン酸ジヒドラジド、セ バシン酸ジヒドラジド、ドデカンニ酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等を使用し たシール剤は保存安定性に比較的優れるが、高融点故に低温硬化性に乏しい。一 方で低融点のヒドラジドィ匕合物であるアミキュア VDHは低温硬化性に優れる力 保 存安定性が良くない。
[0007] ところで、光硬化を併用しない熱硬化のみによる液晶滴下工法については、先に述 ベたようにシールの形状保持性、液晶への汚染性と!、つた困難を伴うために容易に 実現されるものではな!/、が、熱硬化昇温時に比較的低温より速やかに反応増粘させ ることにより原理的に形状保持、汚染の低減が可能であると考えられる。シール剤を 速硬化させるためには低温硬化性の硬化促進剤を添加する手法があるが、通常ェ ポキシ榭脂の促進剤として使用されるイミダゾール類、アミンァダクト、 3級ァミン類、ト リフエ-ルホスフィン等のホスフィン類は何れも液晶と接触してこれを汚染し比抵抗値 を下げること、また可使時間が非常に短く実用上問題があること等の問題を有してお り、これらの硬化促進剤を使用した硬化系を含めて熱硬化液晶滴下工法に有効な硬 化系はまだ見出されていない。熱硬化のみで液晶滴下工法を行うことの産業上のメリ ットとしては、 UV硬化時に UV光力ゝら液晶、配向膜を保護する高価なフォトマスク及 び UVランプが不要なこと、 UVランプ点灯に要する電力コストが削減できることが挙 げられる。
[0008] 以上述べてきたように、より低温で硬化し、且つ長い可使時間及び安定した作業性 を有する液晶滴下工法用の液晶シール剤が求められている。
[0009] 一方、ジヒドラジドィ匕合物を使用した榭脂組成物にっ 、て、特許文献 2にはェポキ シ榭脂とジヒドラジド系硬化剤の硬化系にお!、て多価カルボン酸類が硬化促進剤と して有効であることが示されている力 液晶シール剤に適用できる可能性について言 及がない。
[0010] 特許文献 1:特許第 2846842号公報
特許文献 2:特開昭 62— 172014号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 本発明は、第一に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポットライフが長ぐ 良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有する液晶シール剤を提 供すること、第二に熱硬化液晶滴下工法に有効な液晶シール剤を提供することにあ る。 課題を解決するための手段
[0012] 本発明者らは前記した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の組成を有 する榭脂組成物が前記目的を達するものであることを見出し、本発明を完成させたも のである。
[0013] 即ち、本発明は、
(1) (a)ジヒドラジドィ匕合物、(b)硬化性榭脂としてエポキシ榭脂、(メタ)アクリルィ匕ェ ポキシ榭脂及び部分 (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂から選択される 1種もしくは 2種以 上、及び硬化促進剤として (c)多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シー ル剤、
(2)硬化性榭脂 (b)がエポキシ榭脂と (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂の混合物である ( 1)に記載の液晶シール剤、
(3)多価カルボン酸 (c)がドデカン二酸又はデカン二酸である(1)又は(2)に記載の 液晶シール剤、
[0014] (4)多価カルボン酸 (c)が下記一般式(1)で表されるイソシァヌル環骨格を有する多 価カルボン酸ィ匕合物である(1)又は(2)に記載の液晶シール剤、
[0015] [化 1]
Figure imgf000005_0001
[式中、 T1〜T3は各々独立して水素又は下記式(2)
[0016] [化 2]
Figure imgf000005_0002
(式中、 nは 1〜6の整数を示す)
で表される分子骨格を示す]
[0017] (5)多価カルボン酸 (c)が下記式 (3)で表される化合物である(4)に記載の液晶シ ル剤、
[0018] [化 3]
Figure imgf000006_0001
[0019] (6)多価カルボン酸 (c)が下記式 (4)で表される化合物である(4)に記載の液晶シ ル剤、
[0020] [化 4]
Figure imgf000006_0002
(7) (1)乃至(6)の 、ずれかに記載の液晶シール剤の硬化物でシールされた液晶表 示セノレ、
(8) 2枚の基板により構成される液晶表示セルにおいて、一方の基板に(1)乃至(6) の!、ずれかに記載の液晶シール剤を用いてシールパターンを形成し、シールパター ン内又は対向基板に液晶を滴下した後、対向基板を貼り合わせ、次いで液晶シール 剤を硬化することを特徴とする液晶表示セルの製造方法、
(9)紫外線及び Z又は可視光線による一次硬化を経て、次いで加熱による二次硬化 を行う(8)に記載の液晶表示セルの製造方法、
(10)紫外線及び Z又は可視光線による硬化を経ず、加熱のみで硬化を行う (8)に 記載の液晶表示セルの製造方法、
に関する。
発明の効果
[0022] 本発明の液晶シール剤は、特に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポット ライフが長ぐ良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有している。 本発明の液晶シール剤を液晶滴下工法に使用することにより、液晶表示セル製造に おける歩留まり、生産性の向上が可能になった。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下、本発明を詳細に説明する。
[0024] 本発明で用いられる液晶シール剤は硬化剤として、ジヒドラジドィ匕合物(a)を含有 する。ジヒドラジド類とは、この場合分子中に 2個のヒドラジド基を有するものを指し、そ の具体例としては、例えば、シユウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒ ドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スべ リン酸ジヒドラジド、ァゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジォジ ヒドラジド、へキサデカンジォヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド 、ジグリコール酸ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イソフタル酸 ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、 2, 6 ナフトェ酸ジヒドラジド、 4, 4 ビスベン ゼンジヒドラジド、 1, 4 ナフトェ酸ジヒドラジド、 2, 6 ピリジンジヒドラジド、 1, 3 ビ ス(ヒドラジノカルボノエチル) 5—イソプロピルヒダントイン等が挙げられる力 これら に限定されるものではない。ジヒドラジドを硬化剤として使用する場合には、粒径を細 力べして均一に分散することが好ましい。ジヒドラジドのうち、液晶汚染性の観点から 特に好ましいのはアジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、 1, 3 ビス(ヒドラ ジノカルボノエチル) 5—イソプロピルヒダントイン(アミキュア VDH)である。その平 均粒径は、大きすぎると狭ギャップの液晶セル製造時に上下ガラス基板の貼り合わ せ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、 3 m以下が好ましく 、より好ましくは 2 m以下である。また、同様に最大粒径は 8 m以下が好ましぐよ り好ましくは 5 m以下である。硬化剤の粒径はレーザー回折 ·散乱式粒度分布測定 器 (乾式)(株式会社セイシン企業製; LMS— 30)により測定した。
[0025] 液晶滴下方式液晶シール剤の硬化剤は、光照射後、加熱した時に液晶シール剤 が液晶を汚染することなく均一に速やかに反応を開始すること、使用時には室温下 における粘度変化が少なく可使時間が良好であることが重要である。固体分散タイプ の潜在性熱硬化剤の場合、粒径が不均一で大きな粒径のものがあったり、分散が不 充分で偏りが生じていたりすると、硬化が均一に行われずセルギャップ不良の原因に なったり、液晶汚染が生じたりして液晶パネルの表示不良が発生してしまう。この点を 鑑み、本発明で使用するジヒドラジドィ匕合物は、レーザー回折'散乱式粒度分布測定 器による測定で、平均粒径 3 m以下に微粉砕されたものを使用することが好ましぐ より好ましくは平均粒径 2 μ m以下であり、平均粒径の下限は 0. 1 μ m程度である。 また、同様に最大粒径は 8 m以下が好ましぐより好ましくは 5 m以下である。ジヒ ドラジド化合物を使用したシール剤は室温において非常に良好なポットライフを有す る一方で、 120°C、 1時間の条件においても適度な硬化性を示す。ジヒドラジドィ匕合 物は液晶への溶解性も殆ど無!ヽことから、封入された液晶の汚染性は極めて低 ヽも のとなる。硬化剤としてのジヒドラジド化合物(a)の使用量は、硬化性榭脂 (b) 100重 量部に対して 1重量部以上、 20重量部以下が好ましい。
[0026] 本発明の硬化性榭脂としては、エポキシ榭脂、(メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂及び 部分 (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂から選択される 1種もしくは 2種以上の硬化性榭脂 (b)を用いる。例えば、エポキシ榭脂、エポキシ榭脂と (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂 の混合物、(メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂、部分 (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂等が挙 以下同様。)本発明で用いる硬化性榭脂は、何れも液晶に対する汚染性、溶解性が 低いものが好ましぐ好適なエポキシ榭脂の例としては、ビスフエノール S型エポキシ 榭脂、レゾルシンジグリシジルエーテル多量体、エチレンオキサイド付加ビスフエノー ル sのジグリシジルエーテル等が挙げられるがこれらに限定されるものではな 、。 (メ タ)アタリロイルイ匕エポキシ榭脂、部分 (メタ)アタリロイルイ匕エポキシ榭脂は、エポキシ 榭脂と (メタ)アクリル酸の反応により得られる。原料となるエポキシ榭脂としては、特に 限定されるものではないが、 2官能以上のエポキシ榭脂が好ましぐ例えばビスフエノ ール A型エポキシ榭脂、ビスフエノール F型エポキシ榭脂、ビスフエノール S型ェポキ シ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂、 ビスフエノール Aノボラック型エポキシ榭脂、ビスフエノール Fノボラック型エポキシ榭 脂、脂環式エポキシ榭脂、脂肪族鎖状エポキシ榭脂、グリシジルエステル型エポキシ 榭脂、グリシジルァミン型エポキシ榭脂、ヒダントイン型エポキシ榭脂、イソシァヌレー ト型エポキシ榭脂、トリフエノールメタン骨格を有するフエノールノボラック型エポキシ 榭脂、その他、二官能フエノール類のジグリシジルエーテルィ匕物、二官能アルコール 類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙 げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、より好ましいものはビスフエノール型 エポキシ榭脂、ノボラック型エポキシ榭脂である。また、エポキシ基と (メタ)アタリロイ ル基との比率は限定されるものではなぐ工程適合性及び液晶汚染性の観点から適 切に選択される。
[0027] 硬化性榭脂としては、更に、反応性及び粘度の制御のために (メタ)アクリル酸エス テルのモノマー及び Z又はオリゴマーを使用しても良い。そのようなモノマー、オリゴ マーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールと (メタ)アクリル酸の反応物、ジペンタ エリスリトール'力プロラタトンと (メタ)アクリル酸の反応物等が挙げられる力 液晶に 対する汚染性が低 、ものならば特に制限されるものではな 、。
[0028] 本発明における、硬化性榭脂 (b)としての使用量は、得られた液晶シール剤の作 業性、物性に影響を与えない範囲で用いられ、通常、液晶シール剤中に 25〜80重 量%程度であり、好ましくは 25〜75重量%である。
[0029] 本発明の液晶シール剤に (メタ)アタリロイル基を含有する硬化性榭脂を用いる場合 、光硬化性を付与する為、ラジカル反応型光重合開始剤を用いる。液晶の特性に比 較的影響が小さ!/、i線 (365nm)付近に感度を持ち、なお且つ液晶汚染性が低!、開 始剤であれば、いずれも使用できる。使用しうるラジカル反応型光重合開始剤の具 体例としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、 1ーヒドロキシシクロへキシルフェ 二ルケトン、ジェチルチオキサントン、ベンゾフエノン、 2—ェチルアンスラキノン、 2— ヒドロキシー 2 メチルプロピオフエノン、 2—メチルー〔4 (メチルチオ)フエ-ル〕 2 モルフオリノー 1 プロパン、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエニルホスフィン オキサイド、 2—ヒドロキシェチルアタリレートとイソホロンジイソシァネートと 2—ヒドロキ シ一 1— [4— (2 ヒドロキシエトキシ)フエ-ル] 2 メチルプロパン一 1 オンとの 反応生成物、 2 イソシアナトェチルメタタリレートと 2 ヒドロキシ 1 [4一(2 ヒド ロキシエトキシ)フエ-ル] 2—メチルプロパン 1 オンとの反応生成物等を挙げる ことができる。
ラジカル反応型光重合開始剤を添加して用いる場合、その使用量は液晶シール剤 中に通常 0. 1〜5重量%程度である。
[0030] 本発明の液晶シール剤には低温硬化性の改善のため硬化促進剤として多価カル ボン酸(c)を配合する。多価カルボン酸の具体例としては、フタル酸、イソフタル酸、 テレフタル酸、トリメリット酸、ベンゾフエノンテトラカルボン酸等の芳香族カルボン酸類 、デカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸類、及び前記一般式(1)で表さ れるイソシァヌル環骨格を有する多価カルボン酸等が挙げられる。一般式(1)で表さ れるイソシァヌル環骨格を有する多価カルボン酸としては、具体的に、トリス(2—カル ボキシメチル)イソシァネヌレート(下記式(5) )、トリス(2 カルボキシェチル)イソシ ァヌレート(下記式(3) )、トリス(2—カルボキシプロピル)イソシァヌレート(下記式 (4) )、ビス(2 カルボキシェチル)イソシァヌレート(下記式(6) )が挙げられる。
[0031] [化 5]
Figure imgf000010_0001
[0032] [化 6]
Figure imgf000011_0001
[0033] [化 7]
Figure imgf000011_0002
[0034] [化 8]
H
Figure imgf000011_0003
[0035] これら硬化促進剤のうち、本発明にお ヽては、経時安定性及び液晶汚染性の観点 からデカン二酸、ドデカン二酸、イソシァヌル環骨格を有する多価カルボン酸が好ま しい。
硬化促進剤の添加量は、硬化性榭脂 (b) 100重量部に対して 0. 1重量部以上、 1 0重量部以下が好ましい。
[0036] 本発明の液晶シール剤には接着性、耐湿性等の向上を目的として無機充填剤を 配合しても良い。使用しうる無機充填剤としては特に限定されないが、具体的には球 状シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、酸化チタン、チタンブラック、シリコンカーバイド、 窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カル シゥム、マイ力、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸 化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウ ムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫ィ匕 モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは球状シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、 酸化チタン、チタンブラック、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、 硫酸カルシウム、マイ力、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシ ゥム、珪酸アルミニウムである。前記の無機充填剤は 2種以上を混合して用いても良 い。
[0037] 本発明で用いられる無機充填剤の平均粒径は、 3 μ m以下のものであることが好ま しい。平均粒径が 3 mより大きいと、液晶セル製造時の上下ガラス基板の貼り合わ せ時のギャップ形成に支障が出る場合がある。無機充填剤の平均粒径の下限は通 常。. 01 /z m程度である。
[0038] 本発明で使用される無機充填剤の液晶シール剤中の含有量は、通常 2〜60重量 %、好ましくは 5〜50重量%である。充填剤の含有量が 2重量%より低い場合、ガラ ス基板に対する接着強度が低下し、また耐湿信頼性も劣るために、吸湿後の接着強 度の低下も大きくなる場合がある。又、充填剤の含有量が 60重量%より多い場合、 充填剤含有量が多すぎるため、つぶれに《液晶セルのギャップ形成ができなくなる 恐れがある。
[0039] また、本発明の液晶シール剤中には、液晶シール剤の特性に影響を与えな 、範囲 で更に有機充填剤を添加しても良い。有機充填剤としては、ポリマービーズ、コアシ エルタイプのゴム充填剤等が挙げられる。これら充填剤は 2種以上を混合して用いて も良い。
[0040] 本発明の液晶シール剤は、その接着強度を向上させるために、シランカップリング 剤を含有することが好ましい。使用しうるシランカップリング剤としては、例えば 3—ダリ ーグリシドキシプロピノレメチノレジメトキシシラン、 2- (3, 4 エポキシシクロへキシノレ) ェチルトリメトキシシラン、 N フエニル一 γ—ァミノプロピルトリメトキシシラン、 Ν— (2 —アミノエチル) 3 ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 Ν— (2 アミノエチル) 3— ァミノプロピルメチルトリメトキシシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 3—メル カプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、 Ν— (2— (ビニルベンジル ァミノ)ェチル) 3—ァミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、 3—メタクリロキシプロピル トリメトキシシラン、 3—クロ口プロピルメチルジメトキシシラン、 3—クロ口プロピルトリメト キシシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。これらシランカップリング剤は 2種 以上を混合して用いても良い。これらのうち、より良好な接着強度を得るためにはシラ ンカップリング剤がアミノ基を有するシランカップリング剤であることが好ま 、。シラン カップリング剤を使用する事により接着強度が向上し、耐湿信頼性が優れた液晶シ ール剤が得られる。
[0041] カップリング剤をカ卩える場合、その使用量は、液晶シール剤中に通常 0. 1〜15重 量%程度である。
[0042] 本発明による液晶シール剤には、さらに必要に応じて、有機溶媒、ならびに顔料、 レべリング剤、消泡剤などの添加剤を配合することができる。
[0043] 本発明の液晶シール剤を得るには、まず榭脂成分を溶解混合したものに、充填剤 成分、熱硬化剤を公知の混合装置、例えば 3本ロール、サンドミル、ボールミル、ブラ ネタリーミキサ等により均一に混合することにより本発明の液晶シール剤を製造するこ とができる。混合が終わったあと夾雑物を除く為に、濾過処理を施すことが好ましい。
[0044] 本発明の液晶セルは、基板に所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に 対向配置し、周囲を本発明の液晶シール剤でシールし、その間隙に液晶が封入され たものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板としてはガラ ス、石英、プラスチック、シリコン等力もなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わ せの基板カゝら構成される。その製法は、例えば本発明の液晶シール剤に、グラスファ ィバ一等のスぺーサー(間隙制御材)を添加後、該一対の基板の一方にデイスペン サ一等により該液晶シール剤を堰状に塗布した後、該液晶シール剤堰の内側に液 晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ形成を行う。ギ ヤップ形成後、紫外線照射機により液晶シール部に紫外線を照射させて光硬化させ る。紫外線照射量は、通常 200mjZcm2〜6000mjZcm2、好ましくは 500mj/cm 2〜4000mjZcm2の照射量である。その後、 90〜140°Cで 1〜2時間硬化することに より本発明の液晶表示セルを得ることができる。または、本発明においては、ギャップ 形成後、紫外線照射を経ずに、そのまま 90〜140°Cで 1〜2時間硬化することにより 本発明の液晶表示セルを得ることができる。スぺーサ一としては、例えばグラスフアイ バー、シリカビーズ、ポリマービーズ等があげられる。その直径は、 目的に応じ異なる 1S 通常 2〜8 m、好ましくは 4〜7 mである。その使用量は、本発明の液晶シー ル剤 100重量部に対し通常 0. 1〜4重量部、好ましくは 0. 5〜2重量部程度である。
[0045] 本発明の液晶シール剤は、製造工程を通して液晶に対して極めて汚染性が低く、 基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度、室温での可使時間 (ポットライフ)、 低温硬化性に優れる。このようにして得られた本発明の液晶表示セルは、液晶汚染 による表示不良が無ぐ接着性、耐湿信頼性に優れたものである。
[0046] (実施例)
以下に実施例により本発明を更に詳しく説明する。
実施例 1
[0047] エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2 イソシアナトェチルメタタリレートと 2 ヒドロキシ 1— [4— (2 ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にィ ソフタル酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚化学株式会社製; IDH— Sをジェットミルで平 均粒径 1. 5 /ζ πι、最大粒径 5 /z mに微粉砕したもの) 7. 55重量部、ドデカン二酸粉 砕品(宇部興産株式会社製:ドデカン二酸をジェットミルで平均粒径 1. 、最大 粒径 5 mに微粉砕したもの) 0. 75重量部を混合、三本ロールにより混練して本発 明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 320Pa' sであった(25°C 、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
実施例 2
[0048] エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2—イソシアナトェチルメタタリレートと 2—ヒドロキシ 1— [4— (2—ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にィ ソフタル酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚化学株式会社製; IDH— Sをジェットミルで平 均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 mに微粉砕したもの) 7. 55重量部、トリス(2—カルボ キシェチル)イソシァヌレート粉碎品(四国化成工業株式会社製: CIC酸をジェットミ ルで平均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 3重量部を混合三本口 ールにより混練して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 3 40Pa · sであった (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
実施例 3
[0049] エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2 イソシアナトェチルメタタリレートと 2 ヒドロキシ 1— [4— (2 ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にィ ソフタル酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚化学株式会社製; IDH— Sをジェットミルで平 均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 mに微粉砕したもの) 7. 55重量部、トリス(2—カルボ キシプロピル)イソシァヌレート粉砕品(四国化成工業株式会社製: C3- CIC酸をジ エツトミルで平均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 3重量部を混合、 三本ロールにより混練して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25 °C)は 380Pa' sであった (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製))。
実施例 4
エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2—イソシアナトェチルメタタリレートと 2—ヒドロキシ 1— [4— (2—ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にァ ジピン酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚ィ匕学株式会社製; ADH— Sをジェットミルで平均 粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 7重量部、ドデカン二酸粉砕品( 宇部興産株式会社製:ドデカン二酸をジェットミルで平均粒径 1. 5 /ζ πι、最大粒径 5 mに微粉砕したもの) 0. 75重量部を混合、三本ロールにより混練して本発明の液 晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 300Pa' sであった(25°C、 R型 粘度計 (東機産業株式会社製) )。
実施例 5
[0051] エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2—イソシアナトェチルメタタリレートと 2—ヒドロキシ 1— [4— (2—ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にァ ジピン酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚ィ匕学株式会社製; ADH— Sをジェットミルで平均 粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 7重量部、トリス(2—カルボキシェ チル)イソシァヌレート粉砕品(四国化成工業株式会社製: CIC酸をジェットミルで平 均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 1重量部を混合三本ロールによ り混練して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 320Pa' s であった (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
実施例 6
[0052] エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R— 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2—イソシアナトェチルメタタリレートと 2—ヒドロキシ 1— [4— (2—ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にァ ジピン酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚ィ匕学株式会社製; ADH— Sをジェットミルで平均 粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 7重量部、トリス(2—カルボキシプ 口ピル)イソシァヌレート粉砕品(四国化成工業株式会社製: C3- CIC酸をジェットミ ルで平均粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 1重量部を混合、三本口 ールにより混練して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 3 50Pa · sであった (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
比較例 1
エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R- 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2 イソシアナトェチルメタタリレートと 2 ヒドロキシ 1— [4— (2 ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にィ ソフタル酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚化学株式会社製; IDH— Sをジェットミルで平 均粒径 1. 5 /ζ πι、最大粒径 5 mに微粉砕したもの) 7. 55重量部を三本ロールによ り混練して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 320Pa' s であった (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
[0054] 比較例 2
エポキシアタリレート榭脂 KAYARAD R- 94220 (日本化薬株式会社製;ビスフ ェノール Fエポキシ榭脂のエポキシアタリレート) 75重量部、エポキシ榭脂 RE— 203 ( 日本化薬株式会社製;エポキシ当量 233gZeq、エチレンオキサイド付加ビスフエノ ール S型エポキシ榭脂) 25重量部、光重合開始剤 KAYACURE RPI—4 (日本ィ匕 薬株式会社製; 2 イソシアナトェチルメタタリレートと 2 ヒドロキシ 1— [4— (2 ヒ ドロキシエトキシ)フエ-ル ] 2 メチルプロパン 1 オンとの反応生成物) 5重量 部、シランカップリング剤サイラエース S— 510 (チッソ株式会社製; 3 -グリシドキシプ 口ピルトリメトキシシラン) 1. 5重量部を混合して榭脂液を得た。次に充填剤としてナノ テックアルミナ SPC (シーアィ化成株式会社製;球状アルミナ、平均粒径 50nm) 17. 5重量部、ブタジエン 'メタクリル酸アルキル'スチレン共重合物(ロームアンドハース 株式会社製;パラロイド EXL— 2655) 3重量部をビーズミルで均一に混合し、更にァ ジピン酸ジヒドラジド微粉砕品(大塚ィ匕学株式会社製; ADH— Sをジェットミルで平均 粒径 1. 5 m、最大粒径 5 μ mに微粉砕したもの) 7重量部を三本ロールにより混練 して本発明の液晶シール剤を得た。液晶シール剤の粘度(25°C)は 300Pa' sであつ た (25°C、 R型粘度計 (東機産業株式会社製) )。
[0055] 実施例 1〜6、比較例 1〜2に記載した液晶シール剤につき、その組成表を表 1に 示す。
[0056] 液晶汚染性 (UV照射及び熱硬化)
サンプル瓶に液晶シール剤を 0. 5g入れ、液晶(メルク社製、 MLC— 6866— 100 ) lgをカ卩えた後、 UV照射機により 3000mj/cm2の紫外線を照射後、 120°Cオーブ ンに 1時間投入した。室温に 30分放置後、サンプル瓶カゝら液晶を取り出しガスクロマ トグラフィ一によりシール剤成分の溶出量 (ppm)を定量した。結果を表 2に示す (液 晶汚染性 (UV照射及び熱硬化):溶出量 (ppm) )。
[0057] 液晶汚染性 (熱硬化のみ)
サンプル瓶に液晶シール剤を 0. 5g入れ、液晶(メルク社製、 MLC— 6866— 100 ) lgをカ卩えた後、 120°Cオーブンに 1時間投入した。オーブンから取り出した後、直ち にサンプル瓶力 液晶を取り出しガスクロマトグラフィーによりシール剤成分の溶出量
(ppm)を定量した。結果を表 3に示す (液晶汚染性 (熱硬化のみ):溶出量 (ppm) )。
[0058] 接着強度
得られた液晶シール剤 lOOgにスぺーサ一として 5 μ mのグラスファイバー lgを添 加して混合撹拌を行う。この液晶シール剤を 50mm X 50mmのガラス基板上に塗布 し、その液晶シール剤上に 1. 5mmX l . 5mmのガラス片を貼り合わせ UV照射機に より 3jZcm2の紫外線を照射後、オーブンに投入して熱硬化させた。熱硬化条件は 1 00°C 1時間と 120°C 1時間の 2条件とした。西進商事製ボンドテスターにてガラス片 のせん断接着強度を測定した。結果を表 4に示す。
[0059] ポットライフ
得られた液晶シール剤の 25°Cにおける粘度変化を測定した。初期粘度に対する 粘度増加率 (%)を表 4に示す。
[0060] 評価用液晶セルの作成 (光熱併用液晶滴下法)
透明電極付き基板に配向膜液 (PIA— 5540— 05A;チッソ株式会社製)を塗布、 焼成し、ラビング処理を施した。この基板に実施例及び比較例の液晶シール剤を貼 り合せ後の線幅が lmmとなるようにディスペンサーでシールパターン及びダミーシー ルパターンを形成し、次いで液晶 (JC— 5015LA;チッソ株式会社製)の微小滴をシ ールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚のラビング処理済み基板に面内スぺ ーサー(ナトコスぺーサ KSEB— 525F;ナトコ株式会社製;貼り合せ後のギャップ幅 を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と 貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シール剤部分にメタルハライドランプ (ゥシォ電機株式会社製)で 3j/cm2 (lOOmWZcm2で 30秒)の紫外線を照射して 硬化させた。更に 120°Cオーブンに投入して 1時間加熱硬化させ評価用液晶テスト セルを作成した。
[0061] 評価用液晶セルの作成 (熱硬化液晶滴下法)
透明電極付き基板に配向膜液 (PIA— 5540— 05A;チッソ株式会社製)を塗布、 焼成し、ラビング処理を施した。この基板に実施例及び比較例の液晶シール剤を貼 り合せ後の線幅が lmmとなるようにディスペンサーでシールパターン及びダミーシー ルパターンを形成し、次いで液晶 (JC— 5015LA;チッソ株式会社製)の微小滴をシ ールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚のラビング処理済み基板に面内スぺ ーサー(ナトコスぺーサ KSEB— 525F;ナトコ株式会社製;貼り合せ後のギャップ幅 を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と 貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、 UV硬化を経ずに、そのまま 120°C オーブンに投入して 1時間加熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。
[0062] 作成した評価用液晶セルのシール形状および液晶配向乱れを偏光顕微鏡にて観 察した結果を表 5に示す。評価は下記の 4段階とした。
〇(シール近傍に配向乱れがない)
△ (シール近傍に僅かに配向乱れがある)
X (シールに液晶が差し込む、或いはシール近傍に配向乱れがある)
X X (シールが決壊しセルが形成出来ない)
[0063] 表 2,表 3に示されるように、本発明による実施例及び比較例の液晶シール剤は、 何れも液晶汚染性が低 、液晶シール剤である。そして表 4に示されるように実施例の 液晶シール剤は低温硬化(100°C X 1時間)でも比較例に比して高 、接着強度が得 られ、低温硬化性に優れることが分かる。また、ポットライフは比較例と比して遜色無 V、ことも分かる。表 5により実施例の液晶シール剤は比較例の液晶シール剤では不 可能であった熱硬化液晶滴下方式によるセル形成が可能で、かつシール近傍の汚 染も少ないことが判る。
[0064] [表 1]
1 :
〔〕¾〔006〕52
Figure imgf000022_0001
表 2·. 液晶汚染性(UV照 ひ 'Sfc¾化 出量 ( pm)
§§〔 ¾
Figure imgf000023_0001
*3 ;¾g¾*性(熱硬化のみ):'; S出最 (ppm)
Figure imgf000024_0001
St 表 4 : 接着強度及びポットライフ
実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施钢 4 実施例 5 実施例 6 比較例 1 比較例 2 接着強度〔MPa)
硬化条件 3J/cm2+〗00°C X 1時間 78 74 75 76 76 80 25 48 硬化条件 3J/cm2 + 0°C X 1時間 83 85 84 81 82 81 75 82 ポットライフ(対初期値粘度 «¾
2曰後 23 25 29 14 14 t 7 24 13
4曰後 73 75 92 45 48 60 70 40
Figure imgf000026_0001

Claims

請求の範囲
[1] (a)ジヒドラジドィ匕合物、(b)硬化性榭脂としてエポキシ榭脂、(メタ)アクリルィ匕ェポ キシ榭脂及び部分 (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂から選択される 1種もしくは 2種以上 、及び硬化促進剤として (c)多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シール 剤。
[2] 硬化性榭脂 (b)がエポキシ榭脂と (メタ)アクリルィ匕エポキシ榭脂の混合物である請 求項 1に記載の液晶シール剤。
[3] 多価カルボン酸 (c)がドデカン二酸又はデカン二酸である請求項 1又は 2に記載の 液晶シール剤。
[4] 多価カルボン酸 (c)が下記一般式(1)で表されるイソシァヌル環骨格を有する多価 カルボン酸ィ匕合物である請求項 1又は 2に記載の液晶シール剤。
[化 9]
Figure imgf000027_0001
[式中、 T1〜T3は各々独立して水素又は下記式(2)
[化 10]
Figure imgf000027_0002
(式中、 nは 1〜6の整数を示す)
で表される分子骨格を示す]
多価カルボン酸 (c)が下記式 (3)で表される化合物である請求項 4に記載の液晶シ —ル剤 0 [化 11]
Figure imgf000028_0001
[6] 多価カルボン酸 (c)が下記式 (4)で表される化合物である請求項 4に記載の液晶シ —ル剤 0
[化 12]
Figure imgf000028_0002
[7] 請求項 1乃至 6のいずれかに記載の液晶シール剤の硬化物でシールされた液晶表 示セノレ。
[8] 2枚の基板により構成される液晶表示セルにおいて、一方の基板に請求項 1乃至 6 の!、ずれかに記載の液晶シール剤を用いてシールパターンを形成し、シールパター ン内又は対向基板に液晶を滴下した後、対向基板を貼り合わせ、次いで液晶シール 剤を硬化することを特徴とする液晶表示セルの製造方法。
[9] 紫外線及び Z又は可視光線による一次硬化を経て、次いで加熱による二次硬化を 行う請求項 8に記載の液晶表示セルの製造方法。
[10] 紫外線及び Z又は可視光線による硬化を経ず、加熱のみで硬化を行う請求項 8〖こ 記載の液晶表示セルの製造方法。
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