WO2008083878A1 - Fixierungselement für leiterplatten - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to a fixing element for a plurality of stacked with electrical components assembled printed circuit boards, which are fixed in a housing assembly for receiving the printed circuit boards.
- a disadvantage of the prior art is that permanently mounted printed circuit boards are deformed under the action of heat, as a result of which the electrical components on the printed circuit board or the electrical contacts can be damaged. Due to the non-stress-free mounting of the printed circuit board under the effect of heat, it is also not possible to ensure a thermally optimized structure with defined thermal exchange layers. In addition, the space on the circuit board is significantly limited by the glands.
- the present invention has the object to provide a fixing element for a plurality of superimposed arranged with electrical components printed circuit boards, which allows a stress-free mounting of the circuit boards, but forms defined heat transfer areas and requires little space on the circuit board.
- the fixing element according to the invention for a plurality of printed circuit boards equipped with electrical components stacked one above the other and fixed in a housing arrangement for receiving the printed circuit boards is characterized in that the fixing element is designed as a spreading functional group.
- the spreading functional group can be formed both as a rigid component, for example in the form of a screw or plug element and as a flexible, deformable component in the form of an elastic spring element.
- a fastening means is preferably introduced with a screw mechanism, for example a screw, via an opening in the housing bottom and subsequently screwed through the upper printed circuit board and the threaded element.
- the screwing is continued until either the screw presses on the underside of the lower circuit board or the screw reaches a pressure element and thereby presses the lower circuit board to a designated cooling surface of the housing cover.
- a threaded sleeve is fixed on the underside to the lower printed circuit board.
- a threaded bolt In the threaded sleeve is a threaded bolt.
- the assembly of superposed printed circuit boards including the expanding functional group, ie the threaded sleeve and the threaded bolt is inserted into the housing cover and closed with the housing bottom. Thereafter, from the outside of the threaded bolt via an opening in the housing base screwed so that it moves upwards and thereby the two boards are pressed against the housing parts.
- Screwing tool can be accessed directly on the threaded bolt.
- Another advantage is that no screw feed is needed. The board is no longer bent by this solution during Versp Schwarzrea because the normal force of the screwing is brought directly to the threaded bolt. This prevents breakage of solder joints or electrical components.
- the connection of the upper circuit board to the housing bottom or the connection of the lower circuit board to the housing cover means that no stepped arrangement of the circuit boards is needed and thus both circuit boards can be made approximately the same size. This provides more board space for the placement of electrical components.
- Another advantage is also to be seen in the fact that in the lower board, which is attached to the housing cover, no holes for a screw connection must be introduced. Only the underside of the circuit board is used at this point for the pressure-receiving element.
- a spring element can be used which presses apart the printed circuit boards arranged one above the other, so that they fit snugly against the corresponding housing parts, in particular the housing cover and the housing bottom, in the preferably two-part molded housing arrangement.
- the height tolerances of the cooling surfaces, the sinkers and the threaded element are compensated by a seal. moreover can be advantageously tested the entire electrical system on its functionality even before it is mounted in the housing. This makes it easier to repair or eliminate errors during manufacturing.
- FIG. 1 shows a sectional view of a first exemplary embodiment of a fixing element according to the invention with a rigid component as a spreading functional group;
- FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the fixing element according to the invention with a rigid component as a spreading functional group;
- FIG 3 is a sectional view of a further embodiment of the fixing element according to the invention with a deformable component as a spreading function group.
- Figure 1 shows a sectional view of an embodiment of a fixing element 1 according to the invention for superimposed circuit boards 2, 3 in a preferably two-piece electronics housing with housing bottom 4 and housing cover 5.
- a through-hole element 6, preferably a threaded element which can also be formed as a spacer sleeve between the circuit boards 2, 3, arranged.
- the electrically and mechanically connected circuit boards 2, 3 are inserted into the housing cover 5 on a cooling surface 7 arranged there become. Thereafter, the housing bottom 4 is placed with a cooling surface 8 on the circuit board 2.
- a fastening means 9 preferably a screw or plug element is inserted via a through-hole 10 in the housing base 4 and secured to the circuit board 2 by the through-connector 6 until it abuts on a side of the printed circuit board 3 arranged pressure receiving element 14.
- the through-hole 10 is continued in order to be able to pass the fastening means 9 through the printed circuit board 2.
- a seal 11 is arranged in these areas.
- FIG. 2 shows a sectional view of a second embodiment of the fixing element 1 according to the invention with a rigid component as a spreading functional group.
- a sleeve element 12 is arranged on the underside of the printed circuit board 3 here.
- the fastening means 9 is here in the form of a threaded bolt.
- the assembly consisting of the printed circuit boards 2, 3 and the expanding functional group of sleeve member 12 and fastening means 9 in the form of a threaded bolt is inserted into the housing cover 5 and closed with the housing bottom 4. Thereafter, the threaded bolt is screwed from the outside via a through-hole 10 in the housing base 4, so that this moves upwards and thus the two printed circuit boards 2, 3 pressed against both housing parts.
- FIG. 3 shows in a sectional view a further embodiment of the fixing element 1 according to the invention with a deformable component as a spreading functional group.
- a deformable component as a spreading functional group.
- it is provided to press the printed circuit board 2, 3 by means of an elastic spring element 13 against the corresponding cooling surfaces 7, 8 of the housing bottom 4 or of the housing cover 5.
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Fixierungselement (1) für eine Mehrzahl von übereinander angeordneten mit elektrischen Komponenten bestückten Leiterplatten (2,3), die in einer Gehäuseanordnung zur Aufnahme der Leiterplatten (2,3) fixiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Fixierungselement (1) als spreizende Funktionsgruppe ausgebildet ist.
Description
Beschreibung
Fixierungselement für Leiterplatten
Die Erfindung betrifft ein Fixierungselement für eine Mehrzahl von übereinander angeordneten mit elektrischen Komponenten bestückten Leiterplatten, die in einer Gehäuseanordnung zur Aufnahme der Leiterplatten fixiert sind.
Auf Grund steigender Anforderungen an die Funktionalität von elektronischen Steuergeräten im Bereich des Motormanagements werden zunehmend Geräte mit mehreren Leiterplatten konzipiert. Dabei treten hinsichtlich des mechanischen Designs zunehmend widersprechende Anforderungen auf. Zum einen muss die Elektronik gut gekühlt werden, wodurch nur enge und wenig variable Spalten für eine thermische Austauschschicht in Frage kommen. Zum anderen sollen die Leiterplatten mechanisch nicht verbogen werden, um Zuverlässigkeitsprobleme auf Grund gebrochener Bauelemente oder Verbindungen zwischen Bauelementen und Leiterplatten zu vermeiden. Gleichmäßige Spalten für eine thermische Austauschschicht können durch definierte Ver- schraubung der einzelnen Leiterplatten auf die Wärmesenke realisiert werden. Dadurch wird jedoch relativ viel Platz auf den Leiterplatten für die Befestigungselemente verbraucht. Weiter kommt es zu layouttechnischen Einschränkungen durch die zahlreichen großen Durchbrüche in den Leiterplatten. Reduziert man die Anzahl der Verbindungselemente, dann ist es unumgänglich, dass mit einem Verbindungselement mehrere Leiterplatten befestigt werden. Dadurch ergeben sich aber auf Grund diverser Toleranzketten unterschiedliche Spalten und damit auch eine unterschiedliche thermische Wirksamkeit.
Aus dem Bereich der Kraftfahrzeugelektronik sind Steuergeräte zur Steuerung von elektrischen und elektronischen Fahrzeug- komponenten (z.B. Motorsteuergeräte) bekannt, bei welchen aus Platzgründen zwei Leiterplatten übereinander angeordnet und durch elektrische Verbindungsmittel elektrisch miteinander verbunden in einem Gehäuse aufgenommen sind.
Dazu ist aus der DE 101 34 562 Al ein System zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung von Leiterplatten bekannt, das wenigstens ein Schneid- oder Schneid-Klemmelement zur Anbringung an der Unterseite einer Leiterplatte und ein Befestigungselement an der Leiterplatte aufweist. Um eine einfache und schnelle Montage bzw. Demontage zu gewährleisten, ist ein Träger hinsichtlich wenigstens eines Leitungsdrahts derart fixiert, dass bei der mechanischen Befestigung der Leiterplatte mit dem Träger mittels des leiterplattensei- tigen Befestigungselementes der Leitungsdraht durch das
Schneid- oder Schneid-Klemmelement an der Unterseite der Leiterplatte direkt kontaktierbar ist.
Nachteilig am Stand der Technik ist, dass fest montierte Lei- terplatten unter Wärmeeinwirkung deformiert werden, wodurch die elektrischen Komponenten auf der Leiterplatte bzw. die elektrischen Kontaktierungen geschädigt werden können. Durch die nicht spannungsfreie Lagerung der Leiterplatte bei Wärmeeinwirkung ist es zudem nicht möglich, einen thermisch opti- mierten Aufbau mit definierten thermischen Austauschschichten zu gewährleisten. Hinzu kommt, dass der Bauraum auf der Leiterplatte durch die Verschraubungen erheblich eingeschränkt wird.
Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Fixierungselement für eine Mehrzahl von ü- bereinander angeordneten mit elektrischen Komponenten bestückten Leiterplatten zu schaffen, das eine spannungsfreie Lagerung der Leiterplatten ermöglicht, dabei aber definierte Wärmeübergangsbereiche ausbildet und wenig Bauraum auf der Leiterplatte benötigt.
Diese Aufgabe wird durch ein Fixierungselement mit dem Merkmal des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Aus- und Wei- terbildungen, welche einzeln oder in Kombination miteinander eingesetzt werden können, sind der Gegenstand der abhängigen Ansprüche .
Das erfindungsgemäße Fixierungselement für eine Mehrzahl von übereinander angeordneten mit elektrischen Komponenten bestückten Leiterplatten, die in einer Gehäuseanordnung zur Aufnahme der Leiterplatten fixiert sind, zeichnet sich da- durch aus, dass das Fixierungselement als spreizende Funktionsgruppe ausgebildet ist. Die spreizende Funktionsgruppe kann sowohl als starres Bauelement beispielsweise in Form eines Schraub- oder Steckelements als auch als flexibles, verformbares Bauelement in Form eines elastischen Federelements ausgebildet sein. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die elektrisch und mechanisch verbundenen Leiterplatten in den Gehäusedeckel auf eine dort vorgesehene Kühlfläche eingelegt werden. Danach wird der Gehäuseboden, der ebenfalls eine Kühlfläche aufweist, auf die obere der beiden Leiterplatten gelegt. Anschließend wird ein Befestigungsmittel vorzugsweise mit Schraubmechanismus beispielsweise eine Schraube, über eine Öffnung im Gehäuseboden eingeführt und im folgenden durch die obere Leiterplatte und das Gewindeelement verschraubt. Der Schraubvorgang wird weitergeführt, bis entweder die Schraube auf die Unterseite der unteren Leiterplatte drückt oder die Schraube ein Druckelement erreicht und dadurch die untere Leiterplatte an eine vorgesehene Kühlfläche des Gehäusedeckels anpresst.
Erfindungsgemäß kann jedoch auch vorgesehen sein, dass eine Gewindehülse unterseitig an der unteren Leiterplatte fixiert ist. In der Gewindehülse befindet sich ein Gewindebolzen. Die Baugruppe aus übereinander angeordneten Leiterplatten inklusive der spreizenden Funktionsgruppe, also der Gewindehülse und des Gewindebolzens wird in den Gehäusedeckel eingelegt und mit dem Gehäuseboden verschlossen. Danach wird von außen der Gewindebolzen über eine Öffnung im Gehäuseboden so verschraubt, dass sich dieser nach oben bewegt und dadurch die beiden Platinen gegen die Gehäuseteile gepresst werden.
Durch die direkte Fixierung des Gewindeelements an eine Platine wird kein Verbindungsrahmen für die Hülsen benötigt. Dadurch wird weiterer Platz auf der Platine für die Platzierung
der elektrischen Komponenten geschaffen. Des Weiteren ist eine Abführung der Verlustleistung über beide Gehäuseteile möglich, wodurch die Platinen und somit Komponenten und Lötstellen besser gekühlt werden. Voraussetzung dafür ist, dass auf die Platinen genügend Druck ausgeübt wird und dadurch eine optimale thermische Anbindung gewährleistet ist.
Diese Ausführungsformen bieten den Vorteil, dass die Positi- onsabhängigkeit dadurch verringert wurde, dass hier mit dem
Schraubwerkzeug direkt auf den Gewindebolzen zugegriffen werden kann. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass keine Schraubenzuführung benötigt wird. Die Platine wird durch diese Lösung beim Verspreizprozess nicht mehr verbogen, da die Normalkraft des Schraubwerkzeugs direkt auf den Gewindebolzen gebracht wird. Dadurch wird ein Brechen von Lötstellen oder elektrischen Komponenten verhindert. Die Anbindung der oberen Leiterplatte an den Gehäuseboden bzw. die Anbindung der unteren Leiterplatte an den Gehäusedeckel führt dazu, dass keine treppenförmige Anordnung der Leiterplatten benötigt wird und somit beide Leiterplatten annähernd gleich groß gestaltet werden können. Dadurch steht mehr Platinenfläche für die Platzierung elektrischer Komponenten zur Verfügung. Ein weiterer Vorteil ist auch darin zu sehen, dass in der unteren Platine, die am Gehäusedeckel befestigt wird, keine Löcher für eine Schraubverbindung eingebracht werden müssen. Lediglich die Unterseite der Leiterplatte wird an dieser Stelle für das Druckaufnahmeelement verwendet.
Alternativ kann als spreizende Funktionsgruppe auch ein Federelement verwendet werden, das die übereinander angeordneten Leiterplatten auseinander drückt, so dass sie in der vorzugsweise zweiteilig ausgeformten Gehäuseanordnung an den entsprechenden Gehäuseteilen, insbesondere dem Gehäusedeckel und dem Gehäuseboden eng anliegen.
Die Höhentoleranzen der Kühlflächen, der Platinen und des Gewindeelements werden über eine Dichtung ausgeglichen. Zudem
lässt sich in vorteilhafter Weise das komplette elektrische System auf seine Funktionsfähigkeit testen, noch bevor es im Gehäuse montiert wird. Dadurch ist während der Fertigung eine einfachere Reparatur oder Beseitigung von Fehlern möglich.
Weitere Vorteile und Ausführungen der Erfindung werden anhand von Ausführungsbeispielen sowie anhand der Zeichnung erläutert.
Dabei zeigt schematisch:
Fig. 1 in einer Schnittdarstellung ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Fixierungselements mit einem starren Bauelement als spreizende Funktionsgrup- pe;
Fig. 2 in einer Schnittdarstellung ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Fixierungselements mit einem starren Bauelement als spreizende Funktionsgrup- pe;
Fig. 3 in einer Schnittdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Fixierungselements mit einem verformbaren Bauelement als spreizende Funkti- onsgruppe.
Figur 1 zeigt in einer Schnittdarstellung ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Fixierungselements 1 für übereinander angeordnete Leiterplatten 2, 3 in einem vorzugsweise zweiteilig ausgebildeten Elektronikgehäuse mit Gehäuseboden 4 und Gehäusedeckel 5. Zwischen den Leiterplatten 2, 3, die vorzugsweise das gleiche Format aufweisen und deckungsgleich übereinander angeordnet sind, ist ein Durchsteckelement 6, vorzugsweise ein Gewindeelement, das auch als Distanzhülse zwischen den Leiterplatten 2, 3 ausgeformt sein kann, angeordnet. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die elektrisch und mechanisch verbundenen Leiterplatten 2, 3 in den Gehäusedeckel 5 auf eine dort angeordnete Kühlfläche 7 eingelegt
werden. Danach wird der Gehäuseboden 4 mit einer Kühlfläche 8 auf die Leiterplatte 2 gelegt. Anschließend wird ein Befestigungsmittel 9 vorzugsweise ein Schraub- oder Steckelement über ein Durchgriffsloch 10 im Gehäuseboden 4 eingeführt und an der Leiterplatte 2 durch das Durchsteckelement 6 befestigt, bis es auf ein unterseitig an der Leiterplatte 3 angeordnetes Druckaufnahmeelement 14 anstößt. Dazu ist in der Leiterplatte 2 deckungsgleich zum Durchsteckelement 6 das Durchgriffsloch 10 fortgeführt, um das Befestigungsmittel 9 durch die Leiterplatte 2 hindurchführen zu können. Um die Höhentoleranzen der Kühlflächen 7, 8, der Leiterplatten 2, 3 und des Durchsteckelements 6 auszugleichen, ist eine Dichtung 11 in diesen Bereichen angeordnet.
Figur 2 zeigt in einer Schnittdarstellung ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Fixierungselements 1 mit einem starren Bauelement als spreizende Funktionsgruppe. Erfindungsgemäß ist hier ein Hülsenelement 12 auf der Unterseite der Leiterplatte 3 angeordnet. Im Hülsenelement 14 befin- det sich das Befestigungsmittel 9 hier in Form eines Gewindebolzens. Die Baugruppe bestehend aus den Leiterplatten 2, 3 und der spreizenden Funktionsgruppe aus Hülsenelement 12 und Befestigungsmittel 9 in Form eines Gewindebolzens wird in den Gehäusedeckel 5 eingelegt und mit dem Gehäuseboden 4 ver- schlössen. Danach wird der Gewindebolzen von außen über ein Durchgriffsloch 10 im Gehäuseboden 4 verschraubt, so dass sich dieser nach oben bewegt und somit die beiden Leiterplatten 2, 3 gegen beide Gehäuseteile verpresst.
Figur 3 zeigt in einer Schnittdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Fixierungselements 1 mit einem verformbaren Bauelement als spreizende Funktionsgruppe. In dieser bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, die Leiterplatte 2,3 mittels eines elastischen Federelements 13 an die entsprechende Kühlflächen 7, 8 des Gehäusebodens 4 bzw. des Gehäusedeckels 5 zu drücken.
Claims
1. Fixierungselement (1) für eine Mehrzahl von übereinander angeordneten mit elektrischen Komponenten bestückten Lei- terplatten (2,3), die in einer Gehäuseanordnung zur Aufnahme der Leiterplatten (2,3) fixiert sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Fixierungselement (1) als spreizende Funktionsgruppe ausgebildet ist.
2. Fixierungselement (1) nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Funktionsgruppe als Durchsteckelement (6) und Befestigungsmittel (9) ausgebildet ist.
3. Fixierungselement (1) nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die spreizende Funktionsgruppe als elastisches Federelement (13) ausgebildet ist.
4. Fixierungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterplatten (2,3) das gleiche Format aufweisen,
5. Fixierungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterplatten (2,3) deckungsgleich übereinander angeordnet sind.
6. Fixierungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Gehäuseanordnung zweiteilig mit einem Gehäusebo¬ den (4) und einem Gehäusedeckel (5) ausgebildet ist.
7. Fixierungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Gehäuseboden (4) ein Durchgriffsloch (10) auf- weist, durch welches das Befestigungsmittel (9) mit einem Schraubwerkzeug erreichbar ist.
Fixierungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das Durchsteckelement (6) mindestens an einer Leiterplatte (2 und/oder 3) angeformt ist.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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| DE200710001415 DE102007001415A1 (de) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | Fixierungselement für Leiterplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102007001415A1 (de) |
| WO (1) | WO2008083878A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110463364A (zh) * | 2017-05-04 | 2019-11-15 | 宝马股份公司 | 电子模块 |
| CN113271730A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高密度任意互连印制电路板的制作方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010063158A1 (de) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät und Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts |
| EP2866536A1 (de) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung |
| DE102014114569A1 (de) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Connaught Electronics Ltd. | Kamera für ein Kraftfahrzeug mit einer Haltevorrichtung |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3376479A (en) * | 1965-04-30 | 1968-04-02 | Sperry Rand Corp | Means for operatively connecting printed circuit boards |
| DE3243867A1 (de) * | 1982-11-26 | 1984-05-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Traegervorrichtung zum loesbaren befestigen von mehreren nebeneinander angeordneten leiterplatten |
| US4855873A (en) * | 1988-06-03 | 1989-08-08 | Hayes Microcomputer Products, Inc. | Standoff and grounding clip assembly |
| DE19506668A1 (de) * | 1995-02-25 | 1996-08-29 | Valeo Borg Instr Verw Gmbh | Montagehilfe für den Einbau einer Leiterplatte in ein Gehäuse |
| US20060046532A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | American Power Conversion Corporation | Board to board current connection |
| DE102004041207A1 (de) * | 2004-08-25 | 2006-03-30 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10134562B4 (de) | 2001-07-16 | 2007-08-09 | Tridonicatco Connection Technology Gmbh & Co Kg | System und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung von Leiterplatten |
-
2007
- 2007-01-09 DE DE200710001415 patent/DE102007001415A1/de not_active Ceased
- 2007-12-04 WO PCT/EP2007/063253 patent/WO2008083878A1/de not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3376479A (en) * | 1965-04-30 | 1968-04-02 | Sperry Rand Corp | Means for operatively connecting printed circuit boards |
| DE3243867A1 (de) * | 1982-11-26 | 1984-05-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Traegervorrichtung zum loesbaren befestigen von mehreren nebeneinander angeordneten leiterplatten |
| US4855873A (en) * | 1988-06-03 | 1989-08-08 | Hayes Microcomputer Products, Inc. | Standoff and grounding clip assembly |
| DE19506668A1 (de) * | 1995-02-25 | 1996-08-29 | Valeo Borg Instr Verw Gmbh | Montagehilfe für den Einbau einer Leiterplatte in ein Gehäuse |
| DE102004041207A1 (de) * | 2004-08-25 | 2006-03-30 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten |
| US20060046532A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | American Power Conversion Corporation | Board to board current connection |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110463364A (zh) * | 2017-05-04 | 2019-11-15 | 宝马股份公司 | 电子模块 |
| CN110463364B (zh) * | 2017-05-04 | 2022-07-19 | 宝马股份公司 | 电子模块 |
| CN113271730A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高密度任意互连印制电路板的制作方法 |
| CN113271730B (zh) * | 2021-05-27 | 2022-08-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高密度任意互连印制电路板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007001415A1 (de) | 2008-07-10 |
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| WO2008083878A1 (de) | Fixierungselement für leiterplatten | |
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| DE102006032441A1 (de) | Vorrichtung aufweisend eine Leiterplatte und ein Modul sowie Verfahren zum Aufbau einer derartigen Vorrichtung |
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| NENP | Non-entry into the national phase |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 07847757 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |