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WO2008062755A1 - Composition de polyamide ignifuge - Google Patents

Composition de polyamide ignifuge Download PDF

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WO2008062755A1
WO2008062755A1 PCT/JP2007/072383 JP2007072383W WO2008062755A1 WO 2008062755 A1 WO2008062755 A1 WO 2008062755A1 JP 2007072383 W JP2007072383 W JP 2007072383W WO 2008062755 A1 WO2008062755 A1 WO 2008062755A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
flame retardant
flame
mass
polyamide composition
component unit
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2007/072383
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideto Ogasawara
Masashi Seki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to US12/513,570 priority patent/US8710132B2/en
Priority to CN2007800425461A priority patent/CN101535409B/zh
Priority to JP2008545395A priority patent/JP5349970B2/ja
Publication of WO2008062755A1 publication Critical patent/WO2008062755A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to a flame retardant polyamide composition.
  • a polyamide resin that can be molded by heating and melting into a predetermined shape has been used as a material for forming an electronic component.
  • aliphatic polyamides such as 6 nylon and 66 nylon are used in a wide range of fields.
  • Such aliphatic polyamides have good moldability, but may not have sufficient heat resistance.
  • it may not be suitable as a resin material for surface mount components such as connectors that are exposed to high temperature conditions such as reflow soldering.
  • 46 nylon developed as a high heat resistance / polyamide having heat resistance has a problem of high water absorption!
  • electrical electronic parts molded using the 46 nylon resin composition may change dimensions due to water absorption.
  • problems such as blistering (leather, “swelling”) occur due to heating in the reflow soldering process.
  • surface mounting methods using lead-free solder are being adopted from the viewpoint of environmental issues. Since lead-free solder has a higher melting point than conventional lead solder, the mounting temperature is inevitably higher by 10 to 20 ° C. As a result, the use of 46 nylon has become an increasingly difficult situation!
  • Aromatic polyamide which is a polycondensation product of an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid and an aliphatic alkylenediamine, has been developed.
  • Aromatic polyamides have higher heat resistance and lower water absorption than aliphatic polyamides such as 46 nylon, and also have high toughness that is characteristic of polyamide resins.
  • a polyamide composition including a plate-like inorganic filler has been proposed.
  • the plate-like inorganic filler greatly reduces the mechanical properties (particularly toughness) of the molded body as compared with the glass fiber which is the fibrous filler. Therefore, the use of the plate-like inorganic filler for an actual product may cause a problem.
  • a polyamide composition using a glass fiber having an irregular cross section has been proposed! (See Patent Document 2)
  • Patent Document 1 JP 2000-212437 A
  • Patent Document 2 JP 2003-82228 Koyuki
  • the present inventor has paid attention to the fact that the warping property of the molded product is lowered when the deformed ratio of the cross section of the glass fiber contained in the polyamide composition is increased.
  • the shape ratio of the cross section of the glass fiber contained in the polyamide composition is increased, the granulation property when the resin particles are produced from the composition by a twin screw extruder or the like is increased. It turns out that the big problem of getting worse occurs. It has been found that one of the causes is that the glass fiber having a large cross-sectional deformation ratio is dispersed in the polyamide composition.
  • the polyamide composition has improved fluidity during molding, improved mechanical properties (such as toughness) of the resulting molded product, and improved heat resistance and flame retardancy in the reflow soldering process. Furthermore, it aims at improving the granulation property when granulating with a twin screw extruder and the like, and improving the low warpage of the molded product.
  • the present inventor has found that it is difficult to exhibit excellent physical properties that satisfy the above-mentioned object by appropriately selecting a polyamide resin, glass fiber, or the like contained in the composition.
  • the present inventors have found that a flammable polyamide composition can be obtained and have completed the present invention.
  • the first of the present invention relates to the following flame retardant polyamide composition.
  • Polyamide resin having a melting point of 280-340 ° C, 30-; 100 mol% terephthalic acid component unit, 0-70 mol% polyfunctional aromatic carboxylic acid component unit other than terephthalic acid , And 0 to 70 mol% of a polyfunctional aliphatic carboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms
  • A Polyamide resin composed of repeating units consisting of polyfunctional carboxylic acid component units (a-1) consisting of units and polyfunctional amine component units (a-2) having 4 to 25 carbon atoms.
  • Y—X is the amount of warpage after reflow.
  • the second aspect of the present invention relates to a molded article of a polyamide composition and an electrical / electronic component shown below.
  • the present invention is a flame retardant polyamide composition excellent in granulation property when granulated by a twin screw extruder or the like having high fluidity during molding, and has mechanical properties (such as toughness). High reflow
  • the present invention provides a composition that can provide a molded article having excellent heat resistance and flame retardancy in a soldering process and having low warpage. Therefore, the industrial value of the composition and molded body of the present invention is extremely high.
  • FIG. 1 is a graph showing the relationship between temperature and time in a reflow process in a reflow heat resistance test performed in Examples and Comparative Examples of the present invention.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention comprises (A) a polyamide resin.
  • the (A) polyamide resin is preferably composed of a polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) and a polyfunctional amine component unit (a-2).
  • the polyamide resin is preferably crystalline, that is, has a melting point.
  • Tm melting point
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the endothermic peak based on melting when the temperature is raised at 10 ° C / min. Is 280-340. C, preferably 300-340. C, more preferably 315-330. C.
  • a composition containing a polyamide resin having such a melting point has particularly excellent heat resistance. Also, if the melting point of the polyamide resin is 280 ° C or higher, further 300 ° C or higher, particularly 315 to 330 ° C, sufficient heat resistance can be imparted to the molded product of the composition.
  • a reflow soldering process using free solder can be preferably employed.
  • the melting point of the polyamide resin is lower than 350 ° C, which is the decomposition point of the polyamide (eg, less than 340 ° C)
  • foaming occurs or decomposition gas is generated when the composition is molded.
  • resin molding without causing problems such as discoloration of the molded product.
  • the polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) constituting the polyamide resin is particularly limited.
  • the composition is selected so that the desired melting point and heat resistance can be obtained. Examples of preferred compositions are 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units and 0 to 70 mol% of terephthalic acid when the total amount of polyfunctional carboxylic acid component units (a-1) is 100 mol%.
  • Examples of the carboxylic acid constituting the polyfunctional aromatic carboxylic acid component unit other than terephthalic acid include isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, phthalic anhydride, trimellitic acid, pyromellitic acid, Trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc. are included. Of these, isophthalic acid is particularly preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyfunctional aromatic carboxylic acid component unit may contain a trifunctional or higher functional aromatic carboxylic acid unit, but the content is adjusted so that the resin does not gel. Specifically, when the total of the polyfunctional carboxylic acid component units (a-1) is 100 mol%, it is necessary to make it 10 mol% or less.
  • the carboxylic acid constituting the polyfunctional aliphatic carboxylic acid component unit is a polyfunctional aliphatic carboxylic acid having 4 to 20, preferably 4 to 12, more preferably 4 to 8 carbon atoms.
  • Examples of carboxylic acids constituting the multifunctional aliphatic carboxylic acid component unit include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, etc. .
  • adipic acid is particularly preferable from the viewpoint of improving mechanical properties.
  • the polyfunctional aliphatic carboxylic acid unit further has a trifunctional or higher functional aliphatic carboxylic acid unit as needed! /, But may not! It should be kept at such a content rate. Specifically, when the total of the polyfunctional carboxylic acid component units (a-1) is 100 mol%, it must be 10 mol% or less.
  • the total amount of the polyfunctional carboxylic acid component units (a-1) of the (A) polyamide resin is
  • the content of the component unit of the polyfunctional aromatic carboxylic acid component other than terephthalic acid is 0 to 70 mol%, preferably 0 to 25 mol%, and more preferably 0 to 10 mol%. Good.
  • the amount of the polyfunctional aromatic carboxylic acid component increases, the amount of moisture absorption decreases and the reflow heat resistance tends to improve.
  • terephthalic acid component units is 60 mol 0/0 above.
  • the amount of polyfunctional aromatic carboxylic acid components other than terephthalic acid tends to increase the mechanical properties (particularly toughness) of the molded product because the crystallinity of the polyamide resin increases as the content decreases.
  • the polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) of the polyamide resin when the total amount of (A) the polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) of the polyamide resin is 100 mol%, the polyfunctional aliphatic carboxylic acid component unit having 4 to 20 carbon atoms content 0-70 Monore 0/0, it is preferred that preferably 30 to 50 Monore 0/0, more preferably from 30 to 40 mole 0/0.
  • the polyfunctional amine component unit (a-2) constituting the polyamide resin is a polyfunctional amine having 4 to 25 carbon atoms, preferably 4 to 12; more preferably linear and having 4 to 8 carbon atoms. It can be an amine component unit.
  • the polyfunctional amine component unit (a-2) may be linear, have a side chain, or be cyclic, but it does not matter.
  • the polyfunctional amine component unit (a-2) may be aliphatic or aromatic, but is preferably aliphatic.
  • amines constituting a linear polyfunctional amine component unit include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, and 1,8-diaminooctane. 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane. Of these forces, 1,9-diaminononane, 1,6-diaminohexane, and more preferably 1,6-diaminohexane are preferred. (A) It is preferable to have a repeating unit force of 1,6 -diaminohexane component unit of the polyamide resin because the warpage of the molded product is reduced! /,
  • amine constituting the polyfunctional aliphatic amine component unit having a side chain examples include 2_methyl-1,5-diaminopentane, 2_methyl-1,6-diaminohexane, 2_methyl_1,7-diaminoheptane, 2-methyl-1,8-diaminooctane, 2-methyl-1,9-diaminononane, 2- And methyl-1,10-diaminodecane, 2-methyl-1,1, and! -Diaminoundecane.
  • Examples of amines constituting the polyfunctional alicyclic amine amine unit include 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethinore) cyclohexane.
  • the polyfunctional amine component unit (a-2) constituting the polyamide resin may have a trifunctional or higher functional amine component unit, but the content thereof is such that the resin does not gel. It is adjusted to. Specifically, when the total of the polyfunctional amine component units (a-2) is 100 mol%, it is necessary to make it 10 mol% or less.
  • the polyamide resin may be produced using any known method.
  • the polyfunctional carboxylic acid constituting the polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) and the polyfunctional ammine constituting the polyfunctional amine component unit (a-2) are added to the reaction system. And can be produced by heating in the presence of a catalyst.
  • the total number of moles of polyfunctional amine blended in this reaction system is preferably larger than the total number of moles of polyfunctional carboxylic acid. Particularly preferably, when the total of the polyfunctional carboxylic acids blended in the reaction system is 100 molar equivalents, the total of the multifunctional amines is 100 to 120 molar equivalents.
  • This reaction is usually performed in an inert gas atmosphere, and generally the inside of the reaction vessel is replaced with an inert gas such as nitrogen gas.
  • an inert gas such as nitrogen gas.
  • the enclosed water may contain an organic solvent soluble in water (for example, alcohols such as methanol and ethanol).
  • the catalyst used in the polycondensation reaction for producing the polyamide resin include phosphoric acid, a salt thereof and a phosphoric ester compound; phosphorous acid, a salt thereof and an ester compound; Phosphorous acid, its salts and ester compounds are included.
  • sodium phosphate, sodium phosphite, potassium hypophosphite, sodium hypophosphite and the like are preferable.
  • These phosphate compounds can be used alone or in combination as a catalyst.
  • the amount of the catalyst to be used is usually 0.01 to 5 mol, preferably 0.05 to 2 monolayers per 100 mol of the polyfunctional carboxylic acid.
  • an end-capping agent In order to produce a polyamide resin, it is preferable to use an end-capping agent.
  • the end capping agent can prevent further polycondensation by reacting with the end of the polycondensate and sealing.
  • examples of the end-capping agent include benzoic acid, benzoic acid alkali metal salts, acetic acid and the like.
  • the amount of the end-capping agent used is usually in the range of 0.;! To 5 mol, preferably 0.5 to 2 mol, per 100 mol of the polyfunctional carboxylic acid. By adjusting the amount of end-capping agent used, it is possible to control the intrinsic viscosity [7] of the resulting polycondensate.
  • Specific conditions for the polycondensation reaction in preparing such a polycondensate are, specifically, a reaction temperature of 200 to 290. C, preferably 220-280.
  • the reaction time is usually 0.5 to 5 hours, preferably 1 to 3 hours.
  • this reaction is preferably carried out under a force-pressurized condition that can be carried out under any pressure condition from normal pressure to pressurized.
  • the reaction pressure is usually set in the range of 2 to 5 MPa, preferably 2.5 to 4 MPa.
  • the intrinsic viscosity [7]] measured using an Ubbelohde viscometer in 96.5% sulfuric acid at 25 ° C is usually 0.005-0.
  • Low order condensates can be obtained which are in the range of 6 dl / g, preferably 0.08-0. 3 dl / g.
  • the polyamide low-order condensate thus produced in the aqueous medium is separated from the reaction solution. Separation of the polyamide low-order condensate and the reaction solution can also be performed, for example, by filtration or centrifugation. In order to perform the separation more efficiently, the reaction liquid containing the low-order polyamide condensate may be flushed into the atmosphere through a nozzle! /.
  • the polyamide resin (A) by further post-polymerizing the polyamide low-order condensate obtained as described above. Specifically, the polyamide low-order condensate is dried and then heated to a molten state, and post-polymerization is performed while applying shear stress to the melt. It is preferable. In the post-polymerization reaction, the dried polyamide low-order condensate is heated until it is at least melted. Usually, the mixture is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the dried polyamide low-order condensate, preferably 10 to 60 ° C. higher than this melting point.
  • the shear stress can be applied to the melt by using a bent twin screw extruder or a kneader, for example.
  • a bent twin screw extruder or a kneader, for example.
  • the polyamide resin may be produced by further solid-phase polymerization of the polyamide low-order condensate obtained as described above. That is, the polyamide low-order condensate obtained as described above is subjected to solid phase polymerization by a publicly known method and the intrinsic viscosity measured by the above method [7]
  • the polyamide resin may be produced by subjecting the polyamide low-order condensate obtained as described above to solid phase polymerization and further melt polymerization. That is, after the polyamide low-order condensate obtained as described above is subjected to solid-phase polymerization by a publicly known / public method, further melt polymerization is performed, and the intrinsic viscosity [7]] measured by the above method is 0.5 ⁇ ; 1. Make 2dl / g polyamide.
  • Intrinsic viscosity [] of polyamide resin measured at 25 ° C and 96.5% sulfuric acid is usually 0.5-1.2 dl / g, 0.5-0 It is preferably 9dl / g, 0.7 ⁇ 0.885dl
  • the intrinsic viscosity [7] is in this range, a polyamide composition having excellent fluidity can be obtained, and a molded article having high toughness can be obtained. Further, the lower the intrinsic viscosity [7] of the polyamide resin within the above range, the better the dispersibility of the flame retardant in the polyamide composition obtained by melt-kneading. Therefore, the toughness of the obtained molded body tends to increase and flame retardancy tends to improve.
  • the content of the (A) polyamide resin in the flame retardant polyamide composition of the present invention is the sum of the polyamide resin (A), the flame retardant (B), the glass fiber (C), and the flame retardant aid (D). when the to 100 mass%, 20 to 80 weight 0/0, it is preferred that preferably 30 to 60 weight 0/0, more preferably from 30 to 50 weight 0/0.
  • Polyamide resin content is 80 mass If it is less than or equal to%, sufficient flame retardant and flame retardant aid can be contained, and a molded product having high flame retardancy can be obtained.
  • the flame retardant (B) contained in the flame retardant polyamide composition of the present invention can be added for the purpose of reducing the flammability of the resin.
  • polyamide resins have self-extinguishing properties.
  • it is applied to resin compositions for electrical and electronic parts and surface mount parts that are often required to have high flame resistance, such as V-0, as defined by Underwriters' Laboratories Standard UL94. It is preferable to use a resin composition containing a flame retardant as necessary.
  • any known flame retardant can be used and is not particularly limited.
  • the flame retardant (B) include halogen compounds, phosphate compounds, phosphate ester compounds, metal hydroxide compounds, silicone compounds, nitrogen compounds, and the like. Addition of a small amount provides a high flame retardant effect and high mechanical properties, so brominated polystyrene, polybrominated styrene, brominated polyphenylene ether, metal salts of phosphoric acid compounds, phosphazenes
  • the compound is melamine polyphosphate. More preferred is brominated polystyrene, more preferably brominated polystyrene, polybrominated styrene, or an aluminum salt of a phosphoric acid compound.
  • Brominated polystyrene as a flame retardant is a brominated product of polystyrene or poly ⁇ -methylstyrene.
  • the brominated polystyrene obtained by polymerizing a styrene or ⁇ -methylstyrene as a raw material to form polystyrene, etc., and further brominated is a bromine atom in which some of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms forming the aromatic ring are bromine atoms.
  • a flame retardant is a water atom bonded to a carbon atom forming an alkyl chain forming a main skeleton of a polymer, wherein a part of hydrogen atoms bonded to a carbon atom forming an aromatic ring is substituted with a bromine atom.
  • the elementary atoms are preferably brominated polystyrene which is not substantially substituted with bromine atoms.
  • the bromine content of the brominated polystyrene as a flame retardant is preferably 65 to 71% by mass, more preferably 67 to 71% by mass.
  • the fact that the hydrogen atom bonded to the carbon atom forming the alkyl chain forming the main skeleton of the polymer is not substantially substituted with a bromine atom means that the carbon atom forming the alkyl chain forming the main skeleton of the polymer of the hydrogen atom bonded to a ratio of the substitution with bromine atoms, from 0 to 0.5 mass 0/0, preferably 0-0. as measured using the mass 0/0.
  • Such brominated polystyrene has high thermal stability, and further improves the thermal stability of the flame-retardant polyamide composition and the molded product obtained by using the same.
  • Brominated polystyrene as a flame retardant is preferably a combination of two or more types of brominated polystyrenes with different MFR (combination of flame retardant (B1) and flame retardant (B2)).
  • MFR of flame retardant is a value measured at a load of 1200 g, temperature of 270 ° C, and orifice inner diameter of 2.095 mm.
  • the MFR of the flame retardant (B1) is usually from 100 to! OOOg / lOmii, preferably from 300 to; lOOOg / 10 min, more preferably from 400 to 900 g / 10 min than the force S.
  • the MFR of the flame retardant (B2) is usually 0.05 to 10 g / 10 min, preferably 0.05 to 5 g / 10 min, more preferably 0.05 to lg / 10 min. preferable.
  • the flame retardant (B2) is contained in an amount of 5 parts by mass or more with respect to 95 parts by mass of the flame retardant (B1), the granulation property is improved when the composition is granulated with a twin screw extruder or the like.
  • 70 parts by mass or less of the flame retardant (B2) is included with respect to 30 parts by mass of the flame retardant (B1), the fluidity at the time of molding is not impaired.
  • the glass fiber may not be appropriately dispersed in the composition.
  • the present inventor has found that combining a flame retardant (B2) having a low MFR with a flame retardant (B1) having a high MFR, it is easy to disperse glass fibers having a high profile ratio. It was.
  • the content of the flame retardant (B) in the flame retardant polyamide composition of the present invention is the total of the polyamide resin (A), the flame retardant (B), the glass fiber (C), and the flame retardant aid (D). May be 0% by mass, but usually 1 to 40% by mass, preferably 5 to 30% by mass, and more preferably 12 to 25% by mass.
  • the flame retardant (B) A higher level of flame retardancy can be imparted to the flame retardant polyamide composition or molded article thereof.
  • the content of the flame retardant (B) is 40% by mass or less, it is preferable that the toughness of the obtained molded article is not lowered!
  • the (C) glass fiber contained in the flame-retardant polyamide composition of the present invention imparts strength, rigidity, toughness and the like to the resulting molded article, and further reduces warpage.
  • the deformed ratio of the cross section of the (C) glass fiber is larger than 3.
  • the cross-sectional shape of the glass fiber is not particularly limited, and may be a cocoon shape, an oval shape, a rectangular shape or the like.
  • the upper limit is not particularly limited as long as the cross-sectional deformation ratio is greater than 3, but it is usually 10 or less, preferably 8 or less, and more preferably 5 or less.
  • the profile ratio of the cross section is greater than 3 since the effect of suppressing the warpage of the molded product is exhibited.
  • the cross-sectional deformation ratio is 10 or less because stability is improved when the composition is granulated with a twin screw extruder or the like.
  • the profile ratio of the cross section of the glass fiber may be measured as follows.
  • the glass fiber is separated from the flame retardant polyamide composition containing glass fiber or the molded product containing glass fiber by dissolving or removing the resin component with a solvent, or by firing the composition or molded product. To do.
  • the separated glass fiber is measured for the major axis and minor axis of the glass fiber using an optical microscope or an electron microscope, and the deformed ratio is calculated.
  • the length of the minor axis of the cross section of the glass fiber is usually 3 to 15 m, and preferably 5 to 12 111, more preferably 5 to 9 m. If it is not more than 111, it is preferable because sufficient mechanical properties can be imparted to the molded product.
  • the average length of the (C) glass fiber is usually in the range of 0.1 to 20 mm, preferably 0.3 to 6 mm. 0.1 mm or more is preferable because sufficient mechanical properties can be imparted to the molded body.
  • the glass fiber may be treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent.
  • the (C) glass fiber may be surface-treated with a silane compound such as butyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, or 2-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • the glass fiber may be coated with a sizing agent.
  • sizing agents include Includes ril, acrylic / maleic acid modified, epoxy, urethane, urethane / maleic acid modified, urethane / epoxy modified compounds, and the sizing agent may be used alone or in combination. .
  • the binding between the fibrous filler in the composition of the present invention and other components in the composition is improved, and the appearance and Strength characteristics are improved.
  • the content of the (C) glass fiber in the flame retardant polyamide composition of the present invention includes (A) a polyamide resin, (B) a flame retardant, (C) a glass fiber, and (D) a flame retardant aid.
  • the total amount is 100% by mass, it is usually 5 to 60% by mass, preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 50% by mass.
  • the force depending on the shape of the target molded body If the content of (C) glass fiber in the flame retardant polyamide composition is 5% or more, the minimum rigidity and low warpage of the molded body You can get sex. On the other hand, if the content of (C) the glass fiber is 60% by mass or less, the fluidity when molding the composition and the stability when the composition is granulated with a twin screw extruder or the like are impaired. It is preferable because there is no.
  • (C) It is preferable that the glass fiber is uniformly dispersed in the flame-retardant polyamide composition, and it is also preferable that the glass fiber is uniformly dispersed in the obtained molded body.
  • the (C) glass fiber is uniformly dispersed in the flame retardant polyamide composition, the granulation property is improved and the mechanical properties of the molded article are also improved.
  • the (D) flame retardant auxiliary contained in the flame retardant polyamide composition of the present invention may be any one that enhances the flame retardant action of the (B) flame retardant by being blended with the (B) flame retardant. It is possible to use known ones.
  • flame retardant aids include antimony compounds such as antimony trioxide, antimony tetraoxide, antimony pentoxide, and sodium antimonate; zinc compounds such as zinc borate, zinc stannate, and zinc phosphate; Calcium borate and calcium molybdate are included. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, sodium antimonate, zinc borate, and zinc phosphate are preferred moldings Sodium antimonate and zinc borate anhydride (2 ⁇ ⁇ 3 ⁇ from the viewpoint of thermal stability during operation
  • ⁇ ) is more preferable.
  • the content of the (D) flame retardant aid in the flame retardant polyamide composition of the present invention is: ( ⁇ ) polyamide resin, ( ⁇ ) flame retardant, (C) glass fiber, and (D) flame retardant aid.
  • the total amount is 100% by mass, it may be 0% by mass, but is usually 0.5 to 5% by mass, preferably 1 to 4% by mass, and more preferably 1 to 3%. 5% by weight.
  • the flame retardant aid is preferably a combination of sodium antimonate (D1) and zinc borate anhydride (2 ⁇ 0 -3 ⁇ O) (D2).
  • the flame retardant aid is a combination of sodium antimonate (D1) and zinc borate anhydride (D2)
  • the mass ratio (D1 / D2) is usually 100 / 0 to 1/99, preferably 30/70 to 1/99, and more preferably 20/80 to 1/99.
  • the flame retardant aid is a combination of sodium antimonate (D1) and zinc borate anhydride (D2)
  • the sodium antimonate (D) is 100% by mass of ( ⁇ ) polyamide resin, ( ⁇ ) flame retardant, (C) glass fiber, and (D) flame retardant aid. In general, it is 0 to 5% by mass, preferably !! to 4% by mass, and more preferably 1 to 3.5% by mass.
  • the content of (D) sodium antimonate (D1) which is a flame retardant aid
  • the total of the fiber and the flame retardant aid (D) is 100% by mass, it is usually 0 to 3% by mass, preferably 0.;! To 2% by mass, and more preferably 0.2 to 0.4% by weight.
  • the content of (D) anhydride of zinc folate (D2) which is a flame retardant aid, consists of ( ⁇ ) polyamide resin, ( ⁇ ) flame retardant, (C) glass fiber, and (D) flame retardant.
  • the total amount of auxiliaries is 100% by mass, it is usually 0 to 10% by mass, preferably 0 to 3% by mass, more preferably 1 to 3% by mass.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention is not limited to the heat resistance stabilizers (phenolic type, phosphorus type, amine type, etc.), weather resistance stability, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Agent HALS, UVA
  • fluidity improver plasticizer, thickener, antistatic agent, mold release agent
  • It may contain various known compounding agents such as pigments, dyes, inorganic or organic fillers, nucleating agents, whiskers, fiber reinforcing agents, carbon black, talc, clay, my strength, glass flakes, and the like.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention contains a fiber reinforcing agent, the heat resistance, flame retardancy, rigidity, tensile strength, bending strength, impact strength and the like of the molded body are further improved.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention may contain an additive such as a commonly used halogen scavenger.
  • a commonly used halogen scavenger examples include nodules, id mouth talcite and the like.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention may contain other polymers within a range that does not impair the object of the present invention.
  • examples of such other polymers include polyethylene, polypropylene, poly-4-methyl-1-pentene, ethylene / 1_butene copolymer, propylene'ethylene copolymer, propylene / 1_butene copolymer.
  • polyolefins such as polyolefin elastomer, polystyrene, polyamide, polycarbonate, polyacetanol, polysenophone, polyphenylene oxide, fluororesin, silicone resin, PPS, LCP, Teflon (registered trademark), and the like.
  • modified polyolefins can be used.
  • modified polyolefins include modified polyethylene modified with carboxyl groups, acid anhydride groups, amino groups, etc .; modified aromatic bur compounds such as modified SEBS / conjugate copolymers or their hydrides; modified Examples include modified polyolefin elastomers such as ethylene 'propylene copolymer.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention can be produced by employing a known resin kneading method. For example, each component is mixed with a Henschenore mixer, V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc. Later, use a method of granulating or grinding with force S.
  • the molded article of the present invention can be obtained by molding the flame retardant polyamide composition of the present invention.
  • the molding means is not limited, and various moldings can be molded by using a known molding method such as a compression molding method, an injection molding method, or an extrusion molding method.
  • the obtained flow length is 40 to 90 mm, preferably 50 to 90 mm, and more preferably 65 to 90 mm.
  • the flow length is 40 mm or more, it becomes easy to form a thin molded body.
  • the flow length is measured according to the procedure described in the examples described later.
  • the mechanical properties of the molded article of the present invention that is, the fracture energy serving as an index of toughness, is 35 to
  • 70 mJ preferably 40 to 65 mJ. If it is 35 mJ or more, it is possible to suppress damage when other parts are inserted or warped, or damage due to external forces in other assembly processes, which contributes to miniaturization and thinning of the product.
  • the heat resistance of the molded product of the present invention after absorbing moisture for 96 hours in an environment of a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95% is usually 250 to 280 ° C, preferably 250 to 275 ° C. C, and more preferably 250 to 265 ° C. If it is 250 ° C or higher, it is preferable because it can be soldered with lead-free solder.
  • the combustibility evaluation according to the UL94 standard of the molded product of the present invention is HB, preferably V-2, more preferably Vl, and further preferably VO.
  • the total force of the warpage amount after molding and the warpage amount after reflow of the flat molded article of the present invention is usually 0 to 5 mm, preferably 0 to 3 mm, more preferably 0 to 2 mm.
  • the warpage amount after the molding and the warpage amount after the reflow are measured by the procedure described in Examples described later.
  • the molded body of the present invention has high toughness, excellent heat resistance, flame retardancy, and low warpage required for surface mounting using lead-free solder, and is particularly suitable for electrical and electronic component applications. It can be used. Specifically, the molded product of the present invention is applied to various molded products such as electrical components for automobiles, current breakers, connectors, LED electronic reflective materials, coil bobbins, and housings.
  • the melting point of the polyamide resin was measured using DSC7 manufactured by PerkinElemer. Once held at 330 ° C for 5 minutes, the temperature was then lowered to 23 ° C at a rate of 10 ° C / min, and the temperature was further increased at 10 ° C / min. The endothermic peak based on melting at this time was defined as the melting point.
  • the yarn and the composition were ejected under the following conditions, and the flow length (mm) of the composition in the mold was measured.
  • Cylinder set temperature Polyamide resin melting point (Tm) + 10 ° C
  • a test piece having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm was prepared by injection molding.
  • the molding machine, molding machine cylinder temperature, and mold temperature used are shown below.
  • Molding machine cylinder temperature Polyamide resin melting point (Tm) + 10 ° C
  • Mold temperature 120 ° C
  • the prepared test piece was allowed to stand for 24 hours under a nitrogen atmosphere at a temperature of 23 ° C.
  • a bending test was performed with a bending tester (NTESCO AB5) in an atmosphere with a temperature of 23 ° C and a relative humidity of 50%.
  • the test conditions were a span of 26 mm and a bending speed of 5 mm / min. From the bending test, the bending strength, strain amount, elastic modulus, and energy (toughness) required for breaking the test piece were measured.
  • a test piece having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm was prepared by injection molding.
  • the molding machine used, the molding machine cylinder temperature and the mold temperature are shown below.
  • Molding machine cylinder temperature Polyamide resin melting point (Tm) + 10 ° C
  • the prepared test piece was conditioned for 96 hours at a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95%.
  • the test piece subjected to humidity control was placed on a glass epoxy substrate having a thickness of 1 mm, and a temperature sensor was installed on the substrate to measure the profile.
  • the reflow process of the temperature profile shown in Fig. 1 was performed using an air reflow soldering device (AIS-20-82-C manufactured by Atec Techtron Co., Ltd.). As shown in Fig.
  • the maximum value of the set temperature at which the test piece did not melt and blisters were not generated on the surface was determined.
  • the maximum value of this set temperature was defined as the reflow heat resistance temperature.
  • the reflow heat-resistant temperature of the moisture-absorbed specimen tends to be inferior to that of the absolutely dry state.
  • Test specimens having a thickness of 1/32 inch, a width of 1/2 inch, and a length of 5 inches were prepared by injection molding.
  • the molding machine used, the molding machine cylinder temperature and the mold temperature are shown below.
  • Molding machine cylinder temperature Polyamide resin melting point (Tm) + 10 ° C
  • test piece having a length of 50 mm, a width of 30 mm and a thickness of 0.6 mm was prepared by injection molding.
  • the preparation conditions of the compact are shown below.
  • Cylinder set temperature Polyamide resin melting point (Tm) + 10 ° C
  • Gate position Specimen width 30mm center Gate size: Width 2mm Injection speed: 30cc / s Injection pressure: 2500bar (maximum)
  • the prepared test piece was left at a temperature of 23 ° C for 24 hours.
  • the specimen was passed through a reflow furnace with a peak temperature of 260 ° C using the same testing machine as the reflow heat resistance test, and cooled to 23 ° C.
  • the difference between the amount of warpage of the test specimen after cooling and the amount of warpage after molding was defined as “the amount of warpage after reflow”.
  • the raw material was melted and kneaded with a twin screw extruder (TEX30 ⁇ manufactured by Nippon Steel Works, Ltd.) at a temperature of 320 ° C, extruded into a strand, and cooled in a water bath.
  • the cooled strand was taken out by a pelletizer and cut to obtain a pellet-shaped composition.
  • the kneading state in the vent portion of the extruder, the occurrence of strand breakage, and the state of the cut surface of the pellets were evaluated for granulation properties.
  • Polyamide resin (A-1) Composition: polyfunctional carboxylic acid component unit (terephthalic acid: 62.5 mol%, adipic acid: 37.5 mol%), Jiamin component unit (1,6 Jiamino: 100 mole 0/0)
  • Multifunctional carboxylic acid component unit (terephthalic acid: 62.5 mol%, adipic acid: 37.5 mol%), diamine component unit (1,6-diaminohexane: 100 mol%)
  • composition dicarboxylic acid component unit (terephthalic acid: 55 mol%, adipic acid: 45 mol%), Jiamin component unit (1,6 Jiamino: 100 mole 0/0)
  • the flame retardant (B) used in the examples and comparative examples is shown below.
  • the MFR of each flame retardant was measured under the following conditions. Measuring device: automatic extrusion type plastometer, orifice inner diameter: 2.095 mm, load: 1200 g, temperature: 270. C.
  • Brominated polystyrene Albemarle, trade name HP—3010
  • Brominated polystyrene Albemarle, trade name HP—7010
  • Maleinized SEBS (Asahi Chemicals Co., Ltd., trade name: Tuftec M1913): An anti-drip agent that prevents the resin that melts and liquefies by heat from combustion from dripping.
  • Hydeguchi Talsite made by Toda Kogyo Co., Ltd., trade name: NAOX-3
  • Comparative Example 4 a commercially available flame retardant polyamide (PA9T) composition (trade name Ginnesta GW2458HF, manufactured by Kuraray Co., Ltd., glass fiber 45% (cross-sectional deformation ratio 2)) was evaluated. .
  • This commercial product is generally said to have low warpage, high fluidity, and reflow heat resistance.
  • Each component was mixed in a quantitative ratio as shown in Table 1 to obtain a flame retardant polyamide composition.
  • the obtained flame retardant polyamide composition was charged into an extruder equipped with a biaxial vent set to a temperature of 320 ° C., and melt-kneaded to obtain a pellet-like composition.
  • Table 1 shows the evaluation results of each property for flame retardant polyamide compositions!
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention is particularly excellent in granulation properties when granulated by a twin screw extruder or the like having high fluidity during molding. In addition, it has excellent mechanical properties such as toughness of the resulting molded article, heat resistance in the reflow soldering process, flame retardancy, and low warpage.

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Description

明 細 書
難燃性ポリアミド組成物
技術分野
[0001] 本発明は、難燃性ポリアミド組成物に関する。
背景技術
[0002] 従来から電子部品を形成する素材として、加熱溶融して所定の形状に成形可能な ポリアミド樹脂が使用されている。一般に、 6ナイロン、 66ナイロンなどの脂肪族ポリア ミドが広汎な分野で使用されている。このような脂肪族ポリアミドは、良好な成形性を 有するが、一方で充分な耐熱性を有していない場合がある。例えば、リフロー半田ェ 程のような高温条件に晒されるコネクターなどの表面実装部品のための樹脂原料とし ては、適切でないことがある。
[0003] 一方、高!/、耐熱性を有するポリアミドとして開発された 46ナイロンは、吸水率が高!/、 という問題を有する。そのため、 46ナイロン樹脂組成物を用いて成形された電気電 子部品は、吸水により寸法が変化することがある。さらに成形体が吸水していると、リ フローはんだ工程での加熱によりブリスター(レ、わゆる「膨れ」 )が発生するなどの問 題が生じる。特に近年、環境問題の観点から、鉛フリーはんだを使用した表面実装 方式が採用されつつある。鉛フリーはんだは、従来の鉛はんだよりも融点が高いので 、必然的に実装温度も従来よりも 10〜20°C高くなる。そのため、 46ナイロンの使用 はますます困難な情況になってきて!/、る。
[0004] これに対して、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸と、脂肪族アルキレンジアミ ンとの重縮合物である芳香族ポリアミドが開発された。芳香族ポリアミドは、 46ナイ口 ンなどの脂肪族ポリアミドと比べて、より高い耐熱性と、低い吸水性を有しつつ、かつ ポリアミド樹脂の特徴である高い靭性も有する。
[0005] ところ力 近年の携帯電話やパソコンの高性能化に伴い、コネクターなどの電気電 子部品は薄肉小型化が進行している。そのため、樹脂を成形するときの高流動性や 、成形体の低反り性などの寸法精度のますますの向上が課題となっている。
[0006] このような問題を解決するために、板状無機フィラーを含むポリアミド組成物が提案 されている(特許文献 1を参照)。ところが板状無機フイラ一は、繊維状フイラ一である ガラス繊維に比べて、成形体の機械特性(特に靭性)を大幅に低下させる。そのため 、板状無機フィラーの実製品へ使用は、問題を発生させる恐れがある。また、断面が 異形であるガラス繊維を用いたポリアミド組成物が提案されて!/、る(特許文献 2を参照
)。
特許文献 1 :特開 2000— 212437号公報
特許文献 2:特開 2003— 82228号公幸
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明者は、ポリアミド組成物に含まれるガラス繊維の断面の異形比を大きくすると 、その成形体の反り性が低下することに着目した。ところ力、反り性をより低くするため に、ポリアミド組成物に含まれるガラス繊維の断面の異形比を大きくすると、組成物か らニ軸押出機などで樹脂粒子を製造するときの造粒性が悪化するという大きな問題 が発生することがわかった。この原因の一つが、断面の異形比が大きいガラス繊維は 、ポリアミド組成物中に分散しに《なることであることを見出した。
[0008] 本発明は、ポリアミド組成物において、成形するときの流動性の向上、得られる成形 体の機械特性 (靭性など)の向上、リフローはんだ工程における耐熱性や難燃性の 向上はもちろん、さらに二軸押出機などで造粒するときの造粒性の向上と、成形体の 低反り性の向上を実現することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は、このような状況に鑑みて鋭意研究した結果、組成物に含まれるポリア ミド樹脂やガラス繊維などを適切に選択することで、上記目的を満たす優れた物性を 示す難燃性ポリアミド組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至 つた。
[0010] すなわち本発明の第一は、以下に示す難燃性ポリアミド組成物に関する。
[1] 融点が 280〜340°Cであるポリアミド樹脂であって、 30〜; 100モル%のテレフ タル酸成分単位、 0〜 70モル%のテレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成 分単位、および 0〜70モル%の炭素原子数 4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分 単位からなる多官能カルボン酸成分単位(a— 1)と、炭素原子数 4〜25の多官能アミ ン成分単位(a— 2)とからなる繰返し単位から構成される (A)ポリアミド樹脂を 20〜8 0質量%、(B)難燃剤を 1〜40質量%、(C)ガラス繊維を 5〜60質量%、および (D) 難燃助剤を 0· 5〜5質量%を含む(ただし、(A)、(B)、(C)および (D)の合計を 100 質量%とする)難燃性ポリアミド組成物であって、
以下の方法で測定されるリフロー後の反り量が 2mmより小さい、難燃性ポリアミド組 成物。
[リフロー後の反り量の測定]
長さ 50mm、幅 30mm、厚さ 0. 6mmの射出成形試験片を準備し、
前記試験片を温度 23°Cで 24時間放置した後、定盤上に置!/、たときの前記試験片 の最小高さと最大高さの差 Xを求め、
前記試験片を、温度 260°Cのリフロー炉を通過させた後に、 23°Cまで冷却し、定盤 上に置いたときの、前記試験片の最小高さと最大高さの差 Yを求め、
「Y— X」をリフロー後の反り量とする。
[0011] [2]前記(C)ガラス繊維の断面の異形比が 3より大きい、 [1]に記載の難燃性ポリア ミド組成物。
[3]前記 (Β)難燃剤が臭素化ポリスチレンであり、かつ分子中に臭素基を 65〜71 質量%含有する、 [1]または [2]に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[4]前記(Β)難燃剤力 S、メルトフローレート(MFR)の異なる 2種類以上の物質の組 合せからなり、
270。C, 1200gの条件下での MFR力 100〜; !OOOg/lOmiiである難燃剤(B1 )と、0. 05〜; 10g/10minである難燃剤(B2)とを含む、 [;!]〜 [3]のいずれかに記 載の難燃性ポリアミド組成物。
[0012] 本発明の第二は、以下に示すポリアミド組成物の成形体および電機電子部品に関 する。
[5]前記 [1]〜 [4]の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体または電 機電子部品。
発明の効果 [0013] 本発明は、成形するときの流動性が高ぐ二軸押出機などで造粒するときの造粒性 に優れる難燃性ポリアミド組成物であって、かつ機械特性 (靭性など)が高ぐリフロー はんだ工程における耐熱性や難燃性に優れ、かつ低反り性を有する成形体を提供 することができる組成物を提供する。よって、本発明の組成物および成形体の工業的 価値は極めて高い。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明の実施例および比較例にて実施した、リフロー耐熱性試験のリフローェ 程の温度と時間との関係を示すグラフある。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 1.本発明の難燃性ポリアミド組成物
(A)ポリアミド樹脂
本発明の難燃性ポリアミド組成物は (A)ポリアミド樹脂を含む。 (A)ポリアミド樹脂は 、多官能カルボン酸成分単位(a— 1)と、多官能アミン成分単位(a— 2)とから構成さ れることが好ましい。
[0016] (A)ポリアミド樹脂は結晶性であること、つまり融点を有することが好ましい。 (A)ポ リアミド樹脂の融点を、示差走査熱量計 (DSC)を用いて 10°C/分で昇温したときの 融解に基づく吸熱ピークを融点 (Tm)として測定した場合には、当該融点は 280〜3 40。C、好ましくは 300〜340。C、より好ましくは 315〜330。Cである。このような融点 を有するポリアミド樹脂を含む組成物は、特に優れた耐熱性を有する。またポリアミド 樹脂の融点が 280°C以上、さらに 300°C以上、特に 315〜330°Cであると、組成物 の成形体に十分な耐熱性を付与することができるので、高融点を有する鉛フリーはん だによるリフローはんだづけ工程を、好ましく採用することができる。
[0017] 一方、ポリアミド樹脂の融点力 ポリアミドの分解点である 350°Cより低いと(例えば 3 40°C以下であると)、組成物を成形するときに発泡が生じたり、分解ガスが発生したり 、成形体が変色したりするなどの問題を生じさせることなぐ樹脂成形を行うことができ
[0018] 多官能カルボン酸成分単位(a— 1)
(A)ポリアミド樹脂を構成する多官能カルボン酸成分単位(a— 1)は、特に制限さ れるものではなぐ上記所望の融点や耐熱性が得られるように、その組成が選択され る。好ましい組成の例は、多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計量を 100モル %としたときに、 30〜; 100モル%のテレフタル酸成分単位、 0〜70モル%のテレフタ ル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単位、および 0〜70モル%の炭素原子数 4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位を含む。
[0019] テレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単位を構成するカルボン酸の例 には、イソフタル酸、 2-メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、無水フタル酸、 トリメリット酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などが含まれる。これ らの中でも特に、イソフタル酸が好ましい。またこれらは単独でも 2種類以上組み合わ せて使用しても構わない。
[0020] 多官能芳香族カルボン酸成分単位が、 3官能以上の芳香族カルボン酸単位を含ん でいてもよいが、その含有率は、樹脂がゲル化しないように調整される。具体的には 、多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計を 100モル%とするときに、 10モル%以 下にする必要がある。
[0021] 多官能脂肪族カルボン酸成分単位を構成するカルボン酸は、炭素原子数が 4〜2 0、好ましくは 4〜; 12、さらに好ましくは 4〜8の多官能脂肪族カルボン酸である。多官 能脂肪族カルボン酸成分単位を構成するカルボン酸の例には、アジピン酸、スベリン 酸、ァゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ゥンデカンジカルボン酸、ドデ カンジカルボン酸などが含まれる。この中でもアジピン酸が機械物性向上の観点で 特に好ましい。
[0022] 多官能脂肪族カルボン酸単位は、さらに必要に応じて適宜、 3官能以上の脂肪族 カルボン酸単位を有して!/、てもよ!/、が、樹脂がゲノレ化しな!/、ような含有率に留めるベ きである。具体的には、多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計を 100モル%とす るときに、 10モル%以下にする必要がある。
[0023] (A)ポリアミド樹脂の多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計量を 100モル%と するとき、テレフタル酸成分単位の含有量は 30〜100モル0 /0、好ましくは 50〜70モ ル%、さらに好ましくは 60〜70モル%である。
[0024] 一方、(A)ポリアミド樹脂の多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計量を 100モ ル%とするとき、テレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分の成分単位の含 有量は 0〜70モル%、好ましくは 0〜25モル%、さらに 0〜10モル%であることが好 ましい。多官能芳香族カルボン酸成分量が増大すると、吸湿量が低下し、リフロー耐 熱性が向上する傾向がある。特に鉛フリーはんだを使用したリフローはんだ工程にお いては、テレフタル酸成分単位は 60モル0 /0以上であることが好ましい。テレフタル酸 以外の多官能芳香族カルボン酸成分量は、その含有量が少なくなるほど、ポリアミド 樹脂の結晶化度が高くなるため、成形体の機械物性 (特に靭性)が高くなる傾向があ
[0025] さらに、(A)ポリアミド樹脂の多官能カルボン酸成分単位(a— 1)の合計量を 100モ ル%とするとき、炭素原子数 4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位の含有量 は 0〜70モノレ0 /0、好ましくは 30〜50モノレ0 /0、さらに好ましくは 30〜40モル0 /0である ことが好ましい。
[0026] 多官能アミン成分単位(a— 2)
(A)ポリアミド樹脂を構成する多官能アミン成分単位(a— 2)は、炭素原子数 4〜25 、好ましくは 4〜; 12、より好ましくは直鎖で炭素原子数が 4〜8の多官能アミン成分単 位でありうる。多官能アミン成分単位(a— 2)は、直鎖状であっても、側鎖を有してい ても、環状であっても力、まわない。さらに多官能アミン成分単位(a— 2)は、脂肪族で あっても芳香族であってもよいが、好ましくは脂肪族である。
[0027] 直鎖状の多官能アミン成分単位を構成するァミンの具体的な例には、 1 ,4-ジァミノ ブタン、 1 ,6-ジァミノへキサン、 1 ,7-ジァミノヘプタン、 1 ,8-ジァミノオクタン、 1 ,9-ジ アミノノナン、 1 , 10-ジァミノデカン、 1 , 11-ジアミノウンデカン、 1 , 12-ジアミノドデカン が含まれる。このな力、でも好ましくは、 1 ,9-ジアミノノナン、 1 ,6-ジァミノへキサン、より 好ましくは 1 ,6-ジァミノへキサンである。 (A)ポリアミド樹脂の繰り返し単位力 1 , 6 - ジァミノへキサン成分単位を有すると、その成形体の反り性が低下するので好まし!/、
[0028] また、側鎖を有する多官能脂肪族ァミン成分単位を構成するァミンの具体的な例に は、 2_メチル -1 ,5-ジァミノペンタン、 2_メチル -1 ,6 -ジァミノへキサン、 2_メチル _1,7 -ジァミノヘプタン、 2-メチル -1 ,8-ジァミノオクタン、 2-メチル -1 ,9-ジアミノノナン、 2- メチル -1 , 10-ジァミノデカン、 2-メチル -1 , 1;!-ジアミノウンデカンなどが含まれる。
[0029] また多官能脂環式ァミン成分単位を構成するァミンの例には、 1 ,3-ジアミノシクロへ キサン、 1 ,4-ジアミノシクロへキサン、 1 ,3-ビス(アミノメチノレ)シクロへキサン、 1 ,4-ビ ス(アミノメチル)シクロへキサン、イソホロンジァミン、ピぺラジン、 2, 5-ジメチルビペラ ジン、ビス(4-アミノシクロへキシル)メタン、ビス(4-アミノシクロへキシル)プロパン、 4, 4'-ジァミノ- 3,3'-ジメチルジシクロへキシルプロパン、 4,4'-ジァミノ- 3,3'-ジメチルジ シクロへキシルメタン、 4,4'-ジァミノ- 3, 3'-ジメチル -5, 5'-ジメチルジシクロへキシル メタン、 4,4'-ジァミノ- 3, 3'-ジメチル -5, 5'-ジメチルジシクロへキシルプロパン、 α, a '-ビス(4-アミノシクロへキシル) -p-ジイソプロピルベンゼン、 α, a '-ビス(4-アミノシ クロへキシル) -m-ジイソプロピルベンゼン、 α, a '-ビス(4-アミノシクロへキシル) _1, 4-シクロへキサン、 α, a '-ビス(4-アミノシクロへキシル) -1 , 3-シクロへキサンなどの 脂環式ジァミンが含まれる。
[0030] (A)ポリアミド樹脂を構成する多官能アミン成分単位(a— 2)は、 3官能以上のァミン 成分単位を有していてもよいが、その含有率は、樹脂がゲル化しないように調整され る。具体的には、多官能アミン成分単位(a— 2)の合計を 100モル%としたときに、 10 モル%以下とする必要がある。
[0031] (A)ポリアミド樹脂の製造
(A)ポリアミド樹脂は、公知の何れの方法を採用して製造してもよい。一般的には、 前述の多官能カルボン酸成分単位(a— 1 )を構成する多官能カルボン酸と、多官能 ァミン成分単位(a— 2)を構成する多官能ァミンとを反応系中に加えて、触媒の存在 下で加熱することにより製造することができる。この反応系に配合される多官能アミン の全モル数は、多官能カルボン酸の全モル数よりも多いことが好ましい。特に好まし くは、反応系に配合される多官能カルボン酸の合計を 100モル当量としたとき、多官 能ァミンの合計を 100〜120モル当量とする。
[0032] この反応は、通常は不活性ガス雰囲気下で行なわれ、一般には反応容器内を窒素 ガスなどの不活性ガスで置換する。また、ポリアミドの重縮合反応を制御するために、 水を予め封入しておくことが好ましい。封入される水には、水に可溶な有機溶媒 (例 えばメタノール、エタノールなどのアルコール類)が含有されていてもよい。 [0033] (A)ポリアミド樹脂を製造するための重縮合反応で用いられる触媒の例には、リン 酸、その塩およびリン酸エステル化合物;亜リン酸、その塩およびエステル化合物;並 びに、次亜リン酸、その塩およびエステル化合物などが含まれる。これらの中でも、リ ン酸ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸ナトリウムなどが好 ましい。これらのリン酸化合物は、単独であるいは組み合わせて触媒として使用する こと力 Sできる。触媒の使用量は、多官能カルボン酸 100モルに対して、通常は 0. 01 〜5モル、好ましくは 0. 05〜2モノレである。
[0034] (A)ポリアミド樹脂を製造するために、末端封止剤を使用することが好ましい。末端 封止剤は、重縮合体の末端と反応して封止することにより、さらなる重縮合を防止す ること力 Sできる。末端封止剤の例には、安息香酸、安息香酸のアルカリ金属塩、酢酸 などが含まれる。末端封止剤の使用量は、多官能カルボン酸 100モルに対して、通 常は 0. ;!〜 5モル、好ましくは 0. 5〜2モルの範囲内である。末端封止剤の使用量を 調整することにより、得られる重縮合物の極限粘度 [ 7] ]を制御すること力 Sできる。
[0035] このような重縮合物を調製する際の重縮合反応の条件は、具体的には、反応温度 を通常 200〜290。C、好ましくは 220〜280。Cとして、反応時間を通常 0. 5〜5時間 、好ましくは 1〜3時間とする。さらにこの反応は、常圧から加圧のいずれの圧力条件 でも行うこと力できる力 加圧条件で行うことが好ましい。反応圧は、通常 2〜5MPa、 好ましくは 2. 5〜4MPaの範囲内に設定される。
[0036] このようにして重縮合反応を行うことにより、 25°Cの 96. 5%硫酸中でウベローデ型 粘度計を用いて測定した極限粘度 [ 7] ]が、通常は 0. 05-0. 6dl/g、好ましくは 0 . 08-0. 3dl/gの範囲内にある低次縮合物を得ることができる。こうして水性媒体 中に生成したポリアミド低次縮合物は、反応液と分離される。ポリアミド低次縮合物と 反応液との分離は、例えば濾過や遠心分離などにより行うこともできる。前記分離をよ り効率的に行うには、ポリアミド低次縮合物を含む反応液を、ノズルを介して大気中 にフラッシュすればよ!/、。
[0037] 上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、さらに後重合させることにより(A )ポリアミド樹脂を製造することが好ましい。具体的には、ポリアミド低次縮合物を乾燥 した後に加熱して溶融状態にし、この溶融物に剪断応力を付与しながら後重合を行 うことが好ましい。後重合反応に際しては、乾燥したポリアミド低次縮合物を、少なくと も溶融するまで加熱する。通常は、乾燥ポリアミド低次縮合物の融点以上の温度、好 ましくはこの融点よりも 10〜60°C高い温度にまで加熱する。剪断応力は、例えばべ ント付き二軸押出機、またはニーダーなどを用いることにより溶融物に付与することが できる。溶融物に剪断応力を付与することにより、溶融状態にある乾燥したポリアミド 低次縮合物が相互に重縮合するとともに、重縮合物同士、または低次縮合物と重縮 合物との間の重縮合反応も進行するものと考えられる。
[0038] (A)ポリアミド樹脂は、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、さらに固 相重合して製造してもよい。すなわち、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合 物を、公知 '公用の方法により固相重合させて、前記方法で測定される極限粘度 [ 7]
]が 0· 5〜; L 2dl/gの範囲のポリアミドとすることができる。
[0039] (A)ポリアミド樹脂は、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を固相重合し たのち、さらに溶融重合して製造してもよい。すなわち、上記のようにして得られたポ リアミド低次縮合物を、公知 ·公用の方法により固相重合させたあと、さらに溶融重合 を行い、前記方法で測定される極限粘度 [ 7] ]が 0. 5〜; 1. 2dl/gのポリアミドとする こと力 Sでさる。
[0040] (A)ポリアミド樹脂の、温度 25°C、 96. 5%硫酸中で測定した極限粘度 [ ]は、通 常は 0. 5—1. 2dl/gであり、 0. 5〜0. 9dl/gであることカ好ましく、 0. 7〜0. 85dl
/gであることがより好ましい。極限粘度 [ 7] ]がこの範囲にある場合、流動性に優れる ポリアミド組成物が得られ、かつ高靭性な成形体を得ることができる。さらに、上記範 囲内でポリアミド樹脂の極限粘度 [ 7] ]が低いほど、溶融混練により得られるポリアミド 組成物中での難燃剤の分散性が良好となる。そのため、得られた成形体の靭性が高 まり、難燃性も向上する傾向がある。
[0041] 本発明の難燃性ポリアミド組成物における (A)ポリアミド樹脂の含有量は、ポリアミド 樹脂 (A)、難燃剤 (B)、ガラス繊維 (C)および難燃助剤 (D)の合計を 100質量%と するとき、 20〜80質量0 /0、好ましくは 30〜60質量0 /0、より好ましくは 30〜50質量0 /0 であることが好ましい。 (A)ポリアミド樹脂の含有量が 20質量%以上であると、十分な 靭性を有する成形体を得ることができる。また (A)ポリアミド樹脂の含有量が 80質量 %以下であると、十分な難燃剤および難燃助剤を含むことができ、難燃性の高い成 形体を得ること力できる。
[0042] (B)難燃剤
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる (B)難燃剤は、樹脂の燃焼性を低下さ せる目的で添加されうる。本来、ポリアミド樹脂は自己消火性を有する。しかしながら 、アンダーライターズ 'ラボラトリーズ ·スタンダード UL94で規定されている、 V— 0と いった高い難燃性ゃ耐炎性が要求されることが多い電気電子部品、表面実装部品 の樹脂組成物に適用するには、必要に応じて難燃剤を配合した樹脂組成物とするこ とが好ましい。
[0043] (B)難燃剤には公知のものを使用することができ、特に限定されるものではない。 ( B)難燃剤の例には、ハロゲン化合物、リン酸塩化合物、リン酸エステル化合物、水酸 化金属化合物、シリコーン化合物、窒素化合物などが含まれる。少量の添加で高い 難燃効果が得られ、高い機械物性が得られる点で、難燃剤を、臭素化ポリスチレン、 ポリ臭素化スチレン、臭素化ポリフエ二レンエーテル、リン酸化合物の金属塩、ホスフ ァゼン化合物、ポリリン酸メラミンとすることが好ましい。臭素化ポリスチレン、ポリ臭素 化スチレン、リン酸化合物のアルミニウム塩とすることがより好ましぐ臭素化ポリスチ レンとすることがさらに好ましレ、。
[0044] (B)難燃剤である臭素化ポリスチレンは、ポリスチレンまたはポリ α—メチルスチレ ンの臭素化物である。スチレンまたは α -メチルスチレンを原料として重合反応させて ポリスチレンなどとした後、さらに臭素化して得られた臭素化ポリスチレンは、芳香族 環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭素原子で置換されている。さ らに製造方法によっては、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する炭素原子 に結合する水素原子の一部も、臭素原子で置換されていることもある。 (Β)難燃剤は 、芳香族環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭素原子で置換され ており、かつポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する炭素原子に結合した水 素原子は実質的に臭素原子で置換されていない臭素化ポリスチレンであることが好 ましい。さらに(Β)難燃剤である臭素化ポリスチレンの臭素含有量は、 65〜71質量 %であることが好ましぐ 67〜71質量%であることがさらに好ましい。 [0045] ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する炭素原子に結合した水素原子が実 質的に臭素原子で置換されていないとは、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形 成する炭素原子に結合した水素原子のうち、臭素原子で置換されている割合が、 0 〜0. 5質量0 /0、好ましくは 0〜0. 2質量0 /0であることをいう。このような臭素化ポリスチ レンは、熱安定性が高ぐさらにはそれを用いて得られた難燃性ポリアミド組成物やそ の成形体の熱安定性も向上する。
[0046] (B)難燃剤である臭素化ポリスチレンは、 MFRが異なる 2種類以上の臭素化ポリス チレンの組み合わせ (難燃剤(B1)と難燃剤(B2)の組み合わせ)であることが好まし い。 (B)難燃剤の MFRは、荷重 1200g、温度 270°C、オリフィス内径 2. 095mmで 測定されたときの値である。
[0047] 難燃剤(B1)の MFRは、通常 100〜; !OOOg/lOmiiであり、 300〜; lOOOg/10 minであることが好ましぐ 400〜900g/10minであること力 Sより好ましい。一方、難 燃剤(B2)の MFRは、通常 0. 05〜; 10g/10minであり、 0. 05〜5g/10minであ ること力好ましく、 0. 05〜; lg/10minであることがより好ましい。
[0048] 難燃剤(B1)と難燃剤(B2)の併用比(質量比)は、通常は Bl/B2 = 95/5〜30 /70であり、 95/5〜40/60であることカ好ましく、 90/10〜50/50であること力 S より好ましい。 95質量部の難燃剤(B1)に対して 5質量部以上の難燃剤(B2)を含む と、組成物を二軸押出し機などで粒子化するときの造粒性が向上するため好ましい。 また 30質量部の難燃剤(B1)に対して、 70質量部以下の難燃剤(B2)を含むと、成 形時の流動性が損なわれずに好ましレ、。
[0049] さらに、後述する(C)ガラス繊維の断面の異形比を高める(例えば異形比を 3より大 きくする)と、ガラス繊維が組成物中で適切に分散できないことがある。ところ力 低い MFRを有する難燃剤(B2)を、高!/、MFRを有する難燃剤(B1)と組み合わせること で、高い異形比を有するガラス繊維も分散しやすくなることを、本発明者は見出した。
[0050] 本発明の難燃性ポリアミド組成物における(B)難燃剤の含有量は、ポリアミド樹脂( A)、難燃剤 (B)、ガラス繊維 (C)および難燃助剤 (D)の合計を 100質量%としたとき に、 0質量%であってもよいが、通常は 1〜40質量%であり、好ましくは 5〜30質量% であり、より好ましくは 12〜25質量%である。難燃剤(B)を含有させることによって、 難燃性ポリアミド組成物またはその成形体に、より高レベルの難燃性を付与すること ができる。また、(B)難燃剤の含有量が 40質量%以下であれば、得られる成形体の 靭性などが低下することがなく好まし!/、。
[0051] (C)ガラス繊維
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる(C)ガラス繊維は、得られる成形体に 強度、剛性および靭性などを付与し、さらに反り性を低下させる。成形体の反り性をよ り抑制するには、(C)ガラス繊維の断面の異形比を 3より大きくすることが好ましい。
[0052] 断面の異形比とは、ガラス繊維断面の長径と短径の比(異形比 =長径/短径)であ る。ガラス繊維の断面形状は特に制限は無ぐまゆ形、長円形、長方形などでありうる 。断面の異形比は 3より大きければよぐ上限は特に制限されないが、通常は 10以下 であり、好ましくは 8以下であり、さらに好ましくは 5以下である。断面の異形比が 3より 大きいと、成形体の反りの抑制効果が発現するので好ましい。断面の異形比が 10以 下であると、組成物を二軸押出し機などで造粒するときの安定性がよくなり好ましい。
[0053] ガラス繊維の断面の異形比は、以下の通りに測定すればよい。ガラス繊維を含む 難燃性ポリアミド組成物や、ガラス繊維を含む成形体から、樹脂成分を溶媒によって 溶解して除去する力、、または組成物や成形体を焼成することにより、ガラス繊維を分 離する。分離されたガラス繊維を光学顕微鏡または電子顕微鏡を用いて、ガラス繊 維の長径および短径を測定して、異形比を算出する。
[0054] (C)ガラス繊維の断面の短径の長さは、通常は 3〜 15 mであり、 5〜12 111であ ることが好ましぐ 5〜9 mであることがより好ましい。 15 111以下であれば、成形体 に十分な機械物性を付与することができ好ましい。一方、(C)ガラス繊維の平均長さ は、通常は 0. l~20mm,好ましくは 0. 3〜6mmの範囲内である。 0. 1mm以上で あれば、成形体に十分な機械物性が付与することができるので好ましレ、。
[0055] (C)ガラス繊維は、シランカップリング剤またはチタンカップリング剤などで処理され ていてもよい。たとえば(C)ガラス繊維は、ビュルトリエトキシシラン、 2-ァミノプロピル トリエトキシシラン、 2-グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのシラン系化合物で 表面処理されていてもよい。
[0056] (C)ガラス繊維は、集束剤が塗布されていてもよい。集束剤の好ましい例には、ァク リル系、アクリル/マレイン酸変成系、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン/マレイン酸 変性系、ウレタン/エポキシ変性系の化合物が含まれ、集束剤は一種単独で用いて も、組み合わせて用いてもよい。
さらに、表面処理剤と集束剤とを併用してもよぐ併用することにより本発明の組成 物中の繊維状充填材と、組成物中の他の成分との結合性が向上し、外観および強 度特性が向上する。
[0057] 本発明の難燃性ポリアミド組成物における(C)ガラス繊維の含有量は、(A)ポリアミ ド樹脂、(B)難燃剤、(C)ガラス繊維、(D)難燃助剤の合計量を 100質量%としたと きに、通常は 5〜60質量%であり、好ましくは 10〜50質量%であり、より好ましくは 2 0〜50質量%である。ガラス繊維を添加することにより、難燃性ポリアミド組成物に剛 十生を付与すること力 Sできる。
[0058] また、 目的とする成形体の形状にもよる力 難燃性ポリアミド組成物中の(C)ガラス 繊維の含有量が 5%以上であれば、最低限の成形体の剛性と低反り性を得ることが できる。一方、(C)ガラス繊維の含有量が 60質量%以下であれば、組成物を成形す るときの流動性や、組成物を二軸押出機などで造粒するときの安定性を損なうことが なく好ましい。
[0059] (C)ガラス繊維は、難燃性ポリアミド組成物中に均一に分散されていることが好まし ぐまた得られる成形体にも均一に分散されていることが好ましい。難燃性ポリアミド 組成物中に(C)ガラス繊維が均一に分散されていると造粒性が高まり、成形体の機 械的特性も向上する。
[0060] (D)難燃助剤
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる (D)難燃助剤は、(B)難燃剤とともに 配合されることで、(B)難燃剤の難燃化作用を高めるものであればよぐ公知のもの を使用することカできる。 (D)難燃助剤の具体例には、三酸化アンチモン、四酸化ァ ンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムなどのアンチモン化合物;ホウ 酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛などの亜鉛化合物;ホウ酸カルシウム、モリブデン酸 カルシウムなどが含まれる。これらを単独または 2種類以上を組合せて使用してもよ い。これらの中で、アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、リン酸亜鉛が好ましぐ成形 時の熱安定性の観点からアンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛の無水物(2ΖηΟ· 3Β
2
Ο )がより好ましい。
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[0061] 本発明の難燃性ポリアミド組成物における(D)難燃助剤の含有量は、(Α)ポリアミド 樹脂、(Β)難燃剤、(C)ガラス繊維および (D)難燃助剤の合計量を 100質量%とし たときに、 0質量%であってもよいが、通常は 0. 5〜5質量%であり、好ましくは 1〜4 質量%であり、より好ましくは 1〜3. 5質量%である。
[0062] さらに (D)難燃助剤は、アンチモン酸ナトリウム(D1)と、ホウ酸亜鉛の無水物(2Ζη 0 - 3Β O ) (D2)との組み合せであることが好ましい。組み合わせて使用することによ
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り、少量の(Β)難燃材で UL94— VO規格が達成されうる。 (D)難燃助剤がアンチモ ン酸ナトリウム(D1)とホウ酸亜鉛の無水物(D2)の組合せであるときに、互!/、の質量 比率(D1/D2)は、通常は 100/0〜; 1/99であり、好ましくは 30/70〜; 1/99で あり、さらに好ましくは 20/80〜; 1/99である。
[0063] (D)難燃助剤がアンチモン酸ナトリウム(D1)とホウ酸亜鉛の無水物(D2)の組合せ であるときに、本発明の難燃性ポリアミド組成物における、アンチモン酸ナトリウム(D 1)とホウ酸亜鉛の無水物 (D2)の合計の含有量は、(Α)ポリアミド樹脂、(Β)難燃剤 、(C)ガラス繊維および (D)難燃助剤の合計を 100質量%としたときに、通常は 0〜5 質量%であり、好ましくは;!〜 4質量%であり、より好ましくは 1〜3. 5質量%である。
[0064] 本発明の難燃性ポリアミド組成物における(D)難燃助剤であるアンチモン酸ナトリウ ム (D1)の含有量は、(Α)ポリアミド樹脂、(Β)難燃剤、(C)ガラス繊維、(D)難燃助 剤の合計を 100質量%としたときに、通常は 0〜3質量%であり、好ましくは 0. ;!〜 2 質量%であり、より好ましくは 0. 2〜0. 4質量%である。一方、(D)難燃助剤であるホ ゥ酸亜鉛の無水物 (D2)の含有量は、(Α)ポリアミド樹脂、(Β)難燃剤、(C)ガラス繊 維および (D)難燃助剤の合計を 100質量%としたときに、通常は 0〜; 10質量%であ り、好ましくは 0〜3質量%であり、より好ましくは 1〜3質量%である。
[0065] [その他の添加剤]
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、上記の各成分に加えて、本発明の効果を損 なわない範囲で、上記以外の耐熱安定剤(フエノール系、リン系、アミン系等)、耐候 安定剤 (HALS、 UVA)、流動性向上剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、 顔料、染料、無機あるいは有機充填剤、核剤、ゥイスカー、繊維補強剤、カーボンブ ラック、タルク、クレー、マイ力、ガラスフレークなど、種々公知の配合剤を含有してい てもよい。特に本発明の難燃性ポリアミド組成物が繊維補強剤を含有すると、成形体 の耐熱性、難燃性、剛性、引張強度、曲げ強度、衝撃強度などがより一層向上する。
[0066] 本発明の難燃性ポリアミド組成物は、通常用いられるハロゲン捕捉剤などの添加剤 を含有していてもよい。ハロゲン捕捉剤の例には、ノ、イド口タルサイトなどが含まれる。
[0067] 本発明の難燃性ポリアミド組成物は、本発明の目的を損なわなレ、範囲で他の重合 体を含有していてもよい。このような他の重合体の例には、ポリエチレン、ポリプロピレ ン、ポリ 4-メチル -1-ペンテン、エチレン · 1_ブテン共重合体、プロピレン 'エチレン共 重合体、プロピレン · 1_ブテン共重合体、ポリオレフインエラストマ一などのポリオレフ イン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセターノレ、ポリスノレフォン、ポリ フエ二レンォキシド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、 PPS、 LCP、テフロン (登録商標) などが含まれる。上記以外にもポリオレフインの変性体などが挙げられる。ポリオレフ インの変性体の例には、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基等で変性された変性 ポリエチレン;変性 SEBSなどの変性芳香族ビュル化合物 ·共役ジェン共重合体また はその水素化物;変性エチレン 'プロピレン共重合体などの変性ポリオレフインエラス トマ一などが含まれる。
[0068] 難燃性ポリアミド組成物の調製方法
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、公知の樹脂混練方法を採用して製造されうる 。例えば各成分を、ヘンシェノレミキサー、 Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラ一 プレンダーなどで混合する方法、または混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、二 ーダ一、バンバリ一ミキサーなどで溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用 すること力 Sでさる。
[0069] 2.本発明の成形体
本発明の成形体は、本発明の難燃性ポリアミド組成物を成形することによつて得る ことができる。成形手段は限定されず、圧縮成形法、射出成形法、押出成形法など の公知の成形法を利用することにより各種成形体に成形されうる。
[0070] 本発明の難燃性ポリアミド組成物の、バーフロー金型への樹脂の射出成形によって 求めた流動長は、 40〜90mm、好ましくは 50〜90mm、さらに好ましくは 65〜90m mである。流動長が 40mm以上であると薄肉成形体を成形しやすくなる。前記流動 長は、後述の実施例に記載の手順に従って測定される。
[0071] 本発明の成形体の機械物性、すなわち靭性の指標となる破壊エネルギーは、 35〜
70mJ、好ましくは 40〜65mJである。 35mJ以上であると他部品をインサートまたはァ ゥトサートしたときの破壊、またはその他の組立工程での外力による破壊を抑制でき るので、製品の小型化や薄肉化に寄与する。
[0072] 本発明の成形体の、温度 40°C、相対湿度 95%の環境下で 96時間吸湿させた後 のリフロー耐熱温度は、通常 250〜280°Cであり、好ましくは 250〜275°Cであり、さ らに好ましくは 250〜265°Cである。 250°C以上であると鉛フリーはんだでのはんだ づけが可能となるため好ましレ、。
[0073] 本発明の成形体の UL94規格に準じた燃焼性評価は、 HB、好ましくは V— 2、より 好ましくは V—l、更に好ましくは V—Oである。
[0074] 本発明の平板状成形体の成形後の反り量と、リフロー後の反り量の合計力 通常は 0〜5mm、好ましくは 0〜3mm、さらに好ましくは 0〜2mmである。前記反り量の合 計が 5mm以下であると、カードコネクターなどの平板状薄肉成形体での反り変形が 抑制され好ましい。前記成形後の反り量と、リフロー後の反り量は、後述の実施例に 記載の手順で測定される。
[0075] 本発明の成形体は、鉛フリーはんだを使用した表面実装に要求される、高い靭性、 優れた耐熱性や難燃性、低反り性を有するので、特に電気電子部品用途に好適に 使用可能である。具体的に本発明の成形体は、自動車用電装部品、電流遮断器、コ ネクター、 LED反射材料などの電気電子部品、コイルボビン、ハウジングなどの各種 成形体に適用される。
実施例
[0076] 以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの 実施例に限定されるものではない。
[0077] 実施例および比較例におけるポリアミド樹脂、ポリアミド組成物または成形体の各性 状の測定および評価は以下の手順で実施した。 [極限粘度 [ 7] ] ]
JIS K6810— 1977に準拠して測定した。ポリアミド樹月旨 0. 5gを 96. 5%石) ¾酸溶 液 50mlに溶解して試料溶液とした。試料溶液の流下秒数を、ウベローデ粘度計を 使用して、 25 ± 0. 05°Cの条件下で測定した。測定された流下秒数から、以下の式 に基づき極限粘度 [ n ]を算出した。
[0078] [ ] ] = 7] SP/[C (l + 0. 205 7] SP) ] η SP= (t— tO) /tO
[ 7] ] :極限粘度((11/§)
v SP :比粘度
C :試料濃度 (g/dl)
t :試料溶液の流下秒数 (秒)
to :ブランク硫酸の流下秒数 (秒)
[0079] [融点(Tm) ]
PerkinElemer社製 DSC7を用いてポリアミド樹脂の融点を測定した。一旦、 330 °Cで 5分間保持し、次いで 10°C/分の速度で 23°Cまで降温し、さらに 10°C/分で 昇温した。このときの融解に基づく吸熱ピークを融点とした。
[0080] [流動長試験 (流動性) ]
幅 10mm、厚み 0. 5mmのバーフロー金型を使用して、以下の条件で糸且成物を射 出して、金型内の組成物の流動長(mm)を測定した。
射出成形機:(株)ソディック プラステック
ッパーノレ TR40S3A射出設定圧力: 2000kg/cm2
シリンダー設定温度:ポリアミド樹脂の融点 (Tm) + 10°C
金型温度: 120°C
[0081] [曲げ試験 (靭性) ]
長さ 64mm、幅 6mm、厚さ 0. 8mmの試験片を射出成形で調製した。用いた成形 機と、成形機シリンダー温度、金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点 (Tm) + 10°C
金型温度: 120°C [0082] 調製した試験片を、温度 23°C、窒素雰囲気下で 24時間放置した。次!/、で、温度 2 3°C、相対湿度 50%の雰囲気下で、曲げ試験機 (NTESCO社製 AB5)で曲げ試 験を行った。試験条件は、スパン 26mm、曲げ速度 5mm/分とした。曲げ試験から 、曲げ強度、歪量、弾性率、およびその試験片を破壊するのに要するエネルギー(靭 性)を測定した。
[0083] [リフロー耐熱性試験]
長さ 64mm、幅 6mm、厚さ 0. 8mmの試験片を射出成形で調製した。用いた成形 機と、成形機シリンダー温度および金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点 (Tm) + 10°C
金型温度: 120°C
[0084] 調製した試験片を温度 40°C、相対湿度 95%で 96時間調湿した。調湿処理を行つ た試験片を、厚み lmmのガラスエポキシ基板上に載置するとともに、この基板上に 温度センサーを設置して、プロファイルを測定した。ェアーリフローはんだ装置 (エイ テックテクトロン (株)製 AIS— 20— 82— C)を用いて、図 1に示される温度プロフアイ ルのリフロー工程を行った。図 1に示されるように、いったん所定の速度で 230°Cまで 昇温し;次いで 20秒間で所定の設定温度(aは 270°C、 bは 265°C、 cは 260°C、 dは 250°C、 eは 235°C)にまで加熱した後に;再度 230°Cまで降温した。
[0085] 試験片が溶融することなぐかつ表面にブリスターが発生しない設定温度の最大値 を求めた。この設定温度の最大値をリフロー耐熱温度とした。一般的に、吸湿した試 験片のリフロー耐熱温度は、絶乾状態のそれと比較して劣る傾向にある。
[0086] [燃焼性試験]
厚み 1/32インチ、幅 1/2インチ、長さ 5インチの試験片を、射出成形で調製した 。用いた成形機と、成形機シリンダー温度および金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディックプラステック、ッパーノレ TR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点 (Tm) + 10°C
金型温度: 120°C
[0087] 調製した試験片について、 UL94規格(1991年 6月 18日付の UL Test No. U L94)に準拠して、垂直燃焼試験を行い、難燃性を評価した。
[0088] [反り試験]
長さ 50mm、幅 30mm、厚さ 0. 6mmの試験片を射出成形で調製した。成形体の 調製条件を以下に示す。
射出成形機:ァーブルダ社,オールラウンダー 270S
シリンダー設定温度:ポリアミド樹脂の融点 (Tm) + 10°C
金型温度: 120°C
ゲート位置:試験片の幅 30mm方向の中央 ゲートサイズ:幅 2mm 射出速度: 30cc/s 射出圧力: 2500bar (最大)
保圧力 :300bar 保圧時間: Is
冷却時間: 15s
[0089] 調製した試験片を、温度 23°Cで 24時間放置した。次!/、で、定盤上に置!/、たときの 試験片の最小高さと最大高さの差を「成形後の反り量」とした。さらにその試験片を、 リフロー耐熱性試験と同じ試験機にてピーク温度 260°Cのリフロー炉を通過させ、 23 °Cまで冷却させた。冷却後の試験片の反り量と、成形後の反り量との差を「リフロー後 の反り量」とした。
[0090] [造粒性]
二軸押出し機((株)日本製鋼所製 TEX30 α )にて、シリンダー温度を 320°Cとして 原料を溶融混鍊後、ストランド状に押出し、水槽で冷却した。冷却後のストランドを、 ペレタイザ一引き取り、カットすることでペレット状組成物を得た。このときの、押出し 機ベント部での混鍊状態、ストランドの切れの発生、およびペレットのカット面の状態 力ゝら造粒性を評価した。
造粒性に問題がない場合:◎
問題が小さく造粒性への影響が少な!/、場合:〇
問題があり造粒性に影響がある場合:△
大きな問題があり造粒に支障がある場合: X
[0091] 実施例および比較例にお!/、て用いた (A)ポリアミド樹脂を以下に示す。
[ポリアミド樹脂 (A— 1) ] 組成:多官能カルボン酸成分単位(テレフタル酸: 62.5モル%、アジピン酸: 37.5 モル%)、ジァミン成分単位(1,6-ジァミノへキサン: 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7] ] : 0.8dl/g
融点: 320°C
[0092] [ポリアミド樹脂 (A— 2)]
組成:多官能カルボン酸成分単位(テレフタル酸: 62.5モル%、アジピン酸: 37.5 モル%)、ジァミン成分単位(1,6-ジァミノへキサン: 100モル%)極限粘度 [ ]]:1· 0 dl/g融点: 320°C
[0093] [ポリアミド樹脂 (A— 3)]
組成:ジカルボン酸成分単位(テレフタル酸: 55モル%、アジピン酸: 45モル%)、 ジァミン成分単位(1,6-ジァミノへキサン: 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7] ] : 0.8dl/g
融点: 310°C
[0094] 実施例および比較例において用いた (B)難燃剤を以下に示す。各難燃剤の MFR は以下の条件で測定した。測定装置:自動押出型プラストメーター、オリフィス内径: 2 .095mm,荷重: 1200g、温度: 270。C。
[0095] [難燃剤 (B1)]
臭素化ポリスチレン:アルべマール (株)製、商品名 HP— 3010
臭素含有量: 68質量%
MFR:510g/10分(温度 270。C、荷重 1200g)
[0096] [難燃剤 (B2)]
臭素化ポリスチレン:アルべマール (株)製、商品名 HP— 7010
臭素含有量: 68質量%
MFR:0.34g/10分(温度 270。C、荷重 1200g)
[0097] 実施例および比較例におレ、て用いた(C)ガラス繊維を以下に示す。
(C1)/日東紡績 (株)製, CSG— 3PA 820,長円形,断面の異形比 4 (C2)/日東紡績 (株)製, CSH— 3PA 870,まゆ形,断面の異形比 2 (C3)/セントラル硝子 (株)製、 ECS03— 615, 円形,断面の異形比 1 [0098] 実施例および比較例にお!/、て用いた (D)難燃助剤を以下に示す。
(D1) /アンチモン酸ナトリウム(日本精鉱 (株)製、商品名 SA— A)
(D2) /ホウ酸亜鉛(BORAX社製, FIREBRAKE 500)
[0099] 実施例および比較例において、さらに以下の成分を用いた。
1)マレイン化 SEBS (旭ケミカルス(株)製、商品名:タフテック M1913):燃焼による 熱で溶融して液状化した樹脂が垂れ落ちることを防止するドリップ防止剤である。
2)ハイド口タルサイト(戸田工業 (株)製、商品名: NAOX— 33)
3)ワックス(クラリアントジャパン (株)製、商品名:ホスターモント CAV102)
4)タルク (松村産業 (株)製、商品名:ハイフィラー # 100ハクド 95)
[0100] (A)ポリアミド樹脂、(B)難燃剤、(C)ガラス繊維、(D)難燃助剤、マレイン化 SEBS 、ハイド口タルサイト、ワックスおよびタルクの合計を 100質量0 /0とすると、マレイン化 S EBSは 1. 4質量0 /0、ハイド口タルサイトは 0· 2質量0 /0、ワックスは 0. 3質量0 /0、タルク は 0. 7質量%となるように組成物に配合された。
[0101] 比較例 4では、比較対照品として市販の難燃性ポリアミド(PA9T)組成物(商品名 ジヱネスタ GW2458HF、(株)クラレ製,ガラス繊維 45% (断面の異形比 2) )を評価 した。この市販品は、一般的に低反り性、高流動性、リフロー耐熱性を有するとされて いる。
[0102] [実施例;!〜 9]および [比較例;!〜 4]
各成分を、表 1に示すような量比で混合し、難燃性ポリアミド組成物を得た。得られ た難燃性ポリアミド組成物を、温度 320°Cに設定した二軸ベント付押出機に装入し、 溶融混練してペレット状組成物とした。難燃性ポリアミド組成物につ!/、て各性状の評 価結果を表 1に示す。
[0103] [表 1]
Figure imgf000024_0001
[0104] 実施例 1〜9ではいずれも、成形後の反り量およびリフロー後の反り量とも 0. 5mm に抑制されているのに対して、比較例 1〜3ではいずれも、反り量が大きくなつている ことがわかる。これは、実施例;!〜 9の組成物に含まれるガラス繊維の断面の異形比 1S 比較例 1〜3に含まれるガラス繊維の断面の異形比よりも大きいためであると推察 される。
[0105] さらに、実施例;!〜 7ではいずれも、造粒性が良好であるのに対して、実施例 8〜9 では相対的に造粒性が悪化した。これは、組成物中のガラス繊維が十分に均一に分 散されなかったためであると推察される。実施例;!〜 7では、 MFRの異なる難燃剤を 適切に組み合わせて用レ、たため、ガラス繊維が組成物中で均一に分散された。
[0106] 本出願は、 2006年 11月 20日出願の出願番号 JP2006— 312576 (特願 2006— 312576)に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内 容は、すべて本願明細書に援用される。
産業上の利用可能性
[0107] 本発明の難燃性ポリアミド組成物は、成形時の流動性が高ぐ二軸押出機等で造 粒するときの造粒性に特に優れる。また、得られる成形体の靭性等の機械特性、リフ ローはんだ工程における耐熱性、難燃性に優れ、さらに低反り性を有する。
[0108] したがって特に、鉛フリーはんだのような高融点はんだを使用する表面実装方式で 組み立てられる電気 ·電子用途部品もしくは精密成形分野の部品、なかでもカードコ ネクターのような薄肉平板成形体のための樹脂組成物として良好に用いられる。

Claims

請求の範囲
[1] 融点が 280〜340°Cであるポリアミド樹脂であって、 30〜; 100モル%のテレフタル 酸成分単位、 0〜70モル%のテレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単 位、および 0〜70モル%の炭素原子数 4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位 からなる多官能カルボン酸成分単位(a— 1)と、炭素原子数 4〜25の多官能アミン成 分単位(a— 2)とからなる繰返し単位から構成される (A)ポリアミド樹脂を 20〜80質 量%、(B)難燃剤を 1〜40質量%、(C)ガラス繊維を 5〜60質量%、および (D)難 燃助剤を 0· 5〜5質量%を含む(ただし、(A)、 (B)、 (C)および (D)の合計を 100質 量%とする)難燃性ポリアミド組成物であって、
以下の方法で測定されるリフロー後の反り量が 2mmより小さい、難燃性ポリアミド組 成物。
[リフロー後の反り量の測定]
長さ 50mm、幅 30mm、厚さ 0. 6mmの射出成形試験片を準備し、
前記試験片を温度 23°Cで 24時間放置した後、定盤上に置!/、たときの前記試験片 の最小高さと最大高さの差 Xを求め、
前記試験片を、温度 260°Cのリフロー炉を通過させた後に、 23°Cまで冷却し、定盤 上に置いたときの、前記試験片の最小高さと最大高さの差 Yを求め、
「Y— X」をリフロー後の反り量とする。
[2] 前記(C)ガラス繊維の断面の異形比が 3より大きい、請求項 1に記載の難燃性ポリ アミド組成物。
[3] 前記多官能アミン成分単位(a— 2)の炭素原子数力 〜8の範囲である、請求項 1 に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[4] 前記 (B)難燃剤が臭素化ポリスチレンであり、かつ分子中に臭素基を 65〜 71質量
%含有する、請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[5] 前記(B)難燃剤が、メルトフローレート(MFR)の異なる 2種類以上の物質の組合せ からなり、
270。C, 1200gの条件下での MFR力 100〜; !OOOg/lOmiiである難燃剤(B1 )と、 0. 05〜10g/10minである難燃剤(B2)とを含む、請求項 1に記載の難燃性ポ リアミド組成物。
[6] 前記 (D)難燃助剤が、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、 アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ酸カルシウム、モ リブデン酸カルシウムから選択される 1種類以上の化合物である、請求項 1に記載の 難燃性ポリアミド組成物。
[7] 前記 (D)難燃助剤が、アンチモン酸ナトリウムとホウ酸亜鉛の無水物(2ΖηΟ· 3Β
2
Ο )の組み合わせである、請求項 6に記載の難燃性ポリアミド組成物。
3
[8] 請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体。
[9] 請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる電気電子部品。
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