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WO2007132881A1 - 研磨パッド固定用両面テープ - Google Patents

研磨パッド固定用両面テープ Download PDF

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WO2007132881A1
WO2007132881A1 PCT/JP2007/060015 JP2007060015W WO2007132881A1 WO 2007132881 A1 WO2007132881 A1 WO 2007132881A1 JP 2007060015 W JP2007060015 W JP 2007060015W WO 2007132881 A1 WO2007132881 A1 WO 2007132881A1
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WO
WIPO (PCT)
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polishing pad
adhesive
adhesive layer
double
polishing
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2007/060015
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshiyuki Fukuoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to US12/227,409 priority Critical patent/US20090098376A1/en
Priority to JP2008515582A priority patent/JP5134533B2/ja
Publication of WO2007132881A1 publication Critical patent/WO2007132881A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a double-sided tape for fixing a polishing pad for fixing a polishing pad to a polishing surface plate of a polishing apparatus for polishing a semiconductor wafer or the like.
  • CMP method Chemical Mechanical Polishing
  • a polishing node is fixed on a polishing surface plate of a polishing apparatus using an adhesive tape, and a wafer or the like is removed while a polishing slurry is dropped on a polishing pad.
  • the wafer is polished or polished by rotating or sliding the wafer relatively in the horizontal direction of the contact surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-287154
  • Patent Document 2 JP 2003-171631 A
  • an object of the present invention is to provide a double-sided tape for fixing a polishing pad that can improve the polishing accuracy of the polishing pad.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies and the cause of poor polishing accuracy is that the polishing pad, particularly the peripheral portion of the polishing pad, is distorted by the polishing pressure.
  • the polishing performance can be improved by suppressing the influence of the polishing pressure on the polishing pad.
  • the present invention has been completed.
  • double-sided tape for fixing a polishing pad according to the present invention
  • double-sided tape is a double-sided tape for fixing a polishing pad having adhesive layers on both sides of a base material. Is formed by a polyethylene terephthalate film having a thickness of 150 m to 300 ⁇ m.
  • the shape of the double-sided tape of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a long strip wound in a roll shape, a short strip shape, and a sheet shape such as a rectangle or a circle.
  • the base material of the double-sided tape of the present invention is limited to a polyethylene terephthalate film.
  • the reason why the polyethylene terephthalate film is used is that it has excellent chemical resistance.
  • the thickness of the base material is limited to 150 m to 300 m. The reason is that if the thickness is less than 150 m, the effect of improving the polishing accuracy is insufficient, and the thickness exceeds 300 m. This is because there is a problem in the attaching operation to the polishing pad and productivity.
  • the surface of the substrate is not particularly limited, but it is preferable to improve wettability by performing easy adhesion treatment such as corona discharge treatment and primer treatment.
  • the adhesive layer of the double-sided tape of the present invention is not particularly limited, and is formed by, for example, a pressure-sensitive adhesive, a hot-melt adhesive, or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resin-based adhesives, rubber-based adhesives, urethane resin-based adhesives, and silicone resin-based adhesives. At least one adhesive layer is synthesized.
  • the other adhesive layer that is preferably formed of a rubber-based adhesive may be formed of an acrylic resin-based adhesive. Also, when one adhesive layer is made of a synthetic rubber adhesive and the other adhesive layer is an acrylic resin adhesive, the synthetic rubber adhesive layer is adhered to the polishing pad side and an acrylic solvent adhesive is applied. It is preferable to adhere to the surface plate side of the polishing apparatus.
  • the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive a generally used one containing a synthetic rubber and a tackifying resin as main components can be used.
  • the synthetic rubber include styrene-butadiene copolymer rubber (SBR), polyisoprene rubber (IR), polyisobutylene (PIB), and butyl rubber (IIR).
  • tackifying resin examples include natural products such as rosin resin and terpene resin and derivatives thereof; aliphatic petroleum resin, alicyclic petroleum resin, aromatic petroleum resin And synthetic resins such as coumarone indene resin, styrene resin, phenol resin, and xylene resin. These tackifier resins are used singly or in combination of two or more.
  • the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives include, for example, tert-butyl hydroperoxide, 1, 1, 3, 3-tetramethylbutyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, tamenhydral oral peroxide , Diisopropylbenzene hydroperoxide, 2,5 dimethyl hexane-2,5-dihydroperoxide, di-tert butyl peroxide, dicumyl peroxide, tert butyl tamyl peroxide, 1, 1-bis (tert-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (tert-butylperoxy) octane, 1,1-di-tert-butylperoxy'cyclohexane, 2,5 dimethyl-2,5 di (tert-butylperoxy) hexane, 2 , 5 Dimethyl-2,5 (tert-butylperoxy) hexyne 3, 1,3
  • acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive examples include, for example, (meth) acrylic acid ester monomers of an alcohol having an alkyl group having an alkyl group having 12 to 12 carbon atoms, preferably an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms (Meth) acrylic acid ester monomer homopolymers or copolymers of (meth) acrylic acid ester monomers, or the (meth) acrylic acid ester monomer and the (meth) acrylic acid ester monomer Possible polymerizable monomers and And those having a copolymer as a main component.
  • the (meth) atalylate referred to in the present invention means attalylate or metatalylate.
  • the (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic acid n-butyl and (meth) acrylic. Examples thereof include 2-ethyl hexyl acid, iso-octyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isonoel (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and the like. These can be used singly or in combination. Usually, the glass transition of homopolymers is used in order to achieve a good balance between the pressure-sensitive adhesive obtained and the balance between cohesive strength and cohesiveness.
  • (Meth) acrylic acid which is mainly composed of (meth) acrylic acid alkyl ester with a temperature (Tg) of -50 ° C or lower, and lower alcohols such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate It is preferable to use ester together.
  • monomers copolymerizable with these include carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid, or anhydrides thereof, and 2-hydroxyethyl.
  • Hydroxyl-containing monomers such as (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate, force prolatatone modified (meth) acrylate It is done.
  • the thickness is not particularly limited, but a force of 25 ⁇ m to 75 ⁇ m is preferable!
  • the surface plate may peel off during polishing, and if the thickness of the adhesive layer exceeds 75 m, the surface plate may be peeled off after use. There is a risk of adhesive residue.
  • the hot-melt adhesive is not particularly limited, but a synthetic rubber-based hot-melt adhesive is preferable.
  • the synthetic rubber-based hot melt adhesive is not particularly limited, but is based on Gen-based (butagen, styrene-butadiene, black-prene, butadiene-acrylonitrile), non-gen-based (isobutylene-isoprene, ethylene-propylene, etc.), thermoplastic (Styrene-based, olefin-based, ester-based, urethane-based, etc., also called thermoplastic elastomers), etc., and melting temperatures of 75 ° C or higher and 120 ° C or lower (preferably 80 ° C or higher) 110 ° C or higher The following is preferred. In view of the melting temperature region, a thermoplastic system is preferred.
  • styrene block copolymer (trade name AZ5001) manufactured by Asahi Chemical Synthetic Co., Ltd. can be used.
  • the thickness of the first adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 30 m to 120 m.
  • the thickness of the adhesive layer made of a synthetic rubber-based hot melt adhesive is less than 30 m, sufficient adhesive strength may not be obtained, and if it exceeds 120 / zm, coating thickness accuracy can be obtained. There is a risk of not being able to.
  • a tackifier an inorganic or organic filler, an antioxidant (anti-aging agent), a heat stabilizer, a light stabilizer.
  • an antioxidant antioxidant
  • a heat stabilizer e.g., a heat stabilizer
  • a light stabilizer e.g., a heat stabilizer
  • additives such as UV absorbers may be added.
  • a release material is preferably stuck on the adhesive layer.
  • the release material to be attached is not particularly limited, and for example, it is released on at least one surface of a paper plastic film or the like by a silicone resin release agent or a long-chain alkyl group pendant graft polymer release agent. Examples include release paper and release film obtained by performing mold treatment.
  • the material of the polishing pad fixed by the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention is not particularly limited.
  • hard polyurethane foams, various rubber foams, and olefin-based plastics such as polyethylene and polypropylene Fat foams, slices of these foams with an average foam particle size of 0.5 mm or more, and granules containing abrasives such as cerium and silica, abrasives, etc.
  • abrasives such as cerium and silica, abrasives, etc.
  • the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention is formed of a polyethylene terephthalate film of 150 ⁇ m to 300 ⁇ m, so that the polishing pad is bent by the polishing pressure, High polishing accuracy can be maintained by suppressing as much as possible. Force It has excellent chemical resistance and can maintain a stable polished state for a long time.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a double-sided tape for fixing a polishing pad useful for the present invention.
  • FIG. 1 shows one embodiment of a double-sided tape for fixing a polishing pad according to the present invention.
  • this double-sided tape 1 has a first adhesive layer 3 laminated on one surface of a substrate 2 and a second adhesive layer 4 laminated on the other surface. Further, a release sheet 5 is laminated on the surface of each adhesive layer 3, 4.
  • the base material 2 is formed of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 150 ⁇ m to 300 ⁇ m, both surfaces of which are easily adhered by corona discharge treatment or the like!
  • the first adhesive layer 3 is formed of a synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive.
  • the second adhesive layer 4 is formed of an acrylic solvent type pressure-sensitive adhesive.
  • the release sheet 5 is formed of a polyethylene terephthalate film having both sides treated with silicone.
  • the double-sided tape 1 removes the release sheet 5 and press-bonds the first adhesive layer 3 side to the polishing pad (not shown) and the second adhesive layer 4 side to the surface plate. It has become.
  • the double-sided tape 1 can be manufactured, for example, as follows.
  • a synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive is applied to one surface of the release sheet 5 so as to have the thickness of the first adhesive layer 3, and a first adhesive layer 3 forming sheet is produced.
  • a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive is applied to one surface of the release sheet 5 so as to have the thickness of the second adhesive layer 4 and dried to produce a sheet for forming the second adhesive layer 4.
  • Release sheet (Release paper 75S-518LA, manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) 5 Synthetic rubber adhesive (DCL, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) that becomes the first adhesive layer 3 is dried to a thickness of 40 ⁇ m. It was coated, heated in an oven at 100 ° C. for 3 minutes, and the solvent was dried to obtain a first laminate having the first adhesive layer 3 on one side of the release paper 5.
  • DCL Synthetic rubber adhesive
  • Both sides of a 250 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (manufactured by Tijin) were subjected to corona discharge treatment to obtain a substrate 2.
  • the double sided tape 1 was obtained by laminating the 3 side to the substrate 2 side of the second laminate.
  • a double-sided tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate film having a thickness of 188 ⁇ m (manufactured by Tidine) was used instead of the polyethylene terephthalate film having a thickness of 150 ⁇ m as the substrate.
  • a double-sided tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate film having a thickness of 250 ⁇ m (manufactured by Tidine Co.) was used instead of the polyethylene terephthalate film having a thickness of 150 ⁇ m as the substrate.
  • Double-sided tape 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate film (manufactured by Tijin Co., Ltd.) was used in place of the 250 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film as the substrate.
  • a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate film manufactured by Tijin Co., Ltd.
  • a double-sided tape 1 was used in the same way as in Example 1 except that a 125 m polyethylene terephthalate film (Tijin DuPont, Melinex S) was used. Obtained.
  • a double-sided tape 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 500 ⁇ m polyethylene terephthalate film (manufactured by Tidine Co.) was used in place of the 250 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film as a substrate.
  • the semiconductor wafer was polished with ⁇ , the polishing accuracy being sufficient to be almost perfect, ⁇ , the polishing accuracy was ⁇ , and X with sufficient strength.
  • the edge profile was very good.
  • the case where the edge profile was good was designated as ⁇ , and the case where the edge profile was not good was designated as X.

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Abstract

　研磨パッドによる研磨精度を向上させることができる研磨パッド固定用両面テープを提供することを目的としている。 　基材２の両面に接着層３，４を備える研磨パッド固定用両面テープ１であって、基材２が、１５０μｍ～３００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されていることを特徴とし、一方の接着層３が合成ゴム系粘着剤で形成され、他方の接着層４がアクリル溶剤型粘着剤で形成されていることを特徴としている。

Description

明 細 書
研磨パッド固定用両面テープ
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ウェハ等を研磨する研磨装置の研磨定盤に研磨パッドを固定す るための研磨パッド固定用両面テープに関する。
背景技術
[0002] 半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半 導体ウェハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸をできるだけ平坦ィ匕する必要があ る。そこで、ケミカルメカ-カル研磨法（Chemical Mechanical Polishing:以下、 CMP法 t 、う）が採用されて 、る (たとえば、特許文献 1参照)。
[0003] すなわち、上記 CMP法では、研磨装置の研磨定盤上に粘着テープを用いて研磨 ノ^ドを固定し、研磨パッド上に研磨スラリーを滴下しながらウェハ等を研磨定盤およ びウェハを相対的に接触面の水平方向に回転あるいはスライドさせてウェハの研磨 ノッド接触面を研磨するようにして 、る。
[0004] また、研磨パッドを研磨定盤に固定する粘着テープとしては、研磨パッドによる研磨 に際しては、いろいろな研磨処理剤が用いられるため、基材として耐薬品性に優れ たポリエチレンテレフタレートが用いられ、この基材の両面に感圧粘着剤層が設けら れた両面テープが使用されている (たとえば、特許文献 2参照)。
しかし、従来の両面テープで固定された研磨パッドで研磨した場合、研磨精度が少 し悪いという問題があった。
[0005] 特許文献 1：特開 2001-287154号公報
特許文献 2：特開 2003-171631号公報
発明の開示
[0006] 本発明は、上記事情に鑑みて、研磨パッドによる研磨精度を向上させることができ る研磨パッド固定用両面テープを提供することを目的としている。
[0007] 本発明の発明者は、上記目的を達成するために、鋭意検討を重ね、研磨精度不良 の原因が、研磨圧力によって研磨パッド、特に研磨パッドの周縁部分がひずむため であることが分かり、さらに研究を進めた結果、研磨パッド固定用両面テープの基材 の材質およびその厚さをコントロールすれば、研磨圧力による研磨パッドへの影響を 抑えて研磨性能を向上させることができることがわかり、本発明を完成するに到った。
[0008] すなわち、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープ (以下、「両面テープ」との み記す)は、基材の両面に接着層を備える研磨パッド固定用両面テープであって、基 材が、 150 m〜300 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されて 、ることを特徴として 、る。
[0009] 本発明の両面テープの形状は、特に限定されず、たとえば、ロール状に卷回された 長尺帯状のもの、短尺帯状のもの、矩形や円形等のシート状のものなどが挙げられる
[0010] 本発明の両面テープの基材は、材質がポリエチレンテレフタレートフィルムに限定さ れるが、ポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられる理由は、耐薬品性に優れて いるためである。また、基材の厚さは、 150 m〜 300 mに限定される力 その理 由は、厚さが 150 m未満であると、研磨精度向上効果が不十分で、厚さが 300 mを超えると、研磨パッドへの取り付け作業や生産性などに問題がでるためである。 さらに、基材の表面は、特に限定されないが、コロナ放電処理、プライマー処理等 の易接着処理を施し、濡れ性を向上させることが好ましい。
[0011] 本発明の両面テープの接着層は、特に限定されないが、たとえば、感圧型粘着剤 、ホットメルト型接着剤等によって形成される。
感圧型粘着剤としては、特に限定されないが、アクリル榭脂系粘着剤、ゴム系粘着 剤、ウレタン榭脂系粘着剤、シリコーン榭脂系粘着剤等が挙げられ、少なくとも 1方の 接着層が合成ゴム系粘着剤で形成されることが好ましぐ他方の接着層をアクリル榭 脂系粘着剤で形成するようにしても構わない。また、 1方の接着層を合成ゴム系粘着 剤、他方の接着層をアクリル榭脂系粘着剤で形成した場合、合成ゴム系粘着剤層を 研磨パッド側に接着し、アクリル溶剤型粘着剤を研磨装置の定盤側に接着すること が好ましい。
[0012] 上記合成ゴム系粘着剤は、合成ゴムと、粘着付与樹脂とを主成分として含む一般 に使用されているものを使用することができる。 合成ゴムとしては、スチレン ブタジエン共重合ゴム（SBR)、ポリイソプレンゴム（IR )、ポリイソブチレン (PIB)、ブチルゴム (IIR)などが挙げられる。
[0013] 粘着付与榭脂としては、例えば、ロジン系榭脂、テルペン系榭脂等の天然物及び その誘導体;脂肪族系石油榭脂、脂環族系石油榭脂、芳香族系石油榭脂、クマロン インデン榭脂、スチレン系榭脂、フエノール榭脂、キシレン榭脂等の合成樹脂;などが 挙げられる。これらの粘着付与榭脂は、それぞれ単独で、あるいは 2種以上を組み合 わせて使用される。
[0014] また、合成ゴム系粘着剤には、例えば、 tert—ブチルヒドロペルォキシド、 1, 1, 3, 3—テトラメチルブチルヒドロペルォキシド、 p—メンタンヒドロペルォキシド、タメンヒド 口ペルォキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルォキシド、 2, 5 ジメチルへキサン - 2, 5—ジヒドロペルォキシド、ジー tert ブチルペルォキシド、ジクミルペルォキシ ド、 tert ブチルタミルペルォキシド、 1, 1—ビス (tert ブチルペルォキシ）シクロド デカン、 2, 2—ビス（tert ブチルペルォキシ）オクタン、 1, 1ージ—tert—ブチルぺ ルォキシ'シクロへキサン、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（tert ブチルペルォキシ）へ キサン、 2, 5 ジメチルー 2, 5 (tert ブチルペルォキシ）へキシン 3、 1, 3 ビス (tert ブチルペルォキシイソプロピル）ベンゼン、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（ベン ゾィルペルォキシ）へキサン、 1, 1 ビス（tert ブチルペルォキシ）ー 3, 3, 5 トリ メチルシクロへキサン、 n—ブチルー 4, 4 ビス（tert ブチルペルォキシ）バレレー ト、ベンゾィルペルォキシド、 m トルィルペルォキシド、 p クロ口ベンゾィルペルォ キシド、 2, 4ージクロ口ベンゾィルペルォキシド、 tert ブチルペルォキシイソブチレ ート、 tert—ブチノレぺノレォキシ 2—ェチノレへキサノエート、 tert—ブチノレぺノレォキシ ベンゾエート、 tert ブチルペルォキシイソプロピルカルボナート、 tert—ブチノレぺ ルォキシァリルカルボナートなどの有機過酸ィ匕物も配合されうる。
[0015] 上記アクリル榭脂系粘着剤としては、例えば、アルキル基の炭素数力 〜 12のアル キル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマー、好ましくは炭素数が 4〜 12のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの単独重合体もしく は (メタ）アクリル酸エステルモノマー同士の共重合体、又は上記 (メタ）アクリル酸エス テルモノマーと該 (メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な重合性モノマーと の共重合体等を主成分としてなるものが挙げられる。
尚、本発明で言う（メタ)アタリレートとはアタリレートまたはメタタリレートを意味する。
[0016] 上記アルキル基の炭素数が 4〜 12のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル モノマーとしては、特に限定されず、例えば、（メタ)アクリル酸 n—プチル、（メタ)ァク リル酸 2—ェチルへキシル、（メタ）アクリル酸イソオタチル、（メタ）アクリル酸 n—オタ チル、（メタ)アクリル酸イソノエル、（メタ）アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。こ れらは、単独で、又は組み合わせて用いることができる力 得られる粘着剤の粘着性 や、粘着力と凝集性とのバランスに優れたものとするために、通常、ホモポリマーのガ ラス転移温度 (Tg)が― 50°C以下の (メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし 、更に、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ェチル等の低級のアルコールの (メ タ）アクリル酸エステルを併用することが好ま 、。
[0017] また、これらのビュルモノマー以外のこれらと共重合可能なモノマーとしては、（メタ） アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ィタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又は その無水物や 2 ヒドロキシェチル (メタ）アタリレート、 4 ヒドロォキシブチルアタリレ ート、ポリオキシエチレン (メタ）アタリレート、ポリオキシプロピレン (メタ）アタリレート、 力プロラタトン変成 (メタ)アタリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。
[0018] 接着層を感圧型粘着剤によって形成する場合、その厚さは、特に限定されないが、 25 μ m〜75 μ m力好まし!/ヽ。
すなわち、接着層の厚さが 25 m未満であると、研磨中に定盤カも剥がれが生じる 虞があり、接着層の厚さが 75 mを超えると、使用後に剥がす時、定盤側に糊残りを 生じる虞がある。
[0019] 上記ホットメルト型接着剤としては、特に限定されな 、が、合成ゴム系ホットメルト型 接着剤が好ましい。
合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、特に限定されないが、ジェン系（ブタジェ ン、スチレン ブタジエン、クロ口プレン、ブタジエン一アクリロニトリル）、非ジェン系（ イソブチレン一イソプレン、エチレン プロピレンなど）、熱可塑性系（熱可塑性エラス トマ一とも呼ばれる、スチレン系、ォレフィン系、エステル系、ウレタン系など）のものな どが挙げられ、溶融温度が 75°C以上で 120°C以下 (好ましくは 80°C以上で 110°C以 下)であるものが好ましい。溶融温度領域を考慮すると、熱可塑性系が好ましい。
[0020] すなわち、溶融温度が 75°C未満であると硬質ウレタンシート表面の凹凸に対し充 分な投錨効果を得る事が出来ず、 120°Cを超えると後述する離型紙のポリエチレン が発泡するなどの問題を生じる虞がある。
[0021] 溶融温度が 75°C以上で 120°C以下である合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては
、たとえば、旭化学合成社製スチレンブロック共重合物（商品名 AZ5001)などの巿 販のものを使用することができる。
[0022] 接着層を合成ゴム系ホットメルト型接着剤によって形成する場合、その厚さは、第 1 の接着層の厚さは、特に限定されないが、 30 m〜 120 mが好ましい。
すなわち、合成ゴム系ホットメルト型接着剤による接着層の厚さが 30 m未満であ ると、十分な接着強度を得られない虞があり、 120 /z mを超えると、塗工厚み精度が 得られない虞がある。
[0023] また、上記粘着剤や接着剤中には、さらに必要に応じて、粘着性付与剤、無機もし くは有機充填剤、酸化防止剤 (老化防止剤)、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤 等各種の添加剤が添加されて 、ても良 、。
[0024] 本発明の研磨パッド固定用両面テープには、接着層上に離型材が貼着されている のが好ましい。貼着される離型材としては、特に限定されず、例えば、シリコーン榭脂 系離型剤や長鎖アルキル基ペンダント型グラフトポリマー系離型剤等により、紙ゃプ ラスチックフィルム等の少なくとも片面に離型処理を施して得られる離型紙や離型フィ ルム等が挙げられる。
[0025] 本発明の研磨パッド固定用両面テープによって固定される研磨パッドの材質として は、特に限定されないが、たとえば、硬質ポリウレタンの発泡体、各種ゴムの発泡体、 ポリエチレン.ポリプロピレン等のォレフィン系榭脂の発泡体や、更に平均発泡粒径 が 0. 5mm以上のこれらの発泡体のスライス品や、セリウムやシリカなどの砲粒ゃフィ ラー、研磨材などをこれらの発泡体含有させたものが挙げられる。
[0026] 本発明の研磨パッド固定用両面テープは、以上のように、基材が、 150 μ m〜300 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されているので、研磨圧力に よって研磨パッドのたわみ等を極力抑えて高 、研磨精度を保つことができる。し力も 、耐薬品性に優れ、長時間安定した研磨状態を保つことができる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]本発明に力かる研磨パッド固定用両面テープの 1つの実施の形態をあらわす 断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0028] 以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図 1は、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの 1つの実施の形態をあらわ している。
[0029] 図 1に示すように、この両面テープ 1は、基材 2の一方の面に第 1の接着層 3が積層 され、他方の面に第 2の接着層 4が積層されている。また、各接着層 3, 4の表面には 、離型シート 5がそれぞれ積層されている。
基材 2は、両面がコロナ放電処理等によって易接着処理された厚さ 150 μ m〜300 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されて!、る。
[0030] 第 1の接着層 3は、合成ゴム系粘着剤によって形成されている。
第 2の接着層 4は、アクリル溶剤型粘着剤によって形成されている。
離型シート 5は、両面がシリコーン処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムに よって形成されている。
そして、この両面テープ 1は、離型シート 5を取り除き、第 1の接着層 3側を研磨パッ ド (図示せず)に、第 2の接着層 4側を定盤にそれぞれ押圧接着されるようになってい る。
[0031] また、この両面テープ 1は、たとえば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、離型シート 5の一方の面に合成ゴム系粘着剤を第 1の接着層 3の厚さと なるように塗工乾燥して第 1の接着層 3形成用シートを作製するとともに、別の離型シ ート 5の一方の面に合成ゴム系粘着剤を第 2の接着層 4の厚さとなるように塗工乾燥 して第 2の接着層 4形成用シートを作製する。
つぎに、基材 2の一方の面に第 1の接着層 3形成用シートの粘着剤側を押し当て、 基材 2の他方の面に第 2の接着層 4形成用シート粘着剤を押し当てて積層することに よって得られる。 [0032] 以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に 限定されるものではない。
[0033] (実施例 1)
離型シート (藤森工業社製 離型紙 75S— 518LA) 5に第 1の接着層 3となる合成 ゴム系粘着剤 (積水化学社製 DCL)を乾燥後の厚さが 40 μ mとなるように塗工し、 100°Cのオーブン中で 3分間加熱し溶剤を乾燥して離型紙 5の一方の面に第 1の接 着層 3を備えた第 1の積層体を得た。
厚さ 250 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム（ティジン社製）の両面をコロナ 放電処理して基材 2を得た。
[0034] 基材 2の一方の面にアクリル酸エステル共重合体 (積水化学社製 WHD) 100重 量部にイソシァネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製 コロネート L— 55E)を 1. 5重 量部混合した組成物を、乾燥後の厚さが 50 mとなるように塗工し、 100°Cのオーブ ン中で 3分間加熱し溶剤を乾燥して、基材 2の一方の面に第 2の接着層 4を備えた第 2の積層体を得た。
つぎに、この第 2の接着層 4の表面に離型シート (藤森工業社製 離型紙 75S— 51 8LA) 5をラミネートしたのち、先に得られた第 1の積層体の第 1の接着層 3側を第 2の 積層体の基材 2側にラミネートして、両面テープ 1を得た。
[0035] (実施例 2)
基材として厚さ 150 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ 188 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム (ティジン社製)を用いた以外は、実施例 1と 同様にして両面テープを得た。
[0036] (実施例 3)
基材として厚さ 150 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ 250 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム (ティジン社製)を用いた以外は、実施例 1と 同様にして両面テープを得た。
[0037] (実施例 4)
基材として厚さ 150 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ 300 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム（ティジンデュポン社製、メリネックス 238、乳 白色）を用いた以外は、実施例 1と同様にして両面テープを得た。
[0038] (比較例 1)
基材として厚さ 250 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、 100 μ mの ポリエチレンテレフタレートフィルム (ティジン社製)を用いた以外は、実施例 1と同様 にして両面テープ 1を得た。
[0039] (比較例 2)
基材として厚さ 250 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、 125 mの ポリエチレンテレフタレートフィルム (ティジンデュポン社製、メリネックス S)を用いた以 外は、実施例 1と同様にして両面テープ 1を得た。
[0040] (比較例 3)
基材として厚さ 250 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、 500 μ mの ポリエチレンテレフタレートフィルム (ティジン社製)を用いた以外は、実施例 1と同様 にして両面テープ 1を得た。
上記実施例 1〜4および比較例 1〜3で得られた両面テープにっ 、て、それぞ; W 磨精度、加工適正、作業性を以下のようにして調べ、その結果を表 1に示した。
[0041] (研磨精度）
両面テープ 1の第 1の接着層 3側の離型シート 5を剥がし、酸化セリウム入り硬質ゥ レタン樹脂パッド (東レ社製)上に酸ィ匕セリウム入り硬質ウレタン榭脂パッド (東レ社製 )を載せ、第 2の接着層 4側の離型シート 5の上力もゴムロールを圧力 4kg/cm2、速 度 0. 8mZ分で転動させて両面テープ 1に硬質ウレタン榭脂パッドを積層したのち、 第 2の接着層 4側の離型シート 5を剥がし、第 2の接着層 4を半導体研磨装置 (荏原 製作所社製)定盤に載せて硬質ウレタン榭脂パッド側力もゴムロールを圧力 4kgZc 速度 0. 8mZ分で転動させて両面テープ 1を介して硬質ウレタン榭脂パッドを定 盤に固定した。
そして、半導体ウェハの研磨をして、研磨精度がほぼ完全と言える程度に充分であ つたものを◎、研磨精度が十分であったものを〇、十分でな力つたものを Xとした。
(加工適正）
円状の研磨パッドを製作したときエッジプロファイルが極めて良好であったものを◎ 、エッジプロファイルが良好であったものを〇、良好でなかったものを Xとした。
(作業性）
定盤へパッドをゴムロールにて固定する時、作業し易ぐ又使用後剥がし易力つた ものを〇、作業し難ぐ使用後、剥がし難力 たものを Xとした。
[表 1] 基材厚さ 研磨精度 加工適性 作業性 実施例 1 150 m 〇 〇 〇
実施例 2 188jU m 〇 〇 〇
実施例 3 250 im ◎ ® 〇
実施例 4 300 i m 〇 〇 〇
比較例 1 1 OO i m X 〇 〇
比較例 2 1 m X 〇 〇
比較例 3 500 i m 〇 X X

Claims

請求の範囲
[1] 基材の両面に接着層を備える研磨パッド固定用両面テープであって、基材が、 15 0 μ m〜300 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されていることを 特徴とする研磨パッド固定用両面テープ。
[2] 一方の接着層が合成ゴム系粘着剤で形成され、他方の接着層がアクリル溶剤型粘 着剤で形成されている請求の範囲第 1項に記載の研磨パッド固定用両面テープ。
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