WO2007111296A1

WO2007111296A1 - ノズル機構、実装ヘッド、および電子部品実装装置

Info

Publication number: WO2007111296A1
Application number: PCT/JP2007/056202
Authority: WO
Inventors: Kazunori Kanai; Hidehiro Saho; Chikara Takata; Satoshi Kawaguchi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2007-03-26
Publication date: 2007-10-04
Anticipated expiration: 2008-09-27
Also published as: KR101318528B1; JPWO2007111296A1; DE112007000720T5; CN101411256B; CN101411256A; JP4208155B2; KR20080109767A; US8240028B2; US20090056114A1

Abstract

　電子部品実装装置において、ノズル機構をノズルユニットの鉛直上方にシャフト型リニアモータを配設し、シャフト型リニアモータの鉛直上方にリニアエンコーダを配設して構成することでスリムな形状とする。これにより、各ノズル機構のＸＹ方向（水平方向）における占有面積を小さくすることが可能になり、隣接するノズル間のピッチを狭ピッチ化することができ、小型化、高集積化する基板における電子部品の実装ピッチの狭ピッチ化に対応できる。

Description

明細書

ノズル機構、実装ヘッド、および電子部品実装装置

技術分野

[0001] 本発明は、電子部品の実装に用いられるノズル機構、実装ヘッド、および電子部品実装装置に関する。

背景技術

[0002] 電子機器の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、これに搭載される基板においてもさらなる小型化、高集積化が求められている。このように小型化、高集積化する基板においては、電子部品が実装される実装箇所が狭ピッチ化しているため、実装へッドにおいてもノズノレピッチを狭ピッチ化することが要求される。

[0003] 従来、実装ヘッドに備えられたノズルは、基板に対して上下動および軸回転可能に構成されており、ノズノレの上部に備えられたモータの回転駆動がボールねじやナット等の駆動伝達機構によりノズノレの上下動に変換されている（特許文献 1参照）。

[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 9491号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] ところで、ノズルピッチを狭ピッチ化するためには、サーボモータおよびサーボモータの回転運動をノズルの上下運動に伝達する駆動伝達機構を備えたノズル機構をスリム化する必要がある。し力ながら、ノズル機構は、ノズノレに吸着保持された電子部品を基板に対して押圧する荷重機構を兼務しており、また、電子部品の実装における生産性を低下させないように上下移動速度を確保する必要があるためスリム化には限界がある。

[0006] 従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、電子部品の実装ピッチの狭ピッチ化に対応したスリムなノズル機構およびノズノレピッチを狭ピッチ化した実装ヘッド、さらにノズルピッチを狭ピッチ化した実装ヘッドを備えた電子部品実装装置を提供することにある。

課題を解決するための手段 [0007] 上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

[0008] 本発明の第 1態様によれば、フレームと、

電子部品を解除可能に吸着保持するノズルと、

その下端において上記ノズノレが回転可能に装着され、上記フレームに対して上下移動可能に設けられたノズノレユニットと、

上記フレームに対して固定され、上記ノズルユニットを上記フレームに対して上下移動させるシャフト型リニアモータと、

上記ノズノレユニットの上記フレームに対する上下位置を検出するためのリニアェンコーダとを備え、

上記シャフト型リニアモータが上記ノズルユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記リニアエンコーダが上記シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設されるノズル機構を提供する。

[0009] 本発明の第 2態様によれば、複数のノズノレにそれぞれ吸着保持した電子部品を基板の複数の実装箇所に実装する実装ヘッドであって、

フレームと、

その下端において上記ノズノレが回転可能に装着され、上記フレームに対して上下移動可能に設けられた複数のノズルュニットと、

上記フレームに対して固定され、上記各々のノズノレユニットを上記フレームに対して個別に上下移動させる複数のシャフト型リニアモータと、

上記各々のノズルユニットの上記フレームに対する上下位置を検出するための複数のリニアエンコーダとを備え、

上記各シャフト型リニアモータが上記各ノズルユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記各リニアエンコーダが上記各シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設される実装ヘッドを提供する。

[0010] 本発明の第 3態様によれば、電子部品供給装置および基板保持装置に対して水平移動可能に備えられ、上記電子部品供給装置に収納された複数の電子部品を複数のノズルにより吸着保持して、上記基板保持装置に保持された基板における複数の実装箇所に上記それぞれの電子部品を実装する実装ヘッドを備える電子部品実装装置において、

上記実装ヘッドが、

フレームと、

その下端において上記ノズノレが回転可能に装着され、上記フレームに対して上下移動可能に設けられた複数のノズルユニットと、

上記フレームに対して固定され、上記各々のノズルユニットを上記フレームに対して個別に上下移動させる複数のシャフト型リニアモータと、

上記各々のノズノレユニットの上記フレームに対する上下位置を検出するための複数のリニアエンコーダとを備え、

上記各シャフト型リニアモータが上記各ノズノレユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記各リニアエンコーダが上記各シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設される電子部品実装装置を提供する。

[0011] 本発明の第 4態様によれば、上記電子部品供給装置が備える複数の電子部品供給用フィーダの配置間隔と、同じ配置間隔にて、上記それぞれのノズノレユニットがフレームに装備されている、第 3態様に記載の電子部品実装装置を提供する。

発明の効果

[0012] 本発明によれば、狭ピッチでノズルを配列することが可能になるので、小型化、高集積化により狭ピッチ化する基板への電子部品の実装に適したノズル機構、実装へッド、および電子部品実装装置を実現することができる。

図面の簡単な説明

[0013] 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、

[図 1]図 1は、本発明の実施形態の電子部品実装装置の全体構成図であり、

[図 2]図 2は、上記実施形態の実装ヘッドの斜視図であり、

[図 3]図 3は、上記実施形態のノズル機構の側面図および制御系の構成図である。発明を実施するための最良の形態

[0014] 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。 [0015] 以下に、本発明に力かる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

[0016] 最初に、本発明の実施の形態の電子部品実装装置の全体構成について説明する。図 1に本実施形態の電子部品実装装置の全体構成図を示す、図 1において、電子部品実装装置のベースとなる基台 1上には、基板 2の搬送を行う基板搬送装置 3が X 方向に延伸して配設されている。基板搬送装置 3には基板 2をクランプして保持する機能が備わっており、 X方向に搬送される基板 2を所定の位置で保持する基板保持装置として機能する。なお、本実施形態においては、基板 2の搬送方向を X方向とし、これに水平面内で直交する方向を Y方向とし、 X方向および Y方向に直交する鉛直方向を Z方向とする。

[0017] 基板搬送装置 3の Y方向における両側方には、電子部品供給用フィーダの一例である複数のパーツフィーダ 4が並設されてレ、る。パーツフィーダ 4は電子部品供給装置として機能し、内部に収納された複数の電子部品を供給口 5に順次供給する。

[0018] 基台 1の X方向における両端部には一対の Yテーブル 6が配設されており、この一対の Yテーブル 6上に Xテーブル 7が架設されている。 Xテーブル 7には実装ヘッド 8 が装着されている。 Yテーブル 6および Xテーブル 7には、それぞれ Y軸駆動機構 6a および X軸駆動機構 7a (図 3参照）が備えられており、実装ヘッド 8を基台 1に対して相対的に水平移動させる。

[0019] 図 2に本実施形態の実装ヘッドの斜視図を示す。図 2において、実装ヘッド 8はブラケット 8aにより Xテーブル 7に装着されている。ブラケット 8aには複数のノズル機構 9を所定の間隔で保持するフレーム 20が装着されている（本実施形態においては、 X方向に 6列、 Y方向に 2列の計 12個のノズル機構が装着されている）。各ノズル機構 9の下端には電子部品を解除可能に吸着保持するノズル 10が装着されている。各ノズル機構 9には、ノズノレ 10を Θ方向（Z軸周り）に回転させるための Θ回転機構 30が備えられている。 Θ回転機構 30は、モータ 31に直結するプーリ 32および各ノズル 10に直結するプーリ 33に係合されたタイミングベルト 34により、モータ 31の駆動を各ノズノレ 10の回転に伝達する機構により構成されている。なお、図示はしていないが、 θ 回転機構は、 X方向に配列された 6列のノズル機構 9を一組として構成されており、本実施形態においては、 2組の Θ回転機構が備えられている。 [0020] また、各ノズル機構 9には、ノズル 10を上下移動させるための Z軸駆動機構 40が備えられている。さらに、各ノズル機構 9には、吸排気機構 50が備えられており、図示しない真空発生源の駆動によりノズル 10内を真空吸引することにより電子部品を吸着保持し、ノズル 10内の排気を行うことにより電子部品をリリースするいわゆる真空破壊を行う。図 3に示すように、 Y軸駆動機構 6aおよび X軸駆動機構 7a、 Θ回転機構 30、 Z軸駆動機構 40、吸排気機構 50は制御部 11と電気的及び制御的に接続されており、制御部 11から送信される制御指令に基づレ、て駆動する。

[0021] 図 1および図 2において、実装ヘッド 8の側方にはカメラ 12が配設されている。カメラ 12は、実装ヘッド 8と一体となって基台 1に対して相対的に XY方向に水平移動し、認識対象の撮像を行う撮像手段として機能する。また、基板搬送装置 3とパーツフィーダ 4の間にはカメラ 13が配設されている。カメラ 13は、パーツフィーダ 4の供給口 5 力ノズル 10によりピックアップされた電子部品を下方からスキャニングする撮像手段として機能する。

[0022] 図 3に、本実施形態のノズル機構の側面図および制御系の構成図を示す。図 3において、カメラ 12により撮像された認識対象の画像は、制御部 11に含まれる画像処理領域 11cにより画像処理され、演算領域 l ibにより認識対象の中心とカメラ 12の認識原点との水平位置関係が演算される。記憶領域 11 aにはカメラ 12の認識原点と各ノズル 10の軸中心との距離データが予め記憶されており、演算領域 l ibにより実装ヘッド 8の任意のノズル 10の軸中心と認識対象の中心との水平位置関係が演算される。制御部 11は演算領域 1 lbによる演算結果に基づレ、て Y軸駆動機構 6aおよび X 軸駆動機構 7bの駆動の制御を行い、これにより任意のノズノレ 10の軸中心と認識対象の中心との位置合わせが行われる。なお、カメラ 12による認識対象は、ピックアツプの際にはパーツフィーダ 4の供給口 5に供給された電子部品であり、実装の際には基板 2の所定箇所に設けられた位置合わせ用の認識マーク等である。

[0023] カメラ 13により撮像された認識対象の画像は画像処理領域 11cにより画像処理され、演算領域 1 lbにより認識対象の中心とカメラ 13の認識原点との水平位置関係が演算される。通常、カメラ 13による認識対象はノズル 10に吸着された電子部品であり、認識対象となる電子部品を吸着したノズル 10の軸中心がカメラ 13の認識原点と撮像画像上で重なるように実装ヘッド 8が位置決めされる。したがって、演算領域 l ib により演算された電子部品の中心とカメラ 13の認識原点との水平位置関係がノズノレ 10の軸中心と電子部品の中心のずれとなる。制御部 11は、演算領域 l ibによる演算結果に基づレ、て Y軸駆動機構 6aおよび X軸駆動機構 7bの駆動の制御を行う。これにより、ノズル 10に吸着された電子部品が、実装箇所に正確に位置合わせ補正される。また、画像処理領域 11cでは電子部品の画像のパターン認識を行レ、、ノズノレ 1 0に吸着された電子部品の姿勢認識を行う。演算領域 l ibによりノズル 10に吸着された電子部品の姿勢と正常な実装姿勢とのずれを演算する。制御部 11は、演算領域 l ibによる演算結果に基づいて Θ回転機構 30の駆動の制御を行う。これにより、ノズル 10に吸着された電子部品の姿勢が正常な実装姿勢に補正される。

[0024] 制御部 11には、キーボードやドライバ等からなる入力部 15が接続されており、記憶領域 1 laに予め記憶させる様々なデータを入力したり、制御部 11に直接指令を入力したりする。さらに、制御部 11には出力部 16が接続されている。出力部 16は、 CRT や液晶パネル等の可視表示手段を備え、電子部品実装装置における動作状況を可視表示する。さらに出力部 16は警告手段を備え、装置の稼動中に不具合が生じた場合等にオペレータにエラー情報を伝える。

[0025] また、演算領域 l ibは、電子部品実装装置における様々な演算処理を行う。演算処理に必要なデータは予め記憶領域 11aに記憶されている。さらに記憶領域 11aには制御プログラムが記憶されており、制御部 11は制御プログラムに従って電子部品実装装置における実装動作の制御を行う。

[0026] 次に、本発明の実施の形態のノズル機構について説明する。図 3において、各ノス、ノレ機構 9はフレーム 20に所定の間隔をおいて保持されている。各ノズル機構 9には、下端にノズル 10が装着されたノズノレユニット 21と、ノズル 10をフレーム 20に対して上下移動させる Z軸駆動機構 40と、ノズル 10を Θ方向（Z軸周り）に回転させる Θ回転機構 30と、ノズル 10内を吸排気して電子部品のピックアップおよびリリースを行う吸排気機構 50と、ノズルユニット 21のフレーム 20に対する上下位置を検出するためのリニアエンコーダ 60が備えられてレ、る。

[0027] ノズノレユニット 21はボールスプライン 23を主体として構成され、ボールスプライン 23 はベアリング 24により Θ方向（Z軸周り）に回転自在に軸受けされている。ノズノレ 10はスプライン軸 23aの下端に装着され、スプライン軸 23aの Z方向への摺動に連動して移動し、フレーム 20に対して上下に変位する。スプライン軸 23aの周囲にはコイルばね 25が装着されており、コイルばね 25の上端はスプライン軸 23aの上端部に形成された係止部 26により係止されている。コイルばね 25の下端は、例えばプーリ 33に係止されることでフレーム 20に対して固定されている。図 3に示す左側のノズノレ機構 9 のように、スプライン軸 23aに何ら外力が作用しないと、スプライン軸 23aおよびこれに装着されたノズル 10はコイルばね 25の弾性力により上方に付勢された状態となる。一方、図 3に示す右側のノズル機構のように、スプライン軸 23aを下方に押圧する力が作用すると、スプライン軸 23aおよびノズル 10はコイルばね 25の弾性力に抗して下方に移動する。コイルばね 25は、ノズル 10をフレーム 20に対して上方に付勢する付勢手段として機能する。

[0028] Θ回転機構 30において、プーリ 33はその肉厚の薄型化が図られている。通常、このようなプーリは、その外周側から締結されることによりスプライン軸に固定される構造が採用される。し力ながら、本実施形態のノズル機構 9においては、プーリ 33の薄型化を図っているため、プーリ 33の上下方向からプーリ 33を挟み込む方式にて、スプライン軸 23aへの固定を行っている。このような固定方法が採用されていることにより、プーリ 33の実質的な外周端の径を小さくすることができ、後述するように、それぞれのノズル 10の配置の狭ピッチ化に寄与することができる。

[0029] なお、コイルばねのばね長がばね卷き径に対して大きくなり過ぎると、圧縮された際に座屈し易くなり、座屈したばね部が他の部位に干渉する不具合が生じることがある。そのため、コイルばね 25は、スぺーサ 29により Z方向に 2段に分割されており、ばね卷き径を大きくすることなくばね長を確保している。これにより、隣り合うノズル機構 9を近接して配設した場合に、座屈したコイルばね 25が相互に干渉することを防止すること力 Sできる。

[0030] ノズノレユニット 21の鉛直上方には、 Z軸駆動機構 40を構成するシャフト型リニアモータが配設されている。シャフト型リニアモータ 40は、フレーム 20に対して固定された固定子 41と、固定子 41に対して上下方向にスライド自在の可動子 42により構成されている。可動子 42には永久磁石の S極および N極が所定の間隔で交互に配列されており、固定子 41に内蔵されたコイルに通電すると可動子 42を Z方向に移動させるための推力が発生する。ノズノレユニット 21とシャフト型リニアモータ 40の間には、可動子 42の推力をスプライン軸 23aに伝達する伝達手段としてのボールスプライン 27 が配設されており、可動子 42の下端がボールスプライン 27のスプライン軸 27aの上端が接続されている。

[0031] 可動子 42に下向きの推力を発生させると、可動子 42と接続されたスプライン軸 27a が鉛直下方に移動し、コネクタ 28を介してスプライン軸 23aの上端に押圧力を作用する。この押圧力がコイルばね 25の弾性力を超えると、スプライン軸 23aは下方へ移動し、スプライン軸 23aの下端に装着されたノズル 10がフレーム 20に対して下方に移動する。制御部 11には推力調整領域 l idが含まれており、コイルに通電する電流を調整して可動子 42の推力を調整することによりノズル 10のフレーム 20に対する上下位置を調整する。なお、コネクタ 28は、スプライン軸 23aの上端を軸受けするべァリング 24に当接してノズルユニット 21を下方に押圧するので、ボールスプライン 23の回転の影響を受けることはなレ、。

[0032] シャフト型リニアモータ 40の鉛直上方には、リニアエンコーダ 60が配設されている。

リニアエンコーダ 60は可動部 61と固定部 62により構成されている。可動部 61はフレーム 20に設けられた軸受け 63に Z方向に上下移動自在に挿通されて可動子 42の上端と接続されており、可動子 42の上下移動に連動して上下に移動可能になってレ、る。固定部 62はフレーム 20に対して固定されており、可動子 42の上下移動に連動して上下に移動可能な可動部 61との相対的な上下位置が変化するようになっている。この上下位置の変化量は、可動部 61に設けられた被検出部 61aを固定部 62 に設けられた検出ヘッド 62aにより検出した電気信号を制御部 11に含まれる位置検出領域 l ieにおいて処理することで検出される。これにより、可動部 61のフレーム 20 に対する上下位置、すなわちノズル 10のフレーム 20に対する上下位置が検出される

[0033] なお、可動子 42は、ボールスプライン 27により Θ方向への変位が規制されているので、可動子 42に接続された可動部 61も Θ方向への変位が規制され Z方向への変位のみが許容される。従って、可動部 61が Z方向におけるどの位置に上下移動した場合であっても、可動部 61に設けられた被検出部 61aは常に固定部 62に設けられた検出ヘッド 62aと対向した状態が維持され、ノズル 10のフレーム 20に対する上下位置を検出することができる。

[0034] 制御部 11は、ノズノレ 10のフレーム 20に対する上下位置に基づいて可動子 42の推力の調整を行う。すなわち、スループットを向上させる、つまり生産性を向上させるためにはノズル 10の上下移動速度を高くすることが要求される。一方、ノズノレ 10により電子部品を吸着保持したり実装したりする際には、ノズル 10の下降速度を低下させて電子部品や基板に与える衝撃を低減させる必要がある。そのため、ノズル 10の下端が電子部品に対して所定の位置まで近接した時点、およびノズル 10に吸着された電子部品が基板の実装箇所に対して所定の位置まで近接した時点で可動子 42の推力を低下させ、ノズノレ 10の下降速度を低下させる。このように、ノズル 10のフレーム 20に対する上下位置に基づいてノズル 10の上下移動速度を制御することにより、スループットを低下させることなく実装品質を維持することができる。また、ノズノレ 10はコイルばね 25によりフレーム 20に対して上方に付勢されているため、可動子 42に内蔵されたコイルへの通電が中断若しくは停止すると、可動子 42に働く推力がゼロになりコイルばね 25による弾性力のみが作用してノズル 10が急上昇することがある。その結果、ノズル 10に吸着された電子部品が落下したり各駆動系に衝撃が加わったりする等の不具合が生じることがある。そのため、可動子 42への通電の遮断を遅延するための電気回路を制御部 11に設け、通電が遮断した時点から可動子 42の推力が徐々に低下するように制御を行う。

[0035] このように本実施形態のノズル機構 9は、ノズノレユニット 21の鉛直上方にシャフト型リニアモータ 40を配設し、シャフト型リニアモータ 40の鉛直上方にリニアエンコーダ 6 0を配設した構成を採用してスリムな形状としている。このような構成を採用することにより、 XY方向（水平方向）における占有面積を小さくすることが可能となる。特に、従来のサーボモータとボールねじ等の伝達機構の組み合わせによるノズル機構においてサーボモータの回転角を検出するロータリーエンコーダに比べ、鉛直方向における相対位置の変化を検出するリニアエンコーダは大幅にスリム化することが可能である。したがって、各ノズル 10の X方向におけるピッチ PIと Y方向におけるピッチ P2 ( 図 2および図 3参照）を従来に比べ大幅に狭ピッチ化することができる。これにより、小型化、高集積化する基板の狭ピッチ化する実装箇所に対応したピッチでノズル 10 を配歹 1Jした実装ヘッドを実現することができる。

[0036] 例えば、従来の実装ヘッドにおける各ノズノレの X方向におけるピッチ P1は 21mmであるのに対して、本実施形態ではピッチ P1を 10. 5mmと、従来の 2分の 1程度に狭ピッチ化することができる。パーツフィーダにおいては、搭載品種数増加の目的でダブルフィーダ（1台のパーツフィーダにてその幅方向に 2つの供給口を配置したフィーダ）を用いることは従来から行われている力このようなダブルフィーダが用いられても、実装ヘッドにおけるノズノレピッチを狭くすることができなかったために、同時吸着できるフィーダの組み合わせに制限が存在している。すなわち、 1台のダブルフィーダにおけるそれぞれの供給口から同時に電子部品を吸着取り出しすることができないとレ、う問題が存在している。し力ながら、本実施形態ではノズルピッチを狭くすることができるため、例えばノズルピッチをダブルフィーダのピッチに合わせることが可能となる。このような場合にあっては、 1台のダブルフィーダのそれぞれの供給ロカ電子部品を同時に吸着取り出しすることが可能となり、電子部品の実装における生産性を向上させることができる。

[0037] また、パーツフィーダ 4 (図 1参照）が 2個の電子部品を同時に供給することが可能なダブルフィーダである場合に、各ノズノレ 10Y方向におけるピッチ P2をパーツフィーダ 4の供給口 5 (図 1参照）に供給される 2個の電子部品の Y方向におけるピッチに対応させることが可能となり、 2個同時にピックアップしてスループットを向上することができる。

[0038] さらに、ノズル 10の上下移動にリニアモータの推力を直接利用しているので、従来の回転運動を直線運動に伝達する方法に比較してノズル 10の上下移動量を直接調整することが可能となり、電子部品の実装の際のダイレクトな荷重制御を行うことができる。すなわち、従来の実装ヘッドのように駆動伝達機構としてボールねじ機構が用レ、られているような構成においては、ねじ溝ピッチの誤差を考慮してノズルの上下移動における精度を調整する必要がある。これに対して、本実施形態では、従来のように駆動伝達機構が介在することなぐリニアモータ 40にて直接的に上下移動量が決定されるため、リニアエンコーダ 60の精度により上下移動の精度が決定される。

[0039] また、本実施形態においては、従来のように駆動伝達機構を介在させることなぐシャフト型リニアモータ 40によりノズル 10の直接的な上下移動を実現しているため、ノズル機構 9において軽量化および小型化を図ることができる。

[0040] 本発明によれば、狭ピッチでノズルを配列することが可能になるので、小型化、高集積化する基板に電子部品を狭ピッチで実装する分野において有用である。

[0041] なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより

、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

[0042] 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおレ、て、その中に含まれると理解されるべきである。

[0043] 2006年 3月 27曰に出願された曰本国特許出願 No. 2006— 084601号の明細書

、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。

Claims

請求の範囲

[1] フレームと、

電子部品を解除可能に吸着保持するノズルと、

上記シャフト型リニアモータが上記ノズルユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記リニアエンコーダが上記シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設されるノズル機構。

[2] 複数のノズルにそれぞれ吸着保持した電子部品を基板の複数の実装箇所に実装する実装ヘッドであって、

フレームと、

上記各シャフト型リニアモータが上記各ノズルユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記各リニアエンコーダが上記各シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設される実装ヘッド。

[3] 電子部品供給装置および基板保持装置に対して水平移動可能に備えられ、上記電子部品供給装置に収納された複数の電子部品を複数のノズノレにより吸着保持して、上記基板保持装置に保持された基板における複数の実装箇所に上記それぞれの電子部品を実装する実装ヘッドを備える電子部品実装装置において、上記実装ヘッドが、

フレームと、

上記各シャフト型リニアモータが上記各ノズノレユニットの鉛直上方に配設されるとともに、上記各リニアエンコーダが上記各シャフト型リニアモータの鉛直上方に配設される電子部品実装装置。

上記電子部品供給装置が備える複数の電子部品供給用フィーダの配置間隔と、同じ配置間隔にて、上記それぞれのノズルユニットがフレームに装備されている、請求項 3に記載の電子部品実装装置。