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WO2007034537A1 - Ｌｅｄ光源およびその製造方法 - Google Patents

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WO2007034537A1
WO2007034537A1 PCT/JP2005/017291 JP2005017291W WO2007034537A1 WO 2007034537 A1 WO2007034537 A1 WO 2007034537A1 JP 2005017291 W JP2005017291 W JP 2005017291W WO 2007034537 A1 WO2007034537 A1 WO 2007034537A1
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WO
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led
light source
led light
frame
lead
Prior art date
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Application number
PCT/JP2005/017291
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Isobe
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Renesas Technology Corp
Original Assignee
Renesas Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to US12/067,413 priority patent/US8168989B2/en
Priority to TW095127290A priority patent/TWI430470B/zh
Priority to TW102110869A priority patent/TWI495146B/zh
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    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Definitions

  • the present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) light source and a manufacturing technique thereof, and particularly to a technique effective when applied to an LED light source using a visible LED.
  • LED Light Emitting Diode
  • LEDs have been widely used as backlights for mobile phone liquid crystal displays, flashlights, traffic lights, light sources for office automation equipment such as printers, lighting fixtures, and the like. .
  • an LED light source device that can dissipate heat generated by each LED force of a plurality of mounted LEDs from a heat sink and efficiently conduct heat to the mounted lighting fixture housing.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-55229 (paragraphs [0024] to [0025], FIG. 1)
  • One LED is a point light source that emits light from a cube of 0.2 to 3 mm square, and the light emitted from one LED is as low as about 1 to 2 lumens. For this reason, when LEDs are used as the light source for illumination, a plurality of LEDs are used together to compensate for the lack of illuminance or to illuminate a wide area. For example, when LEDs are used for the backlight of a 32-inch LCD screen, 960 individual LEDs are required, and these individual LEDs are optionally mounted on a printed wiring board. The brightness is secured. The luminous flux emitted by the LED is efficient, the force is wide, and a uniform and bright LCD screen can be obtained by sending it in one direction at an angle.
  • LED light sources are manufactured by individually mounting a large number of individual LEDs on a printed circuit board, which requires enormous mounting time and the number of mounting processes. This is one of the causes of the high price of 1S LED light sources.
  • An object of the present invention is to provide a technique capable of realizing a low-cost LED light source.
  • the LED light source of the present invention includes a plurality of die bond areas arranged along the first direction at a predetermined interval, and a plurality of wire bond areas arranged along the first direction so as to face the die bond area.
  • a basic frame composed of a first lead connected to the die bond area and extending in the first direction, and a second lead connected to the wire bond area and extended in the first direction is a second frame perpendicular to the first direction. It has a frame that is arranged in one or more rows in the direction, and a plurality of LEDs are mounted on the frame, and it lights in the state of the frame.
  • the LED light source manufacturing method of the present invention includes a step of adhering an LED chip to a plurality of die bond areas of a frame, a step of connecting opposing LED chips and wire bond areas by a bonding wire, and an LED chip.
  • the die bonding area, the bonding wire and the wire bonding area are sealed with a resin to form an LED, and a plurality of tie bars included in the frame are punched out.
  • FIG. 1 is a plan view of an essential part of an LED light source using a red LED, a green LED, and a blue LED according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of a main part of an LED light source using a white LED that covers a blue LED chip according to the first embodiment with a phosphor.
  • FIG. 3 is a process diagram of a backlight manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view of main parts of two rows of frames according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of main parts of an LED light source in each manufacturing process according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts of the backlight in each manufacturing process according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a transmissive liquid crystal display device with a built-in backlight according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of the main part of the first, second, and third rows of first frames according to the first embodiment.
  • Fig. 9 is a plan view of the main part of the first row of four rows and five rows according to the first embodiment.
  • Fig. 10 is a plan view of main parts of the first and second rows of second frames according to the first embodiment.
  • Fig. 11 is a plan view of the main part of the third and third rows of second frames according to the first embodiment.
  • Fig. 12 is a plan view of main parts of six rows of frames according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of relevant parts of two rows of third frames according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view of relevant parts of two rows of fourth frames according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view of a principal part of an LED light source showing a first arrangement example of a red LED, a green LED and a blue LED according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a plan view of a principal part of an LED light source showing a second arrangement example of a red LED, a green LED, and a blue LED according to the first embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view of relevant parts of an LED light source showing a third arrangement example of a red LED, a green LED, and a blue LED according to the first embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view of a principal part of an LED light source showing a fourth arrangement example of a red LED, a green LED, and a blue LED according to the first embodiment.
  • FIG. 19 is a plan view of a principal part of an LED light source for explaining a repair method according to the first embodiment. is there.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of an LED light source assembling apparatus using a reel-to-reel system according to the first embodiment.
  • FIG. 21 is a plan view of the main part of the LED light source according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a plan view of an essential part of an LED light source including two rows of frames describing applied voltages according to the third embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view of an essential part of an LED light source including two rows of frames showing applied voltages according to the third embodiment.
  • FIG. 24 is a plan view of an essential part of an LED light source including two rows of frames describing applied voltages according to the third embodiment.
  • FIG. 25 is a plan view of an essential part of an LED light source including four rows of frames describing applied voltages according to the third embodiment.
  • FIG. 26 is a schematic diagram showing a method for connecting an LED light source and a power supply according to the third embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of a principal part of an LED light source using a flat reflector according to the fourth embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of a principal part of an LED light source using a flat reflector according to the fourth embodiment.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view of a principal part of an LED light source using a concave reflector according to the fourth embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of a principal part of an LED light source using a concave reflector according to the fourth embodiment.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view of a principal part of an LED light source using a concave reflector according to the fourth embodiment.
  • the frame refers to a plurality of die bond areas arranged with a predetermined interval in the first direction, and a plurality of wire bond areas arranged to face the die bond area in the first direction.
  • a basic frame consisting of a first lead connected to the die bond area and extending in the first direction, and a second lead connected to the wire bond area and extending in the first direction, in one or two rows in the second direction. This refers to the metal framework formed repeatedly.
  • FIG. 1 shows an LED light source using three LEDs, RGB3 primary color red LED (R), green LED (G) and blue LED (B) (hereinafter simply abbreviated as RGB3 primary color LED light source).
  • FIG. 2 is a plan view of an essential part of an LED light source (hereinafter simply referred to as a white LED light source) 1B using a white LED (W) covering a blue LED chip with a phosphor.
  • the RGB three-primary-color LED light source 1A has advantages such that the peak of the emission spectrum of each color appears prominently so that clear colors can be obtained and color reproducibility is good.
  • the white LED light source 1B consists of a single LED that emits white light
  • the distance from the white LED light source 1B to the diffuser 10 can be shortened, and the knock light 4 is thinner than when the RGB three primary color LED light source 1A is used. (For example, a thickness of about 0.35 mm) is possible.
  • RGB3 primary color LED light source 1A consists of multiple red LEDs (R) and green LEDs (G ) And blue LED (B) are arranged in a belt-like light emitter, and white LED light source 1B is a belt-like light emitter in which a plurality of white LEDs (W) are arranged at arbitrary intervals, and is an RGB3 primary color LED.
  • the frame 3 with the tie bars removed is used for the substrate of the light source 1A and the white LED light source 1B.
  • the frame 3 shown in FIGS. 1 and 2 has two basic frames, but it may be one or more than three.
  • FIG. 3 is a process diagram of the manufacturing method of the backlight
  • Fig. 4 (a) is a plan view of the main part of the two rows of frames 3
  • Fig. 4 (b) is a cross-sectional view of the main part along line
  • A- FIG. 5 is a cross-sectional view of main parts of the RGB three primary color LED light source 1A in each manufacturing process
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts of the backlight 4 in each manufacturing process.
  • FIG. 7 shows an example of a schematic diagram of a transmissive liquid crystal display device 5 incorporating the knock light 4.
  • a die bond area 3a for mounting an LED chip a first suspension lead 3c connecting the die bond area 3a and the first lead 3b, and a die bond area 3a
  • a plurality of product areas 3A composed of a wire bond area 3d arranged to face each other, a second suspension lead 3f connecting the wire bond area 3d and the second lead 3e, and a plurality of product areas 3A
  • a frame 3 having a tie bar 3B arranged is prepared.
  • the frame 3 is made of, for example, copper (Cu) as a base material, and silver (Ag) plating is applied to the surface thereof (step Pl in FIG. 3).
  • the thickness of the frame 3 is, for example, about 100 to 300 m, and its width (width indicated by w in the figure) is, for example, about 15 to 20 mm.
  • a paste material is applied to one end (die bond area) of the frame 3, and the LED chip 2c is lightly pressed on the paste material, and about 100 to 200 ° C.
  • the paste material is hardened according to the temperature.
  • the LED chip 2c and the frame 3 are mechanically fixed and electrically connected (process P2 in FIG. 3).
  • the LED chip 2c is, for example, a GaP-based LED chip.
  • the LED chip 2c can be formed, for example, as follows in units of chips on a semiconductor wafer in a manufacturing process called a pre-process or a diffusion process.
  • a pre-process or a diffusion process For example, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer are formed by an epitaxial crystal growth method on a semiconductor substrate having a single-crystal GaP (or single-crystal GaAs) force (at this stage, a planar thin semiconductor plate called a semiconductor wafer). Sequential formation Thus, a light emitting layer is formed.
  • the back surface of the semiconductor substrate is ground to reduce the thickness of the semiconductor substrate to a predetermined thickness, and the back surface of the semiconductor substrate is further polished.
  • the electrical and optical characteristics of each LED chip 2c are measured. . For example, when a semiconductor substrate is placed on a measurement stage and a probe (probe) is brought into contact with the p-side electrode and an input terminal force signal waveform is input, an output terminal force signal waveform is output. The characteristics of each LED chip 2c can be obtained by the tester reading this. Thereafter, the semiconductor substrate is diced to be divided into LED chips 2c of about 0.2 to 3 mm square.
  • the other tip (wire bond area) of the frame 3 facing the LED chip 2c is connected to the p-side electrode using a bonding wire 6 (FIG. 5). Process 3 of P3).
  • the bonding wire 6 has a raised loop shape so as not to touch the peripheral portion of the LED chip 2c.
  • the frame 3 is set in the mold 7, the liquefied resin 8 is pumped by raising the temperature and poured into the mold 7, and the LED chip 2c, LED2 is formed by sealing the die bond area, bonding wire 6 and wire bond area with grease 8 (process P4 in FIG. 3). Then remove excess grease 8 and burrs.
  • the tie bar of the frame 3 is punched using the cutting machine 7a (step P5 in FIG. 3). As a result, the RGB three-primary-color LED light source 1A shown in Fig. 1 is almost completed.
  • the reflector 9 is fitted between the adjacent LED2 irradiation surface sides of the RGB three primary color LED light source 1A (step P6 in FIG. 3).
  • a reflector made of a sheet (film or plate) is installed.
  • the diffusion plate 10 of the RGB3 primary color LED light source 1A is installed on the irradiation surface side (process P7 in FIG. 3).
  • Diffusion plate 10 is a translucent sheet (film or plate) that scatters or diffuses light, and is mainly used to make uniform brightness across a large surface.
  • prism sheets 11a and l ib are placed on the diffusion plate 10 (step P8 in FIG. 3).
  • Prism sheet 11a, l ib is a sheet (fi Lumps or plates), and has a sawtooth or uneven shape in cross section.
  • the board 13 is placed on the back surface of the RGB three primary color LED light source 1A via the insulating film 12 (process P9 in FIG. 3). As a result, knocklight 4 is almost completed.
  • the board 13 is an aluminum (A1) plate, for example, and can function as a heat sink in addition to holding the RGB three primary color LED light source 1A.
  • the liquid crystal display element 14 is composed of, for example, a laminate of a polarizing plate 14a, a liquid crystal element 14b, a color filter 14c, a polarizing plate 14d, and a first mirror 14e.
  • the polarizing plate 14a is a plate or film that limits the vibration of light waves in one direction
  • the color filter 14c is a filter for displaying the three primary colors of RGB.
  • FIG. 6 the manufacturing method of the backlight 4 mounting the RGB three primary color LED light source 1 A has been described, but the backlight mounting the white LED light source 1 B can also be manufactured by the same method.
  • Embodiment 1 As described above, in Embodiment 1, after LED2 (red LED (R), green LED (G) and blue LED (B), or white LED (W)) is mounted on frame 3, Without dicing the frame 3 to divide the LED2, the electrical circuit is formed by removing the tie bar, and the RGB 3 primary color LED light source 1A or white LED light source 1 B that lights in the state of the frame 3 is manufactured. As a result, the lead frame strength also cuts out the LED, and the manufacturing process is shortened compared to an LED light source manufactured by arbitrarily mounting an individualized LED on the wiring board, and the wiring board and LED are also connected to the wiring board. This eliminates the need for a paste material or the like for bonding to the material, thereby reducing the material cost. As a result, it is possible to realize the low cost of RGB3 primary color LED light source 1A or white LED light source 1B.
  • FIG. 4 illustrates two frames 3 in which die bond areas and tie bars are alternately arranged
  • the shape of the frame is not limited to this.
  • various shapes of the frame according to the first embodiment are illustrated in FIGS.
  • FIGS. 8 and 9 show a planar shape of the first frame mainly used alone.
  • Fig. 8 (a) , (B) and (c) are main part plan views of the first frame 15a, 15b, 15c of the first, second and third rows
  • FIGS. 9 (a) and 9 (b) are the first of the fourth and fifth rows. It is a principal part top view of the frames 15d and 15e.
  • FIGS. 10 and 11 show the planar shape of the second frame mainly used in combination.
  • 10 (a) and 10 (b) are main part plan views of the first and second rows of second frames 16a and 16b
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) are the third and fourth rows of second frames 16c and 16d.
  • FIG. In the second frames 16a to 16d pitches in the y direction of the die bond area 17 (a direction perpendicular to the arrangement direction of the guide holes CN of the second frames 16a to 16d, the second direction) are arranged at equal intervals.
  • a frame having 5 or more columns it is manufactured by selecting and combining any of these 1st to 4th second frames 16a to 16d. That is, an (n + m) column frame can be manufactured by combining an n column frame and an m column frame.
  • FIG. 10 (b) Six rows of frames 18 formed by combining the two rows of second frames 16b shown in Fig. 10 (b) and the four rows of second frames 16d shown in Fig. 11 (b).
  • Figure 12 shows a plan view of the main part. Also in the six rows of frames 18 formed by combining these, the pitches in the y direction of the die bond areas 17 can be equally spaced.
  • an adhesive tape or the like is used for the bonding of the second frame 16b and the second frame 16d.
  • three rows of second frames 16b shown in FIG. 10 (b) may be combined to form six rows of frames, or three rows of second frames 16b shown in FIG. 11 (a).
  • Two 16c may be combined to form a six-row frame. Furthermore, it is possible to form seven or more rows of frames by combining a plurality of second frames 16a to 16d, and an LED light source having a relatively large area can be realized.
  • FIG. 13 shows a planar shape of a third frame in which a plurality of LEDs can be mounted in one die bond area by relatively increasing the area of the die bond area.
  • Fig. 13 (a) is a plan view of the main part of a third frame 19 in two rows that can mount three LEDs in one die bond area 17a
  • Fig. 13 (b) shows the red LED, green LED, and blue LED.
  • FIG. 5 is a plan view of a main part of a third frame 19 in which three LEDs are mounted in one die bond area 17a.
  • the broken line in Fig. 13 (b) indicates the resin 20, and three LEDs, one die bond area 17a, three bonding wires 6 and three wire bond areas are sealed by one resin 20.
  • the third frame 19 is mainly used for the RBG3 primary color LED light source 1A.
  • a third frame with four LEDs eg, one red LED, two green LEDs, and one blue LED
  • the number of wire bond areas facing the die bond area 17a is also the same as the number of LEDs.
  • FIG. 14 shows three die bond areas 17 arranged in the X direction (parallel to the direction of arrangement of the guide holes CN in the fourth frame 22; the first direction) as one region.
  • FIG. 4 is a plan view of a main part of a fourth frame 22 mounted on each of three die bond areas 17. The broken line shown in Fig.
  • the fourth frame 22 is mainly used for the RBG3 primary color LED light source 1A as in the third frame 19 described above. To further improve white efficiency, use a 4th frame with 4 LEDs (for example, 1 red LED, 2 green LEDs and 1 blue LED) in one area. You can also.
  • RBG3 primary color LED light source 1A can improve white efficiency by increasing the number of green LEDs mounted on the frame, compared to the number of other red LEDs or blue LEDs.
  • various arrangements of the red LED, the blue LED, and the green LED for improving the white efficiency according to the first embodiment are illustrated in FIGS.
  • As the frame four rows of second frames 16d (FIG. 11B) having die bond areas 17 arranged at equal intervals in the y direction are used.
  • Figure 15 shows the odd rows in the X direction with red LEDs (R) and green LEDs (G) alternately, and even examples of the x direction with green LEDs (G) and blue LEDs (B).
  • Fig. 16 is a plan view of the main part of the RGB three primary color LED light source 1A1, and the red LED (R), green LED (G), and blue LED (B ) And green LED (G) are repeated, and green LEDs (G) are staggered in the y direction R GB3 primary color LED light source 1A2 main part plan view, Fig.
  • FIG. 17 shows the arrangement in the x direction as red LED (R) , Green LED (G), Blue LED (B), and Green LED (G) are repeated, and the green LED (G) is arranged in an even row in the y direction in one row.
  • Fig. 18 shows the essentials of the RGB three-primary-color LED light source 1A4, in which green LEDs (G) are arranged in odd rows in the x direction and red LEDs (R) and blue LEDs (B) are arranged alternately in the even rows in the X direction.
  • the present invention is not limited to this. LEDs arranged in even columns are arranged in odd columns, and LEDs arranged in odd columns are arranged in even columns.
  • the first embodiment after a plurality of LED chips are formed on a semiconductor wafer in a manufacturing process called a pre-process or a diffusion process, the electrical and optical characteristics of each LED chip are measured. Measure and save the characteristic data in a floppy disk (registered trademark) or other storage medium, or store it in a database via a network. A method is used in which these LED chips are automatically attached to the frame. As a result, the LED can be mounted on the frame with little difference in light emission efficiency, so that an LED light source with no color unevenness or shading can be obtained.
  • FIG. 19 is a plan view of the main part of the RGB three primary color LED light source 1A for explaining the repair method.
  • RGB3 primary color LED light source 1A is formed in two rows of frames 3.
  • the unlit LED 23 is confirmed by a lighting test, and then the unlit LED 23 is punched out from the frame 3 as shown in FIG. 19 (b).
  • a plurality of replenishment LEDs 24 are manufactured in advance, and their intermediate power is already mounted on the frame 3. Select the replenishment LED 24 that has the same or similar characteristics as the V, red LED (R), green LED (G), and blue LED (B).
  • the replenishing LED 24 is bonded to the frame 3 where the non-lighting LED 23 is punched.
  • solder paste can be used to attach the replenishing LED 24.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of an LED light source assembly apparatus 25 using a reel-to-reel system. While the frame 3 wound on one reel 26 is wound on the other reel 27, the die bonding process 28 (process P2 in FIG. 3), the wire bonding process 29 (process P3 in FIG. 3), and the molding process The LED is continuously mounted on the frame 3 through 30 (process P4 in FIG. 3) and the tie bar cutting process 31 (process P5 in FIG. 3). As a result, a strip-shaped LED light source having a length that can be rolled on the reels 26 and 27 can be continuously manufactured. Thereafter, the strip-shaped LED light source can be cut to an arbitrary length, so that a versatile LED light source can be manufactured.
  • an LED light source can be manufactured by a manufacturing method using a die bonder, a bonder, and a molding apparatus in each step without using the reel “toe” reel method.
  • this manufacturing method since the size of the frame is determined by the size of the magazine (container for supplying and storing the frame) provided in each manufacturing apparatus, the length of the frame is limited.
  • FIG. 21 (a) is a plan view of the main part of the RGB3 primary color LED light source 32A using red LED (R), green LED (G), and blue LED (B), and Figure 21 (b) is a blue LED chip made of phosphor.
  • the principal part top view of the white LED light source 32B using the white LED (W) to cover is shown.
  • the RGB three primary color LED light sources 1A or the white LED light sources 1B formed in the two rows of frames 3 shown in FIGS. 1 and 2 of the first embodiment are arranged in the X direction, for example, a separate machine.
  • the force may be 3 rows or more with the number of rows of the frame 3 being 2 rows.
  • the number of rows of the frame 3 being 2 rows.
  • three LED light sources in one row are used. It can be divided into one LED light source in one row and one LED light source in two rows.
  • FIGS. Figures 22 (a) and (b) are each formed in two rows of frames 33, and a voltage is applied from one end of the frame 33.
  • Figures 23 (a) and (b) are first examples of RGB3 primary LED light source 36A and white LED light source 36B, which are formed in two rows of frames 35, and voltage is applied from both ends of frame 35.
  • Fig. 24 (a) and (b) are respectively RGB primary color LED light source 38A and white LED, which are formed in two rows of frames 37 and voltage is applied from both ends of the frame 37.
  • FIG. 25 is a plan view of the main part of the second example of the light source 38B, and FIG. 25 is a plan view of the main part of the white LED light source 40 that is formed on the four rows of the frames 39 and voltage is applied to both end forces of the frame 39. .
  • the RGB three primary colors LED light source 34A and white LED light source 34B shown in FIGS. 22 (a) and 22 (b) are all cut off except for the tie bar 33a at one end of the frame 33.
  • the remaining tie bar 33a is also cut with one inner lead 33b.
  • the two outer leads 33c are connected by the tie bar 33a. Therefore, the red LED (R), green LED (G), and blue LED (B), or the blue LED (B) or the LED3 primary color LED light source 34A or the white LED light source 34B can be connected to one end of the frame 33.
  • Apply the first polarity voltage (positive voltage or negative voltage) to the two outer leads 33c to which one end of white LED (W) is connected. Red LED (R), Green LED (G) and Blue LED (B) or the other end of the white LED (W) is connected to one inner lead 33b and the second opposite to the first polarity Polarity voltage (negative voltage or positive voltage) can be applied.
  • the RGB three primary color LED light source 36A and the white LED light source 36B shown in FIGS. 23 (a) and (b) are manufactured in the same manner as the RGB three primary color LED light source 34A and the white LED light source 34B LED light source described above.
  • Two outer leads 35b are connected by a tie bar 35a left at one end. Therefore, the red LED (R), the green LED (G) and the blue LED (B), or the white LED light source 36A or the white LED light source 36 6B can be connected to both ends of the frame 35.
  • the tie bar 37al cut and left at one end of the frame 37 is cut with one inner lead 37b, and the tie bar 37a2 left at the other end of the frame 37 is cut with two outer leads 37c Has been.
  • the two outer leads 37c are connected by the tie bar 37a, and the one inner lead 37b is held by the tie bar 37a2.
  • the red LED (R), the green LED (G) and the blue LED (B), or the white LED can be connected by connecting the power supply connected to the RGB3 primary color LED light source 38A or the white LED light source 38B to both ends of the frame 37.
  • the white LED light source 40 is connected to the second and fourth row leads 39b2 and 39b4, leaving a partial tie 39al at one end of the frame 39.
  • the 1st, 3rd and 5th row leads 39bl, 39b3, 39b5 are connected except for some tie bars 39a2 at one end, and the other tie bars are all cut.
  • Taino Kui 39al is cut with 3 ⁇ IJ lead 39b3, Taino 39a2 with 2 ⁇ IJ and 4 ⁇ IJ lead 39b2, 3 Disconnected with 9b4.
  • the second row lead 39b2 and the fourth row lead 39b4 are connected by the tie bar 39al. Connected.
  • the first row lead 39b2 and the fourth row lead 39b4 are connected to one end of the white LED (W).
  • the first connection method is a method of connecting a lead wire 45 to one end of a frame 43 constituting the LED light source 42 using a solder paste 44 as shown in FIG. 26 (a).
  • a lead wire 45 is connected to one end of a frame 43 constituting the LED light source 42 using a connector 46 in the second connection method, as shown in FIG. 26 (b).
  • a flexible board 48 having a wiring pattern 47 formed on one end of a frame 43 constituting the LED light source 42 is used with a connector 46a. It is a method of fixing.
  • An anisotropic conductive film 49 is sandwiched between the wiring pattern 47 and the frame 43. When a voltage is applied, a current flows through the anisotropic conductive film 49, and the wiring pattern 47 and the frame 43 are connected. Conduct.
  • FIGS. 27 and 28 are cross-sectional views of the main part of the LED light source 51 using the flat reflector 50
  • FIGS. 29 and 30 are cross-sectional views of the main part of the LED light source 53 using the concave reflector 52.
  • the reflectors 50 and 52 are, for example, sheets (films or plates), and the thickness thereof is, for example, about 0.5 mm.
  • the flat reflector 50 is fitted between the illumination surfaces of the LEDs 54 adjacent to the LED light source 51.
  • a board 55 that can dissipate heat generated from the LED light source 51 can be installed on the back surface of the LED light source 51.
  • the board 55 is, for example, an aluminum (A1) plate.
  • the flat reflector 50 is the back of the LED light source 51. Can be installed in.
  • the concave reflector 52 is fitted between the irradiation surfaces of the LED 54 adjacent to the LED light source 53. Condensing efficiency can be improved by using a concave shape.
  • a board 55 that can dissipate heat generated from the LED light source 53 can be installed on the back side of the LED light source 53.
  • the concave reflector 52 can be installed on the back of the LED light source 53.
  • a single element type LED light source (for example, the first embodiment described above) in which one LED chip is bonded to one die bond area and one LED chip is sealed.
  • LED light source using the first frame 15a to 15e or the second frame 16a to 16d) For example, a plurality of LED chips are bonded to a single die bond area to encapsulate a plurality of LED chips Or a multi-element type LED light source in which one LED chip is bonded to one die bond area and a plurality of LED chips are collectively sealed (for example, the third frame 19 in the first embodiment 19). Or, it can be applied to an LED light source using the fourth frame 22).
  • FIG. 31 a red LED (R), a green LED (G), and a blue LED (B) are mounted on the third frame 19 of the first embodiment, and a concave shape is formed on the back surface of the third frame 19.
  • An example of an RG B3 primary color LED light source 57 provided with a reflector 53 is shown.
  • FIG. 31 (a) is a plan view of the principal part of the RGB three-primary-color LED light source 57, and FIG.
  • the power described for the RG B3 primary color LED light source using red LED, green LED, and blue LED and the white LED light source using blue LED chip covered with a phosphor is used. It can also be applied to LED light sources used, for example, LED light sources that use a blue-violet LED chip to excite phosphors emitting red, green, and blue light.
  • the LED light source of the present invention is a mobile phone, a vehicle-mounted device, a traffic signal, a lighting fixture, or an OA. It can be widely used in (Office Automation) equipment, etc., can replace light sources that have been used in the past, and can also be used in new fields as light-emitting elements.

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Abstract

　ＬＥＤ２（赤色ＬＥＤ（Ｒ）、緑色ＬＥＤ（Ｇ）および青色ＬＥＤ（Ｂ）、あるいは白色ＬＥＤ（Ｗ））をフレーム３に搭載した後、ＬＥＤ２を個片化するためのフレーム３のダイシングを行わず、タイバーを打ち抜くことにより電気回路を形成し、フレーム３の状態で点灯するＲＧＢ３原色ＬＥＤ光源１Ａまたは白色ＬＥＤ光源１Ｂを製造する。

Description

LED光源およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、 LED (Light Emitting Diode：発光ダイオード）光源およびその製造技術 に関し、特に、可視 LEDを用いた LED光源に適用して有効な技術に関するものであ る。
背景技術
[0002] 近年、 LEDは、その高輝度化にともな 、、携帯電話の液晶表示のバックライトゃフ ラッシュライト、交通信号機、プリンタなどの OA機器の光源、照明器具等に広く用い られている。
[0003] 例えば、実装された複数の LEDの各 LED力 発生した熱をヒートシンクより放熱す るとともに、取り付けた照明器具筐体へ効率良く熱を伝導させることができる LED光 源装置が開示されている (例えば、特許文献 1参照。 ) o
特許文献 1：特開 2004— 55229号公報（段落 [0024]〜 [0025]、図 1)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 1個の LEDは 0. 2〜3mm角の立方体から光束を出す点光源であり、 LED1個から 出る光束は、 1〜2ルーメン程度と少ない。このため、 LEDを照明用光源とする場合 は、照度不足を補うため、または広いエリアを照射するために、複数個の LEDを集合 させて使用される。例えば 32インチの液晶画面のバックライドに LEDを用いる場合は 、 960個の個片化した LEDが必要とされ、これら個片化された LEDをプリント配線基 板上に任意に実装することにより所望の明るさが確保される。 LED力 出た光束を効 率良く、し力も広 、角度で一方向に送り出すことで均一で明る 、液晶画面を得ること ができる。
[0005] しかしながら、同じ発光効率を有する蛍光灯と LEDとを単純数値のみで比較すると 、 LEDを複数個用いた照明用光源の方が蛍光灯を 1本用いた照明用光源よりも価 格が高ぐ今後 LED光源に要求される課題の 1つとして、 LED光源の低価格ィ匕が挙 げられている。 LED光源は、個片化された多数の LEDをプリント配線基板に個々に 実装して製造されるため、膨大な実装時間および実装工程数が必要となる。このこと 1S LED光源の高価格ィ匕を招く原因の 1つとなっている。
[0006] 本発明の目的は、 LED光源の低価格ィ匕を実現することのできる技術を提供するこ とにある。
[0007] 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添 付図面から明らかになるであろう。
課題を解決するための手段
[0008] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、 次のとおりである。
[0009] 本発明の LED光源は、所定の間隔を有して第 1の方向に沿って並ぶ複数のダイボ ンドエリアと、ダイボンドエリアと対向して第 1の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンド エリアと、ダイボンドエリアと繋がり第 1の方向に延びる第 1リードと、ワイヤボンドエリア と繋がり第 1の方向に延びる第 2リードとから構成される基本フレームが、第 1の方向と 垂直な第 2の方向に 1列または 2列以上配置されて成るフレームを有し、そのフレー ムに複数個の LEDが搭載されて、フレームの状態で点灯する。
[0010] 本発明の LED光源の製造方法は、フレームの複数のダイボンドエリアに LEDチッ プを接着する工程と、対向する LEDチップとワイヤボンドエリアとをボンディングワイ ャにより接続する工程と、 LEDチップ、ダイボンドエリア、ボンディングワイヤおよびヮ ィャボンドエリアを榭脂により封止して LEDを形成する工程と、フレームに備わる複 数のタイバーを打ち抜く工程とを有する。
発明の効果
[0011] 本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に 説明すれば以下のとおりである。
[0012] フレームに複数個の LEDを搭載した後、タイバーを打ち抜き、フレームの状態で点 灯する LED光源を製造することにより、個片化した LEDを配線基板上に任意に実装 して製造される LED光源と比べて、製造工程が短くなり、また実装に必要な諸々の 材料が不要となるので材料コストが削減できて、 LED光源の低価格ィ匕を実現すること ができる。
図面の簡単な説明
[図 1]本実施の形態 1による赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDを用いた LED光 源の要部平面図である。
[図 2]本実施の形態 1による青色 LEDチップを蛍光体で覆う白色 LEDを用いた LED 光源の要部平面図である。
[図 3]本実施の形態 1によるバックライトの製造方法の工程図である。
[図 4]本実施の形態 1による 2列のフレームの要部平面図および要部断面図である。
[図 5]本実施の形態 1による各製造工程における LED光源の要部断面図である。
[図 6]本実施の形態 1による各製造工程におけるバックライトの要部断面図である。
[図 7]本実施の形態 1によるバックライトを内蔵した透過型液晶表示装置の概略図で ある。
[図 8]本実施の形態 1による 1列、 2列および 3列の第 1フレームの要部平面図である。
[図 9]本実施の形態 1による 4列および 5列の第 1フレームの要部平面図である。
[図 10]本実施の形態 1による 1列および 2列の第 2フレームの要部平面図である。
[図 11]本実施の形態 1による 3列および 4列の第 2フレームの要部平面図である。
[図 12]本実施の形態 1による 6列のフレームの要部平面図である。
[図 13]本実施の形態 1による 2列の第 3フレームの要部平面図である。
[図 14]本実施の形態 1による 2列の第 4フレームの要部平面図である。
[図 15]本実施の形態 1による赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの第 1配置例を 示す LED光源の要部平面図である。
[図 16]本実施の形態 1による赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの第 2配置例を 示す LED光源の要部平面図である。
[図 17]本実施の形態 1による赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの第 3配置例を 示す LED光源の要部平面図である。
[図 18]本実施の形態 1による赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの第 4配置例を 示す LED光源の要部平面図である。
[図 19]本実施の形態 1による修理方法を説明するための LED光源の要部平面図で ある。
[図 20]本実施の形態 1によるリール'トウ ·リール方式を用いた LED光源の組み立て 装置の模式図である。
[図 21]本実施の形態 2による LED光源の要部平面図を示す。
[図 22]本実施の形態 3による印加電圧を記した 2列のフレームを備える LED光源の 要部平面図である。
[図 23]本実施の形態 3による印加電圧を記した 2列のフレームを備える LED光源の 要部平面図である。
[図 24]本実施の形態 3による印加電圧を記した 2列のフレームを備える LED光源の 要部平面図である。
[図 25]本実施の形態 3による印加電圧を記した 4列のフレームを備える LED光源の 要部平面図である。
[図 26]本実施の形態 3による LED光源と電源との接続方法を示す模式図である。
[図 27]本実施の形態 4による平板型の反射板を用いた LED光源の要部断面図であ る。
[図 28]本実施の形態 4による平板型の反射板を用いた LED光源の要部断面図であ る。
[図 29]本実施の形態 4による凹型の反射板を用いた LED光源の要部断面図である。
[図 30]本実施の形態 4による凹型の反射板を用いた LED光源の要部断面図である。
[図 31]本実施の形態 4による凹型の反射板を用いた LED光源の要部断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0014] 本実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実 施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関 係なものではなぐ一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関 係にある。
[0015] また、本実施の形態において、要素の数等 (個数、数値、量、範囲等を含む）に言 及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合 等を除き、その特定の数に限定されるものではなぐ特定の数以上でも以下でも良い 。さらに、本実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明 示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも 必須のものではないことは言うまでもない。同様に、本実施の形態において、構成要 素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明ら 力、にそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似 するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様であ る。
[0016] また、本実施の形態においてフレームとは、第 1の方向に所定の間隔を有して並ぶ 複数のダイボンドエリアと、第 1の方向にダイボンドエリアと対向して並ぶ複数のワイヤ ボンドエリアと、ダイボンドエリアと繋がり第 1の方向に延びる第 1リードと、ワイヤボンド エリアと繋がり第 1の方向に延びる第 2リードとから構成される基本フレームが、第 2の 方向に 1列または 2列以上繰り返して形成された金属製の枠組みを言う。
[0017] また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くする ためにハッチングを付す場合もある。さらに、本実施の形態を説明するための全図に おいて、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明 は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0018] (実施の形態 1)
本実施の形態 1による LED光源の構造を図 1および図 2を用いて説明する。図 1は RGB3原色の赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)の 3個の LEDを用 いた LED光源（以下、単に RGB3原色 LED光源と略す） 1Aの要部平面図、図 2は 青色 LEDチップを蛍光体で覆う白色 LED (W)を用いた LED光源（以下、単に白色 LED光源と略す） 1Bの要部平面図である。 RGB3原色 LED光源 1Aは、各色の発 光スペクトルのピークが顕著に現れるので鮮明な色彩が得られ、また色の再現性が 良いなどの利点を有する。白色 LED光源 1Bは、白色発光が 1個の LEDから構成さ れるので、白色 LED光源 1Bから拡散板 10までの距離を短くでき、 RGB3原色 LED 光源 1Aを使用する場合よりもノ ックライト 4の薄型化 (例えば 0.35mm程度の厚さ）が 可能となる。
[0019] RGB3原色 LED光源 1Aは、任意の間隔で複数個の赤色 LED (R)、緑色 LED (G )および青色 LED (B)が配列した帯状の発光体であり、また、白色 LED光源 1Bは、 任意の間隔で複数個の白色 LED (W)が配列した帯状の発光体であり、 RGB3原色 LED光源 1Aおよび白色 LED光源 1Bの基板には、タイバーを取り除いたフレーム 3 を用いる。なお、図 1および図 2に示したフレーム 3は、その基本フレームの列数を 2 列としたが、 1列または 3列以上であってもよ 、。
[0020] 本実施の形態 1による RGB3原色 LED光源力 構成されるバックライトの製造方法 を図 3〜図 6を用いて工程順に説明する。図 3はバックライトの製造方法の工程図、図 4 (a)は 2列のフレーム 3の要部平面図、図 4 (b)は同図（a)の A— 線における要 部断面図、図 5は各製造工程における RGB3原色 LED光源 1Aの要部断面図、図 6 は各製造工程におけるバックライト 4の要部断面図である。さらに、図 7に、ノ ックライ ト 4を内蔵した透過型液晶表示装置 5の概略図の一例を示す。
[0021] まず、図 4 (a)および (b)に示すように、 LEDチップを実装するダイボンドエリア 3aと 、ダイボンドエリア 3aと第 1リード 3bとを繋ぐ第 1吊りリード 3cと、ダイボンドエリア 3aと 対向するように配置されたワイヤボンドエリア 3dと、ワイヤボンドエリア 3dと第 2リード 3 eとを繋ぐ第 2吊りリード 3fとからなる複数の製品領域 3A、および複数の製品領域 3A の間に配置されたタイバー 3Bとを有するフレーム 3を用意する。フレーム 3は、例えば 銅 (Cu)を母材とし、その表面には銀 (Ag)メツキが施されている（図 3の工程 Pl)。ま た、フレーム 3の厚さは、例えば 100〜300 m程度であり、その幅（図中、 wで示す 幅）は、例えば 15〜20mm程度である。
[0022] 次に、図 5 (a)に示すように、フレーム 3の一方の先端 (ダイボンドエリア）にペースト 材を塗り、そのペースト材上に LEDチップ 2cを軽く押し付け、 100〜200°C程度の温 度によってペースト材の硬化処理を行う。これにより LEDチップ 2cとフレーム 3とが機 械的に固定され、また電気的に接続される (図 3の工程 P2)。
[0023] LEDチップ 2cは、例えば GaP系 LEDチップである。 LEDチップ 2cは、前工程また は拡散工程と呼ばれる製造工程にお 、て半導体ウェハ上のチップ単位で、例えば 以下のように形成することができる。例えば単結晶 GaP (または単結晶 GaAs)力もな る半導体基板 (この段階では半導体ウェハと称する平面略円形状の半導体の薄板） 上に n型半導体層および p型半導体層をェピタキシャル結晶成長法により順次形成 して発光層を形成する。続いて、半導体基板の裏面を研削して、半導体基板の厚さ を所定の厚さまで減少させ、さらに半導体基板の裏面を研磨する。続いて、 p型半導 体層に電気的に接続する p側電極、半導体基板に電気的に接続する n側電極を形 成した後、各 LEDチップ 2cの電気的 ·光学的特性を測定する。例えば半導体基板を 測定用ステージに載置し、 p側電極にプローブ (探針)を接触させて入力端子力 信 号波形を入力すると、出力端子力 信号波形が出力される。これをテスターが読み取 ることにより各 LEDチップ 2cの特性が得られる。その後、半導体基板をダイシングし て、 0. 2〜3mm角程度の LEDチップ 2cに分割する。
[0024] 次に、図 5 (b)に示すように、 LEDチップ 2cと対向するフレーム 3のもう一方の先端（ ワイヤボンドエリア）と p側電極とをボンディングワイヤ 6を用いて接続する（図 3の工程 P3)。この際、ボンディングワイヤ 6は、 LEDチップ 2cの周辺部に触れないように盛り 上がったループ形状となる。
[0025] 次に、図 5 (c)に示すように、フレーム 3を金型 7にセットし、温度を上げて液状化し た榭脂 8を圧送して金型 7に流し込み、 LEDチップ 2c、ダイボンドエリア、ボンディン グワイヤ 6およびワイヤボンドエリアを榭脂 8により封止して LED2を形成する（図 3の 工程 P4)。続いて、余計な榭脂 8およびバリを取り除く。次に、図 5 (d)に示すように、 切断機 7aを用いてフレーム 3のタイバーを打ち抜く（図 3の工程 P5)。これにより、前 記図 1に示した RGB3原色 LED光源 1Aが略完成する。
[0026] 次に、図 6 (a)に示すように、 RGB3原色 LED光源 1Aの隣接する LED2の照射面 側の間に反射板 9をはめ込む（図 3の工程 P6)。一般に LED光源が発熱すると発光 効率が下がり、色むらが生ずる。そこで、例えば背面への光の漏れを防いで、 LED 光源の発光効率を上げるために、シート (フィルムまたは板)からなる反射板を設置す る。続いて、図 6 (b)に示すように、照射面側に RGB3原色 LED光源 1Aの拡散板 10 を設置する（図 3の工程 P7)。拡散板 10は光を散乱または拡散させる半透明なシート (フィルムまたは板)であり、主に広い面全体を均一な明るさにするために使用される
[0027] 次に、図 6 (c)に示すように、拡散板 10上にプリズムシート 11a, l ibを設置する（図 3の工程 P8)。プリズムシート 11a, l ibは前方への集光効果を持たせたシート（フィ ルムまたは板)であり、断面が鋸歯状または凹凸状などがある。続いて、図 6 (d)に示 すように、 RGB3原色 LED光源 1Aの背面に絶縁フィルム 12を介してボード 13を設 置する（図 3の工程 P9)。これにより、ノ ックライト 4が略完成する。ボード 13は、例え ばアルミ (A1)板であり、 RGB3原色 LED光源 1Aを保持することにカ卩えて放熱板して も機能する。
[0028] その後、図 7に示すように、液晶表示素子 14の背面にバックライト 4を設置すること により、ノ ックライト 4を内蔵した液晶表示装置 5が略完成する。上記液晶表示素子 1 4は、例えば偏光板 14a、液晶素子 14b、カラーフィルタ 14c、偏光板 14dおよびノヽ 一フミラー 14eの積層により構成される。偏光板 14aは光波の振動を一方向に制限 する板またはフィルムであり、カラーフィルタ 14cは RGB3原色を表示するためのフィ ルタである。
[0029] なお、前記図 6では、 RGB3原色 LED光源 1 Aを搭載するバックライト 4の製造方法 を説明したが、白色 LED光源 1Bを搭載するバックライトも同様の方法により製造する ことができる。
[0030] このように、本実施の形態 1では、 LED2 (赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青 色 LED (B)、あるいは白色 LED (W) )をフレーム 3に搭載した後、 LED2を個片化す るためのフレーム 3のダイシングを行わず、タイバーを取り除くことにより電気回路を形 成し、フレーム 3の状態で点灯する RGB3原色 LED光源 1Aまたは白色 LED光源 1 Bを製造する。これにより、リードフレーム力も LEDを切り出し、個片化した LEDを配 線基板上に任意に実装して製造される LED光源と比べて、製造工程が短くなり、ま た配線基板および LEDを配線基板に接着させるためのペースト材等が不要になる ので材料コストを削減することができる。その結果、 RGB3原色 LED光源 1Aまたは 白色 LED光源 1Bの低価格ィ匕を実現することができる。
[0031] (フレームの形状）
前記図 4には、ダイボンドエリアとタイバーとが交互に配置された 2列のフレーム 3を 例示したが、フレームの形状はこれに限定されるものではない。以下、本実施の形態 1によるフレームの様々な形状を図 8〜図 13に例示する。
[0032] 主として単体で使用する第 1フレームの平面形状を図 8および図 9に示す。図 8 (a) 、（b)および（c)は 1列、 2列および 3列の第 1フレーム 15a, 15b, 15cの要部平面図 、図 9 (a)および（b)は 4列および 5列の第 1フレーム 15d, 15eの要部平面図である。
[0033] 次に、主として複数を組み合わせて使用する第 2フレームの平面形状を図 10およ び図 11に示す。図 10 (a)および（b)は 1列および 2列の第 2フレーム 16a, 16bの要 部平面図、図 11 (a)および（b)は 3列および 4列の第 2フレーム 16c, 16dの要部平 面図である。第 2フレーム 16a〜16dでは、ダイボンドエリア 17の y方向（第 2フレーム 16a〜16dのガイド孔 CNの配列方向に対して垂直方向、第 2の方向）のピッチが等 間隔で配置されている。 5列以上の列数を有するフレームが必要な場合は、これら 1 列〜 4列の第 2フレーム 16a〜16dからいずれかを選択し、組み合わせることにより製 造する。すなわち、 n列のフレームと m列のフレームとを組み合わせることにより（n+ m)列のフレームを製造することができる。
[0034] 前記図 10 (b)に示した 2列の第 2フレーム 16bと前記図 11 (b)に示した 4列の第 2フ レーム 16dとを組み合わせて形成された 6列のフレーム 18の要部平面図を図 12に示 す。この組み合わせて形成された 6列のフレーム 18においても、ダイボンドエリア 17 の y方向のピッチを等間隔とすることができる。第 2フレーム 16bと第 2フレーム 16dと の貼り合わせには、例えば粘着テープ等を用いる。なお、前記図 10 (b)に示した 2列 の第 2フレーム 16bを 3つ組み合わせて 6列のフレームを形成してもよぐまたは前記 図 11 (a)に示した 3列の第 2フレーム 16cを 2つ組み合わせて 6列のフレームを形成 してもよい。さらに、複数の第 2フレーム 16a〜16dの組合せにより、 7列以上のフレー ムを形成することも可能であり、相対的に大きな面積を有する LED光源を実現するこ とがでさる。
[0035] 次に、ダイボンドエリアの面積を相対的に大きくして、 1つのダイボンドエリアに複数 個の LEDを搭載することのできる第 3フレームの平面形状を図 13に示す。図 13 (a) は 1つのダイボンドエリア 17aに 3個の LEDを搭載することができる 2列の第 3フレーム 19の要部平面図、図 13 (b)は赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの 3個の LED を 1つのダイボンドエリア 17aに搭載した第 3フレーム 19の要部平面図である。図 13 ( b)に示す破線は榭脂 20を示しており、 3個の LED、 1個のダイボンドエリア 17a、 3本 のボンディングワイヤ 6および 3個のワイヤボンドエリアが 1つの榭脂 20により封止され る。第 3フレーム 19ではダイボンドエリア 17の幅を広くできることから、例えば前記図 8 (b)に示した第 1フレーム 15bよりも放熱効率を向上させることができる。なお、この第 3フレーム 19は、主として RBG3原色 LED光源 1 Aに用いられる。さらに白色効率を 向上させるために、 4個の LED (例えば 1個の赤色 LED、 2個の緑色 LEDおよび 1個 の青色 LED)を搭載する第 3フレームを用いることもできる。この際、ダイボンドエリア 17aに対向するワイヤボンドエリアも LEDの数と同じ 4個とする。
[0036] 次に、 1つのダイボンドエリアに 1個の LEDを搭載し、ダイボンドエリアとタイバーとを 交互に配置せず、複数のダイボンドエリアを挟んでタイバーを設けた第 4フレームの 平面形状を図 14に示す。図 14 (a)は X方向（第 4フレーム 22のガイド孔 CNの配列方 向に対して平行方向；第 1の方向）に連続して配置された 3つのダイボンドエリア 17を 1つの領域として、その領域間を区切るようにタイバー 21が設けられた第 4フレーム 2 2の要部平面図、図 14 (b)は赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDの 3個の LEDを 上記 1つの領域内の 3つのダイボンドエリア 17にそれぞれ搭載した第 4フレーム 22の 要部平面図である。図 14 (b)に示す破線は榭脂 20を示しており、 3個の LED、 3個 のダイボンドエリア 17、 3本のボンディングワイヤ 6および 3個のワイヤボンドエリアが 1 つの榭脂 20により封止される。なお、この第 4フレーム 22は、前述した第 3フレーム 1 9と同様、主として RBG3原色 LED光源 1Aに用いられる。さらに白色効率を向上さ せるために、上記 1つの領域内に 4個の LED (例えば 1個の赤色 LED、 2個の緑色 L EDおよび 1個の青色 LED)を搭載する第 4フレームを用いることもできる。
[0037] (LEDの配置パターン）
RBG3原色 LED光源 1Aでは、フレームに搭載する緑色 LEDの数を他の赤色 LE Dまたは青色 LEDの数よりも増やすことにより、白色効率の向上を図ることができる。 以下、本実施の形態 1による白色効率を向上させるための赤色 LED、青色 LEDおよ び緑色 LEDの様々な配置を図 15〜図 18に例示する。フレームにはダイボンドエリア 17が y方向に等間隔で配置された 4列の第 2フレーム 16d (前記図 11 (b) )を用いる。
[0038] 図 15は X方向の奇数列を赤色 LED (R)と緑色 LED (G)との交互配置、 x方向の偶 数例を緑色 LED (G)と青色 LED (B)との交互配置とした RGB3原色 LED光源 1A1 の要部平面図、図 16は X方向の配列を赤色 LED (R)、緑色 LED (G)、青色 LED (B )および緑色 LED (G)の繰り返しとし、緑色 LED (G)を y方向に千鳥状に配置した R GB3原色 LED光源 1A2の要部平面図、図 17は x方向の配列を赤色 LED (R)、緑 色 LED (G)、青色 LED (B)および緑色 LED (G)の繰り返しとし、緑色 LED (G)を y 方向の偶数列に 1列に配置した RGB3原色 LED光源 1A3の要部平面図、図 18は x 方向の奇数列に緑色 LED (G)を配置し、 X方向の偶数列を赤色 LED (R)と青色 LE D (B)との交互配置とした RGB3原色 LED光源 1A4の要部平面図である。図 15〜 図 18のいずれの配置も赤色 LED (R)と、緑色 LED (G)と、青色 LED (B)との個数 比を 1 : 2 : 1としている。また、本実施の形態 1では、これに限定されるものではなぐ 偶数列に配置された LEDを奇数列に配置し、奇数列に配置された LEDを偶数列に 酉己置してちょい。
[0039] (ペアリング）
LEDの発光効率にばらつきがあると輝度が変わり、 LED光源に現れる色むらや濃 淡が問題となる。そこで、本実施の形態 1では、前工程または拡散工程と呼ばれる製 造工程にお!、て半導体ウェハ上に複数個の LEDチップを形成した後、各 LEDチッ プの電気的 ·光学的特性を測定し、その特性データをフロッピーディスク (登録商標） などの記憶媒体に保存するまたはネットワークを経由してデータベースに格納し、そ の後、上記特性データを基に同一特性または近似特性を有する LEDチップを自動 で選択して、これら LEDチップをフレームに接着する手法を用いる。これにより、発光 効率の差異の少な 、LEDをフレームに搭載することができるので、色むらや濃淡の な 、LED光源を得ることができる。
[0040] (修理）
フレームに搭載した LEDが破損しても、 LED光源を容易に修理することができる。 ここでは、 1つの不灯 LEDを補充用 LEDと交換する方法について説明する。図 19は 修理方法を説明するための RGB3原色 LED光源 1Aの要部平面図である。 RGB3 原色 LED光源 1Aは、 2列のフレーム 3に形成されている。
[0041] まず、図 19 (a)に示すように、点灯試験により不灯 LED23を確認し、続いて図 19 ( b)に示すように、フレーム 3から不灯 LED23を打ち抜く。図 19 (c)に示すように、予 め複数個の補充用 LED24を製造しておき、その中力もフレーム 3に既に搭載されて V、る赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)と同一特性または近似特性 を有する補充用 LED24を選択する。その後、図 19 (d)に示すように、補充用 LED2 4を不灯 LED23が打ち抜かれたフレーム 3の箇所に接着する。補充用 LED24の接 着には、例えば半田ペーストを用いることができる。
[0042] (LED光源の組み立て装置）
リール 'トウ'リール（Reel to reel)方式を用いた LED光源の組み立て方法について 説明する。図 20はリール'トウ ·リール方式を用いた LED光源の組み立て装置 25の 模式図である。一方のリール 26に巻き付けたフレーム 3を、もう一方のリール 27へ卷 き付ける間にダイボンディング工程 28 (前記図 3の工程 P2)、ワイヤボンディング工程 29 (前記図 3の工程 P3)、モールド工程 30 (前記図 3の工程 P4)およびタイバーカツ ト工程 31 (前記図 3の工程 P5)を経ることによって、 LEDを連続してフレーム 3に搭載 する。これにより、リール 26, 27に卷けることのできる長さの帯状の LED光源を連続 して製造することができる。その後、帯状の LED光源は任意の長さに裁断することが できるので、汎用性を有する LED光源を製造することができる。
[0043] なお、リール 'トウ'リール方式を用いずに、各工程においてそれぞれダイボンダ、ヮ ィャボンダおよびモールド装置を用いた製造方法により LED光源を製造することもで きる。しかし、この製造方法では、各製造装置に備わるマガジン (フレームを供給およ び収納するための容器）のサイズによりフレームの大きさが決まるので、フレームの長 さは制約を受ける。
[0044] (実施の形態 2)
本実施の形態 2による LED光源を図 21を用いて説明する。図 21 (a)は赤色 LED ( R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)を用いた RGB3原色 LED光源 32Aの要部 平面図、図 21 (b)は青色 LEDチップを蛍光体で覆う白色 LED (W)を用いた白色 L ED光源 32Bの要部平面図を示す。本実施の形態 2では、前記実施の形態 1の前記 図 1および図 2に示した 2列のフレーム 3に形成された RGB3原色 LED光源 1Aまた は白色 LED光源 1Bを X方向に、例えばセパレート機を用いて背割りすることにより、 1列の RGB3原色 LED光源 32Aを 2つ、または 1列の白色 LED光源 32Bを 2つ製造 している。このように、 2列のフレーム 3に LED2を搭載した後、背割りして 1列の RGB 3原色 LED光源 32Aまたは 1列の白色 LED光源 32Bを製造する方法は、 1列のフレ ーム 3に LEDを搭載して 1列の LED光源を製造する方法よりも製造時間を短縮する ことができる。さらに、フレーム 3を背割りすることにより、 RGB3原色 LED光源 32Aま たは 1列の白色 LED光源 32Bの間隔の調整または光度の調整を容易に行うことがで きる。
[0045] なお、本実施の形態 2では、フレーム 3の列数を 2列とした力 3列以上であってもよ ぐ例えば 3列のフレームを用いた場合は、 1列の 3つの LED光源に分ける、または 1 列の 1つの LED光源と 2列の 1つの LED光源とに分けることができる。
[0046] (実施の形態 3)
本実施の形態 3による LED光源への電源の接続方法の一例を図 22〜図 25に示 す。図 22 (a)および（b)はそれぞれ 2列のフレーム 33に形成され、そのフレーム 33の 一方の端部から電圧が印加される RGB3原色 LED光源 34Aおよび白色 LED光源 3 4Bの要部平面図、図 23 (a)および（b)はそれぞれ 2列のフレーム 35に形成され、そ のフレーム 35の両方の端部から電圧が印加される RGB3原色 LED光源 36Aおよび 白色 LED光源 36Bの第 1例の要部平面図、図 24 (a)および (b)はそれぞれ 2列のフ レーム 37に形成され、そのフレーム 37の両方の端部から電圧が印加される RGB原 色 LED光源 38Aおよび白色 LED光源 38Bの第 2例の要部平面図、図 25は 4列の フレーム 39に形成され、そのフレーム 39の両方の端部力も電圧が印加される白色 L ED光源 40の要部平面図である。
[0047] 図 22 (a)および（b)にそれぞれ示す RGB3原色 LED光源 34Aおよび白色 LED光 源 34Bは、フレーム 33の一方の端部のタイバー 33aを残して、その他のタイバーは 全て切断され、残されたタイバー 33aは 1本の内側リード 33bとも切断されている。こ れにより、 2本の外側リード 33cがタイバー 33aにより繋がる。従って、 RGB3原色 LE D光源 34Aまたは白色 LED光源 34Bに繋がる電源をフレーム 33の一方の端部に接 続することで、赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、あるいは白色 LE D (W)の一方の端部が繋がる 2本の外側リード 33cに第 1極性の電圧 (正電圧または 負電圧）を印加し、赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、あるいは白 色 LED (W)のもう一方の端部が繋がる 1本の内側リード 33bに第 1極性と反対の第 2 極性の電圧 (負電圧または正電圧）を印加することができる。
[0048] 図 23 (a)および（b)にそれぞれ示す RGB3原色 LED光源 36Aおよび白色 LED光 源 36Bは、前述した RGB3原色 LED光源 34Aおよび白色 LED光源 34BLED光源 と同様に製造され、フレーム 35の一方の端部に残されたタイバー 35aにより 2本の外 側リード 35bが繋がれる。従って、 RGB3原色 LED光源 36Aまたは白色 LED光源 3 6Bに繋がる電源をフレーム 35の両方の端部に接続することで、赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、あるいは白色 LED (W)の一方の端部が繋がる 2本 の外側リード 35cに第 1極性の電圧 (正電圧または負電圧）を印加し、赤色 LED (R) 、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、あるいは白色 LED (W)のもう一方の端部が 繋がる 1本の内側リード 35bに第 2極性の電圧 (負電圧または正電圧）を印加すること ができる。
[0049] 図 24 (a)および（b)にそれぞれ示す RGB3原色 LED光源 38Aおよび白色 LED光 源 38Bは、フレーム 37の両方の端部のタイバー 37al, 37a2を残して、その他のタイ バーは全て切断され、フレーム 37の一方の端部に残されたタイバー 37alは 1本の 内側リード 37bと切断され、フレーム 37のもう一方の端部に残されたタイバー 37a2は 2本の外側リード 37cと切断されている。これにより、 2本の外側リード 37cがタイバー 3 7alにより繋がれ、 1本の内側リード 37bがタイバー 37a2により保持される。従って、 RGB3原色 LED光源 38Aまたは白色 LED光源 38Bに繋がる電源をフレーム 37の 両方の端部に接続することで、赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、 あるいは白色 LED (W)の一方の端部が繋がる 2本の外側リード 37cに第 1極性の電 圧（正電圧または負電圧）を印加し、赤色 LED (R)、緑色 LED (G)および青色 LED (B)、あるいは白色 LED (W)のもう一方の端部が繋がる 1本の内側リード 37bに第 2 極性の電圧 (負電圧または正電圧）を印加することができる。
[0050] 図 25に示すように、白色 LED光源 40は、フレーム 39の一方の端部の一部タイバ 一 39alを残して 2列目および 4列目リード 39b2, 39b4を繋ぎ、フレーム 39のもう一 方の端部の一部のタイバー 39a2を残して 1列目、 3列目および 5列目リード 39bl, 3 9b3, 39b5を繋ぎ、その他のタイバーは全て切断されている。さらに、タイノく一 39al は 3歹 IJ目リード 39b3と切断され、タイノ一 39a2は 2歹 IJ目および 4歹 IJ目リード 39b2, 3 9b4と切断されている。これにより、 2列目リード 39b2と 4列目リード 39b4とがタイバ 一 39alにより繋力れ、 1歹 IJ目リード 39blと 3歹 IJ目リード 39b3と 5歹 IJ目リード 39b5と力 ^ タイバー 39a2により繋がれる。従って、白色 LED光源 40に繋がる電源をフレーム 39 の両方の端部に接続することで、白色 LED (W)の一方の端部が繋がる 2列目リード 39b2と 4列目リード 39b4とに第 1極性の電圧 (正電圧または負電圧）を印加し、白色 LED (W)のもう一方の端部が繋がる 1列目リード 39blと 3列目リード 39b3と 5列目リ ード 39b5とに第 2極性の電圧 (負電圧または正電圧）を印加することができる。
[0051] 次に、本実施の形態 3による LED光源へ電源を接続する 3つの方法を図 26に示す 模式図を用いて説明する。ここでは、フレームの一方の端部に電源を接続する方法 について説明する力 フレームの両方の端部に電源を接続する方法も同様である。
[0052] 第 1の接続方法は、図 26 (a)に示すように、 LED光源 42を構成するフレーム 43の 一方の端部に半田ペースト 44を用いてリード線 45を接続する方法である。第 2の接 続方法は、図 26 (b)に示すように、 LED光源 42を構成するフレーム 43の一方の端 部にコネクタ 46を用いてリード線 45を接続する方法である。第 3の接続方法は、図 2 6 (c)に示すように、 LED光源 42を構成するフレーム 43の一方の端部に、配線パタ ーン 47が形成されたフレキシブル基板 48をコネクタ 46aを用いて固定する方法であ る。配線パターン 47とフレーム 43との間には異方性導電フィルム 49が挟まれており、 電圧を印加すると異方性導電フィルム 49の中を電流が流れて配線パターン 47とフレ ーム 43とが導通する。
[0053] (実施の形態 4)
本実施の形態 4による反射板の設置方法の一例を図 27〜図 30に示す。図 27およ び図 28は平板型の反射板 50を用いた LED光源 51の要部断面図、図 29および図 3 0は凹型の反射板 52を用いた LED光源 53の要部断面図である。反射板 50, 52は、 例えばシート（フィルムまたは板)であり、その厚さは、例えば 0. 5mm程度である。
[0054] 図 27に示すように、平板型の反射板 50は、 LED光源 51の隣接する LED54の照 射面側の間にはめ込まれる。この場合、 LED光源 51の背面には LED光源 51から発 生する熱を放散できるボード 55を設置することができる。ボード 55は、例えばアルミ（ A1)板である。また、図 28に示すように、平板型の反射板 50は LED光源 51の背面 に設置することちできる。
[0055] 図 29に示すように、凹型の反射板 52は、 LED光源 53の隣接する LED54の照射 面側の間にはめ込まれる。凹型とすることにより集光効率を向上させることができる。 LED光源 53の背面には LED光源 53から発生する熱を放散できるボード 55を設置 することができる。また、図 30に示すように、凹型の反射板 52は LED光源 53の背面 に設置することちできる。
[0056] なお、本実施の形態 4では、 1つのダイボンドエリアに 1個の LEDチップを接着して 1個の LEDチップを榭脂封止する単数素子タイプの LED光源 (例えば前記実施の 形態 1の第 1フレーム 15a〜15eまたは第 2フレーム 16a〜16dを用いた LED光源） を例示した力 例えば 1個のダイボンドエリアに複数個の LEDチップを接着して複数 個の LEDチップを榭脂封止する、または 1個のダイボンドエリアに 1個の LEDチップ を接着して複数個の LEDチップをまとめて榭脂封止する複数素子タイプの LED光 源 (例えば前記実施の形態 1の第 3フレーム 19または第 4フレーム 22を用いた LED 光源）にも適用することができる。
[0057] 図 31に、前記実施の形態 1の第 3フレーム 19に赤色 LED (R)、緑色 LED (G)およ び青色 LED (B)を搭載し、第 3フレーム 19の背面に凹型の反射板 53を設置した RG B3原色 LED光源 57の一例を示す。図 31 (a)は RGB3原色 LED光源 57の要部平 面図、図 31 (b)は同図（a)の B— 線における要部断面図である。
[0058] 以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが 、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなぐその要旨を逸脱しない範囲 で種々変更可能であることは 、うまでもな!/、。
[0059] 例えば前記実施の形態では、赤色 LED、緑色 LEDおよび青色 LEDを用いた RG B3原色 LED光源および蛍光体で覆われる青色 LEDチップを用いた白色 LED光源 について説明した力 その他の発光方式を用いた LED光源、例えば青紫色 LEDチ ップで赤、緑、青発光の蛍光体を励起する方法を用いた LED光源にも適用すること ができる。
産業上の利用可能性
[0060] 本発明の LED光源は、携帯電話、車載用機器、交通信号機、照明器具または OA (Office Automation)機器などに広く用いることができ、従来力も使われてきた光源と の置き換えが可能である、また、発光素子として新たな分野への用途も可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 所定の間隔を有して第 1の方向に沿って並ぶ複数のダイボンドエリアと、前記ダイ ボンドエリアと対向して前記第 1の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンドエリアと、前 記ダイボンドエリアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 1リードと、前記ワイヤボンドエ リアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 2リードとから構成される基本フレームが、前 記第 1の方向と垂直な第 2の方向に 1列または 2列以上配置されて成るフレームを有 する LED光源であって、
LEDチップと、前記 LEDチップを実装する前記ダイボンドエリアと、前記 LEDチッ プと対向する前記ワイヤボンドエリアと、前記 LEDチップと前記ワイヤボンドエリアとを 接続するボンディングワイヤとが榭脂封止されて成る複数個の LEDが前記フレーム に搭載されて ヽることを特徴とする LED光源。
[2] 請求項 1記載の LED光源において、前記 LEDは赤色 LED、緑色 LEDまたは青色
LEDであり、前記赤色 LED、前記緑色 LEDおよび前記青色 LEDが任意に配列し て 、ることを特徴とする LED光源。
[3] 請求項 2記載の LED光源にお!ヽて、前記赤色 LEDと、前記緑色 LEDと、前記青 色 LEDとの個数比が 1： 2： 1であることを特徴とする LED光源。
[4] 請求項 2記載の LED光源において、 1個の前記赤色 LED、 1個または 2個の前記 緑色 LEDおよび 1個の前記青色 LEDは 1つの榭脂内に封入されていることを特徴と する LED光源。
[5] 請求項 1記載の LED光源において、前記 LEDは青色 LEDチップを蛍光体で覆う 白色 LEDであることを特徴とする LED光源。
[6] 請求項 1記載の LED光源において、 1つの前記ダイボンドエリアに 1個の赤色 LED
、 1個の緑色 LEDおよび 1個の青色 LEDが搭載されて 、ることを特徴とする LED光 源。
[7] 請求項 6記載の LED光源において、前記 1個の赤色 LED、前記 1個の緑色 LED および前記 1個の青色 LEDは 1つの榭脂内に封入されていることを特徴とする LED 光源。
[8] 請求項 1記載の LED光源において、 1つの前記ダイボンドエリアに 1個の赤色 LED 、 2個の緑色 LEDおよび 1個の青色 LEDが搭載されて 、ることを特徴とする LED光 源。
[9] 請求項 8記載の LED光源において、前記 1個の赤色 LED、前記 2個の緑色 LED および前記 1個の青色 LEDは 1つの榭脂内に封入されていることを特徴とする LED 光源。
[10] 請求項 1記載の LED光源において、前記第 1の方向に延びる前記フレームの一方 の端部において、前記第 1リードに第 1極性の電圧が印加され、前記第 2リードに前 記第 1極性と反対の第 2極性の電圧が印加されることを特徴とする LED光源。
[11] 請求項 1記載の LED光源において、前記第 1の方向に延びる前記フレームの一方 の端部において前記第 1リードに第 1極性の電圧が印加され、もう一方の端部におい て前記第 2リードに前記第 1極性と反対の第 2極性の電圧が印加されることを特徴と する LED光源。
[12] 請求項 1記載の LED光源において、前記第 1リードおよび前記第 2リードに半田べ 一ストを用いてリード線がそれぞれ接続されて、前記第 1リードおよび前記第 2リード に電圧がそれぞれ印加されることを特徴とする LED光源。
[13] 請求項 1記載の LED光源において、前記第 1リードおよび前記第 2リードにコネクタ を用いてリード線がそれぞれ接続されて、前記第 1リードおよび前記第 2リードに電圧 がそれぞれ印加されることを特徴とする LED光源。
[14] 請求項記載の LED光源において、前記第 1リードおよび前記第 2リードにコネクタ を用いて導電性フィルムおよび配線パターンが形成された基板がそれぞれ接続され て、前記第 1リードおよび前記第 2リードに電圧がそれぞれ印加されることを特徴とす る LED光源。
[15] 請求項 1記載の LED光源において、隣接する前記 LEDの照射面側の間に平板型 または凹型の反射板がはめ込まれていることを特徴とする LED光源。
[16] 請求項 1記載の LED光源において、前記フレームの背面に平板型または凹型の 反射板が設置されて ヽることを特徴とする LED光源。
[17] 請求項 1記載の LED光源において、前記フレームの背面にアルミ板が設置されて V、ることを特徴とする LED光源。
[18] 請求項 1記載の LED光源において、前記フレームは、前記基本フレームを第 1の 間隔で n列配列した n列フレームと、前記基本フレームを前記第 1の間隔で m列配列 した m列フレームとの組み合わせにより構成されていることを特徴とする LED光源。
[19] 以下の工程を有する LED光源の製造方法；
(a)所定の間隔を有して第 1の方向に沿って並ぶ複数のダイボンドエリアと、前記ダイ ボンドエリアと対向して前記第 1の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンドエリアと、前 記ダイボンドエリアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 1リードと、前記ワイヤボンドエ リアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 2リードと、前記第 1リードと前記第 2リードとを 繋ぐ複数のタイバーとから構成される基本フレームが、前記第 1の方向と垂直な第 2 の方向に 1列または 2列以上配置されて成るフレームを用意する工程、
(b) LEDチップを前記ダイボンドエリアに接着する工程、
(c)対向する前記 LEDチップと前記ワイヤボンドエリアとをボンディングワイヤにより接 続する工程、
(d)前記 LEDチップ、前記 LEDチップを接着した前記ダイボンドエリア、前記 LEDチ ップと対向する前記ワイヤボンドエリア、および前記 LEDチップと前記ワイヤボンドエ リアとを接続する前記ボンディングワイヤを榭脂により封止して、前記フレームに複数 個の LEDを搭載する工程、
(e)前記タイバーを取り除く工程。
[20] 請求項 19記載の LED光源の製造方法において、さらに以下の工程を含むことを 特徴とする LED光源の製造方法；
(f)前記 (e)工程の後、隣接する前記 LEDの照射面側の間に平板型または凹型の 反射板をはめ込む工程。
[21] 請求項 19記載の LED光源の製造方法において、さらに以下の工程を含むことを 特徴とする LED光源の製造方法；
(g)前記 (e)工程の後、前記フレームの背面に平板型または凹型の反射板を配置す る工程。
[22] 請求項 19記載の LED光源の製造方法において、
(h)前記 (e)工程の後、前記 LEDの点灯試験を行なう工程、 をさらに含み、前記 (h)工程の点灯試験において、前記 LEDに不灯が確認された場 合は、さらに以下の工程を含むことを特徴とする LED光源の製造方法；
(i)不灯が確認された LEDを前記フレーム力 取り除く工程、
(j )点灯が確認された単体の LEDを用意する工程、
(k)前記不灯が確認された LEDを取り除 、た箇所に前記点灯が確認された単体の L EDを接続する工程。
[23] 請求項 19記載の LED光源の製造方法において、一方のリールに巻き付けた前記 フレームをもう一方のリールへ巻き付ける間に、前記 (b)工程、前記 (c)工程、前記 (d )工程および前記 (e)工程を順次経ることを特徴とする LED光源の製造方法。
[24] 請求項 19記載の LED光源の製造方法にぉ 、て、前記工程 (b)では、同一特性ま たは近似特性を有する複数個の LEDチップを特性順に前記ダイボンドエリアに接着 することを特徴とする LED光源の製造方法。
[25] 以下の工程を有する LED光源の製造方法；
(a)所定の間隔を有して第 1の方向に沿って並ぶ複数のダイボンドエリアと、前記ダイ ボンドエリアと対向して前記第 1の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンドエリアと、前 記ダイボンドエリアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 1リードと、前記ワイヤボンドエ リアと繋がり前記第 1の方向に延びる第 2リードと、前記第 1リードと前記第 2リードとを 繋ぐ複数のタイバーとから構成される基本フレームが、前記第 1の方向と垂直な第 2 の方向に 1列または 2列以上配置されて成るフレームを用意する工程、
(b) LEDチップを前記ダイボンドエリアに接着する工程、
(c)対向する前記 LEDチップと前記ワイヤボンドエリアとをボンディングワイヤにより接 続する工程、
(d)前記 LEDチップ、前記 LEDチップを接着した前記ダイボンドエリア、前記 LEDチ ップと対向する前記ワイヤボンドエリア、および前記 LEDチップと前記ワイヤボンドエ リアとを接続する前記ボンディングワイヤを榭脂により封止して、前記フレームに複数 個の LEDを搭載する工程、
(e)前記タイバーを取り除く工程、
(f)前記第 1リードまたは前記第 2リードを前記第 1の方向に沿って切断する工程。
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