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WO2007026572A1 - 低雑音増幅回路、および受信システム - Google Patents

低雑音増幅回路、および受信システム Download PDF

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WO2007026572A1
WO2007026572A1 PCT/JP2006/316405 JP2006316405W WO2007026572A1 WO 2007026572 A1 WO2007026572 A1 WO 2007026572A1 JP 2006316405 W JP2006316405 W JP 2006316405W WO 2007026572 A1 WO2007026572 A1 WO 2007026572A1
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WO
WIPO (PCT)
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noise amplifier
amplifier circuit
signal
low noise
inductor
Prior art date
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Ceased
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PCT/JP2006/316405
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English (en)
French (fr)
Inventor
Katsumasa Hijikata
Joji Hayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to US12/065,433 priority patent/US7834704B2/en
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Ceased legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to a multi-channel wireless communication apparatus such as a digital TV tuner, and more particularly to a low noise amplifier circuit that requires high gain and wide band simultaneously.
  • the current tuners are bipolar chips having excellent reception sensitivity characteristics, that is, noise characteristics, in the receiving section, and low cost and small size in the digital signal processing section. It is composed of excellent CMOS chips. Therefore, the system is composed of two chips, and it is becoming impossible to satisfy the user's demand for low cost and downsizing.
  • the receiving unit which has been realized in bipolar is made into CMOS and the tuner system is realized in one chip!
  • CMOS tuner system it is important to design a receiver, and in particular, to design a low-noise amplifier circuit that almost determines the reception sensitivity characteristics.
  • a low noise amplifier circuit is required to have a large gain.
  • FIG. 29 is a block diagram of the tuner system.
  • the reception method is a direct conversion method
  • 14 is an antenna
  • 15 is a low noise amplifier (15)
  • 16a and 16b are mixers
  • 17a and 17b are LPF (Low Pass Filter)
  • 18a, 18b is a VGA (Variable Gain Amplifier)
  • 19 is a 90 ° phase shifter
  • 20 is a PLL
  • 21 is a digital circuit.
  • a low-noise amplifier circuit is required to have a wide input signal band of 1 GHz or more.
  • FIG. 28 is an image diagram of an RF signal input to the BSZCS digital television tuner system.
  • FIG. 24 is a circuit diagram showing the configuration of a conventional low-noise amplifier circuit 1100.
  • FIGS. 25 and 26 are circuit diagrams showing low-noise amplifier circuits 1200 and 1300 according to other conventional configurations.
  • FIG. 6 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth in the low noise amplifier circuit of FIG.
  • the basic configuration is a common-source amplifier circuit with an inductor load
  • 1 is a signal amplifier
  • 2 is a load unit
  • 3 is an RF signal supplier
  • 6 is an output terminal
  • 7 is a transistor
  • 10 is an inductor
  • 11 is a capacitor
  • 13 is a wideband resistor.
  • the RF signal supplier 3 shows a general means for supplying an RF signal. For example, in the tuner system shown in FIG. 29, it indicates the antenna 14.
  • An input signal supplied from the RF signal supplier 3 is input to the gate terminal of the transistor 7 and converted from a voltage signal to a current signal. Then, the current signal flows through the load section 2 and is again converted into a voltage signal to become an output signal, which is output from the output terminal 6.
  • the frequency characteristic of the gain of the low noise amplifier circuit is determined by the characteristic of the load section 2. Specifically, the gain is maximized at the resonance frequency determined by the inductance L10 of the inductor 10 and the capacitance value C11 of the capacitor 11. Normally, the circuit designer adjusts L10 or C11 according to the application to design the resonant frequency to match the frequency band of the input RF signal.
  • Broadband resistor 13 is connected to reduce the Q value of load section 2 (the steepness of the load impedance characteristic). By reducing the resistance value R13 of broadband resistor 13, FIG. As shown in Fig. 5, the gain characteristics can be widened.
  • Non-Patent Document 2 Behzad Razavi, translated by Tadahiro Kuroda, “RF Microelectronics”, Maruzen Co., Ltd., March 2002, p. 47-50
  • Non-Patent Document 2 Thomas H. Lee, "The Design of CMO3 ⁇ 4 Radio-Frequency Integrated Circuits", CAMBRIDGE UNIVERSITY PRES S), 1998, p. 178-222
  • the low noise amplifier circuit in the above prior art has a problem that it is difficult to simultaneously realize high gain and wide bandwidth with low power consumption.
  • the power required to have a gain of 20 dB or more and a bandwidth of 1 GHz or more as shown in Figure 27, increasing the resistance value R13 of the wideband resistor 13 increases the gain.
  • the bandwidth is narrowed and the resistance value R13 is reduced, the bandwidth is widened but the gain is reduced. Therefore, gain and bandwidth are in a trade-off relationship, and high gain and wide bandwidth cannot be realized simultaneously by adjusting resistance R13.
  • the conventional low-noise amplifier circuit has a problem that it is difficult to realize high gain and wideband at the same time with low power consumption, and a high-performance receiving system cannot be realized.
  • the present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a low noise amplifier circuit and a receiving system that simultaneously satisfy high gain and wide bandwidth with low power consumption. .
  • a low noise amplifier circuit includes an input terminal and an output terminal, a signal amplifier for amplifying an input signal, and the output terminal The current signal of the output terminal is converted into a voltage signal.
  • a load unit an RF signal supplier connected to the input terminal for supplying an RF signal, and a resonance for controlling the resonance frequency of the load unit according to the frequency of the RF signal supplied from the RF signal supplier And a frequency control circuit.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 2 of the present invention is the low noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the RF signal is composed of a plurality of channels, and the resonance frequency control circuit includes: The resonance frequency of the load unit is controlled so as to coincide with the frequency band of the desired channel included in the RF signal.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 3 of the present invention is the low noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the load section includes an inductor and a variable capacitor, and the resonance frequency control circuit Is characterized in that the capacitance value of the variable capacitor is controlled in accordance with the frequency of the RF signal.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 4 of the present invention is the low noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the load section includes a variable inductor and a capacitor, and the resonance frequency control circuit Is characterized in that the inductance of the variable inductor is controlled in accordance with the frequency of the RF signal.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 5 of the present invention is the low noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the load unit includes a variable inductor and a variable capacitor, and the resonance frequency control The circuit controls both the inductance of the variable inductor and the capacitance value of the variable capacitor according to the frequency of the RF signal.
  • the low-noise amplifier circuit according to claim 6 of the present invention is the low-noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the signal amplifier includes a drain, a gate, and a source terminal, respectively, the output terminal.
  • a transistor connected to the input terminal and the ground terminal, and the load section includes an inductor connected between the power supply terminal and the output terminal, and the output terminal and the power supply terminal or the ground terminal. And at least one of the inductor and the capacitor is variable in its inductor value or capacitance value.
  • the low-noise amplifier circuit according to claim 7 of the present invention is the low-noise amplifier circuit according to claim 1, wherein the signal amplifying unit includes a drain, a gate, and a source terminal, each having a first output. Terminal, first input terminal, first transistor connected to the first node, and drain, gate, and source terminals to the second output terminal, second input terminal, and first node, respectively. A second transistor connected to the second node; and a current source connected between the first node and a ground terminal.
  • the load unit is connected between a power supply terminal and the first output terminal. Connected between the first output terminal and the second output terminal, and the second inductor connected between the power supply terminal and the second output terminal. And at least one of the first and second inductors and the capacitor is characterized in that the inductor value or the capacitance value is variable.
  • a receiving system according to claim 8 of the present invention includes the low-noise amplifier circuit according to claim 1, and is integrated on one semiconductor chip.
  • a reception system according to claim 9 of the present invention includes the low-noise amplifier circuit according to claim 1, and is used in a television tuner system.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 10 of the present invention is characterized in that in the low noise amplifier circuit according to claim 2, the signal band of the RF signal is 1 GHz or more.
  • a low-noise amplifier circuit according to claim 11 of the present invention is the low-noise amplifier circuit according to any one of claims 3 to 7, wherein the inductor or the variable inductor included in the load section is an on-chip inductor. It is characterized by being.
  • a low noise amplifier circuit according to claim 12 of the present invention is the low noise amplifier circuit according to claim 6 or 7, characterized in that the transistor is a MOS transistor.
  • the resonance frequency of the load unit is controlled so as to match the RF signal frequency of the desired channel, thereby realizing a high gain 'wideband low noise amplifier circuit that does not increase power consumption. Can be realized. As a result, it is possible to realize high reception sensitivity characteristics with low power consumption by applying the low-noise amplifier circuit of the present invention to a wideband 'multi-channel reception system such as a TV tuner system.
  • the low noise amplifier circuit of the present invention a high gain and a wide band can be obtained without increasing power consumption.
  • By simultaneously realizing the frequency band it is possible to achieve high reception sensitivity characteristics with low power consumption in a wideband / multi-channel reception system.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 101 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 102 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 103 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration of low noise amplifier circuit 104 according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing a configuration of low noise amplifier circuit 105 according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth of the low-noise amplifier circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of a low-noise amplifier circuit 201 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 202 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration of a low-noise amplifier circuit 203 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 204 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplification circuit 205 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth of the low-noise amplifier circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 301 according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 301 according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 302 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a configuration of low-noise amplifier circuit 303 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 304 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 305 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth of the low-noise amplifier circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing an example of the variable capacitance value of the low-noise amplifier circuit 101 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing an example of the variable capacitance value of the low noise amplifier circuit 105 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a variable inductance of the low noise amplifier circuit 201 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a diagram showing examples of variable capacitance values and variable inductances of the low noise amplifier circuit 301 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a diagram showing an example of the variable capacitance value and variable inductance of the low noise amplifier circuit 305 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional low noise amplifier circuit 1100.
  • FIG. 25 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional low-noise amplifier circuit 1200.
  • FIG. 26 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional low-noise amplifier circuit 1300.
  • Figure 27 is a characteristic diagram showing the trade-off between gain and bandwidth in a conventional low-noise amplifier circuit.
  • FIG. 28 is an image diagram of an RF signal input to the BSZCS digital TV tuner.
  • FIG. 29 is a block diagram of the tuner system.
  • LNA Low noise amplifier
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a low-noise amplifier circuit 101 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIGS. 2 to 5 show low-noise amplifier circuits 102 according to other configurations of Embodiment 1 of the present invention.
  • ⁇ 105 and
  • FIG. 6 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth of the low-noise amplifier circuit according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 1 is a signal amplifier
  • 2 is a load unit
  • 3 is an RF signal supplier
  • 4 is a resonant frequency control circuit
  • 5 is an input terminal.
  • 6 is an output terminal
  • 7 is a MOS transistor
  • 9 is a variable capacitor
  • 10 is an inductor.
  • the signal amplifier 1 has a MOS transistor 7 whose drain, gate, and source terminals are connected to the output terminal 6, the input terminal 5, and the ground terminal, respectively.
  • Inductor 10 included in load unit 2 is an on-chip inductor.
  • the operation of the low-noise amplifier circuit 101 according to the first embodiment the basic configuration of which is configured by a common source amplifier, will be described.
  • the RF signal supplied from the RF signal supplier 3 is input to the gate terminal of the MOS transistor 7 via the input terminal 5, and is converted into a voltage signal power current signal. Converted. Then, when the current signal flows through the load unit 2, it is converted into a voltage signal, and the amplified RF output signal can be taken out from the output terminal 6.
  • the signal band of the RF signal is 1 GHz or more.
  • the gain G1 is given by the following equation.
  • FIG. 19 is a diagram showing an example of variable capacitance values in the low noise amplifier circuit 101 of the first embodiment.
  • FIG. 20 shows variable capacitance values in the low noise amplifier circuit 105 of the first embodiment. It is a figure which shows an example.
  • the values of C9 for the RF signal frequencies of 1. OGHz, 1.5 GHz, and 2. OGHz are 5. lpF, 2.3 pF, 1
  • the resonance frequency frl becomes 1.OOGHz, 1.48GHz, 1.98GHz, respectively, and the resonance frequency frl can be matched or close to the desired RF signal frequency. Therefore, in the wideband 'multi-channel application as shown in FIG. 28, the low noise amplifier circuit 101 of the first embodiment shown in FIG. 1 can realize high gain and wideband at the same time. .
  • the reception system is configured using the low noise amplifier circuit 101, high reception sensitivity characteristics can be realized for any channel.
  • the force in which the load unit 2 is configured by only the inductor 10 and the variable capacitor 9 and the signal amplification unit 1 is configured by only the MOS transistor 7 is not limited to this.
  • a broadband resistor, negative feedback resistor, DC blocking capacitor, etc. may be connected.
  • the load unit 2 is connected to the broadband resistor 13 in parallel with the inductor 10 as in the low-noise amplifier circuit 102 in FIG. 2, or as the low-noise amplifier circuit 103 in FIG.
  • a signal amplifying unit 1 that is connected to a broadband resistor 13 in series with the Kuta 10 is connected to a negative feedback resistor between the output terminal 6 and the input terminal 5 as in the low-noise amplifier circuit 104 in FIG. 22 and DC blocking capacity 23 may be connected in series.
  • the configuration of the low-noise amplifier circuit is as follows. As shown in FIG. 2, the broadband noise resistance 13 is connected in parallel with the inductor 10 as shown in FIG. 2, and the broadband noise resistance is connected in series with the inductor 10 as shown in FIG.
  • the basic configuration may be a differential source ground amplifier.
  • the signal amplifying unit 1 includes a first MOS transistor 7a having a drain, a gate, and a source terminal connected to the first output terminal 6a, the first input terminal 5a, and the first node 24, respectively, and a drain , The gate and source terminals of the second output terminal 6b, the second input terminal 5b, the second MOS transistor 7b connected to the first node 24, and the first node 24 and the ground terminal, respectively.
  • C9 is equivalently doubled by connecting the variable capacitor 9 between the differential output terminals, that is, between the first output terminal 6a and the second output terminal 6b.
  • the value of C9 can be 2.6pF, 1.2pF, 0.7pF and the value of C9 can be halved.
  • the load unit 2 that converts the current signal at the output terminal 6 into a voltage signal includes the inductor 10 and the variable capacitor 9. Since the resonance frequency control circuit 4 controls the capacitance value C9 of the variable capacitor 9 according to the frequency of the RF signal, a high gain characteristic can be realized over a wide band. There is an effect that the reception sensitivity can be improved. Since the transistor of the signal amplification unit 1 is a MOS transistor, a reception system including a reception unit and a digital signal processing unit, such as a TV tuner system, can be integrated on a single CMOS chip. Monkey.
  • the power of the signal amplifying unit 1 that is a MOS transistor is used.
  • the present invention is not limited to this.
  • the transistor of the signal amplifying unit 1 is a bipolar transistor, or Also good as GaAsMESFET! / ⁇ .
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of a low noise amplifier circuit 201 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8 to 11 show a low noise amplifier circuit 202 according to another configuration of the second embodiment of the present invention.
  • ⁇ 205, and FIG. 12 is a characteristic diagram showing a trade-off between gain and bandwidth of the low-noise amplifier circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • 1 is a signal amplifier
  • 2 is a load unit
  • 3 is an RF signal supplier
  • 4 is a resonant frequency control circuit
  • 5 is an input terminal.
  • 6 is an output terminal
  • 7 is a MOS transistor
  • 8 is a variable inductor
  • 11 is a capacitor.
  • the width portion 1 has a MOS transistor 7 whose drain, gate, and source terminals are connected to the output terminal 6, the input terminal 5, and the ground terminal, respectively.
  • the variable inductor 8 included in the load unit 2 is an on-chip inductor.
  • the RF signal supplied from the RF signal supplier 3 is input to the gate terminal of the MOS transistor 7 via the input terminal 5, and is converted into a voltage signal force current signal. Converted. Then, when the current signal flows through the load unit 2, it is converted into a voltage signal, and the amplified RF output signal can be taken out from the output terminal 6.
  • the signal band of the RF signal is 1 GHz or more.
  • the gain G2 is given by the following equation.
  • gain G2 has resonance characteristics with respect to frequency, and its resonance frequency fr2 is
  • the resonance frequency is shifted as shown in FIG. Try to have the maximum gain.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of variable inductance in the low noise amplification circuit 201 according to the second embodiment of the present invention.
  • the inductance L8 values for the RF signal frequencies of 1. OGHz, 1.5 GHz, and 2. OGHz are shown in Fig. 21. 5.
  • resonance frequency fr2 is 1. OOGHz, 1. 48GHz, 1.
  • the resonance frequency fr2 can be made equal to or close to the desired RF signal frequency. Therefore, in a wideband 'multi-channel application as shown in FIG. 28, the low-noise amplifier circuit 201 of the second embodiment shown in FIG. 7 can realize high gain and wideband at the same time. it can. As a result, when a reception system is configured using the low noise amplifier circuit 201, high reception sensitivity characteristics can be realized for any channel.
  • the force in which the load unit 2 is configured by only the variable inductor 8 and the capacitor 11 and the signal amplification unit 1 is configured by only the MOS transistor 7 is not limited to this.
  • a broadband resistor, negative feedback resistor, DC blocking capacitor, etc. may be connected.
  • the load unit 2 is connected to the variable inductor 8 in parallel with the broadband inductor 13 as in the low noise amplifier circuit 202 in FIG. 8, or as in the low noise amplifier circuit 203 in FIG.
  • the signal amplifying unit 1 that is connected to the variable inductor 8 in series with the broadband inductor 13 is negatively connected between the output terminal 6 and the input terminal 5 as in the low-noise amplifier circuit 204 in FIG.
  • a feedback resistor 22 and a DC blocking capacitor 23 may be connected in series.
  • the configuration of the low-noise amplification circuit is as follows: a load section 2 having a broadband inductor 13 connected in parallel with the variable inductor 8 as shown in FIG.
  • a negative feedback resistor 22 and a DC blocking capacitor 23 are connected in series between the output terminal 6 and the input terminal 5 as shown in Fig. 10. May be combined.
  • the low-noise amplifier circuit according to the second embodiment may have a basic configuration that is a differential source grounded amplifier.
  • the signal amplifying unit 1 includes a first MOS transistor 7a whose drain, gate, and source terminals are connected to the first output terminal 6a, the first input terminal 5a, and the first node 24, respectively.
  • the drain, gate, and source terminals each have a second output terminal 6b, a second input terminal 5b, a second MOS transistor 7b connected to the first node 24, and the first node 24.
  • It has a current source 12 connected between the ground terminals.
  • C11 is equivalently doubled by connecting the capacitor 11 between the differential output terminals, that is, between the first output terminal 6a and the second output terminal 6b. So, in Fig. 21! / Hit, C11 is 2.5pF.
  • the load unit 2 that converts the current signal of the output terminal 6 into a voltage signal includes the variable inductor 8 and the capacitor 11. Since the resonance frequency control circuit 4 controls the inductance L8 of the variable inductor 8 according to the frequency of the RF signal, a high gain characteristic can be realized over a wide band, and as a result, the reception sensitivity of the receiving system. There is an effect that can be improved. Further, since the transistor of the signal amplifier 1 is a MOS transistor, a receiving system such as a TV tuner system including a receiving unit and a digital signal processing unit can be integrated on a single CMOS chip.
  • the present invention is not limited to this, in which the transistor of the signal amplifying unit 1 is a MOS transistor.
  • the present invention is not limited to this, and the transistor of the signal amplifying unit 1 is a bipolar transistor or GaAsMESFET or the like may be used.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a low-noise amplifier circuit 301 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIGS. 14 to 17 show low-noise amplifier circuits 3 according to other configurations of Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 18 is a characteristic diagram showing a trade-off between the gain and the bandwidth of the low noise amplifier circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • 1 is a signal amplifier
  • 2 is a load unit
  • 3 is an RF signal supplier
  • 4 is a resonance frequency control circuit
  • 5 is an input terminal.
  • 6 is an output terminal
  • 7 is a MOS transistor
  • 8 is a variable inductor
  • 9 is a variable capacitor.
  • the signal amplifying unit 1 includes a MOS transistor 7 whose drain, gate, and source terminals are connected to the output terminal 6, the input terminal 5, and the Darnd terminal, respectively.
  • the variable inductor 8 included in the load unit 2 is an on-chip inductor.
  • the RF signal supplied from the RF signal supplier 3 is input to the gate terminal of the MOS transistor 7 via the input terminal 5 and converted into a voltage signal current signal.
  • the RF output signal converted into a voltage signal and amplified from the output terminal 6 can be taken out.
  • the signal band of the RF signal is 1 GHz or more.
  • the gain G3 is given by the following equation.
  • gain G3 has resonance characteristics with respect to frequency, and its resonance frequency fr3 is
  • the resonance frequency control circuit 4 controls the inductance L8 and the capacitance value C9, thereby shifting the resonance frequency as shown in FIG. Make sure that the desired RF signal frequency has the maximum gain.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating examples of variable capacitance values and variable inductances in the low noise amplifier circuit 301 of the third embodiment.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating the low noise amplifier circuit 305 of the third embodiment. It is a figure which shows the example of a variable capacitance value and a variable inductance.
  • the force that the load unit 2 is configured by only the variable inductor 8 and the variable capacitor 9 and the signal amplification unit 1 is configured by only the MOS transistor 7 is not limited thereto.
  • a broadband resistor, a negative feedback resistor, a DC blocking capacitor, etc. may be connected.
  • the load unit 2 is connected to the variable inductor 8 in parallel with the broadband inductor 13 as in the low noise amplifier circuit 302 in FIG. 14, or as in the low noise amplifier circuit 303 in FIG.
  • a signal amplifying unit 1 that is connected to a variable inductor 8 in series with a broadband resistor 13 is negatively connected between the output terminal 6 and the input terminal 5 as in the low-noise amplifier circuit 304 in FIG.
  • a feedback resistor 22 and a DC blocking capacitor 23 may be connected in series.
  • the configuration of the low-noise amplification circuit is as follows: the load section 2 includes a broadband inductor 13 connected in parallel with the variable inductor 8 as shown in FIG. 14 and the variable inductor 8 as shown in FIG.
  • a negative feedback resistor 22 and a DC blocking capacitor 23 are connected in series between the output terminal 6 and the input terminal 5 as shown in FIG. Things may be combined.
  • the low-noise amplifier circuit according to the third embodiment may be such that the basic configuration is a differential source grounded amplifier, like a low-noise amplifier circuit 305 shown in FIG.
  • the signal amplifying unit 1 includes a first MOS transistor 7a whose drain, gate, and source terminals are connected to the first output terminal 6a, the first input terminal 5a, and the first node 24, respectively.
  • the drain, gate, and source terminals are the second output terminal 6b, the second input terminal 5b, the second MOS transistor 7b connected to the first node 24, and the first node 24 and the ground terminal, respectively.
  • Current source 12 connected between the two.
  • C9 is equivalent to twice this.
  • C9i is 2.5pF, 1.7pF, and 1.3pF, respectively, and the value of C9 can be halved.
  • the load unit 2 that converts the current signal at the output terminal 6 into the voltage signal has the variable inductor 8 and the variable capacitor 9, and is resonant.
  • the frequency control circuit 4 controls both the inductance L8 of the variable inductor 8 and the capacitance value C9 of the variable capacitor 9 according to the frequency of the RF signal. Gain characteristics can be realized, and as a result, the receiving sensitivity of the receiving system can be improved. Further, since the transistor of the signal amplifying unit 1 is a MOS transistor, a receiving system such as a TV tuner system including a receiving unit and a digital signal processing unit can be integrated on a single CMOS chip.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this, and the transistor of the signal amplifying unit 1 is a bipolar transistor or a GaAs transistor. It is good also as MESFET etc.
  • the load unit 2 includes a variable inductor 8 connected between the power supply terminal and the output terminal 6, and an output terminal 6 and a ground terminal.
  • the load unit 2 includes an inductor connected between the power supply terminal and the output terminal 6, and the output terminal 6 and the power supply terminal or the ground terminal.
  • the inductor may have a connected capacitance, and at least one of the inductor and the capacitor may have a variable inductor value or a capacitance value.
  • the load section 2 includes a first variable inductor 8a connected between the power supply terminal and the first output terminal 6a, and a power supply terminal. And a second variable inductor 8b connected between the first output terminal 6b and a variable capacitor 9 connected between the first output terminal 6a and the second output terminal 6b.
  • the load section 2 has a first inductor connected between a power supply terminal and the first output terminal 6a, and a first inductor connected between the power supply terminal and the second output terminal 6b.
  • Two inductors, and a capacitor connected between the first output terminal 6a and the second output terminal 6b, and at least one of the first and second inductors, These inductor values or capacitance values may be variable.
  • the low noise amplifier circuit according to the present invention realizes a high gain characteristic over a wide band with low power consumption, and is useful for a multi-channel reception system such as a TV tuner.

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Abstract

 多チャンネルの受信システムに用いられる、広帯域の低雑音増幅回路において、可変容量(9)とインダクタ(10)で構成される負荷部(2)の共振周波数を、希望のRF信号周波数と一致するように、可変容量(9)の容量値を共振周波数制御回路(4)によりコントロールするようにしたので、消費電力を増大させることなく、高利得と広帯域化を同時に実現することができ、その結果、全チャンネルに対して、低消費電力で高感度な受信システムを実現することができる。

Description

明 細 書
低雑音増幅回路、および受信システム
技術分野
[0001] 本発明は、デジタルテレビチューナ等の多チャンネルの無線通信装置に関し、特 に、高利得 ·広帯域が同時に求められる低雑音増幅回路に関するものである。
背景技術
[0002] 2000年以降、 BSデジタル、地上波デジタル放送が順次開始され、デジタルテレビ チューナの需要が年々高くなつてきており、その開発は各メーカーや研究機関で盛 んに行われている。
[0003] 一方、近年、プラズマテレビや液晶テレビなどの薄型テレビ力 従来のブラウン管テ レビに代わり主流になりつつある。そのため、チューナをはじめとする各種部品の低 コスト化、小型化が強く求められるようになってきている。
[0004] し力しながら、現状のチューナは、多くの場合、受信部には受信感度特性、すなわ ち、雑音特性に優れたバイポーラのチップ、デジタル信号処理部には低コスト'小型 ィ匕に優れた CMOSのチップで構成されている。従って、システムが 2チップで構成さ れており、ユーザの低コスト'小型化に対する要望を満たせなくなりつつある。
[0005] そのユーザ要望を満足させる手段の一つに、バイポーラで実現されていた受信部 を CMOS化し、チューナシステムをワンチップで実現することが知られて!/、る。
[0006] し力しながら、一般に CMOSデバイスの特性はバイポーラに比べ悪ぐ回路をその まま CMOSに置き換えただけでは、通常十分な性能を得ることができない。なかでも 、受信感度特性はバイポーラに比べ不利になることが多い。
[0007] 従って、 CMOSチューナシステムの設計では、受信部の設計、なかでも受信感度 特性をほぼ決定するといわれる低雑音増幅回路の設計が重要であり、受信部の雑音 特性を向上させるために、低雑音増幅回路には大きな利得を持つことが求められる。
[0008] このことを、具体的に示すために、図 29に示すようなチューナシステムの雑音特性 について説明する。
[0009] 図 29は、チューナシステムのブロック図である。 図 29において、受信方式はダイレクト 'コンバージョン方式であり、 14はアンテナ、 1 5は低雑音増幅回路(Low Noise Amplifier)、 16a, 16bはミキサ、 17a, 17bは LPF (Low Pass Filter) , 18a, 18bは VGA (Variable Gain Amplifier)、 19 は 90° 位相器、 20は PLL、 21はデジタル回路である。
[0010] 受信部、すなわちアンテナ 14から VGA18までの雑音指数 Fを算出するために、低 雑音増幅回路 15、ミキサ 16a, 16b、LPF17a, 17b、VGA18a, 18bの禾 lj得をそれ ぞれ G15, G16, G17, G18とし、雑音旨数をそれぞれ F 15, F16, F17, F18とす る。この時、フリスの式力も雑音指数 Fは次式で与えられることが知られている。
[0011] [数 1]
_ 〜 F16- 1 F17 - 1 F18- 1
F = pis H h 1
G15 G15 G16 G15 G16 G17
[0012] (数 1)より、低雑音増幅回路 15の利得 G15は右辺第二項以降に全て含まれている 。従って、雑音指数 Fは G15に強く依存し、 G15を大きくすることにより、雑音指数 F を小さくすることができる。その結果、受信部の雑音特性を向上させることができる。 ( 例えば、非特許文献 1)
[0013] 一方、デジタルテレビチューナのように、広帯域の信号を扱う受信システムにおい て、低雑音増幅回路には 1GHz以上の広い入力信号帯域も要求される。
[0014] 図 28は、 BSZCSデジタルテレビチューナシステムに入力される RF信号のィメー ジ図である。
[0015] 例えば、 BSZCSデジタルテレビチューナシステムにおいては、図 28に示すように 0. 95GHz力ら 2. 15GHz帯に存在する約 20チャンネルの信号を受信する必要が ある。つまり、全チャンネルに対して同等の受信感度特性を実現させる必要があり、 低雑音増幅回路にはその周波数帯域においてフラットな利得特性であることが求め られる。
[0016] し力しながら、一般に、利得と帯域幅はトレードオフの関係にあり、両者を高いレべ ルで実現することは困難である。特に CMOSの場合は、デバイスの雑音特性がバイ ポーラよりも劣るため、低雑音増幅回路への高利得ィ匕の要求はより厳しいものとなる [0017] 以上のことをより具体的に説明するために、以下、従来の低雑音増幅回路につい て説明する。
図 24は従来の低雑音増幅回路 1100の構成を示す回路図であり、図 25、図 26は 従来の他の構成による低雑音増幅回路 1200、 1300をそれぞれ示す回路図であり、 図 27は従来の低雑音増幅回路における利得と帯域のトレードオフを示す特性図で ある。
[0018] 図 24に示される従来の低雑音増幅回路 1100において、基本構成はインダクタ負 荷のソース接地増幅回路であり、 1は信号増幅部、 2は負荷部、 3は RF信号供給器、 5は入力端子、 6は出力端子、 7はトランジスタ、 10はインダクタ、 11は容量、 13は広 帯域ィ匕抵抗である。ただし、 RF信号供給器 3は RF信号を供給する一般的な手段を 示したものであり、例えば図 29に示すチューナシステムにおいては、アンテナ 14を 指す。
[0019] 以下、図 24を用いて従来の低雑音増幅回路 1100の動作について説明する。
RF信号供給器 3から供給される入力信号は、トランジスタ 7のゲート端子に入力さ れ、電圧信号から電流信号に変換される。そして、その電流信号は負荷部 2を流れ、 再び電圧信号に変換され、出力信号となり、出力端子 6から出力される。
[0020] ここで、低雑音増幅回路の利得の周波数特性は、負荷部 2の特性で決まることが知 られている。具体的には、インダクタ 10のインダクタンス L10と、容量 11の容量値 C1 1とで決定される共振周波数で利得は最大となる。通常、回路設計者はアプリケーシ ヨンに応じて L10あるいは C11を調整し、入力される RF信号の周波数帯に共振周波 数を一致させるように設計する。
[0021] 広帯域ィ匕抵抗 13は、負荷部 2の Q値 (負荷インピーダンス特性の急峻さ)を低減さ せるために接続され、広帯域ィ匕抵抗 13の抵抗値 R13を小さくすることにより、図 27に 示すように利得特性を広帯域化させることができる。
[0022] また、詳細な説明は省略するが、負荷部 2を図 25のように、広帯域化抵抗 13をイン ダクタ 10に対して直列に接続した低雑音増幅回路 1200や、信号増幅部 1を図 26の ように、負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23を入力端子 5と出力端子 6との間に直列接 続した低雑音増幅回路 1300も、図 24の低雑音増幅回路 1100と同様、図 27に示す ように利得特性を広帯域化させることができる。(例えば、非特許文献 2) 非特許文献 l : Behzad Razavi著,黒田忠広監訳, 「RFマイクロエレクトロニクス」, 丸善株式会社, 2002年 3月, p. 47- 50
非特許文献 2 :トーマス ·Η·リー(Thomas H. Lee)著, " CMOS RF集積回路の アサイン (The Design of CMO¾ Radio - Frequency Integrated Circuits ) ",ケンブリッジ'ュ-バーシティ'プレス(CAMBRIDGE UNIVERSITY PRES S) , 1998年, p. 178 - 222
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0023] し力しながら、上記従来技術における低雑音増幅回路は、低消費電力で高利得と 広帯域を同時に実現することが困難であるという問題がある。ここで、具体的にはデ ジタルテレビ用 BSZCSチューナの場合は利得 20dB以上、帯域 1GHz以上が求め られる力 図 27に示すように、広帯域ィ匕抵抗 13の抵抗値 R13を大きくすると、利得は 大きくなるが帯域が狭くなり、抵抗値 R13を小さくすると、帯域は広くなるが利得が小 さくなる。従って、利得と帯域はトレードオフの関係にあり、抵抗値 R13の調整だけで 高利得と広帯域を同時に実現することはできない。
[0024] また、低雑音増幅回路に流す電流を大きくすることにより、信号増幅部 1の増幅率 を大きくし利得を稼ぐ方法もあるが、消費電力が増大するという問題がある。
[0025] 以上のように、従来の低雑音増幅回路では、低消費電力で高利得と広帯域を同時 に実現することが困難であり、高性能な受信システムを実現できないという問題があ つた o
[0026] 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、低消費電力で高 利得と広帯域を同時に満足する低雑音増幅回路、及び受信システムを提供すること を目的とする。
課題を解決するための手段
[0027] 上記従来の課題を解決するために、本発明の請求項 1による低雑音増幅回路は、 入力端子と出力端子を有し、入力された信号を増幅する信号増幅部と、前記出力端 子と電源端子との間に接続され、前記出力端子の電流信号を電圧信号に変換する 負荷部と、前記入力端子に接続され RF信号を供給する RF信号供給器と、前記負荷 部の共振周波数を、前記 RF信号供給器カゝら供給される RF信号の周波数に応じて 制御する共振周波数制御回路とを備えたことを特徴とするものである。
[0028] 本発明の請求項 2による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記 RF信号は、複数のチャンネルで構成され、前記共振周波数制御回路 は、前記負荷部の共振周波数を、前記 RF信号に含まれる希望チャンネルの周波数 帯に一致させるように制御することを特徴とするものである。
[0029] 本発明の請求項 3による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記負荷部は、インダクタと、可変容量とを有し、前記共振周波数制御回路 は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変容量の容量値を制御することを特徴と するものである。
[0030] 本発明の請求項 4による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記負荷部は、可変インダクタと、容量とを有し、前記共振周波数制御回路 は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変インダクタのインダクタンスを制御する ことを特徴とするものである。
[0031] 本発明の請求項 5による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記負荷部は、可変インダクタと、可変容量とを有し、前記共振周波数制御 回路は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変インダクタのインダクタンスと、前 記可変容量の容量値の両方を、制御することを特徴とするものである。
[0032] 本発明の請求項 6による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記信号増幅部は、ドレイン、ゲート、ソース端子が、それぞれ、前記出力端 子、前記入力端子、グランド端子に接続されたトランジスタを有し、前記負荷部は、電 源端子と前記出力端子との間に接続されるインダクタと、前記出力端子と電源端子あ るいはグランド端子との間に接続される容量とを有し、前記インダクタと、前記容量の 少なくとも一方は、そのインダクタ値あるいは容量値が可変であることを特徴とするも のである。
[0033] 本発明の請求項 7による低雑音増幅回路は、請求項 1に記載の低雑音増幅回路に おいて、前記信号増幅部は、ドレイン、ゲート、ソース端子が、それぞれ、第 1の出力 端子、第 1の入力端子、第 1のノードに接続された第 1のトランジスタと、ドレイン、ゲー ト、ソース端子が、それぞれ、第 2の出力端子、第 2の入力端子、第 1のノードに接続 された第 2のトランジスタと、前記第 1のノードとグランド端子との間に接続された電流 源とを有し、前記負荷部は、電源端子と前記第 1の出力端子との間に接続される第 1 のインダクタと、電源端子と前記第 2の出力端子との間に接続される第 2のインダクタ と、前記第 1の出力端子と前記第 2の出力端子との間に接続される容量とを有し、前 記第 1および第 2のインダクタと、前記容量の少なくとも一方は、それらのインダクタ値 、あるいはその容量値が可変であることを特徴とするものである。
[0034] 本発明の請求項 8による受信システムは、請求項 1に記載の低雑音増幅回路を含 み、 1つの半導体チップ上に集積ィ匕されていることを特徴とするものである。
[0035] 本発明の請求項 9による受信システムは、請求項 1に記載の低雑音増幅回路を含 み、テレビチューナシステムに用いられることを特徴とするものである。
[0036] 本発明の請求項 10による低雑音増幅回路は、請求項 2に記載の低雑音増幅回路 にお 、て、前記 RF信号の信号帯域が 1GHz以上であることを特徴とするものである
[0037] 本発明の請求項 11による低雑音増幅回路は、請求項 3ないし 7のいずれかに記載 の低雑音増幅回路において、前記負荷部に含まれるインダクタあるいは可変インダク タは、オンチップインダクタであることを特徴とするものである。
[0038] 本発明の請求項 12による低雑音増幅回路は、請求項 6または 7に記載の低雑音増 幅回路において、前記トランジスタは、 MOSトランジスタであることを特徴とするもの である。
[0039] これらの構成を用いて、負荷部の共振周波数を、希望チャンネルの RF信号周波数 と一致するように制御することにより、消費電力を増大させることなぐ高利得'広帯域 の低雑音増幅回路を実現することができる。その結果、テレビチューナシステムのよう な広帯域 '多チャンネルの受信システムにおいて、本発明の低雑音増幅回路を適用 することにより、低消費電力で高い受信感度特性を実現することができる。
発明の効果
[0040] 本発明の低雑音増幅回路によれば、消費電力を増大させることなく高利得と広帯 域を同時に実現することにより、広帯域 ·多チャンネルの受信システムにおいて、低 消費電力で高 、受信感度特性を実現することができると 、う効果がある。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 101の構成を示す回路図 である。
[図 2]図 2は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 102の構成を示す回路図 である。
[図 3]図 3は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 103の構成を示す回路図 である。
[図 4]図 4は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 104の構成を示す回路図 である。
[図 5]図 5は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 105の構成を示す回路図 である。
[図 6]図 6は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路の利得と帯域のトレードォ フを示す特性図である。
[図 7]図 7は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 201の構成を示す回路図 である。
[図 8]図 8は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 202の構成を示す回路図 である。
[図 9]図 9は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 203の構成を示す回路図 である。
[図 10]図 10は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 204の構成を示す回路 図である。
[図 11]図 11は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 205の構成を示す回路 図である。
[図 12]図 12は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路の利得と帯域のトレード オフを示す特性図である。
[図 13]図 13は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 301の構成を示す回路 図である。
圆 14]図 14は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 302の構成を示す回路 図である。
圆 15]図 15は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 303の構成を示す回路 図である。
圆 16]図 16は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 304の構成を示す回路 図である。
圆 17]図 17は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 305の構成を示す回路 図である。
圆 18]図 18は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路の利得と帯域のトレード オフを示す特性図である。
圆 19]図 19は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 101の可変容量値の例 を示す図である。
圆 20]図 20は本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 105の可変容量値の例 を示す図である。
圆 21]図 21は本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 201の可変インダクタン スの例を示す図である。
圆 22]図 22は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 301の可変容量値、及 び可変インダクタンスの例を示す図である。
圆 23]図 23は本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 305の可変容量値、及 び可変インダクタンスの例を示す図である。
圆 24]図 24は従来の低雑音増幅回路 1100の構成を示す回路図である。
圆 25]図 25は従来の低雑音増幅回路 1200の構成を示す回路図である。
圆 26]図 26は従来の低雑音増幅回路 1300の構成を示す回路図である。
圆 27]図 27は従来の低雑音増幅回路における利得と帯域のトレードオフを示す特性 図である。
[図 28]図 28は BSZCSデジタルテレビチューナに入力される RF信号のイメージ図で ある。 [図 29]図 29はチューナシステムのブロック図である。
符号の説明
[0042] 1 信号増幅部
2 負荷部
3 RF信号供給器
4 共振周波数制御回路
5 入力端子
6 出力端子
7 MOSトランジスタ
8 可変インダクタ
9 可変容量
10 インダクタ
11 容量
12 電流源
13 広帯域化抵抗
14 アンテナ
15 低雑音増幅回路 (LNA)
16 ミキサ
17 LPF (Low Pass Filter)
18 VGA (Variable Gain Amplifier)
19 90° 位相器
20 PLL (Phase Locked Loops)
21 デジタル回路
22 負帰還抵抗
23 直流遮断容量
24 第 1のノード
発明を実施するための最良の形態
[0043] 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 (実施の形態 1)
図 1は、本発明の実施の形態 1による低雑音増幅回路 101の構成を示す回路図で あり、図 2〜図 5は、本発明の実施の形態 1の他の構成による低雑音増幅回路 102〜 105をそれぞれ示す回路図であり、図 6は、本発明の実施の形態 1による低雑音増 幅回路の利得と帯域のトレードオフを示す特性図である。
[0044] 図 1に示される本実施の形態 1の低雑音増幅回路 101において、 1は信号増幅部、 2は負荷部、 3は RF信号供給器、 4は共振周波数制御回路、 5は入力端子、 6は出 力端子、 7は MOSトランジスタ、 9は可変容量、 10はインダクタである。ここで信号増 幅部 1は、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、出力端子 6、入力端子 5、グラン ド端子に接続された MOSトランジスタ 7を有している。また、負荷部 2に含まれるイン ダクタ 10は、オンチップインダクタである。
[0045] 以下、その基本構成がソース接地型増幅器で構成された本実施の形態 1の低雑音 増幅回路 101について、その動作を説明する。
[0046] 図 1に示される低雑音増幅回路 101において、 RF信号供給器 3から供給される RF 信号は、入力端子 5を介して MOSトランジスタ 7のゲート端子に入力され、電圧信号 力 電流信号に変換される。そして、負荷部 2にその電流信号が流れることにより電 圧信号に変換され、出力端子 6から増幅された RF出力信号を取り出すことができる。 なお、 RF信号の信号帯域は 1GHz以上である。
[0047] ここで、 MOSトランジスタ 7のトランスコンダクタンスを gm7、インダクタ 10のインダク タンスを L10、可変容量 9の容量値を C9とすると、利得 G1は次式で与えられる。
[0048] [数 2]
Figure imgf000012_0001
[0049] (数 2)より利得 G1は周波数に対して共振特性を持っており、その共振周波数 frlは
(数 3)で与えられ、そのとき利得 G 1は最大値をとる。
[0050] [数 3] [0051] 本実施の形態 1の低雑音増幅回路 101では、前記容量値 C9を共振周波数制御回 路 4で制御することにより、図 6に示すように、共振周波数をシフトさせ、希望の RF信 号の周波数にぉ 、て最大の利得を持たせるようにする。
[0052] 図 19は、本実施の形態 1の低雑音増幅回路 101における可変容量値の例を示す 図であり、図 20は、本実施の形態 1の低雑音増幅回路 105における可変容量値の 例を示す図である。
[0053] 例えば、 L10が 5nHの場合、 1. OGHz, 1. 5GHz, 2. OGHzの RF信号周波数に 対して、 C9の値を図 19のようにそれぞれ、 5. lpF, 2. 3pF, 1. 3pFに設定すること により、共振周波数 frlはそれぞれ 1. OOGHz, 1. 48GHz, 1. 98GHzとなり、共振 周波数 frlを希望の RF信号周波数と一致させる、あるいは、近い値にすることができ る。従って、図 28のような、広帯域'多チャンネルのアプリケーションにおいては、図 1 に示す本実施の形態 1の低雑音増幅回路 101は、等価的に高利得と、広帯域を同 時に実現することができる。その結果、本低雑音増幅回路 101を用いて受信システム を構成した場合、どのチャンネルに対しても、高い受信感度特性を実現することがで きる。
[0054] なお、図 1に示す例では、負荷部 2をインダクタ 10と可変容量 9のみによる構成とし 、信号増幅部 1を MOSトランジスタ 7のみによる構成とした力 本発明はこれに限らず 、さらに、広帯域化抵抗、負帰還抵抗、直流遮断容量などを接続するようにしてもよ い。
[0055] すなわち、負荷部 2を、図 2の低雑音増幅回路 102のように、インダクタ 10と並列に 広帯域化抵抗 13を接続したもの、または図 3の低雑音増幅回路 103のように、インタ、 クタ 10と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したものでもよぐ信号増幅部 1を、図 4の低 雑音増幅回路 104のように、出力端子 6と入力端子 5との間に負帰還抵抗 22と直流 遮断容量 23を直列接続するようにしたものでもよい。また、低雑音増幅回路の構成 は、負荷部 2として、図 2のようにインダクタ 10と並列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したも のと、図 3のようにインダクタ 10と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したものとのいずれ かと、信号増幅部 1として、図 4のように出力端子 6と入力端子 5との間に負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23を直列接続したものとを、組み合わせるようにしてもょ 、。 [0056] また、図 5に示す低雑音増幅回路 105のように、その基本構成が差動型のソース接 地増幅器であるものでもよい。ここで、信号増幅部 1は、ドレイン、ゲート、ソース端子 がそれぞれ、第 1の出力端子 6a、第 1の入力端子 5a、第 1のノード 24に接続された 第 1の MOSトランジスタ 7aと、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、第 2の出力 端子 6b、第 2の入力端子 5b、第 1のノード 24に接続された第 2の MOSトランジスタ 7 bと、前記第 1のノード 24とグランド端子の間に接続された電流源 12を有している。伹 し、この場合は、可変容量 9を、差動の出力端子間、すなわち第 1の出力端子 6aと第 2の出力端子 6b間に接続することにより、 C9は等価的に 2倍になるので、図 20のよう に、 C9の値を 2. 6pF, 1. 2pF, 0. 7pFとして、 C9の値を半分にすること力 ^できる。
[0057] 以上のように本実施の形態 1の低雑音増幅回路によれば、出力端子 6の電流信号 を電圧信号に変換する負荷部 2が、インダクタ 10と、可変容量 9とを有し、共振周波 数制御回路 4が、 RF信号の周波数に応じて、可変容量 9の容量値 C9を制御するよう にしたので、広帯域にわたって高利得特性を実現することができ、その結果、受信シ ステムの受信感度を向上させることができる効果がある。また、信号増幅部 1のトラン ジスタを、 MOSトランジスタとしているので、テレビチューナシステム等の、受信部と デジタル信号処理部を含む受信システムを、 CMOSのワンチップ上に集積ィ匕するこ とがでさる。
[0058] なお、上記実施の形態 1では、信号増幅部 1のトランジスタを、 MOSトランジスタとし たものを示した力 本発明はこれに限らず、信号増幅部 1のトランジスタを、バイポー ラトランジスタ、あるいは GaAsMESFET等としてもよ!/ヽ。
[0059] (実施の形態 2)
図 7は、本発明の実施の形態 2による低雑音増幅回路 201の構成を示す回路図で あり、図 8〜図 11は、本発明の実施の形態 2の他の構成による低雑音増幅回路 202 〜205をそれぞれ示す回路図であり、図 12は、本発明の実施の形態 2による低雑音 増幅回路の利得と帯域のトレードオフを示す特性図である。
[0060] 図 7に示される本実施の形態 2の低雑音増幅回路 201において、 1は信号増幅部、 2は負荷部、 3は RF信号供給器、 4は共振周波数制御回路、 5は入力端子、 6は出 力端子、 7は MOSトランジスタ、 8は可変インダクタ、 11は容量である。ここで信号増 幅部 1は、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、出力端子 6、入力端子 5、グラン ド端子に接続された MOSトランジスタ 7を有している。また、負荷部 2に含まれる可変 インダクタ 8は、オンチップインダクタである。
[0061] 以下、その基本構成がソース接地型増幅器で構成された本実施の形態 2の低雑音 増幅回路 201について、その動作を説明する。
[0062] 図 7に示される低雑音増幅回路 201において、 RF信号供給器 3から供給される RF 信号は、入力端子 5を介して MOSトランジスタ 7のゲート端子に入力され、電圧信号 力 電流信号に変換される。そして、負荷部 2にその電流信号が流れることにより電 圧信号に変換され、出力端子 6から増幅された RF出力信号を取り出すことができる。 なお、 RF信号の信号帯域は 1GHz以上である。
[0063] ここで、 MOSトランジスタ 7のトランスコンダクタンスを gm7、可変インダクタ 8のイン ダクタンスを L8、容量 11の容量値を C11とすると、利得 G2は次式で与えられる。
[0064] 画
Figure imgf000015_0001
[0065] (数 4)より利得 G2は周波数に対して共振特性を持っており、その共振周波数 fr2は
(数 5)で与えられ、そのとき利得 G2は最大値をとる。
[0066] [数 5]
Figure imgf000015_0002
[0067] 本実施の形態 2の低雑音増幅回路 201では、上記インダクタンス L8を共振周波数 制御回路 4で制御することにより、図 12に示すように、共振周波数をシフトさせ、希望 の RF信号の周波数にぉ 、て最大の利得を持たせるようにする。
[0068] 図 21は、本発明の実施の形態 2の低雑音増幅回路 201における可変インダクタン スの例を示す図である。
例えば、容量 C11が 5pFの場合、 1. OGHz, 1. 5GHz, 2. OGHzの RF信号周波 数に対して、インダクタンス L8の値を図 21のようにそれぞれ、 5. InH, 2. 3nH, 1. 3nHに設定することにより、共振周波数 fr2はそれぞれ 1. OOGHz, 1. 48GHz, 1. 98GHzとなり、共振周波数 fr2を希望の RF信号周波数と一致、あるいは、近い値に することができる。従って、図 28のような、広帯域'多チャンネルのアプリケーションに おいては、図 7に示す本実施の形態 2の低雑音増幅回路 201は、等価的に高利得と 、広帯域を同時に実現することができる。その結果、本低雑音増幅回路 201を用い て受信システムを構成した場合、どのチャンネルに対しても、高い受信感度特性を実 現することができる。
[0069] なお、図 7に示す例では、負荷部 2を可変インダクタ 8と容量 11のみによる構成とし 、信号増幅部 1を MOSトランジスタ 7のみによる構成とした力 本発明はこれに限らず 、さらに、広帯域化抵抗、負帰還抵抗、直流遮断容量などを接続するようにしてもよ い。
[0070] すなわち、負荷部 2を、図 8の低雑音増幅回路 202のように、可変インダクタ 8と並 列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したもの、または図 9の低雑音増幅回路 203のように、 可変インダクタ 8と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したものでもよぐ信号増幅部 1を、 図 10の低雑音増幅回路 204のように、出力端子 6と入力端子 5との間に負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23を直列接続するようにしたものでもよい。また、低雑音増幅回 路の構成は、負荷部 2として、図 8のように可変インダクタ 8と並列に広帯域ィ匕抵抗 13 を接続したものと、図 9のように可変インダクタ 8と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続した ものとのいずれかと、信号増幅部 1として、図 10のように出力端子 6と入力端子 5との 間に負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23を直列接続したものとを、組み合わせるように してちよい。
[0071] また、本実施の形態 2の低雑音増幅回路は、図 11に示すように、その基本構成が 差動型のソース接地増幅器であるものでもよい。ここで、信号増幅部 1は、ドレイン、 ゲート、ソース端子がそれぞれ、第 1の出力端子 6a、第 1の入力端子 5a、第 1のノー ド 24に接続された第 1の MOSトランジスタ 7aと、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれ ぞれ、第 2の出力端子 6b、第 2の入力端子 5b、第 1のノード 24に接続された第 2の M OSトランジスタ 7bと、前記第 1のノード 24とグランド端子の間に接続された電流源 12 を有している。但し、この場合は、容量 11を、差動の出力端子間、すなわち第 1の出 力端子 6aと第 2の出力端子 6bの間に接続することにより、 C11は等価的に 2倍にな るので、図 21にお!/ヽて、 C11は 2. 5pFとなる。
[0072] 以上のように本実施の形態 2の低雑音増幅回路によれば、出力端子 6の電流信号 を電圧信号に変換する負荷部 2が、可変インダクタ 8と、容量 11とを有し、共振周波 数制御回路 4が、 RF信号の周波数に応じて、可変インダクタ 8のインダクタンス L8を 制御するようにしたので、広帯域にわたって高利得特性を実現することができ、その 結果、受信システムの受信感度を向上させることができる効果がある。また、信号増 幅部 1のトランジスタを、 MOSトランジスタとしているので、テレビチューナシステム等 の、受信部とデジタル信号処理部を含む受信システムを、 CMOSのワンチップ上に 集積ィ匕することができる。
[0073] なお、上記実施の形態 2では、信号増幅部 1のトランジスタを、 MOSトランジスタとし たものを示した力 本発明はこれに限らず、信号増幅部 1のトランジスタを、バイポー ラトランジスタ、あるいは、 GaAsMESFET等としてもよい。
[0074] (実施の形態 3)
図 13は、本発明の実施の形態 3による低雑音増幅回路 301の構成を示す回路図 であり、図 14〜図 17は、本発明の実施の形態 3の他の構成による低雑音増幅回路 3 02〜305をそれぞれ示す回路図であり、図 18は、本発明の実施の形態 3による低雑 音増幅回路の利得と帯域のトレードオフを示す特性図である。
[0075] 図 13に示される本実施の形態 3の低雑音増幅回路 301において、 1は信号増幅部 、 2は負荷部、 3は RF信号供給器、 4は共振周波数制御回路、 5は入力端子、 6は出 力端子、 7は MOSトランジスタ、 8は可変インダクタ、 9は可変容量である。ここで信号 増幅部 1は、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、出力端子 6、入力端子 5、ダラ ンド端子に接続された MOSトランジスタ 7を有している。また、負荷部 2に含まれる可 変インダクタ 8は、オンチップインダクタである。
[0076] 以下、その基本構成がソース接地型増幅器で構成された本実施の形態 3の低雑音 増幅回路 301について、その動作を説明する。
図 13に示される低雑音増幅回路 301において、 RF信号供給器 3から供給される R F信号は、入力端子 5を介して MOSトランジスタ 7のゲート端子に入力され、電圧信 号力 電流信号に変換される。そして、負荷部 2にその電流信号が流れることにより 電圧信号に変換され、出力端子 6から増幅された RF出力信号を取り出すことができ る。なお、 RF信号の信号帯域は 1GHz以上である。
[0077] ここで、 MOSトランジスタ 7のトランスコンダクタンスを gm7、可変インダクタ 8のイン ダクタンスを L8、可変容量 9の容量値を C9とすると、利得 G3は次式で与えられる。
[0078] [数 6]
Figure imgf000018_0001
[0079] (数 6)より利得 G3は周波数に対して共振特性を持っており、その共振周波数 fr3は
(数 7)で与えられ、そのとき利得 G3は最大値をとる。
[0080] [数 7]
Figure imgf000018_0002
[0081] 本実施の形態 3の低雑音増幅回路 301では、前記インダクタンス L8及び前記容量 値 C9を共振周波数制御回路 4で制御することにより、図 18に示すように、共振周波 数をシフトさせ、希望の RF信号の周波数にぉ 、て最大の利得を持たせるようにする
[0082] 図 22は、本実施の形態 3の低雑音増幅回路 301における可変容量値、及び可変 インダクタンスの例を示す図であり、図 23は、本実施の形態 3の低雑音増幅回路 305 における可変容量値、及び可変インダクタンスの例を示す図である。
[0083] 例えば、 1. OGHz, 1. 5GHz, 2. OGHzの RF信号周波数に対して、図 22のように L8の値をそれぞれ 5. OnH, 3. 4nH, 2. 5nHに設定し、 C9の値をそれぞれ 5. Op F, 3. 4pF, 2. 5pFに設定することにより、共振周波数 fr3はそれぞれ 1. OlGHz, 1 . 48GHz, 2. OlGHzとなり、共振周波数 fr3を希望の RF信号周波数と近い値にす ることができる。従って、図 28のような RF信号が BSZCSデジタルテレビチューナに 入力される広帯域 ·多チャンネルの受信システムにお 、ては、図 13に示す本実施の 形態 3の低雑音増幅回路 301は、等価的に高利得と、広帯域を同時に実現すること ができる。その結果、本低雑音増幅回路 301を用いて受信システムを構成した場合、 どのチャンネルに対しても、高 ヽ受信感度特性を実現することができる。 [0084] なお、図 13に示す例では、負荷部 2を可変インダクタ 8と可変容量 9のみによる構 成とし、信号増幅部 1を MOSトランジスタ 7のみによる構成とした力 本発明はこれに 限らず、さらに、広帯域化抵抗、負帰還抵抗、直流遮断容量などを接続するようにし てもよい。
[0085] すなわち、負荷部 2を、図 14の低雑音増幅回路 302のように、可変インダクタ 8と並 列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したもの、または図 15の低雑音増幅回路 303のように、 可変インダクタ 8と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続したものでもよぐ信号増幅部 1を、 図 16の低雑音増幅回路 304のように、出力端子 6と入力端子 5との間に負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23とを直列接続するようにしたものでもよい。また、低雑音増幅回 路の構成は、負荷部 2として、図 14のように可変インダクタ 8と並列に広帯域ィ匕抵抗 1 3を接続したものと、図 15のように可変インダクタ 8と直列に広帯域ィ匕抵抗 13を接続 したものとのいずれかと、信号増幅部 1として、図 16のように出力端子 6と入力端子 5 との間に負帰還抵抗 22と直流遮断容量 23とを直列接続したものとを、組み合わせる ようにしてもよい。
[0086] また、本実施の形態 3の低雑音増幅回路は、図 17に示す低雑音増幅回路 305の ように、その基本構成が差動型のソース接地増幅器であるものでもよい。ここで、信号 増幅部 1は、ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、第 1の出力端子 6a、第 1の入 力端子 5a、第 1のノード 24に接続された第 1の MOSトランジスタ 7aと、ドレイン、ゲー ト、ソース端子がそれぞれ、第 2の出力端子 6b、第 2の入力端子 5b、第 1のノード 24 に接続された第 2の MOSトランジスタ 7bと、前記第 1のノード 24とグランド端子の間 に接続された電流源 12を有している。この場合は、可変容量 9を、差動の出力端子 間、すなわち、第 1の出力端子 6aと第 2の出力端子 6b間に接続することにより、 C9は 等価的【こ 2倍【こなるので、図 23のよう【こ、 C9iま、それぞれ 2. 5pF, 1. 7pF, 1. 3pF となり、 C9の値を半分にすることができる。
[0087] 以上のように本実施の形態 3の低雑音増幅回路によれば、出力端子 6の電流信号 を電圧信号に変換する負荷部 2が、可変インダクタ 8と可変容量 9を有し、共振周波 数制御回路 4が、 RF信号の周波数に応じて、可変インダクタ 8のインダクタンス L8と 、可変容量 9の容量値 C9の両方を、制御するようにしたので、広帯域にわたって高 利得特性を実現することができ、その結果、受信システムの受信感度を向上させるこ とができる効果がある。また、信号増幅部 1のトランジスタを、 MOSトランジスタとして いるので、テレビチューナシステム等の、受信部とデジタル信号処理部を含む受信シ ステムを、 CMOSのワンチップ上に集積化することができる。
[0088] なお、上記実施の形態 3では、信号増幅部 1のトランジスタを MOSトランジスタとし たものを示した力 本発明はこれに限らず、信号増幅部 1のトランジスタを、バイポー ラトランジスタ、 GaAsの MESFET等としてもよい。
[0089] また、本実施の形態 3では、図 13に示すように、負荷部 2は、電源端子と出力端子 6との間に接続される可変インダクタ 8と、出力端子 6とグランド端子との間に接続され る可変容量 9を有するようにしたが、負荷部 2は、電源端子と出力端子 6との間に接続 されるインダクタと、前記出力端子 6と電源端子あるいはグランド端子との間に接続さ れる容量を有し、前記インダクタと前記容量の少なくとも一方は、そのインダクタ値あ るいは容量値が可変であるようにしてもょ 、。
[0090] また、本実施の形態 3では、図 17に示すように、負荷部 2は、電源端子と第 1の出力 端子 6aとの間に接続される第 1の可変インダクタ 8aと、電源端子と第 2の出力端子 6b との間に接続される第 2の可変インダクタ 8bと、第 1の出力端子 6aと第 2の出力端子 6 bとの間に接続される可変容量 9を有するようにしたが、負荷部 2は、電源端子と前記 第 1の出力端子 6aとの間に接続される第 1のインダクタと、電源端子と前記第 2の出 力端子 6bとの間に接続される第 2のインダクタと、前記第 1の出力端子 6aと前記第 2 の出力端子 6bとの間に接続される容量とを有し、前記第 1および第 2のインダクタと、 前記容量の少なくとも一方は、それらのインダクタ値あるいは容量値が可変であるよう にしてもよい。
産業上の利用可能性
[0091] 本発明にかかる低雑音増幅回路は、低消費電力で広帯域にわたって高利得特性 を実現するものであり、テレビチューナ等の多チャンネルの受信システムに有用であ る。

Claims

請求の範囲
[1] 入力端子と出力端子を有し、入力された信号を増幅する信号増幅部と、
前記出力端子と電源端子との間に接続され、前記出力端子の電流信号を電圧信 号に変換する負荷部と、
前記入力端子に接続され、 RF信号を供給する RF信号供給器と、
前記負荷部の共振周波数を、前記 RF信号供給器から供給される RF信号の周波 数に応じて制御する共振周波数制御回路とを備えた、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[2] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記 RF信号は、複数のチャンネルで構成され、
前記共振周波数制御回路は、前記負荷部の共振周波数を前記 RF信号に含まれ る希望チャンネルの周波数帯に一致させるように制御する、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[3] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記負荷部は、インダクタと、可変容量とを有し、
前記共振周波数制御回路は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変容量の容 量値を制御する、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[4] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記負荷部は、可変インダクタと、容量とを有し、
前記共振周波数制御回路は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変インダク タのインダクタンスを制御する、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[5] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記負荷部は、可変インダクタと、可変容量とを有し、
前記共振周波数制御回路は、前記 RF信号の周波数に応じて、前記可変インダク タのインダクタンスと、前記可変容量の容量値の両方を、制御する、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[6] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記信号増幅部は、ドレイン、ゲート、ソース端子が、それぞれ、前記出力端子、前 記入力端子、グランド端子に接続されたトランジスタを有し、
前記負荷部は、電源端子と前記出力端子との間に接続されるインダクタと、前記出 力端子と電源端子あるいはグランド端子との間に接続される容量とを有し、前記イン ダクタと前記容量の少なくとも一方は、そのインダクタ値ある!/、は容量値が可変である ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[7] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路にぉ 、て、
前記信号増幅部は、
ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、第 1の出力端子、第 1の入力端子、第 1の ノードに接続された第 1のトランジスタと、
ドレイン、ゲート、ソース端子がそれぞれ、第 2の出力端子、第 2の入力端子、第 1の ノードに接続された第 2のトランジスタと、
前記第 1のノードとグランド端子の間に接続された電流源を有し、
前記負荷部は、
電源端子と前記第 1の出力端子との間に接続される第 1のインダクタと、 電源端子と前記第 2の出力端子との間に接続される第 2のインダクタと、 前記第 1の出力端子と前記第 2の出力端子との間に接続される容量とを有し、前記 第 1および第 2のインダクタと、前記容量の少なくとも一方は、それらのインダクタ値、 あるいはその容量値が可変である、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[8] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路を含み、 1つの半導体チップ上に集積化されて いる、
ことを特徴とする受信システム。
[9] 請求項 1に記載の低雑音増幅回路を含み、テレビチューナシステムに用いられる、 ことを特徴とする受信システム。
[10] 請求項 2に記載の低雑音増幅回路において、 前記 RF信号の信号帯域が 1GHz以上である、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[11] 請求項 3な 、し 7の 、ずれかに記載の低雑音増幅回路にお!、て、
前記負荷部に含まれるインダクタあるいは可変インダクタは、オンチップインダクタ である、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
[12] 請求項 6または 7に記載の低雑音増幅回路において、
前記トランジスタは、 MOSトランジスタである、
ことを特徴とする低雑音増幅回路。
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