WO2007049509A1

WO2007049509A1 - 固体電解コンデンサ

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Publication number: WO2007049509A1
Application number: PCT/JP2006/320918
Authority: WO
Inventors: Keiko Matsuoka; Kazuhiro Kato; Hiroyuki Okuda; Koso Ishihara
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2005-10-24
Filing date: 2006-10-20
Publication date: 2007-05-03
Anticipated expiration: 2008-04-24
Also published as: JP4836959B2; TWI343587B; CN101292311B; TW200723326A; US7869190B2; US20090122470A1; CN101292311A; JPWO2007049509A1; JP4837001B2; JP2008283224A

Abstract

　本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極端子(３１)が突設された陽極体(３)の表面に誘電体被膜(４)と陰極層(５)を順次設けてなるコンデンサ素子(３０)と、該コンデンサ素子(３０)を覆う外装樹脂(６)と、前記コンデンサ素子(３０)の陽極端子(３１)の先端部に接続されると共に前記外装樹脂(６)から露出する陽極側端子面(１０)を有する陽極リードフレーム(１)と、前陰極層(５)に接続されると共に前記外装樹脂(６)から露出する陰極側端子面(２０)を有する陰極リードフレーム(２)とを具えている。ここで、陽極リードフレーム(１)は、前記外装樹脂(６)中に埋設された領域に、陽極端子(３１)に沿って陽極端子(３１)から離間した位置を伸びる離間フレーム部(１３)と、該離間フレーム部(１３)の中央部から陽極端子(３１)に向かって突出して陽極端子(３１)に接合された接合フレーム部(１１)とを有している。

Description

明細書

固体電解コンデンサ技術分野

[0001] 本発明は、コンデンサ素子にリードフレーム力もなる陽極端子と陰極端子を接続してなる表面実装型の固体電解コンデンサに関するものである。

背景技術

[0002] 従来、プリント配線基板等に対する表面実装に適した下面電極型の固体電解コンデンサとして、図 21〜図 24に示すような構成のものが知られている（例えば日本国公開特許公報 2001-6978号参照）。この固体電解コンデンサにおいては、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体力もなる陽極体 3の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体被膜 4、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いは TCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層 5a 、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層 5b (以下、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層 5と称す)を順次形成してコンデンサ素子を構成している。

[0003] 陽極体 3に突設された陽極端子 31には、陽極中継部材 91を介してく陽極リードフレーム 9を接続し、陰極引出層 5bに、陰極接合材 29を介して陰極リードフレーム 8を接続し、コンデンサ素子全体をエポキシ榭脂等力もなる外装榭脂 6にて被覆している。陽極リードフレーム 9及び陰極リードフレーム 8はそれぞれ、外装榭脂 6の裏面から露出した陽極側端子面 10及び陰極側端子面 20を有している。

[0004] 斯種固体電解コンデンサの更に具体的な構成例にお!、て、前記陽極体 3は、タンタル粉末の焼結体力もなり、前記陽極端子 31及び陽極中継部材 91は、タンタル製のワイヤカゝらなり、前記陽極リードフレーム 9は、鉄及びニッケルを主成分とする合金製の平板力もなる。前記陽極中継部材 91は、前記陽極リードフレーム 9の平板部上に載置されて抵抗溶接され、前記陽極端子 31は、前記陽極中継部材 91上に交叉する方向に配置されて抵抗溶接される。

[0005] し力しながら、上記従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子 31と陽極リードフレーム 9とを接続するために陽極中継部材 91が必要であり、該陽極中継部材 91 は、細くて短いワイヤかなり、微小であるため、陽極リードフレーム 9上に載置して溶接する際の取り扱いが不便で、作業性が悪い問題があった。

[0006] そこで本発明の目的は、上述の如く陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが外装樹脂の裏面力露出して陽極側端子面及び陰極側端子面を形成している固体電解コンデンサにおいて、陽極中継部材を用いることなく陽極端子と陽極リードフレ一ムとを接続することが出来る固体電解コンデンサを提供することである。

発明の開示

[0007] 本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装榭脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装榭脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている。

[0008] ここで、前記陽極リードフレームは、前記外装榭脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子力離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向カゝつて突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有している。

[0009] 具体的には、前記陽極リードフレームは、その全長に亘つて前記外装榭脂中に埋設され、前記離間フレーム部の裏面が外装樹脂の裏面力露出して、前記陽極側端子面を形成している。

[0010] 或いは、前記陽極リードフレームは、前記外装榭脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該埋設フレーム部に前記離間フレーム部と接合フレーム部が形成され、該露出フレーム部の先端部に前記陽極側端子面が形成されている。

[0011] 又、具体的構成において、前記陽極リードフレームには、前記接合フレーム部を挟んで陽極リードフレームの長手方向とは直交する幅方向の両側に、離間フレーム部と同一平面上を伸びる平坦部が形成されている。

[0012] 又、他の具体的構成において、前記陽極リードフレームの接合フレーム部の表面には、陽極端子の長手方向とは直交する方向に関して中央部を両端部よりも凹ませて、陽極端子を位置決めするための凹部が形成されている。

[0013] 上記本発明の構成によれば、陽極端子の接合フレーム部に陽極体の陽極端子を直接に接合するので、従来のような陽極中継部材が不要となり、陽極端子を陽極引出部材に接続する工程の作業性が向上する。又、陽極端子の接合フレーム部を深絞り加工によって有底筒状に形成すれば、スプリングバック等の成型誤差の問題が解消する。然も、該接合フレーム部は固体電解コンデンサの裏面に開口する凹部を有することになるので、該固体電解コンデンサをプリント配線基板等にリフロー半田付け工程によって表面実装する際、前記凹部の内周縁に所謂フィレットが形成されて、実装強度が増大する。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]本発明の第 1実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。

[図 2]図 1の A— A線に沿う断面図である。

[図 3]図 2の B— B線に沿う断面図である。

[図 4]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 5]本発明の第 2実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。

[図 6]図 5の A— A線に沿う断面図である。

[図 7]図 6の B— B線に沿う断面図である。

[図 8]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 9]本発明の第 3実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。

[図 10]図 9の A— A線に沿う断面図である。

[図 11]図 10の B— B線に沿う断面図である。

[図 12]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 13]本発明の第 4実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。

[図 14]図 13の A— A線に沿う断面図である。

[図 15]図 14の B— B線に沿う断面図である。

[図 16]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 17]本発明の第 5実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 [図 18]図 17の A— A線に沿う断面図である。

[図 19]図 18の B— B線に沿う断面図である。

[図 20]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 21]従来例の固体電解コンデンサの斜視図である。

[図 22]図 21の A— A線に沿う断面図である。

[図 23]図 22の B— B線に沿う断面図である。

[図 24]該固体電解コンデンサの裏面図である。

[図 25]本発明の第 6実施例に係る固体電解コンデンサの断面図である。

[図 26]該固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。

[図 27]本発明の固体電解コンデンサにおける陽極リードフレームの成型工程を示す図である。

[図 28]本発明の固体電解コンデンサにおける外装樹脂の充填工程を示す図である。

[図 29]本発明の第 7実施例に係る固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。

[図 30]本発明の第 8実施例に係る固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。

[図 31]図 30の C— C線に沿う断面図である。

[図 32]本発明に係る固体電解コンデンサの要部の他の構成例を示す断面図である。

[図 33]本発明の第 9実施例に係る固体電解コンデンサの断面図である。

[図 34]従来の固体電解コンデンサの断面図である。

[図 35]陽極リードフレームのスプリングバックを説明する図である。

[図 36]従来の固体電解コンデンサの問題点を説明する図である。

[図 37]リードフレームに対するコンデンサ素子のずれを説明する平面図である。発明を実施するための最良の形態

[第 1実施例]

図 1〜図 4は、本発明の第 1実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体 3の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層 4、二酸ィ匕マンガン等の導電性無機材料、或いは TCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料力もなる固体電解質層 5a、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層 5b (以下、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層 5と称す)を順次形成してコンデンサ素子 30を構成している。

[0016] 又、陽極体 3に突設された陽極端子 31に陽極リードフレーム 1を接続し、陰極引出層 5bに陰極リードフレーム 2を接続し、コンデンサ素子 30をエポキシ榭脂等力もなる外装榭脂 6にて被覆している。陽極リードフレーム 1及び陰極リードフレーム 2はそれぞれ、外装榭脂 6の裏面力も露出した陽極側端子面 10及び陰極側端子面 20を有している。

[0017] 陽極体 3がタンタル粉末の焼結体力ゝらなる場合、陽極端子 31はタンタル製のワイヤ力も形成される。陽極リードフレーム 1は、銅を主成分とする合金製の平板から構成されるが、設計に応じて厚さの異なる部分を有してもょ、。

[0018] 陽極リードフレーム 1は、全体が外装榭脂 6中に埋設されており、陽極端子 31から離間した平板状の離間フレーム部 13と、該離間フレーム部 13の中央部から陽極端子 31へ向けて固体電解コンデンサの高さ方向に突出した円錐台状の接合フレーム部 11とを有し、接合フレーム部 11は外装榭脂 6の裏面に開口する凹部 12を有している。そして、接合フレーム部 11の表面に陽極端子 31の外周面が抵抗溶接されている。

[0019] 見方を変えれば、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 11は、有底筒状容器の開口部を外装榭脂 6の裏面側に向けて俯せた形態、或いは、トップハット状の形態を有している。

[0020] この様な陽極リードフレーム 1は、離間フレーム部 13となる平板に深絞り加工を施して、接合フレーム部 11を形成することによって作製することが出来る。ここで、銅を主成分とする合金力なる平板を用いれば、深絞り加工が容易となる。

[0021] [第 2実施例]

図 5〜図 8は、本発明の第 2実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 11の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い楕円形、或いは陸上競技のトラック形であることを特徴とする。

[0022] [第 3実施例] 図 9〜図 11は、本発明の第 3実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 11の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い矩形であることを特徴とする。該矩形の角部には、適宜、円弧部 (R部)が形成される。

[0023] [第 4実施例]

図 13〜図 16は、本発明の第 4実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 11の表面を、陽極端子 31 の長手方向とは直交する方向に関して中央部を両端部よりも凹ませて、陽極端子 31 を位置決めするための凹部 18が形成されている

[0024] この構成によれば、接合フレーム部 11の表面に陽極端子 31を交差する向きに配置する際、陽極端子 31に位置決めが施され、コンデンサ素子の姿勢が安定すると共に、接合フレーム部 11の表面と陽極端子 31の外周面との接触面積が大きくなつて、溶接後の接合抵抗が低減する。

[0025] [第 5実施例]

図 17〜図 20は、本発明の第 5実施例に係る固体電解コンデンサを示しており、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 11の凹部に榭脂 16 を充填したことを特徴とする。この榭脂 16は、接合フレーム部 11の側面に透孔（図示せず)を設けて、外装榭脂を流入させることによって充填することができる。

[0026] [第 6実施例]

図 25は、本発明の第 6実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子 30は、図 2に示すコンデンサ素子 30と同様の構成を有し、陽極端子 31が突設されたタンタル焼結体力ゝらなる陽極体 3の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体被膜 4、導電体ポリマーであるポリピロールからなる固体電解質層 5a、カーボン及び銀カゝらなる陰極引出層 5bを順次形成したものである。

[0027] 図 25に示す様に、陽極リードフレーム 1は、外装榭脂 6中に埋設された領域と、外装榭脂 6から露出する領域から構成され、外装榭脂 6中に埋設された領域には、陽極端子 31から離間した平板状の離間フレーム部 14と、該離間フレーム部 14の中央部から陽極端子 31へ向力つて突出する有底筒状の接合フレーム部 15とが形成されている。又、陽極リードフレーム 1の外装榭脂 6から露出した領域は、外装榭脂 6の側面力も裏面に沿って伸びる L字状を呈し、先端部 19の裏面は外装榭脂 6の裏面と同一平面上に拡がって、陽極側端子面 10を形成して、る。

[0028] 一方、陰極リードフレーム 2は、外装榭脂 6中に埋設された領域と、外装榭脂 6から露出する領域から形成され、外装榭脂 6中に埋設された領域は平板状に形成されて、その基端部 21は、導電性接着剤 28を用いてコンデンサ素子 30の陰極引出層に接合されている。陰極リードフレーム 2の外装榭脂 6から露出した領域は、外装榭脂 6 の側面力裏面に沿って伸びる L字状を呈し、先端部 22の裏面は外装榭脂 6の裏面と同一平面上に拡がって、陰極側端子面 20を形成している。

[0029] ここで、陽極リードフレーム 1の離間フレーム部 14と、陰極リードフレーム 2の基端部 21とは、同一平面上に配置されている。陽極リードフレーム 1及び陰極リードフレーム 2は何れも、 42ァロイ合金力なる厚さ 0.1mmのリードフレーム材力形成され、陽極端子 31はタンタル線力形成されて、る。

[0030] 上記固体電解コンデンサの製造工程においては、図 27(a)(b)の如ぐ押え治具 52 を具えたポンチ 53と金型 54からなるプレス力卩工機を用いて、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームの材料となるリードフレーム材 51に深絞り加工を施して、リードフレーム材 51に接合フレーム部 15を形成する。

[0031] 次に、図 26に示す様に、リードフレーム材 51の上にコンデンサ素子 30を載置する。ここで、コンデンサ素子 30の陽極端子 31はリードフレーム材 51の接合フレーム部 1 5の表面に設置する。又、リードフレーム材 51のコンデンサ素子 30との接合面には導電性接着剤を塗布する。そして、陽極端子 31とリードフレーム材 51の接合フレーム部 15とを抵抗溶接し、更に、前記導電性接着剤を加熱硬化させて、リードフレーム材 51の表面とコンデンサ素子 30の陰極引出層とを接合する。尚、図 26中の鎖線 L に沿う断面が図 25に示す断面となる。

[0032] 次に、図 28に示す様に、一対の金型 57、 58によって形成されるキヤビティ内に、リードフレーム材 51とコンデンサ素子 30を収容し、該キヤビティ内にエポキシ榭脂を充填し、該エポキシ榭脂を硬化させて外装榭脂 6を形成する。 [0033] 続いて、リードフレーム材 51に切断加工を施して陽極リードフレーム 1と陰極リードフレーム 2を形成した後、図 25に示す如く陽極リードフレーム 1及び陰極リードフレーム 2を外装榭脂 6の側面及び裏面に沿って折り曲げ、固体電解コンデンサを完成させる。

[0034] ところで、図 34は、従来の固体電解コンデンサを表わしている (特許第 3157722号公報)。該固体電解コンデンサにおいて、陽極リードフレーム 92は、外装榭脂 6中に埋設された領域に、クランク状の曲げ加工部を有し、その先端部 93が陽極端子 31に抵抗溶接されている。又、陰極リードフレーム 82も、外装榭脂 6中に埋設された領域に、曲げ力卩ェ部を有している。

[0035] この様な従来の固体電解コンデンサにおいては、図 35に示す様に、陽極リードフレーム 92に曲げ加工を施した場合に、陽極リードフレーム 92がスプリングバック Xを生じて、先端部 93が図中に yで示す様に跳ね上がることになる。この結果、図 36の如く、陰極リードフレーム 82及び陽極リードフレーム 92上にコンデンサ素子 30を載置して接合を施す工程で、陽極リードフレーム 92の先端部 93の表面と陽極端子 31の外周面とが互いに密着せず、両者の接触面積の減少によって、接合強度の低下、 ES Rの増大、接触抵抗の増大等が生じる問題があった。又、コンデンサ素子 30の姿勢が不確定となることによって、コンデンサ素子 30が前後に傾斜することがあり、この結果、コンデンサ素子 30と陰極リードフレーム 82の間に介在する導電性接着剤 28が均等に分布せず、その厚さにバラツキが生じることになる。これによつて、導電性接着剤 28の接合強度にバラツキが生じ、信頼性が低下する問題があった。

[0036] これに対し、図 25に示す固体電解コンデンサによれば、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 15が図 27に示す深絞り加工によって図 26の如く有底筒状に形成されて、るので、従来の如きスプリングバックが生じることはな、。

[0037] 従って、図 25に示す様に、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 15と陽極端子 3 1とは広い面積で接触し、コンデンサ素子 30の姿勢も安定することとなり、この結果、高い接合強度が得られ、信頼性も向上する。

[0038] 又、陽極リードフレーム 1の離間フレーム部 14と、陰極リードフレーム 2の外装榭脂 6 中に埋設された領域とが、同一平面上に形成されているので、コンデンサ素子 30を大きく形成することが出来、これによつて容量の増大を図ることが可能である。

[0039] [第 7実施例]

図 29は、本発明の第 7実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいては、図示の如ぐ陽極リードフレーム 1には、接合フレーム部 1 5を挟んで陽極リードフレーム 1の長手方向とは直交する幅方向の両側に、離間フレーム部 14と同一平面上に拡がる平坦部 17、 17が形成されている。

[0040] 上記構成によれば、第 6実施例よりも更に接合フレーム部 15の精度が向上し、コンデンサ素子 30の姿勢が陽極リードフレーム 1及び陰極リードフレーム 2と平行に保たれて、接合強度及び信頼性の向上が図られる。

[0041] [第 8実施例]

図 30及び 31図は、本発明の第 8実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 15の表面に、陽極端子 31に沿って伸びる U字溝状の凹部 18が形成されている。

[0042] 該固体電解コンデンサによれば、図 37に示す様に、リードフレーム材 51上にコンデンサ素子 30を載置する際、陽極端子 31を前記凹部 18に係合させることによって、図中に P2で示す様に、リードフレーム材 51の陽極リードフレーム部 55と陰極リードフレーム部 56の配列線に沿って正確な姿勢でコンデンサ素子 30を設置することが出来る。仮にコンデンサ素子 30が図中に P1で示す様に斜めの姿勢にずれた場合、図中に点線で示す外装樹脂の厚さが部分的に薄くなつて、コンデンサ素子 30の被覆が不十分となり、耐湿性等の低下を来たし、信頼性に問題が生じる。

[0043] 本実施例の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子 30を正確な位置及び姿勢に設置することが出来るので、コンデンサ素子 30を覆う外装樹脂の厚さが均一となり、耐湿性が向上する。

[0044] 尚、陽極リードフレーム 1の接合フレーム部 15の表面に形成すべき凹部 18は U字溝状に限らず、図 32(a)(b)(_C)に示す様に、陽極端子 31の位置及び姿勢を規定することが出来るものであれば、種々の凹部形状を採用することが出来る。

[0045] [第 9実施例]

図 33に示す第 9実施例の固体電解コンデンサにおいては、陰極リードフレーム 2のコンデンサ素子 30との接合領域力薄肉部 23によって形成されている。これによつて、コンデンサ素子 30を大きく形成することが可能となり、その結果、容量の増大を図ることが出来る。

[0046] ここで、陽極体 3を形成すべき焼結材料は、タンタル以外の弁作用金属であればよぐ更に、リードフレーム材料は、 42ァロイ以外の銅合金など、現在市販されているものであっても同等の効果が得られる。

[0047] 上述の如ぐ本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム 1 の接合フレーム部 15がリードフレーム材 51に対する深絞り加工によって形成されるので、接合フレーム部 15の肉厚は離間フレーム部 14よりも僅かに小さくなるものの、該深絞り加工によって陰極リードフレーム 2の寸法形状に影響はなぐその結果、コンデンサ素子 30と陰極リードフレーム 2との接触面積が小さくなることはなぐ ESRの低下も起こらない。

Claims

請求の範囲

[1] 陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームは、前記外装榭脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿つて陽極端子力離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有していることを特徴とする固体電解コンデンサ。

[2] 前記陽極リードフレームは、その全長に亘つて前記外装榭脂中に埋設され、前記離間フレーム部の裏面が外装樹脂の裏面力露出して、前記陽極側端子面を形成している請求の範囲第 1項に記載の固体電解コンデンサ。

[3] 前記陰極リードフレームは、その全長に亘つて前記外装榭脂中に埋設され、その裏面が外装樹脂の裏面力も露出して、前記陰極側端子面が形成されて、る請求の範囲第 2項に記載の固体電解コンデンサ。

[4] 前記陽極リードフレームは、前記外装榭脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該埋設フレーム部に前記離間フレーム部と接合フレーム部が形成され、該露出フレーム部の先端部に前記陽極側端子面が形成されている請求の範囲第 1項に記載の固体電解コンデンサ。

[5] 前記陰極リードフレームは、前記外装榭脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該露出フレーム部の先端部に前記陰極側端子面が形成されている請求の範囲第 4項に記載の固体電解コンデンサ。

[6] 前記陰極リードフレームの埋設フレーム部は、前記外装榭脂内を一直線に沿って伸びている特許請求の範囲第 5項に記載の固体電解コンデンサ。

[7] 前記陽極リードフレームの離間フレーム部は、陰極リードフレームの前記陰極層との接続部と同一の平面上を伸びている請求の範囲第 1項乃至第 6項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

[8] 前記陽極リードフレームには、前記接合フレーム部を挟んで陽極リードフレームの長手方向とは直交する幅方向の両側に、離間フレーム部と同一平面上を伸びる平坦部が形成されている請求の範囲第 1項乃至第 7項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

[9] 前記陽極リードフレームの接合フレーム部の表面には、陽極端子の長手方向とは直交する方向に関して中央部を両端部よりも凹ませて、陽極端子を位置決めするための凹部が形成されている請求の範囲第 1項乃至第 8項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

[10] 前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、その突出方向とは反対側に向けて開口する凹部を有している請求の範囲第 1項乃至第 9項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

[11] 前記陽極リードフレームの接合フレーム部の凹部には、外装榭脂を形成する合成榭脂が充填されている請求の範囲第 10項に記載の固体電解コンデンサ。

[12] 前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、その突出方向とは反対側に向けて開口する有底筒状に形成されている請求の範囲第 1項乃至第 11項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

[13] 前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、陽極リードフレームの材料となる平板に深絞り加工を施すことにより形成されたものである請求の範囲第 1項乃至第 12項の何れかに記載の固体電解コンデンサ。