WO2006126305A1

WO2006126305A1 - 変性ポリウレタン樹脂及びこれを用いた接着剤組成物、並びに回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造

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Publication number: WO2006126305A1
Application number: PCT/JP2006/301356
Authority: WO
Inventors: Minoru Sugiura; Emi Katayama; Shigeki Katogi
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2005-05-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2006-11-30
Anticipated expiration: 2007-11-27
Also published as: KR20080022121A; CN101180335A; KR100934802B1; JP4743204B2; TW200641046A; TWI399405B; JPWO2006126305A1; CN101180335B

Description

明細書

変性ポリウレタン樹脂及びこれを用いた接着剤組成物、並びに回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造

技術分野

[0001] 本発明は変性ポリウレタン榭脂、この変性ポリウレタン榭脂を用いた接着剤組成物

、並びに回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造に関する。

背景技術

[0002] 現在、半導体分野ではエポキシ榭脂などの有機材料が多く使われて、る。封止材の分野では、封止システムの 90%以上が榭脂封止システムに置き換わっている。封止材はエポキシ榭脂、硬化剤、各種添加剤、無機充填剤などによって構成される複合材料であり、エポキシ榭脂としてはクレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂が多く使用されている。しかし、クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂は低吸水率、低弾性率といつた特性において要求特性を満足していないため、表面実装方式への対応が困難である。そのため、これに代わる新規高性能エポキシ榭脂が多く提案され実用化に至っている。

[0003] また、ダイボンディング用導電性接着剤として、エポキシ榭脂に銀粉を混練した銀ペーストが多く使用されている。しかし、半導体素子の配線基板への装着方法が表面実装法に移行するに従い、銀ペーストよりも更に耐はんだリフロー性を向上したダィボンディング用導電性接着剤が求められている。この要求に対応するために、硬化後のダイボンディング用接着剤層のボイド、ピール強度、吸水率、弾性率等の改善がなされている。

[0004] 半導体実装分野では、低コスト化及び高精細化に対応した新し、実装形態として I Cチップを直接プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式としては、 ICチップの端子にはんだバンプを設けてはんだ接続を行う方式や、導電性接着剤を介して電気的接続を行う方式が知られている。これらの方式では、半導体装置が各種環境に曝されたときに、 ICチップと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが接続界面で発生して接続信頼性が低下するという問題がある。このため、接続界面のストレスを緩和する目的でエポキシ榭脂系のアンダフィル材をチップ z基板の間隙に注入する方式が検討されて、る。しかし、このアンダフィル注入の方式は、プロセスを煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問題がある。このような問題を解決すべく最近では異方導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフリップチップ実装が、プロセス簡易性と、う観点から注目されている。

[0005] 一方、近年、半導体や液晶ディスプレイなどの分野では、電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着剤が使用されている。特に、液晶ディスプレイと τ

CPとの接続、 FPCと TCPとの接続、又は FPCとプリント配線板との接続に用いる回路接続用の接着剤（回路接続材料)としては、接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている。これらの用途では、ますます高密度化、高精細化がすすみ、接着剤が高い接着力や信頼性を有することが求められている。

[0006] また、これら精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなつている。そのため、従来のエポキシ榭脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、はく離、位置ずれが生じるなどの問題点がある。更に、生産性効率向上のために接続時間を 10秒以下とする短縮化が強く求められてきており、接着剤は低温速硬化性を有することが必要不可欠となっている。

[0007] さらに、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤ一ボンドではなぐ半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に実装する、わゆるフリップチップ実装が行われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている。このフリップチップ実装に用いる接着剤として、例えば、ポリウレタン系接着剤が知られている（特許文献 1)。

特許文献 1：特許第 3279708号

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、従来のポリウレタン系接着剤では部分的な硬化反応しか起こらず、特に線膨張係数の異なる材料を接着する場合に接着力が全般的に劣るいう問題があつた。

[0009] そこで、本発明は、接着剤に用いられたときに線膨張係数の異なる材料間でも十分に強い接着力が得られる変性ポリウレタン榭脂を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0010] 本発明は、下記一般式 (I)で表される分子鎖を含む変性ポリウレタン榭脂である。

[0011] [化 1]

[0012] 式中、 Xは芳香族環又は脂肪族環を有する 2価の有機基、 Yは分子量 100〜： LOO 00の 2価の有機基、 Zは炭素数 4以上の 4 r価（すなわち、 2〜4価）の有機基、 Rは反応性を有する基、 rは 0〜2の整数、 n及び mはそれぞれ独立に 1〜： LOOの整数、を示し、同一分子中の複数の X、 Y、 Ζ及び Rはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。ただし、分子鎖中には少なくとも 1個の Rが存在する。

[0013] 本発明の変性ポリウレタン榭脂は、上記特定構造の分子鎖を含んでいることにより、接着剤に用いられたときに線膨張係数の異なる材料間でも十分に強い接着力を発現するものとなった。

[0014] 本発明のポリウレタン榭脂は、一般式 (I)中の— Z (R)—で表される部分が、下記一般式 (Π)で表される 2価の基 (a)、下記一般式 (ΠΙ)で表される 2価の基 (b)又は下記一般式 (IV)で表される 2価の基 (c)であることが好ましい。これにより、接着剤に用いられたときの接着力が特に向上する。

[0015] [化 2]

V 式 (Π)、（ΠΙ)及び (IV)中、 Aは 4個以上の炭素を含む 4価の有機基、 Rは反応性を有する基、を示す。

[0016] この場合、上記 (a)、（b)及び (c)の合計量を基準として、（a)の割合が 10〜90mol %、（b)の割合が O〜90mol%、（c)の割合が O〜90mol%であることが好ましい。これにより、接着剤に用いられたときの接着力が更により一層向上する。

[0017] Rは (メタ)アタリレート基を有する基であることが好ましい。これにより、接着剤組成物を低温、短時間で硬化することが可能となる。

[0018] 本発明の接着剤組成物は、上記本発明の変性ポリウレタン榭脂を含有する。この接着剤組成物は、線膨張係数の異なる材料間でも十分に大きな接着力を発現する。

[0019] 本発明の接着剤組成物は、硬化性榭脂を更に含有することが好ましい。これにより接着信頼性を向上できる。

[0020] 上記硬化性榭脂がラジカル反応により硬化する榭脂であり、接着剤組成物が光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有してヽることが好まヽ。これにより、より低温短時間で接続可能となり、接着力も更に向上する。

[0021] 本発明の接着剤組成物は、導電粒子を更に含有することが好ましい。これにより、回路接続材料として用いられたときの電気的な接続信頼性がより優れるものとなる。

[0022] 本発明の回路部材の接続方法は、第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを上記本発明の接着剤組成物で接着することにより、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するものである。

[0023] この方法によれば、十分に強!、接着力で回路部材が接続された回路部材の接続構造が得られる。

[0024] 本発明の回路部材の接続構造は、第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材と、を備え、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続されるように第一の回路部材と第二の回路部材とが上記本発明の接着剤組成物で接着されてヽるものである。

[0025] この接続構造においては、回路部材同士が十分に強い接着力で接続されており、接続信頼性が高い。

発明の効果

[0026] 本発明の変性ウレタン榭脂を用いた接着剤組成物は接着力に優れ回路接続又は半導体実装用接着剤に好適である。また、本発明の変性ウレタン榭脂を用いた接着剤組成物は低温速硬化性にも優れる。

図面の簡単な説明

[0027] [図 1]本発明に係る接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。

[図 2]本発明に係る回路部材の接続構造の一実施形態を示す断面図である。

符号の説明

[0028] 1· ··フィルム状接着剤、 la…回路接続部材、 3…榭脂層、 3a…絶縁層、 5…導電粒子、 10…第一の回路部材、 11…第一の基板、 13…第一の回路電極、 20· ··第二の回路部材、 21· ··第二の基板、 23…第二の回路電極、 101…回路部材の接続構造。発明を実施するための最良の形態

[0029] 本発明の変性ポリウレタン榭脂は、上記一般式 (I)で表される分子鎖を含む高分子化合物である。一般式 (I)中、 Xは芳香族環又は脂肪族環を有する 2価の有機基、 Y は分子量 100〜10000の 2価の有機基、 Zは炭素数 4以上の 4— r価の有機基（すなわち、 4個以上の炭素を含む 4 r価の有機基）、 Rは反応性を有する基、 rは 0〜2の整数、 n及び mは 1〜： LOOの整数を示す。

[0030] 一般式 (I)中の Xで表される芳香族環又は脂肪族環を含む 2価の有機基としては、芳香族環又は脂肪族環を有することが好ましい。好適な Xとしては、例えば、下記化学式：

[0031] [化 3]

で表される 2価の有機基が挙げられる。これらは、一般に、変性ポリウレタン榭脂の合成に用いられるジイソシァネートに由来するジイソシァネート残基である。式 (I)中の複数の Xは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、変性ポリウレタン榭脂は 1種類又は 2種類以上を組み合わせたジイソシァネートを原料として用いて得られるものであってもよい。

[0032] 一般式（I)中の Yは分子量が 100〜10000であり、 500〜5000であること力 S好ましい。 Yの分子量が 100未満であるか又は 10000を超えると、変性ポリウレタン榭脂を含有する接着剤組成物の接着力が必ずしも十分でなくなる。また、 Yの分子量が 10 0未満であると弾性率が高くなり、応力が増カロしてしまうため、溶解性が低下する傾向にあり、 10000を超えると凝集力及びフィルム強度の低下を引き起こし、凝集破壊による接着力の低下を招き易くなる傾向にある。

[0033] 一般式 (I)中の Yで表される分子量 100〜10000の 2価の有機基としては、ポリアルキレングリコール基が好ましい。ポリアルキレングリコール基としては、例えば、下記ィ匕学式：

-CH -CH -CH -CH 一 0—、

2 2 2 2

-CH -CH(CH )- 0-、 -CH 一 CH - O—、

2 2

-CH 一 CH - CH - CH - O—、

2 2 2 2

- (CH - CH(CH )-0) - (CH - CH - O) - (ただし、 a/b=9〜l/l〜9mol%の共重合体)

2 3 a 2 2 b

- co- _(CH ) - CO- Ό- -(CH ) - 0-、

2 4 2 2

- co- -(CH ) - CO- Ό- -(CH )—〇— (CH )—〇—、

2 4 2 2 2 2

- co- -(CH ) - CO- Ό- -CH -CH(CH )—〇一、

2 4 2 3

- co- -(CH ) - CO- Ό- -(CH ) - 0-、

2 4 2 4

- co- -(CH ) - CO- Ό- -(CH ) - 0-、

2 4 2 6

- co- -(CH ) - CO- Ό- -CH 一 C(CH ) 一 CH -〇—、

2 4 2 3 2 2

- co- -(CH ) - CO- Ό- -(CH ) - 0-、

2 8 2 6

一 co- -(CH ) — 0—、

一 C〇—〇— (CH ) 一〇—、及び

2 6

-R⁴-(Si(CH ) -0)-R⁴- (ただし、 R⁴は炭素数 1〜10の有機基を示す。 )

3 2

等の繰り返し単位を有するものが挙げられる。 Yは、一般に、変性ポリウレタン榭脂の合成に用いられるジオールに由来するジオール残基である。式 (I)中の複数の Yは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、変性ポリウレタン榭脂は 1種類又は 2種類以上を組み合わせたジオールを原料として用いて得られるものであってもよ、。この場合、ジオールの平均分子量は 100〜10000であることが好ましぐ 500〜5000 であればより好ましい。

[0034] 一般式 (I)中の Z (R)—の部分は、上記一般式 (Π)で表される 2価の基 (a)、下記一般式 (ΠΙ)で表される 2価の基 (b)又は下記一般式 (IV)で表される 2価の基 (c) であることが好ましい。これらの式中、 Aは炭素数 4以上の 4価の有機基 (すなわち、 4 個以上の炭素を含む 4価の有機基)、 Rは反応性を有する基である。この場合、（a)、 (b)及び (c)の合計量を基準として、（a)の割合が 10〜90mol%、（b)の割合が 0〜 90mol%、（c)の割合力^〜 90mol%であることが好ましい。

[0035] 一般式 (Π)、 (III)、 (IV)中の Aで表される炭素数 4以上の 4価の有機基としては、例えば、下記化学式： [0036] [化 4]

で表される基が挙げられる。 Aは、一般に、変性ポリウレタン榭脂の合成に用いられるテトラカルボン酸無水物に由来するテトラカルボン酸無水物残基である。式 (I)中の複数の Aは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、これらは 1種類又は 2種類以上のテトラカルボン酸無水物を原料として用いて得られるものであってもよ、。

[0037] 一般式 (I)、 (III)及び (IV)中の Rは反応性を有する基である。反応性を有する基は、硬化剤等と反応して架橋構造を形成し得る官能基を有する基である。この官能基としてはラジカル重合性不飽和基、エポキシ基、シァネートエステル基等が挙げられ、これらの中でもラジカル重合性不飽和基が好ましい。特に、 Rは 1以上の (メタ)ァタリレート基を有する基であることが好ましい。この場合、 Rは、例えば下記一般式 (V )で表される。なお、（メタ）アタリレート基は、メタタリレート基又はアタリレート基を意味する。

[0038] [化 5]

[0039] 式 (V)中、 R¹は炭素数 1〜50の 2価の有機基を示し、 R²は水素原子又はメチル基を示す。

[0040] 一般式（I)中の n及び mは 1〜100の整数である必要があり、 1〜50の整数であることがより好ましい。 n又は mが 100を超えると、変性ポリウレタン榭脂を含有する接着剤組成物の接着力が必ずしも十分でなくなる。また、 n又は mが 100を超えると分子量が大きくなり過ぎるため粘度が増大し、溶解性の低下や流動性の低下を招く傾向にある。

[0041] 変性ポリウレタン榭脂は、例えば、下記 (A)と (B)との重縮合により得られる。

(A)：下記一般式 (VI)で表される化合物、下記一般式 (VII)で表される化合物及び下記一般式 (VIII)で表される化合物の混合物

[0042] [化 6]

R R V

HOOC' 、COOH ( V I I I ) (B)：イソシァネート末端ウレタンオリゴマ

[0043] 上記 (A)の混合物は、例えば、テトラカルボン酸二無水物と所定量のヒドロキシル基を有する (メタ)アタリレートとを溶媒中 70°C〜100°Cで 1時間から 10時間反応させることにより得られる。この反応においては、場合により、触媒として 3級アミン類等を用いることができる。また、（メタ)アタリレートの重合を抑制する目的で、フエノール類等の重合禁止剤を用いることもできる。

[0044] 上記 (B)のイソシァネート末端ウレタンオリゴマは、例えば、溶媒中、過剰のジィソシァネート及びジオールを 70°C〜160°Cで 1時間から 10時間反応させることにより得られる。この反応においては、場合により一般的なウレタン合成に使用される触媒を用いることちでさる。

[0045] ウレタンオリゴマを構成するジイソシァネートとジオールの組成比は、ジイソシネート 1. Omolに対して、ジオール成分 0. 1〜1. Omolが好ましい。変性ポリウレタン榭脂を構成するポリウレタンオリゴマと一般式 (I)中で Z (R) —で表される構造物の組成比は、ポリウレタンオリゴマ 1. Omolに対して、 0. 1〜2. Omolが好ましい。

[0046] 上記 (A)及び (B)を混合し、 70°C〜100°Cで 1時間から 10時間、場合により触媒を用いて反応させることにより、変性ポリウレタン榭脂溶液を得ることができる。また、場合により、更に 1価のアルコール、ォキシム、ァミン、イソシァネート、酸無水物等を溶液に添加して更に反応を続け、変性ポリウレタン榭脂の末端を修飾することもできる。

[0047] (A)と (B)との重縮合反応に用いる溶媒は (A)又は (B)を合成する際の溶媒と同じでも異なっていてもよいが、変性ポリウレタン榭脂が溶解する溶媒を用いることが、高分子量化された変性ポリウレタン榭脂を得るためには好ましヽ。

[0048] 得られた変性ポリウレタン榭脂溶液から、必要に応じて、水による再沈殿法等により変性ポリウレタン榭脂を取り出すこともできる。

[0049] 以上説明した本発明の変性ポリウレタン榭脂は、例えば、半導体又は液晶ディスプレイ等の表示システム等において、半導体素子の実装ある 1ヽは回路接続用等のための接着剤として使用することができる。

[0050] 本発明の変性ポリウレタン榭脂は、単独で接着剤として用いられたときでも接着性に優れるが、硬化性榭脂 (三次元架橋性榭脂)及びその硬化剤を組み合わせた接着剤組成物の状態で用いることが好まし、。これにより更に高、接続信頼性が得られる

[0051] 硬化性榭脂は、硬化により三次元架橋構造を形成する榭脂であればよ！ヽ。硬化性榭脂の好適な具体例としては、エポキシ榭脂、シァネートエステル榭脂、イミド系榭脂、ラジカル重合により硬化する榭脂 (ラジカル重合性物質)であるアタリレート、メタタリレート及びマレイミドィ匕合物等が挙げられる。

[0052] これら硬化性榭脂は通常その硬化剤とともに用いられる。エポキシ榭脂の場合、硬ィ匕剤として、例えば、公知のイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素—アミン錯体、スルホ -ゥム塩、ァミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の硬ィ匕剤又はその混合物が用いられる。

[0053] エポキシ榭脂としては、 1分子内に 2個以上のグリシジル基を有する各種のェポキシ化合物が用いられる。エポキシ榭脂の具体例としては、ビスフエノール A, F, S及び AD等力誘導されるビスフエノール型エポキシ榭脂、フエノールノボラック及びタレゾールノボラック力も誘導されるエポキシノボラック型榭脂、ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ榭脂、グリシジルァミン型エポキシ榭脂、上記以外のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフエ-ル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ榭脂がある。これらは単独で又は複数種を組合わせて用いられる。

[0054] エポキシ榭脂には、一般に、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲンイオン等の不純物イオンが含まれている。エポキシ榭脂としては、これら不純物ィォン (特に塩素イオン又は加水分解性塩素）の濃度を 300ppm以下に低減した高純度品を用いることがエレクト口マイグレーション防止や回路金属導体の腐食防止のために好ましい。

[0055] シァネートエステル榭脂としては、ビス（4ーシアナトフエ-ル）ェタン、 2, 2 ビス（4 —シアナトフエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（3, 5 ジメチルー 4 シアナトフエ-ル)メタン、 2, 2 ビス（4 シアナトフェ-ル）—1, 1, 1, 3, 3, 3 へキサフルォロプロノンヽ a , a '—ビス（4—シアナトフェ-ル） m ジイソプロピルベンゼン、フエノール付力卩ジシクロペンタジェン重合体のシァネートエステル化物及びこれらのプレポリマ一が挙げられる。これらは単独で又は複数種を組合わせて用いられる。これらの中でも、 2, 2—ビス（4ーシアナトフエ-ル）プロパン及び 2, 2—ビス（3, 5—ジメチルー 4 ーシアナトフェニル）が硬化物の誘電特性が特に良好であるため好ま、。

[0056] シァネートエステル榭脂の硬化剤としては、金属系反応触媒類、例えばマンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等の金属触媒類が用いられる。具体的には、 2—ェチルへキサン酸塩やナフテン酸塩等の有機金属塩ィ匕合物及びァセチルアセトン錯体などの有機金属錯体が硬化剤として用いられる。

[0057] 金属系反応触媒の配合量は、シァネートエステル榭脂に対して l〜3000ppmとすることが好ましぐ 1〜： LOOOppmとすることがより好ましぐ 2〜300ppmとすることが更に好まヽ。金属系反応触媒の配合量が lppm未満では反応性及び硬化性が不十分となる傾向があり、 3000ppmを超えると反応の制御が難しくなつたり、硬化が速くなりすぎる傾向がある。

[0058] ラジカル重合により硬化する榭脂は、ラジカル反応により重合する官能基を有する化合物 (ラジカル重合性ィ匕合物)からなる。具体的には、（メタ)アタリレート榭脂、マレイミド榭脂、シトラコンイミド榭脂、ナジイミド榭脂などがあり、これら 2種類以上を混合して使用してもよい。またラジカル重合性ィ匕合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混合して用いてもよい。

[0059] (メタ）アクリル榭脂は、 1種又は 2種以上の (メタ）アタリレートイ匕合物をモノマーとして含む榭脂であり、ラジカル重合により架橋構造を形成する。（メタ)アタリレートイ匕合物としては、メチル (メタ）アタリレート、ェチル (メタ）アタリレート、イソプロピル (メタ）ァタリレート、イソブチル (メタ）アタリレート、ェテレングリコールジ（メタ）アタリレート、ジエチレングリコールジ (メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、テトラメチレングリコールテトラ (メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシ一 1, 3—ジァクリロキシプロパン、 2, 2—ビス（4—(アタリ口キシメトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4 - (アタリロキシエトキシ）フエ-ル）プロパン、ジシクロペンテ-ル (メタ）アタリレートトリシクロデ力-ル (メタ）アタリレート、トリス（アタリ口キシェチル)イソシァヌレート、ウレタン (メタ）アタリレート及びイソシァヌール酸エチレンォキシド変性ジアタリレートなどがある。これらを単独又は 2種類以上を混合して用いられる。また、必要により、ハイド口キノン、メチルエーテルノヽイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれな!ヽ範囲で使用してもよヽ。

[0060] リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を使用することにより、金属等無機物に対する接着力を特に向上することができる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性ィ匕合物の使用量は、接着剤組成物 100重量部に対して好ましくは 0. 1 〜： LO重量部であり、より好ましくは 0. 5〜5重量部である。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性ィ匕合物は、例えば、無水リン酸と 2—ヒドロキシェチル (メタ)アタリレートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ（2—メタクリロイルォキシェチル) アシッドホスフェート、ジ（2—メタクリロイルォキシェチル）アシッドホスフェート等がある。これらを単独で又は複数種を組合わせて使用することができる。

[0061] マレイミド榭脂は、分子中にマレイミド基を少なくとも 1個有している化合物力もなる硬化性榭脂である。例えば、フエ-ルマレイミド、 1—メチル 2, 4 ビスマレイミドべンゼン、 N, N，一m フエ-レンビスマレイミド、 N, N，一p フエ-レンビスマレイミド、 N, N，一4, 4—ビフエ-レンビスマレイミド、 N, N，一4, 4— (3, 3—ジメチルビフエ -レン）ビスマレイミド、 N, N，一 4, 4— (3, 3—ジメチルジフエ-ルメタン）ビスマレイミド、 N, N，—4, 4— (3, 3—ジェチルジフエ-ルメタン）ビスマレイミド、 N, N，—4, 4—ジフエ-ルメタンビスマレイミド、 N, N，一 4, 4—ジフエ-ルプロパンビスマレイミド、 N, N，— 4, 4—ジフエ-ルエーテルビスマレイミド、 N, N，— 4, 4—ジフエ-ルスルホンビスマレイミド、 2, 2 ビス（4— (4 マレイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（3 s ブチル 3, 4— (4 マレイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 1, 1 —ビス（4— (4—マレイミドフエノキシ）フエ-ル）デカン、 4, 4，一シクロへキシリデン一ビス（1— (4 マレイミドフエノキシ）フエノキシ） 2 シクロへキシルベンゼン及び 2, 2 ビス（4— (4 マレイミドフエノキシ）フエ-ル）へキサフルォロプロパンがある。こられを単独で又は 2種類以上を混合して使用することができる。

[0062] シトラコンイミド榭脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも 1個有しているシトラコンイミドィ匕合物力もなる硬化性榭脂である。シトラコンイミド化合物としては、例えば、フエ-ルシトラコンイミド、 1—メチル 2, 4 ビスシトラコンイミドベンゼン、 N, N， - m フエ-レンビスシトラコンイミド、 N, N，一 p フエ-レンビスシトラコンイミド、 N, N ，一4, 4—ビフエ-レンビスシトラコンイミド、 N, N，一4, 4— (3, 3—ジメチルビフエ- レン）ビスシトラコンイミド、 N, N，一 4, 4— (3, 3—ジメチルジフエ-ルメタン）ビスシトラコンイミド、 N, N，一 4, 4— (3, 3—ジェチルジフエ-ルメタン）ビスシトラコンイミド、 N, N，一4, 4ージフエ-ルメタンビスシトラコンイミド、 N, N，一4, 4ージフエ-ルプロノンビスシトラコンイミド、 N, N，一4, 4ージフエニノレエーテノレビスシトラコンイミド、 N , N，一 4, 4 ジフエ-ルスルホンビスシトラコンイミド、 2, 2 ビス（4— (4 シトラコンイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（3 s ブチル 3, 4— (4 シトラコンイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 1, 1—ビス（4— (4 シトラコンイミドフエノキシ）フエ-ル）デカン、 4, 4'—シクロへキシリデン一ビス（1— (4 シトラコンイミドフエノキシ）フエノキシ） 2 シクロへキシルベンゼン及び 2, 2 ビス（4— (4 シトラコンイミドフエノキシ）フエ-ル）へキサフルォロプロパンがある。これらを単独で又は 2種類以上を混合して使用することができる。

[0063] ナジイミド榭脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも 1個有しているナジイミド化合物からなる硬化性榭脂である。ナジイミドィ匕合物としては、例えば、フエ二ルナジイミド、 1—メチル 2, 4 ビスナジイミドベンゼン、 N, Ν'—m—フエ-レンビスナジイミド、 N, N，一p フエ-レンビスナジイミド、 N, N，一 4, 4—ビフエ-レンビスナジイミド、 N, N，—4, 4— (3, 3—ジメチルビフエ-レン）ビスナジイミド、 N, N，—4, 4— (3, 3 —ジメチルジフエ-ルメタン）ビスナジイミド、 N, N，一 4, 4— (3, 3—ジェチルジフエ二ノレメタン）ビスナジイミド、 N, N，一4, 4ージフエ二ノレメタンビスナジイミド、 N, N，一 4, 4—ジフエ-ルプロパンビスナジイミド、 N, N，— 4, 4—ジフエ-ルエーテルビスナジイミド、 N, N，一4, 4 ジフエ-ノレスノレホンビスナジイミド、 2, 2 ビス（4— (4 ナジイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（3 s ブチルー 3, 4—（4 ナジイミドフエノキシ）フエ-ル）プロパン、 1, 1 ビス（4— (4 ナジイミドフエノキシ）フエ -ル）デカン、 4, 4'—シクロへキシリデン一ビス（1— (4 ナジイミドフエノキシ）フエノキシ） 2 シクロへキシルベンゼン及び 2, 2 ビス（4— (4 ナジイミドフエノキシ）フエニル）へキサフルォロプロパンがある。これらを単独で又は 2種類以上を混合して使用することができる。

[0064] ラジカル重合により硬化する硬化性榭脂を用いる場合、硬化剤として重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、熱又は光によって遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限はない。重合開始剤としては過酸ィ匕物、ァゾ化合物などがある。重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期 10時間の温度が 40°C以上で半減期 1分の温度力 180°C以下である有機過酸ィ匕物が好ましぐ半減期 10時間の温度が 50°C以上で半減期 1分の温度が 170°C以下である有機過酸ィ匕物が特に好ましい。接着に要する時間 (接続時間)を 10秒とした場合、十分な反応率を得るためには、硬ィ匕剤の配合量は 1〜20重量％が好ましぐ 2〜15重量％が特に好ましい。

[0065] 本発明で使用される有機過酸ィ匕物の具体例としては、ジァシルバーオキサイド、パーォキシジカーボネート、パーォキシエステル、パーォキシケタール、ジアルキルパ一オキサイド、ハイド口パーオキサイド及びシリルパーオキサイドがある。これらは 2種以上を適宜混合して用いることができる。これらの中でも、含まれる塩素イオンや有機酸の濃度は 5000ppm以下であり加熱分解後に発生する有機酸が少な!/、ことから、パーォキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイド口パーオキサイド及びシリルパーオキサイドが特に好ましい。塩素イオンや有機酸の量が少ないことにより、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができる。

[0066] ジァシルバーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、 2, 4ージクロ口べンゾィルパーオキサイド、 3、 5、 5—トリメチルへキサノィルパーオキサイド、オタタノィルパ一オキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパ一オキサイド、ベンゾィルパーォキシトルエン、ベンゾィルパーオキサイド等が挙げられる。

[0067] パーォキシジカーボネートとしては、ジー n—プロピノレバーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーォキシジカーボネート、ビス（4—tーブチルシクロへキシル）パーォキシジカーボネト、ジー 2—エトキシメトキシバーオキシジカーボネート、ジ（2—ェチルへキシルバーォキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルバ一才キシジカーボネート、ジ（3—メチルー 3—メトキシブチルバ一才キシ)ジカーボネート等が挙げられる

[0068] パーォキシエステル類としては、タミルパーォキシネオデカノエート、 1, 1, 3, 3— テトラメチルブチルパーォキシネオデカノエート、 1ーシクロへキシルー 1ーメチルェチルパーォキシノエデカノエート、 t一へキシルバーォキシネオデカノエート、 tーブチルパーォキシビバレート、 1, 1, 3, 3—テトラメチルブチルパーォキシ 2 ェチルへキサノネート、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（2 ェチルへキサノィルパーォキシ）へキサン、 1 シクロへキシル 1ーメチノレエチノレバーォキシ 2—ェチノレへキサノネート、 t一へキシルバーォキシ 2—ェチルへキサノネート、 t ブチルパーォキシ 2—ェチルへキサノネート、 t ブチルパーォキシイソブチレート、 1, 1 ビス（tーブチルバ一才キシ）シクロへキサン、 t一へキシルバーォキシイソプロピルモノカーボネート、 t—ブチルパーォキシ 3, 5, 5—トリメチルへキサノネート、 t ブチルバーオキシラウレート、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（m—トルオイルパーォキシ）へキサン、 t ブチノレパーォキシイソプロピノレモノカーボネート、 t ブチノレパーォキシ 2—ェチルへキシルモノカーボネート、 t一へキシルパーォキシベンゾエート、 tーブチノレノーォキシアセテート等が挙られる。

[0069] パーォキシケタールとしては、 1, 1—ビス（t—へキシルバーォキシ）一3, 3, 5 トリメチルシクロへキサン、 1, 1—ビス（t へキシルバーォキシ）シクロへキサン、 1, 1— ビス（t ブチルパーォキシ）ー 3, 3, 5 トリメチルシクロへキサン、 1, l—(tーブチルバーオキシ）シクロドデカン、 2, 2—ビス（t ブチルパーォキシ）デカン等が挙げられる。

[0070] ジアルキルパーオキサイドとしては、 a , α，一ビス（t—ブチルパーォキシ）ジィソプ口ピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（tーブチルバーォキシ)へキサン、 t—ブチルタミルパーオキサイド等が挙げられる。

[0071] ハイド口パーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイド口パーオキサイド、クメンノヽイド口パーオキサイド等が挙げられる。

[0072] シリルパーオキサイドとしては、 tーブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス (t- ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、 t—ブチルトリビュルシリルパーオキサイド、ビス（t ブチル）ジビュルシリルパーオキサイド、トリス（t ブチル）ビュルシリルバーオキサイド、 tーブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（tーブチル）ジァリルシリルパーオキサイド、トリス (t—プチル)ァリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。 [0073] 回路部材の接続端子 (電極)の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素ィオンや有機酸の濃度は 5000ppm以下であることが好ましい。更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ない硬化剤がより好ましい。また、接着剤組成物（回路接続材料)の安定性が向上することから、硬化剤は室温、常圧下で 24時間の開放放置後に 20重量％以上の重量保持率を有することが好ま、。

[0074] これらの重合開始剤 (遊離ラジカル発生剤）は単独又は混合して使用することができる。重合開始剤と分解促進剤、抑制剤等とを混合して用いてもよい。

[0075] これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイク口カプセルィ匕したものは、可使時間が延長されるために好まし!/ヽ。

[0076] 接着剤組成物において、変性ポリウレタン榭脂と硬化性榭脂との配合比は重量比で変性ポリウレタン榭脂:硬化性榭脂 = 1： 99〜99： 1であることが好ましぐ 10 : 90〜 90： 10であることがより好まし!/、。

[0077] 接着剤組成物には、流動性や、物性の向上又は導電性、異方導電性、熱伝導性の機能の付加を目的にフィラーや粒子を添加することができる。このフィラーや粒子としては、シリカ、三酸化二アンチモン、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、セラミックがある。又は、上記金属、非導電性のガラス、セラッミク、プラスチック等を核としこの核に上記金属やカーボンを被覆したものでもよヽ。フィラーや粒子の使用量は特に制限は受けないが、変性ポリウレタン榭脂を含む接着剤組成物の全体量 100体積％に対して 0. 1〜50体積％とすることが好ましい。

[0078] 接着剤組成物は、特に、導電粒子をフイラ一として含有して、ることが好ま U、。好ましい導電粒子としては、 Ni等の遷移金属や、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等で形成された粒子を核としてその表面を Au等の貴金属カゝらなる被覆層で被覆したものがある。このような貴金属の被覆層を有する導電粒子を用いた接着剤組成物は、回路接続材料として用いられたときに、加熱及び加圧により変形すること〖こより回路電極との接触面積が増カロして、特に高い接続信頼性が得られる。

[0079] 導電性粒子としては、 Au、 Ag、 Ni、 Cu、はんだ等の金属の粒子やカーボン粒子等が挙げられる。ポットライフを十分に長くするため、導電性粒子は、 Au、 Ag、白金属の金属を含むことが好ましぐ Auを含むことがより好ましい。 [0080] 接着剤組成物は、接着力及び接着剤の物性の向上を目的として、種々のポリマを含有していてもよい。使用するポリマは特に制限を受けない。このようなポリマとしては、ビスフエノール A型フエノキシ榭脂ゃビスフエノール F型フエノキシ榭脂、ビスフエノール A ·ビスフエノール F共重合型フエノキシ榭脂等の汎用フエノキシ榭脂類、ポリメタクリレート類、ポリアタリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビュルプチラール、 SBS及びそのエポキシ変性体、 SEBS及びその変性体などを用いることができる。これらは単独あるいは 2種類以上を混合して用いることができる。更に、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは、混合する榭脂同士が完全に相溶するか、又はミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば接着剤組成物中で好適に用いることができる。上記ポリマの分子量は特に制限を受けるものではないが、一般に、平均分子量としては 5000〜 150000が好ましぐ 10000〜80000力特〖こ好ましい。この値が 5000未満では接着剤の物性が低下する傾向があり、 150000を超えると他の成分との相溶性が低下する傾向がある。使用量は変性ポリウレタン榭脂を含む接着剤組成物 100重量部に対して 20〜320 重量部とすることが好ましい。この使用量が 20重量部未満又は 320重量部を超える場合は、流動性や接着性が低下する傾向がある。

[0081] 接着剤組成物には適宜、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カツプリング剤を添加してもよい。

[0082] 接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状の状態で使用することができる。室温で固体の場合には、加熱により液状ィ匕して使用してもよいし、溶剤を使用してペーストイ匕してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなぐかつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限は受けないが、常圧での沸点が 50〜150°Cであるものが好ましい。沸点が 50°C以下の場合、室温で放置すると揮発するおそれがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が 150 °C以上だと、溶剤を揮発させることが難しぐ接着後の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。

[0083] 接着剤組成物はフィルム状に成形してフィルム状接着剤として用いることもできる。

図 1は、本発明に係る接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。フィルム状接着剤 1においては、導電粒子 5が接着剤組成物中の他の成分からなる榭脂層 3中に分散して、る。

[0084] フィルム状接着剤 1は、例えば、接着剤組成物に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素榭脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、ある！、は不織布等の基材に溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去して得られる。接着剤組成物をフィルム状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。

[0085] 接着剤組成物は熱膨張係数の異なる異種の被着体同士を接着するための接着剤として好適に使用することができる。具体的には、回路電極を有する回路部材同士を接着するとともに電気的に接続するために用いられる回路接続材料や、 CSP用エラストマー、 CSP用アンダーフィル材、 LOCテープ及びダイボンド接着材等に代表される半導体素子接着剤として使用することができる。銀ペースト、銀フィルム及び異方導電接着剤に代表される回路接続材料は、例えば、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品や、プリント基板等のような回路部材同士を接続するために用いられる。

[0086] 図 2は、本発明に係る回路部材の接続構造の一実施形態を示す断面図である。図 2に示す回路部材の接続構造 101は、第一の基板 11及びこれの主面上に接着剤層 12を介して形成された第一の回路電極 13を有する第一の回路部材 10と、第二の基板 21及びこれの主面上に形成された第二の回路電極 23を有する第二の回路部材 2 0とを備えている。そして、第一の回路電極 13と第二の回路電極 23とが電気的に接続されるように第一の回路部材 10と第二の回路部材 20とがフィルム状接着剤 1で接着されている。第一の回路部材 10及び第二の回路部材 20の対向面間を充填するように、フィルム状接着剤 1が硬化して形成される硬化物である回路接続部材 laが形成されている。

[0087] 回路部材の接続構造 101においては、第一の回路電極 13と第二の回路電極 23とが対畤するとともに電気的に接続されている。

[0088] 回路接続部材 laは、榭脂層 3に由来する絶縁層 3a及びこれに分散している導電粒子 5から構成される。第一の回路電極 13と第二の回路電極 23とは、導電粒子 5を介して電気的に接続されて!、る。

[0089] 第一の基板 11は、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ榭脂、アクリル榭脂及びポリイミド榭脂からなる群より選ばれる少なくとも 1種の榭脂を含む榭脂フィルムである。

[0090] 回路電極 13は、電極として機能し得る程度の導電性を有する材料 (好ましくは金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種)で形成されている。複数の回路電極 13が、接着剤層 12を介して第一の基板 1 1の主面上に接着されている。接着剤層 12は、フレキシブル配線板等の回路部材にぉ、て通常用いられる接着剤等で形成される。

[0091] 第二の基板 21はガラス基板であり、第二の基板 21の主面上には、複数の第二の回路電極 23が形成されて、る。

[0092] 回路部材の接続構造 101は、例えば、第一の回路部材 10と、上記のフィルム状接着剤 1と、第二の回路部材 20とを、第一の回路電極 13と第二の回路電極 23とが対畤するようにこの順に積層した積層体を加熱及び加圧することにより、第一の回路電極 13と第二の回路電極 23とが電気的に接続されるように第一の回路部材 10と第二の回路部材 20とを接着する方法によって、得られる。

[0093] この方法においては、まず、支持フィルム上に形成されているフィルム状接着剤 1を第二の回路部材 20上に貼り合わせた状態で加熱及び加圧して回路接続材料 1を仮接着し、支持フィルムを剥離してから、第一の回路部材 10を回路電極を位置合わせしながら載せて、積層体を準備することができる。

[0094] 上記積層体を加熱及び加圧する条件は、接着剤組成物の硬化性等に応じて、接着剤組成物が硬化して十分な接着強度が得られるように、適宜調整される。

[0095] 本発明に係る回路部材の接続構造は、上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、第一の回路部材において、第一の基板の主面上に第一の回路電極 13が接着剤層を介することなく直接形成されいてもよい。

実施例

[0096] 以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する力本発明はこれに限定されるものではない。 [0097] (変性ポリウレタン榭脂 PU—1の合成）

ォキシジフタル酸二無水物（1. Omol)、 2 ヒドロキシェチルメタタリレート（0. 2mo 1)、トリェチルァミン（0. Olmol)及びヒドロキノン（0. Olmol)を γ—ブチロラタトン中で窒素雰囲気下、 80°Cで 5時間攪拌し、ォキシジフタル酸二無水物の一部に 2 ヒドロキシェチルメタタリレートが付加したォキシジフタル酸二無水物混合液を得た。

[0098] 一方、ジフエ-ルメタン一 4, 4，一ジイソシァネート（1. Omol)、ジフエ-ルメタン一 2 , 4，ージイソシァネート（1. Omol)及び平均分子量 2000のポリテトラメチレングリコール（0. 8mol)を 1ーメチルー 2 ピロリドン中で窒素雰囲気下、 100°Cで 2時間反応させ、そこに、上記ォキシジフタル酸二無水物混合液をカ卩え、更に、 80°Cで 5時間反応させた。更に、ベンジルアルコールを添加し 80°Cで 2時間攪拌し、反応を終了した。反応後の溶液を激しく攪拌させた水に入れた。析出した沈殿物を濾別し、メタノールで洗浄後、真空中 60°Cで 8時間乾燥させて、一般式 (I)において Z (R) —の部分が下記化学式 (Ha)、 (Ilia)又は (IVa)で表される 2価の基である分子鎖を含む変性ポリウレタン榭脂 PU— 1を得た。

[0099] [化 7]

[0100] 変性ポリウレタン榭脂 PU— 1の GPCを測定したところ、ポリスチレン換算で、 Mw= 27000、 Mn= 12500であった。 [0101] (変性ポリウレタンイミド PU— 2の合成）

平均分子量 2000のポリテトラメチレングリコール（0. 8mol)を平均分子量 2000のポリ（へキサメチレンカーボネート） (0. 8mol)に代えた他は PU— 1と同様にして、一般式 (I)において Z (R) —の部分が下記化学式 (IIa)、（Ilia)又は (IVa)で表される 2価の基である分子鎖を含む変性ポリウレタン榭脂 PU— 2を得た。変性ポリウレタン榭脂 PU— 2の GPCを測定したところ、ポリスチレン換算で Mw= 25000、 Mn= l 2000であった。

[0102] (実施例 1)

PU—1をメチルェチルケトンに固形分濃度 40質量％で溶解し、硬化剤として 1, 1 —ビス（t—へキシルバーォキシ）一3, 3, 5—トリメチルシクロへキサン（パーへキサ T MH、日本油脂株式会社製商品名）を固形重量比で PU—1の量 100重量部に対して 2重量部加え、更に導電粒子を 1. 5体積％加えてこれを分散した。導電性子は、ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み 0. 2 mのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み 0. 02 mの金層を設けた平均粒径 5 m、比重 2. 5のものを用いた。導電粒子を分散した溶液を厚み 80 mのフッ素榭脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、 70°C、 10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが 20 mのフィルム状回路接続用異方導電接着剤 (フィルム状接着剤)を得た。

[0103] 上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、 2層フレキシブル回路板 (FPC) と、ガラス基板 (厚み 1. lmm、表面抵抗 20 Ω Ζ口）上に厚み 2 /z mの酸化インジゥム (ITO)の薄層が電極として形成されて、る回路部材とを、熱圧着装置 (加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて加熱及び加圧を行つて幅 2mmにわたり接続し、回路部材の接続構造である接続体を作製した。 FPCは厚さ 40umのポリイミドフィルム上にライン幅 50 μ m、ピッチ 100 μ m、厚み 10 μ mの銅回路 500本を蒸着により形成したものを用いた。また、加熱及び加圧は 170°C、 3 MPaで 20秒間行った。

[0104] 得られた接続体の接着強度を、 JIS— Z0237に準じて 90度剥離法で測定することにより評価した。接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロン U TM— 4 (剥離速度 50mmZmin、 25°C)を使用した。 [0105] (実施例 2)

PU- 1に代えて PU— 2を用いた他は実施例 1と同様にしてフィルム状接着剤を作製し、これを用いて実施例 1と同様に接続体を作製し、その接着強度を測定した。

[0106] (実施例 3)

80重量部の PU— 1、硬化性榭脂としての 20重量部のイソシァヌル酸 EO変性ジァタリレート (東亞合成製、ァロニックス M215)、及び硬ィ匕剤としての 2重量部の 1, 1 - ビス（t—へキシルバーォキシ）一3, 3, 5—トリメチルシクロへキサン（パーへキサ TM H、日本油脂株式会社製商品名）を混合した。得られた混合物に実施例 1と同様の導電粒子を 1. 5体積％加えてこれを分散して接着剤組成物を調製した。この接着剤を用いて実施例 1と同様にフィルム状接着剤を作製した。そして、得られたフィルム状接着剤を用いて実施例 1と同様にして接続体を作製し、その接着強度を測定した。

[0107] (比較例 1)

PU—1に代えてウレタンアタリレート (UA— 511、新中村ィ匕学工業株式会社製)を用いた他は実施例 1と同様にして、接続体の接着強度を測定した。

[0108] (比較例 2)

PU—1に代えてジフエ-ノレメタン一 4, 4'—ジイソシァネート（0. 5mol)、ジフエ- ルメタン 2, 4'—ジイソシァネート（0. 5mol)及び平均分子量 2000のポリテトラメチレングリコール（1. Omol)から得られるポリウレタン（平均分子量 Mw= 57000、 Mn = 35000)を用いて実施例 3と同様にして接続体の接着強度を測定した。

[0109] [表 1]

接着強度（N Zm ) 実施例 1 600 実施例 2 500 実施例 3 580 比較例 1 1 80 比較例 2 200

実施例及び比較例の評価結果を表 1にまとめて示す。表 1に示されるように、従来のポリウレタン榭脂を用いた比較例 1、 2の接続体は接着強度が必ずしも十分でなかつたのに対して、本発明に係る変性ポリウレタン榭脂を用いた実施例の接続体は十分に大きな接着強度を示した。

Claims

請求の範囲 [1] 下記一般式 (I)で表される分子鎖を含む変性ポリウレタン榭脂。

[化 1]

[2]

[式 (Π)、（III)及び (IV)中、 Aは炭素数 4以上の 4価の有機基、 Rは反応性を有する基、を示す。 ]

[3] (a)、（b)及び (c)の合計量を基準として、（a)の割合が 10〜90mol%、（b)の割合が O〜90mol%、（c)の割合力^〜 90mol%である、請求項 2記載の変性ポリウレタン樹脂。

[4] 前記反応性を有する基が (メタ）アタリレート基を有する基である、請求項 1〜3のいずれか一項に記載の変性ポリウレタン榭脂。

[5] 請求項 1〜4のいずれか一項に記載の変性ポリウレタン榭脂を含有する接着剤組成物。

[6] 硬化性榭脂を更に含有する、請求項 5記載の接着剤組成物。

[7] 前記硬化性榭脂がラジカル重合により硬化する榭脂であり、

光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有している、請求項 6記載の接着剤組成物。

[8] 導電粒子を更に含有する、請求項 5〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物。

[9] 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを請求項 5〜8のいずれか一項に記載の接着剤組成物で接着することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続する、回路部材の接続方法。

[10] 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、

第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材と、を備え、

前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とが請求項 5〜8のいずれか一項に記載の接着剤組成物で接着されている、回路部材の接続構造。