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WO2006038421A1 - 電子デバイス及びこれに用いるパッケージ - Google Patents

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WO2006038421A1
WO2006038421A1 PCT/JP2005/016493 JP2005016493W WO2006038421A1 WO 2006038421 A1 WO2006038421 A1 WO 2006038421A1 JP 2005016493 W JP2005016493 W JP 2005016493W WO 2006038421 A1 WO2006038421 A1 WO 2006038421A1
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WO
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filter
circuit chip
terminal
arrangement form
signal terminal
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PCT/JP2005/016493
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English (en)
French (fr)
Inventor
Natsuyo Nagano
Takashi Ogura
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H10W72/926—
    • H10W72/932—
    • H10W74/00—

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic device in which one or more circuit chips are mounted on a substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers, and a package used for the multilayer ceramic electronic device.
  • the present invention also relates to an electronic device in which one or more circuit chips are mounted on a substrate composed of one or a plurality of base layers, and a package used for the electronic device.
  • An antenna duplexer equipped in a mobile phone or the like has an antenna terminal ANT to which an antenna is connected as shown in FIG. 7, a transmission side signal terminal Tx to which a transmission circuit is connected, and a reception circuit.
  • the antenna terminal ANT is connected to the transmission side signal terminal Tx via a transmission filter chip (2) such as a surface acoustic wave element and is made of a surface acoustic wave element. It is connected to the receiving signal terminal Rx through the receiving filter chip (3) (see Patent Document 1).
  • FIG. 3 shows a configuration of a knocked antenna duplexer, in which a cavity (51) is recessed on the surface of a substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers, so A cage (5) is configured, and a transmitting filter chip (2) and a receiving filter chip (3) are arranged on the bottom surface of the cavity (51) in a lateral relationship.
  • FIG. 3 is a plan view of the package (5) in which the uppermost ceramic layer is omitted.
  • An input terminal A and an output terminal B are provided as signal terminals on the surface of the transmission filter chip (2), and an input terminal C as a signal terminal is provided on the surface of the reception filter chip (3). And output terminal D is provided.
  • the plurality of signal terminals are connected to the plurality of wiring patterns formed by surrounding the cavity (51) on the base via the wire (4). Each is connected.
  • an antenna terminal ANT serving as an external connection terminal, a transmission-side signal terminal Tx, a reception-side signal terminal Rx, and a plurality of ground terminals GND are formed as side electrodes, respectively. Connected to the corresponding signal terminals of the transmission filter chip (2) and the reception filter chip (3) via the wiring pattern and wire (4).
  • the transmission side signal terminal Tx is connected to the input terminal ⁇ of the transmission filter chip (2) via the transmission side input signal wiring pattern (74) and the wire (4), and the reception side signal terminal Rx is received. Connected to the output terminal D of the receiving filter chip (3) via the side output signal wiring pattern (84) and the wire (4).
  • FIG. 4 shows the configuration of another antenna duplexer that is knocked out.
  • a cavity (61) is recessed in the surface of the substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers to form a knock (6), and a transmitting filter chip is formed on the bottom surface of the cavity (61).
  • (2) and the receiving filter chip (3) are placed in a position that is opposite to that shown in Fig. 3.
  • FIG. 4 is a plan view of the package (6) in which the uppermost ceramic layer is omitted.
  • an input terminal A and an output terminal B are arranged in a positional relationship that is opposite to the arrangement shown in FIG. ),
  • the input terminal C and the output terminal D are arranged as signal terminals in a position opposite to that of the arrangement shown in FIG.
  • the plurality of signal terminals are connected to a plurality of wiring patterns formed so as to surround the cavity (61) on the base via wires (4).
  • an antenna terminal ANT On the side of the substrate, an antenna terminal ANT, a transmission-side signal terminal Tx, a reception-side signal terminal Rx, and a plurality of ground terminals GND, which are external connection terminals, are formed as side electrodes, respectively. Connected to the corresponding signal terminals of the transmission filter chip (2) and the reception filter chip (3) via the wiring pattern and wire (4).
  • the transmission-side signal terminal Tx and the reception-side signal terminal Rx are arranged in a positional relationship opposite to the left and right of the arrangement shown in FIG. [0012]
  • the reception-side signal terminal Rx is connected to the output terminal D of the reception filter chip (3) via the reception-side output signal wiring pattern (75) and the wire (4), and the transmission-side signal terminal Tx is a transmission It is connected to the input terminal ⁇ of the transmitting filter chip (2) via the side input signal wiring pattern (85) and wire (4).
  • the antenna duplexer shown in Fig. 3 and the antenna duplexer shown in Fig. 4 are related to the filter chip for transmission (2) and the filter for reception indicated by the broken lines in the figure with respect to the terminal positions and wiring patterns.
  • the positions of the two terminals of the external circuit to which the transmitting side signal terminal Tx and the receiving side signal terminal Rx should be connected are reversed. 2 types of design specifications are supported.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-340781
  • Patent Document 2 JP 2000-307383 A
  • the antenna duplexer shown in FIG. 3 and the antenna duplexer shown in FIG. 4 are electrically identical circuits, the transmission side signal terminal Tx and the reception side signal terminal Since two types of packages with different wiring patterns were prepared to correspond to the two types of design specifications for the position of Rx, two types of manufacturing equipment such as printing screens and molds were required, which increased manufacturing costs. was there.
  • an object of the present invention is to provide an electronic device such as a multilayer ceramic type electronic device and its knocking structure capable of supporting two kinds of design specifications for the position of a signal terminal using a common package. Is to provide.
  • the package on which at least one circuit chip is to be mounted includes a base formed by stacking a plurality of ceramic layers, and the base includes at least one circuit chip.
  • a circuit chip mounting portion mounted and a plurality of external connection terminals for connecting the circuit chip mounted on the circuit chip mounting portion to an external circuit are provided, and the surface of one ceramic layer constituting the substrate is provided.
  • the two signal terminals of the circuit chip mounted on the circuit chip mounting portion are arranged in either one of the first arrangement form and the second arrangement form.
  • the wiring pattern for connecting the signal terminal and the corresponding external connection terminal to each other includes the position of one signal terminal in the first arrangement form and the position of the other signal terminal in the second arrangement form from the external connection terminal.
  • Each branch line has two branch wiring portions that branch out and extend, and the tip of one of the branch wiring portions is wire bonded to one of the signal terminals.
  • two signal terminals should be installed according to the design specifications for the arrangement of the plurality of signal terminals of the circuit chip mounted on the circuit chip mounting portion. Even if the position is changed to one arrangement form force, one branch wiring part of any one of the wiring patterns extends to a position near each signal terminal! Therefore, the tip of the branch wiring part can be wire bonded to the signal terminal.
  • the circuit chip mounting portion can be mounted with one or a plurality of circuit chips each including a transmission filter and a reception filter for configuring the antenna duplexer,
  • the input terminal A and output terminal B of the transmission filter, and the input terminal C and output terminal D of the reception filter have a left-right reverse positional relationship across the boundary line between the transmission filter built-in part and the reception filter built-in part.
  • the wiring pattern that is arranged in one of the first and second arrangement forms and that connects the input terminal A and the transmission-side signal terminal Tx of the transmission filter in the first arrangement form is as follows.
  • Transmitter side signal terminal ⁇ force For each of the input terminal ⁇ of the transmitting filter in the first arrangement form and the position of the output terminal D of the receiving filter in the second arrangement form
  • the wiring pattern for connecting the output terminal D of the receiving filter and the receiving side signal terminal Rx to each other is formed on the receiving side.
  • Two branch wiring sections branching out from the signal terminal Rx to the position of the output terminal D of the reception filter in the first arrangement form and the position of the input terminal A of the transmission filter in the second arrangement form, respectively. Have.
  • the input terminal A of the transmission filter and the output terminal D of the reception filter are rectangular formed by the surface of the transmission filter built-in portion and the surface of the reception filter built-in portion. It is deployed at a diagonal position in the surface area.
  • the input terminal A of the transmission filter and the transmission side signal terminal Tx are connected to each other, or the output terminal D of the reception filter and the reception side signal terminal Rx are connected to each other.
  • the length of the two branch wiring parts of the wiring pattern can be reduced to the minimum necessary.
  • the surface of the one ceramic layer surrounds the circuit chip mounting portion, and includes an antenna terminal ANT, a transmission side signal terminal Tx, a reception side signal terminal Rx, and a plurality of ground terminals.
  • a plurality of wiring patterns that also extend the GND force are formed in a symmetrical shape across the center line that passes through the antenna terminal and the circuit chip mounting part.
  • the input terminal A and the output terminal B of the transmission filter are used for reception. Even if the input terminal C and output terminal D of the filter and the positions of the multiple ground terminals G are changed to the left-to-right reverse positional relationship, these signal terminals are routed to the multiple wiring patterns on the substrate with the shortest path. Wire bonding is possible.
  • the multilayer ceramic electronic device and the package used therefor it is possible to cope with two kinds of design specifications for the position of the signal terminal by using a common package, and this is common. This makes it possible to manufacture packages using this manufacturing facility, thereby reducing manufacturing costs. Also, since two types of knockers become one type, production management and inventory management become easy.
  • the antenna duplexer includes an antenna terminal ANT to which an antenna is to be connected, a transmission side signal terminal Tx to which a transmission circuit is to be connected, and a reception circuit as shown in FIG.
  • the antenna terminal ANT is connected to the transmission side signal terminal Tx via a surface acoustic wave element (2) and is also connected to the transmission side signal terminal Tx, and also has a surface acoustic wave element force. It is connected to the receiving signal terminal Rx via the filter chip (3).
  • phase matching strip line (9) for rotating the phase is interposed between the antenna terminal ANT and the reception filter chip (3), and the transmission filter chip (2) and the reception filter chip (3) Phase matching between the filter chips (3) is achieved.
  • Fig. 8 shows a stacked structure of a knocked antenna duplexer, and a cavity (11) is formed on the surface of a substrate (10) formed by laminating a plurality of ceramic layers (12) to (16). And the cavity (11) is covered with a lid (17) to form a multilayer ceramic type package (1).
  • a transmission filter is formed on the bottom surface of the cavity (11).
  • the chip (2) and the receiving filter chip (3) are arranged in the left-right positional relationship.
  • FIG. 1 is a plan view of a package (1) in which the lid (17) and the uppermost (first) ceramic layer (16) are omitted, and a transmitting filter chip ( 2) On the surface, the input end A child A, an output terminal B, and two ground terminals G are provided, and an input terminal C, an output terminal D, and two ground terminals G are provided on the surface of the reception filter chip (3).
  • the plurality of signal terminals are connected to a plurality of wiring patterns formed by surrounding the cavity (11) on the second ceramic layer (15) via the wire (4). .
  • the input terminal A of the transmission filter chip (2) and the output terminal D of the reception filter chip (3) are a pair of rectangular surfaces of the transmission filter chip (2) and the reception filter chip (3). Located in the corner position, this improves the isolation characteristics.
  • an antenna terminal ANT serving as an external connection terminal, a transmission side signal terminal Tx, a reception side signal terminal Rx, and a plurality of ground terminals GND are formed as side electrodes, respectively.
  • the terminals are connected to the corresponding signal terminals of the transmitting filter chip (2) and the receiving filter chip (3) through wiring patterns and wires (4), respectively.
  • the plurality of wiring patterns on the second ceramic layer (15) constituting the knock (1) are the antenna terminal ANT, the transmission side signal terminal Tx, the reception side signal terminal Rx, and the plurality of ground terminals.
  • the child's GND force is also increasing toward the cavity (11).
  • the first wiring pattern (7) extending from the transmission side signal terminal Tx branches from the common wiring part (71) whose base end is connected to the transmission side signal terminal ⁇ , and the distal end of the common wiring part (71).
  • the two branch wiring portions (72X73) extend to the opposite ends of the two corner portions of the transmission filter chip (2).
  • the second wiring pattern (8) extending from the reception side signal terminal Rx includes a common wiring portion (81) whose base end portion is connected to the reception side signal terminal Rx and a distal end portion of the common wiring portion (81). It consists of two branch wiring sections (82X83) that branch and extend, and the tip of both branch wiring sections (82X83) reaches the position facing the two corners of the receiving filter chip (3) .
  • the plurality of wiring patterns are formed in a symmetrical shape with a center line passing through the center portion of the antenna terminal ANT and the package (1).
  • branch wiring portions (72X73) of the first wiring pattern (7) Of the two branch wiring portions (72X73) of the first wiring pattern (7), one of the branch wiring portions (73) extending to a position near the input terminal A of the transmission filter chip (2). The tip is It is connected to the input terminal A through the wire (4).
  • branch wiring section (82) of the second wiring pattern (8) one branch wiring section (82) extending to a position near the output terminal D of the reception filter chip (3). Is connected to the output terminal D through a wire (4).
  • FIG. 2 is a plan view of a package (1) in which the lid and the uppermost ceramic layer are omitted in another antenna duplexer that is knocked out.
  • the antenna duplexer has a specification in which the positions of the transmission-side signal terminal Tx and the reception-side signal terminal Rx to be placed in the knock (1) are set to be opposite to that of the antenna duplexer shown in FIG. Accordingly, the arrangement of the filter chip for transmission (2) and the filter chip for reception (3) mounted on the cavity (11) of the non-cage (1), and on each filter chip The arrangement of the signal terminals is set to be opposite to that shown in Fig. 1.
  • the package (1) shown in FIG. 2 is shared with that shown in FIG. 1, and is formed on the surface of the second ceramic layer (15).
  • the wiring patterns formed on the other ceramic layers are the same.
  • the transmission side signal terminal Tx of the package (1) shown in FIG. 1 is used as the reception side signal terminal Rx in the package (1) of FIG. 2, and the reception side signal of the package (1) shown in FIG. Terminal Rx force In the knockout (1) in Fig. 2, it is used as the transmitting signal terminal Tx.
  • the other branch extends to a position near the output terminal D of the reception filter chip (3).
  • the tip of the wiring part (72) is connected to the output terminal D through the wire (4).
  • the other branch wiring portion (83) extending to a position near the input terminal A of the transmission filter chip (2). The front end of this is connected to the input terminal A through the wire (4).
  • the two types of antennas having the specifications in which the positions of the transmission side signal terminal Tx and the reception side signal terminal Rx to be arranged in the knock (1) as shown in FIG. 1 and FIG.
  • the noise / cage (1) can be commonly used for two types of antenna duplexers.
  • FIG. 5 is a graph showing the pass characteristics and isolation characteristics of the antenna duplexer of the present invention using the common package (1) shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a graph showing the individual packages shown in FIG. This is a graph showing the pass and isolation characteristics of a conventional antenna duplexer using (1).
  • the antenna duplexer of the present invention also provides the same pass characteristics and isolation characteristics as the conventional antenna duplexer.
  • the shapes of the first wiring pattern (7) and the second wiring pattern (8) are not limited to those of the above-described embodiments.
  • the shape shown in FIGS. 9 and 10 may be used. 9 and 0 differ from FIGS. 1 and 2 only in the shapes of the first wiring pattern (7) and the second wiring pattern (8), respectively, and the others are the same.
  • the circuit chip mounting portion is not visible because it is covered with the transmitting filter (2) and the receiving filter chip (3) that are mounted, but the square surrounding the circuit chip mounting portion (indicated by a dotted line)
  • Five bonding pad portions are arranged along two sides (RL1) (RL2) of four sides (RL1), (RL2), (RL3), and (RL4) constituting each.
  • the first bonding pad portion (BP1) is connected to the input terminal A of the transmission filter chip (2) via the wire (4)!
  • the third bonding pad part (BP3) that is provided along the side (RL1) and connected to the output terminal D of the receiving filter chip (3) via the wire (4) is the second side. (RL2).
  • the second bonding pad portion (BP2) connected to the output terminal D of the receiving filter chip (3) via the wire (4) is the second bonding pad portion (BP2).
  • the 4th bonding pad part (BP4) is provided along the side (RL2) and connected to the input terminal A of the transmission filter chip (2) via the wire (4)! (RL1).
  • the first wiring pattern (7) includes the first bonding pad portion (BP1) and the second bonder.
  • the second wiring pattern (8) is connected to the third bonding pad (BP2).
  • the first wiring pattern (7) and the Z or second wiring pattern (8) are not limited to the surface of the second ceramic layer (15), but are formed on the surface of the lower ceramic layer.
  • the tip of the wiring pattern can be connected to a node on the surface of the second ceramic layer (15) by a via hole, and the pad can be wire bonded to the signal terminal of the filter chip.
  • the package (1) is equipped with two circuit chips, a transmission filter chip (2) and a reception filter chip (3).
  • a single circuit chip incorporating a transmission filter and a reception filter It is also possible to install.
  • the substrate in which a plurality of ceramic layers are laminated is illustrated, but the present invention is not limited to this.
  • a base layer made of a material such as glass epoxy resin may be used as a material, and one or a plurality of the above base layers may be used as a substrate.
  • FIG. 1 is a plan view showing an antenna duplexer of the present invention with the uppermost ceramic layer omitted.
  • FIG. 2 is a plan view similar to the above showing an antenna duplexer of the present invention having a different terminal arrangement.
  • FIG. 3 is a plan view similar to the above showing a conventional antenna duplexer.
  • FIG. 4 is a plan view similar to the above showing a conventional antenna duplexer having a different terminal arrangement.
  • FIG. 5 is a graph showing pass characteristics and isolation characteristics of the duplexer of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph showing pass characteristics and isolation characteristics of a conventional antenna duplexer.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a circuit configuration of the antenna duplexer.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the laminated structure of the antenna duplexer of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing an antenna duplexer of the present invention having a terminal arrangement different from that of FIG. Explanation of symbols

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Abstract

【課題】共通のパッケージを用いて２種類の設計仕様に対応可能な積層セラミック型電子デバイスを提供する。 【解決手段】本発明の積層セラミック型電子デバイスは、送信用と受信用のフィルターチップ２、３を搭載し、第１配置形態において送信用フィルターチップ２の入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを接続する配線パターン７は、送信側信号端子Ｔｘから第１配置形態における送信用フィルターチップ２の入力端子Ａと第２配置形態における受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄに向かって伸びる２つの分岐配線部72、73を有し、第１配置形態において受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを接続する配線パターン８は、受信側信号端子Ｒｘから第１配置形態における受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄと第２配置形態における送信用フィルターチップ２の入力端子Ａに向かって伸びる２つの分岐配線部82、83を有している。

Description

明 細 書
電子デバイス及びこれに用いるパッケージ
技術分野
[0001] 本発明は、複数のセラミック層を積層してなる基体に 1以上の回路チップを搭載した 積層セラミック型電子デバイス、並びに該積層セラミック型電子デバイスに用いるパッ ケージに関するものである。又、 1つ又は複数の基層からなる基体に 1以上の回路チ ップを搭載した電子デバイス、並びに該電子デバイスに用いるパッケージに関するも のである。
背景技術
[0002] 携帯電話機等に装備されるアンテナ共用器は、図 7に示す如ぐアンテナが接続さ れるべきアンテナ端子 ANTと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子 Txと、受 信回路が接続されるべき受信側信号端子 Rxとを具え、アンテナ端子 ANTは、弾性 表面波素子カゝらなる送信用フィルターチップ (2)を経て送信側信号端子 Txに繋がる と共に、弾性表面波素子からなる受信用フィルターチップ (3)を経て受信側信号端子 Rxに繋がって 、る (特許文献 1参照)。
[0003] 又、アンテナ端子 ANTと受信用フィルターチップ (3)との間には、位相を回転させる ための位相整合用ストリップ線路 (9)が介在し、送信用フィルターチップ (2)と受信用フ ィルターチップ (3)の間の位相の整合を図ることが行なわれている (特許文献 2参照)。
[0004] 図 3は、ノ ッケージィ匕したアンテナ共用器の構成を示しており、複数のセラミック層 を積層してなる基体の表面にキヤビティ (51)が凹設されて、積層セラミック型のノ¾ケ ージ (5)が構成されており、該キヤビティ (51)の底面に、送信用フィルターチップ (2)と 受信用フィルターチップ (3)が左右の位置関係に配備されている。尚、図 3は、最上層 のセラミック層を省略したパッケージ (5)の平面図である。
[0005] 送信用フィルターチップ (2)の表面には、信号端子として、入力端子 A及び出力端 子 Bが配備され、受信用フィルターチップ (3)の表面には、信号端子として、入力端子 C及び出力端子 Dが配備されている。そして、これらの複数の信号端子は、ワイヤー（ 4)を介して、基体上にキヤビティ (51)を包囲して形成された複数の配線パターンとそ れぞれ連結されている。
[0006] 基体の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子 ANT、送信側信号端子 Tx、 受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端子 GNDがそれぞれサイド電極として形 成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー (4)を経て、送信用フィル ターチップ (2)及び受信用フィルターチップ (3)の対応する信号端子に接続されている
[0007] 送信側信号端子 Txは、送信側入力信号配線パターン (74)及びワイヤー (4)を経て 、送信用フィルターチップ (2)の入力端子 Αと接続され、受信側信号端子 Rxは、受信 側出力信号配線パターン (84)及びワイヤー (4)を経て、受信用フィルターチップ (3)の 出力端子 Dと接続されて ヽる。
[0008] 又、図 4は、ノ ッケージィ匕した他のアンテナ共用器の構成を示して 、る。複数のセラ ミック層を積層してなる基体の表面にキヤビティ (61)が凹設されて、ノ ッケージ (6)が構 成されており、該キヤビティ (61)の底面には、送信用フィルターチップ (2)と受信用フィ ルターチップ (3)が図 3に示す配置とは左右逆の位置関係に配備されている。尚、図 4は、最上層のセラミック層を省略したパッケージ (6)の平面図である。
[0009] 送信用フィルターチップ (2)の表面には、信号端子として、入力端子 A及び出力端 子 Bが図 3に示す配置とは左右逆の位置関係に配備され、受信用フィルターチップ（ 3)の表面には、信号端子として、入力端子 C及び出力端子 Dが図 3に示す配置とは 左右逆の位置関係に配備されている。そして、これら複数の信号端子は、ワイヤー (4 )を介して、基体上にキヤビティ (61)を包囲して形成された複数の配線パターンとそれ ぞれ連結されている。
[0010] 基体の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子 ANT、送信側信号端子 Tx、 受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端子 GNDがそれぞれサイド電極として形 成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー (4)を経て、送信用フィル ターチップ (2)及び受信用フィルターチップ (3)の対応する信号端子に接続されている
[0011] 尚、図 4において、送信側信号端子 Tx及び受信側信号端子 Rxは、図 3に示す配 置とは左右逆の位置関係に配備されている。 [0012] 受信側信号端子 Rxは、受信側出力信号配線パターン (75)及びワイヤー (4)を経て 、受信用フィルターチップ (3)の出力端子 Dと接続され、送信側信号端子 Txは、送信 側入力信号配線パターン (85)及びワイヤー (4)を経て、送信用フィルターチップ (2)の 入力端子 Αと接続されて ヽる。
[0013] 上述の如ぐ図 3に示すアンテナ共用器と図 4に示すアンテナ共用器とは、端子の 位置や配線パターンに関して、図中に破線で示す送信用フィルターチップ (2)と受信 用フィルターチップ (3)の境界線を挟んで左右逆の位置関係に構成されており、これ によって、送信側信号端子 Tx及び受信側信号端子 Rxを接続すべき外部回路の 2 つの端子の位置関係が逆の 2種類の設計仕様に対応している。
特許文献 1：特開平 11― 340781号公報
特許文献 2：特開 2000 - 307383号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0014] し力しながら、図 3に示すアンテナ共用器と図 4に示すアンテナ共用器とは、電気的 には全く同じ回路であるにも拘わらず、送信側信号端子 Tx及び受信側信号端子 Rx の位置についての 2種類の設計仕様に対応するべく、配線パターンの異なる 2種類 のパッケージが用意されていたため、印刷用スクリーンや金型等の製造設備も 2種類 必要となり、製造コストが嵩む問題があった。
[0015] そこで本発明の目的は、共通のパッケージを用いて信号端子の位置についての 2 種類の設計仕様に対応することが可能な積層セラミック型電子デバイス等の電子デ バイスとそのノ ッケージ構造を提供することである。
課題を解決するための手段
[0016] 本発明に係る積層セラミック型電子デバイスにおいて、少なくとも 1つの回路チップ を搭載すべきパッケージは、複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体 には、少なくとも 1つの回路チップが搭載された回路チップ搭載部と、回路チップ搭 載部に搭載された回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子と が設けられ、該基体を構成する 1つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続 端子から回路チップ搭載部に向力つて伸びる複数の配線パターンが形成され、各配 線パターンの先端部を回路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイ ヤーボンディングすることが可能である。
[0017] そして、回路チップ搭載部に搭載された回路チップの 2つの信号端子は、第 1の配 置形態と第 2の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端 子と対応する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続 端子から第 1の配置形態における一方の信号端子の位置と第 2の配置形態における 他方の信号端子の位置のそれぞれに向力つて分岐して伸びる 2つの分岐配線部を 有し、何れか一方の分岐配線部の先端部が何れか一方の信号端子とワイヤーボン デイングされる。
[0018] 上記本発明の積層セラミック型電子デバイスによれば、回路チップ搭載部に搭載さ れる回路チップの複数の信号端子の配置についての設計仕様に応じて、 2つの信号 端子が設置されるべき位置が一方の配置形態力 他方の配置形態に変更されたとし ても、各信号端子の近傍位置まで何れか一方の配線パターンの何れか一方の分岐 配線部が伸びて！/ヽるので、該分岐配線部の先端部を該信号端子にワイヤーボンディ ングすることが出来る。
[0019] 従って、回路チップの信号端子の位置についての設計仕様に応じて 2種類のパッ ケージを用意する必要はなぐノ ッケージの共通化が可能である。
[0020] 具体的構成において、回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための 送信用フィルターと受信用フィルターが内蔵された 1或いは複数の回路チップを搭載 することが可能であって、送信用フィルターの入力端子 A及び出力端子 Bと、受信用 フィルターの入力端子 C及び出力端子 Dは、送信用フィルター内蔵部と受信用フィル ター内蔵部の境界線を挟んで左右逆の位置関係となる第 1及び第 2の配置形態の 内、何れか一方の配置形態に配置され、第 1の配置形態において送信用フィルター の入力端子 Aと送信側信号端子 Txとを互いに接続する配線パターンは、送信側信 号端子 Τχ力 第 1の配置形態における送信用フィルターの入力端子 Αの位置と第 2 の配置形態における受信用フィルターの出力端子 Dの位置のそれぞれに向力つて 分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有し、第 1の配置形態にお 、て受信用フィルタ 一の出力端子 Dと受信側信号端子 Rxとを互いに接続する配線パターンは、受信側 信号端子 Rxから第 1の配置形態における受信用フィルターの出力端子 Dの位置と第 2の配置形態における送信用フィルターの入力端子 Aの位置のそれぞれに向かって 分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有している。
[0021] 該具体的構成によれば、基体に配備されるべき送信側信号端子 Txと受信側信号 端子 Rxの位置が互いに逆の 2つの設計仕様が与えられて 、る場合にぉ 、て、送信 側信号端子 Txと受信側信号端子 Rxの位置が互いに逆の位置関係に変更され、こ れに応じて、送信用フィルターの入力端子 A及び出力端子 Bと、受信用フィルターの 入力端子 C及び出力端子 Dの位置が、一方の配置形態から他方の配置形態に変更 されたとしても、送信側信号端子 Txと接続すべき送信用フィルターの入力端子 A、或 いは受信側信号端子 Rxと接続すべき受信用フィルターの出力端子 Dの近傍まで、 何れか一方の配線パターンの何れか一方の分岐配線部が伸びて!/、るので、該分岐 配線部の先端部を入力端子 A或いは出力端子 Dにワイヤーボンディングすることが 出来る。
[0022] 従って、送信側信号端子 Txと受信側信号端子 Rxの位置につ ヽての設計仕様に 応じて 2種類のパッケージを用意する必要はなぐノ ケージの共通化が可能である
[0023] 又、具体的構成において、送信用フィルターの入力端子 Aと受信用フィルターの出 力端子 Dは、送信用フィルター内蔵部の表面と受信用フィルター内蔵部の表面によ つて形成される矩形表面領域の対角位置に配備されている。
[0024] 該具体的構成によれば、送信用フィルターの入力端子 Aと送信側信号端子 Txとを 互いに接続し、或いは受信用フィルターの出力端子 Dと受信側信号端子 Rxとを互い に接続する配線パターンの 2つの分岐配線部の長さを、必要最小限まで短縮するこ とが出来る。
[0025] 更に具体的な構成において、前記 1つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載 部を包囲して、アンテナ端子 ANT、送信側信号端子 Tx、受信側信号端子 Rx、及び 複数のグランド端子 GND力もそれぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子 及び回路チップ搭載部を通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されて ヽる。
[0026] 該具体的構成によれば、送信用フィルターの入力端子 A及び出力端子 B、受信用 フィルターの入力端子 C及び出力端子 D、並びに複数のグランド端子 Gの位置が、左 右逆の位置関係に変更されたとしても、これらの信号端子を基体上の複数の配線パ ターンに最短経路でワイヤーボンディングすることが出来る。
発明の効果
[0027] 本発明に係る積層セラミック型電子デバイス及びこれに用いるパッケージによれば 、共通のパッケージを用いて信号端子の位置についての 2種類の設計仕様に対応 することが出来、これによつて共通の製造設備を用いたパッケージの製造が可能とな り、製造コストの削減が図られる。又、 2種類のノ ッケージが 1種類となることから、生 産管理や在庫管理が容易となる。
発明を実施するための最良の形態
[0028] 以下、本発明をアンテナ共用器に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説 明する。
[0029] 本発明に係るアンテナ共用器は、図 7に示す如ぐアンテナが接続されるべきアン テナ端子 ANTと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子 Txと、受信回路が接 続されるべき受信側信号端子 Rxとを具え、アンテナ端子 ANTは、弾性表面波素子 カゝらなる送信用フィルターチップ (2)を経て送信側信号端子 Txに繋がると共に、弾性 表面波素子力もなる受信用フィルターチップ (3)を経て受信側信号端子 Rxに繋がつ ている。
[0030] 又、アンテナ端子 ANTと受信用フィルターチップ (3)との間には、位相を回転させる ための位相整合用ストリップ線路 (9)が介在し、送信用フィルターチップ (2)と受信用フ ィルターチップ (3)の間の位相の整合が図られている。
[0031] 図 8は、ノ ッケージィ匕したアンテナ共用器の積層構造を示しており、複数のセラミツ ク層 (12)〜(16)を積層してなる基体 (10)の表面にキヤビティ (11)が凹設され、更に該キ ャビティ (11)を蓋体 (17)で覆うことにより、積層セラミック型のパッケージ (1)が構成され ており、該キヤビティ (11)の底面には、送信用フィルターチップ (2)と受信用フィルター チップ (3)が左右の位置関係に配備されて 、る。
[0032] 図 1は、前記蓋体 (17)及び最上層 (第 1層)のセラミック層 (16)を省略したパッケージ（ 1)の平面図であって、図示の如ぐ送信用フィルターチップ (2)の表面には、入力端 子 A、出力端子 B及び 2つのグランド端子 Gが配備され、受信用フィルターチップ (3) の表面には、入力端子 C、出力端子 D及び 2つのグランド端子 Gが配備されている。 そして、これらの複数の信号端子は、ワイヤー (4)を介して、第 2層のセラミック層 (15) 上にキヤビティ (11)を包囲して形成された複数の配線パターンとそれぞれ連結されて いる。
[0033] 尚、送信用フィルターチップ (2)の入力端子 Aと受信用フィルターチップ (3)の出力 端子 Dは、送信用フィルターチップ (2)及び受信用フィルターチップ (3)の矩形表面の 対角位置に配備され、これによつて、アイソレーション特性が改善されている。
[0034] ノ ッケージ (1)の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子 ANT、送信側信号 端子 Tx、受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端子 GNDがそれぞれサイド電極 として形成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー (4)を経て、送信 用フィルターチップ (2)及び受信用フィルターチップ (3)の対応する信号端子に接続さ れている。
[0035] ノ ッケージ (1)を構成する第 2層のセラミック層 (15)上の複数の配線パターンは、アン テナ端子 ANT、送信側信号端子 Tx、受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端 子 GND力もキヤビティ (11)に向かって伸びている。送信側信号端子 Txから伸びる第 1配線パターン (7)は、基端部が送信側信号端子 Τχと接続された共通配線部 (71)と、 該共通配線部 (71)の先端部から分岐して伸びる 2本の分岐配線部 (72X73)とから構成 され、両分岐配線部 (72X73)の先端部は、送信用フィルターチップ (2)の 2つの角部と の対向位置に達している。又、受信側信号端子 Rxから伸びる第 2配線パターン (8)は 、基端部が受信側信号端子 Rxと接続された共通配線部 (81)と、該共通配線部 (81)の 先端部から分岐して伸びる 2本の分岐配線部 (82X83)とから構成され、両分岐配線部 (82X83)の先端部は、受信用フィルターチップ (3)の 2つの角部との対向位置に達して いる。
[0036] これらの複数の配線パターンは、アンテナ端子 ANT及びパッケージ (1)の中心部を 通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されて ヽる。
[0037] そして、第 1配線パターン (7)の 2本の分岐配線部 (72X73)の内、送信用フィルター チップ (2)の入力端子 Aの近傍位置まで伸びる一方の分岐配線部 (73)の先端部が、 ワイヤー (4)を介して該入力端子 Aと接続されて 、る。
[0038] 又、第 2配線パターン (8)の 2本の分岐配線部 (82X83)の内、受信用フィルターチッ プ (3)の出力端子 Dの近傍位置まで伸びる一方の分岐配線部 (82)の先端部が、ワイ ヤー (4)を介して該出力端子 Dと接続されている。
[0039] 図 2は、ノ ッケージィ匕した他のアンテナ共用器において前記蓋体及び最上層のセ ラミック層を省略したパッケージ (1)の平面図である。該アンテナ共用器は、ノ ッケー ジ (1)に配備すべき送信側信号端子 Txと受信側信号端子 Rxの位置を図 1に示すァ ンテナ共用器とは左右逆の関係に設定した仕様を有しており、これに応じて、ノ¾ケ ージ (1)のキヤビティ (11)に搭載されている送信用フィルターチップ (2)と受信用フィル ターチップ (3)の配置や、各フィルターチップ上の信号端子の配置が、図 1に示す配 置とは左右逆の関係に設定されている。
[0040] これに対して、図 2に示すパッケージ (1)は、図 1に示すものと共通化されており、第 2層のセラミック層 (15)の表面に形成されて 、る配線パターンや他のセラミック層に形 成されている配線パターンは、同一である。
[0041] 但し、図 1に示すパッケージ (1)の送信側信号端子 Txが図 2のパッケージ (1)では、 受信側信号端子 Rxとして用いられ、図 1に示すパッケージ (1)の受信側信号端子 Rx 力 図 2のノ ッケージ (1)では送信側信号端子 Txとして用いられて 、る。
[0042] そして、図 2に示す如ぐ第 1配線パターン (7)の 2本の分岐配線部 (72X73)の内、受 信用フィルターチップ (3)の出力端子 Dの近傍位置まで伸びる他方の分岐配線部 (72 )の先端部が、ワイヤー (4)を介して該出力端子 Dと接続されている。
[0043] 又、第 2配線パターン (8)の 2本の分岐配線部 (82X83)の内、送信用フィルターチッ プ (2)の入力端子 Aの近傍位置まで伸びる他方の分岐配線部 (83)の先端部が、ワイ ヤー (4)を介して該入力端子 Aと接続されて 、る。
[0044] 従って、図 1と図 2に示す如ぐノ ッケージ (1)に配備すべき送信側信号端子 Txと受 信側信号端子 Rxの位置が左右逆関係の仕様を有する 2種類のアンテナ共用器を製 造する場合において、ノ¾ /ケージ (1)は、 2種類のアンテナ共用器に共通に使用する ことが出来る。
[0045] これによつて、従来は 2種類のアンテナ共用器の製造に必要であった 2つの製造設 備が 1つで済むこととなり、製造コストの削減を図ることが出来る。
[0046] 図 5は、図 1に示す共通のパッケージ (1)を用いた本発明のアンテナ共用器の通過 特性とアイソレーション特性を示すグラフであり、図 6は、図 3に示す個別のパッケ一 ジ (5)を用いた従来のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すダラ フである。
[0047] 本発明のアンテナ共用器によっても、従来のアンテナ共用器と同等の通過特性と アイソレーション特性が得られていること力 図 5及び図 6から明らかである。
[0048] 尚、第 1配線パターン（7)及び第 2配線パターン（8)の形状は上述の実施例のもの に限定されない。例えば、図 9及び図 10に示す形状とすることもできる。図 9及び図 0 は、それぞれ図 1及び図 2と較して第 1配線パターン（7)と第 2配線パターン (8)の形 状のみが異なり、他は同一である。
[0049] 以下に、図 9及び図 10を参照して具体的に説明する。なお、図 1及び図 2と同じ部 分には同じ参照符号を付し、特に記載する以外は説明を繰り返さない。
[0050] 回路チップ搭載部は搭載して ヽる送信用フィルター (2)と受信用フィルターチップ（ 3)に覆われているため見えないが、該回路チップ搭載部を囲む四角（点線で示す） を構成する 4つの辺（RL1) (RL2)(RL3)(RL4) の内の 2つの辺（RL1) (RL2)に沿って、 それぞれ 5つのボンディングパッド部が配列されている。
[0051] 図 9のフィルターチップの配置形態において、送信用フィルターチップ（2)の入力 端子 Aとワイヤー (4)を介して接続されて!、る第 1のボンディングパッド部 (BP1)は第 1の辺（RL1)に沿って設けられ、受信用フィルターチップ（3)の出力端子 Dとワイヤー (4)を介して接続されて!ヽる第 3のボンディングパッド部（BP3)は第 2の辺（RL2)に沿 つて設けられている。
[0052] 図 10のフィルターチップの配置形態において、受信用フィルターチップ（3)の出力 端子 Dとワイヤー (4)を介して接続されて!ヽる第 2のボンディングパッド部 (BP2)は第 2の辺（RL2)に沿って設けられ、送信用フィルターチップ（2)の入力端子 Aとワイヤー (4)を介して接続されて!、る第 4のボンディングパッド部（BP4)は第 1の辺（RL1)に沿 つて設けられている。
[0053] さらに、第 1配線パターン（7)は第 1のボンディングパッド部（BP1)と第 2のボンディ ングパッド部（BP2)を接続し、第 2配線パターン (8)は第 3のボンディングパッド部（BP
3)と第 4のボンディングパッド部（BP4)を接続して!/、る。
[0054] 尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技 術的範囲内で種々の変形が可能である。
[0055] 例えば、第 1配線パターン (7)及び Z又は第 2配線パターン (8)は、第 2層のセラミツ ク層 (15)の表面に限らず、更に下層のセラミック層の表面に形成すると共に、該配線 パターンの先端部をビアホールによって第 2層のセラミック層 (15)表面のノッドと接続 し、該パッドをフィルターチップの信号端子とワイヤーボンディングすることも可能であ る。
[0056] 又、パッケージ (1)には送信用フィルターチップ (2)と受信用フィルターチップ (3)の 2 つの回路チップを搭載した力 送信用フィルター及び受信用フィルターを内蔵した単 一の回路チップを搭載することも可能である。
[0057] 実施例では、複数のセラミック層を積層した基体を例示したが、これに限定されな ヽ
。例えばガラスエポキシ榭脂等カゝらなる基層を材料として用い、前記基層を 1つ又は 複数具備したものを基体とすることもできる。
図面の簡単な説明
[0058] [図 1]本発明のアンテナ共用器を最上層のセラミック層を省略して示す平面図である
[図 2]端子配置の異なる本発明のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
[図 3]従来のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
[図 4]端子配置の異なる従来のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
[図 5]本発明のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフであ る。
[図 6]従来のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフである。
[図 7]アンテナ共用器の回路構成を示すブロック図である。
[図 8]本発明のアンテナ共用器の積層構造を示す断面図である。
[図 9]本発明の他の実施例を示す平面図である。
[図 10]図 9と端子配置の異なる本発明のアンテナ共用器を示す平面図である。 符号の説明
(1)パッケージ
(11)キヤビティ
(2)送信用フィルターチップ
(3)受信用フィルターチップ
(7)第 1配線パターン
(71)共通配線部
(72)分岐配線部
(73)分岐配線部
(8)第 2配線パターン
(81)共通配線部
(82)分岐配線部
(83)分岐配線部
ANTアンテナ端子 Tx送信側信号端子 Rx受信側信号端子

Claims

請求の範囲
[1] 1つ又は複数の基層からなる基体を具え、該基体には、第 1のフィルターと第 2のフ ィルターが内蔵された 1或いは複数の回路チップを搭載することが可能な回路チップ 搭載部と、回路チップ搭載部に搭載される回路チップを外部回路に接続するための 複数の外部接続端子とが設けられ、 1つの基層の表面には、回路チップ搭載部上の 回路チップの信号端子とワイヤーボンディングにより接続される複数のボンディング パッド部が設けられると共に、前記外部接続端子から前記ボンディングパッド部に向 力つて伸びる複数の配線パターンが形成された電子デバイス用パッケージにおいて 第 1のフィルターと第 2のフィルタ一はその配置に関して第 1の配置形態と第 2の配 置形態の内の何れか一方の配置形態で配置され、前記複数のボンディングパッド部 は、回路チップ搭載部を囲む四角形の 4辺の内の第 1の辺と第 2の辺に沿って配列さ れており、
第 1の配置形態における第 1のフィルターの入力端子とワイヤーボンディングされる べき第 1のボンディングパッド部と、第 2の配置形態における第 2のフィルターの出力 端子とワイヤーボンディングされるべき第 2のボンディングパッド部は、第 1の辺と第 2 の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第 1の配線パターンは前記第 1のボンディン グパッド部と第 2のボンディングパッド部を接続しており、
第 1の配置形態における第 2のフィルターの出力端子とワイヤーボンディングされる べき第 3のボンディングパッド部と、第 2の配置形態における第 1のフィルターの入力 端子とワイヤーボンディングされるべき第 4のボンディングパッド部は、第 1の辺と第 2 の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第 2の配線パターンは前記第 3のボンディン グパッド部と第 4のボンディングパッド部を接続して ヽる、ことを特徴とする電子デバイ ス用パッケージ。
[2] 複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体には、少なくとも 1つの回路 チップを搭載するための回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載された回路 チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、該基体を構 成する 1つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続端子から回路チップ搭 載部に向力つて伸びる複数の配線パターンが形成され、各配線パターンの先端部を 回路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイヤーボンディングする ことが可能な電子デバイス用パッケージにおいて、
回路チップ搭載部に搭載される回路チップの 2つの信号端子は、第 1の配置形態と 第 2の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端子と対応 する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続端子カゝら 第 1の配置形態における一方の信号端子の位置と第 2の配置形態における他方の 信号端子の位置のそれぞれに向力つて分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有してい ることを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
[3] 回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための送信用フィルターと受信 用フィルターが内蔵された 1或いは複数の回路チップを搭載することが可能であって 、送信用フィルターの入力端子 A及び出力端子 Bと、受信用フィルターの入力端子 C 及び出力端子 Dは、送信用フィルター内蔵部と受信用フィルター内蔵部の境界線を 挟んで左右逆の位置関係となる第 1及び第 2の配置形態の内、何れか一方の配置形 態に配置され、第 1の配置形態において送信用フィルターの入力端子 Aと送信側信 号端子 Txとを互いに接続する配線パターンは、送信側信号端子 Τχから第 1の配置 形態における送信用フィルターの入力端子 Αの位置と第 2の配置形態における受信 用フィルターの出力端子 Dの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる 2つの分岐 配線部を有し、第 1の配置形態において受信用フィルターの出力端子 Dと受信側信 号端子 Rxとを互いに接続する配線パターンは、受信側信号端子 Rx力ゝら第 1の配置 形態における受信用フィルターの出力端子 Dの位置と第 2の配
置形態における送信用フィルターの入力端子 Aの位置のそれぞれに向力つて分岐し て伸びる 2つの分岐配線部を有している請求項 2に記載の電子デバイス用パッケ一 ジ。
[4] 前記 1つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載部を包囲して、アンテナ端子 A NT、送信側信号端子 Tx、受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端子 GNDから それぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子及び回路チップ搭載部を通る 中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている請求項 1又は請求項 3に記載の 電子デバイス用パッケージ。
[5] 1つ又は複数の基層からなる基体を具え、該基体には、第 1のフィルターと第 2のフ ィルターが内蔵された 1或いは複数の回路チップが搭載された回路チップ搭載部と、 前記回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、 1 つの基層の表面には、前記回路チップの信号端子とワイヤーボンディングにより接続 された複数のボンディングパッド部が設けられると共に、前記外部接続端子力も前記 ボンディングパッド部に向力つて伸びる複数の配線パターンが形成された電子デバ イスにおいて、
第 1のフィルターと第 2のフィルタ一はその配置に関して第 1の配置形態と第 2の配 置形態の内の何れか一方の配置形態で配置され、前記複数のボンディングパッド部 は、回路チップ搭載部を囲む四角形の 4辺の内の第 1の辺と第 2の辺に沿って配列さ れており、
第 1の配置形態における第 1のフィルターの入力端子とワイヤーボンディングされて いる第 1のボンディングパッド部と、第 2の配置形態における第 2のフィルターの出力 端子とワイヤボンディングされている第 2のボンディングパッド部は、第 1の辺と第 2の 辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第 1の配線パターンは前記第 1のボンディング ノ ッド部と第 2のボンディングパッド部を接続しており、
第 1の配置形態における第 2のフィルターの出力端子とワイヤーボンディングされて いる第 3のボンディングパッド部と、第 2の配置形態における第 1のフィルターの入力 端子とワイヤボンディングされている第 4のボンディングパッド部は、第 1の辺と第 2の 辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第 2の配線パターンは前記第 3のボンディング ノ ッド部と第 4のボンディングパッド部を接続して 、る、ことを特徴とする電子デバイス
[6] 複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体には、少なくとも 1つの回路 チップが搭載された回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載された回路チッ プを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、該基体を構成 する 1つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続端子から回路チップ搭載 部に向力つて伸びる複数の配線パターンが形成され、各配線パターンの先端部が回 路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイヤーボンディングされて
V、る積層セラミック型電子デバイスにお 、て、
回路チップ搭載部に搭載された回路チップの 2つの信号端子は、第 1の配置形態 と第 2の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端子と対 応する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続端子 力 第 1の配置形態における一方の信号端子の位置と第 2の配置形態における他方 の信号端子の位置のそれぞれに向力つて分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有し、 何れか一方の分岐配線部の先端部が何れか一方の信号端子とワイヤーボンディン グされていることを特徴とする積層セラミック型電子デバイス。
[7] 回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための送信用フィルターと受信 用フィルターが内蔵された回路チップが搭載され、送信用フィルターの入力端子 A及 び出力端子 Bと、受信用フィルターの入力端子 C及び出力端子 Dは、送信用フィルタ 一内蔵部と受信用フィルター内蔵部の境界線を挟んで左右逆の位置関係となる第 1 及び第 2の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置され、第 1の配置形態にお
V、て送信用フィルターの入力端子 Aと送信側信号端子 Txとを互いに接続する配線 ノターンは、送信側信号端子 Τχ力も第 1の配置形態における送信用フィルターの入 力端子 Αの位置と第 2の配置形態における受信用フィルターの出力端子 Dの位置の それぞれに向かって分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有し、第 1の配置形態にお いて受信用フィルターの出力端子 Dと受信側信号端子 Rxとを互いに接続する配線 ノターンは、受信側信号端子 Rxから第 1の配置形態における受信用フィルターの出 力端子 Dの位置と第 2の配置形態における送信用フィルターの入力端子 Aの位置の それぞれに向かって分岐して伸びる 2つの分岐配線部を有している請求項 6に記載 の積層セラミック型電子デバイス。
[8] 送信用フィルターの入力端子 Aと受信用フィルターの出力端子 Dは、送信用フィル ター内蔵部の表面と受信用フィルター内蔵部の表面によって形成される矩形表面領 域の対角位置に配備されている請求項 7に記載の積層セラミック型電子デバイス。
[9] 前記 1つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載部を包囲して、アンテナ端子 A NT、送信側信号端子 Tx、受信側信号端子 Rx、及び複数のグランド端子 GNDから それぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子及び回路チップ搭載部を通る 中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている請求項 7又は請求項 8に記載の 積層セラミック型電子デバイス。
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