WO2006092954A1 - フラットパネル表示装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a flat panel display device, and more particularly to a flat panel display device capable of suppressing the surface of a housing for a flat display panel and high-temperature defects inside thereof.
- a plasma display panel (hereinafter referred to as P
- a PDP is a display device that enables a thin and large screen display, and its production volume has increased dramatically in recent years, like a liquid crystal display panel.
- FIG. 13 shows an example of the configuration of an existing plasma display device using a PDP as a display device
- FIG. 13 (a) is a rear view of the plasma display device that also shows the back force
- FIG. 13B is a cross-sectional view of the plasma display device taken along line BB in FIG.
- a substantially rectangular metal support plate 112 having a slightly larger area than the PDP 111 is joined and fixed to the back surface of the substantially rectangular PDP 111.
- a front plate 115 is disposed on the front side of the PDP 111.
- the optical filter 11 faces the opening.
- the front plate 115 with the optical filter 114 plays a role of shielding electromagnetic waves, adjusting color purity, and protecting the PDP 111 against external impacts! /
- a circuit board 117 mounted with various electronic components 116 (for example, driver LSIs) for driving the PDP 111 is inserted from the back surface of the metal support plate 112. It is fixed at regular intervals through the spacer S.
- PDP 111 metal support plate 112, electronic component 116, and circuit board 117 are provided.
- a casing 110 that functions as a back cover is also attached to the leg portion 113 so as to wrap the back force of the front panel 115, and the front plate 115 is attached to the front portion of the casing 110.
- Ventilation holes 119a, 119b, and 119c that function as mesh-like air exhaust holes or air suction holes are provided at appropriate positions of the casing 110.
- the PDP 111 is more susceptible to high temperature due to image display by discharge light emission than other display bodies such as liquid crystal panels and cathode ray tubes.
- the driving voltage of the PDP 111 and other display elements are high (driving voltage: 200 to 300 yen)
- the temperature of the electronic component 116 eg, driver LSI
- the driving voltage of the driver LSI is also increased.
- the driving voltage of the driver LSI which is considered to make the thermal problem of the plasma display device 160 more apparent.
- a heat conductive sheet such as silicon rubber is attached to improve the heat transfer coefficient between the PDP and the heat conductive plate.
- a plurality of heat pipes, heat radiating fins, and a heat dissipating fan are disposed on the heat conduction plate, thereby disclosing a plasma display device intended to efficiently suppress local heat generation of the PDP.
- a linear concavo-convex structure is formed on the inner surface of a PDP rear frame (for example, an aluminum metal plate) excellent in thermal conductivity, thereby maintaining strength and heat dissipation while maintaining weight reduction.
- a PDP rear frame for example, an aluminum metal plate
- a rear frame for DP can be obtained (see Patent Document 3).
- Non-Patent Document 1 Flat Panel Display 1999 (Nikkei Microdevices)
- Patent Document 1 JP-A-11 251777
- Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-347578
- Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-242792
- the present invention has been made in view of such circumstances, and is a flag capable of efficiently cooling the inside of the casing while reliably suppressing the surface high temperature of the casing in the flat panel display device. It is an object to provide a display panel display device.
- the inventors of the present invention believe that the heat dissipation process of the plasma display device includes natural convection heat release of air, heat conduction of the case, and heat radiation of the case. I was wondering if the existing technology that relied on heat equalization of excellent casings could be said to be highly efficient in any case. Therefore, we made full use of the thermal fluid simulation technology and found a heat dissipation method that was completely different from the conventional heat dissipation technology.
- a flat panel display device includes a flat display panel, a front cover having an opening corresponding to the display surface of the flat display panel, and a first housing.
- a housing having a body portion and a second housing portion and covering a back surface of the flat display panel, wherein the thermal conductivity of the first housing portion is that of the second housing portion.
- the first housing part smaller than the thermal conductivity is separated from the second housing part. It is an apparatus that extends upward and is provided with a vent hole in the first casing.
- first casing portion is configured in contact with an end portion of the second casing portion.
- first casing part is configured with a gap between the first casing part and the second casing part.
- the flat panel display device may have a function of exhausting air through the vent hole.
- the first casing portion having a low thermal conductivity is provided on the upper portion of the casing, thereby increasing the air flow velocity due to the buoyancy of the warmed air in the inner space of the casing.
- air replacement in the interior space is effectively performed, and as a result, the temperature of the flat display panel inside the housing can be efficiently cooled.
- the first casing located at the top of the casing that is easy to touch does not cause thermal discomfort to consumers who are difficult to warm up.
- the flat panel display device may have a function of sucking air through the gap. In this case, air can flow more smoothly.
- a material example of the first housing part is a resin
- a material example of the second housing part is a metal
- the range is less than 5jZmsK, and the preferable range of the thermal conductivity of the second casing is 2320jZmsK or less and more than 80jZmsK.
- a value obtained by dividing the width along the vertical direction of the first casing part by the width along the vertical direction of the casing is desirably more than 1Z10 and less than 7Z10.
- first casing portion this is the case where the second casing portion continues from the second casing portion.
- An extending portion having the same material force as that of the second casing portion; and a covering portion that covers the outer surface of the extending portion and forms a layer, and the covering portion is in contact with the outer surface of the extending portion. It may be configured to extend upward.
- a separation portion having the same material force as that of the second casing portion and a gap between the second casing portion and the second casing portion.
- a covering portion formed in a layer shape so as to cover the outer surface of the portion, and the covering portion may be configured to extend upward in contact with the outer surface of the spacing portion.
- the first housing part (covering part) located at the top of the housing that is easy to touch does not cause thermal discomfort to consumers who are difficult to warm up.
- An example of the material of the covering portion is grease, and an example of the material of the second casing portion is metal.
- an example of a suitable range of the thermal conductivity of the covering portion is a range of 0.02 jZmsK or more and less than 1.5 jZmsK, and a suitable range of the thermal conductivity of the second casing portion.
- the range is below 2320j / msK and above 80j / msK.
- a value obtained by dividing the width along the vertical direction of the first casing part by the width along the vertical direction of the casing is desirably more than 1Z10 and less than 4Z10.
- the flat display panel may be a plasma display panel.
- FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a plasma display device according to Embodiment 1 of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram showing another configuration example of the plasma display device according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a diagram showing a three-dimensional model of the plasma display device shown in FIG. 1 for numerical calculation.
- FIG. 4 is a diagram showing an example of an analysis result obtained by an appropriate processing method based on physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- FIG. 5 is a diagram showing another example of analysis results obtained by an appropriate processing method based on physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- FIG. 6 is a diagram showing another example of the analysis result obtained by an appropriate processing method based on the physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of a plasma display device according to a second embodiment of the present invention.
- FIG. 8 is a diagram showing another configuration example of the plasma display device according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 9 is a diagram showing a three-dimensional model of the plasma display device shown in FIG. 7 for numerical calculation.
- FIG. 10 is a diagram showing an example of an analysis result obtained by an appropriate processing method based on physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- Fig. 11 is based on the physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in Fig. 9.
- FIG. 10 is a diagram showing another example of the analysis result obtained by an appropriate processing method.
- Figure 12 is based on the physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in Figure 9.
- FIG. 10 is a diagram showing another example of the analysis result obtained by an appropriate processing method.
- FIG. 13 is a diagram showing a configuration example of an existing plasma display device using a PDP as a display device.
- FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a plasma display device according to Embodiment 1 of the present invention
- FIG. 1 (a) is a rear view of the plasma display device in which the back force is also viewed.
- b) is a cross-sectional view of the plasma display device taken along line IB-IB in FIG.
- a substantially rectangular metal support plate 12 is disposed on the rear surface of the substantially rectangular PDP 11 so as to be joined to and held by the PDP 11, and the metal support plate 12 is attached to the plasma display device. It is fixed to a leg 13 that functions as a base for the device 100.
- a front plate 15 (front cover) is disposed on the front surface of the PDP 11 so as to be joined to a casing 18 (details will be described later) corresponding to the back cover.
- the front plate 15 has an opening corresponding to the display surface of the PDP 11, and an optical filter 14 made of an electromagnetic wave shielding sheet, a color correction film, tempered glass, or the like is provided on the front plate 15 so as to face the opening. This allows the plasma display device 100 to shield the electromagnetic wave, adjust the color purity, and protect the external impact.
- a circuit board 17 on which an electronic component 16 (for example, a driver LSI) for driving the PDP 11 is mounted via an appropriate spacer S is attached to the metal support plate 12. It is fixed and arranged.
- a casing 18 is arranged so as to wrap the PDP 11, the metal support plate 12 and the circuit board 17 in the back force, and this casing 18 functions as a design case of the plasma display device 100 together with the front plate 15. .
- the casing 18 is attached to the leg portion 13, and the casing 18 and the front plate 15 are joined together by an appropriate fixing means (adhesive, mechanical fitting, etc.).
- Case 18 also has multiple material forces with different thermal conductivities.
- case 18 is placed in a suitable position in the vertical direction (vertical direction of plasma display device 100).
- the first housing part 20 that is divided into two parts and has a low thermal conductivity is the same as that of the second casing part 21 that is also a metallic material that has a high thermal conductivity. It extends upward from the end of the second casing portion 21 in contact with the above-mentioned divided portion corresponding to the end.
- the first casing 20 and the second casing 21 are joined by an appropriate fixing means (such as an adhesive or mechanical fitting).
- the second casing portion 21 here is easily understood.
- the “end portion” of the second casing portion 21 is not limited to the most advanced end face of the second casing portion 21 shown in FIG. 1, and is near the end face of the second casing portion 21 that is necessary for mechanical fitting. This also means the edge of the second casing (more precisely, the side surface near the end face of the second casing section 21). For this reason, the edges of the first and second housing parts 20, 21 are overlapped and fitted together, Both may be fastened.
- the first casing portion 20 (that is, the upper portion of the plasma display device 100) has a mesh-like air exhaust hole for exhausting air from the inside of the casing 18 in the horizontal direction of the plasma display device 100.
- a substantially rectangular vent hole 19a extending is provided.
- an appropriate ventilation hole (not shown) is provided on the lower end surface of the second casing portion 21 as an air suction hole for taking air into the casing 18.
- the air flowed into the inside of the housing 18 from the vent hole at the lower end surface of the second housing portion 21 via the path shown by the dotted line in FIG.
- the air is warmed inside the casing 18 and then exhausted to the outside of the casing 18 through the air holes 19a.
- a pair of substantially rectangular vent holes 19b extending in the vertical direction of the plasma display device 100 are provided as air suction holes for taking air into the housing 18 on both sides in the left-right direction of the second housing portion 21.
- 19c are provided so as to face a pair of driver LSIs mounted on the circuit board 17, and new air is also introduced into the external force through these vent holes 19b and 19c.
- a resin mainly having polyethylene strength thermal conductivity: 0.25-0.3 jZmsK
- a resin mainly having glass fiber strength 0.24--24.
- 1. 21jZmsK resin mainly composed of bakelite (0.21jZmsK)
- resin mainly composed of epoxy glass (0.47jZmsK)
- polyurethane foam 0.02jZmsK
- the range is 0.02 jZmsK or more and less than 1.5 jZmsK.
- Examples of the material of the second casing 21 include aluminum (thermal conductivity: 237jZmsK), iron (80.j / msK), copper (401jZmsK), magnesium (156jZmsK), silver (429jZmsK), graphite (1960jZmsK) and diamond (1360-2320jZmsK).
- aluminum thermal conductivity: 237jZmsK
- iron 80.j / msK
- copper 401jZmsK
- magnesium 156jZmsK
- silver (429jZmsK)
- the thermal conductivity of the second casing portion 21 is within a preferable range. As an example, the range is below 2320jZmsK and above 80jZmsK.
- FIG. 2 is a diagram showing another configuration example of the plasma display device according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 (a) is a rear view of the plasma display device also showing the back force
- FIG. 2 (b) is a cross-sectional view of the plasma display device along the line ⁇ - ⁇ in FIG. 2 (a). is there.
- the configuration of the plasma display device 110 shown in FIG. 2 is the same as the configuration of the plasma display device 100 shown in FIG. 1 except for the configuration of the divided portion between the first housing portion 20 and the second housing portion 21. The description of the configuration common to both is omitted here.
- the first housing part 20 made of a resin material having a low thermal conductivity is spaced from the upper part of the second housing part 21 also having a metal material having a high thermal conductivity.
- the upper portion of the second casing portion 21 extends upward with a gap therebetween. Note that the force of the first casing 20 that is not shown in the figure is connected to the second casing 21 on the side of the first casing 20.
- the interior of the casing 18 is passed through the vent hole and the gap 22 on the lower end surface of the second casing section 21 through the path shown by the dotted line shown in FIG.
- the air that has flowed into the air is warmed inside the housing 18 and then exhausted to the outside of the housing 18 through the air holes 19a.
- the first casing portion 20 of the plasma display device 100 is made of a material such as a resin having a low thermal conductivity, and is located above the casing 18 that is easily touched by consumers. Body 20 is hard to warm up. For this reason, it is not necessary to give a consumer a thermal discomfort.
- the second casing portion 21 of the plasma display device 100 is a force composed of a metal having a high thermal conductivity.
- the second casing portion 21 is located below the plasma display device 100. Even if the second casing portion located at the lower part of the plasma display device 100, which has few opportunities for the purchaser to touch, is warm, it does not give the consumer that much thermal discomfort.
- the first housing part 20 is made of a resin having a low thermal conductivity
- the upper part of the housing 18 corresponding to the first housing part 20 The air present in the space is heated to a high temperature because it is difficult to exchange heat with the outside air. For this reason, this is caused by the expansion of the heated air. As a result, the air density decreases and the buoyancy of the air increases.
- the air heated from the vent 19a provided in the first housing part 20 is quickly exhausted to the outside of the housing 18, and in conjunction with the exhaust of this air, from the outside of the housing 18 For example, new air enters the inside of the casing 18 through the vent hole in the lower end surface of the second casing portion 21.
- the buoyancy of the heated air at the top of the housing 18 can effectively exhaust the air from the inside of the housing 18, so that there is no need for a separate fan for exhaust or intake.
- the noise problem of the display device 100 can be solved, the cost associated with the fan installation can be saved, and the cost of the plasma display device 100 can be reduced. In this way, it is possible to increase the exhaust speed of the heated air existing in the internal space of the casing 18 without using an exhaust or intake fan, and as a result, the cooling efficiency of the plasma display device 100 can be improved. .
- the cooling function of the plasma display device 100 by acting in the direction of warming the inside of the housing 18 is Rather, there is concern that it will be hindered.
- the cooling function of the plasma display device 100 by effectively exhausting air from the inside of the casing 18 based on the buoyancy of the warmed air above the casing 18 is a metal having a higher thermal conductivity. This is considered to be superior to the cooling function of the plasma display device 100 by the soaking effect.
- the heat radiation process of the plasma display device involves the natural convection heat release of air, the heat conduction of the housing, etc., and the heat radiation of the housing, etc., but the rectangular and flat housing that covers the display portion of the flat panel display device.
- the inventors of the present application presume that the heat radiation by the natural convection of air is the most efficient, and the validity of such estimation is supported by the thermal fluid simulation results described later.
- the second casing portion 21 (the lower portion of the casing 18) of the plasma display device 100 is made of a metal having a high thermal conductivity, and the heat generated inside the casing 18 is quickly absorbed by the second casing section 21. The heat is transferred to the entire surface of the casing portion 21. For this reason, combined with the heat dissipation effect due to the air replacement described above, the heat inside the housing 18 is efficiently exchanged by heat exchange (radiation and heat transfer) with the outside air via the second housing portion 21. Heat dissipation.
- Fig. 3 is a diagram showing a three-dimensional model for the numerical calculation of the plasma display device shown in Fig. 1.
- Fig. 3 (a) is a rear view of the analysis model for the plasma display device as viewed from the back.
- Fig. 3 (b) is a cross-sectional view of the analytical model along the line ⁇ - ⁇ in Fig. 3 (a).
- the configuration of the analysis model 120 shown in FIG. 3 is simplified as compared with an actual plasma display device within a range that does not affect the numerical calculation.
- the leg 13, the front plate 15, and the optical filter 14 are the forces removed in the analysis model 120. This has no influence on the evaluation of the numerical analysis. In this way, the number of elements corresponding to the unit analysis area for numerical calculations is reduced as much as possible to save the computer's storage capacity and calculation time.
- the thermal fluid simulation is performed using the analysis model 120 based on the configuration of the plasma display device shown in FIG. 1, but the thermal model simulation is performed using the analysis model based on the plasma display device 110 shown in FIG. Similar analysis results were obtained even when the fluid simulation was executed.
- the substantially rectangular casing 18 with the front surface opened is divided into a first casing section 20 and a second casing section divided along the left-right direction at appropriate positions in the vertical direction. It is composed of 21.
- the distance L1 measured from the upper end surface of the casing 18 corresponds to the width along the vertical direction of the first casing section 20, and the first distance at the distance L1 where the upper end surface force of the casing 18 is also measured.
- the first casing portion 20 and the second casing portion 21 are divided. Note that the upper end surface force of the housing 18 and the distance L2 to the lower end surface thereof correspond to the width along the vertical direction of the housing 18.
- a substantially rectangular PDP 11 is arranged on the open surface of the housing 18 so as to also serve as a lid, and a substantially rectangular metal support plate 12 that holds the PDP 11 is disposed on the back surface of the PDP 11. It is arranged to touch.
- a spacer S is placed on the back of the metal support plate 12.
- the circuit board 17 is arranged, and the electronic component 16 is mounted on the circuit board 17. Note that the shape of the electronic component 16 in plan view is modeled as a rectangle arranged in substantially the entire area of the circuit board 17 (the electronic component 16 is actually a rectangular shape arranged on the backs of both ends of the circuit board 17).
- a pair of driver LSIs is assumed.
- the heating value of the PDP 11 and the electronic component 16 was set to 200 W.
- the thermal conductivity corresponding to the material of each member is input, and the thermal resistance between the members is not set.
- a resin having a low thermal conductivity is selected.
- a resin having mainly polyethylene power (thermal conductivity: 0.25-0.3 jZmsK), Glass resin (0. 24- 1. 21jZmsK), mainly bakelite (0.21j / msK), mainly epoxy glass (0.47jZmsK) and polyurethane foam (0 02J / msK) is selected.
- a metal having a high thermal conductivity is selected as a material example of the second casing portion 21.
- aluminum thermal conductivity: 237jZmsK
- iron 80. j / msK
- copper 401jZmsK
- Any material of magnesium 156jZmsK
- silver (429jZmsK)
- graphite (1960jZmsK)
- diamond (1360-2320jZmsK
- the thermal fluid numerical calculation of the analysis model 120 shown in FIG. 3 was executed using a general-purpose thermal fluid analysis program (thermal fluid analysis software manufactured by Software Cradle Co., Ltd .; STREAM (registered trademark)).
- the finite volume method As a specific analysis method, a discretization method called the finite volume method is used, and the analysis target area including the analysis model 120 shown in Fig. 3 is divided into fine spaces composed of hexahedral elements. Divide (number of elements; approximately 30000) and solve general relational equations governing heat transfer and fluid flow based on the heat and fluid balance between these fine elements. Then, the iterative operation is executed until the result converges.
- 4 to 6 are diagrams showing examples of analysis results obtained by appropriate processing methods based on the physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- the horizontal axis (L1) along the vertical direction of the first casing 20 (L1) is divided by the width (L2) along the vertical direction of the entire casing 18 (L1 / L2 ), And the vertical axis shows the temperature (° C) of the PDP.
- the phosphor (not shown) applied to the inner surface of the partition wall (not shown) of the PDP 11 is prone to thermal degradation, and the necessity for temperature management of the PDP 11 is high.
- the temperature of PDP11 is the average in-plane value of the temperature at these measurement points, selecting 3 representative measurement points (6 points in total) for each of the rectangular PDP11 in the vicinity of both end faces.
- the horizontal axis (L1) along the vertical direction of the first casing 20 (L1) is divided by the width (L2) along the vertical direction of the entire casing 18 (L1 / L2 )
- the vertical axis represents the temperature (° C) of the electronic component, and the relationship between the two is shown.
- the solder part of the electronic component 16 may cause poor contact due to heat, the necessity for temperature management of the electronic component 16 is also high.
- the temperature of the electronic component 16 means that the interfacial force between the rectangular electronic component 16 and the circuit board 17 is also a position inside the electronic component 16 (a position corresponding to the solder portion), and both end faces of the electronic component 16
- select 3 representative measurement points (6 points in total) select 3 representative measurement points (6 points in total), and the in-plane average value of the temperature at these measurement points.
- the horizontal axis (L1) along the vertical direction of the first housing 20 (L1) is divided by the vertical axis (L2) along the vertical length of the entire housing 18 (L2).
- L1ZL2), and the relationship between the two is shown by the velocity (mZs) of the airflow (air) at the upper end surface of the housing 18.
- the velocity of the airflow is the average of the velocity of the airflow (air) at these measurement points, selecting three representative measurement points along the longitudinal direction, which are located in the center of the upper end surface of the casing 18 in the width direction. Value.
- the proportion of the first casing portion 20 having a low thermal conductivity increases from the state of the state, it rapidly decreases.
- L1ZL2 is considered to be a range corresponding to a region where both the temperature of the PDP 11 and the temperature of the electronic component 16 are sufficiently lowered and the velocity of the airflow is reliably increased. From the point of view, according to FIGS. 4, 5 and 6, this is presumed to be in the range above 1Z10 and below 7Z10.
- FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of a plasma display device according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 7 (a) is a rear view of the plasma display device also showing the back force
- FIG. 7 (b) is a cross-sectional view of the plasma display device along the VIIB-VIIB line of FIG. 7 (a). .
- FIG. 8 is a diagram showing another configuration example of the plasma display device according to the second embodiment of the present invention
- FIG. 8 (a) is a rear view of the plasma display device as seen from the back
- FIG. 8B is a cross-sectional view of the plasma display device taken along line VIIIB-VIIIB in FIG.
- the configuration of the plasma display device 130 shown in FIG. 7 corresponds to the configuration of the plasma display device 100 shown in FIG. 1, and the first casing unit 20, 21a is connected to the second casing unit 21b. Since the configuration of the plasma display device 100 is the same as that of the plasma display device 100 except that the outer layer 21a (covering portion) made of the same material is layered on the outer surface of the extended portion 21a, the configuration of the plasma display device 100 is the same. Omit. Further, the configuration of the plasma display device 140 shown in FIG. 8 corresponds to the configuration of the plasma display device 110 shown in FIG. 2, and the first casing unit 20, 21a is a second casing unit.
- the configuration of the plasma display device 110 is the same as that of the plasma display device 110 except that the outer layer of the separation portion 21a having the same material force as that of 21b is superposed on the outer surface of the separation layer 21a, the configuration is common to both. I'll omit the explanation.
- the casing 18 is made of a plurality of materials having different thermal conductivities, and as an example here, the lower part of the casing 18 is a second casing that also has a metallic material having a high thermal conductivity. It consists of a body part 21b.
- first housing parts 20 and 21a partially including a resin material having a low thermal conductivity and the like have the same material force as the first housing part 21b continuing from the second housing part 21b.
- On the outer surface of the portion 21a there is a resin layer 20 having a low thermal conductivity so as to be layered.
- the resin layer 20 extends upward in contact with the outer surface of the extending portion 21a.
- the resin layer 20 and the extending portion 21a are joined together by an appropriate fixing means such as an adhesive.
- a mesh for exhausting air from the inside of the casing 18 is provided in the first casing sections 20 and 21a (upper part of the plasma display device 100) in which the resin layer 20 and the extending section 21a are layered.
- a substantially rectangular ventilation hole 19a extending in the left-right direction of the plasma display device 100 is provided as a gas-like air exhaust hole, and air is taken into the interior of the housing 18 at the lower end surface of the second housing portion 21b.
- Appropriate ventilation holes (not shown) are provided as air suction holes.
- the lower portion of the casing 18 is configured by a second casing portion 21b having a high thermal conductivity, such as a metal material.
- first casing parts 20 and 21a partially including a resin material having a low thermal conductivity are the same material as the first casing part 21b with the gap 22 from the second casing part 21b.
- a resin layer 20 having a low thermal conductivity is provided so as to overlap in layers.
- the resin layer 20 also extends upwardly while being in contact with the outer surface of the spacing portion 21a with the gap 22 between the second housing portion 21b and the spacing portion 21a.
- an air hole (not shown) provided in the lower end surface of the second housing portion 21 is inserted, and this gap 22 also functions as an air suction hole for taking air into the housing 18. And air can be ventilated more smoothly.
- a vent hole 19a similar to that in FIG. 7 is also provided in the first housing portions 20 and 21a in FIG.
- examples of the material of the resin layer 20 include a resin mainly composed of polyethylene resin (thermal conductivity: 0.25 -0.3 jZmsK), and a resin mainly composed of glass fiber (0.24— 1. 21jZmsK), resin mainly composed of bakelite (0.21jZmsK), resin mainly having epoxy glass strength (0.47jZmsK) and polyurethane foam (0.02jZmsK).
- a resin mainly composed of glass fiber (0.24— 1. 21jZmsK
- resin mainly composed of bakelite (0.21jZmsK
- resin mainly having epoxy glass strength (0.47jZmsK
- polyurethane foam 0.02jZmsK
- Examples of the material of the second casing portion 21b include aluminum (thermal conductivity: 237jZmsK), iron (80. j / msK), copper (401jZmsK), magnesium (156jZmsK), silver (429jZmsK) , Graphite (1960jZmsK) and Diamond (1360-2320jZmsK).
- aluminum thermal conductivity: 237jZmsK
- iron 80. j / msK
- copper 401jZmsK
- magnesium 156jZmsK
- silver (429jZmsK)
- Diamond (1360-2320jZmsK Graphite (1960jZmsK)
- a suitable range of the thermal conductivity of the second casing portion 21b is preferable. As an example, the range is 2320jZmsK or less and over
- both the second casing portion 21b and the extending portion 21a are made of the same metal plate, but of course the second casing portion may be configured with different materials. Both the force 21b and the separating portion 21a are made of the same metal plate. Of course, both materials may be made of different materials.
- the casing 18 of the plasma display devices 130 and 140 is provided with the resin layer 20 having a low thermal conductivity on the outer peripheral surface of the upper portion thereof, so that the plasma display device 100 described in the first embodiment 100 is provided.
- 110 has the same actions and effects as 110.
- the exhaust heat effect based on the air buoyancy is verified, and the casing of the plasma display devices 130 and 140 that can maximize the exhaust heat effect 18 structural designs were made.
- FIG. 9 is a diagram showing a three-dimensional model for the numerical calculation of the plasma display device shown in FIG. 7, and FIG. 9 (a) is a rear view of the analysis model for the plasma display device as viewed from the back.
- Fig. 9 (b) is a cross-sectional view of the analytical model along the line IXB-IXB in Fig. 9 (a).
- the configuration of the analysis model 150 for the plasma display device shown in FIG. 9 is a model corresponding to the configuration of the analysis model 120 (FIG. 3) for the plasma display device described in the first embodiment.
- An analysis model except that the casing parts 20 and 21a are configured in layers by superposing the resin layer 20 (covering part) on the outer surface of the extension part 21a having the same material force as that of the second casing part 21b.
- the model philosophy of 120 is followed, and explanation of the contents common to both is omitted here.
- the thermal fluid simulation is performed using the analysis model 150 based on the configuration of the plasma display device shown in FIG. 7, but the thermal fluid simulation is performed using the analysis model based on the plasma display device 140 shown in FIG. The same analysis result was obtained even if it was executed.
- the case 18 with the front surface opened is the first with the appropriate place in the vertical direction as the boundary.
- the first casing parts 20 and 21a partially including a resin material having a low thermal conductivity have the same material strength as that of the first casing part 21b continuing from the second casing part 21b.
- On the outer surface of the base portion 21a there is a resin layer 20 having an L-shaped cross section with a small thermal conductivity so as to overlap in a layered manner.
- the distance L1 measured from the upper end surface of the casing 18 corresponds to the width along the vertical direction of the first casing sections 20 and 21a, and the upper end surface force of the casing 18 also extends over the distance L1.
- the outer surface of the extended portion 2 la is covered with the oil layer 20 in layers.
- the upper end surface force of the casing 18 and the distance L2 to the lower end surface thereof correspond to the width along the vertical direction of the casing 18.
- 10 to 12 are diagrams showing examples of analysis results obtained by appropriate processing methods based on the physical quantity calculation data of each element in the analysis model shown in FIG.
- the horizontal axis (L1) along the vertical direction of the first casing parts 20 and 21a is divided by the width (L2) along the vertical direction of the entire casing 18 (L1). / L2), and the vertical axis shows the temperature (° C) of the PDP, showing the relationship between the two.
- the horizontal axis (L1) along the vertical direction of the first casing sections 20 and 21a is divided by the vertical width (L2) of the entire casing 18 (L1). / L2), and the vertical axis shows the temperature (° C) of the electronic component, and the relationship between the two is shown.
- Figure 12 shows the value (L1ZL2) obtained by dividing the vertical width (L1) of the first casing parts 20 and 21a on the horizontal axis by the vertical width (L2) of the entire casing 18 (L1). ), And the vertical axis shows the velocity (mZs) of the airflow (air) at the upper end surface of the housing 18, and the relationship between them is shown.
- the meanings of the temperature of the PDP, the temperature of the electronic component, and the velocity of the airflow are the same as those described in the first embodiment.
- the thermal conductivity is low !, the proportion of the first casing 20 is increased. It is declining rapidly.
- the resin layer 20 having a low thermal conductivity and the equivalent force of the resin material is connected to the extension part 21a of the second casing part 21b.
- L1ZL2 is considered to be a range corresponding to a region where both the temperature of the PDP 11 and the temperature of the electronic component 16 are sufficiently lowered and the velocity of the airflow is reliably increased. From the point of view, according to FIGS. 10, 11 and 12, this is estimated to be in the range of more than 1/10 and less than 4Z10.
- the efficient heat dissipation technology has been described using a plasma display device as an example of a flat panel display device.
- the heat dissipation technology described here is not limited to the application of a plasma display device, Any flat panel display device having a flat housing and a member that generates heat in the internal space of the housing can be applied.
- FEDs field emission displays
- organic EL panels also generate heat, so this heat dissipation technology can also be used for FED display devices and organic EL display devices.
- the inside of the housing can be efficiently cooled while reliably suppressing the surface high temperature at the appropriate location of the housing of the flat panel display device. It is useful as a flat-screen TV.
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Abstract
フラットパネル表示装置の筐体適所の高温化を確実に抑制しつつ、筐体内部を効率的に冷却可能なフラットパネル表示装置を提供する。本発明のフラットパネル表示装置(100)は、フラットディスプレイパネル(11)と、フラットディスプレイパネル(11)の表示面に対応した開口を有するフロントカバー(15)と、第1の筐体部(20)および第2の筐体部(21)を有しフラットディスプレイパネル(11)の背面を覆う筐体(18)と、を備え、第1の筐体部(20)の熱伝導率は、第2の筐体部(21)の熱伝導率よりも小さく、第1の筐体部(20)が、第2の筐体部21から上方に延び、第1の筐体部(20)に通気孔が設けられてなる装置である。
Description
明 細 書
フラットパネル表示装置
技術分野
[0001] 本発明は、フラットパネル表示装置に関し、特にフラットディスプレイパネル用の筐 体表面およびその内部の高温ィ匕を抑制可能なフラットパネル表示装置に関する。 背景技術
[0002] 薄型テレビに代表される表示デバイスとして、プラズマディスプレイパネル(以下、 P
DPという)が普及してきた。
[0003] PDPは、薄型かつ大画面表示を可能にする表示デバイスであり、液晶表示パネル と同様、近年、その生産量は飛躍的に伸びている。
[0004] このプラズマ表示装置の表示技術については、既に多数の技術文献が公表されて いる (例えば、非特許文献 1参照)。
[0005] 図 13には、 PDPを表示デバイスに使った既存のプラズマ表示装置の一構成例が 示され、図 13 (a)は、プラズマ表示装置を背面力も見た背面図であり、図 13 (b)は、 図 13 (a)の B— B線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
[0006] 図 13に示すように、略矩形の PDP111の背面には、この PDP111より若干面積の 大きい略矩形の金属製支持板 112が接合して固定され、この金属製支持板 112は、
PDP 111を保持した状態で脚部 113に固定されて!/、る。
[0007] また、 PDP111の前面側には前面板 115が配設され、この前面板 115は、 PDP11
1の表示面(図示せず)に対応した開口を有して、この開口に臨むように光フィルタ 11
4が前面板 115に配設されている。
[0008] こうして、この光フィルタ 114付きの前面板 115は、電磁波の遮蔽、色純度の調整 および外部衝撃に対する PDP111の保護と 、つた役割を担って!/、る。
[0009] 更に、金属製支持板 112の背面には、 PDP111を駆動するための各種の電子部 品 116 (例えば、ドライバー LSI)を実装した回路基板 117が、金属製支持板 112の 背面からスぺーサ Sを介して一定の間隔を隔てて固定されている。
[0010] そして、 PDP111、金属製支持板 112、電子部品 116及び回路基板 117をそれら
の背面力も包むようにバックカバーとして機能する筐体 110が、脚部 113に取り付け られており、前面板 115は、この筐体 110の前部に取り付けられている。
[0011] なお、この筐体 110の適所に、メッシュ状の空気排気孔または空気吸い込み孔とし て機能する複数の通気孔 119a、 119b, 119cが設けられている。
[0012] ところで PDP111は、液晶パネルやブラウン管のような他の表示体と比べて、放電 発光による画像表示に起因して高温ィ匕し易い。また、 PDP111の駆動電圧も他の表 示体ょりも高ぃため(駆動電圧:200〜300¥)、電子部品116 (例ぇば、ドライバ LSI )も高温化する。更には、 PDP111の発光効率を上げるため、ドライバ LSIの駆動電 圧を高くする傾向にあり、このことが、プラズマ表示装置 160の熱問題を一層顕在化 させると考えられる。
[0013] このため、 PDP111の長時間表示によりプラズマ表示装置 160の筐体内部が高温 化することを可能な限り抑制するため、従来力もプラズマ表示装置 160の各種の放 熱技術が開発されている。
[0014] 例えば、 PDPと、アルミからなる熱伝導板との間に熱的密着性を向上させる目的で シリコンゴム等の熱伝導性シートを装着して PDPと熱伝導板の間の熱伝達率を改善 させると共に、この熱伝導板の上部に複数のヒートパイプおよび放熱フィン並びに放 熱ファンが配設され、これにより、 PDPの局所的な発熱を効率的に抑えることを意図 したプラズマ表示装置が開示されて ヽる (特許文献 1参照)。
[0015] また、 PDPを保持するシャーシおよび電子部品に接合された放熱器を、熱伝導率 の大きいアルミ金属板のようなリアカバーに接続することにより、 PDPおよび電子素 子力も発生した熱を、リアカバーに効率的に放熱可能なプラズマディスプレイの冷却 構造が開示されて!ヽる (特許文献 2参照)。
[0016] 更に、線状の凹凸構造が、熱伝導性に優れた PDP用のリアフレーム (例えば、アル ミ金属板)の内面に形成され、これにより、軽量化を保って強度や放熱性に優れた P
DP用のリアフレームが得られる(特許文献 3参照)。
非特許文献 1:フラットパネルディスプレイ 1999 (日経マイクロデバイス編) 特許文献 1 :特開平 11 251777号公報
特許文献 2:特開 2000 - 347578号公報
特許文献 3:特開 2001— 242792号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] 上記特許文献 1〜3に記載の PDPの放熱技術力 理解されるとおり、従来、 PDP や電子部品(ドライバ LSI)で発生した熱を外部に逃がすには、熱伝導率に優れた材 料からなる金属板や筐体が使用されていた。
[0018] 即ち、熱伝導率の大きい金属板や筐体に、上記発熱体としての PDPや電子部品を 直接又は間接に接触させることにより、これらの筐体等の全面に速やかに、筐体内部 で発生した熱を伝熱させることが可能になり、これにより、筐体等を介して筐体内部で 発生した熱を大気に効率的に放出させ、ひいてはプラズマ表示装置の内部の高温 化が抑制されていた。
[0019] ところが、熱伝導率に優れた筐体 (特に、消費者に触れる可能性の高 、筐体の上 部)が使用されると、その反射的デメリットとして、筐体の表面 (外面)温度は上昇し易 ぐこのことが、消費者に対し熱的な不快感等を与えかねない。
[0020] 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、フラットパネル表示装置の 筐体適所の表面高温化を確実に抑制しつつ、筐体内部を効率的に冷却可能なフラ ットパネル表示装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0021] 本件発明者等は、プラズマ表示装置の放熱過程には、空気の自然対流熱放出お よび筐体等の熱伝導並びに筐体等の熱輻射が介在すると考えられるが、熱伝導率 に優れた筐体等の均熱化に頼った既存技術が、如何なる場合にも高効率と言えるか 疑問に思った。そこで、熱流体シミュレーション技術を駆使して、従来の放熱技術と 全く違う観点の放熱法を見出した。
[0022] 即ち、上記目的を達成するために、本発明に係るフラットパネル表示装置は、フラッ トディスプレイパネルと、前記フラットディスプレイパネルの表示面に対応した開口を 有するフロントカバーと、第 1の筐体部および第 2の筐体部を有し前記フラットデイス プレイパネルの背面を覆う筐体と、を備えて、前記第 1の筐体部の熱伝導率は、前記 第 2の筐体部の熱伝導率よりも小さぐ前記第 1の筐体部が、前記第 2の筐体部から
上方に延び、前記第 1の筐体部に通気孔が設けられてなる装置である。
[0023] なお、前記第 1の筐体部の一例は、前記第 2の筐体部の端部に接して構成される。
[0024] また、前記第 1の筐体部の他の例は、前記第 2の筐体部との間に隙間を有して構成 される。
[0025] またここで、前記フラットパネル表示装置が、前記通気孔を通して空気を排気する 機能を有しても良い。
こうした構成によれば、熱伝導率の小さい第 1の筐体部を、筐体の上部に設けること により、筐体の内部空間の暖められた空気の浮力に起因した気流速度の増加による 筐体の内部空間の空気置換が効果的に実行され、ひいては筐体の内部のフラットデ イスプレイパネルの温度が効率的に冷却され得る。
また、筐体の上方の暖められた空気の浮力によって、筐体の内部から空気を効果的 に外部に排気できるため、排気用または吸気用のファンを別途配置する必要が無い 更には、消費者に触れやすい筐体の上部に位置する第 1の筐体部は暖まり難ぐ消 費者に対して熱的な不快感等を与えずに済む。
また、上記効果に加えて、前記フラットパネル表示装置が、前記隙間を通して空気 を吸い込む機能を有しても良ぐこの場合には、空気をよりスムーズに通流でき好適 である。
[0026] また、前記第 1の筐体部の材料例は榭脂であり、前記第 2の筐体部の材料例は金 属である。
[0027] 更に、前記第 1の筐体部の熱伝導率の好適な範囲としては、 0. 02jZmsK以上、
1. 5jZmsK未満の範囲であり、前記第 2の筐体部の熱伝導率の好適な範囲として は、 2320jZmsK以下、 80jZmsKを超える範囲である。
[0028] また、前記第 1の筐体部の上下方向に沿った幅を、前記筐体の上下方向に沿った 幅で除した値が望ましくは、 1Z10を超え、かつ 7Z10未満である。
[0029] 汎用解析ソフト(STREAM (登録商標) )によるシミュレーション結果から上記範囲 力 筐体の放熱特性として適正な範囲であると判明した。
[0030] ここで、前記第 1の筐体部の他の例として、これが、前記第 2の筐体部から続く前記
第 2の筐体部と同一材料力 なる延在部と、前記延在部の外面を覆って層状をなし た被覆部とを有し、前記被覆部が、前記延在部の外面と接触して上方に延びるように 構成されても良い。
[0031] 第 1の筐体部の更なる他の例として、これが、前記第 2の筐体部と隙間を隔てた前 記第 2の筐体部と同一材料力 なる離間部と、前記離間部の外面を覆って層状をな した被覆部とを有し、前記被覆部が、前記離間部の外面と接触して上方に延びるよう に構成されても良い。
こうした構成であっても、熱伝導率の小さい第 1の筐体部 (被覆部)を、筐体の上部に 設けることにより、筐体の内部空間の暖められた空気の浮力に起因した気流速度の 増加による筐体の内部空間の空気置換が効果的に実行され、ひ 、ては筐体の内部 のフラットディスプレイパネルの温度が効率的に冷却され得る。
また、筐体の上方の暖められた空気の浮力によって、筐体の内部から空気を効果的 に外部に排気できるため、排気用または吸気用のファンを別途配置する必要が無い 更には、消費者に触れやすい筐体の上部に位置する第 1の筐体部 (被覆部)は暖ま り難ぐ消費者に対して熱的な不快感等を与えずに済む。
なお、前記被覆部の材料例は榭脂であり、前記第 2の筐体部の材料例は金属であ る。
[0032] また、前記被覆部の熱伝導率の好適な範囲の一例としては、 0. 02jZmsK以上、 1. 5jZmsK未満の範囲であり、前記第 2の筐体部の熱伝導率の好適な範囲の一例 としては、 2320j/msK以下、 80j/msKを超える範囲である。
[0033] 更に、前記第 1の筐体部の上下方向に沿った幅を、前記筐体の上下方向に沿った 幅で除した値が望ましくは、 1Z10を超え、かつ 4Z10未満である。
[0034] 汎用解析ソフト(STREAM (登録商標) )によるシミュレーション結果から上記範囲 力 筐体の放熱特性として適正な範囲であると判明した。
なお、前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルであっても良 い。
[0035] 本発明の上記目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付図面参照の下、以下の好
適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。
発明の効果
[0036] 本発明によれば、フラットパネル表示装置の筐体適所の表面高温ィ匕を確実に抑制 しつつ、筐体内部を効率的に冷却可能なフラットパネル表示装置が得られる。
図面の簡単な説明
[0037] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図 である。
[図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1によるプラズマ表示装置の他の構成例を示した 図である。
[図 3]図 3は、図 1に示したプラズマ表示装置を数値計算用に 3次元モデルィ匕した図 である。
[図 4]図 4は、図 3に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に、 適宜の処理方法で得た解析結果の一例を示した図である。
[図 5]図 5は、図 3に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に、 適宜の処理方法で得た解析結果の他の例を示した図である。
[図 6]図 6は、図 3に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に、 適宜の処理方法で得た解析結果の他の例を示した図である。
[図 7]図 7は、本発明の実施の形態 2によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図 である。
[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 2によるプラズマ表示装置の他の構成例を示した 図である。
[図 9]図 9は、図 7に示したプラズマ表示装置を数値計算用に 3次元モデルィ匕した図 である。
[図 10]図 10は、図 9に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に 、適宜の処理方法で得た解析結果の一例を示した図である。
[図 11]図 11は、図 9に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に
、適宜の処理方法で得た解析結果の他の例を示した図である。
[図 12]図 12は、図 9に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データを元に
、適宜の処理方法で得た解析結果の他の例を示した図である。
[図 13]図 13は、 PDPを表示デバイスに使った既存のプラズマ表示装置の一構成例 を示した図である。
符号の説明
[0038] 11 PDP
12 金属製支持板
13 脚部
14 光フィルタ
15 前面板
16 電子部品(ドライバ LSI)
17 回路基板
18 筐体
19a, 19b、 19c 通気孔
19d 開口
20 第 1の筐体部 (樹脂層)
21a 延在部 (離間部)
21、 21b 第 2の筐体部
22 隙間
100、 110、 130、 140、 160 プラズマ表示装置
120、 150 解析モデル
発明を実施するための最良の形態
[0039] 以下、本発明の好ましい実施の形態 1、 2を、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態 1)
図 1は、本発明の実施の形態 1によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図であ つて、図 1 (a)は、プラズマ表示装置を背面力も見た背面図であり、図 1 (b)は、図 1 (a )の IB— IB線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
図 1によれば、略矩形の PDP11の背面に、略矩形の金属製支持板 12が、 PDP11 に接合してこれを保持するように配置され、この金属製支持板 12は、プラズマ表示装
置 100の台座として機能する脚部 13に固定されている。
PDP11の前面に前面板 15 (フロントカバー)が、バックカバーに相当する筐体 18 (詳 細な構成は後ほど説明)に接合するように配設されて ヽる。
そして、この前面板 15は、 PDP11の表示面に対応した開口を有して、この開口に臨 むように、電磁波遮蔽シート、色補正フィルムおよび強化ガラス等により構成される光 フィルタ 14が前面板 15に取り付けられ、これにより、プラズマ表示装置 100の電磁波 遮蔽、色純度調整および外部衝撃保護を可能にして 、る。
金属製支持板 12の背面には、適宜のスぺーサ Sを介して、 PDP11を駆動するため の電子部品 16 (例えば、ドライバー LSI)を実装した回路基板 17が、この金属製支持 板 12に固定されて配置されている。
このような PDP11、金属製支持板 12および回路基板 17を背面力も包むように筐体 1 8が配置され、この筐体 18は、上記前面板 15と共にプラズマ表示装置 100の意匠ケ ースとして機能する。
なお、筐体 18は脚部 13に取り付けられ、筐体 18と前面板 15とは、適宜の固定手段( 接着剤や機械的な嵌め合せ等)により接合されている。
以下、図面を参照してこの筐体 18の構成を詳しく説明する。
筐体 18は、熱伝導率を違えた複数の材料力もなり、ここではその一例として、筐体 1 8が上下方向(プラズマ表示装置 100の垂直方向)の適所 (熱流体シミュレーションに より適正な分割位置を算出;後ほど説明)において 2分割され、熱伝導率の小さな榭 脂材料等力もなる第 1の筐体部 20が、熱伝導率の大きな金属材料等力もなる第 2の 筐体部 21の端部に相当する上記分割箇所に接して、この第 2の筐体部 21の端部か ら上方に延びている。なお、第 1の筐体部 20と第 2の筐体部 21とは、適宜の固定手 段 (接着剤や機械的な嵌め合せ等)により接合されている。なお、第 1の筐体部 20と 第 2の筐体部 21との間の上記機械的な嵌め合せ接合を想定した場合に容易に理解 されるとおり、ここでの第 2の筐体部 21の「端部」とは、図 1に記載された第 2の筐体部 21の最先端の端面に限定されることなぐ機械的な嵌め合わせに必要な第 2の筐体 部 21の端面近傍の縁部(正確には第 2の筐体部 21の端面近傍の側面)をも意味す る。このため、第 1および第 2の筐体部 20、 21の縁部同士を重畳させて嵌め合わせ、
両者を締結しても良い。
ここで、第 1の筐体部 20 (即ち、プラズマ表示装置 100の上部)には、筐体 18の内部 から空気を排気するメッシュ状の空気排気孔として、プラズマ表示装置 100の左右方 向に延びる略長方形状の通気孔 19aが設けられて 、る。
また、第 2の筐体部 21の下端面には、筐体 18の内部に空気を取り込む空気吸い込 み孔として、適宜の通気孔(図示せず)が設けられて 、る。
こうして、空気浮力の原理 (後記)に基づき、図 1 (b)に示した点線のような経路を経て 、第 2の筐体部 21の下端面の通気孔から筐体 18の内部に流入した空気は、筐体 18 の内部で暖められた後、通気孔 19aを介して筐体 18の外部に排気される。
なお、第 2の筐体部 21の左右方向の両サイドには、筐体 18の内部に空気を取り込む 空気吸い込み孔として、プラズマ表示装置 100の上下方向に延びる略長方形状の 一対の通気孔 19b、 19cが、回路基板 17に実装された一対のドライバ LSIに対向す るように設けられ、これらの通気孔 19b、 19cを介しても外部力も新規の空気が流入さ れる。
ここで、第 1の筐体部 20の材料例として、主にポリエチレン力もなる榭脂 (熱伝導率: 0. 25-0. 3 jZmsK)、主にガラス繊維力らなる樹脂(0. 24- 1. 21jZmsK)、主 にベークライトからなる樹脂(0. 21jZmsK)、主にエポキシガラス力もなる榭脂(0. 4 7jZmsK)および発泡ポリウレタン(0. 02jZmsK)が挙げられる。要するに、第 1の 筐体部 20の材料として、少なくとも熱伝導率 1. 5jZmsK未満の部材を使用すること が望ましぐ更には、この第 1の筐体部 20の熱伝導率の好適な範囲の一例としては、 0. 02jZmsK以上、 1. 5jZmsK未満の範囲である。
また、第 2の筐体部 21の材料例として、アルミニウム (熱伝導率: 237jZmsK)、鉄(8 0. j/msK)、銅(401jZmsK)、マグネシウム(156jZmsK)、銀(429jZmsK) 、グラフアイト(1960jZmsK)およびダイアモンド(1360— 2320jZmsK)が挙げら れる。要するに、第 2の筐体部 21の材料として、少なくとも熱伝導率 80jZmsKを超 える部材を使用することが望ましぐ更には、この第 2の筐体部 21の熱伝導率の好適 な範囲の一例としては、 2320jZmsK以下、 80jZmsKを超える範囲である。
図 2は、本発明の実施の形態 1によるプラズマ表示装置の他の構成例を示した図で
あって、図 2 (a)は、プラズマ表示装置を背面力も見た背面図であり、図 2 (b)は、図 2 (a)の ΠΒ— ΠΒ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
図 2に示したプラズマ表示装置 110の構成は、第 1の筐体部 20と第 2の筐体部 21と の間の分割部分の構成を除いて図 1に示したプラズマ表示装置 100の構成と同じで あり、ここでは、両者に共通する構成の説明は省略する。
図 2によれば、熱伝導率の小さな榭脂材料等からなる第 1の筐体部 20は、熱伝導率 の大きな金属材料等力もなる第 2の筐体部 21の上部と離間した隙間 22を隔てて、こ の第 2の筐体部 21の上部から上方に延びている。なお図示は省略している力 第 1 の筐体部 20は、第 2の筐体部 21にその側部にぉ 、て接続されて!、る。
このため、第 2の筐体部 21の下端面に設けられた通気孔(図示せず)〖こカ卩えて、この 隙間 22も、筐体 18の内部に空気を取り込む空気吸い込み孔として機能させることが でき、空気の通流をよりスムーズに行える。
こうして、空気浮力の原理 (後記)に基づき、図 2 (b)に示した点線のような経路を経て 、第 2の筐体部 21の下端面の通気孔および隙間 22から筐体 18の内部に流入した空 気は、筐体 18の内部で暖められた後、通気孔 19aを介して筐体 18の外部に排気さ れる。
このようなプラズマ表示装置 100、 110の筐体 18によれば、以下の作用及び効果を 奏する。
第 1に、プラズマ表示装置 100の第 1の筐体部 20は、熱伝導率の小さな榭脂等の材 料により構成され、消費者に触れやすい筐体 18の上方に位置する第 1の筐体部 20 は暖まり難い。このため、消費者に対して熱的な不快感等を与えずに済む。
なお、プラズマ表示装置 100の第 2の筐体部 21は、熱伝導率の大きな金属等により 構成されている力 この第 2の筐体部 21は、プラズマ表示装置 100の下方に位置し ており、購入者が触れる機会が少なぐプラズマ表示装置 100の下部に位置する第 2 の筐体部が暖カベなつても、消費者に対してそれ程熱的な不快感を与えない。
第 2に、第 1の筐体部 20が、熱伝導率の小さな榭脂等により構成されているため、第 1の筐体部 20に対応する筐体 18の上部では、筐体 18の内部空間に存在する空気 が、外気と熱交換され難く高温化させられる。このため、昇温した空気の膨張によりそ
の空気の密度が減少し、ひ!、ては空気の浮力が増加することになる。
そうなると、第 1の筐体部 20に設けられた通気孔 19aから昇温した空気は速やかに筐 体 18の外部に排気されると共に、この空気の排気と連動して、筐体 18の外部から、 例えば第 2の筐体部 21の下端面の通気孔を介して、新規の空気が筐体 18の内部に 入る。
よって筐体 18の上部の暖められた空気の浮力によって、筐体 18の内部から空気を 効果的に外部に排気できるため、排気用または吸気用のファンを別途配置する必要 が無ぐファンによるプラズマ表示装置 100の騒音問題が解消されると共に、ファン設 置に伴う費用が節約され、プラズマ表示装置 100のコスト低減も図れて好適である。 こうして、排気用または吸気用のファンを用いることなぐ筐体 18の内部空間に存在 する昇温した空気の排気速度を高めることができ、結果として、プラズマ表示装置 10 0の冷却効率を改善させ得る。
ところで、このような熱伝導率の小さな榭脂等により第 1の筐体部 20が構成されると一 見、筐体 18の内部を暖める方向に作用してプラズマ表示装置 100の冷却機能は、 寧ろ妨げられると懸念される。
しかし、筐体 18の上方の暖められた空気の浮力に基づき筐体 18の内部から空気を 効果的に外部に排気させることによるプラズマ表示装置 100の冷却機能の方が、熱 伝導率の大きな金属等の均熱化効果によるプラズマ表示装置 100の冷却機能よりも 優れていると考えられる。
即ちプラズマ表示装置の放熱過程として、空気の自然対流熱放出および筐体等の 熱伝導並びに筐体等の熱輻射が介在するものの、フラットパネル表示装置の表示部 を覆うような矩形かつ平らな筐体であれば、空気の自然対流による放熱が最も効率 的であると、本願発明者等は推測しており、後記の熱流体シミュレーション結果により 、こうした推測の妥当性が裏付されている。
第 3に、プラズマ表示装置 100の第 2の筐体部 21 (筐体 18の下部)は、熱伝導率の 大きな金属等により構成され、筐体 18の内部で発生した熱は速やかに第 2の筐体部 21の全面に伝熱される。このため、上記空気置換による放熱効果と相俟って、第 2の 筐体部 21を介した外気との熱交換 (輻射や熱伝達)により筐体 18の内部の熱を効率
的に放熱できる。
次に、熱流体シミュレーション技術を使用することにより、上記の空気浮力に基づく排 熱効果を検証すると共に、この排熱効果を最も高め得るプラズマ表示装置 100、 110 の筐体 18の構造設計を行った。
(解析モデル)
図 3は、図 1に示したプラズマ表示装置を数値計算用に 3次元モデルィ匕した図であり 、図 3 (a)は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た背面図であり、図 3 ( b)は、図 3 (a)の ΠΙΒ— ΠΙΒ線に沿ったその解析モデルの断面図である。
なお、数値計算に影響を及ぼさない範囲内で、実際のプラズマ表示装置に比較して 図 3に示した解析モデル 120の構成は簡素化されている。例えば、脚部 13、前面板 15および光フィルタ 14はこの解析モデル 120では除かれている力 このことが数値 解析の評価に何ら影響しなかった。こうして、数値計算のための単位解析領域に相 当する要素の数を可能な限り減らして計算機の記憶容量や計算時間が節約されて いる。
なおここでは、図 1に示したプラズマ表示装置の構成に基づく解析モデル 120を使つ て熱流体シミュレーションが実行されているが、図 2に示したプラズマ表示装置 110に 基づく解析モデルを使って熱流体シミュレーションを実行しても同様の解析結果が得 られた。
図 3によれば、前面が開放された略矩形状の筐体 18は、その上下方向の適所にお いて左右方向に沿って分割された第 1の筐体部 20と第 2の筐体部 21から構成されて いる。
ここで、筐体 18の上端面から測った距離 L1が、第 1の筐体部 20の上下方向に沿つ た幅に相当し、筐体 18の上端面力も測った距離 L1の箇所で第 1の筐体部 20と第 2 の筐体部 21とが分割される。なお、筐体 18の上端面力 その下端面までの距離 L2 は、筐体 18の上下方向に沿った幅に相当する。
筐体 18の開放された面には、略矩形状の PDP 11が蓋を兼ねるような形態で配置さ れ、この PDP11を保持する略矩形状の金属製支持板 12が、この PDP11の背面に 接触するように配置されている。また、金属製支持板 12の背面には、スぺーサ Sを介
して回路基板 17が配置され、この回路基板 17に電子部品 16が実装されている。 なお、電子部品 16の平面視形状は、回路基板 17の略全域に配置された矩形として モデルィ匕されている(この電子部品 16は、実際は、回路基板 17の両端裏面に配置さ れた長方形状の一対のドライバ LSIを想定している。 )0
ここで熱発生源として、 PDP11および電子部品 16の各々の発熱量力 200Wに条 件設定された。また各部材の材質に対応する熱伝導率が入力され、部材間の熱抵 抗は設定されていない。
第 1の筐体部 20の材料例としては、熱伝導率の小さな榭脂等が選ばれ、例えば、主 にポリエチレン力もなる榭脂 (熱伝導率: 0. 25-0. 3 jZmsK)、主にガラス繊維か らなる樹脂(0. 24- 1. 21jZmsK)、主にベークライトからなる榭脂(0. 21j/msK) 、主にエポキシガラスからなる榭脂(0. 47jZmsK)および発泡ポリウレタン(0. 02J /msK)のうちの何れかの材料が選択される。
また、第 2の筐体部 21の材料例として、熱伝導率の大きな金属等が選ばれ、例えば 、アルミニウム(熱伝導率: 237jZmsK)、鉄(80. j/msK)、銅(401jZmsK)、マ グネシゥム(156jZmsK)、銀(429jZmsK)、グラフアイト(1960jZmsK)およびダ ィァモンド(1360— 2320jZmsK)のうちの何れかの材料が選択される。
流体の流動条件として、解析モデルの空間を区分する要素に空気の自然対流が設 定され、筐体 18の外部空間に相当する要素の空気温度は、室温に設定されている。 また、筐体 18の上端面に相当する要素には開口 19dに相当する適宜の開口率が入 力され、筐体 18の下端面の相当する要素にも適宜の開口率(開口は図示されていな い。)が入力され、これにより、筐体 18の内部と筐体 18の外部との間で空気が通気す るようにモデルィ匕されて 、る。
(解析シミュレータ)
図 3に示した解析モデル 120の熱流体数値計算は、汎用の熱流体解析プログラム( 株式会社ソフトウェアクレイドル社製の熱流体解析ソフト; STREAM (登録商標) )を 使って実行された。
具体的な解析法として、有限体積法と称される離散化手法が使用されており、図 3〖こ 示した解析モデル 120を含む解析対象領域を 6面体要素からなる細かい空間に区
分して(要素数;約 30000個)、これらの微細な要素間で授受される熱や流体のつり ぁ 、を元に熱移動や流体の流れを支配する一般的な関係式を解 、て、その結果が 収束するまで反復演算が実行されることになる。
上記関係式は、運動方程式 (ナビエ'スト一タスの式)、エネルギー方程式や乱流モ デルによる乱れ量保存式等であるが、ここでは詳細な説明は省く。
(解析結果)
図 4〜図 6は何れも、図 3に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算データ を元に、適宜の処理方法で得た解析結果の一例を示した図である。
図 4は、横軸に第 1の筐体部 20の上下方向に沿った幅 (L1)を、筐体 18の全体の上 下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1/L2)をとり、縦軸に PDPの温度 (°C)をと つて、両者の関係が示されている。なお、 PDP11の隔壁内面(図示せず)に塗布さ れる蛍光体(図示せず)は熱劣化し易ぐ PDP11の温度管理の必要性は高い。 ここで、 PDP11の温度とは、長方形状の PDP11の両端面近傍の各々について代表 測定点 3ポイント (合計 6ポイント)を選び、これらの測定点における温度の面内平均 値である。
また、この PDP11の温度は、 LlZL2 = 0の状態(即ち、筐体 18の全域力 熱伝導 率の大きい第 2の筐体部 21のみで構成された状態)における PDP11の温度 T1で規 格ィ匕した相対値として示されて 、る。
図 5は、横軸に第 1の筐体部 20の上下方向に沿った幅 (L1)を、筐体 18の全体の上 下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1/L2)をとり、縦軸に電子部品の温度 (°C )をとって、両者の関係が示されている。なお、電子部品 16の半田部分は熱による接 触不良を引き起こす可能性があるため、電子部品 16の温度管理の必要性も高い。 ここで、電子部品 16の温度とは、矩形の電子部品 16と回路基板 17との界面力も若 干電子部品 16の内側位置であって(半田部分に対応する位置)、電子部品 16の両 端面近傍の各々について代表測定点 3ポイント (合計 6ポイント)を選び、これらの測 定点における温度の面内平均値である。
また、この電子部品 16の温度は、 LlZL2 = 0の状態 (即ち、筐体 18の全域力 熱伝 導率の大きい第 2の筐体部 21のみで構成された状態)における電子部品 16の温度
Tlで規格ィ匕した相対値として示されて 、る。
図 6は、横軸に第 1の筐体部 20の上下方向に沿った幅 (L1)を、縦軸に筐体 18の全 体の上下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1ZL2)をとり、筐体 18の上端面に おける気流 (空気)の速度 (mZs)をとつて、両者の関係が示されて 、る。
ここで、気流の速度とは、筐体 18の上端面の幅方向中心に位置し、その長手方向に 沿った代表測定点 3ポイントを選び、これらの測定点における気流 (空気)の速度の 平均値である。
また、この気流の速度は、 LlZL2 = 0の状態 (即ち、筐体 18の全域力 熱伝導率の 大き 、第 2の筐体部 21のみで構成された状態)における気流の速度で規格ィ匕した相 対値として示されている。
図 4および図 5によれば、 PDP11の温度および電子部品 16の温度の何れも、 L1Z L2 = 0の状態(筐体 18の全域力 熱伝導率の大きい第 2の筐体部 21で構成された 状態)から熱伝導率の小さい第 1の筐体部 20の占める割合を増やすに連れて、急速 に低下している。
また図 6によれば、気流の速度は、 LlZL2 = 0の状態(筐体 18の全域力 熱伝導率 の大きい第 2の筐体部 21のみで構成された状態)から熱伝導率の小さい第 1の筐体 部 20の占める割合を増やすに連れて、増加している。
こうした熱流体シミュレーションの結果力 理解されるとおり、熱伝導率の小さい榭脂 材料等力もなる第 1の筐体部 20を、筐体 18の上部に設けることにより、筐体 18の内 部空間の暖められた空気の浮力に起因した気流速度の増加による筐体 18の内部空 間の空気置換が効果的に実行され、ひいては筐体 18の内部の PDP11や電子部品 16が効率的に冷却されたと考えられる。
また、 L1ZL2の適正な範囲は、 PDP11の温度と電子部品 16の温度の両方が充分 に低下した領域であって、気流の速度が確実に増加した領域に対応した範囲である と考えられ、この観点から図 4、図 5および図 6によれば、これは、 1Z10を超え、かつ 7Z 10未満の範囲であると推定される。
(実施の形態 2)
図 7は、本発明の実施の形態 2によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図であ
つて、図 7 (a)は、プラズマ表示装置を背面力も見た背面図であり、図 7 (b)は、図 7 (a )の VIIB— VIIB線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
また、図 8は、本発明の実施の形態 2によるプラズマ表示装置の他の構成例を示した 図であって、図 8 (a)は、プラズマ表示装置を背面力 見た背面図であり、図 8 (b)は 、図 8 (a)の VIIIB—VIIIB線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
図 7に示したプラズマ表示装置 130の構成は、図 1に示したプラズマ表示装置 100の 構成に対応するものであり、第 1の筐体部 20、 21aが、第 2の筐体部 21bと同一材料 からなる延在部 21aの外面に榭脂層 20 (被覆部)を重ねて層状に構成される点を除 いて、プラズマ表示装置 100の構成と同じため、両者に共通する構成の説明は省く。 また、図 8に示したプラズマ表示装置 140の構成は、図 2に示したプラズマ表示装置 110の構成に対応するものであり、第 1の筐体部 20、 21aが、第 2の筐体部 21bと同 一材料力もなる離間部 21aの外面に榭脂層 20 (被覆部)を重ねて層状に構成される 点を除いて、プラズマ表示装置 110の構成と同じため、両者に共通する構成の説明 は省く。
図 7によれば、筐体 18は、熱伝導率を違えた複数の材料からなり、ここではその一例 として、筐体 18の下部は、熱伝導率の大きな金属材料等力もなる第 2の筐体部 21b により構成されている。
また、熱伝導率の小さな榭脂材料等を一部に含む第 1の筐体部 20、 21aは、第 2の 筐体部 21bから続く第 1の筐体部 21bと同一材料力もなる延在部 21aの外面に、層 状に重なるように熱伝導率の小さな榭脂層 20を有している。そして、この榭脂層 20は 、延在部 21aの外面と接触しつつ上方に延びている。
なお、榭脂層 20と延在部 21aとは、接着剤等の適宜の固定手段により接合されてい る。
ここで、榭脂層 20と延在部 21aとが層状をなした第 1の筐体部 20、 21a (プラズマ表 示装置 100の上部)には、筐体 18の内部から空気を排気するメッシュ状の空気排気 孔として、プラズマ表示装置 100の左右方向に延びる略長方形状の通気孔 19aが設 けられ、第 2の筐体部 21bの下端面には、筐体 18の内部に空気を取り込む空気吸い 込み孔として、適宜の通気孔(図示せず)が設けられて 、る。
こうして、図 7 (b)に示した点線のような経路を経て、第 2の筐体部 21bの下端面の通 気孔から筐体 18の内部に流入した空気は、実施の形態 1で説明した空気浮力の原 理に基づき、筐体 18の内部で暖められた後、通気孔 19aを介して筐体 18の外部に 排気される。
また、図 8によれば、図 7の構成と同様、筐体 18の下部は、熱伝導率の大きな金属材 料等力 なる第 2の筐体部 21bにより構成されている。
また、熱伝導率の小さな榭脂材料等を一部に含む第 1の筐体部 20、 21aは、第 2の 筐体部 21bと隙間 22を隔てた第 1の筐体部 21bと同一材料力もなる離間部 21aの外 面に、層状に重なるように熱伝導率の小さな榭脂層 20を有している。そして、この榭 脂層 20も離間部 21aと同様に、第 2の筐体部 21bと隙間 22を隔てて、離間部 21aの 外面と接触しつつ上方に延びて!/、る。
このため、第 2の筐体部 21の下端面に設けられた通気孔(図示せず)〖こカ卩えて、この 隙間 22も、筐体 18の内部に空気を取り込む空気吸い込み孔として機能させることが でき、空気の通気がよりスムーズに行える。なお、図 7と同様の通気孔 19aが、図 8の 第 1の筐体部 20、 21aにも設けられている。
こうして、実施の形態 1で説明する空気浮力の原理に基づき、図 8 (b)に示した点線 のような経路を経て、第 2の筐体部 21の下端面の通気孔および隙間 22から筐体 18 の内部に流入した空気は、筐体 18の内部で暖められた後、通気孔 19aを介して筐体 18の外部に排気される。
なおここで、榭脂層 20の材料例として、主にポリエチレンカゝらなる榭脂 (熱伝導率: 0 . 25 -0. 3 jZmsK)、主にガラス繊維力らなる樹脂(0. 24—1. 21jZmsK)、主 にベークライトからなる樹脂(0. 21jZmsK)、主にエポキシガラス力もなる榭脂(0. 4 7jZmsK)および発泡ポリウレタン (0. 02jZmsK)が挙げられる。要するに、榭脂層 20の材料として、少なくとも熱伝導率 1. 5jZmsK未満の部材を使用することが望ま しぐ更には、この榭脂層 20の熱伝導率の好適な範囲の一例としては、 0. 02j/ms K以上、 1. 5jZmsK未満の範囲である。
また、第 2の筐体部 21bの材料例として、アルミニウム (熱伝導率: 237jZmsK)、鉄( 80. j/msK)、銅(401jZmsK)、マグネシウム(156jZmsK)、銀(429jZmsK)
、グラフアイト(1960jZmsK)およびダイアモンド(1360— 2320jZmsK)が挙げら れる。要するに、第 2の筐体部 21bの材料として、少なくとも熱伝導率 80jZmsKを超 える部材を使用することが望ましぐ更には、この第 2の筐体部 21bの熱伝導率の好 適な範囲の一例としては、 2320jZmsK以下、 80jZmsKを超える範囲である。 またここでは、第 2の筐体部 21bと延在部 21aは共に、同一の金属板により構成され ているが、勿論、両者の材料を違えて構成しても良ぐ第 2の筐体部 21bと離間部 21 aは共に同一の金属板により構成されている力 勿論、両者の材料を違えて構成して も良い。
このようなプラズマ表示装置 130、 140の筐体 18には、その上部の外周面に熱伝導 率の小さい榭脂層 20が配置されることによって、実施の形態 1で説明したプラズマ表 示装置 100、 110による作用及び効果と同一の作用及び効果を奏する。
次に、実施の形態 1と同様、熱流体シミュレーション技術を使用することにより、空気 浮力に基づく排熱効果を検証すると共に、この排熱効果を最も高め得るプラズマ表 示装置 130、 140の筐体 18の構造設計を行った。
(解析モデル)
図 9は、図 7に示したプラズマ表示装置を数値計算用に 3次元モデルィ匕した図であり 、図 9 (a)は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た背面図であり、図 9 ( b)は、図 9 (a)の IXB— IXB線に沿ったその解析モデルの断面図である。
なお、図 9に示したプラズマ表示装置用の解析モデル 150の構成は、実施の形態 1 で説明したプラズマ表示装置用の解析モデル 120 (図 3)の構成に対応するモデル であり、第 1の筐体部 20、 21aが、第 2の筐体部 21bと同一材料力もなる延在部 21a の外面に榭脂層 20 (被覆部)を重ねて層状に構成される点を除いて、解析モデル 12 0のモデルィ匕思想を踏襲しており、ここでは両者に共通する内容の説明は省く。 また、図 7に示したプラズマ表示装置の構成に基づく解析モデル 150を使つて熱流 体シミュレーションが実行されているが、図 8に示したプラズマ表示装置 140に基づく 解析モデルを使って熱流体シミュレーションを実行しても同様の解析結果が得られた 図 9によれば、前面が開放された筐体 18は、その上下方向の適所を境界とした第 1
の筐体部 20、 21aと第 2の筐体部 21bから構成されている。そして、熱伝導率の小さ な榭脂材料等を一部に含む第 1の筐体部 20、 21aは、第 2の筐体部 21bから続く第 1 の筐体部 21bと同一材料力 なる延在部 21aの外面に、層状に重なるように熱伝導 率の小さな、断面 L字状の榭脂層 20を有している。
ここで、筐体 18の上端面から測った距離 L1が、第 1の筐体部 20、 21aの上下方向に 沿った幅に相当し、筐体 18の上端面力も距離 L1に亘つて、榭脂層 20により延在部 2 laの外面が層状に覆われている。なお、筐体 18の上端面力 その下端面までの距 離 L2は、筐体 18の上下方向に沿った幅に相当する。
(解析シミュレータ)
実施の形態 1と同様、汎用解析ソフト; STREAM (登録商標)を使って数値解析が実 行された。
(解析結果)
図 10〜図 12は何れも、図 9に示した解析モデルにおける各要素の物理量計算デー タを元に、適宜の処理方法で得た解析結果の一例を示した図である。
図 10は、横軸に第 1の筐体部 20、 21aの上下方向に沿った幅 (L1)を、筐体 18の全 体の上下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1/L2)をとり、縦軸に PDPの温度( °C)をとつて、両者の関係が示されている。
図 11は、横軸に第 1の筐体部 20、 21aの上下方向に沿った幅 (L1)を、筐体 18の全 体の上下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1/L2)をとり、縦軸に電子部品の温 度 (°C)をとつて、両者の関係が示されている。
図 12は、横軸に第 1の筐体部 20、 21aの上下方向に沿った幅 (L1)を、筐体 18の全 体の上下方向に沿った幅 (L2)で除した数値 (L1ZL2)をとり、縦軸に筐体 18の上 端面における気流 (空気)の速度 (mZs)をとつて、両者の関係が示されて 、る。 なお、 PDPの温度および電子部品の温度並びに気流の速度の意味合いは、実施の 形態 1で述べたものと同じである。
図 10および図 11によれば、 PDP11の温度および電子部品 16の温度の何れも、 L1 ZL2 = 0の状態(筐体 18の全域力 熱伝導率の大きい第 2の筐体部 21bのみで構 成された状態)から熱伝導率の小さ!、第 1の筐体部 20の占める割合を増やすに連れ
て、急速に低下している。
また、図 12によれば、気流の速度は、 LlZL2 = 0の状態(筐体 18の全域力 熱伝 導率の大きい第 2の筐体部 21bのみで構成された状態)から熱伝導率の小さい第 1 の筐体部 20の占める割合を増やすに連れて、増加して 、る。
こうした熱流体シミュレーションの結果力 理解されるとおり、実施の形態 1と同様に、 熱伝導率の小さい榭脂材料等力もなる榭脂層 20を、第 2の筐体部 21bの延在部 21a の外面を覆うように、筐体 18の上部に設けることにより、筐体 18の内部空間の暖めら れた空気浮力に起因した気流速度の増加による筐体 18の内部空間の空気置換が 効果的に実行され、ひいては筐体 18の内部の PDP11の温度や電子部品 16が効率 的に冷却されたと考えられる。
また、 L1ZL2の適正な範囲は、 PDP11の温度と電子部品 16の温度の両方が充分 に低下した領域であって、気流の速度が確実に増加した領域に対応した範囲である と考えられ、この観点から図 10、図 11および図 12によれば、これは、 1/10を超え、 かつ 4Z10未満の範囲であると推定される。
なおここまで、フラットパネル表示装置として、プラズマ表示装置を例にしてその効率 的な放熱技術を説明したが、ここに述べた放熱技術は、プラズマ表示装置の適用に 限定されるものではなぐ矩形かつ平らな筐体を有して、その筐体の内部空間に熱を 発生する部材を持つフラットパネル表示装置であれば如何なる装置でも応用可能で ある。
例えば、液晶表示装置の筐体内部には、発熱体としての棒状バックライト光源があり 、この放熱技術が有用と考えられる。
また、 FED (電界放出ディスプレイ)や有機 ELパネルも発熱するため、 FED表示装 置および有機 EL表示装置に対しても、この放熱技術を流用可能である。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らか である。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行 する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を 逸脱することなぐその構造及び Z又は機能の詳細を実質的に変更できる。
産業上の利用可能性
本発明に係るフラットパネル表示装置によれば、フラットパネル表示装置の筐体適 所の表面高温化を確実に抑制しつつ、筐体の内部を効率的に冷却可能であり、例 えば、家庭用の薄型テレビとして有用である。
Claims
[1] フラットディスプレイパネルと、前記フラットディスプレイパネルの表示面に対応した 開口を有するフロントカバーと、
第 1の筐体部および第 2の筐体部を有し前記フラットディスプレイパネルの背面を覆う 筐体と、を備え、
前記第 1の筐体部の熱伝導率は、前記第 2の筐体部の熱伝導率よりも小さぐ 前記第 1の筐体部が、前記第 2の筐体部から上方に延び、
前記第 1の筐体部に通気孔が設けられてなるフラットパネル表示装置。
[2] 前記第 1の筐体部は、前記第 2の筐体部の端部に接している請求項 1記載のフラッ トパネル表示装置。
[3] 前記第 1の筐体部と前記第 2の筐体部との間に隙間がある請求項 1記載のフラット パネル表示装置。
[4] 前記第 1の筐体部の材料は榭脂であり、前記第 2の筐体部の材料は金属である請 求項 2または 3記載のフラットパネル表示装置。
[5] 前記第 1の筐体部の熱伝導率は、 0. 02jZmsK以上、 1. 5jZmsK未満であり、 前記第 2の筐体部の熱伝導率は、 2320jZmsK以下、 80jZmsKを超える請求項 2 または 3記載のフラットパネル表示装置。
[6] 前記第 1の筐体部の上下方向に沿った幅を、前記筐体の上下方向に沿った幅で 除した値力 1Z10を超え、かつ 7Z10未満である請求項 2または 3記載のフラットパ ネル表示装置。
[7] 前記第 1の筐体部は、前記第 2の筐体部から続く前記第 2の筐体部と同一材料力 なる延在部と、前記延在部の外面を覆って層状をなした被覆部とを有し、前記被覆 部が、前記延在部の外面と接触して上方に延びる請求項 1記載のフラットパネル表 示装置。
[8] 前記第 1の筐体部は、前記第 2の筐体部と隙間を隔てた前記第 2の筐体部と同一 材料力 なる離間部と、前記離間部の外面を覆って層状をなした被覆部とを有し、前 記被覆部が、前記離間部の外面と接触して上方に延びる請求項 1記載のフラットパ ネル表示装置。
[9] 前記被覆部の材料は榭脂であり、前記第 2の筐体部の材料は金属である請求項 7 または 8記載のフラットパネル表示装置。
[10] 前記被覆部の熱伝導率は、 0. 02jZmsK以上、 1. 5jZmsK未満であり、前記第
2の筐体部の熱伝導率は、 2320jZmsK以下、 80jZmsKを超える請求項 7または
8記載のフラットパネル表示装置。
[11] 前記第 1の筐体部の上下方向に沿った幅を、前記筐体の上下方向に沿った幅で 除した値力 1Z10を超え、かつ 4Z10未満である請求項 7または 8記載のフラットパ ネル表示装置。
[12] 前記通気孔を通して空気を排気する機能を有する請求項 1乃至 11の何れかに記 載のフラットパネル表示装置。
[13] 前記隙間を通して空気を吸 、込む機能を有する請求項 3または 8記載のフラットパ ネル表示装置。
[14] 前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルである請求項 1乃至 13の何れかに記載のフラットパネル表示装置。
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