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WO2006088108A1 - 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 - Google Patents

導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 Download PDF

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Publication number
WO2006088108A1
WO2006088108A1 PCT/JP2006/302770 JP2006302770W WO2006088108A1 WO 2006088108 A1 WO2006088108 A1 WO 2006088108A1 JP 2006302770 W JP2006302770 W JP 2006302770W WO 2006088108 A1 WO2006088108 A1 WO 2006088108A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
film
oxide
mass
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/302770
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tamotsu Morimoto
Masato Kawasaki
Makoto Hiramoto
Koichi Kanda
Susumu Nakagama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Ceramics Co Ltd
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Asahi Glass Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd, Asahi Glass Ceramics Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2007503714A priority Critical patent/JP4837654B2/ja
Priority to EP06713911A priority patent/EP1849594B1/en
Priority to CN2006800047302A priority patent/CN101119842B/zh
Publication of WO2006088108A1 publication Critical patent/WO2006088108A1/ja
Priority to US11/839,839 priority patent/US7740946B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10018—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a conductive laminate, an electromagnetic wave shielding film for plasma display, and a protective plate for plasma display.
  • a conductive laminate having transparency is used as a transparent electrode such as a liquid crystal display element, an automobile windshield glass, a heat mirror, an electromagnetic wave shielding window glass, and the like.
  • a total of (2n + 1) layers (n ⁇ 2) are formed by alternately laminating transparent oxide layers and silver layers made of an acid zinc oxide on a transparent substrate.
  • An electrically conductive laminate is disclosed.
  • the conductive laminate is said to have sufficient conductivity (electromagnetic wave shielding property) and visible light permeability.
  • the number of layers n is increased to increase the number of silver layers in order to further improve the conductivity (electromagnetic wave shielding) of the conductive laminate, there is a problem that the visible light transmittance is lowered.
  • the conductive laminate is also used as an electromagnetic shielding film for plasma display. Since electromagnetic waves are emitted from the front of the plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), a conductive film is placed on a substrate such as a plastic film on the observer side of the PDP for the purpose of shielding the electromagnetic waves. An electromagnetic wave shielding film having the strength of the conductive laminated body formed with is formed.
  • Patent Document 2 discloses a protective plate for a plasma display having a laminate in which an oxide layer and a metal layer are alternately laminated as a conductive film.
  • the transmittance is high over the entire visible light region
  • the reflectance is low over the entire visible light region, that is, the transmission 'reflection band is wide, and in the near infrared region. Is required to have high shielding properties.
  • the number of laminated layers of the oxide layer and the metal layer of the conductive film in the electromagnetic wave shielding film used for the protective plate may be increased.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 8-32436
  • Patent Document 2 Pamphlet of International Publication No.98Z13850
  • the present invention relates to a conductive laminate having a wide transmission and reflection band (electromagnetic wave shielding property), an excellent visible light permeability and near infrared ray shielding property, an electromagnetic wave shielding film for plasma display, and Means for solving the problems aiming to provide a protective plate for plasma display with excellent electromagnetic shielding properties, wide transmission and reflection bands and high visible light transmittance, and excellent near-infrared shielding properties
  • the conductive laminate of the present invention has a three-layer structure in which a base and a first oxide layer, a metal layer, and a second oxide layer are stacked in that order from the base side, or And a conductive film having a 3 ⁇ n layer structure (n is an integer of 2 or more) in which the three-layer structure is repeated, and the first oxide layer is ZnO in terms of oxide. And TiO or Nb 2 O in total with respect to the total mass of the first oxide layer
  • the metal layer is a layer containing silver; the second oxide layer is in terms of oxide (ZnO and Al 2 O are added to the second oxide layer). 90% in total with respect to mass
  • the above-mentioned layer) Force is a group force selected.
  • the conductive film preferably has a 3 X n layer structure (n is an integer of 2 to 8).
  • the metal layer is preferably a layer that also has a silver alloy power containing at least one selected from pure silver or gold and bismuth.
  • the electromagnetic wave shielding film for a plasma display of the present invention is characterized by having the conductive laminate of the present invention.
  • the protective plate for plasma display of the present invention is in electrical contact with the support substrate, the electromagnetic wave shielding film for plasma display of the present invention provided on the support substrate, and the conductive film of the electromagnetic wave shielding film for plasma display.
  • the protective plate for a plasma display according to the present invention may further include a conductive mesh film.
  • the conductive laminate of the present invention has excellent conductivity (electromagnetic wave shielding properties), visible light transmittance and near-infrared shielding properties with a wide transmission / reflection band.
  • the electromagnetic wave shielding film for plasma display of the present invention is excellent in electrical conductivity (electromagnetic wave shielding property) and visible light permeability! /
  • the protective plate for plasma display of the present invention is excellent in electromagnetic wave shielding properties, and has excellent near-infrared shielding properties in which a transmission and reflection band is wide and visible light transmittance is high.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conductive laminate of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first embodiment of a protective plate for a plasma display of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of the protective plate for plasma display of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a third embodiment of the protective plate for plasma display of the present invention.
  • FIG. 5 is a graph showing reflection spectra of protective plates of Example 1 and Comparative Example 1.
  • FIG. 6 is a graph showing transmission spectra of the protective plates of Example 1 and Comparative Example 1.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention.
  • Conductive laminate 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention.
  • 0 is roughly configured to include a base 11, a conductive film 12 provided on the base 11, and a protective film 13 provided on the conductive film 12.
  • the substrate 11 is preferably a transparent substrate.
  • transparent means transmitting light having a wavelength in the visible light region.
  • the material of the transparent substrate is glass (including tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass); polyethylene terephthalate (PET), triacetylcellulose (TAC), polycarbonate (PC), polymethylmetatalylate (PMMA) and the like.
  • tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass
  • PET polyethylene terephthalate
  • TAC triacetylcellulose
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethylmetatalylate
  • the conductive film of the present invention has a three-layer structure in which the first acid layer, the metal layer, and the second acid layer are laminated in order from the substrate side, or the three-layer structure is repeated. It is a multilayer film of 3 X n layer structure (n is an integer of 2 or more).
  • the conductive film preferably has a 3 X n layer structure (n is an integer of 2 or more). Further, n is preferably 2 to 8, more preferably 2 to 6. By setting n to 2 or more, the transmission / reflection band of the protective plate obtained is sufficiently wide, the resistance value is sufficiently low, and the conductivity is improved. By setting n to 8 or less, the increase in internal stress of the conductive laminate can be sufficiently suppressed.
  • the resistance value of the conductive film is preferably 0.4 to 3.5 ⁇ / ⁇ to ensure sufficient electromagnetic shielding properties. 0.4 to 2.5 ⁇ 1. 5 ⁇ well is particularly preferred. In order to sufficiently reduce the resistance value of the conductive film 12, the specific resistance of the conductive film 12 is preferably 4.5 ⁇ Q cm or less.
  • the conductive film 12 is formed by laminating a first oxide layer 12a, a metal layer 12b, and a second oxide layer 12c in this order from the substrate 11 side, and further laminating these three layers three times. It is a multilayer film composed of a total of 12 layers.
  • the first oxide layer 12a is composed of ZnO and TiO or NbO as a first oxide in terms of oxide.
  • the acid equivalent content in the present invention is determined by measuring by Rutherford backscattering method.
  • zinc (Zn) and titanium (Ti) or niobium (Nb) include acid zinc (ZnO), acid titanium (TiO), or acid niobium ( NbO) or this
  • Titanium (Ti) or niobium (Nb) in the first oxide layer 12a is 1 in the total (100 atomic%) of titanium (Ti) or niobium (Nb) and zinc (Zn). ⁇ 50 atomic% is preferred 5-20 atomic% is more preferred U ,.
  • Ti titanium
  • Nb niobium
  • the transmission / reflection band can be kept wide when used as a protective plate.
  • the particles in the first oxide layer 12a can be reduced, a uniform and dense film is formed when the metal layer 12b is formed.
  • the metal layer 12b having excellent conductivity can be obtained.
  • the first oxide layer 12a in terms of oxide, ZnO and TiO or Nb O
  • the total of 2 25 is preferably 95% by mass or more, more preferably 99% by mass or more, based on the total mass of the first oxide layer. As a result, a wide transmission / reflection band can be maintained.
  • the first oxide layer 12a other metals other than zinc, titanium, and niobium may be included as appropriate as the oxide, as long as the physical properties are not impaired. Good. For example, gallium, indium, aluminum, magnesium, tin and the like may be included.
  • the geometric thickness (hereinafter referred to as the thickness) of the first oxide layer 12a is preferably 30 to 50 nm, particularly preferably 35 to 45 nm.
  • the “film thickness” in the present invention is a value obtained by converting from the sputtering time at the time of film formation, using a calibration curve prepared in advance as follows.
  • a film is formed by sputtering at an arbitrary time on the surface of a substrate having an adhesive tape attached to a part of the surface. After the film formation, the adhesive tape is peeled off. On the surface of the substrate on which the film has been formed, the height difference between the non-film-formed part from which the adhesive tape has been peeled off and the film-formed part is measured with a stylus type surface roughness measuring instrument. The difference in height is the film thickness at the sputtering time. Next, the film thickness is measured in the same manner as described above except that the sputtering time during film formation is changed. Repeat the same measurement three or more times as necessary. A calibration curve of sputtering time and film thickness is created from the values obtained by the above measurements.
  • the metal layer 12b is a layer containing silver, and preferably contains 95% by mass or more of silver in the metal layer 12b (100% by mass). Thereby, the resistance value of the conductive film 12 can be lowered.
  • the metal layer 12b is preferably a layer having pure silver strength.
  • “Pure silver” in the present invention means that 99.9% by mass or more of silver is contained in the metal layer 12b (100% by mass).
  • the metal layer 12b is preferably a silver alloy layer containing one or more selected from gold and bismuth as the viewpoint power to suppress the diffusion of silver and consequently increase the moisture resistance.
  • the total amount of gold and bismuth is preferably 0.2 to 1.5% by mass in the metal layer 12b (100% by mass) so that the specific resistance is 4.5 ⁇ Q cm or less.
  • the total film thickness of all the metal layers 12b is, for example, 25 to 60 nm when the target resistance value of the obtained conductive multilayer body 10 is 1.5 ⁇ . More preferably, 25-50 nm is more preferable. When the target resistance value is 1 ⁇ , 35 to 70 nm is preferable, and 35 to 70 nm is more preferable.
  • the thickness of each metal layer 12b is appropriately distributed according to the number of metal layers 12b. As the number of metal layers 12b increases, the specific resistance of each metal layer 12b increases, so that the total film thickness tends to increase in order to decrease the resistance value.
  • the second oxide layer 12c includes (ZnO and Al 2 O as the second oxide in terms of oxides, respectively).
  • a layer containing 90% by mass or more in total with respect to the total mass of the layer (hereinafter referred to as an AZO layer)), (Zn O and Ga 2 O in total with respect to the total mass of the second oxide layer 90 Layers containing at least mass% (hereinafter
  • ITO layer Layer containing not less than mass% (hereinafter referred to as ITO layer)), (In O and CeO as the second oxide)
  • a layer containing 90% by mass or more in total with respect to the total mass of the layer (hereinafter referred to as ICO layer;)), and 90% by mass or more of SnO with respect to the total mass of the second oxide layer Containing layer (hereinafter referred to as SnO
  • Oxide conversion is the value of the content obtained by converting each metal as a single oxide. Similarly, other components in the second oxide layer are converted as oxides of other component substances, and the obtained values are used as the other component contents.
  • oxide a target containing 90% by mass or more of ZnO and Al 2 O in total (hereinafter,
  • GZO target (In O and SnO in total 90% by mass or more)
  • ITO target (hereinafter referred to as ITO target)), (In O and CeO in total 90% by mass
  • ICO target containing above (hereinafter referred to as ICO target;)) and (SnO 90% by mass)
  • the target contained above (hereinafter referred to as SnO target;)) is the first oxide layer 12a.
  • TZO target 90 mass in total of target (hereinafter referred to as TZO target;)) and (ZnO and NbO)
  • the deposition rate by sputtering described later is faster. Therefore, by providing the second oxide layer 12c between the metal layer 12b and the first oxide layer 12a and as the outermost layer of the conductive film 12, it takes time to form the film.
  • the thickness of the first oxide layer 12a can be reduced without degrading the optical characteristics, and it is not necessary to provide the first oxide layer 12a as the outermost layer. The production efficiency of body 10 is improved.
  • the second oxide layer 12c is particularly preferably an AZO layer because of its excellent film formation rate.
  • the oxide state zinc and aluminum are included in the oxide state.
  • the oxide is considered to be present in the form of a mixture of these complex oxides as acid zinc and acid aluminum.
  • the zinc oxide, the aluminum oxide, and the composite oxide are included in the second oxide layer in an arbitrary ratio.
  • Gallium in GZO layer the sum of gallium and zinc (100 atomic 0/0) in, 0.5 to 10 atomic percent preferred instrument 2-7 atomic% is more preferable. As a result, a film excellent in visible light transmittance and conductivity can be obtained.
  • zinc and gallium are included in an oxide state.
  • the oxide is considered to be present in the form of a mixture of these complex oxides as zinc oxide and zinc oxide.
  • the zinc oxide, the gallium oxide and the composite oxide are included in the second oxide layer in any proportion.
  • Tin in the ITO layer the tin and the sum of indium (100 atomic 0/0) in, and more preferably preferably 1 to 50 atomic% instrument 5-40 atomic%. As a result, a film having excellent corrosion resistance and conductivity can be obtained.
  • indium and tin are included in an oxide state.
  • the oxide is considered to be present in the form of a mixture of these complex oxides as indium oxide and tin oxide.
  • the indium oxide, the tin oxide, and the composite oxide are included in the second oxide layer in an arbitrary ratio.
  • Cerium in ICO layer in the sum of cerium and indium (100 atomic 0/0), and more preferably 1 to 40 atomic% is preferred instrument 10-30 atomic%. This ensures corrosion resistance and gas burrs. A film having excellent properties and visible light transmittance can be obtained.
  • indium and cerium are included in an oxide state.
  • the oxide is considered to be in the form of a mixture of these complex oxides as indium oxide and cerium oxide.
  • the indium oxide, the cerium oxide, and the composite oxide are included in the second oxide layer in any proportion.
  • the SnO layer As the SnO layer, a film excellent in optical characteristics which is inexpensive in terms of cost can be obtained.
  • 2 3 2 3 2 2 3 2 2 is preferably 95% by mass or more and more preferably 99% by mass or more with respect to the total mass of the second oxide layer.
  • the thickness of the second oxide layer 12c is preferably 20 to 60 nm, and particularly preferably 30 to 50 nm.
  • the first oxide layer 12a and the second oxide layer adjacent to the first oxide layer 12a The film thickness ratio with respect to 12c (first oxide layer 12a: second oxide layer 12c) is preferably 5: 5 to 9: 1! /.
  • a method for forming the conductive film 12 (the first oxide layer 12a, the metal layer 12b, and the second oxide layer 12c) on the substrate 11 for example, a sputtering method, a vacuum evaporation method, Examples include ion plating chemical vapor deposition. Of these, sputtering is preferred because of its good quality and stability of characteristics. Examples of the sputtering method include a pulse sputtering method and an AC sputtering method.
  • Formation of the conductive film 12 by a sputtering method can be performed, for example, as described in the following (i) to (iii).
  • the second oxide layer 12c is formed on the surface of the metal layer 12b.
  • the operations (i) to (m) are repeated to form the conductive film 12 having a 3 ⁇ n layer structure.
  • the first oxide layer 12a such as TZO, NZO, AZO, GZO, ITO, ICO, SnO or the like
  • the target used to form the second oxide layer 12c is a hot press method or HIP (hot isostatic press) method, in which high purity (usually 99.9%) powders of each metal oxide are mixed. Or it can manufacture by sintering by a normal-pressure baking method.
  • HIP hot isostatic press
  • the protective film 13 protects the conductive film 12 from moisture and protects the desired conductive film (moisture-proof film, anti-scattering film, anti-reflection film, near-infrared shielding film, etc.) on the conductive laminate 10.
  • the second oxide layer 12c is protected from an adhesive (particularly an alkaline adhesive) when adhering a functional film such as a near-infrared absorbing film.
  • the protective film 13 is an optional component in the present invention, and may be omitted.
  • the protective film 13 include metal oxide films such as tin, indium, titanium, and silicon, nitride films, and films that have a mixture force of a plurality of oxides. It is done. Of these, the ITO film is particularly preferable.
  • the ITO film preferably has the same composition as the second oxide layer 12c described above.
  • the thickness of the protective film 13 is preferably 2 to 30 nm, more preferably 3 to 20 nm.
  • the conductive laminate of the present invention is excellent in visible light transmittance.
  • the conductive laminate of the present invention preferably has a luminous transmittance of 55% or more, more preferably 60% or more.
  • the conductive laminate of the present invention preferably has a transmittance of 5% or less at a wavelength of 850 nm, particularly preferably 2% or less.
  • the conductive laminate of the present invention is excellent in electrical conductivity (electromagnetic wave shielding), visible light transmittance and near infrared ray shielding properties, and when it is laminated on a support substrate such as glass, it has a transmission / reflection band. Since it becomes wider, it is useful as an electromagnetic shielding film for plasma displays.
  • the conductive laminate of the present invention can be used as a transparent electrode for liquid crystal display elements and the like. Since the transparent electrode has low surface resistance, it has good responsiveness, and its reflectance is as low as that of glass. Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as a motor vehicle windshield. The car windshield can exhibit antifogging or melting ice functions by energizing the conductive film, and has a low resistance, so the voltage required for energization can be reduced, and the reflectance can be suppressed to the same level as glass. Therefore, the visibility of the driver is not impaired.
  • the conductive laminate of the present invention has a very high reflectance in the infrared region, it can be used as a heat mirror provided in a building window or the like.
  • the conductive laminate of the present invention has a high electromagnetic shielding effect, electromagnetic waves radiated from electrical / electronic devices are prevented from leaking outside, and electromagnetic waves affecting electrical / electronic devices are subjected to outdoor forces. It can be used for electromagnetic shielding window glass that prevents entry into the room.
  • a protective plate for plasma display
  • FIG. 2 shows the protective plate of the first embodiment.
  • the protective plate 1 is formed on the surface of the support base 20 such that the support base 20, the colored ceramic layer 30 provided on the peripheral portion of the support base 20, and the peripheral portion of the conductive laminate 10 overlap the colored ceramic layer 30.
  • the conductive laminate 10 bonded via the pressure-sensitive adhesive layer 70, the anti-scattering film 40 bonded via the pressure-sensitive adhesive layer 70 to the surface of the support substrate 20 on the opposite side of the conductive laminate 10, and
  • the conductive laminate 10 is bonded to the surface of the conductive laminate 10 via the pressure-sensitive adhesive layer 70, and the conductive laminate 10 and the protective film 60 are provided on the periphery of the protective laminate 60.
  • the electrode 50 is connected to the other.
  • the protective plate 1 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the PDP side of the support base 20.
  • the support base 20 is a transparent base having higher rigidity than the base 11 of the conductive laminate 10.
  • the colored ceramic layer 30 is a layer for concealing the electrode 50 so as not to be directly visible from the observer side.
  • the colored ceramic layer 30 can be formed, for example, by printing on the support substrate 20 or pasting a colored tape.
  • the anti-scattering film 40 is a film for preventing the fragments of the supporting base 20 from scattering when the supporting base 20 is damaged.
  • a known film can be used as the anti-scattering film 40.
  • the anti-scattering film 40 may have an antireflection function.
  • ARCTOP (trade name) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. is an example of a film that has both an anti-scattering function and an anti-reflection function.
  • ARCTOP is an anti-reflective coating formed by forming a low-refractive-index anti-reflective layer that is an amorphous fluoropolymer on one side of a polyurethane soft resin film that has self-healing properties and anti-scattering properties. It is.
  • a film in which a low-refractive-index antireflection layer is formed on a film made of a polymer film such as PET by a wet method or a dry method may be used.
  • the electrode 50 is provided so as to be electrically connected to the conductive film 12 so that the electromagnetic wave shielding effect by the conductive film 12 of the conductive laminate 10 is exhibited.
  • the electrode 50 is preferably provided on the entire peripheral edge of the conductive laminate 10 in order to ensure the electromagnetic wave shielding effect of the conductive film 12.
  • the material of the electrode 50 is superior in terms of electromagnetic shielding properties when the resistance is low.
  • the electrode 50 is formed, for example, by applying and baking a silver paste containing silver and glass frit and a copper paste containing Cu and glass frit.
  • the protective film 60 is a film that protects the conductive laminate 10 (conductive film 12). When the conductive film 12 is protected from moisture, a moisture-proof film is provided. Examples of the moisture-proof film include plastic films such as PET and polyvinyl chloride. Further, as the protective film 60, the above-described scattering prevention film may be used.
  • Examples of the adhesive for the adhesive layer 70 include commercially available adhesives.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is particularly preferable because good moisture resistance can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 70 may contain an additive such as an ultraviolet absorber.
  • FIG. 3 shows the protective plate of the second embodiment.
  • the protective plate 2 is provided on the periphery of the support base 20, the conductive laminate 10 bonded to the surface of the support base 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 70, and the conductive laminate 10.
  • An electrode 50 electrically connected to the conductive film 12, an anti-scattering film 40 bonded to the surface of the conductive laminate 10 via an adhesive layer 70 so as not to overlap the electrode 50, and the conductive laminate
  • a colored ceramic layer 30 provided on the peripheral edge of the surface of the support base 20 opposite to the surface 10.
  • the protective plate 2 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the observer side of the support base 20.
  • FIG. 4 shows the protective plate of the third embodiment.
  • the protective plate 3 was bonded to the support base 20, the conductive laminate 10 bonded to the surface of the support base 20 via the adhesive layer 70, and the adhesive laminate 70 to the surface of the conductive laminate 10.
  • the scattering prevention film 40, the colored ceramic layer 30 provided on the peripheral edge of the surface of the support base 20 opposite to the conductive laminate 10, and the peripheral edge of the conductive mesh film 80 overlap the colored ceramic layer 30.
  • the conductive mesh film 80 bonded to the surface of the support substrate 20 via the adhesive layer 70, the conductive film 12 of the conductive laminate 10, and the conductive mesh layer of the conductive mesh film 80 (not shown).
  • a conductor 90 provided on the peripheral side portion of the protective plate 3 so as to be electrically connected to each other.
  • the protective plate 3 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the observer side of the support base 20 and the conductive mesh film 80 is provided on the PDP side of the support base 20.
  • the conductive mesh film 80 is obtained by forming a conductive mesh layer made of copper on a transparent film. Usually, it is manufactured from the process of bonding a copper foil on a transparent film and then processing it into a mesh.
  • the copper foil may be either rolled copper or electrolytic copper, and a known one may be used as necessary.
  • the copper foil may be subjected to various surface treatments. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling, zinc'chromate treatment, and the like.
  • the thickness of the copper foil is preferably 3 to 30 ⁇ m, more preferably 5 to 20 ⁇ m, and particularly preferably 7 to 10 ⁇ m. When the thickness of the copper foil is 30 ⁇ m or less, the etching time can be shortened, and when it is 3 ⁇ m or more, the electromagnetic wave shielding property is enhanced.
  • the opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
  • the shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a diamond, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane.
  • the size of the opening is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably one side or a diameter of 5 to 200 / ⁇ ⁇ .
  • electromagnetic shielding is improved, and by making it 5 m or more, there is little influence on the image of PDP.
  • the width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 / ⁇ ⁇ . That is, the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 m force.
  • the sheet resistance of the conductive mesh layer is preferably from 0.01 to: ⁇ / mouth, more preferably from 0.01 to 2 ⁇ , and more preferably from 0.05 to 1 ⁇ .
  • the sheet resistance of the conductive mesh layer is measured by a four-terminal method using an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval of 5 times or more than the arrangement pitch of the openings. That's fine.
  • the opening is a square with a side of 100 m and is regularly arranged with a width of 20 m of the metal part, it is only necessary to measure electrodes with lmm diameters arranged at lmm intervals.
  • An electrode may be provided, and the resistance R may be measured. From the length a in the longitudinal direction and the length b in the lateral direction, it may be obtained from
  • a transparent adhesive When laminating the copper foil on the transparent film, a transparent adhesive is used.
  • the adhesive include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives.
  • the adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type.
  • an adhesive agent what was excellent in chemical-resistance is preferable.
  • a photoresist method may be mentioned.
  • the opening pattern is formed by screen printing, gravure printing, or the like.
  • a photoresist material is formed on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, and the like, and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching.
  • a method of forming a pattern of openings by a printing method such as screen printing or gravure printing can be mentioned.
  • the conductor 90 electrically connects the conductive film 12 of the conductive laminate 10 and the conductive mesh layer of the conductive mesh film 80.
  • Examples of the conductor 90 include a conductive tape.
  • the visible light transmittance is preferably 35% or more so as not to make it difficult to see the image power of the PDP.
  • the visible light reflectance is preferably less than 6%, particularly preferably less than 3%.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm is preferably 5% or less, particularly preferably 2% or less.
  • the protective plate of the present invention is not limited to the first to third embodiments.
  • bonding with heat may be performed without providing the adhesive layer 70.
  • the protective plate of the present invention may be provided with an antireflection layer which is an antireflection film or a low refractive index thin film, if necessary.
  • the low refractive index is a refractive index of 1.1 to 1.6. More preferably, it is 1.2 to 1.5, and even more preferably 1.3 to 1.48.
  • the antireflection film known ones can be used, and from the viewpoint of antireflection properties, a fluorine resin film is particularly preferred.
  • the antireflection layer preferably has a wavelength of 500 to 600 nm at which the reflectance becomes the lowest in the visible light region because the reflectance of the protective plate is lowered and a preferable reflected color is obtained.
  • Especially preferred is 530-590nm! /.
  • the protective plate may have a near-infrared shielding function! / ⁇ .
  • Methods for providing a near-infrared shielding function include a method using a near-infrared shielding film, a method using a near-infrared absorbing substrate, a method using an adhesive added with a near-infrared absorbing agent during film lamination, an anti-reflection film, and the like. Examples thereof include a method of adding an infrared absorber to have a near infrared absorption function and a method of using a conductive film having a near infrared reflection function.
  • the conductive film 12 Since the first oxide layer 12a containing TZO or NZO having a high refractive index is in contact with the base 11 side of the metal layer 12b, the conductive film 12 The transmission and reflection bands of the protective plates 1 to 3 using this can be increased without increasing the number of laminated layers.
  • the metal layer 12b is formed on the surface of the first oxide layer 12a containing TZO or NZO, the resistance of the metal layer 12b is reduced, and as a result, the number of conductive films 12 stacked (metal layer 1 Even if the number of 2b) is reduced, the conductivity (electromagnetic wave shielding) is excellent.
  • the transmission / reflection band can be widened without increasing the number of stacked conductive films 12, and the conductivity is excellent, the number of stacked conductive films 12 can be reduced, and as a result, the visible light transmittance is also excellent.
  • the protective plates 1 to 3 described above use the conductive laminate 10 that has a wide transmission / reflection band and has excellent conductivity, visible light transmission, and near-infrared shielding, Excellent electromagnetic shielding properties, wide transmission and reflection bands, high visible light transmittance, and excellent near-infrared shielding properties.
  • a conductive laminate 10 shown in FIG. 1 was produced as follows.
  • the surface of the PET film having a thickness of 100 ⁇ m as the substrate 11 was cleaned by dry cleaning with an ion beam. Dry cleaning with ion beam is approximately 30% for argon gas.
  • the oxygen was mixed, the power of 100 W was applied, and the surface of the substrate 11 was irradiated with argon ions and oxygen ions ionized by an ion beam source.
  • first oxide layer 12a (1) having a thickness of 35 nm on the surface of the substrate 11.
  • ULVAC-PHI Ne earth made was measured by ESCA5500, the first oxide layer 12 a (l), in the total of zinc and titanium (100 atomic 0/0), zinc content is 85 atomic 0/0, titanium amount was 15 atomic percent.
  • Pulse sputtering was performed under the conditions of a power density of 3 wZcm 2 and an inversion pulse width of 1 ⁇ s to form a second oxide layer 12c (1) having a thickness of 35 nm on the surface of the metal layer 12b (1).
  • ULVAC fan rice soil made was measured by ESCA5500, in the second Sani ⁇ layer 12c (1), zinc and ⁇ Lumi - in the total of the ⁇ arm (100 atomic 0/0), zinc content is 95.3 atoms 0/0, the amount of aluminum 4. was 7 atom%.
  • the first oxide layer 12a (2) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the second oxide layer 12c (1).
  • a metal layer 12b (2) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the first oxide layer 12a (2) in the same manner as in the above (ii) except that the power density was changed to 0.54 wZcm 2 .
  • a second oxide layer 12c (2) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (2).
  • the first oxide layer 12a (3) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the second oxide layer 12c (2).
  • the first oxide is the same as (ii) above.
  • a metal layer 12b (3) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the layer 12a (3).
  • a second oxide layer 12c (3) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (3).
  • the first oxide layer 12a (4) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the second oxide layer 12c (3).
  • a second oxide layer 12c (4) having a thickness of 30 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (4).
  • a conductive laminate 10 having four first oxide layers 12a, four metal layers 12b, and four second oxide layers 12c is obtained. It was. Further, an adhesive layer 70 (acrylic adhesive, thickness 25 m) was provided on the surface of the conductive laminate 10 on the side of the substrate 11.
  • the protective plate 1 shown in FIG. 2 was produced as follows.
  • the ink for the colored ceramic layer is screen printed around the glass plate and sufficiently dried to form the colored ceramic layer 30. Formed.
  • the support base 20 on which the colored ceramic layer 30 was formed was heated to 660 ° C. and then air-cooled to perform glass strengthening treatment.
  • the conductive laminate 10 was pasted on the colored ceramic layer 30 side of the support base 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 70.
  • a protective film 60 (made by Asahi Glass Co., Ltd., product name: ARCTOP CP21, thickness 100 m) is applied on the surface of the conductive laminate 10, and an adhesive layer 70 (acrylic adhesive). And a thickness of 25 m).
  • an adhesive layer 70 (acrylic adhesive).
  • a thickness of 25 m for the purpose of taking out the electrode, leave V and the part (electrode forming part) to which the protective film 60 is stuck at the periphery of the conductive laminate 10! It was.
  • silver paste manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., trade name: AF4810
  • Screen printing was performed with nylon mesh # 180, emulsion thickness of 20 m, and dried in a hot air circulating oven at 85 ° C. for 35 minutes to form an electrode 50.
  • the polyurethane soft resin film (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), which is the anti-scattering film 40, is used.
  • ARCTOP URP2199 thinness 300 m
  • the polyurethane-based soft resin film also has an antireflection function. Normally, a colorant is added to the polyurethane soft resin film to correct the color tone,
  • the protective plate 1 produced in this manner was measured with a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd. from the observer side in Fig. 2, and the luminous transmittance (specified in JIS Z 8701).
  • the measured stimulus value Y) was 68.3% and the luminous reflectance was 2.20%.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.8%.
  • the reflection spectrum of this protective plate 1 is shown in FIG. 5, and the transmission spectrum is shown in FIG.
  • the sheet resistance (surface resistance) measured by Nagy's eddy current resistance measuring device SRM12 was 0.99 ⁇ / mouth.
  • Pulse sputtering was performed under the conditions of a power density of 5.7 w / cm 2 and a reversal pulse width of 1 ⁇ s to form an oxide layer (1) having a thickness of 40 nm on the substrate surface.
  • the zinc content was 95.3 atomic% and the aluminum content was 4.7% in the total amount of zinc and aluminum (100 atomic%) in the oxide layer (1). Atomic%.
  • the metal layer (1) surface was formed in the same manner as (i) above except that the power density was changed to 4.7 wZcm 2.
  • An 80 nm thick oxide layer (2) was formed on the surface.
  • a metal layer (2) having a thickness of 16 nm was formed on the surface of the oxide layer (2) in the same manner as (ii) except that the power density was changed to 0.9 wZcm 2 .
  • An oxide layer (3) having a thickness of 80 nm was formed on the surface of the metal layer (2) in the same manner as (i) except that the power density was changed to 4.7 wZcm 2 .
  • Tin 90:10 (mass ratio)], pressure 0.35 Pa, frequency 100 kHz, power density lwZ cm 2 , inversion pulse width 1 ⁇ sec.
  • a 5 nm thick coating film was formed as a protective film.
  • an oxide layer made of AZO and a metal layer made of a silver-silver alloy were alternately laminated on a substrate, and a conductive laminate having five oxide layers and four metal layers was obtained. Obtained. further
  • the conductive laminate was subjected to transparent adhesive processing.
  • the protective plate of Comparative Example 1 was measured from the observer side in FIG. 2 with a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd. 61. 8% and luminous reflectance was 4.22%.
  • Wavelength 85
  • the transmittance at Onm was 0.3%.
  • the reflection spectrum is shown in Fig. 5, and the transmission spectrum is shown in Fig. 6.
  • the sheet resistance (surface resistance) measured by Nagy's eddy current resistance measuring instrument SRM12 was 0.98 ⁇ / mouth.
  • the first oxide layer 12a contains TZO
  • the metal layer 12b contains silver alloy as a main component
  • the second oxide layer 12c contains AZO.
  • the transmission / reflection band broadening force was also excellent in conductivity and light transmission.
  • the protective plate of Comparative Example 1 in which the oxide layer contains AZO and the number of metal layers is four has a narrow transmission and reflection band.
  • the conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance and near-infrared ray shielding property, and when a cover is laminated on a supporting substrate, a transmission / reflection band is formed. Since it becomes wide, it is useful as an electromagnetic shielding film for plasma displays and a protective plate.
  • the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element, a motor vehicle windshield glass, a heat mirror, and an electromagnetic wave shielding window glass.

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Abstract

　導電性および可視光透過性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、および電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、かつ可視光透過率が高いプラズマディスプレイ用保護板を提供する。 　基体１１側から順に、第１の酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ、第２の酸化物層１２ｃを積層した３層構造、または、該３層構造が繰り返された、３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）導電膜１２を有し、第１の酸化物層１２ａが酸化亜鉛と酸化チタンまたは酸化ニオブとを含有し、金属層１２ｂが銀を含有する層であり、第２の酸化物層１２ｃが酸化亜鉛と酸化アルミニウムとの混合物等を含有する導電性積層体１０を用いる。

Description

明 細 書
導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズ マディスプレイ用保護板
技術分野
[0001] 本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびブラ ズマディスプレイ用保護板に関する。
背景技術
[0002] 透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラ ス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。たとえば、特許文献 1 には、透明基板上に酸ィ匕亜鉛カゝらなる透明酸ィ匕物層と銀層とを交互に積層した合計 (2n+ l)層（n≥ 2)のコーティングが施された導電性積層体が開示されている。該導 電性積層体は、充分な導電性 (電磁波遮蔽性)および可視光透過性を有するとされ ている。しかし、導電性積層体の導電性 (電磁波遮蔽性)をさらに向上させようと、積 層数 nを増やして銀層の数を増やした場合、可視光透過性が低下する問題がある。
[0003] また、導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとしても用いら れている。プラズマディスプレイパネル（以下、 PDPと記す。）の前面からは電磁波が 放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、 PDPの観察者側には 、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された導電性積層体力ゝらなる電磁 波遮蔽フィルムが配置されて 、る。
たとえば、特許文献 2には、導電膜として、酸ィ匕物層と金属層とが交互に積層され た積層体を有するプラズマディスプレイ用保護板が開示されている。
[0004] プラズマディスプレイ用保護板においては、可視光領域全体にわたって透過率が 高いこと、および可視光領域全体にわたって反射率が低いこと、すなわち透過'反射 バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。透 過 ·反射バンドを広くするためには、保護板に用いられる電磁波遮蔽フィルムにおけ る導電膜の酸ィ匕物層と金属層との積層数を増やせばよい。しかし、積層数を増やす と、（i)電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、 導電膜が破断して抵抗値が高くなつたりする問題、（ii)可視光透過性が低下する問 題、等が生じるため、導電膜における酸ィ匕物層と金属層との積層数には限界がある。 よって、透過 ·反射バンドが広くでき、しかも導電性 (電磁波遮蔽性)および可視光透 過性に優れた電磁波遮蔽フィルムは知られていな力つた。
特許文献 1：特公平 8— 32436号公報
特許文献 2 :国際公開第 98Z13850号パンフレット
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、透過'反射バンドが広ぐ導電性 (電磁波遮蔽性)、可視光透過性およ び近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィ ルム、および電磁波遮蔽性に優れ、透過 ·反射バンドが広ぐ可視光透過率が高ぐ 近赤外線遮蔽性に優れるプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする 課題を解決するための手段
[0006] 本発明の導電性積層体は、基体と、該基体側から順に、第 1の酸ィ匕物層、金属層、 および第 2の酸ィ匕物層を積層した 3層構造、または、該 3層構造が繰り返された、 3 X n層構造 (nは 2以上の整数である。）の導電膜とを有し、第 1の酸化物層が、酸ィ匕物 換算で、 ZnOと、 TiOまたは Nb Oとを第 1の酸化物層全質量に対して合計で 90質
2 2 5
量％以上含有する層であり；金属層が、銀を含有する層であり；第 2の酸化物層が、 酸化物換算で、（ZnOと Al Oとを第 2の酸ィ匕物層全質量に対して合計で 90質量％
2 3
以上含有する層）、（ZnOと Ga Oとを第 2の酸化物層全質量に対して合計で 90質量
2 3
%以上含有する層）、 (In Oと SnOとを第 2の酸化物層全質量に対して合計で 90質
2 3 2
量％以上含有する層）、 (In Oと CeOとを第 2の酸化物層全質量に対して合計で 90
2 3 2
質量％以上含有する層）、および (SnOを第 2の酸化物層全質量に対して 90質量％
2
以上含有する層）力 なる群力 選ばれる 1種である；ことを特徴とする。
[0007] 導電膜は、 3 X n層構造 (nは 2〜8の整数である。 )であることが好まし 、。
金属層は、純銀、または、金およびビスマスカゝら選ばれる 1種以上を含有する銀合 金力もなる層であることが好まし 、。 本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、本発明の導電性積層体 力 なることを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられ た本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、該プラズマディスプレイ用 電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接して ヽる電極とを有することを特徴とする 本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性メッシュフィルムをさらに有して いてもよい。
発明の効果
[0008] 本発明の導電性積層体は、透過 ·反射バンドが広ぐ導電性 (電磁波遮蔽性)、可 視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れて 、る。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、導電性 (電磁波遮蔽性） および可視光透過性に優れて！/、る。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽性に優れ、透過'反射バン ドが広ぐ可視光透過率が高ぐ近赤外線遮蔽性に優れている。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。
[図 2]本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第 1の実施形態を示す概略断面図 である。
[図 3]本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第 2の実施形態を示す概略断面図 である。
[図 4]本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第 3の実施形態を示す概略断面図 である。
[図 5]実施例 1、比較例 1の保護板の反射スペクトルを示すグラフである。
[図 6]実施例 1、比較例 1の保護板の透過スペクトルを示すグラフである。
符号の説明
[0010] 1 保護板 (プラズマディスプレイ用保護板）
2 保護板 (プラズマディスプレイ用保護板） 3 保護板 (プラズマディスプレイ用保護板）
10 導電性積層体
11 基体
12 導電膜
12a 第 1の酸化物層
12b 金属層
12c 第 2の酸化物層
13 保護膜
20 支持基体
30 着色セラミックス層
40 飛散防止フィルム
50 電極
60 保護フィルム
70 粘着剤層
80 導電性メッシュフィルム
90 導電体
発明を実施するための最良の形態
[0011] <導電性積層体 >
図 1は、本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。導電性積層体 1
0は、基体 11と、該基体 11上に設けられた導電膜 12と、該導電膜 12上に設けられ た保護膜 13とを有して概略構成される。
[0012] (基体）
基体 11としては、透明基体が好ましい。本発明における「透明」とは、可視光領域 の波長の光を透過することを意味する。
透明基体の材質としては、ガラス (風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラス を含む。）；ポリエチレンテレフタレート（PET)、トリアセチルセルロース（TAC)、ポリ カーボネート (PC)、ポリメチルメタタリレート（PMMA)等のプラスチック等が挙げられ る。 [0013] (導電膜）
本発明における導電膜は、基体側から順に、第 1の酸ィヒ物層、金属層、および第 2 の酸ィヒ物層を積層した 3層構造、または、該 3層構造が繰り返された 3 X n層構造 (n は 2以上の整数である。）の多層膜である。
導電膜は、 3 X n層構造 (nは 2以上の整数である。）であることが好ましい。また、 n は、 2〜8が好ましぐ 2〜6がより好ましい。 nを 2以上とすることにより、得られる保護 板の透過 ·反射バンドが充分に広くなり、また、抵抗値が充分に低くなり、導電性が向 上する。 nを 8以下とすることにより、導電性積層体の内部応力増加を充分に抑制で きる。導電膜の抵抗値は、電磁波遮蔽性を充分に確保するため、 0. 4〜3. 5 Ω /Π が好ましぐ 0. 4〜2. 5 Ω Ζ口がより好ましぐ 0. 4〜1. 5 Ω Ζ口が特に好ましい。導 電膜 12の抵抗値を充分に低くするために、導電膜 12の比抵抗は、 4. 5 μ Q cm以 下が好ましい。
[0014] 図 1における導電膜 12は、 n=4の例である。該導電膜 12は、基体 11側から順に、 第 1の酸ィ匕物層 12a、金属層 12b、および第 2の酸ィ匕物層 12cを積層し、さらにこれら 3層の積層をさらに 3回繰り返してなる、合計 12層から構成される多層膜である。
[0015] 第 1の酸ィ匕物層 12aは、酸化物換算で、 ZnOと、 TiO または Nb Oとを第 1の酸化
2 2 5
物層全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層である。これにより、第 1の酸 化物層 12aが可視光透過性に優れ、導電膜 12の透過'反射バンドを広くすることが できる。本発明における酸ィ匕物換算の含有量は、ラザフォード後方散乱法により測定 して求められる。
第 1の酸ィ匕物層 12aにおいて、亜鉛 (Zn)と、チタン (Ti)またはニオブ (Nb)とは、 酸ィ匕亜鉛 (ZnO)、酸ィ匕チタン (TiO )または酸ィ匕ニオブ (Nb O )として、またはこれ
2 2 5
らの複合酸化物が混合した形として存在すると考えられる。
[0016] 第 1の酸ィ匕物層 12aにおけるチタン (Ti)またはニオブ (Nb)は、チタン (Ti)または ニオブ (Nb)と亜鉛 (Zn)との合計（100原子％)中の、 1〜50原子％が好ましぐ 5〜 20原子％がより好ま U、。チタン (Ti)またはニオブ (Nb)をこの範囲内とすることによ り、保護板とした際、透過 ·反射バンドを広く保つことができる。また、第 1の酸化物層 12a中の粒子を小さくできるため、金属層 12bを成膜した際、均一で緻密な膜を形成 でき、導電性に優れた金属層 12bが得られる。
[0017] 第 1の酸ィ匕物層 12aにおいて、酸化物換算した場合、 ZnOと、 TiOまたは Nb Oと
2 2 5 の合計は、第 1の酸ィ匕物層全質量に対して、 95質量％以上が好ましぐ 99質量％以 上がより好ましい。これにより、透過 ·反射バンドを広く保つことができる。
[0018] 第 1の酸ィ匕物層 12aには、物性を損なわない範囲で、亜鉛、チタンおよびニオブ以 外の、他の金属が酸ィ匕物として適宜必要に応じて含まれていてもよい。たとえば、ガリ ゥム、インジウム、アルミニウム、マグネシウム、スズ等が含まれていてもよい。
[0019] 第 1の酸ィ匕物層 12aの幾何学的膜厚 (以下、膜厚と記す。 )は、 30〜50nmが好ま しぐ 35〜45nmが特に好ましい。本発明における「膜厚」は、次のようにしてあらかじ め作成された検量線を使って、成膜時のスパッタリング時間から換算して得られた値 である。
検量線の作成:表面の一部に粘着テープが貼り付けられた基体表面に、任意の時 間でスパッタリングし成膜を行う。成膜後、前記粘着テープを基体力ゝらはがす。前記 成膜された基体表面において、粘着テープをはがした成膜されていない部分と、成 膜された部分との高さの差を触針式表面粗さ測定器により測定する。前記高さの差 が当該スパッタリング時間における膜厚である。次に、成膜時のスパッタリングの時間 を変えた以外は前記と同様にして、膜厚を測定する。必要に応じて同様の測定を 3 回以上繰り返す。以上の測定により得られた値から、スパッタリング時間と膜厚との検 量線を作成する。
[0020] 金属層 12bは、銀を含有する層であり、金属層 12b ( 100質量％)中に銀を 95質量 %以上含有することが好ましい。これにより、導電膜 12の抵抗値を低くできる。
[0021] 金属層 12bは、導電膜 12の抵抗値を低くする観点からは、純銀力もなる層であるこ とが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層 12b ( 100質量％)中に銀を 99. 9 質量％以上含有することを意味する。
金属層 12bは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点力もは、金 およびビスマスカ 選ばれる 1種以上を含有する銀合金力 なる層が好まし 、。金お よびビスマスの合計は、比抵抗を 4. 5 μ Q cm以下にするために、金属層 12b ( 100 質量％)中、 0. 2〜1. 5質量％が好ましい。 [0022] すべての金属層 12bの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積 層体 10の抵抗値の目標を 1. 5 Ω Ζ口とした場合、 25〜60nm力 子ましく、 25〜50n mがより好ましい。抵抗値の目標を 1 Ω Ζ口とした場合、 35〜80nmが好ましぐ 35 〜70nmがより好ましい。各金属層 12bの膜厚は、合計膜厚を金属層 12bの数で適 宜配分する。なお、金属層 12bの数が多くなると、各金属層 12bの比抵抗が上がるた め、抵抗値を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
[0023] 第 2の酸ィ匕物層 12cは、酸化物換算で、それぞれ、（ZnOと Al Oとを第 2の酸化物
2 3
層全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層（以下、 AZO層と記す。））、（Zn Oと Ga Oとを第 2の酸ィ匕物層全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層（以
2 3
下、 GZO層と記す。））、（In Oと SnOとを第 2の酸化物層全質量に対して合計で 90
2 3 2
質量％以上含有する層（以下、 ITO層と記す。））、（In Oと CeOとを第 2の酸ィ匕物
2 3 2
層全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層（以下、 ICO層と記す。；)）、およ び (SnOを第 2の酸ィ匕物層全質量に対して 90質量％以上含有する層（以下、 SnO
2 2 層と記す。；)）からなる群力 選ばれる 1種である。
酸化物換算とは、それぞれの金属を単独の酸ィ匕物として換算して得られる含有量 の値である。第 2の酸ィ匕物層中のその他の成分についても同様に、その他の成分の 物質単独の酸化物として換算し、得られた値をその他の成分の含有量とする。
[0024] 酸化物換算で、（ZnOと Al Oとを合計で 90質量％以上含有するターゲット（以下、
2 3
AZOターゲットと記す。））、（ZnOと Ga Oとを合計で 90質量％以上含有するターゲ
2 3
ット（以下、 GZOターゲットと記す。））、（In Oと SnOとを合計で 90質量％以上含有
2 3 2
するターゲット（以下、 ITOターゲットと記す。））、（In Oと CeOとを合計で 90質量％
2 3 2
以上含有するターゲット（以下、 ICOターゲットと記す。；)）および (SnOを 90質量％
2
以上含有するターゲット（以下、 SnOターゲットと記す。；)）は、第 1の酸ィ匕物層 12aの
2
成膜に用いられる、酸化物換算で、（ZnOと TiOとを合計で 90質量％以上含有する
2
ターゲット（以下、 TZOターゲットを記す。；)）および (ZnOと Nb Oとを合計で 90質量
2 5
%以上含有するターゲット（以下、 NZOターゲットと記す。））に比べ、後述のスパッタ リング等による成膜速度が速い。よって、金属層 12bと第 1の酸ィ匕物層 12aとの間、お よび導電膜 12の最外層に第 2の酸ィ匕物層 12cを設けることにより、成膜に時間のか 力る第 1の酸ィ匕物層 12aの膜厚を光学特性を低下させることなく薄くでき、かつ最外 層に第 1の酸ィ匕物層 12aを設ける必要がなくなり、結果、導電性積層体 10の生産効 率が向上する。
[0025] 第 2の酸ィ匕物層 12cとしては、成膜速度に優れることから、 AZO層が特に好ましい
AZO層におけるアルミニウムは、アルミニウムと亜鉛との合計（100原子0 /0)中の、 1 〜： LO原子％が好ましぐ 2〜7原子％がより好ましい。これにより、可視光透過性に優 れた膜が得られる。
AZO層において、亜鉛およびアルミニウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸 化物は、酸ィ匕亜鉛および酸ィ匕アルミニウムとして、さらにこれらの複合酸ィ匕物が混合 した形で存在すると考えられる。前記酸化亜鉛、前記酸化アルミニウムおよび前記複 合酸ィ匕物は、任意の割合で第 2の酸ィ匕物層中に含まれる。
[0026] GZO層におけるガリウムは、ガリウムと亜鉛との合計（100原子0 /0)中の、 0. 5〜10 原子％が好ましぐ 2〜7原子％がより好ましい。これにより、可視光透過率および導 電性に優れた膜が得られる。
GZO層において、亜鉛およびガリウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物 は、酸ィ匕亜鉛および酸ィ匕ガリウムとして、さらにこれらの複合酸ィ匕物が混合した形で 存在すると考えられる。前記酸化亜鉛、前記酸化ガリウムおよび前記複合酸化物は、 任意の割合で第 2の酸ィ匕物層中に含まれる。
ITO層におけるスズは、スズとインジウムとの合計（100原子0 /0)中の、 1〜50原子 %が好ましぐ 5〜40原子％がより好ましい。これにより、耐食性、導電性に優れた膜 が得られる。
ITO層において、インジウムおよびスズは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物 は、酸化インジウムおよび酸化スズとして、さらにこれらの複合酸ィ匕物が混合した形で 存在すると考えられる。前記酸化インジウム、前記酸化スズおよび前記複合酸化物は 、任意の割合で第 2の酸化物層中に含まれる。
[0027] ICO層におけるセリウムは、セリウムおよびインジウムの合計（100原子0 /0)中の、 1 〜40原子％が好ましぐ 10〜30原子％がより好ましい。これにより、耐食性、ガスバリ ァ性、可視光透過率に優れた膜が得られる。
ICO層において、インジウムおよびセリウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸 化物は、酸化インジウムおよび酸ィ匕セリウムとして、さらにこれらの複合酸ィ匕物が混合 した形で存在すると考えられる。前記酸化インジウム、前記酸化セリウムおよび前記 複合酸化物は、任意の割合で第 2の酸ィ匕物層中に含まれる。
SnO層は、コスト的に安ぐ光学特性に優れた膜が得られる。
2
第 2の酸ィ匕物層において、酸化物換算した場合、 ZnOと Al Oとの合計、 ZnOと Ga
2 3
Oとの合計、 In Oと SnOとの合計、 In Oと CeOとの合計、または SnOの含有量
2 3 2 3 2 2 3 2 2 は、第 2の酸ィ匕物層全質量に対して、 95質量％以上が好ましぐ 99質量％以上がよ り好ましい。
[0028] 第 2の酸化物層 12cの膜厚は、 20〜60nm力 子ましく、 30〜50nmが特に好ましい 第 1の酸化物層 12aと、これに隣接する第 2の酸ィ匕物層 12cとの膜厚比 (第 1の酸ィ匕 物層 12a：第 2の酸化物層 12c)は、 5： 5〜9： 1が好まし!/、。
[0029] 基体 11上への導電膜 12 (第 1の酸ィ匕物層 12a、金属層 12b、および第 2の酸化物 層 12c)の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティン グ化学的気相成長法等が挙げられる。これらのうち、品質、特性の安定性が良好で あることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、 ACスパ ッタ法等が挙げられる。
[0030] スパッタ法による導電膜 12の形成は、たとえば、以下の（i)〜（iii)のようにして行うこ とがでさる。
(i)酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 TZOまたは NZOカゝらなるター ゲットを用いてスパッタリングを行い、基体 11表面に第 1の酸ィ匕物層 12aを形成する。
(ii)アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてス ノ ッタリングを行 、、第 1の酸ィ匕物層 12a表面に金属層 12bを形成する。
(iii)酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 AZO、 GZO、 ITO、 ICOおよ び SnO力もなる群力も選ばれる 1種からなるターゲットを用いてスパッタリングを行い
2
、金属層 12b表面に第 2の酸ィ匕物層 12cを形成する。 (i)〜(m)の操作により、 3層構造の導電膜 12を形成する。または、（i)〜(m)の操作 を繰り返し、 3 X n層構造の導電膜 12を形成する。
[0031] TZO、 NZO、 AZO、 GZO、 ITO、 ICO、 SnO 等の、第 1の酸化物層 12aまたは
2
第 2の酸ィ匕物層 12cの形成に用いられるターゲットは、各金属酸化物の高純度 (通常 99. 9%)粉末を混合し、ホットプレス法、または HIP (ホットァイソスタティックプレス） 法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。
[0032] (保護膜）
保護膜 13は、導電膜 12を水分カゝら保護し、導電性積層体 10上に任意の榭脂フィ ルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保 護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等)を接着する際の接着剤 ( 特にアルカリ性の接着剤)から第 2の酸ィ匕物層 12cを保護する層である。なお、保護 膜 13は、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わない。
[0033] 保護膜 13としては、具体的には、スズ、インジウム、チタン、ケィ素等の金属の酸ィ匕 物膜、窒化物膜、複数の酸ィ匕物の混合物力 なる膜等が挙げられる。これらのうち、 I TO膜が特に好ましい。 ITO膜は、前述の第 2の酸ィ匕物層 12cと同じ組成のものが好 ましい。
保護膜 13の膜厚は、 2〜30nmが好ましぐ 3〜20nmがより好ましい。
[0034] 本発明の導電性積層体は、可視光透過性に優れる。本発明の導電性積層体は、 視感透過率が 55%以上のものが好ましぐ 60%以上のものがより好ましい。また、本 発明の導電性積層体は、波長 850nmでの透過率が 5%以下のものが好ましぐ 2% 以下のものが特に好まし 、。
[0035] (用途）
本発明の導電性積層体は、導電性 (電磁波遮蔽性)、可視光透過性および近赤外 線遮蔽性に優れ、しカゝもガラス等の支持基体に積層した場合、透過'反射バンドが広 くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることが できる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよぐ反射率がガラス並みに 抑えられるため視認性がょ ヽ。 また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自 動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき 、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに 抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物 の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気 ·電子機器か ら放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気'電子機器に影響する電 磁波が室外力 室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることが できる。
[0036] <プラズマディスプレイ用保護板 >
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板 (以下、保護板と 記す。 )の電磁波遮蔽フィルムとして用いた例にっ 、て説明する。
[0037] (第 1の実施形態）
図 2に、第 1の実施形態の保護板を示す。保護板 1は、支持基体 20と、支持基体 2 0の周縁部に設けられた着色セラミックス層 30と、導電性積層体 10の周縁部が着色 セラミックス層 30と重なるように、支持基体 20表面に粘着剤層 70を介して貼り合わさ れた導電性積層体 10と、導電性積層体 10とは反対側の支持基体 20表面に、粘着 剤層 70を介して貼り合わされた飛散防止フィルム 40と、粘着剤層 70を介して導電性 積層体 10表面に貼り合わされた保護フィルム 60と、導電性積層体 10および保護フィ ルム 60の周縁部に設けられ、導電性積層体 10の導電膜 12と電気的に接続する電 極 50とを有するものである。保護板 1は、導電性積層体 10が支持基体 20の PDP側 に設けられて 、る例である。
[0038] 支持基体 20は、導電性積層体 10の基体 11よりも剛性の高 、、透明基体である。
支持基体 20を設けることにより、導電性積層体 10の基体 11の材料力PET等のブラ スチックであっても、 PDP側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生するこ とがない。
支持基体 20の材料としては、上述の基体 11の材料と同様の材料が挙げられる。 [0039] 着色セラミックス層 30は、電極 50が観察者側から直接見えないように隠蔽するため の層である。着色セラミックス層 30は、たとえば、支持基体 20上に印刷する、着色テ ープを貼る等により形成できる。
[0040] 飛散防止フィルム 40は、支持基体 20の損傷時における支持基体 20の破片の飛散 を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム 40としては、公知のものを用いる ことができる。
飛散防止フィルム 40には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射 防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、旭硝子社製の ARCTOP (商品名）が挙 げられる。 ARCTOPは、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質 榭脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体力 なる低屈折率の反射防止層 を形成して反射防止処理を施したものである。また、 PET等の高分子カゝらなるフィル ム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられ る。
[0041] 電極 50は、導電性積層体 10の導電膜 12による電磁波遮蔽効果が発揮されるよう に、導電膜 12と電気的に接続するように設けられる。電極 50は、導電性積層体 10の 周縁部の全体に設けられていることが、導電膜 12による電磁波遮蔽効果を確保する ために好ましい。
電極 50の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性の点では優位となる。電極 50は 、たとえば、銀とガラスフリットとを含む銀ペースト、 Cuとガラスフリットとを含む銅ぺー ストを塗布、焼成することにより形成される。
[0042] 保護フィルム 60は、導電性積層体 10 (導電膜 12)を保護するフィルムである。導電 膜 12を水分カゝら保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとして は、たとえば、 PET、ポリ塩ィ匕ビユリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。 また、保護フィルム 60として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
[0043] 粘着剤層 70の粘着剤としては、市販されて!ヽる粘着剤が挙げられる。たとえば、ァ クリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ榭脂、ポリウレタン、酢酸ビ- ル共重合体、スチレン アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフイン、 スチレン ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン榭脂等の粘着剤が挙 げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特 に好ましい。粘着剤層 70には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。
[0044] (第 2の実施形態）
図 3に、第 2の実施形態の保護板を示す。保護板 2は、支持基体 20と、支持基体 2 0表面に粘着剤層 70を介して貼り合わされた導電性積層体 10と、導電性積層体 10 の周縁部に設けられ、導電性積層体 10の導電膜 12と電気的に接続する電極 50と、 電極 50と重ならないように、導電性積層体 10表面に粘着剤層 70を介して貼り合わさ れた飛散防止フィルム 40と、導電性積層体 10とは反対側の支持基体 20表面の周縁 部に設けられた着色セラミックス層 30とを有するものである。保護板 2は、導電性積層 体 10が支持基体 20の観察者側に設けられている例である。
なお、第 2の実施形態において、第 1の実施形態と同じ構成については図 2と同じ 符号を付して説明を省略する。
[0045] (第 3の実施形態）
図 4に、第 3の実施形態の保護板を示す。保護板 3は、支持基体 20と、支持基体 2 0表面に粘着剤層 70を介して貼り合わされた導電性積層体 10と、導電性積層体 10 表面に粘着剤層 70を介して貼り合わされた飛散防止フィルム 40と、導電性積層体 1 0とは反対側の支持基体 20表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層 30と、導 電性メッシュフィルム 80の周縁部が着色セラミックス層 30と重なるように、支持基体 2 0表面に粘着剤層 70を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム 80と、導電性積 層体 10の導電膜 12と導電性メッシュフィルム 80の導電性メッシュ層（図示略）とを電 気的に接続するように保護板 3の周側部に設けられた導電体 90とを有するものであ る。保護板 3は、導電性積層体 10が支持基体 20の観察者側に設けられ、導電性メッ シュフィルム 80が支持基体 20の PDP側に設けられて!/、る例である。
なお、第 3の実施形態において、第 1の実施形態と同じ構成については図 2と同じ 符号を付して説明を省略する。
[0046] 導電性メッシュフィルム 80は、透明フィルム上に銅力 なる導電性メッシュ層を形成 したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工 すること〖こより製造される。 銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよぐ適宜必要に応じて公知のものを用いれ ばよい。銅箔は、各種表面処理をされていてもよい。表面処理としては、クロメート処 理、粗面化処理、酸洗、ジンク'クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、 3〜3 0 μ mが好ましぐ 5〜20 μ mがより好ましぐ 7〜10 μ mが特に好ましい。銅箔の厚さ を 30 μ m以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、 3 μ m以上とす ることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
[0047] 導電性メッシュ層の開口率は、 60〜95%力好ましく、 65〜90%がより好ましぐ 70 〜85%が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方 形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ま しい。
開口部のサイズは、 1辺または直径が 5〜200 /ζ πιであることが好ましぐ 10〜150 μ mであることがより好ましい。開口部の 1辺または直径を 200 μ m以下とすることに より、電磁波遮蔽性が向上し、 5 m以上とすることにより、 PDPの画像への影響が 少ない。
開口部以外の金属部の幅は、 5〜50 /ζ πιが好ましい。すなわち、開口部の配列ピ ツチは、 10〜250 m力好ましい。金属部の幅を 5 m以上とすることにより、加工が 容易となり、 50 m以下とすることにより、 PDPの画像への影響が少ない。
[0048] 導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分 確保できなくなる等、保護板 3の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシ ュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくな る。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、 0. 01〜： ίΟΩ /口が好ましぐ 0. 01 〜2ΩΖ口がより好ましぐ 0. 05〜1 ΩΖ口が特に好ましい。
[0049] 導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の 1辺または直径よりも 5倍以上大きな電極 を用い、開口部の配列ピッチよりも 5倍以上の電極間隔で、 4端子法により測定すれ ばよい。たとえば、開口部が 1辺 100 mの正方形で、金属部の幅 20 mを介して 規則的に並べられたものであれば、直径 lmmの電極を lmm間隔で並べて測定す ればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状にカ卩ェし、その長手方向の両端 に電極を設けて、その抵抗 Rを測り、長手方向の長さ a、短手方向の長さ bから、下式 から求めてもよい。
面抵抗 =RX bZa
[0050] 銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤として は、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、 ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、 2液型または熱硬 化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
[0051] 銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法で は、スクリーン印刷、グラビア印刷等によって開口部のパターン形成をする。フオトレ ジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等 により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部 のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印 刷、グラビア印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げら れる。
[0052] 導電体 90は、導電性積層体 10の導電膜 12と導電性メッシュフィルム 80の導電性 メッシュ層とを電気的に接続するものである。導電体 90としては、導電性テープ等が 挙げられる。導電性積層体 10の導電膜 12と導電性メッシュフィルム 80の導電性メッ シュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができ るため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
[0053] 保護板 1〜3は、 PDPの前面に配置されるものであるため、 PDPの画像力見にくく ならないように、可視光透過率は 35%以上であることが好ましい。また、可視光反射 率は 6%未満が好ましぐ 3%未満が特に好ましい。また、波長 850nmでの透過率は 、 5%以下が好ましぐ 2%以下が特に好ましい。
[0054] (他の実施形態）
なお、本発明の保護板は、第 1〜3の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤 層 70を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜 である反射防止層を設けてもよい。ここで、低屈折率とは、屈折率が 1. 1〜1. 6であ り、 1. 2〜1. 5であることがより好ましぐ 1. 3〜1. 48であることがさらに好ましい。 反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、 フッ素榭脂系フィルムが特に好まし 、。
反射防止層は、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可 視光領域において反射率が最低となる波長が 500〜600nmであるものが好ましぐ
530〜590nmであるものが特に好まし!/、。
[0055] また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよ!/ヽ。近赤外線遮蔽機能を持たせ る方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる 方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止 フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、 近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
[0056] 上記した導電性積層体 10にあっては、金属層 12bの基体 11側に、屈折率の高い TZOまたは NZOを含む第 1の酸化物層 12aが接して 、るため、導電膜 12の積層数 を増やすことなぐこれを用いた保護板 1〜3の透過 ·反射バンドを広くすることができ る。また、金属層 12bが、 TZOまたは NZOを含む第 1の酸ィ匕物層 12a表面に形成さ れているため、金属層 12bの抵抗が小さくなり、結果、導電膜 12の積層数 (金属層 1 2bの数)を減らしても、導電性 (電磁波遮蔽性）に優れる。また、導電膜 12の積層数 を増やすことなぐ透過 ·反射バンドを広くでき、導電性にも優れるため、導電膜 12の 積層数を減らすことができ、結果、可視光透過性にも優れる。
また、上記した保護板 1〜3にあっては、透過 ·反射バンドが広ぐし力も導電性、可 視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体 10を用いて ヽるため、電 磁波遮蔽性に優れ、透過 ·反射バンドが広ぐ可視光透過率が高ぐ近赤外線遮蔽 性に優れる。
実施例
[0057] (実施例 1)
図 1に示す導電性積層体 10を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフ イルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、アルゴンガスに約 30% の酸素を混合して、 100Wの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化された アルゴンイオンおよび酸素イオンを基体 11表面に照射して行った。
[0058] (i) 5体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 TZOターゲット [Z nO :TiO =85 : 15 (質量比）]を用い、圧力 0. 15Pa、電力密度 5wZcm2の条件
2
で ACスパッタリングを行い、基体 11表面に厚さ 35nmの第 1の酸化物層 12a (1)を 形成した。アルバックファイネ土製、 ESCA5500で測定したところ、第 1の酸化物層 12 a (l)において、亜鉛とチタンとの合計（100原子0 /0)中、亜鉛量は 85原子0 /0、チタン 量は 15原子％であった。
[0059] (ii)アルゴンガスを導入しながら、金を 1質量0 /0ドープした銀合金ターゲットを用い、 圧力 0. 25Pa、周波数 100kHz、電力密度 0.
Figure imgf000019_0001
反転パルス幅 5 μ秒の条 件でノ ルススパッタリングを行 、、第 1の酸化物層 12a ( 1 )表面に厚さ 1 Onmの金属 層 12b (1)を形成した。
[0060] (iii) 4体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 AZOターゲット [A 1 Oを 5質量％ドープした ZnOターゲット]を用い、圧力 0. l lPa、周波数 100kHz、
2 3
電力密度 3wZcm2、反転パルス幅 1 μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、金 属層 12b ( 1)表面に厚さ 35nmの第 2の酸ィ匕物層 12c ( 1)を形成した。アルバックファ イネ土製、 ESCA5500で測定したところ、第 2の酸ィ匕物層 12c (1)において、亜鉛とァ ルミ-ゥムとの合計（100原子0 /0)中、亜鉛量は 95. 3原子0 /0、アルミニウム量は 4. 7 原子％であった。
[0061] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸ィ匕物層 12c (1)表面に厚さ 35nmの第 1の酸ィ匕物層 12a (2)を形成した。
電力密度を 0. 54wZcm2に変更した以外は、上記 (ii)と同様にして、第 1の酸化物 層 12a (2)表面に厚さ 14nmの金属層 12b (2)を形成した。
上記 (iii)と同様にして、金属層 12b (2)表面に厚さ 35nmの第 2の酸ィ匕物層 12c (2 )を形成した。
[0062] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸ィ匕物層 12c (2)表面に厚さ 35nmの第 1の酸ィ匕物層 12a (3)を形成した。
電力密度を 0. 54wZcm2に変更した以外は、上記 (ii)と同様にして、第 1の酸化物 層 12a (3)表面に厚さ 14nmの金属層 12b (3)を形成した。
上記 (iii)と同様にして、金属層 12b (3)表面に厚さ 35nmの第 2の酸ィ匕物層 12c (3 )を形成した。
[0063] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸ィ匕物層 12c (3)表面に厚さ 35nmの第 1の酸ィ匕物層 12a (4)を形成した。
上記 (ii)と同様にして、第 1の酸ィ匕物層 12a (4)表面に厚さ lOnmの金属層 12b (4) を形成した。
上記 (iii)と同様にして、金属層 12b (4)表面に厚さ 30nmの第 2の酸ィ匕物層 12c (4 )を形成した。
[0064] 5体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、 ITOターゲット [インジウム ：スズ = 90 : 10 (質量比）]を用い、圧力 0. 15Pa、周波数 100kHz、電力密度 0. 64 w/cm2、反転パルス幅 1 μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、第 2の酸化物 層 12c (4)表面に、保護膜 13である厚さ 5nmの ITO膜を形成した。
このようにして、図 1に示すような、第 1の酸化物層 12aが 4層、金属層 12bが 4層、 第 2の酸ィ匕物層 12cが 4層の導電性積層体 10を得た。さらに、導電性積層体 10の基 体 11側表面に、粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、厚さ 25 m)を設けた。
[0065] 図 2に示す保護板 1を以下のようにして作製した。
支持基体 20であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セ ラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミ ックス層 30を形成した。ついで、着色セラミックス層 30が形成された支持基体 20を、 660°Cまで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
[0066] 支持基体 20の着色セラミックス層 30側に、上記粘着剤層 70を介して、導電性積層 体 10を貼り付けた。ついで、導電性積層体 10を保護する目的で、導電性積層体 10 表面に保護フィルム 60 (旭硝子社製、商品名： ARCTOP CP21、厚さ 100 m)を 、粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、厚さ 25 m)を介して貼り合わせた。ただし、電極 取り出しの目的から、導電性積層体 10の周縁部には保護フィルム 60を貼り合わせな V、部分 (電極形成部）を残してお！、た。
そして、電極形成部に、銀ペースト (太陽インキ製造社製、商品名： AF4810)を、 ナイロンメッシュ # 180、乳剤厚さ 20 mにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で 85°C 、 35分間乾燥させて電極 50を形成した。
[0067] っ 、で、支持基体 20の裏面 (導電性積層体 10を貼り合わせた側の反対側の面）に 、飛散防止フィルム 40であるポリウレタン系軟質榭脂フィルム (旭硝子社製、商品名： ARCTOP URP2199、厚さ 300 m)を粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、厚さ 25 μ m)を介して貼り合わせた。該ポリウレタン系軟質榭脂フィルムは反射防止機能も有 する。なお、通常、ポリウレタン系軟質榭脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、
Neカットを行い、色再現性の向上を図る力 本実施例では色調補正、 Neカットを評 価しな 、ため無着色とした。
[0068] このようにして作製した保護板 1につ ヽて、図 2おける観察者側から東京電色社製、 カラーアナライザー TC1800により測定したところ、視感透過率 (JIS Z 8701にお いて規定されている刺激値 Y)は 68. 3%であり、視感反射率は 2. 20%であった。ま た、波長 850nmの透過率は 0. 8%であった。この保護板 1の反射スペクトルを図 5に 、透過スペクトルを図 6に示す。
また、 Nagy社製、渦電流型抵抗測定器 SRM12により測定したシート抵抗 (表面抵 抗）は 0. 99 Ω /口であった。
[0069] (比較例 1)
まず、実施例 1と同様にして乾式洗浄された基体を用意した。
(i) 3体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 AZOターゲット [A 1 Oを 5質量％ドープした ZnOターゲット]を用い、圧力 0. 35Pa、周波数 100kHz、
2 3
電力密度 5. 7w/cm2、反転パルス幅 1 μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、 基体表面に厚さ 40nmの酸化物層（1)を形成した。アルバックファイネ土製、 ESCA55 00で測定したところ、酸ィ匕物層（1)において、亜鉛とアルミニウムとの合計（100原子 %)中、亜鉛量は 95. 3原子％、アルミニウム量は 4. 7原子％であった。
[0070] (ii)アルゴンガスを導入しながら、金を 1質量0 /0ドープした銀合金ターゲットを用い、 圧力 0. 5Pa、周波数 100kHz、電力密度 0.
Figure imgf000021_0001
反転パルス幅 5 μ秒のパル ススパッタリングを行い、酸化物層（1)表面に厚さ 13nmの金属層（1)を形成した。
[0071] 電力密度を 4. 7wZcm2に変更した以外は、上記 (i)と同様にして、金属層（1)表 面に厚さ 80nmの酸ィ匕物層（2)を形成した。
電力密度を 0. 9wZcm2に変更した以外は、上記 (ii)と同様にして、酸化物層（2) 表面に厚さ 16nmの金属層（2)を形成した。
[0072] 電力密度を 4. 7wZcm2に変更した以外は、上記 (i)と同様にして、金属層（2)表 面に厚さ 80nmの酸ィ匕物層（3)を形成した。
電力密度を lwZcm2に変更した以外は、上記 (ii)と同様にして、酸化物層（3)表 面に厚さ 16nmの金属層（3)を形成した。
[0073] 電力密度を 4. 7wZcm2に変更した以外は、上記 (i)と同様にして、金属層（3)表 面に厚さ 80nmの酸ィ匕物層（4)を形成した。
電力密度を lwZcm2に変更した以外は、上記 (ii)と同様にして、酸化物層（4)表 面に厚さ 13nmの金属層（4)を形成した。
[0074] 電力密度を 5. 2wZcm2に変更した以外は、上記 (i)と同様にして、金属層（4)表 面に厚さ 35nmの酸ィ匕物層（5)を形成した。
[0075] 3体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、 ITOターゲット [インジウム
：スズ = 90 : 10 (質量比）]を用い、圧力 0. 35Pa、周波数 100kHz、電力密度 lwZ cm2,反転パルス幅 1 μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、酸化物層（5)表面 に、保護膜である厚さ 5nmの ΙΤΟ膜を形成した。
このようにして、基体上に、 AZOからなる酸化物層と、金 銀合金からなる金属層と が交互に積層された、酸化物層が 5層、金属層が 4層の導電性積層体を得た。さらに
、導電性積層体には、透明粘着加工を施した。
[0076] 実施例 1と同様にして、比較例 1の保護板を作製した。
比較例 1の保護板について、図 2における観察者側から東京電色社製、カラーアナ ライザ一 TC1800により測定したところ、視感透過率 (JIS Z 8701において規定さ れている刺激値 Y)は 61. 8%であり、視感反射率は 4. 22%であった。また、波長 85
Onmでの透過率は 0. 3%であった。反射スペクトルを図 5に、透過スペクトルを図 6に 示す。
また、 Nagy社製、渦電流型抵抗測定器 SRM12により測定したシート抵抗 (表面抵 抗）は 0. 98 Ω /口であった。 [0077] 第 1の酸ィ匕物層 12aが TZOを含有し、金属層 12bが銀合金を主成分とし、第 2の酸 化物層 12cが AZOを含有する実施例 1の保護板は、金属層の数力 層であるにもか かわらず、透過 ·反射バンドが広ぐし力も導電性および光透過性に優れていた。 これに対し、酸化物層が AZOを含有し、金属層の数が 4層の比較例 1の保護板は 、透過'反射バンドが狭力つた。
産業上の利用可能性
[0078] 本発明の導電性積層体は、導電性 (電磁波遮蔽性)、可視光透過性および近赤外 線遮蔽性に優れ、しカゝも支持基体に積層した場合、透過 ·反射バンドが広くなること から、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、保護板として有用である。また、 本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒート ミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。 なお、 2005年 2月 17日に出願された日本特許出願 2005— 040384号の明細書 、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 基体と、該基体側から順に、第 1の酸ィ匕物層、金属層、および第 2の酸化物層を積 層した 3層構造、または、該 3層構造が繰り返された、 3 X n層構造 (nは 2以上の整数 である。）の導電膜とを有し、
前記第 1の酸化物層が、酸化物換算で、 ZnOと、 TiO O
2または Nb
2 5とを第 1の酸ィ匕 物層全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層であり、
前記金属層が、銀を含有する層であり、
前記第 2の酸化物層が、酸化物換算で、（ZnOと Al Oとを第 2の酸化物層全質量
2 3
に対して合計で 90質量％以上含有する層）、（ZnOと Ga Oとを第 2の酸ィ匕物層全質
2 3
量に対して合計で 90質量％以上含有する層）、（In Oと SnOとを第 2の酸化物層全
2 3 2
質量に対して合計で 90質量％以上含有する層）、 (In Oと CeOとを第 2の酸ィ匕物層
2 3 2
全質量に対して合計で 90質量％以上含有する層）、および (SnOを第 2の酸化物層
2
全質量に対して 90質量％以上含有する層）からなる群から選ばれる 1種である、導電 性積層体。
[2] 前記導電膜が、 3 11層構造(11は2〜8の整数でぁる。）からなる、請求項 1に記載 の導電性積層体。
[3] 前記金属層が、純銀、または、金およびビスマスから選ばれる 1種以上を含有する 銀合金カゝらなる層である、請求項 1または 2に記載の導電性積層体。
[4] 前記金属層力 金およびビスマスカ 選ばれる 1種以上の金属が金属層中に 0. 2 〜1. 5質量％含有された銀合金からなる層である、請求項 3に記載の導電性積層体
[5] 第 2の酸化物層が、酸化物換算で、 ZnOと Al Oとを第 2の酸化物層全質量に対し
2 3
て合計で 90質量％以上含有する層であり、かつ、アルミニウムと亜鉛との合計中のァ ルミ-ゥムが 1〜： L0原子％である請求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の導電性積層 体。
[6] 前記導電膜の表面上にさらに保護膜を有する請求項 1〜5のいずれか 1項に記載 の導電性積層体。
[7] 前記保護膜が、 In Oと SnOとを保護膜全質量に対して合計で 90質量％以上含 有する層である請求項 6に記載の導電性積層体。
[8] 請求項 1〜7のいずれかに記載の導電性積層体からなる、プラズマディスプレイ用 電磁波遮蔽フィルム。
[9] 支持基体と、該支持基体上に設けられた請求項 8に記載のプラズマディスプレイ用 電磁波遮蔽フィルムと、
該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極 とを有する、プラズマディスプレイ用保護板。
[10] 導電性メッシュフィルムをさらに有する、請求項 9に記載のプラズマディスプレイ用 保護板。
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