WO2005114620A1

WO2005114620A1 - インモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品

Info

Publication number: WO2005114620A1
Application number: PCT/JP2005/009699
Authority: WO
Inventors: Mitsuhiro Ashikaga; Naohide Ando; Yasuo Iwasa
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 2004-05-21
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2005-12-01
Anticipated expiration: 2006-11-21
Also published as: CN1985287A; US8097338B2; EP1768079A4; US20080254275A1; EP1768079A1; CN100446053C

Abstract

　ヌレ指数が３４～７４ｍＮ／ｍで枚葉オフセット印刷用ブランケットに対する初期摩擦帯電圧の絶対値が０ｋＶ～１５ｋＶであるオレフィン系樹脂基材層と、ヌレ指数が３０～５４ｍＮ／ｍの帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層よりなるインモールド成形用ラベル。このラベルは、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工を良好に行うことができる。

Description

明細書

ィンモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品技術分野

本発明は、差圧成形、中空成形、射出成形、真空成形もしくは圧空成形してラベル付き樹脂成形品を製造するインモールド成形に関係するものであり、具体的にはィンモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品に関するものである。背景技術

従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体成形するには、金型内に予めブランクまたはラベルをインサートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付けなどを行なっている（例えば特開昭 5 8 - 6 9 0 1 5号公報)。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷された合成紙（例えば、特公平 2— 7 8 1 4号公報おょぴ特開平 2— 8 4 3 1 9号公報）、或いは、アルミ二ゥム箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン .酢酸ビュル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。

インモールド成形用ラベルは、商品名、製造元、販売会社名、キャラクター、バーコ一ド、使用方法等が印刷された後にィンモールド成形される。その印刷方法として、枚葉オフセット印刷、輪転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、レタープレス印刷、スクリーン印刷等の各種印刷方式が使われているが、印刷物の鮮明さと生産コストから枚葉オフセット印刷が多く使われている。

しかしながら、上記のインモールド成形用ラベルを用いて、インモールド成形によりラベルで加飾されたラベル付き樹脂成形品を製造する方法においては、ラベルの帯電防止機能が不十分であると、冬場等の低湿度環境下においてラベル製造時に静電気によるトラブルを生じるという欠点があった。ラベル印刷工程において、インモールド成形用ラベルが枚葉オフセット印刷方式で印刷される場合、ィンモールド成形用ラベルに加工される枚葉シートは静電気の発生により印刷トラブルが発生していた。

枚葉オフセット印刷は、給紙部、印刷部、排紙部の 3つの部分から構成されてレ、る。印刷される枚葉シートは給紙部で一枚ずつ印刷部に供給され、印刷部でィンキが転写され、排紙部に送られて積み重ねられる。印刷部ではインキがインキ壷から絵柄に合わせて所定量計量されて供給された後、絵柄が描かれた刷版の印画部に供給され、ゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケットに転写される。枚葉シートにインキが転写される時の機構を図 1に示すが、枚葉シート（1 ) はゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケット（2 ) と同調した金属製の圧胴（3 ) に挟まれ、枚葉シートの（ 1 )基材層表面にィンキが転写される。枚葉シート（ 1 ) が枚葉オフセット印刷用ブランケット（2 ) から剥離する時に枚葉シート表面に静電気が発生する。この結果、インモールドラベル用の枚葉シートの帯電防止性能が不足するほど、静電気的な反発により紙揃えが不揃いになる。また、排紙部で静電気が蓄積されると、枚葉シートが反発して積み重なるのに時間がかかり、印刷速度を高速化することができず非効率的である。

また、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供給する際には、積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベルが 2枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、正規でない位置にラベルが貼合した樹脂成形品（不良品）が生じたり、ラベルが脱落して有効に利用されないという問題が生じていた。このような問題を解決するために、ラベルのヒートシール性樹脂層であるェチレン系樹脂に、練込型の低分子量帯電防止剤を練り込んだィンモールド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂層の表面に、低分子量の帯電防止剤を塗布し、乾燥させ帯電防止膜を形成させることが行われてきた。

し力し、両者のインモールド成形用ラベルとも、帯電防止機能の長期持続性が短いという欠点があった。また、前者のインモールド成形用ラベルにおいては、ヒートシール性樹脂層の表面に帯電防止剤成分が移行したり集中したりするために、該ヒートシール性樹脂の容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に全く融着しなかつたり、容器に貼着したラベルにブリスターが発生したりする問題があった。

以上のような問題を解決するために、ヒートシール性樹脂に長期持続型で非粘着性の帯電防止機能を有するポリエーテルエステルアミドを含有させる方法が提案されている（例えば特開平 1 1— 3 5 2 8 8 8号公報)。

しかしながらそれらをヒートシール性樹脂に練り混んで、押出機と Tダイにより押し出し、ラベルを製造する工程において、それらが Tダイの出口付近に堆積し劣化する、いわゆるメャ二が大量に発生したり、ヒートシール性樹脂層と接触する製造ラインのロール表面にそれらが堆積して汚れ、その結果メャニや汚れが脱落してフィルムに欠陥を生じ、頻繁に製造ラインを停止してダイス先端やロール表面の清掃を強いられるという問題が生じていた。

発明の開示

本発明は、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工が良好で、ラベルの容器への接着強度が高いラベル付き樹脂成形品を与えるィンモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品の提供することを目的とする。

本発明者らは、低湿度環境下における帯電防止性能を有するィンモールド成形用ラベルにつき検討を重ねた結果、以下に示すォレフィン系樹脂基材層と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層のヌレ指数および枚葉オフセット印刷用ブランケットに対するォレフィン系樹脂基材層の初期摩擦帯電圧を特定の範囲とすることにより上記の問題を解決しうることを見出した。

すなわち本発明は、以下の構成を有するィンモーノレド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成型品を提供するものである。

( 1 ) ォレフィン系樹脂基材層（A) と表面に帯電防止層を有するヒートシ一ル性樹脂層（B ) よりなるインモールド成形用ラベルにおいて、前記基材層（A) 表面のヌレ指数（α ) が3 4〜7 .4 111 ^^ 111でぁり、かつ前記ヒートシール性樹脂層（B)表面のヌレ指数（ ]3)が 30〜54mN/mであって、前記基材層（A) の 23 °C相対湿度 30%での枚葉オフセット印刷用ブランケットに対する初期摩擦帯電圧の絶対値が 0 k V〜l 5 kVであることを特徴とする.インモールド成形用ラベル。

(2) 基材層（A) の摩擦帯電圧減衰の半減期が 10秒以下である（1) に記載のィンモールド成形用ラベル。

(3) 基材層（A) が多層構造であり、少なくとも一軸方向に延伸したものである（1) または（2) に記載のインモールド成形用ラベル。

(4) 基材層（A) が主成分としてプロピレン系樹脂を含有する（1) 〜（3) のいずれ一項かに記載のィンモールド成形用ラベル。

(5) 基材層（A) が無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも 1つを含み、かつボイドを含有する（1) 〜（4) のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。

(6) 基材層（A) 力無機微細粉末を 5〜30重量。 /₀、エチレン系樹脂を 3 〜20重量％およびプロピレン系樹脂を 92〜50重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムをコア層とし、その両側面に、無機微細粉末を 35 〜65重量⁰ /₀、エチレン系樹脂を 0〜10重量％およびプロピレン系樹脂を 55 〜 35重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムを表面層おょぴ裏面層として配置した構造を有する（1) 〜（5) のいずれ一項かに記載のインモールド成形用ラベル。

(7) ヒートシール性樹脂層（B) 力密度が 0. 900〜0. 935 gZc m³であり、結晶化度（X線法）が 10〜60%であり、数平均分子量が 10， 000〜40， 000である高圧法ポリエチレン、または、密度が 0. 880〜 0. 940 g/cm³である直鎖線状ポリエチレンを含有する (1) 〜（6) のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

(8) 基材層（A) の肉厚が 20〜500 μπιであり、ヒートシール性樹脂層 (Β) の肉厚が 1〜 100 μ mである（1) 〜（7) のいずれかに記載のインモ一ルド成形用ラベル。

(9) 基材層（A)表面にビグメントを含有するコート層を有する（1)〜（8) のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

(10) 基材層（A) 表面に活性化処理が施されている（1) 〜（9) のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。

(11) コート層または基材層（A) の表面に帯電防止層を設けた（1)〜（1 0) のいずれか一項に記載のィンモーノレド成形用ラベル。

(12) コート層または基材層（A)の表面に設けた帯電防止層が単位面積（m ²) 当たり 0. 001〜10 gの帯電防止剤を含有し、ヒートシール性樹脂層（B) 表面の帯電防止層が単位面積（m²) 当たり 0. 001〜l gの帯電防止剤を含有する（11) に記載のインモールド成形用ラベル。

(13) 帯電防止剤が高分子型帯電防止剤を含む（12) に記載のインモールド成形用ラベル。

(14) 帯電防止層が、ダイ、バー、ロール、グラビア、スプレー、ブレード、エアーナイフおょぴサイズプレスからなる群より選ばれた 1以上の塗工方式により設けられた（1) 〜（13) のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベノレ。

(15) (1) 〜（14) のいずれか一項に記載したインモールド成形用ラベルを熱可塑性樹脂性容器に貼着したラベル付き樹脂成形品。

(16) インモールド成形用ラベルと熱可塑性樹脂製容器の接着強度が 200 g f /15 mm以上である（15) に記載のラベル付き樹脂成形品。

本発明のインモールド成形用ラベルは、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工を良好に行うことができる。また、本発明のラベル付き樹脂成形品は、ラベルの容器に対する接着強度が高い。図面の簡単な説明

図 1は、枚葉オフセット印刷の機構を示す図である。図 2は、摩擦帯電圧測定器の摩擦子を示す図である。

図 3は、摩擦帯電圧測定器の測定機構を示す図である。

これらの図中、 1は枚葉シート、 2は枚葉オフセット印刷用ブランケット、 3 は圧胴、 4は摩擦子、 5はォレフイン系樹脂基材層、 6はヒートシール性樹脂層、 7はインモールド成形用ラベル、 8は摩擦台、 9は試験片テーブル、 1 0は試験片ホルダーである。発明を実施するための最良の形態

以下に本発明のィンモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品について詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

本発明のインモールド成形用ラベルは、ォレフィン系樹脂基材層（A) と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層（B ) よりなる。基材層（A) 表面のヌレ指数 ) は 3 4〜7 4 mNZmであり、ヒートシール性樹脂層（B ) 表面のヌレ指数 ( β ) は 3 0〜5 4 mNZmである。また、基材層（A) の表面を、枚葉オフセット印刷用ブランケットを用い、 J I S L 1 0 9 4に記載の摩擦帯電減衰測定法に準じて測定した初期摩擦帯電圧の絶対値が、 0 k V〜l 5 k Vの範囲内にある。

基材層（A) は枚葉オフセット印刷、輪転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、レタープレス印刷、スクリーン印刷等の各種印刷方式におけるインキ受理性が必要であるため、基材層（A) 表面のヌレ指数は、 3 4〜7 4 mNZ mであり、 4 2〜7 2 mNZmであることが好ましい。基材層（A) 表面のヌレ指数が 3 4 mNZm未満の場合にはィンキ受理性が不十分であり中空成形加工時に印刷インキが脱落し、 7 4 mNZmを超える場合には打抜き加工時にラベル同士が端部で貼り付き合い、中空成形加工時のラベル挿入時に一枚ずっ揷入することが困難になる。また、ヒートシール性樹脂層（B ) はラベルと樹脂成形品との接着性能を十分に満足させる必要がある。そのためには、ヒートシール性樹脂層（B ) 表面のヌレ指数は、 3 0〜5 4 m N/mであり、 3 4〜 5 2 mNZmであることが好ましレ、。 3 O tn NZm以上であればラベルと樹脂成形品との親和性が高くなり接着強度が実用的に有用であるが、 5 4 niNZmを超える場合には表面の極性が高くなりすぎて、ラベルと樹脂成形品との接着性能が不十分となりラベルが剥離しやすレヽ。本明細書におけるヌレ指数は、「J I S K 6 7 6 8 ( 1 9 9 9 ) :プラスチック—フィルムおよびシート一ぬれ張力試験方法」にしたがって測定した値である。

ヒートシール性樹脂層（B ) の帯電防止層を構成する帯電防止剤として、低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、電子伝導型帯電防止剤、導電性フィラー等の帯電防止剤を用いることができる。低分子型帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸塩、テトラアルキルアンモニゥム塩、ァルキルべタイン等が挙げられ、高分子型帯電防止剤としては、第四級窒素含有ァクリル系ポリマー、ポリエチレンォキシド、ポリエチレンスルホン酸塩、カルボベタイングラフト共重合体等が挙げられ、電子伝導型帯電防止剤としては、ポリピロール、ポリア二リンが挙げられ、導電性フイラ一としては、酸化錫、酸化亜鉛等が挙げられる。なかでも、高分子型帯電防止剤を含有するものが好ましい。ヒートシール性樹脂層（B ) の帯電防止性能は、枚葉オフセット印刷における排紙部での枚葉シートの不揃いや、打抜き工程におけるラベル同士の張付き等の不具合を生じないようにするために必要である。

ィンモールド成形用ラベルの帯電防止能は、初期摩擦帯電圧と摩擦帯電減衰の半減期を測定することにより評価することができる。枚葉オフセット印刷時には、図 1に示すように枚葉シート（1 ) がゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケット（2 ) と同調した金属製の圧胴（3 ) に挟まれて印刷される。このときに枚葉シートに発生する静電気を再現するように、本発明では以下のような方法で初期摩擦帯電圧と摩擦帯電減衰の半減期を測定して評価する。本発明における初期摩擦帯電圧の測定は、「J I S L 1094 (1997) ：織物および編物の帯電性試験方法」の 5. 4に記載された摩擦帯電減衰測定法に基づき、試験片をィンモールド成形用ラベルとして測定を行う。測定は、最初に、図 2に示されるような摩擦子（4) に、ゴム製の SR Iハイブリッド（株）製枚葉オフセット印刷用ブランケット（2) (商品名： R10) を摩擦面にかぶせて固定する。次に、図 3に示すようにォレフィン系樹脂基材層（5) が摩擦子（4) に接し、ヒートシール性樹脂層（6) が金属製の摩擦台（8) に接する.ように、インモールド成形用ラベル（7) を試験片テーブル（9) に設けられた試験片ホルダー（10) 〖こ取り付け、摩擦台（8) の上に固定し、除電装置にてインモールド成形用ラベル（7) および枚葉オフセット印刷用ブランケット（2) の初期帯電を除電する。インモールド成形用ラベル（7) を、摩擦方向が一方向となるように 1秒間に 2回の割合で 5回摩擦し、 5回の摩擦終了と同時に、インモールド成形用ラベル（7) を受電部の下部まで素早く移動し、帯電圧とその減衰曲線を記録し、その曲線から初期摩擦帯電圧および摩擦帯電減衰の半減期を測定する。ちなみに、受電部は、インモールド成形用ラベル（7) を移動した状態では受電部とインモールド成形用ラベル（7) との距離が 50 mmとなるようにセットする。また、測定は 23 °C相対湿度 30%の環境下にて実施する。

上記の摩擦帯電圧の値は正であっても負であっても、値が大きいほど静電気を帯びやすい状態のものであり、値が大きすぎると結果的に印刷時や加工時のトラブルの原因となる。また、摩擦帯電減衰の半減期は長いほど静電気が逃げづらく、半減期が長すぎると同様に印刷時やカ卩ェ時のトラブルの原因となりうる。

上記手法にて測定した初期摩擦帯電圧の絶対値が 15 kVを超える場合には、枚葉オフセット印刷において排紙部の紙揃えが不揃いになったり、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供給する際に、積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベルが 2枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給されて樹脂成形品の不良品が発生する。従って、初期摩擦帯電圧の絶対値は、 O kV〜 15 kVの範囲内にあることが必要であり、 0 k V〜l 3 kVであることが好ましく、 0 k V〜： 1 0 k Vであることがより好ましい。

また、摩擦帯電減衰の半減期が長すぎる場合は、枚葉オフセット印刷において排紙部の紙揃えに時間を要し印刷速度を高速化することができず非効率的である。従って、摩擦帯電減衰の半減期は好ましくは 1 0秒以下、より好ましくは 8 秒以下、さらに好ましくは 6秒以下である。

即ち本発明は、インモールド成形用ラベルにおいて問題であったオフセット印刷用ブランケットとの摩擦等により生ずる静電気を、基材層側（A) の表面ではなく、裏面であるヒートシール性樹脂層（B ) の表面に帯電防止層を設けることで効果的に改善し、初期の摩擦帯電圧や、摩擦帯電圧の減衰時間をより小さくすることができるという知見と、その際のラベルとしての印刷適性や接着強度は表裏面それぞれのヌレ指数を規定することで改善することができるという知見に基づき完成したものである。

本発明のインモールド成形用ラベルを構成する基材層（A) は、主成分としてォレフィン系樹脂を含む層である。基材層（A) に用いられるォレフィン系樹脂としては、プロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリメチル一 1—ペンテン、エチレン一環状ォレフィン共重合体等を挙げることができ、これらの樹脂は 2種以上混合して用いることもできる。また、本発明のォレフィン系樹脂基材層（A)は多層構造であってもよく、コア層（C ) と表面層（D) の 2層構造であっても、コア層（C ) の表裏面側に表面層（D)、裏面層（E ) が存在する 3層構造であっても、コア層（C ) と表裏面眉間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であってもよい。

基材層（A) を構成するフィルムは、少なくとも一軸方向に延伸されたものであることが好ましい。基材層（A) が複数の層から構成されるときは、少なくともその一層が延伸されていることが好ましレ、。複数層を延伸する場合は、各層を積層する前に個別に延伸しておいてもよいし、積層した後に延伸してもよい。また、延伸した層を積層後に再び延伸しても差し支えない。さらに、基材層（A) にヒートシール性樹脂層（B ) を成形した後に全体を延伸してもよい。延伸には、公知の種々の方法を使用することができるが、ロール群の周速差を利用したロール間延伸により行うのが好ましレ、。この方法によれば延伸倍率を任意に調整することができる。また、フィルムの流れ方向に樹脂の延伸配向がなされるため、無延伸フィルムに比べて高抗張力でかつ印刷時の張力による寸法変化が小さいラベルを得ることができる。延伸の温度は、非結晶樹脂の場合は使用するォレフイン系樹脂のガラス転移点以上、結晶性樹脂の場合には、非結晶部分のガラス転移点以上から結晶部の融点以下に設定することができる。

ヒートシール性樹脂層（B) は、本発明のラベルと熱可塑性樹脂製容器よりなるィンモールド成形品の接着強度が好ましくは 200 g f Z 15 mm以上、より好ましくは 350 g f Zl 5 mm以上、さらに好ましくは 450〜1000 g f /\ 5 mmとなるように構成する。接着強度が低すぎると、熱可塑性樹脂製容器の内容物充填後の搬送中や商品陳列時に与えられた衝撃によりにラベルが剥がれることがある。

また、本発明に用いられる基材層（A) は、ヒートシール性樹脂層（B) を構成するポリオレフイン系樹脂の融点より 15°C以上高い融点を有することが好ましく、プロピレン系樹脂が、耐薬品性、コストの面等から好ましい。かかるプ口ピレン系樹脂としては、ァイソタクティックまたはシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体、もしくは、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブテン一 1、へキセン _1、ヘプテン一 1， 4—メチノレペンテン —1等の α—ォレフィンとの共重合体が使用される。これら共重合体は、 2元系でも 3元系でも 4元系でもよく、またランダム共重合体でもプロック共重合体であってもよレヽ。

基材層（Α) には、ォレフィン系樹脂の他に、無機微細粉末および有機フイラ一の少なくとも 1つを含み、ボイドを含有することが好ましい。無機微細粉末としては、平均粒径が通常 0. 01〜15μπι、好ましくは 0. 01〜8 μπι、さらに好ましくは 0. 03〜4 μπιのものを使用することができる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸ノリウム、アルミナ等を使用することができる。

有機フィラーとしては、分散後の平均粒径が通常 0. 0 1〜1 5 jum、好ましくは 0. 0 1〜8 μπι、さらに好ましくは 0. 03〜4 μ mのものを使用することができる。有機フイラ一としては、主成分であるォレフィン系樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン一 6，ナイロン一 6， 6、環状ォレフィンの単独重合体や環状ォレフィンとエチレンとの共重合体等で融点が 1 20°C〜300°C、ないしはガラス転移温度が 1 20°C〜280°Cであるものを使用することができる。基材層（A) には、さらに必要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤、蛍光増白剤、着色剤等を配合してもよい。

これらの中でも、印刷時の寸法安定性、ラベルの金型内への供給性、熱収縮防止性等の面から、基材層（A) としては、無機微細粉末を 5〜30重量％、ェチレン系樹脂を 3〜20重量％ぉよびプロピレン系樹脂を 9 2〜50重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層（C) の片面に、無機微細粉末を 35〜6 5重量⁰ /₀、エチレン系樹脂 0〜1 0重量％およびプロピレン系樹脂を 5 5〜3 5重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる表面層（D) が貼合され、この表面層（D) とは反対のコア層（C) の片面に無機微細粉末を 3 5〜6 5重量％、エチレン系樹脂 0〜1 0重量％およびプロピレン系樹脂を 5 5〜3 5重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層（E) が貼合された微多孔性樹脂延伸フィルムが好ましい。

この樹脂延伸フィルムにおいては、印刷は表面層（D) 側に設け、ヒートシ一ル性樹脂層（B) は裏面層（E) 側に設けられる。微多孔性樹脂延伸フィルムの密度は 0. 6 5〜1. 02 gZ cm³の範囲であることが好ましい。 .

ヒートシール性樹脂層（B) を構成する樹脂は、インモールド成形の際に加熱によりラベルを貼着する容器を構成する樹脂材料に貼着する機能を有するものであればその種類は特に制限されない。好ましい樹脂の例としては、密度が 0. 900〜0. 9 35 g/cm³の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が 0. 880〜0. 940 _g/ c m³の直鎖線状ポリエチレン、エチレン '酢酸ビュル共重合体、エチレン ·ァクリル酸共重合体、エチレン ·ァクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン 'メタクリル酸アルキルエステル共重合体（ァルキル基の炭素数は 1〜 8)、エチレン'メタタリル酸共重合体の金属塩（ Z n、 A l、 L i、 K、 Naなど）等の融点が 80〜： L 30 °Cのポリエチレン系樹脂を挙げることができる。

これらのなかでも、上記密度で、結晶化度（X線法）が 10〜60%、数平均分子量が 10， 000〜40， 000の高圧法ポリエチレン、または、直鎖線状ポリエチレンが好ましい。中でも樹脂成形品への接着性から、エチレン 40〜9 8重量⁰ /₀と炭素数 3〜 30の c —ォレフィン 60〜2重量％とを、メタ口セン触媒（特にメタ口セン 'アルモキサン触媒、または、例えば国際公開 W092Z0 1723号公報等に開示されているようなメタ口セン化合物と、メタ口セン化合物と反応して安定なァニオンを形成する化合物とからなる触媒）を使用して、共重合させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適である。これらポリォレフィン系樹脂は、 1種を単独で使用してもよいし、 2種以上を混合して使用してもよレ、。

ヒートシ一ノレ性樹脂層（B) は、必要によりエンボス加工することができる。エンボス加工により、ヒートシール性樹脂層（B) 表面に凹凸が生ずるため、ィンモールド成形時のプリスター防止になる。ハ

さらに、本発明のヒートシール性樹脂層（B) には、ヒートシール性樹脂層に要求される性能を阻害しない範囲で、他の公知の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。そのような添加剤としては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸ィ匕防止剤、ァンチプロッキング剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。ヒートシール性樹脂層（B) は、該ヒートシール性樹脂を基材層（A) にフィルムとして積層してヒートシール性樹脂層を形成する方法、該ヒートシール性樹脂のェマルジヨンやヒートシール性樹脂をトルエン、ェチルセ口ソルブ等の溶剤に溶かした樹脂液を基材層（A) に塗布した後に乾燥させてヒートシール性樹脂層を形成する方法などがある。

以上の基材層 (A) の肉厚は 20〜500 jum、好ましくは 40〜200 μπι の範囲である。その肉厚が薄すぎるとラベルインサーターによる金型へのラベルの挿入が正規の位置に固定されなかったり、ラベルにシヮを生じるといった問題が生じやすい。逆に肉厚が厚すぎると、インモールド成形された樹脂成形品とラベルの境界部分の強度が低下し、樹脂成形品の耐落下強度が劣る。上記各層の肉厚は、（C) 層は好ましくは 1 9〜： 1 70 _Mm (より好ましくは 38〜： 1 30 /X m)、 (D) 層は好ましくは 1〜40 μπι (より好ましくは 2〜35 jum)、 (E) 層は好ましくは 1〜40 μπι (より好ましくは 1〜35 πι) である。

ヒートシール性樹脂層（Β) の肉厚は 1〜 100 μ mであることが好ましく、 2〜20 //mであることがより好ましい。ヒートシール性樹脂層（B) は、成形時にパリソンとして用いうる溶融ポリエチレンやプロピレン系樹脂の熱により溶解し、樹脂成形品とラベルを融着させることが必要であるが、充分な接着強度を得るためにもヒートシール性樹脂層（B) の厚さは 1 zm以上であることが好ましい。一方、 100 μπιを超えるとラベルがカールし、枚葉オフセット印刷が困難となり、またラベルを金型へ固定することが困難となる傾向がある。

基材層（A) 表面には印刷適性を向上させるため、ビグメントを含有するコート層を有することができる。該ピグメントコート層は、一般的なコート紙の塗工法に準じてピグメント塗工を行うことにより形成することができる。ピグメント塗工に用いられるビグメントコート剤としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルムニゥム、シリ力、珪酸カルシウム、プラスチックピグメント等のピグメント 30〜80重量⁰ /₀ と、接着剤 20〜70重量。 /₀を含有するラテックス等から構成されるものを挙げることができる。

また、この際に使用される接着剤としては、 SBR (スチレン ·ブタジエン共重合体ラバー）、 MBR (メタクリレート .ブタジエン共重合体ラバー）等のラテックス、アクリル系ェマルジヨン、澱粉、 PVA (ポリビュルアルコール）、 CMC (カルボキシメチルセノレロース）、メチルセルロース等を挙げることができる。さらに、これら配合剤には、アクリル酸 ·アクリル酸ソーダ共重合体等の特殊ポリカルボン酸ナトリゥム等の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤を配合することができる。これらピグメントコ一ト剤は一般に 1 5〜70重量％、好ましくは 35〜65重量％の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用される。基材層（A) またはコート層の表面には活性化処理を施すことができる。活性化処理としては、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロ一放電処理、オゾン処理より選ばれた少なくとも一種の処理方法であり、好ましくはコロナ処理、フレーム処理である。処理量はコロナ処理の場合、 600〜 12, 00 0 J /m² ( 10〜 200 W ·分ノ m²)、好ましくは 1 200〜9000 J /m² (20〜 15 OW ·分 Zm²) である。 600 J /m² (1 OW ·分 Zm²) 未満では、コロナ放電処理の効果が不十分で、その後の帯電防止剤を含有する水溶液を塗工により設ける際にはじきが生じ、 1 2， 000 jZm² (20 OW'分/ m²) 超では処理の効果が頭打ちとなるので 1 2 , 000 J /m² (20 OW-分 Zm²) 以下で十分である。フレーム処理の場合、 8, 000〜 200， 000 J /m 好ましくは 20， 000〜： 100， 000 jZm²が用いられる。 8， 000 J Ζπι²未満では、フレーム処理の効果が不十分で、その後の帯電防止剤を含有する水溶液の塗工時にはじきが生じ、 200， 000 j/m²超では処理の効果が頭打ちとなるので 200， 000 JZm²以下で十分である。必要により、ヒートシール性樹脂層（B) 表面に、上記活性化処理を行ってもよい。

コート層または基材層（A) の表面にも上記の活性化処理を施した後に、上記の帯電防止層を設けることが好ましく、帯電防止層を設けることで印刷機上での給排紙性がさらに良化される。

本発明において、コート層または基材層（A) の表面に帯電防止層を設ける場合、該帯電防止層は単位面積（m²) 当たり固形分として 0. 001〜 10 g、好ましくは 0. 002〜8 g、さらに好ましくは 0. 002〜5 g、特に好ましくは 0. 005〜0. 1 gの帯電防止剤を含有するものである。帯電防止剤が 0. 001 g未満では帯電防止効果が十分に現れず、 10 gを超えるとインキ受理性が不十分であり中空成形加工時に印刷ィンキが脱落する。同様にヒートシール性樹脂層（B) 上の帯電防止層には、単位面積（m²) 当たり固形分として 0. 00 1〜： l g、好ましくは 0. 002〜0. 8 g、さらに好ましくは 0. 005〜0. 5 gの帯電防止剤を含有する。帯電防止剤が 0. 001 g未満では前記同様帯電防止効果が十分に現れず、 1 gを超えるとヒートシール性樹脂層（B) と樹脂成形品の接着強度が低下する。

本発明に用いる帯電防止層は、例えば下記の（a) の構成を有する高分子型帯電防止剤を単独で、あるいはこれに（b)、 (c) 等のインキ接着性を有する成分を混合して含有する水溶液を、塗工、乾燥させて形成することができる。

(a) 成分：第三級または第四級窒素含有アクリル系ポリマー： 100重量％ ( b ) 成分：ポリイミン系化合物： 0〜 300重量％

(c) 成分：ポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物： 0〜300重量⁰ /₀

上記（a) 成分である第三級または第四級窒素含有アクリル系ポリマーは単量体である次の（ i) 成分 4〜94重量％、 ( i i ) 成分6〜80重量％、および (i i i) 成分 0〜 20重量。 /₀を共重合して得られる。

( i) 成分：下記の化学式（I) 〜 (VII) に示される化合物より選ばれた少なくとも一種の単量体：

式 (I) 式 (H) 式 (III) 式 (IV)

式 (VI)

式 (V)

2

R¹ 0 R 2 R¹ 0 R X"

| || I +

I II I H₂C = C— C— 0— A— N— R³

H₂C二 C— C一 0— A— N— R³

H₂C— COOM 式 (VII)

上記各式（I) 〜（VII) 中における R¹は水素またはメチル基を、 R²および R³はそれぞれ低級アルキル基（好ましくは炭素数が 1〜 4、特に好ましくは炭素数が 1〜2 ) を、 R⁴は炭素数が 1〜 2 2の飽和または不飽和アルキル基若しくはシクロアルキル基を、 X—は四級化された N+の対ァニオン（例えばハライド、特にクロライド）を、 Mはアルカリ金属イオン（例えばナトリウム、カリウム）を、 Aは炭素数 2〜 6のアルキレン基を表わす。

これらの単量体の中でも化学式（VI) の化合物を用いることが好ましい。 ( i i ) 成分：（メタ）ァクリル酸エステル：

式 (VIII)

R¹

H₂C = C— C— COOR⁵

上式中、 R ¹は水素またはメチル基を、 R^sは炭素数 1〜2 4のアルキル基、ァルキレン基、シクロアルキル基を表わす。具体的には、ブチルアタリレート、力プリルアタリレート、ステアリルメタアタリレート等を挙げることができる。

( i i i ) 成分：他の疎水性ビュル単量体：

疎水性ビュル単量体の具体例としては、スチレン、塩化ビュル等を挙げることができる。

上記（a ) 成分の第三級窒素または第四級窒素含有アクリル系ポリマーの中でも特に好ましい帯電防止性を示す水溶性ポリマーとしては、（ i ) 成分の単量体が前記化学式（VI) で表わされる単量体の中で X—が C じのものであり、このものは三菱化学（株）より「サフトマ一 S T— 1 0 0 0」、「サフトマ一 S T— 1 1 0 0」、「サフトマ一 S T— 1 3 0 0」、「サフトマ一 S T— 3 2 0 0」の各商品名として販売されている。

( b ) 成分：ポリイミン系化合物： 0〜 3 0 0重量％

上記（b )成分のポリイミン系化合物は、接着力を強化するプライマーであり、例えば、次の式（IX) で示される重合度が 2 0 0〜3， 0 0 0のポリエチレンィミン、ポリアミンポリアミドのエチレンィミン付加物、或いはこれらを炭素数が 1〜 2 4のハロゲン化アルキル、ハロゲン化ァルケニル、ノヽロゲン化シクロアルキルまたはハロゲン化べンジル等のハロゲン化物を変性剤として用いたアルキル変性体、アルケニル変性体、ベンジル変性体、若しくは、脂肪族環状炭化水素変性体からなる群より選ばれたポリイミン系化合物および、ポリ（エチレンイミン—尿素）が挙げられる。これらは特公平 2— 2 9 1 0号公報、特開平 1— 1 4 1 7 3 6号公報に詳細に記載されている。式 (IX)

R⁶ R⁷

Z CH₂CH₂ - CH₂CH₂ _ N CH₂CH₂ - N H

¹ ~~ (CH₂CH₂ - N H

R⁸

(式中、 Zは— N H— R⁹またはポリアミンポリアミド残基を表わし、 R⁶〜R⁹はそれぞれ独立に、水素、炭素数が 1〜 2 4のアルキル基若しくはアルケニル基、シクロアルキル基またはべンジル基であるが、少なくとも一つは水素以外の基を表わし、 mは 0〜3 0 0、 n， pおよび qはそれぞれ 1〜 3 0 0の数値を表わす。） ( c ) 成分：ポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物： 0〜3 0 0重量⁰ /₀

( c ) 成分のポリアミンポリアミド'ェピクロルヒドリン付加物も接着力を強化するプライマーであり、かかるものとしては、炭素数 3〜1 0の飽和二塩基性カルボン酸とポリアルキレンポリアミンとからポリアミドをェピクロルヒドリンと反応させて得られる水溶性で陽イオン性の熱硬化性樹脂等が挙げられ、このような熱硬化性樹脂の詳細については、特公昭 3 5— 3 5 4 7号公報に詳細に記載されている。上記炭素数 3〜1 0の飽和二塩基性カルボン酸の具体例としては、炭素数 4〜 8のジカルボン酸、特にアジピン酸が挙げられる。

また、上記ポリアルキレンポリアミンの具体例としては、ポリエチレンポリアミン、特にエチレンジァミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンであり、なかでもジエチレントリアミンである。

これらの成分の他に、例えば炭酸ナトリゥム、硫酸ナトリゥム、亜硫酸ナトリゥム、チォ硫酸ナトリウム、水酸化バリウム、メタ珪酸ナトリウム、ピロ燐酸ソーダ、トリポリ燐酸ソ一ダ、第一燐酸ソーダ、カリ明礬、アンモニゥム明礬、ァンモニァ等の水溶性の無機化合物さらにはエチルアルコール、ィソプロピルアルコール等の水溶性有機溶媒、界面活性剤、エチレングリコール、ポリビュルアルコール等の水溶性重合剤、その他の補助資材を必要に応じて配合してもよい。これら（a)、（b)、 ( c) 成分の配合割合は、（a) の窒素含有アクリル系樹月旨 1 0 0重量％に対し、（b) のポリイミン系化合物が 0〜3 0 0重量％、好ましくは、 0〜2 0 0重量％、（c ) のポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物が 0〜3 00重量⁰ /₀、好ましくは 0〜2 0 0重量％である。これらの組成を保つことにより、ォレフィン系樹脂基材層表面および Zまたはヒートシール性樹脂層表面は静電気を帯びにくくなり、給排紙性は良好となる。これら（a)、 (b)、 (c ) 成分は、合計の固形分で一般的には 0. 1〜1 0重量％、好ましくは 0. 1〜 5重量％の濃度の水溶液として用いられる。

上記の帯電防止剤水溶液（塗工剤）を、ヒートシール性樹脂層（B) の表面や基材層（A) またはコート層の表面へ設ける塗工方法には、ダイ、バー、ロール、グラビア、スプレー、ブレード、エアーナイフ、サイズプレス等の塗工方式およぴこれらの塗工方式を組み合わせた方式を採用することができる。塗工剤の粘度、塗工量、塗工速度に応じて、ダイ、ロール、グラビア、スプレー等を用いて規定量の塗工剤を計量してロール、サイズプレスに転写して塗工したり、ダイ、ロールで規定量以上の塗工剤を転写させた後にバー、ブレード、エアーナイフ等で余分な塗工剤を搔き取って規定量の塗工剤を塗工したり、ダイ、スプレー等を用いて規定量の塗工剤を直接塗工することが可能である。より具体的な例として、塗ェ剤の粘度が 1 0〜：！ O O O c P (0. 0 1〜： L N s /m²)、塗工量が：！〜 2 0 塗工速度が 3 0 OmZ分以下で塗工する場合の塗工方式として、オフセットグラビア方式やスプレーシステム、ローターダンプニングを用いることができる。オフセットダラビア方式はダラビアとロールの組み合わせであり、塗工剤はグラビア版からロールに転写され、各ロール間で液の転写が行われる際にダラビア版目の除去と塗工剤の平滑化が行われた後、各層の表面に転写される。また、スプレーとサイズプレスを組み合わせたスプレーシステムは、塗工剤が供給装置からスプレー塗布装置を通じてサイズプレスに均一な塗工剤膜が形成され、サイズプレスからヒートシール性樹脂層に転写されるため少量の塗工剤を塗布する方法として好ましい。ローターダンプユングはスプレー塗布の一種であり、ベルト駆動で高速回転するローターで塗工剤を霧状にして、各層の表面に直接噴霧する方法である。

塗工剤を塗工後にさらに必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分な水や親水性溶剤を除去することにより、帯電防止層が得られる。

このインモールド成形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル付き樹脂成形品が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。またこのラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着する、中空成形用インモ一ルドラベルとして特に好適に使用できる。このようにして製造されたラベル付き樹脂成形品は、ラベルが金型内で固定された後に、ラベルと樹脂成形品が一体に成形されるので、ラベルの変形もなく、樹脂成形品本体とラベルの密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルにより加飾された外観が良好な樹脂成形品となる。

熱可塑性樹脂製容器の材質は特に制限されない。例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒により重合された超低密度ポリエチレンなどのエチレン単独重合体、もしくはエチレン ' α —ォレフイン共重合体、さらには分岐状低密度ポリエチレン、エチレン一酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンなどのポリオレフイン系樹脂、その他にポリェチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂なども使用することができる。また上記樹脂以外のものも含めた複数種類の樹脂のプレンド物も使用することができ、さらに無機フイラ一類やその他改質剤類、着色顔料類が配合されているものも使用することができる。また、層構成も単層、多層のいずれであってもよく、例えばエチレン—酢酸ビュル共重合ケン化物やポリアミド系樹脂などのバリヤー樹脂やそれに伴う主層材料との接着性樹脂を積層させたものであってもよい。

以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

(実施例 1 )

<基材層の製造 >

プロピレン単独重合体（商品名「ノバテック P P MA— 8」、融点 1 64°C、日本ポリプロ（株）製） 6 7重量％、高密度ポリエチレン（商品名「ノバテック HD H J 580」、融点 1 34。C、日本ポリエチレン（株）製） 1 0重量⁰ /₀および平均粒径 1. 5 μπιの炭酸カルシウム粉末 2 3重量。 /₀よりなる樹脂組成物（C) を、押出機を用いて 250°Cで溶融混練したのち、ダイよりフィルム状に押し出し、約 50°Cの温度となるまでフィルムを冷却した。このフィルムを約 1 50°C に再度加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に 4倍延伸して、コア層となる一軸延伸フィルムを得た。

一方、プロピレン単独重合体（商品名「ノバテック P P MA_ 3」、日本ポリプロ（株）製） 5 1. 5重量％、高密度ポリエチレン（商品名「ノバテック HD H J 580」、日本ポリエチレン（株）製） 3. 5重量⁰ /₀、平均粒径 1. 5 _μ m の炭酸カルシウム粉末 4 2重量％、平均粒径 0. 8 μπιの酸化チタン粉末 3重量％よりなる樹脂組成物（D) を別の押出機を用いて 240°Cで溶融混練し、これを前記一軸延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に押し出し、積層して、表面層 Zコア層（DZC) の積層体を得た。

さらに、それぞれ別々の押出機を用い、プロピレン単独重合体（商品名「ノバテック P P MA_3J、日本ポリプロ（株）製） 5 1. 5重量％、高密度ポリエチレン（商品名「ノバテック HD H J 580」、日本ポリエチレン（株）製） 3. 5重量％、平均粒径 1. 5 μ mの炭酸カルシゥム粉末 42重量％および平均粒径 0. 8 μπιの酸化チタン粉末 3重量⁰ /₀よりなる組成物（Ε) と、ヒートシール性樹脂層として、メタ口セン触媒を用いてエチレンと 1一へキセンを共重合させて得た MFRが 18 gZl 0分、密度が 0. 898 gZ cm³であるエチレン · 1 一^ «キセン共重合体（ 1一へキセン含量 22重量％、結晶化度 30、数平均分子量 23、 000) 75重量部と、 MFRが 4 gZl 0分、密度が 0. 92 g Z c m 結晶化度（X線法）が 40%、数平均分子量が 18， 000である高圧法低密度ポリエチレン 25重量部の混合物（B) を 200°Cで溶融混練し、一台の共押出ダイに供給してダイ内で積層し、ダイよりそれぞれフイルム状に押し出し、前記積層体（DZC) のコア層側にヒートシール性樹脂層が最外層となるように積層して、表面層コア層 Z裏面層 Zヒートシール性樹脂層の四層構造の積層体

(D/C/E/B) を得た。得られた積層体の B層側を金属ロールとゴムロールよりなるエンボスロール（1インチあたり 150線、逆グラビア型）に通し、ヒートシール性樹脂層（B)側に 0. 1 7mm間隔のパターンをエンボス加工した。この四層構造の積層体をテンターオーブンに導き、 155°Cに加熱した後、テンターを用いて横方向に 7倍延伸し、次いで 164°Cで熱セットして、さらに 5 5°C迄冷却し耳部をスリットした後に、表面層（D) 側に 50WZm²Z分の強度でコロナ放電処理を施した。その後、表面層側に以下の（a) を 0. 5重量％、 (b) を 0. 4重量％および（c) を 0. 5重量％含む水溶液を、単位面積（m ²) 当たり乾燥後 0. 01 gの帯電防止剤が含有するようにサイズプレス方式にて塗工した。さらにヒートシール性樹脂層（B) 側に、以下の（a) を含む水溶液を単位面積（m²) 当たり乾燥後 0. 01 gの帯電防止剤が含有するようにスプレ一方式にて塗工し、乾燥させて表裏両面に帯電防止層を設けた。 ( a ) 次のュニットからなる四級窒素含有ァクリル系三元共重合体

40重量％

-CH₂— CH—

35重量％

COOC₄H₉

-CH₂— CH—

25重量％

COOC₁₈H₃₇

(b) ブチル化変性ポリエチレンィミン

(三菱化学（株）製、 AC— 72 (商品名））

(c) 水溶性ポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物

(星光 PMC (株）製「WS— 4002」（商品名））

ォレフィン系樹脂基材層（Aすなわち DZCZE) ヒートシール性樹脂層（B) のそれぞれの表面のヌレ指数を測定したところ、それぞれ 70mN/m、 34m N/mであった。

これにより厚みが約 1 00 /zm (帯電防止層 ZDZCZEZBノ帯電防止層 = 極薄 Z30/40/25 5 極薄 μπι，電子顕微鏡による断面観察より）の六層構造の積層延伸樹脂フィルムを得た。

この六層構造の積層延伸樹脂フィルムをシートカッターにより菊半サイズ（6

36mmx 4 7 Omm) に断裁し、インモールドラベル用の枚葉シートを得た。 <印刷 >

このようにして得られたインモールドラベル用の枚葉シートの表面に、 2 3°C 相対湿度 30%の環境下において（株）小森コーポレーション社製のオフセット印刷機「リスロン」、および（株） T&K TOKA社製の UVオフセットインキ「ベストキュア一」を使用し、 6， 000枚/ h rの速度にて、商品名、製造元、販売会社名、キャラクター、バーコード、使用方法等 UVオフセット 4色印刷を施したところ、排紙部での紙揃えが良好で、各色インキの受理性も良好であつた。

<打抜き加工〉

次いで、印刷されたインモールドラベル用の枚葉シートのラベル部分を打抜き加工により長さ 1 l cm、幅 9 cmのラベルに打抜き、インモールド成形用ラベルを得た。ラベルの切り口のブロッキング状態を確認したところ、全くブロッキングしていなかった。

ぐ貼着 >

このィンモールド成形用ラベルをブロー成形用割型の一方に真空を利用して表面層側が金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン（商品名「ノバテック HD HB 330」、融点 1 34°C、日本ポリエチレン（株）製）を 220°C で溶融押出しパリソンとし、割型を型締めし、 4. 2 k g/cm²の圧空をパリソン内に供給し、パリソンを膨脹させて容器状に賦形すると共にインモールド成形用ラベルと熱融着させた。成形後、該型を冷却し、型開きをして内容量 1 00 0m lのラベルを貼着した樹脂製容器を得た。樹脂製容器に貼着したラベルの印刷に退色はなく、ラベルの収縮ゃブリスターの発生も見られなかった。

(実施例 2)

実施例 1において、ヒートシール性樹脂層（B) 側の帯電防止層として（a) の四級窒素含有アクリル系三元共重合体を含む水溶液を単位面積（m²) 当たり乾燥後 0. 1 gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例 1と同じくしてィンモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。ォレフィン系樹脂基材層（A)、ヒートシール性樹脂層（B) の各表面のヌレ指数は、それぞれ 70mN/m、 50mN/mであった。 (実施例 3)

実施例 1において、ヒートシール性樹脂層（B) 側の帯電防止層として、（a) 四級窒素含有アクリル系三元共重合体 1. 0重量。 /₀および（c) 水溶性ポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物（星光 PMC (株）社製「WS_40 02」（商品名）） 0. 5重量％を含む水溶液を単位面積（m²) 当たり乾燥後 0. 01 gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例 1と同じくしてィンモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。ォレフィン系樹脂基材層（A)、ヒートシール性樹脂層（B) の各表面のヌレ指数は、それぞれ 70mN/m、 38mN/mであった。

(実施例 4)

実施例 1において、ォレフィン系樹脂層（A) 側の帯電防止層として、（a) 四級窒素含有アクリル系三元共重合体を 0. 5重量。 /₀、 (b) ブチル化変性ポリエチレンイミンを 0. 4重量％および（c) 水溶性ポリアミンポリアミドのェピクロノレヒドリン付加物を 0. 5重量％含む水溶液を、単位面積（ 1 m²) 当たり乾燥後 0. 002 gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例 1と同じくしてィンモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。ォレフィン系樹脂基材層（A)、ヒートシール性樹脂層（B) の各表面のヌレ指数は、それぞれ 48mNZm、 34mNノ mであった。

(比較例 1 )

実施例 1において、ヒートシール性樹脂層（B) 側の帯電防止層を塗工しなかつた以外は、実施例 1と同様にしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。ォレフィン系樹脂基材層（A)、ヒートシール性樹脂層（B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ 7 OmN/m, 3 ZmNZmであった。 (比較例 2)

実施例 1において、ヒートシール性樹脂層（B) 側の帯電防止層として（a) の四級窒素含有アクリル系三元共重合体を含む水溶液を単位面積（m²) 当たり乾燥後 3 gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例 1と同じくしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。ォレフィン系樹脂基材層（A)、ヒートシール性樹脂層（B) の各表面のヌレ指数は、それぞれ 7 OmN/m, 6 ZmNZmであった。

(試験例）

実施例 1〜4および比較例 1〜 2で製造したィンモールド成形用ラベルとラベルを貼着した樹脂製容器について、以下の手順で物性の測定と評価を行った。

(1) 物性の測定

(a) ヌレ指数：

23 °C相対湿度 50%の環境下で、 D i v e r s i f i e d En t e r p r i s e s社製の「ACCU DYNE TEST」を用いて、各インモールド成形用ラベルの基材層（A) 表面のヌレ指数（α) とヒートシール性樹脂層（Β) のヌレ指数（)3) を測定した。

(b) 初期摩擦帯電圧および摩擦帯電圧減衰の半減期：

測定装置としてカネボウエンジニアリング（株）製摩擦帯電圧測定装置 EST —8を用いて、前述した方法を用いて測定した。

(2) 枚葉オフセット印刷

(c) インキ受理性：

(株）小森コーポレーション社製のオフセット印刷機「リスロン」を使用し、 23°C相対湿度 30 %の環境下で、菊半版（636 mmX 470 mm) の紙サイズで、 6000枚/時の速度で 1000枚連続印刷した。その後、 UV照射器にて乾燥させた後のィンキの接着度合いを、ニチバン製の「セロテープ（登録商標）」を貼着し、剥離させたときの状態を観察して、以下の基準にて評価した。〇：インキが剥がれず、基層が材質破壊に到る場合もある。

△ : 剥がす時に抵抗があり、インキの殆どが剥がれ、実用上問題がある。 X ：インキが全量剥がれ、剥がす抵抗も殆ど無い。

( d ) 通紙走行性：

上記条件で印刷を行い、その際に給紙の状態、 UV照射後のシート排紙装置での紙揃いの程度を以下の基準により判断した。

〇：印刷機上でスムーズに給紙、走行し、排紙部での紙揃えも良好である。 X ：給紙時に度々トラブルが発生する力 \ 排紙部での紙揃えが悪い。

(3) 打抜き

(e) 打抜き適性：

ラベル印刷された枚葉シートを 100枚重ね、長さ 1 1 cm、幅 9 cmの長方形の刃形で打抜き、切り口のブロッキング状態をみた。

〇：ブロッキングが起きず、実用上全く問題がない

X ：ブロッキングが発生し、実用上問題である

(4) インモールド成形

(f ) ラベルボトル接着強度：

中空成形により容器に貼着したラベルを 1 5 mm幅に切り取り、ラベルと容器との間の接着強度を、（株）島津製作所製の引張試験機「オートグラフ AGS— D形」を用い、 30 ΟπιπιΖ分の引張速度で、 T字剥離することにより求めた。ラベノレ使用上の判断基準は次の通りである。

350 (g/15 mm) を超える：実用上全く問題がない

200〜 350 (g/15 mm) ：やや接着性が弱いが実用上問題がない 200 (gZl 5mm) 未満：実用上問題である

(g) ブリスターの発生：

中空成形により容器に貼着したラベルのブリスター発生頻度を比較した。〇：実用上全く問題がない

X ：実用上問題である表 1 ヌレ指数

帯電防止剤塗工量（g/m²) 摩擦帯電枚葉オフセット印刷打抜きインモールド成形

(mN/m) 初期摩擦摩擦帯電ラへ ·ル /木♦トルォレフィン系ヒ一トシ一ル性インキ通紙打抜きフ♦リスタ- a 帯電圧減衰半減期接着強度

樹脂層（A) 側基材層（B) 側 β 受理性走行性適性の発生

(kV) (秒） (gf/ 15mm) 実施例 1 0. 01 0. 01 70 34 9 6 〇〇〇 480 o 実施例 2 0. 01 0. 1 フ 0 50 4 1 o 〇〇 380 〇実施例 3 0. 01 0. 01 70 38 8 1 o 〇 0 460 0 実施例 4 0. 002 0. 01 48 34 13 7 o o o 480 〇比較例 1 0. 01 0 70 32 17 8 o X o 500 〇比較例 2 0. 01 3 70 62 8 1 〇〇 X 1 60 X

産業上の利用可能性

本発明のインモールド成形用ラベルは、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工を良好に行うことができる。このため、本発明のインモールド成形用ラベルは製造が容易で実際に利用しやすいという利点がある。また、本発明のラベル付き樹脂成形品は、ラベルの容器に対する接着強度が高い。このため、使用の際にラベルが剥がれる心配がない。したがって本発明は、現代社会において広く利用される可能性を有している。

Claims

請求の範囲

1. ォレフィン系樹脂基材層（A) と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層（B) よりなるインモールド成形用ラベルにおいて、前記基材層（A) 表面のヌレ指数（α) が 34〜7 4mNZmであり、かつ前記ヒートシール性樹脂層（B) 表面のヌレ指数（]3) が 3 0〜54mN/mであって、前記基材層（A) の 2 3°C相対湿度 3 0%での枚葉オフセット印刷用ブランケットに対する初期摩擦帯電圧の絶対値が 0 kV〜l 5 k Vであることを特徴とするィンモールド成形用ラベル。

2. 基材層（A) の摩擦帯電圧減衰の半減期が 1 0秒以下である請求の範囲第 1項に記載のインモールド成形用ラベル。

3. 基材層（A) が多層構造であり、少なくとも一軸方向に延伸したものである請求の範囲第 1項または第 2項に記載のィンモールド成形用ラベル。

4. 基材層（A) が主成分としてプロピレン系樹脂を含有する請求の範囲第 1〜 3項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

5. 基材層（A) が無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも 1 つを含み、かつボイドを含有する請求の範囲第 1〜4項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

6. 基材層（A) 1 無機微細粉末を 5〜3 0重量。 /₀、エチレン系樹脂を 3〜2 0重量％およびプロピレン系樹脂を 9 2〜5 0重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムをコア層とし、その両側面に、無機微細粉末を 3 5〜6 5重量⁰ /₀、エチレン系樹脂を 0〜1 0重量％およびプロピレン系樹脂を 5 5〜3 5重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムを表面層および裏面層として配置した構造を有する請求の範囲第 1〜5項のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。

7. ヒートシール性樹脂層（B) 力密度が 0. 9 0 0〜0. 9 3 5 g/c m³であり、結晶化度（X線法）が 1 0〜6 0%であり、数平均分子量が 1 0， 0 0 0〜 4 0， 0 00である高圧法ポリエチレン、または、密度が 0. 8 80〜0. 940 gZcm³である直鎖線状ポリエチレンを含有する請求の範囲第 1〜 6項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

8. 基材層（A) の肉厚が 20〜500 μπιであり、ヒートシール性樹脂層（Β) の肉厚が 1〜100 μπιである請求の範囲第 1〜7項のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。

9. 基材層（A) 表面にビグメントを含有するコート層を有する請求の範囲第 1〜 8項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

10. 基材層（A) 表面に活性化処理が施されている請求の範囲第 1 〜 9項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

1 1. 基材層（A) またはコート層の表面に帯電防止層を設けた請求の範囲第 1〜 10項のいずれか一項に記載のィンモールド成形用ラベル。

1 2. コート層または基材層（A) の表面に設けた帯電防止層が単位面積（m²) 当たり 0. 001〜10 gの帯電防止剤を含有し、ヒートシール性樹脂層（B) 表面の帯電防止層が単位面積（m²) 当たり 0. 001〜1 gの帯電防止剤を含有する請求の範囲第 1 1項に記載のィンモールド成形用ラベル。

1 3. 帯電防止剤が高分子型帯電防止剤を含む請求の範囲第 1 2項に記載のィンモールド成形用ラベル。

14. 帯電防止層が、ダイ、バー、ロール、グラビア、スプレー、ブレード、エアーナイフおよびサイズプレスからなる群より選ばれた 1以上の塗工方式により設けられた請求の範囲第 1〜 1 3項のいずれか一項に記載のインモ一ルド成形用ラベル。

1 5. 請求の範囲第 1〜 14項のいずれか一項に記載したィンモールド成形用ラベルを熱可塑性樹脂製容器に貼着したラベル付き樹脂成形品。

1 6. ィンモールド成形用ラベルと熱可塑性樹脂製容器の接着強度が 200 g ί /1 5 mm以上である請求の範囲第 1 5項に記載のラベル付き樹脂成形品。